KR101495523B1

KR101495523B1 - 표면실장을 위한 마이크로 스피커

Info

Publication number: KR101495523B1
Application number: KR20130152567A
Authority: KR
Inventors: 권중학; 엄문성
Original assignee: 주식회사 이엠텍
Priority date: 2013-12-09
Filing date: 2013-12-09
Publication date: 2015-02-26

Abstract

본 발명은 표면실장을 위한 SMD 타입의 마이크로 스피커에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 표면실장에 필요한 리플로우(reflow) 공정상의 고열을 견딜 수 있도록 내열성이 강화된 마이크로 스피커에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 마이크로 스피커의 하단부를 사출된 프레임으로 감싸고, 프레임과 요크와의 접촉 면적을 줄여 열 전달을 차단할 수 있어 리플로우 공정의 고열에도 마이크로 스피커가 손상되지 않는다.

Description

표면실장을 위한 마이크로 스피커{AN MICRO-SPEAKER FOR SURFACE MOUNTING}

본 발명은 표면실장을 위한 SMD 타입의 마이크로 스피커에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 표면실장에 필요한 리플로우(reflow) 공정상의 고열을 견딜 수 있도록 내열성이 강화된 마이크로 스피커에 관한 것이다.

스피커는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스 코일에 의해 전기적 에너지를 기계적인 에너지로 변환시켜 소리를 생성하는 장치이다. 최근에는 스마트 폰 등을 포함한 소형의 내장형 스피커를 필요로 하는 소형 전자기기 보급의 증가로 인해 크기가 매우 작은 슬림한 형태의 마이크로 스피커에 대한 수요가 늘어나고 있다.

이러한 마이크로 스피커의 패키징에 있어 최근에는 표면실장 기술이 시도되고 있다. 표면실장 기술이란 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면실장 부품을 전자 회로에 부착시키는 방법으로, 이렇게 만들어진 전자 소자를 표면실장 소자(SMD)라고 한다. 이는 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 스루홀 방식을 대체하는 것으로, 소자의 크기를 줄일 수 있어 제품의 소형화, 경량화에 유리하게 작용한다. 특히 조립 과정을 단순화, 자동화할 수 있다는 점에서 대량 생산에 크게 유리하며 더 나은 기계적 성능을 제공하고, 조립의 오류를 줄이는 등의 다양한 장점을 가지고 있다.

어떠한 소자가 표면실장에 적합하기 위해서는, 먼저 형태적으로 표면실장에 적합한 구조를 가져야 하며, 다음으로 리플로우 공정에도 손상되지 않을 정도로 높은 내열성을 가져야 한다. 표면실장에 적합한 구조로는 예를 들어, 매우 짧은 소자핀을 보유하거나 혹은 소자핀 없이 기판과 전기적으로 연결될 수 있는 구조여야 한다. 또한 리플로우 공정은 기판 및 소자를 섭씨 260도 가까이 가열하는 과정이 포함되므로 이 온도에도 소자의 손상이 없어야 한다.

스피커에는 기본적으로 진동판과 영구자석이 포함되는데, 고열로 가열할 경우 진동판이 녹거나 변형되고 영구자석의 경우 열감자가 발생할 수 있다. 또한 접착제가 녹아 스피커의 내구성을 크게 해칠 수 있다. 특히 마이크로 스피커는 크기가 작고 가벼워야 하므로 이러한 제한 내에서 높은 내열성까지 보유하기가 어렵다는 점에서 표면실장에 적합한 새로운 구조의 마이크로 스피커가 요구된다.

본 발명은 상기 종래 기술들이 가지고 있던 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 단순한 구조로 내열성을 높인 표면실장을 위한 마이크로 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은, 표면실장 공정에 적합한 구조이면서 제조가 쉬운 표면실장을 위한 마이크로 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 실시예에 따라, 적어도 프레임, 요크, 마그넷, 보이스 코일, 진동판을 포함하는 마이크로 스피커에 있어서, 프레임은 폐쇄된 하면, 그리고 측벽을 보유하며, 프레임에는 보이스 코일과 전기적으로 연결되기 위한 다수의 전극 패드가 형성되고, 다수의 전극 패드는 프레임의 하면에서 하단을 향하여 노출되어 표면실장을 위한 다수의 납땜부를 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 다수의 납땜부는 모두 프레임의 하면과 동일한 높이로 평평하게 노출되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 프레임은 다수의 전극 패드와 함께 인서트 사출로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 프레임의 하면에는 상단을 향하여 돌출되는 하면 리브 구조가 형성되며 요크는, 하면 리브 구조와 접하며 프레임에 안착되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 하면 리브 구조는 상단을 향하며 완만하게 돌출되는 십자 형상인 것을 특징한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 프레임의 측벽에는 내측을 향하여 돌출되는 측면 리브 구조가 형성되며, 요크는 측면 리브 구조와 접하며 프레임에 안착되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 측면 리브 구조의 상단에는 모따기가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 프레임의 측벽 상단에는 마이크로 스피커 내외부의 기압 차를 해소하기 위한 통풍구가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 마이크로 스피커는 보이스 코일의 진동을 진동판으로 전달하는 서스펜션을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 다수의 전극 패드는 프레임의 모서리에 형성되고, 서스펜션에는 보이스 코일과 전기적으로 연결되는 전기 회로 및 다수의 전극 접속부가 형성되며, 전극 접속부는 프레임의 전극 패드와 접하며 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 마이크로 스피커는 프로텍터를 포함하고, 프로텍터는 금속제의 내부 프레임과 그 가장자리를 감싸는 비전도성 물질의 외부 프레임으로 구성되며 인서트 사출로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 실시예에 따라, 상기 마이크로 스피커에 있어서, 마이크로 스피커는 프로텍터를 포함하고, 프로텍터의 중앙부는 폐쇄되어 있으며, 음 방출구가 프로텍터의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 마이크로 스피커의 하단부를 사출된 프레임으로 감싸고, 프레임과 요크와의 접촉 면적을 줄여 열 전달을 차단할 수 있어 리플로우 공정의 고열에도 마이크로 스피커가 손상되지 않는다.

또한 하단에 평평한 형상의 납땜부를 다수 형성하고, 통풍구를 측면으로 내어 표면실장에 적합한 구조를 보유할 수 있으며, 프로텍터 중앙부가 막혀 있어 표면실장 공정에 있어서 소자 배치를 위한 공기 흡입시 진동판의 손상을 최소화하고 기판에 대한 정확한 배치가 가능해진다.

도1은 종래의 일반적인 마이크로 스피커를 도시한 분해 사시도,
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 분해 사시도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(100)의 사시도,
도4는 프레임(100)의 일부를 자세히 나타낸 확대도,
도5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(100)을 아래쪽에서 바라 본 사시도,
도5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 패드(150)의 사시도,
도6은 도4의 프레임(100) 내에 요크(200)가 안착된 모습을 나타내는 사시도,
도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 서스펜션(600)의 사시도,
도8은 프레임(100) 내에 자기 모듈 및 서스펜션(600)이 조립된 모습을 나타내는 사시도,
도9는 납땜부(160)의 전기적 연결에 따라 나올 수 있는 다양한 실시예를 보여주는 개념도,
도10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커가 조립되는 모습을 설명하기 위한 분해 사시도,
도11은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드 진동판(700)의 사시도,
도12는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로텍터(900)의 사시도,
도13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로텍터(900)의 사시도이다.

이하, 본 발명에 따른 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 명세서에서, 도면의 가독성을 위하여 도면상 대응되는 구조이거나 동일한 구성임이 용이하게 확인될 수 있는 경우에는 일부 도면상의 부호를 생략하였다.

도1은 종래의 일반적인 마이크로 스피커를 도시한 분해 사시도이다. 마이크로 스피커는, 상, 하가 뚫려 있으며 내부에 수용될 타 구성요소들을 보호하는 프레임(10), 프레임(10) 내에 조립되어 최하단에 위치하는 요크(20)를 포함한다. 요크(20) 상에는 마그넷(영구자석, 30)이 부착되며 마그넷(30) 상에는 자계 형성을 돕는 탑 플레이트(40)가 부착된다. 마그넷(30)과 요크(20)의 측벽 사이에는 보이스 코일(50)이 위치하게 된다. 따라서 보이스 코일(50)에 전기적 신호가 인가되면, 마그넷(30)과 요크(20)가 이루는 자기 회로에 의해 상호전자기력이 발생하여 보이스 코일(50)이 전기적 신호에 따라 상, 하로 진동하게 된다. 일반적으로 요크(20), 마그넷(30), 탑 플레이트(40), 보이스 코일(50)을 한데 묶어 자기 모듈이라 명칭한다.

보이스 코일(50)에 의해 함께 진동하며 음향을 발생시키는 센터 진동판(80)과 사이드 진동판(70)은 서스펜션(60)에 의해 지지된다. 서스펜션(60)은 보이스 코일(50)과 결합하고 상기 진동판들(70, 80)의 편진동을 막는 역활을 하며, FPCB로 형성되어, 보이스 코일(50)과 외부 단자(미도시)간 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 프로텍터(90)는 프레임(10)과 결합하며 다른 구성요소들을 내부에 수용하며 이름 그대로, 수용되는 다른 구성요소들을 보호하는 역할을 한다. 일반적으로 진동판(70, 80)과 서스펜션(60) 등의 구성을 통칭하여 진동 모듈이라고 명칭한다.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 분해 사시도이다. 최하단에는 하단이 막힌 구조의 프레임(100)이 구비되고, 그 위로는 요크(200), 마그넷(300), 탑 플레이트(400), 보이스 코일(500)이 구비된다. 또한 보이스 코일(500) 상단에는 바로 FPCB로 형성된 서스펜션(600)이 부착되며 서로 전기적으로 연결된다. 그 위로는 사이드 진동판(700), 센터 진동판(800)이 부착되며 그 위로는 프로텍터(900)가 부착된다. 각 구성의 기능은 도1과 관련하여 설명한 바와 같다.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(100)의 사시도이며, 도4는 그 일부를 자세히 나타낸 확대도이다. 프레임(100)은 상면이 개방되고 하면이 폐쇄된 상자의 형상을 하고 있다. 특히 그 하면에는 특정한 형상이 완만하게 돌출된 구조(하면 리브 구조, 110)가 구비될 수 있다. 하면 리브 구조(110)는 그 위로 얹어지는 요크(200)와 프레임(100) 하면과의 접촉 면적을 줄여 하면으로부터 전달될 수 있는 리플로우 공정상의 용융열을 차단하는 역할을 한다. 도면상 하면 리브 구조(110)는 십자의 형상으로 도시되었으나 원 형상이나 격자구조 형상, 삼각 형상 등 그 위로 얹어지는 요크(200)를 지지하며 바닥면과의 접촉면적을 줄일 수 있는 형상이면 모두 가능하다고 할 것이다. 또한 프레임(100)의 측벽으로도 그 하면의 경우와 유사하게, 내측을 향하여 돌출되는 다수의 측면 리브 구조(120)가 형성될 수 있다. 측면 리브 구조(120) 역시 프레임(100)과 요크(200) 사이의 접촉 면적을 줄여 프레임(100)으로부터 전달되는 열의 전달량을 줄이기 위한 목적이다. 특히 측면 리브 구조(120)의 일측에는 모따기(도4, 121)가 형성될 수 있다. 이러한 모따기(121)는 프레임(100)과 요크(200) 사이의 접촉 면적을 더욱 줄이는 역할을 한다. 또한 모따기(121)가 도면에서와 같이 측면 리브 구조(120)의 상단에 형성되는 경우에는 프레임(100)과 요크(200)를 서로 본딩하기 위한 공간의 역할도 할 수 있다.

프레임(100)의 측벽 상단에는 통풍구(130)가 다수 구비된다. 통풍구(130)는 마이크로 스피커가 작동할 시 진동판(700, 800)의 진동으로 발생할 수 있는 스피커 내부와 외부의 순간적인 기압의 차이를 해소하여 진동판(700, 800)의 진동을 더욱 원활하게 만들어 준다. 진동판(700, 800)은 주로 상하로 진동하므로 통풍구(130)는 하단을 향하여 형성되는 것이 바람직하다. 그러나 이를 위하여 프레임(100)의 하단부에 통풍구를 구성하는 경우 표면실장에 의하여 통풍구가 막히므로, 도면에서와 같이 프레임(100)의 최외곽 가장자리에는 서스펜션(600)과 사이드 진동판(700)이 안착되는 서스펜션 안착부(140)를 프레임(100)을 둘러 형성하고 측벽에 오목부(c)를 형성하는 것으로 하단을 향하여 개방된 통풍구(130)를 측벽의 상단에 형성할 수 있다. 전극 패드(150)는 프레임(100)의 각 모서리 부분에 다수 개 구비된다. 전극 패드(150)는 전도성 물질로 형성되며 추후 FPCB 구조의 서스펜션(600)이 상기 프레임(100) 위, 즉 다수의 전극 패드(150) 위로 얹어지며 서로 전기적으로 접속된다. 또한 프레임(100)의 모서리 일측에는 결합 가이드(170)가 하나 혹은 다수 구비될 수 있다.

도5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(100)을 아래쪽에서 바라 본 사시도이다. 프레임(100)의 측벽에는 내측으로 삭제된 형상의 오목부(c)가 다수 구비되고 상기 오목부(c)의 상단은 개방되어 다수의 통풍구(130)를 형성한다. 다수의 전극 패드(150)는 프레임(100)의 하면에서 노출되어 다수의 납땜부(160)를 형성하는데, 부품의 슬림화의 목적에서, 상기 다수의 납땜부(160)의 높이는 모두 프레임(100)의 하면 높이와 동일하여 하면 전 영역이 평평한 것이 바람직하다. 즉 다수의 납땜부(160)는 모두 프레임(100)의 하면과 동일한 높이로 평평하게 노출된다. 납땜부(160)는 전극 패드(150)가 하단으로 노출된 부분을 지칭하므로 전극 패드(150)와 동일한 개수로 형성된다고 볼 것이며, 표면실장을 위한 납땜에 의하여 기판 상에서 마이크로 스피커가 견고하게 고정되기 위해서는 그 면적이 충분히 넓어야 한다. 상기 프레임(100)은 사출 성형법으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한 각 전극 패드(150)는 프레임(100)과 함께 인서트 사출로 형성되는 것이 바람직하다. 인서트 사출로 본 실시예와 같은 구조의 프레임(100)과 전극 패드(150)를 손쉽게 만들 수 있다. 도5b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 프레임(100)과 함께 인서트 사출될 전극 패드(150)를 사시도로 나타낸 것이다. 전술한 바 대로, 전극 패드(150)는 전도성 재질로 이루어지며, 프레임(100)의 하면에서 노출되는 납땜부(160)를 보유한다.

도6은 도4의 프레임(100) 내에 요크(200)가 안착된 모습을 나타내는 사시도이다. 여기서 볼 수 있듯이 요크(200)는 프레임(100)의 측벽에 꼭 맞도록 삽입되어 견고성을 유지하면서도 측면 리브 구조(120) 및 그에 형성된 모따기(121)에 의하여 서로 간의 접촉 면적을 크게 줄일 수 있다. 본 도면에서는 확인할 수 없으나 프레임(100)의 하면에는 하면 리브 구조(110)가 구비되어 있으므로 프레임(100) 하면과 요크(200) 하면과의 접촉 면적도 크게 줄일 수 있다.

도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 서스펜션(600)의 사시도이다. 서스펜션(600)은 크게 중앙부(610)와 주변부(620)로 나뉜다. 본 실시예에서 서스펜션(600)은 FPCB로 이루어지는데, 중앙부(610) 하단으로는 보이스 코일(500)이 부착되며 이 때 보이스 코일(500)의 리드선(미도시)이 서스펜션(600)의 중앙부(610) 하단에서 서스펜션(600)과 열융착 등의 방법으로 전기적으로 연결된다. 이 전기적 연결은 FPCB 회로에 의하여 전극 접속부(630)까지 이어진다. 도시한 바와 같이 전극 접속부(630)는 서스펜션(600)의 주변부(620) 각 모서리 부분에 형성될 수 있으며, 더욱 정확히 말하자면 전극 접속부(630)는 프레임(100) 내 전극 패드(150)가 형성된 곳과 대응되는 위치에 형성되어 프레임(100)과 서스펜션(600)과의 결합으로 둘 간의 전기적 접속이 이루어질 수 있어야 한다. 물론 서스펜션은 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달해줄 수 있는 구조라면, FPCB가 아닌 다른 구조이어도 무방하다. 또한 본 실시예에서 서스펜션은 마이크로 스피커 내부의 전기적 회로의 역할과 코일의 진동을 진동판으로 전달해 주는 역할을 수행하고 있으나, 마이크로 스피커에 있어서 서스펜션이 반드시 필수적인 구성이 되어야 하는 것은 아니다. 가이드 홈(640)은 프레임(100)의 결합 가이드(170)와 결합하며 프레임(100)과 서스펜션(600) 간의 결합을 용이하게 한다. 결합시 주변부(620)는 프레임(100)의 서스펜션 안착부(140)에 안착된다.

도8은 프레임(100) 내에 요크(200), 마그넷(300), 탑 플레이트(400), 보이스 코일(500) 및 서스펜션(600)이 조립된 모습을 나타내는 사시도이다. 서스펜션(600)의 주변부(620)는 프레임(100)의 서스펜션 안착부(140)에 안착되며 이러한 둘 간의 결합으로 전극 패드(150)와 전극 접속부(630)는 서로 접하게 된다. 전극 패드(150)와 전극 접속부(630)는 납땜이나 열융착으로 전기적으로 연결된다.

전술한 대로 프레임(100) 내에 전극 패드(150)는 최소 두 개 이상, 다수 개가 형성될 수 있으며 프레임(100) 후면의 납땜부(160)는 상기 전극 패드(150)가 후면에 노출된 부분을 지칭하므로 전극 패드(150)와 동일한 갯수로 그와 대응되는 위치에 형성된다고 볼 것이다. 도면에서는 서스펜션(600)에 전극 접속부(630)가 두 개 형성되어 있으나 실시예에 따라 그 이상으로 형성될 수도 있을 것이다. 즉 예를 들어, 전극 패드(150)가 프레임(100)의 각 모서리 마다 모두 네 개가 형성된 경우, FPCB로 형성된 서스펜션(600)의 회로 구성 및 전극 접속부(630)가 마련된 개수에 따라 도9의 (a), (b), (c), (d)에서와 같이 납땜부(160)가 다양한 전기적 구성을 가질 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 도9에서 "+", "-" 부호는 각각 양극과 음극을 지칭하며, "null"은 서스펜션(600)과 해당 전극 패드(150)가 아무런 전기적 접속을 가지지 않는 상태를 나타낸다.

도8에서 프레임(100) 내에 요크(200), 마그넷(300) 등의 자기 모듈을 안착시킨 후 서스펜션(600)이 결합되는 것으로 도시하였으나 실제 조립 공정에 있어서는 도10에서 도시한 것처럼, 서스펜션(600) 하단에 보이스 코일(500) 및 상단에 사이드 진동판(700)과 센터 진동판(800)까지 부착하여 완성된 서스펜션 조립체를 프레임(100) 상에 안착하는 방법으로 조립하는 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 도11에서 도시한 바 대로 사이드 진동판(700)의 모서리를 일부 삭제한 삭제부(710)를 만들면 서스펜션 조립체를 프레임(100) 상에 안착시킨 후에, 전극 접속부(630)와 전극 패드(150) 사이를 납땜하여 둘을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

도12는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로텍터(900)를 사시도로 나타낸 것이다. 도10에서 볼 수 있듯이 사이드 진동판(700)의 삭제부(710)의 존재로 전극 접속부(630)와 전극 패드(150)가 서로 결합된 후에도 상단을 향하여 노출이 되므로, 이 위에 결합될 프로텍터(900)는 플라스틱과 같은 비전도성 물질로 형성되는 것이 좋다. 이는 혹시 모를 프로텍터(900)에 의한 전극 접속부(630)와 전극 패드(150) 사이의 전기적 간섭을 방지하기 위해서다. 더욱 바람직하게는, 금속제의 내부 프레임(910)의 가장자리를 비전도성 물질로 이루어진 외부 프레임(920)이 모두 감싸도록 인서트 사출로 형성할 수 있다. 프로텍터(900)의 중심부에는 음 방출구(930)가 형성되어 진동판(700, 800)에서 발생한 음을 외부로 방출하는 통로의 역할을 한다.

도13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로텍터(900)를 사시도로 나타낸 것이다. 이전 실시예에서와 달리, 중앙부는 폐쇄되어 있으며 음 방출구(930)를 프로텍터(900)의 모서리 가까이에 비교적 작은 크기로 다수 구성하였다. 이는 표면실장 공정의 소자 배치 과정에 있어서, 공기 흡입기를 이용하는 경우가 대다수라는 점을 고려한 구조이다. 즉 도12의 제1 실시예의 경우, 공기 흡입기를 통한 소자 배치시, 중앙부인 센터 진동판(800) 부분이 공기 흡입기에 흡착될 수 있으므로 이 과정에서 센터 진동판(800)이 손상될 수 있다. 도13의 본 실시예의 경우, 프로텍터(900)의 막힌 중앙부가 공기 흡입기에 흡착될 것이므로 센터 진동판(800)의 손상을 막을 수 있다. 또한 전술한 바와 같이, 프로텍터(900)는 금속제의 내부 프레임(910)을 비전도성의 외부 프레임(920)이 감싸도록 인서트 사출로 형성될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

100: 프레임 110: 하면 리브 구조
120: 측면 리브 구조 130: 통풍구
140: 서스펜션 안착부 150: 전극 패드
160: 납땜부 170: 결합 가이드
200: 요크 300: 마그넷
400: 탑 플레이트 500: 보이스 코일
600: 서스펜션 610: 서스펜션 중앙부
620: 서스펜션 주변부 630: 전극 접속부
700: 사이드 진동판 800: 센터 진동판
900: 프로텍터 910: 프로텍터 내부 프레임
920: 프로텍터 외부 프레임 930: 음 방출구

Claims

적어도 프레임, 요크, 마그넷, 보이스 코일, 진동판을 포함하는 마이크로 스피커에 있어서,
프레임은 폐쇄된 하면, 그리고 측벽을 보유하며, 프레임에는 보이스 코일과 전기적으로 연결되기 위한 다수의 전극 패드가 형성되고, 다수의 전극 패드는 프레임의 하면에서 하단을 향하여 노출되어 표면실장을 위한 다수의 납땜부를 형성하며,
프레임의 하면에는 상단을 향하여 돌출되는 하면 리브 구조가 형성되며, 요크는 하면 리브 구조와 접하며 프레임에 안착되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
다수의 납땜부는 모두 프레임의 하면과 동일한 높이로 평평하게 노출되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
프레임은 다수의 전극 패드와 함께 인서트 사출로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
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제1항에 있어서,
하면 리브 구조는 상단을 향하며 완만하게 돌출되는 십자 형상인 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
프레임의 측벽에는 내측을 향하여 돌출되는 측면 리브 구조가 형성되며, 요크는 측면 리브 구조와 접하며 프레임에 안착되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제6항에 있어서,
측면 리브 구조의 상단에는 모따기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
프레임의 측벽 상단에는 마이크로 스피커 내외부의 기압 차를 해소하기 위한 통풍구가 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
마이크로 스피커는 보이스 코일의 진동을 진동판으로 전달하는 서스펜션을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제9항에 있어서,
다수의 전극 패드는 프레임의 모서리에 형성되고, 서스펜션에는 보이스 코일과 전기적으로 연결되는 전기 회로 및 다수의 전극 접속부가 형성되며, 전극 접속부는 프레임의 전극 패드와 접하며 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
마이크로 스피커는 프로텍터를 포함하고, 프로텍터는 금속제의 내부 프레임과 그 가장자리를 감싸는 비전도성 물질의 외부 프레임으로 구성되며 인서트 사출로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.
제1항에 있어서,
마이크로 스피커는 프로텍터를 포함하고, 프로텍터의 중앙부는 폐쇄되어 있으며, 음 방출구가 프로텍터의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장을 위한 마이크로 스피커.