KR101971517B1 - 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마이크로스피커의 진동판과 서스펜션 외에 코일 상단면에 별도의 서브 진동판이 구비되는 고출력 마이크로스피커에 관한 것이다.
본 발명은 마이크로스피커의 메인 진동판과 통전 서스펜션이 결합된 음향계가 코일 상단면에 부착되고, 별도의 서브 진동판을 코일과 동일면에 부착하는 구조를 제공한다.

Description

서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커{HIGH POWER MICROSPEAKER WITH SUB-DIAPHRAGM}
본 발명은 마이크로스피커의 진동판과 서스펜션 외에 코일 상단면에 별도의 서브 진동판이 구비되는 고출력 마이크로스피커에 관한 것이다.
마이크로스피커는 자기 회로와, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 코일, 코일이 부착되며 코일의 진동에 의해 함께 진동하며 음향을 발생시키는 진동판으로 이루어진다.
코일의 진동 시에 진동판이 원하는 진동방향, 즉, 진동판에 수직한 방향으로만 이루어지는 것이 아니라 편진동 또는 분할 진동이 이루어짐에 따라 음의 왜곡이 발생할 수 있어, 진동판과 코일 사이에 서스펜션 등을 추가로 구비함으로써 이를 보완해왔다.
그러나 마이크로스피커에 고출력이 요구됨에 따라 코일의 전고가 커지고, 진폭이 커지는 등 편진동 또는 분할 진동이 발생할 수 있는 요소가 증가함에 따라, 편진동 또는 분할 진동을 방지하기 위한 추가적인 구조 변경이 요구되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 서스펜션의 하부에 에지부를 추가로 구비한 마이크로스피커를 도시한 도면이다. 미국 등록특허 9,210,511에 개시된 마이크로스피커는 음의 왜곡을 방지하기 위해 돔부(센터 진동판)과 상부 에지부(사이드 진동판), 서스펜션 외에 추가로 서스펜션의 하부에 하부 에지부(서브 사이드 진동판)를 구비한다.
그러나, 하부 에지부는 상부 에지부와 같이 링 형상의 일체형 구조로, 상부 에지부와 하부 에지부가 결합되어 내부에 에어 포켓을 형성하게 된다. 이러한 에어 포켓은 진동판 내부의 열을 상승시켜 고출력 스피커에 불리하며, 에어 포켓이 형성됨에 따라 음향계 전체의 강성을 증가시켜 음압(SPL)의 저하를 가져온다는 단점이 있다. 또한, 상부 에지부와 하부 에지부 사이로 공기 유입이 원활하지 못해 진동 시에 진동판의 변형을 초래한다는 단점이 있다.
미국 등록특허 9,210,511
본 발명은 서브 진동판을 분리형으로 형성하여, 주 진동판과 서브 진동판 사이의 공기 유입을 원활히 할 수 있는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 사각형 마이크로스피커 구조에서 장, 단변의 진동판 강성 차이를 보완하여 진동 밸런스를 개선시킬 수 있는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 프레임 내에 설치되는 자기 회로, 자기 회로의 자기 갭 내에 하단이 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하는 메인 진동판과 메인 진동판의 진동을 안내하며 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달하는 통전 서스펜션을 구비하는 음향계 및 음향계의 하면에 부착되어 메인 진동판의 진동을 안내하는 서브 진동판을 포함하는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 서브 진동판은 중앙부가 돌출된 돔 형상인 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 서브 진동판은 돌출부가 형성되지 않은 평판형인 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 서브 진동판은 보이스 코일의 부착 위치의 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 서브 진동판은 음향계의 하면에 부착되며, 보이스 코일은 서브 진동판의 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며, 통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 장변부에만 구비되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며, 통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 장변부와 단변부에 모두 구비되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음향계는 직사각형이며, 서브 진동판은 음향계의 단변부에만 부착되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음향계는 직사각형이며, 서브 진동판은 음향계의 장변부와 단변부에 모두 부착되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며, 통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 내주부의 단변부와 외주부의 장변부를 연결하는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며, 통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 내주부의 장변부와 외주부의 단변부를 연결하는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음향계는 직사각형이며, 서브 진동판은 음향계의 단변부 전체 길이만큼 연장되며, 단변부의 양단부에서 장변부 측으로 소정 길이 연장되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며, 내주부에서 단변부와 서브 진동판이 연장되어 부착되는 장변부 일부는 서브 진동판이 부착되지 않는 장변부의 나머지 부분보다 폭이 더 넓은 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 서브 진동판은 폭의 중앙부가 돌출된 돔 형상이며, 돔의 폭은 전 길이에 걸쳐 일정한 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 장변부에 부착되는 추가 서브 진동판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 제공한다.
본 발명이 제공하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 서브 진동판을 분리형으로 형성하여, 주 진동판과 서브 진동판 사이의 공기 유입을 원활히 할 수 있고, 고출력 인가 시 내부 공기 유동이 원활하여 열을 방출시킴으로 진동판 변형 억제, THD 특성 개선효과를 가진다.
또한, 본 발명이 제공하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 사각형 스피커의 구조에서 장, 단변의 진동판 강성 차이를 보완하여 진동의 밸런스를 개선 시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 서스펜션의 하부에 에지부를 추가로 구비한 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 분해도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 단면도,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 단면도,
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 단면도,
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도,
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도,
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도,
도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도,
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 고출력 마이크로스피커가 구비하는 서브 진동판의 사시도,
도 12는 본 발명의 제8 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도,
도 13은 본 발명의 제9 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도,
도 14는 본 발명의 제9 실시예에 따른 고출력 마이크로스피커가 구비하는 서브 진동판의 사시도,
도 15는 종래 기술에 따른 서브 진동판을 구비하지 않은 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 진폭을 도시한 그래프,
도 16은 본 발명에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 진폭을 도시한 그래프,
도 17은 종래 기술에 따른 서브 진동판을 구비하지 않은 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 THD을 도시한 그래프,
도 18은 본 발명에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 THD를 도시한 그래프.
본 발명은 마이크로스피커의 메인 진동판과 통전 서스펜션이 결합된 음향계가 코일 상단면에 부착되고, 별도의 서브 진동판을 코일의 동일면에 부착하는 구조를 제공한다.
또한 본 발명은 하나의 메인 진동판과 통전 서스펜션이 결합되고 통전 서스펜션 하측부에 두 개 혹은 그 이상의 서브 진동판이 부착되는 구조를 제공한다.
또한 본 발명은 마이크로스피커가 직사각형이며, 서브 진동판은 음향계의 단변부에 부착되며 코너부까지 확장되는 구조를 제공한다.
또한 본 발명은 서브 진동판이 음향계의 단변부에 부착되고 별도의 서브 진동판 한 쌍이 음향계의 장변부에 부착되는 구조를 제공한다.
또한 본 발명은 서브 진동판의 돌출 방향이 메인 진동판의 돌출 방향과 반대이거나, 돌출부가 없는 평판형상을 가지는 구조를 제공한다.
또한 본 발명은 서브 진동판이 통전 서스펜션에 부착되고 코일 상단은 통전 서스펜션에 부착되거나 서브 진동판에 부착되는 구조를 제공한다.
또한 본 발명은 통전 서스펜션이 2개 이상의 브릿지를 가지는 구조를 제공한다.
본 발명이 구비하는 서브 진동판은 진동판의 상하 진폭이 균등하도록 도와주며 이는 스피커가 더 높은 input(power)를 받아 들일 수 있도록 한다.
본 발명은 서브 진동판이 코일 상단면에 부착되므로 하단면에 부착될 경우 발생되는 자기 회로의 볼륨 감소를 줄일 수 있어 더 높은 전자기력이 발휘된다.
또한 본 발명은 서브 진동판이 진동판의 분할진동(tilting) 억제 효과를 가진다.
또한 본 발명은 서브 진동판이 스피커의 Harmonic 성분 증가 억제를 하여, distortion을 감소시킨다.
또한 본 발명은 서브 진동판이 메인 진동판의 강성을 증가하여 진동판 변형을 억제하고 음 떨림을 감소시킨다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 분해도, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 단면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 마이크로스피커는 프레임(100) 내에 자기 회로(210, 220, 230, 240, 250)가 설치되며, 전기적 신호에 따라 자기 회로(210, 220, 230, 240, 250)와의 상호 전자기력에 의해 상하로 진동하는 보이스 코일(300)을 구비한다. 자기 회로(210, 220, 230, 240, 250)는 프레임(100)의 하단에 결합되는 요크(210), 요크(210) 상에 부착되는 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230), 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230)의 상면에 각각 부착되어 자속 형성을 돕는 내륜 탑 플레이트(240)와 외륜 탑 플레이트(250)를 포함한다. 외륜 마그넷(230)은 사각 링 형상으로, 직사각형인 내륜 마그넷(220)과 간격을 두고 내륜 마그넷(220)의 외측에 배치된다. 보이스 코일(300)의 하단은 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230) 사이의 자기 갭 내에 위치한다.
보이스 코일(300)의 상단에는 센터 진동판(512)과 사이드 진동판(514)을 포함하는 메인 진동판(510)과 메인 진동판(510)의 진동을 안내하여 편진동 및 분할 진동을 억제하는 동시에, 보이스 코일(300)로 전기적 신호를 전달하는 통전 기능을 하는 통전 서스펜션(400)이 부착된다. 이하에서 메인 진동판(510)과 통전 서스펜션(400)을 통칭하여 음향계라고 지칭하기로 한다. 메인 진동판(510)의 편진동 및 분할 진동을 더욱 억제할 수 있도록, 추가적으로 음향계의 하부에 서브 진동판(520)이 부착된다. 서브 진동판(520)은 내측은 음향계에 부착되고, 외측은 프레임(100)에 부착되며 중앙이 돌출된 돔 형상을 가진다. 이때, 메인 진동판(510)의 사이드 진동판(514)은 상부로 돌출된 돔 형상을 가지며, 서브 진동판(520)은 하부로 돌출된 돔 형상을 가진다. 고출력 마이크로스피커 및 음향계는 직사각형상을 가지며, 서브 진동판(520)은 음향계의 단변부 2개소에 부착된다.
통전 서스펜션(400)은 보이스 코일(300)의 진동을 안내하고, 보이스 코일(300)로 전기적인 신호를 전달한다. 이를 위해 통전 서스펜션(400)은 프레임(100) 상에 안착되는 링 형상의 외주부(410), 외주부(410)와 간격을 두고 형성되는 링 형상의 내주부(420), 내주부(420)를 지지하고 내주부(420)의 상, 하 진동을 허용하는 브릿지(430)를 구비한다. 또한, 통전 서스펜션(400)은 외주부(410) 및 내주부(420)로부터 연장되는 각 한 쌍의 랜드부(440, 450)를 구비한다. 외주부(410)로부터 연장되는 랜드부(440)는 외부 신호를 인가할 수 있는 터미널과 전기적으로 연결되고, 내주부(420)로부터 연장되는 랜드부(450)는 보이스 코일(300)의 리드 와이어가 납땜 등에 의해 전기적으로 연결된다. 제1 실시예에 따르면, 통전 서스펜션(400)은 브릿지(430)를 장변부 2개소에만 구비하며, 단변부에는 구비하지 않는다. 대신, 앞서 기술한 바와 같이 서브 진동판(520)이 단변부에 구비된다.
이때, 서브 진동판(520)의 내측은 보이스 코일(300)과 동일면에 부착된다. 즉, 서브 진동판(520)의 내측과 보이스 코일(300)의 상단은 모두 통전 서스펜션(400)의 하면에 부착된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 서브 진동판(520a)의 형상을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 서브 진동판(520a)은 내측은 음향계에 부착되고, 외측은 프레임(100)에 부착되나 중앙이 돌출되지 않은 평판 형상으로 이루어진다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 도시한 도면이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 서브 진동판(520b)의 형상과 보이스 코일(300)의 부착 위치를 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 본 발명의 제3 실시예에 따르면, 서브 진동판(520b)의 내측은 음향계에 부착되고, 보이스 코일(300)은 서브 진동판(520b)의 하부에 부착된다. 즉, 메인 진동판(510)의 하면에 통전 서스펜션(400)이 부착되고, 통전 서스펜션(400)의 하면에 서브 진동판(520b)이 부착되며, 서브 진동판(520b)의 하면에 보이스 코일(300)의 상단이 부착된다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 도시한 도면이다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 서브 진동판(522c, 524c)의 형상, 부착 위치 및 개수를 제외하고는 제1 실시예와 동일하다.
본 발명의 제4 실시예에 따르면, 서브 진동판(522c, 524c)은 음향계의 단변부와 장변부 하면에 모두 4개소에 부착된다. 이때, 통전 서스펜션(400)은 브릿지(430)를 장변부에만 2개소에 구비한다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 도시한 도면이다. 본 발명의 제5 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 통전 서스펜션의 형상을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다.
본 발명의 제5 실시예에 따르면, 서브 진동판(520)은 음향계의 단변부에만 2개소에 부착되고, 통전 서스펜션(400a)은 브릿지(432a, 434a)를 장변부와 단변부 모두에 구비하여, 총 4개소에 브릿지(432a, 434a)를 구비한다.
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커를 도시한 도면이다. 본 발명의 6 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 통전 서스펜션의 형상을 제외하고는 제4 실시예와 동일하다.
본 발명의 제6 실시예에 따르면, 서브 진동판(522c, 524c)은 음향계의 단변부와 장변부 하면에 모두 4개소에 부착되고, 통전 서스펜션(400a)은 브릿지(432a, 434a)를 장변부와 단변부 모두에 구비하여, 총 4개소에 브릿지(432a, 434a)를 구비한다.
도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도, 도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 고출력 마이크로스피커가 구비하는 서브 진동판의 사시도이다. 본 발명의 제7 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 통전 서스펜션의 형상과 서브 진동판의 형상이 제1 실시예와 상이하며, 나머지 구성 요소는 제1 실시예와 동일하다.
통전 서스펜션(400b)은 프레임(100; 도 2 참조) 상에 안착되는 외주부(410b), 외주부(410b)와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일(300; 도 2 참조)이 부착되는 내주부(420b), 외주부(410b)와 내주부(420b)를 연결하는 브릿지(430b)를 구비하며, 외주부(410b)에는 외부 신호를 인가할 수 있는 터미널과 전기적으로 연결되는 랜드부(440b)가 마련되고, 내주부(420b)에는 보이스 코일(300; 도 2 참조)의 리드 와이어가 납땜 등에 의해 전기적으로 연결되는 랜드부(450b)가 마련된다.
이때, 통전 서스펜션(400b)은 직사각형이고, 따라서, 외주부(410b)와 내주부(420b) 역시도 직사각형으로 한 쌍의 변은 길이가 더 긴 장변이고, 한 쌍의 변은 길이가 더 짧은 단변이다. 브릿지(430b)는 내주부(420b)의 단변부와 외주부(410b)의 장변부를 연결하는 형태를 가진다.
한편, 서브 진동판(520d)은 음향계의 단변부 전체 길이만큼 연장된 본체(522d)와 본체(522d)의 양단부에서 장변부 측으로 소정 길이 연장된 연장부(524d)로 이루어진다. 즉 서브 진동판(520d)의 전체적인 형상이 "["자 형상을 가지게 된다. 서브 진동판(520d)의 내측(521d)은 통전 서스펜션(400b)의 내주부(420b)에 부착되고, 서브 진동판(520d)의 외측(523d)은 통전 서스펜션(400b)의 외주부(410b)에 부착되며, 통전 서스펜션(400b)에 부착되지 않는 부분은 돌출된 돔부(525d)를 포함한다. 즉, 서브 진동판(520d)이 일측 연장부(524d), 본체(522d), 타측 연장부(524d)까지 연장되는 것을 서브 진동판(520d)의 길이방향이라고 하고, 내측(521d)에서 외측(523)까지의 연장되는 것을 폭이라고 할 때, 돔부(525d)는 폭의 중앙에 형성되며, 길이 방향을 따라 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있다. 이때, 돔부(525d)의 폭은 전체 길이에 걸쳐 일정한 것이 특징이다. 전체 길이에 걸쳐 일정하기 때문에, 본체(522d)와 연장부(524d)가 만나는 지점인 코너에서도 그 폭이 일정하다.
도 12는 본 발명의 제8 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도이다. 본 발명의 제8실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 통전 서스펜션의 형상만이 제7 실시예와 상이하며, 나머지 구성 요소는 제7 실시예와 동일하다.
본 발명의 제8 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커가 구비하는 통전 서스펜션(400c)은 프레임(100; 도 2 참조) 상에 안착되는 외주부(410c), 외주부(410c)와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일(300; 도 2 참조)이 부착되는 내주부(420c), 외주부(410c)와 내주부(420c)를 연결하는 브릿지(430c)를 구비하며, 외주부(410c)에는 외부 신호를 인가할 수 있는 터미널과 전기적으로 연결되는 랜드부(440c)가 마련되고, 내주부(420c)에는 보이스 코일(300; 도 2 참조)의 리드 와이어가 납땜 등에 의해 전기적으로 연결되는 랜드부(450c)가 마련된다.
이때, 통전 서스펜션(400b)은 직사각형이고, 따라서, 외주부(410c)와 내주부(420c) 역시도 직사각형으로 한 쌍의 변은 길이가 더 긴 장변이고, 한 쌍의 변은 길이가 더 짧은 단변이다. 브릿지(430c)는 내주부(420c)의 단변부와 외주부(410c)의 장변부를 연결하는 형태를 가진다.
도 13은 본 발명의 제9 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 사시도, 도 14는 본 발명의 제9 실시예에 따른 고출력 마이크로스피커가 구비하는 서브 진동판의 사시도이다. 본 발명의 제9 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 서브 진동판의 구성만이 제7 실시예와 상이하며, 나머지 구성 요소는 제7 실시예와 동일하다.
본 발명의 제9 실시예에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는, 제7 실시예와 동일한 형상의 서스펜션(400b)을 구비한다. 서브 진동판(520d) 역시 제7 실시예와 동일하게, 서브 진동판(520d) 음향계의 단변부 전체 길이만큼 연장된 다음, 단변부의 양단부에서 장변부 측으로 소정 길이 연장되는 형태이다. 여기서 서브 진동판(520d)이 부착되지 않은 서스펜션(400b)의 장변부에 추가 서브 진동판(520d')이 부착된다. 추가 서브 진동판(520d')은 서스펜션(400b)의 장변부에서 외주부(410b; 도 10 참조)와 내주부(420b; 도 10 참조)에 부착되며, 중앙에는 돌출된 돔부가 형성된다. 추가 서브 진동판(520d')은 대칭성을 유지하면서, 진동판(510; 도 2 참조)의 편진동 및 분할 진동을 최소화할 수 있는 적절한 개수로 구비될 수 있으며, 바람직하게는 2개 내지 6개이다.
도 15는 종래 기술에 따른 서브 진동판을 구비하지 않은 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 진폭을 도시한 그래프, 도 16은 본 발명에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 진폭을 도시한 그래프이다. 그래프를 살펴보면, 서브 진동판이 추가됨에 따라 음향계의 상하 진폭을 균등하게 함으로써, 분할 진동을 억제할 수 있다는 것을 확인할 수 있다.
도 17은 종래 기술에 따른 서브 진동판을 구비하지 않은 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 THD을 도시한 그래프, 도 18은 본 발명에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커의 주파수에 따른 THD를 도시한 그래프이다. 서브 진동판이 추가됨에 따라 Harmonic 성분이 증가되는 것을 억제하여 THD를 대폭 감소시켜주는 것을 확인할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 서브 진동판을 분리형으로 형성함으로써, 서브 진동판이 링 형상으로 형성되기 때문에 메인 진동판에 부착 시에 에어 포켓을 형성하는 종래 기술에 비해, 주 진동판과 서브 진동판 사이의 공기 유입을 원활히 할 수 있고, 고출력 인가 시 내부 공기 유동이 원활하여 열을 방출시킴으로 진동판 변형 억제, THD 특성 개선효과를 가진다. 종래 기술에 따른 구조는, 에어 포켓이 형성됨으로써, 진동판 내부에 열을 상승시켜 고출력 스피커에 불리하며, 진동계의 전체 강성을 증가시켜 음압(SPL)의 저하를 가져온다. 또한 메인 진동판과 서브 진동판 사이로 공기 유입이 원활하지 못해 진동 시에 진동판의 변형이 초래된다는 문제점이 있었다.
그러나 본 발명에 따른 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커는 서브 진동판이 2개소 또는 4개소에 분할되어 부착되기 때문에 메인 진동판과 서브 진동판 사이로 공기 유입이 원활하며, 열의 방출이 용이해진다. 따라서, 진동판의 변형 억제와 함께 THD 특성을 개선할 수 있다.
또한, 통전 서스펜션의 브릿지 형성 위치와 서브 진동판의 부착 위치를 적절히 조절함으로써, 직사각형 스피커의 구조에서 장, 단변의 진동판 강성 차이를 보완하여 진동의 밸런스를 개선 시킬 수 있다.

Claims (15)

  1. 프레임;
    프레임 내에 설치되는 자기 회로;
    자기 회로의 자기 갭 내에 하단이 위치하는 보이스 코일;
    보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하며 센터 진동판과 사이드 진동판을 포함하는 메인 진동판과 메인 진동판의 진동을 안내하며 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달하는 통전 서스펜션을 구비하는 음향계; 및
    음향계의 하면에 부착되어 메인 진동판의 진동을 안내하는 서브 진동판;을 포함하며,
    음향계는 직사각형이며, 서브 진동판은 음향계의 단변부에만 부착되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  2. 제1항에 있어서,
    서브 진동판은 중앙부가 돌출된 돔 형상인 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  3. 제1항에 있어서,
    서브 진동판은 돌출부가 형성되지 않은 평판형인 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  4. 제1항에 있어서,
    서브 진동판은 보이스 코일의 부착 위치의 외측에 부착되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  5. 제1항에 있어서,
    서브 진동판은 음향계의 하면에 부착되며, 보이스 코일은 서브 진동판의 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  6. 제1항에 있어서,
    통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며,
    통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 장변부에만 구비되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  7. 제1항에 있어서,
    통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며,
    통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 장변부와 단변부에 모두 구비되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  8. 삭제
  9. 프레임;
    프레임 내에 설치되는 자기 회로;
    자기 회로의 자기 갭 내에 하단이 위치하는 보이스 코일;
    보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하며 센터 진동판과 사이드 진동판을 포함하는 메인 진동판과 메인 진동판의 진동을 안내하며 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달하는 통전 서스펜션을 구비하는 음향계; 및
    음향계의 하면에 부착되어 메인 진동판의 진동을 안내하는 서브 진동판;을 포함하며,
    음향계는 직사각형이며, 서브 진동판은 음향계의 장변부와 단변부에 모두 부착되며, 장변부에 부착되는 부분과 단변부에 부착되는 부분은 서로 분리된 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  10. 제1항에 있어서,
    통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며,
    통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 내주부의 단변부와 외주부의 장변부를 연결하는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  11. 제1항에 있어서,
    통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며,
    통전 서스펜션은 직사각형이고, 브릿지는 내주부의 장변부와 외주부의 단변부를 연결하는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  12. 프레임;
    프레임 내에 설치되는 자기 회로;
    자기 회로의 자기 갭 내에 하단이 위치하는 보이스 코일;
    보이스 코일에 의해 진동하며 음향을 발생하며 센터 진동판과 사이드 진동판을 포함하는 메인 진동판과 메인 진동판의 진동을 안내하며 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달하는 통전 서스펜션을 구비하는 음향계; 및
    음향계의 하면에 부착되어 메인 진동판의 진동을 안내하는 서브 진동판;을 포함하며,
    음향계는 직사각형이며, 서브 진동판은 음향계의 단변부 전체 길이만큼 연장되며, 음향계의 단변부의 양단부에서 음향계의 장변부 측으로 소정 길이 연장되는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  13. 제12항에 있어서,
    통전 서스펜션은 프레임 상에 안착되는 외주부, 외주부와 간격을 두고 배치되며, 보이스 코일이 부착되는 내주부, 외주부와 내주부를 연결하는 브릿지를 구비하며,
    내주부의 단변부와 서브 진동판이 연장되어 부착되는 내주부의 장변부 일부는, 서브 진동판이 부착되지 않는 내주부의 장변부의 나머지 부분보다 폭이 더 넓은 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  14. 제12항에 있어서,
    서브 진동판은 폭의 중앙부가 돌출된 돔 형상이며,
    돔의 폭은 전 길이에 걸쳐 일정한 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
  15. 제12항에 있어서,
    음향계의 장변부에 부착되는 추가 서브 진동판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커.
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