KR101491659B1 - Apparatus and Method for repairing defect on substrate using laser - Google Patents

Apparatus and Method for repairing defect on substrate using laser Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법에 대한 것으로 더욱 상세하게는 기판 상에 배선결함을 리페어하는 동안에 리페어를 위해 출력되는 레이저의 편광방향을 변환함으로써 일정방향으로 편광된 레이저에 의해 발생하던 잔막을 없애 배선결함의 리페어를 보다 정확하고 효율적으로 수행할 수 있는 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법에 대한 것이다.
본 발명의 레이저 리페어장치는 레이저를 출력하는 레이저 광원과, 상기 기판 상의 배선결함을 리페어하기 위해 상부에 놓여진 기판을 이동시키는 스테이지와, 상기 기판에서 배선결함이 있는 위치에 상기 레이저를 결함의 형태에 따라 미리 설정된 형상으로 집속 조사하기 위해 복수의 광학소자로 이루어진 광학부와, 상기 배선결함을 리페어하기 위해 레이저를 집속 조사하는 동안 상기 레이저 광원에서 출력되는 레이저의 편광방향을 변환시키는 편광방향조절부와, 상기 기판 상의 배선결함을 리페어하기 위해 레이저 광원, 스테이지, 광학부 및 편광방향조절부를 포함하여 리페어 장치를 제어하는 제어부를 포함한다.
본 발명의 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법에 따르면 종래 펄스레이저를 이용한 리페어가공 후 발생하던 잔막을 없애거나 잔막의 방향을 조절할 수 있고, 미리 설정된 형상대로 정확하게 배선결함을 리페어할 수 있으며, 종래 레이저 리페어가공 시 특정 조건에서 발생하던 잔막에 따라 가공성이 변하는 현상을 방지할 수 있고, 종래 레이저 리페어가공에 비해 가공 모양이 일정하고 가공성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a method for repairing wiring defects on a substrate using a laser repair apparatus and a laser, and more particularly, to a method for repairing wiring defects on a substrate by using a laser repair apparatus and a laser, To a laser repair device capable of repairing wiring defects more accurately and efficiently by eliminating a residual film generated by a polarized laser, and a method of repairing wiring defects on a substrate by using a laser.
A laser repair apparatus according to the present invention includes a laser light source for outputting a laser, a stage for moving a substrate placed on top of the substrate to repair wiring defects on the substrate, A polarization direction adjusting unit for changing the polarization direction of the laser output from the laser light source during the converging irradiation of the laser for repairing the wiring defect, And a control unit for controlling the repair device, including a laser light source, a stage, an optical unit, and a polarization direction adjusting unit, for repairing wiring defects on the substrate.
According to the method for repairing wiring defects on a substrate using the laser repair apparatus and the laser of the present invention, it is possible to eliminate a residual film that has been generated after repair using a conventional pulse laser, adjust the direction of the remaining film, It is possible to prevent the phenomenon that the workability changes depending on the residual film which has occurred under the specific conditions in the conventional laser repair processing, and it has the effect that the machined shape is constant and the workability is improved as compared with the conventional laser repair machining.

Description

레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법{Apparatus and Method for repairing defect on substrate using laser}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of repairing wiring defects on a substrate using a laser repair device and a laser,

본 발명은 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법에 대한 것으로, LCD, OLED 같은 FPD(Flat Panel Display), 반도체 웨이퍼와 프린트 기판 등 배선이 형성된 기판 상의 배선결함을 레이저를 이용하여 cutting하거나 wiring하여 기판 상의 배선결함들을 리페어하는 장치 및 방법에 대한 것이다.
The present invention relates to a method for repairing wiring defects on a substrate using a laser repair apparatus and a laser, and more particularly, to a method of repairing wiring defects on a substrate by using a laser repair apparatus and a laser, The present invention relates to an apparatus and a method for repairing wiring defects on a substrate by cutting or wiring.

최근 스마트폰, 테블릿 피씨를 포함하는 다양한 모바일기기의 보급이 급속도로 성장하고, LCD, OLED와 같은 FPD를 채용한 TV의 점유율이 높아짐에 따라 다양한 사이즈의 FPD의 생산이 급증하고 있다. 또한, 거의 모든 전자제품에 IC와 같은 반도체 소자들이 들어있고 종래부터 사용되던 PCB도 소형화, 슬림화되는 경향에 맞추어 기판에 형성되는 배선이 점점 얇아지고 고집적화 되고 있는 추세이다. Recently, the spread of various mobile devices including smart phones and tablet PCs has grown rapidly, and FPDs of various sizes have been rapidly growing as the share of TVs adopting FPDs such as LCDs and OLEDs has increased. In addition, almost all electronic products contain semiconductor elements such as ICs, and the conventional PCBs are becoming smaller and slimmer, and wiring formed on the substrate is becoming thinner and more highly integrated.

모바일기기나 FPD를 채용한 TV에는 광투과율을 조절할 수 있는 액정을 채용한 LCD나 자체발광이 되는 OLED가 영상의 표시를 위한 구성으로 사용되는데 칼라영상을 구현하기 위해 각 화소를 조절하기 위한 TFT를 포함하는 구동소자와 이들을 연결하는 배선이 형성된 기판을 포함하고 있고, 반도체 웨이퍼와 PCB도 FPD와 같진 않지만 유사한 방식으로 기판 상에 배선이 형성되어 있다.In a mobile device or a TV adopting FPD, an LCD adopting a liquid crystal capable of adjusting light transmittance or an OLED that emits light is used as a configuration for displaying an image. In order to implement a color image, a TFT And a wiring for connecting them are formed. The semiconductor wafer and the PCB are not the same as the FPD, but the wiring is formed on the substrate in a similar manner.

위와 같이 기판 상에 형성된 구동소자를 포함하는 배선들은 각 제조공정 중에 이물질에 의해 배선이 끊어지거나 단락되는 결함이 발생할 수 있는데 이런 결함이 일정 개수를 넘는 경우 불량으로 처리하는 것이 일반적이다.As described above, wirings including driving elements formed on a substrate may be broken or short-circuited due to foreign substances during each manufacturing process. In the case where the number of defects exceeds a certain number, wirings are generally treated as defective.

하지만 단순한 단선이나 단락의 경우(라인불량) cutting이나 wiring을 통해 결함을 수리(or 리페어)하는 경우 정상적인 제품이 될 수 있기 때문에 기판 상의 결함을 검출하여 이를 리페어하는 과정을 거치게 된다. FPD의 경우에는 앞서 라인불량 이외에 개별화소에 결함이 있는 점(point)불량이 있으며, 점(point)불량에는 휘점불량(항상 밝은 색으로 표시되는 화소불량)과 암점불량(항상 어두운 색으로 표시되는 화소불량)이 있다. 통상 점(point)불량의 리페어는 휘점불량이 암점불량보다 잘 시인되기 때문에 휘점불량을 검출하여 검출된 화소에 레이저를 조사하여 암점불량으로 만드는 방식이 사용된다.However, in the case of a simple line or a short circuit (line defect), repair or repair of a defect through cutting or wiring may result in a normal product, so that defects on the substrate are detected and repaired. In the case of FPD, there is a defective point in an individual pixel other than a line defect in advance, and a defective point is a defective dot (always defective pixel displayed in bright color) and a defective dot Pixel defect). Since repair of a defective point is performed better than defective spot defect, defective spot defects are detected, and a laser is irradiated to the detected pixels to make a defective spot defect.

기판 상의 배선결함을 리페어하는데에는 여러 가지 방법이 있지만 매우 짧은 주기의 펄스레이저를 이용하여 배선을 cutting하거나 CVD와 CW(Continuous Wave) 레이저를 조합하여 끊어진 배선을 연결하는 방법이 많이 사용된다.There are various methods for repairing wiring defects on a substrate, but a method of cutting a wiring by using a pulse laser of a very short cycle or connecting a broken wiring by combining CVD and CW (Continuous Wave) laser is widely used.

하지만 종래의 경우 직선편광의 펄스레이저를 이용함에 따라 배선결함을 리페어한 후 도 6a, 6b와 같이 배선형성을 위해 레이저가 이동하는 방향에 따라 세로 또는 가로로 긴 줄(잔막)이 생기는 문제가 발생하였고 이는 라인형태의 배선 뿐만 아니라 도 6c와 같이 점형태에서도 잔막이 발생하는 문제점이 있어왔다. 직선편광의 펄스레이저에 의해 발생하는 도 6a, 6b, 6c와 같은 잔막은 펄스레이저가 기판에 도달하였을 때 레이저 펄스 내에서의 미세한 시차 또는 배선을 형성할 금속증기에 의한 간섭에 의해 기판 상에 국부적인 온도편차를 야기하며 그에 따른 금속증기의 증착정도의 차이에 의해 발생한다. 이러한 잔막의 크기는 펄스레이저의 입사각 및 파장과 관련이 있는데 펄스레이저가 수직으로 입사하는 경우 파장에 비례하고 극미세 배선을 리페어하기 위해 극초단(femto, pico) 레이저가 사용됨에 따라 시간당 에너지의 변동성이 커져 잔막 발생의 문제가 가공성의 편차로 나타나는 문제가 발생하였다.However, in the related art, after repairing a wiring defect by using a pulse laser of linearly polarized light, there arises a problem that a long line (a residual film) is formed vertically or horizontally depending on the direction of movement of the laser for wiring formation as shown in Figs. 6A and 6B This has caused a problem that not only a line-shaped wiring but also a residual film occurs in a point shape as shown in FIG. 6C. 6A, 6B, and 6C generated by a linearly polarized pulse laser can be locally formed on the substrate by a slight parallax in the laser pulse or interference by the metal vapor to form a wiring when the pulse laser reaches the substrate Which is caused by the difference in the deposition degree of the metal vapor. The size of the reticle is related to the incident angle and the wavelength of the pulse laser. The pulse laser is proportional to the wavelength when it is incident vertically and the femto (pico) laser is used to repair the minute wires. The problem of occurrence of the residual film appears as deviation of the workability.

이렇게 잔막이 발생하는 경우 가공 후 형상 및 가공성에 차이가 발생하여 정밀한 결함에 대해서는 리페어가 되지 않거나 여러 번 가공하여야 하는 문제가 발생할 수 있고, 잔막의 형태에 따라 리페어 후에 배선간의 절연이 완벽하게 이루어지지 않아 전극이 도통함으로써 결함을 완전히 제거하지 못하는 문제가 있다.
If such a residual film is generated, there is a difference in shape and workability after processing. Therefore, it is not possible to repair the defect with precision or it may cause a problem to be processed several times. Depending on the shape of the residual film, There is a problem that the defects can not be removed completely due to conduction of the non-electrode.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판 상에 배선결함을 리페어하는 동안에 리페어를 위해 출력되는 레이저의 편광방향을 변환함으로써 일정방향으로 편광된 레이저에 의해 발생하던 잔막을 없애 배선결함의 리페어를 보다 정확하고 효율적으로 수행할 수 있는 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for repairing wiring defects on a substrate, The present invention provides a laser repair apparatus and a method for repairing wiring defects on a substrate by using a laser, which can remove a film and repair a wiring defect more accurately and efficiently.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 레이저 리페어장치는 레이저를 출력하는 레이저 광원과, 기판에서 배선결함이 있는 위치에 레이저를 결함의 형태에 따라 미리 설정된 형상으로 집속 조사하기 위해 복수의 광학소자로 이루어진 광학부와, 기판 상의 배선결함을 리페어하기 위해 상부에 놓여진 기판 또는 광학부를 이동시키는 스테이지와, 배선결함을 리페어하기 위해 레이저를 집속 조사하는 동안 레이저 광원에서 출력되는 레이저의 편광방향을 변환시키는 편광방향조절부와, 기판 상의 배선결함을 리페어하기 위해 레이저 광원, 스테이지, 광학부 및 편광방향조절부를 포함하여 리페어 장치를 제어하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a laser repair apparatus comprising: a laser light source for outputting a laser; a plurality of optical elements for focusing and deflecting the laser in a predetermined shape according to the type of defect, A stage for moving a substrate or an optical part placed thereon for repairing a wiring defect on the substrate, and a stage for changing the polarization direction of the laser output from the laser light source during the focusing operation of the laser for repairing the wiring defect And a control unit for controlling the repair device including the laser light source, the stage, the optical unit, and the polarization direction adjusting unit to repair wiring defects on the substrate.

또한, 기판 상의 배선형상을 촬영하는 촬영부와, 촬영부에서 촬영한 영상데이터를 이용하여 기판 상의 배선결함을 검출하여 제어부로 전달하는 검출부를 더 포함한다.The apparatus further includes a photographing section for photographing a wiring shape on the substrate, and a detecting section for detecting a wiring defect on the substrate using the image data photographed by the photographing section and transmitting the detected wiring defect to the control section.

또한, 편광방향조절부는 파장판(Wave Plate)을 미리 설정된 일정 각도로 설치하여 레이저의 편광방향을 조절하는 것을 특징으로 한다.In addition, the polarization direction adjusting unit adjusts the polarization direction of the laser by providing a wave plate at a preset angle.

또한, 편광방향조절부는 레이저의 편광상태를 바꾸는 파장판(Wave Plate)과 파장판을 회전시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The polarization direction adjusting unit includes a wave plate for changing the polarization state of the laser and a driving unit for rotating the wave plate.

또한, 제어부는 기판 상의 배선결함을 리페어하기 위한 가공방향에 따라서 파장판을 특정각도로 제어하는 것을 특징으로 한다.The control unit controls the wave plate at a specific angle in accordance with a processing direction for repairing wiring defects on the substrate.

또한, 제어부는 구동부를 제어하여 배선결함을 리페어하는 동안 파장판을 일정한 속도로 회전시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the control unit controls the driving unit to rotate the wave plate at a constant speed while repairing wiring defects.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법은 촬영부로부터 얻은 영상데이터를 통해 기판 상의 배선결함을 검출하는 단계; 검출단계에서 검출된 배선결함을 리페어하기 위해 기판 상의 배선결함 위치로 이동하는 단계; 검출된 배선결함을 리페어하기 위해 레이저 광원에서 출력된 레이저를 배선결함 영역으로 집속 조사하는 단계를 포함하여 이루어지되, 집속 조사하는 단계는 레이저 광원에서 출력된 레이저의 편광방향을 변환하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of repairing wiring defects on a substrate using a laser, comprising: detecting wiring defects on a substrate through image data obtained from a photographing unit; Moving to a wiring defect position on the substrate to repair the wiring defect detected in the detecting step; And irradiating the laser output from the laser light source to the wiring defective area so as to repair the detected wiring defect, wherein the step of irradiating the focus includes the step of changing the polarization direction of the laser output from the laser light source .

또한, 집속 조사하는 단계는, 검출단계에서 검출된 배선결함의 형태에 따라 복수의 광학소자로 이루어진 광학부를 이용하여 집속 조사되는 레이저의 형상을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The step of irradiating the laser beam further includes the step of adjusting the shape of the laser beam to be converged and irradiated by using an optical part composed of a plurality of optical elements according to the type of wiring defect detected in the detecting step.

또한, 편광방향을 변환하는 단계에서 편광방향은, 레이저 광원에서 출력되는 레이저의 광경로 상에 파장판(Wave Plate)을 미리 설정된 일정 각도로 설치하여 레이저의 편광방향을 조절하는 것을 특징으로 한다.The polarizing direction in the step of changing the polarization direction is characterized in that a wave plate is provided at a predetermined angle on the optical path of the laser output from the laser light source to adjust the polarization direction of the laser.

또한, 편광방향을 변환하는 단계에서 편광방향은, 레이저 광원에서 출력되는 레이저의 광경로 상에 파장판(Wave Plate)을 설치하고 배선결함을 리페어하기 위한 가공방향에 따라서 파장판을 특정각도로 조절하여 레이저의 편광방향을 조절하는 것을 특징으로 한다.The polarizing direction in the step of changing the polarization direction can be controlled by providing a wave plate on the optical path of the laser output from the laser light source and adjusting the wave plate to a specific angle in accordance with the processing direction for repairing wiring defects Thereby adjusting the polarization direction of the laser.

또한, 편광방향을 변환하는 단계에서 편광방향은, 레이저 광원에서 출력되는 레이저의 광경로 상에 파장판(Wave Plate)을 설치하고 배선결함을 리페어하는 동안 파장판을 일정한 회전속도로 회전시켜 레이저의 편광방향을 조절하는 것을 특징으로 한다.
The polarizing direction in the step of changing the polarization direction may be set such that a wave plate is provided on the optical path of the laser output from the laser light source and the wavelength plate is rotated at a constant rotation speed while repairing the wiring defect, And the polarization direction is adjusted.

이상과 같은 구성의 본 발명은 종래 펄스레이저를 이용한 리페어가공 후 발생하던 잔막을 없애거나 잔막의 방향을 조절할 수 있는 효과가 있다.The present invention having the above-described structure has the effect of eliminating the residual film generated after the repair work using the conventional pulse laser or adjusting the direction of the remaining film.

또한, 미리 설정된 형상대로 정확하게 배선결함을 리페어할 수 있는 효과가 있다.Further, there is an effect that the wiring defect can be repaired accurately in accordance with the preset shape.

또한, 종래 레이저 리페어가공 시 특정 조건에서 발생하던 잔막에 따라 가공성이 변하는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Further, there is an effect that it is possible to prevent the phenomenon that the workability changes depending on the residual film which has occurred under the specific conditions in the conventional laser repair processing.

또한, 종래 레이저 리페어가공에 비해 가공 모양이 일정하고 가공성이 향상되는 효과가 있다.
In addition, compared with the conventional laser repair processing, the processing shape is constant and the workability is improved.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 리페어장치의 개략적인 블록도이고,
도 2는 본 발명의 편광방향조절부의 제1실시예에 따라 편광방향이 조절되는 과정을 설명하는 도면이고,
도 3은 본 발명의 편광방향조절부의 제2실시예에 따라 편광방향이 조절되는 과정을 설명하는 도면이고,
도 4a, 4b는 본 발명의 편광방향조절부에 따라 잔막이 없어진 배선을 나타내는 사진이고,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법의 순서도이고,
도 6a, 6b, 6c는 종래 직선편광 레이저를 이용하였을 때 잔막이 생기는 문제점을 나타내는 사진이다.1 is a schematic block diagram of a laser repair apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a view for explaining a process of adjusting the polarization direction according to the first embodiment of the polarization direction adjusting unit of the present invention,
3 is a view for explaining a process of adjusting the polarization direction according to the second embodiment of the polarization direction adjusting unit of the present invention,
FIGS. 4A and 4B are photographs showing wiring in which a residual film is removed according to the polarization direction adjusting section of the present invention,
5 is a flowchart of a method for repairing wiring defects on a substrate using a laser according to an embodiment of the present invention,
Figs. 6A, 6B and 6C are photographs showing a problem that a residual film occurs when a conventional linearly polarized laser is used. Fig.

이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 따른 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a method for repairing wiring defects on a substrate using a laser repair apparatus and a laser according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 레이저 리페어장치는 배선결함을 리페어하기 위해 배선을 형성할 금속증기를 증착하기 위한 레이저를 출력하는 레이저 광원(100)과 리페어할 배선결함 영역에 레이저가 조사되도록 상부에 놓여진 기판(10) 또는 광학부를를 이동시키는 스테이지(200)와 레이저 광원(100)에서 출력된 레이저가 입사되어 결함의 형태에 따라 적절한 형상의 레이저가 배선결함 영역에 조사되도록 미러(310), 반투과미러(320), 튜브렌즈, 오브젝트 렌즈(330) 등 복수의 광학소자로 이루어진 광학부(300)와 직선편광의 펄스레이저에 의해 잔막이 발생하는 문제를 해결하기 위해 레이저 광원(100)에서 출력된 레이저의 편광방향을 변환시키는 편광방향조절부(400)와 기판(10) 상의 배선결함을 리페어하기 위해 레이저 광원(100), 스테이지(200), 광학부(300) 및 편광방향조절부(400)를 포함하여 본 발명의 레이저 리페어장치를 제어하는 제어부(500)를 포함하여 이루어진다.The laser repair apparatus of the present invention includes a laser light source 100 for outputting a laser for depositing a metal vapor to form a wiring for repairing wiring defects, a substrate 10 placed on top of the wiring defective area to be repaired, The stage 200 for moving the optical unit and the laser output from the laser light source 100 are incident on the mirror 310 and the semi-transmission mirror 320 so that a laser of a proper shape is irradiated to the wiring defect region according to the type of the defect, In order to solve the problem that a residual film is generated by an optical part 300 including a plurality of optical elements such as a tube lens and an object lens 330 and a linearly polarized pulsed laser, the polarization direction of the laser output from the laser light source 100 is The stage 200, the optical unit 300, and the polarization direction adjusting unit 400 to repair wiring defects on the substrate 10, It comprises a control unit 500 for controlling a laser repair apparatus of the present invention to also.

레이저 광원(100)은 배선결함 영역에 조사될 레이저를 출력하는 구성이다. 본 발명의 레이저 리페어장치는 화소 구동 등을 위해 기판상에 형성된 소자가 불량이거나 이들을 연결하는 배선이 단락 또는 단선되는 경우 소자 또는 배선을 커팅 또는 우회 연결하여 배선결함을 리페어하는 장치로서 레이저 광원(100)에서 출력되는 레이저의 에너지를 이용하여 배선을 커팅하고 금속증기 분위기에서 배선이 형성될 부분에 레이저를 조사하여 열에너지를 공급함으로서 국부적으로 금속이 증착하도록 하여 배선을 형성한다. 다만 배선폭이 넓을 경우 CW 레이저를 사용하여도 상관없으나 최근 고집적 소자의 필요성이 점점 커짐에 따라 극미세 선폭을 갖는 고집적 소자의 배선결함에는 주변 영역까지 열에너지가 전달되어 열변형 또는 가공 부산물이 많이 발생하는 CW 레이저보다는 열변형이 거의 없고 정밀한 배선결함의 리페어가 가능한 극초단(femto, pico) 펄스레이저가 많이 사용된다. The laser light source 100 is configured to output a laser to be irradiated on the wiring defect region. The laser repair apparatus of the present invention is a device for repairing wiring defects by cutting or detouring devices or wirings when defective devices formed on a substrate for driving a pixel or the like are short-circuited or disconnected, The laser is irradiated to the portion where the wiring is to be formed in the metal vapor atmosphere to supply the thermal energy, so that the metal is locally deposited to form the wiring. However, since CW lasers may be used in a wide range of wiring widths, the necessity of highly integrated devices has increased in recent years. Therefore, wiring defects of highly integrated devices having very fine line widths are transferred to the peripheral region, (Femto, pico) pulse lasers, which have fewer thermal deformation and can repair precise wiring defects than CW lasers.

매우 미세한 선폭을 갖는 배선결함을 리페어하기 위해서 극초단 펄스레이저를 사용하는 경우 레이저 펄스의 미세한 시차와 금속증기 사이의 간섭(interference)의 영향이 커지므로 간섭에 의해 발생하는 잔막의 문제가 가공성에 심각한 영향을 주어 리페어의 수율이 저하되는 문제가 있음은 앞서 설명한 바와 같다. 즉, 잔막은 기본적으로 간섭에 의해 발생되므로 CW 타입의 레이저와 펄스 폭이 nano second 이상인 레이저에서는 열영향에 의해서 잔막의 형상이 나타나지 않는다.In the case of using an ultrashort pulse laser for repairing wiring defects having a very fine line width, since the influence of the interference between the metal vapor and the minute parallax of the laser pulse becomes large, the problem of the residual film caused by the interference becomes serious As described above, there is a problem that the yield of the repair is deteriorated due to the influence. That is, since the residual film is basically generated by interference, the shape of the residual film is not shown by a thermal effect in a CW type laser and a laser having a pulse width of nano second or more.

본 발명의 스테이지(200)는 그 상부에 리페어할 배선결함이 있는 기판(10)이 놓여지며 배선결함이 있는 위치로 레이저가 조사될 수 있도록 기판(10) 또는 광학부를 이동시키는 구성이다. 스테이지(200)가 이동할 수 있는 좌우길이는 리페어하고자 하는 기판의 크기에 비례하여야 하지만 리페어할 배선폭을 고려하여 정확한 위치에 레이저가 조사될 수 있도록 위치정밀도 또한 충족하여야 한다. 또한, 리페어하고자 하는 기판의 크기 및 배선폭을 감안한 정밀도 이외에도 기판의 재질을 감안하여 기판을 손상시키지 않도록 적절히 고정하여야 한다. 리페어할 기판(10)의 크기가 비교적 작은 경우 기판(10)을 스테이지에 고정하고 기판(10)을 이동시켜 배선결함 영역에 레이저가 조사될 수 있도록 할 수도 있지만 기판(10)의 크기가 클 경우 갠트리(gantry) 타입으로 스테이지를 구성하여 기판(10)을 고정한 상태에서 광학부(300)의 전부 또는 일부를 배선결합 영역으로 이동시켜 기판(10) 상의 배선결함을 리페어할 수도 있다. 리페어할 기판의 특성에 맞도록 크기 및 정밀도 등을 고려하여 스테이지(200)를 설계 구성한다면 그 타입이 기판(10)을 상하좌우로 이동하는 방식이건 광학부(300)를 이동하는 방식이건 상관없음은 물론이다.The stage 200 according to the present invention has a configuration in which the substrate 10 having wiring defects to be repaired is placed on the stage 200 and the substrate 10 or the optical portion is moved so that the laser can be irradiated to a position where wiring defects are present. The left and right lengths at which the stage 200 can move should be proportional to the size of the substrate to be repaired, but the positional accuracy must also be satisfied so that the laser can be irradiated at the correct position in consideration of the wiring width to be repaired. In addition, in consideration of the quality of the substrate in addition to the accuracy in consideration of the size of the substrate to be repaired and the wiring width, the substrate should be properly fixed so as not to damage the substrate. When the size of the substrate 10 to be repaired is relatively small, the substrate 10 may be fixed to the stage and the substrate 10 may be moved so that the laser can be irradiated to the wiring defect region. However, if the size of the substrate 10 is large It is also possible to repair the wiring defect on the substrate 10 by moving all or a part of the optical portion 300 to the wiring coupling region in a state where the stage is constituted by a gantry type and the substrate 10 is fixed. If the stage 200 is designed in consideration of the size, precision, and the like so as to match the characteristics of the substrate to be repaired, whether it is a method of moving the substrate 10 up, down, left, or right or a method of moving the optical unit 300 Of course.

스테이지(200)가 기판(10) 또는 광학부(300)를 이동시켜 기판(10)의 배선결함이 위치한 영역으로 이동시킨 후 레이저 광원(100)에서 출력된 레이저를 광학부(300)를 통해 배선결함 영역으로 조사하여 배선결함을 리페어한다. 배선결함을 적절하게 리페어하기 위해서는 배선결함의 형태에 따라 적절한 모양의 레이저를 조사할 필요가 있는데 이를 위해 레이저 광원(100)에서 출력된 레이저는 복수의 광학소자를 통해 배선결함에 맞는 형상으로 정형된다. 또한, 자동화된 리페어공정을 수행하기 위해 기판 상의 배선형상을 촬영하는 촬영부(600)와 촬영부(600)에서 촬용된 영상데이터를 전달받아 정상적인 배선형상과 대비 후 배선결함의 여부를 판단하고 배선결함의 위치, 형태 등의 정보를 제어부(500)로 전달하는 검출부(700)를 더 포함할 수 있다. 물론 검출부(700)나 제어부(500)는 공업용 컴퓨터 등의 처리장치로 구성하는 것이 일반적이므로 검출부(700)를 제어부(500)와 통합하여 구성하는 것이 보다 효율적일 수도 있다. 또한, 광학부(300) 내에 기판(10)의 촬영을 위해서는 조명, 포커싱 등을 위한 구성이 필요할 수 있으며 촬영부(600), 조명, 포커싱을 위한 구성들로 빛이 나오거나 들어가도록 광경로상에 빛의 분기를 위해 적절한 빔 스플리터(320)들이 포함될 수 있다.The stage 200 moves the substrate 10 or the optical unit 300 to the region where the wiring defect of the substrate 10 is located and then transmits the laser output from the laser source 100 through the optical unit 300 The wiring defect is repaired by irradiating the defect area. In order to properly repair wiring defects, it is necessary to irradiate an appropriate shaped laser according to the type of wiring defect. For this purpose, the laser output from the laser light source 100 is shaped into a shape corresponding to a wiring defect through a plurality of optical elements . In addition, in order to perform an automated repair process, the photographing unit 600 photographs the wiring shape on the board and the image data photographed by the photographing unit 600 are received, And a detection unit 700 for transmitting information on the position, shape, and the like of the defect to the control unit 500. Of course, since the detector 700 and the controller 500 are generally constituted by a processing device such as an industrial computer, it may be more efficient to integrate the detector 700 with the controller 500. In order to photograph the substrate 10 in the optical unit 300, a configuration for lighting, focusing, and the like may be required. In order to irradiate or enter the light source with the configuration for the photographing unit 600, A suitable beam splitter 320 may be included for branching of light.

배선결함의 형태에 따라 적절한 형태로 레이저를 정형하기 위해서 DMD(Digital Micromirror Device)를 이용할 수도 있고, 슬릿의 크기를 적절하게 조절하여 배선결함에 맞도록 레이저를 정형할 수도 있다. 정형화된 레이저가 광학소자를 통과하면서 발생할 수 있는 왜곡을 막기 위해 빔의 형상을 고정하는 튜브렌즈(tube lens)를 더 포함할 수도 있다.A DMD (Digital Micromirror Device) can be used to shape the laser in a proper form according to the type of the wiring defect, or the laser can be shaped to suit the wiring defect by appropriately adjusting the size of the slit. And may further comprise a tube lens that fixes the shape of the beam to prevent distortion that may occur as a result of the stylized laser passing through the optical element.

편광방향조절부(400)는 기판(10) 상의 배선결함을 리페어하기 위해 레이저가 기판(10)으로 조사되는 동안 즉, 가공이 이루어지는 동안 레이저 광원(100)에서 출력된 레이저가 기판(10)으로 조사되는 광경로 상에 위치하여 레이저의 편광방향을 조절하는 구성이다.The polarization direction controller 400 controls the laser beam output from the laser light source 100 while the laser is irradiated to the substrate 10 to repair wiring defects on the substrate 10, And is located on the light path to be irradiated to adjust the polarization direction of the laser.

앞서 설명한 바와 같이 미세한 선폭을 갖는 배선결함을 리페어하기 위해서는 직선편광된 극초단 펄스레이저가 필수적인데 잘못 연결된 배선을 커팅하다 보면 리플(ripple) 형태의 잔막이 발생하며 이 때문에 가공 형상, 가공폭 및 가공성에 차이가 발생하고 완전한 커팅이 이루어지지 않아 전원이 도통하는 문제가 생긴다. 이 때문에 리페어의 결과가 일정하지 않게 되어 리페어의 수율이 저하되는 문제가 있어왔다.As described above, in order to repair a wiring defect having a fine line width, a linearly polarized ultraprecipitated laser is essential. However, if a wrongly connected wiring is cut, a ripple-type residual film is generated. And there is a problem that the power supply is conducted because the complete cutting is not performed. As a result, the result of the repair is not constant, and the yield of the repair has been reduced.

이러한 잔막 발생의 문제점들은 직선 편광된 극초단 펄스레이저가 사용되는 극미세 배선결함을 리페어하는 공정에서 금속물질을 증착하는 과정에서 특히 문제가 된다. 또한, 잔막의 형태는 편광방향에 수직방향으로 발생하는 경향이 있는데 이 때문에 도 6a, 6b에 나타난 것처럼 배선이 증착되는 방향(가공방향)에 따라 증착된 배선 내에서 가로 또는 세로방향으로 나타나게 되며 증착된 배선의 저항 특성이 각기 달라지기도 하고 배선폭이 극히 미세하다보니 인접도선과 도통되는 현상이 발생하기도 한다. 따라서 종래 잔막에 의한 문제를 해결하기 위해 본 발명의 편광방향조절부(400)는 일례로 레이저 광원(100)에서 출력되는 레이저의 편광방향을 파장판(Wave Plate)(410)을 일정각도로 설치하여 레이저의 편광방향을 조절한다. 즉, 본 발명의 편광방향조절부(400)는 잔막이 편광방향에 특정 각도로 발생하며 가공방향에 따라 잔막에 의해 가공성의 편차가 발생하는 것을 방지하기 위해 편광방향을 조절하는 구성이다.The problems of this residual film generation are particularly problematic in the process of depositing metal materials in a process for repairing microscopic wiring defects where a linearly polarized, ultra-short pulse laser is used. In addition, the shape of the residual film tends to occur in a direction perpendicular to the polarization direction, and therefore, as shown in Figs. 6A and 6B, the wiring appears in the horizontal or vertical direction in the wiring deposited in accordance with the direction The resistance characteristics of the wirings are different from each other, and when the wiring width is extremely fine, a phenomenon that the wirings become conductive to the adjacent wirings may occur. Therefore, in order to solve the problem caused by the conventional remainder, the polarization direction adjusting unit 400 of the present invention is constructed such that the polarization direction of the laser output from the laser light source 100 is set at a predetermined angle with respect to the wave plate 410 Thereby adjusting the polarization direction of the laser. That is, the polarization direction adjusting unit 400 of the present invention adjusts the polarization direction to prevent the residual film from occurring at a specific angle in the polarization direction and to prevent deviation of the workability due to the residual film according to the processing direction.

위에서 설명한 바와 같이 잔막의 형태는 레이저의 편광방향에 수직으로 발생하는 경향이 있는 바 가공방향에 따라 잔막의 형태가 증착된 배선에 다르게 나타난다. 따라서 가공방향에 따라 편광방향조절부(400)에서 잔막의 영향이 최소화되거나 배선결함의 리페어를 위해 증착된 모든 배선들에서 일정한 형태를 띠도록 한다면 가공폭, 가공형상 및 가공성이 일정하게 되어 종래 잔막에서 발생되는 문제점을 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the shape of the residual film differs depending on the direction in which the laser beam is polarized. Therefore, if the effect of the residual film in the polarization direction adjusting part 400 is minimized or the wiring formed for repairing wiring defects has a constant shape in accordance with the processing direction, the processing width, processing shape and workability become constant, It is possible to minimize the problems occurring in the apparatus.

도 2를 참조하여 본 발명의 편광방향조절부(400)의 제1실시예에 대해 이하에서 상세히 설명한다.A first embodiment of the polarization direction controller 400 of the present invention will be described in detail below with reference to FIG.

본 발명의 편광방향조절부(400)의 제1실시예는 가공방향에 따라 특정 각도로 파장판(410)의 각도를 조절하여 잔막의 방향성을 조절하는 방식이다. 즉, 잔막의 형태가 편광방향에 수직방향으로 발생하는 경향성에 기초하여 1/2 람다 파장판(410)을 통과하는 경우 X축과 Y축 사이에 파장의 최대 1/2만큼의 속도차가 발생하는 점을 이용하여 편광방향을 바꾸고 이를 통해 가공방향에 따라 잔막의 형태가 달라지지 않도록 가공방향에 따라 편광방향을 일정하게 조절하는 방식이다. 제1실시예는 레이저의 가공성을 최대한 유지하면서도 잔막에 의한 가공성의 편차를 줄임으로서 리페어의 수율을 극대화하는 효과가 있지만 잔막의 발생을 완전히 없애는 것은 아니므로 잔막에 의해 문제가 발생할 여지가 어느 정도는 있는 단점이 있다. 가공방향에 따라 편광방향을 특정각도로 조절하기 위해 파장판(410)이 특정각도를 형성하도록 파장판(410)을 회전시키는 구동부(420)를 연결하는 구성을 일례로 들 수 있다. 구동부(420)의 구성은 모터를 생각할 수가 있는데 각도의 정밀도를 고려하여 서보모터든 스텝모터든 어떤 것을 선택하여도 무방하다.The first embodiment of the polarization direction adjusting unit 400 of the present invention adjusts the direction of the residual film by adjusting the angle of the wave plate 410 at a specific angle according to the processing direction. That is, when the shape of the reticle passes through the 1/2 lambda wave plate 410 based on the tendency to occur in the direction perpendicular to the polarization direction, a velocity difference of at most 1/2 of the wavelength is generated between the X axis and the Y axis The polarization direction is changed by using the point and the direction of polarization is controlled to be constant according to the processing direction so that the shape of the residual film is not changed according to the processing direction. The first embodiment has the effect of maximizing the yield of the repair by reducing the deviation of the workability due to the residual film while maintaining the workability of the laser to the maximum, but does not completely eliminate the generation of the residual film, There is a disadvantage. And a driving unit 420 that rotates the wave plate 410 so that the wave plate 410 forms a specific angle in order to adjust the polarization direction to a specific angle according to the processing direction. The driving unit 420 may be a motor, and any servo motor or step motor may be selected in consideration of the accuracy of the angle.

도 3을 참조하여 본 발명의 편광방향조절부(400)의 제2실시예에 대해 이하에서 상세히 설명한다.A second embodiment of the polarization direction controller 400 of the present invention will be described in detail below with reference to FIG.

본 발명의 편광방향조절부(400)의 제2실시예는 배선증착을 위한 가공이 이루어지는 동안 파장판(410)을 회전시켜 직선편광을 원형편광으로 변환하는 방식이다. 즉, 1/2 람다 파장판(410)에 연결된 구동부(420)을 가공이 이루어지는 동안 미리 설정된 회전속도로 회전시켜 편광방향을 시시각각 바꿔주거나 1/4 람다 파장판(410)을 직선 편광된 레이저에 45° 각도로 설치하여 직선 편광을 원형 편광으로 변환함으로써 펄스레이저의 간섭에 의한 영향을 없애 도 4a, 4b와 같이 일정한 형태를 갖는 잔막이 발생하는 것을 방지하는 방식이다. 레이저에 의한 가공성을 극대화하는 방향으로 가공되는 동안 파장판(410)이 회전하는 속도를 최적화하여야 함은 물론이다. 본 발명의 편광방향조절부(400)의 제2실시예는 잔막의 방향성이 없어져 잔막에 의해 발생하는 문제를 극소화할 수 있다는 장점이 있는 반면 가공 대상물에 편광 필름이 장착되어 있는 경우 레이저의 편광이 원형편광으로 됨에 따라 직선편광에 비해 가공성에 약간의 손실이 있는 단점이 있다.The second embodiment of the polarization direction controller 400 of the present invention is a method of converting linearly polarized light into circularly polarized light by rotating the wave plate 410 while processing for wiring deposition is performed. That is, the driving unit 420 connected to the 1/2 lambda wave plate 410 is rotated at a predetermined rotational speed during processing to vary the polarization direction in a timely manner, or the 1/4 lambda wave plate 410 is moved to a linearly polarized laser 45 degrees so as to convert the linearly polarized light into circularly polarized light, thereby preventing the occurrence of a residual film having a constant shape as shown in 4a and 4b even though the influence of the interference of the pulse laser is eliminated. It is needless to say that the speed at which the wave plate 410 is rotated during the processing in the direction of maximizing the workability by the laser should be optimized. The second embodiment of the polarization direction controller 400 according to the present invention has an advantage in that the residual film has no directionality and the problem caused by the residual film can be minimized. However, when the polarizing film is mounted on the object to be processed, There is a disadvantage in that there is a slight loss in workability as compared with linearly polarized light.

다만, 칼라필터에서 차광률 향상을 통한 차광 리페어에서 원형 편광된 CW 레이저를 사용하기도 하나 이는 가공 지점의 차단률 증대를 위한 것으로 잔막에 의한 가공성의 차이를 없애기 위한 본 발명의 편광방향조절부(400)와는 그 용도가 상이하다.However, it is also possible to use a circularly polarized CW laser in the light-shielding repair through the improvement of the shading ratio in the color filter, but this is intended to increase the blocking rate of the processing point. In order to eliminate the difference in workability due to the residual film, ) Have different applications.

도 5를 참조하여 본 발명의 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법에 대해 설명하되 앞서 설명한 레이저 리페어장치와 중복되는 부분의 설명은 생략한다.A method of repairing wiring defects on a substrate using the laser of the present invention will be described with reference to FIG. 5, but a description of the parts overlapping with the laser repair apparatus described above will be omitted.

본 발명의 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법은 우선 스테이지(200) 위에 리페어될 기판(10)을 이송하여 위치시킨 후 촬영부(600) 등을 이용하여 기판의 영상을 촬영하여 검출부(700)를 통해 정상적인 배선의 형태와 대비한 후 기판(10) 상의 배선결함의 형태, 위치 등 배선결함을 검출한다.(S100) 제어부(500)는 검출부(700)에서 검출된 배선결함에 대한 정보를 기초로 스테이지(200)를 제어하여 기판(10) 또는 광학부(300)를 검출단계에서 검출된 배선결함이 위치한 영역으로 이동시킨 후 레이저 광원(100)에서 출력되어 광학부(300)를 통과하여 적절하게 정형된 레이저를 배선결함 부분에 집속조사 하여 리페어공정을 수행한다.(S110) 물론 가공이 이루어지는 동안 잔막이 발생하는 것을 방지하기 위해 레이저 광원에서 출력된 레이저는 본 발명의 편광방향조절부(400)를 통해 레이저의 편광방향을 변환하는 단계(S120)를 거치게 된다.
A method of repairing wiring defects on a substrate using the laser of the present invention is as follows. First, a substrate 10 to be repaired is transferred and positioned on a stage 200, and then an image of the substrate is photographed using a photographing unit 600 or the like, The control unit 500 detects a wiring defect such as a shape and a position of a wiring defect on the substrate 10 after comparing with the normal wiring pattern through the wiring unit 700. (S100) The stage 200 is controlled based on the information to move the substrate 10 or the optical unit 300 to a region where the wiring defect detected in the detection step is located and then the optical unit 300 is outputted from the laser light source 100, (S110) In order to prevent a residual film from being generated during the machining, the laser output from the laser light source is used as the laser of the present invention And the polarization direction of the laser is converted through the polarization direction adjusting unit 400 (S120).

기판 : 10 레이저 광원 : 100
스테이지 : 200 광학부 : 300
편광방향조절부 : 400 제어부 : 500
촬영부 : 600 검출부 : 700Substrate: 10 Laser source: 100
Stage: 200 optical part: 300
Polarization direction control unit: 400 Control unit: 500
Photographing part: 600 Detection part: 700

Claims (11)

레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 장치에 있어서,
레이저를 출력하는 레이저 광원과,
상기 기판에서 배선결함이 있는 위치에 상기 레이저를 결함의 형태에 따라 미리 설정된 형상으로 집속 조사하기 위해 복수의 광학소자로 이루어진 광학부와,
상기 기판 상의 배선결함을 리페어하기 위해 상부에 놓여진 기판 또는 광학부를 이동시키는 스테이지와,
상기 배선결함을 리페어하기 위해 레이저를 집속 조사하는 동안 상기 레이저 광원에서 출력되는 레이저의 편광방향을 변환시키는 편광방향조절부와,
상기 기판 상의 배선결함을 리페어하기 위해 레이저 광원, 스테이지, 광학부 및 편광방향조절부를 포함하여 리페어 장치를 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 제어부는 상기 배선결함의 리페어 후 발생하는 잔막의 형태가 일정하게 유지되도록 가공방향에 따라서 파장판을 특정각도로 제어하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어장치.
An apparatus for repairing wiring defects on a substrate using a laser,
A laser light source for outputting a laser,
An optical part made up of a plurality of optical elements for focusing and irradiating the laser at a position where wiring defects are present in the substrate in a predetermined shape according to the type of defect,
A stage for moving a substrate or an optical part placed on the top to repair wiring defects on the substrate;
A polarization direction adjusting unit for changing a polarization direction of the laser output from the laser light source while focusing the laser to repair the wiring defect;
And a control unit for controlling the repair device, including a laser light source, a stage, an optical unit, and a polarization direction adjusting unit, for repairing wiring defects on the substrate,
Wherein the controller controls the wave plate at a specific angle in accordance with the machining direction so that the shape of the residual film generated after the repair of the wiring defect is maintained constant.
청구항 1에서,
상기 기판 상의 배선형상을 촬영하는 촬영부와,
상기 촬영부에서 촬영한 영상데이터를 이용하여 상기 기판 상의 배선결함을 검출하여 상기 제어부로 전달하는 검출부를 더 포함하는 레이저 리페어장치.
In claim 1,
A photographing unit for photographing a wiring shape on the substrate;
Further comprising a detection unit for detecting wiring defects on the substrate using the image data photographed by the photographing unit and transmitting the detection result to the control unit.
삭제delete 청구항 1에서,
상기 편광방향조절부는 상기 레이저의 편광상태를 바꾸는 파장판(Wave Plate)과 상기 파장판을 회전시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어장치.
In claim 1,
Wherein the polarization direction adjusting unit includes a wave plate for changing the polarization state of the laser and a driving unit for rotating the wave plate.
삭제delete 삭제delete 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법에 있어서,
촬영부로부터 얻은 영상데이터를 통해 기판 상의 배선결함을 검출하는 단계;
상기 검출하는 단계에서 검출된 배선결함을 리페어하기 위해 기판 상의 배선결함 위치로 이동하는 단계;
상기 검출된 배선결함을 리페어하기 위해 레이저 광원에서 출력된 레이저를 배선결함 영역으로 집속 조사하는 단계를 포함하여 이루어지되,
상기 집속 조사하는 단계는 레이저 광원에서 출력된 레이저의 편광방향을 변환하는 단계를 더 포함하되,
상기 편광방향을 변환하는 단계에서 편광방향은,
상기 레이저 광원에서 출력되는 레이저의 광경로 상에 파장판(Wave Plate)를 설치하고 상기 배선결함의 리페어 후 발생하는 잔막의 형태가 일정하게 유지되도록 가공방향에 따라서 상기 파장판을 특정각도로 조절하여 상기 레이저의 편광방향을 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법.
A method for repairing wiring defects on a substrate using a laser,
Detecting wiring defects on the substrate through the image data obtained from the photographing unit;
Moving to a wiring defect position on the substrate to repair the wiring defect detected in the detecting step;
And focusing the laser output from the laser light source to the wiring defect region to repair the detected wiring defect,
Wherein the step of irradiating the light further comprises the step of converting the polarization direction of the laser output from the laser light source,
In the step of converting the polarization direction,
A wave plate is provided on the optical path of the laser output from the laser light source and the wavelength plate is adjusted to a specific angle according to the processing direction so that the shape of the residual film generated after repairing the wiring defect is kept constant Wherein the polarization direction of the laser is controlled by adjusting the polarization direction of the laser.
청구항 7에서,
상기 집속 조사하는 단계는,
상기 검출하는 단계에서 검출된 배선결함의 형태에 따라 복수의 광학소자로 이루어진 광학부를 이용하여 집속 조사되는 레이저의 형상을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법.
In claim 7,
The method of claim 1,
Further comprising the step of adjusting the shape of the laser beam to be focused on by using an optical unit including a plurality of optical elements according to the type of wiring defect detected in the detecting step. How to repair.
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