KR101482460B1 - 데이터베이스를 이용한 후판의 평탄도 제어 장치 및 방법 - Google Patents

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KR101482460B1 KR20130160255A KR20130160255A KR101482460B1 KR 101482460 B1 KR101482460 B1 KR 101482460B1 KR 20130160255 A KR20130160255 A KR 20130160255A KR 20130160255 A KR20130160255 A KR 20130160255A KR 101482460 B1 KR101482460 B1 KR 101482460B1
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Abstract

데이터베이스를 이용한 후판의 평탄도 제어 장치 및 방법이 제공된다. 후판의 평탄도 제어 장치는, 다수의 단위 공정들을 거쳐 제조되는 후판의 평탄도 제어 장치에 있어서, 다수의 단위 공정과 관련하여 발생 가능한 평탄도 불량 패턴을 미리 저장하는 제1 데이터베이스와, 미리 설정된 조업 조건에 따른 단위 공정이 수행된 후 후판의 판형상을 측정하는 평탄도 측정 센서와, 측정된 후판의 판형상 및 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 단위 공정별로 제어하는 평탄도 제어부를 포함함으로써, 후판의 평탄도를 제어하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.

Description

데이터베이스를 이용한 후판의 평탄도 제어 장치 및 방법{SYSTEM AND METHOD OF CONTROLLING FLATNESS OF PLATE USING DATABASE}
본 출원은, 후판의 평탄도 제어에 관한 것이다.
일반적으로 후판은 가열로, 압연기, 가속냉각장치, 열간교정기 등을 사용하는 다수의 단위 공정들을 통해 제조된다. 즉, 슬라브를 가열하여 목표로 하는 두께와 폭으로 압연하여 얻은 날판을 가속 냉각한다. 이후 열간 상태에서 열간 교정기에 의해 교정을 실시한 후, 날판의 에지와 전후단을 절단하여 제품(후판)으로 제조한다.
상술한 후판 제조 공정에 대해서는, 예컨대 한국공개특허 제2009-0043392호("후판의 제조방법 및 그 장치", 공개일: 2009년 5월 6일)에 개시되어 있다.
상술한 후판의 제조 공정은 고온의 판재를 강압하, 강냉각, 강교정하기 때문에 제조된 후판에는 평탄도 불량이 발생될 수 있다. 따라서 전체 공정이 완료되면, 검사 공정에서 평탄도를 측정한 후, 냉간 교정기나 프레스 교정기를 통해 평탄도 불량을 제어하고 있다.
하지만, 후판의 전체 제조 공정은 다수의 단위 공정들로 이루어지므로, 최종적인 후판에 평탄도 불량이 발생될 경우 어느 단위 공정에서 기인한 것인지 알기 어려우며, 이에 따라 각 단위 공정의 조업 조건을 조정하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.
한국공개특허 제2009-0043392호("후판의 제조방법 및 그 장치", 공개일: 2009년 5월 6일)
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 후판의 평탄도를 제어하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 후판의 평탄도 제어 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 제1 실시 형태에 의하면, 다수의 단위 공정들을 거쳐 제조되는 후판의 평탄도 제어 장치에 있어서, 상기 다수의 단위 공정과 관련하여 발생 가능한 평탄도 불량 패턴을 미리 저장하는 제1 데이터베이스; 미리 설정된 조업 조건에 따른 단위 공정이 수행된 후 후판의 판형상을 측정하는 평탄도 측정 센서; 및 상기 측정된 후판의 판형상 및 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 단위 공정별로 제어하는 평탄도 제어부를 포함하는 판형상 데이터베이스를 이용한 후판의 평탄도 제어 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 평탄도 제어부는, 상기 단위 공정의 직전 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상과 상기 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상에 기초한 후판의 변형량과 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 후판의 평탄도 제어 장치는, 상기 단위 공정의 직전 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판형상 및 상기 단위 공정이 수행된 후의 상기 후판의 판영상이 단위 공정별로 저장된 제2 데이터 베이스; 및 상기 단위 공정별로 각각 저장된, 상기 단위 공정 및 상기 단위 공정의 직전 공정이 수행된 후의 후판의 판영상이 복수의 그룹으로 그룹핑되어 저장된 제3 데이터 베이스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 평탄도 불량 패턴은, 상기 후판의 웨이브 패턴, 만곡 패턴, 뒤틀림 패턴, V자 변형 패턴 및 벤딩 패턴 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 단위 공정은, 가열로 공정, 폭내기 압연 공정, 길이내기 압연 공정, 예비 교정 공정, 제1 냉각 공정, 열간 교정 공정, 제2 냉각 공정, 검사 공정, 냉간 교정 공정 및 프레스 교정 공정 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 평탄도 측정 센서는, 상기 단위 공정의 출측에 배치되며, 상기 후판의 리버스 압연이 가능한 단위 공정에서는 상기 단위 공정의 출측 및 입측에 모두 배치될 수 있다.
본 발명의 제2 실시 형태에 의하면, 다수의 단위 공정들을 거쳐 제조되는 후판의 평탄도 제어 방법에 있어서, 제1 데이터베이스에서, 상기 다수의 단위 공정과 관련하여 발생 가능한 평탄도 불량 패턴을 미리 저장하는 제1 단계; 평탄도 측정 센서에서, 미리 설정된 조업 조건에 따른 단위 공정이 수행된 후 후판의 판형상을 측정하는 제2 단계; 및 평탄도 제어부에서, 상기 측정된 후판의 판형상 및 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 단위 공정별로 제어하는 제3 단계를 포함하는 판형상 데이터베이스를 이용한 후판의 평탄도 제어 방법 을 제공한다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 제3 단계는, 상기 단위 공정의 직전 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상과 상기 제2 단계에서 측정한 후판의 판형상에 기초한 후판의 변형량과 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 후판의 평탄도 제어 방법은, 제2 데이터 베이스에서, 상기 단위 공정의 직전 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판형상 및 상기 단위 공정이 수행된 후의 상기 후판의 판영상을 단위 공정별로 저장하는 단계; 및 제3 데이터 베이스에서, 상기 단위 공정별로 각각 저장된, 상기 단위 공정 및 상기 단위 공정의 직전 공정이 수행된 후의 후판의 판영상이 복수의 그룹으로 그룹핑하여 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 평탄도 불량 패턴은, 상기 후판의 웨이브 패턴, 만곡 패턴, 뒤틀림 패턴, V자 변형 패턴 및 벤딩 패턴 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 단위 공정은, 가열로 공정, 폭내기 압연 공정, 길이내기 압연 공정, 예비 교정 공정, 제1 냉각 공정, 열간 교정 공정, 제2 냉각 공정, 검사 공정, 냉간 교정 공정 및 프레스 교정 공정 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상기 평탄도 측정 센서는, 상기 단위 공정의 출측에 배치되며, 상기 후판의 리버스 압연이 가능한 단위 공정에서는 상기 단위 공정의 출측 및 입측에 모두 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 후판을 제조하는 각 단위 공정에 발생 가능한 다양한 평탄도 불량 패턴들을 미리 저장하여 두고, 미리 저장된 평탄도 불량 패턴들과 단위 공정이 수행된 후 측정된 후판의 판영상에 기초하여 단위 공정별로 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 제어하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 후판의 평탄도 제어 장치의 전체 구성도이다.
도 2a 내지 도 2e는 제1 데이터 베이스에 저장되는, 단위 공정과 관련하여 발생 가능한 평탄도 불량 패턴들을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 후판의 평탄도 제어 방법을 설명하는 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 후판의 평탄도 제어 장치의 전체 구성도로, 제1 데이터베이스(100), 제2 데이터베이스(110), 제3 데이터베이스(120), 평탄도 측정 센서(130) 및 평탄도 제어부(140)를 포함할 수 있다. 한편, 도 2a 내지 도 2e는 제1 데이터 베이스(100)에 저장되는, 단위 공정과 관련하여 발생 가능한 평탄도 불량 패턴들을 도시한 도면이다.
이하, 도 1 내지 도 2e를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 후판의 평탄도 제어 장치를 상세하게 설명한다.
우선, 후판의 제조 공정은, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 단위 공정들(1 내지 10)로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 가열로 공정(1)을 통해 일정한 온도로 가열된 후판 압연재는, 폭내기 압연(Roughing Mill, RM) 공정(2)을 통과하면서 수요자가 요구하는 폭으로 압연되며, 이러한 폭내기 압연 공정(2)과 연속적으로 배치된 길이내기 압연(Finishing Mill, FM) 공정(3)을 통과하면서 일정한 두께 및 길이로 가공된다.
이후, 후판 압연재는 예비 교정 공정(4), 제1 냉각 공정(5) 및 열간 교정 공정(6)을 통과하면서 후판의 평탄도가 일정해질 수 있다. 다음, 제2 냉각 공정(7)을 통과한 후 검사 공정(8)에서 후판의 평탄도가 측정되며, 측정된 평탄도가 불량한 경우에는 냉간 교정 공정(9)을 수행하여 평탄도를 제어하며, 냉간 교정 공정(9)에 의해서도 원하는 평탄도가 나오지 않는 경우에는 추가적인 프레스 교정 공정(10)을 통해 후판의 평탄도를 제어하도록 구성될 수 있다.
한편, 각 단위 공정(1 내지 10)의 출측에는 평탄도 측정 센서(S1 내지 S15)가 배치되어 단위 공정이 수행된 후판의 평탄도를 측정할 수 있다. 특히 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 폭내기 압연 공정(2), 길이내기 압연 공정(3), 냉간 교정 공정(9) 및 프레스 교정 공정(10)과 같이 리버스 압연이 수행될 수 있는 단위 공정의 경우에는 단위 공정의 출측과 입측 모두에 평탄도 측정 센서가 배치될 수 있다.
그리고, 제1 데이터베이스(100)에는 다수의 단위 공정(1 내지 10)과 관련하여, 즉 단위 공정이 수행된 후 발생 가능한 다양한 평탄도 불량 패턴이 미리 저장될 수 있다. 상술한 다양한 평탄도 불량 패턴은, 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이, 웨이브 패턴(도 2a 참조), 만곡 패턴(도 2b 참조), 뒤틀림 패턴(도 2c 참조), V자 변형 패턴(도 2d 참조) 및 벤딩 패턴(도 2e 참조)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 2a에 도시된 웨이브 패턴에는, 전길이 에지 웨이브 패턴(201), 전길이 센터 웨이브 패턴(202), 전길이 복합 웨이브 패턴(203), 전길이 전폭 웨이브 패턴(204), 선단 50% 에지 웨이브-후단 50% 센터 웨이브 패턴(205), 선단 50% 센터 웨이브-후단 50% 에지 웨이브 패턴(206), 선단 센터 웨이브-중단 에지 웨이브-후단 센터 웨이브 패턴(207), 선단 에지 웨이브-중단 센터 웨이브-후단 에지 웨이브 패턴(208), 선단 에지 웨이브-중단 에지 웨이브-후단 평탄 패턴(209), 선단 평탄-중단 에지 웨이브-후단 에지 웨이브 패턴(210), 선단 에지 웨이브-중단 평탄-후단 에지 웨이브 패턴(211), 선단 평탄-중단 에지 웨이브-후단 평탄 패턴(212), 선단 센터 웨이브-중단 평탄-후단 센터 웨이브 패턴(213), 선단 평탄-중단 센터 웨이브-후단 평탄 패턴(214), 선단 센터 웨이브-중단 센터 웨이브-후단 평탄 패턴(215), 선단 평탄-중단 센터 웨이브-후단 센터 웨이브 패턴(216)을 포함할 수 있다.
한편, 도 2b에 도시된 만곡 패턴에는, 전길이 (+) C 만곡 패턴(217), 전길이 (-) C 만곡 패턴(218), 선단 (+) C 만곡-후단 평단 패턴(219), 선단 (-) C 만곡-후단 평탄 패턴(220), 선단 평탄-후단 (+) C 만곡 패턴(221), 선단 평탄-후단 (-) C 만곡 패턴(222), 전길이 (+) L 만곡 패턴(223), 전길이 (-) L 만곡 패턴(224)을 포함할 수 있다.
한편, 도 2c에 도시된 뒤틀림 패턴에는, 전길이 (+) 판 뒤틀림 패턴(225), 전길이 (-) 판 뒤틀림 패턴(226)을 포함할 수 있다.
그리고, 도 2d에 도시된 V자 변형 패턴에는, 선단부 V 변형 패턴(227), 후단부 V 변형 패턴(228), 선단-후단 V변형 패턴(229)을 포함할 수 있다.
마지막으로, 도 2e에 도시된 벤딩 패턴에는, 상향 벤딩 패턴(230)과 하향 벤딩 패턴(231)을 포함할 수 있다.
한편, 제2 데이터베이스(110)에는, 단위 공정(1 내지 10) 각각에 대하여, 단위 공정의 직전 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판형상 및 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판영상이 단위 공정별로 저장될 수 있다. 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판영상과 직전 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판영상은 해당하는 평탄도 측정 센서(S1 내지 S15)로부터 얻을 수 있으며, 현재의 단위 공정의 출측에 배치된 평탄도 측정 센서에 의해 측정된 후판의 판영상은 다음 단위 공정으로 전달되어 저장될 수 있다.
구체적으로, 제2 데이터 베이스(110) 중 데이터베이스(110a)에는 가열로 공정(1)과 관련하여, 데이터베이스(110b)에는 폭내기 압연 공정(2)과 관련하여, 데이터베이스(110c)에는 길이내기 압연 공정(3)과 관련하여, 데이터베이스(110d)에는 예비 교정 공정(4)과 관련하여, 데이터베이스(110e)에는 제1 냉각 공정(5)과 관련하여, 데이터베이스(110f)에는 열간 교정 공정(6)과 관련하여, 데이터베이스(110g)에는 제2 냉각 공정(7)과 관련하여, 데이터베이스(110h)에는 검사 공정(8)과 관련하여, 데이터베이스(110i)에는 냉간 교정 공정(9)과 관련하여, 데이터베이스(110j)에는 프레스 교정 공정(10)과 관련하여, 후판의 판영상이 각각 저장될 수 있다.
그리고, 제3 데이터 베이스(120)에는 단위 공정별로 각각 저장된, 단위 공정 및 단위 공정의 직전 공정이 수행된 후의 후판의 판영상이 복수의 그룹으로 그룹핑되어 저장될 수 있다. 즉, 후판의 제조 공정의 흐름에 따라, 제1 데이터베이스(110)에 단위 공정별로 각각 저장된, 단위 공정 및 단위 공정의 직전 공정이 수행된 후의 후판의 판영상을 복수의 그룹으로 그룹핑하여 저장할 수 있다.
구체적으로, 제3 데이터 베이스(120)의 데이터베이스(120a)에는 데이터베이스(110a) 내지 데이터베이스(110c)에 저장된 후판의 판영상이, 데이터베이스(120b)에는 데이터베이스(110d) 내지 데이터베이스(110g)에 저장된 후판의 판영상이, 데이터베이스(120c)에는 데이터베이스(110h) 내지 데이터베이스(110j)에 저장된 후판의 판영상이 저장될 수 있다.
다음, 평탄도 제어부(140)는, 평탄도 측정 센서에서 측정한 후판의 판형상 및 제1 데이터베이스(100)에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 단위 공정별로 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 평탄도 제어부(140)는, 단위 공정의 직전 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상과 측정된 후판의 판형상에 기초한 후판의 변형량과 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 제어할 수 있다.
예컨대, 평탄도 제어부(140)는, 폭내기 압연 공정(2)의 경우 평탄도 측정 센서(S2 또는 S3)에서 측정한 폭내기 압연 공정(2)이 수행된 후판의 판영상과, 폭내기 압연 공정(2) 직전의 평탄도 측정 센서(S1)에서 측정한 후판의 판영상을 비교한 후 그 변형량과 제1 데이터베이스(100)에 저장된 평탄도 불량 패턴을 비교하며 비교 결과 도 2b의 223이나 224와 같은 만곡 패턴이 발생된 경우 폭내기 압연 공정(2)의 미리 설정된 조업 조건, 예컨대 폭내기 압하율, 폭내기 압연 하중, 폭내기 압연 토크를 변경함으로써, 후판의 평탄도를 개선할 수 있다(223이나 224는 폭내기 압연 공정에서 발생되는 평탄도 불량 패턴일 수 있음).
또한 본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 평탄도 제어부(140)는, 길이내기 압연 공정(3)이 완료된 후판에 대하여 평탄도 측정 센서(S4 또는 S5)를 이용하여 측정된 후판의 판영상과, 가열로 공정(1)이 수행된 후판에 대해 평탄도 측정 센서(S2)를 이용하여 측정된 후판의 판영상을 비교한 후, 그 변형량과 제1 데이터베이스(100)에 저장된 평탄도 불량 패턴을 비교하며, 비교 결과 도 2b의 223이나 224와 같은 만곡 패턴(폭내기 압연 공정과 관련됨)과 도 2e의 벤딩 패턴(길이내기 압연 공정과 관련됨)이 모두 포함되어 있다면, 폭내기 압연 공정(2)의 미리 설정된 조업 조건(예컨대 폭내기 압하율, 폭내기 압연 하중, 폭내기 압연 토크)와 길이내기 압연 공정(3)의 미리 설정된 조업 조건(예컨대 길이내기 압하율, 길이내기 압연 하중, 길이내기 압연 토크)를 변경함으로써, 후판의 평탄도를 개선할 수 있다. 상술한 길이내기 압연 공정(3)이 완료된 후판에 대하여 측정된 후판의 판영상 및 가열로 공정(1)이 수행된 후판에 대해 측정된 후판의 판영상은 제2 데이터 베이스(110) 또는 제3 데이터베이스(120)로부터도 얻을 수 있다.
상술한 조업 조건은, 가열로 공정(1)의 경우 가열 온도나 후판의 이송 속도, 폭내기 압연 공정(2)의 경우 폭내기 압하율, 폭내기 압연 하중이나 폭내기 압연 토크, 길이내기 압연 공정(3)의 경우 길이내기 압하율, 길이내기 압연 하중이나 길이내기 압연 토크, 예비 교정 공정(4)의 경우 교정기의 롤갭이나 속도, 제1 냉각 공정(5)의 경우 냉각수의 주수량이나 냉각 속도, 열간 교정 공정(6)의 교정기의 롤갭이나 속도를 포함할 수 있으며, 제2 냉각 공정(7) 내지 프레스 교정 공정(10)의 경우 길이내기 압연 공정(3) 내지 열간 교정 공정(6)의 조업 조건을 모두 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 후판을 제조하는 각 단위 공정에 발생 가능한 다양한 평탄도 불량 패턴들을 미리 저장하여 두고, 미리 저장된 평탄도 불량 패턴들과 단위 공정이 수행된 후 측정된 후판의 판영상에 기초하여 단위 공정별로 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 제어하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 후판의 평탄도 제어 방법을 설명하는 흐름도이다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 후판의 평탄도 제어 방법을 설명한다. 다만, 발명의 간명화를 위해 도 1 내지 도 2e에서 설명된 사항과 중복된 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 3를 참조하면, 우선 제1 데이터베이스(100)에는 다수의 단위 공정(1 내지 10)과 관련하여, 즉 단위 공정이 수행된 후 발생 가능한 다양한 평탄도 불량 패턴이 미리 저장될 수 있다(S301). 상술한 다양한 평탄도 불량 패턴은, 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이, 웨이브 패턴(도 2a 참조), 만곡 패턴(도 2b 참조), 뒤틀림 패턴(도 2c 참조), V자 변형 패턴(도 2d 참조) 및 벤딩 패턴(도 2e 참조)을 포함할 수 있다.
다음, 평탄도 측정 센서(S1 내지 S15 중 어느 하나)는, 미리 설정된 조업 조건에 따른 단위 공정이 수행된 후 후판의 판영상을 측정할 수 있다(S302).
마지막으로, 평탄도 제어부(140)는, 평탄도 측정 센서에서 측정한 후판의 판형상 및 제1 데이터베이스(100)에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 단위 공정별로 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 평탄도 제어부(140)는, 단위 공정의 직전 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상과 측정된 후판의 판형상에 기초한 후판의 변형량과 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 제어할 수 있다.
예컨대, 평탄도 제어부(140)는, 폭내기 압연 공정(2)의 경우 평탄도 측정 센서(S2 또는 S3)에서 측정한 폭내기 압연 공정(2)이 수행된 후판의 판영상과, 폭내기 압연 공정(2) 직전의 평탄도 측정 센서(S1)에서 측정한 후판의 판영상을 비교한 후 그 변형량과 제1 데이터베이스(100)에 저장된 평탄도 불량 패턴을 비교하며 비교 결과 도 2b의 223이나 224와 같은 만곡 패턴이 발생된 경우 폭내기 압연 공정(2)의 미리 설정된 조업 조건, 예컨대 폭내기 압하율, 폭내기 압연 하중, 폭내기 압연 토크를 변경함으로써, 후판의 평탄도를 개선할 수 있다(223이나 224는 폭내기 압연 공정에서 발생되는 평탄도 불량 패턴일 수 있음).
또한 본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 평탄도 제어부(140)는, 길이내기 압연 공정(3)이 완료된 후판에 대하여 평탄도 측정 센서(S4 또는 S5)를 이용하여 측정된 후판의 판영상과, 가열로 공정(1)이 수행된 후판에 대해 평탄도 측정 센서(S2)를 이용하여 측정된 후판의 판영상을 비교한 후, 그 변형량과 제1 데이터베이스(100)에 저장된 평탄도 불량 패턴을 비교하며, 비교 결과 도 2b의 223이나 224와 같은 만곡 패턴(폭내기 압연 공정과 관련됨)과 도 2e의 벤딩 패턴(길이내기 압연 공정과 관련됨)이 모두 포함되어 있다면, 폭내기 압연 공정(2)의 미리 설정된 조업 조건(예컨대 폭내기 압하율, 폭내기 압연 하중, 폭내기 압연 토크)와 길이내기 압연 공정(3)의 미리 설정된 조업 조건(예컨대 길이내기 압하율, 길이내기 압연 하중, 길이내기 압연 토크)를 변경함으로써, 후판의 평탄도를 개선할 수 있다. 상술한 길이내기 압연 공정(3)이 완료된 후판에 대하여 측정된 후판의 판영상 및 가열로 공정(1)이 수행된 후판에 대해 측정된 후판의 판영상은 제2 데이터 베이스(110) 또는 제3 데이터베이스(120)로부터도 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 후판을 제조하는 각 단위 공정에 발생 가능한 다양한 평탄도 불량 패턴들을 미리 저장하여 두고, 미리 저장된 평탄도 불량 패턴들과 단위 공정이 수행된 후 측정된 후판의 판영상에 기초하여 단위 공정별로 조업 조건을 변경함으로써, 후판의 평탄도를 제어하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
1: 가열로 공정 2: 폭내기 압연
3: 길이내기 압연 4: 예비 교정 공정
5: 제1 냉각 공정 6: 열간 교정 공정
7: 제2 냉각 공정 8: 검사 공정
9: 냉간 교정 공정 10: 프레스 교정 공정
100: 제1 데이터베이스 110: 제2 데이터베이스
120: 제3 데이터베이스 130, S1 내지 S15: 평탄도 측정 센서
140: 평탄도 제어부 201 내지 231: 다양한 평탄도 불량 패턴

Claims (12)

  1. 다수의 단위 공정들을 거쳐 제조되는 후판의 평탄도 제어 장치에 있어서,
    상기 다수의 단위 공정과 관련하여 발생 가능한 평탄도 불량 패턴을 미리 저장하는 제1 데이터베이스;
    미리 설정된 조업 조건에 따른 단위 공정이 수행된 후 후판의 판형상을 측정하는 평탄도 측정 센서; 및
    상기 측정된 후판의 판형상 및 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 단위 공정별로 제어하는 평탄도 제어부를 포함하는 판형상 데이터베이스를 이용한 후판의 평탄도 제어 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 평탄도 제어부는,
    상기 단위 공정의 직전 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상과 상기 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상에 기초한 후판의 변형량과 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 제어하는 후판의 평탄도 제어 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 후판의 평탄도 제어 장치는,
    상기 단위 공정의 직전 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판형상 및 상기 단위 공정이 수행된 후의 상기 후판의 판영상이 단위 공정별로 저장된 제2 데이터 베이스; 및
    상기 단위 공정별로 각각 저장된, 상기 단위 공정 및 상기 단위 공정의 직전 공정이 수행된 후의 후판의 판영상이 복수의 그룹으로 그룹핑되어 저장된 제3 데이터 베이스를 더 포함하는 후판의 평탄도 제어 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 평탄도 불량 패턴은,
    상기 후판의 웨이브 패턴, 만곡 패턴, 뒤틀림 패턴, V자 변형 패턴 및 벤딩 패턴 중 적어도 하나 이상을 포함하는 후판의 평탄도 제어 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 단위 공정은,
    가열로 공정, 폭내기 압연 공정, 길이내기 압연 공정, 예비 교정 공정, 제1 냉각 공정, 열간 교정 공정, 제2 냉각 공정, 검사 공정, 냉간 교정 공정 및 프레스 공정 중 적어도 하나 이상을 포함하는 후판의 평탄도 제어 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 평탄도 측정 센서는,
    상기 단위 공정의 출측에 배치되며, 상기 후판의 리버스 압연이 가능한 단위 공정에서는 상기 단위 공정의 출측 및 입측에 모두 배치되는 후판의 평탄도 제어 장치.
  7. 다수의 단위 공정들을 거쳐 제조되는 후판의 평탄도 제어 방법에 있어서,
    제1 데이터베이스에서, 상기 다수의 단위 공정과 관련하여 발생 가능한 평탄도 불량 패턴을 미리 저장하는 제1 단계;
    평탄도 측정 센서에서, 미리 설정된 조업 조건에 따른 단위 공정이 수행된 후 후판의 판형상을 측정하는 제2 단계; 및
    평탄도 제어부에서, 상기 측정된 후판의 판형상 및 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 단위 공정별로 제어하는 제3 단계를 포함하는 판형상 데이터베이스를 이용한 후판의 평탄도 제어 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3 단계는,
    상기 단위 공정의 직전 단위 공정의 출측에서 측정한 후판의 판형상과 상기 제2 단계에서 측정한 후판의 판형상에 기초한 후판의 변형량과 상기 제1 데이터베이스에 저장된 평탄도 불량 패턴에 기초하여 상기 단위 공정에 대하여 미리 설정된 조업 조건을 변경함으로써, 상기 후판의 평탄도를 제어하는 단계를 포함하는 후판의 평탄도 제어 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 후판의 평탄도 제어 방법은,
    제2 데이터 베이스에서, 상기 단위 공정의 직전 단위 공정이 수행된 후의 후판의 판형상 및 상기 단위 공정이 수행된 후의 상기 후판의 판영상을 단위 공정별로 저장하는 단계; 및
    제3 데이터 베이스에서, 상기 단위 공정별로 각각 저장된, 상기 단위 공정 및 상기 단위 공정의 직전 공정이 수행된 후의 후판의 판영상이 복수의 그룹으로 그룹핑하여 저장하는 단계를 더 포함하는 후판의 평탄도 제어 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 평탄도 불량 패턴은,
    상기 후판의 웨이브 패턴, 만곡 패턴, 뒤틀림 패턴, V자 변형 패턴 및 벤딩 패턴 중 적어도 하나 이상을 포함하는 후판의 평탄도 제어 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 단위 공정은,
    가열로 공정, 폭내기 압연 공정, 길이내기 압연 공정, 예비 교정 공정, 제1 냉각 공정, 열간 교정 공정, 제2 냉각 공정, 검사 공정, 냉간 교정 공정 및 프레스 공정 중 적어도 하나 이상을 포함하는 후판의 평탄도 제어 방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 평탄도 측정 센서는,
    상기 단위 공정의 출측에 배치되며, 상기 후판의 리버스 압연이 가능한 단위 공정에서는 상기 단위 공정의 출측 및 입측에 모두 배치되는 후판의 평탄도 제어 방법.
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