KR101481646B1 - Incoming and distribution panel system and its control method - Google Patents

Incoming and distribution panel system and its control method Download PDF

Info

Publication number
KR101481646B1
KR101481646B1 KR1020140015101A KR20140015101A KR101481646B1 KR 101481646 B1 KR101481646 B1 KR 101481646B1 KR 1020140015101 A KR1020140015101 A KR 1020140015101A KR 20140015101 A KR20140015101 A KR 20140015101A KR 101481646 B1 KR101481646 B1 KR 101481646B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
virtual
abnormal state
ultrasonic
module
Prior art date
Application number
KR1020140015101A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정광자
Original Assignee
(주) 대원계전산업
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 대원계전산업 filed Critical (주) 대원계전산업
Priority to KR1020140015101A priority Critical patent/KR101481646B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101481646B1 publication Critical patent/KR101481646B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/24Circuit arrangements for boards or switchyards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G01H11/08Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/12Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
    • G01R31/1209Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing using acoustic measurements
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B13/00Arrangement of switchgear in which switches are enclosed in, or structurally associated with, a casing, e.g. cubicle
    • H02B13/02Arrangement of switchgear in which switches are enclosed in, or structurally associated with, a casing, e.g. cubicle with metal casing
    • H02B13/025Safety arrangements, e.g. in case of excessive pressure or fire due to electrical defect
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/02Microphones
    • H04R17/025Microphones using a piezoelectric polymer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Testing Relating To Insulation (AREA)

Abstract

The present invention relates to a distribution board system and a method for controlling the same, capable of detecting an abnormal state of a distribution board system. The distribution board system comprises: a virtual abnormal state realization module to receive an abnormal state realization control signal to virtually realize an abnormal state that can be generated in a distribution board; a sensor module to detect the abnormal state to output an abnormal detection signal; and a control module to receive the abnormal detection signal from the sensor module to identify whether the sensor module is normally operated.

Description

수배전반 시스템 및 이의 제어 방법{Incoming and distribution panel system and its control method}Technical Field [0001] The present invention relates to a system and a control method thereof,

본 발명은 수배전반 시스템 및 이의 제어 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수배전반 시스템의 이상 상태를 검출할 수 있는 수배전반 시스템 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a switchboard system and a control method thereof, and more particularly, to a switchboard system and a control method thereof capable of detecting an abnormal state of a switchboard system.

전력수요의 증가에 따른 전력설비의 용량과 대수가 급속도로 증가하고 있으나 정전, 고장 등에 따른 인명피해 및 경제적 손실도 또한 증가하고 있는 실정이다.Although the capacity and number of electric power facilities are rapidly increasing due to the increase of electric power demand, there is also an increase in loss of life and economic loss due to power outage and breakdown.

수배전반은 수배전에 필요한 각종 차단기, 변류기, 변압기, 제어 개폐기, 계전기 등으로 구성된다. 수배전반에 고장이 발생하면 수리하거나 교체하는데 많은 시간이 소요되며 이에 따른 피해가 크기 때문에 고장 발생 전에 교체 하거나 고장이 나더라도 피해를 최소화할 수 있어야 한다.The switchgear consists of various circuit breakers, transformers, transformers, control switches, and relays, which are needed before ordering. If a fault occurs in the switchboard, it takes a long time to repair or replace, and since the damage is large, the damage should be minimized even if it is replaced or broken before the fault occurs.

수배전반 계통에 문제가 발생할 경우 이의 확산을 방지할 수 있는 제어장치는 많이 고안되어 있지만 고장이나 문제가 발생하기 전에 미리 감지할 수 있는 방법은 용이하지 않다. 수배전반의 고장 및 파손은 화재의 경우 전기적인 요인으로서 전기적인 아크 및 단락이 차지하는 비율이 매우 크며 이러한 전기적 요인은 절연열화, 접촉불량, 트래킹 등이 있다. 보다 상세하게는 수배전반의 수명은 절연재료 서지 및 개폐서지의 이상전압, 외부단락의 전기적, 기계적 스트레스에 의한 열화, 과부화로 인한 열적 열화에 의해 좌우된다.Control systems that can prevent the spread of system problems in the distribution and distribution system have been devised, but it is not easy to detect before a failure or problem occurs. In the case of fire, breakdown and breakdown of the switchboard is an electrical factor and the ratio of electric arc and short circuit is very high. These electric factors include insulation deterioration, contact failure, and tracking. More particularly, the service life of a switchboard is influenced by an abnormal voltage of an insulating material surge and an open / close surge, deterioration due to electrical and mechanical stress of an external short circuit, and thermal deterioration due to overloading.

특히 코로나 및 아크에 발생하는 부분방전은 발생초기에는 전류 및 방전 전하량이 크지 않아 큰 문제가 되지 않지만 이러한 현상이 지속될 경우 절연성능이 저하되어 수배전반의 파손 및 고장으로 이어질 수 있기 때문에 열화초기에 이러한 부분방전을 신속하게 검출할 수 있는 기술 개발이 필요하다.Particularly, the partial discharge occurring in the corona and the arc is not a big problem because the current and the discharge charge are not large at the initial stage. However, if such a phenomenon continues, the insulation performance may be deteriorated, leading to breakage and failure of the power distribution panel. It is necessary to develop a technique capable of quickly detecting discharge.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 센서 모듈의 정상 작동 여부를 확인할 수 있고, 배열형 압전소자 어레이를 이용하여 제작된 초음파 센서는 기존의 하나의 압전소자를 이용하는 초음파 센서보다 감도 면에서 우수할 뿐만 아니라 임의의 압전 소자가 열화 되더라도 열화 되지 않은 나머지 압전 소자들에 의해 센서의 성능이 유지될 수 있으며, 압전 소자의 음향임피던스를 감소시키고 압전변형상수 등과 같은 압전 특성을 향상시킬 수 있게 하는 수배전반 시스템 및 이의 제어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an ultrasonic sensor fabricated using an array piezoelectric element array, The performance of the sensor can be maintained by the remaining piezoelectric elements which are not deteriorated even if any piezoelectric element is deteriorated. In addition, the acoustic impedance of the piezoelectric element is reduced, and the piezoelectric characteristic such as the piezoelectric deformation constant And to provide a control method of the same. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 수배전반 시스템은, 이상 상태 구현 제어 신호를 인가받아 수배전반에서 발생될 수 있는 이상 상태를 가상으로 구현할 수 있는 가상 이상 상태 구현 모듈; 상기 이상 상태를 감지하여 이상 감지 신호를 출력할 수 있는 센서 모듈; 및 상기 센서 모듈로부터 상기 이상 감지 신호를 인가받아 상기 센서 모듈의 정상 작동 여부를 확인할 수 있는 제어 모듈;을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a system and method for implementing a virtual anomaly state, the system comprising: a virtual anomaly state implementation module that can receive an anomaly state implementation control signal to implement an anomaly state that can be generated in a system; A sensor module for detecting the abnormal state and outputting an abnormality detection signal; And a control module which receives the abnormality detection signal from the sensor module and confirm whether the sensor module is operating normally.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 가상 이상 상태 구현 모듈은, 부분 방전(PD: Partial Discharge)시 발생될 수 있는 대역의 초음파를 발생시키는 초음파 발생기를 포함하고, 상기 센서 모듈은, 상기 초음파를 감지하는 초음파 센서를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the virtual abnormal state implementation module includes an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves in a band that can be generated at the time of partial discharge (PD), and the sensor module includes: And an ultrasonic sensor for sensing the ultrasonic wave.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 초음파 센서는, 복수개의 기둥 형태의 압전 소자들이 매트릭스 배열되는 압전 소자 어레이; 상기 압전 소자들 사이에 충전되는 절연성 충전물; 상기 충전물 상면에 설치되고, 상기 압전 소자들의 상부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 제 1 전극층; 및 상기 충전물의 하면에 설치되고, 상기 압전 소자들의 하부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 제 2 전극층;을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the ultrasonic sensor includes: a piezoelectric element array in which a plurality of columnar piezoelectric elements are arranged in a matrix; An insulating filler filled between the piezoelectric elements; A first electrode layer provided on the upper surface of the packing and electrically connected to upper electrodes of the piezoelectric elements, respectively; And a second electrode layer provided on the lower surface of the packing and electrically connected to the lower electrodes of the piezoelectric elements, respectively.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 초음파 센서는, 상기 제 1 전극층의 상방에 설치되는 전면정합층; 상기 제 2 전극층의 하방에 설치되는 후면정합층; 상기 제 1 전극층과 전기적으로 연결되고, 감지 신호를 전달하는 신호선; 및 상기 제 2 전극층과 전기적으로 연결되는 접지선;을 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the ultrasonic sensor includes: a front matching layer disposed above the first electrode layer; A rear matching layer provided below the second electrode layer; A signal line electrically connected to the first electrode layer and transmitting a sensing signal; And a ground line electrically connected to the second electrode layer.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 초음파 센서는, 측정 주파수 범위가 100 kHz 내지 2 MHz이고, 상기 전면정합층은, 최대 전달 음향임피던스가 2 MRayL 내지 4 MRayL 이며, 상기 후면정합층은, 공진형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 0 내지 1 MRayL 이고, 대역형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 1 내지 3 MRayL 일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the ultrasonic sensor has a measurement frequency range of 100 kHz to 2 MHz, and the front matching layer has a maximum transmission acoustic impedance of 2 MRayL to 4 MRayL, Type, the maximum transmitted acoustic impedance may be between 1 and 3 MRayL, and the maximum transmitted acoustic impedance may be between 1 and 3 MRayL.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 가상 이상 상태 구현 모듈은, 적어도 가상 부분 방전(PD: Partial Discharge) 발생 장치, 가상 이상 온도 상승 장치, 가상 이상 전압 상승 장치, 가상 이상 전류 상승 장치, 가상 가스 누출 장치, 가상 수분 누출 장치, 가상 정전기 발생 장치, 가상 이상 음파 발생 장치, 가상 이상 펄스파 발생 장치, 가상 이상 전자기장 발생 장치, 경광등 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the virtual abnormal state implementation module includes at least a partial PD (partial discharge) generator, a virtual abnormal temperature raising device, a virtual abnormal voltage raising device, a virtual abnormal current raising device, A hypothetical abnormal sound wave generator, a virtual abnormal sound wave generator, a virtual abnormal sound field generator, a warning light, and a combination of these may be selected.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 가상 부분 방전 발생 장치는, 서로 이격되게 설치되는 제 1 전극과 제 2 전극; 및 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에서 방전을 발생되도록 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 고전압을 인가하는 고전압 발생 장치;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a virtual partial discharge generating apparatus comprising: a first electrode and a second electrode which are provided so as to be spaced apart from each other; And a high voltage generator for applying a high voltage between the first electrode and the second electrode to generate a discharge between the first electrode and the second electrode.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 센서 모듈은, 적어도 온도 센서, 적외선 감지 센서, 전압 센서, 전류 센서, 가스 감지 센서, 수분 감지 센서, 정전기 감지 센서, 음파 감지 센서, 펄스파 감지 센서, 전자기장 감지 센서, 카메라 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the sensor module includes at least a temperature sensor, an infrared sensor, a voltage sensor, a current sensor, a gas sensor, a moisture sensor, an electrostatic sensor, a sound wave sensor, A sensor, a camera, and a combination thereof.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제어 모듈은, 상기 이상 상태 구현 제어 신호를 주기적으로 발생시키는 신호 발생부; 상기 신호 발생부에서 발생된 상기 이상 상태 구현 제어 신호의 발신 시간으로부터 상기 센서 모듈에서 인가 받은 상기 이상 감지 신호의 수신 시간까지 걸린 지연 시간을 측정하는 시간 측정부; 및 상기 지연 시간이 기준 범위 이내인 경우, 정상 작동 신호를 출력하고, 상기 지연 시간이 기준 범위를 초과하는 경우, 비정상 오작동 신호를 출력하는 판별부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the control module further includes: a signal generator periodically generating the abnormal state implementation control signal; A time measuring unit for measuring a delay time from a transmission time of the abnormal state implementation control signal generated by the signal generation unit to a reception time of the anomaly detection signal received from the sensor module; And a determination unit outputting a normal operation signal when the delay time is within the reference range and outputting an abnormal operation signal when the delay time exceeds the reference range.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제어 모듈은, 상기 이상 감지 신호의 세기의 변화를 감지하여 센서의 예상 교체 시기를 출력하는 센서 교체 알림부;를 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the control module may further include a sensor replacement notification unit that detects a change in the strength of the anomaly detection signal and outputs a predicted replacement time of the sensor.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 수배전반 시스템의 제어 방법은, 가상 이상 상태 구현 모듈을 이용하여 수배전반에서 발생될 수 있는 이상 상태를 가상으로 구현하는 단계; 센서 모듈을 이용하여 상기 이상 상태를 감지하는 단계; 및 제어 모듈을 이용하여 상기 이상 감지 신호를 인가받아 상기 센서 모듈의 정상 작동 여부를 확인하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for controlling a switchboard system, the method comprising: implementing an anomaly state that may occur in a switchboard using a virtual anomaly state implementation module; Sensing the abnormal state using a sensor module; And checking whether the sensor module is operating normally by receiving the abnormality detection signal using the control module.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 센서 모듈의 정상 작동 여부를 확인할 수 있고, 배열형 압전소자 어레이를 이용하여 제작된 초음파 센서는 기존의 하나의 압전소자를 이용하는 초음파 센서보다 감도 면에서 우수할 뿐만 아니라 임의의 압전 소자가 열화 되더라도 열화 되지 않은 나머지 압전 소자들에 의해 센서의 성능이 유지될 수 있으며, 압전 소자의 음향임피던스를 감소시키고 압전변형상수 등과 같은 압전 특성을 향상시킬 수 있고, 부품의 교체 시기를 예측할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, it is possible to confirm whether the sensor module is operating normally or not, and the ultrasonic sensor manufactured using the array piezoelectric element array can be confirmed by using an ultrasonic sensor using one piezoelectric element The performance of the sensor can be maintained by the remaining piezoelectric elements that are not deteriorated even if any piezoelectric element is deteriorated, and it is possible to reduce the acoustic impedance of the piezoelectric element and improve the piezoelectric characteristic such as the piezoelectric strain constant And it is possible to predict the replacement timing of the parts. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템을 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 초음파 센서의 일례를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 초음파 센서의 일례를 나타내는 부품 조립 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 가상 이상 상태 구현 모듈의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 6은 도 5의 가상 부분 방전 발생 장치의 일례를 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 센서 모듈의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 제어 모듈의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 제어 방법을 나타내는 순서도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a conceptual diagram illustrating a system for a switchboard according to some embodiments of the present invention.
2 is a perspective view schematically illustrating a switchboard system according to some alternative embodiments of the present invention.
Fig. 3 is an exploded perspective view of the ultrasonic sensor shown in Fig. 2; Fig.
4 is a part assembly sectional view showing an example of the ultrasonic sensor of Fig.
5 is a block diagram illustrating an example of a virtual fault condition implementation module of a switchboard system in accordance with some other embodiments of the present invention.
Fig. 6 is a conceptual diagram showing an example of the virtual partial discharge generating device of Fig. 5;
7 is a block diagram showing an example of a sensor module of a switchboard system according to some other embodiments of the present invention.
8 is a block diagram showing an example of a control module of a switchboard system according to some other embodiments of the present invention.
9 is a flowchart showing a control method of a switchboard system according to some embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템(100)을 나타내는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a walkie-talkie system 100 in accordance with some embodiments of the present invention.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템(100)은, 크게 가상 이상 상태 구현 모듈(10)과, 센서 모듈(20) 및 제어 모듈(30)을 포함할 수 있다.1, the switchboard system 100 according to some embodiments of the present invention includes a virtual abnormal state implementation module 10, a sensor module 20 and a control module 30 can do.

여기서, 상기 가상 이상 상태 구현 모듈(10)은, 이상 상태 구현 제어 신호를 인가받아 수배전반(1)에서 발생될 수 있는 이상 상태를 가상으로 구현할 수 있는 모듈일 수 있다.Here, the virtual abnormal state implementation module 10 may be a module capable of realizing an abnormal state that can be generated in the switchboard 1 by receiving the abnormal state implementation control signal.

또한, 상기 센서 모듈(20)은, 상기 수배전반(1)의 이상 상태를 감지하여 이상 감지 신호를 출력할 수 있는 것은 물론, 상기 가상 이상 상태 구현 모듈(10)을 이용하여 가상으로 구현된 상기 이상 상태를 감지하여 이상 감지 신호를 출력할 수 있는 모듈일 수 있다.In addition, the sensor module 20 can sense an abnormal state of the switchboard 1 and output an abnormality detection signal, and can also output the abnormality detection signal, which is virtually implemented using the virtual abnormal state implementation module 10, And outputting an abnormality detection signal.

또한, 상기 제어 모듈(30)은, 상기 센서 모듈(20)로부터 상기 이상 감지 신호를 인가받아 정상 작동 여부를 확인할 수 있는 모듈일 수 있다.In addition, the control module 30 may be a module capable of receiving the abnormality detection signal from the sensor module 20 and confirming whether the abnormality is normal or not.

따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템(100)의 작동 과정을 설명하면, 먼저 상기 가상 이상 상태 구현 모듈(10)을 이용하여 상기 수배전반에서 발생될 수 있는 이상 상태, 즉 정상적인 상기 센서 모듈(20)이 감지할 수 있는 이상 환경, 예컨데, 초음파 발생, 부분 방전, 온도 상승, 전압 상승, 전류 상승, 가스 누출, 수분 누출, 정전기 발생, 이상 음파 발생, 이상 펄스파 발생, 이상 전자기장 발생, 빛 발생 등을 가상으로 구현할 수 있다.1, an operation process of the switchboard system 100 according to some embodiments of the present invention will be described. First, the virtual abnormal state implementation module 10 can be used to generate Such as an ultrasonic wave generation, a partial discharge, a temperature rise, a voltage rise, a current rise, a gas leak, a moisture leak, a static electricity generation, an abnormal sound wave generation, Abnormal pulsed waves, abnormal electromagnetic field generation, and light generation can be virtually realized.

이어서, 상기 센서 모듈(20)을 이용하여 가상으로 구현된 상기 이상 상태를 감지할 수 있다. 이 때, 상기 센서 모듈(20)에서는 상기 이상 환경에 따라 각종 이상 감지 신호가 출력될 수 있다.Then, the sensor module 20 can be used to detect the abnormality that is virtually implemented. At this time, the sensor module 20 may output various anomaly detection signals according to the abnormal environment.

이어서, 상기 제어 모듈(30)을 이용하여 상기 이상 감지 신호를 인가받아 상기 이상 감지 신호를 인지하고, 상기 이상 감지 신호가 정상인 경우, 상기 센서 모듈(20)을 정상 상태로 판별하는 등 상기 센서 모듈(20)의 정상 작동 여부를 확인할 수 있다.Then, the control module 30 receives the anomaly detection signal to recognize the anomaly detection signal. When the anomaly detection signal is normal, the sensor module 20 is determined as a normal state, It is possible to confirm whether or not the battery 20 is operating normally.

그러므로, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템(100)에 의하면, 일반적으로 평상시에는 거의 작동을 하지 않기 때문에 정상 작동을 하는 지 여부를 확인하기 어려웠었던 상기 센서 모듈(20)의 정상 작동 여부를 확인할 수 있다.Therefore, according to the switchboard system 100 according to some embodiments of the present invention, it is difficult to confirm whether or not the normal operation of the sensor module 20 is normal, .

도 2는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템(200)을 개략적으로 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view schematically illustrating a switchboard system 200 according to some alternative embodiments of the present invention.

본 발명을 더욱 구체적으로 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 가상 이상 상태 구현 모듈(10)은, 부분 방전(PD: Partial Discharge)시 발생될 수 있는 대역의 초음파를 발생시키는 초음파 발생기(10-1)를 포함하고, 상기 센서 모듈(20)은, 상기 초음파를 감지하는 초음파 센서(20-1)를 포함할 수 있다.More specifically, for example, as shown in FIG. 2, the virtual abnormal state implementation module 10 includes an ultrasonic generator 10 for generating ultrasonic waves in a band that can be generated at the time of partial discharge (PD) And the sensor module 20 may include an ultrasonic sensor 20-1 for sensing the ultrasonic waves.

여기서, 상기 초음파 센서(20-1)는, 상기 수배전반(1)에서 발생될 수 있는 이상 현상들 중에 하나인 부분 방전시 발생될 수 있는 초음파를 감지할 수 있는 센서일 수 있다.Here, the ultrasonic sensor 20-1 may be a sensor capable of detecting ultrasonic waves that may be generated during partial discharge, which is one of the abnormal phenomena that may occur in the switchboard 1.

도 3은 도 2의 초음파 센서(20-1)의 일례를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 초음파 센서(20-1)의 일례를 나타내는 부품 조립 단면도이다.Fig. 3 is an exploded perspective view showing an example of the ultrasonic sensor 20-1 in Fig. 2, and Fig. 4 is a part assembly sectional view showing an example of the ultrasonic sensor 20-1 in Fig.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상술된 상기 초음파 센서(20-1)를 보다 구체적으로 설명하면, 상기 초음파 센서(20-1)는, 크게 압전 소자 어레이(20-12)와, 절연성 충전물(20-13)과, 제 1 전극층(20-14)과, 제 2 전극층(20-15)과, 전면정합층(20-16)과, 후면정합층(20-17)과, 신호선(20-18) 및 접지선(20-19) 등을 포함할 수 있다.3 and 4, the ultrasonic sensor 20-1 will be described in more detail. The ultrasonic sensor 20-1 includes a piezoelectric element array 20-12, The first electrode layer 20-14, the second electrode layer 20-15, the front matching layer 20-16, the rear matching layer 20-17, the signal line 20-18 and ground lines 20-19, and the like.

여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 압전 소자 어레이(20-12)는, 복수개의 사각 기둥 또는 원형 기둥 등 다양한 형태의 압전 소자(20-11)들이 행과 열을 이루어서 매트릭스 배열되는 어레이 형태의 구조물일 수 있다.3, the piezoelectric element array 20-12 includes an array type in which various types of piezoelectric elements 20-11 such as a square column or a circular column are arrayed in rows and columns, Lt; / RTI >

이러한 상기 압전 소자 어레이(20-12)는 복수개의 상기 압전 소자(20-11)들을 조립하여 이루어지거나 모재를 X축 및 Y축으로 절단하여 형성하는 것이 모두 가능하다. 여기서, 상기 압전 소자(20-11)는 초음파의 진동 에너지를 전기적 에너지로 변환할 수 있는 소자의 일종일 수 있다. The piezoelectric element array 20-12 may be formed by assembling a plurality of the piezoelectric elements 20-11 or by cutting the base material along the X and Y axes. Here, the piezoelectric element 20-11 may be one of elements capable of converting the vibration energy of ultrasonic waves into electrical energy.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 절연성 충전물(20-13)은 상기 압전 소자(20-12)들 사이에 충전되는 절연 재료로서, 에폭시, 글래스, 레진, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등 각종 수지가 적용될 수 있다.3, the insulating filler 20-13 may be an insulating material filled between the piezoelectric elements 20-12, such as an epoxy, a glass, a resin, a silicone resin composition, a silicone-modified epoxy resin Modified polyimide resin composition, polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (PPS), and the like. (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, and PBT resin.

또한, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 전극층(20-14)은, 상기 충전물(20-13) 상면에 설치되고, 상기 압전 소자(20-11)들의 상부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 일종의 배선층으로서, 각종 패턴이나 솔더, 와이어나 범프 등과 같은 본딩 부재 또는 신호 전달 부재 등이 설치될 수 있다.3 and 4, the first electrode layer 20-14 is provided on the upper surface of the packing 20-13, and is connected to the upper electrodes of the piezoelectric elements 20-11, As a kind of wiring layer electrically connected, various patterns, solders, bonding members such as wires and bumps, or signal transmission members may be provided.

또한, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 전극층(20-15)은, 상기 충전물(20-13)의 하면에 설치되고, 상기 압전 소자(20-11)들의 하부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 일종의 배선층으로서, 각종 패턴이나 솔더, 와이어나 범프 등과 같은 본딩 부재 또는 신호 전달 부재 등이 설치될 수 있다.3 and 4, the second electrode layer 20-15 is provided on the lower surface of the packing 20-13, and the lower electrodes of the piezoelectric elements 20-11 As a kind of wiring layer electrically connected to each other, various patterns, solders, bonding members such as wires and bumps, or signal transmitting members can be provided.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 전면정합층(20-16)은, 상기 제 1 전극층(20-14)의 상방에 설치되고, 초음파 진동을 상기 압전 소자 어레이(20-12)로 전달할 수 있는 물질로서, 이러한 상기 전면정합층(20-16)의 임피던스를 설정하여 원하는 대역의 초음파 진동을 선택적으로 감지할 수 있다.4, the front matching layer 20-16 is disposed above the first electrode layer 20-14 and transmits ultrasonic vibrations to the piezoelectric element array 20-12 The impedance of the front matching layer 20-16 can be set so that ultrasonic vibration in a desired band can be selectively detected.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 후면정합층(20-17)은, 상기 제 2 전극층(20-15)의 하방에 설치되고, 상기 압전 소자 어레이(20-12)로 전달되는 초음파 진동의 일부분을 흡수할 수 있는 물질로서, 이러한 상기 후면정합층(20-17)의 임피던스를 설정하여 원하는 대역의 초음파 진동을 선택적으로 감지할 수 있다.4, the rear matching layer 20-17 is provided below the second electrode layer 20-15, and the ultrasonic vibrations transmitted to the piezoelectric element array 20-12 And the impedance of the rear matching layer 20-17 may be set to selectively detect ultrasonic vibration in a desired band.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 신호선(20-18)은, 초음파 진동에 의해 변환된 전기적인 신호를 외부로 전달할 수 있도록 상기 제 1 전극층(20-14)과 전기적으로 연결되는 전선이나 와이어 또는 신호 전달 매체의 일종일 수 있다.4, the signal line 20-18 is electrically connected to the first electrode layer 20-14 by a wire or the like electrically connected to the first electrode layer 20-14 so as to transmit an electric signal converted by the ultrasonic vibration to the outside Wire or signal transmission media.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접지선(20-19)은, 기준의 되는 전류 또는 전압을 확보하기 위하여 접지 부재와 접지될 수 있도록 상기 제 2 전극층(20-15)과 전기적으로 연결되는 전선이나 와이어 또는 신호 전달 매체의 일종일 수 있다.4, the ground line 20-19 is electrically connected to the second electrode layer 20-15 so as to be grounded with the grounding member in order to secure a reference current or voltage Wire, wire or signal transmission medium.

이외에도, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 초음파 센서(20-1)는, 외부 전선이나 외부 기기와 선택적으로 착탈이 가능하도록 외부 전선이나 외부 기기와 전기적인 연결되는 동축 커넥터(C)과, 상술된 부품들을 수용하는 금속 케이스(C1) 및 상기 금속 케이스(C1)를 밀폐시키는 금속 뚜껑(C2) 등을 더 포함할 수 있다.4, the ultrasonic sensor 20-1 includes a coaxial connector C electrically connected to an external wire or an external device so as to be selectively detachable from an external wire or an external device, A metal case C1 for accommodating the components and a metal lid C2 for sealing the metal case C1, and the like.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 초음파 센서(20-1)는, 수배전반(1)에서 발생되는 부분 방전시 나타나는 초음파 대역, 즉 측정 주파수 범위가 100 kHz 내지 2 MHz일 수 있고, 이를 위하여 상기 전면정합층(20-16)은, 최대 전달 음향임피던스가 2 MRayL 내지 4 MRayL 일 수 있으며, 상기 후면정합층(20-17)은, 공진형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 0 내지 1 MRayL 이고, 대역형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 1 내지 3 MRayL 일 수 있다.More specifically, for example, the ultrasonic sensor 20-1 may have an ultrasonic band, that is, a measurement frequency range of 100 kHz to 2 MHz when partial discharge is generated in the switchboard 1, The layer 20-16 may have a maximum transmitted acoustic impedance of 2 MRayL to 4 MRayL and the rear matching layer 20-17 may have a maximum transmitted acoustic impedance of 0 to 1 MRayL for a resonant type, , The maximum transmitted acoustic impedance may be between 1 and 3 MRayL.

따라서, 배열형 압전소자 어레이를 이용하여 제작된 상기 초음파 센서(20-1)는 기존의 하나의 압전 소자를 이용하는 초음파 센서보다 감도 면에서 우수할 뿐만 아니라 임의의 압전 소자가 열화 되더라도 열화 되지 않은 나머지 압전 소자들에 의해 센서의 성능이 유지될 수 있으며, 압전 소자의 음향임피던스를 감소시키고 압전변형상수 등과 같은 압전 특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the ultrasonic sensor 20-1 manufactured using the array type piezoelectric element array is superior in sensitivity than an ultrasonic sensor using a conventional piezoelectric element, and is excellent in sensitivity even when any piezoelectric element is deteriorated The performance of the sensor can be maintained by the piezoelectric elements, the acoustic impedance of the piezoelectric element can be reduced, and the piezoelectric characteristics such as the piezoelectric strain constant and the like can be improved.

도 5는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 가상 이상 상태 구현 모듈(10)의 일례를 나타내는 블록도이다.5 is a block diagram illustrating an example of a virtual anomaly state implementation module 10 of a switchboard system in accordance with some other embodiments of the present invention.

도 5에 예시된 바와 같이, 상기 가상 이상 상태 구현 모듈(10)은, 상기 초음파 발생기(10-1) 이외에도, 가상 부분 방전(PD: Partial Discharge) 발생 장치(10-2), 가상 이상 온도 상승 장치(10-3), 가상 이상 전압 상승 장치(10-4), 가상 이상 전류 상승 장치(10-5), 가상 가스 누출 장치(10-6), 가상 수분 누출 장치(10-7), 가상 정전기 발생 장치(10-8), 가상 이상 음파 발생 장치(10-9), 가상 이상 펄스파 발생 장치(10-10), 가상 이상 전자기장 발생 장치(10-11), 경광등(10-12) 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.5, the virtual abnormal state implementation module 10 includes a virtual partial discharge (PD) generator 10-2, a virtual abnormal temperature rise The apparatus 10-3, the virtual abnormal voltage raising apparatus 10-4, the virtual abnormal current raising apparatus 10-5, the virtual gas leakage apparatus 10-6, the virtual water leakage apparatus 10-7, The virtual abnormal sound wave generator 10-10, the virtual abnormal sound field generator 10-11, the beacon 10-12, And combinations of these may be selected.

도 6은 도 5의 가상 부분 방전 발생 장치(10-2)의 일례를 나타내는 개념도이다.6 is a conceptual diagram showing an example of the virtual partial discharge generating device 10-2 of Fig.

도 6에 도시된 바와 같이, 예컨데, 상기 가상 부분 방전 발생 장치(10-2)는, 서로 이격되게 설치되는 제 1 전극(10-21)과 제 2 전극(10-22) 및 상기 제 1 전극(10-21)과 상기 제 2 전극(10-22) 사이에서 방전을 발생되도록 상기 제 1 전극(10-21)과 상기 제 2 전극(10-22) 사이에 고전압을 인가하는 고전압 발생 장치(10-23)를 포함할 수 있다.6, for example, the virtual partial discharge generator 10-2 includes a first electrode 10-21 and a second electrode 10-22 that are spaced apart from each other, (10-21) for applying a high voltage between the first electrode (10-21) and the second electrode (10-22) so as to generate a discharge between the first electrode (10-21) and the second electrode 10-23).

따라서, 상기 제어 모듈(30)이 상기 고전압 발생 장치(10-23)에 고전압 제어 신호를 인가하면, 상기 고전압 제어 신호에 의해서 상기 제 1 전극(10-21)과 상기 제 2 전극(10-22) 사이에서 방전을 발생된다.Accordingly, when the control module 30 applies a high voltage control signal to the high voltage generator 10-23, the first electrode 10-21 and the second electrode 10-22 A discharge is generated.

이어서, 상기 제어 모듈(30)이 상기 초음파 센서(20-1)로부터 이상 상태 신호를 인가받으면 이를 정상 상태로 판별할 수 있고, 그렇지 않고, 상기 이상 상태 신호를 인가받지 못하면 이를 비정상 상태로 판별하여 작업자에게 알려줄 수 있다.Then, when the control module 30 receives the abnormal state signal from the ultrasonic sensor 20-1, it can be determined as a normal state. Otherwise, if the abnormal state signal is not received, it is determined as abnormal state You can tell the operator.

이외에도, 도 5에 도시된 바와 같이, 예컨데, 상기 가상 이상 온도 상승 장치(10-3)는 마치 특정 부분이 열화된 것처럼 히터를 이용하여 상기 수배전반(1)의 온도를 상승시키는 장치일 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, for example, the virtual abnormal temperature raising apparatus 10-3 may be a device for raising the temperature of the switchboard 1 using a heater as if a specific part is degraded.

또한, 예컨데, 상기 가상 이상 전압 상승 장치(10-4)는 마치 특정 부분의 전압이 상승한 것처럼 전압 상승 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 전압을 상승시키는 장치일 수 있다.Also, for example, the virtual abnormal voltage raising device 10-4 may be a device for raising the voltage of the switchboard 1 by using a voltage raising device as if the voltage of a specific part rises.

또한, 예컨데, 상기 가상 이상 전류 상승 장치(10-5)는 마치 특정 부분의 전류가 상승한 것처럼 전류 상승 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 전류를 상승시키는 장치일 수 있다.In addition, for example, the virtual abnormal current raising device 10-5 may be a device for raising the current of the switchboard 1 by using a current raising device as if the current of a specific part rises.

또한, 예컨데, 상기 가상 가스 누출 장치(10-6)는 마치 가스가 누출된 것처럼 가스 분사 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 내외부에 소량의 가스를 누출시키는 장치일 수 있다.For example, the virtual gas leakage device 10-6 may be a device that leaks a small amount of gas to the inside and the outside of the switchboard 1 using a gas injection device as if the gas leaked.

또한, 예컨데, 상기 가상 수분 누출 장치(10-7)는 마치 수분이 누출된 것처럼 수분 분사 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 내외부에 소량의 수분을 누출시키는 장치일 수 있다.For example, the virtual water leakage device 10-7 may be a device that leaks a small amount of water to the inside and outside of the switchboard 1 by using the water spray device as if water has leaked.

또한, 에컨데, 상기 가상 정전기 발생 장치(10-8)는 마치 정전기가 발생된 것처럼 정전기 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 내외부에 소량의 정전기를 발생시킬 수 있는 장치일 수 있다.In addition, the virtual static electricity generator 10-8 may be a device capable of generating a small amount of static electricity on the inside and the outside of the switchboard 1 by using an electrostatic device as if static electricity is generated.

또한, 예컨데, 상기 가상 이상 음파 발생 장치(10-9)는 마치 이상 음파가 발생된 것처럼 음파 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 내외부에 소량의 이상 음파를 발생시킬 수 있는 장치일 수 있다.In addition, for example, the virtual anomalous sound generator 10-9 may be a device capable of generating a small amount of abnormal sound waves on the inside and outside of the switchboard 1 by using a sound wave device as if an abnormal sound wave is generated.

또한, 예컨데, 상기 가상 이상 펄스파 발생 장치(10-10)는 마치 이상 펄스파가 발생된 것처럼 펄스파 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 내외부에 소량의 펄스파를 발생시킬 수 있는 장치일 수 있다.For example, the virtual ideal pulsar spa generator 10-10 may be a device capable of generating a small amount of pulse wave inside and outside the switchboard 1 by using a pulsed spark device, .

또한, 예컨데, 상기 가상 이상 전자기장 발생 장치(10-11)는 마치 이상 전자기장이 발생된 것처럼 전자기장 장치를 이용하여 상기 수배전반(1)의 내외부에 소량의 전자기장을 발생시킬 수 있는 장치일 수 있다.In addition, for example, the virtual ideal electromagnetic field generator 10-11 may be a device capable of generating a small amount of electromagnetic fields inside and outside the switchboard 1 using an electromagnetic field device as if an abnormal electromagnetic field is generated.

또한, 예컨데, 상기 경광등(10-12)은 마치 비상 상태이거나 불이나거나 연기가 피어 오르는 것처럼 전등이나 기타 디스플레이어 등을 이용하여 상기 수배전반(1)의 내외부에 빛을 발생시킬 수 있는 장치일 수 있다.Further, for example, the beacon 10-12 may be a device capable of emitting light to the inside and the outside of the switchboard 1 by using a lamp or other display language as if it is in an emergency state, have.

도 7은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 센서 모듈(10)의 일례를 나타내는 블록도이다.7 is a block diagram illustrating an example of a sensor module 10 of a switchboard system according to some alternative embodiments of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 상술된 상기 가상 이상 상태 구현 모듈(10)에서 구현된 각종의 가상 이상 상태를 감지할 수 있도록 상기 센서 모듈(20)은, 상기 초음파 센서(20-1)는 물론, 적어도 온도 센서(20-2), 적외선 감지 센서(20-3), 전압 센서(20-4), 전류 센서(20-5), 가스 감지 센서(20-6), 수분 감지 센서(20-7), 정전기 감지 센서(20-8), 음파 감지 센서(20-9), 펄스파 감지 센서(20-10), 전자기장 감지 센서(20-11), 카메라(20-12) 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.As shown in FIG. 7, the sensor module 20 can detect various kinds of virtual abnormal conditions implemented in the above-described virtual abnormality state implementation module 10, as well as the ultrasonic sensor 20-1 At least the temperature sensor 20-2, the infrared sensor 20-3, the voltage sensor 20-4, the current sensor 20-5, the gas sensor 20-6, the moisture sensor 20- 7, an electrostatic detecting sensor 20-8, a sound wave detecting sensor 20-9, a pulse wave detecting sensor 20-10, an electromagnetic field detecting sensor 20-11, a camera 20-12, May be selected from any one or more of the above.

여기서, 상기 온도 센서(20-2) 또는 상기 적외선 감지 센서(20-3)는, 상기 가상 이상 온도 상승 장치(10-3)에 의해서 온도가 상승된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.Here, the temperature sensor 20-2 or the infrared sensor 20-3 can sense the switchboard 1 whose temperature has been raised by the virtual abnormal temperature raiser 10-3.

또한, 상기 전압 센서(20-4)는, 상기 가상 이상 전압 상승 장치(10-4)에 의해서 전압이 상승된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the voltage sensor 20-4 can sense the switchboard 1 whose voltage has been raised by the virtual abnormal voltage raising device 10-4.

또한, 상기 전류 센서(20-5)는, 상기 가상 이상 전류 상승 장치(10-5)에 의해서 전류가 상승된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.Further, the current sensor 20-5 can sense the switchboard 1 whose current is raised by the virtual abnormal current-raising device 10-5.

또한, 상기 가스 감지 센서(20-6)는, 상기 가상 가스 누출 장치(10-6)에 의해서 가스가 누출된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the gas sensing sensor 20-6 can sense the switchgear 1 leaked by the virtual gas leakage device 10-6.

또한, 상기 수분 감지 센서(20-7)는, 상기 가상 수분 누출 장치(10-7)에 의해서 수분이 누출된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the moisture sensor 20-7 can sense the water distribution board 1 leaked by the virtual water leakage apparatus 10-7.

또한, 상기 정전기 감지 센서(20-8)는, 상기 가상 정전기 발생 장치(10-8)에 의해서 정전기가 발생된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the electrostatic sensor 20-8 can sense the switchgear 1 where the static electricity is generated by the virtual static electricity generator 10-8.

또한, 상기 음파 감지 센서(20-9)는, 상기 가상 이상 음파 발생 장치(10-9)에 의해서 이상 음파가 발생된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the sound wave sensor 20-9 can sense the switchboard 1 where the abnormal sound wave is generated by the virtual abnormal sound wave generator 10-9.

또한, 상기 펄스파 감지 센서(20-10)는, 상기 가상 이상 펄스파 발생 장치(10-10)에 의해서 펄스파가 발생된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the pulsed wave detection sensor 20-10 can detect the power transmission and distribution panel 1 in which the pulsed wave is generated by the virtual idealized pulsed wave generator 10-10.

또한, 상기 전자기장 감지 센서(20-11)는, 상기 가상 이상 전자기장 발생 장치(10-11)에 의해서 전자기장을 발생된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the electromagnetic field sensor 20-11 can sense the switchboard 1 generated an electromagnetic field by the virtual ideal electromagnetic field generator 10-11.

또한, 상기 카메라(20-12)는, 상기 경광등(10-12)에 의해서 빛이 발생된 상기 수배전반(1)을 감지할 수 있다.In addition, the camera 20-12 can sense the switchboard 1 where the light is generated by the beacon 10-12.

따라서, 상기 수배전반(1)의 내외부에 설치되는 각종 센서들의 정상 작동 여부를 주기적으로 원격으로도 쉽게 확인할 수 있다.Therefore, it is possible to remotely check whether or not the various sensors installed inside and outside the switchboard 1 are operating normally.

도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 제어 모듈(30)의 일례를 나타내는 블록도이다.8 is a block diagram illustrating an example of a control module 30 of a switchboard system according to some alternative embodiments of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제어 모듈(30)은, 상기 이상 상태 구현 제어 신호를 주기적으로 발생시키는 신호 발생부(31)와, 상기 신호 발생부(31)에서 발생된 상기 이상 상태 구현 제어 신호의 발신 시간으로부터 상기 센서 모듈(20)에서 인가 받은 상기 이상 감지 신호의 수신 시간까지 걸린 지연 시간을 측정하는 시간 측정부(32)와, 상기 지연 시간이 기준 범위 이내인 경우, 정상 작동 신호를 출력하고, 상기 지연 시간이 기준 범위를 초과하는 경우, 비정상 오작동 신호를 출력하는 판별부(33) 및 상기 이상 감지 신호의 세기의 변화를 감지하여 센서의 예상 교체 시기를 출력하는 센서 교체 알림부(34)를 포함할 수 있다.8, the control module 30 includes a signal generation unit 31 for periodically generating the abnormal state implementation control signal, and a control unit 30 for controlling the abnormal state implementation control A time measurement unit 32 for measuring a delay time from a signal transmission time to a reception time of the anomaly detection signal received from the sensor module 20; (33) for outputting an abnormal malfunction signal when the delay time exceeds the reference range, and a sensor replacement notification unit (33) for detecting a change in the strength of the malfunction detection signal and outputting a predicted replacement time of the sensor 34).

따라서, 상기 신호 발생부(31)가 상기 이상 상태 구현 제어 신호를 주기적으로 발생시키면, 상기 시간 측정부(32)가 상기 신호 발생부(31)에서 발생된 상기 이상 상태 구현 제어 신호의 발신 시간으로부터 상기 센서 모듈(20)에서 인가 받은 상기 이상 감지 신호의 수신 시간까지 걸린 지연 시간을 측정할 수 있다.Therefore, when the signal generator 31 periodically generates the abnormal state implementation control signal, the time measuring unit 32 generates the abnormal state implementation control signal from the transmission time of the abnormal state implementation control signal generated from the signal generator 31 A delay time up to a reception time of the anomaly detection signal applied from the sensor module 20 can be measured.

이어서, 상기 판변부(33)가 상기 지연 시간이 기준 범위 이내인 경우, 정상 작동 신호를 출력하고, 상기 지연 시간이 기준 범위를 초과하는 경우, 비정상 오작동 신호를 출력하여 작업자가 자동으로 상기 센서 모듈(20)의 정상 작동 여부를 확인할 수 있게 할 수 있다.When the delay time is within the reference range, the plate edge portion 33 outputs a normal operation signal. If the delay time exceeds the reference range, the plate edge portion 33 outputs an abnormal operation signal, It is possible to confirm whether or not the operation unit 20 is operating normally.

한편, 상기 센서 교체 알림부(34)를 이용하면, 상기 이상 감지 신호의 세기의 변화를 감지하여 센서의 예상 교체 시기를 산출할 수 있다.On the other hand, by using the sensor replacement notification unit 34, it is possible to calculate a predicted replacement time of the sensor by sensing a change in the strength of the anomaly detection signal.

예를 들어서, 상기 제어 모듈(30)의 신호 발생부(31)에서 발생되는 상기 이상 상태 구현 제어 신호가 매일 주기적으로 발생된다고 가정하고, 오늘 감지된 상기 이상 감지 신호의 세기가 어제 감지된 상기 이상 감지 신호의 세기 보다 10분의 1만큼 감소되었다면 센서의 예상 교체 시기는 10일 후라고 산출할 수 있다.For example, if it is assumed that the abnormal state implementation control signal generated in the signal generator 31 of the control module 30 is generated periodically every day, and the intensity of the abnormality detection signal detected today is greater than the abnormality If the intensity of the sensor signal is reduced by a factor of 10, the expected replacement time of the sensor can be calculated as 10 days.

그러므로, 작업자는 센서 모듈(20)의 정상 작동 여부를 주기적으로 확인할 수 있을 뿐만이 아니라 센서의 교체 시기를 예상하여 교체할 센서를 미리 준비할 수 있다.Therefore, not only can the operator periodically check whether the sensor module 20 is operating normally, but also the sensor to be replaced can be prepared in advance in anticipation of the replacement time of the sensor.

도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 제어 방법을 나타내는 순서도이다.9 is a flowchart showing a control method of a switchboard system according to some embodiments of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 수배전반 시스템의 제어 방법은, 가상 이상 상태 구현 모듈(10)을 이용하여 수배전반에서 발생될 수 있는 이상 상태를 가상으로 구현하는 단계(S1)와, 센서 모듈(20)을 이용하여 상기 이상 상태를 감지하는 단계(S2) 및 제어 모듈(30)을 이용하여 상기 이상 감지 신호를 인가받아 상기 센서 모듈(20)의 정상 작동 여부를 확인하는 단계(S3)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 9, a method of controlling a switchboard system according to some embodiments of the present invention includes: (a) virtualizing an abnormal state that may occur in a switchboard using a virtual fault condition implementation module 10 S1), detecting the abnormal state using the sensor module 20 (S2), and receiving the abnormality detection signal using the control module 30 to check whether the sensor module 20 is operating normally (Step S3).

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1: 수배전반
10: 가상 이상 상태 구현 모듈
10-1: 초음파 발생기
10-2: 가상 부분 방전 발생 장치
10-3: 가상 이상 온도 상승 장치
10-4: 가상 이상 전압 상승 장치
10-5: 가상 이상 전류 상승 장치
10-6: 가상 가스 누출 장치
10-7: 가상 수분 누출 장치
10-8: 가상 정전기 발생 장치
10-9: 가상 이상 음파 발생 장치
10-10: 가상 이상 펄스파 발생 장치
10-11: 가상 이상 전자기장 발생 장치
10-12: 경광등
20: 센서 모듈
20-1: 초음파 센서
20-2: 온도 센서
20-3: 적외선 감지 센서
20-4: 전압 센서
20-5: 전류 센서
20-6: 가스 감지 센서
20-7: 수분 감지 센서
20-8: 정전기 감지 센서
20-9: 음파 감지 센서
20-10: 펄스파 감지 센서
20-11: 전자기장 감지 센서
20-12: 카메라
30: 제어 모듈
31: 신호 발생부
32: 시간 측정부
33: 판별부
34: 센서 교체 알림부
100, 200: 수배전반 시스템
1: Switchboard
10: Virtual abnormal state implementation module
10-1: Ultrasonic generator
10-2: Virtual Partial Discharge Generator
10-3: Virtual abnormal temperature raising device
10-4: Virtual abnormal voltage raising device
10-5: Virtual abnormal current rise device
10-6: Virtual Gas Leakage Device
10-7: Virtual Water Leakage Device
10-8: Virtual static electricity generator
10-9: Virtual acoustic wave generator
10-10: Virtual abnormal pulsed wave generator
10-11: Virtual electric field generator
10-12: warning light
20: Sensor module
20-1: Ultrasonic sensor
20-2: Temperature sensor
20-3: Infrared detection sensor
20-4: Voltage sensor
20-5: Current sensor
20-6: Gas sensor
20-7: Moisture sensor
20-8: Electrostatic Sensing Sensor
20-9: Sound wave sensor
20-10: Pulse wave detection sensor
20-11: Electromagnetic Field Sensing Sensor
20-12: Camera
30: Control module
31: Signal generator
32: time measuring unit
33:
34: Sensor replacement notification unit
100, 200: Switchboard system

Claims (11)

이상 상태 구현 제어 신호를 인가받아 수배전반에서 발생될 수 있는 이상 상태를 가상으로 구현할 수 있는 가상 이상 상태 구현 모듈;
상기 이상 상태를 감지하여 이상 감지 신호를 출력할 수 있는 센서 모듈; 및
상기 센서 모듈로부터 상기 이상 감지 신호를 인가받아 상기 센서 모듈의 정상 작동 여부를 확인할 수 있는 제어 모듈;
을 포함하고,
상기 가상 이상 상태 구현 모듈은, 부분 방전을 발생시키는 가상 부분 방전(PD: Partial Discharge) 발생 장치를 포함하고,
상기 센서 모듈은, 상기 부분 방전 시 발생되는 초음파를 상기 이상 상태로서 감지하는 초음파 센서를 포함하고,
상기 초음파 센서는,
복수개의 기둥 형태의 압전 소자들이 매트릭스 배열되는 압전 소자 어레이;
상기 압전 소자들 사이에 충전되는 절연성 충전물;
상기 충전물 상면에 설치되고, 상기 압전 소자들의 상부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 제 1 전극층;
상기 충전물의 하면에 설치되고, 상기 압전 소자들의 하부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 제 2 전극층;
상기 제 1 전극층의 상방에 설치되는 전면정합층;
상기 제 2 전극층의 하방에 설치되는 후면정합층;
상기 제 1 전극층과 전기적으로 연결되고, 감지 신호를 전달하는 신호선; 및
상기 제 2 전극층과 전기적으로 연결되는 접지선;
을 포함하고,
상기 초음파 센서는, 측정 주파수 범위가 100 kHz 내지 2 MHz이고,
상기 전면정합층은, 최대 전달 음향임피던스가 2 MRayL 내지 4 MRayL 이며,
상기 후면정합층은, 공진형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 0 내지 1 MRayL 이고, 대역형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 1 내지 3 MRayL 인, 수배전반 시스템.
A virtual anomaly state implementation module that can implement an anomaly state that can be generated in a switchboard by receiving an anomaly state control signal;
A sensor module for detecting the abnormal state and outputting an abnormality detection signal; And
A control module receiving the abnormality detection signal from the sensor module and confirming whether the sensor module is operating normally;
/ RTI >
Wherein the virtual abnormal state implementation module includes a partial PD (partial discharge) generator for generating a partial discharge,
Wherein the sensor module includes an ultrasonic sensor for sensing an ultrasonic wave generated during the partial discharge as the abnormal state,
The ultrasonic sensor includes:
A piezoelectric element array in which a plurality of columnar piezoelectric elements are arranged in a matrix;
An insulating filler filled between the piezoelectric elements;
A first electrode layer provided on the upper surface of the packing and electrically connected to upper electrodes of the piezoelectric elements, respectively;
A second electrode layer provided on a lower surface of the packing and electrically connected to lower electrodes of the piezoelectric elements, respectively;
A front matching layer disposed above the first electrode layer;
A rear matching layer provided below the second electrode layer;
A signal line electrically connected to the first electrode layer and transmitting a sensing signal; And
A ground line electrically connected to the second electrode layer;
/ RTI >
Wherein the ultrasonic sensor has a measurement frequency range of 100 kHz to 2 MHz,
The front matching layer has a maximum transmission acoustic impedance of 2 MRayL to 4 MRayL,
Wherein the rear matching layer is of a resonance type, wherein the maximum transmitted acoustic impedance is between 0 and 1 MRayL, and the maximum transmitted acoustic impedance is between 1 and 3 MRayL when in band mode.
제 1 항에 있어서,
상기 가상 이상 상태 구현 모듈은, 부분 방전(PD: Partial Discharge)시 발생될 수 있는 대역의 초음파를 발생시키는 초음파 발생기를 더 포함하고,
상기 초음파 센서는 상기 초음파 발생기에서 발생된 초음파를 감지하는, 수배전반 시스템.
The method according to claim 1,
The virtual abnormal state implementation module may further include an ultrasonic generator for generating an ultrasonic wave in a band that can be generated at the time of partial discharge (PD)
Wherein the ultrasonic sensor senses ultrasonic waves generated in the ultrasonic generator.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 가상 이상 상태 구현 모듈은, 가상 이상 온도 상승 장치, 가상 이상 전압 상승 장치, 가상 이상 전류 상승 장치, 가상 가스 누출 장치, 가상 수분 누출 장치, 가상 정전기 발생 장치, 가상 이상 음파 발생 장치, 가상 이상 펄스파 발생 장치, 가상 이상 전자기장 발생 장치, 경광등 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 더 포함하는, 수배전반 시스템.
The method according to claim 1,
The virtual abnormal state implementation module includes a virtual abnormal temperature raising device, a virtual abnormal voltage raising device, a virtual abnormal current raising device, a virtual gas leakage device, a virtual moisture leak device, a virtual static electricity generator, A spark generating device, a virtual false electric field generating device, a warning light, and combinations thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 가상 부분 방전 발생 장치는,
서로 이격되게 설치되는 제 1 전극과 제 2 전극; 및
상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에서 방전을 발생되도록 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극 사이에 고전압을 인가하는 고전압 발생 장치;
를 포함하는, 수배전반 시스템.
The method according to claim 1,
The virtual partial discharge generating device includes:
A first electrode and a second electrode arranged to be spaced apart from each other; And
A high voltage generating device for applying a high voltage between the first electrode and the second electrode to generate a discharge between the first electrode and the second electrode;
Gt;
제 1 항에 있어서,
상기 센서 모듈은, 온도 센서, 적외선 감지 센서, 전압 센서, 전류 센서, 가스 감지 센서, 수분 감지 센서, 정전기 감지 센서, 음파 감지 센서, 펄스파 감지 센서, 전자기장 감지 센서, 카메라 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 더 포함하는, 수배전반 시스템.
The method according to claim 1,
The sensor module may include at least one of a temperature sensor, an infrared sensor, a voltage sensor, a current sensor, a gas sensor, a moisture sensor, an electrostatic sensor, a sound sensor, a pulse sensor, an electromagnetic sensor, Further comprising any one or more of the following.
제 1 항에 있어서,
상기 제어 모듈은,
상기 이상 상태 구현 제어 신호를 주기적으로 발생시키는 신호 발생부;
상기 신호 발생부에서 발생된 상기 이상 상태 구현 제어 신호의 발신 시간으로부터 상기 센서 모듈에서 인가 받은 상기 이상 감지 신호의 수신 시간까지 걸린 지연 시간을 측정하는 시간 측정부; 및
상기 지연 시간이 기준 범위 이내인 경우, 정상 작동 신호를 출력하고, 상기 지연 시간이 기준 범위를 초과하는 경우, 비정상 오작동 신호를 출력하는 판별부;
를 포함하는, 수배전반 시스템.
The method according to claim 1,
The control module includes:
A signal generator periodically generating the abnormal state implementation control signal;
A time measuring unit for measuring a delay time from a transmission time of the abnormal state implementation control signal generated by the signal generation unit to a reception time of the anomaly detection signal received from the sensor module; And
A discrimination unit which outputs a normal operation signal when the delay time is within a reference range and outputs an abnormal operation signal when the delay time exceeds the reference range;
Gt;
제 9 항에 있어서,
상기 제어 모듈은,
상기 이상 감지 신호의 세기의 변화를 감지하여 센서의 예상 교체 시기를 출력하는 센서 교체 알림부;
를 더 포함하는, 수배전반 시스템.
10. The method of claim 9,
The control module includes:
A sensor replacement notification unit for sensing a change in intensity of the anomaly detection signal and outputting a predicted replacement time of the sensor;
Further comprising:
가상 이상 상태 구현 모듈을 이용하여 수배전반에서 발생될 수 있는 이상 상태를 가상으로 구현하는 단계;
센서 모듈을 이용하여 상기 이상 상태를 감지하는 단계; 및
제어 모듈을 이용하여 상기 이상 감지 신호를 인가받아 상기 센서 모듈의 정상 작동 여부를 확인하는 단계;
를 포함하고,
상기 가상 이상 상태 구현 모듈은, 부분 방전을 발생시키는 가상 부분 방전(PD: Partial Discharge) 발생 장치를 포함하고,
상기 센서 모듈은, 상기 부분 방전 시 발생되는 초음파를 상기 이상 상태로서 감지하는 초음파 센서를 포함하고,
상기 초음파 센서는,
복수개의 기둥 형태의 압전 소자들이 매트릭스 배열되는 압전 소자 어레이;
상기 압전 소자들 사이에 충전되는 절연성 충전물;
상기 충전물 상면에 설치되고, 상기 압전 소자들의 상부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 제 1 전극층;
상기 충전물의 하면에 설치되고, 상기 압전 소자들의 하부 전극들과 각각 전기적으로 연결되는 제 2 전극층;
상기 제 1 전극층의 상방에 설치되는 전면정합층;
상기 제 2 전극층의 하방에 설치되는 후면정합층;
상기 제 1 전극층과 전기적으로 연결되고, 감지 신호를 전달하는 신호선; 및
상기 제 2 전극층과 전기적으로 연결되는 접지선;
을 포함하고,
상기 초음파 센서는, 측정 주파수 범위가 100 kHz 내지 2 MHz이고,
상기 전면정합층은, 최대 전달 음향임피던스가 2 MRayL 내지 4 MRayL 이며,
상기 후면정합층은, 공진형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 0 내지 1 MRayL 이고, 대역형인 경우, 최대 전달 음향임피던스가 1 내지 3 MRayL 인, 수배전반 시스템의 제어 방법.
Simulating an abnormal state that may occur in a switchboard using a virtual fault condition implementation module;
Sensing the abnormal state using a sensor module; And
Receiving the abnormality detection signal using the control module and confirming whether the sensor module operates normally;
Lt; / RTI >
Wherein the virtual abnormal state implementation module includes a partial PD (partial discharge) generator for generating a partial discharge,
Wherein the sensor module includes an ultrasonic sensor for sensing an ultrasonic wave generated during the partial discharge as the abnormal state,
The ultrasonic sensor includes:
A piezoelectric element array in which a plurality of columnar piezoelectric elements are arranged in a matrix;
An insulating filler filled between the piezoelectric elements;
A first electrode layer provided on the upper surface of the packing and electrically connected to upper electrodes of the piezoelectric elements, respectively;
A second electrode layer provided on a lower surface of the packing and electrically connected to lower electrodes of the piezoelectric elements, respectively;
A front matching layer disposed above the first electrode layer;
A rear matching layer provided below the second electrode layer;
A signal line electrically connected to the first electrode layer and transmitting a sensing signal; And
A ground line electrically connected to the second electrode layer;
/ RTI >
Wherein the ultrasonic sensor has a measurement frequency range of 100 kHz to 2 MHz,
The front matching layer has a maximum transmission acoustic impedance of 2 MRayL to 4 MRayL,
Wherein the rear matching layer is a resonant type, wherein the maximum transmitted acoustic impedance is between 0 and 1 MRayL, and the maximum transmitted acoustic impedance is between 1 and 3 MRayL when in band type.
KR1020140015101A 2014-02-10 2014-02-10 Incoming and distribution panel system and its control method KR101481646B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140015101A KR101481646B1 (en) 2014-02-10 2014-02-10 Incoming and distribution panel system and its control method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140015101A KR101481646B1 (en) 2014-02-10 2014-02-10 Incoming and distribution panel system and its control method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101481646B1 true KR101481646B1 (en) 2015-01-14

Family

ID=52588789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140015101A KR101481646B1 (en) 2014-02-10 2014-02-10 Incoming and distribution panel system and its control method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101481646B1 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102348381B1 (en) * 2021-09-17 2022-01-11 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
CN113985232A (en) * 2021-11-08 2022-01-28 国家电网有限公司 Urban switch cabinet local discharge fault on-line detection system for urban power supply bureau
KR102367458B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR102367420B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR102367464B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR102367459B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR20220080610A (en) * 2020-12-07 2022-06-14 경희대학교 산학협력단 Zinc oxide based partial discharge diagnosis sensor
KR102505447B1 (en) 2022-04-13 2023-03-06 주식회사 서호산전 Smart electric panel having a function of detecting deterioration and deformation and degration and deformation detection method thereof
KR102536809B1 (en) 2022-04-13 2023-05-26 삼풍전기 주식회사 Electric panel having a function of detecting deterioration and deformation detection method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101207619B1 (en) * 2011-09-01 2012-12-03 피앤씨테크 주식회사 Protective relay with simulated fault waveform generator
KR101235777B1 (en) * 2011-09-26 2013-02-21 유성훈 Artificial intelligent utilization on judgement diagnostic system for electrical power ficilities using comples diagnosis eqipment
KR101343341B1 (en) * 2013-10-08 2013-12-20 한빛이디에스(주) Apparatus for diagnosing a partial discharging equipped with a function of self-diagnosis

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101207619B1 (en) * 2011-09-01 2012-12-03 피앤씨테크 주식회사 Protective relay with simulated fault waveform generator
KR101235777B1 (en) * 2011-09-26 2013-02-21 유성훈 Artificial intelligent utilization on judgement diagnostic system for electrical power ficilities using comples diagnosis eqipment
KR101343341B1 (en) * 2013-10-08 2013-12-20 한빛이디에스(주) Apparatus for diagnosing a partial discharging equipped with a function of self-diagnosis

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220080610A (en) * 2020-12-07 2022-06-14 경희대학교 산학협력단 Zinc oxide based partial discharge diagnosis sensor
KR102604185B1 (en) * 2020-12-07 2023-11-20 경희대학교 산학협력단 Zinc oxide based partial discharge diagnosis sensor
KR102348381B1 (en) * 2021-09-17 2022-01-11 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR102367458B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR102367420B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR102367464B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
KR102367459B1 (en) * 2021-09-17 2022-02-25 탑인더스트리(주) Earthquake resistance structure with earthquake detection function, distributing board having the same and control method thereof
CN113985232A (en) * 2021-11-08 2022-01-28 国家电网有限公司 Urban switch cabinet local discharge fault on-line detection system for urban power supply bureau
KR102505447B1 (en) 2022-04-13 2023-03-06 주식회사 서호산전 Smart electric panel having a function of detecting deterioration and deformation and degration and deformation detection method thereof
KR102536809B1 (en) 2022-04-13 2023-05-26 삼풍전기 주식회사 Electric panel having a function of detecting deterioration and deformation detection method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101481646B1 (en) Incoming and distribution panel system and its control method
EP1222472B1 (en) Partial discharge monitoring system for transformers
US10608830B2 (en) Power over fiber enabled sensor system
KR101539436B1 (en) Partial discharge detecting device in gas insulated switchgear
AU2014217678B2 (en) A sound sensor
CN102539951A (en) Acoustic sensor system, acoustic signature simulator, and electrical distribution system
JP2009020008A (en) Insulation monitoring device for gas insulation equipment
JP5485173B2 (en) Circuit separation system, intrinsically safe electrical equipment, intrinsically safe field equipment and method of maintaining intrinsically safe separation
JP2007232496A (en) Partial discharge detection sensor for gis, and insulation abnormality monitoring system using this
JP5696628B2 (en) High pressure module
CN101893650B (en) Voltage measurement device for high-voltage direct-current power transmission valve assembly
US11698402B2 (en) Active probe and method for measurement of space charge distribution of polymer
CN114035385A (en) Array substrate, manufacturing method of array substrate and display device
WO1994028566A1 (en) Partial discharge passive monitor
CN112833954A (en) GIS gas insulated switchgear monitoring device and assembling method thereof
RU2601270C1 (en) Highly reliable acoustic emission converter
CN108645533A (en) GIS contact temperatures monitoring system based on surface acoustic wave techniques and monitoring method
CN111974662A (en) Module-spliced phased array transducer
CN107068312B (en) Integrated box-packed FDMOV composite assembly with air discharge structure
AU6810400A (en) Partial discharge monitoring system for transformers
CN102364349A (en) Sensor for detecting faults of medium-voltage switch cabinet
CN115910573A (en) Transformer
JP2019100808A (en) Shield structure for pressure sensor and pressure sensor having the same
CN213103055U (en) Module-spliced phased array transducer
CN114280436B (en) F-P ultrasonic sensor array implantation device for monitoring partial discharge of power equipment

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180109

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181205

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200107

Year of fee payment: 6