KR101473650B1 - 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드에 있어서, 다수개의 전극이 신호핀 형태로 돌출되어 2열로 나열되는 스템(stem)(100), 상기 스템(100)의 상부에 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 온도를 조절하는 열전냉각소자(TEC, Thermo Electric Cooler)(200) 및 상기 열전냉각소자(200)의 상부에 위치하며 레이저 다이오드 칩(310), 반사 거울(320) 및 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 출력 광 세기를 측정하는 모니터 포토 다이오드(330)를 지지하는 서브 마운트(300)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드에 관한 것이다.

Description

온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드 {Temperature controllable high bit rate Laser Diode}
본 발명은 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전소자가 내장된 레이저 다이오드를 통해서 레이저 다이오드 자체의 온도 변화를 줄임으로써, 외기 온도 변화에 따른 파장 변화를 작게 유지할 수 있는 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드에 관한 것이다.
현재 대량의 정보를 송수신하는 방법으로써 광통신이 널리 사용되고 있으며, 이러한 광통신은 국가 간의 정보통신 뿐만 아니라, FTTH(Fiber To The Home), FTTP(Fiber To The Pole) 등의 방식으로 가정에 직접 광 중계를 통한 대용량의 정보가 소통되는 상황에 있다.
이러한 대량 정보 유통을 위한 광통신은, 광통신에 사용되는 빛을 만드는 소자인 발광소자와 광신호를 전달하는 매체로인 광섬유 및 전달된 광신호를 전기 신호로 바꾸어 주는 수광소자를 필수 구성요소로 하게 된다. 이 중, 광통신에 이용되는 빛을 만드는 발광소자로 반도체 소자 제조 기법을 사용하는 레이저 다이오드가 사용된다. 상기 레이저 다이오드는 전기 신호를 광신호로 바꾸어주는 소자이다.
이러한 상기 레이저 다이오드는 사용하려는 외부 환경의 온도의 변화에 따라서, 파장이 변하는 특성을 가지고 있다. 일반적으로 레이저 다이오드의 동작 온도가 상승하게 되면, 레이저 다이오드의 내부 손실은 늘고, 내부 이득이 줄게 되어, 레이저 다이오드의 전류-출력 광파워의 특성이 저하되게 하는 요인이 된다.
일예를 들자면, 분포 귀환형 레이저 다이오드(Distributed FeedBack Laser Diode)의 경우에는, 1℃의 온도 상승은 0.1nm 정도의 파장 증가로 이어지게 되며, 온도가 내려가는 경우에는 파장이 내려가게 된다.
현재 광통신 시스템이 설치되는 환경은 국제적으로 -40℃ ~ 85℃에서 안정적으로 동작할 것을 요구하고 있으나, 이러한 온도 범위에서 레이저 다이오드를 사용한다면 25℃ 상온을 기준으로 한 레이저 다이오드의 파장 변화는 -6.5nm ~ +6nm 정도에 이른다.
더불어, 반도체 레이저 다이오드의 일반적인 구조인 패브릿-패럿(Febry-Perot)형 레이저 다이오드는 저온(40℃ ~ 50℃이하)에서는 광전 변화 효율이 좋기 때문에 문제가 없으나, 고온(50℃이상)의 동작 환경에서는 앞서 언급한 바와 같이, 레이저 다이오드가 잘 동작하지 않는 문제가 발생한다.
이에 따라서, 외기 온도 변화에 따른 파장 변화를 작게 유지시키기 위해서는, 레이저 다이오드 자체의 온도 변화를 줄여야 하는 설계가 요구되고 있는 실정이다.
국내공개특허 2009-0017246호 ("방열부재가 부착된 레이저 다이오드 패키지", 이하 선행문헌 1)에서는 레이저 다이오드 패키지의 바닥면에 열의 방출을 위한 금속막대를 부착하고 이 금속막대에 유연성을 가지는 연결부재를 부착하여줌으로써, SFF 또는 SFP 등의 좁은 하우징 내에서도 효과적으로 열 전달 경로를 설정하여 레이저 다이오드 칩 및 내장된 열전소자에서 발생하는 열을 발산할 수 있는 방열부재라 부착된 레이저 다이오드 패키지를 개시하고 있다.
그러나, 선행문헌 1은 고속 전송시, 대역폭의 제한이 발생하는 것에 대해서는 전혀 언급하지 않고 있다.
한국공개특허 제10-2009-0017246호 (공개일자 2009.02.18.)
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 열전소자가 내장된 레이저 다이오드를 통해서 레이저 다이오드 자체의 온도 변화를 줄임으로써, 외기 온도 변화에 따른 파장 변화를 작게 유지할 수 있는 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 다른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드는, 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드에 있어서, 다수개의 전극이 신호핀 형태로 돌출되어 2열로 나열되는 스템(stem)(100), 상기 스템(100)의 상부에 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 온도를 조절하는 열전냉각소자(TEC, Thermo Electric Cooler)(200) 및 상기 열전냉각소자(200)의 상부에 위치하며 레이저 다이오드 칩(310), 반사 거울(320) 및 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 출력 광 세기를 측정하는 모니터 포토 다이오드(330)를 지지하는 서브 마운트(300)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 신호핀은 상기 스템(100)과 글라스 실링(glass sealing)되어 전기적으로 절연이 되는 분리형 신호핀인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 고속 전송용 레이저 다이오드는 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 전송 속도에 따라서, 상기 분리형 신호핀에 연결되어 상기 서브 마운트(300) 상부에 탈부착이 가능하게 구비되는 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 스템(100)은 상기 스템(100)의 하부에 위치하며 상기 스템(100) 및 상기 신호핀에서 발생하는 RF 노이즈를 제거하기 위한 일체형 접지핀(110)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 서브 마운트(300)는 상기 레이저 다이오드 칩(310)에 근접하게 위치하여, 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 내부 온도 측정 편차를 최소화하는 써미스터(thermistor)(340)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)은 상기 분리형 신호핀 상부에 구비되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)은 상기 열전냉각소자(200) 상부에 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드는 열전소자가 내장된 레이저 다이오드를 통해서 레이저 다이오드 자체의 온도 변화를 줄임으로써, 외기 온도 변화에 따른 파장 변화를 작게 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 전송 속도에 따라서 RF 임피던스 매칭 저항을 탈부착이 가능하며, RF 임피던스 매칭 저항에서 발생하는 열에 의해서 레이저 다이오드 칩의 온도 변화에 직접적인 영향을 주는 것을 방지하기 위해서, 소형 RF 임피던스 매칭 저항이나, 또는, 이중 RF 임피던스 매칭 저항을 구성하여, 외기 온도 뿐만 아니라, 내부에서 발생하는 온도 변화에 따른 파장 변화를 작게 유지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 또다른 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 분리형 신호핀을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 밑면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 일체형 접지핀을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 RF 임피던스 매칭 저항에 대한 실시예이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드의 RF 임피던스 매칭 저항에 대한 또다른 실시예이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드를 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이 때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드는 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 스템(stem)(100), 열전냉각소자(TEC, Thermo Electric Cooler)(200), 레이저 다이오드 칩(310)과, 반사 거울(320)과, 모니터 포토 다이오드(330)를 지지하는 서브 마운트(300) 및 RF(무선 주파수, Radio Frequency) 임피던스 매칭 저항(400)으로 이루어질 수 있다.
도 2 및 도 3은 상술한 바와 같이, 상기 스템(100), 상기 열전냉각소자(200), 상기 서브 마운트(300) 및 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)으로 이루어지는 상기 고속 전송용 레이저 다이오드를 다양하게 도시한 도면이다.
상세하게는, 상기 스템(100)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 다수 개의 전극이 신호핀 형태로 돌출되고, 상기 신호핀들은 2열로 나열되어 있으며, 이 때, 복수 개의 상기 신호핀은 소정 높이를 가지며, 상기 스템(100)과 글라스 실링(glass sealing)되어 전기적으로 절연이 되는 분리형 신호핀일 수 있다.
이 때, 상기 분리형 신호핀은 제 1 분리형 신호핀 및 제 2 분리형 신호핀으로 구성될 수 있으며, 상기 스템(100)과 각각 글라스 실링되어 단독핀 형태로 구성되어 있다. 이를 통해서, 상기 분리형 신호핀에 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 연결하거나, 접촉시키기가 용이한 장점이 있다.
상기 분리형 신호핀은 구성되는 내부 회로에 따라서, 각각의 LD cathode 단자 및 LD anode 단자로 형성될 수 있다.
또한, 상기 소정 높이로는, 상기 스템(100)이 상부에 상기 열전냉각소자(200)와 상기 서브 마운트(300) 및 상기 서브 마운트(300) 상부에 구비되어 있는 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 높이를 더한 높이를 의미하며, 통상적으로 1mm ~ 1.5mm가 적합하다. 이 때, 상기 소정 높이는 본 발명의 일 실시예에 불과하다.
더불어, 상기 분리형 신호핀은 직접 레이저 다이오드의 출력 신호를 변조하는 직접 변조(DML, Direct Modulation Lasers) 방식에서 한 개의 출력만을 사용하는 Single-ended 구동 방식으로 이용될 경우, 각각 25ohm(ㅁ10%) 매칭이 적용될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 일 실시예에 불과하다.
상기 스템(100)은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 스템(100) 및 다수개의 상기 신호핀에서 발생하는 RF(무선 주파수, Radio Frequency) 노이즈를 제거하기 위한 일체형 접지핀(110)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
이 때, 상기 일체형 접지핀(110)은 상기 스템(100)의 하부에 구비되어, 상기 RF 노이즈를 상기 일체형 접지핀(110)으로 유도하여 상기 RF 노이즈를 제거할 수 있다. 이를 통해서, 상기 스템(100) 자체가 접지(그라운드, GND) 역할을 수행할 수 있게 된다.
상기 열전냉각소자(200)는 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 스템(100)의 상부에 구비되어, 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 온도를 조절할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 고속 전송용 레이저 다이오드는 상기 열전냉각소자(200)를 내장되어 있음으로써, 상기 레이저 다이오드 자체의 온도 변화를 줄일 수 있으며, 이에 따라서 파장 변화를 작게 유지할 수 있다.
상기 열전냉각소자(200)는 펠티어(Peltier) 효과를 이용하여, 레이저 다이오드 칩의 동작 온도를 낮추어주며, 상기 열전냉각소자(200)는 온도 조절을 위하여 통상적으로 사용될 수 있다.
상기 열전냉각소자(200)는 PN 접합에 의해 제작된 온도 조절용 소자로써, 구동원리는 P형과 N형 열전 반도체에 전류를 인가할 때, 소자의 접합부에서 발생하는 펠티어 효과에 의해 발생되는 흡열과 발열을 이용하여 온도를 조절하게 되는 것이다. 따라서, 온도를 낮추고자 할 경우에는, 온도를 낮추고자 하는 면은 흡열에 의해서 차가워지며, 이에 반대면은 발열에 의해 온도를 낮추는 만큼의 열이 발생하게 된다. 이러한 동작을 통해서, 상기 열전냉각소자(200)는 온도 조절이 이루어지게 된다.
상기 서브 마운트(300)는 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 열전냉각소자(200)의 상부에 구비되며, 상기 레이저 다이오드 칩(310), 상기 반사 거울(320) 및 상기 모니터 포토 다이오드(Monitor Photo Diode)(330)를 지지할 수 있다.
자세히 알아보자면, 상기 레이저 다이오드 칩(310)에서 발생한 레이저 빛은 상기 반사 거울(320)의 면에 반사되어, 상기 스템(100)의 외부로 추출되는 빛의 각도가 결정될 수 있으며, 통상적으로 45도로 연마된 각도의 상기 반사 거울(320)을 사용하여, 상기 레이저 다이오드 칩(310)에서 발생한 레이저 빛을 상기 스템(100) 바닥면에 대해서 수직으로 추출된다.
이 때, 상기 반사 거울(320)의 연마 각도는 레이저 빛이 결합될 광섬유가 내장된 페룰의 연마 각도(0 ~ 8도)에 따라서, 41 ~ 49도 내에서 변경될 수 있다.
상기 모니터 포토 다이오드(330)는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 동작 감시용으로써, 다시 말하자면, 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 출력 광 세기를 측정하기 위한 감시용 수광소자이다. 상기 모니터 포토 다이오드(330)의 수광부는 상기 모니터 포토 다이오드(330)의 측면에 구성될 수 있으며, 상기 모니터 포토 다이오드(330)에서 효과적으로 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 출력 광 세기를 측정하기 위해서는, 상기 레이저 다이오드 칩(310)에서의 상기 모니터 포토 다이오드(330)의 발광부와 수광부 간의 거리를 조절함으로써 효과적으로 측정할 수 있다.
더불어, 상기 서브 마운트(300)는 써미스터(thermistor)(340)를 더 구비하여, 지지할 수 있으며, 이를 통해서, 상기 써미스터(340)는 상기 레이저 다이오드 칩(310)에 근접하게 위치할 수 있다. 이 때, 상기 써미스터(340)는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 고속 전송용 레이저 다이오드 내부의 온도를 측정하기 위한 온도 감지 소자를 의미하며, 이를 통해서, 상기 써미스터(340)가 상기 레이저 다이오드 칩(310)에 근접하게 위치함으로써, 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 내부 온도 측정 편차를 최소화할 수 있다. 다시 말하자면, 상기 써미스터(340)를 통해서 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 내부 온도를 모니터링함에 있어서, 상기 서브 마운트(300)가 상기 써미스터(340)가 상기 레이저 다이오드 칩(310)에 근접하게 위치할 수 있도록 배치하여, 상기 내부 온도의 모니터링 편차를 최소화할 수 있다.
상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 전송 속도에 따라서, 탈부착이 가능하도록 상기 분리형 신호핀에 연결되어, 상기 서브 마운트(300)의 상부에 구비될 수 있다.
다시 말하자면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드가 고속(~25Gbps)으로 광신호를 전송하는 경우에는 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 사용하게 되며,
상기 고속 전송용 레이저 다이오드가 저속으로 광신호를 전송하는 경우에는, 임피던스 매칭의 중요성이 상대적으로 줄어들기 때문에 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 제거할 수도 있다. 특히, 저속에서 광신호를 전송하는 경우에, 불필요한 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 제거함으로써, 공정 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.
이때, 도 1 및 도 4에는 상기 제 1 분리형 신호핀에만 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)이 연결되어 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예에 불과하며, 상기 제 2 분리형 신호핀를 통해서도 상기 고속 전송용 레이저 다이오드와 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)이 연결되어, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)이 상기 서브 마운트(300) 상부에 구비될 수 있다.
더불어, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)은 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400) 자체에서 발생하는 열에 의한 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 온도 변화를 방지하기 위해서, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 소형으로 형성하여 상기 분리형 신호핀 상부에 직접 부착하여 구비될 수도 있다.
또한, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)은 상술한 바와 같이, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400) 자체에서 발생하는 열에 의한 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 온도 변화를 방지하기 위하여, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 열전냉각소자(200) 상부에 구비될 수도 있다. 이 경우, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)이 상기 열전냉각소자(200)의 상부에 구비되기 때문에, 상기 서브 마운트(300)를 소형화할 수 있으며, 이중 타입으로 하나의 마운트 위에 저항 두 개를 실장시킴으로써, 이중 타입의 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 구성할 수도 있다.
즉, 다시 말하자면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드는 상기 스템(100), 상기 열전냉각소자(200) 및 상기 서브 마운트(300)로 구성될 수 있으며, 이 때, 상기 고속 전송용 레이저 다이오드가 고속 전송을 하는 경우에는 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 더 구비함으로써, 원활한 광 통신을 이룰 수 있다.
상기 스템(100)의 복수 개의 신호핀을 전기적으로 절연되는 글라스 실링 형태의 상기 분리형 신호핀으로 구성함으로써, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)과 상기 스템(100)의 연결이 용이할 수 있으며, 또한, 상기 서브 마운트(300)의 상부에 구비되어 있는 상기 레이저 다이오드 칩(310)과 상기 써미스터(340)를 근접하게 위치함으로써, 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 온도 모니터링 편차를 최소화할 수 있다.
더불어, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400) 자체에서 발생하는 열에 의한 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 온도 변화를 방지하기 위해서, 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 소형으로 형성하여 상기 분리형 신호핀의 상부에 직접 부착하거나 또는, 하나의 마운트 위에 저항 두 개가 실장되도록 이중으로 상기 RF 임피던스 매칭 저항(400)을 형성하여 이를 상기 열전냉각소자(200)의 상부에 구비함으로써, 상기 서브 마운트(300)를 소형화시킬 수도 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 소자 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 일 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐 아니라 이 특허 청구 범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100 : 스템
110 : 접지형 접지핀
200 : 열전냉각소자
300 : 서브 마운트
310 : 레이저 다이오드 칩 320 : 반사 거울
330 : 모니터 포토 다이오드 340 : 써미스터
400 : RF 임피던스 매칭 저항

Claims (7)

  1. 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드에 있어서,
    다수개의 전극이 신호핀 형태로 돌출되어 2열로 나열되는 스템(stem)(100);
    상기 스템(100)의 상부에 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 온도를 조절하는 열전냉각소자(TEC, Thermo Electric Cooler)(200);
    상기 열전냉각소자(200)의 상부에 위치하며, 레이저 다이오드 칩(310), 반사 거울(320) 및 수광부가 측면에 구성되어 상기 레이저 다이오드 칩(310)의 출력 광 세기를 측정하는 측면 입사형 모니터 포토 다이오드(330)를 지지하는 서브 마운트(300); 및
    제 1 또는 제 2 분리형 신호핀의 상부에 구비되거나, 제 1 또는 제 2 분리형 신호핀에 연결되어 상기 서브 마운트(300) 상부 또는, 상기 열전냉각소자(200) 상부에 구비되는 RF 임피던스 매칭 저항(400);
    를 포함하여 구성되며,
    상기 신호핀은 임피던스 매칭을 고려하여 전기적으로 절연되도록 상기 스템(100)과 글라스 실링(glass sealing)되고,
    상기 신호핀 중 복수 개의 신호핀은 단독핀 형태로 구성되어 레이저 다이오드 캐소드 단자 또는 레이저 다이오드 애노드 단자로 형성되는 제 1 분리형 신호핀과, 레이저 다이오드 캐소드 단자 또는 레이저 다이오드 애노드 단자 중 상기 제 1 분리형 신호핀과 상이한 단자로 형성되는 제 2 분리형 신호핀인 것을 특징으로 하는 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 스템(100)은
    상기 스템(100)의 하부에 위치하며 상기 스템(100) 및 상기 신호핀에서 발생하는 RF 노이즈를 제거하기 위한 일체형 접지핀(110)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 서브 마운트(300)는
    상기 레이저 다이오드 칩(310)에 근접하게 위치하여, 상기 고속 전송용 레이저 다이오드의 내부 온도 측정 편차를 최소화하는 써미스터(thermistor)(340)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 조절이 가능한 고속 전송용 레이저 다이오드.
  6. 삭제
  7. 삭제
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