KR101467121B1 - Apparatus for inspecting wafer surface - Google Patents

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Abstract

본 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼가 내측에 위치하는 플립부; 상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부; 상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축; 상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 및 상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;을 포함한다.
실시예에 따른 웨이퍼 표면 검사 장치는, 웨이퍼의 양면을 모두 검사하기 위하여, 웨이퍼를 로딩하는 회수와, 웨이퍼를 그립하는 회수들을 최소한으로 하는 것이 가능하며, 검사대상의 웨이퍼 표면이 원하는 위치(각도)에 로딩되었는지 여부를 얼라인부를 통하여 피드백이 가능하므로, 보다 정밀한 웨이퍼 표면 검사를 할 수 있도록 한다. The wafer surface inspection apparatus of the present embodiment includes: a flip portion in which a wafer to be inspected is located inside; At least one grip portion mounted on the inner circumferential surface of the flip portion and supporting an outer portion of the wafer; A flip part rotating shaft connected to one side of the flip part; A frame portion including a side frame through which the rotation shaft passes, and a base frame connected to a lower portion of the side frame; And flip rotating means mounted on the outer side of the side frame and generating a rotating force for transmitting to the rotating shaft of the flip portion.
The wafer surface inspection apparatus according to the embodiment can minimize the number of times of wafer loading and the number of times of gripping the wafer in order to inspect both sides of the wafer, So that it is possible to perform more precise wafer surface inspection.

Description

웨이퍼 표면 검사 장치{Apparatus for inspecting wafer surface}[0001] Apparatus for inspecting wafer surface [0002]

본 발명은, 제조된 웨이퍼의 표면을 시각적으로 검사하기 위한 웨이퍼 검사 장치에 대한 것으로서, 특히, 웨이퍼의 검사 대상의 표면을 편리하게 변경할 수 있도록 함으로써, 웨이퍼 검사 시에 다수 회의 웨이퍼 컨택에 따른 오염을 미연에 방지할 수 있는 웨이퍼 표면 검사 장치에 대한 것이다. The present invention relates to a wafer inspection apparatus for visually inspecting a surface of a manufactured wafer and more particularly to a wafer inspection apparatus capable of easily changing the surface of a wafer to be inspected so that contamination due to a plurality of wafer contacts The present invention relates to a wafer surface inspection apparatus capable of preventing wafer surface defects.

단결정 잉곳으로부터 슬라이싱된 웨이퍼는 그라인딩, 폴리싱, 에칭 등의 여러 공정을 거쳐서 일정 이상의 평탄도와 경면을 가지는 웨이퍼로 제조된다. A wafer sliced from a single crystal ingot is made of a wafer having a flatness and a mirror surface of a certain level or more through various processes such as grinding, polishing, and etching.

한편, 웨이퍼의 표면에는 각 공정을 거치는 과정에서 각종의 원인에 의한 표면 결함이 발생하게 되고, 파티클 등에 의한 표면 오염이 발생하게 되는데, 이 경우에는 웨이퍼가 반도체 소자로 가공되는데 곤란할 수 있기 때문에, 결함을 갖는 웨이퍼를 분리시키기 위한 표면 검사 공정이 수행된다. On the other hand, on the surface of the wafer, surface defects due to various causes occur in the course of each step, and surface contamination due to particles or the like occurs. In this case, since it may be difficult to process the wafer into semiconductor elements, A surface inspection process for separating the wafer having the wafer is carried out.

웨이퍼의 표면 결함을 검사하는 방법에는, 전자 장비 및 레이저 광선을 이용하는 방법도 있고, 이와 같은 레이저 광선을 이용한 검사에 갈음하거나 보충적으로 작업자의 시각적인 관찰에 의해 표면 결함을 검사하는 방법도 있다. As a method for inspecting surface defects of wafers, there is a method of using electronic equipment and a laser beam. There is also a method of inspecting surface defects by visual inspection of a worker in addition to or in addition to the inspection using such a laser beam.

작업자의 시각에 의한 검사 방법은, 램프의 불빛이 웨이퍼의 표면에 조사된 상태에서 웨이퍼의 표면에서의 불빛의 반사상태를 시각적으로 관찰하는 것에 의한다. An operator's visual inspection method is based on a visual observation of the reflection state of light on the surface of the wafer while the light of the lamp is irradiated on the surface of the wafer.

이때, 웨이퍼의 표면에 결함이나 오염이 있는 경우에는, 빛의 반사되는 상태에 왜곡이 있게 되어 불량이 존재하는지의 여부를 판단할 수 있다. At this time, if there is a defect or contamination on the surface of the wafer, there is distortion in the state of reflection of light, and it can be judged whether or not there is a defect.

종전에는 이러한 웨이퍼의 표면 검사를 표본을 추출하여 검사하는 방법에 의하고 있었지만, 웨이퍼 규격의 대형화와 반도체 용량의 대용량화 및, 고품질 웨이퍼에 대한 요구 증가로, 최근에는 제조된 전체 웨이퍼에 대한 표면 검사를 수행하는 경우가 많다. Conventionally, a method of extracting and inspecting the surface of such wafers has been employed. However, due to the enlargement of the wafer size, the increase of the capacity of semiconductor capacitors, and the increase in the demand for high quality wafers, recently, .

종전에는, 웨이퍼 표면 검사를 수행하기 위하여, 이송 로봇에 의하여 검사 대상의 웨이퍼가 검사 장치에 안착되고, 웨이퍼의 일면에 대한 검사가 수행된 다음에는, 다시 로봇 등의 기계적인 장치가 접근하여 웨이퍼 표면을 뒤집기 위한 과정이 수행되었다. Conventionally, in order to perform a wafer surface inspection, a wafer to be inspected is placed on the inspection apparatus by the transfer robot, and after inspection of one surface of the wafer is performed, a mechanical device such as a robot approaches again, A process was carried out to overturn.

이러한 과정 중에, 검사 대상인 웨이퍼의 에지 부위가 로봇의 암에 의하여 다수회 컨택되는데, 이러한 컨택으로 인하여 웨이퍼 표면에 국부적인 데미지가 가해지거나, 오염물이 웨이퍼에 침투하는 등의 문제가 발생하게 되었다. During such a process, the edge portion of the wafer to be inspected is contacted a plurality of times by the arm of the robot. Such contact causes local damage to the wafer surface or contamination of the wafer.

결국, 제조된 웨이퍼의 결함 여부에 대해서 웨이퍼 양 표면을 검사하는 도중에, 로봇 암 등에 의한 기계적인 장치의 다수 회 컨택으로 인한 불량이 발생할 수 있다. As a result, during the inspection of both surfaces of the wafer for defects of the manufactured wafer, defects due to contact of a mechanical device by a robot arm or the like a plurality of times may occur.

(특허문헌 1) JP2002-122552 A (Patent Document 1) JP2002-122552 A

(특허문헌 1) JP2006-351669 A (Patent Document 1) JP2006-351669 A

본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 웨이퍼 표면 검사시에 검사자 또는 검사 카메라가 웨이퍼의 양면을 쉽게 확인할 수 있도록, 웨이퍼 검사면을 용이하게 반전시킬 수 있는 웨이퍼 표면 검사 장치를 제안하고자 한다. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the problems of the prior art, the present invention proposes a wafer surface inspection apparatus capable of easily reversing a wafer inspection surface so that an examiner or an inspection camera can easily identify both sides of the wafer at the wafer surface inspection.

특히, 웨이퍼를 뒤집기 위하여, 추가적인 웨이퍼의 로딩 및 웨이퍼의 컨택을 줄일 수 있는 장치를 제안함으로써, 웨이퍼 검사시에 웨이퍼 표면이 오염되는 경우를 줄일 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. In particular, it is an object of the present invention to reduce the contamination of the wafer surface at the time of wafer inspection by proposing an apparatus capable of loading additional wafers and reducing the contact of wafers, in order to flip the wafers.

본 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼가 내측에 위치하는 플립부; 상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부; 상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축; 상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 및 상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;을 포함한다. The wafer surface inspection apparatus of the present embodiment includes: a flip portion in which a wafer to be inspected is located inside; At least one grip portion mounted on the inner circumferential surface of the flip portion and supporting an outer portion of the wafer; A flip part rotating shaft connected to one side of the flip part; A frame portion including a side frame through which the rotation shaft passes, and a base frame connected to a lower portion of the side frame; And flip rotating means mounted on the outer side of the side frame and generating a rotating force for transmitting to the rotating shaft of the flip portion.

또한, 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼가 수용되는 플립부; 상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부; 상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축; 상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단; 상기 웨이퍼의 일면을 촬영하기 위한 카메라 또는 레이저 마크 리더기가 구비되는 얼라인부; 및 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 제어부;를 포함한다. Further, the wafer surface inspection apparatus of the embodiment includes: a flip portion in which a wafer to be inspected is accommodated; At least one grip portion mounted on the inner circumferential surface of the flip portion and supporting an outer portion of the wafer; A flip part rotating shaft connected to one side of the flip part; A frame portion including a side frame through which the rotation shaft passes, and a base frame connected to a lower portion of the side frame; Flip rotation means mounted on the outside of the side frame and generating a rotational force for transmitting to the rotation shaft of the flip portion; An aligning portion having a camera or a laser mark reader for photographing one surface of the wafer; And a controller for determining whether the flip rotating means is driven according to a result of the measurement by the alignment portion.

실시예에 따른 웨이퍼 표면 검사 장치는, 웨이퍼의 양면을 모두 검사하기 위하여, 웨이퍼를 로딩하는 회수와, 웨이퍼를 그립하는 회수들을 최소한으로 하는 것이 가능하며, 검사대상의 웨이퍼 표면이 원하는 위치(각도)에 로딩되었는지 여부를 얼라인부를 통하여 피드백이 가능하므로, 보다 정밀한 웨이퍼 표면 검사를 할 수 있도록 한다. The wafer surface inspection apparatus according to the embodiment can minimize the number of times of wafer loading and the number of times of gripping the wafer in order to inspect both sides of the wafer, So that it is possible to perform more precise wafer surface inspection.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 플립부를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5는 웨이퍼의 노치 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 블록도이다. 1 is a side view of a wafer inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the wafer inspection apparatus of the first embodiment of the present invention.
3 is a view showing a flip section of the wafer inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing a configuration of a wafer inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a notch region of the wafer.
6 is a block diagram showing a configuration of a wafer inspection apparatus according to the present invention.

이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the scope of the inventive concept of the present embodiment can be determined from the matters disclosed in the present embodiment, and the spirit of the present invention possessed by the present embodiment is not limited to the embodiments in which addition, Variations.

도 1은 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 측면도이고, 도 2는 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 사시도이고, 도 3은 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 플립부를 보여주는 도면이다. Fig. 1 is a side view of the wafer inspecting apparatus of the present embodiment, Fig. 2 is a perspective view of the wafer inspecting apparatus of this embodiment, and Fig. 3 is a view showing a flip section of the wafer inspecting apparatus of this embodiment.

본 실시예의 웨이퍼 검사 장치에서는, 표면 검사 대상인 웨이퍼가 최초 그립부에 의해 지지되면, 웨이퍼의 표면을 뒤집기 위하여 별도의 로봇 등의 장치에 의존하지 않고, 웨이퍼 검사 장치 자체의 구조에 의해서 검사 대상의 웨이퍼 표면을 변경하는 것이 가능하다. In the wafer inspection apparatus of the present embodiment, when the wafer to be inspected is supported by the initial grip portion, it is possible to detect the wafer surface to be inspected by the structure of the wafer inspection apparatus itself without depending on a device such as a separate robot, Can be changed.

먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼(W)가 안착되는 플립부(130)와, 상기 플립부(130)의 내주면에서 상기 웨이퍼(W)를 지지하기 위하여 소정 길이 이동가능하게 장착되는 그립부(140)와, 상기 플립부(130)의 일측에 연결되고 모터와 같은 플립 회전 수단(160)으로부터 전달되는 회전력을 상기 플립부(130)로 전달하는 플립부 회전축(150)과, 상기 플립부 회전축(150)과 플립부(130)를 지지하기 위한 프레임부(110)와, 상기 프레임부(110) 하부에 위치하여 상기 프레임부(110)를 회전시키기 위한 회전력을 전달하는 프레임 회전축(120)을 포함한다. 상기 프레임 회전축(120)은 구동에 따라 회전력을 발생시키는 프레임 회전수단(190)으로부터 전달되는 회전력을 상기 프레임부(110)로 전달시킨다. 1 and 2, a wafer inspecting apparatus according to the present embodiment includes a flip section 130 on which a wafer W to be inspected is seated, a holding section 130 for holding the wafer W on the inner peripheral surface of the flip section 130, A grip portion 140 mounted on the flip portion 130 so as to be movable in a predetermined length so as to support the flip portion 130 and a rotating force transmitted from the flip rotating means 160 such as a motor connected to one side of the flip portion 130 A frame part 110 for supporting the flip part rotation axis 150 and the flip part 130 and a frame part 110 positioned below the frame part 110 to support the frame part 110. [ And a frame rotation shaft 120 for transmitting a rotation force for rotating. The frame rotation shaft 120 transmits the rotational force transmitted from the frame rotation unit 190, which generates a rotational force in accordance with driving, to the frame unit 110.

상기 프레임부(110)는 상기 프레임 회전축(120)과 연결되면서 상기 플립부(130)의 하측에 마련되는 베이스 프레임(111)과, 상기 베이스 프레임(111)의 양측 단부로부터 수직으로 연장 형성되고 상기 플립부 회전축(150)을 지지하는 측면 프레임(112)을 포함한다. 특히, 상기 측면 프레임(112)에는 상기 플립부(130)가 회전되도록 구동력을 발생시키는 모터 등의 플립 회전 수단(160)이 장착되고, 상기 플립부 회전축(150)은 상기 측면 프레임(112)을 관통하면서 상기 플립 회전 수단(160)과 플립부(130)를 연결하는 역할을 수행한다. The frame 110 includes a base frame 111 connected to the frame rotation shaft 120 and provided below the flip unit 130 and a base frame 111 extending vertically from both ends of the base frame 111, And a side frame 112 for supporting the flip part rotating shaft 150. Particularly, the side frame 112 is equipped with a flip rotating means 160 such as a motor for generating a driving force to rotate the flip part 130, and the flip part rotating shaft 150 is connected to the side frame 112 And connects the flip rotation unit 160 and the flip unit 130 while passing therethrough.

특히, 표면 검사 대상의 웨이퍼(W)를 뒤집어야 할 경우에, 작업자 또는 컴퓨터가 상기 플립 회전 수단(160)을 제어하면, 상기 플립 회전 수단(160)은 미리 설정된 값으로 상기 플립부 회전축(150)을 회전시키고, 상기 플립부 회전축(150)과 연결된 플립부(130) 역시 회전하게 된다. 이때, 상기 플립부 회전축(150)이 회전되는 각도는 대략 180도가 되도록 상기 플립 회전 수단(160)이 구동되어야 할 필요가 있다. 이와 같은 상기 플립부 회전축(150)의 회전에 의하여, 상기 플립부(130) 및 상기 플립부(130) 내측에 그립부(140)에 의해 고정된 웨이퍼(W) 역시 180도(상측 표면과 하측 표면의 반전)의 회전이 이루어지게 된다. Particularly, when the worker or the computer controls the flip rotating means 160 in the case where the wafer W to be inspected for the surface is to be turned over, the flip rotating means 160 rotates the flip portion rotating shaft 150 And the flip part 130 connected to the flip part rotating shaft 150 also rotates. At this time, the flip rotating means 160 needs to be driven so that the angle at which the flip portion rotating shaft 150 is rotated is approximately 180 degrees. The wafer W fixed by the grip portion 140 on the inner side of the flip portion 130 and the flip portion 130 is also rotated 180 degrees Is reversed).

상기 플립부(130)는 링 형상으로 이루어져 그 내측에 검사 대상의 웨이퍼가 수용될 수 있는 크기로 이루어지고, 상기 플립부(130) 내주면에 그립부(140)가 마련된다. The flip part 130 has a ring shape and is sized to receive a wafer to be inspected inside the flip part 130, and a grip part 140 is provided on the inner peripheral surface of the flip part 130.

상기 그립부(140)는 상기 웨이퍼(W)가 플립부(130) 내측에서 위치가 고정될 수 있도록 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역을 지지하는 역할을 수행한다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 검사 대상의 웨이퍼(W)가 최초에 웨이퍼 검사 장치 측으로 이동되는 때에는 이송 로봇(200)에 의해 운반되는데, 웨이퍼(W)가 플립부(130) 내측으로 이송되는 동안 상기 그립부(140)와의 충돌을 방지하기 위하여, 상기 그립부(140)는 상기 플립부(130)의 내측으로 후퇴한다. The grip portion 140 supports the edge region of the wafer W so that the wafer W can be fixed in the flip portion 130. 2, when the wafer W to be inspected is first moved to the wafer inspecting apparatus side, it is carried by the transfer robot 200, and the wafer W is transferred to the inside of the flip section 130 The grip portion 140 is retracted to the inside of the flip portion 130 in order to prevent the grip portion 140 from colliding with the grip portion 140. [

그리고, 상기 웨이퍼(W)가 플립부(130) 내측의 정해진 위치로 이송된 다음에는, 상기 그립부(140)가 상기 플립부(130) 내주면으로부터 전진하여 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역을 지지하게 된다. 그리고, 상기 이송 로봇(200)은 상기 웨이퍼(W)의 이송을 마치고, 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치로부터 후퇴한다(도 2 참조). After the wafer W is transferred to a predetermined position inside the flip portion 130, the grip portion 140 advances from the inner circumferential surface of the flip portion 130 to support the edge region of the wafer W do. Then, the transfer robot 200 finishes transferring the wafer W, and retracts from the wafer inspection apparatus of this embodiment (see FIG. 2).

상기 웨이퍼(W)가 상기 플립부(130) 내측에서 위치가 고정되는 것은, 상기 그립부(140)에 의한 고정 그립에 의하여 이루어지며, 상기 웨이퍼(W)의 위치 고정을 위하여 상기 플립부(130) 내주면에 상기 그립부(140)는 복수개 마련될 필요가 있다. 본 실시예의 도면에서는 제 1 그립부(141)와 제 2 그립부(142)를 포함하는 4개의 그립부가 마련되는 것으로 도시되어 있으나, 실시예의 변경에 따라서는 그립부는 2개 또는 3개 등 다양하게 변경하여 적용할 수 있을 것이다. The position of the wafer W is fixed at the inside of the flip part 130 by the fixing grip of the grip part 140. The position of the flip part 130 for fixing the position of the wafer W, A plurality of grip portions 140 are required to be provided on the inner peripheral surface. Although four grip portions including the first grip portion 141 and the second grip portion 142 are shown in the drawing of the present embodiment, the grip portion may be modified in a variety of ways such as two or three, .

한편, 상기 플립부(130)를 플립부 회전축(150)을 통해 지지하는 프레임부(110)는 대략 U자 형상으로 이루어지고, 상기 프레임부(110) 하측에는 프레임 회전수단(190)과, 상기 프레임 회전수단(190)에서 발생되는 회전력을 상기 프레임부로 전달하는 프레임 회전축(120)이 구성된다. The frame part 110 supporting the flip part 130 through the rotation part 150 of the flip part has a substantially U shape and a frame rotating part 190 is provided below the frame part 110, And a frame rotation axis 120 for transmitting the rotational force generated by the frame rotation means 190 to the frame portion.

웨이퍼 표면 검사시에, 상기 프레임 회전축(120)에 의하여 상기 프레임부(110)는 y축을 중심으로 회전할 수 있고, 상기 측면 프레임(112) 외측에 연결된 플립 회전 수단(160)에 의해서는 상기 플립부(130) 및 웨이퍼(W)가 x축을 중심으로 회전할 수 있다. 특히, 상기 플립부(130) 및 웨이퍼(W)가 x축 중심으로 회전되는 것이 가능하기 때문에, 웨이퍼 표면 검사시 웨이퍼의 표면을 뒤집는 것이 간단히 이루어질 수 있다. The frame 110 can be rotated about the y axis by the frame rotating shaft 120 and the flip rotating means 160 connected to the outside of the side frame 112 can rotate the flip The portion 130 and the wafer W can rotate around the x-axis. In particular, since the flip portion 130 and the wafer W can be rotated about the x-axis, it is possible to easily reverse the surface of the wafer during inspection of the wafer surface.

전술한 바와 같은 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치에 의해서, 웨이퍼의 제 1 면을 검사한 다음, 제 2 면에 대한 검사가 신속히 이루어질 수 있고, 나아가 웨이퍼 표면을 뒤집기 위하여 별도의 기계적인 장치가 웨이퍼와 접촉하지 않아도 되기 때문에, 웨이퍼의 불량 발생 확률이 줄어들 수 있는 장점도 있다. With the wafer surface inspection apparatus of the embodiment as described above, after the first surface of the wafer is inspected, the inspection of the second surface can be performed quickly, and further, a separate mechanical device is contacted with the wafer Therefore, there is an advantage that the probability of failure of the wafer can be reduced.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 도면이다고, 도 5는 웨이퍼의 노치 영역을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 4 is a view showing a configuration of a wafer inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view for explaining a notch region of a wafer.

그리고, 도 6은 본 발명의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 블록도이며, 도 6에 도시된 블록도는 전술한 제 1 실시예에 물론 적용될 수 있다. 6 is a block diagram showing the configuration of the wafer inspection apparatus of the present invention, and the block diagram shown in FIG. 6 can be applied to the first embodiment described above as well.

먼저, 도 4를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 웨이퍼 그립을 위한 그립부(140)와, 그립부 및 웨이퍼를 지지하면서 선택적으로 회전되는 플립부(130)와, 상기 플립부(130)를 회전시키기 위한 장치로서 플립 회전수단(160) 및 플립부 회전축(150)과, 상기 플립부(130)의 일측과 연결되는 프레임부(110)와, 상기 프레임부(110)를 회전시키기 위한 프레임 회전수단(190) 및 프레임 회전축(120)을 포함한다. Referring to FIG. 4, a grip portion 140 for a wafer grip, a flip portion 130 selectively rotated while supporting a grip portion and a wafer, and a grip portion 130 for rotating the flip portion 130 A frame unit 110 connected to one side of the flip unit 130 and a frame rotation unit 190 for rotating the frame unit 110 And a frame rotation shaft 120.

특히, 제 2 실시예에서는, 상기 프레임부(110) 일측에 수용된 웨이퍼(W)를 촬영하기 위한 얼라인부(180)와, 상기 얼라인부(180)를 지지하는 서포터(181)를 포함하며, 상기 얼라인부(180)는 상기 웨이퍼(W)의 노치 부분을 확인함으로써 웨이퍼의 정상적인 얼라인 여부를 확인할 수 있다. 그리고, 상기 얼라인부(180)는 상기 웨이퍼(W)에서 상측을 향하는 면이 앞면인지 뒷면인지 여부를 확인하기 위한 레이저 마크 리더기를 포함할 수 있다. Particularly, in the second embodiment, an alignment portion 180 for photographing the wafer W housed in one side of the frame portion 110, and a supporter 181 for supporting the alignment portion 180, The alignment portion 180 can confirm whether or not the wafer is properly aligned by checking the notch portion of the wafer W. [ The alignment portion 180 may include a laser mark reader for confirming whether the upward facing surface of the wafer W is a front surface or a back surface.

상기 얼라인부(180)는 검사 대상의 웨이퍼의 적어도 일부를 촬영하기 위한 카메라를 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 얼라인부(180)는 상기 플립부(130) 내에 수용된 웨이퍼를 촬영할 수 있다. The alignment portion 180 may include a camera for photographing at least a part of the wafer to be inspected. In this case, the alignment portion 180 may photograph the wafer housed in the flip portion 130.

그리고, 웨이퍼 표면 검사 장치의 제어부(400)는 얼라인부(180)에 의하여 확인되는 영상 또는 마킹 여부에 따라, 구동수단(300)인 플립 회전수단(160)과 프레임 회전수단(19)의 동작 여부 및, 회전 각도를 제어한다. The controller 400 of the wafer surface inspection apparatus determines whether the flip rotating means 160 and the frame rotating means 19 which are the driving means 300 operate depending on the image or marking confirmed by the alignment portion 180 And the rotation angle.

상세히, 상기 얼라인부(180)에 의하여 촬영되는 웨이퍼 표면의 영상에서 노치 영역을 확인하고, 웨이퍼의 얼라인 상태를 확인할 수 있다. 상기 제어부(400)는 얼라인부(180)에 의하여 촬영된 영상에서 노치 영역(도 5 참조)과 미리 저장된 기준 영상을 비교할 수 있다. 예를 들어, 얼라인부(180)에 의하여 촬영된 영상에서의 노치 영역이 기준 영상과 비교하여 일부분이 틀어진 경우라면, 상기 제어부(400)는 상기 플립 회전수단(160)을 제어하여 웨이퍼를 x축 방향으로 소정 각도 회전시킴으로써 웨이퍼가 수평면과 평행한 상태가 되도록 조정할 수 있다. 그리고, 경우에 따라, 상기 제어부(400)는 프레임 회전수단(190)을 제어하여 상기 웨이퍼를 y축 방향으로 소정 각도 회전시킴으로써, 노치를 기준으로 웨이퍼의 위치 조정이 가능하다. In detail, the notch area can be confirmed in the image of the wafer surface photographed by the alignment part 180, and the alignment state of the wafer can be confirmed. The control unit 400 may compare the notch area (see FIG. 5) with the reference image stored in advance in the image captured by the alignment unit 180. For example, if the notch area in the image taken by the alignment unit 180 is compared with the reference image and a part of the notch area is misaligned, the control unit 400 controls the flip rotation unit 160 to rotate the wafer in the x- Direction so that the wafer is in a state parallel to the horizontal plane. If necessary, the controller 400 controls the frame rotating means 190 to rotate the wafer by a predetermined angle in the y-axis direction, thereby adjusting the position of the wafer with respect to the notch.

즉, 상기 제어부(400)는 얼라인부(180)에 의하여 촬영되는 영상 또는 측정되는 값을 이용하여, 상기 플립 회전수단(190)의 구동 여부와, 상기 플립 회전수단(190)의 구동에 의한 플립부의 회전 각도를 제어한다. That is, the control unit 400 determines whether the flip rotation unit 190 is driven or not by using the image taken by the alignment unit 180 or the measured value, Thereby controlling the rotation angle of the negative.

그리고, 상기 제어부(400)는 상기 얼라인부(180)에 의하여 측정되는 값에 따라, 상기 플립 회전수단(160) 뿐만 아니라, 상기 프레임 회전수단(190)의 구동 여부 및, 상기 프레임 회전수단(190)의 구동에 의한 프레임부(100)의 회전각도를 제어한다. The control unit 400 determines whether or not the flip rotation means 160 and the frame rotation means 190 are driven according to a value measured by the alignment portion 180, To control the rotation angle of the frame part 100. [

웨이퍼의 노치 영역은 웨이퍼 직경에 따라 서로 다른 사이즈가 될 수 있지만, 노치 영역에 대한 기준이 되는 영상이 웨이퍼 사이즈별로 다양하게 미리 준비될 수 있다. 그리고, 상기 제어부(400)는 촬영된 노치 영역의 비율을 이용해서 웨이퍼의 얼라인 상태를 확인할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 노치 영역을 구성하는 웨이퍼의 길이(501,502)를 비교함으로써, 웨이퍼의 얼라인 상태를 확인할 수 있다. 예를 들면, 노치 영역의 두 길이(501,502)가 서로 같은 크기로 촬영되는 때에만, 상기 제어부(400)가 웨이퍼의 정상적인 얼라인으로 판단할 수 있다. Although the notch area of the wafer may be different in size according to the wafer diameter, the reference image for the notch area may be prepared variously according to the wafer size. Then, the control unit 400 can confirm the alignment state of the wafer using the ratio of the photographed notch area. That is, as shown in Fig. 5, the alignment of the wafer can be confirmed by comparing the lengths 501 and 502 of the wafers constituting the notch area. For example, only when the two lengths 501 and 502 of the notch area are photographed to the same size, the controller 400 can determine that the wafer is properly aligned.

그리고, 상기 얼라인부(180)는 레이저 마크 리더기를 포함할 수 있으며, 상기 제어부(400)는 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 마크 검출 여부에 따라 웨이퍼의 어느 면이 상측을 향하도록 수용되어 있는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예의 장치를 적용하는 때에, 웨이퍼의 앞면(제 1 면)에 레이저 마커를 표시하여 두는 경우, 상기 얼라인부(180)의 레이저 마크 리더기에 의하여 해당 마커가 촬영되면, 상기 제어부(400)는 현재 검사 대상의 웨이퍼 표면에 대한 정보를 획득하는 것이 가능하다. The alignment unit 180 may include a laser mark reader, and the controller 400 determines whether any of the wafers is accommodated in the upward direction according to whether the marks are detected by the alignment unit . For example, when the laser markers are displayed on the front surface (first surface) of the wafer when the apparatus of this embodiment is applied, when the markers are photographed by the laser mark reader of the alignment portion 180, (400) is capable of acquiring information about the wafer surface to be inspected at present.

이러한 과정을 통하여, 상기 제어부(400)는 웨이퍼의 제 1 면 또는 제 2 면을 검사하기 위하여, 상기 플립 회전수단(160)을 제어하여 웨이퍼의 검사 표면을 반전시키기 위한 동작을 수행할 수 있다. Through this process, the control unit 400 may control the flip rotation means 160 to perform an operation for inverting the inspection surface of the wafer in order to inspect the first surface or the second surface of the wafer.

이와 같이, 본 실시예에 따른 웨이퍼 표면 검사 장치는, 웨이퍼의 양면을 모두 검사하기 위하여, 웨이퍼를 로딩하는 회수와, 웨이퍼를 그립하는 회수들을 최소한으로 하는 것이 가능하며, 검사자 또는 검사 카메라가 웨이퍼 표면을 검사(확인)하는 때에, 검사대상의 웨이퍼 표면이 원하는 위치(각도)에 로딩되었는지 여부를 얼라인부를 통하여 피드백이 가능하므로, 보다 정밀한 웨이퍼 표면 검사를 할 수 있도록 한다.
As described above, in the wafer surface inspection apparatus according to the present embodiment, it is possible to minimize the number of times of loading the wafers and the number of times of gripping the wafers in order to inspect both sides of the wafer, It is possible to feedback whether or not the surface of the wafer to be inspected is loaded at a desired position (angle) through an alignment portion, so that a more precise wafer surface inspection can be performed.

Claims (10)

검사 대상의 웨이퍼가 내측에 위치하는 플립부;
상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부;
상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축;
상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 및
상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;을 포함하는 웨이퍼 표면 검사 장치. A flip portion in which a wafer to be inspected is located inside;
At least one grip portion mounted on the inner circumferential surface of the flip portion and supporting an outer portion of the wafer;
A flip part rotating shaft connected to one side of the flip part;
A frame portion including a side frame through which the rotation shaft passes, and a base frame connected to a lower portion of the side frame; And
And flip rotation means mounted on the outside of the side frame for generating a rotational force to be transmitted to the rotation axis of the flip portion. 제 1 항에 있어서,
상기 그립부는 상기 플립부 내주면으로부터 소정 거리 전진하거나 후퇴하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 1,
Wherein the grip portion is mounted so as to move forward or backward a predetermined distance from the inner circumferential surface of the flip portion. 제 1 항에 있어서,
상기 그립부는 상기 플립부 내주면에 복수개 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the grip portions are provided on the inner peripheral surface of the flip portion. 제 1 항에 있어서,
상기 프레임부의 베이스 프레임 하측에는 상기 프레임부를 회전시키기 위한 프레임 회전수단과, 상기 프레임 회전수단으로부터 전달되는 회전력을 상기 베이스 프레임으로 전달하는 프레임 회전축이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 1,
A frame rotating means for rotating the frame portion and a frame rotating shaft for transmitting a rotational force transmitted from the frame rotating means to the base frame are further provided below the base frame of the frame portion. 제 1 항에 있어서,
상기 플립 회전수단은 상기 플립부 회전축 및 상기 플립부가 180도 회전되도록 구성되는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 1,
Wherein the flip rotation means is configured to rotate the flip portion rotation axis and the flip portion by 180 degrees. 검사 대상의 웨이퍼가 수용되는 플립부;
상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부;
상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축;
상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부;
상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;
상기 웨이퍼의 일면을 촬영하기 위한 카메라 또는 레이저 마크 리더기가 구비되는 얼라인부; 및
상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 제어부;를 포함하는 웨이퍼 표면 검사 장치. A flip portion for receiving a wafer to be inspected;
At least one grip portion mounted on the inner circumferential surface of the flip portion and supporting an outer portion of the wafer;
A flip part rotating shaft connected to one side of the flip part;
A frame portion including a side frame through which the rotation shaft passes, and a base frame connected to a lower portion of the side frame;
Flip rotation means mounted on the outside of the side frame and generating a rotational force for transmitting to the rotation shaft of the flip portion;
An aligning portion having a camera or a laser mark reader for photographing one surface of the wafer; And
And a control unit for determining whether to drive the flip rotation unit according to a result of measurement by the alignment unit. 제 6 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동여부와, 상기 플립 회전수단의 구동에 의한 상기 플립부의 회전 각도를 함께 제어하는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 6,
Wherein the control unit controls whether or not the flip rotating means is driven and the rotation angle of the flip portion by driving the flip rotating means according to the result of measurement by the alignment portion. 제 6 항에 있어서,
상기 얼라인부는 상기 웨이퍼의 일면을 촬영하기 위한 카메라를 포함하고,
상기 제어부는 상기 얼라인부에 의하여 촬영되는 영상에 포함된 웨이퍼 노치를 기준으로, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 6,
Wherein the alignment portion includes a camera for photographing one surface of the wafer,
Wherein the controller determines whether the flip rotation means is driven based on a wafer notch included in an image photographed by the alignment portion. 제 6 항에 있어서,
상기 얼라인부는 상기 웨이퍼에 미리 표시된 레이저 마커를 독출하기 위한 레이저 마크 리더기를 포함하고,
상기 제어부는 상기 레이저 마크 리더기에 의하여 상기 웨이퍼의 레이저 마커가 확인되는지 여부에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 6,
Wherein the alignment portion includes a laser mark reader for reading a laser marker previously displayed on the wafer,
Wherein the controller determines whether or not the flip rotation means is driven according to whether or not the laser markers of the wafer are confirmed by the laser mark reader. 제 6 항에 있어서,
상기 프레임부 하측에는, 상기 프레임부 및 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 프레임 회전수단과, 상기 프레임 회전수단에 의해 발생된 회전력을 상기 프레임부로 전달하기 위한 프레임 회전축이 마련되고,
상기 제어부는 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라 상기 프레임 회전수단의 구동 여부를 결정하는 웨이퍼 표면 검사 장치. The method according to claim 6,
A frame rotating means for rotating the frame portion and the wafer and a frame rotating shaft for transmitting rotational force generated by the frame rotating means to the frame portion are provided on the lower side of the frame portion,
Wherein the controller determines whether the frame rotating means is driven according to a result of measurement by the aligning portion.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111137628A (en) * 2020-01-03 2020-05-12 嘉兴百盛光电有限公司 Rotary placing platform mechanism

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101703904B1 (en) * 2015-08-28 2017-02-22 (주)오로스 테크놀로지 Wafer gripping apparatus and dual wafer stress inspection apparatus having the same
KR102549518B1 (en) * 2016-06-13 2023-06-29 주식회사 케이씨텍 Substrate turning apparatus and chemical mechanical polishing system having the same
WO2020251287A1 (en) * 2019-06-11 2020-12-17 (주)제이티 Electronic module handler

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970053260A (en) * 1995-12-29 1997-07-31 김광호 Wafer Alignment Sensing Device
KR101092797B1 (en) * 2011-01-12 2011-12-12 주식회사 엘지실트론 Wafer inspection apparatus and method of inspecting wafer
KR20120045309A (en) * 2010-10-29 2012-05-09 한미반도체 주식회사 Wafer inspection device and wafer inspection system having the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970053260A (en) * 1995-12-29 1997-07-31 김광호 Wafer Alignment Sensing Device
KR20120045309A (en) * 2010-10-29 2012-05-09 한미반도체 주식회사 Wafer inspection device and wafer inspection system having the same
KR101092797B1 (en) * 2011-01-12 2011-12-12 주식회사 엘지실트론 Wafer inspection apparatus and method of inspecting wafer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111137628A (en) * 2020-01-03 2020-05-12 嘉兴百盛光电有限公司 Rotary placing platform mechanism
CN111137628B (en) * 2020-01-03 2021-07-27 浙江百盛光电股份有限公司 Rotary placing platform mechanism

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