KR101465807B1

KR101465807B1 - Polyolefin resin laminated foam

Info

Publication number: KR101465807B1
Application number: KR1020090072678A
Authority: KR
Inventors: 고이치 이시카와; 다케시 아오키; 다카시 니시모토; 다카시 무로이; 사토시 이와사키
Original assignee: 가부시키가이샤 제이에스피
Priority date: 2008-08-11
Filing date: 2009-08-07
Publication date: 2014-11-26
Also published as: TWI461296B; KR20100019967A; TW201012649A; JP2010042556A; JP4636567B2

Abstract

(과제) (assignment)

본 발명은 전자 제품, 정밀 기기, 회로 기반, 실리콘 반도체, 디스플레이용 유리 기판 등의 정밀 전자 기기의 포장 재료로서 바람직한 것으로, 정밀 전자 기기에 오염물이 전사되어도 수세나, 물을 함유한 천으로 닦는 등의 정밀 전자 기기 표면의 오염 물질 세정시에 우수한 세정 성능을 부여할 수 있는 폴리올레핀계 수지 적층 발포체를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is preferably used as a packaging material for precision electronic devices such as electronic products, precision instruments, circuit-based substrates, silicon semiconductors, and glass substrates for displays, and the like. Even if contaminants are transferred to precision electronic equipment, Which is capable of imparting excellent cleaning performance to cleaning of contaminants on the surface of a precision electronic device of a polyolefin resin laminated foam.

(해결 수단) (Solution)

본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체는, 폴리올레핀계 수지 발포체층의 적어도 편면에 폴리올레핀계 수지층이 적층되어 이루어지는 폴리올레핀계 수지 적층 발포체로서, 폴리알킬렌옥사이드 및 친수 친유 밸런스 (HLB 값) 가 8 이상인 계면활성제에서 선택되는 1 이상의 친수성 화합물이, 상기 폴리올레핀계 수지층에 그 수지층을 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 0.5 ∼ 20 중량부의 비율로 첨가되어 있음과 함께, 상기 친수성 화합물이 상기 폴리올레핀계 수지 발포체층에 실질적으로 무첨가인 것을 특징으로 한다. The polyolefin resin laminated foam of the present invention is a polyolefin resin laminated foam comprising a polyolefin resin layer formed by laminating a polyolefin resin layer on at least one side of a polyolefin resin foam layer and having a polyalkylene oxide and an interface The hydrophilic compound selected from the group consisting of the polyolefin resin layer and the polyolefin resin is added to the polyolefin resin layer in a proportion of 0.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin resin constituting the resin layer, Based resin foam layer.

Description

[0001] POLYOLEFIN RESIN LAMINATED FOAM [0002]

본 발명은 폴리올레핀계 수지 적층 발포체에 관한 것으로, 상세하게는 전자 제품, 정밀 기기, 회로 기반, 실리콘 반도체, 디스플레이용 유리 기판 등의 전자 정밀 기기의 완충재, 포장재로서 바람직하게 사용할 수 있는 폴리올레핀계 수지 적층 발포체에 관한 것이다. The present invention relates to a polyolefin-based resin laminated foam, and more particularly to a polyolefin-based resin laminated foam which can be preferably used as a cushioning material and a packaging material for electronic precision instruments such as electronic products, precision instruments, circuit- Lt; / RTI >

종래, 폴리올레핀계 수지 압출 발포 시트는, 유연성 및 완충성이 풍부하고, 피포장물의 손상, 스크래치를 방지할 수 있는 점에서, 가전 제품, 유리 기구, 도자기 등의 포장 재료로서 널리 사용되어 왔다. 또한, 최근, 박형 텔레비전의 개발, 수요 확대에 따라 폴리올레핀계 수지 압출 발포 시트가 디스플레이용 유리 기판의 포장 재료로서 사용되게 됨으로써, 새로운 기술 과제가 창출되어, 여러가지 기술 개량이 그 압출 발포 시트에 적용되고 있다. 이와 같은 발포 시트로는, 예를 들어, 특허 문헌 1 에 기재된 유리 기판용 간지가 있다. Conventionally, polyolefin resin extruded foamed sheets have been widely used as packaging materials for home appliances, glassware, and ceramics because they are rich in flexibility and cushioning property and can prevent damage and scratching of the articles to be wrapped. In addition, with the recent development of a thin television and an increase in demand, a polyolefin resin extruded foam sheet is used as a packaging material for a glass substrate for a display, thereby creating new technical problems and various technological improvements are applied to the extruded foam sheet have. Such a foam sheet is, for example, a glass sheet for a glass substrate described in Patent Document 1. [

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2007-262409호 Patent Document 1: JP-A-2007-262409

상기 디스플레이용 유리 기판 등의 전자 정밀 기기에는, 매우 높은 레벨의 표면 청정성이 요구된다. 그러나, 그 유리 기판의 포장 재료로서 상기 압출 발포 시트를 사용하면, 압출 발포 시트 제조에 사용되는 첨가제나 원재료에서 기인하는 블리드 아웃 물질이 압출 발포 시트 표면에 블리드 아웃되는 일이 있어, 그 블리드 아웃 물질이 전자 정밀 기기에 전사되어, 전자 정밀 기기 표면을 오염시킬 우려가 있다. 또, 압출 발포 시트는 정전기를 축적하여 대전되기 쉽기 때문에, 공기 중의 티끌이나 먼지를 압출 발포 시트 표면에 끌어들이는 성질이 있어, 압출 발포 시트로 전자 정밀 기기를 포장하면, 그 끌어들인 티끌이나 먼지도 전자 정밀 기기에 전사되어, 전자 정밀 기기 표면을 오염시킬 우려가 있다. Electronic precision instruments such as glass substrates for displays require very high level of surface cleanliness. However, when the extruded foamed sheet is used as the packaging material for the glass substrate, the additive used in the production of the extruded foamed sheet and the bleed-out substance resulting from the raw material may be bleed out on the surface of the extruded foamed sheet. Is transferred to the electronic precision apparatus, which may contaminate the surface of the electronic precision apparatus. In addition, since the extruded foamed sheet is liable to accumulate static electricity and is charged, it attracts dust and dust in the air to the surface of the extruded foam sheet. When the electronic precision instrument is packed with the extruded foamed sheet, There is a fear that the surface of the electronic precision apparatus is contaminated by being transferred to the electronic precision apparatus.

한편, 전자 정밀 기기의 경우, 그 표면 청정성을 높이기 위해, 압출 발포 시트 등의 포장 재료를 떼어낸 후의 표면 세정 공정은 필요 불가결하며, 그 표면 세정 공정에서는, 전자 정밀 기기의 표면을 물로 세정하거나, 물을 함유하는 시트로 닦음으로써, 부착된 먼지, 티끌, 블리드 아웃 물질 등의 오염물을 제거하는 것이 이루어지고 있다. 따라서, 전자 정밀 기기에 상기 오염물이 부착되어도, 물로 세정하거나 하는 것만으로 제거할 수 있다면, 전자 정밀 기기의 표면 청정성을 유지할 수 있다. 그런데, 오염물의 종류, 세정 방법에 따라서는, 오염물의 제거를 충분히 할 수 없는 경우도 있어, 그것이 전자 정밀 기기의 제품 불량의 원인이 되는 경우가 있다. On the other hand, in the case of electronic precision instruments, in order to improve the surface cleanliness, a surface cleaning process after removing a packaging material such as an extruded foam sheet is indispensable. In the surface cleaning process, the surface of an electronic precision instrument is washed with water, By wiping with a sheet containing water, contaminants such as adhering dust, dirt, bleed-out substances and the like are removed. Therefore, even if the contaminants adhere to the electronic precision apparatus, it is possible to maintain the surface cleanliness of the electronic precision apparatus if the contaminants can be removed only by washing with water. However, depending on the kind of the contaminants and the cleaning method, the contamination can not be removed sufficiently, which may cause defective products of the electronic precision instrument.

이와 같은 발포 시트에 의한 전자 정밀 기기 등의 표면 오염의 과제는 충분히 해결되지 않았다. The problem of surface contamination of electronic precision instruments and the like by such a foam sheet has not been sufficiently solved.

본 발명은 전자 제품, 정밀 기기, 회로 기반, 실리콘 반도체, 디스플레이용 유리 기판 등의 정밀 전자 기기의 포장 재료로서 바람직한 것으로, 정밀 전자 기기에 오염물이 전사되어도 수세나, 물을 함유하는 천으로 닦는 등의 정밀 전자 기기 표면의 오염 물질 세정시에 우수한 세정 성능을 부여할 수 있는, 폴리올레핀계 수지 적층 발포체를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is preferably used as a packaging material for precision electronic devices such as electronic products, precision instruments, circuit-based substrates, silicon semiconductors, and glass substrates for displays, and the like. Even if contaminants are transferred to precision electronic devices, Which is capable of imparting excellent cleaning performance to cleaning of contaminants on the surface of a precision electronic device of a polyolefin resin laminated foam.

본 발명자들은, 친수 친유 밸런스 (HLB 값) 가 8 ∼ 20 인 친수성 화합물을 폴리올레핀계 수지 발포체에 함유시키면, 후공정에서 빠뜨릴 수 없는 세정 공정에서, 정밀 전자 기기에 대한 물 등에 의한 세정성이 향상되어, 전자 정밀 기기에 종래의 간단한 세정으로는 떨어뜨리기 어려운 오염물이 전사되어도, 물 등으로 세정하는 것만으로 용이하게 제거할 수 있는 것을 알아내었다. 그러나, 동시에 그 친수성 화합물은, 폴리올레핀계 수지와의 상용성이 나쁘기 때문에, 발포체를 제조할 수는 있지만, 발포성이 저하되기 때문에 제조의 난도가 높아진다는 과제가 새롭게 발생하고, 또한, 친수성 화합물은 일반적으로 저분자량이기 때문에, 그 첨가량에 따라서는 발포체 자체의 기계적 강도가 저하되는 과제가 새롭게 발생하였다. The inventors of the present invention found that when a hydrophilic compound having a hydrophilic-lipophilic balance (HLB value) of 8 to 20 is contained in a polyolefin-based resin foam, the cleansing property of water-based electronic equipment , It has been found out that even if contaminants which are difficult to drop by conventional simple cleaning are transferred to electronic precision instruments, they can be easily removed only by cleaning with water or the like. At the same time, however, since the hydrophilic compound has poor compatibility with the polyolefin-based resin, a foaming agent can be produced, but the foaming property is lowered, and thus the manufacturing difficulty is increased. , There is a problem that the mechanical strength of the foam itself deteriorates depending on the amount of the additive.

특히, 발포체가 액정 디스플레이용 유리 기판의 간지로서 사용되는 경우에는, 충분한 탄력의 강도가 요구되기 때문에, 발포체에 친수성 화합물을 첨가하면, 탄력의 강도를 보충하기 위해, 외관 밀도를 높이는 등의 대처가 필요하였다. Particularly, when a foam is used as a separator for a glass substrate for a liquid crystal display, sufficient strength of elasticity is required. Therefore, when a hydrophilic compound is added to the foam, a countermeasure such as increasing the appearance density .

한편, 친수성 화합물에 의한 세정성을 향상시키기 위해서는, 친수성 화합물은 발포체 전체에 함유시킬 필요는 없으며, 피포장물에 접하는 발포체의 표면 부근에, 세정성을 발휘시킬 수 있는 정도의 양의 친수성 화합물을 함유시켜 두면 충분하다. 그래서, 본 발명자들은, 발포체의 표면에 비발포 수지층을 형성하고, 그 수지층에 친수성 화합물을 첨가하는 것을 시도하여 본 발명에 도달하였다.On the other hand, in order to improve the cleansing property by the hydrophilic compound, the hydrophilic compound does not need to be contained in the entire foam, and a hydrophilic compound in an amount sufficient to exhibit cleaning property is contained near the surface of the foam in contact with the article to be packaged It is enough to let it. Thus, the inventors of the present invention have attempted to form a non-foamed resin layer on the surface of a foam and add a hydrophilic compound to the resin layer, thereby reaching the present invention.

본 발명에 의하면, 이하에 나타내는 폴리올레핀계 수지 적층 발포체가 제공된다. According to the present invention, the following polyolefin-based resin laminated foams are provided.

［1］ 폴리올레핀계 수지 발포체층의 적어도 편면에 폴리올레핀계 수지층이 적층되어 이루어지는 폴리올레핀계 수지 적층 발포체에 있어서,
그 폴리올레핀계 수지 발포체층이, 밀도 935 g/ℓ 이하인 폴리에틸렌계 수지를 기재 수지로 하는 시트상의 압출 발포체이고, 상기 폴리올레핀계 수지 적층 발포체의 외관 밀도가 10 ∼ 200 g/ℓ, 두께가 0.2 ∼ 2.0 ㎜ 이고,
온도 20 ℃ 에서 액상인 폴리알킬렌옥사이드에서 선택되는 1 이상의 친수성 화합물이 상기 폴리올레핀계 수지층에 그 수지층을 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 0.5 ∼ 20 중량부의 비율로 첨가되어 있음과 함께, 그 폴리올레핀계 수지층에, 폴리올레핀계 수지층과 상기 친수성 화합물의 상용화제로서, 폴리에테르와 폴리올레핀의 블록 공중합체를 주성분으로 하는 고분자형 대전 방지제가 첨가되어 있고, 그 고분자형 대전 방지제의 첨가량이 그 수지층을 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 2 ∼ 30 중량부이고,
상기 친수성 화합물이 상기 폴리올레핀계 수지 발포체층에 실질적으로 무첨가이고, [1] A polyolefin-based resin laminated foam comprising a polyolefin-based resin foam layer and a polyolefin-based resin layer laminated on at least one side of the foamed layer,
Wherein the polyolefin resin foamed layer is a sheet-shaped extruded foam made of a polyethylene resin having a density of 935 g / L or less as a base resin, the polyolefin resin laminated foam has an apparent density of 10 to 200 g / L, a thickness of 0.2 to 2.0 Mm,
At least one hydrophilic compound selected from a polyalkylene oxide which is liquid at a temperature of 20 캜 is added to the polyolefin-based resin layer at a ratio of 0.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin-based resin constituting the resin layer A polymeric antistatic agent comprising a polyolefin resin layer and a block copolymer of polyether and polyolefin as a main component as a compatibilizing agent of the hydrophilic compound is added to the polyolefin resin layer together with the addition amount of the polymeric antistatic agent Is 2 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin resin constituting the resin layer,
Wherein the hydrophilic compound is substantially free of the polyolefin-based resin foam layer,

유리 기판용 간지로서 사용되는 것을 특징으로 하는 폴리올레핀계 수지 적층 발포체.A polyolefin resin laminated foam characterized by being used as a separator for a glass substrate.

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［2］ 상기 폴리알킬렌옥사이드가 폴리에틸렌옥사이드인 것을 특징으로 하는 상기 1 에 기재된 폴리올레핀계 수지 적층 발포체. [2] The polyolefin-based resin laminated foam according to the above-mentioned 1, wherein the polyalkylene oxide is polyethylene oxide.

［3］ 상기 친수성 화합물의 수평균 분자량이 1000 이하인 것을 특징으로 하는 상기 1 또는 2 에 기재된 폴리올레핀계 수지 적층 발포체. [3] The polyolefin resin laminated foam according to the above 1 or 2, wherein the hydrophilic compound has a number average molecular weight of 1000 or less.

［4］ 상기 폴리올레핀계 수지층의 평량이 0.5 ∼ 5 g/㎡ 인 것을 특징으로 하는 상기 1 또는 2 에 기재된 폴리올레핀계 수지 적층 발포체.[4] The polyolefin-based resin laminated foam according to the above 1 or 2, wherein the weight of the polyolefin-based resin layer is 0.5 to 5 g / m 2.

［5］폴리올레핀계 수지 적층 발포체 전체에 대한 상기 친수성 화합물의 첨가량이 그 적층 발포체 100 중량부에 대해 2 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 상기 1 또는 2 에 기재된 폴리올레핀계 수지 적층 발포체.[5] The polyolefin-based resin laminated foam according to the above 1 or 2, wherein the amount of the hydrophilic compound added to the total of the polyolefin-based resin laminated foam is 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the laminated foam.

［6］상기 폴리올레핀계 수지층이 공압출에 의해 폴리올레핀계 수지 발포체층에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 1 또는 2 에 기재된 폴리올레핀계 수지 적층 발포체.[6] The polyolefin-based resin laminated foam according to the above 1 or 2, wherein the polyolefin-based resin layer is laminated on the polyolefin-based resin foam layer by co-extrusion.

［7］상기 폴리올레핀계 수지층의 표면 저항률이 1×10⁸ ∼ 1×10¹⁴ (Ω) 인 것을 특징으로 하는 상기 1 또는 2 에 기재된 폴리올레핀계 수지 적층 발포체. [7] The polyolefin-based resin laminated foam according to the above 1 or 2, wherein the polyolefin-based resin layer has a surface resistivity of 1 × 10 ⁸ to 1 × 10 ¹⁴ (Ω).

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본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체는, 알킬렌옥사이드 및 친수 친유 밸런스 (HLB 값) 가 8 이상인 계면활성제에서 선택되는 1 이상의 친수성 화합물이 특정량 첨가되어 있으므로, 적층 발포체로부터 티끌, 먼지, 블리드 아웃 물질 등의 오염물이 전자 제품, 정밀 기기, 회로 기반, 실리콘 반도체, 디스플레이용 유리 기판 등의 전자 정밀 기기 표면에 전사된 경우에도, 오염물과 함께 그 화합물이 전자 정밀 기기 표면에 전사됨으로써, 전자 정밀 기기를 물로 세정하거나 물을 함유하는 시트로 닦는 등의 간단한 세정만으로, 오염물을 그 친수성 화합물과 함께 용이하게 제거할 수 있다. 특히 전자 정밀 기기 표면에 전사된 경우에, 나트륨 이온 등의 금속 이온이나 올리고머 물질 등의 세정이 곤란한 오염물이 적층 발포체로부터 전자 정밀 기기 표면에 전사되는 일이 있더라도, 그 친수성 화합물이 존재하면 간단한 세정에 의해 전자 정밀 기기 표면으로부터 용이하게 제거할 수 있다. Since the polyolefin resin laminated foam of the present invention contains a certain amount of at least one hydrophilic compound selected from the group consisting of alkylene oxide and surfactant having a hydrophilic-lipophile balance (HLB value) of 8 or more, it is possible to remove dust, Etc. are transferred onto the surfaces of electronic precision instruments such as electronic products, precision instruments, circuit-based, silicon semiconductors, and glass substrates for displays, the compounds are transferred to the surfaces of electronic precision instruments together with the contaminants, The contaminant can be easily removed together with the hydrophilic compound only by a simple cleaning such as washing with water or wiping with a sheet containing water. Particularly, even when the transfer from the laminated foam to the surface of the electronic precision apparatus, contamination which is difficult to clean such as metal ions such as sodium ions or oligomer substances, etc., is transferred to the surface of the electronic precision apparatus, It can be easily removed from the surface of the electronic precision instrument.

또한, 본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체에서는, 친수성 화합물이 수지층에는 첨가되어 있지만, 발포체층에는 실질적으로 첨가되어 있지 않기 때문에, 친수성 화합물이 발포성을 저해시키는 경우가 없기 때문에, 얻어진 적층 발포체는 우수한 기계적 강도를 갖는다. Further, in the polyolefin resin laminated foam of the present invention, the hydrophilic compound is added to the resin layer but not substantially added to the foam layer. Therefore, since the hydrophilic compound does not inhibit foamability, the obtained laminated foam has excellent And has mechanical strength.

이하, 본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the polyolefin resin laminated foam of the present invention will be described in detail.

본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체 (이하, 간단히 적층 발포체라고도 한다) 는, 폴리올레핀계 수지 발포체층 (이하, 간단히 발포체층이라고도 한다) 과, 그 발포체층의 적어도 편면에 적층된 폴리올레핀계 수지층 (이하, 간단히 수지층이라고도 한다) 으로 이루어지는 적층체이다. The polyolefin resin laminated foam of the present invention (hereinafter, simply referred to as a laminated foam) is a laminate of a polyolefin resin foam layer (hereinafter simply referred to as a foam layer) and a polyolefin resin layer laminated on at least one surface of the foam layer , Simply referred to as a resin layer).

본 발명의 적층 발포체를 구성하는 발포체층은, 폴리올레핀계 수지를 기재 수지로 하는 발포체이다. The foam layer constituting the laminated foam of the present invention is a foam made of a polyolefin resin as a base resin.

그 폴리올레핀계 수지는, 올레핀 성분 단위가 50 몰％ 이상인 수지이다. 그 폴리올레핀계 수지로는, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지는, 표면 경도가 낮고 유연성이 우수하며, 피포장체의 표면 보호가 우수하기 때문에 바람직하게 이용되며, 특히 폴리에틸렌계 수지가 더욱 유연성이 우수하고, 피포장체의 표면 보호성이 더욱 우수하기 때문에 바람직하다. The polyolefin-based resin is a resin having an olefin component unit of 50 mol% or more. Examples of the polyolefin-based resin include a polyethylene-based resin and a polypropylene-based resin. The polyolefin-based resin is preferably used because it has low surface hardness, excellent flexibility, and excellent surface protection of the object to be packaged. Especially, the polyethylene-based resin is more excellent in flexibility, .

상기 폴리에틸렌계 수지로는, 예를 들어, 에틸렌 성분 단위가 50 몰％ 이상인 수지를 들 수 있고, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄형 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐-1 공중합체, 에틸렌-부텐-1 공중합체, 에틸렌-헥센-1 공중합체, 에틸렌-4-메틸펜텐-1 공중합체, 에틸-옥텐-1 공중합체, 또한 그들의 2 종 이상의 혼합물 등을 들 수 있다. Examples of the polyethylene-based resin include a resin having an ethylene component unit of 50 mol% or more, and examples thereof include high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- Ethylene-butene-1 copolymer, an ethylene-hexene-1 copolymer, an ethylene-4-methylpentene-1 copolymer, an ethyl-octene-1 copolymer and a mixture of two or more thereof And the like.

이들 폴리에틸렌계 수지 중에서도 발포성을 고려하면, 밀도가 935 g/ℓ 이하인 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄형 저밀도 폴리에틸렌 등을 사용하는 것이 바람직하고, 발포 성이 특히 양호한 저밀도 폴리에틸렌이 더욱 바람직하다. Among these polyethylene-based resins, it is preferable to use a polyethylene-based resin having a density of 935 g / L or less as a main component in consideration of foamability. Specifically, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene or the like is preferably used, and low-density polyethylene having particularly excellent foaming property is more preferable.

또한, 밀도가 935 g/ℓ 이하인 폴리에틸렌계 수지를 「주성분」으로 하는 것은, 그 폴리에틸렌 수지의 함유량이 발포체층의 전체 중량의 50 중량％ 이상인 것을 말한다. 또, 폴리에틸렌계 수지의 밀도의 하한은 대략 890 g/ℓ 이다. The polyethylene resin having a density of 935 g / liter or less is referred to as a "main component", which means that the content of the polyethylene resin is 50% by weight or more of the total weight of the foam layer. The lower limit of the density of the polyethylene-based resin is approximately 890 g / l.

또, 상기 폴리프로필렌계 수지로는, 프로필렌 단독 중합체, 또는 프로필렌과 공중합 가능한 다른 올레핀 등의 성분의 공중합체를 들 수 있다. 프로필렌과 공중합 가능한 다른 올레핀으로는, 예를 들어, 에틸렌이나, 1-부텐, 이소부틸렌, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 3,4-디메틸-1-부텐, 1-헵텐, 3-메틸-1-헥센 등의 탄소수 4 ∼ 10 의

-올레핀이 예시된다. 또 상기 공중합체는, 랜덤 공중합체여도 되고 블록 공중합체 등이어도 되며, 또한 2 원 공중합체뿐만 아니라 3 원 공중합체여도 된다. 또한, 상기 공중합체 중의 프로필렌과 공중합 가능한 그 밖의 성분은, 25 중량％ 이하, 특히 15 중량％ 이하의 비율로 함유되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 그 공중합 가능한 다른 성분의 함유량의 하한값으로는 공중합체를 선택하는 이유 등을 감안하여 대략 0.3 중량％ 이다. 또, 이들 폴리프로필렌계 수지는, 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the polypropylene-based resin include copolymers of propylene homopolymer or other olefin copolymerizable with propylene. Examples of other olefins copolymerizable with propylene include ethylene, 1-butene, isobutylene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, Heptene, 3-methyl-1-hexene, and the like having 4 to 10 carbon atoms

-Olefins are exemplified. The copolymer may be a random copolymer, a block copolymer or the like, and may be a binary copolymer as well as a ternary copolymer. The content of other components copolymerizable with propylene in the copolymer is preferably 25% by weight or less, more preferably 15% by weight or less. The lower limit of the content of other copolymerizable components is about 0.3% by weight in consideration of the reason for selecting the copolymer. These polypropylene resins may be used in combination of two or more.

또, 상기 폴리올레핀계 수지의 융점은 대략 100 ∼ 170 ℃ 이다. 그 폴리올레핀계 수지의 융점은, JIS K7121-1987 에 준거하는 방법에 의해 측정할 수 있다. 즉 JIS K7121-1987 에서의 시험편의 상태 조절 (2) 조건 (단, 냉각 속도는 10℃／분) 에 의해 전처리를 실시하고, 10 ℃／분으로 승온시킴으로써 융해 피크를 얻는다. 그리고 얻어진 융해 피크의 정점 온도를 융점으로 한다. 또한, 융 해 피크가 2 개 이상 나타나는 경우에는, 주융해 피크 (가장 면적이 큰 피크) 의 정점 온도로 한다. 또한, 가장 큰 면적을 갖는 피크의 피크 면적에 대해 80 ％ 이상의 피크 면적을 갖는 피크가 그 밖에 존재하는 경우에는, 그 피크의 정점 온도와 가장 면적이 큰 피크의 정점 온도의 상가 (相加) 평균값을 융점으로 채용한다. The melting point of the polyolefin-based resin is approximately 100 to 170 ° C. The melting point of the polyolefin-based resin can be measured by a method in accordance with JIS K7121-1987. That is, pretreatment is carried out under the condition (2) condition of the test piece in JIS K7121-1987 (the cooling rate is 10 ° C / min), and the temperature is raised at 10 ° C / min to obtain a melting peak. The peak temperature of the obtained melting peak is taken as the melting point. When two or more melt peaks appear, the peak temperature of the main melt peak (peak having the largest area) is set. When there is another peak having a peak area of 80% or more with respect to the peak area of the peak having the largest area, the peak temperature of the peak and the peak value of the peak area having the largest area are added, As a melting point.

본 발명에서의 폴리올레핀계 수지에는, 본 발명에서의 발포체층의 목적 및 효과를 저해하지 않는 범위에서, 폴리스티렌 등의 스티렌계 수지, 에틸렌프로필렌 고무 등의 엘라스토머, 폴리부텐 등의 부텐계 수지 등이 첨가되어 있어도 된다. 그 경우의 첨가량은 40 중량％ 이하가 바람직하고, 25 중량％ 이하가 보다 바람직하고, 10 중량％ 이하가 특히 바람직하다. To the polyolefin resin in the present invention, a styrene resin such as polystyrene, an elastomer such as ethylene propylene rubber, a butene resin such as polybutene and the like are added to the foam layer in the present invention so far as the purpose and effect of the foam layer are not impaired . In this case, the addition amount is preferably 40% by weight or less, more preferably 25% by weight or less, and particularly preferably 10% by weight or less.

또, 폴리올레핀계 수지에는, 본 발명의 목적 효과를 저해시키지 않는 범위에서, 예를 들어, 기포 조정제, 조핵제, 산화 방지제, 열안정제, 내후제, 자외선 흡수제, 난연제, 항균제, 수축 방지제 등의 기능성 첨가제, 무기 충전제 등의 첨가제를 함유시킬 수 있다. The polyolefin resin may contain various functionalities such as a foam modifier, a nucleating agent, an antioxidant, a heat stabilizer, an antiwear agent, an ultraviolet absorber, a flame retardant, an antibacterial agent and an anti-shrinkage agent within a range that does not impair the objective effect of the present invention An additive, and an inorganic filler.

본 발명의 적층 발포체의 두께에 특별히 제한은 없지만, 발포체층이 압출 발포체인 경우, 그 두께는, 대략 0.2 ∼ 100 ㎜ 이고, 시트 형상의 것으로 대략 0.2 ∼ 20 ㎜ 이다. 또한, 시트 형상의 압출 발포체의 두께가 지나치게 얇으면, 전자 정밀 기기에 대한 완충성, 표면 보호성이 불충분해지고, 두께가 지나치게 두꺼우면 전자 정밀 기기의 적재량이 저해된다. 이와 같은 관점에서, 시트 형상의 압출 발포체의 두께는, 0.2 ∼ 2.0 ㎜, 0.2 ∼ 1.5 ㎜, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 1.0 ㎜, 특히 바람직하게는 0.3 ∼ 0.7 ㎜ 이다. The thickness of the laminated foam of the present invention is not particularly limited, but when the foam layer is an extruded foam, its thickness is approximately 0.2 to 100 mm, and it is approximately 0.2 to 20 mm in sheet form. In addition, if the thickness of the extruded foamed sheet is too thin, the buffering property and the surface protection property of the electronic precision instrument become insufficient, and if the thickness is too large, the amount of electronic precision equipment to be loaded is reduced. From such a viewpoint, the thickness of the sheet-like extruded foam is 0.2 to 2.0 mm, 0.2 to 1.5 mm, more preferably 0.3 to 1.0 mm, and particularly preferably 0.3 to 0.7 mm.

본 발명의 적층 발포체의 외관 밀도는 바람직하게는 10 ∼ 200 g/ℓ이다. 발포체층이 압출 발포체인 경우의 적층 발포체의 외관 밀도는, 바람직하게는 10 ∼ 200 g/ℓ, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 180 g/ℓ, 특히 바람직하게는 20 ∼ 100 g/ℓ 이다. 적층 발포체의 외관 밀도가 지나치게 높으면 표면 보호성이 저하될 우려가 있다. 한편, 그 외관 밀도가 지나치게 낮으면 적층 발포체에 소망되는 보형성이나 압축 강도 등의 기계적 강도가 저하될 우려가 있다. 특히 적층 발포체가 시트 형상인 경우에는, 늘어짐에 관련된 탄력의 강도가 저하될 우려가 있다. 또한, 상기 표면 보호성의 관점에서 적층 발포체의 외관 밀도는 150 g/ℓ이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 120 g/ℓ이하, 더욱 바람직하게는 100 g/ℓ이하이다. 또, 탄력이 강한 발포 시트는 외팔보로 지지했을 때의 늘어짐이 적은 것으로, 이와 같은 관점에서, 그 외관 밀도는 20 g/ℓ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 g/ℓ 이상, 더욱 바람직하게는 40 g/ℓ 이상이다. The apparent density of the laminated foam of the present invention is preferably 10 to 200 g / l. When the foam layer is an extruded foam, the apparent density of the laminated foam is preferably 10 to 200 g / l, more preferably 15 to 180 g / l, particularly preferably 20 to 100 g / l. If the apparent density of the laminated foam is excessively high, there is a fear that the surface protection property is lowered. On the other hand, if the external density is too low, there is a fear that the desired strength and mechanical strength such as compressive strength may be lowered in the laminated foam. Particularly, when the laminated foam has a sheet shape, there is a fear that the strength of the elasticity related to the sagging is lowered. From the viewpoint of surface protection, the apparent density of the laminated foam is preferably 150 g / liter or less, more preferably 120 g / liter or less, further preferably 100 g / liter or less. In view of the above, the outer diameter of the foam sheet is preferably 20 g / liter or more, more preferably 30 g / liter or more, still more preferably 30 g / Is not less than 40 g / l.

또, 발포체층이 시트 형상의 압출 발포체인 경우, 적층 발포체의 평량은 10 ∼ 80 g/㎡ 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 ∼ 60 g/㎡, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 50 g/㎡, 특히 바람직하게는 20 ∼ 40 g/㎡ 이다. 그 평량이 10 g/㎡ 이상이면 탄력의 강도가 확보되고, 80 g/㎡ 이하이면, 과대한 비용 상승으로 연결되는 일도 없다. When the foam layer is a sheet-like extruded foam, the basis weight of the laminated foam is preferably 10 to 80 g / m 2, more preferably 12 to 60 g / m 2, still more preferably 15 to 50 g / m 2, Particularly preferably 20 to 40 g / m < 2 >. If the basis weight is 10 g / m 2 or more, the strength of the elasticity is secured, and if it is 80 g / m 2 or less, it is not connected to an excessive cost increase.

본 발명에서의 적층 발포체 전체의 두께는, 적층 발포체의 전체 폭에 걸쳐 폭 방향으로 1 ㎝ 간격으로 측정되는 두께 (㎜) 의 산술 평균값이다. The total thickness of the laminated foam in the present invention is an arithmetic mean value of the thickness (mm) measured at intervals of 1 cm in the width direction over the entire width of the laminated foam.

본 발명에서의 적층 발포체의 외관 밀도는, 적층 발포체로부터 잘라낸 시험 편의 중량 (g) 을 그 시험편의 외형 치수로부터 구해지는 체적 (㎤) 으로 나눈 값을 단위 환산 (g/ℓ) 하여 구할 수 있다. The apparent density of the laminated foam in the present invention can be obtained by dividing the weight (g) of the test piece cut out from the laminated foam by the volume (cm 3) obtained from the outer dimensions of the test piece in g / l.

또, 상기 발포체층이 압출 발포체인 경우, 그 평균 기포 직경은, 발포체층의 인장 등의 기계적 물성, 외관, 표면 평활성, 피포장물의 표면 보호성 등의 관점에서 압출 방향 및 폭 방향의 평균 기포 직경이 모두 0.2 ∼ 0.8 ㎜ 이고, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 0.7 ㎜, 0.4 ∼ 0.6 ㎜ 이다. When the foam layer is an extruded foamed material, the average cell diameter is preferably in the range of the average cell diameter in the extrusion direction and the width direction in terms of mechanical properties such as tensile of the foam layer, appearance, surface smoothness, Are all 0.2 to 0.8 mm, more preferably 0.3 to 0.7 mm and 0.4 to 0.6 mm.

상기 발포체층의 평균 기포 직경은, 발포체층을 폭 방향, 및 폭 방향과 직교하는 압출 방향으로 절단하고, 나타난 단면에 의거하여 측정된다. 구체적으로는, 발포체층의 폭 방향 단면 확대 사진에 발포체층의 두께를 2 등분하는 길이 30 ㎜ (확대 사진의 확대율을 고려하여 30 ㎜ 에 확대율을 곱한 길이의 선분) 의 중심 선을 긋고, 그 선분과 교차하는 기포수 (n) 를 구한다. 선분의 길이 30 ㎜ 와 구해진 기포수 (n) 에 의거하여, 폭 방향의 기포 직경의 평균값을 30/(n-1) 의 계산식에 의해 구한다. 동일한 조작을 발포체층의 다른 폭 방향 단면에서 반복하여 총 5 지점의 폭 방향의 기포 직경의 평균값을 구하고, 이들 산술 평균값을 발포체층의 폭 방향에서의 평균 기포 직경으로 한다. 또, 발포체층의 압출 방향 단면 확대 사진에 의거하여 측정하는 것 이외에는, 폭 방향의 평균 기포 직경의 측정 방법과 동일하게 하여 구해지는 값을 발포체층의 압출 방향에서의 평균 기포 직경으로 한다. The average cell diameter of the foam layer is measured based on the cross section obtained by cutting the foam layer in the width direction and the extrusion direction perpendicular to the width direction. Specifically, a central line of a length of 30 mm (a line segment obtained by multiplying the expansion ratio by 30 mm in consideration of the enlargement ratio of the enlarged photograph) for bisecting the thickness of the foam layer is drawn on an enlarged cross-sectional photograph of the foam layer in the width direction, And the number of bubbles (n) intersecting with each other. Based on the length of the line segment of 30 mm and the number of bubbles (n) found, the average value of the bubble diameters in the width direction is obtained by a calculation formula of 30 / (n-1). The same operation is repeated in the other width direction cross section of the foam layer to obtain an average value of the bubble diameters in the width direction at all five points, and these arithmetic mean values are taken as the average bubble diameter in the width direction of the foam layer. The value obtained in the same manner as in the method of measuring the average cell diameter in the width direction is taken as the average cell diameter in the extrusion direction of the foam layer, except that the measurement is made on the basis of an enlarged photograph of the cross section of the foam layer in the extrusion direction.

본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체에서는, 상기 발포체층의 적어도 편면에 폴리올레핀계 수지층이 적층되어 있다. In the polyolefin-based resin laminated foam of the present invention, a polyolefin-based resin layer is laminated on at least one surface of the foam layer.

본 발명에서의 수지층을 구성하는 폴리올레핀계 수지, 여기에 배합되는 그 밖의 수지나 첨가제 등은, 발포체층에 대하여 상기한 것과 동일한 것이다. 단, 발포체층과 수지층의 구성은 동일할 필요는 없고, 양자를 적층할 수만 있으면, 상기 폴리올레핀계 수지의 범주 내에서 상이한 구성을 채용할 수도 있다. The polyolefin resin constituting the resin layer in the present invention, other resins and additives to be mixed therewith are the same as those described above for the foam layer. However, the constitution of the foam layer and the resin layer is not necessarily the same, and a different constitution may be employed within the scope of the polyolefin-based resin as long as the two layers can be laminated.

그 수지층의 평량은 일면 당, 0.5 g/㎡ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7 g/㎡ 이상이며, 더욱 바람직하게는 1 g/㎡ 이상이다. 그 수지층의 평량이 상기 범위 내이면, 소망되는 세정성이 충분히 발휘된다. 세정성의 관점에서는 평량의 상한은 제한되지 않지만, 완충성이나 경량성의 관점에서는 그 상한은 100 g/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 g/㎡ 이며, 더욱 바람직하게는 50 g/㎡ 이하이다. 특히, 수지층이 공압출에 의해 형성되어 이루어지는 경우에는, 수지층의 두께를 얇게 할 수 있기 때문에, 수지층의 평량은 0.5 ∼ 10 g/㎡ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7 ∼ 5 g/㎡ 이며, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 3 g/㎡ 이다. The basis weight of the resin layer is preferably 0.5 g / m 2 or more, more preferably 0.7 g / m 2 or more, and further preferably 1 g / m 2 or more per one surface. When the basis weight of the resin layer is within the above range, the desired cleaning property is sufficiently exhibited. From the viewpoint of cleaning property, the upper limit of the basis weight is not limited, but from the viewpoint of buffering property and light weight, the upper limit is preferably 100 g / m 2 or less, more preferably 60 g / m 2, to be. Particularly, when the resin layer is formed by coextrusion, since the thickness of the resin layer can be reduced, the basis weight of the resin layer is preferably 0.5 to 10 g / m 2, more preferably 0.7 to 5 g / M < 2 >, and more preferably 1 to 3 g / m < 2 >.

또, 수지층의 두께는, 균일한 것이 바람직하지만, 본 발명의 목적, 효과가 달성되는 범위 내이면, 두께가 불균일하여도 상관없다. 본 발명에서, 상기 수지층의 평량은, 이하의 2 가지 방법 중 어느 하나로 구할 수 있다. The thickness of the resin layer is preferably uniform, but the thickness may be uneven if the object and effect of the present invention are achieved. In the present invention, the basis weight of the resin layer can be obtained by any one of the following two methods.

평량 측정의 제 1 방법에서는, 적층 발포체의 수직 단면을 현미경 등으로 적절히 확대하여, 수지층의 두께를 등간격으로 폭 방향으로 10 지점 측정하여, 얻어진 값의 산술 평균값을 수지층의 평균 두께로 하고, 그 평균 두께에 수지층을 구성하고 있는 기재 수지의 밀도를 곱하여 단위 환산하여 수지층의 평량［g/㎡］을 구 할 수 있다. 단, 이 방법은 수지층과 발포층의 계면이 명확한 경우에 한정된다. In the first method of basis weight measurement, the vertical cross section of the laminated foam is appropriately enlarged by a microscope or the like, and the thickness of the resin layer is measured at 10 points in the width direction at regular intervals, and the arithmetic mean value of the obtained values is taken as the average thickness of the resin layer , And the basis weight of the resin layer [g / m 2] can be obtained by multiplying the average thickness by the density of the base resin constituting the resin layer. However, this method is limited to the case where the interface between the resin layer and the foam layer is clear.

평량 측정의 제 2 방법에서는, 적층 발포체가 공압출에 의해 제조되는 경우, 적층 발포체를 제조할 때에, 압출 발포 조건 중, 수지층의 토출량 (X)[kg/시］과, 얻어지는 적층 발포체의 폭 (W)m］, 적층 발포체의 단위 시간 당의 길이 (L)［m/시］로부터, 이하의 (1) 식에 의해 수지층의 평량［g/㎡］을 구할 수 있다. 또한, 발포체층의 양면에 수지층을 적층하는 경우에는, 각각의 수지층의 토출량으로부터 각각의 수지층의 평량을 구한다. In the second method of the basis weight measurement, when the laminated foam is produced by co-extrusion, it is preferable that, when the laminated foam is produced, the discharge amount X (kg / hour) of the resin layer and the width (G / m < 2 >) of the resin layer can be obtained from the following formula (1) from the melt viscosity (W) of the laminated foam and the length (L) per unit time of the laminated foam [m / When the resin layer is laminated on both surfaces of the foam layer, the basis weight of each resin layer is obtained from the discharge amount of each resin layer.

평량［g/㎡］=〔1000X/(L×W)〕… (1) Basis weight [g / m2] = [1000X / (L x W)] ... (One)

본 발명의 적층 발포체에서는, 상기 수지층이 특정한 친수성 화합물을 함유하기 때문에, 수지층측을 피포장체를 향하여 포장함으로써, 수지층으로부터 티끌, 먼지, 블리드 아웃 물질 등의 오염물이 전자 제품, 정밀 기기, 회로 기반, 실리콘 반도체, 디스플레이용 유리 기판 등의 전자 정밀 기기 표면에 전사된 경우에도, 오염물과 함께 그 친수성 화합물이 전자 정밀 기기 표면에 전사됨으로써, 전자 정밀 기기를 물로 세정하거나 물을 함유하는 시트로 닦는 등의 간단한 세정만으로, 오염물을 그 친수성 화합물과 함께 용이하게 제거할 수 있다. 특히, 나트륨 이온 등의 금속 이온이나 올리고머 물질 등의 세정이 곤란하여, 엄밀한 세정을 실시해야 제거할 수 있는 오염물이 수지층으로부터 전자 정밀 기기 표면에 전사되는 일이 있더라도, 그 친수성 화합물이 존재하면 간단한 세정을 실시하는 것만으로, 이들 오염물을 전자 정밀 기기 표면으로부터 용이하게 제거할 수 있다. In the laminated foam of the present invention, since the resin layer contains a specific hydrophilic compound, the resin layer side is packed toward the packed body so that contaminants such as dust, dirt, bleed-out substances, , Circuit-based, silicon semiconductor, or glass substrate for display, the hydrophilic compound is transferred to the surface of the electronic precision instrument together with the contaminant, whereby the electronic precision instrument is washed with water or the water- It is possible to easily remove contaminants together with the hydrophilic compound only by a simple cleaning such as washing with water. Particularly, even if cleaning of metal ions such as sodium ions or oligomer materials is difficult and contamination that can be removed by strict cleaning is transferred from the resin layer to the surface of electronic precision equipment, if the hydrophilic compound is present, Only by cleaning, these contaminants can be easily removed from the surface of the electronic precision instrument.

수지층에 첨가되는 친수성 화합물은, 폴리알킬렌옥사이드 및 HLB 값이 8 이상인 계면활성제에서 선택되는 1 이상의 화합물이다. The hydrophilic compound added to the resin layer is at least one compound selected from a polyalkylene oxide and a surfactant having an HLB value of 8 or more.

또한, 본 발명의 수지층에는 후술하는 고분자형 대전 방지제를 첨가할 수 있고, 그 고분자형 대전 방지제에 폴리알킬렌옥사이드 등이 함유되는 경우가 있다. 그러나, 고분자형 대전 방지제에 함유되는 폴리알킬렌옥사이드 등은, 공중합체 성분 등으로서 고분자형 대전 방지제에 소량 함유되는 것으로, 대전 방지성을 높이기 위해 사용되고 있는 것이다. 그 고분자형 대전 방지제 중의 폴리알킬렌옥사이드 등은, 본 발명에서 친수성 화합물로서 수지층에 첨가되는 폴리알킬렌옥사이드 등의 첨가량과 비교하여 미량이며, 본 발명에서 특정하는 그 친수성 화합물의 첨가량의 범위에 영향을 미치는 양은 아니며, 본 발명의 목적, 효과인 피포장물의 세정성을 크게 높이는 효과를 기대할 수 있는 것은 아니다. Further, a polymer-type antistatic agent to be described later may be added to the resin layer of the present invention, and the polymeric type antistatic agent may contain a polyalkylene oxide or the like. However, the polyalkylene oxide or the like contained in the polymer-type antistatic agent is contained in a small amount in a polymer-type antistatic agent as a copolymer component or the like, and is used for enhancing the antistatic property. The polyalkylene oxide or the like in the polymer type antistatic agent is in a small amount compared with the addition amount of the polyalkylene oxide or the like to be added to the resin layer as the hydrophilic compound in the present invention and is in the range of the amount of the hydrophilic compound specified in the present invention It is not an effect that greatly affects the cleaning property of the object to be wrapped, which is the object and effect of the present invention.

상기 폴리알킬렌옥사이드를 구성하는 알킬렌옥사이드로는, 탄소수 2 ∼ 6 의 알킬렌옥사이드, 예를 들어 에틸렌옥사이드(에틸렌글리콜), 프로필렌옥사이드(프로필렌글리콜), 1,2-부틸렌옥사이드, 1,4-부틸렌옥사이드, 2,3-부틸렌옥사이드, 1,3-부틸렌옥사이드, 부틸렌옥사이드(부틸렌글리콜), 펜틸옥사이드(펜틸글리콜), 헥실옥사이드(헥실글리콜) 등을 들 수 있다. 폴리알킬렌옥사이드로는, 2 종 이상의 알킬렌옥사이드가 병용되어 있는 것이어도 된다. Examples of the alkylene oxide constituting the polyalkylene oxide include alkylene oxides having 2 to 6 carbon atoms such as ethylene oxide (ethylene glycol), propylene oxide (propylene glycol), 1,2-butylene oxide, (Butylene glycol), pentyloxide (pentyl glycol), hexyloxide (hexyl glycol), and the like can be given as examples of the organic solvent. As the polyalkylene oxide, two or more alkylene oxides may be used in combination.

폴리알킬렌옥사이드 중에는, 입수하기 쉽고, 취급하기 쉬운 점에서, 폴리에틸렌옥사이드 (폴리에틸렌글리콜) 가 바람직하다. Among the polyalkylene oxides, polyethylene oxide (polyethylene glycol) is preferable in view of easy availability and easy handling.

본 발명에서의 HLB 값은, 그 친수성 화합물의 형태에 따라 하기와 같이, 주 지의 방법인 아트라스법, 또는 그리핀법에 의해 구해진다. The HLB value in the present invention is determined according to the type of the hydrophilic compound by the Atlas method or the Griffin method, which is a method of mainstreaming, as described below.

아트라스법 (친수성 화합물의 형태가 에스테르계 계면활성제인 경우) The Atlas method (when the form of the hydrophilic compound is an ester type surfactant)

HLB = 20(1-S/A) HLB = 20 (1-S / A)

S：비누화값 A：친수성 화합물을 구성하는 지방산의 산가 S: Saponification value A: The acid value of the fatty acid constituting the hydrophilic compound

그리핀법 (친수성 화합물의 형태가 에스테르계 계면활성제 이외인 경우) Griffin method (when the form of the hydrophilic compound is other than the ester type surfactant)

HLB = 20 × 친수기 부분의 분자량/친수성 화합물 전체의 분자량 HLB = 20 x molecular weight of the hydrophilic moiety / molecular weight of the entire hydrophilic compound

상기 HLB 값이 8 미만에서는, 세정성이 불충분하여, 디스플레이용 유리 기판 등의 전자 정밀 기기의 표면에 부착된 오염물을 용이하게 제거하지 못할 우려가 있다. 이러한 관점에서 HLB 값은 10 이상이 바람직하고, 15 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 계면활성제의 HLB 값의 상한은 20 미만이다. If the HLB value is less than 8, cleaning property is insufficient, and contaminants attached to the surface of electronic precision instruments such as display glass substrates may not be easily removed. From this viewpoint, the HLB value is preferably 10 or more, more preferably 15 or more. Also, the upper limit of the HLB value of the surfactant is less than 20.

본 명세서에서는, 폴리알킬렌옥사이드의 HLB 값에 대해서도 그리핀법에 의해 구한다. 구체적으로는, 예를 들어, 폴리알킬렌옥사이드가 폴리에틸렌옥사이드와 그 이외의 폴리알킬렌옥사이드의 공중합체로 이루어지는 경우에는, 폴리에틸렌옥사이드를 친수기 부분으로 간주하고, 그 이외의 폴리알킬렌옥사이드에 대해서는 그 친유 친수성을 고려하여 친수기 부분인지, 소수기 부분인지를 결정하여, 그리핀법에 의해 HLB 값을 구한다. 또한, 폴리에틸렌옥사이드의 경우에는 모두 친수기 부분이기 때문에, 폴리알킬렌옥사이드의 HLB 값의 상한은 20 이 된다. In the present specification, the HLB value of the polyalkylene oxide is also determined by the Griffin method. Specifically, for example, when the polyalkylene oxide is composed of a copolymer of polyethylene oxide and other polyalkylene oxide, the polyethylene oxide is regarded as a hydrophilic moiety and the other polyalkylene oxide is referred to as Considering hydrophilic / hydrophilic hydrophilic properties, the hydrophilic portion and the hydrophilic portion are determined, and the HLB value is determined by the Griffin method. Further, in the case of polyethylene oxide, since the hydrophilic group is all the hydrophilic group, the upper limit of the HLB value of the polyalkylene oxide is 20.

상기 HLB 값이 8 이상인 계면활성제로는, HLB 값이 8 이상이면, 어떠한 종류의 계면활성제도 사용할 수 있지만, 그 중에서도 노니온계 계면활성제인 폴리알킬렌옥사이드계 계면활성제가 바람직하다. 폴리알킬렌옥사이드계 계면활성제로 는, 상기 폴리알킬렌옥사이드를 비롯하여 알킬렌옥사이드 부가형 비이온 계면활성제가 바람직하게 사용되며, 그 구체예로는, 옥시알킬렌알킬에테르 (예를 들어, 옥틸알코올에틸렌옥사이드 부가물, 라우릴알코올에틸렌옥사이드 부가물, 스테아릴알코올에틸렌옥사이드 부가물, 올레일알코올에틸렌옥사이드 부가물, 라우릴알코올에틸렌옥사이드프로필렌옥사이드 블록 부가물 등) ; 폴리옥시알킬렌 고급 지방산 에스테르 (예를 들어, 스테아릴산에틸렌옥사이드 부가물, 라우릴산에틸렌옥사이드 부가물 등) ; 폴리옥시알킬렌 다가 알코올 고급 지방산 에스테르 (예를 들어, 폴리에틸렌글리콜의 라우르산디에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 올레산디에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 스테아르산디에스테르 등) ; 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르 (예를 들어, 노닐페놀에틸렌옥사이드 부가물, 노닐페놀에틸렌옥사이드프로필렌옥사이드 블록 부가물, 옥틸페놀에틸렌옥사이드 부가물, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 부가물, 디노닐페놀에틸렌옥사이드 부가물, 스티렌화 페놀에틸렌옥사이드 부가물 등) ; 폴리옥시알킬렌알킬아미노에테르 및 (예를 들어, 라우릴아민에틸렌옥사이드 부가물, 스테아릴아민에틸렌옥사이드 부가물 등) ; 폴리옥시알킬렌알킬알칸올아미드 (예를 들어, 히드록시에틸라우르산아미드의 에틸렌옥사이드 부가물, 히드록시프로필올레산아미드의 에틸렌옥사이드 부가물, 디히드록시에틸라우르산아미드의 에틸렌옥사이드 부가물 등) 를 들 수 있다. As the surfactant having an HLB value of 8 or more, any kind of surfactant can be used if the HLB value is 8 or more. Among them, a polyalkylene oxide surfactant, which is a nonionic surfactant, is preferable. As the polyalkylene oxide surfactant, an alkylene oxide addition type nonionic surfactant including the above-mentioned polyalkylene oxide is preferably used, and specific examples thereof include oxyalkylene alkyl ethers (e.g., octyl alcohol ethylene Oxide adduct, lauryl alcohol ethylene oxide adduct, stearyl alcohol ethylene oxide adduct, oleyl alcohol ethylene oxide adduct, lauryl alcohol ethylene oxide propylene oxide block adduct, etc.); Polyoxyalkylene higher fatty acid esters (e.g., stearic acid ethylene oxide adduct, lauric acid ethylene oxide adduct, etc.); Polyoxyalkylene polyhydric alcohol higher fatty acid esters (for example, diesters of lauric acid of polyethylene glycol, oleic acid diesters of polyethylene glycol, diesters of stearic acid of polyethylene glycol); Polyoxyalkylene alkylphenyl ethers (for example, nonylphenol ethylene oxide adduct, nonylphenol ethylene oxide propylene oxide block adduct, octylphenol ethylene oxide adduct, bisphenol A ethylene oxide adduct, dinonylphenol ethylene oxide adduct , Styrenated phenol ethylene oxide adducts, etc.); Polyoxyalkylene alkylamino ethers and (for example, laurylamine ethylene oxide adduct, stearylamine ethylene oxide adduct, etc.); Polyoxyalkylene alkyl alkanolamides (for example, ethylene oxide adduct of hydroxyethyllauric acid amide, ethylene oxide adduct of hydroxypropyl oleate amide, ethylene oxide adduct of dihydroxyethyllauric acid amide Etc.).

상기 친수성 화합물 중에는, 폴리알킬렌옥사이드 및 HLB 값이 8 이상인 폴리알킬렌옥사이드계 계면활성제에서 선택되는 1 이상의 화합물이 바람직하고, 폴리알킬렌옥사이드가 더욱 바람직하다. The hydrophilic compound is preferably at least one compound selected from a polyalkylene oxide and a polyalkylene oxide surfactant having an HLB value of 8 or more, more preferably a polyalkylene oxide.

본 발명에서의 폴리알킬렌옥사이드는, 온도 20 ℃ 에서 액상인 것이 바람직하다. 20℃ 에서 고체인 폴리알킬렌옥사이드 등도 올리고머나 금속 이온을 물로 제거할 때에 우수한 세정성을 발휘할 수 있지만, 20 ℃ 에서 액상인 폴리알킬렌옥사이드 등은, 수지층으로부터 더욱 블리드 아웃하기 쉽고, 물 등에 더욱 녹기 쉬운 점에서, 물 등으로 세정하기 어려운 올리고머나 금속 이온 등의 오염물에 대해 더욱 우수한 세정성을 발휘할 수 있다. 이러한 관점에서, 10 ℃ 에서 액상인 것이 보다 바람직하고, 0 ℃ 에서 액상인 것이 더욱 바람직하고, -10 ℃ 에서 액상인 것이 더욱 더 바람직하고, -20 ℃ 에서 액상인 것이 특히 바람직하다. The polyalkylene oxide in the present invention is preferably liquid at a temperature of 20 캜. The polyalkylene oxide which is solid at 20 占 폚 can exert excellent cleansing properties when the oligomer or metal ion is removed with water. However, the polyalkylene oxide or the like which is liquid at 20 占 폚 is liable to bleed out more from the resin layer, Further, it is possible to exhibit more excellent cleaning property against contaminants such as oligomers and metal ions which are difficult to be cleaned with water or the like because they are more soluble in water. From this viewpoint, it is more preferable that it is liquid at 10 DEG C, more preferably it is liquid at 0 DEG C, more preferably it is liquid at -10 DEG C, and particularly preferably it is liquid at -20 DEG C.

동일한 이유에서, 폴리알킬렌옥사이드나 상기 계면활성제의 수평균 분자량은 1000 이하, 더욱 바람직하게는 600 이하이다. 또, 그 하한은, 대략 150 이다. For the same reason, the number average molecular weight of the polyalkylene oxide and the surfactant is 1000 or less, more preferably 600 or less. Again, its lower limit is about 150.

또한, 폴리알킬렌옥사이드의 수평균 분자량은, 수산기가로부터 산출되는 주지의 방법에 의해 구할 수 있다. 또, 폴리알킬렌옥사이드 등의 수평균 분자량이 그 수산기가로부터 산출하기 어려운 경우에는, 고온 겔 투과 크로마토그래피를 사용하는 방법에 의해 구할 수 있다. The number average molecular weight of the polyalkylene oxide can be determined by a known method calculated from the hydroxyl value. When the number average molecular weight of the polyalkylene oxide or the like is difficult to calculate from its hydroxyl value, it can be determined by a method using high temperature gel permeation chromatography.

그 수지층에 대한 친수성 화합물의 첨가량은, 그 수지층을 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 0.5 ∼ 20 중량부의 비율이다. 그 친수성 화합물의 첨가량이 0.5 중량부 미만에서는, 세정성이 불충분하여, 디스플레이용 유리 기판 등의 전자 정밀 기기의 표면에 부착된 오염물을 용이하게 제거하지 못할 우려가 있다. 한편, 그 첨가량이 20 중량부를 초과하면 세정성 면에서는 전혀 문제 없지만, 첨가량에 알맞는 세정성이 발현되지 않게 될 뿐만 아니라, 첨가량이 지나치게 많으면 수지층을 형성할 때에 친수성 화합물이 수지층으로부터 분리되어 수지층 자체를 형성할 수 없게 될 우려가 있다. 이러한 관점에서, 수지층에 대한 친수성 화합물의 첨가량은, 그 수지층을 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 바람직하게는 1 ∼ 15 중량부, 보다 바람직하게는 1.5 ∼ 12 중량부, 더욱 바람직하게는 2 ∼ 10 중량부, 특히 바람직하게는 3 ∼ 7 중량부의 비율이다. The amount of the hydrophilic compound to be added to the resin layer is 0.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin resin constituting the resin layer. If the addition amount of the hydrophilic compound is less than 0.5 parts by weight, the cleaning property is insufficient, and the contaminants adhering to the surface of the electronic precision instrument such as a display glass substrate may not be easily removed. On the other hand, if the addition amount is more than 20 parts by weight, there is no problem in terms of cleaning property. However, not only the cleaning property suitable for the amount of addition is not developed but also the hydrophilic compound is separated from the resin layer when the resin layer is formed There is a possibility that the resin layer itself can not be formed. From this point of view, the amount of the hydrophilic compound to be added to the resin layer is preferably 1 to 15 parts by weight, more preferably 1.5 to 12 parts by weight, more preferably 1.5 to 12 parts by weight, Preferably 2 to 10 parts by weight, particularly preferably 3 to 7 parts by weight.

본 발명에서의 수지층에는, 폴리올레핀계 수지와 친수성 화합물을 잘 융합시켜 양자의 분리를 억제하기 위해, 상용화제가 첨가된 것이 바람직하다. In the resin layer in the present invention, a compatibilizer is preferably added in order to fuse the polyolefin resin and the hydrophilic compound well to suppress the separation of the two.

그 상용화제로는, 폴리올레핀과 친수성 폴리머의 공중합체 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 폴리올레핀과 폴리에테르의 공중합체 등을 들 수 있으며, 후술하는 고분자형 대전 방지제를 사용할 수 있다. Examples of the compatibilizing agent include a copolymer of a polyolefin and a hydrophilic polymer, and specific examples thereof include a copolymer of a polyolefin and a polyether, and a polymeric antistatic agent described later can be used.

본 발명에서는, 상기 폴리올레핀계 수지 발포체층에는 친수성 화합물이 실질적으로 첨가되어 있지 않다. 실질적으로 첨가되어 있지 않다는 것은, 발포층에 친수성 화합물이 전혀 첨가되어 있지 않거나, 첨가되어 있다 하더라도 발포성을 저해시키지 않고 무첨가하는 경우와 비교하여 기계적 강도를 저하시키지 않는 첨가량인 것을 의미하며, 그 첨가량은, 상기 발포체층을 구성하고 있는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 0.4 중량부 이하 (단, 0 을 포함한다) 이고, 바람직하게는 0.3 중량부 이하 (단, 0 을 포함한다) 이고, 더욱 바람직하게는 0.1 중량부 이하 (단, 0 을 포함한다) 이며, 무첨가인 것이 특히 바람직하다. In the present invention, the hydrophilic compound is not substantially added to the polyolefin-based resin foam layer. The fact that it is substantially not added means that the hydrophilic compound is not added to the foamed layer at all or even if it is added, the addition amount does not decrease the mechanical strength as compared with the case where the foamed material is not added without inhibiting foaming property. Is 0.4 parts by weight or less (but includes 0), preferably 0.3 parts by weight or less (including 0), based on 100 parts by weight of the polyolefin-based resin constituting the foam layer, Is not more than 0.1 part by weight (including 0), and particularly preferably no addition.

또한, 발포층에 친수성 화합물이 첨가될 가능성으로는, 의도적으로 첨가하지 않더라도, 회수 원료를 사용한 결과, 의외로 첨가되는 경우를 들 수 있다. The possibility that a hydrophilic compound is added to the foamed layer may be added unexpectedly as a result of using the recovered raw material, although not intentionally added.

본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체 (적층 발포체) 는, 상기와 같이 폴리올레핀계 수지 발포체층 (발포체층) 과, 그 표면에 적층된 폴리올레핀계 수지층 (수지층) 으로 이루어지는 다층 구조를 갖는 것이다. 또한, 수지층에는, 특정량의 친수성 화합물이 첨가되어 있기 때문에, 우수한 세정성을 발휘할 수 있다. 한편, 발포체층에는 친수성 화합물이 실질적으로 첨가되어 있지 않기 때문에, 발포체층 제조시에 친수성 화합물에 의해 발포성이 저해되지 않고, 기계적 강도가 우수한 적층 발포체가 된다. 또한, 수지층에 첨가된 친수성 화합물은 발포성을 저해시키지 않기 때문에, 첨가량의 농도를 늘릴 수 있으므로, 세정성이 단층인 발포체와 비교하면 향상된 것이다. 또한, 적층 발포체 전체의 친수성 화합물의 첨가량이 고농도이어도, 발포체층만의 단층 구조에서의 친수성 화합물의 첨가량보다 적기 때문에, 그 적층 발포체는, 동일한 평량, 동일한 두께의 조건하에서, 단층의 발포체와 비교하여 동등 이상의 기계적 강도를 갖는다. The polyolefin resin laminated foam (laminated foam) of the present invention has a multilayer structure composed of a polyolefin resin foam layer (foam layer) and a polyolefin resin layer (resin layer) laminated on the surface thereof as described above. Further, since a certain amount of hydrophilic compound is added to the resin layer, excellent cleaning property can be exhibited. On the other hand, since a hydrophilic compound is not substantially added to the foam layer, the foamability is not inhibited by the hydrophilic compound during the production of the foam layer, and a laminated foam excellent in mechanical strength is obtained. Further, since the hydrophilic compound added to the resin layer does not inhibit the foaming property, the concentration of the added amount can be increased, so that it is improved as compared with the foam having a cleaning property of a single layer. Further, even if the amount of the hydrophilic compound added in the entire laminated foam is high, the laminated foam has the same weight and the same thickness as the single-layer foam, Or more.

본 발명의 적층 발포체는, 발포체층의 편면에만 수지층이 적층되어 있는 것, 양면에 수지층이 적층되어 있는 것의 양방의 형태를 포함한다. 양면에 수지층이 적층되어 있는 경우, 사용되는 용도에 따라 친수성 화합물이 편면에만 첨가되어 있어도 되고, 양면에 첨가되어 있어도 된다. 본 발명의 적층 발포체가 유리 기판의 간지로 사용되는 경우에는, 친수성 화합물이 첨가되어 있는 수지층이 발포체층의 양면에 적층되어 있는 것이 바람직하다. The laminated foam of the present invention includes both forms in which a resin layer is laminated on only one side of the foam layer and resin layers are laminated on both sides. When a resin layer is laminated on both surfaces, a hydrophilic compound may be added only to one surface or may be added to both surfaces depending on the application to be used. When the laminated foam of the present invention is used as a separator of a glass substrate, it is preferable that a resin layer to which a hydrophilic compound is added is laminated on both surfaces of the foam layer.

적층 발포체의 기계적 강도를 저하시키지 않는 관점에서, 적층 발포체 전체 의 친수성 화합물의 첨가량은, 그 적층 발포체 100 중량부에 대해 2 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 중량부 이하이다. From the viewpoint of not lowering the mechanical strength of the laminated foam, the amount of the hydrophilic compound added to the entire laminated foam is preferably 2 parts by weight or less, more preferably 1.5 parts by weight or less, Is not more than 1 part by weight.

또, 본 발명의 적층 발포체는 발포체층에 친수성 화합물이 실질적으로 무첨가이기 때문에, 발포체층에 친수성 화합물을 첨가한 경우에 비해 적층 발포체의 독립 기포율을 높게 유지하기 쉽다. 적층 발포체로서의 독립 기포율은, 피포장물의 표면 보호성과 기계적 강도의 양립이라는 관점에서 40 ％ 이상이 바람직하고, 50 ％ 이상이 더욱 바람직하다. Further, since the laminated foam of the present invention has substantially no hydrophilic compound added to the foam layer, the closed cell ratio of the laminated foam can be easily maintained higher than when the hydrophilic compound is added to the foam layer. The closed cell ratio as a laminated foam is preferably 40% or more, and more preferably 50% or more, from the viewpoint of both surface protection of the package and mechanical strength.

상기 적층 발포체의 독립 기포율은, ASTM-D2856-70 의 순서 C 에 따라, 도시바 벡맨 주식회사의 공기 비교식 비중계 930 형을 사용하여 측정 (적층 발포체로부터 25 ㎜ × 25 ㎜ × 20 ㎜ 로 절단한 컷 샘플을 샘플 컵 내에 수용하여 측정한다. 또한, 적층 발포체가 지나치게 얇아 상기 사이즈의 컷 샘플을 잘래 낼 수 없는 경우에는, 25 ㎜ × 25 ㎜ × 적층 발포체 두께의 샘플을 복수 장 잘라내어, 중첩시킴으로써, 25 ㎜ × 25 ㎜ × 약 20 ㎜ 의 측정용 컷 샘플로 한다) 된 적층 발포체 (컷 샘플) 의 참 (眞) 체적 Vx 를 이용하여 하기 (1) 식에 의해 독립 기포율 S(％) 을 계산한다. The closed cell ratio of the laminated foam was measured by using an air comparative density meter Model 930 manufactured by Toshiba Beckman Co., Ltd. according to the procedure C of ASTM-D2856-70 (a cut cut into 25 mm x 25 mm x 20 mm from the laminated foam In the case where the laminated foam is too thin to cut out cut samples of the above-mentioned size, a plurality of samples of 25 mm x 25 mm x laminated foamed thickness are cut out and superimposed to form 25 (%) Is calculated by the following formula (1) using the true volume Vx of the laminated foam (cut sample) which has been subjected to the measurement of a cut sample for measurement (mm × 25 mm × approximately 20 mm) .

S(％) = (Vx-W/ρ) × 100/(Va-W/ρ) (1) S (%) = (Vx-W /?) 100 / Va-W /

Vx : 상기 방법에 의해 측정된 컷 샘플의 참 체적 (㎤) 으로서, 컷 샘플을 구성하는 수지의 용적과, 컷 샘플 내의 독립 기포 부분의 기포 전체 용적의 합계에 상당한다. Vx: the volume (cm 3) of the cut sample measured by the above method, which corresponds to the sum of the volume of the resin constituting the cut sample and the total volume of the bubbles of the independent bubble portion in the cut sample.

Va : 측정에 사용된 컷 샘플의 외치수로부터 계산된 컷 샘플의 외관 상의 체적 (㎤). Va: Apparent volume (cm < 3 >) of the cut sample calculated from the number of cut samples used in the measurement.

W : 측정에 사용된 컷 샘플 전체 중량 (g). W: Total weight (g) of cut sample used for measurement.

ρ : 적층 발포체를 탈포하여 구해진 수지 조성물의 밀도 (g/㎤) ρ: Density (g / cm 3) of the resin composition obtained by defoaming the laminated foam,

본 발명에서의 수지층에는, 고분자형 대전 방지제를 첨가하여, 수지층의 표면 저항률을 1×10⁸ ∼ 1×10¹⁴ (Ω) 로 할 수 있다. The surface resistivity of the resin layer can be set to 1 × 10 ⁸ to 1 × 10 ¹⁴ (Ω) by adding a polymeric antistatic agent to the resin layer in the present invention.

그 표면 저항률이 지나치게 큰 경우에는, 대전 방지 특성이 불충분해지고, 수지층의 표면에는 정전하가 축적되어, 먼지가 부착되기 쉬워진다. 먼지가 더욱 잘 부착되지 않도록 하기 위해서는, 그 표면 저항률은 5×10¹³ Ω 이하가 바람직하고, 1×10¹³ Ω 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 표면 저항률이 지나치게 작은 경우에는, 대전 방지 성능에는 문제 없지만, 포장재에 요구되는 대전 방지 성능이 과잉이 되어 비용이 높아질 우려가 있다. When the surface resistivity is excessively large, the antistatic property becomes insufficient, and static charge accumulates on the surface of the resin layer, and dust is liable to adhere. In order to prevent the dust from attaching more well, the surface resistivity is preferably 5 x 10 ¹³ Ω or less, more preferably 1 x 10 ¹³ Ω or less. On the other hand, when the surface resistivity is too small, there is no problem with the antistatic performance, but there is a fear that the antistatic performance required for the packaging material becomes excessive and the cost becomes high.

본 명세서에서의 표면 저항률은, 하기 시험편의 상태 조절을 실시한 후, JIS K6271(2001) 에 준거하여 측정된다. 즉, 측정 대상물인 적층 발포체로부터 잘라낸 시험편 (세로 100 ㎜ × 가로 100 ㎜ × 두께 : 시험편 두께) 을 온도 30 ℃, 상대 습도 30 ％ 의 분위기하에 36 시간 방치함으로써 시험편의 상태 조절을 실시한 후, JIS K6271(2001) 에 준거하여 인가 전압 500 kV 의 조건에서 전압 인가를 개시하고 1 분 경과 후의 표면 저항률을 구한다. The surface resistivity in the present specification is measured according to JIS K6271 (2001) after the state of the following test pieces is adjusted. That is, a test piece (100 mm length × 100 mm width × thickness: thickness of the test piece) cut out from a laminated foamed object to be measured was allowed to stand for 36 hours under an atmosphere of a temperature of 30 ° C. and a relative humidity of 30% (2001), the voltage application is started under the condition of the applied voltage of 500 kV, and the surface resistivity after 1 minute is obtained.

수지층의 표면 저항률을 1×10⁸ ∼ 1×10¹⁴Ω 로 하기 위해서는, 폴리올레핀계 수지층에 고분자형 대전 방지제가 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 2 ∼ 30 중량부의 비율로 첨가된 것이 바람직하다. 그 첨가량이 지나치게 적으면, 원하는 대전 방지 특성을 발휘하지 못할 우려가 있다. 한편, 그 첨가량이 지나치게 많아도 대전 방지 성능 면에서는 전혀 문제가 없지만, 대전 방지 성능이 한계가 되기 때문에 비용 퍼포먼스가 뒤떨어진다. 이러한 관점에서, 대전 방지제의 첨가량은, 4 ∼ 30 중량부가 바람직하고, 6 ∼ 25 중량부가 더욱 바람직하다. In order to set the surface resistivity of the resin layer to 1 × 10 ⁸ to 1 × 10 ¹⁴ Ω, it is preferable that the polymeric antistatic agent is added to the polyolefin resin layer at a ratio of 2 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin resin . If the addition amount is too small, the desired antistatic property may not be exhibited. On the other hand, even if the added amount is excessively large, there is no problem in terms of antistatic performance, but the antistatic performance is limited, resulting in poor cost performance. From this viewpoint, the amount of the antistatic agent added is preferably 4 to 30 parts by weight, more preferably 6 to 25 parts by weight.

그 대전 방지제의 수평균 분자량은, 2000 이상, 바람직하게는 2,000 ∼ 100,000, 더욱 바람직하게는 5,000 ∼ 60,000, 특히 바람직하게는 8,000 ∼ 40,000이다. 따라서, 그 대전 방지제는, 계면활성제로 이루어지는 대전 방지제와는 구별되는 고분자형 대전 방지제이다. 또한, 그 고분자형 대전 방지제의 수평균 분자량의 상한은 대략 1,000,000 이다. 고분자형 대전 방지제의 수평균 분자량을 상기의 범위로 함으로써, 피포장체에 대전 방지제가 이행되어 피포장체 표면을 오염시키는 일도 없다. The number average molecular weight of the antistatic agent is 2000 or more, preferably 2,000 to 100,000, more preferably 5,000 to 60,000, and particularly preferably 8,000 to 40,000. Therefore, the antistatic agent is a high molecular weight antistatic agent different from an antistatic agent composed of a surfactant. The upper limit of the number average molecular weight of the polymeric antistatic agent is approximately 1,000,000. When the number average molecular weight of the high molecular weight antistatic agent is in the above range, the antistatic agent migrates to the object to be packaged and does not contaminate the surface of the object to be packaged.

또한, 상기 수평균 분자량은, 고온 겔 투과 크로마토그래피를 이용하여 구할 수 있다. 예를 들어, 고분자형 대전 방지제가 폴리에테르에스테르아미드나 폴리에테르를 주성분으로 하는 친수성 수지인 경우에는 오르토디클로로벤젠을 용매로 하여 시료 농도 3 ㎎/㎖ 로 하고, 폴리스티렌을 기준 물질로 하여 칼럼 온도 135 ℃ 의 조건에서 측정되는 값이다. 또한, 상기 용매의 종류, 칼럼 온도는, 고분 자형 대전 방지제의 종류에 따라 적절히 변경된다. The number average molecular weight can be determined by high temperature gel permeation chromatography. For example, when the polymeric antistatic agent is a hydrophilic resin containing polyetheresteramide or polyether as a main component, orthodichlorobenzene is used as a solvent to adjust the concentration of the sample to 3 mg / ml, and polystyrene is used as a reference material at a column temperature of 135 Lt; 0 > C. The kind of the solvent and the column temperature are appropriately changed depending on the kind of the high-molecular antistatic agent.

본 발명에서 사용되는 고분자형 대전 방지제로는, 체적 저항률이 10⁵ ∼ 10¹¹Ω·㎝ 인 친수성 수지와 폴리올레핀의 공중합체를 들 수 있다. Examples of the polymeric antistatic agent used in the present invention include a copolymer of a hydrophilic resin and a polyolefin having a volume resistivity of 10 ⁵ to 10 ¹¹ Ω · cm.

그 친수성 수지로는, 폴리에테르디올, 폴리에테르디아민 및 이들의 변성물 등의 폴리에테르, 폴리에테르 세그먼트 형성 성분으로서 폴리에테르디올의 세그먼트를 갖는 폴리에테르에스테르아미드, 폴리에테르 세그먼트 형성 성분으로서 폴리에테르디올의 세그먼트를 갖는 폴리에테르아미드이미드, 폴리에테르세그먼트 형성 성분으로서 폴리에테르디올의 세그먼트를 갖는 폴리에테르에스테르, 폴리에테르 세그먼트 형성 성분으로서 폴리에테르디아민의 세그먼트를 갖는 폴리에테르아미드, 폴리에테르 세그먼트 형성 성분으로서 폴리에테르디올 또는 폴리에테르디아민의 세그먼트를 갖는 폴리에테르우레탄 등의 폴리에테르 함유 친수성 수지, 비이온성 분자 사슬을 사이에 둔 2 ∼ 80 개, 바람직하게는 3 ∼ 60 개의 카티온성기를 분자 내에 갖는 카티온성 폴리머 및 술포닐기를 갖는 디카르복실산과 디올 또는 폴리에테르를 필수 구성 단위로 하고, 또한 분자 내에 2 ∼ 80 개, 바람직하게는 3 ∼ 60 개의 술포닐기를 갖는 아니온성 폴리머를 사용할 수 있다. Examples of the hydrophilic resin include polyethers such as polyether diol, polyether diamine and their modified products, polyether ester amides having polyether diol segments as polyether segment forming components, polyether diols having polyether diol , A polyether ester having a segment of polyetherdiol as a polyether segment forming component, a polyether ester having a segment of polyether diamine as a polyether segment forming component, a polyether amide having a segment of poly A polyether-containing hydrophilic resin such as a polyether urethane having a segment of an ether diol or a polyether diamine, a cationic hydrophilic resin having 2 to 80, preferably 3 to 60, cationic groups in the molecule, A dicarboxylic acid and a diol or a polyether having a polymer and the sulfonyl as an essential constitutional unit, and may also use the anionic polymer having in the molecule two to 80, preferably 3 to 60 sulfonyl group.

또 고분자형 대전 방지제에는 폴리올레핀계 수지와의 상용성을 향상시켜, 우수한 대전 방지 효과를 부여함과 함께, 대전 방지제를 첨가함으로써 물성 저하를 억제하는 효과를 얻기 위해, 폴리올레핀계 수지와 동일한 종류 혹은 상용성이 높은 폴리올레핀계 수지가 블록 공중합된 것이 바람직하고, 예를 들어, 폴리올레핀의 블 록과 체적 저항률이 10⁵ ∼ 10¹¹Ω·㎝ 인 상기 친수성 수지의 블록이, 반복하여 교대로 결합된 구조를 갖는 수평균 분자량 (Mn) 이 2000 ∼ 60000 인 블록 코폴리머를 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에테르와 폴리올레핀의 블록 코폴리머 (블록 공중합체) 가 상기 상용성도 우수하기 때문에 바람직하다. In addition, the polymer type antistatic agent is required to have the same kind or commercial use as the polyolefin type resin in order to improve the compatibility with the polyolefin type resin, to give an excellent antistatic effect and to obtain an effect of suppressing the property deterioration by adding an antistatic agent It is preferable that a block of polyolefin and a block of the above hydrophilic resin having a volume resistivity of 10 ⁵ to 10 ¹¹ Ω · cm are alternately repeatedly bonded to each other And a block copolymer having a number average molecular weight (Mn) of 2000 to 60000. Of these, block copolymers (block copolymers) of polyether and polyolefin are preferred because of their excellent compatibility.

또한, 상기 폴리올레핀의 블록과 친수성 수지의 블록이란, 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 우레탄 결합, 이미드 결합에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 통하여 반복하여 교대로 결합된 구조를 갖는 것을 말한다. The block of the polyolefin and the block of the hydrophilic resin are those having a structure repeatedly and alternately bonded through at least one bond selected from an ester bond, an amide bond, an ether bond, a urethane bond and an imide bond.

또, 고분자형 대전 방지제로서 바람직하게 사용되는 상기 블록 폴리머의 폴리올레핀 블록으로는, 카르복실기를 폴리머의 양 말단에 갖는 폴리올레핀, 카르보닐기를 폴리머의 편 말단에 갖는 폴리올레핀이 바람직하다. As the polyolefin block of the block polymer preferably used as a polymer-type antistatic agent, a polyolefin having a carboxyl group at both terminals of the polymer, and a polyolefin having a carbonyl group at one terminal of the polymer are preferable.

더욱 상세하게는, 상기와 같은 고분자형 대전 방지제로서, 일본 공개특허공보 평3-103466호, 일본 공개특허공보 2001-278985호에 기재된 조성물을 들 수 있다. 일본 공개특허공보 평3-103466호에 기재된 조성물은, (Ⅰ) 열가소성 수지, (Ⅱ) 폴리에틸렌옥사이드 또는 50 중량％ 이상의 폴리에틸렌옥사이드 블록 성분을 함유하는 블록 공중합체, 및 (Ⅲ) 상기 (Ⅱ) 중의 폴리에틸렌옥사이드 블록 성분과 고용되는 금속염으로 이루어지는 것이며, 일본 공개특허공보 2001-278985호에 기재된 조성물은, 폴리올레핀 (a) 의 블록과 체적 저항률이 1×10⁵ ∼ 1×10¹¹ Ω·㎝ 인 친수성 수지 (b) 의 블록이 반복하여 교대로 결합된 구조를 갖는 수평균 분자량 (Mn) 이 2000 ∼ 60000 인 블록 공중합체이다. 상기 (a) 의 블록과 (b) 의 블 록은, 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 우레탄 결합, 이미드 결합에서 선택되는 적어도 1 종의 결합을 통하여 반복하여 교대로 결합된 구조를 갖는 것이다. 이와 같은 고분자형 대전 방지제로는, 예를 들어 미츠이·듀퐁 폴리케미컬 주식회사 제조 「SD100」, 산요 화성 공업 주식회사 제조 「페레스태트 300」등의 상품명으로 시판되고 있다. More specifically, as the above polymeric antistatic agent, there can be mentioned the compositions described in JP-A-3-103466 and JP-A-2001-278985. The composition described in JP-A-3-103466 includes a block copolymer containing (I) a thermoplastic resin, (II) polyethylene oxide or 50 weight% or more polyethylene oxide block component, and (III) The composition described in JP 2001-278985 A is composed of a block of the polyolefin (a) and a hydrophilic resin having a volume resistivity of 1 x 10 < ⁵ > to 1 x 10 < ¹¹ & (Mn) having a structure in which blocks of (b) are alternately repeatedly bonded are 2000 to 60,000. The block of (a) and the block of (b) are alternately repeatedly bonded through at least one bond selected from an ester bond, an amide bond, an ether bond, a urethane bond and an imide bond . Examples of such a polymer-type antistatic agent include "SD100" manufactured by Mitsui DuPont Polychemicals Co., Ltd., and "Perestate 300 manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.".

상기 고분자형 대전 방지제는 각각 단독으로 사용할 수 있지만, 복수 조합하여 사용해도 된다. The polymeric antistatic agent may be used alone or in combination of two or more thereof.

또, 고분자형 대전 방지제의 융점은, 바람직하게는 70 ∼ 270 ℃, 보다 바람직하게는 80 ∼ 230 ℃, 특히 바람직하게는 80 ∼ 200 ℃ 인 것이 대전 방지 기능 발현성의 관점에서 바람직하다. The melting point of the polymeric antistatic agent is preferably 70 to 270 占 폚, more preferably 80 to 230 占 폚, particularly preferably 80 to 200 占 폚, from the viewpoint of antistatic function development.

고분자형 대전 방지제의 융점은, 이하의 JIS K7121(1987) 에 준거하는 방법에 의해 측정할 수 있다. 즉 JIS K7121(1987) 에서의 시험편의 상태 조절 (2) 조건 (단, 냉각 속도는 10 ℃／분 ) 에 의해 전처리를 실시하고, 10 ℃／분으로 승온시킴으로써 융해 피크를 얻는다. 그리고 얻어진 융해 피크의 정점 온도를 융점으로 한다. 또한, 융해 피크가 2 개 이상 나타나는 경우에는, 가장 면적이 큰 융해 피크의 정점 온도를 융점으로 한다. The melting point of the polymeric antistatic agent can be measured by the method according to JIS K7121 (1987) below. That is, a pretreatment is carried out under the condition (2) of adjusting the condition of the test piece in JIS K7121 (1987) (the cooling rate is 10 ° C / min), and the melting peak is obtained by raising the temperature to 10 ° C / min. The peak temperature of the obtained melting peak is taken as the melting point. When two or more melting peaks appear, the melting point is defined as the peak temperature of the melting peak having the largest area.

소기의 표면 저항률을 달성하기 위해서는, 발포체층에는 상기 고분자형 대전 방지제가 첨가되어 있을 필요는 없지만, 적층 발포체의 회수 원료를 발포체층용 원료로서 사용함으로써 고분자형 대전 방지제가 첨가되는 경우에는, 발포체층이 고분자형 대전 방지제를 함유하게 된다. 그 경우에도, 발포체층의 발포성을 저해시 키지 않기 위해, 고분자형 대전 방지제의 함유량은 발포체층을 구성하는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 15 중량부 이하의 비율로 하는 것이 바람직하다. 또한 적층 발포체의 기계적 강도를 유지하기 위해서는, 발포체층을 구성하는 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 5 중량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 중량부 이하이다. In order to achieve the desired surface resistivity, the polymeric antistatic agent need not be added to the foam layer. However, when the polymeric antistatic agent is added by using the raw material for the foam layer as a raw material for the recovery of the laminated foam, And a polymer type antistatic agent. In this case, the content of the polymeric antistatic agent is preferably 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polyolefin-based resin constituting the foam layer, so as not to impair the foamability of the foam layer. Further, in order to maintain the mechanical strength of the laminated foam, it is preferably 5 parts by weight or less, more preferably 3 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polyolefin-based resin constituting the foam layer.

다음으로, 본 발명의 폴리올레핀계 수지 적층 발포체의 제조 방법에 대하여 설명한다. Next, a method for producing the polyolefin-based resin laminated foam of the present invention will be described.

본 발명의 적층 발포체를 구성하는 발포체층은, 압출 발포에 의해 제조할 수도 있으면, 발포 입자를 금형 내에서 가열하여 융착시키는 형내 성형 방법에 의해 제조할 수도 있다. 또한, 수지층을 발포체층에 적층하는 방법으로는, 미리 제조한 발포체층의 표면에 친수성 화합물이 첨가되어 있는 필름을 열 라미네이션에 의해 적층하는 방법이나, 압출 라미네이션에 의해 적층하는 방법으로 제조할 수 있다. 또, 발포체층과 수지층을 1 개의 다이로부터 압출하는 공압출법에 의해 제조할 수도 있다. 형내 성형 방법에 의한 경우에는, 미리 제조한 친수성 화합물을 함유시킨 필름을 금형 내에서 발포 입자 성형체에 융착시킬 수도 있다. 발포체층이 압출 발포체인 경우에는, 공압출법에 의해 대전 방지제가 첨가되어 있는 수지층을 발포체층에 적층하여 압출 발포하는 것이 수지층의 두께를 얇게 할 수 있음과 함께, 수지층과 발포체층 사이의 접착력이 높은 적층 발포체를 얻을 수 있기 때문에 바람직하다. The foam layer constituting the laminated foam of the present invention may be produced by extrusion foaming or may be produced by in-mold molding method in which foamed particles are heated and fused in a mold. As a method of laminating the resin layer on the foam layer, there can be mentioned a method of laminating a film to which a hydrophilic compound is added on the surface of a foam layer prepared in advance by thermal lamination, or a lamination method by extrusion lamination have. It is also possible to produce the foam layer and the resin layer by a co-extrusion method in which the foam layer and the resin layer are extruded from one die. In the case of the in-mold forming method, a film containing a previously prepared hydrophilic compound may be fused to a foamed particle molding in a mold. When the foamed layer is an extruded foamed body, the resin layer to which the antistatic agent is added by the co-extrusion method is laminated on the foamed layer and extrusion foaming is carried out to reduce the thickness of the resin layer and also to reduce the thickness of the resin layer and the foamed layer The laminated foam having a high adhesive strength can be obtained.

공압출법에 의해 시트 형상의 적층 발포체를 제조하는 방법에는, 공압출용 플랫 다이를 이용하여 시트 형상으로 공압출 발포시켜 적층하는 방법과, 공압출용 고리형 다이와 원주 형상 냉각 장치를 이용하여 통형상 적층 발포체를 공압출 발포하고, 이어서 통형상 적층 발포체를 절개하여 시트 형상의 적층 발포체로 하는 방법 등이 있다. 이들 중에서는, 공압출용 고리형 다이를 사용하는 방법이, 코루게이트 (corrugate) 라고 불리는 물결 형상 무늬의 발생을 억제하는 것이나, 폭이 1000 ㎜ 이상인 폭이 넓은 적층 발포체를 용이하게 제조할 수 있기 때문에 바람직한 방법이다. Examples of the method of producing a sheet-like laminated foam by the co-extrusion method include a method of co-extruding foam by coextrusion in a sheet form using a coinjecting flat die, and a method of laminating the coin- A method of coextruding foams of the foamed laminated foams, and then laminating the tubular laminated foams to obtain a sheet-like laminated foam. Among them, the method using the annular die for co-extrusion is effective in suppressing the occurrence of a wavy pattern called corrugate, and in easily producing a wide laminated foam having a width of 1000 mm or more This is the preferred method.

상기 공압출용 고리형 다이를 이용하여 공압출하는 경우에 대하여 이하에 상세히 설명한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 폴리올레핀계 수지 (A1), 친수성 화합물 (B) 과 필요에 따라 첨가되는 고분자형 대전 방지제 (C) 를 수지층 형성용 압출기 (11) 에 공급하고, 가열 용융하여 혼련한 후, 필요에 따라 휘발성 가소제 (D) 를 첨가하고 용융 혼련하여 폴리올레핀계 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 로 한다. 동시에 폴리올레핀계 수지 (A2) 와 필요에 따라 첨가되는 기포 조정제 등의 첨가제 (G) 를 발포체층 형성용 압출기 (12) 에 공급하고, 가열 용융하고 혼련한 후 물리 발포제 (F) 를 압입하고, 그리고 혼련하여 폴리올레핀계 수지 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 로 한다. The case of pneumatic shipment using the annular die for co-extrusion will be described in detail below. 1, a polyolefin resin (A1), a hydrophilic compound (B) and a polymeric antistatic agent (C) added as needed are supplied to an extruder (11) for forming a resin layer, After kneading, a volatile plasticizer (D) is added as needed and melt-kneaded to obtain a resin melt (E1) for forming a polyolefin-based resin layer. At the same time, an additive (G) such as a polyolefin resin (A2) and a foam modifier added as needed is supplied to an extruder (12) for forming a foam layer, heated, melted and kneaded, and then the physical foaming agent And kneaded to obtain a resin melt (E2) for forming a polyolefin-based resin foam layer.

또한, 친수성 화합물 (B) 이 액상의 친수성 화합물 (B1) 인 경우에는, 휘발성 가소제 (D) 와 동일하게 압입함으로써 첨가할 수 있고, 친수성 화합물 (B) 이 고체상의 친수성 화합물 (B2) 인 경우에는, 폴리올레핀계 수지를 사용한 마스터 배치로서 폴리올레핀계 수지 (A1) 와 함께 첨가하는 것이나, 고체상의 친수성 화합물 (B2) 을 가열하여 액상으로 하여 압입함으로써 첨가할 수 있다. When the hydrophilic compound (B) is a liquid hydrophilic compound (B1), the hydrophilic compound (B) can be added by pushing in the same manner as the volatile plasticizer (D). When the hydrophilic compound (B) is a solid hydrophilic compound , A master batch using a polyolefin resin together with the polyolefin resin (A1), or a solid phase hydrophilic compound (B2) by heating to form a liquid phase.

또한, 공압출 방법에서는, 고리형 다이 내에서 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 과 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 을 적층할 수도 있으면, 압출된 상기 용융물끼리를 다이의 출구 밖에서 적층할 수도 있다. 또, 상기 고리형 다이, 압출기, 원주 형상 냉각 장치, 통형상 적층 발포체를 절개하는 장치 등은, 종래부터 압출 발포 분야에서 사용되어 온 공지의 것을 사용할 수 있다. In the co-extrusion method, the resin melt (E1) for forming a resin layer and the melt (E2) for forming a foam layer can be laminated in a ring-shaped die, and the extruded melts can be laminated outside the die have. The annular die, the extruder, the cylindrical cooling device, the device for cutting the cylindrical laminated foam, and the like can be used, which are conventionally known in the field of extrusion foaming.

폴리올레핀계 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 에 휘발성 가소제를 첨가하는 경우에는, 휘발성 가소제 (D) 로는, 수지 용융물 (E1) 의 용융 점도를 저하시키는 기능을 가짐과 함께, 폴리올레핀계 수지층 (J) 형성 후에, 그 폴리올레핀계 수지층으로부터 휘발시켜 수지층 중에 존재하지 않게 되는 것이 사용된다. 휘발성 가 소제 (D) 를 수지 용융물 (E1) 중에 첨가함으로써, 적층 발포체를 공압출할 때에, 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 의 압출 온도를 발포체층 형성용 수지용 용융물 (E2) 의 압출 온도에 가깝게 할 수 있음과 함께, 용융 상태의 수지층 (J) 의 용융 신장을 현저히 향상시킬 수 있다. 그렇게 하면, 발포시에 수지층의 열에 의해 발포체층의 기포 구조가 잘 파괴되지 않게 되고, 또한 그 수지층 (J) 의 신장이 폴리올레핀계 수지 발포체층 (I) 의 발포시의 신장을 추종하기 때문에, 수지층 (J) 의 신장 부족에 의한 균열 발생이 방지된다. When a volatile plasticizer is added to the polyolefin resin layer-forming resin melt (E1), the volatile plasticizer (D) has a function of lowering the melt viscosity of the resin melt (E1) ), A resin which is volatilized from the polyolefin-based resin layer and is not present in the resin layer is used. The extruding temperature of the resin melt E1 for resin layer formation is set to the extrusion temperature of the resin melt E2 for forming the foam layer when the laminated foam is co-extruded by adding the volatile cosmetic agent D to the resin melt E1 And the melt elongation of the resin layer (J) in a molten state can be remarkably improved. By doing so, the bubble structure of the foam layer is not easily broken by the heat of the resin layer at the time of foaming, and the elongation of the resin layer (J) follows the elongation at the foaming of the polyolefin resin foam layer (I) , Cracking due to insufficient elongation of the resin layer (J) is prevented.

휘발성 가소제 (D) 로는, 탄소수 2 ∼ 7 의 지방족 탄화수소, 탄소수 1 ∼ 4 의 지방족 알코올, 또는 탄소수 2 ∼ 8 의 지방족 에테르에서 선택되는 1 종, 혹은 2 종 이상의 것이 바람직하게 사용된다. 활제와 같이 휘발성이 낮은 것을 가소 제로 사용한 경우, 활제 등은 수지층 (J) 에 잔존하여, 피포장체의 표면을 오염시키는 경우가 있다. 이에 대해 휘발성 가소제 (D) 는, 수지층 (J) 의 수지를 효율적으로 가소화시켜, 얻어지는 수지층 (J) 에 휘발성 가소제 자체가 잘 남지 않는 점에서 바람직하다. As the volatile plasticizer (D), an aliphatic hydrocarbon having 2 to 7 carbon atoms, an aliphatic alcohol having 1 to 4 carbon atoms, or an aliphatic ether having 2 to 8 carbon atoms is preferably used, or two or more thereof are preferably used. When a low volatility such as a lubricant is used as a plasticizer, the lubricant or the like may remain on the resin layer (J) to contaminate the surface of the packaged body. On the other hand, the volatile plasticizer (D) is preferable in that the resin of the resin layer (J) is efficiently plasticized and the volatile plasticizer itself is not well left in the resin layer (J) to be obtained.

상기 탄소수 2 ∼ 7 의 지방족 탄화수소로는, 예를 들어, 에탄, 프로판, 노르말부탄, 이소부탄, 노르말펜탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 시클로펜탄, 노르말헥산, 이소헥산, 시클로헥산, 노르말헵탄 등을 들 수 있다. Examples of the aliphatic hydrocarbon having 2 to 7 carbon atoms include ethane, propane, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, neopentane, cyclopentane, normal hexane, isohexane, cyclohexane, .

상기 탄소수 1 ∼ 4 의 지방족 알코올로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 노르말부틸알코올, sec-부틸알코올, tert-부틸알코올을 들 수 있다. Examples of the aliphatic alcohol having 1 to 4 carbon atoms include methanol, ethanol, propanol, butanol, isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, normal butyl alcohol, sec-butyl alcohol and tert-butyl alcohol.

상기 탄소수 2 ∼ 8 의 지방족 에테르로는, 예를 들어, 디메틸에테르, 디에틸에테르, 프로필에테르, 이소프로필에테르, 메틸에틸에테르, 메틸프로필에테르, 메틸이소프로필에테르, 메틸부틸에테르, 메틸이소부틸에테르, 메틸아밀에테르, 메틸이소아밀에테르, 에틸프로필에테르, 에틸이소프로필에테르, 에틸부틸에테르, 에틸이소부틸에테르, 에틸아밀에테르, 에틸이소아밀에테르, 비닐에테르, 알릴에테르, 메틸비닐에테르, 메틸알릴에테르, 에틸비닐에테르, 에틸알릴에테르를 들 수 있다. Examples of the aliphatic ether having 2 to 8 carbon atoms include dimethylether, diethylether, propylether, isopropylether, methylethylether, methylpropylether, methylisopropylether, methylbutylether, methylisobutylether , Methyl amyl ether, methyl isoamyl ether, ethyl propyl ether, ethyl isopropyl ether, ethyl butyl ether, ethyl isobutyl ether, ethyl amyl ether, ethyl isoamyl ether, vinyl ether, allyl ether, methyl vinyl ether, methyl Allyl ether, ethyl vinyl ether, and ethyl allyl ether.

휘발성 가소제 (D) 의 비점은, 수지층 (J) 으로부터 휘발되기 쉬운 점에서, 120 ℃ 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 80 ℃ 이하이다. 휘발성 가소제 (D) 의 비점이 이 범위이면, 공압출한 후, 얻어진 적층 발포체 (H) 를 방치해 두면, 공압출 직후의 열에 의해, 그리고 이후의 실온하에서의 가스 투과에 의해, 휘 발성 가소제 (D) 는 적층 발포체의 수지층 (J) 으로부터 자연스럽게 휘산되어, 자연스럽게 제거된다. 그 비점의 하한값은, 대략 -50 ℃ 이다. The boiling point of the volatile plasticizer (D) is preferably not higher than 120 캜, more preferably not higher than 80 캜, from the standpoint of volatilization from the resin layer (J). If the boiling point of the volatile plasticizer (D) is within this range, the laminated foam (H) obtained after the co-extrusion is allowed to stand, whereby the volatile plasticizer (D ) Is naturally volatilized from the resin layer (J) of the laminated foam, and is naturally removed. The lower limit of the boiling point is approximately -50 ° C.

휘발성 가소제 (D) 의 첨가량은, 폴리올레핀계 수지 (A1) 와 친수성 화합물 (B) 과 필요에 따라 첨가되는 고분자형 대전 방지제 (C) 의 혼련물 100 중량부에 대해 5 중량부 ∼ 50 중량부인 것이 바람직하다. 휘발성 가소제 (D) 의 첨가량이 5 중량부 이상이면, 수지층 (J) 을 구성하는 폴리올레핀계 수지 등의 혼련시의 전단에 의한 발열이 억제되기 때문에, 수지층 (J) 이 적층되는 발포체층 (Ⅰ) 이 되는 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 의 수지 온도의 상승이 억제된다 (온도 저하 효과). 따라서, 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 이 발포될 때에, 기포가 파포되는 등의 폐해가 방지된다. 또한, 휘발성 가소제 (D) 는, 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 의 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 이 발포될 때에 추종하는 신장성을 향상시키고 (신장성 개선 효과), 수지층 (J) 의 두께를 균일하게 얇게 형성하는 효과도 갖는다. 이러한 관점에서, 휘발성 가소제 (D) 의 첨가량은, 7 중량부 이상이 바람직하고, 10 중량부 이상이 더욱 바람직하다. The volatile plasticizer (D) is added in an amount of 5 parts by weight to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the polyolefin resin (A1), the hydrophilic compound (B) and the polymeric antistatic agent (C) desirable. When the addition amount of the volatile plasticizer (D) is 5 parts by weight or more, heat generation due to shearing during the kneading of the polyolefin resin constituting the resin layer (J) is suppressed, (Temperature lowering effect) of the resin melt E2 for forming the foam layer is suppressed. Therefore, when the resin melt E2 for foaming layer formation is foamed, adverse effects such as bleeding of bubbles are prevented. Further, the volatile plasticizer (D) improves elongation (elongation improving effect) which is followed when the resin melt (E2) for forming the foam layer of the resin layer forming resin melt (E1) The thickness of the thin film is uniformly thinned. From this point of view, the addition amount of the volatile plasticizer (D) is preferably 7 parts by weight or more, more preferably 10 parts by weight or more.

한편, 휘발성 가소제 (D) 의 첨가량이 폴리올레핀계 수지 (A1) 100 중량부에 대해 50 중량부 이하이면, 수지층 (J) 자체의 물성 저하를 일으키지 않고, 휘발성 가소제 (D) 가 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 중에 침투하여 충분히 혼련되기 때문에, 다이 립으로부터 휘발성 가소제가 분출되거나 하지 않고, 수지층 (J) 에 구멍이 뚫리거나 표면이 요철 형상이 되어 표면 평활성이 저하되거나 할 우려가 없다. 이러한 관점에서, 휘발성 가소제 (D) 의 첨가량은, 40 중량부 이하가 바람 직하고, 30 중량부 이하가 보다 바람직하고, 25 중량부 이하가 더욱 바람직하다. 휘발성 가소제 (D) 의 첨가량을 상기 범위로 함으로써, 공압출시의 수지층 형성용 수지 용융물의 온도 저하 효과와 신장성 개선 효과가 확보된다. On the other hand, when the addition amount of the volatile plasticizer (D) is 50 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polyolefin resin (A1), the physical properties of the resin layer (J) itself are not deteriorated and the volatile plasticizer There is no possibility that the volatile plasticizer is ejected from the die lip and holes are formed in the resin layer J or the surface becomes uneven and the surface smoothness is lowered because the resin is penetrated into the resin melt E1 and sufficiently kneaded. From this point of view, the addition amount of the volatile plasticizer (D) is preferably 40 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, and further preferably 25 parts by weight or less. By setting the addition amount of the volatile plasticizer (D) within the above range, the effect of lowering the temperature and improving the extensibility of the resin melt for resin layer formation at the time of pneumatic pressure release are secured.

또, 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 에는, 본 발명의 목적을 저해시키지 않는 범위에서 각종 첨가제를 첨가해도 된다. 각종 첨가제로는, 예를 들어, 산화 방지제, 열안정제, 내후제, 자외선 흡수제, 난연제, 충전제, 항균제 등을 들 수 있다. 그 경우의 첨가량은, 상기 용융물 (E1) 을 형성하는 폴리올레핀계 수지 (A1) 100 중량부에 대해 10 중량부 이하가 바람직하고, 5 중량부 이하가 보다 바람직하고, 3 중량부 이하가 특히 바람직하다. 하한은 대략 0.01 중량부이다. In addition, various additives may be added to the resin melt (E1) for forming a resin layer within a range not to impair the object of the present invention. Examples of the various additives include antioxidants, heat stabilizers, endurance agents, ultraviolet absorbers, flame retardants, fillers, and antibacterial agents. In this case, the addition amount is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less, and particularly preferably 3 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polyolefin resin (A1) forming the melt (E1) . The lower limit is about 0.01 part by weight.

물리 발포제 (F) 로는, 예를 들어, 프로판, 노르말부탄, 이소부탄, 노르말펜 탄, 이소펜탄, 노르말헥산, 이소헥산 등의 지방족 탄화수소, 시클로펜탄, 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소, 염화 메틸, 염화 에틸 등의 염화 탄화수소, 1,1,1,2-테트라플로로에탄, 1,1-디플로로에탄 등의 불화 탄화수소 등의 유기계 물리 발포제, 산소, 질소, 이산화탄소, 공기 등의 무기계 발포제, 아조디카르본아미드 등의 분해형 발포제를 들 수 있다. 상기 물리 발포제는, 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 중, 특히 폴리에틸렌계 수지와의 상용성, 발포성의 관점에서 유기계 발포제가 바람직하고, 그 중에서도 노르말부탄, 이소부탄, 또는 이들의 혼합물을 주성분으로 하는 것이 바람직하다. Examples of the physical foaming agent (F) include aliphatic hydrocarbons such as propane, normal butane, isobutane, n-pentane, isopentane, n-hexane and isohexane; alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane; Organic physical foaming agents such as chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride, ethyl chloride and ethyl, fluorinated hydrocarbons such as 1,1,1,2-tetrafluoroethane and 1,1-difluoroethane, inorganic foaming agents such as oxygen, nitrogen, Azodicarbonamide, and the like. The physical foaming agent may be used by mixing two or more kinds thereof. Of these, organic foaming agents are particularly preferable from the viewpoint of compatibility with polyethylene resins and foamability, and among them, it is preferable to use n-butane, isobutane, or a mixture thereof as a main component.

주요 첨가제 (G) 로서 통상, 기포 조정제가 첨가된다. 기포 조정제로는 유기계의 것, 무기계의 것을 모두 사용할 수 있다. 무기계 기포 조정제로는, 붕산 아연, 붕산 마그네슘, 붕사 등의 붕산 금속염, 염화 나트륨, 수산화 알루미늄, 탤크, 제올라이트, 실리카, 탄산칼슘, 중탄산나트륨 등을 들 수 있다. 또 유기계 기포 조정제로는, 인산-2,2-메틸렌비스(4,6-tert-부틸페닐)나트륨, 벤조산나트륨, 벤조산칼슘, 벤조산알루미늄, 스테아르산나트륨 등을 들 수 있다. 또 시트르산과 중탄산나트륨, 시트르산의 알칼리염과 중탄산나트륨 등을 조합한 것 등도 기포 조정제로서 사용할 수 있다. 이들 기포 조정제는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. As a main additive (G), a foam modifier is usually added. As the air bubble adjusting agent, organic or inorganic ones can be used. Examples of the inorganic bubble adjusting agent include metal borates such as zinc borate, magnesium borate and borax, sodium chloride, aluminum hydroxide, talc, zeolite, silica, calcium carbonate, sodium bicarbonate and the like. Examples of the organic bubble adjusting agent include sodium phosphate, sodium 2,2-methylenebis (4,6-tert-butylphenyl), sodium benzoate, calcium benzoate, aluminum benzoate and sodium stearate. Further, a combination of citric acid and sodium bicarbonate, an alkali salt of citric acid and sodium bicarbonate, or the like, may be used as a foam stabilizer. These foam modifiers may be used by mixing two or more kinds thereof.

물리 발포제 (F) 의 첨가량은, 발포제의 종류, 목적으로 하는 외관 밀도에 따라 조정한다. 또 기포 조정제의 첨가량은, 목적으로 하는 기포 직경에 따라 조절한다. 예를 들어, 발포제로서 이소부탄 30 중량％ 와 노르말부탄 70 중량％ 의 부탄 혼합물을 이용하여 상기 밀도 범위의 적층 발포체를 얻기 위해서는, 부탄 혼합물의 첨가량은 폴리올레핀계 수지 (A2) 100 중량부당 3 ∼ 30 중량부, 바람직하게는 4 ∼ 20 중량부, 보다 바람직하게는 6 ∼ 18 중량부이다. 또 기포 조정제의 첨가량은 폴리올레핀계 수지 (A2) 100 중량부당, 0.01 ∼ 10 중량부, 바람직하게는 0.03 ∼ 8 중량부이다. The addition amount of the physical foaming agent (F) is adjusted according to the kind of the foaming agent and the intended appearance density. The addition amount of the air bubble controlling agent is adjusted according to the target bubble diameter. For example, in order to obtain a laminated foam having the above-mentioned density range using a butane mixture of 30% by weight of isobutane and 70% by weight of normal butane as a blowing agent, the addition amount of the butane mixture is preferably 3 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the polyolefin- Preferably 4 to 20 parts by weight, and more preferably 6 to 18 parts by weight. The added amount of the air bubbling agent is 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.03 to 8 parts by weight, per 100 parts by weight of the polyolefin resin (A2).

폴리올레핀계 수지 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 에는, 상기한 바와 같이, 본 발명의 목적 및 효과를 저해시키지 않는 범위에서, 스티렌계 수지나 엘라스토머 등의 그 밖의 수지나, 열안정제의 첨가제를 첨가할 수 있다. As described above, the resin melt (E2) for forming a polyolefin-based resin foam layer may contain other additives such as a styrene-based resin and an elastomer, or an additive for a heat stabilizer in addition to the above- can do.

상기한 바와 같이, 적층 발포체를 공압출에 의해 제조하는 경우에는, 압출기 (11) 를 이용하여 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 을 형성하고, 압출기 (12) 를 이용하여 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 을 형성하여, 압출기 (12) 내에서 수지 용융물 (E2) 을 발포 가능한 온도로 조정하고, 압출기 (11) 내에서 수지 용융물 (E1) 을 공압출 가능한 온도로 조정한 후, 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 과 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 을 공압출용 고리형 다이 (13) 에 도입하여 양자를 적층하고, 그리고 대기 중에 공압출하여, 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 을 발포시켜, 발포체층에 수지층이 적층된 통형상 적층 발포체를 형성하고, 그 통형상 적층 발포체의 내면을 원주 형상 냉각 장치에 따라 냉각시키며 인취하면서 절개함으로써, 적층 발포체 (H) 를 얻는다. As described above, when the laminated foam is produced by co-extrusion, a resin melt (E1) for forming a resin layer is formed using an extruder (11), and a resin melt for forming a foam layer After the resin melt E2 is adjusted to a temperature at which the resin melt E2 can be foamed in the extruder 12 and the resin melt E1 is co-extruded in the extruder 11, Extruding a resin melt (E2) for forming a foamed layer by introducing the resin melt (E1) for forming a foam layer into a ring-shaped die (13) for coextrusion and laminating them together and co- To form a cylindrical laminated foam in which a resin layer is laminated on the foam layer, and the inner surface of the tubular laminated foam is cooled and pulled in accordance with a cylindrical cooling device to obtain a laminated foam (H).

단, 수지층 형성용 수지 용융물 (E1) 과 발포체층 형성용 수지 용융물 (E2) 의 적층은, 고리형 다이 (13) 의 내부에서 적층할 수도 있으면, 출구 부근이나 다이의 출구 밖에서 적층할 수 있다. However, the lamination of the resin melt E1 for forming a resin layer and the resin melt E2 for forming a foam layer can be laminated in the inside of the annular die 13 or stacked outside the outlet of the die .

실시예Example

이하, 실시예에 의거하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 의해 한정되지 않는다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. However, the present invention is not limited by the examples.

기포 조정제로서 폴리에틸렌계 수지 80 중량％ 에 대해 탤크 (마츠무라 산업 주식회사 제조 상품명 「하이필러＃12」) 를 20 중량％ 배합하여 이루어지는 기포 조정제 마스터 배치를 사용하였다. A foam modifier master batch was prepared by blending 20 wt% of talc (trade name " HYPERLER # 12 " manufactured by Matsumura Industrial Co., Ltd.) with respect to 80 wt% of a polyethylene resin as a foam modifier.

발포체층 형성용 및 수지층 형성용 폴리올레핀계 수지로서 주식회사 닛폰 유니카 제조의 저밀도 폴리에틸렌 「NUC8321」(밀도 922 g/ℓ, MFR : 2.4 g/10 분)을 사용하였다. Low density polyethylene "NUC8321" (density: 922 g / l, MFR: 2.4 g / 10 min) manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd. was used as the polyolefin resin for forming the foam layer and for forming the resin layer.

고분자형 대전 방지제로서 산요 화성 공업 주식회사 제조의 폴리에테르-폴리프로필렌 블록 공중합체를 주성분으로 하는 「페레스타트 300」(융점 136 ℃, 수평균 분자량 14000, 밀도 990 g/ℓ)을 사용하였다. "Ferestat 300" (melting point 136 ° C, number average molecular weight 14,000, density 990 g / l) having a polyether-polypropylene block copolymer as a main component manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was used as the polymer type antistatic agent.

물리 발포제로서 노르말부탄 70 중량％ 와 이소부탄 30 중량％ 로 이루어지는 혼합 부탄을 사용하였다.Mixed butane consisting of 70% by weight of n-butane and 30% by weight of isobutane was used as a physical foaming agent.

사용한 친수성 화합물을 표 1 에 나타낸다. The hydrophilic compounds used are shown in Table 1.

또한, 화합물 3 은 그 구성 성분으로서 20 질량 ％ 의 폴리프로필렌옥사이드 성분을 갖는다. 폴리프로필렌옥사이드는, 저분자량에서는 친수성을 나타내지만 분자량이 높아짐에 따라 소수성을 나타내게 된다. 화합물 3 에서는, 폴리프로필렌옥사이드 성분의 수평균 분자량이 1750 으로 크기 때문에, 폴리프로필렌옥사이드 성분은 소수성을 나타낸다. 폴리프로필렌옥사이드 부분을 소수기 부분으로 간주하여 HLB 값을 계산하였다.Further, the compound 3 has a polypropylene oxide component of 20 mass% as a component thereof. Polypropylene oxide shows hydrophilicity at low molecular weight, but exhibits hydrophobicity as molecular weight increases. In the compound 3, since the number average molecular weight of the polypropylene oxide component is as large as 1750, the polypropylene oxide component exhibits hydrophobicity. The HLB value was calculated by considering the polypropylene oxide moiety as a hydrophobic moiety.

실시예 1 ∼ 9, 비교예 1 ∼ 5 Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5

폴리올레핀계 수지 발포체층 형성용 압출기 (12) 로서, 직경 115 ㎜ 의 제 1 압출기와 직경 150 ㎜ 의 제 2 압출기로 이루어지는 텐덤 압출기를 이용하여 폴리올레핀계 수지층 형성용 압출기 (11) 로서 직경 65 ㎜, L/D=50 의 제 3 압출기를 사용하였다. 또한, 공압출용 고리형 다이에, 제 2 압출기와 제 3 압출기 각각의 출구를 연결하여, 각각의 용융 수지를 고리형 다이 중에서 적층할 수 있도록 하였다. As the extruder 12 for forming a polyolefin-based resin foam layer, a tenter extruder comprising a first extruder having a diameter of 115 mm and a second extruder having a diameter of 150 mm was used as the extruder 11 for forming a polyolefin-based resin layer, A third extruder with L / D = 50 was used. Further, the annular die for co-extrusion was connected to the outlet of each of the second extruder and the third extruder so that the respective molten resins could be stacked in the annular die.

폴리올레핀계 수지로서의 저밀도 폴리에틸렌 「NUC8321」과, 표 2 에 나타내는 종류, 양의 친수성 화합물을 제 3 압출기의 원료 투입구에 공급하고, 가열 혼련 하여, 휘발성 가소제로서 표 2 에 나타내는 양의 상기 혼합 부탄을 압입하고, 그리고 혼련하여, 표 2 에 나타내는 압출 수지 온도로 조절하여 수지층 형성용 수지 용융물로 하고, 그 수지층 형성용 수지 용융물을 표 2 에 나타내는 토출량으로 공압출용 고리형 다이에 도입하였다. 또한, 실시예 1, 3, 9 및 비교예 5 에서는, 고분자형 대전 방지제로서 「페레스타트 300」을 표 2 에 나타내는 양의 비율로 첨가하였다. Low density polyethylene "NUC8321" as a polyolefin resin and a hydrophilic compound of the kind and amount shown in Table 2 were fed to a raw material inlet of a third extruder and heated and kneaded to mix the butane as the volatile plasticizer in the amount shown in Table 2 And the mixture was kneaded and adjusted to the temperature of the extruded resin shown in Table 2 to prepare a resin melt for resin layer formation and the resin melt for resin layer formation was introduced into the annular die for co-extrusion at the discharge amount shown in Table 2. In Examples 1, 3 and 9 and Comparative Example 5, "Pelestat 300" as a polymer type antistatic agent was added in a ratio shown in Table 2.

단, 액상 친수성 화합물은 물리 발포제와 마찬가지로 직접 압입하여 첨가하고, 고체상의 친수성 화합물은 저밀도 폴리에틸렌 「NUC8321」을 베이스 수지로 한 농도 10 중량％ 의 마스터 배치를 제작하여, 소정량이 되도록 첨가하였다. However, the liquid hydrophilic compound was added by direct pressurization in the same manner as the physical foaming agent, and the solid hydrophilic compound was added in a predetermined amount to prepare a master batch having a concentration of 10% by weight with low density polyethylene "NUC8321" as a base resin.

동시에 폴리올레핀계 수지로서의 저밀도 폴리에틸렌 「NUC8321」과, 표 3 에 나타내는 양의 기포 조정제 마스터 배치를 텐덤 압출기의 제 1 압출기의 원료 투입구에 공급하고, 가열 혼련하여 약 200℃ 로 조정된 용융 수지 혼합물로 하였다. 다음으로, 그 용융 수지 혼합물에 표 3 에 나타내는 양의 물리 발포제를 압입하고, 이어서 상기 제 1 압출기의 하류측에 연결된 제 2 압출기에 공급하고, 표 3 에 나타내는 압출 수지 온도로 조절하여 발포체층 형성용 수지 용융물로 하고, 그 발포체층 형성용 수지 용융물을 표 3 에 나타내는 토출량으로 공압출용 고리형 다이에 도입하였다. At the same time, the low density polyethylene "NUC8321" as the polyolefin resin and the bubble adjusting agent master batch in the amount shown in Table 3 were fed to the raw material inlet of the first extruder of the tandem extruder and heated and kneaded to prepare a molten resin mixture adjusted to about 200 ° C . Subsequently, the physical foaming agent in the amount shown in Table 3 was injected into the molten resin mixture, then fed to a second extruder connected to the downstream side of the first extruder, and adjusted to the temperature of the extruded resin shown in Table 3 to form a foam layer , And the resin melt for forming the foam layer was introduced into the annular die for co-extrusion at the discharge amount shown in Table 3. [

공압출용 고리형 다이에 도입되어 고리형으로 유동되는 발포체층 형성용 수지 용융물의 외측과 내측에, 공압출용 고리형 다이에 도입되어 고리형으로 유동되는 수지층 형성용 수지 용융물을 적층하고, 용융물의 적층체를 다이로부터 대기 중으로 압출하여, 수지층/발포체층/수지층으로 이루어지는 3 층 구성의 통형상 적층 발포체를 형성하였다. 압출된 통형상 적층 발포체를 냉각된 원주 형상 냉각 장치 (맨드릴 (mandrel)) 에 따르게 하여, 표 3 에 나타내는 인취 속도로 인취하면서 절개하여 적층 발포체를 얻었다. A resin melt for forming a resin layer which is introduced into the annular die for coextrusion and flows in a ring shape is laminated on the outer side and the inner side of the melt of the foam layer which is introduced into the annular die for coextrusion and flows annularly, The laminate of melts was extruded from the die into the atmosphere to form a three-layered laminated tubular body composed of a resin layer / foam layer / resin layer. The extruded tubular laminated foam was cut along the cooled circumferential cooling device (mandrel) at a draw speed shown in Table 3 to obtain a laminated foam.

참고예 1 Reference Example 1

폴리올레핀계 수지 발포체층 형성용 압출기로서, 직경 115 ㎜ 의 제 1 압출기와 직경 150 ㎜ 의 제 2 압출기로 이루어지는 텐덤 압출기를 이용하여 제 2 압출기의 출구에 고리형 다이를 연결하였다. As the extruder for forming the polyolefin-based resin foam layer, the annular die was connected to the outlet of the second extruder using a tandem extruder comprising a first extruder having a diameter of 115 mm and a second extruder having a diameter of 150 mm.

폴리올레핀계 수지로서의 저밀도 폴리에틸렌 「NUC8321」과, 표 2 에 나타내는 양의 기포 조정제 마스터 배치를 텐덤 압출기의 제 1 압출기의 원료 투입구에 공급하고, 가열 혼련하여, 약 200℃ 로 조정된 용융 수지 혼합물로 하였다. 다음으로, 그 용융 수지 혼합물에 친수성 화합물로서 표 1 에 기재된 「화합물 1」을 폴리올레핀계 수지 100 중량부에 대해 3.1 중량부의 비율로 압입하고, 표 2 에 나타내는 양의 물리 발포제를 압입하고, 다음으로 제 1 압출기의 하류측에 연결된 제 2 압출기에 공급하고, 표 2 에 나타내는 압출 수지 온도로 조절하여 발포체층 형성용 수지 용융물로 하고, 그 발포체층 형성용 수지 용융물을 표 3 에 나타내는 토출량으로 고리형 다이에 도입하였다. 그 용융물을 다이로부터 대기 중으로 압출하여, 발포체층만으로 이루어지는 통형상 발포체를 형성하였다. 압출된 통형상 발포체를 냉각된 맨드릴에 따르게 하여 인취하면서 절개하여 발포체를 얻었다. Low density polyethylene "NUC8321" as a polyolefin resin and a bubble adjusting agent master batch in the amount shown in Table 2 were fed to a raw material inlet of a first extruder of a tandem extruder and heated and kneaded to obtain a molten resin mixture adjusted to about 200 ° C . Next, "Compound 1" shown in Table 1 as a hydrophilic compound was introduced into the molten resin mixture at a ratio of 3.1 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin resin, and the physical foaming agent in the amount shown in Table 2 was pressed thereinto Was fed to a second extruder connected to the downstream side of the first extruder and adjusted to the temperature of the extruded resin shown in Table 2 to obtain a resin melt for forming a foam layer. The resin melt for forming the foam layer was molded into a ring- Lt; / RTI > The melt was extruded from the die into the atmosphere to form a tubular foam comprising only the foam layer. The extruded tubular foam was cut along the cooled mandrel and taken out to obtain a foam.

실시예, 비교예 및 참고예에서 얻어진 적층 발포체의 두께, 외관 밀도, 평량, 평균 기포 직경, 표면 저항률, 세정성 등의 평가를 표 4 에 나타낸다. Table 4 shows the thickness, the apparent density, the basis weight, the average cell diameter, the surface resistivity, and the cleaning property of the laminated foam obtained in Examples, Comparative Examples and Reference Examples.

표 4 에서의 세정성의 평가는 다음과 같이 실시하였다. The cleaning properties in Table 4 were evaluated as follows.

＜세정성의 평가 방법＞ &Lt; Evaluation method of cleaning property &

평균 표면 조도가 0.2 ㎛ 인 경면의 스테인리스판에 경질 크롬 도금 처리한 강판을 적층 발포체 사이에 끼우고, 그 위에서부터 50 g/㎠ 의 하중을 가하고, 60 ℃의 분위기하에 48 시간 방치하였다. 그 후, 강판을 순수 중에 침지, 세정하였다. 세정 건조 후, 강판 표면에 호기를 내뿜어 오염 (흐림) 정도를 육안으로 관찰하여 이하의 기준으로 평가하였다. A steel plate subjected to a hard chromium plating treatment on a specular surface stainless steel plate having an average surface roughness of 0.2 탆 was sandwiched between the laminated foams and a load of 50 g / cm 2 was applied thereon and left for 48 hours in an atmosphere at 60 캜. Thereafter, the steel sheet was immersed and cleaned in pure water. After rinsing and drying, air was blown onto the surface of the steel sheet, and the degree of contamination (cloudiness) was visually observed and evaluated according to the following criteria.

◎ : 오염 (흐림) 이 전혀 없다. A: No contamination (cloudiness) at all.

○ : 오염 (흐림) 이 약간 점재한다. ○: Contamination (cloudiness) is slightly dotted.

× : 오염 (흐림) 이 다수 존재한다. X: There are many pollution (cloudiness).

적층 발포체에서의 표면 저항률은 다음과 같이 실시하였다. The surface resistivity of the laminated foam was measured as follows.

＜표면 저항률의 측정＞ &Lt; Measurement of surface resistivity &

적층 발포체로부터 3 편 잘라낸 시험편 (세로 100 ㎜ × 가로 100 ㎜ × 두께 : 시험편 두께) 을 샘플로 하였다. Three specimens (100 mm length x 100 mm width x thickness: specimen thickness) cut out from the laminated foam were sampled.

표 중의 표면 저항률은, 시험편을 상대 습도 30 ％, 온도 30 ℃ 의 분위기하에서 36 시간 방치하고, 시험편 상태 조정을 완료한 후, 즉시 23 ℃, 50 ％ RH 환경하에서 표면 저항을 측정하였다. 그 때, 전술한 JIS K6271(2001) 방법에 준하여 인가 전압 500 V 로 인가하고 나서 1 분 후의 표면 저항값을 채용하고, 얻어진 측정값의 평균값으로부터 표면 저항률을 구하였다. 측정 장치는 다케다 리켄 공업 주식회사 제조 「TR8601」을 사용하였다. 또한, 수지층에 고분자형 대전 방지제를 첨가하지 않은 적층 발포체에 대해서는, 표면 저항률의 측정은 실시하지 않았다. The surface resistivity in the table was measured after the test piece was left in an atmosphere at a relative humidity of 30% and a temperature of 30 캜 for 36 hours and immediately after the condition of the test piece was adjusted, the surface resistance was measured at 23 캜 and 50% RH environment. At that time, the surface resistance value after one minute from the application at an applied voltage of 500 V in accordance with the above-described method of JIS K6271 (2001) was adopted, and the surface resistivity was obtained from the average value of the obtained measured values. "TR8601" manufactured by Takeda Riken Kogyo Co., Ltd. was used as the measuring device. In addition, the surface resistivity was not measured for the laminated foam without the addition of the polymeric antistatic agent to the resin layer.

＜늘어짐량 (탄력의 강도) 의 측정＞ &Lt; Measurement of Elongation (Strength of Elasticity) >

표 4 중의 탄력의 강도 측정은, 이하와 같이 실시하였다. The elastic strength in Table 4 was measured as follows.

폭 100 ㎜, 길이 200 ㎜, 두께 : 「적층 발포체 두께」의 시험편을 적층 발포체의 폭 방향과 시험편의 길이 방향이 일치하도록 실시예, 비교예 및 참고예에서 얻어진 적층 발포체로부터 잘라내어, 그 시험편을 수평한 지지대 상에, 맨드릴면측을 위로 하여 길이 200 ㎜ 내의 50 ㎜ 의 부분이 지지대 단부 (端部) 로부터 돌출되도록 하여 지지하고, 시험편은 돌출부 선단의 늘어짐량［㎜］을 측정하고, 적층 발포체의 탄력 강도를 평가하였다. 또한, 압출 방향보다 폭 방향의 늘어짐량이 커지기 때문에, 폭 방향의 늘어짐량만을 측정하였다. The test piece of "laminated foam thickness" was cut out from the laminated foam obtained in Examples, Comparative Examples and Reference Examples so that the width direction of the laminated foam and the longitudinal direction of the test piece coincided with each other, and the test piece was horizontally A portion of 50 mm within a length of 200 mm was supported on one support with the mandrel surface side up so as to protrude from the support end portion and the amount of elongation [mm] of the tip of the projected portion was measured, The strength was evaluated. In addition, since the sagging amount in the width direction is larger than the extrusion direction, only the sagging amount in the width direction is measured.

도 1 은 본 발명 발포 시트의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an explanatory view showing an example of a production method of a foamed sheet of the present invention. Fig.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art

11 : 수지층 형성용 압출기 11: Extruder for forming resin layer

12 : 발포체층 형성용 압출기 12: Extruder for foaming layer formation

13 : 공압출용 고리형 다이 13: Annular die for co-extrusion

A1, A2 : 폴리올레핀계 수지 A1, A2: polyolefin resin

B : 친수성 화합물 B: Hydrophilic compound

B1 : 액상 친수성 화합물 B1: Liquid hydrophilic compound

B2 : 고체상 친수성 화합물 B2: Solid phase hydrophilic compound

D : 휘발성 가소제 D: volatile plasticizer

E1 : 폴리올레핀계 수지층 형성용 수지 용융물 E1: a resin melt for forming a polyolefin-based resin layer

E2 : 폴리올레핀계 수지 발포체층 형성용 수지 용융물 E2: a resin melt for forming a polyolefin-based resin foam layer

F : 물리 발포제 F: Physical foaming agent

G : 첨가제 G: Additive

H : 적층 발포체 H: laminated foam

I : 발포체층I: foam layer

J : 수지층J: Resin layer

Claims

A polyolefin resin laminated foam comprising a polyolefin resin foam layer and a polyolefin resin layer laminated on at least one side of the polyolefin resin foam layer,

Wherein the polyolefin resin foamed layer is a sheet-shaped extruded foam made of a polyethylene resin having a density of 935 g / L or less as a base resin, the polyolefin resin laminated foam has an apparent density of 10 to 200 g / L, a thickness of 0.2 to 2.0 Mm,

At least one hydrophilic compound selected from a polyalkylene oxide which is liquid at a temperature of 20 캜 is added to the polyolefin-based resin layer at a ratio of 0.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin-based resin constituting the resin layer A polymeric antistatic agent containing a block copolymer of a polyether and a polyolefin is added to the polyolefin resin layer as a compatibilizing agent of the polyolefin resin layer and the hydrophilic compound and the amount of the polymeric antistatic agent added is Is 2 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyolefin resin constituting the resin layer,

Wherein the hydrophilic compound is not added to the polyolefin-based resin foam layer,

A polyolefin resin laminated foam characterized by being used as a separator for a glass substrate.

The method according to claim 1,

Wherein the polyalkylene oxide is a polyethylene oxide.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the hydrophilic compound has a number average molecular weight of 1000 or less.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the polyolefin-based resin layer has a basis weight of 0.5 to 5 g / m 2.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the amount of the hydrophilic compound added to the total of the polyolefin resin laminated foam is 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the laminated foam.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the polyolefin-based resin layer is laminated on the polyolefin-based resin foam layer by co-extrusion.

3. The method according to claim 1 or 2,

Wherein the polyolefin-based resin layer has a surface resistivity of 1 × 10 ⁸ to 1 × 10 ¹⁴ (Ω).

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