KR101460553B1 - Release film with laminated release layers with crosslink density gradient - Google Patents

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KR101460553B1
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이동형
우혜미
신준호
윤종욱
엄상열
김성진
전해상
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Abstract

The present invention relates to a release film which includes release layers having different crosslink density, laminated on a base layer. A release film according to the present invention includes a base layer; first release layer; and a multi-layered release layer in which layers are sequentially laminated on the first release layer, wherein the layers of the multi-layered release layer are sequentially laminated on the first release layer according to a crosslink density gradient. Thus, a release layer having a low crosslink density and a smooth thin film is formed on an outmost side surface of the release film, so that a shock caused during delamination may be smoothly absorbed, thereby providing delamination stability. In addition, the release layer having a high crosslink density and a hard thin film is formed on a surface close to the base layer, so the delamination force over time is prevented from being increased due to physical permeation of an adhesive, therefore stability over time is met, at the same time.

Description

가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형 필름{RELEASE FILM WITH LAMINATED RELEASE LAYERS WITH CROSSLINK DENSITY GRADIENT} (RELEASE FILM WITH LAMINATED RELEASE LAYERS WITH CROSSLINK DENSITY GRADIENT)

본 발명은 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 기재층, 제1이형층 및 상기 제1이형층 상에 순차 적층된 다층의 이형층으로 이루어지되, 상기 제1이형층에서부터 순차 적층된 다층의 이형층이 가교밀도 구배에 따라 적층되어, 박리시 충격흡수가 우수하여 박리안정성이 제공되면서 동시에 박리력 경시 증가가 적어 경시안정성이 동시에 충족된 실리콘 이형필름에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a release film comprising a base layer, a first release layer, and a release layer of a multilayer formed by sequentially laminating on the first release layer, The release layers of the multi-layers sequentially stacked from the first release layer were laminated in accordance with the cross-link density gradient so that the silicone release film was satisfactory in terms of impact absorption during peeling, .

통상 폴리에스테르 필름 등의 이형 베이스 기재 일면에 이형층을 형성한 이형 필름은 점착필름, 접착필름 또는 테이프에 필름보호용도로 부착되고, 접착제를 사용 전까지 원치 않는 피착물에 피착되거나 먼지, 이물 등에 의해 오염되는 것을 방지하는 용도로 사용된다. A release film obtained by forming a releasing layer on one surface of a base material substrate such as a polyester film is attached to an adhesive film, an adhesive film or a tape for protecting the film, and is adhered to an undesired adherent until use, It is used to prevent contamination.

이형필름의 또 다른 용도로는 프린트 배선기판, 인-몰드 성형과 같이 가열가압성형 공정에서 형틀과 성형물이 고착되지 않게 하는 역할을 수행하거나 적층 세라믹 캐패시터용 유전체 등의 얇은 세라믹 시트를 성형하기 위한 캐리어 필름으로도 사용된다. Another use of the release film is to prevent the mold and the molding from sticking to each other in a heat press molding process such as a printed wiring board or in-mold molding, or to form a thin ceramic sheet such as a dielectric for a multilayer ceramic capacitor It is also used as a film.

이러한 용도로 활용하기 위하여 이형필름은 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 수지 등의 각종 기재에, 고분자 실리콘 이형제 또는 불소계 이형제를 도포하여 가열 경화하거나 자외선 경화함으로써 이형층을 형성하여 이형성을 발현하도록 한다.In order to utilize the releasing film for such an application, a releasing layer is formed by applying a polymeric silicone releasing agent or a fluorine releasing agent to various substrates such as a polyester resin and a polyimide resin, and heating or ultraviolet curing the releasing film.

그러나 불소계 이형제는 내열성, 박리성, 오염 방지성은 뛰어나지만 가격이 높고, 사용 후 폐기과정에서 연소가 어려우며 유독가스가 발생하는 문제점이 지적되면서, 실리콘계 이형제를 도포한 이형필름에 대한 상업적으로 활용도가 더욱 높다.However, since the fluorine-based releasing agent is excellent in heat resistance, peeling property and anti-pollution property, but is expensive, and is difficult to be burned in the post-use disposal process and poisonous gas is generated, the commercially available release film coated with the silicone releasing agent is more high.

실리콘 이형제를 이용한 이형필름에 관한 보고로서, 일본 공개특허 제2010-080036호에서는 박리시 박리성이 가볍고, 대기노출시 내구성과 경시안정성이 우수한 이형필름을 제공하기 위하여, 폴리에스테르 필름이 적어도 한 면에 용제형으로 부가형의 경화형 실리콘 함유액을 도포하여 이형필름을 제조하되, 이때, 가교 반응에 관여하는 실록산의 비닐기 및 Si-H기에 있어서, 상기 Si-H기에 대한 비닐기의 함유비(Si-H/Si-Vi비)에 따라 이형필름의 물성에 미치는 영향을 보고한 바 있다. 즉, 대기노출시 내구성과 경시안정성을 위하여 실리콘 수지 잔류 접착률을 올리기 위하여 작용기의 양을 높여 가교밀도를 높이고 있다.As a report on a release film using a silicone release agent, in JP-A-2010-080036, in order to provide a release film which is light in release upon peeling and excellent in durability and stability over time at the time of exposure to the atmosphere, In the vinyl group and the Si-H group of the siloxane involved in the crosslinking reaction, the content ratio of the vinyl group to the Si-H group (Si -H / Si-Vi ratio) on the physical properties of the release film. In other words, the crosslink density is increased by increasing the amount of functional groups in order to increase the silicone resin residual adhesion ratio for the durability and the stability over time.

일반적으로는 가교밀도가 낮은 실리콘 이형필름이 점착제 박리시 충격흡수가 우수하여 널리 사용된다. In general, a silicone release film having a low cross-link density is widely used because of its superior impact absorption when the adhesive is peeled off.

그러나 이러한 실리콘 이형필름의 경우, 가교밀도가 낮아 점착제의 물리적 침투로 인한 박리력 경시가 증가하는 또 다른 문제점을 야기한다. 따라서, 일본 공개특허 제2010-080036호에서와 같이, 가교밀도가 높은 실리콘 이형필름을 사용하면 점착제의 물리적 침투를 막아 박리력 경시 증가를 방지할 수 있으나, 박리시 충격흡수가 원활하지 않아 박리력이 불안정하고 지피사운드를 유발하는 문제가 있다. However, in the case of such a silicone release film, the cross-linking density is low, which causes another problem that the peeling force is lowered due to physical penetration of the pressure-sensitive adhesive. Therefore, when a silicone release film having a high crosslinking density is used as in JP-A-2010-080036, it is possible to prevent the physical penetration of the pressure-sensitive adhesive to prevent an increase in the peeling force with time, but the peeling force This is unstable and there is a problem that causes the sound to be superficial.

이때, 지피사운드는 이형필름과 점착제가 박리될 때 나는 소리이며, 부드러운 이형층의 경우 점착제와 박리시 그 충격을 원활히 흡수하여 소리가 나지 않지만, 단단한 이형층의 경우 충격흡수가 원활하지 않아 마치 지퍼를 내릴 때 나는 듯한 소리가 발생한다.In the case of a soft release layer, the soft release layer smoothly absorbs the impact when peeled off, so that no sound is produced. In the case of a hard release layer, however, the shock absorption is not smooth, When I lower the sound, it sounds like it is coming out.

즉, 이형층의 가교밀도가 높은 이형필름을 사용하면, 점착제의 물리적 침투를 막아 박리력 경시 증가 현상을 방지할 수 있으나 피막이 단단하여 박리시 충격 흡수가 원활하지 않아 지피사운드를 유발하는 등 불안정한 박리 경향을 보이기도 한다. 반면에 이형층의 가교밀도가 낮은 이형필름은 비교적 부드러운 피막을 형성하여 박리시 충격흡수가 원활하고 안정적인 박리 경향을 보이나, 점착제의 물리적 침투로 인한 박리력 경시변화 증가에 따른 문제점이 발생된다.That is, if a release film having a high crosslinking density of the release layer is used, it is possible to prevent the physical penetration of the pressure-sensitive adhesive to prevent the increase in the peeling force with time. However, unstable peeling . On the other hand, the release film having a low cross-linking density of the release layer forms a relatively smooth film, so that shock absorption is smooth and stable in the peeling state. However, there arises a problem due to an increase in peeling force over time due to physical penetration of the pressure-sensitive adhesive.

이에, 본 발명자들은 종래 실리콘 이형필름의 문제점을 개선하고자 노력한 결과, 가교밀도가 다른 이형층이 복수개 적층된 이형필름을 제공하여, 박리시 충격흡수가 원활하면서도 박리력 경시변화가 최소화되는 물성을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다. Accordingly, the present inventors have made efforts to solve the problems of the conventional silicone release films, and as a result, they have found that a release film in which a plurality of release layers having different crosslinking densities are laminated is provided, Thereby completing the present invention.

본 발명의 목적은 가교밀도가 다른 다층의 이형층이 형성된 실리콘 이형필름을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a silicone release film in which a release layer of a multilayer having different crosslinking densities is formed.

본 발명의 다른 목적은 박리시 충격흡수가 원활하면서도 박리력 경시변화가 최소화된 가교밀도가 다른 적어도 2층의 이형층이 형성된 이형필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a release film having at least two release layers different in cross-linking density from each other, the release of which is minimized while the peeling force is minimized while the impact absorption is smooth.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기재층; 상기 기재층의 적어도 일면에 형성된 제1이형층; 및 상기 제1이형층 상에 가교밀도 구배에 따라 순차 적층된 다층의 이형층;으로 이루어진, 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름을 제공한다.In order to achieve the above object, A first release layer formed on at least one surface of the substrate layer; And a plurality of release layers sequentially layered on the first release layer in accordance with a cross-link density gradient, wherein the release layers having different cross-linking densities are laminated.

본 발명의 이형필름에 있어서, 상기 가교밀도 구배가 제1이형층의 높은 가교밀도에서부터 점차 낮아지는 이형층이 순차 적층되는 것이다. 본 발명의 실시예에서는 바람직한 실시형태로서, 기재층의 적어도 일면에, 제1이형층; 및 제2이형층이 순차 적층되되, 상기 제2이형층 대비 제1이형층의 가교밀도가 높은 이형필름에 대하여 설명하나, 다층의 이형층은 다양한 가교밀도차를 두고 복수개의 이형층으로 변경 가능할 것이다. In the release film of the present invention, the release layer in which the cross-link density gradient gradually decreases from the high cross-linking density of the first release layer is successively laminated. In a preferred embodiment of the present invention, at least one surface of a base layer is provided with a first release layer; And a second release layer are sequentially laminated on the first release layer and the first release layer has a high crosslinking density with respect to the second release layer. However, the release layers of the multilayer may be changed into a plurality of release layers with different cross- will be.

이때, 본 발명의 이형필름에 있어서, 다층의 이형층은 부가반응형 실리콘 이형 조성물에 의해 형성된 이형층으로부터 점차 가교밀도가 높아지도록 설계되되, 제1이형층이 가장 높은 가교밀도를 가지도록 다층의 이형층이 순차 적층된 구조이다. At this time, in the release film of the present invention, the multi-layer release layer is designed such that the cross-linking density gradually increases from the release layer formed by the addition reaction type silicone release mold composition, and the first release layer has the highest cross- And a release layer are sequentially laminated.

이때, 상기에서 실리콘 이형 조성물은 부가반응형 실리콘 수지의 반응기(Si-R, R은 알케닐기)를 가지는 폴리오르가노실록산 및 하이드로전 폴리오르가노실록산(Si-H) 가교제를 함유하는 것이다. In this case, the silicone mold release composition contains a polyorganosiloxane having a reactor of an addition reaction type silicone resin (Si-R, R is an alkenyl group) and a hydrogel polyorganosiloxane (Si-H) crosslinking agent.

이에, 본 발명의 다층의 이형층은 가교밀도를 높이기 위하여, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물에, 하나의 분자 내에 규소 원자와 결합된 적어도 두 개의 수소 원자를 가지는 하이드로전 폴리오르가노실록산(Si-H) 가교제를 더 함유하는 것을 특징으로 한다.Thus, in order to increase the crosslinking density, the multi-layered release layer of the present invention can be prepared by adding to the addition reaction type silicone mold releasing composition a hydrogel precursor having a hydrogel precursor having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule (Si- H) crosslinking agent.

상기에서 하이드로전 폴리오르가노실록산 가교제는 디메틸하이드로겐-실록시기로 말단 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐-실록산 코폴리머, 트리메틸실록시기로 말단 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐-실록산 코폴리머, 트리메틸실록시기 및 폴리(하이드로겐 실세퀴옥산)으로 말단 봉쇄된 폴리(메틸하이드로겐-실록산)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다.Wherein the hydrogel polyorganosiloxane crosslinker is selected from the group consisting of dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymers end-capped with dimethylhydrogensiloxy groups, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymers end-capped with trimethylsiloxy groups, trimethylsiloxane / Siloxane and poly (methylhydrogen-siloxane) end-capped with poly (hydrogen silsesquioxane).

본 발명에 있어서 다층의 이형층은 상기 하이드로전 폴리실록산의 Si-H 반응기와 상기 알케닐기를 가지는 폴리오르가노실록의 Si-R 반응기의 구성비가 1.0≤ Si-H/Si-R < 2.0인 이형층으로부터 점차 가교밀도가 높아지도록 설계되는 것이다. In the present invention, the multi-layered release layer is composed of the hydrolyzed polysiloxane Si-H reactor and the polyorganosiloxane Si-R reactor having the alkenyl group of 1.0? Si-H / Si- The cross-linking density is gradually increased.

이때, 상기 가교밀도가 높아지도록 설계된 이형층의 경우, 하이드로전 폴리실록산의 Si-H 반응기와 상기 알케닐기를 가지는 폴리오르가노실록의 Si-R 반응기의 구성비가 2.0≤ Si-H/Si-R≤ 12.0 범위로 제어되는 것이다. At this time, in the case of the release layer designed to have a high crosslinking density, the composition ratio of the Si-H reactor of the hydrotreated polysiloxane and the Si-R reactor of the polyorganosilox having the alkenyl group is 2.0? Si-H / 12.0 &lt; / RTI &gt;

또한, 본 발명의 다층의 이형층은 가교밀도를 높이기 위하여, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물에, 사슬 길이가 짧은 무용제형 실리콘 이형제를 더 함유하는 것을 특징으로 한다.Further, the multi-layer release layer of the present invention is characterized in that the addition reaction type silicone mold release composition further contains a silicone-free silicone release agent having a short chain length in order to increase the crosslinking density.

이때, 무용제형 실리콘 이형제가 30% 톨루엔 용액에서 점도 50 내지 5,000 mPa*s를 충족하는 것이 바람직하며, 부가반응형 실리콘 이형 조성물의 용매 100 중량부 대비 무용제형 실리콘 이형제가 0.01 내지 2 중량부 함유되는 것이 바람직하다. At this time, it is preferable that the solvent-free silicone release agent satisfies a viscosity of 50 to 5,000 mPa * s in a 30% toluene solution, and that 0.01 to 2 parts by weight of the solventless silicone release agent is contained in 100 parts by weight of the solvent of the addition reaction- .

본 발명은 기재층상에 가교밀도가 다른 다층의 이형층을 형성함으로써 박리시 충격흡수가 우수하면서 박리력 경시 증가가 적은 실리콘 이형필름을 제공할 수 있다.The present invention can provide a silicone release film having excellent impact absorption upon peeling and little increase in peel strength with time, by forming a multi-layer release layer having a crosslinking density different on the base layer.

본 발명의 실리콘 이형필름은 기재층과 근접한 면에 가교밀도가 높은 단단한 이형층을 형성하여 박리시 경시안정성을 제공하고, 기재층으로부터 외측에 가교밀도가 낮은 부드러운 이형층을 형성하여 박리시 충격흡수를 우수하여 박리안정성을 제공할 수 있다.The silicone release film of the present invention is formed by forming a rigid releasing layer having high crosslinking density on the surface adjacent to the base layer to provide stability over time and forming a soft releasing layer having a low crosslinking density outside the base layer, And thus it is possible to provide peel stability.

도 1은 본 발명의 이형필름에 대한 단면 모식도를 나타낸 것이고,
도 2는 본 발명의 실시예 1의 이형필름에 대한 경시변화율을 대비한 결과이고,
도 3은 본 발명의 실시예 2의 이형필름에 대한 경시변화율을 대비한 결과이고,
도 4는 본 발명의 실시예 3의 이형필름에 대한 경시변화율을 대비한 결과이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a release film of the present invention,
Fig. 2 shows the result of comparing the rate of change with time with respect to the release film of Example 1 of the present invention,
FIG. 3 shows the result of comparing the rate of change with time with respect to the release film of Example 2 of the present invention,
Fig. 4 shows the result of comparing the rate of change with time with respect to the release film of Example 3 of the present invention.

이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명은 기재층; The present invention relates to a substrate layer;

상기 기재층의 적어도 일면에 형성된 제1이형층; 및 A first release layer formed on at least one surface of the substrate layer; And

상기 제1이형층 상에 가교밀도 구배에 따라 순차 적층된 다층의 이형층으로 이루어진, 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름을 제공한다.And a release layer having a multilayered release layer sequentially laminated on the first release layer in accordance with a cross-link density gradient, the release layers having different cross-linking densities.

상기 가교밀도 구배가 제1이형층의 높은 가교밀도에서부터 점차 낮아지는 이형층이 순차 적층되는 것이다. And a release layer in which the cross-link density gradient gradually decreases from a high cross-link density of the first release layer.

도 1은 본 발명의 바람직한 일례로서 실시예에서 설명하는 이형필름에 대한 단면 모식도로서, 기재층(10)의 적어도 일면에, 제1이형층(21); 및 제2이형층(22)이 순차 적층된 이형필름(1)을 제공한다. 이때, 상기 제2이형층(22) 대비 제1이형층(21)은 높은 가교밀도를 가진 코팅액에 의해 형성된다. Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of a release film as an example of a preferred embodiment of the present invention, in which a first release layer 21; And a second release layer (22) are sequentially laminated on the release film (1). At this time, the first release layer 21 with respect to the second release layer 22 is formed by a coating liquid having a high crosslinking density.

본 발명의 이형필름에 있어서, 기재층상에 가교밀도가 다른 다층의 이형층을 형성하고, 이형필름의 최외측면에 가교밀도가 낮고 부드러운 피막을 형성한 이형층을 배치함으로써, 박리시 충격 흡수를 원활하게 하여 안정적인 박리가 가능하도록 한다.In the release film of the present invention, by forming a release layer having a plurality of layers having different crosslinking densities on the base layer and arranging a release layer having a low cross-linking density and a soft coating on the outermost side of the release film, So that stable peeling can be performed.

또한, 기재층과 근접한 면에 가교밀도가 높고 단단한 피막을 형성한 이형층을 형성시킴으로써, 점착제의 물리적 침투로 인한 박리력 경시 증가를 방지할 수 있도록 설계한다. Further, by forming a release layer having a high crosslinking density and a hard coating on a surface close to the substrate layer, the release layer is designed so as to prevent an increase in the peeling force with time due to physical penetration of the pressure-sensitive adhesive.

즉, 가교밀도가 높은 이형층의 경우, 점착제의 물리적 침투를 막아 박리력 경시 증가 현상을 방지할 수 있으나, 반면에, 피막이 단단하여 박리시 충격 흡수가 원활하지 않아 지피사운드를 유발하는 등 불안정한 박리 경향을 보이기도 한다. 이에 반해 가교밀도가 낮은 이형층은 비교적 부드러운 피막을 형성하여 박리시 충격흡수가 원활하고 안정적인 박리 경향을 보이나, 점착제의 물리적 침투로 인한 박리력 경시 증가 현상이 발생하기 쉽다. That is, in the case of a release layer having a high crosslinking density, it is possible to prevent the physical penetration of the pressure-sensitive adhesive to prevent an increase in the peeling force with time. On the other hand, unstable peeling . On the other hand, the release layer having a low crosslink density forms a relatively smooth film, so that shock absorption is smoothly and stably peeled off during peeling, but the peeling force is likely to increase with the physical penetration of the pressure-sensitive adhesive.

이에, 본 발명의 기재층상에 가교밀도가 다른 다층의 이형층이 형성된 이형필름은 그 구조적 특징에 따라 박리시 충격흡수가 우수하여 박리안정성을 제공하면서 박리력 경시 증가가 적은 경시안정성을 동시에 제공할 수 있다. Thus, the release film on which the multi-layered release layer having different cross-linking density is formed on the base layer of the present invention is excellent in impact absorption during peeling according to its structural characteristics, and simultaneously provides peel stability and secular stability with less increase in peel strength .

이하, 본 발명의 이형필름을 구성하는 각 층별에 대하여 설명한다. Hereinafter, each layer constituting the release film of the present invention will be described.

1. 기재층(10)1. Base layer (10)

본 발명의 이형필름에 사용되는 기재층은 종래의 실리콘 이형코팅의 기재로서 공지된 종이 또는 폴리에스테르에서 선택 사용할 수 있다. The substrate layer used in the release film of the present invention can be selected from known paper or polyester as the substrate of conventional silicone release coatings.

본 발명의 실시예에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지를 중심으로 설명하고 있으나, 이에 한정되지 아니할 것이다.In the examples of the present invention, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate are mainly described, but the present invention is not limited thereto.

기재층을 구성하는 폴리에스테르계 수지는 방향족 디카르복실산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻은 것으로서, 상기 방향족 디카르복실산으로는 테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복시산 등을 들 수 있고, 지방족 글리콜로서는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. 대표적인 폴리에스테르로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나트탈렌디카르복실레이트(PEN) 등이 있다. The polyester-based resin constituting the base layer is obtained by polycondensing an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. Examples of the aliphatic glycol include Ethylene glycol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and the like. Representative polyesters include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN), and the like.

상기 폴리에스테르는 제 3성분을 함유한 공중합체도 가능하다. 상기 공중합 폴리에스테르의 디카르복실산 성분으로서는, 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 아디프산, 세바스산, 옥시카르복시산(예컨대, P-옥시벤조산 등)을 들 수 있고, 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜 등을 들 수 있다. 이들의 디카르복시산 성분 및 글리콜 성분은 2종 이상을 병용하여도 좋다.The polyester may be a copolymer containing a third component. Examples of the dicarboxylic acid component of the copolymer polyester include isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, oxycarboxylic acid (such as P-oxybenzoic acid) Examples of the glycol component include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol and the like. These dicarboxylic acid components and glycol components may be used in combination of two or more.

2. 이형층(20)2. The release layer (20)

본 발명은 기재층상에 가교밀도가 다른 다층의 이형층을 형성한다. The present invention forms a multi-layer release layer having a crosslinking density different on the base layer.

이때, 기재층에 근접하여 형성된 제1이형층의 높은 가교밀도에서부터 점차 낮아지는 이형층이 순차 적층되는 것이다.At this time, from the high crosslink density of the first release layer formed in the vicinity of the substrate layer, the release layers gradually decrease in thickness.

본 발명의 이형층은 실리콘 이형 조성물에 의해 형성된다.The release layer of the present invention is formed by a silicone release composition.

더욱 구체적으로, 본 발명의 이형필름에 있어서, 다층의 이형층은 부가반응형 실리콘 이형 조성물에 의해 형성된 이형층으로부터 점차 가교밀도가 높아지도록 설계되되, 제1이형층이 가장 높은 가교밀도를 가지도록 배치하여 다층의 이형층을 순차 적층한다.More specifically, in the release film of the present invention, the multi-layer release layer is designed such that the cross-link density is gradually increased from the release layer formed by the addition reaction type silicone release composition, while the first release layer has the highest cross- And a plurality of release layers are successively laminated.

이때, 상기 실리콘 이형 조성물은 종래에 공지된 부가반응형 실리콘 이형 조성물이며, 주성분으로 부가반응형 실리콘 수지를 함유하고, 상기 부가반응형 실리콘 수지에 가교제 또는 촉매를 포함할 수 있다. 또한, 부가반응 억제제와 박리조정제, 접착향상제, 감광제 등을 추가로 포함할 수 있다. At this time, the silicone mold releasing composition is a conventionally known addition reaction type silicone mold releasing composition, and contains an addition reaction type silicone resin as a main component, and the crosslinking agent or the catalyst may be included in the addition reaction type silicone resin. Further, it may further include an addition reaction inhibitor, a peel adjustment agent, an adhesion improver, a photosensitizer, and the like.

실리콘 이형 조성물에서 실리콘 수지가 부가반응형이라면 용제형, 에멀젼형 중 어느 것이어도 되지만, 용제형 박리제가 품질 및 취급용이성 측면에서 적절하다.When the silicone resin is an addition reaction type silicone resin, it may be either a solvent type or an emulsion type, but a solvent type releasing agent is suitable in terms of quality and ease of handling.

상기 부가반응형 실리콘 수지는 특별히 제한되지 않고, 통상 열경화 부가반응형 실리콘 수지로 구성된 박리제로 사용된 것들에서 선택될 수 있는데, 그 바람직한 일례로서, 부가반응형 실리콘 수지의 반응기(Si-R, R은 알케닐기)를 가지는 폴리오르가노실록산에서 선택되는 적어도 1 종을 사용할 수 있다. The addition reaction type silicone resin is not particularly limited and may be selected from those used as a releasing agent usually composed of a thermosetting part reaction type silicone resin. As a preferable example thereof, a reaction type silicone resin (Si-R, And R is an alkenyl group) can be used as the polyorganosiloxane.

또한, 상기 알케닐기를 가지는 폴리오르가노실록산의 바람직한 예는 작용기로 비닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 또는 작용기로 헥세닐기를 가지는 폴리디메틸실록산에서 선택된 단독 또는 이들의 혼합형태를 포함한다.Preferable examples of the polyorganosiloxane having an alkenyl group include a polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group or a polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group, or a mixture thereof.

본 발명의 가교밀도가 다른 이형층을 구현하기 위하여, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물에, 하나의 분자 내에 규소 원자와 결합된 적어도 두 개의 수소 원자를 가지는 하이드로전 폴리오르가노실록산(Si-H) 가교제를 더 함유하여 가교밀도를 높일 수 있다. (Si-H) having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule is added to the addition reaction type silicone mold releasing composition in order to realize the release layer having different crosslinking densities of the present invention. A crosslinking agent may be further added to increase the crosslinking density.

상기 하이드로전 폴리오르가노실록산(Si-H) 가교제의 구체적인 예로는, 말단 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐-실록산 코폴리머, 트리메틸실록시기로 말단 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐-실록산 코폴리머, 트리메틸실록시기 및 폴리(하이드로겐 실세퀴옥산)으로 말단 봉쇄된 폴리(메틸하이드로겐-실록산)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 들 수 있다.Specific examples of the hydrogel polyorganosiloxane (Si-H) crosslinking agent include end-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogen-siloxane copolymer, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer end-capped with trimethylsiloxy groups, Trimethylsiloxy group and poly (methylhydrogen-siloxane) end-blocked with poly (hydrogensilquioxane).

일반적으로, 가교반응에 관여하는 하이드로전 폴리오르가노실록산의 Si-H 그룹과 상기 부가반응형 실리콘 수지의 반응기(Si-R, R은 알케닐기)의 Si-R 그룹의 구성비에 따라 이형층의 가교밀도에 직접적인 영향을 미친다. 이때, Si-H 양이 많아질수록 가교반응 활성사이트가 증가하여 이형층의 가교밀도가 증가한다.Generally, depending on the composition ratio of the Si-H group of the hydrogel polyorganosiloxane involved in the crosslinking reaction and the Si-R group of the reactor (Si-R, R is an alkenyl group) of the addition reaction type silicone resin, It directly affects the crosslinking density. At this time, as the amount of Si-H increases, the cross-linking reaction active sites increase and the cross-link density of the release layer increases.

이에, 본 발명의 이형층을 형성하기 위한 실시형태로서, 하이드로전 폴리실록산의 Si-H 그룹과 상기 알케닐 폴리실록산의 Si-R그룹의 구성비를 1.0 ≤ Si-H/Si-R < 2.0 (상기에서 R은 알케닐기)로 설정하는 것이 바람직하나, 가교밀도가 다른 다층의 이형층을 형성하기 위해서는 원하는 가교밀도를 가지는 이형층에 따라 Si-H/Si-R 구성비가 달라진다. 즉, 가교밀도를 높여 매우 단단한 이형층을 형성하기 위해서는 Si-H/Si-R 구성비를 2.0 내지 12으로 올려 실리콘 이형층을 형성할 수 있으나, 본 발명의 가교밀도가 다른 이형층을 형성하고자 하는 기술사상 이내라면 상기 구성비 범위에 특별히 제한되지 아니할 것이다.As the embodiment for forming the release layer of the present invention, the composition ratio of the Si-H group of the hydrolytic polysiloxane and the Si-R group of the alkenyl polysiloxane is set to 1.0? Si-H / Si- R is an alkenyl group). However, in order to form a multi-layered release layer having a different cross-linking density, the composition ratio of Si-H / Si-R varies depending on the release layer having a desired cross-linking density. That is, in order to increase the crosslinking density to form a very hard releasing layer, the silicon releasing layer can be formed by raising the composition ratio of Si-H / Si-R to 2.0 to 12. However, in order to form the releasing layer having different crosslinking densities It is not particularly limited to the composition ratio within the technical idea.

상기 이외에, 실리콘 이형 조성물에 함유되는 성분으로서, 촉매로는 중합반응의 촉진을 목적으로, 일반적으로 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매 또는 로듐계 촉매가 사용될 수 있으나, 구체적인 성분이나 함량은 이형필름 분야에서 사용되는 통용되는 범위 내에서 적용된다.In addition to the above, as a component contained in the silicone mold-releasing composition, a platinum catalyst, a palladium catalyst or a rhodium catalyst may generally be used as a catalyst in order to accelerate the polymerization reaction. It is applied within the accepted range to be used.

박리조정제의 일례로는 디메틸폴리실록산 및 실리콘 수지가 포함된다.Examples of the release-controlling agent include dimethylpolysiloxane and silicone resin.

또한, 부가반응 억제제는 실리콘 수지에 대해 실온에서의 보존 안정성을 제공할 목적으로 사용되는 성분이고, 구체적으로 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 고리형 테트라비닐실록산 및 벤조트리아졸로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용할 수 있다.Further, the addition reaction inhibitor is a component used for the purpose of providing storage stability at room temperature with respect to the silicone resin, specifically, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3- Methyl-3-pentene-1-yne, 3,5-dimethyl-3-hexene-1-yne, cyclic tetravinylsiloxane and benzotriazole can be used.

감광제는 특별히 제한되지 않으나, 바람직하게는 통상의 자외선 경화형 수지에 사용되는 것들 중에서 선택되며 대표적인 예로는 벤조인, 벤조페논, 아세토페논, α-하이드록시케톤, α-아미노케톤, α-디케톤, α-디케톤 디알킬 아세탈, 안트라퀴논 및 티옥산톤으로 이루어진 군에서 선택되는 단독 또는 그들의 혼합형태가 사용 가능하다.The photosensitizer is not particularly limited, but is preferably selected from those used in usual ultraviolet curable resins. Representative examples thereof include benzoin, benzophenone, acetophenone,? -Hydroxy ketone,? -Amino ketone,? -Diketone, ? -diketone dialkyl acetal, anthraquinone, and thioxanthone, or a mixed form thereof may be used.

본 발명의 이형필름에서 가교밀도가 다른 다층의 이형층을 형성하기 위한 다른 실시형태로는 상기 기술된 부가반응형 실리콘 이형 조성물에, 사슬 길이가 짧은 무용제형 실리콘 이형제를 더 함유하는 것이다.Another embodiment for forming a multi-layer release layer having different crosslinking densities in the release film of the present invention is that the addition reaction type silicone release composition described above further contains a solventless silicone release agent having a short chain length.

즉, 무용제형 실리콘 이형제로서, 무용제형 알케닐 폴리실록산은 용제형 알케닐 폴리실록산에 비해 길이가 짧고 가교반응 사이트가 많아 이형 조성물에 첨가될 때 가교밀도를 높일 수 있다. 이에, 폴리머 길이가 짧은 무용제형 알케닐 폴리실록산을 용제형 실리콘 이형 조성물에 첨가함으로써, 가교밀도를 높여 단단한 이형층을 형성할 수 있다. That is, as a solventless silicone release agent, the solventless alkenylpolysiloxane is shorter in length than the solvent-type alkenylpolysiloxane and has a large number of crosslinking reaction sites, so that the crosslinking density can be increased when it is added to the releasing composition. Thus, by adding an unsaturated-type alkenyl polysiloxane having a short polymer length to the solvent-form silicone mold releasing composition, a rigid release layer can be formed by increasing the crosslinking density.

이때, 무용제형 알케닐 폴리실록산은 공지물질을 사용할 수 있으나, 용제형 알케닐 폴리실록산의 경우, 30% 톨루엔 용액에서 점도 10,000 내지 50,000 mPa*s 인 것을 사용하는 반면, 무용제형 알케닐 폴리실록산은 점도 50 내지 5,000 mPa*s인 것을 채택하여 사용할 수 있다. 상기에서 무용제형 알케닐 폴리실록산의 점도가 50 mPa*s미만이면, 사슬 길이가 지나치게 짧아 경화 불량이 발생하여 바람직하지 않고, 5,000 mPa*s를 초과하면, 사슬 길이가 길어져 본 발명의 목적에 적합하지 않다. At this time, a known substance can be used as the solvent-free alkenylpolysiloxane, but in the case of the solvent-type alkenylpolysiloxane, the viscosity is 10,000 to 50,000 mPa * s in a 30% toluene solution, while the solventless alkenylpolysiloxane has a viscosity of 50- 5,000 mPa * s. If the viscosity of the alkenylpolysiloxane without solvent is less than 50 mPa * s, the chain length is too short to cause curing defects. If the viscosity is more than 5,000 mPa * s, the chain length becomes long and is suitable for the purpose of the present invention not.

또한, 상기 무용제형 알케닐 폴리실록산은 부가반응형 실리콘 이형 조성물의 용매 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 2 중량부를 더 함유하는 것이 바람직하다. 이때, 무용제형 알케닐 폴리실록산의 함량이 0.01 중량부 미만이면 가교밀도 증가 효과가 미비하고, 2 중량부를 초과하면, 코팅성이 좋지 않아 바람직하지 않다. It is preferable that the solventless alkenyl polysiloxane further contains 0.01 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent of the addition reaction type silicone mold release composition. If the content of the alkenylpolysiloxane is less than 0.01 part by weight, the effect of increasing the crosslinking density is insufficient. If the content is more than 2 parts by weight, the coating property is not preferable.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일례로서 실시예에서 설명하는 이형필름은 기재층(10)의 적어도 일면에, 제1이형층(21); 및 제2이형층(22)이 순차 적층된 이형필름(1)을 제공하되, 상기 제2이형층(22) 대비 제1이형층(21)이 높은 가교밀도를 가지도록 설계된다. As shown in Fig. 1, as a preferred example of the present invention, the release film described in the embodiment includes a first release layer 21; And a second release layer (22) are sequentially laminated, wherein the first release layer (21) versus the second release layer (22) is designed to have a high cross-link density.

이때, 제1이형층(21)은 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물에, 가교제 또는 무용제형 실리콘 이형제를 더 함유하거나, 상기 가교제 및 무용제형 실리콘 이형제를 더 함유함으로써, 제2이형층(22) 대비 가교밀도를 높일 수 있다. 이에, 본 발명의 제1이형층 상에 순차 적층된 다층의 이형층은 가교밀도를 조절하는 기술적 수단에 의해 다양하게 변경 가능할 것이다.
The first release layer 21 may further contain a crosslinking agent or a solventless silicone release agent in the addition reaction type silicone release mold composition or may further contain a crosslinking agent and a solventless silicone release agent so that the ratio The crosslinking density can be increased. Accordingly, the multi-layer release layer sequentially laminated on the first release layer of the present invention may be variously changed by technical means for controlling the cross-link density.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.The present invention is intended to more specifically illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited by these examples.

<< 실시예Example 1> 적층 이형필름 제조 1> Production of laminated release film

폴리에스테르 기재층(10)의 일면에 하기 표 1의 실리콘 이형 조성물(1)로 이루어진 이형 조액을 15㎛ 두께로 도포하여 제1이형층(21)을 형성하였다. 이때, 실리콘 폴리머 분자량이 작은 무용제형 실리콘 이형제를 첨가하여 제1이형층(21)의 가교밀도를 높였다. 도포 후 130℃의 열풍 건조기에서 30초간 열처리하였다. 이때, 하기 실리콘 이형 조성물(1)은 실리콘 가교제의 함량을 증가시켜 제1이형층의 가교밀도를 높였다.On the one surface of the polyester base layer 10, a mold releasing solution consisting of the silicone mold release composition (1) shown in the following Table 1 was applied in a thickness of 15 탆 to form the first release layer 21. At this time, a crosslinking density of the first release layer 21 was increased by adding a silicone-free silicone release agent having a small silicone polymer molecular weight. After coating, the coating was heat-treated for 30 seconds in a hot-air dryer at 130 캜. At this time, the following silicone mold release composition (1) increased the crosslinking density of the first release layer by increasing the content of the silicone crosslinking agent.

Figure 112013077815590-pat00001
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상기 열처리된 이형필름을 50℃에서 24시간 보관한 후, 하기 표 2의 실리콘 이형 조성물(2)로 이루어진 이형 조액을 15㎛ 두께로 도포하여 제2이형층(22)을 형성하였다. 도포 후 130℃ 열풍 건조기에서 30초간 열처리하였다. After the heat-treated releasing film was stored at 50 캜 for 24 hours, a mold releasing solution consisting of the silicone releasing composition (2) shown in Table 2 was applied in a thickness of 15 탆 to form a second releasing layer 22. After the application, it was heat treated in a hot air drier at 130 캜 for 30 seconds.

Figure 112013077815590-pat00002
Figure 112013077815590-pat00002

상기 열처리된 이형필름을 50℃에서 24시간 보관하여 가교밀도가 다른 이형층(20)이 순차 적층된 이형필름(1)을 제조하였다.The heat-treated releasing film was stored at 50 DEG C for 24 hours to prepare a releasing film (1) in which releasing layers (20) having different crosslinking densities were sequentially laminated.

<< 실시예Example 2> 적층 이형필름 제조 2> Production of laminated release film

상기 실시예 1에서 실리콘 이형 조성물(1) 대신에, 하기 표 3의 실리콘 이형 조성물(3)으로 구성된 이형 조액을 도포하여 제1이형층(21)을 형성하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여, 가교밀도가 다른 이형층이 순차 적층된 이형필름을 제조하였다. Except that the first release layer 21 was formed by coating a release coating solution composed of the silicone release composition 3 of Table 3 below instead of the silicone release composition 1 in Example 1, To prepare a release film in which release layers having different crosslinking densities were successively laminated.

Figure 112013077815590-pat00003
Figure 112013077815590-pat00003

<< 실시예Example 3> 적층 이형필름 제조  3> Production of laminated release film

상기 실시예 1에서 실리콘 이형 조성물(1) 대신에, 하기 표 4의 실리콘 이형 조성물(4)로 구성된 이형 조액을 도포하여 제1이형층(21)을 형성하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여, 가교밀도가 다른 이형층이 순차 적층된 이형필름을 제조하였다. Except that the first release layer 21 was formed by coating a release coating solution composed of the silicone mold release composition 4 of Table 4 below in place of the silicone release composition 1 in Example 1, To prepare a release film in which release layers having different crosslinking densities were successively laminated.

Figure 112013077815590-pat00004
Figure 112013077815590-pat00004

폴리에스테르 기재층(10)의 일면에, 실시예 1에서 사용된 실리콘 이형 조성물(1)로 이루어진 이형 조액을 15㎛ 두께로 1회 도포하고, 도포 후 130℃의 열풍 건조기에서 30초간 열처리하여, 단층의 이형필름을 제조하였다. The mold releasing solution composed of the silicone mold release composition (1) used in Example 1 was applied once to the surface of the polyester base layer 10 once to a thickness of 15 탆 and then heat treated for 30 seconds in a hot air drier at 130 캜, A single-layer release film was produced.

<< 비교예Comparative Example 2> 2>

폴리에스테르 기재층(10)의 일면에, 실시예 1에서 사용된 실리콘 이형 조성물(2)로 이루어진 이형 조액을 15㎛ 두께로 1회 도포하고, 도포 후 130℃의 열풍 건조기에서 30초간 열처리하여, 단층의 이형필름을 제조하였다. A mold releasing solution consisting of the silicone mold release composition (2) used in Example 1 was applied once to the surface of the polyester base layer 10 once to a thickness of 15 탆 and then heat treated for 30 seconds in a hot air drier at 130 캜, A single-layer release film was produced.

<< 비교예Comparative Example 3> 3>

폴리에스테르 기재층(10)의 일면에, 실시예 2에서 사용된 실리콘 이형 조성물(3)으로 이루어진 이형 조액을 15㎛ 두께로 1회 도포하고, 도포 후 130℃의 열풍 건조기에서 30초간 열처리하여, 단층의 이형필름을 제조하였다. The mold releasing solution composed of the silicone mold releasing composition (3) used in Example 2 was applied once to the surface of the polyester base layer 10 once to a thickness of 15 탆 and then heat-treated for 30 seconds in a hot air dryer at 130 캜, A single-layer release film was produced.

<< 비교예Comparative Example 4>  4>

폴리에스테르 기재층(10)의 일면에, 실시예 1에서 사용된 실리콘 이형 조성물(2)로 이루어진 이형 조액을 15㎛ 두께로 1회 도포하고, 도포 후 130℃의 열풍 건조기에서 30초간 열처리하여 제1이형층(21)을 형성하고, 상기 제1이형층(21)에, 실시예 1에서 사용된 실리콘 이형 조성물(1)로 이루어진 이형 조액을 15㎛ 두께로 1회 도포하고, 도포 후 130℃의 열풍 건조기에서 30초간 열처리하여 제2이형층(22)을 형성하여, 가교밀도가 다른 이형층이 순차 적층된 이형필름을 제조하였다.The mold releasing solution consisting of the silicone mold release composition (2) used in Example 1 was applied once to the surface of the polyester base layer 10 once to a thickness of 15 탆 and then heat treated for 30 seconds in a hot air drier at 130 캜, 1 mold releasing layer 21 was formed on the first release layer 21. The mold releasing solution consisting of the silicone mold releasing composition 1 used in Example 1 was applied once to the first release layer 21 in a thickness of 15 탆, Treated for 30 seconds in a hot-air drier to form a second release layer 22, thereby producing a release film in which release layers having different cross-linking densities were successively laminated.

<실험예 1> 박리력 측정<Experimental Example 1> Measurement of peeling force

상기 실시예 1∼3 및 비교예 1∼3에서 제조된 이형필름의 최외측의 이형층 코팅면에 표준 점착테이프(TESA 7475)를 붙인 후, 2kg 중량의 고무 롤러로 2회 왕복 압착하여 박리력 측정 샘플을 제조하였다.A standard pressure-sensitive adhesive tape (TESA 7475) was attached to the outermost release layer coating surface of the release films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, and the pressure-sensitive adhesive tape was reciprocated twice with a rubber roller of 2 kg in weight, A measurement sample was prepared.

하기 표 5의 박리력 측정조건에 따라, 측정한 결과를 하기 표 6에 기재하였다. The results of measurement according to the peel strength measurement conditions in Table 5 are shown in Table 6 below.

Figure 112013077815590-pat00005
Figure 112013077815590-pat00005

Figure 112013077815590-pat00006

Figure 112013077815590-pat00006

상기 표 6의 결과로부터, 기재층상에 가교밀도가 다른 2층의 이형층이 형성된 실시예 1 내지 3의 적층 이형필름은 박리력 측정시간 14일 경과 이후에도 박리시 지피사운드가 전혀 발생되지 않았다. From the results shown in Table 6, the laminated release films of Examples 1 to 3 in which two release layers having different cross-linking densities were formed on the base layer did not generate any gibberish sound at the time of peeling after 14 days of peeling force measurement time.

반면에, 단층의 이형필름의 경우, 특히 가교밀도가 높은 실리콘 이형 조성물에 의해 단층의 이형층이 형성된 비교예 1 및 3의 이형필름은 박리력 측정시간 7일 이후, 박리시 지피사운드가 관찰되었다. On the other hand, in the case of the release film of the single layer, in the release films of Comparative Examples 1 and 3 in which a release layer of a single layer was formed by the silicone release composition having a high crosslinking density, a gummy sound was observed in peeling after 7 days from the peeling force measurement time .

이상의 결과로부터, 가교밀도가 높은 이형층이 형성되면, 박리시 지피사운드가 발생되어 안정적인 박리가 어려우나, 본 발명의 적층의 이형필름은 최외측면에 가교밀도가 낮은 이형층을 배치시킴으로써, 이러한 문제점을 해소하였다. From the above results, it can be seen that when a release layer having a high crosslinking density is formed, a sound is generated during peeling and stable peeling is difficult, but the release film of the laminate of the present invention has such a problem that the release layer having a low cross- Respectively.

<< 실험예Experimental Example 2> 경시변화율 측정 2> Measurement over time

상기 실험예 1에서 얻어진 표 5의 결과로부터, 하기 수학식 1에 의해 경시변화율을 산출하였다. From the results of Table 5 obtained in Experimental Example 1, the elapsed time rate of change was calculated by the following equation (1).

수학식 1Equation 1

경시변화율 = ∑(X-초기치) / 초기치(X = 1일 후, 7일 후, 14일 후의 박리력) (X-initial value) / initial value (X = peeling force after 1 day, after 7 days, and after 14 days)

이에, 도 2는 본 발명의 실시예 1의 이형필름에 대한 경시변화율 결과를 도시하고, 도 3은 본 발명의 실시예 2의 이형필름에 대한 경시변화율을 대비한 결과를 나타내며, 도 4는 본 발명의 실시예 3의 이형필름에 대한 경시변화율을 대비한 결과를 나타내었다. FIG . 3 shows the result of comparing the rate of change with time with respect to the release film of Example 2 of the present invention, and FIG. 4 The result of comparing the change rate with time with respect to the release film of Example 3 of the present invention is shown.

도 2 내지 도 4의 결과로부터, 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 적층의 이형필름은 가교밀도가 높은 이형층의 단층 구조로 형성된 비교예 1의 이형필름 대비 박리력 경시변화가 다소 증가하였으나, 가교밀도가 낮은 이형층의 단층 구조로 형성된 비교예 2와 비교하면 현저히 낮은 박리력 경시변화율이 관찰되었다. From the results shown in Figs. 2 to 4, it can be seen that the release film of the laminate prepared in Examples 1 to 3 slightly increased in peel strength with time compared with that of the release film of Comparative Example 1 in which the release layer having a high cross- , And a significantly lower rate of change in peel strength over time was observed as compared with Comparative Example 2 formed with a single layer structure of a release layer having a low cross-linking density.

도 3에서 실시예 2에서 제조된 적층의 이형필름을 비교예 2 및 비교예 3과 대비한 결과, 역시 가교밀도가 높은 이형층이 단일구조로 형성된 비교예 3의 경우보다는 박리력 경시변화가 다소 증가하였으나, 비교예 2 대비 낮은 박리력 경시변화율이 관찰되었다. 3, the release film of the laminate prepared in Example 2 was compared with those of Comparative Example 2 and Comparative Example 3, and it was found that the change in peel strength with elapse of time was somewhat less than that of Comparative Example 3 in which the release layer having a high cross- , But a lower rate of peel strength over time than Comparative Example 2 was observed.

이상의 박리력 측정결과 및 경시변화율 결과로부터, 본 발명의 이형필름은 기재층(10)상에, 가교밀도가 다른 이형층(20)을 순차 적층함으로써, 단층의 이형층, 특히 가교밀도가 높은 단층의 이형층으로 구성한 비교예 1 및 3의 이형필름 대비, 박리시 충격 흡수가 우수한 결과를 보였다. From the results of the peeling force measurement and the results of the rate of change with time, it can be seen that the release film of the present invention is obtained by sequentially laminating the release layers 20 having different cross-linking densities on the base layer 10, Compared with the release films of Comparative Examples 1 and 3 comprising the release layer of the present invention.

또한, 가교밀도가 낮은 단층의 이형층으로 구성한 비교예 2의 이형필름 대비, 박리력 경시증가가 적은 경시안정성이 확인되었다. Further, it was confirmed that the peel strength of the release film of Comparative Example 2, which was composed of a release layer of a single layer having a low cross-linking density, was small compared with the release film.

반면에, 비교예 4의 이형필름의 경우, 제1이형층의 가교밀도가 제2이형층보다 낮은 경우, 지피사운드가 발생하므로, 본 발명에서 특정하는 가교밀도 구배에 따라 제조된 이형필름의 경우에 최적화된 물성을 확인하였다. On the other hand, in the case of the release film of Comparative Example 4, when the crosslinking density of the first release layer is lower than that of the second release layer, a zigzag sound is generated, so that in the case of the release film produced according to the crosslink density gradient specified in the present invention Was confirmed.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 기재층상에 가교밀도가 다른 다층의 이형층을 형성한 이형필름을 제공하였다. INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention provides a release film in which a plurality of release layers having different crosslinking densities are formed on a base layer.

특히, 본 발명의 이형필름은 상기 이형필름의 최외측면에 가교밀도가 낮고 부드러운 피막의 이형층이 형성됨으로써, 박리시 충격 흡수가 원활하여 박리안정성이 제공되고, 기재층과 근접한 면에 가교밀도가 높고 단단한 피막의 이형층이 형성됨으로써, 점착제의 물리적 침투로 인한 박리력 경시 증가가 방지되어 경시안정성이 동시에 충족될 수 있다.
In particular, the release film of the present invention has a low crosslinking density at the outermost side of the release film and a release layer of a soft film, so that the release of shock is smooth during peeling so that the peeling stability is provided and the cross- By forming the release layer of the high and hard film, it is possible to prevent an increase in the peeling force with time due to the physical penetration of the pressure-sensitive adhesive, so that the temporal stability can be satisfied at the same time.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1: 이형필름
10: 기재층
20: 가교밀도가 다른 이형층
21: 제1이형층
22: 제2이형층
1: release film
10: substrate layer
20: Release layer having different crosslinking density
21: first release layer
22: second release layer

Claims (10)

기재층;
상기 기재층의 적어도 일면에 형성된 제1이형층; 및
상기 제1이형층 상에 가교밀도 구배에 따라 순차 적층된 다층의 이형층;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.
A base layer;
A first release layer formed on at least one surface of the substrate layer; And
And a release layer formed on the first release layer in sequence according to a cross-link density gradient, the release layer having different cross-linking densities.
제1항에 있어서, 상기 가교밀도 구배가 제1이형층의 가교밀도에서부터 상기 제1이형층 상에 순차 적층된 다층의 이형층에 이르기까지 가교밀도가 점차 낮아지는 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.The method of claim 1, wherein the cross-linking density gradient is gradually lowered from a cross-linking density of the first release layer to a multi-layer release layer that is sequentially stacked on the first release layer. A release film in which release layers are laminated. 제1항에 있어서, 상기 제1이형층 및 상기 다층의 이형층이 부가반응형 실리콘 이형 조성물에 의해 가교밀도가 조절된 이형층으로 형성되되, 상기 제1이형층이 가장 높은 가교밀도를 가지도록 설계된 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.The method of claim 1, wherein the first release layer and the multi-layer release layer are formed of a release layer having controlled cross-linking density by an addition reaction type silicone mold release composition, wherein the first release layer has the highest cross- Wherein the releasing layer has a different crosslinking density. 제3항에 있어서, 상기 다층의 이형층이
부가반응형 실리콘 이형 조성물 내 하이드로전 폴리실록산의 Si-H 반응기와 알케닐기를 가지는 폴리오르가노실록의 Si-R 반응기의 구성비 1.0≤ Si-H/Si-R < 2.0에 따라 가교밀도가 조절된 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.
The method according to claim 3, wherein the multi-layer release layer
The crosslinking density was controlled according to the composition ratio of the Si-H reactor of the hydrotable polysiloxane and the Si-R reactor of the polyorganosilox having the alkenyl group in the addition reaction type silicone mold release composition according to 1.0? Si-H / Si-R? Characterized in that the releasing layer having different crosslinking densities is laminated.
제3항에 있어서, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물에, 하나의 분자 내에 규소 원자와 결합된 적어도 두 개의 수소 원자를 가지는 하이드로전 폴리오르가노실록산(Si-H) 가교제를 더 함유하여 가교밀도를 높이는 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.4. The method according to claim 3, wherein the addition reaction type silicone mold release composition further contains a hydrogel polyorganosiloxane (Si-H) crosslinking agent having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, Wherein the releasing layer has a different crosslinking density. 제5항에 있어서, 상기 하이드로전 폴리오르가노실록산 가교제가 디메틸하이드로겐-실록시기로 말단 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐-실록산 코폴리머, 트리메틸실록시기로 말단 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐-실록산 코폴리머, 트리메틸실록시기 및 폴리(하이드로겐 실세퀴옥산)으로 말단 봉쇄된 폴리(메틸하이드로겐-실록산)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.6. The composition of claim 5, wherein the hydrogel polyorganosiloxane crosslinker is a dimethylsiloxane / methylhydrogen-siloxane copolymer end-capped with a dimethylhydrogensiloxy group, a dimethylsiloxane / methylhydrogen- (Methylhydrogen-siloxane) end-capped with a siloxane copolymer, a trimethylsiloxy group, and a poly (hydrogensilquioxane). Release film. 제5항에 있어서, 상기 가교밀도가 하이드로전 폴리실록산의 Si-H 반응기와 알케닐기를 가지는 폴리오르가노실록의 Si-R 반응기의 구성비 2.0 ≤ Si-H/Si-R≤ 12.0 범위로 제어된 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.6. The method according to claim 5, wherein the cross-linking density is controlled in the range of 2.0? Si-H / Si-R? 12.0 in a Si-R reactor having a polyorganosiloxane having an Si-H reactor and an alkenyl group of a hydrotreater polysiloxane Characterized in that the releasing layer having different crosslinking densities is laminated. 제3항에 있어서, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물에, 무용제형 실리콘 이형제를 더 함유하여 가교밀도를 높이는 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.The release film according to claim 3, wherein the addition reaction type silicone mold release composition further contains a solventless silicone release agent to increase the crosslinking density. 제8항에 있어서, 상기 무용제형 실리콘 이형제가 30% 톨루엔 용액에서 점도 50 내지 5000 mPa*s를 충족하는 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름.The release film according to claim 8, wherein the solventless silicone release agent satisfies a viscosity of 50 to 5000 mPa * s in a 30% toluene solution. 제8항에 있어서, 상기 무용제형 실리콘 이형제가 부가반응형 실리콘 이형 조성물의 용매 100 중량부 대비 0.01 내지 2 중량부 함유된 것을 특징으로 하는 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형필름. The release film according to claim 8, wherein the solventless silicone release agent is contained in an amount of 0.01 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent of the addition reaction type silicone release agent composition.
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