KR101454816B1 - Preparation method of base film complex for lcd panel test, base film complex, probe block, probe unit comprising the same - Google Patents
Preparation method of base film complex for lcd panel test, base film complex, probe block, probe unit comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101454816B1 KR101454816B1 KR1020130119974A KR20130119974A KR101454816B1 KR 101454816 B1 KR101454816 B1 KR 101454816B1 KR 1020130119974 A KR1020130119974 A KR 1020130119974A KR 20130119974 A KR20130119974 A KR 20130119974A KR 101454816 B1 KR101454816 B1 KR 101454816B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- base film
- probe
- lcd
- film composite
- substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법, 베이스 필름 복합체, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베이스 필름이 기판으로부터 분리되는 과정에서 발생하는 수축현상을 최소화하여 후속과정에서 마스크 재제작 등의 불필요한 과정이 요구되지 않아 경제적이면서도 불량품의 발생을 예방할 수 있어 생산성을 현저하게 개선시킬 수 있는 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법, 베이스 필름 복합체, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for producing a base film composite for an LCD panel test, a base film composite, a probe block including the same and a probe block, and more particularly, to a method for manufacturing a base film composite by minimizing shrinkage A method of manufacturing a base film composite for an LCD panel test which can economically and effectively prevent the occurrence of defective products because the unnecessary process such as mask remanufacturing is not required in the subsequent process, and the productivity can be remarkably improved, a base film composite, Block and probe unit.
일반적으로, 액정 디스플레이를 제조하는 공정 중에는 액정 디스플레이 패널의 양품을 선별하는 검사 공정이 포함된다. In general, a process of manufacturing a liquid crystal display includes an inspection process of selecting good products of the liquid crystal display panel.
상기 검사 공정에서 양품으로 판정된 패널에는 구동 모듈이 부착된다. 상기 검사 공정은 상기 구동 모듈이 부착되는 부분에 전기적 신호를 전송하여 패널의 동작 상태를 모니터링 하는 공정이고, 이때, 패널과 전기적으로 접속되는 프로브 유닛이 설치된다. The drive module is attached to the panel determined to be good in the inspection process. The inspection process is a process of monitoring an operation state of a panel by transmitting an electrical signal to a portion to which the drive module is attached, wherein a probe unit electrically connected to the panel is installed.
프로브 유닛은 도 5에 도시한 바와 같은 구성을 취하며, 엘씨디 패널(300)의 출력패드(310)와 접속하는 베이스 필름은 통상적으로 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼 상에 필름(2)을 입힌 상태에서 개별단위로 다이싱되어진다. 그런 다음, 필름(2)을 기판(1)으로부터 분리하게 되는데, 이 과정에서 필름(2)는 d1 내지 d2에 해당하는 만큼 수축이 발생한다. 이러한 수축으로 인해 마스크를 다시 제작하여야 하는 문제가 발생하게 되어 시간적 경제적 손실이 많이 따르게 되어 이에 대한 해결이 요구되고 있다.
5, and the base film connected to the
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 베이스 필름이 기판으로부터 분리되는 과정에서 발생하는 수축현상을 최소화하여 후속과정에서 마스크 재제작 등의 불필요한 과정이 요구되지 않아 경제적이면서도 불량품의 발생을 예방할 수 있어 생산성을 현저하게 개선시킬 수 있는 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법, 베이스 필름 복합체, 이를 포함하는 프로브 블록 및 프로브 유닛을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and its object is to minimize the shrinkage occurring in the process of separating the base film from the substrate, The present invention also provides a method of manufacturing a base film composite for an LCD panel test, a base film composite, a probe block including the same, and a probe unit, which can be economically produced while preventing occurrence of defective products.
상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.
(1) 엘씨디 테스트용 베이스 필름이 상면에 부착된 웨이퍼를 다이싱하여 베이스 필름복합체를 얻는 단계; 상기 다이싱된 베이스 필름 복합체에서 기판의 전단부를 절단하여 베이스 필름으로부터 분리하는 단계; 상기 기판의 절단된 부위에 탄성부재를 결합시키는 단계를 포함하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법.
(1) dicing a wafer attached to an upper surface of an LCD test base film to obtain a base film composite; Cutting the front end of the substrate in the diced base film composite and separating it from the base film; And bonding an elastic member to the cut portion of the substrate.
(2) 상기 (1)에 있어서, (2) In the above (1)
상기 탄성부재는 고무인 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법.
Wherein the elastic member is a rubber.
(3) 상기 (1)에 있어서,(3) In the above (1)
필름은 PI, PET, 또는 PIN 재질인 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법.
Wherein the film is a PI, PET, or PIN material.
(4) 엘씨디 테스트용 베이스 필름이 상면에 부착된 웨이퍼를 다이싱하여 베이스 필름복합체를 얻고, 상기 다이싱된 베이스 필름 복합체에서 기판의 전단부를 절단하여 베이스 필름으로부터 분리한 후, 상기 기판의 절단된 부위에 탄성부재가 결합되어진 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체.
(4) dicing a wafer having an LCD surface test base film attached thereto to obtain a base film composite, cutting the front end of the substrate from the diced base film composite and separating the base film from the base film, And an elastic member is bonded to a portion of the base film composite.
(5) 상기 (4)에 있어서,(5) In the above (4)
상기 엘씨디 테스트용 베이스 필름의 전단부에 형성된 엘씨디 컨택단자와, 상기 엘씨디 컨택단자와 배선으로 연결되고 프로브 베이스의 입력단자와 전기적 접촉을 이루게 되는 프로브 베이스 컨택단자가 형성된 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체.
An LCD contact terminal formed at a front end of the base film for LCD test and a probe base contact terminal connected to the LCD contact terminal by wiring and in electrical contact with an input terminal of the probe base are formed. Film composite.
(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 선택된 어느 한 항의 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 기판을 수용하는 수용홈이 형성되고, 상기 수용홈에 상기 기판이 수용되어 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 기판이 부착된 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
(6) A receiving groove for receiving the substrate of the base film composite for LCD test as defined in any one of (1) to (5) above is formed, and the substrate is received in the receiving groove, And the probe block is attached to the probe block.
(7) 상기 (6)의 프로브 블록이 머뉴플레이터에 부착되고, 상기 프로브 블록을 구성하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름이 프로브 베이스와 전기적 접촉을 이루도록 결합된 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 프로브 유닛.(7) The probe for an LCD test according to (6), wherein the probe block is attached to a muffle platter, and the base film for LCD test constituting the probe block is brought into electrical contact with the probe base.
상기와 같이 본 발명에 의하면, 베이스 필름이 기판으로부터 분리되는 과정에서 발생하는 수축현상을 최소화하여 후속과정에서 마스크 재제작 등의 불필요한 과정이 요구되지 않아 경제적이면서도 불량품의 발생을 예방할 수 있어 생산성을 현저하게 개선시킬 수 있다.
As described above, according to the present invention, the shrinking phenomenon occurring in the process of separating the base film from the substrate is minimized, so that an unnecessary process such as mask production is not required in the subsequent process, and the production of defective products can be prevented, .
도 1은 종래기술에 따른 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름을 기판으로부터 분리시 수축현상을 보여주는 그림.
도 2는 본 발명에 따른 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름 복합체의 구성도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름의 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엘씨디 패널 테스트용 베이스 필름 복합체가 부착된 프로브 블록의 구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 엘씨디 패널 테스트용 프로브 블록을 포함하는 프로브유닛의 개략적인 구성도이다.1 is a view showing a shrinkage phenomenon when a base film for an LCD panel test according to the prior art is separated from a substrate.
2 is a schematic view of a base film composite for an LCD panel test according to the present invention.
3 is a configuration diagram of a base film for LCD panel test according to the first embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of a probe block with a base film composite for LCD panel test according to the present invention.
5 is a schematic configuration diagram of a probe unit including an LCD panel test probe block according to the present invention.
본 발명은 엘씨디 테스트용 베이스 필름이 상면에 부착된 웨이퍼를 다이싱하여 베이스 필름복합체를 얻는 단계; 상기 다이싱된 베이스 필름 복합체에서 기판의 전단부를 절단하여 베이스 필름으로부터 분리하는 단계; 상기 기판의 절단된 부위에 탄성부재를 결합시키는 단계를 포함하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법을 제공한다.
The present invention relates to a method for producing a base film, comprising: dicing a wafer having an upper surface of an LCD test base film to obtain a base film composite; Cutting the front end of the substrate in the diced base film composite and separating it from the base film; And bonding an elastic member to the cut portion of the substrate.
이하 본 발명의 내용을 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the contents of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베이스 필름 복합체(100)의 구성을 보여주며, 컨택단자(미도시)가 형성된 베이스 필름(20)은 웨이퍼 다이싱 후 분리시키지 않은 기판(예로, Si) 상에 부착된 상태로 존재한다.
2 illustrates a configuration of a
상기 본 발명에 따른 베이스 필름 복합체(100)는 필름(20)의 전단에 엘씨디 패널의 출력패드와 접촉을 이루는 엘씨디 컨택단자(도 4, 40)가 형성되고, 프로브 베이스의 입력단자와 전기적으로 접촉하는 베이스 컨택단자(도 4, 41)가 형성되며, 이들 컨택단자는 구리 배선을 통해 연결되어 진다.
The
상기 컨택단자는 도 3에 도시한 바와 같이, 필름(20) 상면의 배선(21) 위에 형성된 금으로 이루어진 제1금속층(22), 상기 제1금속층(22) 상에 형성된 제2금속층(23), 및 상기 제2금속층(23) 상에 형성된 금으로 이루어진 제3금속층(24)을 포함한다.3, the contact terminal includes a
상기 제2금속층(23)은 전도성을 갖는 금속으로 컨택단자의 경도(hardness)를 제공하는 금속이면 특별히 한정되는 것은 아니며, 바람직하게는 Ni-Co 합금층을 들 수 있다.The
필름의 배선(21) 상에 형성된 상기 제1금속층(22)과 제3금속층(24)은 금(Au)으로 이루어지며, 이들 두 금속층은 내부에 제2금속층(23)을 샌드위치(sand witch)하며, 바람직하게는 제1금속층(22)과 제3금속층(24)은 상호 결합되어 전기적으로 도통되어질 수 있는 상태로 된다.
The
이러한 구성에 의하면, 비록 제3금속층(24)이 테스트를 위한 접촉으로 인해 마모가 이루어지더라도 하부의 제1금속층(22)은 여전히 배선(21)과 전기적으로 도통되어지므로 테스트 과정에서 반복적인 사용에 의해 전도성이 저하되는 일은 없다.
With this configuration, even though the
본 발명의 실시예에서 상기 엘씨디 테스트용 베이스 필름(20)의 전단부의 하단에 탄성부재(30)가 요구되며, 이를 위해 상기 탄성부재(30)는 기판(10)의 전단부를 절단한 후, 절단부위에 탄성부재(예로, 고무)를 부착형성한다.
In the embodiment of the present invention, the
상기와 같은 구성에 의하면 베이스 필름(20)은 기판으로부터 분리되지 않으므로 수축의 문제가 최소화되면서, 그 전단의 하부에 탄성부재(30)를 결합시켜 그 자체로 베이스 필름 복합체(100)를 형성하게 되어 프로브 블록에 결합시킬 수 있다.
According to the above configuration, the
이를 위해 본 발명에 따른 프로브 블록(200)은 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 필름 복합체(100)의 기판부위를 수용할 수 있는 수용홈이 형성되고, 상기 수용홈 내에 베이스 필름 복합체(100)의 기판(10)이 안착되어 고정되어질 수 있도록 한다.
4, the
도 5는 본 발명에 따른 베이스 필름 복합체(100)가 장착된 프로브 블록(200)을 포함하는 프로브 유닛의 개략적인 구성도이다.5 is a schematic configuration diagram of a probe unit including a
상기 베이스 필름(100)은 머뉴플레이터(M/P)(400) 하단에 장착된 프로브 블록(200)의 하부에 부착되어 전단의 엘씨디 컨택단자(40)는 엘씨디 패널(300)의 출력패드(310)와 접촉을 이루게 되고, 베이스 필름 복합체(100)의 베이스 컨택단자(41)는 프로브 베이스(500)의 입력단자에 전기적으로 접촉을 이루게 되어 엘씨디 패널(300)의 테스트가 수행되어진다.
The
상기 본 발명의 구성 중 프로브 베이스, 머뉴플레이터(M/P)는 종래 일반적인 장치 구성에 해당하는 것으로, 여기서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
The probe base and the Moun / Plater (M / P) of the present invention correspond to a conventional device configuration, and a detailed description thereof will be omitted here.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that
10: 기판
20: 베이스 필름
21: 배선
22: 제1금속층
23: 제2금속층
24: 제3금속층
100: 베이스 필름 복합체
200: 프로브 블록
210: 수용홈
300: 엘씨디 패널
400: 머뉴플레이터(M/P)
500: 프로브 베이스10: substrate
20: base film
21: Wiring
22: First metal layer
23: second metal layer
24: Third metal layer
100: base film composite
200: Probe block
210: receiving groove
300: LCD panel
400: Mouniple Plater (M / P)
500: probe base
Claims (7)
상기 탄성부재는 고무인 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the elastic member is a rubber.
필름은 PI, PET, 또는 PIN 재질인 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the film is a PI, PET, or PIN material.
상기 엘씨디 테스트용 베이스 필름의 전단부에 형성된 엘씨디 컨택단자와, 상기 엘씨디 컨택단자와 배선으로 연결되고 프로브 베이스의 입력단자와 전기적 접촉을 이루게 되는 프로브 베이스 컨택단자가 형성된 것을 특징으로 하는 엘씨디 테스트용 베이스 필름 복합체. 5. The method of claim 4,
An LCD contact terminal formed at a front end of the base film for LCD test and a probe base contact terminal connected to the LCD contact terminal by wiring and in electrical contact with an input terminal of the probe base are formed. Film composite.
The probe unit for LCD test according to claim 6, wherein the probe block is attached to the Mouniple Plate, and the base film for LCD test constituting the probe block is coupled to the probe base in electrical contact.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130119974A KR101454816B1 (en) | 2013-10-08 | 2013-10-08 | Preparation method of base film complex for lcd panel test, base film complex, probe block, probe unit comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130119974A KR101454816B1 (en) | 2013-10-08 | 2013-10-08 | Preparation method of base film complex for lcd panel test, base film complex, probe block, probe unit comprising the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101454816B1 true KR101454816B1 (en) | 2014-11-03 |
Family
ID=52288334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130119974A KR101454816B1 (en) | 2013-10-08 | 2013-10-08 | Preparation method of base film complex for lcd panel test, base film complex, probe block, probe unit comprising the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101454816B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101651539B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-06 | 주식회사 오킨스전자 | Base film for lcd panel test, probe block, probe unit comprising the same |
KR20200092764A (en) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 주식회사 영우디에스피 | Probe for testing organicLight emitting display panel |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110041690A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-22 | 티에스씨멤시스(주) | Probe unit and method of manufacturing the same |
KR20120009992A (en) * | 2010-07-23 | 2012-02-02 | 송원호 | Added Elastomer Probe Sheet, method of manufacturing the Added Elastomer Probe Sheet thereof |
KR20120057344A (en) * | 2010-11-26 | 2012-06-05 | 주식회사 코디에스 | Probe unit for testing chip on glass panel |
KR101160076B1 (en) * | 2012-04-03 | 2012-06-26 | 주식회사 프로이천 | Film type probe block for testing panel |
-
2013
- 2013-10-08 KR KR1020130119974A patent/KR101454816B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110041690A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-22 | 티에스씨멤시스(주) | Probe unit and method of manufacturing the same |
KR20120009992A (en) * | 2010-07-23 | 2012-02-02 | 송원호 | Added Elastomer Probe Sheet, method of manufacturing the Added Elastomer Probe Sheet thereof |
KR20120057344A (en) * | 2010-11-26 | 2012-06-05 | 주식회사 코디에스 | Probe unit for testing chip on glass panel |
KR101160076B1 (en) * | 2012-04-03 | 2012-06-26 | 주식회사 프로이천 | Film type probe block for testing panel |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101651539B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-06 | 주식회사 오킨스전자 | Base film for lcd panel test, probe block, probe unit comprising the same |
KR20200092764A (en) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 주식회사 영우디에스피 | Probe for testing organicLight emitting display panel |
KR102178720B1 (en) | 2019-01-25 | 2020-11-13 | 주식회사 영우디에스피 | Probe for testing organicLight emitting display panel |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9691670B2 (en) | Manufacturing method of array substrate | |
CN109491122B (en) | Anti-static display panel and preparation method thereof | |
KR20000047438A (en) | Method and apparatus for testing semiconductor devices | |
KR101454816B1 (en) | Preparation method of base film complex for lcd panel test, base film complex, probe block, probe unit comprising the same | |
CN103579171B (en) | Semiconductor package part and manufacture method thereof | |
JP2013047697A (en) | Panel for display device and method for manufacturing the same | |
TW201133672A (en) | Method for evaluating semiconductor device | |
CN108269745A (en) | Encapsulating structure and preparation method thereof | |
CN103913689A (en) | Test device and test method | |
KR100806885B1 (en) | Fabricating method of liquid crystal display | |
JP2011049337A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
CA2766240A1 (en) | Electrode base | |
US20180233642A1 (en) | Light-emitting device and manufacturing method of light-emitting device | |
KR20100039690A (en) | Method of wafer sawing | |
KR102014428B1 (en) | Testing apparatus for display device and manufacturing method thereof | |
CN102339816A (en) | Wafer test key structure and wafer test method | |
KR101651539B1 (en) | Base film for lcd panel test, probe block, probe unit comprising the same | |
TWI445973B (en) | Electrical connecting apparatus and testing system using the same | |
JP5018625B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
US11886070B2 (en) | Display panel and method of manufacturing the display panel | |
JPH04274412A (en) | Wiring board | |
KR100946373B1 (en) | Menufacturing method of probe assembly having drive ic | |
JP5266155B2 (en) | Probe card manufacturing method | |
KR20150041440A (en) | Base film for lcd panel test, probe block, probe unit comprising the same | |
KR100925496B1 (en) | Menufacturing method of probe assembly having drive ic |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170928 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181022 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191021 Year of fee payment: 6 |