KR101452367B1 - 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱 - Google Patents

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KR101452367B1
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artificial nail
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nail body
communication chip
communication
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김진해
정연진
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박상진
정연진
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    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field

Abstract

본 발명에 따른 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱은, 코일 형태로 형성되어 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환하는 안테나부 및 상기 안테나부와 전기적으로 연결되어 상기 단말기와 데이터를 주고 받을 수 있는 근거리 무선 통신 칩이 구비된 통신 모듈;이 인조 손톱에 결합된 구조로서, 상기 통신 모듈은 상기 인조 손톱 내부에 매몰되어 그 인조 손톱 외부로 노출되지 않도록 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱{Artificial nail provided with near field communication module}
본 발명은 인조 손톱에 관한 것이다.
일반적으로 손을 보다 돋보이게 하기 위해서 손톱을 기르고, 기른 손톱에 매니큐어를 칠하여 손톱을 장식한다. 하지만, 손톱이 길면 일상생활에 불편함이 따르고 비위생적이기 때문에, 손을 돋보이도록 손톱을 길고 싶지만 그렇지 못하는 경우가 많다. 이와 같은 사람의 욕구를 충족시키기 위해 개발된 것이 인조 손톱이다.
인조 손톱은 사용하는 사람의 손톱 위에 부착함으로써 손톱의 길이를 길어 보이게 하여 손을 돋보이게 할 뿐만 아니라 인조 손톱에 여러 색의 매니큐어를 칠하여 아름답게 장식할 수 있다. 이와 같은 인조 손톱의 일 예가 한국공개특허 제2012-0131993호에 개시되어 있다. 한편, 인조 손톱에 교통카드와 같은 기능을 수행할 수 있는 RFID 칩을 결합한 인조 손톱이 한국공개특허 제2013-0004844호에 개시되어 있다.
인조 손톱에 통신 칩을 결합한 아이디어는 여러 가지 편리한 점이 있다. 즉, 사용자가 지갑에서 카드를 꺼내지 않고 손톱을 단말기에 접촉하는 것만으로도 버스, 전철 요금과 같은 비용을 결제할 수 있고, 디지털 도어락을 개폐할 수 있는 등 편리한 점이 많다. 그런데, 상기 한국공개특허 제2013-0004844호에 개시된 인조 손톱은 RFID 칩을 인조 손톱에 결합하기는 하였으나 실용성이 매우 떨어지는 문제점이 있다. 즉, 상기 공개된 인조 손톱은 RFID 칩과 인조 손톱을 접착제에 의해 단순 접착한 것으로서 외관이 미려하지 못할 뿐 아니라 RFID 칩이 손톱 외부에 노출되는 구조이므로 사용 중에 RFID 칩이 손상될 수 있는 문제점이 있다. 또한, 인조 손톱을 자연 손톱에서 분리하는 경우에는 RFID 칩이 손상되므로 재활용이 불가능한 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 근거리 무선 통신 칩과 인조 손톱의 결합 구조를 개선함으로써 외관이 미려하고, 무선 통신 칩이 사용 중에 손상되지 않으며, 인조 손톱을 반복적으로 탈부착하는 경우에도 통신 칩이 양호하게 보호됨으로써 재활용성이 뛰어난 인조 손톱을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱은, 코일 형태로 형성되어 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환하는 안테나부 및 상기 안테나부와 전기적으로 연결되어 상기 단말기와 데이터를 주고 받을 수 있는 근거리 무선 통신 칩이 구비된 통신 모듈;이 인조 손톱에 결합된 구조로서,
상기 통신 모듈은 상기 인조 손톱 내부에 매몰되어 그 인조 손톱 외부로 노출되지 않도록 구성된 점에 특징이 있다.
자연 손톱에 부착되는 것으로서 사출 성형에 의해 형성된 인조 손톱 본체;
상기 인조 손톱 본체의 일면에 형성된 홈 형상의 통신 칩 수용부;를 구비하며,
상기 통신 모듈은 상기 통신 칩 수용부에 수용되며,
상기 통신 칩 수용부에 수용된 상기 통신 모듈을 덮도록 배치되며 상기 인조 손톱 본체에 결합된 보호층이 포함된 것이 바람직하다.
상기 통신 모듈을 구성하는 안테나부와 근거리 무선 통신 칩은 연성회로기판에 형성된 것이 바람직하다.
상기 안테나부와 상기 근거리 무선 통신 칩 사이의 연성회로기판의 일부가 절개되어 형성된 절개부가 구비된 것이 바람직하다.
상기 통신 모듈을 구성하는 안테나부는 구리선을 인 레이(in-lay) 방식으로 형성한 후, 근거리 무선 통신 칩과 전도성 접점으로 연결되도록 구성될 수 있다.
상기 통신 모듈은 상기 인조 손톱에 인서트 사출 방식으로 결합 될 수 있다.
상기 통신 모듈의 상부에 적어도 2층 이상으로 적층 결합 되며, 신축성(flexibility)이 있는 소재로 된 인조 손톱 본체를 포함하며,
상기 인조 손톱 본체는 점착제나 양면 테이프를 구비하여 자연 손톱에 스티커 형태로 부착될 수 있도록 구성될 수 있다.
상기 안테나부는 상기 연성회로기판의 양면에 형성된 것이 바람직하다.
상기 보호층은 액상의 도료를 도포한 후 건조 및 경화시켜 형성된 것이 바람직하다.
상기 보호층은 합성 수지로 된 필름 형태로 제조되어 상기 인조 손톱 본체에 결합되는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 보호층과 상기 통신 모듈 사이에 완충층이 형성된 것이 바람직하다.
상기 보호층과 상기 인조 손톱 본체는 합지 방식으로 결합 될 수 있다.
상기 통신 칩 수용부는 상기 인조 손톱 본체의 하면에 형성될 수 있다.
상기 통신 칩 수용부는 상기 인조 손톱 본체의 상면에 형성될 수 있다.
상기 통신 모듈의 상부 또는 하부에 적층 배치되는 발광 모듈을 포함하며,
상기 발광 모듈은 :
코일 형태로 형성되어 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환하는 유도 코일; 및
상기 유도 코일에서 발생된 전기 에너지에 의해 발광하는 발광 다이오드;를 포함한 것이 바람직하다.
상기 발광 모듈과 상기 통신 모듈은 절연층을 사이에 두고 적층된 복수의 인쇄회로기판으로 구성된 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱은, 인조 손톱 본체의 일면에 다단 홈 형태로 형성된 통신 칩 수용부에 통신 모듈이 수용됨으로써 통신 모듈이 인조 손톱 본체 외부로 노출되지 않도록 구성함으로써 외관이 미려하고, 통신 모듈이 양호하게 보호되어 사용시 손상이 발생하지 않는 효과가 있다. 또한, 상기 통신 모듈은 보호층에 의해 보호되므로 보호층 표면에 양면 테이프를 접착하여 자연 손톱에 부착하는 경우에도 반복적으로 탈부착하여도 양면 테이프만 교환하면 통신 모듈에 손상을 주지 않고 반복적으로 사용이 가능하므로 재활용성이 우수한 장점이 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예와 같이 상기 보호층과 통신 모듈 사이에 완층층을 더 구비한 경우에는 보호층이 예기치 않은 충격에 의해 손상되는 경우에도 완충층에 의해 통신 모듈이 보호되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인조 손톱의 분리 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인조 손톱에 통신 모듈이 조립된 상태를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 인조 손톱에 보호층이 결합된 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 Ⅳ-Ⅳ 선 단면도이다.
도 5는 도 4에 대응하는 도면으로써 다른 실시 예에 따른 단면도이다.
도 6은 도 4에 대응하는 도면으로써 또 다른 실시 예에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 적용되는 통신 모듈과 발광 모듈의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 적용되는 통신 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인조 손톱의 분리 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 인조 손톱에 통신 모듈이 조립된 상태를 보여주는 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 인조 손톱에 보호층이 결합된 상태를 보여주는 도면이다. 도 4는 도 3에 도시된 Ⅳ-Ⅳ 선 단면도이다. 도 5는 도 4에 대응하는 도면으로써 다른 실시 예에 따른 단면도이다. 도 6은 도 4에 대응하는 도면으로써 또 다른 실시 예에 따른 단면도이다. 도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 적용되는 통신 모듈과 발광 모듈의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 적용되는 통신 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱(10, 이하 "인조 손톱"이라 함)은, 인조 손톱 본체(20)와, 통신 칩 수용부(22)와, 통신 모듈(30)과, 발광 모듈(40)과, 보호층(50)과, 완충층(60)을 포함한다.
상기 인조 손톱 본체(20)는 자연 손톱에 부착되는 것으로서 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 상기 인조 손톱 본체(20)는 자연 손톱의 곡률에 따라 만곡된 판 형상으로 구성될 수 있다. 상기 인조 손톱 본체(20)는 통신 칩 수용부(22)를 구비하고 있다. 상기 통신 칩 수용부(22)는 상기 인조 손톱 본체(20)의 일면에 형성된 홈 형상이다. 상기 통신 칩 수용부(22)는 서로 깊이가 다르게 형성된 다단 형상의 홈으로 형성할 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 통신 칩 수용부(22)는 2단의 홈 형태로 구비될 수 있다. 편의상 깊이나 낮은 홈부를 제1수용부(24)라 하고 깊이가 상대적으로 깊은 홈부를 제2수용부(26)라 칭하기로 한다. 상기 제1수용부(24)에는 후술하는 통신 모듈(30)의 안테나부(32) 또는 발광 모듈(40)의 유도 코일(42)이 수용된다. 상기 제2수용부(26)에는 후술하는 통신 모듈(30)의 근거리 무선 통신 칩(34) 또는 발광 모듈(40)의 발광 다이오드(44)가 수용된다. 이와 같이 상기 인조 손톱 본체(20)는 통신 칩 수용부(22)를 깊이가 다른 다단 홈으로 구비함으로써 상대적으로 두께가 두꺼운 근거리 무선 통신 칩(34)이나 발광 다이오드(44)를 수용하는 부분을 깊게 형성하고, 상대적으로 두께가 얇은 안테나부(32)나 유도 코일(42)을 수용하는 부분을 얕게 형성한다. 이와 같이 함으로써 통신 모듈(30)이나 발광 모듈(40)이 상기 인조 손톱 본체(20) 외부로 돌출되지 않도록 하는 동시에 전체적으로 인조 손톱의 두께를 기존의 인조 손톱과 유사하게 하여 착용시 불편함을 줄이고, 인조 손톱의 강성을 양호하게 유지할 수 있는 장점이 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 통신 칩 수용부(22)는 상기 인조 손톱 본체(20)의 하면에 형성될 수 있다. 한편, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 통신 칩 수용부(22)는 상기 인조 손톱 본체(20)의 상면에 형성될 수 있다. 한편, 상기 통신 칩 수용부(22)는 1단의 홈으로 구성될 수도 있다.
상기 통신 칩 수용부(22)는 경우에 따라 구비되지 않을 수 있다. 예컨대 후술하는 통신 모듈(30)이 인조 손톱 본체(20) 내부에 완전하게 매몰되도록 구성한 경우에는 상기 통신 칩 수용부(22)가 구비되지 않아도 된다. 더 구체적으로 후술하는 통신 모듈(30)을 금형에 장입한 상태에서 액상의 합성 수지를 사출성형(예:인서트 사출)하여 본 발명에 따른 인조 손톱을 제조할 수도 있다. 한편, 상기 통신 칩 수용부(22)가 인조 손톱 내부에 매몰되는 구조로써, 상기 통신 모듈(30)의 상부와 하부에 각각 층이 적층 결합 된 구조가 채용될 수 있다. 이 경우에 인조 손톱 본체는 신축성(flexibility)이 있는 소재가 채용되는 것이 바람직하다. 또한, 인조 손톱 본체는 점착제나 양면 테이프를 구비하여 자연 손톱에 스티커 형태로 부착될 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다. 일반적으로 점착제란 반복적인 탈부착이 가능한 접착제의 한 종류를 의미한다. 인조 손톱 본체가 신축성 있는 소재가 채용될 경우에는 상기 통신 모듈(30)의 상부에 적어도 2개 이상의 층이 적층 되는 것이 바람직하다. 예컨대 상기 통신 모듈(30)의 상부에 2개 이상의 층을 인쇄 또는 합지 방식으로 형성할 수 있다.
상기 통신 모듈(30)은 안테나부(32)와 근거리 무선 통신 칩(34)을 포함한다. 상기 안테나부(32)는 예컨대 연성회로기판에 코일 형태의 루프를 형성한다. 상기 안테나부(32)는 코일 형태로 형성되어 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환한다. 상기 안테나부(32)에서 유도된 전류는 후술하는 근거리 무선 통신 칩(34)의 동력원으로 사용된다. 상기 안테나부(32)는 전기 전도성이 양호한 구리와 같은 소재로 형성될 수 있다. 한편, 상기 안테나부(32)는 연성인쇄회로시판에 형성되지 않고 구리선을 상기 인조 손톱 본체(20)에 인 레이(in-lay) 방식으로 형성한 후 상기 근거리 무선 통신 칩(30)과 전도성 접점으로 연결하여 구성할 수도 있다.
상기 근거리 무선 통신 칩(34)은 상기 안테나부(32)와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 근거리 무선 통신 칩(34)은 상기 안테나부(32)에서 유도된 전류에 의해 활성화되며 단말기와 통신한다. 상기 근거리 무선 통신 칩(34)은 예컨대, 교통카드, 신용카드, 전자결제, 디지털 도어 키와 같은 기능을 수행할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신 칩(34)의 일 예로서 최근에 관심이 급증하고 있는 엔에프씨(NFC) 모듈이 있다. 엔에프씨(NFC) 기술은 근거리 무선 통신의 일종으로 알에프아이디(RFID) 무선통신 기술의 한 종류이다. 엔에프씨(NFC, Near Field Communication)는 13.56MHz 대역의 주파수를 이용해 10cm 내의 짧은 거리에서 단말기끼리 데이터를 상호 전송할 수 있는 기술이다. NFC는 비접촉 통신 기술로 사물의 다양한 정보를 관리할 수 있는 전자 태그(RFID)의 일종이다. 인조 손톱에 NFC 모듈이 장착된 경우에 NFC 안테나가 활성화하면 인조 손톱과 리더기(단말기)는 상호 통신을 한다. 예컨대, 교통카드 기능을 탑재한 통신 모듈(30)을 버스에 설치된 단말기에 대면 인조 손톱은 단말기에 잔액 정보를 주고 단말기는 정보를 받아 결제할 수 있다.
블루투스 등과 같이 이미 상용화된 무선통신 기술이 있음에도 NFC가 차세대 결제 수단으로 각광받는 이유는 암호화 기술을 적용할 수 있기 때문이다. NFC는 단말기와 리더기 간에 이루어지는 전파 교환을 암호화해서 개인 혹은 결제 정보의 외부 유출을 원천적으로 막을 수 있는 장점이 있다. 또한, 블루투스는 단말기끼리 정보 교환을 위해서 별도의 공유 승인(페어링, pairing)이 필요하다. 그런데 NFC는 안테나를 활성화하고 단말기에 접근하기만 하면 0.1초 이내에 신호를 인식해 사용자 편의성에서 블루투스 등과 같은 종래의 통신에 비해 우수한 장점이 있다. 이와 같은 NFC는 최근 스마트폰 등에 탑재되는 추세이다.
상기 통신 모듈(30)은 상기 통신 칩 수용부(22)에 수용되어 상기 인조 손톱 본체(20) 외부로 돌출되지 않는다.
상기 통신 모듈(30)을 구성하는 안테나부(32)와 근거리 무선 통신 칩(34)은 연성회로기판에 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 안테나부(32)는 상기 연성회로기판의 양면에 형성됨으로써 좁은 면적에서 상기 근거리 무선 통신 칩(34)을 구동하기 위한 충분한 전류를 유도 변환하도록 하는 것이 바람직하다. 상기 통신 모듈(30)을 구성하는 연성인쇄회로기판은 도 8에 도시된 바와 같이 상기 통신 칩(34)과 상기 안테나부(32) 사이가 절개되어 형성된 절개부(36)가 구비될 수 있다. 상기 절개부(36)는 상기 통신 모듈(30)이 곡선 형태의 인조 손톱 본체(20)의 형상을 더욱 양호하게 추종할 수 있도록 마련된 것이다.
상기 보호층(50)은 상기 통신 칩 수용부(22)에 수용된 상기 통신 모듈(30)을 덮도록 배치된다. 상기 보호층(50)은 상기 통신 칩 수용부(22)에 수용된 상기 통신 모듈(30)을 보호하는 역할을 한다. 상기 보호층(50)은 상기 인조 손톱 본체(20)에 결합된다. 상기 보호층(50)은 예컨대, 액상의 도료를 도포한 후 건조 및 경화시켜 형성될 수 있다. 상기 액상의 도료로는 자외선 경화(UV) 수지 또는 잉크가 채용될 수 있다. 상기 잉크는 건조형 또는 건조 및 경화형 잉크가 채용될 수 있다.
한편, 상기 보호층(50)은 합성 수지 필름 형태로 상기 인조 손톱 본체(20)와 합지 방식으로 결합할 수도 있다. 상기 합지 방식은 예컨대 핫 라미네이팅(hot laminating) 방식이 채용될 수 있다. 상기 핫 라미네이팅 방식은, 상기 보호층(50)과 상기 인조 손톱 본체(20)를 마주하도록 배치한 상태에서 형틀(금형)을 고온으로 가열된 금형을 가압하여 상기 보호층(50)과 상기 인조 손톱 본체(20)를 일체로 합체한다. 상기 보호층(50)의 표면에는 양면 테이프나 점착제(또는 접착제)가 구비되어 상기 인조 손톱(10)이 자연 손톱에 용이하게 부착될 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 보호층(50)은 필름 형태로 제조되어 상기 인조 손톱 본체(20)에 결합될 수 있다.
상기 보호층(50)과 상기 통신 모듈(30) 사이에는 완충층(60)이 배치될 수 있다. 상기 완충층(60)은 상기 보호층(50)이 예기치 않은 충격에 의해 손상되는 경우에도 상기 통신 모듈(30)이 보호될 수 있도록 마련된 것이다. 상기 완충층(60)은 예컨대 실리콘 수지, 우레탄 수지, 폴리염화비닐 수지, 아크릴 수지, 자외선 경화형 수지(UV 수지), 고무 등의 소재가 채용될 수 있다. 상기 완충층(60)은 필요에 따라 구비되지 않을 수 있다.
상기 발광 모듈(40)은, 상기 통신 모듈(30)의 상부 또는 하부에 적층 배치된다. 상기 발광 모듈(40)은 상기 통신 칩 수용부(22)에 수용될 수 있다.
상기 발광 모듈(40)은 유도 코일(42)과 발광 다이오드(44)를 포함한다.
상기 유도 코일(42)은 코일 형태로 형성되어 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환하는 구성 요소다. 상기 유도 코일(42)은 연성인쇄회로기판에 형성될 수 있다. 상기 유도 코일(42)은 전기 전도성이 양호한 구리와 같은 소재로 형성될 수 있다. 상기 유도 코일(42)은 연성회로기판의 둘레를 따라 코일 형태로 인쇄될 수 있다. 한편, 상기 유도 코일(42)은 연성인쇄회로기판에 형성되지 않고 상기 인조 손톱 본체(20)에 인레이(in-lay) 형태로 구성할 수 있다. 상기 유도 코일(42)은 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환한다. 상기 유도 코일(42)은 일종의 안테나 역할을 한다. 상기 유도 코일(42)에 의해 전기 에너지로 변환될 수 있는 전자기파는 예컨대 엔에프씨(NFC) 모듈에서 발신되는 전자기파가 있다. 상기 유도 코일(42)과 상기 발광 다이오드(44)가 연성회로기판에 형성되는 경우 상기 절개부(36)과 동일한 구조가 상기 발광 모듈(40)에도 적용될 수 있다.
상기 발광 다이오드(44)는 상기 유도 코일(42)과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 발광 다이오드(44)는 상기 유도 코일(42)에서 발생된 전기 에너지에 의해 발광한다. 상기 발광 다이오드(44)와 상기 유도 코일(42) 사이에는 예컨대, 정류기, 증폭기, 노이즈 필터 등과 같은 회로 요소가 구비될 수 있다. 상기 유도 코일(42)과 상기 발광 다이오드(44)는 하나의 연성인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드(44)는 복수 구비될 수 있다.
상기 발광 모듈(40)과 상기 통신 모듈(30)은 서로 마주하는 형태로 적층 될 수 있다. 더 구체적으로 상기 발광 모듈(40)과 상기 통신 모듈(30)은 도 7에 도시된 바와 같이 절연층(70)을 사이에 두고 적층 된 복수의 인쇄회로기판(multilayer FPCB)으로 구성될 수 있다. 상기 발광 모듈(40)은 필요에 따라 구비되지 않을 수 있다.
이하에서는 상술한 바와 같은 구조를 포함한 인조 손톱(10)의 작용 효과를 상세하게 서술하기로 한다.
기본적으로 본 발명에 따른 인조 손톱(10)은 통신 모듈(30)을 포함하고 있다. 특히, 상기 통신 모듈(30)은 인조 손톱 본체(20)에 매립되어 있다. 따라서 상기 통신 모듈(30)은 상기 인조 손톱 본체(20) 외부로 돌출되지 않는다. 본 발명에 따른 인조 손톱(10)을 자연 손톱에 부착하는 방식은 양면 테이프를 사용하거나 점착제(또는 접착제)를 사용하여 부착한다. 일반적으로 양면 테이프를 사용하여 인조 손톱을 자연 손톱에 부착할 수 있다. 자연 손톱에 부착된 인조 손톱(10)은 자연 손톱과 동일한 촉감을 가지게 된다. 이와 같이 통신 모듈이 부착된 인조 손톱은 실생활에서 여러 가지 유리한 작용 효과를 구현한다. 예컨대, 버스나 전철과 같은 교통 수단의 요금을 결제하는데 사용될 수 있다. 교통 요금을 결제할 때 지갑을 꺼낼 필요가 없이 인조 손톱(10)을 단말기에 접촉하는 것만으로도 요금 결제가 완료된다. 또한, 근거리 무선 통신 단말기가 설치된 다양한 자판기에서 물품을 구매할 때 물품 대금을 결제할 수 있다. 그리고, 무선 통신 기능이 구비된 디지털 도어락의 비밀번호를 누를 필요 없이 인조 손톱을 접촉하는 것만으로 문의 개폐가 가능하다.
이와 같이 실생활에서 본 발명에 따른 인조 손톱은 매우 다양하게 사용될 수 있다, 또한, 본 발명에 따른 인조 손톱에 구비된 통신 모듈은 인조 손톱 본체에 매몰되어 있는 구조로 구성되어 있기 때문에 일상 생활에서 인조 손톱에 충격이 가해지더라도 안전하게 보호될 수 있다. 또한, 인조 손톱을 자연 손톱에서 분리하거나 재부착하는 동작을 복수 반복하더라도 양면 테이프만 교환하면 인조 손톱 본체 내부에 매립된 통신 모듈은 손상되지 않고 보호되므로 재활용성이 우수한 장점이 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 인조 손톱은, 통신 모듈이 인조 손톱 본체 외부로 노출되지 않도록 구성함으로써 외관이 미려하고, 통신 모듈이 양호하게 보호되어 사용시 손상이 발생하지 않는 효과가 있다. 또한, 상기 통신 모듈은 보호층에 의해 보호되므로 보호층 표면에 양면 테이프를 접착하여 자연 손톱에 부착하는 경우에도 반복적으로 탈부착하여도 양면 테이프만 교환하면 통신 모듈에 손상을 주지 않고 반복적으로 사용이 가능하므로 재 활용성이 우수한 장점이 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예와 같이 상기 보호층과 통신 모듈 사이에 완층층을 더 구비한 경우에는 보호층이 예기치 않은 충격에 의해 손상되는 경우에도 완충층에 의해 통신 모듈이 보호되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예와 같이 발광 모듈과 통신 모듈이 모두 구비된 경우에는 통신 모듈에 의해 전자 결제가 이루어질 때 사용자가 발광 모듈에 의해서 발광되는 발광 다이오드 불빛을 보고 전자 결제가 정상적으로 이루어졌음을 확인할 수 있으므로 더욱 편리한 효과를 제공한다. 또한, 발광 모듈이 구비된 인조 손톱은 혼잡하고 소음이 심한 장소에서 단말기(리더기)와의 통신시 발생 되는 소리(삐~)를 사용자가 들을 수 없는 경우나, 청각 장애를 가진 사람에게 매우 유용한 장점이 있다.
이상 바람직한 실시 예를 들어 본 발명에 대해 설명하였으나, 본 발명에 그러한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 실시 예가 구체화될 수 있을 것이다.
10 : 인조 손톱
20 : 인조 손톱 본체
22 : 통신 칩 수용부
24 : 제1수용부
26 : 제2수용부
30 : 통신 모듈
32 : 안테나부
34 : 근거리 무선 통신 칩
36 : 절개부
40 : 발광 모듈
42 : 유도코일
44 : 발광 다이오드
50 : 보호층
60 : 완충층
70 : 절연층

Claims (16)

  1. 코일 형태로 형성되어 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환하는 안테나부 및 상기 안테나부와 전기적으로 연결되어 상기 단말기와 데이터를 주고 받을 수 있는 근거리 무선 통신 칩이 구비된 통신 모듈;이 인조 손톱에 결합된 구조로서,
    상기 통신 모듈은 상기 인조 손톱 내부에 매몰되어 그 인조 손톱 외부로 노출되지 않도록 구성되며,
    자연 손톱에 부착되는 것으로서 사출 성형에 의해 형성된 인조 손톱 본체;
    상기 인조 손톱 본체의 일면에 형성된 홈 형상의 통신 칩 수용부;를 구비하며,
    상기 통신 모듈은 상기 통신 칩 수용부에 수용되며,
    상기 통신 칩 수용부는 상기 인조 손톱 본체의 일면에 형성된 홈 형상이며,
    상기 통신 칩 수용부는 서로 깊이가 다르게 형성된 다단 형상의 홈으로 형성된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통신 칩 수용부에 수용된 상기 통신 모듈을 덮도록 배치되며 상기 인조 손톱 본체에 결합된 보호층이 포함된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 통신 모듈을 구성하는 안테나부와 근거리 무선 통신 칩은 연성회로기판에 형성된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 안테나부와 상기 근거리 무선 통신 칩 사이의 상기 연성회로기판의 일부가 절개되어 형성된 절개부가 구비된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 통신 모듈을 구성하는 안테나부는 구리선을 인 레이(in-lay) 방식으로 형성한 후, 근거리 무선 통신 칩과 전도성 접점으로 연결되도록 구성된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 통신 모듈은 상기 인조 손톱에 인서트 사출 방식으로 결합 된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 통신 모듈의 상부에 적어도 2층 이상으로 적층 결합 되며, 신축성(flexibility)이 있는 소재로 된 인조 손톱 본체를 포함하며,
    상기 인조 손톱 본체는 점착제나 양면 테이프를 구비하여 자연 손톱에 스티커 형태로 부착될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 안테나부는 상기 연성회로기판의 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 보호층은 액상의 도료를 도포한 후 건조 및 경화시켜 형성된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 보호층은 합성 수지로 된 필름 형태로 제조되어 상기 인조 손톱 본체에 결합되는 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 보호층과 상기 통신 모듈 사이에 완충층이 형성된 것을 특징으로 하는 근거리 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 보호층과 상기 인조 손톱 본체는 합지 방식으로 결합된 것을 특징으로 하는 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 통신 칩 수용부는 상기 인조 손톱 본체의 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 통신 칩 수용부는 상기 인조 손톱 본체의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 통신 모듈의 상부 또는 하부에 적층 배치되는 발광 모듈을 포함하며,
    상기 발광 모듈은 :
    코일 형태로 형성되어 비접촉식 무선 통신을 할 수 있는 단말기로부터 발신되는 전자기파를 전자기 유도 현상에 의해 전기로 변환하는 유도 코일; 및
    상기 유도 코일에서 발생된 전기 에너지에 의해 발광하는 발광 다이오드;를 포함한 것을 특징으로 하는 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 발광 모듈과 상기 통신 모듈은 절연층을 사이에 두고 적층된 복수의 인쇄회로기판으로 구성된 것을 특징으로 하는 무선 통신 모듈이 구비된 인조 손톱.
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