CN204622746U - 具有近距离通讯功能的保护贴 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有近距离通讯功能的保护贴，包括有保护贴膜，该保护贴膜所具有的膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线，近距离通讯模块周围表面上形成有接合层，且该接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的离型膜合而为一层状结构，即可将膜片上的离型膜撕离，并利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体，便可将电子装置靠近于外部电子设备，并由控制晶片将储存的资讯透过感应天线回传给外部电子设备进行配对存取，使电子装置可透过近距离通讯模块应用于非接触式大众运输票卡储存与扣款、行动付款交易、电子票证、门禁管理或身份识别、点对点传输或交换信息等，更具实用性与适用性的效果。

Description

具有近距离通讯功能的保护贴

技术领域

本实用新型提供一种具有近距离通讯功能的保护贴，尤指保护贴膜的膜片上结合有近距离通讯模块，并于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层，便可利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上，而使电子装置具有近距离通讯的功能。

背景技术

随着科技时代的蓬勃发展与进步，使得许多电子装置不断推陈出新，如智能手机、平板电脑、电子书等，其面板、触控屏虽然本身就是耐刮磨的强化玻璃，但是机壳的背面使用久之后仍会沾染上脏污，甚至是灰尘与金属硬物(如钥匙、硬币等)摩擦而造成背面产生许多刮痕及细纹，以致影响到机壳外表的美观，故为了保护机壳，一般使用者大都会选购保护贴在机壳表面上进行贴膜，并利用保护贴具有产品美化、不残胶、方便重工、基础防污及耐刮磨等功能，亦有使用者选择将机壳进行包膜，以达到最完善的保护。

再者，由于通讯技术的快速发展，无线通讯在人们生活中亦扮演着越来越重要的角色，近距离无线通讯(Near Field Communication，简称为NFC)技术便成为关注的焦点，其是一种极短距离的无线射频识别通讯协定技术标准，主要是由非接触式射频识别(RFID)以及互连技术的整合演变而来，并能够让电子设备之间实现便捷的短距离非接触式点对点通讯进行读取/写入非接触式卡，且在安全晶片的配合下可以模拟非接触式智慧卡使用，也可与现有被动式射频识别技术的非接触式智慧卡相容，然而该电子装置并非皆具有近距离无线通讯的功能，以致使用者外出时常常需要额外携带许多的钞票与零钱、大众运输票卡、证件及门禁卡等，不仅整理上相当的不便且匆忙的中很容易忘记携带或遗失，若是能够将近距离无线通讯模块为整合在保护贴上，并利用保护贴予以贴附在电子装置上而具有近距离无线通讯的功能，便可符合实际上的应用，以提升保护贴更多附加的功能与效果，便为从事此行业者所亟欲重新设计的关键所在。

实用新型内容

故，本实用新型的发明人有鉴于上述现有技术的问题与缺失，于是搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种具有近距离通讯功能的保护贴的实用新型诞生。

本实用新型的主要目的在于保护贴膜所具有的膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线，并于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层，且该接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的离型膜合而为一层状结构，即可将膜片上的离型膜撕离，并利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体，便可将电子装置靠近于外部电子设备，并由控制晶片将储存的资讯透过感应天线回传给外部电子设备进行配对存取，使电子装置可透过近距离通讯模块应用于非接触式大众运输票卡储存与扣款、行动付款交易、电子票证、门禁管理或身份识别、点对点传输或交换信息等，此种近距离通讯模块不需外加电池可使体积缩小，并具有耗电量低、使用年限长而成本低的优势，且近距离通讯模块与外部电子设备可在13.56MHz频率范围内近距离通讯更为简便及具有高保密性与安全性，更具实用性与适用性的效果。

本实用新型的次要目的在于保护贴膜的膜片接合层表面上可结合有包覆于近距离通讯模块外部的另一膜片，并于另一膜片上相对于近距离通讯模块的另侧表面处形成有黏着层，且黏着层表面上可贴附有离型膜合而为一层状结构，即可将另一膜片上的离型膜撕离，并利用黏着层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体，此种保护贴膜可利用膜片与另一膜片相对结合于近距离通讯模块两侧表面上，使近距离通讯模块不会和电子装置金属材质所制成的外壳接触而形成一绝缘隔离作用，以避免产生磁场与电磁波干扰的情况发生。

为达上述目的，本实用新型提供一种具有近距离通讯功能的保护贴，其包括有保护贴膜，该保护贴膜具有膜片，并于膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块，所述的近距离通讯模块具有控制晶片及感应天线，且膜片位于近距离通讯模块周围表面上形成有供贴合于预设电子装置外壳背面上的接合层，再于接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的预设离型膜。

所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其中，该保护贴膜的近距离通讯模块具有载体，并于载体表面上设有所述的控制晶片及供控制晶片连接的感应天线。

所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其中，该近距离通讯模块的载体是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片上成为一体。

所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其中，该近距离通讯模块的载体为软性电路板、具可挠性的卷带或胶膜。

本实用新型还提供一种具有近距离通讯功能的保护贴，其包括有保护贴膜，该保护贴膜具有至少一片膜片，并于膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线，且膜片位于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层，而膜片的接合层表面上结合有包覆于近距离通讯模块外部的另一膜片，且另一膜片相对于近距离通讯模块的另一侧表面处形成有供贴合于预设电子装置外壳背面上的黏着层，再于黏着层表面上贴附有预设离型膜。

所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其中，该保护贴膜的近距离通讯模块具有载体，并于载体表面上设有所述的控制晶片及供控制晶片连接的感应天线。

所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其中，该近距离通讯模块的载体是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片上成为一体。

所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其中，该近距离通讯模块的载体为软性电路板、具可挠性的卷带或胶膜。

所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其中，该另一膜片是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片的接合层上成为一体。

本实用新型的有益效果是：保护贴膜所具有的膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线，并于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层，且该接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的离型膜合而为一层状结构，即可将膜片上的离型膜撕离，并利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体，便可将电子装置靠近于外部电子设备，并由控制晶片将储存的资讯透过感应天线回传给外部电子设备进行配对存取，使电子装置可透过近距离通讯模块应用于非接触式大众运输票卡储存与扣款、行动付款交易、电子票证、门禁管理或身份识别、点对点传输或交换信息等，此种近距离通讯模块不需外加电池可使体积缩小，并具有耗电量低、使用年限长而成本低的优势，且近距离通讯模块与外部电子设备可在13.56MHz频率范围内近距离通讯更为简便及具有高保密性与安全性，更具实用性与适用性的效果。

此外，保护贴膜的膜片接合层表面上可结合有包覆于近距离通讯模块外部的另一膜片，并于另一膜片上相对于近距离通讯模块的另侧表面处形成有黏着层，且黏着层表面上可贴附有离型膜合而为一层状结构，即可将另一膜片上的离型膜撕离，并利用黏着层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体，此种保护贴膜可利用膜片与另一膜片相对结合于近距离通讯模块两侧表面上，使近距离通讯模块不会和电子装置金属材质所制成的外壳接触而形成一绝缘隔离作用，以避免产生磁场与电磁波干扰的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体分解图；

图2为本实用新型较佳实施例保护贴膜的侧视剖面图；

图3为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图；

图4为本实用新型另一较佳实施例保护贴膜的侧视剖面图。

附图标记说明：1-保护贴膜；11-膜片；111-接合层；112-离型膜；12-近距离通讯模块；120-载体；121-控制晶片；122-感应天线；13-另一膜片；131-黏着层；132-离型膜；2-电子装置；21-外壳；211-背面。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、图2所示，分别为本实用新型较佳实施例的立体分解图及较佳实施例保护贴膜的侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型包括有一保护贴膜1，该保护贴膜1具有至少一片膜片11，并于膜片11一侧表面处结合有近距离通讯模块12，且膜片11位于近距离通讯模块12周围表面上形成有不带电的接合层111，再于接合层111表面上贴附有包覆于近距离通讯模块12外部的离型膜112合而为一层状结构，而近距离通讯模块12具有载体120，并于载体120上设有控制晶片121及可供控制晶片121连接的感应天线122，且控制晶片121包括有逻辑控制单元、存储器及收发器(图中未示出)等，便可进行解码、解密和错误检查等运算功能。

然而，上述近距离通讯模块12的载体120较佳实施可为一软性电路板(FPC)，并将控制晶片121与感应天线122封装整合在软性电路板上，但于实际应用时，该载体120亦可为具可挠性的卷带或胶膜(Film)等，便可将载体120利用接合胶直接黏着或以热熔接的方式结合于膜片11上成为一体，且近距离通讯模块12可省略载体120的结构设计，并将控制晶片121与感应天线122直接整合在膜片11上结合成为一体，使整体模块化及薄型化，以减少保护贴膜1所占用的体积。

本实用新型具有近距离通讯功能的保护贴最佳的一具体实施例为应用于智慧型手机上，但于实际应用时，亦可应用于平板电脑、数位相机、证件夹、门禁卡、行李标签牌或其他电子装置2或结合物上，即可将膜片11上的离型膜112予以撕离，并使接合层111对应于电子装置2的外壳21处，再将保护贴膜1利用接合层111均匀的贴合于外壳21背面211上结合成为一体。

当本实用新型于使用时，使用者可将电子装置2的外壳21靠近于外部电子设备(图中未示出)的感应区间，该保护贴膜1的近距离通讯模块12便可以感应天线122接收读取器透过天线所传送具有一定频率射频讯号的电磁波，并于感应天线122上产生感应电流来提供其整体所需的电力，再由控制晶片121将储存的资讯透过感应天线122、天线回传给读取器进行接收，便可配合不同的应用做进一步的处理，或者是将详细的资料整合后提供给其他应用程式使用，例如应用在非接触式大众运输票卡储存与扣款、行动付款交易、电子钱包/小额电子支付、信用卡交易、ATM提款机提领现金、电子票证、门禁管理或身份识别、点对点传输或交换信息等进行数据资料配对存取，此种保护贴膜1的近距离通讯模块12不需外加电池可使体积缩小，并具有耗电量低、使用年限长而成本低的优势，且近距离通讯模块12可在13.56MHz的频率范围内近距离(如20cm以内)通讯，使近距离通讯模块12与外部电子设备间的通讯更为简便以及具有高保密性与安全性。

再请搭配参阅图3、图4所示，分别为本实用新型另一较佳实施例的立体分解图及另一较佳实施例保护贴膜的侧视剖面图，由图中可清楚看出，其中该保护贴膜1的膜片11一侧表面处结合有具控制晶片121及感应天线122的近距离通讯模块12，并于近距离通讯模块12周围表面上形成有接合层111仅为一种较佳的可行实施例说明而已，亦可在接合层111表面上结合有包覆于近距离通讯模块12外部的另一膜片13，且另一膜片13可利用接合胶直接黏着或以热熔接的方式结合于接合层111上，由此可将近距离通讯模块12包覆于膜片11、另一膜片13之间结合成为一体，且另一膜片13上相对于近距离通讯模块12的另侧表面处形成有黏着层131，再于黏着层131表面上可贴附有离型膜132合而为一层状结构；另，近距离通讯模块12的载体120也可利用接合胶直接黏着或以热熔接的方式来将控制晶片121与感应天线122结合于膜片11的接合层111上，或者是可省略载体120的结构设计而直接整合在膜片11上结合成为一体。

当本实用新型的保护贴膜1与电子装置2的外壳21贴合时，可将另一膜片13的离型膜112予以撕离，并使黏着层131对应于电子装置2的外壳21处，再将保护贴膜1利用黏着层131均匀的贴合于外壳21背面211上结合成为一体，此种保护贴膜1可利用膜片11与另一膜片13相对结合于近距离通讯模块12两侧表面上，使近距离通讯模块12不会和电子装置2金属材质所制成的外壳21直接接触而形成一绝缘隔离作用，以避免产生磁场干扰与电磁波干扰的情况发生，由此可确保近距离通讯模块12与外部电子设备间的通讯更为良好。

上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，然而该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

综上所述，本实用新型上述具有近距离通讯功能的保护贴为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的创作，实符合实用新型专利的申请要件，故依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障发明人的辛苦创作，倘若钧局有任何稽疑，请不吝来函指示，发明人定当竭力配合，实感德便。

Claims (9)

1.一种具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，包括有保护贴膜，该保护贴膜具有膜片，并于膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块，所述的近距离通讯模块具有控制晶片及感应天线，且膜片位于近距离通讯模块周围表面上形成有供贴合于预设电子装置外壳背面上的接合层，再于接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的预设离型膜。

2.根据权利要求1所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，该保护贴膜的近距离通讯模块具有载体，并于载体表面上设有所述的控制晶片及供控制晶片连接的感应天线。

3.根据权利要求2所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，该近距离通讯模块的载体是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片上成为一体。

4.根据权利要求2所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，该近距离通讯模块的载体为软性电路板、具可挠性的卷带或胶膜。

5.一种具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，包括有保护贴膜，该保护贴膜具有至少一片膜片，并于膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线，且膜片位于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层，而膜片的接合层表面上结合有包覆于近距离通讯模块外部的另一膜片，且另一膜片相对于近距离通讯模块的另一侧表面处形成有供贴合于预设电子装置外壳背面上的黏着层，再于黏着层表面上贴附有预设离型膜。

6.根据权利要求5所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，该保护贴膜的近距离通讯模块具有载体，并于载体表面上设有所述的控制晶片及供控制晶片连接的感应天线。

7.根据权利要求6所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，该近距离通讯模块的载体是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片上成为一体。

8.根据权利要求6所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，该近距离通讯模块的载体为软性电路板、具可挠性的卷带或胶膜。

9.根据权利要求5所述的具有近距离通讯功能的保护贴，其特征在于，该另一膜片是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片的接合层上成为一体。