KR101450012B1 - 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지 및 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법 - Google Patents

차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지 및 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 광투과성과 진공 형성 및 유지에 유리한 깊은 깊이를 가지는 캐비티를 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역의 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 패키지는, 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 및 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부;를 포함하는, 캡핑 부재; 및 상기 캡핑 부재와 부착되는 멤스 기판; 및 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자;를 포함하는 멤스 소자 부재;를 포함한다.

Description

차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지 및 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법{MEMS package having capping member having different thickness, MEMS package having the same, MEMS wafer level package having the same, and method of manufacturing the same}
본 발명의 기술적 사상은 멤스 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지 및 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
적외선 센서 등은 멤스(MEMS, micro electro mechanical structure) 소자를 이용하여 제조되고 있다. 상기 멤스 소자들은 일반적인 집적회로와는 다르게 손상되기 쉬운 부품을 포함하고 있고, 이에 따라 청결하고 안정적인 환경이 요구된다. 이러한 요구에 부응하기 위하여, 멤스 소자들을 밀봉하고 보호하는 캡핑 부재를 포함하여 멤스 패키지를 제조한다.
도 1은 종래의 멤스 패키지에 사용되는 캡핑 부재(1)를 도시하는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 캡핑 부재(1)는 예를 들어 실리콘으로 구성된 기판(2)을 포함한다. 기판(2)은 멤스 소자(미도시)를 덮는 윈도우 영역(3)과 주변 회로를 덮는 주변 영역(4)을 포함할 수 있다. 기판(2)은 윈도우 영역(3)을 둘러싸도록 위치하고 본딩 금속이 형성되는 돌출 영역(5)을 포함할 수 있다. 멤스 소자가 적외선 센서인 경우에는, 상기 멤스 소자에 적외선이 도달하기 위하여, 윈도우 영역(3)은 가능한 얇은 두께를 가져야 한다. 또한, 윈도우 영역을 형성하는 캐비티가 깊이 형성될수록 패키지의 내부 체적이 증가하여 진공도 형성에 유리하다.
그러나, 주변 영역(4)이 윈도우 영역(3)과 동일한 공정에서 형성되는 것이 일반적이고, 이에 따라 주변 영역(4)이 윈도우 영역(3)과 동일한 얇은 두께를 가지게 되어, 캡핑 부재(1)의 취급 시 파손되는 우려가 있다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는, 광투과성과 진공 형성 및 유지에 유리한 깊은 깊이를 가지는 캐비티를 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역의 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는, 투과성을 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역을 가지는 멤스 패키지용 캡핑 부재를 포함하는 멤스 웨이퍼 레벨 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는, 투과성을 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역을 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법을 제공하는 것이다.
그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 패키지는, 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 및 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부;를 포함하는, 캡핑 부재; 및 상기 캡핑 부재와 부착되는 멤스 기판; 및 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자;를 포함하는 멤스 소자 부재;를 포함한다,
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 돌출부 상에 위치하고, 상기 캡핑 부재와 상기 멤스 소자 부재를 부착하고, 상기 멤스 소자를 밀봉하는 본딩부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 캡핑 부재는, 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 주변부의 두께는 상기 윈도우부의 두께와 동일하거나 클 수 있고, 상기 기저부의 두께와 동일하거나 작을 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 멤스 소자 부재는 상기 주변부에 의하여 덮인 주변회로 소자를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 기저부는 상기 기저부의 하면으로부터, 400 ㎛ 내지 1000 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있고, 상기 돌출부는 상기 기저부의 상면으로부터 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있고, 상기 윈도우부는, 상기 기저부의 하면으로부터 50 ㎛ 내지 약 600 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 캡핑 부재는, 상기 윈도우부와 상기 돌출부 사이에 위치하고, 상기 윈도우부의 두께에 비하여 크고 상기 돌출부의 두께에 비하여 작은 두께를 가지는 이격부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 윈도우부와 상기 돌출부는 직졉적으로 연결될 될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 윈도우부와 상기 돌출부는 각각 수직 경사각을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 윈도우부와 상기 돌출부는 동일한 경사각을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 윈도우부와 상기 돌출부는 서로 다른 경사각을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 윈도우부의 경사각은 상기 돌출부의 경사각에 비하여 작을 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 윈도우부의 경사각은 상기 돌출부의 경사각에 비하여 클 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지는, 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 및 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부;를 각각 포함하는 캡핑 단위체들이 배열된 캡핑 웨이퍼; 및 상기 캡핑 웨이퍼와 다이-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 단위체들의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 복수의 멤스 소자 부재;를 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지는, 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 및 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부;를 각각 포함하는 복수의 캡핑 부재; 및 상기 캡핑 부재와 다이-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 부재의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 소자 단위체들이 배열된 멤스 웨이퍼;를 포함한다,
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지는, 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 및 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부;를 각각 포함하는 캡핑 단위체들이 배열된 캡핑 웨이퍼; 및 상기 캡핑 웨이퍼와 웨이퍼-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 단위체들의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 소자 단위체들이 배열된 멤스 웨이퍼;를 포함한다,
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 패키지 제조 방법은, 기저부의 일부 영역을 제거하여 돌출부를 형성하는 단계; 상기 돌출부에 의하여 둘러싸인 상기 기저부의 일부 영역을 제거하여 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부를 형성하는 단계; 및 상기 캡핑 부재를 멤스 소자를 포함하는 멤스 소자 부재에 부착하여, 상기 멤스 소자가 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는, 멤스 패키지를 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 돌출부의 외측에 위치한 상기 기저부의 일부 영역을 제거하여 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 윈도우부를 형성하는 단계와 상기 주변부를 형성하는 단계는 동일한 공정에서 수행되거나 다른 공정에서 수행될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 캡핑 부재와 상기 멤스 소자 부재는 본딩부에 의하여 부착될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지는, 광투과성과 진공 형성 및 유지에 유리한 깊은 깊이를 가지는 캐비티를 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역의 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함한다. 이에 따라, 멤스 소자를 덮는 캡핑 부재의 두께를 최적화할 수 있고, 캡핑 부재의 가공이나 취급 시 파손을 방지할 수 있다. 또한, 멤스 패키지의 두께를 얇게 할 수 있다. 이러한 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 이용함으로써, 캡핑 부재를 형성하는 캡핑 웨이퍼의 안정성을 증가시킬 수 있고, 공간 확보로 진공 형성 및 유지에 유리하며, 외부로의 신호 패드 부분에 해당되는 캡핑 웨이퍼의 불필요한 실리콘 영역을 제거하는 가공 공정 시에 공정 마진을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지는 투과성을 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역을 가지는 캡핑 웨이퍼와 멤스 소자를 포함하는 멤스 웨이퍼를 웨이퍼-투-웨이퍼 부착 방식으로 형성할 수 있고, 이에 따라 공정 간소화를 구현할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 패키지는 차량용 나이트 비젼, 열화상 센서, 적외선 센서, 화재 경보 센서, 또는 자이로 센서 등에 응용될 수 있다.
상술한 본 발명의 효과들은 예시적으로 기재되었고, 이러한 효과들에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 종래의 멤스 패키지에 사용되는 캡핑 부재를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 캡핑 부재를 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2의 캡핑 부재를 선 III-III을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2 및 도 3의 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지를 도시하는 단면도이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 멤스 패키지의 제조 방법을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 11 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 캡핑 부재의 윈도우부와 돌출부의 측면 프로화일을 도시하는 확대 단면도들이다.
도 19 내지 도 21은 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지를 도시하는 단면도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차등 두께를 가지는 캡핑 부재(10)를 도시하는 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2의 캡핑 부재(10)를 선 III-III을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 캡핑 부재(10)는 기저부(11), 기저부(11)의 상면(12)으로부터 리세스된 윈도우부(14), 기저부(11)의 상면(12)으로부터 돌출되고 윈도우부(14)를 둘러싸는 돌출부(16)를 포함한다. 또한, 캡핑 부재(10)는 돌출부(16)의 외측에 위치하고, 기저부(11)의 상면(12)으로부터 리세스된 주변부(18)를 더 포함할 수 있다. 기저부(11), 윈도우부(14), 및 돌출부(16)는 차등 두께를 가질 수 있다.
캡핑 부재(10)는 실리콘, 실리콘-게르마늄, 게르마늄 등을 포함할 수 있다. 또한, 캡핑 부재(10)는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼를 이용하여 형성할 수 있다. 윈도우부(14), 돌출부(16), 및 주변부(18)는, 예를 들어 상기 실리콘 웨이퍼를 식각하여 형성할 수 있고, 이에 따라 동일한 물질을 포함하도록 구성될 수 있다. 그러나, 캡핑 부재(10)를 구성하는 물질은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 캡핑 부재(10)는 유리, 석영, 폴리머 등을 포함할 수 있다.
윈도우부(14)는 멤스 소자를 덮기 위한 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 2에서는, 윈도우부(14)가 정사각형의 형상을 가지는 경우가 도시되어 있으나, 이는 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 윈도우부(14)는 정원형, 타원형, 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다. 윈도우부(14)는, 다른 영역에 비하여 얇은 두께를 가질 수 있고, 예를 들어 적외선이 투과될 정도의 두께를 가질 수 있다.
돌출부(16)는 윈도우부(14)를 둘러싸도록 위치할 수 있다. 돌출부(16)는 윈도우부(14)를 둘러싸도록 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 2에서는 돌출부(16)는 윈도우부(14)의 형상에 상응하는 정사각형의 형상을 가지는 경우가 도시되어 있으나, 이는 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 돌출부(16)는 정원형, 타원형, 또는 다각형의 형상을 가질 수 있고, 윈도우부(14)의 형상에 상응하지 않는 형상을 가질 수 있다. 돌출부(16)는 다른 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가질 수 있고, 기저부(11)의 두께에 비하여 큰 두께를 가질 수 있다.
윈도우부(14)와 돌출부(16)의 측면 프로화일은 다양하게 변화할 수 있다. 도 3에서는 윈도우부(14)와 돌출부(16)의 측면 프로화일이 각각 수직으로 도시되어 있으나, 이는 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)의 측면 프로화일은 도 11 내지 도 18을 참조하여 하기에 상세하게 설명하기로 한다.
윈도우부(14)와 돌출부(16) 사이에는 이격부(15)가 위치할 수 있다. 이격부(15)의 두께는 윈도우부(14)의 두께에 비하여 크고 돌출부(16)의 두께에 비하여 작을 수 있다. 이격부(15)의 두께는 기저부(11)의 두께와 동일할 수 있다. 이격부(15)는 선택적이며(optionally) 생략될 수 있다.
주변부(18)는 주변회로 소자를 덮기 위한 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 2에서는, 주변부(18)가 정사각형의 형상을 가지는 경우가 도시되어 있으나, 이는 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 주변부(18)는 정원형, 타원형, 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다. 주변부(18)는 윈도우부(14)와 동일한 두께를 가지거나 더 큰 두께를 가질 수 있다. 주변부(18)는 기저부(11)의 두께에 비하여 작은 두께를 가질 수 있다. 주변부(18)는 선택적이며(optionally) 생략될 수 있다.
기저부(11), 윈도우부(14), 돌출부(16), 및 주변부(18)는 다양한 두께를 가지도록 구성될 수 있다.
기저부(11)는 제1 두께(T1)를 가질 수 있다. 이에 따라, 윈도우부(14), 돌출부(16), 및 주변부(18) 이외의 영역은 기저부 두께(T1)를 가질 수 있다. 기저부 두께(T1)는 기저부(11)의 취급 시에 파손이 방지되기에 충분한 취급용이성을 제공하는 두께일 수 있다. 기저부 두께(T1)는 기저부(11)의 하면(13)으로부터, 예를 들어 약 400 ㎛ 내지 약 1000 ㎛ 범위일 수 있다.
윈도우부(14)는 윈도우 두께(T2)를 가질 수 있다. 윈도우 두께(T2)는 광투과성을 제공하는 두께일 수 있고, 예를 들어 적외선이 투과되기에 충분한 두께일 수 있다. 윈도우 두께(T2)는 기저부(11)의 하면(13)으로부터, 예를 들어 약 50 ㎛ 내지 약 600 ㎛ 범위일 수 있다.
돌출부(16)는, 돌출 두께(T3)를 가질 수 있다. 돌출 두께(T3)는 기저부(11)의 상면(12)으로부터, 예를 들어 약 5 ㎛ 내지 약 50 ㎛ 범위일 수 있다. 이에 따라, 돌출부(16)는, 기저부(11)의 하면(13)으로부터 외형 두께(T4)를 가질 수 있다. 외형 두께(T4), 기저부(11)를 구성하는 실리콘 웨이퍼와 동일한 두께일 수 있고, 예를 들어 약 400 ㎛ 내지 약 1000 ㎛ 범위일 수 있다.
주변부(18)는 주변 두께(T5)를 가질 수 있다. 주변 두께(T5)는 윈도우 두께(T2)와 동일하거나 클 수 있고, 기저부 두께(T1)와 동일하거나 작을 수 있다. 주변 두께(T5)는 기저부(11)의 하면(13)으로부터, 예를 들어 약 50 ㎛ 내지 약 1000 ㎛ 범위일 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2 및 도 3의 캡핑 부재(10)를 포함하는 멤스 패키지(100)를 도시하는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 멤스 패키지(100)는 서로 부착된 캡핑 부재(10)와 멤스 소자 부재(20)를 포함한다. 또한, 멤스 패키지(100)는, 캡핑 부재(10)와 멤스 소자 부재(20)를 서로 부착하는 본딩부(39)를 더 포함할 수 있다.
캡핑 부재(10)는, 상술한 바와 같은, 기저부(11), 윈도우부(14), 돌출부(16), 및 주변부(18)을 포함한다. 멤스 소자 부재(20)는 멤스 기판(21)을 포함하고, 멤스 기판(21) 상에 실장된 멤스 소자(24) 및 주변 회로 소자(28)를 포함한다.
멤스 기판(21)은 실리콘, 실리콘-게르마늄, 게르마늄, 유리, 석영, 폴리머 등을 포함할 수 있고, 예를 들어 실리콘 웨이퍼로 구성될 수 있다. 멤스 소자(24)는, 예를 들어 센서를 포함할 수 있고, 예를 들어 적외선 센서, 열화상 센서, 자이로 센서 등을 포함할 수 있다. 주변 회로 소자(28)는, 예를 들어 저항 요소, 캐피시터 요소, 인덕터 요소, 또는 스위치 요소 등을 포함할 수 있다.
멤스 소자(24)는 윈도우부(14)에 의하여 덮일 수 있다. 멤스 소자(24)는 돌출부(16)에 의하여 둘러싸여 밀봉될 수 있다. 주변 회로 소자(28)는 주변부(18)에 의하여 덮일 수 있다. 리세스 형상을 가지는 주변부(18)에 의하여 주변 회로 소자(28)는 캡핑 부재(10)에 접촉되지 않고, 충분한 공간을 두고 캡핑 부재(10)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 캡핑 부재(10)에 의한 주변 회로 소자(28)로의 압착을 방지할 수 있다.
본딩부(39)는 돌출부(16) 상에 위치하고, 돌출부(16)와 멤스 기판(21)을 서로 부착시킬 수 있다. 본딩부(39)는 멤스 소자(24)를 둘러싸도록 위치하고, 멤스 소자(24)를 외부로부터 밀봉할 수 있다. 본딩부(39)는 돌출부(16) 상에 위치한 본딩층(19, 도 9 참조)과 멤스 기판(21) 상에 위치한 본딩층(29, 도 10 참조)이 서로 융착하여 형성될 수 있다. 본딩부(39)는 금속을 포함할 수 있고, 예를 들어 금, 주석, 구리, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 또한, 본딩부(39)는 실리콘을 포함할 수 있다. 그러나, 본딩부(39)를 구성하는 물질은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 본딩부(39)은 하나의 층으로 구성되거나, 서로 다른 금속을 포함하는 복수의 층들로 구성될 수 있다.
윈도우부(14), 돌출부(16), 및 본딩부(39)에 의하여 둘러싸인 영역은 진공 또는 질소, 헬륨, 아르곤과 같은 불활성 가스 분위기일 수 있고, 이에 따라 멤스 소자 부재(20)는 진공 내에 위치하거나 불활성 가스 분위기 내에 위치할 수 있다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 멤스 패키지(100)의 제조 방법을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 도 5 내지 도 10을 참조하여 설명된 제조 공정 단계들의 순서는 예시적이며, 다른 순서로 수행되는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다.
도 5를 참조하면, 기저부(11)를 준비한다. 기저부(11)은, 예를 들어 실리콘, 실리콘-게르마늄, 게르마늄, 유리, 석영, 폴리머 등을 포함할 수 있다. 기저부(11)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 기저부(11)는 기저부(11)의 하면(13)으로부터, 예를 들어 약 400 ㎛ 내지 약 1000 ㎛ 범위의 외형 두께(T4)를 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 기저부(11)의 일부 영역을 제거하여 돌출부(16)를 형성한다. 본 공정은 다양한 방법을 이용하여 수행할 수 있고, 예를 들어 건식 식각 또는 습식 식각을 이용하여 수행할 수 있다. 돌출부(16)는 이후의 공정에서 형성되는 윈도우부(14)를 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 돌출부(16)는, 기저부(11)의 상면(12)으로부터, 예를 들어 약 5 ㎛ 내지 약 50 ㎛ 범위의 돌출 두께(T3)를 가질 수 있다. 즉, 돌출부(16)를 형성하기 위하여, 약 5 ㎛ 내지 약 50 ㎛ 범위의 돌출 두께(T3)와 동일한 식각 깊이로 기저부(11)의 일부 영역이 제거될 수 있다. 이에 따라, 기저부(11)는 하면(13)으로부터, 예를 들어 약 400 ㎛ 내지 약 1000 ㎛ 범위의 기저부 두께(T1)를 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 돌출부(16)에 의하여 둘러싸인 기저부(11)의 일부 영역을 제거하여 기저부(11)의 상면(12)으로부터 리세스된 윈도우부(14)를 형성한다. 본 공정은 다양한 방법을 이용하여 수행할 수 있고, 예를 들어 건식 식각 또는 습식 식각을 이용하여 수행할 수 있다. 윈도우부(14)는 멤스 소자를 수용하는 공간을 형성하도록 리세스될 수 있다. 윈도우부(14)는 적외선 투과를 허용하는 두께를 가질 수 있다. 윈도우부(14)는, 기저부(11)의 하면(13)으로부터 약 50 ㎛ 내지 약 600 ㎛ 범위의 윈도우 두께(T2)를 가질 수 있다. 즉, 윈도우부(14)를 형성하기 위하여, 약 100 ㎛ 내지 약 950 ㎛ 범위의 식각 깊이로 기저부(11)의 일부 영역이 제거될 수 있다.
도 8을 참조하면, 돌출부(16)의 외측에 위치한 기저부(11)의 일부 영역을 제거하여 기저부(11)의 상면(12)으로부터 리세스된 주변부(18)를 형성한다. 본 공정은 다양한 방법을 이용하여 수행할 수 있고, 예를 들어 건식 식각 또는 습식 식각을 이용하여 수행할 수 있다. 주변부(18)는 주변 회로 소자를 수용하는 공간을 형성하도록 리세스될 수 있다. 주변부(18)의 두께는 윈도우부(14)와 동일하거나 더 클 수 있다. 주변부(18)는 기저부(11)의 하면(13)으로부터, 예를 들어 약 50 ㎛ 내지 약 1000 ㎛ 범위의 주변 두께(T5)를 가질 수 있다. 주변부(18)는 선택적(optional)이며, 생략될 수 있다. 이에 따라, 캡핑 부재(10)를 형성한다.
도 7을 참조하여 설명한 윈도우부(14)를 형성하는 단계와 도 8을 참조하여 설명한 주변부(18)를 형성하는 단계는 서로 다른 공정에서 수행되거나 동일한 공정에서 수행될 수 있다. 상기 단계들이 동일한 공정에서 수행되는 경우에는, 윈도우부(14)와 주변부(18)가 동일한 두께를 가질 수 있다. 상기 단계들이 서로 다른 공정에서 수행되는 경우에는, 윈도우부(14)를 형성한 후에 주변부(18)를 형성하거나 또는 주변부(18)를 형성한 후에 윈도우부(14)를 형성할 수 있다.
도 9를 참조하면, 돌출부(16) 상에 본딩층(19)을 형성한다. 본딩층(19)은 윈도우부(14)를 둘러싸도록 위치할 수 있다. 본 공정은 다양한 방법을 이용하여 수행할 수 있고, 예를 들어 증착, 도금, 부착 등의 방법을 이용하여 수행할 수 있다. 본딩층(19)은 금속을 포함할 수 있고, 금, 주석, 구리, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 본딩층(19)은 실리콘을 포함할 수 있다. 그러나, 본딩층(19)을 구성하는 물질은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 본딩층(19)은 하나의 층으로 구성되거나, 서로 다른 금속을 포함하는 복수의 층들로 구성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 캡핑 부재(10)를 멤스 소자 부재(20)에 부착하여 도 4의 멤스 패키지(100)를 형성한다.
멤스 소자 부재(20)는 멤스 기판(21)을 포함하고, 멤스 기판(21) 상에 실장된 멤스 소자(24) 및 주변 회로 소자(28)를 포함할 수 있다. 또한, 멤스 소자 부재(20)는 돌출부(16)가 접촉하는 위치에 본딩층(29)을 더 포함할 수 있다.
본딩층(29)은 금속을 포함할 수 있고, 금, 주석, 구리, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 본딩층(29)은 실리콘을 포함할 수 있다. 그러나, 본딩층(29)을 구성하는 물질은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 본딩층(29)은 하나의 층으로 구성되거나, 서로 다른 금속을 포함하는 복수의 층들로 구성될 수 있다. 또한, 본딩층(19)과 본딩층(29)은 동일한 물질을 포함하거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
캡핑 부재(10)의 본딩층(19)과 멤스 소자 부재(20)의 본딩층(29)이 서로 접촉하고, 가열 등에 의하여 서로 융착되거나 합금화되어 캡핑 부재(10)와 멤스 소자 부재(20)를 서로 부착시킬 수 있다. 즉, 캡핑 부재(10)의 본딩층(19)과 멤스 소자 부재(20)의 본딩층(29)이 서로 융착되거나 합금화되어, 윈도우부(14)를 둘러싸고 멤스 소자 부재(20)를 외부로부터 밀봉하는 본딩부(39, 도 4 참조)를 형성할 수 있다.
본 공정은 진공 하에서 수행되거나 또는 질소, 헬륨, 아르곤과 같은 불활성 가스 분위기 하에서 수행될 수 있다. 이에 따라, 멤스 소자 부재(20)는 진공 내에 위치하거나 불활성 가스 분위기 내에 위치할 수 있다.
도 11 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 캡핑 부재(10)의 윈도우부(14)와 돌출부(16)의 측면 프로화일을 도시하는 확대 단면도들이다.
도 11 내지 도 14는 캡핑 부재(10)가 윈도우부(14)와 돌출부(16) 사이에 이격부(15)를 포함하는 경우들을 도시한다. 도 15 내지 도 18은 캡핑 부재(10)가 윈도우부(14)와 돌출부(16) 사이에 이격부(15)를 포함하지 않고, 이에 따라 윈도우부(14)와 돌출부(16)가 직접적으로 연결된 경우들을 도시한다.
도 11을 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 수직 경사각의 측면 프로화일을 각각 가진다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부(15)가 배치되어 있다.
도 12를 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 동일한 경사각의 측면 프로화일을 가질 수 있고, 상기 경사각은 수직이 아닌 소정의 각도일 수 있다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부(15)가 배치되어 있다.
도 13을 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 다른 경사각의 측면 프로화일을 가진다. 윈도우부(14)의 경사각은 돌출부(16)의 경사각에 비하여 작을 수 있다. 돌출부(16)는 수직 경사각을 가지거나 수직이 아닌 소정의 각도의 경사각을 가질 수 있다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부(15)가 배치되어 있다.
도 14를 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 다른 경사각의 측면 프로화일을 가진다. 윈도우부(14)의 경사각은 돌출부(16)의 경사각에 비하여 클 수 있다. 윈도우부(14)는 수직 경사각을 가지거나 수직이 아닌 소정의 각도의 경사각을 가질 수 있다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부(15)가 배치되어 있다.
도 15를 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 수직 경사각의 측면 프로화일을 각각 가진다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부가 배치되지 않으므로, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 연결된 측면 프로화일을 가질 수 있다.
도 16을 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 동일한 경사각의 측면 프로화일을 가질 수 있고, 상기 경사각은 수직이 아닌 소정의 각도일 수 있다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부가 배치되지 않으므로, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 연결된 측면 프로화일을 가질 수 있다.
도 17을 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 다른 경사각의 측면 프로화일을 가진다. 윈도우부(14)의 경사각은 돌출부(16)의 경사각에 비하여 작을 수 있다. 돌출부(16)는 수직 경사각을 가지거나 수직이 아닌 소정의 각도의 경사각을 가질 수 있다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부가 배치되지 않으므로, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 연결된 측면 프로화일을 가질 수 있다.
도 18을 참조하면, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 다른 경사각의 측면 프로화일을 가진다. 윈도우부(14)의 경사각은 돌출부(16)의 경사각에 비하여 클 수 있다. 윈도우부(14)는 수직 경사각을 가지거나 수직이 아닌 소정의 각도의 경사각을 가질 수 있다. 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 그 사이에 이격부가 배치되지 않으므로, 윈도우부(14)와 돌출부(16)는 서로 연결된 측면 프로화일을 가질 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 멤스 패키지(100)는 다이-투-다이(die-to-die) 부착 방식으로 형성되거나, 다이-투-웨이퍼(die-to-wafer) 부착 방식으로 형성되거나, 또는 웨이퍼-투-웨이퍼(wafer-to-wafer) 부착 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4의 멤스 패키지(100)는 캡핑 부재(10)로 구성된 다이와 멤스 소자 부재(20)로 구성될 다이가 다이-투-다이 부착 방식으로 결합하여 구현될 수 있다. 이하에서는, 다이-투-웨이퍼 부착 방식 또는 웨이퍼-투-웨이퍼 부착 방식을 이용하여 멤스 패키지(100)를 형성하는 경우에 대하여 설명하기로 한다.
도 19는 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(200)를 도시하는 단면도이다.
도 19를 참조하면, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(200)는, 웨이퍼 형상의 캡핑 웨이퍼(210) 상에 개별 다이 형상의 멤스 소자 부재(20)가 부착되는 다이-투-웨이퍼 부착 방식으로 형성될 수 있다.
멤스 웨이퍼 레벨 패키지(200)는, 기저부(11), 윈도우부(14), 돌출부(16), 본딩부(39) 및 주변부(18)가 규칙적으로 배열된 캡핑 웨이퍼(210)를 포함할 수 있다. 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(200)는, 상술한 캡핑 부재(10)에 상응하는, 윈도우부(14), 돌출부(16), 및 주변부(18)로 구성된 캡핑 단위체에 덮이는 멤스 소자 부재(20)들을 포함한다. 멤스 소자 부재(20)들 각각은 멤스 소자(24)와 주변 회로 소자(28)를 포함할 수 있다.
윈도우부(14)는 멤스 소자(24)를 덮을 수 있다. 돌출부(16)는 윈도우부(14)를 둘러쌀 수 있고, 멤스 소자(24)를 둘러싸서 밀봉할 수 있다. 본딩부(39)는 돌출부(16) 상에 위치하고, 멤스 소자(24)를 둘러싸서 멤스 소자(24)를 밀봉하도록 캡핑 웨이퍼(210)와 멤스 소자 부재(20)를 서로 부착시킬 수 있다. 주변부(18)는 주변 회로 소자(28)를 덮을 수 있다.
멤스 웨이퍼 레벨 패키지(200)는 멤스 소자 부재(20)들이 부착된 캡핑 웨이퍼(210)를 도시된 점선을 따라서 식각, 컷팅, 또는 레이저 절단 등의 방법을 이용하여 절단시켜 개별화함으로써, 도 4의 멤스 패키지(100)를 형성할 수 있다.
도 20은 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(300)를 도시하는 단면도이다.
도 20을 참조하면, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(300)는, 웨이퍼 형상의 멤스 웨이퍼(220) 상에 개별 다이 형상의 캡핑 부재(10)가 부착되는 다이-투-웨이퍼 부착 방식으로 형성될 수 있다.
멤스 웨이퍼 레벨 패키지(300)는, 복수의 멤스 소자(24)와 복수의 주변 회로 소자(28)가 규칙적으로 배열된 멤스 웨이퍼(220)를 포함한다. 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(300)는, 상술한 멤스 소자 부재(20)에 상응하는, 멤스 소자(24) 및 주변 회로 소자(28)로 구성된 소자 단위체를 덮는 복수의 캡핑 부재(10)들을 포함한다. 캡핑 부재(10)들 각각은 윈도우부(14), 돌출부(16), 본딩부(39) 및 주변부(18)를 포함할 수 있다.
윈도우부(14)는 멤스 소자(24)를 덮을 수 있다. 돌출부(16)는 윈도우부(14)를 둘러쌀 수 있고, 멤스 소자(24)를 둘러싸서 밀봉할 수 있다. 본딩부(39)는 돌출부(16) 상에 위치하고, 멤스 소자(24)를 둘러싸서 멤스 소자(24)를 밀봉하도록 캡핑 웨이퍼(210)와 멤스 소자 부재(20)를 서로 부착시킬 수 있다. 주변부(18)는 주변 회로 소자(28)를 덮을 수 있다.
멤스 웨이퍼 레벨 패키지(300)는 캡핑 부재(10)들이 부착된 멤스 웨이퍼(220)를 도시된 점선을 따라서 식각, 컷팅, 또는 레이저 절단 등의 방법을 이용하여 절단시켜 개별화함으로써, 도 4의 멤스 패키지(100)를 형성할 수 있다.
도 21은 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(400)를 도시하는 단면도이다.
도 21을 참조하면, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(400)는, 웨이퍼 형상의 캡핑 웨이퍼(210)와 웨이퍼 형상의 멤스 웨이퍼(220)가 서로 부착되는 웨이퍼-투-웨이퍼 부착 방식으로 형성될 수 있다.
멤스 웨이퍼 레벨 패키지(400)는, 윈도우부(14), 돌출부(16), 본딩부(39) 및 주변부(18)가 규칙적으로 배열된 캡핑 웨이퍼(210)를 포함할 수 있다. 또한, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지(400)는, 복수의 멤스 소자(24)와 복수의 주변 회로 소자(28)가 규칙적으로 배열된 멤스 웨이퍼(220)를 포함한다.
멤스 웨이퍼 레벨 패키지(300)는, 상술한 캡핑 부재(10)에 상응하는 윈도우부(14), 돌출부(16), 및 주변부(18)로 구성된 캡핑 단위체가 상술한 멤스 소자 부재(20)에 상응하는 멤스 소자(24)와 주변 회로 소자(28)로 구성된 멤스 단위체를 덮을 수 있다.
윈도우부(14)는 멤스 소자(24)를 덮을 수 있다. 돌출부(16)는 윈도우부(14)를 둘러쌀 수 있고, 멤스 소자(24)를 둘러싸서 밀봉할 수 있다. 본딩부(39)는 돌출부(16) 상에 위치하고, 멤스 소자(24)를 둘러싸서 멤스 소자(24)를 밀봉하도록 캡핑 웨이퍼(210)와 멤스 소자 부재(20)를 서로 부착시킬 수 있다. 주변부(18)는 주변 회로 소자(28)를 덮을 수 있다.
멤스 웨이퍼 레벨 패키지(200)는 캡핑 웨이퍼(210)와 멤스 웨이퍼(220)를 서로 부착한 후에 도시된 점선을 따라서 식각, 컷팅, 또는 레이저 절단 등의 방법을 이용하여 절단시켜 개별화함으로써, 도 4의 멤스 패키지(100)를 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 기술적 사상이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명의 기술적 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
10: 캡핑 부재, 11: 기저부, 12: 상면, 13: 하면,
14: 윈도우부, 15: 이격부, 16: 돌출부, 18: 주변부, 19: 본딩층,
20: 멤스 소자 부재, 21: 멤스 기판, 24: 멤스 소자
28: 주변 회로 소자, 29: 본딩층, 39: 본딩부,
100: 멤스 패키지, 200, 300, 400: 멤스 웨이퍼 레벨 패키지,
210: 캡핑 웨이퍼, 220: 멤스 웨이퍼,

Claims (20)

  1. 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 포함하는, 캡핑 부재; 및
    상기 캡핑 부재와 부착되는 멤스 기판; 및 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자;를 포함하는 멤스 소자 부재;
    를 포함하고,
    상기 캡핑 부재는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,
    상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부 상에 위치하고, 상기 캡핑 부재와 상기 멤스 소자 부재를 부착하고, 상기 멤스 소자를 밀봉하는 본딩부;
    를 더 포함하는, 멤스 패키지.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 멤스 소자 부재는 상기 주변부에 의하여 덮인 주변회로 소자를 더 포함하는, 멤스 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기저부는 상기 기저부의 하면으로부터, 400 ㎛ 내지 1000 ㎛ 범위의 두께를 가지고,
    상기 돌출부는 상기 기저부의 상면으로부터 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 범위의 두께를 가지고,
    상기 윈도우부는, 상기 기저부의 하면으로부터 50 ㎛ 내지 600 ㎛ 범위의 두께를 가지는, 멤스 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 캡핑 부재는, 상기 윈도우부와 상기 돌출부 사이에 위치하고, 상기 윈도우부의 두께에 비하여 크고 상기 돌출부의 두께에 비하여 작은 두께를 가지는 이격부를 더 포함하는, 멤스 패키지.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 윈도우부와 상기 돌출부는 직졉적으로 연결된, 멤스 패키지.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 윈도우부와 상기 돌출부는 각각 수직 경사각을 가지는, 멤스 패키지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 윈도우부와 상기 돌출부는 동일한 경사각을 가지는, 멤스 패키지.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 윈도우부와 상기 돌출부는 서로 다른 경사각을 가지는, 멤스 패키지.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 윈도우부의 경사각은 상기 돌출부의 경사각에 비하여 작은, 멤스 패키지.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 윈도우부의 경사각은 상기 돌출부의 경사각에 비하여 큰, 멤스 패키지.
  14. 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 각각 포함하는 캡핑 단위체들이 배열된 캡핑 웨이퍼; 및
    상기 캡핑 웨이퍼와 다이-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 단위체들의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 복수의 멤스 소자 부재;
    를 포함하고,
    상기 캡핑 단위체는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,
    상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지.
  15. 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 각각 포함하는 복수의 캡핑 부재; 및
    상기 캡핑 부재와 다이-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 부재의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 소자 단위체들이 배열된 멤스 웨이퍼;
    를 포함하고,
    상기 캡핑 부재는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,
    상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지.
  16. 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 각각 포함하는 캡핑 단위체들이 배열된 캡핑 웨이퍼; 및
    상기 캡핑 웨이퍼와 웨이퍼-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 단위체들의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 소자 단위체들이 배열된 멤스 웨이퍼;
    를 포함하고,
    상기 캡핑 단위체는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,
    상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지.
  17. 기저부의 일부 영역을 제거하여 돌출부를 형성하는 단계;
    상기 돌출부에 의하여 둘러싸인 상기 기저부의 일부 영역을 제거하여 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부를 형성하여 캡핑 부재를 완성하는 단계; 및
    상기 캡핑 부재를 멤스 소자를 포함하는 멤스 소자 부재에 부착하여, 상기 멤스 소자가 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는, 멤스 패키지를 형성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 돌출부의 외측에 위치한 상기 기저부의 일부 영역을 제거하여 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부를 형성하는 단계;
    를 더 포함하고,
    상기 캡핑 부재는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,
    상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 패키지 제조 방법.
  18. 삭제
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 윈도우부를 형성하는 단계와 상기 주변부를 형성하는 단계는 동일한 공정에서 수행되거나 다른 공정에서 수행되는, 멤스 패키지 제조 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 캡핑 부재와 상기 멤스 소자 부재는 본딩부에 의하여 부착되는, 멤스 패키지 제조 방법.
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