KR101446804B1 - Photoradical curable resin composition and method for preparing the composition - Google Patents

Photoradical curable resin composition and method for preparing the composition Download PDF

Info

Publication number
KR101446804B1
KR101446804B1 KR1020070138241A KR20070138241A KR101446804B1 KR 101446804 B1 KR101446804 B1 KR 101446804B1 KR 1020070138241 A KR1020070138241 A KR 1020070138241A KR 20070138241 A KR20070138241 A KR 20070138241A KR 101446804 B1 KR101446804 B1 KR 101446804B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radical
photo
curable resin
resin composition
compound
Prior art date
Application number
KR1020070138241A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080063138A (en
Inventor
가즈야 아리마
츠또무 가시와기
도시유끼 스또우
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20080063138A publication Critical patent/KR20080063138A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101446804B1 publication Critical patent/KR101446804B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/38Polymerisation using regulators, e.g. chain terminating agents, e.g. telomerisation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/04Acids, Metal salts or ammonium salts thereof
    • C08F20/06Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof

Abstract

본 발명은 (A) 광 라디칼 개시제, (B) 라디칼 연쇄 이동제, (C) 라디칼 중합성 화합물, 및 경우에 따라서 용매를 함유하여 이루어지고, 자외선 발광 다이오드의 조사에 의해 경화되는 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 제공한다.The present invention relates to a photo-radical curable resin composition comprising (A) a photo-radical initiator, (B) a radical chain transfer agent, (C) a radically polymerizable compound, and optionally a solvent, and curing by irradiation of an ultraviolet light- .

본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 이용함으로써, 자외선 발광 다이오드를 이용하여 상기 조성물을 경화시킨 경우에 중합 금지제인 산소의 유무에 관계없이 매우 단시간에 경화물을 얻을 수 있으며, 높은 표면 경화성과 후막 경화성을 양립시킬 수 있다. 이들 특성으로부터 자외선 발광 다이오드를 경화용 광원으로 하는 저선량 광 라디칼 경화성 수지 조성물로서 사용하는 것이 가능해졌다.By using the photo-radical curable resin composition of the present invention, it is possible to obtain a cured product in a very short time regardless of the presence or absence of oxygen, which is a polymerization inhibitor, when the composition is cured using an ultraviolet light emitting diode, . From these properties, it has become possible to use the ultraviolet light-emitting diode as a low-dose photo-radical curable resin composition as a curing light source.

광 라디칼 개시제, 라디칼 연쇄 이동제, 라디칼 중합성 화합물, 자외선 발광 다이오드, 광 라디칼 경화성 수지 조성물 A radical photoinitiator, a photo radical initiator, a radical chain transfer agent, a radically polymerizable compound, an ultraviolet light emitting diode, a photo radical curable resin composition

Description

광 라디칼 경화성 수지 조성물 및 상기 조성물의 제조 방법{PHOTORADICAL CURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING THE COMPOSITION}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a photo-radical-curable resin composition and a method for producing the same. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 > PHOTORADICAL CURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING THE COMPOSITION &

본 발명은 자외선 발광 다이오드를 경화용 광원으로 하는 광 라디칼 경화성 수지 조성물 및 상기 광 라디칼 경화성 수지 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photo-radical curable resin composition which uses an ultraviolet light-emitting diode as a light source for curing, and a process for producing the photo-radical curable resin composition.

자외광 조사에 의해 경화를 행하는 부가 중합 반응으로서는 중합 활성종이 라디칼인 것과 양이온인 것 2종류로 크게 구별된다. 이 중에서도 광 라디칼 경화 수지는 무용매, 즉시경화성 등의 특성 때문에 환경 안전성이나 생산성의 관점에서 우수하고, 코팅 재료나 광조형 용도에 이용되어 왔다. 이들 경화용 자외광원으로서 오랫동안 수은등이 이용되어 왔지만, 단수명이며 소비 전력이 클 뿐 아니라, 환경 부하 물질을 사용하고 있기 때문에 대체 광원의 등장이 기대되었다. The addition polymerization reaction for curing by irradiation with ultraviolet light is roughly classified into two types, that is, a polymerization active radical and a cation. Among them, the photo-radical curable resin is superior in terms of environmental safety and productivity due to its solubility and immediate curability, and has been used for coating materials and stereolithography. Although mercury lamps have been used for a long time as these ultraviolet light sources for curing, they are expected to have a substitute light source because they have a short life span and high power consumption and use environmental load substances.

최근에 수은등을 대체하는 저환경 부하의 자외광원으로서 자외선 발광 다이오드가 실용화되어, 광 경화 수지 재료용의 경화용 광원으로서 주목을 받고 있다. 그러나, 자외선 발광 다이오드는 수은등에 비해 에너지가 절약되지만, 조사광 강도가 약하며 준단색 광원이기 때문에, 기존의 광 경화 수지 조성으로는 경화시키는 데에 충분한 중합 활성종을 발생시키는 것은 곤란하였다. 또한, 광 라디칼 경화 수지에 있어서 종래부터 공기 중의 산소를 원인으로 하는 중합 반응 저해에 의해 표면 경화 불량 문제가 존재하였지만, 자외선 발광 다이오드 광원을 이용한 경화 반응에서는 조사광 강도가 부족하기 때문에, 표면 경화 불량이 더욱 현저해지는 경향이 있었다. 따라서 이들 문제점을 해결하여, 자외선 발광 다이오드 광원을 이용하더라도 양호한 경화성을 갖는 광 라디칼 경화성 수지 조성물이 필요하였다.Recently, an ultraviolet light emitting diode has been put to practical use as an ultraviolet light source with a low environmental load to replace a mercury lamp, and has attracted attention as a curing light source for a photo-curable resin material. However, since ultraviolet light emitting diodes save energy compared to mercury lanterns, they have a weak irradiated light intensity and are quasi-monochromatic light sources, so that it is difficult to generate sufficient polymerization active species for curing with conventional photocurable resin compositions. Further, in the photo radical curable resin, there has been a problem of surface hardening defects due to inhibition of polymerization reaction caused by oxygen in the air in the past. However, in the curing reaction using the ultraviolet light emitting diode light source, And there was a tendency to become more prominent. Therefore, there is a need for a photo-radical curable resin composition having good curability even when an ultraviolet light-emitting diode light source is used.

또한, 본 발명에 관련된 선행 기술로서는 이하의 문헌을 들 수 있다.As prior art related to the present invention, the following documents can be cited.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-022228호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-022228

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (평)06-264033호 공보[Patent Document 2] JP-A-06-264033

본 발명은 상기 요망에 따른 것으로, 자외선 발광 다이오드 광원의 조사에 의해 저조도이면서 산소의 존재하에서도 경화되어 양호한 표면 경화성과 심부 경화성(후막 경화성)을 갖는 광 라디칼 경화성 수지 조성물 및 상기 조성물의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a photo-radical curable resin composition having good surface hardenability and deep curing property (thick film curability), which is cured even in the presence of oxygen under low illumination by irradiation with an ultraviolet light emitting diode light source, The purpose is to provide.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 광 라디칼 개시제에 부가적으로, 라디칼 연쇄 이동제, 라디칼 중합성 화합물, 특히 아크릴기 및/또는 메타크릴기를 포함하는 중합성 화합물(중합성 단량체)을 포함하는 조성물을 이용함으로써, 자외선 발광 다이오드 광원의 조사에 의해서도 표면 경화성과 심부 경화성을 둘다 만족시키는 경화 수지 조성물이 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors have intensively studied in order to achieve the above object. As a result, they have found that addition of a radical chain transfer agent, a radical polymerizing compound, especially a polymerizable compound (polymerizable monomer) containing an acrylic group and / or a methacryl group, The present inventors have found that a cured resin composition satisfying both the surface hardening property and the deep curing property can be obtained even by irradiation of an ultraviolet light emitting diode light source, thereby completing the present invention.

즉, 본 발명은 하기 광 라디칼 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법을 제공한다.That is, the present invention provides a photo-radical-curable resin composition and a process for producing the same.

청구항 1: Claim 1:

(A) 광 라디칼 개시제,
(B) 라디칼 연쇄 이동제, 및
(C) 2관능성의 아크릴산에스테르 단량체 및/또는 메타크릴산에스테르 단량체로부터 유도되는 아크릴산에스테르 잔기 및/또는 메타크릴산에스테르 잔기를 오르가노폴리실록산(실리콘)을 포함하는 직쇄상 고분자(중합체)쇄의 말단 또는 분지쇄 중에 1개 이상 도입하여, 상기 (메트)아크릴산에스테르 잔기로 변성시킨 라디칼 중합성 화합물: 조성물 전체에 대하여 질량 분율이 30 내지 99 질량%가 되는 양
을 함유하여 이루어지고, 자외선 발광 다이오드의 조사에 의해 경화되는 광 라디칼 경화성 수지 조성물.
(A) a photo radical initiator,
(B) a radical chain transfer agent, and
(Polymer) chain comprising an organopolysiloxane (silicone), wherein the acrylic ester residue and / or the methacrylate ester residue derived from the bifunctional acrylic ester monomer and / or the methacrylate ester monomer (C) (Meth) acrylic acid ester residue introduced by introducing at least one compound into the above-mentioned (meth) acrylic acid ester residue in the presence of a radical-polymerizable compound having a mass fraction of 30 to 99 mass%
, And is cured by irradiation of an ultraviolet light emitting diode.

청구항 2:Claim 2:

제1항에 있어서, (A) 광 라디칼 개시제가 The composition of claim 1, wherein (A) the photo-radical initiator is

(A1) 케톤 화합물, (A1) a ketone compound,

(A2) 아실포스핀 화합물, (A2) an acylphosphine compound,

(A3) 티오크산톤 화합물, (A3) a thioxanthone compound,

(A4) 메탈로센 화합물(A4) The metallocene compound

로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 광 라디칼 경화성 수지 조성물. Or a combination of two or more thereof.

청구항 3: [Claim 3]

제1항 또는 제2항에 있어서, 용매를 더 함유하는 광 라디칼 경화성 수지 조성물. The photo-radical-curable resin composition according to claim 1 or 2, further comprising a solvent.

청구항 4: Claim 4:

(A) 광 라디칼 개시제와 (B) 라디칼 연쇄 이동제만을 일단 서로 용해ㆍ균일화시킨 후에, 이것을 (C) 라디칼 중합성 화합물에 배합하는 공정을 포함하는, 제1항 기재의 광 라디칼 경화성 수지 조성물의 제조 방법. A process for producing a photo-radical-curable resin composition according to any one of claims 1 to 3, which comprises a step of once dissolving and homogenizing only the photo-radical initiator (A) and the radical chain transfer agent (B) Way.

본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 이용함으로써, 자외선 발광 다이오드를 이용하여 상기 조성물을 경화시킨 경우에 중합 금지제인 산소의 유무에 관계없이 매우 단시간에 경화물을 얻을 수 있으며, 높은 표면 경화성과 후막 경화성을 양립시킬 수 있다. 이들 특성으로부터 자외선 발광 다이오드를 경화용 광원으로 하는 저선량 광 라디칼 경화성 수지 조성물로서 사용하는 것이 가능해졌다.By using the photo-radical curable resin composition of the present invention, it is possible to obtain a cured product in a very short time regardless of the presence or absence of oxygen, which is a polymerization inhibitor, when the composition is cured using an ultraviolet light emitting diode, . From these properties, it has become possible to use the ultraviolet light-emitting diode as a low-dose photo-radical curable resin composition as a curing light source.

이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물은The photo-radical-curable resin composition of the present invention comprises

(A) 자외선 발광 다이오드에 의한 광 조사에 의해 중합 활성종을 발생하는 광 라디칼 개시제,(A) a photo radical initiator which generates a polymerizable active species by light irradiation by an ultraviolet light emitting diode,

(B) 중합 활성종의 반응성을 향상시키는 라디칼 연쇄 이동제,(B) a radical chain transfer agent which improves the reactivity of the polymerizable active species,

(C) 라디칼 중합성 화합물, 특히 분자 중에 아크릴기 및/또는 메타크릴기를 1개 이상 포함하는 중합성 화합물(C) a radically polymerizable compound, particularly a polymerizable compound containing at least one of an acryl group and / or a methacryl group in the molecule

을 함유하고, 필요에 따라서 And, if necessary,

(D) 용매(D) Solvent

를 더 함유한다..

(A) 광 라디칼 개시제(A) a photo radical initiator

광 라디칼 개시제로서는, 자외선 발광 다이오드에 의한 광 조사에 의해 중합 활성종을 발생하는 어떤 화합물도 사용할 수 있지만, 특히As the photo radical initiator, any compound capable of generating a polymerizable active species by irradiation with light by an ultraviolet light emitting diode can be used. In particular,

(A1) 케톤 화합물,(A1) a ketone compound,

(A2) 아실포스핀 화합물,(A2) an acylphosphine compound,

(A3) 티오크산톤 화합물,(A3) a thioxanthone compound,

(A4) 메탈로센 화합물(A4) The metallocene compound

로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 사용된다.Are used alone or in combination of two or more.

(A1) 케톤 화합물로서는, 광 라디칼 개시제로서 이용할 수 있는 것을 제한없 이 사용할 수 있고, 구체적으로는 α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로파논, 2-히드록시-2-메틸-1-(4-이소프로필페닐)프로파논, 2-히드록시-2-메틸-1-(4-도데실페닐)프로파논 및 2-히드록시-2-메틸-1-[(2-히드록시에톡시)페닐]프로파논, 벤조페논, 2-메틸벤조페논, 3-메틸벤조페논, 4-메틸벤조페논, 4-메톡시벤조페논, 2-클로로벤조페논, 4-클로로벤조페논, 4-브로모벤조페논, 2-카르복시벤조페논, 2-에톡시카르보닐벤조페논, 벤조페논테트라카르복실산 또는 그의 테트라메틸에스테르, 4,4'-비스(디알킬아미노)벤조페논류(예를 들면 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디시클로헥실아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디히드록시에틸아미노)벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4-디메틸아미노벤조페논, 4-디메틸아미노아세토페논, 벤질, 안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 페난트라퀴논, 플루오레논, 2-벤질-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로파논, 2-히드록시-2-메틸-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판올 올리고머, 벤조인, 벤조인에테르류(예를 들면, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인페닐에테르, 벤질디메틸케탈), 아크리돈, 클로로아크리돈, N-메틸아크리돈, N-부틸아크리돈, N-부틸-클로로아크리돈 등을 들 수 있다.As the ketone compound (A1), there can be used any of those which can be used as a photo radical initiator. Specific examples thereof include? -Hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl- 2-methyl-1- (4-dodecylphenyl) propanone and 2-hydroxy-2-methyl- 1 - [(2-hydroxyethoxy) phenyl] propanone, benzophenone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methylbenzophenone, 4-methoxybenzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4-bromobenzophenone, 2-carboxybenzophenone, 2-ethoxycarbonylbenzophenone, benzophenone tetracarboxylic acid or its tetramethyl ester, 4,4'-bis ) Benzophenones (for example, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (dicyclohexylamino) benzophenone, 4,4'-bis (dihydroxyethyl 4-dimethylamino benzophenone, 4-dimethylamino benzophenone, 4-dimethylamino acetophenone, benzyl, anthraquinone, 2-t 1-butanone, 2-methyl-1- [4- (4-fluorophenyl) -1-butanone, (Methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-hydroxy-2-methyl- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanol oligomer, benzoin, benzoin ethers For example, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin phenyl ether, benzyl dimethyl ketal), acridone, chloroacridone, N- N-butyl acridone, N-butyl-chloroacridone, and the like.

(A2) 광 라디칼 개시제로서 사용되는 아실포스핀 화합물로서는, 광 라디칼 개시제로서 이용할 수 있는 것을 제한없이 사용할 수 있고, 구체적으로는 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일디페닐포스핀옥시드, 2,6-디 클로로벤조일디페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일메톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일에톡시페닐포스핀옥시드, 2,3,5,6-테트라메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 벤조일디-(2,6-디메틸페닐)포스포네이트 등을 들 수 있다. 비스아실포스핀옥시드류로서는 비스-(2,6-디클로로벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스-(2,6-디클로로벤조일)-2,5-디메틸페닐포스핀옥시드, 비스-(2,6-디클로로벤조일)-4-프로필페닐포스핀옥시드, 비스-(2,6-디클로로벤조일)-1-나프틸포스핀옥시드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,5-디메틸페닐포스핀옥시드, 비스-(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, (2,5,6-트리메틸벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드를 들 수 있다.(A2) As the acylphosphine compound used as the photoradical initiator, there can be used any of those which can be used as the photoradical initiator. Specific examples thereof include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6- Dimethoxybenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6-dichlorobenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoylmethoxyphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoylethoxyphenylphosphine oxide 2,3,5,6-tetramethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyl di- (2,6-dimethylphenyl) phosphonate, and the like. Examples of bisacylphosphine oxides include bis- (2,6-dichlorobenzoyl) phenylphosphine oxide, bis- (2,6-dichlorobenzoyl) -2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dichlorobenzoyl) -1-naphthylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) phenylphosphine oxide, bis- 2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis- 6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, and (2,5,6-trimethylbenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide.

(A3) 티오크산톤 화합물로서는, 광 라디칼 개시제로서 이용할 수 있는 것을 제한없이 사용할 수 있고, 구체적으로는 2-이소프로필티오크산톤, 4-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다.As the thioxanthone compound (A3), there can be used any of those which can be used as a photo radical initiator. Specific examples thereof include 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 1-chloro-4-propanedioxanthone, and the like.

(A4) 메탈로센 화합물로서는, 파장 400 내지 700 nm의 광 조사에 의해서 라디칼을 발생하는 광 중합 개시제이다. 메탈로센 화합물(A4)로서는, 중심 금속이 Fe, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Mo, Ru, Rh, Lu, Ta, W, Os, Ir 등으로 대표되는 전이 원소를 사용할 수 있지만, 이 중 티타노센 화합물이 바람직하고, 티타노센 화합물 중, 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스[2,6-디플루오로-3-(피롤-1-일)페닐]티 타늄이 가장 바람직하다.(A4) The metallocene compound is a photopolymerization initiator that generates a radical by light irradiation at a wavelength of 400 to 700 nm. As the metallocene compound (A4), a transition element represented by Fe, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Mo, Ru, Rh, Lu, Ta, W, Among them, the titanocene compound is preferable, and among the titanocene compounds, bis (η 5 -2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis [2,6-difluoro-3- - yl) phenyl] thiatanium is most preferred.

본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물에서 사용되는 상기 광 중합 개시제(A1) 내지 (A4)의 질량 분율이 0.05 내지 15 질량%가 되도록 하면, 자외선 발광 다이오드 광원에 대하여 고감도가 되어 후막 경화성이 향상된다. 더욱 바람직하게는 (A1) 내지 (A4)가 0.5 내지 6 질량%인 범위내에서는 후막 경화성이 더욱 개선된다. 이들 (A1) 내지 (A4)의 광 중합 개시제는 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.When the mass fraction of the photopolymerization initiators (A1) to (A4) used in the photo-radical-curable resin composition of the present invention is 0.05 to 15 mass%, the sensitivity to the ultraviolet light emitting diode light source becomes high and the thick film curability is improved. More preferably, the thick film curability is further improved within the range of from 0.5 to 6% by mass of (A1) to (A4). The photopolymerization initiators of (A1) to (A4) may be used alone or in combination of two or more.

(B) 라디칼 연쇄 이동제(B) a radical chain transfer agent

라디칼 연쇄 이동제로서는, 산소 등의 불활성인 라디칼 보충제에 포획된 중합 활성종을 재활성화시키는 기능을 가지고, 표면 경화성의 향상에 기여하는 화합물을 제한없이 사용할 수 있다. 연쇄 이동제가 되는 화합물로서, 예를 들면 N,N-디메틸아닐린, N,N-디메틸-p-톨루이딘, N,N-디메틸-m-톨루이딘, N,N-디에틸-p-톨루이딘, N,N-디메틸-3,5-디메틸아닐린, N,N-디메틸-3,4-디메틸아닐린, N,N-디메틸-4-에틸아닐린, N,N-디메틸-4-이소프로필아닐린, N,N-디메틸-4-t-부틸아닐린, N,N-디메틸-3,5-디-t-부틸아닐린, N,N-비스(2-히드록시에틸)-3,5-디메틸아닐린, N,N-디(2-히드록시에틸)-p-톨루이딘, N,N-비스(2-히드록시에틸)-3,4-디메틸아닐린, N,N-비스(2-히드록시에틸)-4-에틸아닐린, N,N-비스(2-히드록시에틸)-4-이소프로필아닐린, N,N-비스(2-히드록시에틸)-4-t-부틸아닐린, N,N-비스(2-히드록시에틸)-3,5-디-이소프로필아닐린, N,N-비스(2-히드록시에틸)-3,5-디-t-부틸아닐린, 4-N,N-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, 4-N,N-디메틸아미노벤조산메틸에스테르, N,N-디 메틸아미노벤조산 n-부톡시에틸에스테르, 4-N,N-디메틸아미노벤조산 2-(메타크릴로일옥시)에틸에스테르, 4-N,N-디메틸아미노벤조페논, 트리메틸아민, 트리에틸아민, N-메틸디에탄올아민, N-에틸디에탄올아민, N-n-부틸디에탄올아민, N-라우릴디에탄올아민, 트리에탄올아민, 2-(디메틸아미노)에틸메타크릴레이트, N-메틸디에탄올아민 디메타크릴레이트, N-에틸디에탄올아민 디메타크릴레이트, 트리에탄올아민 모노메타크릴레이트, 트리에탄올아민 디메타크릴레이트, 트리에탄올아민 트리메타크릴레이트 등을 들 수 있지만, 특히 바람직한 아민류로서는 2-에틸헥실-4-디메틸아미노벤조에이트이다.As the radical chain transfer agent, a compound having a function of reactivating the polymerized active species caught by an inert radical supplement such as oxygen and contributing to improvement of the surface hardening property can be used without limitation. Examples of the chain transfer agent include N, N-dimethyl aniline, N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N-dimethyl- Dimethylaniline, N, N-dimethyl-4-isopropylaniline, N, N-dimethyl- N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,5-dimethylaniline, N, N-dimethyl-3,5-di- Di (2-hydroxyethyl) -p-toluidine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,4-dimethyl aniline, N, Aniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -4-isopropylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,5-di-t-butylaniline, 4-N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, 4-N, N-dimethylaminobenzoic acid methyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid n- N-dimethylaminobenzoic acid, 2- (methacryloyloxy) ethyl ester, 4-N, N-dimethylaminobenzophenone, trimethylamine, triethylamine, N-methyldiethanolamine, N-ethyldiethanolamine, N-butyldiethanolamine, N-lauryldiethanolamine, triethanolamine, 2- (dimethylamino) ethylmethacrylate, N-methyldiethanolamine dimethacrylate, N- Diethanolamine dimethacrylate, triethanolamine monomethacrylate, triethanolamine dimethacrylate, triethanolamine trimethacrylate and the like. Of these, particularly preferred amines are 2-ethylhexyl-4-dimethylaminobenzoate .

본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물에서 사용되는 라디칼 연쇄 이동제(B)의 질량 분율이 0.01 내지 10 질량%가 되도록 하면, 자외선 발광 다이오드 광원에 대하여 고감도가 되어 공기 중에서의 표면 경화성이 향상된다. 더욱 바람직하게는 (B)가 0.5 내지 5 질량%인 범위내에서는 표면 경화성이 더욱 개선된다. 이들 라디칼 연쇄 이동제는 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.When the mass fraction of the radical chain transfer agent (B) used in the photo-radical-curable resin composition of the present invention is 0.01 to 10 mass%, the sensitivity to the ultraviolet light-emitting diode light source is high and the surface hardenability in air is improved. More preferably, the surface hardenability is further improved within the range of 0.5 to 5% by mass of (B). These radical chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more.

(C) 라디칼 중합성 화합물(C) a radical polymerizing compound

라디칼 중합성 화합물로서는, 바람직하게는 1관능성, 2관능성, 3관능성 이상(다관능성)의 아크릴산에스테르 단량체 및/또는 메타크릴산에스테르 단량체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 라디칼 중합성 단량체 화합물 및 상기 아크릴산에스테르 단량체 및/또는 메타크릴산에스테르 단량체로부터 유도되는 아크릴산에스테르 잔기 및/또는 메타크릴산에스테르 잔기를, 예를 들면 오르가노폴리실록산(실 리콘), 폴리우레탄, 폴리에테르 등의 직쇄상 고분자(중합체)쇄의 말단 또는 분자쇄 중에 1개 이상 도입하여, 상기 (메트)아크릴산에스테르 잔기로 변성시킨 라디칼 중합성 고분자 화합물이 바람직하게 이용된다.The radically polymerizable compound is preferably one or more kinds of radically polymerizable monomers selected from acrylic ester monomers and / or methacrylic acid ester monomers having a monofunctional, bifunctional, bifunctional or trifunctional (polyfunctional) (Meth) acrylic acid ester monomer and / or methacrylic acid ester residue derived from the acrylic acid ester monomer and / or methacrylic acid ester monomer in the presence of a polymerization initiator such as an organopolysiloxane (silicone), a polyurethane, A radically polymerizable high molecular compound in which at least one of (meth) acrylic acid ester moieties is introduced into at least one terminal or molecular chain of the polymer (polymer) chain is preferably used.

라디칼 중합성(단량체) 화합물로서 구체적으로는, 불포화 결합을 가지고, 라디칼 부가 반응성을 갖는 화합물을 제한없이 사용할 수 있고, 1관능, 2관능, 3관능 이상의 것을 들 수 있고, 1관능성 (메트)아크릴산에스테르류의 예로서는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, tert-부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 아세톡시에틸(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-(2-메톡시에톡시)에틸(메트)아크릴레이트, 3-페녹시-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르 (메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 (메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노페닐에테르 (메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르 (메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 모노에틸에테르 (메트)아크릴레이트, β-페녹시에톡시에틸아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이 트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸(메트)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메트)아크릴레이트, 트리브로모페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the radically polymerizable (monomer) compound include monofunctional, bifunctional, and trifunctional or more monofunctional (meth) acrylic compounds having an unsaturated bond and having a radical addition reactivity, Examples of the acrylates include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, Acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, - (2-methoxyethoxy) ethyl (meth) (Meth) acrylate, diethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, diethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, diethylene glycol monoethyl ether , Diethylene glycol monophenyl ether (meth) acrylate, triethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, triethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, polyethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, polyethylene glycol (Meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, octafluoropentyl Rate, and the like perfluorooctyl (meth) acrylate, tribromo phenyl (meth) acrylate, tribromo phenyl oxyethyl (meth) acrylate.

2관능성 (메트)아크릴산에스테르류의 예로서는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올 디아크릴레이트, 3-메틸펜탄디올 디메타크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of bifunctional (meth) acrylate esters include 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate Triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, 3-methylpentanediol diacrylate, 3-methyl Pentanediol dimethacrylate, and the like.

3관능성 이상의 (메트)아크릴산에스테르류의 예로서는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사메타크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of (meth) acrylic acid esters having three or more functionalities include trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, penta Trimethylolpropane trimethacrylate, erythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol penta methacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate, and the like.

또한, 이들 (메트)아크릴산에스테르류 등의 라디칼 중합성 단량체를 고분자 재료, 예를 들면 폴리실록산, 폴리우레탄, 폴리에테르 등의 고분자 화합물에 화학적으로 도입하여, 라디칼 중합성 단량체로 변성시킨 중합체(고분자 재료)의 형태로 사용할 수도 있고, 각각의 재료를 조합하여 사용할 수 있다.Further, a polymer obtained by chemically introducing a radical polymerizable monomer such as (meth) acrylate ester into a polymer material such as a polysiloxane, a polyurethane, or a polyether to chemically introduce the monomer into a radical polymerizable monomer ), Or a combination of the materials may be used.

상기 (메트)아크릴산에스테르 화합물류는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다. The (meth) acrylic acid ester compounds may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에서는 광 라디칼 경화성 수지 조성물에서 사용되는 (메트)아크릴산에스테르류(C)의 질량 분율이 30 내지 99 질량%가 되도록 하면, 자외선 발광 다이오드 광원에 대하여 고감도가 되어 경화 속도, 후막 경화성이 향상된다. 더욱 바람직하게는 (C)가 70 내지 98 질량%인 범위내에서는 경화 속도 및 후막 경화성이 더욱 개선된다. 이들 (메트)아크릴산에스테르류는 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.In the present invention, when the mass fraction of the (meth) acrylate ester (C) used in the photo-radical-curable resin composition is set to 30 to 99 mass%, the sensitivity to the ultraviolet light-emitting diode light source becomes high and the curing rate and thick- . More preferably, the curing rate and the thick film curing property are further improved within the range of 70 to 98% by mass of (C). These (meth) acrylate esters may be used alone or in combination of two or more.

또한, 본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물에 사용되는 성분으로서, 상술한 (A), (B), (C)의 각 성분의 기능이 하나 또는 복수개의 화합물에 부여될 수도 있고, 이러한 성분의 예로서는 아크릴산에스테르 잔기 및/또는 메타크릴산에스테르 잔기에 의해 변성된 실리콘 수지, 우레탄 수지, 에테르 수지 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다.As the component used in the photo-radical curable resin composition of the present invention, the functions of the respective components (A), (B) and (C) may be imparted to one or a plurality of compounds. Acrylic resins, urethane resins, ether resins and copolymers thereof modified by acrylic acid ester moieties and / or methacrylic acid ester moieties.

또한, 본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물에는, 경화물의 경화 후의 접착성을 향상시키기 위해서 접착 보조제를 첨가하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 메틸시아노아크릴레이트, 에틸시아노아크릴레이트, 프로필시아노아크릴레이트, 부틸시아노아크릴레이트 등의 시아노아크릴산의 알킬에스테르 등의 시아노아크릴레이트 골격을 갖는 화합물이나, β-글리시독시에틸트리메톡시실란, α-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, α-글리시독시부틸트리메톡시실란, β-글리시독시부틸트리메톡시실 란, γ-글리시독시부틸트리메톡시실란, δ-글리시독시부틸트리메톡시실란, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필트리메톡시실란, δ-(3,4-에폭시시클로헥실)부틸트리메톡시실란 등으로 대표되는 에폭시 관능성기 함유 알콕시실란이나 이들 부분 가수분해 축합물 등의 실란 커플링제 등을 들 수 있고, 이들 접착 보조제 성분의 골격이 화학 결합에 의해 복수종 조합될 수도 있다. 또한, 그의 바람직한 배합량으로서는, 예를 들면 조성물 전체의 0.1 내지 10 질량%, 바람직하게는 0.5 내지 5 질량% 정도의 범위에서 첨가하면 상기 광 라디칼 경화성 수지 조성물의 피착체에 대한 접착성을 향상시킬 수 있다.Further, in the photo-radical curable resin composition of the present invention, it is preferable to add an adhesion assisting agent to improve the adhesiveness after curing of the cured product. Specifically, a compound having a cyanoacrylate skeleton such as alkyl esters of cyanoacrylic acid such as methyl cyanoacrylate, ethyl cyanoacrylate, propyl cyanoacrylate and butyl cyanoacrylate, Glycidoxypropyltrimethoxysilane, -glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxybutyltrimethoxysilane ,? -glycidoxybutyltrimethoxysilane,? -glycidoxybutyltrimethoxysilane,? -glycidoxybutyltrimethoxysilane, (3,4-epoxycyclohexyl) methyltrimethoxysilane, (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane,? - (3,4-epoxycyclohexyl) propyltrimethoxysilane,? - And epoxy functional group-containing alkoxysilanes represented by these groups There may be mentioned silane coupling agents such as hydrolysis and condensation, the skeleton of these adhesion aid component may be plural kinds of combinations by a chemical bond. The preferable amount of the photo-radical-curable resin composition to be added is, for example, in the range of about 0.1 to 10% by mass, preferably about 0.5 to 5% by mass, of the entire composition to improve the adhesion to the adherend of the photo- have.

또한, 본 발명 조성물에는, 필요에 따라서 용매를 배합할 수 있지만, 용매로서 구체적으로는 n-펜탄, n-헥산, n-헵탄, 이소옥탄, 시클로펜탄, 시클로헥산 등의 탄소 원자수 5 내지 15의 비극성 탄화수소계 용매를 사용할 수 있다. 헤테로 함유 용매(즉, 탄소, 수소 이외의 헤테로 원자를 함유하는 용매)도 사용할 수 있고, 예를 들면 에탄올, 프로판올, 부탄올, 시클로헥산올, 디에틸에테르, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산, 아세톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 알코올계, 에테르계, 에스테르계 용매도 사용할 수 있고, 헥사메틸디실란, 헥사메틸디실록산 등의 실란계, 실록산계 용매도 사용할 수 있다. 또한, 플루오로알칸, 플루오로알킬에테르 등의 불소 함유계 용매도 사용할 수 있다. 또한, 그의 바람직한 배합량으로서는, 예를 들면 조성물 전체의 0.1 내지 50 질량%의 범위에서 첨가하면 상기 광 라디칼 개시제의 용해성을 향상시킬 수 있다.A solvent may be added to the composition of the present invention if necessary. Examples of the solvent include 5 to 15 carbon atoms such as n-pentane, n-hexane, n-heptane, isooctane, cyclopentane, Non-polar hydrocarbon solvents may be used. (E.g., a solvent containing a heteroatom other than carbon and hydrogen) may be used. Examples of the solvent include ethanol, propanol, butanol, cyclohexanol, diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane , Ethers, and esters, such as acetone, ethyl acetate, and butyl acetate, and silane-based or siloxane-based solvents such as hexamethyldisilane and hexamethyldisiloxane may also be used. Fluorine-containing solvents such as fluoroalkanes and fluoroalkyl ethers can also be used. The addition amount of the photo radical initiator in the range of, for example, 0.1 to 50 mass% of the entire composition can improve the solubility of the photo radical initiator.

광 라디칼 경화성 수지 조성물의 제조 방법Process for producing a photo-radical-curable resin composition

광 라디칼 개시제가 되는 화합물은, 빛을 효율적으로 흡수하기 위해서 방향족 화합물이나 극성기를 분자내에 포함하는 경우가 많다. 이들 화합물군은 결정성이 높기 때문에 기재 단량체에 대한 용해성이 낮은 경우가 있다. 이러한 경우, 본 발명에 있어서는 광 라디칼 개시제 및 라디칼 연쇄 이동제(개시 보조제)를 미리 50 내지 150 ℃의 고온에서 용해ㆍ균일화하여, 얻어진 액체를 라디칼 중합성 화합물에 용해시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 이 액체는 실온에서도 안정하고, 이 때문에 라디칼 중합성 화합물에 대한 용해는 실온에서 행할 수 있다. 또한, 이와 같이 하여 얻어진 광 라디칼 경화성 수지 조성물은, 광 라디칼 개시제 및 라디칼 연쇄 이동제의 재결정화가 억제되는 것이다.A compound which becomes a photo radical initiator often contains an aromatic compound or a polar group in the molecule in order to efficiently absorb light. These groups of compounds have high crystallinity and therefore may have low solubility in the base monomer. In this case, in the present invention, it is preferable to dissolve and homogenize the photo radical initiator and the radical chain transfer agent (initiator aid) at a high temperature of 50 to 150 ° C in advance, and dissolve the obtained liquid in the radical polymerizable compound. In this case, the liquid is stable even at room temperature, and therefore dissolution into the radical polymerizable compound can be performed at room temperature. Further, the photo-radical curable resin composition thus obtained is capable of inhibiting recrystallization of the photo radical initiator and the radical chain transfer agent.

광 라디칼 경화성 수지 조성물의 경화Curing of the photo-radical curable resin composition

종래, 고압 수은등이나 크세논 램프 등의 기존의 광원 대신에 자외선 발광 다이오드를 광원으로서 광 라디칼 경화성 수지 조성물에 자외선 조사하여 이들 수지를 경화시키면, 통상, 경화 불량이 되는 경우가 일반적이었다. 이에 대한 이유로서, 고압 수은등이나 크세논 램프 광원이 폭넓은 파장 영역의 자외 발광 스펙트럼을 가지고, 높은 수지 경화성을 나타내는 것에 비해, 자외선 발광 다이오드는 220 내지 370 nm 중 어느 하나에 발광 파장을 갖는 준단색의 광원이어서, 충분히 자외선 경화성 수지에 경화 반응을 일으킬 수 없다. 따라서, 종래의 광 라디칼 경화성 수지 조성물에서는 경화 불량이 되고, 특히 심부의 경화성 불량이 발생한다. 또한, 공기 중 등의 산소가 존재하면, 중합 금지제로서 기능하기 때문에 표면도 경 화 불량이 되는 경우가 많다. 이에 대하여 본 발명에 의한 광 라디칼 경화성 수지 조성물은, 고압 수은등이나 크세논 램프 등의 기존 광원뿐 아니라 상기와 같은 종래에는 경화 불량이 빈발하였던 자외선 발광 다이오드의 조사 조건하에서도 경화를 행할 수 있고, 높은 표면 경화성과 심부 경화성을 얻을 수 있다. 적합하게는 365 nm에 발광 파장을 갖는 자외선 발광 다이오드 광원에 의해 높은 경화성을 얻을 수 있다. 또한, 자외선 발광 다이오드의 조사는, 예를 들면 대기 중 등의 산소 함유 분위기하, 질소, 아르곤 등의 불활성 가스 등의 비산소 분위기하, 감압하 등의 어떤 분위기하에서도 양호하게 행할 수 있으며, 통상적으로 상온(예를 들면 25 ℃)에서 행할 수 있다.Conventionally, when ultraviolet light is irradiated to a photo-radical curable resin composition as an ultraviolet light emitting diode as a light source instead of a conventional light source such as a high-pressure mercury lamp or a xenon lamp, and these resins are cured, curing defects are generally caused. As a reason for this, a high-pressure mercury lamp or a xenon lamp light source has an ultraviolet luminescence spectrum in a wide wavelength range and exhibits a high resin curability, whereas the ultraviolet light emitting diode has a quasi-monochromatic color having an emission wavelength in any one of 220 to 370 nm It is a light source and can not sufficiently cure the ultraviolet ray curable resin. Therefore, in the conventional photo-radical curable resin composition, the curing is defective, and in particular, the curing property of the deep portion is defective. Further, when oxygen such as air is present, since it functions as a polymerization inhibitor, surface hardness is often poor. In contrast, the photo-radical curable resin composition according to the present invention can be cured under the irradiation conditions of an ultraviolet light emitting diode, which is conventionally poor in curing as well as existing light sources such as a high pressure mercury lamp or a xenon lamp, Curing property and deep curing property can be obtained. It is possible to obtain high curability by an ultraviolet light emitting diode light source having an emission wavelength of 365 nm. The irradiation of the ultraviolet light emitting diode can be performed well under any atmosphere such as under a non-oxygen atmosphere such as an inert gas such as nitrogen or argon under an oxygen-containing atmosphere such as the air or under a reduced pressure, At room temperature (for example, 25 占 폚).

<실시예><Examples>

이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않는다. 이하의 기재에 있어서 부는 질량부를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following description, parts means parts by mass.

[실시예 1][Example 1]

광 라디칼 경화성 수지 조성물의 제조:Preparation of photo-radical-curable resin composition:

2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 이르가큐어(IRGACURE) 379) 1.5 부, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 다로큐어(DAROCURE) 1173) 1 부, 2-에틸헥실-4-디메틸아미노벤조에이트(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 다로큐어 EHA) 1 부, 2,4-디에틸티오크산톤(닛본 가야꾸 제 조, 상품명 DETX-S) 0.1 부를 혼합한 후에, 100 ℃, 15 분간 동안 가열 용해시켰다. 이 액체를 실온으로 냉각시키고, 아크릴 변성 실리콘(화학식 1) 100 부에 첨가하여 교반 및 탈포 조작에 의해 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 얻었다.(IRGACURE 379, manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Inc.) was added to a solution of 2-dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) 1 part of 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name DAROCURE 1173), 2 parts of 2-ethylhexyl-4-dimethylaminobenzoate , 0.1 part of 2,4-diethyl thioxanthone (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: DETX-S) were mixed and then heated and dissolved at 100 占 폚 for 15 minutes . The liquid was cooled to room temperature and added to 100 parts of acrylic-modified silicone (Formula 1), followed by stirring and defoaming to obtain a photo-radical curable resin composition.

Figure 112007093632284-pat00001
Figure 112007093632284-pat00001

[실시예 2] [Example 2]

실시예 1에서의 조성에 있어서 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온을 0.6 부로 변경하고, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 이르가큐어 369) 0.6 부를 혼합하고, 실시예 1과 동일한 조작을 부가하여 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 얻었다.The procedure of Example 1 was repeated except that the amount of 2-dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) -1- (4-morpholin-4-yl- 0.6 part of benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369 available from Ciba Specialty Chemicals) A radical-curable resin composition was obtained.

[실시예 3] [Example 3]

실시예 1에서의 조성에 있어서 2,4-디에틸티오크산톤(닛본 가야꾸 제조, 상 품명 DETX-S)을 0.15 부로 변경하고, 실시예 1과 동일한 조작을 부가하여 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 얻었다. The same procedure as in Example 1 was carried out except that 0.15 part of 2,4-diethylthioxanthone (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name: DETX-S) was changed to the composition in Example 1 and the photo-radical curable resin composition .

[실시예 4] [Example 4]

실시예 1의 조성에 있어서 1-히드록시-시클로헥실-페닐케톤(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 이르가큐어 184)을 3 부 첨가하고, 실시예 1과 동일한 조작을 부가하여 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 얻었다.3 parts of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name Irgacure 184) was added in the composition of Example 1 and the same operation as in Example 1 was carried out to obtain a photo-radical curable resin composition &Lt; / RTI &gt;

[실시예 5] [Example 5]

실시예 1에서의 조성에 있어서, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온을 0.6 부로 변경하고, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 이르가큐어 369)을 0.6 부 첨가하며, 1-히드록시-시클로헥실-페닐케톤(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 이르가큐어 184)를 3 부 첨가하고, 2-에틸헥실-4-디메틸아미노벤조에이트(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 다로큐어 EHA) 대신에 p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르(닛본 가야꾸 제조, 상품명 카야큐어(KAYACURE) DMBI) 1 부를 첨가하며, 실시예 1과 동일한 조작을 부가하여 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 얻었다.In the composition of Example 1, 0.6 part of 2-dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) -1- (4-morpholin- 0.6 parts of 1-hydroxy-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369 available from Ciba Specialty Chemicals) Except that 3 parts of phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name Irgacure 184) was added and p-dimethylamino (4-dimethylamino) was added instead of 2-ethylhexyl-4-dimethylaminobenzoate (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, 1 part of benzoic acid-bisylester (trade name: KAYACURE DMBI, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was added and the same operation as in Example 1 was added to obtain a photo-radical curable resin composition.

[실시예 6] [Example 6]

실시예 1의 조성에 있어서 상기 화학식 1에 기재된 아크릴 변성 실리콘을 아크릴 변성 우레탄(닛본 가야꾸 제조, HX-620)으로 변경하고, 실시예 1과 동일한 조작을 부가함으로써 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 얻었다.In the composition of Example 1, the photo-radical curable resin composition was obtained by changing the acrylic denatured silicone represented by Chemical Formula 1 to acryl denatured urethane (HX-620, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and then performing the same operation as in Example 1.

또한, 각 수지에 대하여 하기와 같이, 대기 중, 상온(25 ℃)하에서 자외선 발광 다이오드 광원으로 조사하였을 때의 경화물의 표면 경화성, 심부 경화성에 대하여 평가를 행하였다. 자외선 발광 다이오드 조사 장치로서는 마쯔시타 덴끼 산교 제조 아이큐어(스폿 타입, ANUJ-5010) 2등을 10 mm 간격으로 연결하여 이용하였다. 이들 UV-LED를 촛점 거리 10 mm, 주사 속도 80 mm/s로 조사를 행하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.Each resin was evaluated for surface curability and deep part curability of the cured product when irradiated with an ultraviolet light emitting diode light source in air or at room temperature (25 캜) as described below. As an ultraviolet light emitting diode irradiating device, an ICEQUE (spot type, ANUJ-5010) 2 manufactured by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. was used at 10 mm intervals. These UV-LEDs were irradiated at a focal distance of 10 mm and a scanning speed of 80 mm / s. The evaluation results are shown in Table 1.

표면 경화성의 평가Evaluation of surface hardenability

유리판 상에 형성된 길이 5 cm, 폭 1 mm, 두께 600 μm의 형 테두리 내에 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 유입시켜 선상 경화 시료를 제조하였다. 계속해서 상기 조건에서 자외선 발광 다이오드에 의한 광 조사에 의해서 경화 반응을 행하고, 조사 직후의 경화물 표면을 고무 장갑으로 접촉한 후에, 접촉 부위를 흑색 폴리프로필렌 판에 대고 눌러, 판으로의 이행물을 이하와 같이 판정하였다.A linear cured sample was prepared by introducing a photo-radical curable resin composition into a mold frame having a length of 5 cm, a width of 1 mm, and a thickness of 600 μm formed on a glass plate. Subsequently, the curing reaction was carried out by light irradiation with an ultraviolet light emitting diode under the above conditions, and the surface of the cured product immediately after irradiation was contacted with rubber gloves, and then the contact portion was pressed against the black polypropylene plate, It was judged as follows.

×: 경화물 표면에 점착성이 있고, 이행물이 있음.X: The surface of the cured product is sticky, and there is a transfer material.

△: 경화물 표면에 약간 점착성이 있고, 흔적량의 이행물이 있음.B: The surface of the cured product is slightly tacky, and there is a trace amount of the transfer product.

○: 경화물 표면에 점착성이 없고, 이행물이 없음.○: The surface of the cured product has no tackiness and no migration product.

심부 경화성의 평가Evaluation of Deep Cure Properties

상기 광 경화물을, 자외선 조사 직후에 유리판으로부터 박리하고, 유리판 상에 잔류한 액상 미경화물의 양에 의해 이하와 같이 심부 경화성을 판정하였다.The photo-cured product was peeled from the glass plate immediately after the ultraviolet ray irradiation, and the deep-part curability was judged by the amount of the liquid uncured product remaining on the glass plate as follows.

×: 경화물 박리 후의 유리판 상에 미경화물이 있음. X: Unconserved cargo on the glass plate after the release of the cured product.

△: 경화물 박리 후의 유리판 상에 약간의 미경화물이 있음.?: There are some unclear cargoes on the glass plate after peeling off the hardened cargo.

○: 경화물 박리 후의 유리판 상에 미경화물이 존재하지 않음.○: Unconserved cargo does not exist on the glass plate after the release of the hardened cargo.

Figure 112007093632284-pat00002
Figure 112007093632284-pat00002

[비교예 1] [Comparative Example 1]

광 라디칼 경화성 수지 조성물의 제조: Preparation of photo-radical-curable resin composition:

2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 다로큐어 1173) 4 부, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 상품명 이르가큐어 907) 1 부를 혼합하였다. 이 액체를 아크릴 변성 실리콘(KJC-7807R, 신에쓰 가가꾸 고교 제조) 100 부에 첨가하고, 실시예 1과 동일한 조작을 행함으로써 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 얻었다.4 parts of 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2 (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- -Morpholinopropane-1-one (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name Irgacure 907) were mixed. This liquid was added to 100 parts of acryl denatured silicone (KJC-7807R, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and the same operation as in Example 1 was carried out to obtain a photo-radical curable resin composition.

실시예와 동일한 수법을 이용하여, 상기 비교용 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 UV-LED 조사에 의해 경화시킨 결과를 표 2에 나타낸다.Table 2 shows the results of curing the above comparative photo-radical curable resin composition by UV-LED irradiation, using the same technique as in the examples.

Figure 112007093632284-pat00003
Figure 112007093632284-pat00003

다음에, 각 수지에 대하여 보존시에서의 수지의 보존 안정성에 관한 평가를 행하였다. 실시예 1 내지 6 및 비교예 1의 광 라디칼 경화성 수지 조성물을 500 g 넣은 갈색 폴리에틸렌 병에 밀봉하고, -40 ℃, 168 시간의 조건에서 용해시킨 각 배합제의 석출 유무를 판정하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다.Next, evaluation of the storage stability of the resin at the time of storage was carried out for each resin. The light radical-curable resin compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 were sealed in a brown polyethylene bottle containing 500 g of the resin, and the presence or absence of precipitation of each compounding agent dissolved at -40 占 폚 for 168 hours was determined. The results are shown in Table 3.

Figure 112007093632284-pat00004
Figure 112007093632284-pat00004

상기 결과로부터, 비교예 1의 광 라디칼 경화성 수지 조성물은 자외선 발광 다이오드 광원을 이용한 경화 반응에서는 표면 경화성과 심부 경화성을 만족시킨다고 할 수 없었다. 이에 대하여 본 발명의 광 라디칼 경화성 수지 조성물은 경화 특성을 둘다 만족시키는 것으로, 저광량이라도 충분한 경화 성능을 발현하는 것이 검증되었다. 또한, 보존 안정성에 대해서도 기존 수지 조성에 비해 향상된 것이 밝혀졌다.From the results, it can not be said that the photo-radical curable resin composition of Comparative Example 1 satisfies the surface hardening property and the deep hardening property in the curing reaction using the ultraviolet light emitting diode light source. On the other hand, the photo-radical-curable resin composition of the present invention satisfies both of the curing properties, and it has been verified that sufficient curing performance is exhibited even at a low light amount. It was also found that the storage stability was improved as compared with the conventional resin composition.

Claims (4)

(A) 광 라디칼 개시제,(A) a photo radical initiator, (B) 라디칼 연쇄 이동제, 및(B) a radical chain transfer agent, and (C) 2관능성의 아크릴산에스테르 단량체 및/또는 메타크릴산에스테르 단량체로부터 유도되는 아크릴산에스테르 잔기 및/또는 메타크릴산에스테르 잔기를 오르가노폴리실록산(실리콘)을 포함하는 직쇄상 고분자(중합체)쇄의 말단 또는 분지쇄 중에 1개 이상 도입하여, 상기 (메트)아크릴산에스테르 잔기로 변성시킨 라디칼 중합성 화합물: 조성물 전체에 대하여 질량 분율이 30 내지 99 질량%가 되는 양(Polymer) chain comprising an organopolysiloxane (silicone), wherein the acrylic ester residue and / or the methacrylate ester residue derived from the bifunctional acrylic ester monomer and / or methacrylate ester monomer (C) (Meth) acrylic acid ester residue introduced by introducing at least one compound into the above-mentioned (meth) acrylic acid ester residue in the presence of a radical-polymerizable compound having a mass fraction of 30 to 99 mass% 을 함유하여 이루어지고, 자외선 발광 다이오드의 조사에 의해 경화되는 광 라디칼 경화성 수지 조성물. , And is cured by irradiation of an ultraviolet light emitting diode. 제1항에 있어서, (A) 광 라디칼 개시제가The composition of claim 1, wherein (A) the photo-radical initiator is (A1) 케톤 화합물, (A1) a ketone compound, (A2) 아실포스핀 화합물, (A2) an acylphosphine compound, (A3) 티오크산톤 화합물, (A3) a thioxanthone compound, (A4) 메탈로센 화합물(A4) The metallocene compound 로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 광 라디칼 경화성 수지 조성물.Or a combination of two or more thereof. 제1항 또는 제2항에 있어서, 용매를 더 함유하는 광 라디칼 경화성 수지 조성물. The photo-radical-curable resin composition according to claim 1 or 2, further comprising a solvent. (A) 광 라디칼 개시제와 (B) 라디칼 연쇄 이동제만을 일단 서로 용해ㆍ균일화시킨 후에, 이것을 (C) 라디칼 중합성 화합물에 배합하는 공정을 포함하는, 제1항 기재의 광 라디칼 경화성 수지 조성물의 제조 방법.A process for producing a photo-radical-curable resin composition according to any one of claims 1 to 3, which comprises a step of once dissolving and homogenizing only the photo-radical initiator (A) and the radical chain transfer agent (B) Way.
KR1020070138241A 2006-12-28 2007-12-27 Photoradical curable resin composition and method for preparing the composition KR101446804B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006354061A JP5052887B2 (en) 2006-12-28 2006-12-28 Photoradical curable resin composition and method for producing the composition
JPJP-P-2006-00354061 2006-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080063138A KR20080063138A (en) 2008-07-03
KR101446804B1 true KR101446804B1 (en) 2014-10-01

Family

ID=39693089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070138241A KR101446804B1 (en) 2006-12-28 2007-12-27 Photoradical curable resin composition and method for preparing the composition

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5052887B2 (en)
KR (1) KR101446804B1 (en)
CN (1) CN101319015B (en)
TW (1) TWI478945B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5297163B2 (en) * 2008-11-25 2013-09-25 パナソニック株式会社 UV curable resin composition and bonding method using the same
JP5801556B2 (en) 2008-12-18 2015-10-28 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Photocurable resin composition for ultraviolet LED irradiation
JP5604054B2 (en) * 2009-05-12 2014-10-08 日東電工株式会社 Method for manufacturing optical lens or optical waveguide or optical fiber core
JP2011064960A (en) * 2009-09-17 2011-03-31 Canon Inc Toner image fixing method
JP2012111854A (en) 2010-11-25 2012-06-14 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Silicone-modified adamantane derivative, photo-radically curable resin composition, and method for producing the photo-radically curable resin composition

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327731A (en) * 1999-05-21 2000-11-28 Nippon Shokubai Co Ltd Radical-curable resin composition
JP2004526820A (en) * 2001-01-29 2004-09-02 セリコル リミテッド Printing ink

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1415679A (en) * 2001-11-02 2003-05-07 北京英力科技发展有限公司 Visible light solidified compsn.
CN1296440C (en) * 2003-09-28 2007-01-24 四川汇源光通信股份有限公司 Transparent ultrauiolet cured coating and preparing method thereof
US20060160917A1 (en) * 2004-12-21 2006-07-20 Seiko Epson Corporation Ink composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327731A (en) * 1999-05-21 2000-11-28 Nippon Shokubai Co Ltd Radical-curable resin composition
JP2004526820A (en) * 2001-01-29 2004-09-02 セリコル リミテッド Printing ink

Also Published As

Publication number Publication date
CN101319015B (en) 2013-10-16
JP5052887B2 (en) 2012-10-17
KR20080063138A (en) 2008-07-03
TW200842130A (en) 2008-11-01
CN101319015A (en) 2008-12-10
JP2008163183A (en) 2008-07-17
TWI478945B (en) 2015-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6771623B2 (en) Photosensitive composition, image forming method, film forming method, resin, image, and film
JP5812863B2 (en) How to use the adhesive
JP5755229B2 (en) Composition for photocurable imprint and method for forming pattern using the composition
JP5073400B2 (en) Curable resin composition with excellent heat stability
KR101446804B1 (en) Photoradical curable resin composition and method for preparing the composition
WO2009118976A1 (en) Ink-jet ink composition for etching resist
JP6560505B2 (en) White ink composition for photo-curable ink jet printing
JP6481167B2 (en) Photocurable adhesive composition
JP6662041B2 (en) Ink composition and method for forming image or three-dimensional structure
WO2016163152A1 (en) Photocurable adhesive composition
JP6732174B2 (en) Photocurable resin composition for imprint molding
JPWO2018198993A1 (en) Photocurable ink composition and image forming method
JP2010126542A (en) Uv-curable resin composition and adhesion method using the same
JP5501092B2 (en) Photoradical curable resin composition and method for producing the composition
US9104099B2 (en) Curable coatings for photoimaging
WO2016125432A1 (en) Laminate and electroconductive roller
KR20100031074A (en) Photosensitive composition and method for fabricating a substrate
JP5689614B2 (en) Active energy ray-curable inkjet ink composition and printed matter
CN110753731B (en) Photocurable ink composition and image forming method
JP7070002B2 (en) Multibranched urethane compound-containing polymerizable composition
JP7245096B2 (en) UV curable insulating coating agent resin composition
WO2016125431A1 (en) Laminate and electroconductive roller
JP2003105231A (en) Curable coating composition, overprint varnish using the same and its coated product
JP2021041543A (en) Substrate-fitted laminate, laminate and method for producing laminate
JP2019199436A (en) Morpholine ring-containing (meth)acrylate compound and polymerizable composition using same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170830

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180920

Year of fee payment: 5