KR101445728B1 - Mold for a resin molding objection - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수지성형물의 성형시에 발생되는 성형잔류물을 제거하기 위한 후공정 작업이 편리하여 우수한 제품을 생산함과 동시에 작업상의 편리함을 제공할 수 있는 수지성형물 성형몰드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 런너(33)와 게이트(34)에 연결되어 수지재료가 충전되도록 캐비티(32)가 형성된 성형블록(31)을 포함하여 이루어져 상기 캐비티(32) 내의 수지재료가 경화되어 수지성형물(M)을 성형하도록 된 성형몰드에 있어서; 상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)에 연통되는 연통홈(35)과 이 연통홈(35)에 비해 상대적으로 큰 홈형태로 된 더미포켓(36)이 형성되며; 상기 더미포켓(36)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 유입되는 수지성형물 성형몰드가 제공된다.The present invention relates to a mold for molding a resin molding which is convenient in a post-process for removing molding residue generated in molding a resin mold, and which can provide excellent products and provide convenience in operation.
According to the present invention, there is provided a molding apparatus including a molding block (31) having a cavity (32) formed to be connected to a runner (33) and a gate (34) so as to be filled with a resin material, (M); The molding block 31 is formed with a communication groove 35 communicating with the cavity 32 and a dummy pocket 36 having a relatively larger groove than the communication groove 35; The dummy pocket 36 is provided with a resin molding molding mold in which a resin material filled in the cavity 32 flows over and flows through the communication groove 35.

Description

수지성형물 성형몰드{Mold for a resin molding objection}{Mold for a resin molding object}

본 발명은 수지성형물 성형몰드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수지성형물의 성형시에 발생되는 성형잔류물을 제거하기 위한 후공정 작업이 편리하여 우수한 제품을 생산함과 동시에 작업상의 편리함을 제공할 수 있는 수지성형물 성형몰드에 관한 것이다.
The present invention relates to a mold for molding a resin mold, more particularly, to a mold for molding a resin mold, in which a post-process operation for removing molding residue generated at the time of molding a resin mold is convenient, The present invention relates to a mold for molding a resin molding.

일반적으로 반도체칩 패키지나 LED 패키지는 반도체칩이나 LED소자를 보호하도록 열경화성 수지를 성형하게 되는데, 이러한 수지성형물은 통상적으로 가열실 내에서 연화시킨 수지재료를 런너와 게이트를 통해 캐비티 속으로 주입시키도록 된 성형몰드에 의해 성형하게 된다. Generally, a semiconductor chip package or an LED package forms a thermosetting resin so as to protect a semiconductor chip or an LED element. Such a resin molding is usually used to inject a softened resin material into a cavity through a runner and a gate in a heating chamber And is molded by a molding die.

이러한 종래의 성형몰드 일례를 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 성형몰드는 상하로 구비되는 상부몰드(10)와 하부몰드(11)가 구비되는데, 상기 하부몰드(11)에는 수지성형물(M)이 성형되도록 수지재료가 충전되는 적어도 하나의 캐비티(12)가 형성되고, 이 캐비티(12)에는 수지재료가 유입되는 주통로인 런너(13)와 이 런너(13)로부터 분기되어 상기 캐비티(12)에 연통되는 게이트(14)가 형성되어 있다.An example of such a conventional molding die will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a conventional molding die is provided with an upper mold 10 and a lower mold 11 which are vertically arranged. The lower mold 11 is provided with a resin material The cavity 12 is formed with a runner 13 as a main passage through which a resin material flows and a gate branched from the runner 13 and communicating with the cavity 12 14 are formed.

이러한 구성에 의한 성형몰드는 상기 런너(13)를 통하여 주입되는 수지재료가 상기 게이트(14)를 거쳐 상기 캐비티(12)에 충전된 후에 경화되어 LED패키지의 램프나 렌즈 또는 반도체칩을 보호하기 위한 수지성형물(M)을 형성되게 되는데, 이때에 상기 상부몰드(10) 또는 하부몰드(11)에는 상기 캐비티(12)에 연통되도록 형성되어 수지의 주입시에 상기 캐비티(12) 내의 공기를 배출하도록 에어벤트(15)가 형성되어 있으며, 여기에서 상기 하부몰드(11)의 상면에 회로패턴이 형성된 기판이 안착된 상태에서 이 기판의 상면에 상기 수지성형물(M)이 직접적으로 성형될 수도 있는 것이다. The molding die having such a structure is formed by filling resin material injected through the runner 13 through the gate 14 and filling the cavity 12 and then curing it to protect the lamp, The resin mold M is formed so that the upper mold 10 or the lower mold 11 is communicated with the cavity 12 to discharge the air in the cavity 12 The resin molded product M may be directly formed on the upper surface of the substrate in a state in which the substrate on which the circuit pattern is formed on the upper surface of the lower mold 11 is placed on the air vent 15 .

하지만, 이러한 종래의 성형몰드에 의하면, 상기 수지성형물(M)의 성형시에 상기 런너(13)와 게이트(14)에 잔류된 수지가 경화됨과 동시에 상기 에어벤트(15)에 잔류되어 경화된 성형잔류물(B)이 상기 수지성형물(M)에 일체로 형성되며, 특히 상기 캐비티(12) 둘레에는 상기 상부몰드(10)와 하부몰드(11)의 경계면으로 누출된 수지의 일부가 경화되어 얇은 막형태의 성형잔류물(B)이 상기 수지성형물(M)의 둘레에 형성되므로, 상기 성형잔류물(B)을 제거하기 위한 후공정 작업(특히 상기 상부몰드(10)와 하부몰드(11)의 경계면으로 누출 경화된 얇은 막형태의 성형잔류물(B)을 제거하는 작업)이 매우 번거로워 생산성이 저하되는 단점이 있는 것이다.According to such a conventional molding die, however, the resin remaining in the runner 13 and the gate 14 is hardened at the time of molding the resin molded product M, and remains in the air vent 15, A part of the resin leaked to the interface between the upper mold 10 and the lower mold 11 is hardened around the cavity 12 to form a thin (Especially the upper mold 10 and the lower mold 11) for removing the molding residue B because the film molding residue B is formed around the resin molding M, The work of removing the thin film-shaped molding residue (B) leak-hardened at the boundary surface of the mold) is very troublesome and the productivity is lowered.

또한 후공정 작업에 의해 성형잔류물(B)을 제거할 때에 상기 수지성형물(M)의 변형 또는 손상이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 완전하게 제거되지 않은 성형잔류물(B)에 품질 저하의 원인이 될 수 있는 것이다.Further, when the molding residue (B) is removed by a post-process operation, not only the deformation or damage of the resin molding (M) may occur, but also the cause of deterioration in the molding residue (B) It can be.

이러한 종래의 성형몰드에 있어서, 전술된 바와 같은 성형잔류물(B)의 생성정도를 줄이거나 제거작업이 용이하도록 상기 캐비티(12)에 연결되는 게이트(14)나 에어벤트(15)의 입출구의 홈깊이를 최대한 낮게 형성할 수 있는 것이나, 이러한 경우에는 상기 게이트(14)를 통한 수지의 주입이나 상기 에어벤트(15)를 통한 공기의 배출이 용이하지 못한 문제점이 있는 것이다.In order to reduce the degree of formation of the molding residues B as described above or to facilitate the removal operation of the conventional molding die, it is preferable that the gate 14 and the air vent 15, which are connected to the cavity 12, In this case, injection of resin through the gate 14 and discharge of air through the air vent 15 are not easy.

또한 종래에는 전술된 바와 같은 성형잔류물(B)의 형성과 그에 따른 제거상의 문제로 인해 상기 에어벤트(15)의 깊이가 제한적이어서, 상기 캐비티(12) 내로 충전되는 수지의 양을 최대한 제한함에 따라 상기 수지성형물(M)에 기포나 빈 공간(void)이 형성될 수 있어 성형상의 불량이 발생될 우려가 큰 것이다.
In addition, the depth of the air vent 15 is limited due to the formation of the molding residues B and thus the removal of the resin as described above, so that the amount of the resin charged into the cavity 12 is limited to a maximum extent Accordingly, bubbles or hollow voids may be formed in the resin molding (M), which may cause defective molding.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 수지성형물의 성형시에 발생되는 성형잔류물을 제거가 용이하도록 구비되어 후공정 작업시의 작업상의 번거로움을 줄임과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있으며, 또한 수지성형물의 성형시에 수지의 충전량을 충분히 공급하도록 하여 성형불량을 최소화하여 우수한 품질의 제품을 공급할 수 있는 수지성형물 성형몰드를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a resin molded article, which is capable of easily removing molding residues generated during molding of a resin molded product, And to provide a mold for molding a resin molding which can sufficiently supply a charged amount of the resin during molding of the resin molding to minimize defective molding and supply a product of excellent quality.

본 발명의 특징에 따르면, 런너(33)와 게이트(34)에 연결되어 수지재료가 충전되도록 캐비티(32)가 형성된 성형블록(31)을 포함하여 이루어져 상기 캐비티(32) 내의 수지재료가 경화되어 수지성형물(M)을 성형하도록 된 성형몰드에 있어서;According to an aspect of the present invention, a molding block (31) having a cavity (32) formed so as to be connected to a runner (33) and a gate (34) so as to be filled with a resin material is formed so that the resin material in the cavity 1. A forming mold adapted to mold a resin molding (M);

상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)에 연통되는 연통홈(35)과 이 연통홈(35)에 비해 상대적으로 큰 홈형태로 된 더미포켓(36)이 형성되며;The molding block 31 is formed with a communication groove 35 communicating with the cavity 32 and a dummy pocket 36 having a relatively larger groove than the communication groove 35;

상기 더미포켓(36)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 유입되는 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드가 제공된다.
Wherein the resin material filled in the cavity (32) flows over the dummy pocket (36) and flows through the communication groove (35).

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32)의 둘레에 선형으로 연장 형성되고;According to another aspect of the present invention, the communication groove (35) extends linearly around the cavity (32);

상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35) 둘레에 링형태로 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드가 제공된다.Wherein the dummy pocket (36) is formed in a ring shape around the communication groove (35).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 더미포켓(36)에는 그 외측에 연장 형성되어 상기 캐비티(32) 내부의 공기를 배출하도록 된 에어벤트(37)가 연통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드가 제공된다.
According to another aspect of the present invention, an air vent 37 is formed in the dummy pocket 36 so as to communicate with an outer side of the dummy pocket 36 to discharge air inside the cavity 32. A mold is provided.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 수지재료가 충전되는 캐비티(32)에 연통홈(35)이 연통되도록 형성되고, 이 연통홈(35)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료가 흘러 넘쳐 유입되도록 더미포켓(36)이 형성됨으로써, 상기 캐비티(32) 내에 수지재료를 완전 충전시키도록 충분히 공급할 수 있어 종래처럼 수지성형물(M)에 빈 공간(void)이 형성되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 이에 의해 성형불량에 따른 제품의 품질저하를 방지하여 우수한 제품을 생산할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, the communication groove 35 is formed so as to communicate with the cavity 32 in which the resin material is filled, and the resin material filled in the cavity 32 flows into the communication groove 35, Since the dummy pocket 36 is formed so as to be flown in, the resin material can be sufficiently supplied into the cavity 32 so as to completely fill the resin material, thereby preventing void formation in the resin molded product M This is advantageous in that the quality of the product can be prevented from deteriorating due to defective molding, thereby producing an excellent product.

또한 상기 연통홈(35)은 캐비티(32)의 둘레에 선형으로 연장 형성되고, 상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35) 둘레에 링형태로 연장 형성됨으로써, 수지성형물(M)의 성형시에 상기 연통홈(35)과 더미포켓(36)에 잔류 경화된 성형잔류물(B)이 형성되더라도 상기 수지성형물(M)로부터 상기 연통홈(35)에 상응하는 얇은 선형의 성형잔류물(B)을 제거함에 따라 그에 일체로 형성된 나머지 성형잔류물(B)을 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 성형잔류물(B)이 일체로 깔끔하게 제거되어 작업상의 편리함을 제공함과 동시에 성형잔류물(B)이 깨끗하게 제거된 우수한 품질의 수지성형물을 생산할 수 있는 장점이 있다.
The communication groove 35 extends linearly around the cavity 32 and the dummy pocket 36 extends in the form of a ring around the communication groove 35 so that the molding of the resin molded product M Even if the residual cured molding residue B is formed in the communication groove 35 and the dummy pocket 36 at the time of molding of the resin molded product M, the thin linear molding residue (corresponding to the communication groove 35) B can be removed, the remaining molding residue B integrally formed thereon can be easily removed, and the molded residue B can be cleanly removed in an integrated manner, thereby providing convenience in work, ) Can be produced with good quality resin moldings which have been cleanly removed.

도 1은 종래의 성형몰드 일례를 도시한 단면도
도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 평면도
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 평면도1 is a sectional view showing an example of a conventional molding die
2 is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention
Figure 3 is a top view of an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing another embodiment of the present invention.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, description will be made with reference to the accompanying drawings.

도 2와 내지 4는 본 발명의 다양한 일실시예를 도시한 단면도와 평면도이다. 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 수지성형물(M)을 성형하도록 수지재료를 주입 충전되는 캐비티(32)가 형성된 성형블록(31)과 이 성형블록(31)의 상부에 가압 밀착되는 상부블록(30)이 구비되는데, 상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32) 내로 수지재료를 주입할 수 있도록 연장 형성되는 런너(33)와 게이트(34)가 일체로 형성되어 있다. 여기에서 상기 런너(33)와 게이트(34)는 상기 성형블록(31)에 대응되도록 구비되는 상부블록(30) 또는 상기 성형블록(31)에 개재되는 중판 등에 별도로 형성될 수 있으며, 이러한 성형블록(31)의 상면에는 회로패턴이 형성된 기판이 안착된 상태에서 이 기판의 상면에 상기 수지성형물(M)이 직접적으로 성형될 수도 있는 것으로, 이러한 구성은 종래에 유사한 것이다. Figures 2 and 4 are cross-sectional views and plan views illustrating various embodiments of the present invention. 2 and 3, according to an embodiment of the present invention, a molding block 31 in which a cavity 32 filled with a resin material to mold a resin molding M is formed, The molding block 31 is provided with a runner 33 and a gate 34 which are extended to inject a resin material into the cavity 32 And is integrally formed. The runner 33 and the gate 34 may be separately formed in an upper block 30 provided to correspond to the molding block 31 or a middle plate interposed in the molding block 31, The resin molded product M may be directly formed on the upper surface of the substrate in a state in which the substrate on which the circuit pattern is formed is placed on the upper surface of the substrate 31,

본 발명은 전술된 구성에 더하여, 상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)의 상단에 연통되는 연통홈(35)과 이 연통홈(35)에 비해 상대적으로 큰 홈형태의 더미포켓(36)이 형성되는데, 상기 연통홈(35)은 대략 0.02mm 정도의 깊이와 0.03mm정도의 폭으로 형성되어 상기 캐비티(32)와 더미포켓(36)을 연통시키도록 구비되고, 상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35)에 비해 상대적으로 크지만 상기 캐비티(32)에 비해서는 상대적으로 작게 형성된 것으로, 이러한 연통홈(35)과 더미포켓(36)은 그 치수가 특별히 한정되는 것은 아니며, 바람직하게는 상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32)의 둘레를 둘러싸도록 연장 형성된 선형으로 구비되고, 상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35)의 둘레를 둘러싸도록 일정 단면폭을 갖는 링형태로 연장 형성된 것이며, 보다 바람직하게는 상기 연통홈(35)과 더미포켓(36)은 상기 캐비티(32)의 일측에 형성된 게이트(34)에 대응된 위치에서 양단이 단락된 개방루프 형태로 구비된 것이다. The present invention is characterized in that the molding block 31 is provided with a communication groove 35 communicating with the upper end of the cavity 32 and a dummy pocket 36 having a relatively larger groove shape than the communication groove 35 The communication groove 35 is formed to have a depth of about 0.02 mm and a width of about 0.03 mm so as to communicate the cavity 32 with the dummy pocket 36. The dummy pocket 36 Is relatively larger than the communication groove 35 but relatively smaller than the cavity 32. The dimensions of the communication groove 35 and the dummy pocket 36 are not particularly limited, Preferably, the communication groove 35 is linearly formed so as to surround the periphery of the cavity 32, and the dummy pocket 36 is formed in a ring shape having a predetermined cross-sectional width so as to surround the periphery of the communication groove 35, , And more preferably, Pocket 35 and the pile 36 is provided in the gate 34 forms an open loop both ends of which are short-circuited at the position corresponding to the formed at one side of the cavity 32.

이러한 연통홈(35)과 더미포켓(36)에 의하면, 상기 캐비티(32)에 수지재료가 완전 충전되면 여분의 수지재료가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 더미포켓(36) 내로 수지재료가 유입되며, 이에 의해 상기 캐비티(32) 내에 충분한 양의 수지재료를 공급하여 종래와 같이 수지성형물(M)에 빈 공간(void)이 형성되는 것을 방지하여 성형상의 불량을 방지할 수 있게 된다.When the resin material is completely filled in the cavity 32, the excess resin material flows over the communication groove 35 and the dummy pocket 36, and the resin material flows into the dummy pocket 36 through the communication groove 35, Whereby a sufficient amount of the resin material is supplied into the cavity 32 to prevent voids from being formed in the resin molded product M as in the prior art, thereby preventing defective molding.

또한 상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32) 둘레에 얇은 선형으로 구비되므로, 상기 수지성형물(M) 성형시에 전술된 연통홈(35)과 상기 더미포켓(36)에 일체로 경화된 성형잔류물(B)을 제거할 때에 상기 수지성형물(M)로부터 성형잔류물(B)을 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 수지성형물(M)로부터 일체로 성형잔류물(B)을 제거(특히 상기 상부블록(30)과 성형블록(31)의 경계면으로 누출 경화된 얇은 막형태의 성형잔류물(B)을 일체로 제거)하여 깔끔하게 제거된 우수한 품질의 수지성형물(M)을 제조할 수 있게 된다.Since the communication groove 35 is formed in a thin linear shape around the cavity 32, the communication groove 35 and the dummy pocket 36, which are integrally cured, The molding residue B can be easily removed from the resin molding M when the residue B is removed and the molding residue B can be removed integrally from the resin molding M It is possible to manufacture a resin mold product M of good quality that has been cleanly removed by integrally removing the thin film-shaped molding residue B leak-hardened at the interface between the upper block 30 and the molding block 31 .

또한 상기 더미포켓(36)에는 그 외측에 적어도 하나의 에어벤트(37)가 연장되어 상기 캐비티(32) 내에 수지재료를 주입할 때에 캐비티(32) 내부의 공기를 배출하도록 구비되는데, 이 에어벤트(37)에도 성형시에 상기 더미포켓(36)으로 유입된 수지재료의 일부가 유입되어 경화된 성형잔류물(B)이 형성되게 되는데, 이러한 경우에도 전술된 바와 같이 상기 수지성형물(M)로부터 일체로 성형잔류물(B)을 제거할 수 있음은 당연한 것이다.At least one air vent 37 is provided on the outer side of the dummy pocket 36 to discharge air inside the cavity 32 when the resin material is injected into the cavity 32, A part of the resin material flowing into the dummy pocket 36 during the molding is also introduced into the resin molding 37 to form a cured molding residue B. In this case as well, It is of course possible to remove the molding residue (B) as a whole.

또한 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 성형블록(31)에는 다수의 캐비티(32)가 형성되고, 각각의 캐비티(32)에는 상기 연통홈(35)이 개별적으로 형성되며, 이러한 캐비티(32)와 연통홈(35)에는 그 둘레에 하나로 연통된 더미포켓(36)이 형성될 수 있는 것이다.4, a plurality of cavities 32 are formed in the molding block 31, and the communicating grooves 35 are formed in the respective cavities 32 individually And a dummy pocket 36 communicating with the cavity 32 and the communication groove 35 may be formed around the cavity 32 and the communication groove 35.

이러한 경우에는 다수의 수지성형물(M)을 동시에 성형함과 동시에 이 수지성형물(M)로부터 성형잔류물(B)을 일체로 제거할 수 있게 되므로, 전술된 일실시예에 비해 생산성을 대폭적으로 증대시키면서도 작업상의 편리함을 유지시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.
In this case, a large number of the resin molded products M can be simultaneously molded and the molded product B can be integrally removed from the resin molded product M. Therefore, compared with the above-described embodiment, So that it is possible to maintain the convenience in operation.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

Claims (2)

런너(33)와 게이트(34)에 연결되어 수지재료가 충전되도록 캐비티(32)가 형성된 성형블록(31)을 포함하여 이루어져 상기 캐비티(32) 내의 수지재료가 경화되어 수지성형물(M)을 성형하도록 된 성형몰드에 있어서;
상기 성형블록(31)에는 상기 캐비티(32)에 연통되는 연통홈(35)과 이 연통홈(35)에 비해 상대적으로 큰 홈형태로 된 더미포켓(36)이 형성되되, 상기 연통홈(35)은 상기 캐비티(32)의 둘레를 둘러싸도록 선형으로 연장 형성되고, 상기 더미포켓(36)은 상기 연통홈(35)의 둘레를 둘러싸도록 링형태로 연장 형성되며;
상기 더미포켓(36)에는 상기 캐비티(32)에 충전되는 수지재료가 흘러 넘쳐 상기 연통홈(35)을 통하여 유입되는 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드.
And a molding block 31 connected to the runner 33 and the gate 34 so as to fill the resin material so that the resin material in the cavity 32 is cured to form the resin molding M A forming mold adapted to:
The molding block 31 is provided with a communication groove 35 communicating with the cavity 32 and a dummy pocket 36 having a relatively larger groove shape than the communication groove 35. The communication groove 35 ) Extending linearly around the periphery of the cavity (32), the dummy pocket (36) extending in the form of a ring to surround the periphery of the communication groove (35);
Wherein a resin material filling the cavity (32) flows over the dummy pocket (36) and flows through the communication groove (35).
제1항에 있어서, 상기 더미포켓(36)에는 그 외측에 연장 형성되어 상기 캐비티(32) 내부의 공기를 배출하도록 된 에어벤트(37)가 연통되도록 형성된 것을 특징으로 하는 수지성형물 성형몰드.  The mold for molding a resin molded product according to claim 1, wherein an air vent (37) is formed in the dummy pocket (36) so as to communicate with the cavity (32).
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