KR101430746B1 - Fixing-jig for manufacturing layer pcb - Google Patents
Fixing-jig for manufacturing layer pcb Download PDFInfo
- Publication number
- KR101430746B1 KR101430746B1 KR1020140011093A KR20140011093A KR101430746B1 KR 101430746 B1 KR101430746 B1 KR 101430746B1 KR 1020140011093 A KR1020140011093 A KR 1020140011093A KR 20140011093 A KR20140011093 A KR 20140011093A KR 101430746 B1 KR101430746 B1 KR 101430746B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- fixing
- jig
- printed circuit
- circuit board
- manufacturing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고정지그에 각 내층기판들(동박적층판(CCL), 프리프레그(prepreg) 및 동박 등)을 간편하고 신속하게 고정되도록 적층시키며, 각 내층기판이 적층된 고정지그를 작업대에 쉽고 정확하게 위치시킴과 동시에 각 내층기판을 접합시키기 위해 스템프로 가열/압착시 각 내층기판이 유동되는 것을 방지하여 불량제품의 생산이 줄어들도록 한 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 에폭시계의 절연기판상에 동박을 입힌 것으로 단면인쇄회로기판, 양면인쇄회로기판 및 다층인쇄회로기판등으로 그 종류를 구분할 수 있다.In general, a printed circuit board (PCB) is a copper foil coated on an epoxy-based insulating substrate, and can be classified into a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board, and a multilayer printed circuit board.
상기 단면인쇄회로기판은 절연기판의 한쪽면에만 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있고, 상기 양면인쇄회로기판은 절연기판의 양쪽면에 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있으며, 상기 다층인쇄회로기판은 상기 단면인쇄회로기판 또는 양면인쇄회로기판이 다수개 적층된 구조로 되어 있다.Wherein the single-sided printed circuit board has a structure in which a copper foil of a wiring pattern is worn on only one side of an insulating substrate, the double-sided printed circuit board has a structure in which copper foil of a wiring pattern is worn on both sides of an insulating substrate, The substrate has a structure in which a plurality of the single-sided printed circuit boards or the double-sided printed circuit boards are stacked.
상기와 같은 다층인쇄회로기판을 제조하기 위해 레이업공정(Lay-up: 회로가 형성된 내층기판을 다층기판으로 만들기 위하여 동박적층판(CCL), 프리프레그(prepreg) 및 동박을 쌓아올리는 공정)을 실행한 후 쌓아 올려진 각 내층기판을 유압 프레스를 이용하여 가열/압착으로 접합시키는 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이 복수개의 고정핀(2)이 형성된 지그본체(1)의 상단에 각 내층기판(4)에 형성된 복수개의 구멍(4a)을 상기 복수개의 고정핀(2)에 삽입시켜 겹쳐지게 쌓아 적층시킨 다음 마지막으로 상기 지그본체(1)와 동일한 크기와 형상으로 이루어진 보호상판(3)에 형성된 복수개의 구멍(3a)을 고정핀(2)에 삽입시켜 내층기판(4)의 상단을 덮어준다. 그런 다음 유압 프레스의 작업대에 고정지그(1)를 올려놓은 후 스템프로 가열/압착시켜 접합시키는 것이다.In order to manufacture such a multilayer printed circuit board, a lay-up process (a step of stacking a copper-clad laminate (CCL), a prepreg, and a copper foil to form an inner-layer substrate having a circuit formed therein as a multilayer substrate) The inner layer substrate stacked one after the other is bonded by heating / pressing using a hydraulic press. As shown in FIG. 1, each inner layer substrate (not shown) is mounted on the upper end of the jig
그러나, 상기와 같은 종래의 다층인쇄회로판 제조용 고정지그는 지그본체(1)에 적층되는 각 내층기판(4)을 고정시키는 고정핀(2)이 유동되지 않고 고정되어있어 작업자가 수작업으로 내층기판(4)에 형성된 구멍(4a)을 고정핀(2)에 삽입고정시키기 불편하여 작업시간이 길어져 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 발생하였다.However, in the conventional fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board as described above, the
또한, 상기 지그본체(1)와 보호상판(3)은 동일한 크기와 형상으로 이루어져 작업이 완료된 후 지그본체(1)의 고정핀(2)에 삽입고정되어 적층된 보호상판(3)을 분리시에 보호상판(3)을 잡을 수 있는 공간이 전혀 없어 보호상판(3)을 분리하기가 매우 어려워 작업시간이 길어짐은 물론 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 있었다.The jig
또한, 상기 복수개의 내층기판(4)이 적층된 고정지그(1)를 유압프레스의 스템프로 눌러 가열/압착시 고정지그(1)가 작업대에 고정되지 않아 움직이거나 작업자가 작업대에 비스듬이 올려놓을 경우 불량제품이 양산되는 문제가 있다.
When the
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 각 내층기판을 접합하여 다층인쇄회로기판으로 제조하기 위하여 고정수단, 위치조정자석, 가이드공이 구비된 지그본체 및 각 내층기판의 하단을 받쳐주는 보호하판과 상단을 덮어주는 보호상판을 제공하는 것을 제1목적으로 한 것이고, 상기한 기술적 구성에 의한 본 발명의 제2목적은 고정지그에 각 내층기판을 적층시 고정 및 분리가 용이하도록 한 것이며, 제3목적은 각 내층기판을 접합시키기 위해 작업대에 올려지는 고정지그가 쉽게 자리잡을 수 있도록 위치를 조정해주는 것이고, 제4목적은 고정지그를 가열/압착시킬때 각 내층기판이 유동되는 것을 방지하여 불량제품의 생산이 줄어들도록 한 것이며, 제5목적은 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 소비자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그를 제공한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a jig body having fixing means, position adjusting magnet, A second object of the present invention is to provide a protective top plate for supporting the lower end of the inner jig and a protective top plate for covering the top of the inner jig, The third object is to adjust the position so that the fixing jig mounted on the work table can be easily positioned so as to join the respective inner layer substrates and the fourth object is to adjust the positions of the inner layer substrates To reduce the production of defective products, and the fifth object is to greatly improve the quality and reliability of products Provides a key so you the consumer a variety of needs (needs) to meet a good multi-layer printed circuit board manufacture to help instill the image of the fixed jig.
이러한 목적 달성을 위한 본 발명은 직사각박스 형상으로 이루어지며, 사각테두리 가장자리에는 각 내층기판이 적층되어 고정되도록 복수개의 고정수단이 형성된 지그본체; 상기 지그본체의 고정수단에 삽입고정되도록 복수개의 구멍이 형성되며, 상기 복수개의 내층기판을 받쳐주는 보호하판; 및 상기 보호하판에 적층된 내층기판의 상단을 덮어주며, 상기 지그본체의 고정수단에 삽입고정되도록 복수개의 구멍이 형성된 보호상판;이 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그를 제공한다.
In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a jig body having a rectangular box shape and having a plurality of fastening means formed at edges of a rectangular rim for stacking and fixing respective inner layer substrates. A plurality of holes formed in the fixing unit of the jig body to be inserted and fixed thereto, And a protective upper plate covering the upper end of the inner layer substrate laminated on the lower protective plate and having a plurality of holes formed therein to be fixedly inserted into the fixing means of the jig main body. do.
상기에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 직사각박스 형상으로 이루어지며, 사각테두리 가장자리 상면에는 각 내층기판에 복수개 형성된 구멍이 삽입고정되어 적층되도록 복수개의 고정수단이 형성된 지그본체; 상기 지그본체의 고정수단에 삽입고정되도록 복수개의 구멍이 형성되며, 상기 각 내층기판을 받쳐주는 보호하판; 및 상기 보호하판에 적층된 내층기판의 상단을 덮어주며, 상기 지그본체의 고정수단(11)에 삽입고정되도록 복수개의 구멍이 형성된 보호상판;이 포함되어 구성된 고정지그를 제공한다.As described in detail above, the present invention provides a jig body having a rectangular box shape and having a plurality of fixing means formed on an upper edge of a quadrangular frame, A plurality of holes formed in the fixing unit of the jig body to be inserted and fixed therein, And a protective upper plate covering the upper end of the inner layer substrate stacked on the lower protective plate and having a plurality of holes formed therein to be fixedly inserted into the fixing means (11) of the jig body.
상기한 기술적 구성에 의한 본 발명은 고정지그에 각 내층기판을 적층시 고정 및 분리가 용이하도록 한 것이다.The present invention based on the technical construction described above makes it easy to fix and separate each inner layer substrate when stacking the inner layer substrates on the fixing jig.
또한, 본 발명에 적용된 상기 각 내층기판을 접합시키기 위해 작업대에 올려지는 고정지그가 쉽게 자리 잡을 수 있도록 위치를 조정해주는 것이다.Further, in order to join the inner layer substrates applied to the present invention, the position is adjusted so that the fixing jig mounted on the work table can be easily positioned.
또한, 본 발명에 적용된 상기 고정지그를 가열/압착시에 각 내층기판이 유동되는 것을 방지하여 불량제품의 생산이 줄어들도록 한 것이다.In addition, the inner layer substrate is prevented from flowing during the heating / pressing of the fixing jig applied to the present invention, thereby reducing the production of defective products.
본 발명은 상기한 효과로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시키므로 사용자인 작업자들의 다양한 욕구(니즈)를 충족시켜 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 매우 유용한 고안인 것이다.
The present invention greatly improves the quality and reliability of a product due to the above-mentioned effects, and thus is a very useful device that can provide a good image by satisfying various needs of users who are users.
도 1은 종래의 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그 전체를 나타낸 부분확대 분리사시도.
도 3은 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그 전체를 나타낸 부분확대 결합사시도.
도 4는 본 발명에 따른 고정수단을 나타낸 분리사시도.
도 5는 본 발명에 따른 고정수단을 나타낸 결합사시도.
도 6은 본 발명에 따른 고정지그를 가열/압착시키는 작업상태를 나타낸 부분확대 측단면도.
도 7은 본 발명에 따른 지그본체를 작업대에 설치하는 작업상태를 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 고정지그를 작업대에 설치하는 작업상태를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board;
2 is a partially enlarged and separated perspective view showing the entire fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention.
3 is a partially enlarged perspective view showing the entire fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention.
4 is an exploded perspective view of a fixing means according to the present invention;
5 is a perspective view of the fastening means according to the invention.
6 is a partially enlarged side sectional view showing an operation state of heating / pressing the fixing jig according to the present invention.
7 is a perspective view showing a work state in which a jig body according to the present invention is installed on a workbench;
8 is a perspective view showing an operation state in which the fixing jig according to the present invention is installed on a workbench;
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
먼저, 본 발명에 적용된 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그(100)의 구성은 다음과 같다.First, the configuration of the
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 사각형태의 틀 상면에 인쇄회로기판이 적층되어 고정시킬수 있도록 복수개의 고정수단(11)이 구비되는 지그본체(10); 상기 지그본체(10)에 구비된 고정수단(11)은 지그본체(10)의 상단에 복수개 형성된 요홈(17)에 각각 삽입되어 구비되되, 상기 고정수단(11)은 하부에 걸림원판(12a)이 형성되며, 이 걸림원판(12a)의 상부 중앙에는 고정핀(12)이 돌출형성되고, 이 고정핀(12)을 관통하여 요홈(17)의 사이 공간에 끼움 설치되는 고정링(13)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 2 to 5, the
여기서, 본 발명에 적용된 상기 지그본체(10)의 상단에는 보호하판(20)과 각 내층기판(40) 및 보호상판(30)이 각각 차례되로 적층되어 고정되는데, 이때, 상기 보호하판(20), 보호상판(30), 각 내층기판(40)에는 고정수단(11)에 삽입고정되도록 미리 복수개의 구멍(21)(31)(41)이 각각 형성되어 구비됨이 바람직하다.In this case, the protection
그리고, 본 발명에 적용된 상기 지그본체(10)의 좌/우측 끝단면에는 고정수단(11)에 삽입고정되는 보호하판(20)과 보호상판(30)을 손쉽게 제거할 수 있도록 손잡이홈(16)이 각각 형성되는데, 이때, 상기 손잡이홈(16)의 형상은 작업자가 내층기판(40)을 적층시키는 작업을 수행시 지그본체(10)의 방향을 구분될 수 있도록 상기 손잡이홈(16) 중 어느 하나는 직각으로 절삭하여 홈을 형성시키고 또다른 하나는 비스듬하게 경사지게 절삭하여 홈을 형성시킴이 바람직하다.In the left and right end surfaces of the jig
또한, 본 발명에 적용된 상기 지그본체(10)의 상단면 중앙 좌/우측에는 내층기판(40)을 접합시키기 위한 유압프레스(도면에 미도시함)의 작업대(110)에 설치된 고정자석(112)과 대응하여 지그본체(10)가 신속하게 자리잡을수 있도록 유도해주는 위치조정자석(15)이 각각 구비된다.A
이때, 본 발명에 적용된 상기 지그본체(10)에 구비된 위치조정자석(15)과 상기 작업대(110)에 설치된 고정자석(112)은 서로 대응하여 맞붙을수 있도록 서로 다른 극성으로 이루어진 것으로, 즉, 위치조정자석(15)과 고정자석(112) 중 어느 하나는 N극으로 이루어지고 또다른 하나는 S극으로 이루어짐이 바람직하다.The
그리고, 본 발명에 적용된 상기 지그본체(10)의 좌측 일측면에는 작업대(110)에 하나 이상 돌출형성된 고정돌기(111)에 끼움고정되어 유압프레스(도면에 미도시함)의 스템프(120)로 가열/압착 작업시 지그본체(10)가 유동되는 것을 방지하도록 하나 이상의 끼움공(14)이 형성된다.The jig
여기서, 상기 지그본체(110)에 하나 이상 형성된 끼움공(14)은 상기 작업대(110)에 하나 이상 돌출형성된 고정돌기(111)와 대응하는 위치에 형성됨은 물론 상기 끼움돌기(111)의 길이는 지그본체(10)의 높이 길이보다 짧게 형성됨이 바람직하다.The
또한, 상기 고정수단(11)은 하부에 걸림원판(12a)이 형성되며, 이 걸림원판(12a)의 상부 중앙에는 고정핀(12)이 돌출형성되고, 상기 고정핀(12)이 삽입되어 고정되도록 삽입공(13a)이 형성된 고정링(13)이 구비된다.A
이때, 상기 고정링(13)에 형성된 삽입공(13a)의 직경은 삽입고정되는 고정핀(12)이 소정간격 떨어져 유동되도록 고정핀(12)의 직경보다 크고 걸림원판(12a)의 직경보다 작게 형성됨이 바람직하다.
The diameter of the
한편 본 발명은 상기의 구성부를 적용함에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
그리고 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
It is to be understood that the invention is not to be limited to the specific forms thereof which are to be described in the foregoing description, but on the contrary, the intention is to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. .
이하, 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그의 구체적인 사용방법과 작용효과에 관해 설명한다.Hereinafter, a specific use method and an operation effect of the fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention will be described.
먼저 도 2에 도시된 바와 같이 지그본체(10)에 복수개 형성된 고정수단(11)의 고정핀(12)에 보호하판(20)에 복수개 형성된 구멍(21)을 삽입고정시켜 적층시킨다.2, a plurality of
이때, 상기 고정수단(11)의 고정핀(12)은 고정링(13)에 형성된 삽입공(13a)에 소정간격 떨어진 상태로 유동되도록 고정된 것으로, 작업자는 상기 보호하판(20)의 양끝을 잡아서 보호하판(20)에 복수개 형성된 구멍(21)을 고정핀(12)과 근접하게 위치시킨 후 조금씩 흔들어주면 고정핀(12)이 같이 흔들리면서 구멍(21)에 신속하고 간편하게 끼워지도록 한 것이다.At this time, the
그리고, 상기 지그본체(10)에 적층된 보호하판(20)의 구멍(21)으로 관통되어 돌출된 고정핀(12)에 각 내층기판들(40)에 형성된 구멍(41)이 삽입고정되도록 겹쳐지게 적층시킨다.The
그리고, 상기 보호하판(20)에 적층된 각 내층기판(40)의 구멍(41)으로 관통되어 돌출된 고정핀(12)에 보호상판(30)에 복수개 형성된 구멍(31)을 삽입고정시켜 내층기판(40)의 상단을 덮어준다. A plurality of
이때, 상기 보호상판(30)과 각 내층기판(40)을 지그본체(10)에 적층시킬 때에는 앞서 설명한 바와 같이 상기 보호하판(20)을 지그본체(10)에 적층시키는 방법과 동일한 방법으로 적층시킴이 바람직하다.When the protection
그런 다음, 각 내층기판(40)이 적층된 고정지그(100)를 작업대(110)에 올려놓은 상태에서 스템프(120)로 가열/압착시켜 적층된 내층기판(40)을 접합시킨다.Then, the laminated
여기서, 상기 고정지그(100)의 몸체(10)에 형성된 끼움공(14)을 작업대(110)에 돌출형성된 고정돌기(111)에 끼움고정되는데, 이때, 상기 지그본체(10)의 상단면 중앙 좌/우측에 각각 구비된 위치조정자석(15)은 작업대(110)에 설치된 고정자석(112)에 맞붙도록 서로 대응하여 끼움공(14)이 고정돌기(111)에 신속하게 끼워지도록 유도해주는 것이다.The
마지막으로, 상기 지그본체(10)에 적층된 각 내층기판(40)을 가열/압착시키는 작업이 끝나면 보호하판(20)과 보호상판(30)을 지그본체(10)에서 분리시키는데, 이때, 상기 지그본체(10)의 좌/우측 끝단면에 각각 형성된 손잡이홈(16)을 통해 적층된 보호하판(20)과 보호상판(30)의 양측면을 잡아 올려 쉽고 간편하게 분리할수 있도록 한 것이다.
Finally, when the
본 발명 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그의 기술적 사상은 실제로 동일결과를 반복 실시 가능한 것으로, 특히 이와 같은 본 발명을 실시함으로써 기술발전을 촉진하여 산업발전에 이바지할 수 있어 보호할 가치가 충분히 있다.
The technical idea of the fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention is that the same result can be repeatedly practiced. In particular, by implementing the present invention as described above, it is possible to contribute to industrial development by promoting technological development.
10 - 지그본체 11 - 고정수단
12 - 고정핀 13 - 고정링
14 - 가이드공 15 - 위치조정자석
16a,16b - 손잡이홈 20 - 보호하판
30 - 보호상판 40 - 각 내층기판
100 - 고정지그10 - jig body 11 - fixing means
12 - Fixing pin 13 - Fixing ring
14 - Guide ball 15 - Positioning magnet
16a, 16b - Handle groove 20 - Protective bottom plate
30 - Protective top plate 40 - Each inner layer substrate
100 - Fixed Jig
Claims (5)
상기 고정수단(11)은 지그본체(10)의 상단에 복수개 형성된 요홈(17)에 각각 삽입되어 구비되되, 상기 고정수단(11)은 하부에 걸림원판(12a)이 형성되며, 이 걸림원판(12a)의 상부 중앙에는 고정핀(12)이 돌출형성되고, 이 고정핀(12)을 관통하여 요홈(17)의 사이 공간에 끼움 설치되는 고정링(13)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그.
A jig body (10) having a plurality of fixing means (11) so that a printed circuit board can be stacked on and fixed to a top surface of a square type frame;
The fastening means 11 is inserted into a plurality of grooves 17 formed at the upper end of the jig body 10 and the fastening means 11 is formed with a fastening circular plate 12a at the lower portion thereof, And a fixing ring 13 protruding from the center of the upper portion of the fixing pin 12 and extending through the fixing pin 12 and fitted in the space between the recesses 17. [ Fixing jigs for manufacturing printed circuit boards.
상기 지그본체(10)의 좌/우측 끝단면에는 고정수단(11)에 삽입고정된 보호하판(20)과 보호상판(30)을 손쉽게 제거할 수 있도록 손잡이홈(16)이 각각 형성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그.
The method according to claim 1,
The protection lower plate 20 inserted and fixed to the fixing means 11 and the handle groove 16 are formed at the left and right end surfaces of the jig body 10 to easily remove the protection upper plate 30. [ A fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board.
상기 지그본체(10)의 상단면 중앙 좌/우측에는 내층기판(40)을 접합시키기 위한 유압프레스의 작업대(110)에 설치된 고정자석(112)과 대응하여 지그본체(10)가 신속하게 자리잡을수 있도록 유도해주는 위치조정자석(15)이 각각 구비됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그.
The method according to claim 1,
A jig body 10 is quickly positioned in correspondence with a fixed magnet 112 installed on a work table 110 of a hydraulic press for joining the inner layer substrate 40 to the center left and right sides of the upper surface of the jig body 10 And a position adjusting magnet (15) for guiding the position adjusting magnet (15).
상기 지그본체(10)의 좌측 일측에는 작업대(110)에 하나 이상 돌출형성된 고정돌기(111)에 끼움고정되어 유압프레스의 스템프(120)로 가열/압착 작업시 지그본체(10)가 유동되는 것을 방지하도록 하나 이상의 끼움공(14)이 형성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그.
The method according to claim 1,
One side of the jig main body 10 is fixed to one side of the work table 110 by a fixing protrusion 111 protruding from the work table 110 to allow the jig main body 10 to flow through the stamp 120 of the hydraulic press during the heating / Wherein at least one fitting hole (14) is formed to prevent the insertion of the fixing jig.
상기 고정링(13)에 형성된 삽입공(13a)의 직경은 삽입고정되는 고정핀(12)이 소정간격 떨어져 유동되도록 고정핀(12)의 직경보다 크고 걸림원판(12a)의 직경보다 작게 형성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그.
The method according to claim 1,
The diameter of the insertion hole 13a formed in the fixing ring 13 is formed to be larger than the diameter of the fixing pin 12 and smaller than the diameter of the latching circular plate 12a so that the fixing pin 12 to be inserted and fixed flows away at a predetermined distance And a fixing jig for manufacturing a multilayer printed circuit board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140011093A KR101430746B1 (en) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | Fixing-jig for manufacturing layer pcb |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140011093A KR101430746B1 (en) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | Fixing-jig for manufacturing layer pcb |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101430746B1 true KR101430746B1 (en) | 2014-08-18 |
Family
ID=51750541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140011093A KR101430746B1 (en) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | Fixing-jig for manufacturing layer pcb |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101430746B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102220570B1 (en) * | 2019-10-16 | 2021-02-25 | (주)비티비엘 | Device for laminating smart card with improved the quality |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06226942A (en) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Laminating jig |
JP2010272650A (en) | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daisho Denshi Co Ltd | Substrate holding and carrying jig, substrate pressing member, pressing member removal jig, metal mask plate, carrying method of printed wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate with electronic component, substrate carrying device |
KR101148867B1 (en) | 2011-10-26 | 2012-05-29 | (주)신흥텔레콤 | Cell phone assembling jig |
KR101183207B1 (en) | 2011-10-31 | 2012-09-14 | 최은주 | Apparatus for attaching reinforcement to fpcb and zig assembly for the fpcb |
-
2014
- 2014-01-29 KR KR1020140011093A patent/KR101430746B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06226942A (en) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Laminating jig |
JP2010272650A (en) | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daisho Denshi Co Ltd | Substrate holding and carrying jig, substrate pressing member, pressing member removal jig, metal mask plate, carrying method of printed wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate with electronic component, substrate carrying device |
KR101148867B1 (en) | 2011-10-26 | 2012-05-29 | (주)신흥텔레콤 | Cell phone assembling jig |
KR101183207B1 (en) | 2011-10-31 | 2012-09-14 | 최은주 | Apparatus for attaching reinforcement to fpcb and zig assembly for the fpcb |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102220570B1 (en) * | 2019-10-16 | 2021-02-25 | (주)비티비엘 | Device for laminating smart card with improved the quality |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010140270A1 (en) | Method for manufacturing multi-piece substrate, and multi-piece substrate | |
SG166824A1 (en) | Method for fabricating multilayer circuit board, circuit plate, and method for fabricating the circuit plate | |
JPWO2011052493A1 (en) | Multi-piece substrate and manufacturing method thereof | |
US11252823B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards | |
CN105208801B (en) | A kind of rigid-flex combined board cover film applying method | |
JP4617941B2 (en) | Method for manufacturing circuit-formed substrate | |
CN106793564A (en) | A kind of plug-in method of multi-layer PCB blind hole | |
KR101430746B1 (en) | Fixing-jig for manufacturing layer pcb | |
CN109548292B (en) | Super-long high multilayer PCB drilling production process | |
SG11201810482XA (en) | Method for manufacturing multilayer wiring board | |
CN106358387A (en) | Combining method of PCB inner-layer boards | |
TW201318499A (en) | Fixation machine of multilayer printed circuit board and fixation method thereof | |
TWI466603B (en) | Flexible printed circuit board and method for making the same | |
TW201401944A (en) | Support tool and method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
WO2014109357A1 (en) | Method for producing wiring board and laminate with supporting material | |
KR101055455B1 (en) | Carrier member for substrate manufacturing and method for manufacturing substrate using same | |
CN215420944U (en) | Combined printed circuit board | |
ATE323595T1 (en) | SEPARATION BOARD COMPOSITE COMPONENT FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A COMPOSITE COMPONENT | |
KR101490353B1 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
CN103991268A (en) | Production technology of single-sided aluminum base copper-clad plate | |
WO2015125267A1 (en) | Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board | |
CN210958955U (en) | PCB board laminated structure | |
CN214429772U (en) | Multilayer immersion gold circuit board | |
RU120831U1 (en) | MULTILAYER PRINTED BOARD | |
JPH04101498A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |