KR101423453B1 - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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KR101423453B1
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Abstract

본 발명은 리드프레임들 사이에 설치된 패드에 의해 발광 다이오드 칩을 연결하는 배선의 길이를 줄여 열적으로 스트레스를 줄일 수 있도록 한 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 발광 다이오드 칩; 서로 이격되게 배치된 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임; 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임 사이에 형성된 채움부를 구비한 몸체; 및 상기 채움부에 상기 발광 다이오드 칩과 연결되는 배선이 본딩되는 패드를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 특히 발광 다이오드 칩과 연결되는 배선의 길이를 줄여 열적으로 스트레스를 줄일 수 있도록 한 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 발광 다이오드 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히, '발광 다이오드 패키지'라고 칭해지고 있다. 위와 같은 발광 다이오드 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(1)는 몸체(11)와, 몸체(11)에 의해 지지되는 제 1 리드프레임(12) 및 제 2 리드프레임(13)을 포함한다. 제 1 리드프레임(12) 및 제 2 리드프레임(13) 내에는 제 1 및 제 2 발광 다이오드 칩(14a, 14b)이 각각 실장되고 제 1 및 제 2 발광 다이오드 칩(14a, 14b)은 제 1 내지 제 3 배선(W1, W2, W3)에 의해 제 1 리드프레임(12) 및 제 2 리드프레임(13)과 전기적으로 연결한다. 그 후 제 1 및 제 2 발광 다이오드 칩(14a, 14b)을 노출시키는 몸체(11)의 개구부(111)에 봉지부재(16)를 채워 발광 다이오드 패키지를 만든다.
한편, TV에 적용되는 발광 다이오드 패키지는 소비전력이 증가함으로, 발광 다이오드 패키지(1)에서 열적 특성을 요구함에 따라 발광 다이오드 칩(14a, 14b)이 실장되는 리드프레임들(12, 13)의 바닥면을 통하여 열을 방출시킬 수 있는 구조가 제안된 바 있다.
그러나, 서로 이격되게 배치된 제 1 리드프레임(12) 및 제 2 리드프레임(13)에 각각 설치된 제 1 및 제 2 발광 다이오드 칩(14a, 14b)을 직렬 연결하기 위하여 제 1 발광 다이오드 칩(14a)에서 이어진 제 2 배선(W2)을 제 2 발광 다이오드 칩(14)으로 연결해야 하므로, 제 2 배선(W2)의 길이가 길어질 수 밖에 없다. 따라서 종래의 발광 다이오드 패키지(1)는 제 1 발광 다이오드 칩(14a)에서 이어져 제 2 발광 다이오드 칩(14b)으로 직렬 연결하는 배선의 길이가 길어져 열적 스트레스를 받을 뿐만 아니라, 배선 절단 현상이 발생될 수 있다.
본 발명의 목적은, 리드프레임들 사이에 설치된 패드에 의해 발광 다이오드 칩을 연결하는 배선의 길이를 줄여 열적으로 스트레스를 줄일 수 있도록 한 발광 다이오드 패키지를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩; 서로 이격되게 배치된 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임; 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임 사이에 형성된 채움부를 구비한 몸체; 및 상기 채움부에 상기 발광 다이오드 칩과 연결되는 배선이 본딩되는 패드를 포함한다.
상기 채움부는 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임의 일부를 덮도록 성형된 것이 바람직하다.
상기 채움부는 상기 패드를 노출시키는 홈을 구비한 것이 바람직하다.
상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임은 함몰부들을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 함몰부들은 서로 이웃하여 컵을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 몸체는 상기 함몰부들의 바닥면이 외부로 노출되게 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임을 지지하는 것이 바람직하다.
상기 함몰부내에 각각 실장되는 제 1 발광 다이오드 칩과 제 2 발광 다이오드 칩은 직렬로 연결되는 것이 바람직하다.
상기 함몰부들의 바닥면과 상기 몸체의 바닥면은 동일 평면 상에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 함몰부들 내에는 광투과성의 수지를 주 성분으로 하는 봉지부재가 형성된 것이 바람직하다.
상기 함몰부들의 바닥면이 전기 접점부가 되는 것이 바람직하다.
상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임은 상기 함몰부들 각각으로부터 상기 몸체의 외측으로 연장된 연장부들을 구비한 것이 바람직하다.
상기 함몰부들의 바닥면이 방열부가 되고, 상기 연장부들이 전기 접점부가 되는 것이 바람직하다.
상기 함몰부들의 바닥면이 전기접점부가 되고, 상기 연장부들이 방열부가 되는 것이 바람직하다.
상기 몸체 내에 형성되는 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임은 면적이 같게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 몸체는 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임을 지지하도록 형성되어 내벽을 가지며, 상기 몸체의 내벽은 상기 함몰부들의 내벽 기울기보다 완만한 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따르면 리드프레임들 사이에 설치된 패드에 의해 발광 다이오드 칩을 연결하는 배선의 길이를 줄여 열적으로 스트레스를 줄일 수 있는 효과가 있다. 이에 따라 배선이 절단되는 현상을 개선할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따르면 발광 다이오드 칩이 실장되는 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임이 외부로 노출되는 면적을 크게 늘려 발광 다이오드 패키지의 방열 특성을 향상시킬 수 있으며, 이에 의해, 발광 다이오드 패키지의 광량 저하를 막고 발광 다이오드 패키지의 수명을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.
그리고 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 종래 패키지 몸체에 발광 다이오드 칩이 실장되는 컵이 형성되는 것과 달리, 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임에 컵이 형성되며, 몸체에 발광 다이오드 칩이 실장되는 컵이 형성될 때 야기되는, 광 효율의 저하 또는 패키지 몸체의 변색 등과 같은 문제점을 해결하는 효과도 있다.
도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 평면도.
도 3은 도 2의 I-I를 따라 취해진 단면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 I-I를 따라 취해진 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 발광 다이오드 패키지(2)는 발광 다이오드 칩들(24a, 24b), 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)에 전류를 인가하기 위한 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23), 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23)을 지지하는 채움부(251)를 구비한 몸체(21), 및 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)을 보호하도록 형성된 광투과성의 봉지부재(26)를 포함한다.
채움부(251)는 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23) 사이의 이격공간을 채우며, 채움부(251)에는 패드(25)가 설치된다. 패드(25)는 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23) 사이에서 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)을 연결하는 배선의 길이를 단축시킬 수 있는 보조 전극 패드로, 이하에서는 '보조 전극 패드'라 한다. 보조 전극 패드(25)는 Au를 포함할 수 있다. 보조 전극 패드(25)는 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)을 연결하기 위한 배선이 본딩된다.
제 1 리드프레임(22) 위에 실장된 제 1 발광 다이오드 칩(24a)이 제 1 배선(W1)에 의해 제 1 리드프레임(22)과 전기적으로 연결되고, 제 1 발광 다이오드칩(24a)과 연결되는 제 2 배선(W2)이 보조 전극 패드(25)에 본딩되고, 제 2 리드프레임(23) 위에 실장된 제 2 발광 다이오드 칩(24b)과 연결되는 제 3 배선(W3)이 보조 전극 패드(25)에 본딩되며, 제 2 발광 다이오드 칩(24b)이 제 4 배선(W4)에 의해 제 2 리드프레임(23)과 전기적으로 연결된다. 이와 같이 보조 전극 패드(25)에 제 1 발광 다이오드 칩(24a)과 제 2 발광 다이오드 칩(24b)을 직렬 연결하도록 배선 연결하는 구조에 의해, 종래 긴 길이의 배선으로 인해 받는 열적 스트레스를 줄일 수 있고 배선 절단 현상을 방지할 수 있다.
도 3을 참조하면 몸체(21)는 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23)의 일부를 덮도록 수지를 몰딩하여 형성될 수 있다. 몸체(21)는 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23) 사이에 형성된 채움부(251)상에 보조 전극 패드(25)를 노출시키는 홈(2511)을 포함하며, 채움부(251)는 몸체(21)와 일체로 몰딩하여 형성될 수 있다.
채움부(251)의 바닥면은 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23)의 바닥면과 동일 평면상에 있고 채움부(251)의 상면은 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23)의 상면보다 높게 형성됨에 따라 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23)에 각각 실장된 발광 다이오드 칩들(24a, 24b) 사이의 광 간섭을 줄일 수 있다. 이러한 채움부(251)에 인접하게 제너 다이오드(미도시)가 실장될 수 있다.
도 3에서는 채움부(251)를 제 1 리드프레임(22) 및 제 2 리드프레임(22)의 상면 보다 높게 형성된 것으로 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 제 1 리드프레임(22) 및 제 2 리드프레임(23)과 동일선상에 위치되도록 채움부(251)가 형성될 수도 있다.
전술된 채움부(251)의 상면이 제 1 리드프레임(22) 및 제 2 리드프레임(23)의 상면보다 높게 설치되거나 동일선상에 설치된 경우, 채움부(251)에 홈(2511)을 형성한 후 그 홈(2511)내에 보조 전극 패드(25)가 설치될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 채움부(351)의 상면에 보조 전극 패드(35)가 부착될 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 금형을 이용하여 리드프레임들(42, 43)과 보조 전극 패드(45)를 지지하는 몸체(41)를 플라스틱 사출 형성한 후 몸체(41)의 외측으로 노출된 보조 전극 패드(45)를 절단하여 보조 전극 패드(45)를 리드프레임들(42, 43) 사이의 채움부(451)의 상면에 형성될 수 있다.
이와 같은 보조 전극 패드(25)는 도 3에 도시된 바와 같이 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)간의 직렬 연결시에 배선의 길이를 줄일 수 있다. 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23) 사이에 설치된 보조 전극 패드(25)에 의해, 제 1 발광 다이오드 칩(24a)과 제 2 발광 다이오드 칩(24b)을 연결하는 긴 길이의 배선을 필요로 하지 않고, 제 1 발광 다이오드 칩(24a)과 보조 전극 패드(25)를 연결하는 제 2 배선(W2), 그리고 제 2 발광 다이오드칩(24b)과 보조 전극 패드(25)를 연결하는 제 3 배선(W3)에 의해 제 1 발광 다이오드 칩(24a)과 제 2 발광 다이오드 칩(24b)을 직렬 연결시킬 수 있다. 따라서 종래 긴 길이의 배선으로 인해 발생된 열적 스트레스를 줄일 수 있고 배선 절단을 방지할 수 있다.
발광 다이오드 칩들(24a, 24b)에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하기 위하여, 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)을 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23)에 나누어 실장하며, 몸체(21) 내에서 형성되는 제 1 리드프레임(22)과 제 2 리드프레임(23)의 면적은 같게 형성됨이 바람직하다. 동일한 크기의 발광 다이오드 칩들이 실장되는 경우, 발광 다이오드 칩들이 실장되는 리드프레임의 면적은 상응하는 값을 갖게 해야 열 방출이 균형적으로 이루어질 수 있다.
여기서 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)이 실장되는 실장면에는 반사도가 우수한 예컨대 Ag, Al, Pt, Ni, Cr, Au, DBR 등을 형성하여, 발광 다이오드 칩들(24a, 24b)에서 나오는 광을 패키지 밖으로 방출시키는데 기여할 수 있다.
봉지부재(26)는 발광 다이오드칩들(24a, 24b)을 노출시키는 개구부(211)를 채운다. 봉지부재(26)에는 적어도 한 종류의 형광체를 포함할 수 있다.
이하에서는 앞선 실시예와 다른 발광 다이오드 패키지를 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 단면도이다. 도 6에서는 앞선 실시예와 상이한 부분을 위주로 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(5)는 서로 이웃하는 함몰부들(522, 532)을 구비한 제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)을 포함하며, 함몰부들(522, 532)로 컵을 형성할 수 있다.
제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)은 각각 금속소재로 이루어지며, 대략 판의 형태를 갖고 있다. 제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)은 서로에 대하여 이격되어 있다.
함몰부들(522, 532)의 컵 바닥면이 외부로 노출되게 제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)을 지지하는 몸체(51)가 형성될 있다. 함몰부들(522, 532) 각각에 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)이 실장되며, 함몰부들(522, 532) 중 적어도 하나의 함몰부에 하나의 발광 다이오드 칩이 실장될 수도 있다. 함몰부들(522, 532) 바닥이 몸체(51)의 외부로 노출되어, 외부의 전원 공급부와 연결되며, 외부로의 열을 전달시킬 수 있다. 전원 공급부는 열전도성이 좋은 금속으로 형성된 패드에 전기전도성이 우수한 물질로 발광 다이오드 패키지(5)와 접합되어, 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)에서 발생하는 열을 최단 경로로 패키지 외부로 배출시킬 수 있다.
제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)의 서로 이웃하는 단부에는 서로를 향해 열려 있는 함몰부들(522, 532)이 형성되며, 함몰부들(522, 532)에 의해 그 안쪽에는 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)이 각각 실장되는 오목한 컵이 형성된다.
제 1 리드프레임(52) 및 제 2 리드프레임(53)에는 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)이 실장되는 함몰부들(522, 532)과, 발광 다이오드 칩들(54a, 54b) 보다 더 높은 위치까지 형성되는 측면의 경사면을 갖는다. 또한 제 1 리드프레임(52) 및 제 2 리드프레임(53)에는 측면의 경사면 상부에서 절곡된 면을 형성하며, 일부가 몸체(51)의 측면 외부로 연장되는 연장부들(524, 534)을 포함한다. 연장부들(524, 534)은 자체 함몰부들(522, 532)로부터 몸체(51)의 측면 외부로 연장된다.
몸체(51)는 함몰부들(522, 532)에 의해 형성된 컵 바닥면들(523, 533)을 제외하고 제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)의 일부를 덮도록 합성수지가 몰딩되어 형성될 수 있다. 따라서, 함몰부들(522, 532)의 바닥면들, 즉, 컵바닥면들(523, 533)과 채움부(551)의 바닥면은 외부로 노출된다. 그리고, 컵바닥면들(523, 233)과 채움부(551)의 바닥면은 몸체(51)의 바닥면과 대략 동일 평면 상에 위치하는 것이 바람직하며, 이때, 컵바닥면들(523, 533)이 예를 들면, 외부의 인쇄회로기판(미도시됨)에 형성된 두 전극패턴에 연결되는 전기 접점부가 될 수 있다. 그리고, 컵바닥면들(523, 533)은 얇은 두께, 넓은 면적으로 외부에 노출되어 있으므로, 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)의 열을 외부에 방출하는데 크게 기여할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 연장부들(524, 534)은 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)에서 나온 열을 외부 공기 중에 방출하는 방열부를 이루며, 특히, 그 연장부들(524, 534) 각각은 넓은 판의 형상으로 외부 공기 중에 노출되어 있으므로, 대류 방식으로 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)에 발생된 열을 외부 공기 중에 효과적으로 방출시킬 수 있다. 이때, 연장부들(524, 534)을 전기 접점부로 이용할 수도 있으며, 이 경우에는, 전술한 컵바닥면(523, 533)은 방열 기능만을 수행하게 될 것이다.
또한 외부로 노출된 연장부(524, 534)는 제품을 만들때 제품의 전기적 광학적 특성을 체크하기 위한 전극으로 사용될 수 있으며, 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)에서 발생하는 광의 측면 열 방출 경로로 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 제 1 리드프레임(52)의 함몰부(522)에는 제 1 발광 다이오드 칩(54a)이 부착되어 제 1 리드프레임(52)과 제 1 배선(W1)에 의해 전기적으로 연결된다. 그리고, 제 1 발광 다이오드 칩(54a)과 연결된 제 2 배선(W2)을 채움부(551)의 홈(5511)에 의해 노출된 보조 전극 패드(55)에 본딩하고 제 2 발광 다이오드 칩(54b)와 연결된 제 3 배선(W3)에 의해 보조 전극 패드(55)에 본딩하여 제 1 발광 다이오드 칩(54a)과 제 2 리드프레임(53)의 함몰부(532)에 실장된 제 2 발광 다이오드 칩(54b)을 직렬 연결되며, 제 2 발광 다이오드(54b)는 제 2 리드프레임(53)과 제 4 배선(W4)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 따라서 함몰부들(522, 532) 내에 실장된 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)이 직렬로 연결될 수 있다.
함몰부(522, 532)들의 내벽, 즉, 컵의 내벽은 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)로부터 나온 광 중 일부를 상향 반사시키는 기울기를 갖는 경사면으로 되어 있다. 이와 같은 경사면을 내부로 포함하는 몸체(51)의 내벽은 함몰부들(522, 532)의 경사면보다 기울기가 넓은 완만한 경사면을 갖는다. 더 나아가, 제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)에는, 도 6의 확대도에 잘 도시된 것과 같이, 거친면(R)을 포함한다. 거친면(R)은 예를 들면, 샌드 블라스팅 가공과 같은 표면 처리 가공에 의해 형성되는 면으로, 함몰부들(522, 532)에서는 광을 산란시켜 광의 지향각을 넓히고 광의 효율은 높여주는데 기여하며, 몸체(51)에 의해 덮인 함몰부들(522, 532)의 바깥쪽 부분에서는 몸체(51)를 이루는 수지에 대해 제 1 리드프레임(52)과 제 2 리드프레임(53)의 접착성을 높여줄 수 있다. 이때, 거친면(R)은 전술한 샌드 블라스팅 가공이 아닌 다른 가공 또는 공정에 의해 형성될 수 있으며, 또한 그 거친면(R)의 형상은 도시된 도면에 의해 한정되지 않고 다양한 패턴으로 형성될 수 있는 것이다.
함몰부들(522, 532)에 의해 형성되 컵 내부에는 광투과성 수지로 이루어진 봉지부재(56)가 채워져 형성된다. 봉지부재(56)에는 형광체 또는 확산제를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에에 따라, 봉지부재(56)는 실리콘 수지를 주성분으로 하는 제 1 봉지부재(561)와 에폭시 수지 또는 하드 실리콘 수지를 주성분으로 하는 제 2 봉지부재(562)를 포함한다. 이때, 제 1 봉지부재(561)와 제 2 봉지부재(562) 중 어느 하나에는 형광체가 포함될 수 있으며 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)을 덮는 제 1 봉지부재(561)에 형광체가 포함되는 것이 바람직하다.
특히, 발광 다이오드 칩들(54a, 54b)을 보호하기 위하여 제 1 봉지부재(561)에는 투광성의 수지로 몰딩될 수 있다. 또한 제 2 봉지부재(562)에는 청색 발광 다이오드 칩의 광을 녹색, 적색, 황색 등으로 변환하기 위한 형광체와 색을 고르게 발광하기 위한 확산제를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 제 1 봉지부재(561)의 상면이 평평한 면으로 설명하고 있지만, 볼록면을 이룰 수 있으며, 또한 오목면을 일체로 형성 또는 추가로 형성하여 광 경로를 변화시킬 수 있다. 또한 복수의 수지를 층으로 형성하여 광 경로를 변화시킬 수 있다.
추가로, 제 1 봉지부재(561)와 제 2 봉지부재(562) 사이에는 에폭시 수지와 실리콘 수지의 물성 차이로 야기되는 계면 박리를 막기 위해 에폭시 수지와 실리콘 수지의 중간 성질을 갖는 수지를 얇게 뿌리거나 도포하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는, 봉지부재(56)를 제 1 봉지부재(561)와 제 2 봉지부재(562)로 나누어 형성하지만, 단일 봉지부재, 즉, 1회의 수지 몰딩 또는 1회의 수지 충전에 의해 형성되는 봉지부재가 본 발명에 이용될 수 있음은 물론이다.
이상에서는 본 발명이 특정 실시예를 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.
2 : 발광 다이오드 패키지 21 : 몸체
211 : 개구부 22 : 제 1 리드프레임
23 : 제 2 리드프레임 24a, 24b : 발광 다이오드 칩
25 : 보조 전극 패드 251 : 채움부
2511 : 홈

Claims (15)

  1. 제 1 발광 다이오드 칩 및 제 2 발광 다이오드 칩;
    서로 이격되게 배치된 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임;
    상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임 사이에 형성된 채움부를 구비한 몸체; 및
    상기 채움부에 위치하는 패드를 포함하고,
    상기 제 1 발광 다이오드 칩 및 제 2 발광 다이오드 칩은 배선을 통해 상기 패드에 각각 연결되며,
    상기 채움부는 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임의 일부를 덮도록 성형된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 채움부는 상기 패드를 노출시키는 홈을 구비한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임은 함몰부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 함몰부들은 서로 이웃하여 컵을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 몸체는 상기 함몰부들의 컵 바닥면이 외부로 노출되게 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임을 지지하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 함몰부들내에 각각 실장되는 상기 제 1 발광 다이오드 칩과 상기 제 2 발광 다이오드 칩은 직렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 함몰부들의 컵 바닥면과 상기 몸체의 바닥면은 동일 평면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 함몰부들 내에는 광투과성의 수지를 주 성분으로 하는 봉지부재가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  10. 청구항 4에 있어서,
    상기 함몰부들의 바닥면이 전기 접점부가 되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  11. 청구항 4에 있어서,
    상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임은 상기 함몰부들 각각으로부터 상기 몸체의 외측으로 연장된 연장부들을 구비한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 함몰부들의 바닥면이 방열부가 되고, 상기 연장부들이 전기 접점부가 되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 함몰부들의 바닥면이 전기접점부가 되고, 상기 연장부들이 방열부가 되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 몸체 내에 형성되는 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임은 면적이 같게 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  15. 청구항 4에 있어서,
    상기 몸체는 상기 제 1 리드프레임 및 제 2 리드프레임을 지지하도록 형성되어 내벽을 가지며,
    상기 몸체의 내벽은 상기 함몰부들의 내벽 기울기보다 완만한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
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