KR101417942B1 - substrate loader and apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 로더를 제공한다. 본 발명에 따른 기판 로더는 서셉터 주변에 위치되고, 기판 가장자리를 지지하며, 기판 반송 장치와 기판을 주고받는 업 위치와 기판을 서셉터에 올려놓는 다운 위치로 승강되는 지지부재들; 지지부재들을 동시에 승강시키는 승강부재; 및 지지부재들 내에 각각 위치되고, 서셉터에 올려진 기판을 정위치로 이동시킬 수 있도록 기판을 정렬하는 센터링 부재를 포함한다. The present invention provides a substrate loader. The substrate loader according to the present invention includes support members positioned around the susceptor and supporting the substrate edge, the support members being raised and lowered to a down position for placing the substrate on the susceptor and an up position for transferring the substrate to and from the substrate transfer device; A lifting member for simultaneously lifting and lowering the support members; And a centering member positioned within the support members, respectively, for aligning the substrate so as to move the substrate loaded on the susceptor in place.

Figure R1020120072370
Figure R1020120072370

Description

웨이퍼 로더 및 이를 갖는 기판 처리 장치{substrate loader and apparatus for treating substrate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer loader,

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 서셉터에 기판을 로딩/언로딩 시키기 위하여 사용되는 웨이퍼 로더 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a wafer loader used for loading / unloading a substrate to / from a susceptor and a substrate processing apparatus having the same.

일반적으로 반도체 제조 공정에 있어서, 실리콘 웨이퍼는 확산, 사진, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등의 공정을 반복적으로 수행함으로써 반도체 소자로 제조된다. Generally, in a semiconductor manufacturing process, a silicon wafer is manufactured as a semiconductor device by repeatedly performing processes such as diffusion, photolithography, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition.

이러한 반도체 소자 제조 설비에 있어서는, 실질적인 공정이 진행되는 프로세스 챔버(Process chamber) 이외에도 웨이퍼의 이송을 위한 여러 가지 챔버들이 있다. 상기 각 챔버들 사이에서 웨이퍼 이송은 트렌스퍼 로봇에 의해 이루어지며, 트렌스퍼 로봇에 의해 이송된 웨이퍼는 챔버 내에 설치된 기판 스테이지에 놓여진다.In such a semiconductor device manufacturing facility, there are various chambers for transferring wafers in addition to a process chamber in which a substantial process proceeds. The wafer transfer between the chambers is performed by a transfer robot, and the wafer transferred by the transfer robot is placed on a substrate stage provided in the chamber.

챔버에는 기판을 안정적으로 기판 스테이지에 안착시키기 위한 리프트 핀 어셈블리와, 기판 스테이지에 안착된 기판을 정렬하기 위한 얼라인 장치가 별도로 제공된다. 그러나, 기존 리프트 핀 어셈블리는 실린더를 이용하여 리프트 핀들을 업다운하기 때문에 쳐짐이 발생될 경우 레벨을 맞추기 어려웠고, 얼라인 장치는 각각의 실린더 스피드를 동시에 동기화시키기 어려웠다.The chamber is provided with a lift pin assembly for securely mounting the substrate on the substrate stage, and an aligning device for aligning the substrate that is seated on the substrate stage. However, since the conventional lift pin assemblies use the cylinders to lift up the lift pins, it was difficult to match the levels when striking occurred, and it was difficult to synchronize the respective cylinder speeds at the same time.

본 발명의 실시예들은 기판의 로딩과 동시에 기판의 얼라인이 가능한 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Embodiments of the present invention are to provide a substrate processing apparatus capable of aligning a substrate simultaneously with loading of the substrate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부공간이 형성된 챔버; 상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는 서셉터; 상기 챔버 내부로 반입되는 기판을 상기 서셉터에 올려 놓기 위한 기판 로더를 포함하되; 상기 기판 로더는 상기 서셉터 주변에 위치되고, 기판 가장자리를 지지하며, 기판 반송 장치와 기판을 주고받는 업 위치와 기판을 상기 서셉터에 올려놓는 다운 위치로 승강되는 지지부재들; 및 상기 지지부재들을 동시에 승강시키는 승강부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus including: a chamber having an internal space formed therein; A susceptor located in the inner space and on which the substrate is placed; And a substrate loader for placing a substrate to be transferred into the chamber onto the susceptor; The substrate loader includes support members positioned in the periphery of the susceptor and supporting the substrate edge, the support members being raised and lowered to an up position for placing the substrate on the susceptor and an up position for transferring the substrate to and from the substrate transfer device; And an elevating member for simultaneously elevating and retracting the support members.

또한, 상기 승강 부재는 상기 지지부재들 각각이 승강 가능하게 설치되는 수직 볼 스크류들; 상기 수직 볼 스크류들을 회전시키는 구동모터; 및 상기 구동모터로부터 상기 수직 볼 스크류들로 회전력을 전달하는 동력전달수단을 포함할 수 있다.In addition, the elevating member may include vertical ball screws to which the supporting members are vertically installed; A driving motor for rotating the vertical ball screws; And power transmission means for transmitting rotational force from the driving motor to the vertical ball screws.

또한, 상기 동력전달수단은, 상기 구동모터의 회전축에 설치되는 구동 풀리; 상기 수직 볼스크류의 회전축에 설치되는 종동 풀리; 및 상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리에 걸쳐지는 타이밍 벨트를 포함할 수 있다.Further, the power transmitting means may include: a driving pulley provided on a rotating shaft of the driving motor; A driven pulley mounted on a rotating shaft of the vertical ball screw; And a timing belt that spans the drive pulley and the driven pulley.

또한, 상기 지지부재는 기판이 안착되는 안착면이 단차지게 형성된 상면을 갖는 원통형상의 리프트를 포함할 수 있다.In addition, the support member may include a cylindrical lift having an upper surface on which a seating surface on which the substrate is placed is stepped.

또한, 상기 기판 로더는 상기 지지부재들 내에 각각 설치되고, 상기 서셉터에 올려진 기판을 정위치로 이동시킬 수 있도록 기판을 정렬하는 센터링 부재를 더 포함할 수 있다.The substrate loader may further include a centering member that is installed in each of the support members and aligns the substrates so that the substrate loaded on the susceptor can be moved to a predetermined position.

또한, 상기 센터링 부재는 상기 수직 볼 스크류의 상단에 설치되고, 상기 수직 볼 스크류와 함께 회전될 수 있다.The centering member may be installed at an upper end of the vertical ball screw, and may be rotated together with the vertical ball screw.

또한, 상기 지지부재는, 상기 수직 볼 스크류에 연결되어 업다운 되는 원통형상의 리프트를 포함하고, 상기 센터링 부재는 상기 리프트의 내부에 위치되고 상기 수직 볼 스크류와 함께 회전될 수 있다.In addition, the support member includes a cylindrical lift that is connected to the vertical ball screw and is lifted up, and the centering member is positioned inside the lift and can be rotated together with the vertical ball screw.

또한, 상기 센터링 부재는 상기 지지부재가 업 위치에 있을 때 상기 지지부재 내부에 수납되고, 상기 지지부재가 다운 위치에 있을 때 상기 지지부재로부터 노출될 수 있다.Further, the centering member may be housed in the support member when the support member is in the up position, and may be exposed from the support member when the support member is in the down position.

또한, 상기 센터링 부재는 상기 수직 볼 스크류의 상단부에 설치되어 상기 수직 볼 스크류 회전시 축경이 가변되어 기판을 정렬시키는 캠 블록을 포함할 수 있다.The centering member may include a cam block disposed at an upper end of the vertical ball screw and adapted to align the substrate when the vertical ball screw is rotated.

또한, 상기 캠 블록은 상기 수직 볼 스크류 상에 편심 결합될 수 있다.In addition, the cam block may be eccentrically coupled to the vertical ball screw.

본 발명의 일 측면에 따르면, 서셉터 주변에 위치되고, 기판 가장자리를 지지하며, 기판 반송 장치와 기판을 주고받는 업 위치와 기판을 상기 서셉터에 올려놓는 다운 위치로 승강되는 지지부재들; 상기 지지부재들을 동시에 승강시키는 승강부재; 및 상기 지지부재들 내에 각각 위치되고, 상기 서셉터에 올려진 기판을 정위치로 이동시킬 수 있도록 기판을 정렬하는 센터링 부재를 포함하는 기판 로더가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising support members positioned around a susceptor and supporting a substrate edge, the support members being lifted up to a down position for placing a substrate on an up position and a substrate to be transferred to and from the substrate transfer device; A lifting member for simultaneously lifting and lowering the support members; And a centering member positioned in each of the support members, the centering member aligning the substrate so that the substrate mounted on the susceptor can be moved to a predetermined position.

또한, 상기 승강 부재는 상기 지지부재들 각각이 승강 가능하게 설치되는 수직 볼 스크류들; 상기 수직 볼 스크류들을 회전시키는 구동모터; 및 상기 구동모터로부터 상기 수직 볼 스크류들로 회전력을 동시에 전달하는 동력전달수단을 포함할 수 있다.In addition, the elevating member may include vertical ball screws to which the supporting members are vertically installed; A driving motor for rotating the vertical ball screws; And power transmission means for simultaneously transmitting rotational force from the driving motor to the vertical ball screws.

또한, 상기 지지부재는, 상기 수직 볼 스크류에 연결되어 업다운 되는 원통형상의 리프트를 포함하고, 상기 센터링 부재는 상기 수직 볼 스크류 상단에 설치되어 상기 수직 볼 스크류와 함께 회전되고, 상기 지지부재가 업 위치에 있을 때 상기 지지부재 내부에 수납되고, 상기 지지부재가 다운 위치에 있을 때 상기 지지부재로부터 노출되는 캠 블록을 포함할 수 있다.The support member includes a cylindrical lift that is connected to the vertical ball screw and is lifted up. The centering member is installed on the upper end of the vertical ball screw and is rotated together with the vertical ball screw. And a cam block accommodated in the support member when the support member is in the down position and exposed from the support member when the support member is in the down position.

본 발명에 의하면, 기판의 로딩과 동시에 기판 정렬이 이루어짐으로써 공정 시간을 단축시킬 수 있다. According to the present invention, the substrate alignment is performed simultaneously with the loading of the substrate, thereby shortening the processing time.

본 발명에 의하면, 하나의 구동 모터로 기판의 로딩/언로딩과 기판 정렬이 동시에 가능하다. According to the present invention, loading / unloading of a substrate and alignment of a substrate with a single driving motor are possible at the same time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면 구성도이다.
도 2는 기판 처리 모듈은 평단면도이다.
도 3은 기판 처리 모듈은의 측단면도이다.
도 4는 도 2에 표시된 P 부분의 확대도이다.
도 5는 기판 처리 모듈의 부분 단면 사시도이다.
도 6은 업 위치에 있는 지지부재들을 보여주는 도면이다.
도 7은 다운 위치에 있는 지지부재들을 보여주는 도면이다.
도 8은 기판의 로딩과 기판의 정렬 과정을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan sectional view of the substrate processing module.
3 is a side cross-sectional view of the substrate processing module.
4 is an enlarged view of a portion P shown in Fig.
5 is a partial cross-sectional perspective view of the substrate processing module.
6 is a view showing support members in the up position.
Figure 7 is a view showing support members in the down position.
8 is a flowchart for illustrating a process of loading a substrate and aligning the substrate.

본 명세서에서 사용되는 용어와 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 용어와 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The terms and accompanying drawings used herein are for the purpose of illustrating the present invention easily, and the present invention is not limited by the terms and drawings.

본 발명에 이용되는 기술 중 본 발명의 사상과 밀접한 관련이 없는 공지의 기술에 관한 자세한 설명은 생략한다. The detailed description of known techniques which are not closely related to the idea of the present invention among the techniques used in the present invention will be omitted.

본 명세서에 기재되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as disclosed to those skilled in the art. Should be construed to include modifications or variations that do not depart from the spirit of the invention.

이하에서는 본 발명에 따른 리프트 핀 어셈블리가 적용된 기판 처리 장치의 일 실시예에 관하여 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a substrate processing apparatus to which the lift pin assembly according to the present invention is applied will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 평면 구성도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

기판 처리 설비(1)는 전방에 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module,EFEM)이라고 불리는 인덱스 모듈(10)이 배치된다. 인덱스 모듈(10)은 프레임(12)과, 그 일측벽에 기판(w)들이 적재된 2개의 풉(FOUP;2)(일명 캐리어)이 안착되는 그리고 풉(2)의 덮개를 개폐하는 풉 오프너(FOUP opener)라고 불리는 로드 스테이션(14)을 포함한다. 풉(2)은 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 시스템 (예를 들어 OHT, AGV, RGV 등)에 의하여 로드 스테이션(14)에 안착된다. In the substrate processing facility 1, an index module 10 called an equipment front end module (EFEM) is arranged in front. The index module 10 includes a frame 12, a FOUP 2 (aka carrier) on which the wafers W are loaded, and a FOUP 2 And a load station 14 called a FOUP opener. The FOUP 2 is a carrier for a general lot for production and is mounted on the load station 14 by a logistics automation system (for example, OHT, AGV, RGV, etc.).

프레임(12) 내부에는 로드 스테이션(14)에 안착된 풉(2) 및 공정처리부(20) 사이에서 기판(w)을 이송하기 위해 동작할 수 있는 이송로봇(18)이 제공된다. 이 이송로봇(18)은 풉(2)과 공정처리부(20) 사이에서 기판을 이송시킨다. 즉, 이 이송로봇(18)은 로드 스테이션(14)에 놓여진 풉(2)으로부터 기판을 1회 동작에 적어도 1장씩 반출하여 로드락 챔버(22)로 각각 반입시킨다. 인덱스 모듈(10)에 설치되는 이송로봇(18)은 통상적으로 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다. Inside the frame 12 there is provided a transfer robot 18 which can operate to transfer the substrate w between the FOUP 2 and the processing unit 20 which are seated on the load station 14. This transfer robot 18 transfers the substrate between the FOUP 2 and the process processing unit 20. That is, the transfer robot 18 takes out the substrates from the FOUP 2 placed on the load station 14 at least one time in a single operation and transfers them to the load lock chamber 22. The transfer robot 18 installed in the index module 10 may be various robots that are typically used in a semiconductor manufacturing process.

다시 도 1을 참조하면, 공정처리부(20)는 인덱스 모듈(10) 후방에 배치된다. 공정처리부(20)는 2개의 로드락 모듈(loadlock module)(22), 반송 모듈(transfer module)(30), 기판 처리 모듈들(process module)(100) 그리고 기판 반송 장치(substrate transfer apparatus)(50)를 포함한다. Referring again to FIG. 1, the processing unit 20 is disposed behind the index module 10. The process processing unit 20 includes two loadlock modules 22, a transfer module 30, a substrate processing module 100 and a substrate transfer apparatus 50).

공정처리부(20)는 중앙에 다각 형상의 반송 모듈(30)이 배치되고, 인덱스 모듈(10)와 반송 챔버(30) 사이에는 공정이 수행될 기판들 또는 공정을 마친 기판들이 놓여지는 버퍼 스테이지(미도시됨)들을 갖는 로드락 모듈(22)이 배치된다. 통상적으로 로드락 모듈(22)은 두 개 이상의 상이한 환경, 예를 들어 대기압 환경과 진공 환경 사이에서 완충 공간 역할을 하며, 공정처리하기 위한 기판(또는 기판 처리 모듈에서 공정처리된 기판)이 일시적으로 대기하게 된다.The process processing unit 20 is provided with a transfer module 30 having a polygonal shape at the center and between the index module 10 and the transfer chamber 30 there are disposed substrates to be processed or buffer stages (Not shown) are disposed. Typically, the loadlock module 22 serves as a buffer between two or more different environments, for example between an atmospheric pressure environment and a vacuum environment, and the substrate for processing (or the substrate processed in the substrate processing module) .

또한, 반송 모듈(30)의 각각의 측면에는 2장의 기판에 대해 소정공정을 수행하는 기판 처리 모듈(100)이 배치된다. 기판 처리 모듈(100)은 공정 챔버(101)를 포함하고, 공정 챔버(101)에는 2개의 기판에 대해 공정이 동시에 수행되도록 제1,2서셉터(102a,102b)가 나란히 놓여진다. 제1,2서셉터(102a,102b)는 기판 출입구(104)를 마주보고 나란히 배치된다. On each side of the transport module 30, a substrate processing module 100 for performing a predetermined process on two substrates is disposed. The substrate processing module 100 includes a process chamber 101 in which the first and second susceptors 102a and 102b are arranged in parallel so that the process can be simultaneously performed on the two substrates. The first and second susceptors 102a and 102b are arranged side by side facing the substrate entrance 104. [

여기서 기판 처리 모듈(100)은 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 모듈은 포토 레지스트를 제거하기 위해서 플라즈마를 이용하여 포토 레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 기판 처리 모듈은 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD 챔버일 수 있고, 기판 처리 모듈은 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있고, 기판 처리 모듈은 기판을 예열 또는 쿨링하는 챔버일 수 있다. Where the substrate processing module 100 may be configured to perform various substrate processing operations. For example, the substrate processing module may be an ashing chamber for removing photoresist using a plasma to remove the photoresist, the substrate processing module may be a CVD chamber configured to deposit an insulating film, The module may be an etch chamber configured to etch apertures or openings in an insulating film to form interconnect structures, and the substrate processing module may be a chamber to preheat or cool the substrate.

도 2는 기판 처리 모듈은 평단면도이고, 도 3은 기판 처리 모듈은의 측단면도이다. 도 4는 도 2에 표시된 P 부분의 확대도이다. 도 5는 기판 처리 모듈의 부분 단면 사시도이다. Fig. 2 is a plan sectional view of the substrate processing module, and Fig. 3 is a side sectional view of the substrate processing module. 4 is an enlarged view of a portion P shown in Fig. 5 is a partial cross-sectional perspective view of the substrate processing module.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 모듈(100)은 내부에 기판에 대한 공정처리를 수행하는 프로세스 공간을 제공하는 공정 챔버(101)를 포함한다. 공정 챔버(101)는 두 개의 기판을 동시에 처리할 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 공정 챔버(101)의 프로세스 공간에는 제1서셉터(102a)와 제2서셉터(102b)가 나란히 배치된다.2 through 5, the substrate processing module 100 includes a process chamber 101 for providing a process space for performing a process process on a substrate therein. The process chamber 101 has a structure capable of simultaneously processing two substrates. That is, the first susceptor 102a and the second susceptor 102b are arranged side-by-side in the process space of the process chamber 101.

제1서셉터(102a)와 제2서셉터(102b)는 공정 챔버(101)에서 기판을 지지하기 위해 설치된다. 제1서셉터(102a)와 제2서셉터(102b)로는 정전척(electrode chuck)이 사용될 수 있다. 제1서셉터(102a)와 제2서셉터(102b)는 기판의 직경보다 조금 큰 직경을 갖는 원판형상으로 제공되며, 그 상면에는 기판(W)이 놓인다. 선택적으로, 제1서셉터(102a)와 제2서셉터(102b)의 내부에는 히터(heater, 미도시) 및 쿨링(cooling)부재(미도시)가 제공될 수 있다. 히터는 열을 발생하여, 공정처리에 제공되는 기판(W)을 소정온도까지 가열한다. 그리고, 쿨링부재는 공정처리가 완료된 기판(W)을 소정온도로 강제냉각시킨다. 제1서셉터(102a)와 제2서셉터(102b)는 가장자리에 기판 로더(200)의 지지부재(210)의 일부가 위치할 수 있도록 오목한 홈(104)을 제공한다. The first susceptor 102a and the second susceptor 102b are installed in the process chamber 101 to support the substrate. As the first susceptor 102a and the second susceptor 102b, an electrode chuck may be used. The first susceptor 102a and the second susceptor 102b are provided in the form of a disk having a diameter slightly larger than the diameter of the substrate, and the substrate W is placed on the upper surface thereof. Alternatively, a heater (not shown) and a cooling member (not shown) may be provided inside the first susceptor 102a and the second susceptor 102b. The heater generates heat to heat the substrate W provided for the process to a predetermined temperature. Then, the cooling member forcibly cools the substrate W having undergone the process processing to a predetermined temperature. The first susceptor 102a and the second susceptor 102b provide concave grooves 104 for positioning a portion of the support member 210 of the substrate loader 200 at the edges.

공정 챔버(101)에는 프로세스 공간으로 반입되는 기판(W)을 제1,2서셉터에 올려 놓기 위한 기판 로더(200)가 제공된다. 기판 로더(200)는 지지부재(210)들, 승강부재(220) 그리고 센터링 부재(230)를 포함한다. The process chamber 101 is provided with a substrate loader 200 for placing the substrate W to be transferred into the process space onto the first and second susceptors. The substrate loader 200 includes support members 210, a lifting member 220, and a centering member 230.

지지부재(210)들은 제1서셉터(102a)와 제2서셉터(102b) 주변에 소정 간격으로 배치된다. 서셉터 하나에는 4개의 지지부재(210)들이 배치되어 기판 가장자리를 지지한다. 지지부재(210)는 원통형상으로 이루어지며, 지지부재(210)의 상면에는 기판이 안착되는 단차진 안착면(212)을 갖는다. 지지부재(210)들은 기판 반송 장치(50)와 기판을 주고받는 업 위치(도 3 참조)와 기판을 서셉터에 올려놓는 다운 위치(도 7 참조)로 승강된다. The support members 210 are arranged at predetermined intervals around the first susceptor 102a and the second susceptor 102b. Four support members 210 are disposed on one susceptor to support the substrate edge. The support member 210 has a cylindrical shape, and the upper surface of the support member 210 has a stepped seating surface 212 on which the substrate is seated. The support members 210 are raised and lowered to an up position (see FIG. 3) in which the substrate transfer apparatus 50 and the substrate are exchanged with each other and a down position (see FIG. 7) in which the substrate is placed on the susceptor.

승강 부재(220)는 제1서셉터(102a)에 배치된 지지부재(210)들과 제2서셉터(102b)에 배치된 지지부재(210)들을 동시에 승강시킨다. The lifting member 220 simultaneously lifts and retracts the support members 210 disposed on the first susceptor 102a and the support members 210 disposed on the second susceptor 102b.

승강 부재(220)는 수직 볼 스크류(222)들, 구동모터(223) 그리고 동력 전달 수단을 포함한다. 동력 전달 수단은 구동 모터(223)로부터 수직 볼 스크류(222)들로 회전력을 전달한다. 동력 전달 수단은 구동 풀리(224), 연결 풀리(225), 종동 풀리(226), 제1타이밍 벨트(227) 그리고 구동 타이밍 벨트(228)를 포함한다. The lifting member 220 includes vertical ball screws 222, a driving motor 223, and power transmission means. The power transmission means transmits the rotational force from the drive motor 223 to the vertical ball screws 222. The power transmission means includes a drive pulley 224, a connecting pulley 225, a driven pulley 226, a first timing belt 227 and a drive timing belt 228.

수직 볼 스크류(222)는 공정 챔버의 바닥면으로부터 수직한 방향으로 회전 가능하게 설치되며, 상단에는 지지부재가 승강 가능하게 연결된다. 수직 볼 스크류의 회전축 하단에는 종동 풀리(226)가 설치된다. 제1타이밍 벨트(227)는 2개가 제공되는데, 하나는 제1서셉터(102a)에 배치된 지지부재(210)들에 설치되는 종동 풀리(226)들과 연결 풀리(225)에 걸쳐지고, 다른 하나는 제2서셉터(102b)에 배치된 지지부재(210)들에 설치되는 종동 풀리(226)들과 연결 풀리(225)에 걸쳐진다. 구동 타이밍 벨트(228)는 연결 풀리(225)와 구동 모터(223)의 회전축에 설치된 구동 풀리(224)에 걸쳐진다. The vertical ball screw 222 is rotatably installed in a vertical direction from the bottom surface of the process chamber, and a support member is vertically connected to the upper end thereof. A driven pulley 226 is provided at the lower end of the rotating shaft of the vertical ball screw. Two first timing belts 227 are provided, one worn over the connecting pulleys 225 and the driven pulleys 226 mounted on the support members 210 disposed in the first susceptor 102a, And the other is wound on the driven pulleys 226 and the connecting pulley 225 mounted on the support members 210 disposed on the second susceptor 102b. The driving timing belt 228 is wound around the connecting pulley 225 and the driving pulley 224 provided on the rotating shaft of the driving motor 223.

승강 부재(220)의 동작을 살펴보면, 구동 모터(223)의 회전력은 구동 타이밍 벨트(228)를 통해 연결 풀리(225)로 전달되고, 연결 풀리(225)로 전달된 회전력은 연결 풀리(225)에 연결된 2개의 제1타이밍 벨트(227)를 통해 수직 볼스크류(222)로 제공된다. 수직 볼 스크류(222)로 전달된 회전력에 의해 지지부재(210)가 승강하게 된다. 지지부재(210)의 일단에는 수직한 샤프트(229)가 연결되어 있어 지지부재(210)의 승하강을 가이드해준다. The rotational force of the driving motor 223 is transmitted to the connecting pulley 225 through the driving timing belt 228 and the rotational force transmitted to the connecting pulley 225 is transmitted to the connecting pulley 225, And is provided to the vertical ball screw 222 through two first timing belts 227 connected to the second timing belt 227. The support member 210 is moved up and down by the rotational force transmitted to the vertical ball screw 222. A vertical shaft 229 is connected to one end of the support member 210 to guide the lifting and lowering of the support member 210.

센터링 부재(230)는 서셉터에 올려진 기판을 정위치로 이동시킬 수 있도록 기판을 정렬해준다. 센터링 부재(230)는 지지부재(210)들 내부에 각각 위치된다. 센터링 부재(230)는 수직 볼 스크류(222)의 상단에 설치되고, 수직 볼 스크류(222)와 함께 회전되는 캠블록(232)을 포함한다. The centering member 230 aligns the substrate so that the substrate loaded on the susceptor can be moved to the correct position. The centering member 230 is positioned inside the support members 210, respectively. The centering member 230 includes a cam block 232 installed at the upper end of the vertical ball screw 222 and rotated together with the vertical ball screw 222.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 센터링 부재(230)는 지지부재(210)가 업 위치에 있을 때 지지부재(210) 내부에 수납되어 있다가, 지지부재(210)가 다운 위치로 이동되면 지지부재(210)로부터 노출되어 서셉터에 올려지는 기판을 정렬해준다. 6 and 7, the centering member 230 is accommodated in the support member 210 when the support member 210 is in the up position, and the support member 210 is moved to the down position The substrate is exposed from the support member 210 and aligned on the susceptor.

센터링 부재(230)는 평면에서 바라보았을 때 캠 형상으로, 수직 볼 스크류(222)의 회전축상에 편심 결합되어, 수직 볼 스크류(220)의 회전시 축경이 가변되면서 기판을 정렬시킨다.The centering member 230 is eccentrically coupled to the vertical axis of the vertical ball screw 222 in a cam shape when viewed from the top so that the vertical axis of the vertical ball screw 220 is varied to align the substrate.

도 8을 참고하여 다시 설명하면, 구동모터(223)의 동작에 의해 볼스크류(222)가 회전하면, 지지부재(210)들이 다운 이동되고, 다운 이동에 의해 기판이 서셉터(102a)에 놓여지는 시점이 되면, 기판(W)은 4개의 캠 블록(232)들에 의해 둘러싸이게 된다. 캠 블록(232)들은 수직 볼 스크류(222)들과 함께 계속 회전하면서 기판(W)의 테두리면과 접하거나 이격되면서 기판의 정렬이 이루어진다. 이와 같이, 캠 블록(232)들의 회전은 기판의 4 방향 테두리면에서 동시에 이루어지게 되어 기판을 정렬시키게 된다.8, when the ball screw 222 rotates by the operation of the driving motor 223, the supporting members 210 are moved down, and the substrate is placed on the susceptor 102a by the downward movement The substrate W is surrounded by the four cam blocks 232. In this case, The cam blocks 232 continue to rotate together with the vertical ball screws 222 while being in contact with or spaced from the rim surface of the substrate W to effect alignment of the substrate. Thus, the rotation of the cam blocks 232 is simultaneously performed on the four-directional edge surface of the substrate, thereby aligning the substrate.

이와 같은 캠 블록(232)의 회전작동은 지지부재(210)들의 다운 동작과 동시에 진행되는 것으로, 기판의 로딩과 동시에 기판 정렬이 이루어지도록 함으로써, 기판을 로딩한 후, 별도의 얼라인 장치를 이용한 얼라인 공정을 수행하던 종래 기술에 비해 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 특히, 하나의 구동 모터만으로도 기판의 로딩/언로딩과 기판 정렬이 동시에 가능하다.The rotation of the cam block 232 progresses simultaneously with the downward movement of the support members 210, so that substrate alignment is performed simultaneously with loading of the substrate, so that after the substrate is loaded, The process time can be shortened as compared with the prior art in which the alignment process is performed. In particular, even with a single drive motor, loading / unloading of the substrate and substrate alignment are possible at the same time.

한편, 상기 실시예는 2개의 서셉터를 구비한 기판 처리 모듈에서 기판의 로딩 및 기판의 정렬이 수행되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 1개의 서셉터를 구비한 기판 처리 모듈에도 제공될 수 있다. In the above embodiment, substrate loading and substrate alignment are performed in a substrate processing module having two susceptors. However, the present invention is not limited to this, and a substrate processing module having one susceptor Can be provided.

또한, 상기 실시예에서는 정전척이 제공되는 것으로 설명하였으나, 척은 기판을 진공흡착하는 진공척(vacuum chuck)이 제공될 수 있다.In addition, although the electrostatic chuck is described as being provided in the above embodiment, the chuck may be provided with a vacuum chuck for vacuum-chucking the substrate.

101: 공정 챔버 200 : 기판 로더
210 : 지지부재 220 : 승강부재
230 : 센터링 부재 101: process chamber 200: substrate loader
210: support member 220:
230: centering member

Claims (13)

기판 처리 장치에 있어서:
내부공간이 형성된 챔버;
상기 내부공간에 위치하며 기판이 놓이는 서셉터;
상기 챔버 내부로 반입되는 기판을 상기 서셉터에 올려 놓기 위한 기판 로더를 포함하되;
상기 기판 로더는
상기 서셉터 주변에 위치되고, 기판 가장자리를 지지하며, 기판 반송 장치와 기판을 주고받는 업 위치와 기판을 상기 서셉터에 올려놓는 다운 위치로 승강되는 지지부재들; 및
상기 지지부재들을 동시에 승강시키기 위해 상기 지지부재들 각각이 승강 가능하게 설치되는 수직 볼 스크류들을 갖는 승강부재;
상기 지지부재들 내에 각각 설치되고, 상기 서셉터에 올려진 기판을 정위치로 이동시킬 수 있도록 기판을 정렬하는 센터링 부재를 포함하며;
상기 센터링 부재는
상기 수직 볼 스크류의 상단에 설치되고, 상기 수직 볼 스크류와 함께 회전되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising:
A chamber having an internal space formed therein;
A susceptor located in the inner space and on which the substrate is placed;
And a substrate loader for placing a substrate to be transferred into the chamber onto the susceptor;
The substrate loader
Support members positioned around the susceptor and supporting the substrate edge, the support members being raised and lowered to an up position for placing the substrate on the susceptor and an up position for transferring the substrate to and from the substrate transfer device; And
A lifting member having vertical ball screws for lifting and lowering the supporting members, respectively;
And a centering member provided in each of the support members, the centering member aligning the substrate so that the substrate mounted on the susceptor can be moved to a predetermined position;
The centering member
Wherein the vertical ball screw is installed at an upper end of the vertical ball screw and rotated together with the vertical ball screw. 제1항에 있어서,
상기 승강 부재는
상기 수직 볼 스크류들을 회전시키는 구동모터; 및
상기 구동모터로부터 상기 수직 볼 스크류들로 회전력을 전달하는 동력전달수단을 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The elevating member
A driving motor for rotating the vertical ball screws; And
Further comprising power transmission means for transmitting rotational force from the drive motor to the vertical ball screws. 제2항에 있어서,
상기 동력전달수단은,
상기 구동모터의 회전축에 설치되는 구동 풀리;
상기 수직 볼스크류의 회전축에 설치되는 종동 풀리; 및
상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리에 걸쳐지는 타이밍 벨트를 포함하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The power transmitting means includes:
A driving pulley installed on a rotating shaft of the driving motor;
A driven pulley mounted on a rotating shaft of the vertical ball screw; And
And a timing belt that spans the drive pulley and the driven pulley. 제1항에 있어서,
상기 지지부재는
기판이 안착되는 안착면이 단차지게 형성된 상면을 갖는 원통형상의 리프트를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The support member
And a cylindrical lift having an upper surface on which a seating surface on which the substrate is placed is stepped. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서:
상기 지지부재는,
상기 수직 볼 스크류에 연결되어 업다운 되는 원통형상의 리프트를 포함하고,
상기 센터링 부재는
상기 리프트의 내부에 위치되고 상기 수직 볼 스크류와 함께 회전되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
Wherein the support member comprises:
And a cylindrical lift connected to the vertical ball screw to be lifted up,
The centering member
Wherein the lift is located within the lift and rotated with the vertical ball screw. 제1항에 있어서,
상기 센터링 부재는
상기 지지부재가 업 위치에 있을 때 상기 지지부재 내부에 수납되고,
상기 지지부재가 다운 위치에 있을 때 상기 지지부재로부터 노출되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The centering member
When the support member is in the up position,
Wherein the support member is exposed from the support member when the support member is in the down position. 제1항에 있어서,
상기 센터링 부재는
상기 수직 볼 스크류의 상단부에 설치되어 상기 수직 볼 스크류 회전시 축경이 가변되어 기판을 정렬시키는 캠 블록을 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The centering member
And a cam block mounted on an upper end of the vertical ball screw and adapted to align the substrate by varying the diameter of the shaft when the vertical ball screw is rotated. 제9항에 있어서:
상기 캠 블록은 상기 수직 볼 스크류 상에 편심 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
And the cam block is eccentrically coupled onto the vertical ball screw. 서셉터에 기판을 로딩시키기 위한 기판 로더에 있어서:
상기 서셉터 주변에 위치되고, 기판 가장자리를 지지하며, 기판 반송 장치와 기판을 주고받는 업 위치와 기판을 상기 서셉터에 올려놓는 다운 위치로 승강되는 지지부재들;
상기 지지부재들을 동시에 승강시키되, 상기 지지부재들 각각이 승강 가능하게 설치되는 수직 볼 스크류들을 갖는 승강부재; 및
상기 지지부재들 내에 각각 위치되고, 상기 서셉터에 올려진 기판을 정위치로 이동시킬 수 있도록 기판을 정렬하는 센터링 부재를 포함하되;
상기 센터링 부재는
상기 수직 볼 스크류 상단에 설치되어 상기 수직 볼 스크류와 함께 회전되고, 상기 지지부재가 업 위치에 있을 때 상기 지지부재 내부에 수납되고, 상기 지지부재가 다운 위치에 있을 때 상기 지지부재로부터 노출되는 캠 블록을 포함하는 기판 로더. A substrate loader for loading a substrate onto a susceptor, comprising:
Support members positioned around the susceptor and supporting the substrate edge, the support members being raised and lowered to an up position for placing the substrate on the susceptor and an up position for transferring the substrate to and from the substrate transfer device;
A lifting member having vertical support members for lifting and lowering the supporting members at the same time, And
And a centering member positioned in each of the support members, the centering member aligning the substrate so that the substrate loaded on the susceptor can be moved to a predetermined position;
The centering member
A vertical cam disposed on an upper end of the vertical ball screw and rotatable together with the vertical ball screw, the cam being received in the support member when the support member is in the up position, Wherein the substrate loader comprises a block. 제11항에 있어서:
상기 승강 부재는
상기 수직 볼 스크류들을 회전시키는 구동모터; 및
상기 구동모터로부터 상기 수직 볼 스크류들로 회전력을 동시에 전달하는 동력전달수단을 더 포함하는 기판 로더.12. The method of claim 11,
The elevating member
A driving motor for rotating the vertical ball screws; And
Further comprising power transmission means for simultaneously transmitting rotational force from said drive motor to said vertical ball screws. 제12항에 있어서,
상기 지지부재는,
상기 수직 볼 스크류에 연결되어 업다운 되는 원통형상의 리프트를 포함하는기판 로더.
13. The method of claim 12,
Wherein the support member comprises:
And a cylindrical lift connected to the vertical ball screw to be lifted up.
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