KR101417695B1 - Portable electronic device - Google Patents

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KR101417695B1
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플레쳐 알. 로스코프
필립 엠. 홉슨
아담 미틀맨
안나-카트리나 쉬들츠키
에릭 에스. 졸
스티븐 브라이언 린치
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애플 인크.
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Abstract

비도전성 프레임의 대응 부분과 인터록킹하여 안테나 블록을 비도전성 프레임에 고착시키는 형상을 갖는 부분을 구비한 안테나 블록을 포함하는 모듈러 재료 안테나 조립체가 제공된다. The modular material antenna assembly comprising an antenna block comprising a portion having a shape that secures a portion corresponding to the antenna block on the interlocking of a non-conductive frame on a non-conductive frame is provided. 비도전성 프레임은 도전성 하우징의 내부에 부착되며, 따라서 비도전성 프레임과 도전성 하우징은 통합 구조를 형성한다. A non-conductive frame is attached to the inside of the conductive housing, and thus the non-conductive frame, the conductive housing forms an integrated structure. 이어서, 안테나 플렉스가 안테나 블록에 기계적으로 고착된다. Then, the antenna flex is mechanically fixed to the antenna block. 안테나 플렉스는 또한 회로 보드에 전기적으로 접속될 수 있다. Antenna flex may also be electrically connected to the circuit board. 프레임은 휴대용 전자 장치용 커버 유리를 지지하도록 설계되며, 하우징에 부착될 수 있다. The frame is designed to support a cover glass for portable electronic devices, it may be attached to the housing. 안테나 블록의 유전율(dielectric constant)은 프레임의 유전율보다 상당히 낮다. The dielectric constant of the antenna block (dielectric constant) is significantly lower than the dielectric constant of the frame.

Description

휴대용 전자 장치{PORTABLE ELECTRONIC DEVICE} The portable electronic device {PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 소비자 제품에 관한 것으로서, 구체적으로는 휴대용 전자 장치에 관한 것이다. The present invention relates to consumer products, particularly to a portable electronic device.

휴대용 전자 장치는 예를 들어 캘리포니아주 쿠퍼티노의 애플사에 의해 각각 제조되는 iPad TM 의 라인들을 따르는 태블릿 컴퓨팅 장치, iPhone TM 등의 휴대용 통신 장치, 또는 iPod TM A portable electronic device, for example, portable communication devices, such as tablet computing devices, according to the lines of the iPad TM are each produced by Apple Inc. of Cupertino, Calif., TM iPhone, iPod or TM 등의 휴대용 미디어 플레이어와 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. It can take a variety of forms, such as portable media players and the like. 이러한 장치들은 종종 휴대용 장치와 기지국, 셀 폰 타워, 데스크탑 컴퓨터 등 간의 무선 통신을 제공하기 위해 무선 통신 메커니즘을 구비한다. These devices are often provided with a wireless communication mechanism for providing wireless communication between a portable device and a base station, a cell phone tower, desktop computer or the like. 일반적인 무선 통신 메커니즘은 IEEE 802.11 a, b, g 및 n(일반적으로 "WiFi"로 알려짐), WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access), 및 GSM(Global System for Mobile Communications) 및 CDMA(Code Division Multiple Access)와 같은 셀룰러 통신 메커니즘을 포함한다. A typical wireless communication mechanism is IEEE 802.11 a, b, g and n (formerly known as "WiFi"), WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access), and GSM (Global System for Mobile Communications) and (Code Division Multiple Access) CDMA and it comprises the same cellular communication mechanisms. 무선 통신을 가능하게 하기 위해 안테나를 휴대용 전자 장치 내에 통합하기 위한 개선된 기술이 필요하다. An improved technique for incorporating an antenna in a portable electronic device is required to enable wireless communication.

<발명의 개요> <Outline of the invention>

집적 회로 패키징을 위한 소형 접음( compact Compact for integrated circuit packaging folding (compact folded ) 구성 folded) configuration

대체로, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은 랩탑, 셀폰, 넷북 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 및 태블릿 컴퓨터와 같은 소비자 전자 장치들에서 사용하기에 적합한 메모리 칩 패키징 설계들을 설명한다. In general, the embodiments described herein are examples describe suitable memory chip packaging designed for use in consumer electronic devices such as a laptop, cell phone, a netbook computer, a portable media player and a tablet computer. 특히, 얇은 소형 인클로저(enclosure)를 갖는 경량의 소비자 전자 장치에서 사용되는 메모리 칩들을 위한 패키징 설계들이 설명된다. In particular, the packaging design for a memory chip that is used in light of the consumer electronic device having a thin small enclosure (enclosure) are described. 메모리 칩들을 사용하는 패키징 설계들은 관련 설명에서 "접이식 메모리 장치"로서 지칭될 수 있다. Packaging design using memory chips may be referred to as a "Folded memory device" in the descriptions. 접이식 메모리 장치 설계는 전자 장치에서의 다수의 칩의 사용과 관련된 조립, 전기 접속 및 RF 실딩(shielding) 문제들을 해결할 수 있다. Folded memory device design can resolve the assembly, electrical connection, and RF shielding (shielding) the problem associated with the use of a number of chips in an electronic device. 이러한 칩 패키징 설계들을 구현하기 위한 방법들 및 장치들이 아래에서 설명된다. The methods and apparatus for implementing such a chip packaging schemes are described below.

본 명세서에서 설명되는 칩 패키징 설계들의 일 실시예에서는, 메모리 장치를 형성하기 위해 플렉시블 회로 커넥터에 복수의 칩이 결합될 수 있다. In one embodiment of chip packaging schemes described herein, a plurality of chips on a flexible circuit connector can be combined to form a memory device. 플렉시블 회로 커넥터는 칩들에 의해 사용되는 데이터 및 전력 트레이스들을 포함할 수 있다. A flexible circuit connector can also include data and power traces to be used by the chips. 서로 인접하는 플렉시블 회로 커넥터 상의 2개의 칩은 소정 길이의 플렉시블 회로 커넥터의 일부에 의해 분리될 수 있다. Flexible circuit connectors on the two chips adjacent to each other may be separated by a portion of the flexible circuit connector of predetermined length. 메모리 장치가 전자 장치 내에 설치될 때, 칩들 각각 사이의 플렉시블 회로 커넥터의 일부는 서로에 대한 칩들의 배향이 바뀌도록 휘거나 꼬일 수 있다. When the memory device is installed in the electronic device, chips, part of the flexible circuit connector between the respective sets about picking may be bent or to change the orientation of the chip relative to each other.

칩들 사이의 플렉시블 회로 커넥터의 휨 및 꼬임을 통해, 메모리 장치는 설치 프로세스 동안에 다양한 배향으로 구성될 수 있다. Through the bending and twisting of the flexible circuit connectors between chips, the memory device may be configured in various orientations during the installation process. 예컨대, 설치 프로세스의 한 단계 동안, 플렉시블 회로 커넥터에 접속된 제1 칩이 제2 칩과 병렬(side-by-side) 배향될 수 있다. For example, during one phase of the installation process, there is a first chip connection to the flexible circuit connector can be oriented in the (side-by-side) chip 2 and parallel. 이러한 배향은 제2 칩이 인쇄 회로 보드(PCB)와 같은 컴포넌트에 부착되는 동안에 사용될 수 있다. This orientation can be used while the second chip is attached to a component such as a printed circuit board (PCB). 이어서, 제2 단계 동안, 제1 및 제2 칩들 사이의 플렉시블 회로 커넥터의 일부가 위로 접혀서, 제1 칩과 제2 칩 간의 배향이 바뀌게 할 수 있다. Subsequently, during Step 2, the first and the flexible circuit between the two chips, a part of the folded over the connector, it is possible to have alignment between the first chip and the second chip changes. 예를 들어, 접음 후에 제1 칩 및 제2 칩은 적층 구성으로 정렬되고 함께 본딩될 수 있다. For example, after folding the first chip and the second chip it may be arranged in a stacked configuration and bonding together. 일반적으로, 메모리 장치가 3개 이상의 칩을 포함할 때, 서로에 대한 칩들 각각의 배향은 칩들이 최종적인 패키징 구성으로 조립될 때까지 다수의 단계를 통해 상이한 위치들에서 플렉시블 회로 커넥터를 구부리거나 접음으로써 조정될 수 있다. In general, the memory device is to include three or more chips, chips each orientation on each other to bend the flexible circuit connector at different locations over a number of steps or folding up when assembled into chips final packaging configuration as it can be adjusted.

특정 실시예들에서, 플렉시블 회로 커넥터는 플렉시블 회로 커넥터를 금속 프레임 또는 기타 금속 컴포넌트들에 접지시키기 위한 금속 커넥터 패드들을 포함할 수 있다. In certain embodiments, the flexible circuit connector may comprise a metal connector pads for grounding the flexible circuit connector to a metal frame or other metal components. 접지를 용이하게 하기 위해, 플렉시블 회로 커넥터는 커넥터 패드들에 인접한 영역들에서 접혀서, 커넥터 패드들이 금속 프레임의 표면과 같은 특정 표면에 본딩되게 할 수 있다. In order to facilitate grounding, the flexible circuit connector is folded in the region adjacent to the connector pads, connector pads may be bonded to the particular surface such as the surface of the metal frame. 적절히 접지되었다면, 플렉시블 회로 커넥터는 패러데이 상자의 일부를 형성하는 데 사용될 수 있다. If properly grounded, a flexible circuit connector can be used to form part of the Faraday cage.

일 실시예에서, 패러데이 상자는 칩들에 의해 생성된 무선 주파수(RF) 신호들이 휴대용 컴퓨팅 장치 내에 설치된 안테나에 도달하는 것을 차단하는 데 사용될 수 있다. In one embodiment, the Faraday cage is that a radio frequency (RF) signal generated by the chips can be used to block from reaching the antenna installed in the portable computing device. 안테나는 장치에서 사용되는 무선 인터페이스의 컴포넌트일 수 있다. The antenna can be a component of the air interface used by the device. 별도의 금속 실드가 아니라 플렉시블 회로 커넥터를 사용하여 패러데이 상자의 일부를 형성하는 것은 설계를 더 얇고 더 가볍게 할 수 있는데, 그 이유는 플렉시블 회로 커넥터가 RF 실딩에 사용되는 통상의 금속 컴포넌트보다 얇고 가볍기 때문이다. There may be not a separate metal shield is to form part of the Faraday cage by using the flexible circuit connector thinner and lighter design, the reason is because thin and lighter than conventional metal component is a flexible circuit connector for RF shielding to be. 예를 들어, RF 실딩에 사용되는 패러데이 상자를 형성하기 위해 통상적으로 스테인리스 스틸이 사용된다. For example, typically stainless steel to form a Faraday cage that is used for RF shielding is used. 플렉시블 회로 커넥터는 이러한 방식으로 사용되는 스테인리스 스틸 컴포넌트의 두께의 약 1/6일 수 있다. Flexible circuit connector may be about 1/6 of the thickness of the stainless steel components used in this way.

특정 실시예에서, 휴대용 컴퓨팅 장치에서 플렉시블 회로 커넥터에 부착된 메모리 칩들을 설치하는 방법이 설명된다. The method in a particular embodiment, the installation of a memory chip attached to the flexible circuit connector from the portable computing device is described. 이 방법은 1) 플렉시블 회로 커넥터를 통해 제1 칩을 제2 칩에 부착하는 단계; The method includes the steps of attaching the first chip through a 1) a flexible circuit connector to the second chip; 2) 제1 칩을 인쇄 회로 보드에 부착하는 단계 - 제1 칩은 인쇄 회로 보드에 결합된 금속 프레임 내에 금속 프레임이 제1 칩을 부분적으로 둘러싸도록 배치될 수 있음 -; 2) attaching the first chip to the printed circuit board - the first chip that the metal frames in the metal frame bonded to the printed circuit board can be disposed so as to surround the first chip in part; 3) 플렉시블 회로 커넥터를 위로 접어 제1 칩과 제2 칩을 정렬시키는 단계; 3) the step of folding up the flexible circuit connector align the first chip and the second chip; 4) 접착제를 통해 제2 칩을 제1 칩에 부착하는 단계 - 제1 및 제2 칩들은 적층 구성으로 정렬 및 본딩됨 -; 4) attaching the second chip via the adhesive to the first chip - being the first and the second chip are aligned and bonded to the laminated structure; 5) RF 신호들이 제1 칩 및 제2 칩으로부터 누설되는 것을 방지하기 위하여 플렉시블 회로 커넥터의 일부를 금속 프레임의 하나 이상의 면에 접지시키는 단계(전술한 바와 같이, RF 신호들의 누설은 휴대용 컴퓨팅 장치에서 사용되는 안테나에 영향을 미칠 수 있다); 5) RF signals, as first step of a portion of the flexible circuit connector ground on at least one side of the metal frame in order to prevent leak from the first chip and the second chip (described above, the leakage of RF signals from the portable computing device It can affect the antenna to be used); 및 6) 제1 칩, 제2 칩, 금속 프레임 및 인쇄 회로 보드를 포함하는 조립체를 휴대용 컴퓨팅 장치 내에 설치하는 단계를 포함할 수 있다. And 6) an assembly including a first chip and a second chip, a metal frame and the printed circuit board may include the step of installation in the portable computing device.

강성( stiffness ) 및 열 전달을 위해 최적화된 내부 프레임 The inner frame is optimized for the rigidity (stiffness) and heat transfer

대체로, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은 랩탑, 셀폰, 넷북 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 및 태블릿 컴퓨터와 같은 소비자 전자 장치들에서 사용하기에 적합한 구조적 컴포넌트들을 설명한다. In general, the embodiments described herein are for example, describes the structural component suitable for use in consumer electronic devices such as a laptop, cell phone, a netbook computer, a portable media player and a tablet computer. 특히, 얇은 소형 인클로저를 갖는 가벼운 소비자 전자 장치의 설계와 관련된 강도 및 열 문제들을 해결하는 구조적 컴포넌트들이 설명된다. In particular, and structural components that address the strength and the thermal problem related to the design of the light consumer electronics device having a thin small enclosures is described. 이러한 구조적 컴포넌트들을 형성하기 위한 방법들도 설명된다. Also methods for forming these structural components will be described.

일 실시예에서, 소비자 전자 장치는 디스플레이를 갖는 얇은 휴대용 전자 장치일 수 있다. In one embodiment, the consumer electronic device may be a thin portable electronic device having a display. 얇은 휴대용 전자 장치의 컴포넌트들의 내부 배열은 다수의 적층된 층으로 간주될 수 있다. The internal arrangement of the thin portable electronic apparatus component may be thought of as a plurality of stacked layers. 적층된 층들은 장치의 두께에 관한 특정 높이와 연관될 수 있다. The stacked layers can be associated with a particular height on the thickness of the device. 디스플레이 회로, CPU, 스피커, 메모리, 무선 통신 회로 및 배터리와 같은, 그러나 이에 한정되지 않는 다양한 장치 컴포넌트들이 적층된 층들 위에 배열 및 분포될 수 있다. Display circuit, CPU, speaker, may be arranged and distributed on the same, but a variety of devices the components are laminated layers are not limited to, a memory, a wireless communication circuit and a battery.

적층된 층들 중 하나는 내부 프레임일 수 있다. One of the stacked layers may be an inner frame. 내부 프레임은 얇은 휴대용 전자 장치의 외부 하우징에 결합될 수 있다. The inner frame can be coupled to an external housing of a portable electronic device thinner. 내부 프레임은 내부 프레임에 인접한 층들 내에 배치된 열 생성 컴포넌트들에 대한 열 확산과 같은 열 분산 능력을 제공하도록 구성될 수 있다. The inner frame may be configured to provide a heat dissipation capacity, such as the thermal diffusion of the heat generating component disposed in the layers adjacent to the internal frame. 또한, 내부 프레임은 장치의 전체적인 구조적 강성을 더하는 데 사용될 수 있다. The inner frame may be used to add to the overall structural rigidity of the device. 게다가, 내부 프레임은 디스플레이와 같이 장치에서 사용되는 다른 장치 컴포넌트들에 대한 부착 지점으로서 사용될 수 있다. In addition, the inner frame can be used as attachment points for other device components that are used in devices such as a display.

일 실시예에서, 내부 프레임은 상이한 금속들의 다수의 층으로 형성된 내부 금속 프레임일 수 있다. In one embodiment, the inner frame may be formed inside the metal frame of a plurality of layers of different metals. 예를 들어, 내부 금속 프레임은 제2 금속으로 형성된 2개의 외부 층 사이에 배치된 제1 금속으로 형성된 중간 층을 포함할 수 있다. For example, the internal metal frame may comprise an intermediate layer formed of a first metal placed between two outer layers formed of a second metal. 제1 금속 및 제2 금속은 각각 그들의 강도 및/또는 열 전도 특성들을 위해 선택될 수 있다. The first metal and second metal may be respectively selected for their strength and / or thermal conductivity. 또한, 층들 각각의 두께는 그의 강도 또는 열 특성들을 향상시키기 위해 바뀔 수 있다. Further, the thickness of each of the layers may be changed in order to improve his strength or thermal properties. 일 실시예에서, 내부 금속 프레임의 상이한 금속 층들은 클래딩 프로세스(cladding process)를 이용하여 결합될 수 있다. In one embodiment, the different metal layer inside the metal frame can be joined by using a cladding process (cladding process).

특정 실시예에서, 중간 층에 사용되는 제1 금속은 주로 그의 열 전도 특성들을 위해 선택될 수 있어서, 중간 층은 열 확산기로서 작용할 수 있는 반면, 2개의 외부 층에 사용되는 제2 금속은 주로 내부 금속 프레임의 강도, 따라서 장치의 전체 강성을 개선하도록 선택될 수 있다. In certain embodiments, the first metal used for the intermediate layer it is possible largely to be selected for their thermal conductivity properties, while the middle layer that can act as a heat spreader, the second metal used in the two outer layers, mainly the internal strength of the metal frame, and thus may be selected to improve the overall stiffness of the device. 일반적으로, 제1 금속 및 제2 금속은 주로 열 전도 특성, 강도 특성(예를 들어, 강성), 환경 특성(예를 들어, 부식 저항성) 및 장식 특성(예로서, 장치의 외관) 중 하나 이상을 개선하도록 선택될 수 있다. Generally, the first metal and the second metal is primarily heat conduction properties, the strength properties (e.g., rigidity), environmental properties (e.g., corrosion resistance) and decorative properties one or more of (e.g., exterior of the device) the level may be selected to improve. 일례로서, 중간 층은 그의 열 특성들을 위해 선택된 구리로 형성될 수 있고, 2개의 외부 층은 그의 강도 특성들을 위해 선택된 스테인리스 스틸로 형성될 수 있다. As an example, the intermediate layer may be formed of copper is selected for its thermal properties, the two outer layers may be formed of a stainless steel selected for its strength characteristics. 다른 실시예에서, 2개의 외부 층에 사용되는 제2 금속은 외부 층들 각각이 열 확산기로서 작용하게 하도록 선택될 수 있는 반면, 중간 층에 사용되는 제1 금속은 그의 강도 특성들을 위해 선택될 수 있다. In another embodiment, the second metal used in the two outer layers are the first metal used, on the other hand, the intermediate layer may be selected so as to effect the respective outer layers as a heat spreader may be selected for its strength properties .

중간 층이 열 확산기로서 작용할 수 있게 하기 위해 내부 금속 프레임의 중간 층에 사용되는 제1 금속이 주로 그의 열 특성들을 위해 선택될 때, 내부 금속 프레임의 외부 층들에는 하나 이상의 개구가 제공될 수 있다. There are the first metal used for the intermediate layer inside the metal frame may mainly be provided by the time the selection for its thermal properties, has one or more openings outside the layers of the inner metal frame to allow the intermediate layer may act as a heat spreader. 각각의 개구는 장치 내의 열 생성 컴포넌트에 근접하게 배치될 수 있다. Each of the openings may be arranged in close proximity to the heat generating components in the apparatus. 열 생성 컴포넌트에 근접한 외부 층 내의 개구를 통해 열 생성 컴포넌트와 관련된 표면을 내부 금속 프레임의 중간 층에 열적으로 연결하는 열 브리지가 제공될 수 있다. A surface associated with the heat generating component through the opening in the adjacent outer layers in the heat generating component can be provided with a heat bridge which thermally coupled to the intermediate layer inside the metal frame. 특정 실시예들에서, 열 브리지는 솔더링 재료 또는 열 전도성 접착 테이프로 형성될 수 있다. In certain embodiments, the heat bridge may be formed of a soldering material or a thermally-conductive adhesive tape.

밀봉 및 기계적 특성들을 최적화하기 위한 합성 마이크 부트( composite Synthesis microphone boot for optimizing sealing and mechanical properties (composite microphone boot) microphone boot)

대체로, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은 랩탑, 셀폰, 넷북 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 및 태블릿 컴퓨터와 같은 소비자 전자 장치들에서 사용하기에 적합한 마이크 조립체 설계들을 설명한다. In general, the embodiments described herein are for example, describes the microphone assembly design suitable for use in consumer electronic devices such as a laptop, cell phone, a netbook computer, a portable media player and a tablet computer. 마이크 조립체는 소비자 전자 장치 내에 설치되고, 사운드 레코딩을 포함하는 응용들에 사용될 수 있다. A microphone assembly is provided in a consumer electronic device, it can be used in applications including sound recordings. 특히, 마이크 조립체는 디지털 전화 통신(telephony)과 같은 무선 통신 응용들에 사용될 수 있다. In particular, the microphone assembly may be used in wireless communication applications, such as digital telephone communication (telephony).

마이크 조립체는 회로 보드 및 마이크 부트에 결합된 마이크를 포함할 수 있다. Microphone assembly may include a microphone coupled to the circuit board and a microphone boot. 마이크 조립체가 장치의 내부에 설치될 때, 마이크 부트는 장치의 하우징 내의 개구와 마이크 사이에 음관(conduit for sound)을 제공할 수 있다. When the microphone assembly to be installed in the device, the microphone boot may provide eumgwan (conduit for sound) between the opening and the microphone in the housing of the device. 통상적으로, 마이크 부트는 사운드를 마이크로 전도할 수 있는 중공 인클로저(hollow enclosure)를 포함한다. Typically, a microphone boot comprises a hollow enclosure (hollow enclosure) can be micro-conduction sound. 따라서, 장치 외부로부터의 음파들은 하우징 내의 개구에 들어갈 수 있고, 마이크 부트를 통과할 수 있으며, 이어서 마이크에 의해 수신될 수 있다. Thus, the sound waves from the outside of the device are able to enter the opening in the housing, may pass through a microphone boot, it may then be received by the microphone.

음파들이 외부 하우징 내의 개구를 통해 들어가면, 음질 목적으로, 하우징 내부를 통과하는 임의의 사운드들이 장치 내의 내부 스피커로부터 생성된 사운드들과 같은, 마이크 부트 안에 들어간 사운드들과 섞이는 것을 최소화하는 것이 바람직하다. Sound waves that it is desirable to minimize the enter through the opening in the outer housing, the sound object, and any of the sound passing through the housing to mix with, the sound of entering into a microphone boot, such as a sound generated from the internal speaker in the apparatus. 마이크 부트 내로의 사운드 침투를 방지하기 위하여, 장치의 동작 동안 유지될 수 있는(파괴되지 않을 수 있는) 높은 밀봉 보전성을 마이크 부트의 양쪽 단부에 형성하는 것이 바람직하다. In order to prevent the penetration of sound into the microphone boot, it is preferred to form a high integrity seal (that may not be destroyed) that can be maintained during operation of the device on both ends of the microphone boot. 통상적으로, 마이크 부트의 한 단부는 하우징의 내부의 표면에 밀봉될 수 있고, 마이크 부트의 나머지 단부는 마이크에 밀봉될 수 있다. Typically, one end of the microphone boot may be sealed to the inner surface of the housing, the other end of the microphone boot may be sealed to the microphone. 양호한 밀봉 품질을 갖는 마이크 부트 설계들과 관련된 방법들 및 장치들이 아래에 설명된다. The method associated with the microphone boot design that has good quality and the sealing device are described below.

합성 마이크 부트는 압축 가능한 중심부를 포함할 수 있으며, 이 중심부는 중심부보다 덜 압축 가능한 재료로 형성된 2개의 단부 캡(cap) 사이에 배치된다. Synthesis microphone boot may include a compressible center, the center is disposed between the two end caps (cap) formed of a less compressible material than the center portion. 예를 들어, 단부 캡들은 단단한 플라스틱 재료로 형성될 수 있고, 중심부는 규소 수지 플라스틱과 같은 더 유연한 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. For example, the end cap may be formed of a hard plastic material, the heart may be formed of a more flexible plastic material such as a silicon resin, plastic. 다른 예로서, 단부 캡들은 더 유연한 플라스틱 재료로 형성될 수 있고, 중심부는 더 단단한 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. As another example, the end cap may be formed of a more flexible plastic material, the heart may be formed of a more rigid plastic material. 일반적으로, 단부 캡들 및 중심부는 각각 상이한 경도의 재료들로 형성될 수 있다. In general, the end caps and the center may be formed of materials of different hardness, respectively. 일 실시예에서, 재료들 각각의 상대 경도는 합성 마이크 부트의 밀봉 보전성 및/또는 충격 흡수 특성들을 개선하도록 선택될 수 있다. In one embodiment, the relative hardness of the materials each may be selected to improve the sealing integrity, and / or shock-absorbing properties of the composite microphone boot.

중공 내부 부분을 포함하는 합성 마이크 부트는 더블 샷 사출 성형 프로세스로 형성될 수 있다. Synthesis microphone boot including a hollow interior portion, may be formed of a double shot injection molding process. 더블 샷 사출 성형 프로세스의 한 샷 동안 상이한 재료들이 각각 사용될 수 있다. During a shot of a double shot injection molding process, there are different materials can be used respectively. 예를 들어, 하나의 샷에서 더 단단한 플라스틱 재료가 사용될 수 있고, 나머지 샷에서 더 유연한 플라스틱 재료가 사용될 수 있다. For example, a single shot from a harder plastic material can be used, and the more flexible plastic material can be used in the rest of the shot. 각각의 샷에서 사용되는 재료들은 이들이 사출 성형 프로세스 동안 함께 본딩되도록 선택될 수 있다. The materials used in each shot may be selected such that they are bonded together during the injection molding process.

다른 실시예에서, 합성 마이크 부트의 단부 캡들 및 중심부는 개별적으로 형성된 후에 함께 적층될 수 있다. In another embodiment, the end caps and the center of the composite microphone boot may be laminated together after formed separately. 예를 들어, 단부 캡들 또는 중심부는 개별적으로 성형 또는 다이-커팅될 수 있다. For example, the end caps or the heart is separately molded or die-cutting may be. 단부 캡들 및 중심부는 함께 적층되고, 컴포넌트들을 서로 물리적으로 본딩하지 않고서 적소에 유지(hold)될 수 있다. Are stacked with end caps and a center portion, without bonding the components together may be maintained by physical (hold) in place. 예를 들어, 컴포넌트들이 장치 내에 설치될 때 컴포넌트들을 적소에 유지하기 위해 컴포넌트들을 함께 프레싱(press)하는 것과 같은 소정의 방식으로 컴포넌트들을 기계적으로 누를 수 있다. For example, the bobbins can press the components in a predetermined manner, such as pressing (press) with the components to maintain in place the component when it is installed in the device mechanically.

설치 동안, 압력 감지 접착제(PSA)가 합성 마이크 부트의 각각의 단부에 부착될 수 있다. During installation, a pressure sensitive adhesive (PSA) may be attached to each end of the composite microphone boot. 이어서, PSA를 통해, 합성 마이크 부트의 한 단부가 마이크와 관련된 표면에 본딩되고, 반대 단부는 하우징의 내면에 본딩될 수 있다. Then, through the PSA, the one end of the composite microphone boot is bonded to a surface associated with the microphone, the opposite end may be bonded to the inner surface of the housing. 압축력이 합성 마이크 부트에 인가될 수 있다. The compressive force may be applied to the composite microphone boot. 예를 들어, 인쇄 회로, 마이크 및 마이크 부트를 포함하는 마이크 조립체는 마이크 부트에 압축력이 가해지는 방식으로 하우징에 고착될 수 있다. For example, a printed circuit, a microphone assembly including a microphone and a microphone boot may be secured to the housing in such a way that the compressive force is applied to the microphone boot. 압축력은 주로 합성 마이크 부트의 중심부 상에 가해질 수 있으며, 결과적으로 그의 두께가 감소할 수 있다. Compression force is mainly be applied to the heart of the composite microphone boot may consequently reduce the thickness thereof. 압축된 중심부는 합성 마이크 부트의 단부 캡들에 대해 외향력을 가할 수 있으며, 이는 마이크 부트의 한 단부에서 PSA와 하우징 사이에 그리고 마이크 부트의 반대 단부에서 PSA와 마이크 사이에 양호한 밀봉을 유지하는 것을 가능하게 하고 도울 수 있다. Compressed center is possible to maintain a good seal between the PSA and the microphone may be applied to other hyangryeok for the end caps of the composite microphone boot, which is at one end of the microphone boot between the PSA and the housing and at opposite ends of the microphone boot and it can help. 이러한 구현은 40 DB 이상의 사운드 격리를 제공할 수 있다. This implementation can provide more than 40 DB sound isolation.

특정 실시예들에서, 마이크 부트는 중공 실린더로서 형성될 수 있지만, 원할 경우에는 다른 형상들이 사용될 수 있다. In certain embodiments, the microphone boot may be formed as a hollow cylinder, may be used for other shapes, if desired. 마이크 부트는 2개의 단부 캡 사이에 배치된 중심부를 포함할 수 있다. A microphone boot may comprise a central portion disposed between two end caps. 일 실시예에서, 각각의 단부 캡의 크기 및 형상은 거의 동일할 수 있다. In one embodiment, the size and shape of the respective end cap may be substantially the same. 다른 실시예들에서, 각각의 단부 캡의 크기 및 형상은 상이할 수 있다. In other embodiments, the size and shape of the respective end cap may be different. 예를 들어, 마이크 부트의 한 단부는 휘어진 하우징의 내면에 밀봉될 수 있으며, 하우징의 내부에 대면하는 마이크 부트의 단부 캡은 내면의 표면 형상과 일치하는 형상을 가짐으로써 더 양호한 밀봉이 형성되고 유지되는 것을 가능하게 할 수 있다. For example, one end of the microphone boot may be sealed to the inner surface of the bent housing, an end cap of microphone boot facing to the interior of the housing is a better seal is formed by having a shape matching the surface shape of the inner surface of holding that may enable.

일 실시예에서는, 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법이 설명된다. In one embodiment, there is described a method of manufacturing a handheld computing device. 이 방법은 합성 마이크 부트의 크기, 형상 및 재료 조성을 결정하는 단계를 포함할 수 있다. The method may include determining the size, shape, and material composition of the composite microphone boot. 이어서, 합성 마이크 부트가 형성될 수 있다. Then, a composite microphone boot may be formed. 합성 마이크 부트는 더블 샷 사출 성형 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다. Synthesis microphone boot may be formed using a double shot injection molding process. 이어서, 합성 마이크 부트의 대향 단부들이 마이크 및 휴대용 컴퓨팅 장치의 하우징의 내면에 본딩될 수 있다. Then, the opposite ends of the composite microphone boot may be bonded to the inner surface of the housing of the microphone and a portable computing device. 예를 들어, PSA가 본딩제로 사용될 수 있다. For example, a PSA may be used bonding agent. 합성 마이크 부트가 적소에 유지되고 밀봉이 유지되도록, 합성 마이크 부트, 마이크 및 인쇄 회로 보드를 포함하는 마이크 조립체가 하우징에 고착될 수 있다. Synthesis microphone boot is to be held in place and sealed to maintain, a microphone assembly including a microphone boot synthesis, a microphone and a printed circuit board can be fixed to the housing. 마지막으로, 합성 마이크 부트를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치의 조립체가 완성될 수 있다. Finally, the assembly of the portable computing device that includes a microphone boot synthesis can be completed.

모듈러 재료 안테나 조립체 Modular material antenna assembly

대체로, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은 비도전성 프레임의 대응 부분과 인터록킹하여 안테나 블록을 비도전성 프레임에 고착시키는 형상을 갖는 부분을 구비한 안테나 블록을 포함하는 모듈러 재료 안테나 조립체를 설명한다. In general, the embodiments described herein are for example, describes a modular material antenna assembly comprising an antenna block comprising a portion having a shape that secures a portion corresponding to the antenna block on the interlocking of a non-conductive frame on a non-conductive frame. 비도전성 프레임은 도전성 하우징의 내부에 부착되며, 따라서 비도전성 프레임과 도전성 하우징은 통합 구조를 형성한다. A non-conductive frame is attached to the inside of the conductive housing, and thus the non-conductive frame, the conductive housing forms an integrated structure. 이어서, 안테나 플렉스(flex)가 안테나 블록에 의해 기계적으로 지지되고, 회로 보드에 전기적으로 접속된다. Then, the antenna flex (flex) that is supported mechanically by the antenna block, and electrically connected to the circuit board. 프레임은 휴대용 전자 장치용 커버 유리를 지지하도록 설계되며, 하우징에 부착될 수 있다. The frame is designed to support a cover glass for portable electronic devices, it may be attached to the housing. 안테나 블록의 유전율(dielectric constant)은 프레임의 유전율보다 상당히 낮다. The dielectric constant of the antenna block (dielectric constant) is significantly lower than the dielectric constant of the frame. 일 실시예에서, 안테나 블록은 COP(Cyclo Olefin Polymer)로 제조되는 반면, 프레임은 유리 충전 플라스틱(glass-filled plastic)으로 제조된다. In one embodiment, while the antenna is made of a block (Cyclo Olefin Polymer) COP, the frame is made of a glass filled plastic (glass-filled plastic). 결과적인 유전율 차이는 프레임과 안테나 블록의 인터록킹 부분들은 물론 유전 손실 탄젠트의 차이와 연계하여 안테나 성능을 향상시킨다. The resulting dielectric constant difference is thereby interlocking parts of the frame and the antenna block as well as improve the antenna performance in conjunction with a difference in dielectric loss tangent.

다른 실시예에서는, 휴대용 전자 장치를 조립하기 위한 방법이 제공된다. In another embodiment, a method is provided for assembling the portable electronic device. 이 실시예에서, 도전성 하우징이 제공된다. In this embodiment, there is provided a conductive housing. 이어서, 비도전성 프레임이 도전성 하우징의 내부에 접착되어 통합 구조가 형성된다. Then, the non-conductive frame is attached to the inside of the conductive housing the integrated structure is formed. 비도전성 프레임은 제1 유전율을 갖는 프레임 재료로 형성된다. A non-conductive frame is formed of a frame material having a first dielectric constant. 이어서, 제1 형상을 갖는 안테나 블록의 일부와 제1 형상에 대응하는 제2 형상을 갖는 프레임의 일부를 인터록킹함으로써 안테나 블록이 프레임에 고착된다. Then, the antenna block is fixed to the frame by interlocking the first portion of the frame having a second shape corresponding to a portion of the antenna block of the first shape having a first shape. 안테나 블록은 제1 유전율보다 상당히 낮은 제2 유전율을 갖는 안테나 블록 재료로 형성된다. Antenna block is formed of an antenna block material having a significantly lower dielectric constant than the first dielectric constant of the second. 이어서, 안테나 플렉스가 안테나 블록에 의해 지지된다. Then, the antenna flex is supported by the antenna block.

다른 실시예에서는, 비도전성 프레임을 도전성 하우징의 내부에 부착하여 통합 구조를 형성하기 위한 컴퓨터 코드를 갖는 컴퓨터 판독 가능 매체가 제공되며, 비도전성 프레임은 제1 유전율을 갖는 프레임 재료로 형성된다. In another embodiment, the non-conductive frame is provided a computer readable medium having a computer code for forming the integrated structure attached to the inside of the conductive housing and a non-conductive frame is formed of a frame material having a first dielectric constant. 이것은 비도전성 프레임을 도전성 하우징의 내부에 접착시키도록 로봇의 팔들을 제어하기 위한 컴퓨터 코드를 포함할 수 있다. This is a non-conductive frame may comprise computer code for controlling the arm of the robot so as to adhere to the inside of the conductive housing. 컴퓨터 판독 가능 매체는 제1 형상을 갖는 안테나 블록의 일부와 제1 형상에 대응하는 제2 형상을 갖는 프레임의 일부를 인터록킹함으로써 안테나 블록을 프레임에 고착시키기 위한 컴퓨터 코드도 포함할 수 있다. The computer-readable medium may also include computer code for fixing the antenna block on the frame by interlocking the portion of the frame having a second shape corresponding to a portion of the first shape of the antenna block having a first shape. 이것은 인터록킹을 수행하도록 로봇의 팔들을 제어하기 위한 컴퓨터 코드를 포함할 수 있다. This can include computer code for controlling the robot arm to perform the interlocking. 컴퓨터 판독 가능 매체는 안테나 플렉스가 안테나 블록에 의해 기계적으로 지지되게 하기 위한 컴퓨터 코드도 포함할 수 있다. The computer-readable medium may include computer code to be Antenna Flex is supported mechanically by the antenna block. 이것은 안테나 피드를 안테나 블록에 그리고 하우징에 용접된 도전성 브래킷에 나사로 고정하도록 자동 나사 구동기를 제어하기 위한 컴퓨터 코드를 포함할 수 있다. This may include computer code for controlling the automatic screw driver to screw the antenna feed to the conductive bracket welded to the antenna block and the housing.

PCB 형성 PCB form

대체로, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은 랩탑, 셀폰, 넷북 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 및 태블릿 컴퓨터와 같은 소비자 전자 장치들에서 사용하기에 적합한 인쇄 회로 보드(PCB)를 설명한다. In general, the embodiments described herein are for example, describes a printed circuit board (PCB) suitable for use in consumer electronic devices such as a laptop, cell phone, a netbook computer, a portable media player and a tablet computer. 구체적으로, 얇은 소형 인클로저를 갖는 가벼운 소비자 전자 장치가 사용될 때 발생할 수 있는 패키징 문제들을 해결하는 PCB 설계들이 설명된다. Specifically, to the PCB design to solve packaging problems that can occur when the light is describe consumer electronic devices to be used with a thin compact enclosure. PCB들을 설계하고 형성하기 위한 방법들 및 PCB들의 예시적인 실시예들이 설명된다. Exemplary embodiments of methods and PCB examples are described for designing the PCB is formed.

일 실시예에서, 소비자 전자 장치는 디스플레이를 구비한 얇은 휴대용 전자 장치일 수 있다. In one embodiment, the consumer electronic device may be a thin portable electronic device having a display. 얇은 휴대용 전자 장치의 인클로저 내의 그의 컴포넌트들의 내부 배열은 다수의 적층된 층으로 간주될 수 있으며, 디스플레이 구동기 회로 및 배터리를 포함하는 디스플레이가 적층된 층들 중 일부를 점유한다. The internal arrangement of its components within the enclosure of the thin portable electronic apparatus can be considered as a plurality of stacked layers, it occupies a portion of the display including a display driver circuit and the battery stack layers. CPU, 메모리, 오디오 컴포넌트들, 무선 인터페이스, 데이터 커넥터들, 전력 커넥터들 및 관련 회로와 같은, 그러나 이에 한정되지 않은 나머지 컴포넌트들은 디스플레이, 디스플레이 회로 및 배터리에 인접하는 점유되지 않은 층들에 또는 이들 컴포넌트에 의해 점유되지만 전부 사용되지는 않는 층들의 부분들에 맞춰지도록 배열될 수 있다. A CPU, memory, audio components, the radio interface, data connectors, power connectors and associated circuits and such, but this is not limited to the remaining components are a display, a display circuit, and the unoccupied layers adjacent to the battery or these components It occupied by, but may be arranged to fit in portions of all layers that are not used. 특히, 더 큰 장치 컴포넌트들이 인클로저 내에 배치되고 고착된 후에 장치 인클로저 내에 발생할 수 있는 우수리 공간들에서 다양한 전기 컴포넌트들이 서로 맞춰지고 접속되게 할 수 있는 PCB 설계들이 설명된다. In particular, the further device have a large bobbins PCB design to be positioned and various electrical components are connected to each other are fitted in the odd space that may occur in the fixing device after the enclosure in the enclosure will be described.

특정 실시예에서는, 휴대용 컴퓨팅 장치에서 사용하기 위한 비교적 얇은 다층 PCB가 제공될 수 있다. In a particular embodiment, it may be provided with a relatively thin, multi-layer PCB for use in a portable computing device. 다층 PCB는 평면 구성으로 형성될 수 있다. Multi-layer PCB may be formed in a flat configuration. 휴대용 컴퓨팅 장치의 조립 동안, PCB는 비평면 구성으로 설치될 수 있도록 소정 영역들에서 구부러질 수 있다. During assembly of the portable computing device, PCB can be bent in the predetermined area to be installed to the non-planar configuration. 구부러지는 능력은 배터리와 같은 더 큰 컴포넌트들이 설치된 후에 인클로저 내에 남은 가용 공간들 내에 PCB를 더 효율적으로 맞춰 넣는 데 사용될 수 있다. Bending capacity can be used to fit into the PCB within the remaining free space after their larger components, such as batteries installed in the enclosure more efficiently.

다층 PCB는 다수의 기판 층 및 다수의 트레이스 층을 포함할 수 있으며, 각각의 트레이스 층은 기판 층의 상부에 형성된다. Multi-layer PCB may include a plurality of substrate layers and a plurality of trace layers, and each trace layer is formed on top of the substrate layer. 트레이스 층을 형성하기 위하여, 구리와 같은 도전성 재료의 단단한 층이 기판 층의 상부에 증착된 후에, 단단한 층의 부분들을 제거하여 도전성 트레이스들을 형성할 수 있다. To form a trace layer, a solid layer of conductive material such as copper can be later deposited on top of the substrate layer, to remove portions of the solid layer to form the conductive trace. 비평면 구성으로 설치된 PCB의 경우, 더 많은 구부리는 힘이 예상되는 영역들에서는 도전성 트레이스들이 더 두꺼워질 수 있다. If the PCB is installed in a non-planar configuration, and more bending strength in the region is expected it can be conductive traces are more thickened. 도전성 트레이스들은 PCB에 전기적으로 결합된 컴포넌트들을 연결하는 데 사용될 수 있다. Conductive trace may be used to connect electrical components coupled to the PCB. 컴포넌트들은 가용 공간에 맞춰지도록 또는 필요에 따라 다른 내부 컴포넌트들에 접속되도록 PCB의 상측 및/또는 하측에 배치될 수 있다. The components may be arranged on upper and / or lower side of the PCB to be connected to other internal components according to need so as or according to the available space.

다층 PCB의 강성은 보드가 특정 영역들에서는 더 구부러지기 쉽고 다른 영역들에서는 구부림에 더 저항하게 하도록 국지적으로 조정될 수 있다. Rigidity of the multi-layer PCB can be adjusted to the local board to be more resistant to bending in the more apt to bend in certain areas a different area. 통상적으로, 트레이스 층은 PCB 보드에 결합된 컴포넌트들을 연결하는 데 사용되는 트레이스들만을 포함하며, 트레이스들을 형성하는 데 사용되지 않는 여분의 재료는 제거된다. Typically, a trace layer includes only the trace is used to connect the components coupled to the PCB board, excess material that is not used to form the traces are removed. 트레이스 층들 중 하나 이상에서, 여분의 재료는 PCB의 강성 특성들을 변경하는 데 사용될 수 있다. At least one of the layers of traces, extra material can be used to alter the stiffness characteristics of the PCB. 예를 들어, 여분의 트레이스 재료는 일부 트레이스 층 영역들에서는 보전되어 이들 영역에 근접하는 PCB의 전체 강성을 증가시키고, 다른 영역들에서는 제거되어 PCB의 유연성을 향상시킬 수 있다. For example, extra trace material can be held is an increase in the overall stiffness of the PCB proximate to the regions In some trace layer region and, is removed in the other areas increase the flexibility of the PCB.

특정 실시예들에서, 트레이스 층들 중 하나는 PCB의 강성 특성들의 조정에만 전용화될 수 있다. In certain embodiments, one of the trace layers may be dedicated only to Tuesday adjustment of the stiffness characteristics of the PCB. 이 트레이스 층의 재료는 그의 전도 특성이 아니라 주로 그의 강성 특성들을 위해 선택될 수 있다. The material of the trace layer is not his conductive property can be selected primarily for its stiffness characteristics. 이러한 층에서는, 층의 부분들을 제거하여, PCB의 강성을 줄이고, 재료가 제거된 곳에 근접하는 PCB의 유연성을 향상시킬 수 있다. In such a layer, to remove portions of the layer, it is possible to reduce the rigidity of the PCB, improving the flexibility of the PCB proximate where the material has been removed. 일 실시예에서, 니티놀과 같은 형상 기억 합금이 사용될 수 있다. In one embodiment, it can be used the shape memory alloy such as Nitinol.

일 실시예에서는, 다층 PCB로부터 주요 논리 보드가 형성될 수 있다. In one embodiment, the main logic board may be formed from a multi-layer PCB. 주요 논리 보드는 좁은 접속부를 통해 제2 직사각부에 연결된 제1 직사각부를 포함할 수 있다. The main logic board may include a first rectangular and connected to a second rectangular portion with a narrow connecting portion. 프로세서, 메모리 및 오디오 코덱과 같은 컴포넌트들이 주요 논리 보드에 결합될 수 있다. Processor, memory, and components, such as audio codec, may be coupled to the main logic board. 주요 논리 보드는 배터리가 휴대용 컴퓨팅 장치의 인클로저 내에 설치된 후에 남은, 배터리의 상부 및 하부의 위 및 아래에 배터리의 일측을 따르는, 공간들에 맞는 형상을 가질 수 있다. The main logic board may have a shape appropriate to the battery according to the battery on one side of the above and below the rest, the upper and lower battery after it is installed within the enclosure of the portable computing device, space. 주요 논리 보드는 평면 또는 비평면 구성으로 설치될 수 있다. The main logic board can be installed flat or planar configuration.

소형 폼 팩터 전자 장치에서 커넥터를 이용한 오디오 포팅 Audio port using the connector in a compact form factor electronic devices

개인용 미디어 장치는 적어도 하우징을 포함하며, 하우징은 복수의 개구를 갖고, 개구들 중 적어도 하나는 하우징에 포함된 오디오 생성기에 의해 생성되는 가청 에너지의 제1 부분을 출력하도록 배열된 하우징 포트를 수용하고, 개구들 중 적어도 다른 하나는 오디오 생성기에 의해 생성되는 가청 에너지의 제2 부분을 방송하는 데 사용되는 대안 포트이다. Personal media device, at least comprising a housing, and the housing has a plurality of openings, and wherein at least one of the openings accommodating the housing ports arranged to output a first portion of the audio energy produced by the audio generator comprises a housing at least another one of the, opening is alternatives port that is used to broadcast a second portion of the acoustic energy produced by the audio generator. 하우징 포트의 적어도 일부가 차단될 때, 가청 에너지의 제1 부분의 적어도 일부는 대안 포트로 재지향되어, 출력되는 오디오 에너지의 오디오 출력 레벨이 실질적으로 불변 상태로 유지된다는 인식을 유지시킨다. When at least a portion of the port housing block, at least a portion of the first portion of the audio energy is redirected to the alternate port, audio output level of the audio energy to be output is thereby substantially maintaining the perception that remain unchanged.

설명되는 실시예의 일 양태에서, 대안 포트는 대안 포트가 개인용 미디어 장치의 사용자에 의해 실질적으로 보이지 않게 유지되는 방식으로 커넥터 개구 내에 합체된다. In the described embodiment, an aspect that is, an alternative port is an alternative port is incorporated in the connector opening in a manner to be maintained substantially out of sight by the user of the personal media device. 다른 양태에서 커넥터 개구는 데이터 커넥터를 수용하는 반면, 또 다른 양태에서 커넥터 개구는 오디오 잭을 수용한다. In another embodiment the connector opening in the other hand, another embodiment for receiving a data connector, the connector opening receives an audio jack.

실시예들에서 설명되는 방법은 적어도 다음 동작들을 수행함으로써 수행될 수 있다: 개인용 미디어 장치의 기능을 제공하는 데 사용되는 복수의 동작 컴포넌트를 둘러싸는 데 적합한 크기 및 형상을 갖는 하우징을 제공하는 동작, 스피커 조립체를 하우징의 내부에 부착하는 동작, 제1 오디오 출력 포트를 통해 스피커 조립체를 외부 환경에 음향적으로 결합하는 제1 공기 경로를 구성하는 동작, 제1 오디오 출력 포트와 무관한 제2 오디오 출력 포트와 스피커 조립체 사이에 제2 공기 경로를 구성하여, 오디오 출력 포트들 중 하나가 물체에 의해 차단될 때 적어도 나머지 오디오 출력 포트는 차단되지 않은 상태로 유지되도록 제1 오디오 출력 포트 및 제2 오디오 출력 포트를 물리적으로 배치하는 동작, 및 스피커 조립체에 의해 생성되는 가청 사운드를 제 Exemplary methods are described in the Examples may be at least carried out by performing the following operations: the operation of providing a housing having a suitable size and shape to enclose the plurality of operating components that are used to provide the functions of the personal media device, the second audio output unrelated to the speaker assembly through an operation, the first audio output port for attaching a speaker assembly within the housing operable to configure the first air path coupled acoustically to the external environment, and the first audio output port by constructing a second air path between the port and the speaker assembly, a first audio output such that at least the rest of the audio output port is maintained at a non-blocking state when one of the audio-out port is blocked by the object, port and a second audio output the audible sound produced by the operation, and the speaker assembly to place the port physically 1 및 제2 오디오 포트들을 이용하여 외부 환경으로 협동 전달하는 동작. First and second operation by using the audio ports that cooperate transmitted to the external environment.

개인용 미디어 장치 내에 합체되는 통합 가청 사운드 출력 시스템이 설명된다. The integrated audible sound output system to be incorporated in the personal media device is described. 설명되는 실시예들에서, 개인용 미디어 장치는 적어도 프로세서, 오디오 회로, 및 적어도 가청 사운드 생성기 유닛을 포함하는 데이터 보유 유닛을 포함한다. In the illustrated embodiment, the personal media device comprises a data holding unit including at least a processor, an audio circuit, and at least audible sound generator unit. 가청 사운드 생성기 유닛은 데이터 보유 유닛으로부터 검색되고 오디오 회로에 의해 디코딩되며 프로세서에 의해 처리된 오디오 데이터에 따라 가청 사운드를 생성하도록 배열된다. Audible sound generator unit is arranged to retrieve from the data holding unit and is decoded by the audio circuit generates an audible sound based on the audio data processed by the processor. 통합 가청 사운드 출력 시스템은 제1 오디오 출력 포트를 포함하고, 제1 오디오 출력 포트는 제1 공기 경로를 통해 가청 사운드 생성기 유닛에 음향적으로 결합된다. Integrated audible sound output system comprises a first audio output port, a first audio output port is coupled acoustically to the audible sound generator unit via the first air passages. 이 시스템은 또한 제2 공기 경로를 통해 가청 사운드 생성기 유닛에 음향적으로 결합되는 제2 오디오 포트를 포함한다. The system also includes a second audio port coupled acoustically to the audible sound generator unit via the second air paths. 제1 및 제2 공기 경로들은 가청 사운드 생성기 유닛에 의해 생성된 가청 사운드를 제1 오디오 포트 및 제2 오디오 포트를 통해 외부 환경으로 전달하도록 협동한다. First and second air paths may cooperate via a first audio port and a second audio port, the audible sound generated by the audible sound generator unit to transfer to the outside environment.

다른 실시예에서는, 프로세서에 의해 실행되고 개인용 미디어 장치의 컴퓨터 보조 조립체(computer aided assembly)에서 사용되는 컴퓨터 프로그램을 저장하기 위한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체가 설명된다. In another embodiment, the non-transient computer-readable medium for being executed by the processor, storing a computer program used in the computer-assisted assembly (computer aided assembly) of the personal media device is described. 컴퓨터 판독 가능 매체는 적어도, 개인용 미디어 장치의 기능을 제공하는 데 사용되는 복수의 동작 컴포넌트를 둘러싸는 데 적합한 크기 및 형상을 갖는 하우징을 제공하기 위한 컴퓨터 코드, 스피커 조립체를 하우징의 내부에 부착하기 위한 컴퓨터 코드, 제1 오디오 출력 포트를 통해 스피커 조립체를 외부 환경에 음향적으로 결합하는 제1 공기 경로를 구성하기 위한 컴퓨터 코드, 및 제1 오디오 출력 포트와 무관한 제2 오디오 출력 포트와 스피커 조립체 사이에 제2 공기 경로를 구성하여, 오디오 출력 포트들 중 하나가 물체에 의해 차단될 때 적어도 나머지 오디오 출력 포트는 차단되지 않은 상태로 유지되도록 제1 오디오 출력 포트 및 제2 오디오 출력 포트를 물리적으로 배치하기 위한 컴퓨터 코드를 포함한다. The computer readable medium includes at least computer code for providing a housing having a suitable size and shape to enclose the plurality of operating components that are used to provide the functions of the personal media device, for mounting the speaker assembly within the housing computer code, the first between the computer code, and the first audio by the output port independent of the second audio output port and the speaker assembly for forming a first air path to combine the speaker assembly through an audio output port of the external environment sonically the method of claim 2 by configuring the air path, physically arranged in a first audio output port and a second audio output port such that at least maintained at a non-blocking state remaining audio output port when one of the audio-out port is blocked by the object, and computer code for. 개인용 미디어 장치의 동작 동안, 제1 공기 경로 및 제2 공기 경로는 스피커 조립체에 의해 생성되는 가청 사운드를 제1 및 제2 오디오 포트들을 이용하여 외부 환경으로 협동 전달한다. During operation of the personal media device, the first air path and the second air path, using a first and a second audio port, the audible sound generated by the speaker assembly conveys cooperate with the external environment.

대체로, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은 비도전성 프레임의 대응 부분과 인터록킹하여 안테나 블록을 비도전성 프레임에 고착시키는 형상을 갖는 부분을 구비한 안테나 블록을 포함하는 모듈러 재료 안테나 조립체를 설명한다. In general, the embodiments described herein are for example, describes a modular material antenna assembly comprising an antenna block comprising a portion having a shape that secures a portion corresponding to the antenna block on the interlocking of a non-conductive frame on a non-conductive frame. 비도전성 프레임은 도전성 하우징의 내부에 부착되며, 따라서 비도전성 프레임과 도전성 하우징은 통합 구조를 형성한다. A non-conductive frame is attached to the inside of the conductive housing, and thus the non-conductive frame, the conductive housing forms an integrated structure. 이어서, 안테나 플렉스가 안테나 블록에 의해 기계적으로 지지되고, 회로 보드에 전기적으로 접속된다. Then, the antenna flex is supported mechanically by the antenna block, and electrically connected to the circuit board. 프레임은 휴대용 전자 장치용 커버 유리를 지지하도록 설계되며, 하우징에 부착될 수 있다. The frame is designed to support a cover glass for portable electronic devices, it may be attached to the housing. 안테나 블록의 유전율은 프레임의 유전율보다 상당히 낮다. The dielectric constant of the antenna blocks is significantly lower than the dielectric constant of the frame. 일 실시예에서, 안테나 블록은 COP(Cyclo Olefin Polymer)로 제조되는 반면, 프레임은 유리 충전 플라스틱(glass-filled plastic)으로 제조된다. In one embodiment, while the antenna is made of a block (Cyclo Olefin Polymer) COP, the frame is made of a glass filled plastic (glass-filled plastic). 결과적인 유전율 차이는 프레임과 안테나 블록의 인터록킹 부분들은 물론 유전 손실 탄젠트의 차이와 연계하여 안테나 성능을 향상시킨다. The resulting dielectric constant difference is thereby interlocking parts of the frame and the antenna block as well as improve the antenna performance in conjunction with a difference in dielectric loss tangent.

다른 실시예에서는, 휴대용 전자 장치를 조립하기 위한 방법이 제공된다. In another embodiment, a method is provided for assembling the portable electronic device. 이 실시예에서, 도전성 하우징이 제공된다. In this embodiment, there is provided a conductive housing. 이어서, 비도전성 프레임이 도전성 하우징의 내부에 접착되어 통합 구조가 형성된다. Then, the non-conductive frame is attached to the inside of the conductive housing the integrated structure is formed. 비도전성 프레임은 제1 유전율을 갖는 프레임 재료로 형성된다. A non-conductive frame is formed of a frame material having a first dielectric constant. 이어서, 제1 형상을 갖는 안테나 블록의 일부와 제1 형상에 대응하는 제2 형상을 갖는 프레임의 일부를 인터록킹함으로써 안테나 블록이 프레임에 고착된다. Then, the antenna block is fixed to the frame by interlocking the first portion of the frame having a second shape corresponding to a portion of the antenna block of the first shape having a first shape. 안테나 블록은 제1 유전율보다 상당히 낮은 제2 유전율을 갖는 안테나 블록 재료로 형성된다. Antenna block is formed of an antenna block material having a significantly lower dielectric constant than the first dielectric constant of the second. 이어서, 안테나 플렉스가 안테나 블록에 의해 지지된다. Then, the antenna flex is supported by the antenna block.

다른 실시예에서는, 비도전성 프레임을 도전성 하우징의 내부에 부착하여 통합 구조를 형성하기 위한 컴퓨터 코드를 갖는 컴퓨터 판독 가능 매체가 제공되며, 비도전성 프레임은 제1 유전율을 갖는 프레임 재료로 형성된다. In another embodiment, the non-conductive frame is provided a computer readable medium having a computer code for forming the integrated structure attached to the inside of the conductive housing and a non-conductive frame is formed of a frame material having a first dielectric constant. 이것은 비도전성 프레임을 도전성 하우징의 내부에 접착시키도록 로봇의 팔들을 제어하기 위한 컴퓨터 코드를 포함할 수 있다. This is a non-conductive frame may comprise computer code for controlling the arm of the robot so as to adhere to the inside of the conductive housing. 컴퓨터 판독 가능 매체는 제1 형상을 갖는 안테나 블록의 일부와 제1 형상에 대응하는 제2 형상을 갖는 프레임의 일부를 인터록킹함으로써 안테나 블록을 프레임에 고착시키기 위한 컴퓨터 코드도 포함할 수 있다. The computer-readable medium may also include computer code for fixing the antenna block on the frame by interlocking the portion of the frame having a second shape corresponding to a portion of the first shape of the antenna block having a first shape. 이것은 인터록킹을 수행하도록 로봇의 팔들을 제어하기 위한 컴퓨터 코드를 포함할 수 있다. This can include computer code for controlling the robot arm to perform the interlocking. 컴퓨터 판독 가능 매체는 안테나 플렉스가 안테나 블록에 의해 기계적으로 지지되게 하기 위한 컴퓨터 코드도 포함할 수 있다. The computer-readable medium may include computer code to be Antenna Flex is supported mechanically by the antenna block. 이것은 안테나 피드를 안테나 블록에 그리고 하우징에 용접된 도전성 브래킷에 나사로 고정하도록 자동 나사 구동기를 제어하기 위한 컴퓨터 코드를 포함할 수 있다. This may include computer code for controlling the automatic screw driver to screw the antenna feed to the conductive bracket welded to the antenna block and the housing.

다른 양태들 및 장점들은 본 발명의 원리들을 예시적으로 도시하는 첨부 도면들과 관련하여 이루어지는 아래의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. Other aspects and advantages of the invention will become apparent from the following description made in conjunction with the accompanying drawings, illustrating the principles of the invention by way of example.

설명되는 실시예들은 첨부 도면과 관련된 아래의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이며, 도면에서 동일한 참조 번호들은 동일한 구조적 요소들을 지시한다. Embodiments described examples will be readily understood by the following description relating to the accompanying drawings, like reference numbers in the figures indicate the same structural elements.
집적 회로 패키징을 위한 소형 접음 구성 Small folding configuration for the integrated circuit packaging
도 11a는 설명되는 실시예들에 따른 제1 사전 조립 구성의 접이식 메모리 장치의 사시도이다. Figure 11a is a perspective view of a folding memory device of the first pre-assembled configuration in accordance with the illustrated embodiment.
도 11b는 설명되는 실시예들에 따른 제2 사전 조립 구성의 접이식 메모리 장치의 사시도이다. Figure 11b is a perspective view of the folding device the memory of the second pre-assembled configuration in accordance with the illustrated embodiment.
도 11c는 설명되는 실시예들에 따른 접이식 메모리 장치용 플렉시블 회로 커넥터의 사시도이다. Figure 11c is a perspective view of the flexible circuit connector for folding a memory device in accordance with the illustrated embodiment.
도 12는 설명되는 실시예들에 따른 조립 구성에서 인쇄 회로 보드(PCB)에 결합된 접이식 메모리 장치의 평면도를 나타낸다. 12 shows a plan view of the folding assembly in the printing memory device coupled to the configuration according to the embodiments described in the circuit board (PCB).
도 13은 설명되는 실시예들에 따른 접이식 메모리 장치를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치의 단면도를 나타낸다. Figure 13 is a sectional view of the portable computing device comprising the folding device memory in accordance with the illustrated embodiment.
도 14는 설명되는 실시예들에 따른 사전 조립 구성에서 인쇄 회로 보드(PCB)에 결합된 접이식 메모리 장치의 평면도를 나타낸다. 14 shows a plan view of the folding device memory coupled to the pre-assembled configuration in print circuit board (PCB) according to embodiments will be described.
도 15a-15c는 설명되는 실시예들에 따른 PCB에 결합되고 상이한 부착 방법들을 이용하여 금속 프레임에 부착된 접이식 메모리 장치의 사시도들을 나타낸다. Figure 15a-15c are attached using different methods and combined to the PCB according to the embodiment described it shows a perspective view of the foldable memory device attached to the metal frame.
도 15d는 설명되는 실시예들에 따른 PCB에 결합된 접이식 메모리 장치의 사시도를 나타내며, 여기서 접이식 메모리 장치와 관련된 접촉부들은 도전성 테이프를 이용하여 접지된다. Figure 15d shows a perspective view of the folding device memory coupled to the PCB according to exemplary embodiments will be described, in which the contact portion associated with a fold-memory devices are grounded using a conductive tape.
도 16은 설명되는 실시예들에 따른 사전 조립 구성에서 PCB에 결합된 접이식 메모리 장치의 사시도를 나타낸다. 16 shows a perspective view of the folding device memory coupled to the PCB in a pre-assembled configuration in accordance with the illustrated embodiment.
도 17은 설명되는 실시예들에 따른 접이식 메모리 장치를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치를 조립하는 방법의 흐름도이다. 17 is a flow chart of a method of assembling a portable computing device comprising the folding device memory in accordance with the illustrated embodiment.
도 18a는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 평면도를 나타낸다. Figure 18a is a plan view of a portable electronic device according to embodiments will be described.
도 18b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 저면도를 나타낸다. Figure 18b shows a bottom view of the portable electronic device according to embodiments will be described.
도 18c는 설명되는 실시예들에 따른 미디어 플레이어의 블록도이다. Figure 18c is a block diagram of a media player according to embodiments will be described.
강성 및 열 전달을 위해 최적화된 내부 프레임 The inner frame optimized for stiffness and heat transfer
도 21a는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 평면도를 나타낸다. Figure 21a is a plan view of a portable electronic device according to embodiments will be described.
도 21b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 저면도를 나타낸다. Figure 21b shows a bottom view of the portable electronic device according to embodiments will be described.
도 21c는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 블록도를 나타낸다. Figure 21c shows a block diagram of a portable electronic device according to embodiments will be described.
도 21d는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 단면도를 나타낸다. Figure 21d is a sectional view of a portable electronic device according to embodiments will be described.
도 22a 및 22b는 설명되는 실시예들에 따른 내부 프레임의 평면도 및 저면도를 나타낸다. Figure 22a and 22b shows a plan view and a bottom view of the inner frame, according to the illustrated embodiment.
도 22c는 설명되는 실시예들에 따른 내부 프레임의 평면도를 나타낸다. Figure 22c is a plan view of the inner frame according to the embodiments described.
도 23a-23b는 설명되는 실시예들에 따른 내부 프레임의 단면도를 나타낸다. Figure 23a-23b shows a cross-sectional view of the inner frame according to the embodiments described.
도 24a-24b는 설명되는 실시예들에 따른 다수의 장치 컴포넌트에 열적으로 연결된 내부 프레임의 단면도를 나타낸다. Figure 24a-24b shows a cross-sectional view of the inner frame thermally coupled to the plurality of device components according to the embodiments described.
도 25는 설명되는 실시예들에 따른 특정 열구조적 특성들을 갖도록 설계된 내부 프레임을 갖는 휴대용 전자 장치를 제조하는 방법의 흐름도이다. 25 is a flow chart of a method of manufacturing a portable electronic device having an inner frame designed to have specific structural characteristics column according to embodiments described.
도 26은 설명되는 실시예들에 따른 미디어 플레이어로서 구성된 휴대용 컴퓨팅 장치의 블록도이다. 26 is a block diagram of a portable computing device configured as a media player in accordance with the illustrated embodiment.
밀봉 및 기계적 특성들을 최적화하기 위한 합성 마이크 부트 Synthesis microphone boot for optimizing sealing and mechanical properties
도 31a-31c는 설명되는 실시예들에 따른 마이크 및 마이크 부트를 포함하는 마이크 조립체의 사시도들을 나타낸다. Figure 31a-31c illustrates a perspective view of a microphone assembly including a microphone and a microphone boot according to embodiments will be described.
도 32a-32b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 컴퓨팅 장치의 하우징 내의 상이한 배향들에서의 마이크 조립체의 사시도들을 나타낸다. Figure 32a-32b shows a perspective view of the microphone assembly in a different orientation within the housing of the portable computing device according to embodiments will be described.
도 33a-33b는 설명되는 실시예들에 따른 하우징 내의 사전 설치 및 설치 위치에서의 마이크 조립체의 측면도를 나타낸다. Figure 33a-33b shows a side view of the microphone assembly in the pre-installed and the installed position in the housing in accordance with the illustrated embodiment.
도 33c는 외부에서 인가되는 힘에 응답하고 있는 하우징 내의 마이크 조립체의 측면도를 나타낸다. Figure 33c shows a side view of the microphone assembly in the housing, which in response to a force applied from the outside.
도 34a-34d는 바람직한 실시예들에 따른 합성 마이크 부트의 단면도들 및 평면도를 나타낸다. Figure 34a-34d show a cross-sectional view of the composite microphone boot in accordance with a preferred embodiment and a plan view.
도 35는 바람직한 실시예들에 따른 합성 마이크 부트를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법의 흐름도이다. 35 is a flow chart of a method of manufacturing a handheld computing device that includes a composite microphone boot in accordance with a preferred embodiment.
도 36a는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 평면도를 나타낸다. Figure 36a is a plan view of a portable electronic device according to embodiments will be described.
도 36b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치의 저면도를 나타낸다. Figure 36b shows a bottom view of the portable electronic device according to embodiments will be described.
도 36c는 설명되는 실시예들에 따른 미디어 플레이어의 블록도이다. Figure 36c is a block diagram of a media player according to embodiments will be described.
모듈러 재료 안테나 조립체 Modular material antenna assembly
도 41은 설명되는 실시예들에 따른 대표적인 소비자 제품을 나타내는 사시 평면도를 나타낸다. 41 shows a perspective plan view of a typical consumer product, in accordance with the illustrated embodiment.
도 42는 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 사시 평면도를 나타낸다. 42 shows a perspective top view of a modular material antenna assembly according to one embodiment.
도 43은 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 제1 단면을 나타낸다. Figure 43 shows a first cross-section of a modular material antenna assembly according to one embodiment.
도 44는 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 제2 단면을 나타낸다. Figure 44 shows a second cross-section of a modular material antenna assembly according to one embodiment.
도 45는 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 평면 사시도의 확대도를 나타낸다. Figure 45 is an enlarged top perspective view of a modular material antenna assembly in accordance with one embodiment.
도 46은 일 실시예에 따른 대안 인터록킹 형상을 나타낸다. Figure 46 illustrates an alternative inter-locking shape in accordance with one embodiment.
도 47은 다른 실시예에 따른 대안 록킹 형상을 나타낸다. Figure 47 shows an alternative locking shape in accordance with another embodiment.
도 48은 일 실시예에 따른 대안 인터록킹 형상을 나타낸다. Figure 48 illustrates an alternative inter-locking shape in accordance with one embodiment.
도 49는 다른 실시예에 따른 대안 록킹 형상을 나타낸다. Figure 49 shows an alternative locking shape in accordance with another embodiment.
도 50은 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치를 조립하기 위한 방법을 나타내는 흐름도이다. 50 is a flow chart illustrating a method for assembling the portable electronic device in accordance with one embodiment.
도 51은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 소비자 장치의 블록도이다. 51 is a block diagram of a portable consumer device in accordance with one embodiment of the present invention.
PCB 형성 PCB form
도 61a 및 61b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 컴퓨팅 장치의 사시도 및 휴대용 컴퓨팅 장치의 블록도를 나타낸다. Figure 61a and 61b shows a block diagram of a perspective view and a portable computing device of the portable computing device in accordance with the illustrated embodiment.
도 62a, 62b 및 62c는 설명되는 실시예들에 따른 휨 가능한 주요 논리 보드의 사시도 및 측면도들을 나타낸다. Figure 62a, 62b and 62c indicate the possible bending perspective and side views of the main logic board in accordance with the illustrated embodiment.
도 63a, 63b 및 63c는 설명되는 실시예들에 따른 휨 가능한 PCB의 사시도, 평면도 및 저면도를 나타낸다. Figure 63a, 63b and 63c shows a perspective view of flexure possible PCB, a top view and a bottom view in accordance with the illustrated embodiment.
도 64a-64c는 다양한 휨 구성들에서의 휨 가능한 PCB의 평면도들을 나타낸다. Figure 64a-64c illustrates a top view of a possible bending of the PCB in the various bending configurations.
도 65a-65e는 다양한 휨 구성들에서의 휨 가능한 PCB의 측면도들을 나타낸다. Figure 65a-65e shows a side view of a possible bending of the PCB in the various bending configurations.
도 66a는 다층 PCB의 측단면도를 나타낸다. Figure 66a shows a cross-sectional side view of the multi-layer PCB.
도 66b는 도 66a의 다층 PCB 내의 2개의 트레이스 층의 평면도들을 나타낸다. Figure 66b shows a plan view of two layers in the multi-layer PCB trace of Figure 66a.
도 67은 다층 PCB를 사용하여 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법의 흐름도이다. 67 is a flow chart of a method of manufacturing a handheld computing device using a multi-layer PCB.
도 68은 설명되는 실시예들에 따른 미디어 재생 능력을 갖는 휴대용 컴퓨팅 장치의 블록도이다. 68 is a block diagram of a portable computing device having a media playback capability according to the illustrated embodiment.
소형 폼 팩터 전자 장치에서 커넥터를 이용한 오디오 포팅 Audio port using the connector in a compact form factor electronic devices
도 71-72는 본 발명의 일 실시예에 따른 완전히 조립된 개인용 미디어 장치의 다양한 도면을 나타내는 사시도들이다. Figure 71-72 are the perspective views showing the various figures of the fully assembled personal media device according to an embodiment of the present invention.
도 73은 휴대용 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 73 is a sectional view of a portable electronic device.
도 74는 정면 사시도로 도시된 도 72에 도시된 하우징의 일부의 확대도를 나타낸다. Figure 74 shows a partially enlarged view of the housing illustrated in Figure 72 shown in a front perspective view.
도 75는 출력 오디오 포트와 사운드 반사면 사이의 관계를 강조하는 도 5에 도시된 하우징의 일부의 측면도이다. 75 is a side view of a portion of the housing shown in Figure 5 to emphasize the relationship between the output audio ports and a sound reflecting surface.
도 76은 설명되는 실시예들에 따른 개인용 미디어 장치의 내부의 도면을 나타낸다. 76 is a view showing the inside of the personal media device, in accordance with the illustrated embodiment.
도 77은 도 76에 도시된 부분의 클로즈업 도면을 나타낸다. Figure 77 shows a close-up view of the portion shown in Figure 76.
도 78은 도 76의 AA 라인을 따르는 단면도를 나타낸다. 78 is a sectional view along the line AA of Figure 76.
도 79는 오디오 잭이 가청 사운드를 포팅하는 데 사용되는 다른 실시예를 나타낸다. Figure 79 shows another embodiment that is used to the audio jack port the audible sound.
도 80은 설명되는 실시예들에 따른 프로세스를 설명하는 흐름도를 자세히 나타낸다. Figure 80 shows in detail a flow diagram illustrating a process in accordance with the illustrated embodiment.
도 81은 휴대용 미디어 장치에 의해 사용되는 기능 모듈들의 배열의 블록도이다. Figure 81 is a block diagram of an arrangement of functional modules that are used by the portable media device.
도 82는 설명되는 실시예들에서 사용하기에 적합한 미디어 플레이어의 블록도이다. 82 is a block diagram of a media player suitable for use in the embodiments described.

아래의 상세한 설명에서는, 설명되는 실시예들의 기초가 되는 개념들의 충분한 이해를 제공하기 위해 다양한 특정 상세들이 설명된다. In the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the underlying concepts of the embodiments described. 그러나, 설명되는 실시예들은 이러한 특정 상세들 중 일부 또는 전부 없이도 실시될 수 있다는 것이 이 분야의 기술자에게 명백할 것이다. However, the illustrated embodiment would be that the same may be practiced without some or all of these specific details apparent to those skilled in the art. 다른 예들에서는 기초 개념들을 불필요하게 모호하게 하지 않기 위해 공지 프로세스 단계들은 상세히 설명되지 않았다. In other instances well known process steps have not been described in detail in order to avoid unnecessarily obscuring the underlying concepts.

집적 회로 패키징을 위한 소형 접음 구성 Small folding configuration for the integrated circuit packaging

아래의 도면들에서는, 이전 단락들에서 설명된 단점들을 극복할 수 있는, 다수의 메모리 칩을 사용하기 위한 패키징 설계가 설명된다. In the figures below, the packaging design to use a plurality of memory chips, that overcomes the drawbacks described in the previous paragraph is described. 패키징 설계는 "접이식 메모리 장치"로서 지칭될 수 있다. Packaging design may be referred to as a "Folded memory device". 패키징 설계는 플렉시블 회로 커넥터에 의해 접속된 다수의 메모리 칩을 포함하는 메모리 장치가 휴대용 컴퓨팅 장치 내에 간단히 설치될 수 있게 한다. Packaging design allows the memory device including a plurality of memory chips connected by a flexible circuit connector can be simply installed in a portable computing device. 플렉시블 회로 커넥터는 메모리 장치를 위한 그리고 RF 실딩 목적을 위한 데이터 및/또는 전력 접속들을 제공하는 데 사용될 수 있다. A flexible circuit connector can be used to provide data and / or power connections for RF shielding and the purpose of the memory device. RF 실딩을 위해 별도의 금속 실드 대신에 플렉시블 회로 커넥터를 사용하는 것은 메모리 유닛의 전체 두께 프로파일을 줄이는 데 도움이 되며, 별도의 금속 RF 실드를 설치할 필요가 없기 때문에 조립 프로세스를 간소화할 수도 있다. The use of a flexible circuit connector in place of a separate metal shield for RF shielding and helps reduce the overall thickness profile of the memory unit and there is no need to install a separate RF metal shield also simplifies the assembly process.

이들 및 다른 실시예들은 아래에서 도 11-18c를 참조하여 설명된다. These and other embodiments are described with reference to Fig. 11-18c below. 그러나, 이 분야의 기술자들은 이들 도면과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐, 한정으로서 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다. However, one skilled in the art will readily be seen that should only, to be construed as a limitation for the purposes of the detailed description provided herein in connection with the figures described. 구체적으로, 도 11a-11c와 관련하여, 2개의 상이한 사전 조립 구성에서의 접이식 메모리 장치 및 그와 관련된 컴포넌트들이 설명된다. Specifically, with respect to Figs. 11a-11c, are Folded memory device and components associated therewith in the two different pre-assembled configuration is described. 이어서, 최종 조립 및 설치된 구성에서의 접이식 메모리 장치가 도 12 및 13과 관련하여 설명된다. Then, the folding of the memory device in the final assembled and installed configuration is described with reference to Figures 12 and 13. 도 14 및 16과 관련하여, 접이식 메모리 장치의 최종 구성에 도달하기 전에 조립 프로세스 동안 발생할 수 있는 접이식 메모리 장치 구성들이 설명된다. 14 and 16 with respect to, folding a memory device configuration prior to reaching the final configuration of the folding device, the memory may occur during the assembly process are described. 상이한 위치들에서 접이식 메모리 장치의 플렉시블 회로 커넥터 부분을 접거나 구부림으로써 상이한 접이식 메모리 장치 구성들이 얻어질 수 있다. Different foldable memory device in contact with a flexible circuit connector of the folding memory devices at different locations or by bending configurations can be obtained.

도 15a-15d와 관련하여, 접이식 메모리 장치의 플렉시블 회로 커넥터 부분을 접지시키는 상이한 방법들이 설명된다. Different methods are described for the connection with FIG. 15a-15d, the ground with a flexible circuit connector of the folding device memory. 플렉시블 회로 커넥터는 접이식 메모리 장치를 둘러싸는 패러데이 상자의 일부로서 사용되도록 접지될 수 있다. A flexible circuit connector can be ground to be used as part of the Faraday cage that surrounds the folding device memory. 접이식 메모리 장치를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치를 조립하는 방법이 도 17과 관련하여 설명된다. The method of assembling a portable computing device that includes a memory, Folded apparatus is described with reference to FIG. 접이식 메모리 장치를 포함할 수 있는 휴대용 전자 장치의 사시도들이 도 18a-18b와 관련하여 설명된다. It is perspective views of a portable electronic device, which may include folding the memory device will be described with respect to Figure 18a-18b. 마지막으로, 접이식 메모리 장치를 포함할 수 있는 휴대용 미디어 장치의 블록도가 도 18c와 관련하여 설명된다. Finally, a block diagram of a portable media device, which may include folding the memory device is also described in connection with Fig. 18c.

도 11a는 설명되는 실시예들에 따른 제1 사전 조립 구성의 접이식 메모리 장치(1100)의 사시도이다. Figure 11a is a perspective view of a first folding the memory device 1100 of the pre-assembled configuration in accordance with embodiments will be described. 설치된 때, 접이식 메모리 장치(1100)는 휴대용 컴퓨팅 장치의 메모리 유닛의 일부로서 사용될 수 있다. When installed, folding the memory device 1100 may be used as part of a memory unit of a portable computing device. 1100과 같은 접이식 메모리 장치는 2개 이상의 메모리 칩을 포함할 수 있다. Folded memory devices, such as 1100 may include two or more memory chips. 메모리 칩들은 1112와 같은 플렉시블 회로 커넥터에 부착될 수 있다. Memory chips can be attached to the flexible circuit connector, such as 1112. 일 실시예에서, 메모리 칩들은 플래시 메모리 NAND 칩들일 수 있다. In one embodiment, the memory chips may be a NAND flash memory chip.

도 11a에는, 2개의 칩(1102, 1104)이 플렉시블 회로 커넥터(1112)의 상면(1112a)에 부착된 것으로 도시된다. Figure 11a there is shown two chips (1102, 1104) is attached to the upper surface (1112a) of the flexible circuit connector 1112. 도 11c에는, 플렉시블 회로 커넥터(1112)의 상면(1112a)이 2개의 칩이 부착되지 않은 상태로 도시되어 있다. Figure 11c is, the upper surface (1112a) of the flexible circuit connector 1112 is shown as a state where the two chips are not attached. ("플렉스 커넥터"라고도 하는) 플렉시블 회로 커넥터(1112)는 1102 및 1104와 같은 칩들 각각으로 전력을 인도하고 칩들과 주요 논리 보드와 같은 다른 장치들 사이의 데이터 통신을 가능하게 하는 트레이스들을 포함할 수 있다. It may include traces that enables data communication between different devices, such as flexible circuit connector 1112. ( "flex-connector", also known as) is to lead power to the chips respectively, such as 1102 and 1104 and the chips and the main logic board have.

일 실시예에서, 플렉스 커넥터(1112)는 상면(1112a)으로부터 연장하는 1110과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the flex connector 1112 can include components such as 1110 that extends from the top (1112a). 컴포넌트들(1110)은 플렉시블 커넥터의 플랩(flap) 부분(1112f)에 배치된다. The component 1110 is disposed on the flap (flap) section (1112f) of the flexible connector. 특정 실시예들에서, 컴포넌트들(1110)은 플렉스 커넥터와, 주요 논리 보드 및 플렉스 커넥터(1112)로 전력을 인도하는 전력 인터페이스와 같은 원격 장치 사이의 통신을 가능하게 하는 데이터 인터페이스의 일부일 수 있다. In certain embodiments, the component 1110 may be part of a data interface for enabling communication between a remote device, such as a power interface to lead power to the flex connector, and a main logic board and the flex connector 1112.

1102 및 1104와 같은 칩들은 플렉스 커넥터(1112) 상의 데이터 및 전력 인터페이스들에 결합되는 데이터 및 전력 인터페이스들을 포함할 수 있다. Chip, such as 1102 and 1104 may include data and power interface coupled to the data and power interface on the flex connector 1112. 일 실시예에서, 데이터 및 전력 인터페이스들(도시되지 않음)은 플렉스 커넥터(1112) 상의 데이터 및 전력 인터페이스들(도시되지 않음)에 솔더링될(soldered) 수 있다. In one embodiment, the data and power interface (not shown) may (soldered) to be soldered to the power and data interface on the flex connector 1112 (not shown). 예를 들어, 플렉스 커넥터(1112)는 그의 상면(1112a)에 데이터 및 전력 인터페이스들을 포함할 수 있으며, 이들 인터페이스에는 1102 및 1104와 같은 칩들의 하면 상의 대응하는 인터페이스들이 솔더링될 수 있다. For example, the flex connector 1112 may include a data and power interface on his upper face (1112a), The interface has a corresponding interface, which can be soldered on when of chips, such as 1102 and 1104. 솔더링에 더하여, 다른 본딩 메커니즘들이 칩들을 플렉스 커넥터(1112)의 상면(1112a)에 부착시키는 데 사용될 수 있다. In addition to the soldering, other bonding mechanisms can be used to attach the chip to the top surface (1112a) of the flex connector 1112. 예를 들어, 액체 접착제 또는 접착 테이프가 칩들(1102, 1104) 각각을 플렉스 커넥터(1112)에 또한 부착시키는 데 사용될 수 있다. For example, there can be used a liquid adhesive or an adhesive tape which also attach the chips (1102, 1104) each of the flex connector 1112.

플렉스(1112)는 플렉스가 패러데이 상자의 일부로서 작용하는 것을 가능하게 하는 다수의 실딩 트레이스도 포함할 수 있다. Flex 1112 may also include a plurality of shielding traces that make it possible to flex the action as a part of the Faraday cage. 실딩 트레이스들은 1106과 같은 커넥터 패드들에 결합될 수 있다. Shielding traces may be coupled to the connector pads such as 1106. 도 13, 14 및 15a-15c와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커넥터 패드들은 칩들이 휴대용 컴퓨팅 장치 내에 설치될 때 칩들을 둘러싸는 패러데이 상자를 형성하기 위해 다른 도전성 컴포넌트들에 결합, 예를 들어 테이핑 또는 솔더링될 수 있다. As shown in FIG. 13, 14 and 15a-15c with respect to that described in further detail, the connector pads chips for combining, for example, the other conductive component to form a Faraday cage surrounding the chip when it is installed in a portable computing device, there can be taped or soldering. 패러데이 상자는 칩들로부터 생성되는 RF 신호들이 휴대용 컴퓨팅 장치의 다른 컴포넌트들을 방해하는 것을 방지할 수 있다. Faraday cage is that the RF signal generated from the chips can be prevented from disturbing other components of the portable computing device. 예를 들어, 휴대용 컴퓨팅 장치는 안테나를 포함할 수 있고, 패러데이 상자는 칩들로부터 생성되는 RF 신호들이 안테나에 도달하는 것을 방지할 수 있다. For example, the portable computing device may include an antenna, Faraday cage can be prevented from RF signals generated from the chips reach the antenna.

1102 및 1104와 같은 칩들은 1112c와 같은 플렉스 커넥터의 소정 길이만큼 분리되도록 플렉스 커넥터(1112)에 부착될 수 있다. Chip, such as 1102 and 1104 may be attached to the flex connector 1112 so as to be separated by a predetermined length of the flex connector, such as 1112c. 이 2개의 칩 사이의 플렉스 커넥터의 부분은 "분리부"로서 지칭될 수 있다. Portions of the flex connector between the two chips can be referred to as a "separating portion". 분리부(1112c)는 접이식 메모리 장치의 설치 동안 상이한 방향들로 휘고 그리고/또는 비틀려서 접이식 메모리 장치의 하나 이상의 상이한 구성을 가능하게 할 수 있다. Separation unit (1112c) may enable one or more different configurations of fold-bend memory and / or non-in different directions during installation of the apparatus awry folding memory device. 예를 들어, 분리부(1112c)는 제1 설치 단계 동안 제1 칩이 인쇄 회로 보드에 부착될 때 한 가지 방식으로 휘고 그리고/또는 비틀릴 수 있고, 이어서 제2 설치 단계 동안 상면(1102a)이 상면(1104a)에 본딩될 때 상이한 방식으로 휘고 그리고/또는 비틀릴 수 있다. For example, the separating portion (1112c) of the first claim, and one chip can be wrong bent and / or non-in one of two ways when attached to the printed circuit board during the installation phase, followed by the upper surface (1102a) during a second installation step the when bonded to the upper surface (1104a) may be wrong bent and / or ratio in a different manner.

칩들 사이의 거리(1105a)는 플렉스 커넥터가 다양한 컴포넌트 주위에 둘러지고 그리고/또는 상이한 표면들에 적합하게 하도록 선택될 수 있다. The distance between the chips (1105a) is a flex connector is around a variety of components may be selected to be suitable for, and / or a different surface. 예를 들어, 도 13 및 14에 도시된 바와 같이, 플렉스 커넥터(1112)의 분리부(1112c)는 PCB 보드 및 금속 프레임 주위에 둘러질 수 있다. For example, as illustrated in Figures 13 and 14, the separation unit (1112c) of the flex connector 1112 may be around a PCB board and the metal frame. 다양한 실시예들에서, 거리(1105a)는 둘러지는 표면에서의 불연속들, 예를 들어 표면으로부터의 컴포넌트 돌출을 해결하도록 조정될 수 있다. In various embodiments, the distance (1105a) are, for the discontinuity, for example, on the surface that navigation can be adjusted to address the component protruding from the surface. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, PCB 보드는 금속 프레임에 대해 상이한 높이에 있다. For example, as shown in Fig. 14, the board PCB is at a different height to the metal frame. 원할 경우에, 분리부(1112c)는 개재 표면들에 적합하도록 이들 표면에 소정 방식으로 본딩될 수 있다. If desired, separating section (1112c) may be bonded in a predetermined manner on the surface thereof to conform to the intervening surface. 여하튼, 분리부는 개재 표면들에 적합해야 하며, 개재 표면들의 토폴로지는 특정 접이식 메모리 장치 설계에 사용하기 위해 선택되는 칩들 간의 거리(1105a)에 영향을 미칠 수 있다. In any case, the separation unit should be appropriate for the intervening surface, the topology of the intervening surface may affect the distance (1105a) among the chips that are selected for use in designing a particular folding device memory.

분리부(1112c)의 폭(1105b)은 대략 칩들(1102, 1104)의 폭으로서 도시된다. Width (1105b) of the separation unit (1112c) is shown as a width of approximately chips (1102, 1104). 다양한 실시예들에서, 폭(1105b)은 칩들의 폭보다 크거나 작을 수 있다. In various embodiments, the width (1105b) may be larger or smaller than the width of the chips. 예를 들어, 일 실시예에서, 칩들 사이의 분리부(1112c)의 폭(1105b)은 분리부가 더 쉽게 비틀리거나 휘는 것을 가능하게 하기 위해 좁아질 수 있다. For example, in one embodiment, the width (1105b) of the separation unit (1112c) between the chips can be narrowed in order to make it possible to cut off or remove bent portion easier to twist. 다른 실시예에서, 하나 이상의 개구가 분리부(1112c) 내에 배치될 수 있다. In another embodiment, more than one opening can be arranged in a separation unit (1112c). 개재 표면 주위에 둘러질 때, 개구는 개재 표면으로부터 연장하는 컴포넌트로 하여금 분리 컴포넌트가 연장된 컴포넌트 위로 지나는 것과 대조적으로 개구를 통해 연장하게 할 수 있다. When sandwiched around a surface, the opening may be in contrast to extend through an opening that allows the components to extend from the surface passes through the top component separated component extends. 이러한 방식으로 설계된 분리부(1112c)는 연장된 컴포넌트를 둘러싸는 표면들에 더 적합할 수 있다. Separation unit (1112c) designed in this way may be more appropriate to have an extended surface surrounding the component.

일 실시예에서, 칩들(1102, 1104) 사이의 플렉스 커넥터(1112) 상의 분리부(1112c)는 칩(1102)의 상면(1102a)이 칩(1104)의 상면(1104a)에 정렬되고 본딩되게 하기 위해, 예를 들어, 라인 1108을 따라 접힐 수 있다. In one embodiment, chips separation of the flex connector 1112 between the (1102, 1104) portion (1112c) is to be arranged on the upper surface (1104a) of the top face (1102a), the chip 1104 of the chip 1102 is bonded to, for example, can be folded along a line 1108. 도 11b에는, 칩들(1102, 1104)을 포함하는 플렉스 커넥터(1112)의 접힌 후의 사시도가 도시되어 있다. Figure 11b discloses a perspective view of a folded flex connector post 1112 is shown, including chips (1102, 1104). 도 11b에서, 플렉스 커넥터(1112)는 라인 1108을 따라 위로 접혀 플렉스 커넥터(1112)의 하면(1112b)을 드러내고 있다. In Figure 11b, the flex connector 1112 reveals (1112b) When the flex connectors 1112, folded over along the line 1108. 특정 실시예에서, 제1 및 제2 칩들은 동일 크기일 수 있고, 2개의 칩은 각각의 칩의 코너들이 근접 정렬되도록 적층 구성으로 서로의 위에 직접 정렬될 수 있다. In certain embodiments, the first and second chips may be the same size, the two chips can be aligned directly on top of each other in a stacked configuration such that corners are close-up arrangement of each chip. 원할 경우에, 2개의 칩은 이 구성에서 함께 본딩될 수 있다. If desired, the two chips can be bonded together in this configuration. 도 11b에서, 칩들은 이들이 아직 직접 정렬되지 않은 구성으로 도시되어 있으며, 칩들을 직접 정렬하기 위해서는 추가적인 정렬이 필요하다. In Figure 11b, the chips is shown in the configuration which they are not aligned directly yet, further alignment is needed to align the chips directly.

다른 실시예들에서, 플렉스 커넥터는 접힐 수 있고, 칩들은 칩들이 서로의 위에 직접 위치하지 않는 오버랩핑 적층 구성으로 정렬 및 본딩될 수 있다. In other embodiments, the flex connector may be folded, the chips can be aligned and bonded in overlapping stacked configuration chips are not located directly on top of each other. 이러한 구성에서는, 칩(1104)의 상면(1104a)의 일부가 칩(1102)의 상면(1102a)의 에지 위로 돌출할 수 있다. In such a configuration, a portion of the upper surface (1104a) of the chip 1104 may project over the edge of the top face (1102a) of the chip (1102). 다른 실시예들에서, 칩들(1102, 1104)은 상이한 크기를 가질 수 있다. In other embodiments, the chips (1102, 1104) may have a different size. 이 실시예에서, 접힌 후에, 칩들은 더 작은 칩이 더 큰 칩 위에 중심 배치되도록 적층 및 정렬될 수 있다. In this embodiment, after folded, the chips have a smaller chip to be laminated and arranged so that the more the center disposed on the large chip. 중심 이탈 적층 정렬 구성도 이용될 수 있다. Decentration stacked alignment arrangement may be used. 예를 들어, 더 작은 칩의 하나 이상의 외측 에지가 더 큰 칩의 하나 이상의 외측 에지와 정렬될 수 있다. For example, one or more outer edges of the smaller chip to be sorted with one or more outer edges of the larger chips.

도 12는 설명되는 실시예들에 따른 조립 구성에서 인쇄 회로 보드(PCB)(1214)에 결합된 접이식 메모리 장치(1100)의 평면도를 나타낸다. 12 shows a plan view of the folding memory device 1100 coupled to an embodiment of the printed circuit board (PCB) (1214) in the assembled configuration in accordance with that description. 접이식 메모리 장치(1100)는 조립체(1200)의 컴포넌트일 수 있다. Folded memory device 1100 can be a component of the assembly (1200). 조립체(1200)는 PCB(1214), 및 실드 리드(lid)(1206) 아래에 배치될 수 있는 주요 논리 보드와 같은 다수의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다. Assembly 1200 may include a number of other components such as a main logic board, which may be disposed under the PCB (1214), and the shield lid (lid) (1206). 조립체(1200)는 부착점들(1215)과 같은 다수의 상이한 부착점을 통해 휴대용 컴퓨팅 장치의 인클로저에 부착될 수 있다. Assembly 1200 through a plurality of different attachment points and attachment points (1215) may be attached to the enclosure of the portable computing device.

위로 접힐 때, 접이식 메모리 장치(1100)의 플랩 부분(1112f)은 실드 리드(1206)에 부착되고 접지될 수 있다. When folded up, the flap folding portion of the memory device (1100) (1112f) may be attached to the shield lead 1206 to ground. 접이식 메모리 장치(1100)의 플랩 부분들(1112d, 1112e)은 커넥터 패드들을 포함할 수 있다. The flap portion of the folding device, the memory (1100) (1112d, 1112e) may include connector pads. 이 부분들은 커넥터 패드들이 접이식 메모리 장치(1100)를 둘러싸는 금속 프레임(도 13 및 14 참조)에 접지되게 하기 위해 위로 접힐 수 있다. These parts can be folded up in order to make the connector pads are grounded to the metal frame (see Figs. 13 and 14) that surrounds the folding device, the memory 1100. 전술한 바와 같이, 접지시에, 플렉스 커넥터의 다양한 부분들, 및 금속 프레임 및 실드 리드(1206)와 같은 다른 금속 컴포넌트들은 칩들을 둘러싸는 패러데이 상자의 일부일 수 있다. As described above, the other metal components, such as at the time of grounding, various portions of the flex connector, and a metal frame and the shield lead 1206 may be part of a Faraday cage surrounding the chip.

플렉스 커넥터(1112)의 분리부(1112c)는 두 곳에서 접힌 상태로 도시되어 있다. Separation unit (1112c) of the flex connector 1112 is shown in two places in a folded state. 제1 접음은 PCB(1214)의 바닥에 근접한다. First folding is close to the bottom of the PCB (1214). 제2 접음은 실드 리드(1206)의 높이에 근접한다. A second fold is close to the height of the shield lead-1206. 분리부(1112c)는 금속 프레임으로부터 연장하는 PCB(1214)의 작은 리지(ledge)에 맞게 형성되지 않는다. Separation unit (1112c) is not formed to fit the small ridge (ledge) of the PCB (1214) extending from the metal frame. 따라서, 플렉스 회로와 금속 프레임 사이에는 갭이 존재할 수 있다. Thus, between the flexible circuit and the metal frame, there may be a gap. 다른 실시예들에서, 분리부(1112c)는 리지에 부착될 수 있으며, 따라서 분리부(1112c)는 이 개재 표면에 더 잘 맞을 수 있다. In other embodiments, the separation unit (1112c) may be attached to the ridge, so the separation unit (1112c) may better suit to the intervening surface.

도 13은 접이식 메모리 장치를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치의 단면도를 나타낸다. Figure 13 is a sectional view of the portable computing device comprising the folding device memory. 휴대용 컴퓨팅 장치의 외측 둘레는 커버 유리(1216) 및 하우징(1208)으로 형성될 수 있다. The outer circumference of the portable computing device may be formed in the cover glass 1216 and the housing 1208. 디스플레이(1218) 및 디스플레이 구동기와 같은 관련 회로가 커버 유리(1216) 아래에 배치될 수 있다. The associated circuits, such as display 1218, and a display driver may be arranged under the cover glass 1216. PCB(1214) 및 접이식 메모리 장치(1100)를 포함하는 조립체(1200)는 디스플레이 회로 아래에 배치될 수 있다. Assembly 1200, including a PCB (1214) and folding the memory device 1100 may be disposed below the display circuit. 일 실시예에서, 조립체(1200)는 실드 리드(1206)의 상부 및 플렉스 커넥터(1112)의 하면(1112b)이 각각 하우징(1208)의 내면에 면하도록 설치될 수 있다. In one embodiment, the assembly 1200 may be provided so as to face the inner surface of the upper and flex connector 1112 when (1112b), a housing 1208, each of the shield lead-1206.

접이식 메모리 장치의 설치된 구성에서, 제1 칩(1102) 및 제2 칩(1104)은 서로의 위에 적층된 것으로 도시되며, 제1 칩(1102) 및 제2 칩(1104)은 대략 동일한 크기를 갖고 서로의 위에 바로 정렬된다. In the installed configuration of the folding memory device comprising: a first chip 1102 and the second chip 1104 is illustrated as being stacked on top of each other, the first chip 1102 and the second chip 1104 has the substantially the same size It is directly aligned on top of each other. 전술한 바와 같이, 제1 칩(1102) 및 제2 칩(1104)은 원할 경우에는 서로에 대해 좌측 또는 우측으로 시프트되어 돌출될 수 있다. As it described above, the first chip 1102 and the second chip 1104, if desired, it can be projected is shifted to the left or right relative to one another.

플렉스 커넥터(1112)의 플랩 부분(1112f)은 실드 리드(1206)에 부착될 수 있다. Flap part (1112f) of the flex connectors 1112 can be attached to the shield lead 1206. 플랩 부분은 실드 리드(1206)에 접지되는 커넥터 패드들을 포함할 수 있다. Flap portion may comprise a connector pad to which the ground shield lead 1206. 플랩 부분(1112e)은 플렉스 커넥터를 금속 프레임(1210)의 외면에 접지시키기 위해 금속 프레임(1210)의 외면 부분에 부착될 수 있다. Flap part (1112e) can be attached to the outer surface of the metal frame 1210 for grounding the flex connector on the outer surface of the metal frame 1210. 다른 실시예들에서, 플렉스 커넥터(1112)의 플랩 부분(1112e)은 금속 프레임(1210)의 내면에 부착될 수 있다(도 15a 참조). Flap part (1112e) in other embodiments, the flex connectors 1112 can be attached to the inner surface of the metal frame 1210 (see Fig. 15a).

적층된 칩들 아래의 플렉스 커넥터(1112)의 외면은 하우징(1208)의 내면 위의 높이에 대해 실드 리드(1206)보다 약간 낮은 높이에 도시되어 있다. The outer face of the flex connector 1112 under the stacked chips is shown in a slightly lower height than the shield lead 1206 for a height above the inner surface of the housing 1208. 다른 실시예들에서, 적층된 칩들 및 플렉스 커넥터의 높이는 실드의 높이보다 높을 수 있다. In other embodiments, it may be higher than the height of the height of the shield of the stacked chips and the flex connector. 또한, 적층된 칩 구성은 둘 이상의 칩을 포함할 수 있으며, 도 13에 도시된 2개의 칩으로 제한되지 않는다. In addition, the stacked chip configuration may include more than one chip, also not limited to the two chips shown in Fig. 13.

통상적으로, 패러데이 상자의 일부로서 사용되는 실드 리드는 스테인리스 스틸과 같은 도전성 금속으로 형성될 수 있다. Typically, the lead shield that is used as part of the Faraday cage may be formed of a conductive metal such as stainless steel. 1112와 같은 플렉스 커넥터는 스테인리스 스틸로 형성된 실드 리드의 두께의 약 1/6의 두께를 가질 수 있다. Flex connector such as 1112 may have a thickness of about 1/6 of the thickness of the lead shielding is formed from stainless steel. 따라서, 금속 실드 대신에 플렉스 커넥터를 사용하는 것은 패키징 설계에서 다른 목적들을 위해 사용될 수 있는 추가 공간을 생성할 수 있다. Thus, the use of the flex connector in place of the metal shield may generate additional space that may be used for other purposes in the packaging design. 예컨대, 추가 공간은 사용되는 배터리의 크기를 증가시키거나, 장치의 강성을 증가시키는 데 사용되는 구조를 두껍게 하는 데 사용될 수 있다. For example, additional space is to increase the size of the batteries used, or may be used to increase the structure that is used to increase the rigidity of the device.

도 14는 사전 조립 구성에서 인쇄 회로 보드(PCB)(1214)에 결합된 접이식 메모리 장치의 평면도를 나타낸다. 14 shows a plan view of the folding device memory coupled to the printed circuit board (PCB) (1214) in the pre-assembled configuration. 설치 단계의 일 실시예에서, 제1 칩(1102)은 금속 프레임(1210) 내에 배치되고, 표면 실장 접착을 통해 PCB(1214)에 결합될 수 있다. In one embodiment of the installation step, the first chip 1102 may be coupled to the PCB (1214) is arranged, through the adhesive surface-mounted in a metal frame 1210. 제1 칩이 PCB에 고착되는 동안, 제1 칩에 적소에 임시 담장(1224)이 제공될 수 있다. During the first chip is adhered to the PCB, the first chip may be provided with a temporary wall 1224 in place. 제1 칩(1102)이 PCB(1214)에 부착되는 동안, 접이식 메모리 장치(1100)의 분리부(1112c)는 펼쳐지고 옆에 배치될 수 있으며, 따라서 접이식 메모리 장치는 비교적 평탄한 구성을 가질 수 있다. The can be arranged next to one chip 1102 while attached to a PCB (1214), unfolding the separation section (1112c) for folding the memory device 1100, thus folding the memory device may have a relatively flat configuration.

제2 설치 단계의 일 실시예에서, 접이식 메모리 장치(1100)의 제1 칩이 PCB(1214)에 고착된 후, 접이식 메모리 장치(1100)의 분리부(1112c)는 PCB(1214)의 면 및 금속 프레임(1210)의 면으로 구성되는 개재 표면들 위로 접힐 수 있으며, 따라서 칩(1104) 및 이와 관련된 플렉스 커넥터 부분은 뒤집힐 수 있다. The surface according to the embodiment of the second installation step, folding the memory device 1100, the first chip after being fixed to the PCB (1214), folding the memory device 1100, separating portion (1112c) is a PCB (1214) of, and It is folded up through the surface consisting of the surface of the metal frame 1210, and thus may chip 1104 and its associated flex connector portion is reversed. 뒤집힌 후, 플랩 부분(1112f) 상의 플렉스 컴포넌트들(1220)은 금속 실드 리드 내의 개구들(1222) 각각 내에 맞춰지도록 정렬될 수 있다. The flex component 1220 on the inverted and then, the flap part (1112f) may be arranged to fit within the opening in the metal shield lead 1222, respectively. 일 실시예에서, 플렉스 컴포넌트들(1220)은 플렉스 커넥터(1112)에 대한 데이터 및 전력 인터페이스들의 일부일 수 있다. In one embodiment, the flex component 1220 may be part of data and power interface of the flex connector 1112.

접이식 메모리 장치는 플렉스 컴포넌트들(1220)이 개구들(1222)과 정렬될 때 2개의 칩(1102, 1104)이 적층 구성으로 대략 정렬되도록 구성될 수 있다. Folded memory device may be configured to be substantially aligned in the two chips (1102, 1104) are stacked configuration when the flex component 1220 may be aligned with the openings 1222. 도 12 및 13과 관련하여 전술한 바와 같이 적층 구성으로 2개의 칩을 고착시키기 위해 양면 테이프 접착제 또는 액체 접착제와 같은 본딩제가 적용될 수 있다. 12 and I is a double-sided tape or adhesive bonding, such as a liquid adhesive may be applied to adhere the two chips in the stack configuration as described above with respect to 13. 이어서, 커넥터 패드들을 포함하는 1112e와 같은 플랩 부분들이 금속 프레임(1210)의 면과 같은 패러데이 상자의 다른 부분에 접지될 수 있다. Then, the flap portions such as 1112e that includes connector pads may be grounded to the other parts of the Faraday cage, such as the surface of the metal frame 1210. 플렉스 커넥터(1112)의 플랩 부분들 상의 커넥터 패드들을 패러데이 상자의 다른 부분들에 고착시키기 위해 다수의 상이한 접근법이 적용될 수 있다. For the connector pads on the flap portion of the flex connector 1112 to adhere to other parts of the Faraday cage there is a number of different approaches it may be used. 이러한 접근법들은 도 15a-15c와 관련하여 설명된다. These approaches are described with respect to Figure 15a-15c.

일 실시예에서, 접이식 메모리 장치 내의 칩들은 금속 프레임 내에 적층된다. In one embodiment, the chip in the fold-memory devices are stacked in the metal frame. 이러한 구성에서, 플렉스 커넥터의 플랩 부분들 상의 커넥터 패드들은 플렉스 커넥터를 접지시키고 접이식 메모리 장치 상의 칩들 주위에 패러데이 상자를 형성하기 위해 금속 프레임에 부착된다. In this configuration, the connector pads on the flap portion of the flex connectors are attached to the metal frame in order to ground the flex connectors to form a Faraday cage around the chips on the memory folding device. 도 15a-15c는 설명되는 실시예들에 따른 PCB에 결합되고 상이한 부착 방법들을 이용하여 금속 프레임에 부착된 접이식 메모리 장치의 사시도들을 나타낸다. Figure 15a-15c are attached using different methods and combined to the PCB according to the embodiment described it shows a perspective view of the foldable memory device attached to the metal frame.

도 15a에서, 구리와 같은 도전성 금속으로부터 형성될 수 있는 커넥터 패드들은 금속 프레임(1210)의 내측에 배치될 수 있다. Connector pads in Figure 15a, can be formed from a conductive metal such as copper may be disposed inside the metal frame 1210. 이어서, 커넥터 패드들은 상부 에지(1226)를 따라 금속 프레임(1210)에 솔더링될 수 있다. Then, connector pads may be soldered to the metal frame 1210 along the upper edge (1226). 다른 실시예에서는, 솔더 페이스트(solder paste)가 커넥터 패드들에 도포된 후에 커넥터 패드들과 페이스트가 금속 프레임의 내측에 배치될 수 있다. In another embodiment, after the solder paste (solder paste) is applied to the connector pads connector pads and paste can be disposed inside the metal frame. 이어서, 솔더 페이스트를 녹여 커넥터 패드들을 금속 프레임(1210)의 내측에 본딩하기 위해 금속 프레임이 가열될 수 있다. Then, the metal frame can be heated in order to bond the connector pads to melt the solder paste on the inside of the metal frame 1210. 솔더 페이스트는 커넥터 패드들을 포함하는 접이식 메모리 장치의 플랩 부분이 금속 프레임 내측에 배치된 후에 금속 프레임의 내측과 커넥터 패드들 사이에 배치될 수도 있다. The solder paste is a part of the flap folding memory device including a connector pads may be disposed between the inside and the connector pad of the metal frame after being placed in a metal frame inside.

특정 실시예에서, 도 15b에 도시된 바와 같이, 접이식 메모리 장치의 플랩 부분(1228)은 금속 프레임의 외측 위로 접힐 수 있으며, 커넥터 패드들을 금속 프레임의 외측에 본딩하기 위해 도전성 접착 테이프와 같은 도전성 접착제가 적용된다. In a particular embodiment, as shown in Fig 15b, the flap portion 1228 of folding the memory device is an electrically conductive adhesive such as a conductive adhesive tape for bonding can be folded over the outer side of the metal frame, the connector pads on the outside of the metal frame, It is applied. 본드가 형성되는 것을 보증하기 위해 플랩 부분(1228)에 압력이 가해질 수 있다. The pressure can be applied to the flap portion 1228 to ensure that the bond is formed. 또 다른 실시예에서, 도 15c에 도시된 바와 같이, 금속 프레임의 외측과 커넥터 패드들(1228) 사이에 솔더 페이스트가 도포될 수 있고, 커넥터 패드들을 금속 프레임에 솔더링하기 위해 열이 가해질 수 있다. In yet another embodiment, as shown in Fig. 15c, may be a solder paste is applied between the outer and connector pad of the metal frame 1228, the heat can be applied to soldering the connector pad to the metal frame.

접이식 메모리 장치는 금속 커넥터 패드들을 포함하는 다수의 플랩 부분을 포함할 수 있다. Folded memory device may include a plurality of flap portions comprise a metal connector pads. 일부 실시예들에서, 하나의 플랩이 금속 프레임과 같은 금속 컴포넌트 내에 배치되고, 금속 내측에 본딩될 수 있는 반면, 다른 하나의 플랩은 금속 컴포넌트의 외측 위로 접히고, 실드 리드의 상부 또는 금속 프레임의 외측 부분과 같은 금속 컴포넌트들의 외측에 본딩될 수 있다. In some embodiments, the one flap is placed in a metal component, such as a metal frame, on the other hand, which may be bonded to the metal inner and the other one of the flap is folded over the outside of the metal components, the shield top or metal frame of the lead It may be bonded to the outer side of the metal components, such as the outer portion. 커넥터 패드들은 플렉시블 커넥터가 어떻게 접히는지에 따라 그리고 커넥터 패드들이 어느 표면(예를 들어, 내면 또는 외면)에 본딩되는지에 따라 플렉스 커넥터의 상면 또는 하면 상에 배치될 수 있다. Connector pads may be disposed on, depending on how the flexible connector and the connector pads are folded one surface upper or lower surface of the flex connector in accordance with that (e. G., The inner surface or outer surface) bonded to. 전술한 바와 같이, 플랩 부분들은 도전성 테이프 또는 솔더와 같은 도전성 접착제를 이용하여 표면에 본딩될 수 있다. As described above, the flap portions may be bonded to the surface by using a conductive adhesive such as solder or a conductive tape.

도 15d는 설명되는 실시예들에 따른, 접이식 메모리 장치와 관련된 접촉부들(예로서, 커넥터 패드들(1240))이 도전성 테이프(1230)를 이용하여 접지된 것을 나타내는, PCB에 결합된 접이식 메모리 장치의 사시도를 도시한다. Figure 15d is the contacts related to, folding a memory device according to embodiments will be described (by way of example, the connector pads 1240) is coupled to, PCB indicates that the grounded using a conductive tape 1230 fold memory device It is a perspective view of a city. 일 실시예에서, 접이식 메모리 장치의 플렉스 커넥터 상의 1112f와 같은 플랩 부분은 일측에 커넥터 패드들(1240) 그리고 타측에 컴포넌트들을 포함한다(도 14에는 컴포넌트들(1220)이 도시되어 있다). In one embodiment, the flap portions such as 1112f on the flex connector of folding the memory device includes a connector pads 1240 and the components on the other side to one side (which has been shown in the component 1220, Figure 14). 도 14에서 설명되는 실시예에서, 접이식 메모리 장치는 위로 접히며, 따라서 플랩 부분(1112f) 상의 컴포넌트들(1220)은 실드 리드(1206) 내의 개구들을 통해 끼워진다. In the embodiment illustrated in Figure 14, folding the memory device himyeo folded up, and thus the flap components 1220, on the part (1112f) it is fitted through the opening in the shield lead 1206. 플랩 부분(1112f)이 컴포넌트들을 포함하지 않은 경우, 플랩 부분은 실드 리드의 상부에 놓이도록 실드 리드의 상부에 배치될 수 있다. When the flap part (1112f) is not contains components, the flap portion may be disposed on top of the shielding lid to be placed on top of the shielding lid. 이 실시예에서, 커넥터 패드들은 실드 리드(1206)에 면하도록 반대쪽 플렉스 커넥터 상에 배치될 수 있다. In this embodiment, connector pads may be disposed on the opposite side of the flex connector to face the shield lead 1206.

도 15a, 15b 또는 15c에 도시된 바와 같이, 플랩 부분이 실드 리드 상부에 배치될 때, 커넥터 패드들은 노출될 수 있다. As shown in Fig. 15a, 15b or 15c, when the flap part is placed on the upper shield lead, connector pad can be exposed. 도 15d에 도시된 바와 같이, 노출된 커넥터 패드들이 실드 리드(1206)의 상부와 같은 다른 컴포넌트에 접지되도록, 노출된 커넥터 패드들(1240)은 1230과 같은 도전성 테이프로 커버될 수 있다. A, so that the exposed connector pads are grounded to the other components, such as the upper portion of the shield lead 1206, the exposed connector pads 1240, as shown in Figure 15d may be covered with a conductive tape, such as 1230. 커넥터 패드들(1240)은, 이러한 방식으로 접지될 때 접이식 메모리 장치 상의 플렉스 커넥터의 일부가 패러데이 상자의 일부로서 사용되게 할 수 있다. The connector pads 1240, and when the ground in this way, a portion of the flex connector on the folding memory device can be used as part of the Faraday cage.

도 16은 설명되는 실시예들에 따른 사전 조립 구성에서 PCB에 결합된 접이식 메모리 장치의 사시도를 나타낸다. 16 shows a perspective view of the folding device memory coupled to the PCB in a pre-assembled configuration in accordance with the illustrated embodiment. 이 실시예에서, 접이식 메모리 장치는 플렉스 커넥터에 부착된 4개의 칩(1202, 1203, 1204, 1205)을 포함한다. In this embodiment, the folding the memory device comprises a four-chip (1202, 1203, 1204, 1205) attached to the flex connector. 칩들은 전술한 칩들과 상이한 크기를 가질 수 있다. Chips may have a different size to the above chips. 예를 들어, 칩은 전술한 칩들의 두께의 약 1/2의 두께와 같이 더 얇을 수 있으며, 따라서 1202, 1203, 1204 및 1205가 서로의 위에 적층될 때, 적층은 칩들(1102, 1104)만을 포함하는 적층과 대략 동일한 높이를 가질 수 있다. For example, the chip may be thinner as the thickness of about a half of the thickness of the above-described chip, therefore 1202, 1203, 1204 and 1205, when the laminate on top of each other, are stacked chips (1102, 1104) only It may have a stacked substantially the same height comprising.

일 실시예에서, 접이식 메모리 장치 내의 1202와 같은 제1 칩이 1214와 같은 PCB에 부착될 수 있다. In one embodiment, the first chip 1202, such as in folding a memory device may be attached to a PCB, such as 1214. 이어서, 일 실시예에서, 플렉스 커넥터의 분리부(1212d)가 위로 접히고, 칩(1203)이 칩(1202)에 본딩될 수 있다. Then, in one embodiment, the separation unit (1212d) of the flex connector, folded up, the chip 1203 can be bonded to the chip 1202. The 이어서, 분리부(1212e)가 위로 접히고, 칩(1205)이 칩(1204)에 본딩될 수 있다. Then, it is folded over the separating section (1212e), the chip 1205 can be bonded to the chip (1204). 이러한 단계들은 뒤바뀔 수 있는데, 즉 칩(1205)이 먼저 칩(1204)에 본딩된 후에, 칩(1203)이 칩(1202)에 본딩될 수 있다. These steps may be reversed, i.e., the chip 1205 can first be bonded to the chip after the bonding to 1204, the chip 1203. The chip 1202.

칩들(1202/1203 및 1204/1205)이 서로 본딩된 후, 칩들(1202, 1204) 사이의 플렉스 커넥터의 분리부(1212c)가 위로 접히고, 칩 적층(1204/1205)이 칩 적층(1202/1203)에 본딩될 수 있다. Chips (1202/1203 and 1204/1205) are then bonded to each other, the separating portion (1212c) of the flex connectors between chips (1202, 1204) fold up, chip stack (1204/1205) the chip stack (1202 / 1203) may be bonded to. 칩(1204)의 하부 상의 플렉스 커넥터 상의 컴포넌트들(1220)은 컴포넌트들이 개구들(1222)을 통해 끼워지도록 정렬될 수 있다. On the lower portion of the on-chip 1204 flex connector component 1220 may be arranged such that the components are inserted through the apertures 1222. 이어서, 전술한 바와 같이, 칩(1204)의 하면 상의 플렉스 커넥터 상의 플랩 부분들이 금속 프레임 및 실드 리드와 같은 다른 금속 컴포넌트들에 본딩 및 접지되어, 적층된 칩들 주위에 패러데이 상자를 형성할 수 있다. Then, it is possible to form a Faraday cage around, are bonded and the ground to the other metal components such as a flap portion on the flex connector to a metal frame and the shield lead on the lower surface of the chip 1204, the stacked chips as described above.

다른 실시예에서, 접이식 메모리 장치의 접음은 상이한 순서로 수행될 수 있다(접는 단계들은 접이식 메모리 장치 구성에 따라 달라질 수 있으며, 이들 단계는 단지 예시의 목적으로 제공된다). In another embodiment, the folding of the folding memory device can be performed in a different order (folding steps may vary depending on the folding configuration memory device, these steps are provided only for purposes of illustration). 예를 들어, 플렉스 커넥터의 분리부(1212e)가 위로 접히고, 칩(1205)이 칩(1204)에 본딩될 수 있다. For example, a separation section (1212e) of the flex connector, folded up, the chip 1205 can be bonded to the chip (1204). 이어서, 분리부(1212c)가 위로 접히고, 칩 스택(1204/1205)이 칩(1202)에 본딩될 수 있다. Then folded over the separation unit (1212c), can stack (1204/1205) it is to be bonded to a chip 1202. 이어서, 분리부(1212d)가 위로 접히고, 칩(1203)이 칩 스택(1202/1204/1205)에 본딩될 수 있다. Then folded over the separation unit (1212d), the chip 1203 can be bonded to the chips (1202/1204/1205). 이 실시예에서, 플렉스 커넥터의 플랩 부분들은 도 16에 도시된 바와 같이 칩(1204)이 아니라 칩(1203)의 하부 상에 배치될 수 있다. In this embodiment, the flap portion of the flex connector may be disposed on the lower portion of the chip 1203 as well, the chip 1204 as shown in FIG. 칩(1203)의 하부로부터 연장하는 플랩 부분들은 실드 리드(1206) 및 금속 프레임(1210)과 같은 다른 금속 컴포넌트들에 본딩되어, 적층된 칩들 주위에 패러데이 상자를 형성할 수 있다. Flap portion extending from the bottom of the chip 1203 can be bonded to another metal component, such as a lead shield 1206 and the metal frame 1210, to form a Faraday cage around the stacked chips.

접이식 메모리 장치를 이용하여 전술한 조립 단계들은 휴대용 컴퓨팅 장치의 제조시에 구현될 수 있다. Assembling steps described above by using a folding device memory may be implemented, in the manufacture of the portable computing device. 일례로서, 설명되는 실시예들에 따른 접이식 메모리 장치를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치를 조립하는 방법(1300)이 도 17과 관련하여 설명된다. As an example, a method of assembling a portable computing device that includes a folding memory device according to the embodiments set forth 1300 is described with reference to FIG. 1302에서, 칩들과 같은 복수의 메모리 칩이 플렉시블 회로 커넥터에 접속될 수 있다. In 1302, a plurality of memory chips, such as chips can be connected to a flexible circuit connector. 플렉시블 회로 커넥터는 전력 및 데이터 트레이스들을 포함할 수 있다. Flexible circuit connector may include power and data trace. 칩들 각각은 플렉스 커넥터 상의 전력 및 데이터 트레이스들에 접속될 수 있으며, 따라서 전력이 칩들에 공급될 수 있고, 데이터가 데이터 트레이스들을 통해 칩들로 또는 칩들로부터 이동될 수 있다. Chips, each of which may be connected to the power and data connector traces on the flex, and therefore the power can be supplied to the chips, data can be moved out of the chips, or chips over a data trace.

칩들은 휴대용 컴퓨팅 장치 상의 메모리 장치의 일부로서 사용될 수 있다. Chip may be used as part of a memory device on the portable computing device. 1304에서, 접이식 메모리 장치 상의 제1 칩이 휴대용 컴퓨팅 장치에 설치될 조립체에 부착될 수 있다. In 1304, the first chips on the memory folding device may be attached to the assembly to be installed on the portable computing device. 예를 들어, 조립체는 인쇄 회로 보드를 포함할 수 있고, 제1 칩은 인쇄 회로 보드에 부착될 수 있다. For example, the assembly may include a printed circuit board, the first chip can be attached to a printed circuit board. 조립체는 휴대용 컴퓨팅 장치의 동작 동안 접이식 메모리 장치를 적소에 고착시키는 데 사용될 수 있다. Assembly may be used to anchor the folding memory device in place during operation of the portable computing device. 접이식 메모리 장치를 유지하는 조립체는 휴대용 장치의 하우징에 이미 고착되었거나 후속 조립 단계 동안에 고착될 수 있다. Assembly for holding the foldable memory device can be secured during the subsequent assembly steps or already fixed to the housing of the portable device.

일 실시예에서, 1306에서, 2개의 칩 사이의 분리부가 위로 접힐 수 있고, 2개의 칩이 적층 구성으로 정렬될 수 있다. In one embodiment, in 1306, may be folded over portion of the separation between the two chips can be arranged in two chips are stacked configuration. 1308에서, 2개의 칩이 적층 구성으로 함께 본딩될 수 있다. In 1308, the two chips can be bonded together in a stacked configuration. 일반적으로, 접는 단계들은 접이식 메모리 장치 상의 칩들의 수에 그리고 플렉시블 커넥터의 분리부들을 통해 각각의 칩이 어떻게 서로 접속되는지에 의존할 수 있다. In general, the folding step may be dependent on whether the number of chips on the fold-memory device, and how the individual chips are connected to each other through the separating units of a flexible connector. 접는 순서는 플렉시블 커넥터의 일부가 패러데이 상자의 일부로서 사용되는지의 여부에 의해 영향을 받을 수 있는데, 그 이유는 접는 순서는 플렉스 커넥터를 접지시키는 데 사용되는 적절한 접속들이 이루어질 수 있도록 각각의 칩이 접음이 발생한 후에 소정 위치에 최종 배치되는 것을 필요로 할 수 있기 때문이다. Folding sequence may be affected by whether or not a part of the flexible connectors used as part of a Faraday cage, that's why folded sequence, each of the chips folded so that may be made to the appropriate connection being used to ground the flex connectors after this has occurred because it can require that the end disposed at a predetermined position.

1310에서, 플렉시블 회로 커넥터 상의 커넥터 패드들이 다른 금속 컴포넌트들에 본딩되어 패러데이 상자의 일부를 형성할 수 있다. In 1310, the connector pads on the flexible circuit connector are bonded to the other metal components may form part of a Faraday cage. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 커넥터 패드들은 칩들을 둘러싸는 금속 프레임에 본딩될 수 있다. For example, as noted above, connector pads may be bonded to a metal frame surrounding the chip. 패러데이 상자는 RF 신호들이 칩들로부터 누설되는 것을 실딩(shield)하는 데 사용될 수 있다. Faraday cage may be used to RF signals shielding (shield) that leak from the chips. 예를 들어, 휴대용 컴퓨팅 장치는 안테나를 포함할 수 있고, 칩들은 칩들로부터 생성되는 RF 신호들이 안테나에 도달하는 것을 방지하기 위해 패러데이 상자에 의해 둘러싸일 수 있다. For example, the portable computing device may include an antenna, a chip may be surrounded by a Faraday cage to prevent RF signal generated from the chips reach the antenna. 1312에서, 패러데이 상자에 의해 둘러싸인 접이식 메모리 장치가 휴대용 컴퓨팅 장치의 하우징에 이미 고착된 조립체의 일부가 아닐 때, 접이식 메모리 장치를 포함하는 조립체가 휴대용 컴퓨팅 장치에 설치될 수 있다. In 1312, when the folding memory device surrounded by a Faraday cage is not a part of the already fixed assembly to the housing of the portable computing device, the assembly including a folding memory device can be installed on the portable computing device.

전술한 방법들에서, 단계들 중 하나 이상은 컴퓨터 보조 제조 프로세스에서 프로세서에 의해 구현될 수 있다. In the foregoing method, one or more of the steps may be implemented by a processor in a computer-assisted manufacturing processes. 예를 들어, 로봇 장치로 하여금 접이식 메모리 장치를 설치하고 접게 하는 프로세서가 프로그래밍될 수 있다. For example, it allows the robot apparatus, the processor to install the foldable memory device, and folding can be programmed. 다른 예로서, 로봇 장치로 하여금 칩들을 플렉스 커넥터에 또는 플렉스 커넥터 상의 커넥터 패드들을 다른 컴포넌트들에 결합하게 하는 프로세스가 프로그래밍될 수 있다. As another example, the process allows the robots to combinations to connector pads on the flex connector or chip on flex connector to other components can be programmed.

도 18a 및 18b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 컴퓨팅 장치(1400)의 평면도 및 저면도를 나타낸다. Figure 18a and 18b shows a plan view and a bottom view of the portable computing device 1400 according to the illustrated embodiment. 휴대용 컴퓨팅 장치는 사용자의 손 안에 유지하기에 적합할 수 있다. The portable computing device may be adapted to hold in your hand. 커버 유리(1406) 및 디스플레이(1404)가 하우징(1402)의 개구(1408) 내에 배치될 수 있다. The cover glass 1406 and display 1404 may be placed in the opening 1408 of the housing 1402. 커버 유리는 입력 버튼(1414)과 같은 입력 메커니즘을 위한 개구를 포함할 수 있다. The cover glass may comprise an opening for the input mechanisms, such as input buttons 1414. 일 실시예에서, 입력 버튼(1414)은 휴대용 컴퓨팅 장치를 홈 상태와 같은 특정 상태로 복귀시키는 데 사용될 수 있다. In one embodiment, the input button 1414 may be used to return to a particular state, such as a portable computing device and the home state.

다른 입출력 메커니즘들이 하우징(1402)의 둘레 주위에 배열될 수 있다. Other input mechanisms that may be arranged around the circumference of the housing 1402. 예를 들어, 1410과 같은 전력 스위치가 하우징의 상부 에지에 배치될 수 있고, 1412와 같은 볼륨 스위치가 하우징의 하나의 에지를 따라 배치될 수 있다. For example, a power switch, such as 1410 may be disposed on the upper edge of the housing, a volume switch, such as 1412 may be disposed along one edge of the housing. 헤드폰들 또는 다른 오디오 장치를 접속하기 위한 오디오 잭(1416) 및 데이터/전력 커넥터 인터페이스가 하우징의 하부 에지에 배치될 수 있다. An audio jack 1416 and a data / power connector interface for connecting a headphone or other audio equipment may be disposed on the lower edge of the housing. 하우징(1402)은 비디오 데이터가 수신될 수 있게 하는 카메라(1415)용 개구도 포함한다. Housing 1402 also includes an opening for the camera 1415 to enable video data to be received.

도 18c는 설명되는 실시예들에 따른 미디어 플레이어(1500)의 블록도이다. Figure 18c is a block diagram of a media player 1500 according to the embodiments described. 미디어 플레이어(1500)는 미디어 플레이어(1500)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련된 프로세서(1502)를 포함한다. The media player 1500 includes a processor 1502 associated with the microprocessor or controller for controlling the overall operation of the media player 1500. 미디어 플레이어(1500)는 미디어 아이템들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(1504) 또는 캐시(1506)에 저장한다. The media player 1500 stores the media data associated with the media item in the file system (1504) or cache (1506). 파일 시스템(1504)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. File system 1504 is typically a storage disk or a plurality of disks. 파일 시스템은 통상적으로 미디어 플레이어(1500)를 위한 대용량 저장 능력을 제공한다. The file system typically provides high capacity storage capability for the media player (1500). 그러나, 파일 시스템(1504)에 대한 액세스 시간은 비교적 기므로, 미디어 플레이어(1500)는 캐시(1506)도 포함한다. However, the access time to the file system 1504, so relatively, media player 1500 includes a cache 1506. 캐시(1506)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. Cache 1506 is a random access memory (RAM) provided by semiconductor memory contains, for example. 캐시(1506)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(1504)에 대한 것보다 실질적으로 짧다. The relative access time to the cache 1506 is substantially shorter than for the file system (1504). 그러나, 캐시(1506)는 파일 시스템(1504)의 큰 저장 능력을 갖지 않는다. However, the cache 1506 does not have the large storage capacity of the file system (1504).

또한, 파일 시스템(1504)은 활성화시에 캐시(1506)보다 많은 전력을 소비한다. In addition, the file system (1504) consumes more power than the cache 1506 when activated. 전력 소비는 미디어 플레이어(1500)가 배터리(도시되지 않음)에 의해 급전되는 휴대용 미디어 플레이어일 때 특히 중요하다. Power consumption is especially important when the portable media player, media player 1500 is fed by a battery (not shown).

미디어 플레이어(1500)는 미디어 플레이어(1500)의 사용자로 하여금 미디어 플레이어(1500)와 상호작용할 수 있게 하는 사용자 입력 장치(1508)도 포함한다. The media player 1500 includes a user input device that allows a user of the media player 1500 to interact with the media player 1500, 1508, included. 예를 들어, 사용자 입력 장치(1508)는 버튼, 키패드, 다이얼 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. For example, user input device 1508 can take a variety of forms such as a button, keypad, dial. 또한, 미디어 플레이어(1500)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(1502)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(1510)(스크린 디스플레이)를 포함한다. In addition, the media player 1500 includes a display 1510 (screen display) that can be controlled by the processor 1502 to display information to a user. 데이터 버스(1511)가 적어도 파일 시스템(1504), 캐시(1506), 프로세서(1502) 및 코덱(1512) 간의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다. The transfer of data between data bus (1511) is at least the file system 1504, the cache 1506, the processor 1502 and codec 1512 can be facilitated.

일 실시예에서, 미디어 플레이어(1500)는 파일 시스템(1504) 내에 복수의 미디어 아이템(예로서, 노래들)을 저장하는 역할을 한다. In one embodiment, the media player 1500 serves to store a plurality of media items (e.g., songs) in the file system 1504. 사용자가 미디어 플레이어로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원할 때, 가용 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(1510) 상에 표시된다. When the user wants to cause the media player to the play a particular media item, a list of available media items is displayed on the display 1510. 이어서, 사용자는 사용자 입력 장치(1508)를 이용하여 가용 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. Then, the user using the user input device 1508 may select one of the available media items. 프로세서(1502)는 특정 미디어 아이템의 선택의 수신시에 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예로서, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(1512)에 공급한다. Processor 1502 is the media data (e.g., audio file) for the particular media item, on receipt of the selection of a particular media item is supplied to a coder / decoder (CODEC) (1512). 이어서, 코덱(1512)은 스피커(1514)용 아날로그 출력 신호들을 생성한다. Then, the codec (1512) produces analog output signals for a speaker (1514). 스피커(1514)는 미디어 플레이어(1500)의 내부 또는 미디어 플레이어(1500)의 외부의 스피커일 수 있다. Speaker 1514 may be an external speaker in the media player 1500 or an internal media player 1500, the. 예컨대, 미디어 플레이어(1500)에 접속된 헤드폰들 또는 이어폰들이 외부 스피커로서 간주될 것이다. For example, a headphone or earphone connected to the media player 1500 will now be considered as external speakers.

강성 및 열 전달을 위해 최적화된 내부 프레임 The inner frame optimized for stiffness and heat transfer

얇은 소형 휴대용 전자 장치의 열구조적 설계에서 고려될 수 있는 제1 팩터는 사용자 인터페이스와 관련된 컴포넌트들의 배치일 수 있다. The first factor to be considered in the structural design of the thin heat small portable electronic device may be disposed of components associated with the user interface. 컴포넌트들의 외부 배치를 결정한 후에, 예상되는 동작 조건들 동안에 장치를 보호하는 데 필요한 내부 패키징, 무게, 강도 및 강성과 같은 팩터들이 하우징의 설계와 관련하여 고려될 수 있다. After determining the external arrangement of the components, and as the internal packaging, weight, strength and stiffness are required to protect the device during the expected operating condition factors it may be considered in connection with the design of the housing. 이어서, 내부 핫 스팟들의 발생의 방지와 같은 열 문제들이 고려될 수 있다. Then, the thermal problems such as prevention of generation of the internal hot spots may be considered. 이러한 설계 팩터들은 함께 고려될 때 각각 서로에게 영향을 미칠 수 있다. These design factors to be considered when you are with can affect each other. 따라서, 장치의 설계는 반복적인 프로세스일 수 있다. Therefore, the design of the device may be an iterative process.

휴대용 장치를 위한 열구조적 설계 프로세스의 일례로서, 이전 단락들에서 설명된 팩터들을 고려하여 장치 설계가 설명된다. As an example of the thermal structural design process for a portable device, and the device design is described in consideration of the factors described in the previous paragraph. 통상적으로, 휴대용 장치는 디스플레이를 포함할 수 있다. Typically, the portable device may include a display. 디스플레이 및 입력 메커니즘은 일반적으로 장치의 일면 상에 배치될 수 있다. Display and input mechanism can be generally disposed on one side of the device. 원할 경우에는, 사용자가 보는 디스플레이의 부분을 제외한 전부를 둘러싸고 밀봉하는 얇은 프로파일의 하우징이 지정될 수 있다. If desired, there is a thin profile housing that surrounds the user and sealing all except a portion of the display viewing can be specified. 디스플레이의 반대 면은 주로 하우징과 관련된 구조일 수 있지만, 카메라와 같은 다른 입력 장치들을 위한 개구들을 포함할 수 있다. The reverse side of the display can be a structure primarily associated with the housing and may include an opening for the different input devices such as a camera.

하우징의 에지들을 따라, 볼륨 스위치, 전력 버튼, 데이터 및 전력 커넥터, 오디오 잭 등과 같은 다양한 입/출력 메커니즘들이 배치될 수 있다. Along the edge of the housing, the various input / output mechanism, such as a volume switch, a power button, the data and power connector, an audio jack may be disposed. 하우징은 입/출력 메커니즘들을 수용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다. The housing may include an opening for receiving an input / output mechanism. 입출력 메커니즘들이 배치되는 위치들은 장치가 동작하도록 의도된 조건들 하에서 인터페이스의 유용성을 향상시키도록 선택될 수 있다. Where the input and output mechanisms are disposed it may be selected to improve the usability of the interface under the intended conditions the device to operate. 예를 들어, 한 손으로 조작되도록 의도된 장치의 경우, 오디오 제어 스위치와 같은 입력 메커니즘들은 장치가 손바닥 안에 유지되는 동안에 손가락에 의해 쉽게 조작되는 위치에 배치될 수 있다. For example, for a device intended to be operated with one hand, the input mechanisms, such as audio control switch can be arranged at a position where the device is easily operated by the fingers while the palm of the hand held within. 또한, 오디오 잭과 같은 출력 메커니즘들은 장치의 상부 에지와 같이 장치의 유지를 방해하지 않는 위치들에 배치될 수 있다. In addition, an output mechanism, such as an audio jack may be arranged to do not interfere with the maintenance of the apparatus as shown in the upper edge of the device's location.

사용자 인터페이스의 컴포넌트들이 배치되면, 휴대용 전자 장치에 접속되어 휴대용 전자 장치로 하여금 그의 의도된 기능들을 위해 동작할 수 있게 하는 장치 컴포넌트들이 인클로저 내에 패키징될 수 있다. When the user interface components are arranged, and is connected to the portable electronic device causes the portable electronic device, the apparatus components to be able to operate for its intended function may be packaged in a enclosure. 내부 장치 컴포넌트들의 예는 스피커, 마이크, 프로세서와 메모리를 구비한 주요 논리 보드, 비휘발성 저장 장치, 데이터 및 전력 인터페이스 보드, 디스플레이 구동기 및 배터리를 포함할 수 있다. Examples of components within the device may include a speaker, microphone, processor and memory, the main logic board, the non-volatile storage device having a data interface and a power board, a display driver and a battery. 컴포넌트들 사이의 필요한 커넥터들을 위한 충분한 공간이 이용 가능한 한, 내부 장치 컴포넌트들의 위치들과 관련하여 소정의 유연성이 제공될 수 있다. One possible use is enough room for the necessary connector between components, in relation to the position of the apparatus components may be provided with a predetermined flexibility. 또한, 가용 내부 공간을 효율적으로 이용하기 위하여 맞춤 형상 PCB 또는 배터리와 같은 접근법들이 이용될 수 있다. In addition, it approaches such as a custom shaped PCB or battery may be used in order to make efficient use of the available interior space.

사용자 인터페이스가 설계되고, 내부 컴포넌트들이 적절히 작은 하우징 내에 패키징되면, 열 문제들이 고려될 수 있다. If the user interface is designed and, the internal components are properly packaged in a small housing, the heat problem may be considered. 많은 내부 컴포넌트들은 열을 발생시킨다. Many internal components generate heat. 열이 소정 위치들에 축적되고 아마도 내부 컴포넌트들을 손상시키는 것을 방지하기 위하여, 열을 내부적으로 방산(dissipation) 및 전도하기 위한 메커니즘들이 필요할 수 있다. The heat may, be necessary that a mechanism for internally dissipated (dissipation) and conduct heat in order to prevent the accumulation and possibly damaging the internal components to a predetermined position. 이러한 장치들의 소형 설계는 대류 냉각을 위한 공간, 즉 열을 방산하도록 장치 내에서 공기가 순환하게 하기 위한 공간을 거의 남기지 않는다. Compact design of such an apparatus is that space for convective cooling, that is, hardly leaving a space for the air is circulated in the apparatus to dissipate heat. 따라서, 내부 냉각 문제들을 해결하기 위한 다른 접근법들이 필요할 수 있다. Therefore, it may be necessary, other approaches to solve the internal cooling problems.

냉각 문제를 해결하기 위한 한 가지 접근법은 장치 내의 상이한 내부 위치들로부터 그리고 상이한 내부 위치들로 열을 전도하도록 구성된 하나 이상의 구조를 제공하는 것일 수 있다. One approach to solve the cooling problem may be to provide one or more structures configured to conduct heat to the inside from different locations in the device and different internal position. 이 구조들은 냉각을 위해 사용되는 것 외에도 장치의 전체 강성의 증가와 같은 장치의 구조적 특성들을 향상시키는 데에 사용될 수 있다. The structures In addition to being used for cooling may be used for improving the structural properties of the device, such as increase of the overall stiffness of the device. 특정 실시예들에서, 휴대용 전자 장치의 설계 및 동작과 관련된 열 및 구조적 제약들을 충족시키도록 설계된 내부 프레임들이 설명된다. In certain embodiments, it is described that the inner frame is designed to fulfill the thermal and structural limitations associated with the design and operation of the portable electronic device. 내부 프레임들은 인클로저 내에서 생성된 열을 전도 및 방산하도록 구성될 수 있다. The inner frame may be configured to conduct and dissipate the heat generated within the enclosure. 또한, 내부 프레임들은 장치의 전체 강도를 증가시키도록 구성될 수 있다. The inner frame may be configured so as to increase the overall strength of the device.

이러한 내부 프레임들의 열구조적 설계 및 휴대용 전자 장치에서의 이들의 사용이 도 21a-26을 참조하여 아래에 설명된다. Is their use in such heat inside the frame structure and design of the portable electronic device, see FIG. 21a-26 to be described below. 그러나, 이 분야의 기술자들은 이들 도면과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적을 위한 것이고 한정으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다. However, one skilled in the art will readily appreciate that the detailed description provided herein with respect to these figures should not be construed as a limitation is for the purpose of illustration only. 구체적으로, 도 21a-21d와 관련하여 휴대용 전자 장치의 전체 구성이 설명된다. More specifically, the entire configuration of a portable electronic device will be described with respect to Figure 21a-21d. 장치는 장치의 설계 및 동작과 관련된 열 및 구조적 제약들을 충족시키도록 구성된 열 전도 능력을 갖는 설명될 내부 프레임을 포함할 수 있다. The apparatus may comprise an inner frame to be described having a heat-conducting ability configured to fulfill the thermal and structural limitations associated with the design and operation of the device. 도 22a-22c에서, 내부 프레임의 다양한 실시예들이 도시되고 설명된다. In Figure 22a-22c, the various embodiments of the inner frame are illustrated and described. 도 23a 및 23b와 관련하여 내부 프레임들과 관련된 내부 구조들 및 재료들이 설명된다. Have internal structures and materials related to the internal frame are described with reference to Figure 23a and 23b. 도 24a, 24b 및 25와 관련하여 다양한 장치 컴포넌트들에 대한 내부 프레임의 결합 및 관련 제조 방법들이 설명된다. Figure 24a, 24b, and coupling the internal frame to the various device components in relation to the 25 and associated method are described. 마지막으로, 미디어 플레이어로서 구성된 휴대용 컴퓨팅 장치가 도 26과 관련하여 설명된다. Finally, the portable computing device configured as a media player are described in conjunction with Figure 26.

도 21a 및 21b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치(210)의 평면도 및 측면도를 나타낸다. Figure 21a and 21b are a plan view and a side view of the portable electronic device 210 according to the illustrated embodiment. 장치(210)는 디스플레이(2104)를 둘러싸는 하우징(2100)을 포함할 수 있다. Device 210 may include a housing 2100 to surround the display 2104. 하우징(2100)은 비교적 얇은 프로파일을 갖도록 설계될 수 있다. Housing 2100 may be designed to have a relatively thin profile. 하우징(2100)은 디스플레이(2104)가 배치되는 개구(2108)를 제공한다. The housing 2100 provides an opening 2108 that is a display 2104 disposed. 커버 유리(2106)가 디스플레이(2104) 위에 배치된다. The cover glass 2106 is arranged on the display 2104. 커버 유리(2106)는 개구(2108)의 밀봉을 돕는다. The cover glass 2106, helps to seal the opening (2108). 장치(210)는 디스플레이와 관련된 터치 스크린(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. Device 210 may include a touch screen (not shown) associated with the display.

장치(210)의 상면의 영역의 상당 비율이 디스플레이(2104)에 의해 점유된다. A significant proportion of the area of ​​the upper surface of the device 210 is occupied by the display 2104. 이 비율은 원할 경우에 더 작거나 클 수 있다. This ratio may be smaller or larger if desired. 또한, 디스플레이에 전용화되는 비율은 장치마다 다를 수 있다. In addition, the rate at which only the display screen may be different from device to device. 일부 실시예들에서, 장치(210)는 디스플레이를 포함하지 않을 수도 있다. In some embodiments, the device 210 may not include a display.

전술한 바와 같이, 디스플레이(2104)는 장치(210)와 관련된 사용자 인터페이스 내의 컴포넌트일 수 있다. As described above, the display 2104 can be a component in the user interface associated with the device 210. 장치(210)의 사용자 인터페이스 또는 전체 동작에 기여하는 다른 장치 컴포넌트들은 장치(210)의 하우징(2100) 상의 다양한 위치들에 분포된다. Other apparatus components that contribute to the user interface or the overall operation of the device 210 are distributed at various locations on the housing 2100 of the device 210. 이러한 컴포넌트들의 배치는 내부 패키징, 따라서 장치 내의 열 생성 컴포넌트들의 위치에 영향을 미칠 수 있다. The arrangement of these components can affect the location of the heat generating component in the inner package, and thus the device.

장치 컴포넌트들의 외부 배열의 일례로서, 입력 버튼(2114)이 전면에 배치된다. As an example of the external arrangement of the device components, the input button 2114 is disposed in the front. 일 실시예에서, 입력 버튼(2114)은 장치를 "홈" 상태와 같은 특정 상태로 복귀시키기 위한 요구를 나타내는 입력을 수신하는 데 사용될 수 있다. In one embodiment, the input button 2114 may be used to receive an input representing a request for returning the device to a particular state, such as "home" position. 장치 상에서 구현되는 다양한 오디오 애플리케이션들과 관련된 볼륨을 조정하는 데 사용될 수 있는 볼륨 스위치(2112)가 하우징(2100)의 일측에 배치될 수 있다. A volume switch 2112 that may be used to adjust the volume associated with the different audio applications that are implemented on a device may be disposed on one side of the housing 2100. 전력 스위치(2110)가 장치(210)의 상측에 배치되고, 오디오 잭 및 데이터/전력 커넥터용 개구가 상측과 반대인 하우징(2100)의 하측에 배치된다. Power switch 2110 is arranged on the upper side of the device 210, an audio jack and the data / power connector opening is disposed at the upper side and the lower side of the housing opposite to 2100. 하우징(2100)의 하측은 개구를 포함한다. The lower side of the housing 2100 includes an opening. 카메라용 렌즈(2115)가 개구 내에 배치될 수 있다. Lens for the camera 2115 may be disposed in the opening.

도 21c는 장치(210)의 블록도를 나타낸다. Figure 21c shows a block diagram of an apparatus 210. The 디스플레이(2104), 배터리(2132), 터치스크린(2122), 무선 통신 인터페이스(2126), 디스플레이 제어기(2120), 오디오 컴포넌트들(2124)(예로서, 스피커들)이 각각 주요 논리 보드(MLB)(2105)에 결합될 수 있다. Display 2104, 2132, touch screen 2122, a wireless communication interface 2126, display controller 2120, the audio component 2124 (e.g., speakers) each main logic board (MLB) It may be coupled to 2105. 장치(210)는 SIM 카드, 마이크 및 비휘발성 메모리와 같은 다른 컴포넌트들(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 도 21c에 도시된 컴포넌트들로 한정되지 않는다. Device 210 may include other components such as a SIM card, a microphone and a non-volatile memory (not shown), and is not limited to the components illustrated in Figure 21c. MLB(2105)는 프로세서 및 메모리를 포함할 수 있다. MLB (2105) may comprise a processor and a memory. 프로세서 및 메모리는 장치로 하여금 다양한 기능들을 수행하게 하기 위해 다양한 프로그래밍 명령어들을 실행할 수 있다. The processor and the memory can execute a variety of programming instructions for causing a device to perform a variety of functions. 전술한 사용자 인터페이스는 사용자로 하여금 장치(210) 상에서 이용 가능한 다양한 기능들을 선택하고 조정할 수 있게 하는 것으로 간주될 수 있다. The above-described user interface may be considered to allow a user able to select a number of features available on the device 210 and adjust. 특정 실시예들에서, 이러한 기능들은 장치에 저장되는 사용자 선택 가능 애플리케이션 프로그램들로서 제공될 수 있다. In certain embodiments, these functions may be provided as user selectable application programs that are stored in the device.

도 21d는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 전자 장치(210)의 단면도를 나타낸다. Figure 21d is a sectional view of the portable electronic device 210 according to the embodiments described. 상부 유리(2106) 및 하우징(2100)으로부터 인클로저가 형성될 수 있다. From the top glass 2106 and the housing 2100 may be formed in the enclosure. 다른 인클로저 구성이 가능하며, 설명되는 실시예들은 이 예로 한정되지 않는다. Possible other enclosure configurations, the illustrated embodiment are not limited to this example. 도 21d에 도시된 바와 같이, 하우징(2100)은 상부 유리(2106)에 의해 커버되는 공동을 제공할 수 있다. The housing 2100, as shown in Figure 21d may provide a cavity that is covered by the top glass 2106. 하우징(2100)은 외면 및 내면을 포함할 수 있고, 내면의 내부 외형(contour) 프로파일(2117)은 하우징(2100)의 외부 외형 프로파일과 다를 수 있다. Housing 2100 may include an outer surface and an inner surface, the inner contour of the inner surface (contour) profile 2117 may be different from the outer contour profile of the housing 2100.

상부 유리(2106) 및 하우징(2100)을 포함하는 인클로저와 같은 인클로저 내에는, 장치(210)로 하여금 그의 의도된 기능들을 위해 동작할 수 있게 하는, 사용자 인터페이스와 관련된 장치 컴포넌트들과 같은 다양한 내부 장치 컴포넌트들이 패키징된다. Upper glass various internal devices, such as the associated apparatus components and allows the enclosure, the device 210 in a like enclosure containing a 2106 and a housing 2100, a user interface that enables it to operate for its intended function components are packaged. 설명의 목적을 위해, 내부 장치 컴포넌트들은 다수의 적층된 층 내에 배열되는 것으로 간주될 수 있다. For the purposes of description, the apparatus components may be considered to be arranged in a plurality of stacked layers. 적층된 층들 각각의 높이는 장치의 전체 두께(2136)와 관련하여 지정될 수 있다. It can be specified with respect to the total thickness (2136) of the laminated layers each of the height of the device. 예를 들어, 상부 유리(2106)의 중앙의 높이는 전체 두께(2136)의 제1 비율로서 지정될 수 있고, 배터리(2132)의 높이는 전체 두께(2136)의 제2 비율로서 지정될 수 있다. For example, can be designated as a first percentage of the total thickness (2136) the height of the center of top glass 2106, the height of the battery 2132 may be designated as the second percentage of the total thickness (2136).

디스플레이(2104)의 디스플레이 스크린은 상부 유리(2106) 바로 아래에 배치될 수 있다. The display screen of the display 2104 can be arranged immediately below the top glass 2106. 일 실시예에서, 디스플레이 스크린 및 이와 관련된 디스플레이 구동기 회로는 디스플레이(2104)의 일부로서 함께 패키징될 수 있다. In one embodiment, a display screen and an associated display driver circuit may be packaged together as a part of the display 2104. 디스플레이(2104) 아래에는, 다른 컴포넌트들과 관련된 주요 논리 보드 또는 회로와 같은 장치 회로(2130), 및 장치(210)에 전력을 공급하는 배터리(2132)가 배치될 수 있다. Display 2104 is provided with a battery 2132 for supplying power to the circuit device 2130, and the device 210, such as a main logic board or the circuit associated with other components may be disposed below.

전술한 바와 같이 그리고 도 21d에 도시된 바와 같이, 내부 컴포넌트들은 치밀하게 팩킹되어, 공기 순환을 통한 냉각이 열을 발생시키는 내부 컴포넌트들에 대해 효과적이게 하는 통로들을 위한 공간을 거의 남기지 않을 수 있다. As as described above and shown in Figure 21d, the internal components are densely packed, and is cooled by air circulation may leaves little room for the effective this passage for the internal components to generate heat. 대류 공기 냉각과 함께 또는 그 대신에 사용될 수 있는 내부 열 문제를 해결하는 다른 접근법은 열 전도성 물질을 가열 소스 근처에 배치하는 것이다. Another approach to solve the problem, the inside heat which can be used in the place of or in conjunction with convective air cooling is to place near a heat source to the thermally conductive material. 열 전도성 물질은 장치의 동작 동안 열 생성 내부 장치 컴포넌트와 같은 내부 열 소스로부터 열을 흡수하고 다른 곳으로 전도하여, 열 소스 근처의 온도를 낮출 수 있다. Thermally conductive material may absorb heat from the internal heat source such as the operating heat generated inside the unit components for the device, and by conduction to another, lower temperature near the heat source.

일 실시예에서, 열 전도성 물질은 내부 프레임(2140)과 같은, 장치(210)와 관련된 내부 구조 내에 포함될 수 있다. In one embodiment, the thermally conductive material may be included within the internal structure related to the apparatus 210, such as the inside of the frame (2140). 아래의 도면들과 관련하여 더 상세히 설명되는 내부 프레임(2140)은 하나 이상의 장치 컴포넌트로부터의 열을 다른 곳으로 전도하고 장치의 전체 강도를 증가시키도록 구성될 수 있다. The inner frame 2140 will be explained in more detail in connection with the drawings below conducting heat from the at least one device component to another and may be configured to increase the overall strength of the device. 예를 들어, 내부 프레임(2140)은 하우징(2100)이 경험하는 휨 모멘트에 저항하는 능력과 같은 장치(210)의 전체적인 강성을 증가시키도록 구성될 수 있다. For example, the inner frame 2140 may be configured to increase the overall stiffness of the device 210, such as the ability to resist the bending moment experienced by the housing 2100.

도 21d에서, 내부 프레임(2140)은 디스플레이(2104)의 아래 그리고 장치 회로(2130) 위의 높이에 배치된다. In Figure 21d, the inner frame 2140 is disposed at a height above and below the circuit device 2130 of the display 2104. 내부 프레임(2140)은 디스플레이 회로에 의해 생성되는 열을 딴 데로 유도하기 위해 이 위치에 배치될 수 있다. The inner frame 2140 may be disposed at a position to derive divert the heat generated by the display circuit. 또한, 장치 회로(2130)와 관련된 하나 이상의 열 소스가 내부 프레임(2140) 근처에 배치되어, 이들 컴포넌트로부터의 열이 내부 프레임(2140) 안으로 그리고 열 소스로부터 딴 데로 전도될 수 있다. Furthermore, it arranged near the unit circuit (2130) at least one heat source is inside the frame (2140) associated with, and the heat from these components can be conducted into the inner frame 2140 and divert from the heat source.

다른 패키징 구성들이 가능하다. Other packaging configurations are possible. 따라서, 다른 실시예들에서, 내부 프레임(2140)은 장치의 전체 두께(2136)에 대해 상이한 높이들에 배치될 수 있으며, 또한 상이한 장치 컴포넌트들 근처에 배치될 수 있다. Thus, in other embodiments, the inner frame 2140 may be disposed at different heights over the entire thickness of the device (2136), it may also be placed near the different apparatus components. 또한, 210과 같은 장치는 2140과 같은 다수의 프레임을 포함할 수 있으며, 설명되는 실시예들은 단일 내부 프레임(2140)의 사용으로 한정되지 않는다. In addition, devices such as 210 may comprise a plurality of frames, such as 2140, the illustrated embodiment are not limited to the use of a single internal frame (2140).

일 실시예에서, 내부 프레임(2140)은 다른 장치 컴포넌트들에 대한 부착점으로 사용될 수 있다. In one embodiment, the inner frame 2140 may be used as attachment points for other device components. 예를 들어, 내부 프레임(2140)은 파스너들을 통해 또는 본딩제를 이용하여 하우징(2100) 상의 2134a 및 2134b와 같은 실장 표면에 부착될 수 있다. For example, the inner frame 2140 may be attached to a mounting surface, such as 2134a and 2134b on the housing 2100 by using a fastener or via a bonding agent. 이어서, 디스플레이(2104)와 같은 다른 장치 컴포넌트들이 하우징(2100)에 직접 결합되는 것이 아니라 내부 프레임(2140)에 결합될 수 있다. Then, the other device components such as the display 2104 are not directly coupled to the housing 2100 may be coupled to the inside of the frame (2140). 디스플레이(2104)를 내부 프레임(2140)을 통해 하우징에 결합하는 것의 한 가지 장점은 디스플레이가 하우징(2100)과 관련된 휨 모멘트로부터 다소 격리될 수 있다는 것인데, 즉 하우징 상에 생성되는 휨 모멘트는 내부 프레임(2140) 내로 방산될 수 있다. One advantage is directed towards that the display can be somewhat isolated from the bending moments associated with the housing 2100, i.e., bending moment is generated on the housing of what coupled to the housing through the inside of the frame 2140 to the display 2104, the internal frame It can be dissipated into 2140. 하우징(2100)과 관련된 휨 모멘트로부터 디스플레이(2104)를 격리시키는 것은 균열과 같은 디스플레이(2104)에 대한 손상의 발생을 방지할 수 있다. It is to isolate the display 2104 from the bending moment associated with the housing 2100, it is possible to prevent the occurrence of damage to the display 2104, such as a crack.

도 22a 및 22b는 설명되는 실시예들에 따른 내부 프레임(2140)의 평면도(2142a) 및 저면도(2142b)를 나타낸다. Figure 22a and 22b is a plan view (2142a) and bottom view (2142b) of the inner frame 2140 in accordance with the illustrated embodiment. 일 실시예에서, 내부 프레임은 다수의 금속 층을 포함하는 시트와 같은 다층 시트로서 형성될 수 있다(내부 프레임의 상이한 층들을 포함하는 내부 프레임(2140)의 단면에 대한 도 23a 및 23b를 참조한다). In one embodiment, the inner frame is reference to Figure 23a and 23b to the end surface of the inner frame 2140 comprising different layers of may be (inside of the frame formed as a multi-layer sheet such as a sheet including a plurality of metal layers ). 특정 실시예에서, 내부 프레임(2140)은 제2 재료의 2개의 외부 층 사이에 삽입된 제1 재료의 중간 층을 갖도록 형성될 수 있다. In a particular embodiment, the inner frame 2140 may be formed to have an intermediate layer of a first material sandwiched between two outer layers of the second material. 중간 층 및 외부 층에 사용되는 재료들은 열 전도성과 같은 그들의 열 특성들 및/또는 강도 특성들을 위해 선택될 수 있다. The material used for the intermediate layer and the outer layer may be selected for their thermal properties and / or strength properties such as thermal conductivity.

일 실시예에서, 중간 층에 사용되는 제1 재료는 주로 그의 열 특성들을 위해 선택될 수 있는 반면, 외부 층들에 사용되는 제2 재료는 주로 그의 강도 특성들을 위해 선택될 수 있다. In one embodiment, while the first material is mainly used for the intermediate layer, which may be selected for its thermal properties, the second material used for the outer layers may be chosen primarily for its strength characteristics. 일례로서, 구리의 중간 층이 Iconel TM 과 같은 스테인리스 스틸의 2개의 층 사이에 삽입될 수 있다. As an example, the intermediate layer of copper may be sandwiched between two layers of stainless steel, such as Iconel TM. 구리의 열 전도율은 Iconel TM 보다 약 25배 큰 반면, 스테인리스 스틸은 매우 유연할 수 있는 구리보다 휨에 훨씬 더 강하다. The thermal conductivity of copper is about 25 times the Iconel TM large, while stainless steel is more resistant to bending than can be very flexible copper. 일 실시예에서, 중간 층은 내부 프레임 두께의 약 50%를 구성할 수 있으며, 외부 층들은 각각 내부 프레임 두께의 약 25%를 구성할 수 있다. In one embodiment, the intermediate layer may be configured to about 50% of the thickness of the inner frame, the outer layers may comprise from about 25% of the thickness of each inner frame. 중간 층이 구리이고, 외부 층들이 스테인리스 스틸일 때, 이러한 구성은 스테인리스로만 제조된 동일 두께의 내부 프레임의 강성의 약 94%를 유지한다. When the intermediate layer is copper, and the outer layers of stainless steel, such an arrangement will be maintained at about 94% of the stiffness of the inner frame of the same thickness made only with stainless steel.

다른 재료 조합들이 가능하며, 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 구리와 스테인리스 스틸의 조합으로 한정되지 않는다. And other material combinations are possible, embodiments described herein are not limited for example, a combination of copper and stainless steel. 예를 들어, 알루미늄 및 스테인리스 스틸과 같은 다른 금속 조합들도 사용될 수 있다. For example, it may also be used with other metal combinations, such as aluminum and stainless steel. 또한, 비금속 및 금속 재료들 또는 상이한 타입의 비금속 재료들을 조합하여 2140과 같은 내부 프레임을 형성할 수 있다. Further, by combining non-metallic and metallic materials, or different types of non-metallic material it is possible to form the inner frame, such as 2140.

특정 실시예에서, 2개의 스테인리스 스틸 층 사이에 삽입된 구리 층을 갖는 2140과 같은 내부 프레임은 클래딩 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다. In a particular embodiment, the inner frame, such as 2140 with a layer of copper sandwiched between two stainless steel layers can be formed by using a cladding process. 클래딩 프로세스의 일 구현에서는, 구리의 시트가 스테인리스 스틸의 2개의 시트 사이에서 고압으로 압축되어 시트들을 결합시킬 수 있다. In one embodiment of the cladding process, the copper sheet is compressed to a high pressure between the two sheets of stainless steel may be bonded to the sheet. 일례로서, 시트들은 클래딩 프로세스의 일부로서 2개의 롤러 사이에서 고압으로 압착될 수 있다. As an example, the sheet may be compressed to a high pressure between the two rollers as part of the cladding process. 클래딩 프로세스를 통해 형성된 시트들은 도면들에 도시된 내부 프레임(2140)을 형성하기 위해 절단될 수 있다. Sheet formed by the cladding process may be cut to form the inside of the frame 2140 illustrated in the drawings.

야금학에서, 클래딩은 상이한 금속들을 함께 본딩하는 것이다. In metallurgy, the cladding is to bond together dissimilar metals. 이것은 금속들을 함께 파스닝(fastening)하는 방법인 용접 또는 접착과 다르다. This is different from the welding or bonding method for fastening (fastening) with the metal. 클래딩은 종종 다이를 통해 2개의 금속을 사출 성형하는 것은 물론, 시트들을 고압 하에 함께 프레싱 또는 롤링함으로써 달성될 수 있다. Cladding can often be accomplished by injection molding is that the two metals of course, pressing or rolling along the sheet under high pressure through a die. 클래딩 프로세스는 금속들을 함께 "야금학적으로" 본딩하여, 매우 엄밀한 전기, 열 및/또는 기계적 최종 사용 요구들을 충족시키기 위해 어닐링, 롤링 및 스릿팅(slitting)될 수 있는 연속 스트립을 생성한다. Cladding process by bonding "metallurgically" with the metal to produce a continuous strip which may be annealing, rolling and scan ritting (slitting) to meet the very strict electrical, thermal and / or mechanical end-use requirements. 귀금속 또는 비귀금속 조합들을 갖는 하나 또는 양 기초 금속 표면 상에 클래드 인레이(inlay) 또는 오버레이(overlay)가 제공될 수 있다. On one or both of the base metal surfaces with the noble metal or base metal combinations may be provided with a clad inlays (inlay) or overlaid (overlay).

일반적으로, 클래딩은 하나의 금속이 다른 금속으로 코팅되거나 비금속일 수 있는 기판 재료가 다른 금속으로 코팅되는 침적 프로세스를 지칭할 수 있다. Generally, the cladding is one of a metal substrate material which may be coated or non-metal with other metals can be referred to the deposition process to be coated with another metal. 일부 클래딩 프로세스들에서, 금속은 레이저 클래딩 프로세스 등을 통해 기판 상에 녹을 수 있다. In some cladding process, the metal may be melted onto the substrate by a laser cladding process. 따라서, 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 금속 시트들이 롤러 등을 통해 고압 하에 함께 결합되는 클래딩 프로세스로 한정되지 않는다. Thus, embodiments described herein are not limited to the cladding process that is bonded together under high pressure through a metal sheet to the rollers.

중간 전도성 층이 훨씬 더 낮은 열 전도율을 갖는 2개의 외부 층 사이에 삽입된 2140과 같은 내부 프레임에 있어서, 외부 층들은 중간 전도성 층을 노출시키는 하나 이상의 개구를 포함할 수 있다. In the inside of the frame, such as the 2140 inserted between the two outer layers an intermediate conductive layer with a much lower heat conductivity, the outer layer may comprise one or more openings exposing the middle conductive layer. 개구들은 중간 전도성 층들과 열 생성 컴포넌트 사이에 더 양호한 열 연결이 형성되게 하기 위해 제공될 수 있다. The opening can be provided in order to make a better thermal connection between the intermediate conductive layers and a heat generating component is formed. 특정 실시예들에서는, 열 생성 컴포넌트의 표면이 솔더링 재료를 통해 또는 열 전도성 테이프를 통해 중간 전도성 층에 열적으로 연결될 수 있다. In certain embodiments, the surface of the heat generating component can be connected thermally to the intermediate conductive layer or through the heat conductive tape through the soldering material. 컴퓨터 응용들에서는 프로세서들과 같은 컴포넌트들에 히트 싱크들을 연결하기 위해 양면 열 전도성 테이프들이 종종 사용된다. In computer applications to both sides of the thermally conductive tape to connect the heat sink on the processor components, such as it is often used. 본 명세서에서 설명되는 실시예들에서, 양면 열 전도성 테이프 또는 솔더링 재료는 열 생성 컴포넌트의 표면을 내부 프레임(2140)에 본딩하고, 따라서 열적으로 연결하는 데 사용될 수 있다. In embodiments described herein, the double-sided thermally-conductive tape or solder material may be used to bond the surface of the heat generating component to the inner frame 2140, and therefore thermally coupled to.

내부 프레임(2140) 상에서, 개구들의 위치는 휴대용 장치 내의 열 생성 컴포넌트들에 가깝도록 선택될 수 있다. On the inner frame 2140, the position of the apertures may be selected to be as close to the heat generating components within the portable device. 내부 프레임(2140)의 상부(2142a) 및 하부(2142b)에 다수의 개구(2150a-f)가 도시되어 있다. There are a number of openings (2150a-f) is shown in top (2142a) and bottom (2142b) of the inner frame (2140). 도시된 바와 같이, 개구 위치들은 내부 프레임(2140)의 상부(2142a)로부터 하부(2142b)까지 다를 수 있다. As shown, the opening position may be different to the bottom (2142b) from the top (2142a) of the inner frame (2140). 도 22a 및 22b에 도시된 바와 같이, 상부(2142a)의 개구 위치들은 하부(2142b)와 다른 위치들에 있다. As shown in Figure 22a and 22b, the opening position of the top (2142a) are in the other position and the bottom (2142b). 또한, 내부 프레임(2140)의 하부(2142b)보다 상부(2142a)에 더 많은 개구가 존재한다. In addition, the more the opening present in the upper part (2142a) than the bottom (2142b) of the inner frame (2140).

일반적으로, 내부 프레임(2140)의 외부 층 내의 개구들의 위치들은 각각의 장치에서 사용되는 열 생성 컴포넌트들 및 각각의 장치에 대해 선택된 내부 패키징 스키마에 따라 장치마다 다를 수 있다. In general, the position of the openings in the outer layer of the inner frame 2140 may be different for each device according to the internal packaging scheme selected for the heat generating component and of the respective apparatus used in each device. 일 실시예에서, 개구들은 내부 프레임의 일측에만, 예를 들어 상측 또는 하측에만 배치될 수 있다. In one embodiment, the openings may be arranged only on one side of the inner frame, such as the upper or lower side only. 다른 실시예들에서, 외부 층들은 열 전도성일 수 있고, 중간 층은 2개의 구리 층 사이에 삽입된 스테인리스 스틸과 같이 강도를 위해 제공될 수 있다. In other embodiments, may be in the outer layer are thermal conductivity, the intermediate layer may be provided to the stainless steel, such as strength sandwiched between two copper layers. 이 예에서, 외부 층 내의 개구들은 반드시 열 연결 목적을 위한 것은 아닌데, 그 이유는 열 생성 소스의 표면이 열 전도성 외부 층들에 직접 본딩될 수 있기 때문이다. In this example, the opening in the outer layer are'm not necessarily for the purpose of thermal connection, because the surface of the heat generating source can be bonded directly to the outer layers of thermal conductivity.

도 22c는 설명되는 실시예들에 따른 내부 프레임(2160)의 평면도를 나타낸다. Figure 22c is a plan view of the inner frame 2160 in accordance with embodiments will be described. 일 실시예에서, 내부 프레임(2160)은 내부 프레임(2160)을 완전히 통과하는 2162와 같은 하나 이상의 개구를 포함할 수 있다. In one embodiment, the inner frame 2160 may include one or more openings, such as 2162 to fully pass through the inside of the frame (2160). 하나 이상의 개구는 내부 프레임(2160)을 통해 커넥터와 같은 컴포넌트를 배치하는 데 사용될 수 있다. One or more openings may be used to position the components such as a connector through the inside of the frame (2160). 게다가, 프레임(2160)을 완전히 통과하는 개구들은 도 21a, 21b 및 21d와 관련하여 설명된 장치 하우징(2100)과 같은 다른 컴포넌트에 내부 프레임(2160)을 파스닝하기 위해 제공될 수 있다. In addition, the frame inside the frame 2160 in other components such as the housing (2100) described with apertures which pass completely through the 2160 connection with Fig. 21a, 21b and 21d may be provided for turning fasteners.

도 22a 및 22b와 관련하여 전술한 바와 같이, 내부 프레임(2160)은 단단한 중간 층을 노출시키는 하나 이상의 개구를 그의 외부 층들 내에 포함할 수 있다. As described above with respect to Figs. 22a and 22b, the inner frame 2160 may include one or more openings to expose the hard intermediate layer in its outer layers. 일 실시예에서, 개구들은 중간 층에 사용되는 재료와 동일 또는 상이한 재료로 채워질 수 있다. In one embodiment, the opening may be filled with a material the same as or different from the material used for the intermediate layer. 개구(2150a)는 채워진 개구의 일례이다. Opening (2150a) is an example of the filled opening. 다른 실시예에서, 개구들은 채워지지 않을 수 있으며, 따라서 약간의 리세스 또는 공동이 가능하고, 여기서 중간 전도성 층을 노출시키기 위해 개구가 제공된다. In another embodiment, apertures can not be filled, therefore a slight recess or cavity can, and the opening is provided to expose the intermediate conductive layer here. 개구(2164)는 공동을 형성하는 내부 프레임(2160)의 외부 층 내의 개구의 일례이다. Opening (2164) is an example of the opening in the outer layer of the inner frame (2160) defining a cavity.

일 실시예에서는, 2166과 같은 상승된 열 커넥터가 제공될 수 있다. In one embodiment, it can be provided with an elevated thermal connector, such as 2166. 상승된 열 커넥터(2166)는 구리와 같은 열 전도성 재료로 형성될 수 있다. Elevated thermal connector (2166) may be formed of a heat conductive material such as copper. 상승된 열 커넥터(2166)는 내부 프레임(2160) 위의 소정 높이에 배치된 열 소스를 중간 층과 같은 내부 프레임의 전도성 층에 열적으로 연결하는 데 사용될 수 있다. Elevated thermal connector (2166) may be used to thermally coupled to the conductive layer of the inner frame as a heat source placed at a predetermined height above the inner frame 2160 and the intermediate layer. 상승된 열 커넥터는, 너무 커서 열 연결을 제공하기 위한 직접 솔더링을 사용할 수 없는 열 생성 컴포넌트가 커넥터 위의 소정 거리에 배치될 때 사용될 수 있다. Elevated thermal connector, a too large heat generation connection service can not be used directly to soldering heat to the component can be used when it is placed at a distance above the connector. 일 실시예에서, 상승된 열 커넥터(2166)는 2168과 같은 외부 절연 층을 통해 열적으로 절연될 수 있다. In one embodiment, the elevated thermal connector (2166) can be isolated thermally from the outer insulating layer, such as 2168.

특정 실시예에서, 상승된 열 커넥터(2166)는 내부 프레임(2160)이 형성된 후에 그에 결합될 수 있다. In a particular embodiment, the elevated thermal connector (2166) may be coupled thereto after formed in the inside of the frame (2160). 예를 들어, 상승된 열 커넥터(2166)는 내부 프레임(2160) 상에 솔더링 또는 테이핑될 수 있다. For example, the elevated thermal connector (2166) may be soldered or taped on the inside of the frame (2160). 일 실시예에서, 열 전도성 중간 층을 노출시키기 위해 외부 층들에 개구들이 제공될 때, 상승된 열 커넥터(2166)가 이들 위치 중 하나에 제공되어, 커넥터를 통해 열 생성 장치 컴포넌트의 표면을 장치 프레임의 중간 층에 열적으로 연결할 수 있다. In one embodiment, the thermal conductivity, when provided with openings in the outer layers to expose the intermediate layer, the frame of the surface of the are provided in one of the rising column connector (2166), these positions, heat produced through the connector device component unit the intermediate layer can be thermally connected. 이 예에서 배치된 상승된 열 커넥터의 일례가 도 4b와 관련하여 또한 설명된다. An example of the elevated thermal connector arranged in this example is also described with respect to Figure 4b.

도 23a-23b는 2150 또는 2160과 같은 내부 프레임에서 사용될 수 있는 단면과 같은 내부 프레임의 단면도를 나타낸다(내부 프레임(2150 및 2160)은 도 22a-22c와 관련하여 설명된다). Figure 23a-23b shows a cross-sectional view of the inner frame, such as a cross-section that may be used within the frame, such as 2150 or 2160 (internal frame (2150 and 2160) will be described with respect to Figure 22a-22c). 도 23a에는, 3개의 층을 포함하는 단면이 도시된다. In Figure 23a, the cross section including the three layers is shown. 3개 층은 외부 층들(2170a 및 2170b) 및 이 2개의 외부 층 사이에 배치된 중간 층(2172)을 포함한다. The three layers include an intermediate layer (2172) disposed between the outer layers (2170a and 2170b) and the two outer layers.

중간 및 외부 층들 각각의 두께는 다를 수 있다. The thickness of each of the middle and outer layers may be different. 일 실시예에서, 외부 층들 각각의 두께는 대략 동일할 수 있다. In one embodiment, the thickness of each of the outer layers may be substantially the same. 다른 실시예에서, 외부 층들 각각의 두께는 상이할 수 있다. In another embodiment, the thickness of each of the outer layers may be different. 중간 층의 두께는 2개의 외부 층 각각의 두께와 동일 또는 상이할 수 있다. The thickness of the intermediate layer 2 may be the same or different and each of the outer layer thickness. 특정 실시예에서, 2개의 외부 층 각각의 두께는 대략 동일할 수 있고, 2개의 외부 층의 결합된 두께는 중간 층의 두께와 대략 동일하다. In a particular embodiment, two outer layers and each of the thickness may be substantially the same, the combined thickness of the two outer layers is approximately equal to the thickness of the intermediate layer.

각각의 층의 두께는 내부 프레임의 강도, 무게 및/또는 열 특성들을 조정하기 위해 변경될 수 있다. The thickness of each layer can be varied to adjust the strength, weight and / or thermal properties of the inner frame. 예를 들어, 내부 프레임의 전체 강도를 증가시키기 위해 스테인리스 스틸 층이 더 두껍게 이루어질 수 있다. For example, a stainless steel layer may be made thicker in order to increase the overall strength of the inner frame. 다른 예에서는, 내부 프레임의 열 질량을 증가시키기 위해 구리 층이 더 두껍게 이루어질 수 있다. In another example, the copper layer can be made thicker in order to increase the thermal mass of the inner frame.

제1 개구(2171a)가 상측 외부 층(2170a) 내에 제공될 수 있고, 제2 개구(2171b)가 하측 외부 층(2170b) 내에 제공될 수 있다. The may be provided in the first opening (2171a) is may be provided in the outer layer (2170a) the image side, the second opening (2171b) is the lower outer layer (2170b). 상측 외부 층(2170a) 내의 개구(2171a)는 채워지지 않은 것으로 도시되며, 따라서 개구에 근접하여 작은 공동이 형성된다. An upper opening in the outer layer (2170a) (2171a) is shown that is not occupied, and therefore in close proximity to the opening is formed with a small cavity. 외부 층(2170b) 내의 개구(2171b)는 중간 층과 동일한 재료로 채워진 것으로 도시된다. An opening (2171b) in the outer layer (2170b) is shown to be filled with the same material as the intermediate layer. 2171b와 같은 개구를 채우기 위한 몇 가지 방법이 아래 단락에서 설명된다. Several methods for filling apertures such as a 2171b is described in the paragraphs below.

일 실시예에서, 개구(2171b)는 클래딩 프로세스 동안에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. In one embodiment, the opening (2171b) may be filled, in whole or in part, during the cladding process. 예를 들어, 외부 및 중간 층들은, 중간 층의 일부가 개구를 통해 돌출하도록 함께 충분히 압착될 수 있다. For example, the outer and intermediate layers, can be sufficiently pressed together, some of the intermediate layer is such that it projects through the opening. 다른 실시예에서, 개구들은 클래딩 프로세스 후에 채워질 수 있다. In another embodiment, the apertures may be filled after the cladding process. 개구들은 중간 층의 재료와 동일하거나 상이한 재료로 채워질 수 있다. The opening can be the same as that of the intermediate layer material, or filled with a different material. 예를 들어, 개구로부터 형성된 공동은 중간 층(2172)을 열 생성 컴포넌트의 표면에 열적으로 연결하기 위해 제공되는 솔더링 재료로 채워질 수 있다. For example, a cavity formed from the opening may be filled with soldering material provided for the intermediate layer (2172) thermally coupled to the surface of the heat generating component. 다른 예로서, 내부 프레임은 개구들 중 하나 이상을 채우기 위해 다른 재료 내에 잠길 수 있다. As another example, the inner frame can be locked in the other material to fill one or more of the openings.

도 23b는 내부 프레임에서 사용될 수 있는 단면의 다른 실시예를 나타낸다. Figure 23b shows another embodiment of a cross-section that may be used within the frame. 이 실시예에서, 중간 층(2172)이 2개의 외부 층(2170a, 2170b) 사이에 삽입된다. In this embodiment, the intermediate layer (2172) is inserted between the two outer layers (2170a, 2170b). 그러나, 중간 층(2172)의 일부는 중간 층의 다른 부분으로부터 다소 열적으로 격리된다. However, some of the intermediate layer (2172) is somewhat thermally isolated from other portions of the intermediate layer. 열적 격리는 상부 층(2170a)으로부터 2170b로 연장되는 재료(2173)에 의해 예시된다. Thermal isolation is illustrated by the material (2173) extending from the upper layer to 2170b (2170a).

일부 실시예들에서는, 내부 프레임의 한 부분과 내부 프레임의 다른 부분 사이의 열 전달률을 줄이는 것이 바람직할 수 있다. In some embodiments, it may be desirable to reduce the heat transfer between one part and another part of the inner frame of the inner frame. 이것은 열 전도성 중간 층의 두 부분 사이에 더 낮은 전도율을 갖는 재료를 배치함으로써 달성될 수 있다. This may be accomplished by placing a material having a lower conductivity between the two parts of the intermediate layer thermal conductivity. 예컨대, 중간 층(2172)은 외부 층들을 포함하는 시트들 사이에 삽입되는 둘 이상의 개별적인 재료 스트립으로부터 형성될 수 있다. For example, the intermediate layer (2172) may be formed from two or more individual strips of material that are inserted between the sheet comprising an outer layer. 클래딩 프로세스 동안, 스트립들 사이의 갭 내에서, 외부 층들이 함께 압착되어, 상부 및 하부 층들을 연결하고, 중간 층(2172)의 부분들 사이의 감소된 열 전달률을 제공할 수 있다. During the cladding process, in the gaps between the strips, the outer layers are pressed together, it is possible to connect the upper and lower layers, and providing a reduced heat transfer rates between the portions of the intermediate layer (2172). 이전 단락에서 설명된 바와 같은 유사한 프로세스가 2개의 층을 열적으로 연결하는 데 사용될 수 있다. A similar process as described in the previous paragraph may be used to thermally connect the two layers. 예를 들어, 도 23b에서, 상부 층들이 구리와 같은 열 전도성 재료이고, 중간 층이 개별 스트립들로 형성된 스테인리스 스틸과 같은 더 작은 전도율의 재료인 경우, 클래딩 프로세스 동안, 상부 및 하부 구리 층들은 스테인리스 스틸 스트립들 내의 갭들을 통해 함께 압착되어, 상부 및 하부 구리 층들을 열적으로 연결할 수 있다. For example, in Figure 23b, and the upper layer are thermally conductive materials such as copper, if the intermediate layer is a material of a smaller electrical conductivity such as stainless steel is formed into separate strips, while the cladding process, the upper and lower copper layers are stainless steel are pressed together through the gaps in the steel strip, it is possible to thermally connect the upper and lower copper layers.

도 24a-24b는 설명되는 실시예들에 따른 다수의 장치 컴포넌트에 열적으로 연결된 내부 프레임의 단면도를 나타낸다. Figure 24a-24b shows a cross-sectional view of the inner frame thermally coupled to the plurality of device components according to the embodiments described. 중간 층 내로의 통상적인 열 전달 방향이 화살표들에 의해 지시된다. The conventional heat transfer direction into the intermediate layer is indicated by the arrows. 도 24a에는, 상이한 장치 컴포넌트들이 도 23a에 도시된 내부 프레임의 단면에 연결된 것으로 도시되어 있다. Figure 24a, the different device components are shown as connected to the end face of the inner frame shown in Figure 23a. 이 예에서, 내부 프레임의 중간 층(2172)은 구리와 같은 열 전도성 재료로 형성될 수 있는 반면, 외부 층들은 스테인리스 스틸과 같이 구리보다 강한 재료로 형성될 수 있다. In this example, while the intermediate layer (2172) of the inner frame is to be formed of a heat conductive material such as copper, the outer layers can be formed from a stronger material than copper, such as stainless steel. 개구들이 외부 층들 내에 제공되어, 중간 층을 노출시킴으로써, 중간 층과 각각의 개구에 근접하는 열 생성 컴포넌트들의 표면들 사이에 더 양호한 열 연결이 형성되게 할 수 있다. Apertures are may be a better thermal connection between provided in the outer layers, by exposing the intermediate layer, the surface of the intermediate layer and the heat generating component close to each opening formed.

도 24a에서, 상부 층(2170a) 위에 제어기 회로(2186)가 배치될 수 있다. In Figure 24a, there may be disposed on the upper layer (2170a), the controller circuit (2186). 예를 들어, 제어기 회로(2186)는 도 21d와 관련하여 설명된 바와 같은 디스플레이 회로일 수 있다. For example, the controller circuit (2186) may be a display circuit as described in connection with Fig. 21d. 내부 프레임 아래에 PCB(2180)가 배치될 수 있다. It can be a PCB (2180) disposed beneath the inner frame. PCB(2180)는 2182a 및 2182b와 같은 다수의 컴포넌트를 포함할 수 있다. PCB (2180) may include multiple components, such as 2182a and 2182b. 일 실시예에서, PCB는 프로세서 및 메모리를 포함하는 주요 논리 보드일 수 있다. In one embodiment, PCB may be a main logic board including a processor and memory.

외부 층(2170a) 내의 개구(2171a)는 제어기 회로(2186)와 관련된 고온 가열 영역(2188) 아래에 배치될 수 있다. Openings in the outer layer (2170a) (2171a) may be disposed under the high-temperature heating zone controller circuit (2188) associated with the (2186). 개구(2171a)는 채워지지 않는다. Opening (2171a) does not hold. 솔더링 재료와 같은 열 브리지(2184b)가 장치 회로(2186)의 표면과 중간 층(2172) 사이의 열 연결을 제공하는 데 사용될 수 있다. The thermal bridge (2184b), such as a soldering material can be used to provide the thermal connection between the surface and the intermediate layer (2172) of a circuit device (2186). 2184b와 같은 열 브리지의 사용은 바람직할 수 있는데, 그 이유는 고온 가열 영역과 열 브리지 사이의 공기 갭이 중간 층 내로의 열의 전도를 방지하는 절연체로서 작용할 수 있기 때문이다. The use of heat bridges, such as is 2184b may be preferred, because the air gap between a high temperature heating zone and heat bridge may act as an insulator to prevent conduction of heat into the intermediate layer. 열 브리지가 배치될 수 있는 공동을 남기는 것은 제어기 회로가 내부 프레임에 더 가까이 배치되게 할 수 있는데, 그 이유는 내부 프레임과 제어기 회로의 표면 사이에 열 브리지를 위한 추가 공간이 필요하지 않기 때문이다. It leaves a cavity with a thermal bridge can be arranged there can be a controller circuit further disposed close to the inside of the frame, because they do not require any additional space for the thermal bridge between the surface of the inner frame and the controller circuit. 동작 동안, 고온 가열 영역(2188)에서 생성된 열은 중간 층(2172) 내로 그리고 고온 가열 영역(2188)으로부터 딴 데로 전도될 수 있다. During operation, the heat generated in the high temperature region (2188) can be conducted into the middle layer (2172) and divert from the high temperature heating zone (2188). 따라서, 고온 가열 영역 근처의 온도는 내부 프레임을 통해 감소될 수 있다. Accordingly, the temperature near the high-temperature heating region may be reduced through the inside of the frame.

외부 층(2170b) 내의 개구(2171b)는 채워진다. An opening (2171b) in the outer layer (2170b) is filled. PCB 컴포넌트(2182a)의 표면과 중간 층(2172) 사이에 열 브리지(2184a)가 제공된다. The thermal bridge (2184a) is provided between the surface of the PCB component (2182a) and the intermediate layer (2172). 열 브리지(2184a)는 PCB 컴포넌트(2182a)와 내부 프레임 사이의 공간을 증가시킬 수 있는데, 그 이유는 개구(2171b)가 채워져, 열 브리지가 배치될 수 있는 공동을 제공하지 않기 때문이다. There thermal bridge (2184a) is to increase the space between the PCB component (2182a) and the inside of the frame, since filled in an opening (2171b), it does not provide a cavity with a thermal bridge can be placed. 일 실시예에서, 열 브리지(2184a)는 양면 접착 테이프와 같은 열 전도성 접착제일 수 있다. In one embodiment, the thermal bridge (2184a) may be a thermally conductive adhesive, such as double-sided adhesive tape.

열 브리지(2184a)가 2171b와 같은 개구 근처에서 사용될 때, 열 브리지(2184a)는 개구의 면적보다 크거나 작을 수 있다. When heat bridge (2184a) is used in the vicinity of openings such as 2171b, heat bridge (2184a) may be larger or smaller than the area of ​​the opening. 도 24a의 예에서, 열 브리지는 개구(2171b)보다 큰 것으로 도시된다. In Figure 24a for the heat bridge it is shown to be greater than the opening (2171b). 2184a와 같은 열 브리지의 면적은 장치의 동작 동안 적절한 본드가 유지되는 것을 보장하도록 선택될 수 있다. The area of ​​the thermal bridge, such as 2184a may be selected to ensure that adequate bonding during operation of the apparatus maintenance.

도 24a에 도시된 바와 같이, 가장 많은 열을 생성하는 컴포넌트들과 같은 PCB의 소정 컴포넌트들만이 내부 프레임에 열적으로 연결될 수 있는 반면, 덜 뜨거운 컴포넌트들은 내부 프레임에 열적으로 연결되지 않을 수 있다. As shown in Figure 24a, while only certain components of the PCB, such as to generate the most heat component which can be connected thermally to the inner frame, the less hot components can not be thermally coupled to the internal frame. 이 점을 설명하기 위하여, PCB 컴포넌트(2182a)는 내부 프레임에 열적으로 연결된 것으로 도시되는 반면, PCB 컴포넌트(2182b)는 내부 프레임에 열적으로 연결되지 않은 것으로 도시된다. To illustrate this point, PCB component (2182a), on the other hand is illustrated as thermally coupled to the internal frame, PCB component (2182b) is shown as not being thermally coupled to the internal frame. 특정 보드의 설계 및 그와 관련된 컴포넌트들의 수에 따라, 보드와 관련된 하나 이상의 컴포넌트가 내부 프레임에 열적으로 연결될 수 있다. Depending on the number of components associated with the design and that of the specific board, one or more components associated with the board can be connected thermally to the inner frame.

도 24b에는, 내부 프레임에 열적으로 연결된 장치 컴포넌트들의 단면도가 도시되어 있다. Figure 24b is provided with a cross-sectional view of the apparatus components thermally coupled to the inside of the frame is shown. 도 24b에 도시된 단면에서, 내부 프레임의 상부 층(2170a)은 열 전도성 중간 층(2172)을 노출시키는 2개의 개구를 포함한다. In the cross section shown in Figure 24b, the upper layer (2170a) of the inner frame comprises two openings for exposing the intermediate layer (2172) thermal conductivity. 하부 층(2170b)은 이 단면에서 어떠한 개구도 포함하지 않는다. The lower layer (2170b) does not include any openings in the end face. 상부 층(2170a) 상에는, 개구들 중 열 브리지(2194)에 가까운 하나의 개구가 채워지는 반면, 개구들 중 열 브리지(2196)에 가까운 다른 개구는 채워지지 않는다. Whereas on the upper layer of the (2170a), opening one of the openings close to the thermal bridge (2194) is filled, another opening close to the thermal bridge (2196) of the opening does not hold. PCB 컴포넌트(2192)를 포함하는 PCB(2190)가 내부 프레임 위에 배치된다. The PCB (2190) containing the PCB component (2192) is disposed on the inner frame. PCB(2190)와 관련되지 않은 다른 장치 컴포넌트(2195)가 PCB(2190) 위에 배치되는 것으로 도시된다. The PCB (2190) and that are not related to the other device component (2195) is shown to be disposed on the PCB (2190).

PCB 보드는 PCB 컴포넌트의 열 생성 표면이 내부 프레임에 면하도록 배향된다. PCB board is oriented heat generating component to the surface of the PCB facing the inside of the frame. 열 전도성 내부 프레임이 사용될 때, PCB와 같은 다른 내부 컴포넌트들의 배향/위치는 열 생성 컴포넌트들과 관련된 표면들이 내부 프레임에 열적으로 연결될 수 있도록 조정될 수 있다. When the inside of the frame thermal conductivity is used, the orientation / location of the other internal components such as a PCB can be adjusted to have a surface associated with the heat generating component is thermally connected to the inner frame. 또한, PCB 상의 장치 컴포넌트와 내부 프레임 사이의 열 연결을 용이하게 하기 위한 요구도 PCB 설계에서의 하나의 팩터일 수 있는데, 즉 장치 컴포넌트는 열 연결이 쉽게 이루어지도록 PCB 상에 배열될 수 있다. There is also a demand for facilitating the thermal connection between the device components on the PCB and the inner frame can be one of the factors in the PCB design, that is, the device components may be arranged on the PCB so that the heat easily achieved connection.

도 24b에는, 열 생성 컴포넌트인 PCB 컴포넌트(2192)의 표면은 열 브리지(2194)를 통해 내부 프레임의 중간 층(2172)에 열적으로 연결되는 것으로 도시된다. Figure 24b, the surface of the PCB component 2192 heat generating component is shown to be thermally coupled to the intermediate layer (2172) of the inner frame via the heat bridge (2194). 게다가, 또한 열 생성 컴포넌트인 컴포넌트(2195)의 표면은 열 커넥터(2198)를 통해 내부 프레임의 중간 층(2172)에 연결되는 것으로 도시된다. In addition, it is also shown that through the surface of the thermal connector (2198) of a component (2195), sequence generation component coupled to the intermediate layer (2172) of the inner frame. 열 커넥터(2198)는 열 브리지들(2196)을 통해 중간 층(2172) 및 장치 컴포넌트(2195)의 표면에 결합된다. Thermal connector (2198) is coupled to a surface of the intermediate layer (2172) and device components (2195) via the heat bridge (2196). 도 22c와 관련하여 전술한 바와 같이, 열 커넥터(2198)는 열 전도성 코어를 둘러싸는 외부 열 절연성 층을 포함할 수 있다. As Figure 22c in relation to the above, the thermal connector (2198) may include an outer thermal insulating layer surrounding the thermally conductive core. 이 예에서, 열 커넥터(2198)는 PCB(2190)의 레벨 위로 연장되어 열 생성 컴포넌트(2195)에 이르는 것으로 도시된다. In this example, the thermal connector (2198) is extended to the top level of the PCB (2190) is illustrated as leading to heat generating component (2195).

도 25는 설명되는 실시예들에 따른 특정 열구조적 특성들을 갖도록 설계된 내부 프레임을 갖는 휴대용 전자 장치를 제조하는 방법(2200)의 흐름도이다. 25 is a flow chart of a method of manufacturing a portable electronic device having an inner frame designed to have specific structural characteristics column according to embodiments described 2200. 2202에서, 다수의 재료 층을 포함하는 내부 프레임이 구성될 수 있다. In 2202, the inner frame comprising a number of material layers can be configured. 구성 프로세스는 층들의 수, 각각의 층의 두께, 및 각각의 층에 대해 요구되는 강도 및 열 특성들을 선택하는 단계를 포함할 수 있다. The configuration process may include the step of selecting the strength and thermal properties required for the number of layers, thickness of each layer, and each layer. 각각의 층에 대해 요구되는 강도 및 열 특성들은 각각의 층에 대해 선택되는 재료에 영향을 줄 수 있다. Strength and thermal properties required for each layer can affect the material to be selected for each layer.

열 특성들을 위해 선택된 층이 내부 프레임에 강도를 더하기 위해 선택된 2개의 외부 층 사이에 삽입되는 실시예에서, 외부 층들에 하나 이상의 개구가 구성될 수 있다. In an embodiment the selected layer to the thermal property is inserted between the selected two outer layers to add strength to the inner frame, it may be one or more openings in the outer layers configuration. 이러한 개구들은 내부 프레임의 중간 층과 내부 장치 컴포넌트의 열 생성 표면 사이에 더 양호한 열 연결이 형성되게 하기 위해 제공될 수 있다. These openings can be provided in order to make a better thermal connection formed between the heat generation surface of the intermediate layer and the internal device components within the frame. 2202에서, 이러한 개구들의 배치가 결정될 수 있다. In 2202, the placement of these openings can be determined.

2204에서, 선택된 개구 위치들, 열 및 강도 특성들을 갖는 내부 프레임이 생성될 수 있다. In 2204, the selected open position, the inner frame may be produced having a thermal and strength properties. 일 실시예에서, 내부 프레임은 클래딩 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다. In one embodiment, the inner frame can be formed by using a cladding process. 2206에서, 전자 장치에 대한 조립 프로세스 동안, 전자 장치 내의 열 생성 컴포넌트들과 관련된 표면들이 내부 프레임에 열적으로 연결될 수 있다. In 2206, during the assembly process for the electronic device, to a surface associated with the heat generating component in the electronic device it can be connected thermally to the inner frame. 2208에서, 내부 프레임은 전자 장치의 하우징에 기계적으로 연결될 수 있다. In 2208, the inner frame can be coupled mechanically to the housing of the electronic device. 2210에서, 하나 이상의 장치 컴포넌트가 내부 프레임에 기계적으로 연결될 수 있다. In 2210, one or more of the apparatus components can be coupled mechanically to the inner frame.

도 26은 설명되는 실시예들에 따른 미디어 플레이어(2300)의 블록도이다. 26 is a block diagram of a media player 2300 according to the illustrated embodiment. 미디어 플레이어(2300)는 미디어 플레이어(2300)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련된 프로세서(2302)를 포함한다. The media player 2300 includes a processor 2302 associated with the microprocessor or controller for controlling the overall operation of the media player 2300. 미디어 플레이어(2300)는 미디어 아이템들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(2304) 및 캐시(2306)에 저장한다. The media player 2300 stores the media data associated with the media item in the file system (2304) and Cache (2306). 파일 시스템(2304)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. File system 2304 is typically a storage disk or a plurality of disks. 파일 시스템은 통상적으로 미디어 플레이어(2300)를 위한 대용량 저장 능력을 제공한다. The file system typically provides high capacity storage capability for the media player 2300. 그러나, 파일 시스템(2304)에 대한 액세스 시간은 비교적 느리므로, 미디어 플레이어(2300)는 캐시(2306)도 포함한다. However, the access time to the file system 2304 is therefore relatively slow, the media player 2300 Cache 2306 also included. 캐시(2306)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. Cache 2306 is a random access memory (RAM) provided by semiconductor memory contains, for example. 캐시(2306)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(2304)에 대한 것보다 실질적으로 더 짧다. The relative access time to the cache 2306 is substantially shorter than for the file system (2304). 그러나, 캐시(2306)는 파일 시스템(2304)의 큰 저장 용량을 갖지 못한다. However, the cache 2306 does not have the large storage capacity of the file system (2304).

또한, 파일 시스템(2304)은 활성화 시에 캐시(2306)보다 많은 전력을 소비한다. In addition, the file system (2304) consumes more power than the cache 2306 when activated. 전력 소비는 미디어 플레이어(2300)가 배터리(도시되지 않음)에 의해 급전되는 휴대용 미디어 플레이어일 때 특히 중요하다. Power consumption is especially important when the portable media player, the media player 2300 is fed by a battery (not shown).

미디어 플레이어(2300)는 미디어 플레이어(2300)의 사용자로 하여금 미디어 플레이어(2300)와 상호작용할 수 있게 하는 사용자 입력 장치(2308)도 포함한다. The media player 2300 also includes a user input device 2308 that allows a user of the media player 2300 to interact with the media player 2300. 예를 들어, 사용자 입력 장치(2308)는 버튼, 키패드, 다이얼 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. For example, user input device 2308 can take a variety of forms such as a button, keypad, dial. 또한, 미디어 플레이어(2300)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(2302)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(2310)(스크린 디스플레이)를 포함한다. In addition, the media player 2300 includes a display 2310 (screen display) that can be controlled by the processor 2302 to display information to a user. 데이터 버스(2311)가 적어도 파일 시스템(2304), 캐시(2306), 프로세서(2302) 및 코덱(2312) 간의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다. The transfer of data between data bus (2311) is at least the file system 2304, the cache 2306, the processor 2302 and codec 2312 can be facilitated.

일 실시예에서, 미디어 플레이어(2300)는 파일 시스템(2304) 내에 복수의 미디어 아이템(예로서, 노래들)을 저장하는 역할을 한다. In one embodiment, the media player 2300 serves to store a plurality of media items (e.g., songs) in the file system 2304. 사용자가 미디어 플레이어로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원할 때, 가용 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(2310) 상에 표시된다. When the user wants to cause the media player to the play a particular media item, a list of available media items is displayed on the display 2310. 이어서, 사용자는 사용자 입력 장치(2308)를 이용하여 가용 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. Then, the user using the user input device 2308 may select one of the available media items. 프로세서(2302)는 특정 미디어 아이템의 선택의 수신 시에 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예로서, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱; CODEC)(2312)에 공급한다. Processor 2302 is the media data (e.g., audio file) for the particular media item, on receipt of the selection of a particular media item coder / decoder; and supplies the (codec CODEC) (2312). 이어서, 코덱(2312)은 스피커(2314)용 아날로그 출력 신호들을 생성한다. Then, the codec (2312) produces analog output signals for a speaker (2314). 스피커(2314)는 미디어 플레이어(2300)의 내부 또는 미디어 플레이어(2300)의 외부의 스피커일 수 있다. The speaker 2314 can be a speaker internal or external media players 2300, the media player 2300. 예컨대, 미디어 플레이어(2300)에 접속되는 헤드폰들 또는 이어폰들이 외부 스피커로서 간주될 것이다. For example, headphones or earphones that connect to the media player 2300 will now be considered as external speakers.

일부 실시예들에서, 디스플레이와 같은 장치 컴포넌트는 내부 프레임에 기계적으로 그리고 열적으로 연결될 수 있다. In some embodiments, the device components such as a display may be connected mechanically and thermally to the inner frame. 다른 실시예들에서, 장치 컴포넌트는 내부 프레임에 기계적으로 연결되지만, 열적으로는 연결되지 않을 수 있다. In other embodiments, the device component, but mechanically connected to the inner frame, the thermally may not be connected. 또 다른 실시예들에서, 장치 컴포넌트는 내부 프레임에 열적으로 연결되고, 다른 구조적 컴포넌트들을 통해 하우징에 기계적으로 고착될 수 있다. In still other embodiments, the device components are thermally coupled to the inside of the frame, it can be fixed mechanically to the housing through other structural components.

특정 실시예들에서, 휴대용 컴퓨팅 장치는 컴퓨터 보조 제조 및 조립 프로세스를 이용하여 조립될 수 있다. In certain embodiments, the portable computing device may be assembled using a computer assisted manufacturing and assembly process. 컴퓨터 보조 제조 및 조립 프로세스는 조립 라인 구성으로 구성된 다수의 장치와 같은 다수의 장치의 사용을 포함할 수 있다. Computer assisted manufacturing and assembly process may include the use of multiple devices such as a plurality of devices configured in an assembly line configuration. 예를 들어, 컴퓨터 보조 기계가 클래딩 프로세스 후에 재료를 제거함으로써 또는 클래딩 프로세스 전에 시트들 내에 개구들을 형성함으로써 상이한 위치에 개구들을 형성하도록 구성될 수 있다. For example, it may be configured to form an opening at a different position by computer accessory is formed openings in the sheets before or cladding process by removing material after the cladding process. 다른 예로서, 로봇 장치가 솔더링 프로세스 등을 통해 열 생성 컴포넌트를 내부 프레임에 열적으로 연결하도록 구성될 수 있다. As another example, the robot apparatus can be configured to thermally coupled to the heat generating component through a soldering process such as the inside of the frame.

밀봉 및 기계적 특성들을 최적화하기 위한 합성 마이크 부트 Synthesis microphone boot for optimizing sealing and mechanical properties

휴대용 컴퓨팅 장치들과 같은 소비자 전자 장치들에서는 사운드 레코딩 능력이 매우 보편적이다. In consumer electronic devices such as portable computing devices, sound recording capability is very common. 따라서, 장치들은 통상적으로 소정 타입의 마이크를 포함할 수 있다. Therefore, the devices may typically include a microphone of any type. 종종, 마이크는 디지털 전화 통신, VOIP(voice over IP) 및 음성 메모와 같은 음성 응용들에서 사용될 수 있다. Often, the microphone can be used in audio applications such as digital telephony, VOIP (voice over IP) and voice memo. 또한, 마이크는 비디오 이미지 및 사운드를 동시에 기록하는 비디오 레코딩 응용들에서 사용될 수 있다. Further, a microphone may be used in the video recording application to record video images and sound simultaneously.

마이크는 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다. The microphone may be arranged inside the electronic device. 예컨대, 하우징을 갖는 휴대용 컴퓨팅 장치에서, 하우징 내의 개구를 통해 사운드를 수신하도록 구성되는 내부 마이크가 제공될 수 있다. For example, there can be provided an internal microphone in the portable computing device having a housing, configured to receive sound through the opening in the housing. 내부 마이크와 개구 사이에는 거리가 있을 수 있다. There may be the distance between the internal microphone and the openings. 따라서, 개구와 내부 마이크 사이에 음관을 제공하기 위해 마이크 부트가 사용될 수 있다. Therefore, there is a microphone boot may be used to provide eumgwan between the opening and the internal microphone.

휴대용 컴퓨팅 장치에서, 내부 안에 생성되거나 내부를 통과하는 사운드가 하우징의 개구를 통해 마이크 부트 내로 들어간 외부 소스로부터의 사운드와 섞이는 것을 방지하는 것이 바람직할 수 있다. In a portable computing device, through an opening in the housing for generating a sound in the inside or through the inside it may be desirable to prevent mixing with the sound from the outside source enters into the microphone boot. 예를 들어, 장치가 내부 스피커를 포함하는 경우, 스피커로부터 내부에서 생성된 사운드가 마이크 부트를 통해 마이크에 의해 수신되는 외부 생성 사운드를 압도하는 것을 방지하는 것이 바람직할 수 있다. For example, if the device includes an internal speaker, the sound generated inside the speaker may be desirable to prevent overwhelming the external generated sound received by the microphone via the microphone boot. 게다가, 마이크 부트 내로 들어간 외부 생성 사운드가 다른 사운드 소스들과 음향적으로 격리될 때, 에코 제거와 같은 방법들이 더 쉽게 사용될 수 있다. In addition, when the external microphone generating sound entering into the boot to be isolated as another sound source and acoustically, the same way as the echo cancellation can be used more easily. 전화 통신에서, 에코 제거는 전화 통화 시의 음질을 개선하기 위해 음성 통신으로부터 에코를 제거하는 프로세스를 나타낸다. In telephony, the echo cancellation shows a process of removing the echo from a voice communication in order to improve the sound quality during the phone call. 에코 제거의 적용은 마이크 부트가 음향적으로 격리될 때 결정하기가 더 쉬운 마이크 부트 내의 음향 환경과 같은 음향 환경에 대한 지식을 필요로 할 수 있다. Application of echo cancellation may require a sound knowledge of the environment, such as the acoustic environment in a more easy to determine when the microphone microphone boot boot isolated acoustically.

마이크 부트의 내부는 비교적 방음이 잘 되는 재료로 마이크 부트를 형성함으로써 그리고 마이크 부트의 양 단부에 양호한 기밀 밀봉을 제공함으로써 음향적으로 격리될 수 있다. The interior of the microphone boot may be relatively noise insulation is formed by a microphone boot of a material well and acoustically isolated by providing a good airtight seal at both ends of the microphone boot. 밀봉 보전성(seal integrity)은 마이크 부트를 형성하는 데 사용되는 재료 또는 재료들 및 마이크 부트를 고착시키는 데 사용되는 접근법에 의해 영향을 받을 수 있다. Sealing integrity (seal integrity) can be influenced by the approach that is used to adhere the material or materials of the boot and a microphone that is used to form a microphone boot. 예를 들어, 마이크 부트는 밀봉 상에 압력이 유지되는 방식으로 고착될 수 있으며, 이는 마이크 부트의 각각의 단부에서 밀봉의 밀봉 보전성을 유지하는 것을 돕는다. For example, the microphone boot may be secured in such a way that the pressure maintained on the seal, which helps to maintain the sealing integrity of the seal at each end of the microphone boot.

밀봉 보전성은 마이크 부트를 형성하는 데 사용되는 재료의 상대 경도에 의해 영향을 받을 수 있다. Sealing integrity can be affected by the relative hardness of the material used to form the microphone boot. 더 단단한 재료의 장점은 마이크 부트의 각각의 단부에 밀봉을 형성하기 위한 양호한 플랫폼을 제공할 수 있다는 것이다. The advantage of more rigid material is that it can provide a good platform for forming a seal at each end of the microphone boot. 더 단단한 재료의 단점은 장치가 떨어질 때 발생하는 힘과 같은 외부 생성 힘이 장치의 내부로 더 쉽게 전달될 수 있다는 것이다. The disadvantage of a more rigid material is that external forces such as created forces that occur when the device is dropped can be more easily transferred to the inside of the device. 마이크 부트에 의해 전달되는 힘이 너무 큰 경우, 휴대용 컴퓨팅 장치의 내부 컴포넌트들이 손상될 수 있다. If the power delivered by a microphone boot is too large, the internal components of the portable computing device may be damaged. 위에 비추어, 더 단단한 재료들의 사용과 관련된 충격 전달 특성들을 해결하면서 더 단단한 재료가 제공할 수 있는 개선된 밀봉 품질들을 이용하는 마이크 부트들에 대한 설계들이 아래에 설명된다. Designed for, the boot further microphone utilizing an improved sealing quality that can provide a more rigid material, while solving the impact delivery characteristics associated with the use of a hard material in view of above are described below.

더 상세하게, 도 31a-36c를 참조하여, 밀봉 품질들을 위해 선택된 더 단단한 재료들과 충격 흡수 품질들을 위해 선택된 더 유연한 재료들의 조합을 이용할 수 있는 합성 마이크 부트들이 설명된다. More specifically, with reference to Figs. 31a-36c, synthetic microphone boot in a selected combination of a more flexible material can be used for the more rigid material and the shock absorbing quality is selected for the sealing quality are described. 그러나, 이 분야의 기술자들은 이들 도면과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 단지 설명의 목적으로 제공될 뿐이며 한정으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다. However, one skilled in the art will readily appreciate that the detailed description provided herein with respect to these figures should not be construed as limited merely to be provided for purposes of illustration. 구체적으로, 더 단단한 재료와 더 유연한 재료의 조합을 이용하는 합성 마이크 부트의 실시예들이 도 31a-31c와 관련하여 설명된다. More specifically, the embodiments of the composite microphone boot using a more rigid material and a more flexible combination of materials described in connection with Fig. 31a-31c. 도 32a-32b를 참조하여, 마이크 조립체의 일부로서 합체되는 합성 마이크 부트의 설치 위치들의 몇 가지 예가 설명된다. See Fig. 32a-32b to be described some examples of the installation location of the synthesized microphone boot is incorporated as part of the microphone assembly. 도 33a-33b에는, 사전 설치 및 설치 위치들에서의 마이크 조립체가 도시된다. In Figure 33a-33b, the microphone assembly in the pre-installed and the installation location is shown. 설치 동안, 마이크 부트는 압축되는 방식으로 고착될 수 있으며, 이는 밀봉 보전성을 개선할 수 있다. During installation, the microphone boot may be secured to that compression scheme, which can improve the sealing integrity. 동작 동안의 마이크 부트를 통한 외력의 전달이 도 33c와 관련하여 설명된다. The transfer of an external force through the microphone of the boot during the operation is described with reference to Fig. 33c. 도 34a-34c를 참조하며, 치수들 및 재료들을 비롯하여 합성 마이크 부트의 상이한 실시예들이 설명된다. Reference to Figure 34a-34c, and a different embodiment of the composite microphone boot are described, as well as the dimensions and material. 합성 마이크 부트를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법이 도 35와 관련하여 설명된다. The method of manufacturing a handheld computing device that includes a microphone boot synthesis is described in relation to Figure 35. 마지막으로, 도 36a-36c와 관련하여, 합성 마이크 부트를 포함할 수 있는 휴대용 컴퓨팅 장치의 사시도 및 블록도가 설명된다. Finally, with respect to Figs. 36a-36c, a perspective view and a block diagram of a portable computing device that may include a microphone boot synthesis is also described.

도 31a-31c는 마이크(3106), 회로 보드(3104), 및 3102a, 3102b 및 3102c와 같은 마이크 부트를 포함하는 마이크 조립체(3100)의 사시도들을 나타낸다. Figure 31a-31c illustrates a perspective view of the microphone 3106, circuit board 3104, and a microphone assembly (3100) including a microphone boot, such as 3102a, 3102b, and 3102c. 마이크(3106)는 회로 보드(3104)에 결합된 것으로 도시된다. Microphone 3106 is illustrated as being coupled to circuit board 3104. 특정 실시예들에서, 회로 보드는 단단하거나 유연한 기판으로 형성될 수 있다. In certain embodiments, the circuit board may be formed of a rigid or flexible substrate. 3102a, 3102b 및 3102c와 같은 마이크 부트는 공동(3112)을 둘러싸는 표면들을 포함할 수 있다. Microphone boot, such as 3102a, 3102b, and 3102c may include a surface that surrounds the cavity (3112). 공동(3112)은 음관으로서 작용할 수 있다. Cavity 3112 may act as a eumgwan. 예를 들어, 전술한 바와 같이 그리고 도 32a 및 32b와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 휴대용 컴퓨팅 장치에서, 공동(3112)은 하우징 내의 개구에 음향적으로 결합되어, 휴대용 컴퓨팅 장치 외부의 소스로부터 생성되는 사운드에 대해 내부 마이크로의 음관으로서 작용할 수 있다. For example, as described by and in connection with Fig. 32a, 32b as described above will be explained in more detail, in a portable computing device, joint 3112 is coupled acoustically to the opening in the housing, from a source external to the portable computing device It can act as eumgwan within the microphone for the sound produced.

마이크 부트는 내면 프로파일 및 외면 프로파일을 포함할 수 있다. A microphone boot may include an inner profile and the outer profile. 내면 프로파일은 내부 공동(3110a)에 대한 경계들을 제공한다. The inner surface profile provides the boundaries for the inner cavity (3110a). 도 31a에 도시된 바와 같이, 마이크 부트(3102a)는 실린더 형상을 갖는다. A, a microphone boot (3102a) as shown in Figure 31a has a cylindrical shape. 이 예에서, 외면 프로파일(3108a) 및 내면 프로파일(3110a)은 2개의 동심 실린더로서 근사적으로 설명된다. In this example, the outer profile (3108a) and the inner profile (3110a) will be described as approximately a two concentric cylinders. 마이크 부트(3102a)의 상면(3111) 및 하면은 대략 편평하다. The upper face 3111 and lower face of the microphone boot (3102a) are substantially flat.

마이크 부트의 내면 프로파일 및 외면 프로파일은 동심 형상들로 형성될 필요는 없다. The inner profile and the outer profile of the microphone, the boot does not have to be formed into a concentric shape. 일반적으로, 내면 및 외면 프로파일들은 서로 상이할 수 있으며, 이들 각각은 임의의 형상을 가질 수 있고, 그 형상은 상면에서부터 하면까지 다를 수 있다. In general, the inner surface and outer surface profiles can be different from each other, each of which may have an arbitrary shape, the shape may be different from if from the upper surface. 예를 들어, 공동(3112)은 상부에서 더 넓고 하부에서 더 좁을 수 있다. For example, the cavity 3112 may be narrower at the top in a wider and lower. 또한, 공동(3112)은 상부에서 한 형상을 갖고, 하부에서 다른 형상을 가질 수 있다. In addition, the cavity (3112) has a contour in the upper part, may have a different shape from the bottom. 게다가, 특정 실시예에서, 공동(3112)은 마이크 부트의 내부를 통해 곡선 경로를 따를 수 있다. Further, in a particular embodiment, the cavity 3112 may follow a curved path through the interior of the microphone boot.

일례로서, 도 31b에는, 상이한 외면 및 내면 프로파일들을 갖는 마이크 부트(3102b)가 도시되어 있다. As an example, there is shown a microphone boot (3102b) having different outer and inner profile, Fig. 31b,. 마이크 부트(3102b)는 실린더 형상의 내면 프로파일(3110b) 및 직사각 형상의 외면 프로파일(3108b)을 포함한다. The microphone boot (3102b) comprises an inner profile (3110b) and the outer profile (3108b) of the rectangular shape of the cylindrical shape. 다른 예에서는, 형상 프로파일이 뒤바뀔 수 있으며, 따라서 내면 프로파일(3110b)은 직사각 형상이고, 외면 프로파일(3108b)은 실린더 형상이다. In other instances, there is a shaped profile be reversed, so is the inner profile (3110b) has a rectangular shape, the outer profile (3108b) is a cylindrical shape. 도 31a에 도시된 예와 마찬가지로, 마이크 부트의 상면(3111) 및 하면은 모두 편평하다. As with the example shown in Figure 31a, it is flat both the upper surface 3111 and lower surface of the microphone boot.

다양한 실시예들에서, 마이크 부트의 상면 및 하면 중 하나 또는 모두가 곡면일 수 있다. In various embodiments, it may be one of the top and bottom surfaces of the microphone boot or both surfaces. 일례로서, 도 31c에는, 상부 곡면(3111a) 및 하부 평면을 포함하는 마이크 부트(3102c)가 도시되어 있다. As an example, Figure 31c is provided with a microphone boot (3102c) including a top surface (3111a) and bottom plane it is shown. 마이크 부트(3102c)는 직사각 형상의 내면 프로파일(3110c) 및 직사각 형상의 외면 프로파일(3108c)을 포함한다. The microphone boot (3102c) includes an inner profile (3110c) and the outer profile (3108c) of the rectangular shape of the rectangular shape.

일부 실시예들에서, 3111a와 같은 마이크 부트의 상면은 장치의 하우징의 내부 곡면에 본딩될 수 있다. In some embodiments, the upper surface of the boot, such as a microphone 3111a may be bonded to the inner surface of the housing. 밀봉 보전성을 개선하기 위하여, 3111a와 같은 상면의 곡률이 하우징의 내면의 곡률과 어느 정도 일치하도록 상면을 형성하는 것이 유리할 수 있다. In order to improve the sealing integrity, it may be advantageous to form the upper surface to match any of the inner surface of the housing upper surface curvature and the degree of curvature, such as 3111a. 예컨대, 하우징의 내면과 일치하도록 상면을 만곡시키는 것은 상면 위의 압력을 더 균일하게 할 수 있으며, 이는 밀봉 보전성을 개선할 수 있다. For example, it is curved to the upper surface to match the inner surface of the housing can be made more uniform over the top surface pressure, which can improve the sealing integrity. 다른 실시예들에서는, 상부 평면을 갖는 마이크 부트가 내부 곡면에 본딩될 수 있거나, 상부 곡면을 갖는 마이크 부트가 내부 평면에 본딩될 수 있다. In other embodiments, a microphone or boot having an upper plane can be bonded to the inner surface, a microphone boot having an upper surface to be bonded to the inner plane. 이 실시예에서, 마이크 부트의 상부 평면 또는 곡면은 압축력을 이용하여, 즉 마이크 부트를 압축함으로써 내면과 일치하도록 형성될 수 있다. In this embodiment, the upper plane or surface of the microphone boot by using the pressing force, that is, may be formed to match the inner surface by compressing the microphone boot.

도 31a-31c에는, 마이크(3106)의 상면이 편평한 것으로 도시되고, 하부 평면을 갖는 마이크 부트가 마이크의 상부 평면에 본딩된 것으로 도시된다. Figure 31a-31c has, been shown that the upper surface of the microphone 3106 flat microphone boot having a flat bottom is shown as being bonded to the upper plane of the microphone. 다른 실시예들에서, 마이크(3106)의 상면은 경사지거나 휘어질 수 있으며, 요구되는 경우에는 3102a, 3102b 및 3102c와 같은 마이크 부트의 하면이 마이크의 상면과 어느 정도 일치하도록 경사질 수 있다. In other embodiments, the upper surface of the microphone 3106 can be bent or inclined, if required, may be inclined to match the lower surface of the microphone boot upper surface and the degree of the microphone, such as 3102a, 3102b, and 3102c. 전술한 바와 같이, 이러한 방식으로 마이크 부트를 형성하는 것은 마이크 부트의 하면과 마이크의 상면 사이의 밀봉 보전성을 향상시킬 수 있다. As described above, forming a microphone boot in this way it is possible to improve the seal integrity between the top surface of the lower surface of the microphone and microphone boot.

다른 실시예들에서, 마이크 부트의 하면 및 마이크의 상면은 상이하게 형성될 수 있다. In other embodiments, the lower surface of the microphone boot and the upper surface of the microphone may be differently formed. 예를 들어, 마이크의 상면은 휘어질 수 있고, 마이크 부트의 하면은 편평할 수 있다. For example, the upper surface of the microphone can be bent, when the microphone boot may be flat. 마이크 부트의 하부는 압축 가능한 재료로 형성될 수 있고, 따라서 마이크 부트의 하부 평면이 마이크의 곡면을 향해 가압될 때, 마이크 부트의 하부 평면은 마이크의 상부 곡면과 일치하게 된다. A microphone boot lower portion may be formed of a compressible material, and therefore when the bottom plane of the microphone boot to be pressed toward the surface of the microphone, the lower plane of the microphone boot is in line with the upper surface of the microphone.

전술한 바와 같이, 마이크 조립체는 휴대용 컴퓨터 장치와 같은 장치의 내부에 설치될 수 있다. As described above, the microphone assembly may be installed in the device, such as a portable computer apparatus. 마이크 조립체 및 이와 관련된 마이크 부트는 하우징 내의 개구와 정렬되고 개구와 마이크 사이에 음관을 제공하도록 배치될 수 있다. A microphone assembly and associated microphone boot may be arranged to provide a eumgwan between and aligned with the opening in the housing opening and the microphone. 개구는 장치의 외면 상의 다양한 위치에 배치될 수 있다. Opening can be arranged in various positions on the outer surface of the device. 개구의 배치는 마이크 부트의 배치 위치 및 배향에 영향을 줄 수 있다. Arrangement of the openings may affect the placement and orientation of the microphone boot. 휴대용 컴퓨팅 장치 내의 상이한 배향들에서의 마이크 조립체의 두 예가 도 32a 및 32b와 관련하여 아래에 설명된다. Two examples of the microphone assembly in a different orientation within the portable computing device is described below with respect to Figs. 32a and 32b.

도 32a 및 32b에는, 마이크(3106), 회로 보드(3104) 및 마이크 부트(3102)를 포함하는 마이크 조립체가 휴대용 컴퓨팅 장치용 하우징(3120)의 내부에 배치된 것으로 도시되어 있다. In Figure 32a, 32b, a microphone assembly including a microphone 3106, a circuit board 3104 and a microphone boot 3102 is shown disposed within the housing (3120) for the portable computing device. 하우징(3120)은 대략 직사각형이다. Housing 3120 is generally rectangular. 하우징(3120)의 외면은 외면 프로파일(3120a) 및 내면 프로파일(3120b)을 포함한다. The outer surface of the housing 3120 includes an outer surface profile (3120a) and the inner profile (3120b). 외면 프로파일(3120a) 및 내면 프로파일(3120b)은 서로 다르게 형성될 수 있다. The outer profile (3120a) and the inner profile (3120b) may be formed differently from each other. 예를 들어, 외면(3120a)은 일 영역에서 편평할 수 있지만, 대응하는 내부는 휘어질 수 있다. For example, the outer surface (3120a), but can be flat in a region, corresponding to the inside can be bent. 마이크 부트에 근접한 내면의 형상은 마이크 부트와 내면 사이의 밀봉의 밀봉 보전성에 영향을 미칠 수 있다. The shape of the inner surface close to the microphone boot may affect the sealing integrity of the seal between the microphone and the boot inner surface. 전술한 바와 같이, 일부 실시예들에서, 마이크 부트의 상면은 밀봉 보전성을 향상시키기 위해 하우징의 내면의 형상과 일치하도록 형성될 수 있다. As described above, in some embodiments, the upper surface of the microphone boot may be formed to match the shape of the inner surface of the housing to improve the sealing integrity. 밀봉 보전성은 중요할 수 있는데, 그 이유는 양호한 기밀 밀봉이 마이크 부트 내부에서 음관을 음향적으로 격리시키는 것을 도울 수 있기 때문이다. May seal integrity is important, because it can help to have a good tight seal isolated eumgwan boot from the internal microphone acoustically.

도 32a에는, 마이크 부트(3102)가 위로 배향된 것으로 도시되며, 마이크 부트 내의 공동은 'H' 축을 따라 하우징의 상부로부터 하부로 정렬된다. Figure 32a is, there is shown a microphone boot 3102 is aligned to the top, the microphone is arranged in the lower portion from the upper portion of the housing cavity is along the 'H' in the boot. 이 실시예에서, 커버 유리와 같은 상부 커버가 하우징(3120)의 개구 위에 배치될 수 있다. In this embodiment, the top cover such as the cover glass can be placed over the opening of the housing 3120. 커버 유리를 갖는 하우징을 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치의 일 실시예가 도 36a에 도시되어 있다. One embodiment of a handheld computing device that includes a housing having a cover glass is shown in Figure 36a. 상부 커버는 개구를 포함할 수 있다. The upper cover may include an opening. 설치 동안, 마이크 조립체는 상부 커버 내의 개구가 그의 설치 위치에서 있을 곳과 마이크 부트의 상면이 정렬되도록 하우징 내에 배치될 수 있다. During installation, the microphone assembly may be disposed in a housing with an opening in the upper cover so that the alignment of the upper surface where the microphone boot may in its installed position. 이어서, 상부 커버가 설치될 때, 상부 커버의 하면은 마이크 부트의 상면에 본딩되어, 마이크 부트를 통해 상부 커버 내의 개구와 마이크 사이에 음관을 생성할 수 있다. Then, when the upper cover installed, the upper cover is bonded to the upper surface of the microphone boot may be generated via a microphone boot eumgwan between the opening and the microphone in the top cover.

다른 실시예에서, 3120과 같은 하우징은 3106과 같은 마이크를 위한 개구(3122)를 포함할 수 있다. In another embodiment, the housing 3120, such as may comprise an aperture 3122 for the microphone 3106 and the like. 도 32b에서, 하우징(3120)은 코너 근처의 그의 측부에 개구(3122)를 갖는 것으로 도시된다. In Figure 32b, the housing 3120 is shown having an opening (3122) in its side near the corner. 마이크(3106) 및 회로 보드(3104)는 마이크의 상면 및 회로 보드가 개구를 갖는 측부와 대략 평행하고 마이크 부트(3102) 내의 개구가 상기 개구와 정렬되도록 배치되는 것으로 도시된다. A microphone 3106 and circuit board 3104 is shown to be arranged such that the opening is aligned with the aperture in a substantially parallel and microphone boot 3102 and the upper surface side of the microphone and the circuit board having an opening. 마이크 부트와 관련된 음관이 'W' 축과 대략 정렬된다. The eumgwan associated with the microphone boot is substantially aligned with the axis 'W'.

마이크 조립체 및 마이크 부트의 다른 배향들이 가능하며, 도 32a 및 32b에 도시된 배향들로 한정되지 않는다. A microphone assembly and other possible orientation of the microphone and the boot are, but are not limited to the orientation shown in Figure 32a and 32b. 예를 들어, 일 실시예에서, 마이크 부트(3102)의 상면이 개구(3122)에 가까운 하우징의 내면에 본딩되어, 음관을 형성할 수 있다. For example, in one embodiment, the upper surface of the microphone boot 3102 is bonded to the inner surface of the housing to close the opening 3122, it may form a eumgwan. 이어서, 마이크 부트 및 그 내부 도관이 소정의 방식으로 약간 휘어지도록 회로 보드 및 마이크의 배향이 조정될 수 있다. Then, the microphone and the boot has inside the conduit can be adjusted such that the orientation of the slightly curved in a predetermined manner the circuit board, and a microphone. 마이크 부트는 휨을 가능하게 하기 위해 유연한 재료로 구성될 수 있다. A microphone boot may be of a flexible material in order to enable the bending. 마이크 부트의 내부에서의 음관의 핀치 오프(pinch off)의 가능성을 피하기 위해 소정의 결정된 한계를 넘어 마이크 부트를 구부리는 것은 바람직하지 못할 수 있다. It is to avoid the possibility of the pinch-off (pinch off) at the microphone of eumgwan inner boot beyond a predetermined limit is determined to bend the microphone boot may be undesirable.

다른 실시예에서, 휘어진 마이크 부트가 제공될 수 있다. In another embodiment, a curved microphone boot may be provided. 예를 들어, 마이크 부트가 파이프 엘보우와 같이 구성될 수 있다. For example, it is a microphone boot is constructed as a pipe elbow. 파이프 엘보우는 엘보우가 소정의 각도를 통해 휘어진 휨 형상으로 제공될 수 있다. Pipe elbow may be provided by bending the elbow-shaped bent through a predetermined angle. 휘어진 마이크 부트는 마이크 및 인쇄 회로 보드의 배향이 하우징에 대해 변경되게 할 수 있으며, 이는 패키징의 이유로 바람직할 수 있다. Curved microphone boot may be changed for the housing orientation of the microphone and a printed circuit board, which may be desirable for packaging reasons. 마이크 부트(3102)를 하우징(3120)에 본딩하는 것에 대한 더 많은 상세가 도 33a 및 33b와 관련하여 아래에 설명된다. More details of the microphone boot 3102 to bonding to the housing 3120 is described below with respect to Figs. 33a and 33b.

도 33a-33b는 설명되는 실시예들에 따른 하우징 내의 사전 설치 및 설치 위치에서의 마이크 조립체의 측면을 각각 나타낸다. Figure 33a-33b show respectively the side of the microphone assembly in the pre-installed and the installed position in the housing in accordance with the illustrated embodiment. 도 33a에는, 마이크 부트(3102)의 단면이 도시된다. In Figure 33a, the cross section of the microphone boot 3102 is shown. 마이크 부트(3102)의 한 단부는 하우징(3120) 내의 개구(3121a)와 정렬되고, 마이크 부트의 제2 단부는 마이크(3106)와 정렬된다. One end of the microphone boot 3102 is aligned with the opening (3121a) in the housing 3120, the second end of the microphone boot is aligned with the microphone 3106. 따라서, 개구(3121a)와 마이크(3106) 사이에는 마이크 부트를 통해 음관이 형성될 수 있다. Accordingly, between the opening (3121a) and a microphone 3106 it may be eumgwan is formed through a microphone boot.

마이크 부트(3102)의 하면과 마이크(3106)의 상면 사이에 제1 밀봉(3122)이 형성될 수 있다. Between the upper surface of the lower and microphone 3106 of microphone boot 3102 may be a first seal 3122 is formed. 마이크 부트(3102)의 상면과 하우징(3120)의 내면 사이에 제2 밀봉(3124)이 형성될 수 있으며, 따라서 마이크 부트는 하우징(3120) 내의 개구를 둘러싼다. A microphone boot may be a second seal (3124) formed between the inner surface of the upper surface of the housing 3120 of the unit 3102, and thus a microphone boot surrounds the opening in the housing 3120. 일 실시예에서, 제1 및 제2 밀봉들은 압력 감지 접착제(PSA)와 같은 접착제를 이용하여 형성될 수 있다. In one embodiment, the first and second seals may be formed using an adhesive such as a pressure sensitive adhesive (PSA). PSA는 양면 테이프로서 제공될 수 있다. PSA may be provided as a double-sided tape. 다른 실시예에서, 제1 밀봉(3122) 또는 제2 밀봉(3124)은 액체 접착제를 이용하여 형성될 수 있다. In another embodiment, the first seal (3122) or the second seal 3124 may be formed using a liquid adhesive.

일 실시예에서, 마이크(3106) 및 회로 보드(3104)는 마이크(3106)에 이미 마이크 부트(3102)가 부착된 상태로 제공될 수 있다. In one embodiment, the microphone 3106 and circuit board 3104 may be provided in an already microphone boot 3102 is attached to the microphone 3106. 다른 실시예에서는, 장치 조립 동안, 마이크(3106) 및 회로 보드(3104)가 마이크 부트(3102)로부터 분리된 부품으로서 제공될 수 있다. In another embodiment, during the device assembly, the microphone 3106 and circuit board 3104 may be provided as a separate component from the microphone boot 3102. 마이크 부트 및 마이크가 개별 부품들로서 제공될 때, 마이크 부트(3102)는 먼저 마이크(3106)에 부착된 후에 하우징(3120)의 내면에 부착되거나, 그 반대일 수 있다. When a microphone boot, and the microphone is to be provided as separate components, a microphone boot 3102 is attached to the inner surface of the first or after the housing (3120) attached to the microphone 3106, and may be the opposite. 부착 프로세스는 마이크 부트의 각각의 단부에 PSA 또는 소정의 다른 밀봉 접착제를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. Attach process may include the step of placing the PSA or some other adhesive agent to seal each end of the microphone boot.

마이크 부트(3102)가 하우징의 개구(3121a)와 정렬되고, 마이크 부트와 하우징 내부 사이에 최초 본드가 형성된 후, 3130a 및 3130b와 같은 압축력들이 마이크 부트 상에 가해질 수 있다. After the microphone boot 3102 is aligned with the opening (3121a) of the housing, the first bond is formed between the boot and a microphone housing interior, such as compression force 3130a and 3130b that may be applied to a microphone boot. 압축력들은 마이크 부트(3102), 마이크(3106) 및 회로 보드(3104)가 적소에 고착될 때 생성될 수 있다. Compressive force can be generated when the microphone boot 3102, a microphone 3106 and circuit board 3104 is secured in place. 예를 들어, 나사와 같은 하나 이상의 파스너를 이용하여, 회로 보드(3104)를 하우징(3120) 또는 소정의 다른 가까운 구조에 고착시킬 수 있다. For example, it is possible by using one or more fasteners such as screws, fixing the circuit board 3104 in the housing 3120 or any other nearby structure. 나사가 박힐 때, 마이크 부트(3102) 상에 압축력들이 생성될 수 있다. When the place to crash.Look around the screw, and may be a compressive force are produced on the microphone boot 3102. 압축력들은 밀봉들을 둘러싸는 임의의 공기 포켓들을 짜내는 데 사용될 수 있으며, 이는 밀봉의 밀봉 보전성을 향상시킬 수 있다. Compressive force can also be used to squeeze any of the air pocket surrounding the seal, which can improve the sealing integrity of the seal.

도 33a에 도시된 바와 같이, 하우징(3120)은 마이크 부트(3102) 근처에서 휜다. The housing 3120 as shown in Figure 33a is hwinda near the microphone boot 3102. 따라서, 압축력들은 마이크 부트를 통해 불균일하게 분포된다. Thus, compressive forces are distributed unevenly over the microphone boot. 예를 들어, 마이크 부트의 측면(3114a) 상의 압축력들은 마이크 부트의 측면(3114b) 상의 압축력들보다 작을 수 있다. For example, the compressive force on the side of the microphone boot (3114a) may be smaller than the compression force on the boot side of the microphone (3114b). 전술한 바와 같이, 일부 실시예들에서, 마이크 부트(3102)는 압축력들을 더 균일하게 분포시키도록 형성될 수 있다. As described above, in some embodiments, the microphone boot 3102 may be formed so as to more uniformly distribute the compression force. 예를 들어, 마이크 부트의 상면은 하우징(3120)의 내면의 곡률을 따르도록 경사질 수 있다. For example, the upper surface of the microphone boot may be inclined to follow the curvature of the inner surface of the housing 3120. 다른 실시예들에서, 마이크 부트(3102)의 상면은 하우징의 내면의 곡률을 따르지 않을 수 있으며(예컨대, 도 33a에 도시된 바와 같이, 상면은 편평한 반면에 내면은 휘어질 수 있으며), 압축력들은 마이크 부트의 상면이 하우징의 내면을 따르도록 마이크 부트를 변형시키는 데 사용될 수 있다. In other embodiments, a microphone boot 3102, the upper surface may not conform to the curvature of the inner surface of the housing and the (as an example, shown in Figure 33a, the upper surface is the inner surface can be bent and to the flat hand), compressive forces are there is an upper surface of the microphone boot may be used to transform a microphone boot to conform to the inner surface of the housing.

회로 보드(3104)와 하우징의 한 위치 사이의 높이(3135)가 도 33a에 도시되어 있다. The circuit is high (3135) between the board 3104 and the position of the housing is shown in Figure 33a. 설치 후, 도 33b에 도시된 바와 같이, 높이(3135)가 변할 수 있다. , A can vary, the height (3135) as shown in Figure 33b after the installation. 예를 들어, 높이(3135)는 줄어들 수 있으며, 이는 마이크 부트(3120)의 높이의 감소와 연관될 수 있다. For example, the height (3135), may be reduced, which may be associated with a reduction in the height of the microphone boot 3120. 마이크 부트의 높이 감소량은 그의 최초 치수, 마이크 부트를 형성하는 데 사용된 재료 및 마이크 부트 상에 가해지는 압축력의 양에 의존할 수 있다. Height reduction of the microphone boot may depend on the amount of compressive force exerted on the material and the microphone boot used to form its original dimensions, microphone boot.

마이크 부트의 높이 감소는 팽창력(3140)이 마이크 부트에 전달되게 할 수 있다. Reducing the height of the microphone boot may be expanding force 3140 is transmitted to the microphone boot. 팽창력(3140)은 밀봉들(3122, 3124)을 밀 수 있으며, 이는 밀봉들의 밀봉 보전성을 향상시킬 수 있다. Expanding force 3140 may push the seal (3122, 3124), which can improve the sealing integrity of the seal. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 압축력들은 공기 포켓들의 제거를 도울 수 있다. For example, as described above, the compressive force can assist the removal of air pockets. 밀봉 보전성의 향상은 마이크 부트(3102) 내부의 음관에 대한 음향 격리 특성들을 더 양호하게 할 수 있다. Improvement of the sealing integrity may further be in good acoustic isolation properties of the internal microphone boot 3102 eumgwan. 예를 들어, 밀봉들이 더 공기가 통하지 않게 됨에 따라, 하우징(3120) 내부의 사운드 경로들을 통한 마이크 부트 내로의 사운드의 침투가 줄어들 수 있다. For example, the seal that can further reduce the sound penetration into the microphone boot as air is not passing through the housing via the sound path within 3120. 일 실시예에서, 마이크 부트의 음관 내의 음향 격리는 약 40 DB 이상일 수 있다. In one embodiment, the acoustic isolation in eumgwan the microphone boot may be more than about 40 DB.

도 33c는 외부에서 인가되는 힘(3142)에 응답하고 있는 하우징(3120) 내에 설치된 마이크 조립체의 측면도를 나타낸다. Figure 33c shows a side view of the microphone assembly is installed in the housing 3120, which response to the power 3142 that is applied from the outside. 동작 동안, 휴대용 컴퓨팅 장치와 같은 장치는 3142와 같은 외부 인가력을 경험할 수 있다. During operation, the devices such as the portable computing device may experience the applied external force, such as 3142. 예컨대, 장치가 떨어질 수 있으며, 이는 힘을 생성한다. For example, and the device may decrease, which generates a power.

외부 인가력은 장치 도처에서 다양한 경로를 통해 전달될 수 있다. Externally applied force can be delivered from a variety of sources all over the device. 3142a와 같은 힘은 마이크 부트(3102)를 통해 전달될 수 있고, 또한 3142b와 같은 힘은 마이크(3106) 내로 그리고 회로 보드(3104) 내로 전달될 수 있다. Force, such as 3142a may be delivered via a microphone boot 3102, and power, such as 3142b may be delivered into the into the microphone 3106 and circuit board 3104. 힘은 동적인 방식으로 전달될 수 있다. Power can be delivered in a dynamic way. 예컨대, 마이크 부트는 힘에 응해 수축 후 팽창하여 높이(3135c)가 변할 수 있다. For example, the microphone boot may be a change in height (3135c) to the expansion after contraction in response to a force. 마이크 부트의 팽창 및 수축은 다양한 컴포넌트들 사이, 예를 들어 마이크(3102)와 회로 보드(3104) 사이 그리고 밀봉들(3122, 3124)의 각각의 측면 상의 부착물들을 밀고 당길 수 있다. Expansion and contraction of the microphone boot may be pulled pushed between the various components, such as fittings on each side of the microphone 3102 and the circuit board 3104, and between the seals (3122, 3124).

마이크 부트가 적절히 설계되지 않은 경우, 마이크 부트(3102)의 팽창 및 수축은 물론, 회로 보드(3104)와 같은 다른 부품들의 휨도 3122 또는 3124와 같은 밀봉들의 밀봉 보전성을 저하시킬 수 있다. If a microphone boot is not properly designed, microphone expansion and contraction of the boot (3102), as well as other parts of the deflection circuit, such as a board 3104 also can degrade the seal integrity of the seal, such as 3122 or 3124. 테스트에 따르면, 일부 마이크 부트 설계들의 경우, 3122 또는 3124와 같은 밀봉들이 개별적으로 당겨질 수 있거나, 마이크(3106)가 회로 보드(3104)로부터 당겨질 수 있거나, 회로 보드가 손상될 수 있다는 것이 밝혀졌다. According to the test, in the case of some of microphone boot design, or be sealed are drawn separately, such as 3122 or 3124, or a microphone 3106 can be drawn from the circuit board 3104, it has been found that a circuit board may be damaged. 일 실시예에서, 마이크 조립체는 외부 인가력의 크기의 경계일 수 있는 최대 10,000 g의 가속도에 견디도록 설계될 수 있다. In one embodiment, the microphone assembly may be designed to withstand up to 10,000 g acceleration, which can be applied outside the boundary of the size of the force.

테스트 동안, 더 유연하고 더 압축 가능한 단일 재료로 형성된 마이크 부트를 사용하는 마이크 조립체들은 더 단단한 재료로 형성된 마이크 부트보다 급격한 가속으로부터 발생하는 충격과 같은 충격 손상에 더 저항할 수 있다는 것이 밝혀졌다. During testing, it has been found that more flexible and more compressible microphone assembly that uses the microphone boot formed of a single material may be more resistant to impact damage, such as a more rigid material than the impact arising from a sudden acceleration microphone boot formed from a. 그러나, 더 단단한 단일 재료로 형성된 마이크 부트는 더 유연한 재료로 형성된 마이크 부트보다 더 양호한 밀봉 보전성, 따라서 더 양호한 음향 격리를 제공할 수 있다는 것도 밝혀졌다. However, the microphone boot formed of a single material has been found to be more rigid that it can provide a better seal integrity, and thus better than the acoustic isolation microphone boot formed of a more pliable material. 그러나, 더 단단한 재료로 형성된 마이크 부트를 사용하는 마이크 조립체들은 충격 손상에 더 약할 수 있다. However, the microphone assembly using a microphone boot formed of a more rigid material can be more weak to impact damage.

더 유연한 재료의 충격 저항 특성들 및 단단한 재료의 향상된 밀봉 품질들을 이용하기 위해, 합성 마이크 부트 설계들이 제공될 수 있다. To take advantage of improved sealing quality of shock resistance characteristics and a more rigid material, flexible material, a composite microphone boot design can be provided. 합성 마이크 부트는 단단한 재료와 유연한 재료의 조합을 사용할 수 있다. Synthesis microphone boot may be used a combination of rigid material and flexible material. 더 단단한 재료들은 밀봉 보전성을 향상시키는 데 사용될 수 있는 반면, 더 유연한 재료들은 충격 저항성을 향상시키는 데 사용될 수 있다. Whereas harder materials that can be used to improve the seal integrity, more flexible materials can be used to improve the impact resistance. 마이크 조립체에 사용될 수 있는 합성 마이크 부트 설계들의 실시예들이 아래에서 도 34a-34d와 관련하여 설명된다. Embodiment of a microphone assembly of a microphone boot design that can be used in the synthesis examples are described with respect to Figs. 34a-34d below.

도 34a-34d는 바람직한 실시예들에 따른 3200, 3225 및 3235와 같은 합성 마이크 부트들의 단면도들을 나타낸다. Figure 34a-34d show a cross-sectional view of the composite microphone boot, such as 3200, 3225 and 3235 in accordance with a preferred embodiment. 마이크 부트들 각각에 형성된 상부 및 하부 밀봉이 도시되어 있다. Microphone boot upper and lower seal formed in each are shown. 도 34a에는, 밀봉(3202a)을 포함하는 마이크 부트(3200)의 평면도가 도시되어 있다. Figure 34a is provided with a top view of a microphone boot 3200 that includes a seal (3202a) is shown. 이 평면도는 마이크 부트(3200)가 마이크 부트를 관통하는 음관을 형성하는 내부 통로(3215)에 대한 원형 개구(3210)를 포함한다는 것을 보여준다. The plan view shows that a microphone boot 3200 includes a circular aperture 3210 for the internal passage 3215 forming a eumgwan penetrating the microphone boot. 마이크 부트(3200)의 상부에는 와셔와 같은 밀봉(3202a)이 형성될 수 있다. The upper part of the microphone boot 3200 may be a seal (3202a), such as washers formed. 전술한 바와 같이, 3200과 같은 마이크 부트의 외면 및 내면 프로파일들은 내부 통로를 통해 변할 수 있다. As described above, the outer surface of the boot, such as the microphone 3200 and the inner surface profile may be varied through the internal passage. 따라서, 마이크 부트의 평면도는 외면 및 내면 프로파일들에 대해 선택된 표면 외형들에 따라 변할 수 있다. Thus, the plan view of the microphone boot may be changed in accordance with the selected surface contour about the external surface and the inner surface profile. 밀봉(3202a)은 마이크 부트(3200)의 상면을 거의 커버하도록 설계될 수 있다. Sealing (3202a) may be designed to substantially cover the upper surface of the microphone boot 3200. 따라서, 밀봉(3202a)의 형상이 그에 따라 변할 수 있다. Thus, the shape of the seal (3202a) may vary accordingly.

도 34a를 다시 참조하면, 마이크 부트는 제1 단부 캡 부분(3204a)을 포함할 수 있다. Referring again to Figure 34a, a microphone boot may comprise a first end cap part (3204a). 제1 단부 캡(3204a)은 제1 재료로 형성될 수 있고 제1 두께(3212)를 가질 수 있다. A first end cap (3204a) can be formed from the first material may have a first thickness 3212. 제1 단부 캡(3204a)의 상부에는 밀봉 부분(3202a)이 본딩될 수 있다. The upper portion of the first end cap (3204a), there can be a seal portion (3202a) bonding. 마이크 부트의 하부에 제2 단부 캡(3204b)이 배치될 수 있다. Article may be disposed second end cap (3204b) in the lower part of the microphone boot. 제2 단부 캡은 제2 재료로 형성될 수 있고 제2 두께(3216)를 가질 수 있다. A second end cap can be made from the second material and may have a second thickness (3216). 두께(3214)의 마이크 부트의 중심부(3206)는 제1 단부 캡(3204a)과 제2 단부 캡(3204b) 사이에 배치될 수 있다. The center 3206 of microphone boot of the thickness 3214 may be disposed between the first end cap (3204a) and a second end cap (3204b). 중심부는 제3 재료로 형성될 수 있다. Center may be formed of a third material. 제1 두께(3212), 제2 두께(3216) 및 제3 두께(3214)는 서로 다를 수 있다. A first thickness 3212, the second thickness (3216) and the third thickness 3214 may be different from each other.

밀봉 부분(3202b)이 제2 단부 캡(3204b)에 본딩될 수 있다. The sealing portion (3202b) may be bonded to a second end cap (3204b). 전술한 바와 같이, 밀봉 부분(3202a)은 하우징의 내면과 같은 표면에 본딩될 수 있다. As described above, the sealing part (3202a) can be bonded to a surface such as the inner surface of the housing. 밀봉 부분(3202b)은 마이크의 상면과 같은 표면에 본딩될 수 있다. The sealing portion (3202b) may be bonded to a surface such as the top surface of the microphone. 밀봉 부분들(3202a, 3202b)은 공통 재료 또는 상이한 재료로 형성될 수 있다. The sealing portion (3202a, 3202b) may be formed of a common material or different materials. 예컨대, 밀봉 부분들은 공통 PSA 또는 2개의 상이한 PSA로 형성될 수 있다. For example, the sealing portions may be formed of a common or two different PSA PSA.

특정 실시예들에서, 제1 단부 캡(3204a) 및 제2 단부 캡(3204b)에 사용되는 제1 및 제2 재료들은 밀봉 보전성을 향상시키는 그들의 능력을 위해 선택될 수 있는 반면, 중심부(3204)의 제3 재료는 그의 충격 흡수 품질들을 위해 선택될 수 있다. In certain embodiments, the first end cap (3204a) and a second, while the first and second materials used for the end cap (3204b) may be chosen for their ability to enhance the sealing integrity, the center 3204 the third material may be selected for its shock-absorbing quality. 전술한 바와 같이, 단단한 재료의 사용은 3202a 및 3202b와 같은 마이크 부트 밀봉들과 관련된 밀봉 보전성을 향상시킬 수 있는 반면, 더 유연한 재료의 사용은 마이크 조립체의 충격 저항성을 향상시킬 수 있다. As described above, the use of a rigid material, while to improve the sealing integrity associated with the microphone boot seal, such as 3202a and 3202b, the use of a more flexible material can improve the impact resistance of the microphone assembly. 따라서, 제1 단부 캡 및 제2 캡에 대해 선택되는 재료들은 밀봉 보전성을 향상시키기 위해 더 단단한 재료들로 형성될 수 있고, 중심부는 충격 저항성을 향상시키기 위해 제1 단부 캡 및 제2 단부 캡보다 더 유연하고 더 압축 가능한 재료로 형성될 수 있다. Thus, the may be formed of material selected will further to improve the sealing integrity rigid material for the first end cap and second cap, the center portion is greater than the first end cap and second end cap in order to improve the impact resistance more flexible and may be formed of a more compressible material. 일 실시예에서, 제1 및 제2 단부 캡들은 단단한 플라스틱으로 형성될 수 있고, 중심부는 단부 캡들보다 유연한 플라스틱, 예컨대 규소 계열 플라스틱으로 형성될 수 있다. In one embodiment, the first and may be formed of a rigid plastic end cap 2 are, the heart may be formed of a flexible plastic, for example a silicon-based plastic than the end caps.

특정 실시예에서, 제1 단부 캡(3204a) 및 제2 단부 캡(3204b)은 더 단단한 제1 재료로 형성될 수 있고, 중심부는 더 유연한 제2 재료로 형성될 수 있다. In certain embodiments, the first end cap (3204a) and a second end cap (3204b) may be formed of a more rigid first material, and the heart may be formed of a more flexible second material. 이러한 방식으로 설계된 마이크 부트는 하나의 샷 동안에 제1 재료를 사용하고 다른 하나의 샷 동안에 제2 재료를 사용하는 더블 샷 사출 성형 프로세스 동안 일체로 형성될 수 있다. Microphone boot designed in this way can be used for the first material during a single shot are integrally formed during a double-shot injection molding process using the second material during the other of the shot. 제1 및 제2 재료는 더블 샷 사출 성형 프로세스 동안에 재료들이 함께 본딩되도록 선택될 수 있다. The first and second materials may be selected such that bonding with the material during the double-shot injection molding process. 다른 실시예들에서, 제1 단부 캡(3204a), 제2 단부 캡(3204b) 및 중심부(3206)는 다이 컷과 같이 개별적으로 형성된 후에 마이크 부트를 형성하기 위해 소정 방식으로 함께 본딩될 수 있다. In other embodiments, the first end cap (3204a), the second end cap (3204b) and a central part (3206) may be bonded together in a predetermined manner to form a microphone boot after formed separately, such as die-cut.

일 실시예에서, 제1 단부 캡(3204a) 및 제2 단부 캡(3204b)은 공통 두께를 갖도록 대략 동일하게 형성될 수 있다. In one embodiment, the first end cap (3204a) and a second end cap (3204b) may be formed in substantially the same so as to have a common thickness. 그러나, 중심부의 두께(3214)는 다를 수 있다. However, the thickness 3214 of the heart may be different. 다른 실시예들에서, 제1 단부 캡 및 제2 단부 캡은 다르게 형성될 수 있다. In other embodiments, the first end cap and second end cap can be formed differently. 예컨대, 도 34b에는, 제1 단부 캡(3228a)이 제2 단부 캡(3228b)과 다르게 형성된 마이크 부트(3225)가 도시되어 있다. For example, in Figure 34b, the first end cap (3228a) has a second end cap (3228b) and differently formed microphone boot (3225) is shown. 마이크 부트는 중심부(3230)를 포함하며, 중심부(3230), 제1 단부 캡(3228a) 및 제2 단부 캡(3228b)에 사용되는 재료들은 전술한 방식으로 밀봉 보전성 및/또는 충격 저항성을 향상시키도록 선택될 수 있다. Microphone boot comprises a central part (3230), center (3230), the material used for the first end cap (3228a) and a second end cap (3228b) are to improve the sealing integrity, and / or impact resistance in the manner described above It can be selected to.

제1 단부 캡(3228a)의 상면은 소정 방식으로 휘어지거나 경사질 수 있다. The upper surface of the first end cap (3228a) can be inclined or curved in a predetermined manner. 전술한 바와 같이, 제1 단부 캡(3228a)을 그가 본딩될 표면을 대략 따르도록 형성하는 것이 바람직할 수 있다. As described above, the first end cap (3228a) it may be desirable to form so as to substantially follow the surface he be bonded. 예를 들어, 제1 단부 캡(3228a)은 도 33a 내지 33c에 도시된 바와 같이 하우징의 휘어진 내면을 따르도록 형성될 수 있다. For example, a first end cap (3228a) can be formed to follow the curved inner surface of the housing as shown in Figure 33a to 33c. 밀봉들(3226a, 3226b)은 제1 단부 캡(3228a) 및 제2 단부 캡(3228b) 각각에 본딩될 수 있다. The seal (3226a, 3226b) may be bonded to the first end cap (3228a) and a second end cap (3228b). 밀봉들은 그들이 본딩되는 표면을 따르도록 형성될 수 있다. Sealed can be formed to follow the surface to which they are bonded. 따라서, 밀봉(3226a)은 제1 단부 캡(3228a)의 형상을 따르도록 휘어질 수 있는 반면, 밀봉(3226b)은 하부 단부 캡(3228b)의 평면 형상을 따르기 위해 비교적 더 편평하다. Thus, the sealing (3226a) has a first end portion, while the can flex to conform to the shape of the cap (3228a), the seal (3226b) is relatively more flat to conform to a planar shape of the lower end cap (3228b).

도 34a 및 34b에는, 비교적 일정한 두께를 갖는 마이크 부트들의 중심부들(3206, 3230)이 도시되어 있다. In Figure 34a and 34b, the center of the microphone, the boot having a relatively constant thickness (3206, 3230) is shown. 다른 실시예들에서, 마이크 부트의 중심부의 두께는 다를 수 있다. In other embodiments, the thickness of the center of the microphone boot may be different. 예를 들어, 도 34c에는 중심부(3240)의 두께가 다른 마이크 부트(3235)가 도시되어 있다. For example, Figure 34c has a thickness of the central part (3240) is shown a second microphone boot (3235). 마이크 부트(3235)는 경사진 상면을 갖는 제1 단부 캡(3238a) 및 편평한 하면을 갖는 제2 단부 캡(3238b)을 포함할 수 있다. Microphone boot (3235) may include a second end cap (3238b) having a first end cap (3238a) and flat when having an upper surface inclined. 각각의 단부 캡에 밀봉들(3236a, 3236b)이 부착될 수 있다. There can be attached to seal the respective end cap (3236a, 3236b). 제2 단부 캡(3238b)의 두께는 이 예에서 비교적 일정한 것으로 도시된다. The thickness of the second end cap (3238b) is shown to be relatively constant in this example.

도 34c에서, 중심부(3240)의 두께는 더 두꺼운 것으로부터 더 얇게 변한다. In Figure 34c, the thickness of the central part (3240) is varied from thinner to thicker. 게다가, 제1 단부 캡(3238a)의 두께는 중심부(3240)가 더 얇은 영역들에서 두꺼워지며, 중심부가 더 두꺼운 영역들에서 얇아진다. In addition, the thickness of the first end cap (3238a) is becomes thicker from the center 3240 has a thinner region, is thinned in the center of the thicker area. 다른 실시예들에서, 중심부(3240)와 제1 단부 캡(3238a) 사이의 계면은 비교적 수평일 수 있고, 제2 단부 캡은 더 얇거나 두꺼워질 수 있으며, 따라서 중심부(3240)와 제2 단부 캡(3238b) 사이의 계면은 중심부 두께 프로파일이 변하게 하기 위해 경사질 수 있다. In other embodiments, the center 3240 of the first end cap (3238a) the interface between the can relatively be horizontal, and the second end cap may be thinner or thicker, and therefore the center 3240 and a second end the interface between the cap (3238b) may be inclined to change the center thickness profile. 또 다른 실시예에서, 제1 단부 캡(3238a)과 중심부(3240)와 제2 단부 캡(3238b) 사이의 계면들은 둘 다 소정 방식으로 경사질 수 있다. In another embodiment, the interface between the first end cap (3238a) and the center (3240) and the second end cap (3238b) can be inclined to both a predetermined manner.

마이크 부트의 중심부(3240)의 두께는 마이크 부트가 설치될 때 마이크 부트 내의 압축력들의 분포를 변경하도록 변경될 수 있다. The thickness of the central part (3240) of the microphone boot may be a microphone boot when installed can be changed so as to change the distribution of the compression force in the microphone boot. 예를 들어, 중심부(3240)의 두께는 압축력들의 더 균일한 분포를 생성하고 3238a와 같은 단부 캡에 대한 더 양호한 밀봉을 가능하게 하도록 변경될 수 있다. For example, the thickness of the central part (3240) may be varied to produce more uniform distribution of the compression force and to allow a better sealing of the end cap, such as 3238a. 다른 실시예들에서, 중심부(3240)는 특정 영역들에서 더 두껍거나 얇아져 이들 영역에서의 충격 흡수 특성들을 조정할 수 있다. In other embodiments, the center portion 3240 may adjust the shock absorbing characteristics in the thicker or thinner regions in these specific areas. 또 다른 실시예들에서, 중심부는 특정 영역들에서 더 두껍거나 얇아져서, 예를 들어 충격을 더 약한 영역으로부터 더 큰 구조적 강도를 갖는 영역을 향해 지향시키기 위한 바람직한 충격 전달 경로를 생성할 수 있다. In still other embodiments, the heart is able to generate the desired impact delivery path for directing towards a region having a great structural strength from the more so thick or thinner, for a weaker region shock example, in certain regions.

도 34a-34d와 관련하여 설명된 합성 마이크 부트들에서는, 합성 부트를 형성하기 위해 다수의 재료가 사용된다. In Figure 34a-34d with respect to the synthesized microphone boot described, a number of materials are used to form a synthetic boot. 일 실시예에서, 도 34d에 도시된 바와 같이, 단일 재료가 마이크 부트에 사용될 수 있다. In one embodiment, as shown in Figure 34d, a single material may be used in a microphone boot. 마이크 부트(3245)는 단일 재료의 중심부(3250)를 포함한다. Microphone boot (3245) comprises a central part (3250) of a single material. 마이크 부트에 부착된 밀봉들(3246a, 3246b)이 도시된다. The the sealing (3246a, 3246b) attached to the microphone boot is shown. 충격 흡수 효과들이 제2 충격 흡수 재료의 사용이 아니라 소정의 다른 방식으로 보상되는 경우에, 밀봉 보전성을 향상시키는 능력을 위해 선택된 더 단단한 단일 재료와 같은 단일 재료를 사용하는 것이 가능할 수 있다. Shock absorption effect are, it may be possible to use a single material such as a more solid single material selected for the ability to, not the use of the second shock-absorbing material to enhance the sealing integrity when the compensation in some other way.

일례에서, 3245와 같은 마이크 부트의 기하 구조는 그의 충격 흡수 특성들을 변경하도록 조정될 수 있다. In one example, the geometry of the microphone, such as the boot 3245 may be adjusted to change his shock absorption properties. 예를 들어, 3250a와 같은 벌지(bulge)가 마이크 부트(3245) 내에 제공되어, 마이크 부트를 통해 전달되는 충격들의 방산을 도울 수 있다. For example, the bulge (bulge) 3250a such as a microphone is provided in the boot (3245), it may help to dissipate shock of which is passed through the microphone boot. 다른 예에서, 마이크 조립체는 그의 충격 흡수 능력을 개선하기 위해 소정 방식으로 조정될 수 있다. In another example, the microphone assembly may be adjusted in a predetermined manner in order to improve its shock-absorbing capacity. 예를 들어, 마이크 조립체가 부착되는 방식 내에 완충 특징들이 설계될 수 있거나, 마이크 조립체의 완충 특성들을 향상시키기 위해 마이크 조립체 내에 더 유연한 회로 보드가 사용될 수 있다. For example, the microphone assembly or be a buffer characteristics are designed in a manner that is attached, is more flexible circuit board within the microphone assembly can be used to improve the cushioning characteristics of the microphone assembly.

도 35는 바람직한 실시예들에 따른 합성 마이크 부트를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법의 흐름도(3300)이다. 35 is a flowchart 3300 of a method of manufacturing a handheld computing device that includes a composite microphone boot in accordance with a preferred embodiment. 3302에서, 마이크 부트 치수들 및 재료들이 선택될 수 있다. In 3302, it may be selected to boot the microphone dimensions and materials. 예를 들어, 2개의 단부 캡 사이에 배치된 중심부를 포함하는 합성 마이크 부트에서, 단부 캡들 및 중심부 각각에 사용될 치수들이 결정될 수 있다. For example, it may be determined that the two end portions in the composite microphone boot comprising a center disposed between the cap, the dimensions used for the end caps and the center, respectively. 치수들은 마이크 부트의 밀봉 보전성 및 충격 흡수 특성들을 개선하도록 선택될 수 있다. Dimensions can be selected to improve the sealing integrity, and impact-absorbing characteristics of the microphone boot. 또한, 각각의 컴포넌트에 사용될 재료들이 선택될 수 있다. Further, the material may be selected to be used for each component. 전술한 바와 같이, 재료들도 마이크 부트의 밀봉 보전성 및 충격 흡수 특성들을 개선하도록 선택될 수 있다. As described above, the materials may be selected to improve the sealing integrity, and impact-absorbing characteristics of the microphone boot.

이어서, 지정된 치수들 및 재료들에 따른 마이크 부트가 형성될 수 있다. Then, the microphone boot may be formed in accordance with the given dimensions and materials. 일 실시예에서, 마이크 부트는 다수의 재료들, 및 사출 성형 프로세스를 이용하여 일체로 형성된 컴포넌트들로부터 형성된 합성 마이크 부트일 수 있다. In one embodiment, the microphone boot may be a composite microphone boot formed from a plurality of materials, and injection molding is formed integrally with the forming process component. 3304에서, 마이크 부트의 제1 부분이 더블 샷 사출 성형 프로세스의 한 샷에서 형성될 수 있다. In 3304, a first portion of the microphone boot may be formed in one shot in a double shot injection molding process. 3306에서, 마이크 부트의 제2 부분이 사출 성형 프로세스의 다른 샷에서 형성될 수 있다. In 3306, a second portion of the microphone boot may be formed from another shot of the injection molding process. 샷들 각각에서 상이한 재료가 사용될 수 있다. Shots can be a different material to be used in each. 다른 실시예들에서, 마이크 부트의 상이한 부분들은 개별적으로 형성될 수 있고, 이어서 컴포넌트들 각각이 형성된 후에 함께 조립될 수 있다. In other embodiments, different portions of the microphone boot may be formed separately and then be assembled together after each of the components is formed.

3308에서, 마이크 부트가 마이크에 부착될 수 있다. In the 3308, a microphone boot may be attached to the microphone. 마이크는 회로 보드 및 마이크 부트에 결합된 마이크를 포함하는 마이크 조립체의 일부일 수 있다. Microphone may be part of a microphone assembly including a microphone coupled to the circuit board and a microphone boot. 3310에서, 마이크 조립체가 휴대용 컴퓨팅 장치와 같은 전자 장치의 하우징에 부착되어, 마이크와 하우징 사이에 밀봉을 형성할 수 있다. In 3310, a microphone assembly is attached to a housing of an electronic device such as a handheld computing device, it is possible to form a seal between the microphone and the housing. 일 실시예에서, 밀봉은 압력 감지 접착제를 이용하여 형성될 수 있다. In one embodiment, the seal can be formed using a pressure-sensitive adhesive. 3312에서, 조립체가 고착될 때, 마이크 부트는 소정 방식으로 압축될 수 있다. In 3312, when the assembly is fixed, the microphone boot may be compressed in a predetermined manner. 압축은 마이크 부트의 치수들을 변경하고, 마이크 부트로 하여금 그와 관련된 밀봉들에 힘을 가하게 할 수 있다. Compression can change the dimensions of microphone boot, and cause the microphone to the boot exerts a force on the seal associated with it. 가해진 힘은 밀봉들의 밀봉 보전성을 향상시키는 데 사용될 수 있다. The applied force may be used to enhance the sealing integrity of the seal.

도 36a 및 36b는 설명되는 실시예들에 따른 휴대용 컴퓨팅 장치(3400)의 평면도 및 저면도를 나타낸다. Figure 36a and 36b shows a plan view and a bottom view of the portable computing device 3400 according to the illustrated embodiment. 휴대용 컴퓨팅 장치는 사용자의 손 안에 유지되기에 적합할 수 있다. The portable computing device may be adapted to be retained within a user's hand. 커버 유리(3406) 및 디스플레이(3404)가 하우징(3402)의 개구(3408) 내에 배치될 수 있다. The cover glass 3406 and display 3404 may be placed in the opening 3408 of the housing 3402. 커버 유리는 입력 버튼(3414)과 같은 입력 메커니즘을 위한 개구를 포함할 수 있다. The cover glass may comprise an opening for the input mechanisms, such as input buttons 3414. 일 실시예에서, 입력 버튼(3414)은 휴대용 컴퓨팅 장치를 홈 상태와 같은 특정 상태로 복귀시키는 데 사용될 수 있다. In one embodiment, the input button 3414 may be used to return to a particular state, such as a portable computing device and the home state.

다른 입출력 메커니즘들이 하우징(3402)의 주변에 배열될 수 있다. Other input mechanisms that may be arranged at the periphery of the housing 3402. 예를 들어, 3410과 같은 전력 스위치가 하우징의 상부 에지에 배치될 수 있고, 3412와 같은 볼륨 스위치가 하우징의 한 에지를 따라 배치될 수 있다. For example, a power switch, such as 3410 may be disposed on the upper edge of the housing, a volume switch, such as 3412 may be disposed along one edge of the housing. 헤드폰 또는 다른 오디오 장치를 접속시키기 위한 오디오 잭(3416) 및 데이터/전력 커넥터 인터페이스가 하우징의 하부 에지에 배치될 수 있다. An audio jack 3416 and a data / power connector interface for connecting a headphone or other audio equipment may be disposed on the lower edge of the housing. 하우징(3402)은 비디오 데이터가 수신될 수 있게 하는 카메라(3415)용 개구도 포함한다. Housing 3402 also includes an opening for the camera (3415) that allows video data to be received.

도 36c는 설명되는 실시예들에 따른 미디어 플레이어(3500)의 블록도이다. Figure 36c is a block diagram of a media player 3500 according to the embodiments described. 미디어 플레이어(3500)는 미디어 플레이어(3500)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련된 프로세서(3502)를 포함한다. The media player 3500 includes a processor 3502 associated with the microprocessor or controller for controlling the overall operation of the media player (3500). 미디어 플레이어(3500)는 미디어 아이템들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(3504) 및 캐시(3506)에 저장한다. The media player 3500 stores the media data associated with the media item in the file system (3504) and Cache (3506). 파일 시스템(3504)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. File system 3504 is typically a storage disk or a plurality of disks. 파일 시스템은 통상적으로 미디어 플레이어(3500)를 위한 대용량 저장 능력을 제공한다. The file system typically provides high capacity storage capability for the media player (3500). 그러나, 파일 시스템(3504)에 대한 액세스 시간은 비교적 기므로, 미디어 플레이어(3500)는 캐시(3506)도 포함한다. However, the access time to the file system (3504) is therefore relatively, media player 3500 also includes a cache (3506). 캐시(3506)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. Cache 3506 is a random access memory (RAM) provided by semiconductor memory contains, for example. 캐시(3506)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(3504)에 대한 것보다 상당히 짧다. The relative access time to the cache 3506 is substantially shorter than for the file system (3504). 그러나, 캐시(3506)는 파일 시스템(3504)의 큰 저장 능력을 갖지 못한다. However, the cache 3506 does not have the large storage capacity of the file system (3504).

또한, 파일 시스템(3504)은 활성화 시에 캐시(3506)보다 많은 전력을 소비한다. In addition, the file system (3504) consumes more power than the cache (3506) when activated. 전력 소비는 미디어 플레이어(3500)가 배터리(도시되지 않음)에 의해 급전되는 휴대용 미디어 플레이어일 때 특히 중요하다. Power consumption is especially important when the portable media player, the media player 3500 is fed by a battery (not shown).

미디어 플레이어(3500)는 미디어 플레이어(3500)의 사용자로 하여금 미디어 플레이어(3500)와 상호작용할 수 있게 하는 사용자 입력 장치(3508)도 포함한다. The media player 3500 also includes a user input device 3508 that allows a user of the media player 3500 to interact with the media player (3500). 예를 들어, 사용자 입력 장치(3508)는 버튼, 키패드, 다이얼 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. For example, user input device 3508 can take a variety of forms such as a button, keypad, dial. 또한, 미디어 플레이어(3500)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(3502)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(3510)(스크린 디스플레이)를 포함한다. In addition, the media player 3500 includes a display 3510 (screen display) that can be controlled by the processor 3502 to display information to a user. 데이터 버스(3511)가 적어도 파일 시스템(3504), 캐시(3506), 프로세서(3502) 및 코덱(3512) 간의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다. The transfer of data between data bus (3511) is at least the file system 3504, the cache 3506, the processor 3502 and the codec 3512 can be facilitated.

일 실시예에서, 미디어 플레이어(3500)는 파일 시스템(3504) 내에 복수의 미디어 아이템(예로서, 노래들)을 저장하는 역할을 한다. In one embodiment, the media player 3500 serves to store a plurality of media items (e.g., songs) in the file system 3504. 사용자가 미디어 플레이어로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원할 때, 가용 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(3510) 상에 표시된다. When the user wants to cause the media player to the play a particular media item, a list of available media items is displayed on the display 3510. 이어서, 사용자는 사용자 입력 장치(3508)를 이용하여 가용 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. Then, the user using the user input device 3508 may select one of the available media items. 프로세서(3502)는 특정 미디어 아이템의 선택의 수신시에 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예로서, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(3512)에 공급한다. Processor 3502 is the media data (e.g., audio file) for the particular media item, on receipt of the selection of a particular media item is supplied to a coder / decoder (CODEC) (3512). 이어서, 코덱(3512)은 스피커(3514)용 아날로그 출력 신호들을 생성한다. Then, the codec (3512) produces analog output signals for a loudspeaker 3514. 스피커(3514)는 미디어 플레이어(3500)의 내부 또는 미디어 플레이어(3500)의 외부의 스피커일 수 있다. The speaker 3514 can be a speaker internal or external media player (3500), the media player 3500. 예컨대, 미디어 플레이어(3500)에 접속된 헤드폰들 또는 이어폰들이 외부 스피커로서 간주될 것이다. For example, a headphone or earphone connected to the media player 3500 will now be considered as external speakers.

전술한 방법에서, 단계들 중 하나 이상은 컴퓨터 보조 제조 프로세스를 이용하여 수행될 수 있다. In the foregoing method, one or more of the steps may be performed using a computer assisted manufacturing process. 컴퓨터 보조 제조 프로세스는 마이크 부트 및 휴대용 컴퓨팅 장치를 형성하거나 조립하기 위해 하나 이상의 상이한 장치를 프로그래밍하는 단계를 포함할 수 있다. Computer assisted manufacturing process may include the step of programming one or more different devices for forming or assembling the microphone boot and the portable computing device. 예를 들어, 로봇 장치가 휴대용 컴퓨팅 장치의 하우징 내에 특정 배향으로 마이크 부트 및/또는 마이크를 포함하는 마이크 조립체를 설치하도록 프로그래밍될 수 있다. For example, a robotic device can be programmed to install a microphone assembly including a microphone boot and / or the microphone to a particular orientation in the housing of the portable computing device.

모듈러 재료 안테나 조립체 Modular material antenna assembly

대체로, 본 명세서에서 개시되는 실시예들은 비도전성 프레임의 대응 부분과 인터록킹하여 안테나 블록을 비도전성 프레임에 고착시키는 형상을 갖는 부분을 구비한 안테나 블록을 포함하는 모듈러 재료 안테나 조립체를 설명한다. In general, the embodiments described herein are for example, describes a modular material antenna assembly comprising an antenna block comprising a portion having a shape that secures a portion corresponding to the antenna block on the interlocking of a non-conductive frame on a non-conductive frame. 비도전성 프레임은 도전성 하우징의 내부에 부착되며, 따라서 비도전성 프레임과 도전성 하우징은 통합 구조를 형성한다. A non-conductive frame is attached to the inside of the conductive housing, and thus the non-conductive frame, the conductive housing forms an integrated structure. 이어서, 안테나 플렉스가 안테나 블록에 의해 기계적으로 지지되고, 회로 보드에 전기적으로 접속된다. Then, the antenna flex is supported mechanically by the antenna block, and electrically connected to the circuit board. 프레임은 휴대용 전자 장치용 커버 유리를 지지하도록 설계되며, 하우징에 부착될 수 있다. The frame is designed to support a cover glass for portable electronic devices, it may be attached to the housing. 안테나 블록의 유전율은 프레임의 유전율보다 상당히 낮다. The dielectric constant of the antenna blocks is significantly lower than the dielectric constant of the frame. 일 실시예에서, 안테나 블록은 COP(Cyclo Olefin Polymer)로 제조되는 반면, 프레임은 유리 충전 플라스틱으로 제조된다. While in one embodiment, the antenna block is made of a (Cyclo Olefin Polymer) COP, the frame is made of a glass-filled plastic. 결과적인 유전율 차이는 프레임과 안테나 블록의 인터록킹 부분들은 물론 유전 손실 탄젠트의 차이와 연계하여 안테나 성능을 향상시킨다. The resulting dielectric constant difference is thereby interlocking parts of the frame and the antenna block as well as improve the antenna performance in conjunction with a difference in dielectric loss tangent.

도 41은 설명되는 실시예들에 따른 대표적인 소비자 제품(4100)을 나타내는 사시 평면도를 나타낸다. 41 shows a perspective plan view of a typical consumer product 4100 according to the illustrated embodiment. 소비자 제품(4100)은 많은 형태를 취할 수 있으며, 그 중에서 주목할 만한 것은 캘리포니아주 쿠퍼티노의 애플사에 의해 각각 제조되는 iPod TM 또는 iPod Touch TM 와 같은 휴대용 미디어 플레이어, iPhone TM 과 같은 스마트폰 및 iPad TM 와 같은 태블릿 컴퓨터를 포함한다. Consumer Goods (4100) can take many forms, but notable among its smartphones, such as portable media players such as iPod TM or iPod Touch TM are each manufactured by Apple in California, Cupertino, iPhone TM and iPad TM and it includes a tablet computer like. 소비자 제품(4100)은 내부 안테나를 이용하여 무선 통신들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. Consumer product 4100 may transmit and / or receive wireless communication using the internal antenna. 이러한 무선 통신들은 많은 상이한 목적을 위해 수행될 수 있다. Such wireless communication may be performed for many different purposes. 예를 들어, 나중에 설명되는 바와 같이, 무선 통신들은 이동 전화 통신, WiFi 통신, Bluetooth TM 통신, 무선 광대역 통신 등을 위해 수행될 수 있다. For example, as will be described later, the wireless communication may be performed for a mobile telephone communication, WiFi communication, Bluetooth TM communication, wireless broadband communications. 이러한 통신들을 더 효율적이고 효과적이게 하는 것은 소비자 제품(4100)의 사용시에 향상된 사용자 경험을 제공한다. It is this that these communications more efficient and effective to provide an enhanced user experience in the use of consumer products (4100).

도 42는 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 사시 평면도를 나타낸다. 42 shows a perspective top view of a modular material antenna assembly according to one embodiment. 여기서, 도전성 재료로 제조된 하우징(4200)이 제공된다. Here, there is provided a housing 4200 made of a conductive material. 이 실시예에서 사용하기에 적합한 도전성 재료의 일례는 스테인리스 스틸이지만, 이 분야의 통상의 기술자는 이 실시예에 적합한 많은 다른 잠재적인 재료가 존재한다는 것을 인식할 것이며, 청구항들은 명시적으로 언급되지 않는 한은 스테인리스 스틸로 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. An example of a suitable conductive material for use in this embodiment, but stainless steel, having ordinary skill in the art will recognize that there are many other potential materials suitable for the present embodiment is present, claims that are not explicitly stated It should not be construed as limited as long as stainless steel. 프레임(4202)이 하우징(4200)에 부착되며, 일반적으로 장치의 정면(도시되지 않음)을 지지하도록 작용할 수 있다. Frame 4202 is attached to a housing (4200), it may serve to generally support the front (not shown) of the apparatus. 정면은 유리와 같은 투명 재료로 제조될 수 있으며, 장치를 커버하도록 작용할 수 있지만, 사용자로 하여금 커버를 통해 하부의 디스플레이(도시되지 않음)를 볼 수 있게 한다. The front may be made of a transparent material such as glass, but can serve to cover the device and allows the user to view the display through the cover of the lower part (not shown). 이 디스플레이는 입력 장치로서도 작용할 수 있다. The display may act as a source device. 예를 들어, 디스플레이는 많은 상이한 타입의 터치 스크린들 중 하나일 수 있다. For example, the display may be one of many different types of touch screens.

커버를 지지하기 위하여, 프레임(4202)은 플랜지 부분(4206)을 갖는 림(rim; 4204)을 포함할 수 있다. In order to support the cover, the frame 4202 is a rim having a flange portion (4206); can include (rim 4204). 일 실시예에서, 커버는 플랜지(4206) 주변에서 림(4204)에 접착되며, 따라서 전체 장치를 밀봉한다. In one embodiment, the cover is adhered to the rim (4204) around a flange (4206), thus sealing the entire device. 따라서, 림(4204)은 커버에 대한 지지물로서만이 아니라 커버가 프레임에 고착될 수 있는 접합 영역으로도 작용한다. Thus, the rim (4204) works as a support for the cover, as well roseomanyi junction region in the cover can be fixed to the frame. 프레임(4202)은 유리 충전 플라스틱과 같은 비도전성 재료로 제조될 수 있다. Frame 4202 can be made of non-conductive material, such as glass-filled plastic. 프레임(4202)에 사용하기에 적합한 하나의 예시적인 유리 충전 플라스틱은 GA 알파레타의 Solvay Advanced Polymers에 의해 제조되는 KALIX TM 이다. One exemplary glass-filled plastic suitable for use in the frame 4202 is KALIX TM manufactured by Solvay Advanced Polymers of Alpharetta GA. KALIX TM 는 50% 유리 섬유 강화 고성능 나일론을 포함한다. The KALIX TM includes a high-performance glass fiber reinforced nylon 50%. 이 분야의 통상의 기술자는 이 실시예에서 사용하기에 적합한 많은 다른 잠재적인 프레임 재료가 존재한다는 것을 인식할 것이며, 청구항들은 명시적으로 언급되지 않는 한은 KALIX TM 또는 임의의 다른 유리 충전 플라스틱으로 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. Ordinary skill in the art will recognize that many other potential framing material are present suitable for use in this embodiment, the claims are limited to as far as KALIX TM or any other glass-filled plastic does not explicitly stated It should not be construed as.

프레임(4202)의 유전율은 안테나 블록(4208)의 유전율보다 상당히 크다. The dielectric constant of the frame 4202 is significantly greater than the dielectric constant of the antenna block 4208. 유리 충전 플라스틱은 예를 들어 약 5의 유전율을 갖는 반면, 전술한 바와 같이 안테나 블록 재료로 사용될 수 있는 COP는 약 2.25의 유전율을 가질 수 있다. Glass-filled plastic, for example, while having a dielectric constant of about 5, COP, which can be used as the antenna block material as described above can have a dielectric constant of about 2.25. 게다가, 프레임(4202)의 유전 손실 탄젠트는 안테나 블록(4208)의 유전 손실 탄젠트보다 상당히 크다. In addition, the dielectric loss tangent of the frame 4202 is significantly greater than the dielectric loss tangent of the antenna block 4208. 유리 충전 플라스틱은 예를 들어 2.5와 4 사이의 유전 손실 탄젠트를 갖는 반면, COP로 구성된 안테나 블록(4208)은 약 0.0005의 유전 손실 탄젠트를 가질 수 있다. Glass-filled plastic, for example, while having a dielectric loss tangent between 2.5 and 4, the antenna block 4208 consisting of COP can have a dielectric loss tangent of about 0.0005. 유전 손실 탄젠트는 유전성 재료의 고유한 전자기 에너지 방산을 정량화하는 유전성 재료의 파라미터이다. The dielectric loss tangent of the dielectric material is a parameter to quantify a unique electromagnetic energy dissipation in the dielectric material. 이 용어는 전자기장의 저항(손실) 성분과 그의 반응(무손실) 성분 사이의 복소수 평면에서의 각도를 지칭한다. This term refers to the angle in the complex plane between the resistance (loss) components and their reaction (lossless) component of the electromagnetic field. 유전 손실 탄젠트가 작을수록 안테나 수신의 손실이 적어진다. The smaller the dielectric loss tangent, the less the loss of the receiving antenna.

방금 설명된 바와 같이 프레임 재료보다 상당히 낮은 유전율을 갖는 안테나 블록 재료로 형성되는 것에 더하여, 안테나 블록(4208)은 또한 프레임(4202)의 대응 부분과 인터록킹하여 안테나 블록을 프레임에 고착시키는 형상을 갖는 부분을 구비한다. In addition to being formed by the antenna block material having a significantly lower dielectric constant than the frame material, as just described, the antenna block 4208 also has a shape that secures a corresponding portion of the antenna block on the interlocking of the frame 4202 to the frame provided with a part. 이것은 도 43 및 44에 도시되어 있다. This is illustrated in Figure 43 and 44. 장치는 인쇄 회로 보드(미도시) 집적 회로들을 더 포함할 수 있으며, 다른 전기 컴포넌트들이 회로 보드에 설치될 수 있고, 장치를 동작시키는 것은 물론 디스플레이를 제어하는 데 사용될 수 있다. Device may further include a printed circuit board (not shown), integrated circuits, and other electronic components can be installed on the circuit board, it can be used to control the display as well as for operating the device. 인쇄 회로 보드는 장치의 다양한 기능들을 수행하도록 구성된 프로세서 또는 프로세서들을 포함할 수 있다. A printed circuit board may include a processor or a processor configured to perform various functions of the apparatus.

도 43은 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 제1 단면도를 나타낸다. Figure 43 shows a first cross-sectional view of a modular material antenna assembly according to one embodiment. 이 단면도는 도 42의 장치의 측면으로부터의 도면을 나타낸다. This profile is a view showing from the side of the apparatus of Figure 42. 도 43에 도시된 바와 같이, 안테나 블록(4208)은 프레임(4202)의 대응 부분(4212)과 인터록킹하는 형상을 갖는 부분(4210)을 포함한다. As shown in Figure 43, the antenna block 4208 includes a portion 4210 having a corresponding portion (4212) and the interlocking shape of the frame (4202). 여기서, 인터록킹 부분들은 프레임(4202)의 태브 부분(tabbed portion; 4212)과 더불어 안테나 블록(4208)의 노치 부분(notched portion; 4210)을 포함한다. Here, the interlocking tab portions of the frame 4202 includes;; (4210 notched portion), the notch portion of the antenna block 4208, with (tabbed portion 4212). 그러나, 이 분야의 통상의 기술자는 안테나 블록(4208)을 프레임(4202)에 고착시키는 방식으로 이들 컴포넌트를 인터록킹하기 위한 많은 상이한 방식이 존재할 수 있다는 것을 인식할 것이며, 청구항들은 명시적으로 언급되지 않는 한은 임의의 특정 형상(들)으로 한정되지 않아야 한다. However, the skilled in the art will recognize that there are many different ways for interlocking these components in such a way as to fix the antenna block 4208 to the frame 4202 may exist, the claims are not mentioned explicitly, as long as that is not to be limited to any particular feature (s).

도 44는 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 제2 단면도를 나타낸다. Figure 44 shows a second cross-sectional view of a modular material antenna assembly according to one embodiment. 이 단면도는 도 43의 장치의 상단부로부터의 도면을 나타낸다. This profile is a view showing from the upper end of the apparatus of Figure 43; 여기서, 안테나 블록(4208)은 프레임(4202)의 대응 부분(4216)과 인터록킹하는 형상을 갖는 다른 부분(4214)을 구비한다. Here, the antenna block 4208 is provided with the other part having a corresponding portion (4216) and the interlocking shape of the frame 4202 (4214). 이 부분(4214)은 안테나 블록(4208) 측의 태브 부분인 반면, 부분(4216)은 프레임(4202) 측의 노치 부분(4216)이다. The part (4214) is the other hand, the tab portion on the side of antenna block 4208, the portion (4216) is a frame 4202 notched portion (4216) of the side. 안테나 블록(4208)과 프레임(4202) 사이에 태브 부분과 노치 부분을 교대함으로써, 안테나 블록(4208)이 프레임(4202)에 더 단단히 고착될 수 있다. By between antenna blocks 4208 and frame 4202 to shift the tab portion and the notch portion, the antenna block 4208 can be further firmly fixed to the frame (4202). 안테나 블록(4208)과 프레임(4202)을 인터록킹하기 위해 임의의 특정 수의 이러한 대응 부분들이 존재해야 할 필요는 없다는 점에 유의한다. Antenna block 4208 and to be any such corresponding portions of a particular number to be present for interlocking the frame 4202. It should be noted that point. 안테나 블록(4208)을 프레임(4202)에 고착시키기 위해 한 세트의 인터록킹 부분을 갖는 것으로 충분하다. It is sufficient to have an interlocking portion of a set in order to fix the antenna block 4208 to the frame 4202. 그러나, 2개의 컴포넌트의 결합의 추가적인 강도를 제공하기 위해 추가적인 인터록킹 부분들이 제공될 수 있다. However, additional inter-locking part may be provided to provide additional strength of the engagement of the two components. 이 도면에는 브래킷(4218)이 더 도시되어 있으며, 이 브래킷은 하우징(4200)에 접속되고, 나사 구멍(4222)을 통해 브래킷(4218) 내에 나사로 고정된 아이템과 하우징(4200) 사이의 전기 전도를 가능하게 한다. This figure has the bracket (4218) is further shown, the bracket is an electric conduction between the housing and connected to the (4200), screw holes (4222), the bracket (4218), the items with the housing (4200) screwed into the through It makes it possible. 브래킷(4218)은 하우징(4200)에 용접될 수 있다. The bracket (4218) may be welded to the housing (4200). 브래킷(4218)은 도전성 재료로 구성될 수 있다. The bracket (4218) may be composed of a conductive material.

도 45는 일 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체의 평면 사시도의 확대도를 나타낸다. Figure 45 is an enlarged top perspective view of a modular material antenna assembly in accordance with one embodiment. 여기서, 안테나 플렉스(4222)가 안테나 블록(4208)의 상부에 기계적으로 고착되어 있다. Here, the antenna flex (4222) is mechanically secured to the upper portion of the antenna block 4208. 안테나 플렉스(4222)는 도 44에 도시된 브래킷(4218) 내로의 나사(4224)의 사용을 통해 안테나 블록(4208)에 고착될 수 있다. Antenna Flex (4222) may be fixed to the antenna block 4208 through the use of a screw (4224) into the bracket (4218) shown in Figure 44. 브래킷(4218)이 하우징(4200)으로부터 분리된 컴포넌트일 필요는 없다는 점에 유의하며, 실제로 일 실시예에서 브래킷(4218)은 하우징(4200)과 일체로 형성된다. To be a bracket (4218) is a component separate from the housing (4200) and is aware of that point, it is actually formed of a bracket (4218) comprises a housing (4200) and integral in one embodiment. 안테나 플렉스(4222)는 소비자 제품의 회로 보드(미도시)에 전기적으로 접속될 수도 있으며, 회로 보드 상의 전기 컴포넌트들은 컴포넌트들 각각을 접지시키기 위해 하우징(4200)에 전기적으로 접속될 수도 있다. Antenna Flex (4222) may also be electrically connected to a (not shown) the circuit board of the consumer, the electrical circuit on the board components may be electrically connected to a housing (4200) for grounding each of the components.

게다가, 안테나 블록(4208)은 하우징(4200)에 접지될 수 있다. In addition, the antenna block 4208 may be grounded to the housing (4200). 일례에서, (접지 스프링으로 알려진) 도전성 스프링이 이러한 작업을 수행하는 데 사용될 수 있다. There is in one example, the conductive spring (also known as a grounding spring) could be used to do this. 스프링 자체는 접지 스프링을 고착시키기 위해 안테나 블록(4208) 및 하우징(4200)의 대응 부분들과 인터록킹하는 형상들을 가질 수 있다. Spring itself may have a corresponding portion of the interlocking shapes of the antenna block 4208 and the housing 4200 in order to fix the grounding spring. 이러한 스프링은 탄성적으로 변형되도록 설계되며, 이는 소비자 장치에 대한 충돌 효과 또는 기타 외상을 줄일 수 있다. This spring is designed to be elastically deformed, which may reduce the effect of collisions or other trauma to the consumer device. 스프링의 탄성 변형성은 낙하 사고 또는 다른 그러한 충돌 동안에도 스프링이 안테나 블록(4208)과 하우징(4200) 사이에 유지되게 할 수 있다. The elastic deformation of the spring may also be spring is held between the antenna block 4208 and the housing 4200 during the fall accident or other such impact.

도 42-45에는 안테나 블록(4208)이 특정 형상을 갖는 것으로 도시되지만, 안테나 블록은 일반적으로 임의의 특정 형상으로 형성될 필요는 없다. Figure 42-45 there is shown that the antenna block 4208 having a particular shape, and the antenna block does not normally need to be formed in any particular shape. 사실상, 안테나 블록의 형상은 이웃 구조들의 설계 및 형태, 구성의 편의, 설치의 편의 및 안테나 블록이 프레임에 얼마나 단단하게 고착되어야 하는지를 포함하는 다수의 상이한 팩터에 기초하여 달라질 수 있다. In fact, the shape of the antenna block can vary based on a number of different factors, including whether to be the design and shape, comfort, convenience, and the antenna block on the installation of the configuration of neighboring structures fixed to how tight the frame. 프레임과 안테나 블록이 서로 인터록킹하는 방식은 안테나 성능에도 영향을 미칠 수 있으며, 인터록킹 부분들을 상이한 유전율을 갖는 재료들로 제조하는 것이 안테나 성능을 더 향상시킨다고 생각된다. Manner in which the frame and the antenna block interlocking with each other may affect the antenna performance, it is considered to manufacture the interlocking parts of materials having different dielectric constant sikindago further improve the antenna performance. 즉, 상이한 유전율 재료들의 인터록킹 양태는 상이한 유전율 재료들이 인터록킹 부분 없이 접속되는 경우에 발생하는 것 이상으로 안테나 성능을 향상시킨다. That is, the interlocking aspect of the different dielectric constant material to improve the antenna performance less than that generated when the dielectric constant different materials are to be connected without the interlocking part.

게다가, 안테나 블록의 형상은 장치의 무선 수신의 특성들을 변경할 수 있다. In addition, the shape of the antenna block can change the characteristics of the radio receiving apparatus. 소정 형상들 및/또는 크기들은 일반적으로 무선 수신을 증가 또는 감소시킬 수 있다. Certain shape and / or size can be generally increased or decreased in the radio reception. 게다가, 소정 형상들 및 크기들은 장치가 소정 방식으로 사용될 때 무선 수신을 증가시키고, 장치가 다른 방식으로 사용될 때 무선 수신을 감소시킬 수 있다. Moreover, the predetermined shape and size may be the device is increased when it is used in a predetermined wireless reception method and apparatus reduces the radio reception when used in a different way. 예를 들어, 장치를 파지하는 동안의 사용자의 손의 위치는 장치의 무선 수신 특성들을 변경할 수 있다. For example, the user's hand position while holding the device may change the radio receiving characteristics of the device. 이 효과는 안테나 블록과 사용자가 통상적으로 장치를 파지하는 하우징의 부분 사이에 더 많은 공간을 제공함으로써 또는 고무 완충기와 같은 비도전성 물리적 완충 물질의 배치에 의해 감소 또는 제거될 수 있다. This effect may be reduced or eliminated by the placement of the non-conductive material, such as a physical buffer by providing more space between the parts of the antenna block and housing the user typically grasps the device or a rubber buffer. 따라서, 안테나 블록은 위의 팩터들 모두를 가능한 가장 효율적인 방식으로 균형화하도록 설계될 수 있다. Accordingly, the antenna block can be designed to be balanced in the most efficient manner possible all of the above factors.

안테나 블록, 프레임 및 하우징은 임의의 적절한 프로세스를 이용하여 임의의 적절한 재료로 제조될 수 있다. Antenna block, the frame and the housing may be made of any suitable material using any suitable process. 이것은 예를 들어 금속, 합성 물질, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. This example may comprise a metal, a synthetic material, such as plastic. 이들 컴포넌트는 예를 들어 포밍(forming), 단조, 사출, 기계 가공, 성형, 스탬핑 및 임의의 다른 적절한 제조 프로세스 또는 이들의 조합들과 같은 임의의 적절한 접근법을 이용하여 제조될 수 있다. These components may for example be produced using a forming (forming), forging, injection molding, machining, molding, stamping and any suitable approach, such as any other suitable manufacturing processes or a combination thereof.

안테나 블록은 관심 있는 임의의 기존 또는 새로운 서비스들을 커버하기 위해 임의의 적절한 대역 또는 대역들을 통해 동작하도록 구성될 수 있다. Antenna block can be configured to operate over any suitable band or bands to cover any existing or new services of interest. 원할 경우, 더 많은 대역을 커버하기 위해 다수의 안테나 블록이 제공될 수 있거나, 관심 있는 다수의 통신 대역을 커버하기 위해 하나 이상의 안테나가 광대역폭 공진 요소들을 구비할 수 있다. If desired, multiple or the antenna block can be provided, the one or more antennas to cover multiple communications bands of interest can be provided with a wide bandwidth resonant elements to cover more bands. 명시적으로 포기하지 않는 한, 본원 내의 어떠한 것도 청구되는 실시예들을 단일 안테나 블록으로 한정하는 것으로 해석되지 않아야 한다. One that does not give explicitly, shall not be construed to limit the claimed embodiments of any kind, in the present of a single antenna block.

도 46은 일 실시예에 따른 대안 인터록킹 형상을 나타낸다. Figure 46 illustrates an alternative inter-locking shape in accordance with one embodiment. 이 도면은 안테나 블록과 프레임의 인터록킹 형상 영역의 클로즈업을 나타내며, 안테나 블록 및 프레임의 다른 특징들(그리고 아마도 이들 요소 상의 다른 곳의 다른 인터록킹 형상들)은 도시되지 않는다. This figure shows a close-up of the interlocking feature region of the antenna block and the frame, the other features of the antenna block and the frame (and possibly other interlocking shapes of the change on these elements) are not shown. 여기서, 안테나 블록(4600)은 프레임(4606)의 둥근 태브 부분(4604)과 인터록킹하는 둥근 노치 부분(4602)을 포함한다. Here, the antenna block (4600) includes a rounded tab portion (4604) and interlocking rounded notch portion 4602 of the frame 4606. 실질적 직사각 형상이 아니라 둥근 형상들을 갖는 인터록킹 부분들을 제조함으로써 조립이 더 쉬워지는데, 그 이유는 이러한 형상들이 많은 직사각 형상보다 더 빠르게 함께 미끄러지기 때문이다. This substantially rectangular shape as prepared by the interlocking parts having rounded makin assembly easier, the reason is because these features are faster sliding along more rectangular shape. 그러나, 이것은 둥근 형상이 실질적 직사각 형상만큼 큰 분리 저항을 제공하지 못할 수 있다는 사실에 의해 상쇄됨에 틀림없다. However, this must be offset by the fact that As may not be able to provide a large separation resistance is rounded as substantially rectangular shape.

도 47은 다른 실시예에 따른 대안 록킹 형상을 나타낸다. Figure 47 shows an alternative locking shape in accordance with another embodiment. 이 도면은 안테나 블록과 프레임의 인터록킹 형상 영역의 클로즈업을 나타내며, 안테나 블록 및 프레임의 다른 특징들(그리고 아마도 이들 요소 상의 다른 곳의 다른 인터록킹 형상들)은 도시되지 않는다. This figure shows a close-up of the interlocking feature region of the antenna block and the frame, the other features of the antenna block and the frame (and possibly other interlocking shapes of the change on these elements) are not shown. 이 실시예는 안테나 블록(4700)이 프레임(4706)의 둥근 노치 부분(4704)과 인터록킹하는 둥근 태브 부분(4702)을 포함한다는 점 외에는 도 46에 도시된 것과 유사하다. This embodiment is similar to the antenna block (4700) is shown in Figure 46 except that it includes a rounded notch portion 4704 and the rounded interlocking tab portion 4702 of the frame 4706. 도 46의 실시예에서와 같이, 둥근 설계는 조립을 빠르게 할 수 있지만, 안테나 블록(4700)을 프레임(4706)에 록킹하는 것과 관련해서는 신뢰성이 떨어질 수도 있다. As with the embodiment of 46, a round design may be less reliable in relation to that for the locking, but can be quickly assembled, the antenna block (4700) to the frame (4706).

도 48은 일 실시예에 따른 대안 인터록킹 형상을 나타낸다. Figure 48 illustrates an alternative inter-locking shape in accordance with one embodiment. 이 도면은 안테나 블록과 프레임의 인터록킹 형상 영역의 클로즈업을 나타내며, 안테나 블록 및 프레임의 다른 특징들(그리고 아마도 이들 요소 상의 다른 곳의 다른 인터록킹 형상들)은 도시되지 않는다. This figure shows a close-up of the interlocking feature region of the antenna block and the frame, the other features of the antenna block and the frame (and possibly other interlocking shapes of the change on these elements) are not shown. 여기서, 안테나 블록(4800)은 직사각 부분(4804) 및 둥근 부분(4806)을 갖는 노치 부분(4802)을 포함한다. Here, the antenna block (4800) comprises a notched portion (4802) having a rectangular portion 4804 and the rounded portion (4806). 노치 부분(4802)은 프레임(4810)의 태브 부분(4808)과 인터록킹한다. Notch portions 4802 are interlocking with the tab portion (4808) of the frame (4810). 태브 부분(4808)은 직사각 부분(4812) 및 둥근 부분(4814)을 포함한다. The tab portion (4808) includes a rectangular part (4812) and the rounded portion (4814). 이러한 설계는 뛰어난 록킹 능력을 제공하여, 안테나 블록(4800)과 프레임(4810)의 분리에 대한 상당한 저항성을 제공한다. This design provides a superior locking capabilities, provides significant resistance to separation of the antenna block (4800) and the frame (4810). 그러나, 이것은 그러한 인터록킹 부분들의 조립이 장치 내에 다수의 그러한 노치 부분(4802) 및 태브 부분(4808)이 존재하는 경우에는 어렵거나 심지어 불가능할 수 있다는 사실에 의해 상쇄됨이 틀림없다. However, this is no doubt being offset by the fact that if the number of such notches (4802) and the tab portion (4808) in the assembly of such devices, interlocking parts exist is difficult or even impossible. 그러나, 이 실시예는 안테나 블록 및 프레임 각각에 대해 단일 인터록킹 부분만이 존재하는 경우에는 이상적일 수 있다. However, this embodiment may be ideal case where a single interlocking part only exist for the antenna block and the frame, respectively.

도 49는 다른 실시예에 따른 대안 록킹 형상을 나타낸다. Figure 49 shows an alternative locking shape in accordance with another embodiment. 이 도면은 안테나 블록과 프레임의 인터록킹 형상 영역의 클로즈업을 나타내며, 안테나 블록 및 프레임의 다른 특징들(그리고 아마도 이들 요소 상의 다른 곳의 다른 인터록킹 형상들)은 도시되지 않는다. This figure shows a close-up of the interlocking feature region of the antenna block and the frame, the other features of the antenna block and the frame (and possibly other interlocking shapes of the change on these elements) are not shown. 이 실시예는 안테나 블록(4900)이 직사각 부분(4904) 및 둥근 부분(4906)을 갖는 태브 부분(4902)을 포함한다는 점 외에는 도 48에 도시된 것과 유사하다. This embodiment is similar to the antenna block (4900) is, except that it includes a tab portion (4902) having a rectangular section (4904) and the rounded portion (4906) shown in Figure 48. 태브 부분(4902)은 프레임(4910)의 노치 부분(4908)과 인터록킹한다. Tab portion (4902) is interlocking with the notch portion (4908) of the frame (4910). 노치 부분(4908)은 직사각 부분(4912) 및 둥근 부분(4914)을 포함한다. The notched portion (4908) includes a rectangular part (4912) and the rounded portion (4914). 도 48의 실시예에서와 같이, 이 실시예는 안테나 블록 및 프레임 각각에 대해 단일 인터록킹 부분만이 존재하는 경우에 이상적일 수 있다. As in the embodiment of Figure 48, this embodiment may be ideal in a case where a single interlocking part only exist for the antenna block and the frame, respectively.

도 50은 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치를 조립하기 위한 방법을 나타내는 흐름도이다. 50 is a flow chart illustrating a method for assembling the portable electronic device in accordance with one embodiment. 5000에서, 도전성 하우징이 제공된다. In 5000, there is provided a conductive housing. 이 하우징은 예를 들어 스테인리스 스틸로 제조될 수 있다. The housing can be made of stainless steel containing, for example. 5002에서, 브래킷이 하우징에 용접된다. In 5002, the bracket is welded to the housing. 이 브래킷은 도전성 재료로 제조될 수도 있다. The bracket may be made of a conductive material. 5004에서, 비도전성 프레임이 도전성 하우징의 내부에 접착 또는 고착되어, 통합 구조를 형성한다. In 5004, it is a non-conductive frame is bonded or fixed to the inside of the conductive housing to form an integrated structure. 비도전성 프레임은 제1 유전율을 갖는 프레임 재료로 형성된다. A non-conductive frame is formed of a frame material having a first dielectric constant. 5006에서, 제1 형상을 갖는 안테나의 일부와 제1 형상에 대응하는 제2 형상을 갖는 프레임의 일부를 인터록킹함으로써 안테나 블록이 프레임에 고착된다. In 5006, the first antenna block by the interlocking portions of the frame having a second shape corresponding to a portion of the first shape of the antenna having the first shape is fixed to the frame. 안테나 블록은 제1 유전율보다 상당히 낮은 제2 유전율을 갖는 안테나 블록 재료로 형성된다. Antenna block is formed of an antenna block material having a significantly lower dielectric constant than the first dielectric constant of the second. 5008에서, 안테나 플렉스가 안테나 블록에 기계적으로 고착된다. In 5008, the antenna flex is mechanically fixed to the antenna block. 안테나 플렉스는 또한 회로 보드에 전기적으로 접속될 수 있다. Antenna flex may also be electrically connected to the circuit board.

도 51은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 소비자 장치의 블록도이다. 51 is a block diagram of a portable consumer device in accordance with one embodiment of the present invention. 휴대용 소비자 장치(5100)는 전술한 임의의 실시예에 따른 모듈러 재료 안테나 조립체를 사용할 수 있다. Portable consumer device 5100 may use a modular material antenna assembly according to an embodiment of the above-described random. 휴대용 소비자 장치(5100)는 휴대용 소비자 장치(5100)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련된 프로세서(5102)를 포함한다. Portable consumer device (5100) includes a processor (5102) associated with the microprocessor or controller for controlling the overall operation of the portable consumer device (5100). 휴대용 소비자 장치(5100)는 미디어 아이템들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(5104) 또는 캐시(5106)에 저장한다. Portable consumer device 5100 stores media data associated with the media item in the file system (5104) or cache (5106). 파일 시스템(5104)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. A file system (5104) is typically a storage disk or a plurality of disks. 파일 시스템(5104)은 통상적으로 휴대용 소비자 장치(5100)를 위한 대용량 저장 능력을 제공한다. A file system (5104) is typically provides high capacity storage capability for the portable consumer device (5100). 파일 시스템(5104)은 미디어 데이터뿐만 아니라, (예를 들어, 디스크 모드에서 동작할 때) 비미디어 데이터도 저장할 수 있다. A file system (5104) as well as the media data, it is possible to store non-media data (e. G., When operating in a disk mode). 그러나, 파일 시스템(5104)에 대한 액세스 시간은 비교적 기므로, 휴대용 소비자 장치(5100)는 캐시(5106)도 포함할 수 있다. However, the access time to the file system (5104) is therefore relatively group can be a portable consumer device 5100 also includes a cache (5106). 캐시(5106)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. Cache (5106) is a random access memory (RAM) provided by semiconductor memory contains, for example. 캐시(5106)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(5104)에 대한 것보다 훨씬 짧다. The relative access time to the cache (5106) is much shorter than for the file system (5104). 그러나, 캐시(5106)는 파일 시스템(5104)의 큰 저장 능력을 갖지 못한다. However, Cathy (5106) does not have the large storage capacity of the file system (5104). 또한, 파일 시스템(5104)은 활성화 시에 캐시(5106)보다 많은 전력을 소비한다. In addition, the file system (5104) consumes more power than the cache (5106) at the time of activation. 전력 소비는 휴대용 소비자 장치(5100)가 배터리(미도시)에 의해 급전되는 휴대용 소비자 장치일 때 종종 문제가 된다. Power consumption is often a problem when the portable consumer device is a portable consumer device (5100) that is powered by a battery (not shown).

일 실시예에서, 휴대용 소비자 장치(5100)는 파일 시스템(5104)에 복수의 미디어 아이템(예를 들어, 노래들)을 저장하는 역할을 한다. In one embodiment, the portable consumer device 5100 serves to store a plurality of media items (e.g., songs) in the file system (5104). 사용자가 휴대용 소비자 장치로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원하는 경우, 가용 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(5108) 상에 표시된다. If the user causes the portable consumer device wants to play back a particular media item, a list of available media items is displayed on the display (5108). 이어서, 디스플레이(5108) 내에 설치된 터치패드를 이용하여 사용자는 가용 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. Then, by using a touch pad installed in the display (5108) a user can select one of the available media items. 프로세서(5102)는 특정 미디어 아이템의 선택의 수신시에 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예로서, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(5110)에 제공한다. Processor 5102 is the media data (e.g., audio file) for the particular media item, on receipt of the selection of a particular media item and provides it to the coder / decoder (CODEC) (5110). 이어서, 코덱(5110)은 스피커(5112)용 아날로그 출력 신호들을 생성한다. Then, the codec (5110) produces analog output signals for a speaker (5112). 스피커(5112)는 휴대용 소비자 장치(5100) 내부의 또는 휴대용 소비자 장치(5100) 외부의 스피커일 수 있다. Speaker 5112 may be a portable consumer device (5100) or the inside of the portable consumer device (5100) of an external speaker. 예를 들어, 휴대용 소비자 장치(5100)에 접속되는 헤드폰들 또는 이어폰들은 외부 스피커로 간주될 것이다. For example, a headphone or earphone connected to the portable consumer device 5100 would be considered an external speaker. 스피커(5112)는 재생되는 미디어 아이템과 관련된 오디오 사운드를 출력할 뿐만 아니라, 사운드 효과들 및 셀룰러 전화 호출 오디오를 출력하는 데에도 사용될 수 있다. The speaker 5112 as well as outputting audio sounds associated with the media item to be reproduced, it can also be used to output the sound effect and the cellular telephone call audio. 사운드 효과들은 휴대용 소비자 장치(5100) 상에, 예를 들어 파일 시스템(5104), 캐시(5106), ROM(5114) 또는 RAM(1116)에 오디오 데이터로서 저장될 수 있다. Sound effects can be stored on the portable consumer device (5100), for example, the file system (5104), a cache (5106), ROM (5114) or RAM (1116) as the audio data. 사용자 입력 또는 시스템 요청에 응답하여 사운드 효과가 출력될 수 있다. In response to a user input or a system request to a sound effect it can be output. 특정 사운드 효과가 스피커(5112)로 출력되려고 할 때, 관련 사운드 효과 오디오 데이터가 프로세서(5102)에 의해 검색되어, 코덱(5110)에 제공될 수 있으며, 이어서 코덱은 오디오 신호들을 스피커(5112)에 제공한다. When a specific sound effect is about to be output to a speaker 5112, is related to a sound effect audio data is retrieved by the processor 5102, may also be provided to the codec (5110), then the codec is the audio signals speaker 5112 to provide. 미디어 아이템에 대한 오디오 데이터도 출력되는 경우에, 프로세서(5102)는 미디어 아이템에 대한 오디오 데이터는 물론, 사운드 효과도 처리할 수 있다. In the case that the output audio data to the media item, the processor 5102 is the audio data for the media item, as well as sound effects it can also be treated. 이 경우, 사운드 효과에 대한 오디오 데이터는 미디어 아이템에 대한 오디오 데이터와 혼합될 수 있다. In this case, the audio data to the sound effect may be mixed with the audio data for the media item. 이어서, 혼합된 오디오 데이터는 코덱(5110)에 제공될 수 있고, 코덱은 (미디어 아이템 및 사운드 효과 둘 다와 관련된) 오디오 신호들을 스피커(5112)에 제공한다. Then, the mixed audio data may be provided to the codec 5110, a codec provides the audio signals (associated with both the media item, and sound effects) to the speaker (5112).

휴대용 소비자 장치(5100)는 데이터 링크(5120)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(5118)도 포함한다. The portable consumer device 5100 also includes a network / bus interface (5118) coupled to the data link (5120). 데이터 링크(5118)는 휴대용 소비자 장치(5100)로 하여금 호스트 컴퓨터에 결합될 수 있게 한다. Data link (5118) causes the portable consumer device enables (5100) can be coupled to the host computer. 데이터 링크(5118)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. Data link (5118) may be provided through a wired connection or a wireless connection. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(5118)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. For a wireless connection, the network / bus interface (5118) may include a wireless transceiver.

PCB 형성 PCB form

디스플레이 및 원하는 얇은 프로파일(thin profile)을 갖는 휴대용 컴퓨팅 장치의 패키징에서 고려될 수 있는 첫 번째 팩터는 하우징 내의 디스플레이, 디스플레이 회로 및 배터리와 같은 더 큰 컴포넌트들의 배치이다. The first factor to be considered in the display and packaging of the portable computing device having a desired thin-profile (thin profile) is the placement of larger components such as a display, a display circuit and the battery in the housing. 게다가, 더 큰 장치 컴포넌트들을 하우징에 고착시키는 데 필요한 지지 및/또는 부착 구조들의 배치가 고려될 수 있다. In addition, a further arrangement of the necessary support and / or mounting structure used to adhere large apparatus components in the housing can be considered. 더 큰 장치 컴포넌트들 및 이들과 관련된 지지 구조는 볼륨 스위치, 전력 버튼, 데이터 및 전력 커넥터, 오디오 잭과 같은 다양한 입출력 메커니즘들이 하우징의 외측 에지들 주위에 배열되는 것을 가능하게 하기 위해 충분한 공간이 제공되어야 한다는 것을 고려하여 배치될 수 있다. Larger devices supporting structure relating to the components and these will have sufficient space to be provided in order to enable the various input and output mechanisms, such as a volume switch, a power button, data and power connectors, audio jacks are arranged around the outer edge of the housing considering that it may be placed. 더 큰 컴포넌트들에 의해 점유되지 않은 남은 공간들에는, 프로세서 및 메모리, 스피커, 마이크, 카메라 및 이들과 관련된 회로 보드들은 물론, 모든 장치 컴포넌트들이 그들의 의도된 기능들을 위해 제어되고 조작될 수 있게 하는 다양한 접속들과 같은, 그러나 이에 한정되지 않는 다른 내부 컴포넌트들이 배치될 수 있다. Further it includes the remaining space that is not occupied by the large components, the processor and the memory, a speaker, a microphone, a camera, and these and associated circuit boards, as well as all device components are various to be able to be controlled and manipulated for their intended function such as access, but may be other internal components is not limited to this arrangement.

더 큰 컴포넌트들에 의해 점유되지 않은 남은 공간들은 불규칙하게 형성될 수 있고, 인클로저 전반에서 다양한 위치들 및 높이 레벨들에 분포될 수 있다. Greater, and the remaining space that is not occupied by the components can be irregularly formed, and may be distributed to various locations and high level throughout the enclosure. 맞춤 형상의 컴포넌트들이 이러한 공간들에 맞도록 설계될 수 있다. It can be designed to fit the shape of the components to fit in this space. 이어서, 컴포넌트들은 소정 방식으로 서로 링크될 수 있다. Then, the components can be linked together in a predetermined manner. 예를 들어, 휴대용 장치가 그의 의도된 기능을 제공하는 것을 가능하게 하기 위하여, 컴포넌트들 중 다수가 주요 논리 보드와 같은 제어기 보드와 통신하여 동작 명령들을 수신할 수 있다. For example, in order to enable the portable device provides its intended function, the number of the component can receive an operation command by communicating with the controller board, such as a main logic board. 다른 예로서, 컴포넌트들 중 다수는 전력을 필요로 하며, 이는 다양한 전력 접속들을 통해 내부 배터리로부터 공급될 수 있다. As another example, many of the component requires a power which can be supplied from an internal battery, through a variety of power connection. 통상적으로, 컴포넌트들 사이의 공간은 데이터 및/또는 전력 접속들을 라우팅하는 데 사용될 수 있다. Typically, the spaces between the components can be used to route data and / or power connection. 따라서, 필요한 전력 및 데이터 접속들을 위한 공간이 장치의 패키징 설계에서 고려될 수 있다. Therefore, there is room for the necessary power and data connections can be taken into account in the design of the packaging unit.

하우징 내에 내부적으로 분포된 다양한 전기 컴포넌트들을 접속하기 위한 한 가지 해법은 플렉시블 커넥터들을 사용하는 것이다(플렉시블 커넥터들은 종종 "플렉스" 커넥터들이라고 한다). One solution for connecting a variety of electrical components distributed internally in the housing is to use a flexible connector (flexible connectors are often called the "flex" connector). 플렉스 커넥터들의 한 가지 단점은 제조 단계들의 증가이다. One disadvantage of the flex connector is the increase of manufacturing steps. 플렉스 커넥터에 의해 하나의 내부 컴포넌트가 다른 내부 컴포넌트에 접속될 때마다 2개의 제조 단계가 추가된다. The two production steps are added every time one of the internal component to be connected to other internal components by a flex connector. 컴포넌트들 중 하나에 그의 제조 동안에 플렉스를 접속시킴으로써 조립 프로세스에서 단계들 중 하나가 제거될 수 있다. By connecting the flex during their manufacture to one of the components may be removed one of the steps in the assembly process. 그러나, 조립 동안, 통상적으로 플렉스 커넥터의 적어도 하나의 단부가 관련된 내부 컴포넌트에 접속되는 것이 필요하다. However, it is necessary that during the assembly, at least one end portion of a conventional flex connector connected to the internal components associated.

플렉스 커넥터들의 다른 하나의 단점은 플렉스가 컴포넌트에 접속되는 접속 포인트들이 장치의 동작 동안 고장에 취약할 수 있다는 것이다. Another disadvantage of the flex connectors is that the flex connection point which is connected to the components may be susceptible to malfunction during operation of the device. 예를 들어, 플렉스 접속 포인트들은 다른 타입의 접속들보다 장치가 떨어질 때와 같은 충격들로부터 발생하는 고장들에 취약할 수 있다. For example, a flex connection points may be vulnerable to failure resulting from the impact, such as when the device is slower than the connections of different types. 게다가, 조립 동안, 플렉스 접속 포인트는 부적절하게 형성될 수 있으며, 이는 장치의 때 이른 또는 예상치 못한 고장을 유발할 수 있다. Furthermore, during assembly, the flex connection point may be improperly formed, which can lead to early or unexpected failure when the apparatus. 따라서, 플렉스 커넥터들의 사용은 장치의 전체 신뢰성을 줄이는 제조 에러가 발생할 수 있는 추가적인 사례들을 유발할 수 있다. Therefore, the use of flex connector may cause additional cases that might cause manufacturing error to reduce the overall reliability of the device.

본 명세서에서 상세히 설명되는 바와 같이, 플렉스 커넥터를 제거하면서도, 얇은 소형 휴대용 전자 장치와 관련된 패키징 환경을 제공하기 위하여, 휨 가능한, 연속 형성된 PCB들이 사용될 수 있다. In order to provide the packaging environment related, yet as will be described in detail herein, to remove the flex connector, and a thin small portable electronic device, the deflection as possible, may be used continuously formed PCB. 일례로서, 단일 연속 PCB는 2개의 직사각 형상 부분과 같은 2개의 큰 부분을 포함할 수 있으며, 이들은 2개의 직사각 부분보다 훨씬 얇은 PCB의 일부에 의해 접속된다. As an example, a single continuous PCB may include two large portions, two rectangular portions, which are connected by a portion of the PCB much thinner than the two rectangular parts. PCB의 2개의 큰 부분은 2개의 개별 PCB로서 형성된 후에 플렉스 커넥터에 의해 결합될 수 있다. Two large part of the PCB can be coupled by a flex connector after formed as two separate PCB. 대신에, PCB의 커넥터 부분이 플렉스 커넥터 대신 사용될 수 있는 연속 PCB 보드가 형성될 수 있다. Instead, the connector of the PCB may be formed with a continuous board PCB that can be used in place of the flex connector. 커넥터 부분의 상대적은 얇음은 커넥터 부분이 쉽게 휘어지게 할 수 있다. Relatively thin section of the connector may be a connector portion easily bent.

PCB의 더 큰 부분들은 하우징 내에서 내부적으로 이용 가능한 공간들에 맞는 맞춤 형상(예를 들어, 비직사각형) 및 크기로 형성될 수 있다. Larger part of the PCB may be formed of a custom shape (e. G., Non-rectangular) that match the size and the space available internally in the housing. PCB의 커넥터 부분의 길이 및 형상은 PCB의 더 큰 부분들이 배치되는 공간들 사이에 존재하는 내부 통로들에 기초하여 결정될 수 있다. The length and shape of the connector portion of the PCB may be determined on the basis of the internal passage existing between the space are disposed a greater portion of the PCB. 일 실시예에서, PCB의 커넥터 부분은 PCB의 더 큰 부분들 사이에서 이용 가능할 수 있는 내부 통로들에 맞도록 다양한 위치들에서 휠 수 있다. In one embodiment, the connector portion of the PCB can be wheeled in various locations to fit the internal passage, which may be used in between the bigger part of the PCB. 다른 실시예들에서, PCB의 더 큰 부분들은 이들이 가용 내부 공간에 맞도록 하기 위해 휠 수도 있다. In other embodiments, the greater part of the PCB to the wheel so that it may fit in the available interior space.

휴대용 컴퓨팅 장치의 프로파일, 접속될 필요가 있는 컴포넌트들 및 다양한 컴포넌트들의 배치는 본 명세서에서 설명되는 휨 가능 PCB들이 맞도록 형성될 수 있는 하우징 내의 가용 공간들 및 휨 가능 PCB들 상에 위치할 수 있는 회로에 영향을 미칠 수 있다. Profile, arrangement of those that need to be connected components and the various components of portable computing device that can be positioned on the available space and the bending is possible PCB in the housing, which can be formed to fit to bending can PCB described herein It may affect the circuit. 따라서, 예시적인 프로파일을 갖는 휴대용 컴퓨팅 장치의 사시도 및 휴대용 컴퓨팅 장치의 컴포넌트들의 블록도가 도 61a 및 61b와 관련하여 설명된다. Therefore, it is described with reference to Fig. 61a and 61b is also a perspective view and block diagram of the components of the portable computing device of a portable computing device having an exemplary profile. 일 실시예에서, 휨 가능 PCB는 주요 논리 보드로서 형성될 수 있다. In one embodiment, the bending can PCB may be formed as the main logic board. 따라서, 도 62a, 62b 및 62c와 관련하여, 휴대용 컴퓨팅 장치의 하우징 내에 예시적인 보드 배치를 포함하는 휨 가능 주요 논리 보드가 설명된다. Therefore, with respect to Figs. 62a, 62b and 62c, the bending can be main logic board including an exemplary board disposed in the housing of the portable computing device is described. 휨 가능 PCB의 다른 구성들 및 배치가 도 63a, 63b 및 63c와 관련하여 설명된다. The other configurations and placement of the warp can PCB is described with reference to FIG. 63a, 63b and 63c. 도면 64a-65e와 관련하여, 휨 가능 PCB에 대한 다수의 구성이 예시된다. Figure with respect to the 64a-65e, can be given a number of possible configurations for deflection PCB. 휨 가능 PCB의 강성 특성들은 PCB 내의 트레이스 층들 중 하나 이상의 트레이스 층의 형성을 조정함으로써 조정될 수 있다. Stiffness characteristics of the warping can PCB can be adjusted by adjusting the formation of the trace layer of one or more of the traces in the PCB layers. 이러한 층들의 형성 및 조정은 도 66a-66b와 관련하여 설명된다. Forming and adjustment of these layers is described in connection with Fig. 66a-66b. 휨 가능 PCB를 사용하여 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법이 도 67과 관련하여 설명된다. The method of manufacturing a handheld computing device using a PCB deflection available is described in conjunction with Figure 67. 마지막으로, 미디어 재생 능력을 가진 휴대용 컴퓨팅 장치의 블록도가 도 88과 관련하여 설명된다. Finally, a block diagram of a portable computing device with a media playback capabilities is described in conjunction with Figure 88.

도 61a는 설명되는 실시예들에 따른 비교적 얇은 프로파일을 갖는 휴대용 컴퓨팅 장치(610)의 사시도를 나타낸다. Figure 61a shows a perspective view of the portable computing device 610 having a relatively thin profile in accordance with embodiments will be described. 휴대용 컴퓨팅 장치(610)는 개구(6108)를 갖는 하우징(6100)을 포함할 수 있다. The portable computing device 610 may include a housing 6100 having an opening 6108. 프레임에 의해 둘러싸인 디스플레이(6104)가 개구(6108) 내에 배치될 수 있다. The display 6104 is surrounded by the frame can be placed in the opening 6108. 디스플레이(6104)용 디스플레이 회로가 하우징(6100) 내에, 예를 들어 디스플레이(6104) 바로 아래에 배치될 수 있다. In a display circuit for a display 6104 the housing 6100, for example, it is placed directly under the display 6104. 전술한 바와 같이, 디스플레이 회로의 배치는 하우징(6100) 내에서 이용 가능한 내부 공간들에 영향을 미칠 수 있다. As described above, the arrangement of the display circuit may affect the possible use of the internal space in the housing 6100.

터치 스크린이 디스플레이(6104)와 연관될 수 있다. The touch screen may be associated with a display (6104). 터치 스크린 제어기와 같은, 터치 스크린과 관련된 회로가 하우징(6100) 내에 배치될 수 있다. Such as a touch screen controller, a circuit associated with the touch screen may be disposed within the housing 6100. 디스플레이(6104)는 커버 유리(6106)를 통해 밀봉될 수 있다. Display 6104 may be sealed with a cover glass (6106). 입력 버튼(6114)이 커버 유리(6106)의 개구 내에 배치될 수 있다. Input button (6114) may be disposed in the opening of the cover glass (6106). 입력 버튼(6114)과 관련된 검출 회로가 하우징(6100) 내에 배치될 수 있다. The detection circuitry associated with the input button (6114) may be disposed within the housing 6100. 일 실시예에서, 입력 버튼은 장치(610)를 홈 상태와 같은 특정 상태로 복귀시키는 데 사용될 수 있다. In one embodiment, the input buttons may be used to return the apparatus 610 to a particular state, such as the home condition.

다수의 입출력 메커니즘이 하우징의 에지들 주위에 배치될 수 있다. There are a number of input and output mechanisms may be disposed around the edges of the housing. 예를 들어, 데이터/전력 커넥터(6118) 및 오디오 잭(6116)이 하우징(6100)의 하부 에지에 배치될 수 있고, 전력 스위치(6110)가 하우징(6100)의 상부 에지에 배치될 수 있다. For example, a data / power connector (6118) and the audio jack (6116) may be disposed on the lower edge of the housing 6100, a power switch 6110 may be disposed on the upper edge of the housing 6100. 하우징(6100)은 스피커들 및/또는 마이크들을 위한 개구들도 포함할 수 있다. Housing 6100 may also include openings for the speaker and / or microphone. 이러한 컴포넌트들을 지지하는 회로가 하우징(6100) 내부에 패키징될 수 있다. Circuitry that support these components may be packaged within the housing 6100. 이 회로는 하우징 내에 배치되는, 본 명세서에서 설명되는 휨 가능 PCB들과 같은 다양한 회로 보드들 상에 구현될 수 있다. This circuit can be implemented on a variety of circuit boards, such as, the bending can PCB described herein disposed within the housing.

장치(610)의 블록도가 도 61b에 도시되어 있다. The block diagram of device 610 also is shown in Figure 61b. 전술한 컴포넌트들은 통상적으로 주요 논리 보드(MLB; 6105) 상의 프로세서에 의해 제어된다. The above-described components are typically the main logic board with; is controlled by a processor on the (MLB 6105). 따라서, MLB(6105)와 다양한 컴포넌트들 사이에서 데이터가 이동될 수 있게 하는 다양한 내부 접속들이 제공될 수 있다. Accordingly, it is MLB (6105) and a variety of internal connection that enables data to be moved between the various components may be provided. 내부 데이터 접속들의 라우팅은 MLB(6105)가 하우징(6100) 내에 배치되는 장소 및 다양한 내부 장치 컴포넌트들의 배치 후에 발생하는 가용 내부 통로들을 포함하는, 다양한 컴포넌트들이 패키징되는 방식에 의존할 수 있다. Routing of the internal data connection may depend on the MLB (6105), the housing (6100) which place and, the manner in which the various components are packaged to contain the available internal passageway that occurs after the placement of the various components disposed within the apparatus.

데이터 접속들과 관련하여, MLB(6105)는 디스플레이(6104)에 결합되는 디스플레이 제어기(6120)에 접속될 수 있다. In connection with the data connection, MLB (6105) it may be connected to a display controller 6120 coupled to the display (6104). 또한, MLB(6105)는 스피커, 오디오 잭(6116), 마이크 또는 오디오 코덱을 포함하는 관련 오디오 지원 회로와 같은 오디오 컴포넌트들에 결합될 수 있다. Also, MLB (6105) may be coupled to the audio component, such as associated audio support circuitry including the speaker, the audio jack (6116), a microphone or an audio codec. 또한, MLB(6105)는 터치 스크린(6122), 볼륨 스위치 회로, 입력 버튼 회로 및 전력 스위치 회로와 같은 다양한 입력 장치들에 결합될 수 있다. Also, MLB (6105) may be coupled to various input devices such as a touch screen (6122), volume switch circuit, the input button circuit and power switch circuit. 게다가, MLB(6105)는 안테나를 포함할 수 있는 무선 인터페이스(6126) 및/또는 데이터/전력 커넥터(6118)와 같이 MLB가 외부 데이터를 수신 및 송신할 수 있게 하는 다양한 데이터 인터페이스들에 접속될 수 있다. In addition, MLB (6105) may be connected to a variety of data interface that allows the MLB, as the wireless interface (6126) and / or the data / power connector (6118), which may include an antenna capable of receiving and transmitting external data have.

데이터 접속들 외에도, 많은 내부 장치 컴포넌트가 배터리(6130)와 같은 내부 전원으로부터 전력을 수신할 수 있다. In addition to the data connection, the number of components within the device can receive power from the internal power supply such as a battery (6130). 예를 들어, 배터리(6130)는 MLB(6105), 디스플레이(6104), 디스플레이 제어기(6120), 터치 스크린(6122) 및 데이터/전력 커넥터(6118)에 결합될 수 있다. For example, the battery 6130 may be coupled to an MLB (6105), a display 6104, a display controller 6120, a touch screen (6122) and the data / power connector (6118). 데이터 접속들과 같이, 전력 접속들의 라우팅은 하우징(6100) 내의 배터리(6130) 및 가용 내부 통로들과 같은 다양한 내부 장치 컴포넌트들의 배치에 의존할 수 있다. As with the data connection, the routing of the power connection may depend on the arrangement of the battery (6130), and various internal components, such as devices available internal passage in the housing 6100.

아래의 도면들과 관련하여, 휨 가능 PCB들의 실시예들이 설명된다. In connection with the figures below, an embodiment of PCB are described bending possible. 일 실시예에서, 휨 가능 PCB들은 하우징 전반에 분포된 내부 가용 공간들에 맞도록 형성된 다양한 크기의 부분들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the bending can PCB may comprise portions of different sizes formed to fit into the available space inside the distribution in the first half housing. PCB의 더 큰 크기의 부분들은 더 큰 부분들 사이에서 이용 가능한 내부 통로들 내에 맞도록 형성된 얇은 커넥터 부분들에 의해 연결될 수 있다. Part of the larger size of the PCB may be connected by a connector portion formed thin to fit within the internal passageway is available between the larger portion. 더 큰 부분들 및 커넥터 부분들은 연속 PCB로서 형성될 수 있다. The larger portion and the connector portion can be formed as a continuous PCB. 특정 실시예에서, 아래의 도면들에서 예시되는 바와 같이 휨 가능 PCB로부터 주요 논리 보드가 형성될 수 있다. In a particular embodiment, it may be the main logic board can be formed from a PCB deflection as illustrated in the figures below.

도 62a, 62b 및 62c는 설명되는 실시예들에 따른 휨 가능한 MLB(6105)의 사시도 및 측면도들을 나타낸다. Figure 62a, 62b and 62c show a perspective view and a side view of a possible bending MLB (6105) in accordance with the illustrated embodiment. 도 62a에는, 하우징(6100)의 단면도가 도시되어 있다. In Figure 62a, there is shown a cross-sectional view of the housing 6100. 하우징(6100)의 단면은 길이(6150) 및 폭(6151)을 포함한다. Cross-section of the housing 6100 includes a length (6150) and a width (6151). 길이(6150) 및 폭(6151)은 하우징(6100)의 내부 표면 프로파일에 따라 상이한 단면들에 대해 달라질 수 있다. The length (6150) and a width (6151) can be different for different cross-sectional profile along the inner surface of the housing 6100.

배터리(6130)가 하우징의 중심부 안에 배치될 수 있다. A battery 6130 can be placed in the center of the housing. 일 실시예에서, 배터리(6130)는, 배터리의 상단부 근처에서 내부 공간이 이용 가능하고, 배터리의 하단부 근처에서 내부 공간이 이용 가능하고, 배터리의 일측을 따라 내부 공간이 이용 가능하도록 배치되고, 그러한 크기를 가질 수 있다. In one embodiment, the battery (6130) is possible to the inner space used in the vicinity of the upper end of the battery, and enable the inner space used in the vicinity of the lower end of the battery, and is arranged to allow the inner space used along one side of the battery, such It may have a size. MLB(6105)는, 제1 부분(6105a)이 배터리의 상단부 근처의 내부 공간에 맞고, 제2 부분(6105b)이 배터리의 하단부 근처의 내부 공간에 맞을 수 있도록 형성된다. MLB (6105) includes a first portion (6105a) is facing the interior space in the vicinity of the upper end of the battery, and the second is formed so that part (6105b) can fit inside the space in the vicinity of the lower end of the battery. 커넥터 부분(6105c)이 제1 부분(6105a)과 제2 부분(6105b)을 연결할 수 있다. Connector part (6105c) may be connected to the first portion (6105a) and a second portion (6105b). 커넥터 부분(6105c)은 제1 및 제2 부분들(6105a, 6105b)보다 얇고 길다. Connector part (6105c) is thinner and longer than the first and second parts (6105a, 6105b). 커넥터 부분(6105c)은 배터리(6130)의 일측 상의 내부 통로를 따라 라우팅되는 것으로 도시된다. Connector part (6105c) is shown to be routed along the interior passageway on one side of the battery (6130).

제1 부분(6105a), 제2 부분(6105b) 및 커넥터 부분(6105c)의 형상들 및 위치들은 예시의 목적을 위해 제공될 뿐, 한정을 의도하지 않는다. A first portion (6105a), the second portion of the shape and position of the (6105b) and a connector part (6105c) are not intended to be limiting as to be provided for purposes of illustration. 다양한 실시예들에서, MLB(6105)의 제1 부분(6105a) 및 제2 부분(6105b)은 도면들에 도시된 것보다 크거나 작을 수 있다. A first portion (6105a) and a second portion (6105b) of the various embodiments, MLB (6105) may be larger or smaller than those shown in the figures. 또한, 제1 부분(6105a)은 제2 부분(6105b)과 다른 형상 및 크기를 가질 수 있다. In addition, the first portion (6105a) may have a second portion (6105b) and the other shape and size. 또한, 6105a 및 6105b와 같은 각각의 부분의 형상은 직사각형이 아닐 수 있으며, 원할 경우에는 곡면들을 포함할 수 있다. In addition, each shape of the part, such as 6105a and 6105b may not be a rectangle, if desired it may include a curved surface. 게다가, MLB(6105)와 같은 PCB는 둘 이상의 더 큰 부분을 포함할 수 있다. In addition, PCB, such as the MLB (6105) may comprise more than one larger portion. 예를 들어, MLB(6105)와 같은 휨 가능 PCB는 2개의 커넥터 부분에 의해 연결되는 3개의 큰 부분을 포함할 수 있다. For example, bending can PCB such as MLB (6105) it may include three large portions connected by two connector portions.

다양한 실시예들에서, 커넥터 부분(6105c)은 상이한 위치들에서 더 큰 부분들(6105a, 6105b)에 부착될 수 있다. In various embodiments, the connector portions (6105c) can be attached to the larger portion at different positions (6105a, 6105b). 예를 들어, 커넥터 부분(6105c)은 "I" 형상을 더 형성하기 위해 부분들(6105a, 6105b)에 이들의 중심 근처에서 부착될 수 있다. For example, the connector portion (6105c) is the portion (6105a, 6105b) may be attached near the center thereof in order to further form an "I" shape. 이 예에서, 커넥터(6105c)는 이용 가능한 내부 통로가 존재하거나 배터리(6132)의 케이스가 그의 상면 또는 하면에 커넥터(6105c)에 대한 통로로서 사용될 수 있는 그루브를 포함할 수 있는 경우에 배터리(6132)의 상부 또는 하부를 통해 라우팅될 수 있다. In this example, the connectors (6105c) if that can be the inner passageway available to present or includes a groove in the casing of the battery (6132) may be used as the passage for the connector (6105c) in their upper or lower surface the battery in (6132 ) it may be routed through the top or bottom of the.

커넥터(6105c)는 직선으로 형성될 필요가 없다. Connector (6105c) need not be formed in a straight line. 예를 들어, 커넥터(6105c)는 곡선 경로를 따르거나 서로에 대해 상이한 각도들에 있는 다수의 직선 선분(예를 들어, 단차 또는 지그재그 경로)을 따르도록 형성될 수 있다. For example, the connector (6105c) may be formed to follow a number of straight segments in different angles relative to each other and follow a curved path, or (for example, step or zigzag paths). 다른 예에서, 커넥터(6105c)는 하나 이상의 분로를 포함할 수 있다. In another example, the connector (6105c) may include one or more shunts. 분로들은 추가적인 PCB들과 같은 다른 회로에 접속될 수 있다. Shunts may be connected to other circuits, such as additional PCB. 도 62c 및 64b-65e와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커넥터(6105c)가 형성된 후, 커넥터는 특정 내부 통로를 따르도록 다양한 구성으로 휘거나 뒤틀릴 수 있다. As will be further described in detail with respect to Figure 62c and 64b-65e, and then the connector (6105c) is formed, the connector may be bent or wrong after a variety of configurations to conform to a specific internal passageway. 예를 들어, 도 62c와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커넥터는 장치 내에서 상이한 높이들을 가로지르도록 휠 수 있다. For example, as will be described in more detail with respect to Figure 62c, the connector may wheel to traverse different height in the apparatus.

도 62b는 일정한 폭 값을 갖는, 도 62a의 단면에 수직인 단면을 나타낸다. Figure 62b shows a cross-section perpendicular to the section of Figure 62a having a constant width. MLB(6105)는 배터리(6130)의 상부 아래의 높이(6152)에 배치될 수 있다. MLB (6105) may be located at a height (6152) below the top of the battery (6130). MLB의 제1 및 제2 부분들(6105a, 6105b)은 배터리(6130)의 상측과 배터리(6130)의 하측 사이의 가용 공간에 맞는 크기로 형성될 수 있다. First and second portions of the MLB (6105a, 6105b) may be formed to a size that fits in the available space between the lower side of the upper side and the battery (6130) of the battery (6130). 커넥터 부분(6105c)은 배터리의 하측과 상측을 접속하는 측면을 가로지를 수 있으며, 점선들에 의해 지시된다. Connector part (6105c) may intersect the side for connecting the upper and lower side of the battery is indicated by the dotted line.

일 실시예에서, 도 62b에 도시된 바와 같이, MLB(6105)는 PCB를 가로질러 비교적 일정한 높이를 갖는 평면 구성으로 설치될 수 있는데, 즉 6105a, 6105b 및 6105c가 유사한 높이에 설치된다. In one embodiment, as shown in Fig. 62b, MLB (6105) may have to be installed as a planar structure having a relatively uniform height across the PCB, that is installed on the height of 6105a, 6105b, and 6105c is similar. 다른 실시예들에서, MLB는 비평면 구성으로 설치될 수 있다. In other embodiments, MLB may be installed in a non-planar configuration. 예를 들어, 도 62c에서, 제1 부분(6105a)은 배터리(6130)의 상부 위의 높이에 그리고 디스플레이(6104)와 같은 높이에 설치되며, 제2 부분(6105b)은 배터리(6130)의 상부 아래의 높이에 설치된다. For example, the top of FIG. 62c, the first portion (6105a) is a battery (6130) is disposed at the same height as the height of the upper top and the display 6104, the second portion (6105b) of the battery (6130) It is installed at a height below. 커넥터 부분(6105c)은 제1 부분(6105a)과 제2 부분(6105b) 사이의 높이차를 가로지른다. Connector part (6105c) crosses the height difference between the first portion (6105a) and a second portion (6105b).

도 62a-62c에는, MLB(6105)로서 구성된 휨 가능 PCB의 실시예들이 도시된다. Figure 62a-62c, the embodiment of the deflection can be configured as a PCB MLB (6105) are shown. 예시의 목적을 위해, MLB(6105)의 더 큰 상면 영역은 장치 하우징의 하면에 대략 평행하게 설치되는 것으로 도시된다. For purposes of illustration, a greater area of ​​the upper surface of MLB (6105) it is shown as being substantially parallel to the lower face of the housing. 다른 실시예들에서, 휨 가능 PCB는 더 큰 상면 영역이 장치 하우징의 하부에 대략 수직이 되도록 설치될 수 있다(도 63a 참조). In other embodiments, bending PCB can have a larger upper surface area may be provided to be approximately perpendicular to the bottom of the housing (see Fig. 63a). 또 다른 실시예들에서, 휨 가능 PCB의 제1 부분은 하우징의 하면에 평행하도록 설치될 수 있고, 제2 부분은 하우징의 하부에 수직이 되도록 설치될 수 있다. In still other embodiments, a first portion of a possible bending PCB may be mounted parallel to the lower face of the housing, the second part may be installed so that it is perpendicular to the bottom of the housing. 예를 들어, 도 62a에서, 부분(6105a)은 하우징의 하부에 대략 평행하게 설치될 수 있고, 커넥터(6105c)는 직각만큼 휘어질 수 있으며, 따라서 커넥터(6105c)는 하우징의 하면에 대해 대략 수직으로 설치될 수 있다. For example, in Fig. 62a, part (6105a) can be substantially parallel to provided at the lower part of the housing, the connector (6105c) can be bent by a right angle, and therefore the connector (6105c) is approximately on the lower surface of the housing perpendicular to be installed. 수직 배향들은 단지 예시의 목적을 위해 설명된다. Vertically aligned, are illustrative only for the purpose of illustration. MLB(6105)와 같은 휨 가능 PCB의 각각의 부분이 설치되는 각도는 다를 수 있으며, 서로에 대한 또는 다양한 치수의 하우징에 대한 수직 배향 설치로 한정되지 않는다. MLB angle at which the respective portions of the warp can be installed, such as PCB 6105 may be different from, but is not limited to a vertical orientation for installation in the housing or of different dimensions to each other.

도 63a는 PCB의 더 큰 표면 영역들이 하우징(6100)의 하부에 대해 대략 수직인 구성으로 설치된 휨 가능 PCB(6160)의 사시도를 나타낸다. Figure 63a shows a perspective view of a possible bending larger surface area of ​​the PCB are installed in a substantially perpendicular configuration with respect to the lower housing (6100) PCB (6160). 휘지 않은 위치에서, PCB(6160)는 대략 직사각 스트립이며, 이는 예시의 목적을 위해 도시되는데, 그 이유는 다른 형상들이 사용될 수 있기 때문이다. In a non-warped position, PCB (6160) is a substantially rectangular strip, which is shown for purposes of illustration, because other shapes may be used. 휘지 않은 위치에서의 PCB(6160)의 평면도 및 저면도가 도 63b 및 63c에 도시되어 있다. The plan view and the bottom surface of the PCB (6160) also in the non-bending position is shown in Figure 63b and 63c. 도 63a에서, PCB(6160)는 장치 컴포넌트(6165)와 하우징(6100) 사이의 공간에 맞도록 코너 주위에서 휘어진다. In Figure 63a, PCB (6160) is bent around the corner to match the space between the device components (6165) and the housing (6100). 장치 컴포넌트(6165)는 1) 다른 내부 컴포넌트들을 고착시키기 위한 프레임의 일부와 같이 사실상 구조적이거나, 2) 하우징 내에 설치되는 배터리와 같은 장치 컴포넌트의 일부이거나, 3) 이들의 조합들일 수 있다. The apparatus components (6165) are: 1) or in fact structured as part of the frame for fixing the other internal components, and 2) may be part of device components such as a battery, which is installed within the housing, 3) may be a combination thereof.

조립 동안, PCB(6160)는 편평한 스트립으로서 제공된 후에 장치 컴포넌트(6165)와 하우징(6100) 사이의 코너 주위와 같은 원하는 공간에 맞도록 휘고 그리고/또는 뒤틀릴 수 있다. During assembly, PCB (6160) may be wrong bent and / or back to later provided as the flat strip to the desired area, such as around the corner between the device components (6165) and the housing (6100). 일 실시예에서, PCB(6160)의 재료들은 그의 휘어진 형상을 유지하지 않도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the material of the PCB (6160) may be configured so as not to maintain its curved shape. 따라서, PCB(6160)는 도 63a에 도시된 바와 같이 그의 휘어진 위치에 유지되도록 고착되어야 할 수 있다. Thus, PCB (6160) may be attached so as to be held in its bent position, as shown in Figure 63a.

일례로서, PCB를 휘어진 형상으로 고착시키기 위하여, PCB(6160)는 하우징(6100)의 측부들 또는 하부 및/또는 장치 컴포넌트(6165)의 측부들에 부착될 수 있다. As an example, in order to fixing the PCB to the curved shape, PCB (6160) may be attached to the side of the side or the bottom and / or device components (6165) of the housing (6100). 다른 예로서, PCB(6160)가 배치되는 공간이 장치 컴포넌트(6165)와 하우징(6100) 사이의 공간과 같이 충분히 좁은 경우, PCB(6160)는 조립 동안 휘어진 후에 원하는 공간 내로 미끄러질 수 있다. As another example, if the area where the PCB (6160) component placement device (6165) and the housing 6100 sufficiently narrow as the space between, PCB (6160) may be slid into the desired area after bent during assembly. PCB(6160)에 저장된 휨 모멘트는 PCB(6160)를 공간의 측부들을 향하게 할 수 있고, 그가 배치된 공간 내에 고착되는 것을 도울 수 있다(즉, PCB(6160)는 강제되지 않는 경우에는 편평해질 것이다). When the bending moment is stored in PCB (6160) may be a PCB (6160) facing the side of the space, may help him to be fixed within the setting space (that is, does PCB (6160) is not enforced, the invention will become flat ).

다른 실시예에서, 조립 동안, PCB(6160)는 편평한 스트립으로서 제공될 수 있다. In another embodiment, during assembly, PCB (6160) may be provided as a flat strip. 그러나, PCB(6160)는 휘어진 후에 형상을 유지하거나 부분적으로 유지하도록 구성될 수 있다. However, PCB (6160) may be configured to maintain the shape after bent or partially maintained. PCB(6160)는 휘도록 설계된 영역과 같은 특정 영역들에서 더 쉽게 휘어지고 편평하도록 설계된 영역과 같은 다른 영역들에서는 더 단단할 수 있도록 구성될 수 있다. PCB (6160) is in other areas, such as areas designed to make it easier to bend is flattened in certain areas, such as areas that are designed to bend can be configured to be more rigid. 다양한 강성 특성들을 갖는 6160과 같은 PCB의 형성에 대한 상세들은 도 66a 및 66b와 관련하여 더 상세히 설명된다. Details of the formation of a PCB, such as 6160 having different stiffness properties are described in more detail with respect to Figure 66a and 66b.

또 다른 실시예에서, PCB(6160)는 조립 전에 그의 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. In yet another embodiment, PCB (6160) may be formed in its curved shape prior to assembly. 예를 들어, PCB(6160)는 휘어진 형상으로 성형될 수 있다. For example, PCB (6160) may be formed into a curved shape. 다른 예에서, PCB(6160)는 편평한 형상으로 형성되지만, 이어서 휴대용 컴퓨팅 장치의 조립 전에 휘어진 형상으로 조정될 수 있다. In another example, PCB (6160), but is formed in a flat shape, and then can be adjusted to the curved shape prior to assembly of the portable computing device. 이어서, 휘어진 형상의 PCB(6160)가 조립 프로세스를 위해 제공될 수 있다. Then, the PCB (6160) of the curved shape may be provided for the assembly process.

다양한 실시예들에서, PCB(6160)는 PCB(6160)의 상측에만, PCB(6160)의 하측에만 또는 PCB(6160)의 상하 양측에 부착되는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. In various embodiments, PCB (6160) may comprise a component that is attached to the upper and lower sides of the PCB (6160) only, PCB (6160) only, or PCB (6160) below the upper side of the. 부착된 컴포넌트들은 PCB(6160)의 표면들 위로 연장할 수 있다. The attachment components may extend over the surface of the PCB (6160). 컴포넌트 위치들은 PCB(6160)가 그의 설치된 위치에 있을 때 하우징 내의 가용 공간들에 따라 선택될 수 있다. Component position can the PCB (6160) to be selected according to the available space in the housing when it is in its installed position. 또한, 컴포넌트 위치들은 의도된 휨 위치들이 PCB 상의 어느 곳에 위치하는지에 기초하여 선택될 수 있다. In addition, the component position can be selected on the basis of that the intended bending locations are located either on the PCB. 일부 실시예들에서는, 상당히 휘어지도록 의도되는 영역들로부터 떨어지도록 소정 컴포넌트들을 부착시키는 것이 바람직할 수 있는데, 그 이유는 휨이 컴포넌트 또는 컴포넌트의 PCB(6160)에 대한 부착을 손상시킬 수 있기 때문이다. In some embodiments, there is for attaching certain components to separate it from the substantially curved intended area so may be preferred, because the bending may damage the mounting of the PCB (6160) of the component or components .

도 63b 및 63c는 PCB(6160)의 평면도 및 저면도를 나타낸다. Figure 63b and 63c are a plan view and a bottom view of the PCB (6160). 도 63b에서, PCB(6160)의 상부에는 PCB(6160)의 단부들 근처에 컴포넌트들(6162a, 6162b)이 배치된다. In Figure 63b, the upper portion of the PCB (6160) is disposed near the ends of the PCB (6160) components (6162a, 6162b). 일 실시예에서, 컴포넌트들은 화살표 6164에 의해 휨 방향이 지시되는 휨 축(6165)으로부터 떨어지도록 배치될 수 있는데, 그 이유는 많은 양의 휨이 PCB(6160)에 대한 컴포넌트들의 부착을 손상시킬 수 있기 때문이다. In one embodiment, the components may be arranged so as to away from the bending axis (6165) which is the bending direction indicated by an arrow 6164, because a large amount of bending may damage the mounting of components on the PCB (6160) because.

컴포넌트들(6162a, 6162b)과 같은, PCB(6160)에 부착된 각각의 컴포넌트와 관련된 높이 간극은 컴포넌트마다 다를 수 있다. And a height of the gap associated with each of the component attached to the PCB (6160), such as components (6162a, 6162b) may be different for each component. 예를 들어, 컴포넌트(6162b)는 컴포넌트(6162a)보다 보드의 상부로부터 더 멀리 연장할 수 있다. For example, a component (6162b) may extend further away from the top of the board than the component (6162a). 각각의 컴포넌트의 높이는 PCB(6160)가 설치될 때 필요한 간극 또는 공간의 양에 영향을 미친다. It affects the amount of space required clearance or when each of the height of the component PCB (6160) to be installed. 이러한 각각의 컴포넌트의 높이는 각각의 컴포넌트가 PCB(6160) 상에 배치되는 곳에 영향을 미칠 수 있다. The height of each of these components can affect where the respective components disposed on the PCB (6160). 예를 들어, PCB(6160)가 설치된 위치에 있을 때, 컴포넌트(6162b)는 PCB(6160)가 장치 컴포넌트(6165)로부터 떨어져 연장하는 위치에 있다. For example, when in the position where the PCB (6160) is installed, the component (6162b) is at the position at which the PCB (6160) extending away from the device components (6165). PCB(6160) 상의 컴포넌트(6162b)의 위치는 그가 설치될 때 장치 컴포넌트(6165)로부터 떨어져 이 영역에 배치되도록 선택되었을 수 있는데, 그 이유는 장치 컴포넌트(6165)와 하우징(6100) 사이의 공간보다 이 영역에 더 많은 이용 가능 공간이 존재할 수 있기 때문이다. Position of the component (6162b) on the PCB (6160) is may have been selected to be placed in a region away from the apparatus component (6165) when he is to be installed, because the more the space between the device components (6165) and the housing (6100) because there are more available space can be present in this zone.

전술한 바와 같이, PCB(6160)는 그의 상면 및 하면 상에 컴포넌트들을 포함할 수 있다. As described above, PCB (6160) may comprise a component on its upper surface, and when. 상면 및 하면 각각 상의 컴포넌트들의 레이아웃 및 수는 서로 다를 수 있다. The top and bottom surfaces on each layout and number of components may be different from each other. 예를 들어, 도 63b에서, PCB(6160)의 상면에는 2개의 컴포넌트가 서로 멀리 떨어져 부착되어 있다. For example, in Figure 63b, the upper surface of the PCB (6160) The two components are attached away from each other. 도 63c에는, 서로 다른 크기를 갖는 3개의 컴포넌트가 도 63b에 도시된 컴포넌트들에 비해 비교적 서로 더 가까이 PCB(6160)의 하면에 부착된 것으로 도시되어 있다. Figure 63c, there are three components to each other having a different size is shown attached to the lower face of the relatively closer PCB (6160) from each other than the components shown in Figure 63b.

도 64a-65e는 다양한 휨 구성들에서의 휨 가능 PCB(6170)의 평면도 및 측면도를 나타낸다. Figure 64a-65e are a plan view and a side view of a possible bending PCB (6170) at various bending configurations. 전술한 바와 같이, 6170과 같은 휨 가능 PCB가 휨 구성으로 형성될 수 있다. As described above, the deflection can be such as PCB 6170 can be formed in a bending configuration. 예를 들어, 도 64a-65e와 관련하여 도시된 구성들 각각은 도면들 각각에 도시된 휨 구성으로 형성될 수 있다. For example, each of the Figure 64a-65e and the configuration shown in connection can be formed by bending the configuration shown in the figure, respectively. 대안 실시예들에서, PCB(6170)는 휘지 않은 구성으로 형성된 후에 조립 전에 또는 동안에 다른 구성으로 휘어질 수 있다. In alternative embodiments, PCB (6170) is formed in that after bending the configuration can be bent to a different configuration before or during assembly. 예를 들어, PCB(6170)는 도 64b 및 64c에 도시된 구성들 중 어느 하나의 구성으로 형성된 후에 도 64a에 도시된 구성으로 휘어질 수 있다. For example, PCB (6170) may also be bent into the configuration shown in 64a after formed into any one of the configuration of the configuration shown in Figure 64b and 64c. 다른 예로서, PCB(6170)는 도 64a에 도시된 구성으로 형성된 후에 도 64b 및 64c에 각각 도시된 구성들을 달성하도록 방향(6164)을 따라 축(6165) 주위에서 휘어질 수 있다. As another example, PCB (6170) may be bent around the road after formed into the configuration shown in Figure 64a the axis (6165) in a direction (6164) to achieve the configuration shown each in 64b and 64c.

6170과 같은 PCB는 휘어진 후에 그의 원래 형상으로 복귀하도록 구성될 수 있거나, 휨이 발생한 후에 특정 휨 구성을 유지하거나 부분적으로 유지하도록 구성될 수 있다. PCB, such as the 6170 or can be configured to return to its original shape after bent, can be configured to maintain or partially maintained by a particular configuration after the bending deflection occurs. 특정 위치에서, 6170과 같은 PCB는 다수의 축을 통해 휘어질 수 있다. In certain locations, such as PCB 6170 it may be bent through a large number of axes. 또한, PCB는 특정 위치에서 휘거나 뒤틀릴 수 있다. In addition, PCB can be bent or wrong back at a specific location. 도 65d 및 65e에서, 부분들(6170a, 6170c)은 서로 각진 특정 구성으로 그리고 상이한 높이들에 설치되며, 이러한 설치 구성은 PCB(6170)의 부분(6170b)에 휨 및 뒤틀림을 유발한다. In Figure 65d and 65e, the portion (6170a, 6170c) is installed to each other in a particular angular configuration and different heights, this installation configuration, results in a bending and twisting in the part (6170b) of the PCB (6170).

다른 실시예들에서, 6170과 같은 PCB는 다수의 위치에서 휘어질 수 있다. In other embodiments, such as PCB 6170 it may be bent at a plurality of locations. 예를 들어, 도 64a에서, 부분들(6170a, 6170b, 6170c) 각각은 특정 축 주위에서, 특정 방향으로 그리고 특정 양만큼 휘어질 수 있다(예를 들어, 각각의 부분은 하나의 축 주위에서 특정 방향으로 특정 각도 양만큼 휘어질 수 있다). For example, in Figure 64a, each of the parts (6170a, 6170b, 6170c) is around the specific axis, the particular around one axis in a particular direction and can be bent by a certain amount (for example, each portion of the the direction may be bent by a certain angle amount). 다른 예로서, 도 64a에서, 부분(6170a, 6170b 및/또는 6170c)은 각각 다수의 위치에서 휘어질 수 있다. As another example, in Figure 64a, portion (6170a, 6170b and / or 6170c) may be bent at a plurality of positions. 예를 들어, 부분(6170b)은 2개의 상이한 위치에서 휘어질 수 있다. For example, part (6170b) can be bent in two different positions. 따라서, 특정 PCB(6170)의 설치를 포함하는 조립은 다수의 상이한 휨 단계를 포함할 수 있다. Thus, the assembly which includes the installation of a specific PCB (6170) may comprise a plurality of different bending step.

휨 가능 PCB(6170)는 특정 물체 주위의 공간에 맞도록 형성되고 그리고/또는 휘어질 수 있다. Bending can PCB (6170) may be formed to fit into the space around the specific object, and and / or bent. 예를 들어, 도 65a에는, PCB(6170)에 의해 둘러싸인 내부 장치 컴포넌트(6176a)의 측면도가 도시되어 있다. For example, in Figure 65a, there is a side view of the apparatus components (6176a) surrounded by the PCB (6170) is shown. PCB(6170)는 컴포넌트(6176a)의 측면 둘레를 대략 따르도록 휘어질 수 있다. PCB (6170) can be bent to roughly follow the terms of the circumference of a component (6176a). 컴포넌트(6176a)의 측면 둘레는 직선 부분들, 단차 선 부분들 또는 곡선 부분들을 포함할 수 있다. Side periphery of the component (6176a) may include the linear portion, the stepped line portion or curved portions. 도 64b 및 64c에 도시된 바와 같이, PCB(6170)는 예를 들어 장치 컴포넌트(6176a)가 곡선 측면 둘레를 포함할 때 곡면 주위에 맞도록 휘어질 수 있다. As shown in Fig. 64b and 64c, PCB (6170) may be bent so that for example the apparatus components (6176a) is fit around a curved surface to include a curve side circumference.

도 65b에는, 장치 컴포넌트(6176b)의 측면도가 도시되어 있다. In Figure 65b, there is a side view of an apparatus component (6176b) is shown. PCB(6170)는 컴포넌트(6176b)의 상하면 주위에 맞도록 휘어질 수 있다. PCB (6170) can be bent to fit around the upper and lower surfaces of the component (6176b). 컴포넌트(6176b)는 불규칙하게 형성될 수 있다. Component (6176b) may be irregularly formed. 예를 들어, 컴포넌트(6176b)는 2개의 인덴테이션(indentation)을 포함한다. For example, the component (6176b) comprises two indentation (indentation). 보드 컴포넌트들(6178a, 6178b)이 PCB(6170)의 상면 상의 위치들에 배치되며, 따라서 PCB(6170)가 컴포넌트(6176b) 주위에서 휘어질 때, 보드 컴포넌트들은 컴포넌트(6176b)의 측면 프로파일 내에 인덴테이션들에 의해 제공되는 공간 내로 연장한다. The board components (6178a, 6178b) is disposed in the position on the upper surface of the PCB (6170), Therefore, when the PCB (6170) to be bent around the component (6176b), the board components are indene in the side profile of the component (6176b) It extends into the space provided by the station.

도 65c에는, 장치 컴포넌트(6176c)의 측면도 및 장치 컴포넌트(6180)의 측면도가 도시되어 있다. Figure 65c is provided with a side view of a side view and a component unit (6180) of the apparatus components (6176c) is shown. 일 실시예에서, 장치 컴포넌트(6180)는 내부 프레임과 같은 구조적 컴포넌트일 수 있다. In one embodiment, the device component (6180) may be a structural component such as the inside of the frame. PCB(6170)는 장치 컴포넌트(6176c) 및 장치 컴포넌트(6180) 주위에서 휘어질 수 있다. PCB (6170) may be bent around a component device (6176c) and a device component (6180). 컴포넌트(6178a)는 PCB(6170)의 상면에 배치될 수 있고, 컴포넌트(6178b)는 PCB(6170)의 하면에 배치될 수 있다. Component (6178a) may be disposed on the upper surface of the PCB (6170), the component (6178b) may be arranged on the lower surface of the PCB (6170). 컴포넌트들(6178a, 6178b)은 이들의 인덴테이션들에 의해 생성되는 장치 컴포넌트들(6176c, 6180)을 둘러싸는 공간들에 맞도록 배치될 수 있다. Components (6178a, 6178b) may be arranged to fit in the space surrounding the components of the device (6176c, 6180) produced by their indentation.

PCB(6170)는 PCB(6170)의 하면이 장치 컴포넌트(6176c)의 측면과 대략 평행하도록 휘어진 것으로 도시되어 있다. PCB (6170) is shown bent to be substantially parallel with the lower side of the apparatus components (6176c) of the PCB (6170). 일 실시예에서, PCB(6170)의 하면은 커넥터를 포함할 수 있다. In one embodiment, the lower surface of the PCB (6170) may include a connector. 커넥터는 PCB(6170) 상에 배치될 수 있으며, 따라서 PCB(6170)가 그의 설치된 구성에서 휘어질 때, 커넥터는 장치(6176c)의 측면 상의 커넥터와 정렬되어 2개의 커넥터는 연결될 수 있다. The connector may be disposed on the PCB (6170), Therefore, when the PCB (6170) bend in its installed configuration, the connector is aligned with the connector on the side of the device (6176c) 2 of the connector may be connected. 2개의 커넥터는 다양한 방식으로 연결될 수 있다. The two connectors can be connected in a variety of ways. 예를 들어, 2개의 커넥터는 맞물리거나 함께 솔더링되도록 구성될 수 있다. For example, it may be configured to be cut off or soldered together to engage the two connectors.

전술한 바와 같이, 휨 가능 PCB들이 제공된다. As described above, is provided with deflection can PCB. 휨 후에 휘어진 형상이 유지되도록 PCB들을 구성하는 것이 바람직할 수 있다. So that the curved shape retention after bending may be desirable to construct the PCB. 일반적으로, 휨 가능 PCB와 관련된 강성 특성들을 변화시키는 것이 바람직할 수 있다. In general, it may be desirable to vary the stiffness characteristics associated with bending can PCB. 도 66a-66b와 관련하여, 상이한 강성 특성들을 갖는 PCB들을 형성하는 데 사용될 수 있는 방법들 및 PCB 구성들이 설명된다. Also in relation to the 66a-66b, are methods that can be used to form a PCB having different stiffness characteristics and PCB configuration is described. 도 66a는 다층 PCB(6200)의 측단면을 나타낸다. Figure 66a shows a side cross section of the multi-layer PCB (6200). 도시된 것보다 많거나 적은 층이 사용될 수 있으므로, 층들의 수는 예시의 목적을 위해 제공된다. It can be used more or less layers than illustrated, the number of layers are provided for illustrative purposes.

PCB(6200)는 6202a, 6202b, 6202c와 같은 다수의 트레이스 층 및 6206a, 6206b, 6206c와 같은 다수의 기판 층을 포함할 수 있다. PCB (6200) may include a plurality of substrate layers, such as the number of traces and layers 6206a, 6206b, 6206c, such as 6202a, 6202b, 6202c. 트레이스 층들은 6204a 및 6204b와 같은 다양한 PCB 컴포넌트들에 대한 그리고 그들 사이의 데이터 및/또는 전력 접속들을 형성하는 데 사용될 수 있다. Trace layers may be used to form the various components on the PCB, and between them data and / or power connection, such as 6204a and 6204b. PCB 컴포넌트들(6204a, 6204b)은 PCB(6200)의 상면에 배치된 것으로 도시되지만, 다른 실시예들에서 컴포넌트들은 PCB(6200)의 하면에 배치될 수도 있다. The PCB components (6204a, 6204b), but is illustrated as being disposed on the upper surface of the PCB (6200), in other embodiments components may be disposed on the lower surface of the PCB (6200).

트레이스 층들은 통상적으로 구리와 같은 도전성 재료로 형성된다. Trace layers are typically formed of a conductive material such as copper. 트레이스 층은 포일 층과 같은 단단한 층으로 형성될 수 있으며, 이어서 다양한 컴포넌트들을 접속시키는 트레이스들을 형성하기 위해 층의 일부가 에칭 또는 밀링으로 제거될 수 있다. Trace layer may be formed of a solid layer, such as a foil layer, then a portion of the layer may be removed by etching or milling to form the traces connecting the various components.

기판 층들은 PCB 보드 상의 특정 회로들의 절연 요구들에 따라 상이한 재료들로 형성될 수 있다. The substrate layers can be formed of different materials in accordance with the insulation requirements of a specific circuit on the PCB board. 사용될 수 있는 기판 재료들의 몇 가지 예는 (테프론), FR-4, FR-1, CEM-1 또는 CEM-3이다. Some examples of substrate materials that can be used include (Teflon), a FR-4, FR-1, CEM-1 or CEM-3. 상이한 층들은 에폭시 수지 프리페그(prepeg)와 함께 적층될 수 있다. Different layers may be laminated together with epoxy resin pre-peg (prepeg). 사용될 수 있는 프리페그 재료들의 몇 가지 예는 FR-2(Phenolic cotton paper), FR-3(Cotton paper and epoxy), FR-4(Woven glass and epoxy), FR-5(Woven glass and epoxy), FR-6(Matte glass and polyester), G-10(Woven glass and epoxy), CEM-1(Cotton paper and epoxy), CEM-2(Cotton paper and epoxy), CEM-3(Woven glass and epoxy), CEM-4(Woven glass and epoxy), CEM-5(Woven glass and polyester)를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. Some examples of pre-peg materials that can be used are FR-2 (Phenolic cotton paper), FR-3 (Cotton paper and epoxy), FR-4 (Woven glass and epoxy), FR-5 (Woven glass and epoxy), FR-6 (Matte glass and polyester), G-10 (Woven glass and epoxy), CEM-1 (Cotton paper and epoxy), CEM-2 (Cotton paper and epoxy), CEM-3 (Woven glass and epoxy), including CEM-4 (Woven glass and epoxy), CEM-5 (Woven glass and polyester), but is not limited to this.

기판 및 트레이스 층들은 그들의 강성 및 유연성에 영향을 미치도록 조정될 수 있다. Substrates and the trace layer may be adjusted to affect their rigidity and flexibility. 예를 들어, 다층 PCB를 더 단단하거나 유연하게 하기 위해 트레이스 층 또는 기판 층이 두꺼워지거나 얇아질 수 있다. For example, a trace layer or substrate layer can be thicker or thinner in order to make the multi-layer PCB further rigid or flexible. 또한, 기판 또는 트레이스 층 재료는 다른 재료들에 대한 그의 상대적인 강성을 위해 선택될 수 있다. In addition, the substrate layer or trace materials can be selected for its stiffness relative to other materials.

일 실시예에서, 그의 전도 특성들이 아니라 강성 특성들을 위해 선택된 금속 층이 트레이스 층을 대체할 수 있다. In one embodiment, a metal layer selected for the rigid characteristics can replace the trace layer as to its conductive properties. 금속 층은 6200과 같은 다층 PCB가 휘어질 때 PCB가 휘어진 형상을 유지하도록 충분히 강할 수 있다. Metal layers may be strong enough that when the flex PCB is a multilayer PCB, such as 6200 to maintain a curved shape. 하나 이상의 그러한 층이 다층 PCB에서 사용될 수 있다. One or more such layers may be used in the multi-layer PCB. 일부 실시예들에서, 이러한 "강화" 층들은 트레이스를 포함하지 않을 수 있다. In some embodiments, the "enhanced" layer may not contain traces.

특정 실시예에서, 강화 층은 니티놀과 같은 형상 기억 합금으로 구성될 수 있다. In a particular embodiment, the reinforcement layer may be of a shape memory alloy such as Nitinol. 형상 기억 합금은 원하는 휘어진 형상으로 형성된 후에 평탄화되고 6200과 같은 PCB 상에 설치될 수 있다. Shape memory alloys may be planarized is provided on the PCB, such as 6200 later formed into a desired curved shape. 형상 기억 합금 층에 대한 선택된 형상은 6200와 같은 PCB에 대한 원하는 휘어진 형상일 수 있다. Shape selected for the shape memory alloy layer may be a desired curved shape of the PCB, such as 6200. 보드 컴포넌트들은 PCB(6200)에 그의 평탄해진 위치에서 부착될 수 있다. Board components can be attached in its flat position made in the PCB (6200). 이어서, 형상 기억 합금은 그의 메모리에 유지된 형상으로 복귀하도록 조정될 수 있다. Then, the shape memory alloy can be adjusted to return to the retained shape in its memory. 예를 들어, 형상 기억 합금은 가열될 수 있다. For example, the shape memory alloy can be heated. 형상 기억 합금이 그의 메모리 내의 위치로 복귀할 때, 전체 PCB는 이러한 구성으로 휘어질 수 있다. When the shape memory alloy to return to its position in the memory, the entire PCB may be bent to such an arrangement.

도 66b는 도 66a의 다층 PCB 내의 6202a, 6202b 또는 6202c와 같은 2개의 트레이스 층의 평면도를 나타낸다. Figure 66b is a plan view of two trace layers, such as 6202a, 6202b or 6202c within the multi-layer PCB of Figure 66a. 제1 트레이스 층은 4개의 트레이스(6212a, 6212b, 6212c, 6216)를 포함한다. First trace layer includes four traces (6212a, 6212b, 6212c, 6216). 트레이스들은 기판(6218) 위에 위치할 수 있다. Traces may be located on a substrate (6218). PCB(6200)는 방향(6165)을 따라 축(6165) 주위에서 휘도록 구성된다. PCB (6200) is configured to bend around an axis (6165) in a direction (6165). 이 영역에서, 트레이스들(6212a, 6212b, 6212c)은 휨으로부터 발생할 수 있는 손상에 저항하도록 두꺼워질 수 있다. In this area, the trace (6212a, 6212b, 6212c) can be thickened to resist damage that can result from the bending. 트레이스(6216)는 이미 두꺼우며, 따라서 그의 크기는 축(6165)에 가까운 휨 영역에서 증가되지 않는다. Trace (6216) is said already thick, and therefore its size does not increase in a deflection region near the axis (6165).

통상적으로, 트레이스를 형성하는 데 사용되지 않은 여분의 재료는 트레이스 층으로부터 제거된다. Typically, extra material is not used to form the traces are removed from the trace layer. 일 실시예에서는, 소정 영역들에서 PCB를 강화하기 위해 여부의 재료가 남겨질 수 있다. In one embodiment, the material of the Status be left to enhance the PCB in a predetermined area. 예를 들어, 6208 및 6210과 같은 여분의 재료가 이들 영역에서 PCB를 강화하기 위해 남겨질 수 있다. For example, the extra material such as 6208 and 6210 may be left to enhance the PCB in these regions. 일 실시예에서는, 휨 축(6165) 근처에서 여분의 재료가 제거된다. In one embodiment, the extra material is removed near the bending axis (6165). 여분의 재료는 이 영역에서 PCB를 덜 강하게 하고 더 쉽게 휘어지게 하기 위해 제거될 수 있다. Excess material can be removed in order to be less strong and more easily bend the PCB in this area.

트레이스를 포함하지 않고 재료(6220)만을 포함하는 다른 트레이스 층이 도 66b에 도시되어 있다. The other trace layer that does not include a trace containing only the material (6220) is shown in Figure 66b. 이 재료는 그의 강성 특성들과 같은 그의 강도 특성들을 위해서만 선택될 수 있다. This material may be selected only for his strength properties, such as its stiffness characteristics. 휨 축 근처에서 재료의 일부가 제거되어, PCB가 이 영역에서 더 쉽게 휘어질 수 있게 한다. It is part of the material removed in the near bending axis, allowing the PCB can be more easily bent in this area. 다른 실시예에서는, 제거되는 것이 아니라 이 영역에 추가적인 재료가 추가될 수 있다. In another embodiment, in a region where the additional material can be added instead of being removed. 추가적인 재료는 트레이스 층, 따라서 PCB가 축(6165) 주위에서 휘어진 후에 형상을 유지할 수 있게 하기 위해 추가될 수 있다. Additional materials may be added in order to be able to maintain the shape after the trace layer, and thus bent in the PCB about the axis (6165).

도 67은 다층 PCB를 사용하여 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법(6300)의 흐름도이다. 67 is a flow chart of a method of manufacturing a handheld computing device using a multi-layer PCB (6300). 6302에서, 보드 형상이 결정될 수 있다. In 6302, can be determined, this board-shaped. 보드는 각각의 부분이 맞도록 의도된 공간들은 물론, 부분들 각각이 휘어져야 하는지의 여부 및 그러할 경우에는 얼마나 휘어져야 하는지에 따라 상이한 크기의 부분들을 가질 수 있다. The board may have different sizes depending on what part of what should be bent when and whether geureohal in that the space intended to the respective portions of the fit, as well as the respective portions must be bent. 전술한 바와 같이, 보드는 편평하게 형성될 수 있거나, 휘어진 부분들을 이미 포함하는 구성으로 형성될 수 있다. As described above, the board may be formed to be flat, and may be formed in a configuration that already contains multiple curved portions.

6304에서, 보드의 상면 및/또는 하면 상의 컴포넌트 위치들이 선택될 수 있다. In 6304, the upper surface and / or the components located on the lower face of the board can be selected. 컴포넌트 위치들은 그의 설치 구성에서 보드 주위의 가용 공간들에 기초하여 선택될 수 있다. Component locations may be selected based on the available space around the board in its installed configuration. 6306에서, 트레이스 위치들 및 보드에 대한 트레이스 위치들이 결정될 수 있다. In 6306, it may be determined that the trace position of the location trace and the board. 트레이스 위치들은 더 많은 보드 휨이 예상되는 위치들에서 두꺼워질 수 있다. Trace position are more flex can be thickened in the expected location.

6308에서, 보드 강성 특성들이 선택될 수 있다. In 6308, the board stiffness characteristics may be selected. 이어서, 보드의 강성 또는 유연성 특성들을 조정하기 위해 트레이스 층들 내의 트레이스 재료가 소정 영역들에서 남겨지거나 소정 영역들에서 제거될 수 있다. Then, a trace in the trace material layers can be left or removed from certain areas at certain areas in order to adjust the stiffness or flexibility characteristics of the board. 또한, 하나 이상의 층이 보드의 강성 특성들의 조정에 전용화될 수 있다. In addition, one or more layers can be screen-only adjustment of the stiffness characteristics of the board. 예를 들어, 그의 강도를 위해 선택된 금속 층이 보드가 휘어진 후에 형상을 유지하게 하는 데 사용될 수 있다. For example, the metal layer is selected for its strength can be used to maintain the shape after the board is bent.

6310에서, 위에서 결정된 사양들에 따라 휨 가능 PCB가 형성될 수 있다. In 6310, it may be the possible bending PCB formed in accordance with the above-determined specification. PCB는 평면 형상으로 형성될 수 있거나 휘어진 상태로 형성될 수 있다. The PCB may be formed in a planar shape or formed from a bent state. 다양한 컴포넌트들이 PCB에 부착될 수 있다. The various components that may be attached to the PCB. 6312에서, 형성된 PCB를 사용하여 휴대용 컴퓨팅 장치가 조립될 수 있다. In 6312, using the PCB formed a portable computing device can be assembled. 조립 프로세스는 형성된 PCB를 휨 구성으로 설치하는 단계를 포함할 수 있다. Assembly process may include the step of installing a PCB formed by bending configuration. 형성된 PCB는 조립 프로세스 동안 1회 이상 휘어질 수 있다. PCB is formed may be bent one or more times during the assembly process.

특정 실시예들에서, 휴대용 컴퓨팅 장치는 컴퓨터 보조 제조 및 조립 프로세스를 이용하여 조립될 수 있다. In certain embodiments, the portable computing device may be assembled using a computer assisted manufacturing and assembly process. 컴퓨터 보조 제조 및 조립 프로세스는 조립 라인 구성으로 구성된 다수의 장치와 같은 다수의 장치의 사용을 수반할 수 있다. Computer assisted manufacturing and assembly process may involve the use of a number of devices, such as a plurality of devices configured in an assembly line configuration. 예를 들어, 6310에서, 제1 컴퓨터 보조 조립 프로세스에서, 6302-6308에서 결정된 사양들에 따라 휨 가능 PCB를 형성하도록 다수의 장치가 프로그래밍될 수 있다. For example, a plurality of devices can be programmed in 6310, the first computer-aided assembly process, to form a deflection possible PCB in accordance with the specification determined in the 6302-6308. 제1 컴퓨터 보조 조립 프로세스는 보드 기판들을 형성하고 그리고/또는 특정 형상으로 절단하고, PCB 상의 기판 층마다 다를 수 있는 특정 트레이스 패턴들을 형성하도록 상이한 장치들을 프로그래밍하는 단계를 포함할 수 있다. A first computer-aided assembly process may include the step of programming the different apparatus to form a particular trace pattern that form the board substrate and / or cut to shape, and could be different substrate layers on the PCB. 다른 컴퓨터 보조 제조 프로세스는 휴대용 컴퓨팅 장치를 조립하도록 프로그래밍될 수 있는 로봇 조립기들과 같은 장치들을 필요로 할 수 있다. Other computer-aided manufacturing processes may require a device such as robotic assembly machine that can be programmed to assemble the portable computing device. 로봇 조립기들은 휴대용 컴퓨팅 장치의 조립 동안 PCB를 하나 이상의 휨 구성을 통해 이동시키도록 프로그래밍될 수 있다. Assembling robot can be programmed to go through more than one warp constituting the PCB during assembly of the portable computing device.

도 68은 설명되는 실시예들에 따른 미디어 플레이어(6400)의 블록도이다. 68 is a block diagram of a media player 6400 according to the illustrated embodiment. 미디어 플레이어(6400)는 미디어 플레이어(6400)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련된 프로세서(6402)를 포함한다. The media player 6400 includes a processor (6402) associated with the microprocessor or controller for controlling the overall operation of the media player (6400). 미디어 플레이어(6400)는 미디어 아이템들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(6404) 및 캐시(6406)에 저장한다. Media Player (6400) stores the media data associated with the media item in the file system (6404) and Cache (6406). 파일 시스템(6404)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. A file system (6404) is typically a storage disk or a plurality of disks. 파일 시스템은 통상적으로 미디어 플레이어(6400)를 위한 대용량 저장 능력을 제공한다. The file system typically provides high capacity storage capability for the media player (6400). 그러나, 파일 시스템(6404)에 대한 액세스 시간은 비교적 기므로, 미디어 플레이어(6400)는 캐시(6406)도 포함한다. However, the access time to the file system (6404) is therefore relatively, media player 6400 also includes a cache (6406). 캐시(6406)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. Cache (6406) is a random access memory (RAM) provided by semiconductor memory contains, for example. 캐시(6406)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(6404)에 대한 것보다 상당히 짧다. The relative access time to the cache (6406) is considerably shorter than for the file system (6404). 그러나, 캐시(6406)는 파일 시스템(6404)의 큰 저장 능력을 갖지 못한다. However, Cathy (6406) does not have the large storage capacity of the file system (6404).

또한, 파일 시스템(6404)은 활성화 시에 캐시(6406)보다 많은 전력을 소비한다. In addition, the file system (6404) consumes more power than the cache (6406) at the time of activation. 전력 소비는 미디어 플레이어(6400)가 배터리(도시되지 않음)에 의해 급전되는 휴대용 미디어 플레이어일 때 특히 중요하다. Power consumption is especially important when the portable media player, the media player 6400 is fed by a battery (not shown).

미디어 플레이어(6400)는 미디어 플레이어(6400)의 사용자로 하여금 미디어 플레이어(6400)와 상호작용할 수 있게 하는 사용자 입력 장치(6408)도 포함한다. The media player 6400 is a media player also includes a user input device (6408) for enabling a user able to interact with the media player 6400 in 6400. 예를 들어, 사용자 입력 장치(6408)는 버튼, 키패드, 다이얼 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. For example, a user input device (6408) may take a variety of forms such as a button, keypad, dial. 또한, 미디어 플레이어(6400)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(6402)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(6410)(스크린 디스플레이)를 포함한다. In addition, the media player 6400 includes a display (6410) (screen display) that can be controlled by a processor (6402) to display information to a user. 데이터 버스(6411)가 적어도 파일 시스템(6404), 캐시(6406), 프로세서(6402) 및 코덱(6412) 간의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다. The transfer of data between data bus (6411) is at least the file system (6404), a cache (6406), the processor (6402) and the codec (6412) can be facilitated.

일 실시예에서, 미디어 플레이어(6400)는 파일 시스템(6404) 내에 복수의 미디어 아이템(예로서, 노래들)을 저장하는 역할을 한다. In one embodiment, the media player 6400 serves to store a plurality of media items (e.g., songs) in the file system (6404). 사용자가 미디어 플레이어로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원할 때, 가용 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(6410) 상에 표시된다. When the user wants to cause the media player to the play a particular media item, a list of available media items is displayed on the display (6410). 이어서, 사용자는 사용자 입력 장치(6408)를 이용하여 가용 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. Then, the user using the user input device (6408) may select one of the available media items. 프로세서(6402)는 특정 미디어 아이템의 선택의 수신시에 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예로서, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(6412)에 공급한다. A processor (6402) is a media data (e.g., audio file) for the particular media item, on receipt of the selection of a particular media item is supplied to a coder / decoder (CODEC) (6412). 이어서, 코덱(6412)은 스피커(6414)용 아날로그 출력 신호들을 생성한다. Then, the codec (6412) produces analog output signals for a speaker (6414). 스피커(6414)는 미디어 플레이어(6400)의 내부 또는 미디어 플레이어(6400)의 외부의 스피커일 수 있다. A speaker (6414) may be an external speaker in the media player 6400 or an internal media player (6400) of. 예컨대, 미디어 플레이어(6400)에 접속된 헤드폰들 또는 이어폰들이 외부 스피커로서 간주될 것이다. For example, a headphone or earphone connected to the media player 6400 will now be considered as external speakers.

소형 폼 팩터 전자 장치에서 커넥터를 이용한 오디오 포팅 Audio port using the connector in a compact form factor electronic devices

설명되는 실시예들의 양태들은 소형 폼 팩터 전자 제품과 관련된다. Aspect of the embodiments to be described are associated with a small form factor electronic products. 본 설명의 나머지에서는 개인용 미디어 장치와 관련하여 소형 폼 팩터 전자 장치가 설명된다. For the remainder of this description is a small form factor electronic device is described in connection with the personal media device. 개인용 미디어 장치는 다양한 동작 컴포넌트들을 둘러싸고 지지하는 데 적합한 하우징을 포함할 수 있다. Personal media device may include a suitable housing to surround the supporting various operating components. 하우징은 볼륨 스위치, 전력 버튼, 데이터 및 전력 커넥터, 오디오 잭 등과 같은 다양한 입출력 메커니즘들을 지지할 수 있다. The housing may support a variety of input and output mechanisms such as a volume switch, a power button, data and power connectors, audio jacks. 하우징은 입출력 메커니즘들을 수용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다. The housing may include an opening for receiving the input and output mechanisms. 입출력 메커니즘들이 배치되는 위치들은 장치가 동작하도록 의도된 조건들 하에서 인터페이스의 유용성을 향상시키도록 선택될 수 있다. Where the input and output mechanisms are disposed it may be selected to improve the usability of the interface under the intended conditions the device to operate. 예컨대, 한 손으로 조작되도록 의도된 장치의 경우, 오디오 제어 스위치와 같은 입력 메커니즘들은 장치가 손바닥 안에 유지되는 동안 손가락으로 쉽게 조작되는 위치에 배치될 수 있다. For example, in the case of a device intended to be operated with one hand, the input mechanisms, such as audio control switch can be arranged at a position where the device is easily operated with a finger while holding in the palm of your hand. 오디오 잭과 같은 다른 출력 메커니즘들은 장치의 파지를 방해하지 않는 위치들, 예를 들어 장치의 상부 에지에 배치될 수 있다. Other output mechanisms, such as audio jacks are the positions that do not interfere with the grip of the device, for example, it is disposed at the upper edge of the device.

개인용 미디어 장치에 접속되어, 개인용 미디어 장치로 하여금 그의 의도된 기능들을 위해 동작하게 하는 장치 컴포넌트들이 인클로저 내에 패키징될 수 있다. Is connected to the personal media device, personal media device causes the device components to operate for its intended function, it may be packaged in a enclosure. 컴포넌트들 사이에 필요한 접속들을 위한 충분한 공간이 이용될 수 있는 한, 내부 장치 컴포넌트들의 위치들과 관련하여 소정의 유연성이 제공될 수 있다. As long as there is sufficient space for the necessary connection between the components it can be used, in conjunction with the position of the apparatus components may be provided with a predetermined flexibility. 또한, 맞춤 형상 인쇄 회로 보드(PCB) 또는 배터리와 같은 접근법들을 이용하여, 가용 내부 공간들이 효율적으로 사용되게 할 수 있다. Further, using approaches such as a custom-shaped printed circuit board (PCB) or a battery, may be available inside the space to efficiently used. 개인용 미디어 장치는 가청 사운드를 생성하도록 적응되는 오디오 회로를 포함할 수 있다. Personal media device may include an audio circuit is adapted to generate an audible sound. 가청 사운드는 인클로저 내의 공기의 부피를 조절하기 위해 오디오 신호들을 수신하고 사용하는 음향 장치에 의해 생성될 수 있다. Audible sound may be generated by the sound apparatus for receiving the audio signal and used to control the volume of air in the enclosure. 일 실시예에서, 가청 사운드는 하우징 내에 넣어진 가청 사운드 생성기에 의해 생성될 수 있다. In one embodiment, an audible sound may be generated by the audible sound generator encased within the housing. 가청 사운드는 개인용 미디어 장치 내에 유지되는 음악 파일들을 디코딩함으로써 제공되는 음악의 형태를 취할 수 있다. Audible sound, may take the form of music provided by decoding a music file that is held in the personal media device. 가청 사운드는 개인용 미디어 장치의 하우징 내의 둘 이상의 개구를 통해 활발하게 포팅될 수 있다. Audible sound may be actively ported through more than one opening in the housing of the personal media device. 가청 사운드 생성기는 적어도 다이어프램을 갖는 음향 스피커들의 형태를 취할 수 있으며, 음향 스피커들은 스피커 박스라고도 하는 음향 인클로저 내에 넣어질 수 있다. Audible sound generator may take the form of acoustic speaker having at least the diaphragm, the sound speaker can be placed in the acoustic enclosure, also referred to as the speaker box. 일 구현에서, 개구들은 음향 스피커들에 의해 생성되는 가청 사운드의 적어도 일부를 지향시키는 데 사용되는 하우징 내의 제1 개구를 포함할 수 있다. In one embodiment, the opening may include a first opening in the housing that is used to direct at least a portion of the audible sound produced by the acoustic speaker. 음향 스피커들에 의해 생성되는 가청 사운드의 적어도 나머지 부분을 지향시키기 위해 제2 개구가 사용될 수 있다. For directing at least a remaining portion of the audible sound produced by the speaker sound can be used is the second opening. 제2 개구는 커넥터 조립체와 관련될 수 있으며 커넥터 포트로서 참조될 수 있다. The second opening may be associated with the connector assembly and may be referred to as the connector port.

커넥터 포트를 수용하는 데 사용되는 커넥터 조립체는 광범위하게 변경될 수 있다. A connector assembly which is used to accommodate the connector port can be widely changed. 예를 들어, 커넥터 조립체는 (표준 30핀 타입 커넥터와 같은) 데이터/전력 커넥터의 형태를 취할 수 있다. For example, the connector assembly may take the form of a data / power connector (standard 30-pin type such as a connector). 커넥터 조립체는 오디오 포스트에 따른 크기 및 형상을 갖는 오디오 잭 배럴을 구비하는 오디오 잭과 같은 출력 장치와 관련될 수도 있다. The connector assembly may also be associated with an output device, such as an audio jack that includes the audio jack barrel having a size and shape corresponding to the audio post. 오디오 포스트는 오디오 잭 배럴 내에 삽입될 수 있다. Audio post can be inserted into the audio jack barrel. 이러한 방식으로, 오디오 포스트 상의 전기 접촉부들은 오디오 잭 배럴의 내면 상의 대응하는 접촉 패드들과 접촉하여, 전기 신호들이 (헤드폰과 같은) 외부 회로와 개인용 미디어 장치 사이에서 전송될 수 있게 한다. In this way, the electrical contacts on the audio posts are in contact with the contact pads on the corresponding inner surfaces of the audio jack barrel, allowing electrical signals may be transferred between the external circuit and the personal media device (such as headphones). 통상적으로, 오디오 포스트가 오디오 잭 배럴 내에 삽입될 때, 음향 스피커들은 디스에이블되며, 따라서 오디오 잭 배럴 내의 오디오 잭의 삽입은 가청 사운드의 출력을 방해하지 않는다. Typically, when the audio post is inserted into the audio jack barrel, sound speakers are disabled, the insertion of the audio jack in the audio jack barrel does not interfere with the output of audible sound.

청취 경험을 향상시키기 위하여, 커넥터 포트/스피커 조립체의 내부 치수들은 사운드 에너지의 전달을 위해 음향학적으로 최적화될 수 있다. In order to improve the listening experience, the connector port / internal dimensions of the speaker assembly may be acoustically optimized for the delivery of the sound energy. 일 구현에서, 하우징 포트와 커넥터 포트는 상이한 크기를 가질 수 있다. In one implementation, the housing port and the connector port may have a different size. 둘 이상의 포트를 사용하는 것의 이점들 중 하나는, 부분적으로는 인식되는 사운드 볼륨의 증가로 인해 전반적인 오디오 경험이 향상될 수 있다는 것이다. One of the advantages of using two or more ports, in part, is that the increase in the sound volume can be recognized due to improved overall audio experience. 전반적인 인식 볼륨을 증가시키는 것에 더하여, 하우징 포트 및 커넥터 포트의 구성은 하우징 포트 및 커넥터 포트 둘 다를 완전히 커버하는 것을 매우 가망 없게 한다. In addition to increasing the overall volume recognize, the configuration of the housing port and the connector port is not very unlikely to completely cover both the housing ports and the connector port. 따라서, 사용자는 스피커들로부터 외부 환경으로의 공기 경로를 완전히 차단하는 것을 걱정할 필요 없이 개인용 미디어 장치를 파지할 수 있다. Accordingly, the user can grip the personal media devices without having to worry about completely blocks the air path to the outside environment from the speaker. 더구나, 제2 포트의 존재는 스피커로부터 외부 세계로의 공기 경로 내의 공기 흐름에 대한 전반적인 저항을 줄여서 더 양호한 음향 경험을 제공한다. Also, the presence of the second port provides a better sound experience by reducing the overall resistance to air flow in the air path to the outside world from the speaker.

이들 및 다른 실시예들은 도 71-82를 참조하여 아래에 설명된다. These and other embodiments are described below with reference to Figure 71-82. 그러나, 이 분야의 기술자들은 이들 도면과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며 한정으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다. However, one skilled in the art will readily appreciate that should not be construed as limited only be for the purposes of the detailed description provided herein in connection with the figures described.

도 71-72는 본 발명의 일 실시예에 따른 완전히 조립된 개인용 미디어 장치(7100)의 다양한 도면을 나타내는 사시도들이다. Figure 71-72 are the perspective views showing the various figures of the fully assembled personal media device 7100 according to one embodiment of the present invention. 휴대용 미디어 장치(7100)는 한 손 조작 및 포켓과 같은 작은 영역들 내의 배치를 위한 크기를 가질 수 있는데, 즉 개인용 미디어 장치(7100)는 핸드헬드 포켓 사이즈 전자 장치일 수 있다. A portable media device (7100) may have a size for placement in a small area such as one-handed operation and the pocket, that is, personal media device 7100 may be a handheld pocket sized electronic device. 예를 들어, 개인용 미디어 장치(7100)는 컴퓨터, 미디어 장치, 통신 장치 등에 대응할 수 있다. For example, the personal media device 7100 may correspond to a computer, the media device, the communication device. 개인용 미디어 장치(7100)는 데이터, 더 구체적으로는 오디오와 같은 미디어를 처리할 수 있다. Personal media device (7100) is the data, and more particularly may process media such as audio. 개인용 미디어 장치(7100)는 일반적으로 뮤직 플레이어, 게임 플레이어, 비디오 플레이어, 개인용 휴대 단말기(PDA) 등에 대응할 수 있다. Personal media device 7100 may generally correspond to a music player, game player, video player, personal digital assistant (PDA). 핸드헬드인 것과 관련하여, 개인용 미디어 장치(7100)는 사용자의 손(들)만으로 조작될 수 있는데, 즉 데스크탑과 같은 어떠한 기준 표면도 필요하지 않다. In connection with a hand-held, there personal media device 7100 it may be manipulated only by the user's hand (s), that do not require any reference surface such as a desktop. 일부 예들에서, 핸드헬드 장치는 사용자의 포켓 내의 배치를 위한 크기를 갖는다. In some embodiments, the handheld device is sized for placement in a user's pocket. 포켓 사이즈이므로, 사용자는 장치를 직접 운반할 필요가 없으며, 따라서 장치는 사용자가 이동하는 거의 모든 곳에서 휴대될 수 있다(예를 들어, 사용자는 넓고 크고 무거운 장치를 운반하는 것에 의해 제한되지 않는다). Since the pocket-sized, the user is not required to carry the device directly, and thus the apparatus can be a mobile almost anywhere the user travels (e.g., the user is not limited by carrying a large and a big and heavy device) .

개인용 미디어 장치(7100)는 광범위하게 변경될 수 있다. Personal media device 7100 may be widely changed. 일부 실시예들에서, 개인용 미디어 장치(7100)는 단일 기능을 수행할 수 있으며(예로서, 미디어의 재생 및 저장에 전용화된 장치), 다른 예들에서 개인용 미디어 장치는 다수의 기능을 수행할 수 있다(예로서, 미디어를 재생/저장하고, 전화 호출/텍스트 메시지/인터넷을 수신/송신하고, 웹 브라우징을 수행하는 장치). In some embodiments, the personal media device 7100 may perform a single function (e.g., a device-specific screen for playback and storage on the media), a personal media device in other instances can perform a number of functions is (by way of example, an apparatus for reproducing / storing media, phone call / text message / receive / transmit the Internet, and perform web browsing). 개인용 미디어 장치(7100)는 무선으로(무선 인에이블링 액세서리 시스템의 도움으로 또는 도움 없이) 그리고/또는 유선 경로들을 통해(예로서, 전통적인 전기 와이어들을 이용하여) 통신할 수 있다. Personal media device 7100 may communicate over the air (without the aid of a wireless enabling accessory system or help) through and / or wired path (e. G., Using conventional electrical wire). 일부 실시예들에서, 개인용 미디어 장치(7100)는 극도로 휴대 가능할 수 있다(예를 들어, 소형 폼 팩터, 얇음, 낮은 프로파일, 가벼움). In some embodiments, the personal media device 7100 may be extremely mobile (e.g., a small form factor, thin, low profile, light weight). 개인용 미디어 장치(7100)는 한 손 조작 및 포켓과 같은 작은 영역들 내의 배치를 위한 크기를 가질 수도 있는데, 즉 개인용 미디어 장치(7100)는 핸드헬드 포켓 사이즈 전자 장치일 수 있다. Personal media device 7100 may there may have a size for placement in a small area such as one-handed operation and the pocket, that is, may be a personal media device (7100) is a handheld pocket sized electronic device. 개인용 미디어 장치(7100)는 캘리포니아 쿠퍼티노의 애플사로부터 입수 가능한 iPod TM 또는 iPhone TM 과 같은 임의의 전자 장치에 대응할 수 있다. Personal media device (7100) may correspond to any electronic device such as iPod TM or iPhone TM, available from Apple Inc. of Cupertino, California.

개인용 미디어 장치(7100)는 개인용 미디어 장치(7100)와 관련된 임의의 적절한 수의 컴포넌트를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된 하우징(7102)을 포함할 수 있다. Personal media device 7100 may include a housing 7102 that is configured to at least partially surrounding the any suitable number of components associated with the personal media device (7100). 예를 들어, 하우징(7102)은 장치에 대한 컴퓨팅 동작들을 제공하기 위한 (집적 회로 칩들 및 기타 회로를 포함하는) 다양한 전기 컴포넌트들을 둘러싸고 내부에 지지할 수 있다. For example, the housing 7102 surrounding the various electrical components (including integrated circuit chips and other circuitry) to provide computing operations for the device may be supported therein. 집적 회로 칩들 및 기타 회로는 마이크로프로세서, 메모리, 배터리, 회로 보드, I/O, 다양한 입출력(I/O) 지원 회로 등을 포함할 수 있다. Integrated circuit chips and other circuitry may include a microprocessor, memory, a battery, a circuit board, I / O, such as various input and output (I / O) support circuitry. 이 도면에는 도시되지 않지만, 하우징(7102)은 컴포넌트들이 배치될 수 있는 공동을 정의할 수 있으며, 하우징(7102)은 또한 하우징(7102) 내에 또는 하우징(7102)의 표면을 통과하는 개구들 내에 임의의 적절한 수의 메커니즘을 물리적으로 지지할 수 있다. This figure is not shown, the housing 7102 may be any within the opening through the surface of the, or the housing 7102 in a further housing 7102 can define a cavity which can be components are disposed, the housing 7102 the physical can be supported by an appropriate number of mechanisms.

그 외에도, 하우징(7102)은 개인용 미디어 장치(7100)의 외관을 적어도 부분적으로 정의할 수도 있다. In addition, the housing 7102 may be at least partially defined by the exterior of a personal media device (7100). 즉, 하우징(7102)의 형상 및 형태는 개인용 미디어 장치(7100)의 전체 형상 및 형태를 정의하는 것을 도울 수 있거나, 하우징(7102)의 외형은 개인용 미디어 장치(7100)의 물리적 외관을 구체화할 수 있다. That is, the outer shape of the housing (7102) the shape and form of a personal media devices, or can help to define the overall shape and form of 7100, a housing 7102 of a can embodying the physical appearance of the personal media device (7100) have. 임의의 적절한 형상이 사용될 수 있다. Any suitable shape may be used. 일부 실시예들에서, 하우징(7102)의 크기 및 형상은 사용자의 손 안에 편안히 맞도록 조절될 수 있다. In some embodiments, the size and shape of the housing 7102 can be adjusted to comfortably fit within a user's hand. 일부 실시예들에서, 형상은 약간 굽은 배면 및 많이 굽은 측면들을 포함한다. In some embodiments, the shape includes a slightly curved rear surface and a lot of bent side. 하우징(7102)은 완전한 단일 유닛을 구성하는 방식으로 일체로 형성된다. Housing 7102 are integrally formed in such a manner as to form a complete single unit. 일체로 형성됨으로써, 하우징(7102)은 함께 파스닝되어 사이에 누설, 이음매를 형성하는 2개의 부품을 포함하는 전통적인 하우징과 달리 이음매 없는 외관을 갖는다. By being formed integrally with, the housing 7102 is a leak between the turning fasteners together, and has a seamless appearance, unlike the conventional housing comprising two parts forming the joint. 즉, 전통적인 하우징들과 달리, 하우징(7102)은 어떠한 틈도 포함하지 않으며, 따라서 더 강하고 미적으로 더 만족스럽게 된다. That is, unlike the conventional housing, the housing 7102 does not include any gaps, thereby carefully stronger and aesthetically satisfactory. 하우징(7102)은 예를 들어 플라스틱, 금속, 세라믹 등을 포함하는 임의 수의 재료로 형성될 수 있다. Housing 7102 may, for example, be formed from any number of materials, including plastic, metal, ceramic or the like. 일 실시예에서, 하우징(7102)은 심미적이고 매력적인 외관 및 느낌을 제공하는 것은 물론, 그 안에 설치된 모든 하위 조립체들에 대한 구조적 무결성 및 지지를 제공하기 위하여 스테인리스 스틸로 형성될 수 있다. In one embodiment, the housing 7102 is that it provides an aesthetic and attractive appearance and feel, of course, may be formed of stainless steel to provide structural integrity and support for all of the sub-assembly installed therein. 금속일 때, 하우징(7102)은 이 분야의 기술자들에게 공지된 전통적인 붕괴식 코어 금속 포밍 기술들을 이용하여 형성될 수 있다. When the metal, the housing 7102 may be formed using a conventional decay equation core metal forming techniques known to those skilled in the art.

개인용 미디어 장치(7100)는 평면 외면을 포함하는 커버(7106)도 포함한다. The personal media device 7100 may include a cover (7106) comprises a flat outer surface. 외면은 예를 들어 커버의 에지를 둘러싸는 하우징 벽의 에지와 같은 높이일(flush) 수 있다. An outer surface, for example, can be a (flush) flush with the edge of a housing wall surrounding the edge of the cover. 커버(7106)는 하우징(7102)과 협동하여 개인용 미디어 장치(7100)를 둘러싼다. Cover (7106) is in cooperation with the housing 7102 surrounding the personal media device (7100). 커버(7106)는 하우징에 비해 다양한 방식으로 배치될 수 있지만, 도시된 실시예에서 커버(7106)는 하우징(7102)의 공동의 마우스 내에 그리고 근처에 배치된다. Cover (7106), but can be arranged in various ways relative to the housing, the cover in the illustrated embodiment (7106) is disposed at and near the inside of the cavity of the mouse housing 7102. 즉, 커버(7106)는 개구(7108) 내에 끼워진다. That is, the cover (7106) is fitted in the opening (7108). 대안 실시예에서, 커버(7106)는 불투명할 수 있고, 터치 패드를 형성하는 터치 감지 메커니즘을 포함할 수 있다. In an alternate embodiment, the cover (7106) may be non-transparent, may include a touch-sensitive mechanism, to form a touch pad. 커버(7106)는 개인용 미디어 장치(7100)의 사용자 인터페이스를 정의/소지하도록 구성될 수 있다. Cover (7106) it may be configured to define / have a user interface of the personal media device (7100). 커버(7106)는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)는 물론, 다른 정보(예를 들어, 텍스트, 객체, 그래픽)를 사용자에게 표시하는 데 사용되는 디스플레이 조립체(7104)에 대한 관찰 영역을 제공할 수 있다. Cover (7106) is a graphical user interface (GUI) as well, it is possible to provide a viewing area of ​​the display assembly 7104 is used to display other information (e.g., text, objects, graphics) to the user. 디스플레이 조립체(7104)는 하우징(7102) 내에 조립되고 포함되는 디스플레이 유닛(미도시)의 일부일 수 있다. Display assembly 7104 may be part of the display unit (not shown) contained within the housing assembly and 7102. 그러한 사용자 입력 이벤트들은 개인용 미디어 장치(7100)의 리셋, 디스플레이 조립체(7104) 상에 제공되는 디스플레이 스크린들 간의 선택 등과 같은 임의 수의 목적을 위해 사용될 수 있다. Such user input events may be used for any number of purposes, such as selecting between a display screen provided on a reset, the display assembly 7104 in the personal media device (7100). 일 실시예에서, 커버(7106)는 투명 또는 반투명 재료(맑음)의 보호 상층이며, 따라서 디스플레이 조립체(7104)는 그를 통해 보인다. In one embodiment, the cover (7106) is a protective top layer of a transparent or semi-transparent material (Fair), and thus the display assembly 7104 is seen through it. 즉, 커버(7106)는 디스플레이 조립체(7104)에 대한 윈도의 역할을 한다(즉, 투명한 커버가 디스플레이 스크린 위에 배치된다). That is, the cover (7106) acts as a window for the display assembly 7104 (that is, a transparent cover is disposed over the display screen). 하나의 특정 실시예에서, 커버(7106)는 유리(예로서, 커버 유리), 더 구체적으로는 고도로 경면화된(polished) 유리로 형성된다. In one particular embodiment, the cover (7106) is a glass (e.g., cover glass), and more specifically is formed from a highly specular screen (polished) glass. 그러나, 투명한 플라스틱과 같은 다른 투명 재료들이 사용될 수 있다는 것을 알아야 한다. However, it should be understood that they can be another transparent material such as transparent plastic.

관찰 영역은 디스플레이 스크린 상에 표시되고 있는 것의 다양한 양태들의 제어를 돕는 하나 이상의 터치 입력을 수신하기 위해 터치를 감지할 수 있다. Observation region may sense a touch to receive at least one touch input help the control of various aspects of what is being displayed on the display screen. 일부 예들에서, 하나 이상의 입력은 동시에 수신될 수 있다(예로서, 멀티 터치). In some embodiments, more than one input may be received at the same time (e.g., multi-touch). 이러한 실시예들에서는, 커버 유리(7106) 아래에 터치 감지 층(미도시)이 배치될 수 있다. In such embodiments, there may be disposed the touch-sensitive layer (not shown) under the cover glass (7106). 터치 감지 층은 예를 들어 커버 유리(7106)와 디스플레이 조립체(7104) 사이에 배치될 수 있다. A touch-sensitive layer, for example, may be disposed between the cover glass (7106) and the display assembly 7104. 일부 예들에서 터치 감지 층은 디스플레이 조립체(7104)에 적용되는 반면, 다른 예들에서는 커버 유리(7106)에 터치 감지 층이 적용된다. While in some embodiments a touch-sensitive layer is applied to the display assembly 7104, in other examples, the touch sensing layer to the cover glass (7106) is applied. 터치 감지 층은 예를 들어 커버 유리(7106)의 내면에 부착될 수 있다(인쇄되거나, 증착되거나, 적층되거나, 본딩될 수 있다). A touch-sensitive layer, for example, be attached to the inner surface of the cover glass (7106) (or printed, deposited, or laminated or may be bonded). 터치 감지 층은 일반적으로 손가락이 커버 유리(7106)의 상면을 터치할 때 활성화되도록 구성되는 복수의 센서를 포함한다. The touch sensing layer is generally finger comprises a plurality of sensors configured to be activated when touching the upper surface of the cover glass (7106) by. 가장 간단한 예에서, 손가락이 센서를 통과할 때마다 전기 신호가 생성된다. In the simplest case, an electrical signal is produced each time the finger passes a sensor. 주어진 시간 프레임 내의 신호들의 수는 터치 감지 부분 상의 손가락의 위치, 방향, 속도 및 가속도를 지시할 수 있는데, 즉 더 많은 신호는 사용자가 그의 손가락을 더 많이 움직인 것을 나타낼 수 있다. The number of signals in a given time frame may indicate location, direction, speed and acceleration of the finger on the touch-sensitive part, i.e., more signals may indicate that the user has moved more of his fingers. 대부분의 예들에서, 신호들은 전자 인터페이스에 의해 모니터링되며, 전자 인터페이스는 신호들의 수, 조합 및 주파수를 위치, 방향, 속도 및 가속도 정보로 변환한다. In most instances, the signals are monitored by an electronic interface, electronic interface is configured to convert the number of signals, combined and frequency to the location, direction, speed and acceleration information. 이어서, 이러한 정보는 개인용 미디어 장치(7100)에 의해 디스플레이 조립체(7104)에 대한 원하는 제어 기능을 수행하는 데 사용될 수 있다. Then, this information may be used to perform the desired control function on the display assembly 7104 by a personal media device (7100).

개인용 미디어 장치(7100)는 전력 스위치, 볼륨 제어 스위치, 사용자 입력 장치 등을 포함하는 하나 이상의 스위치도 포함할 수 있다. Personal media device 7100 may also include one or more switches including a power switch, a volume control switch, a user input device and the like. 전력 스위치(7110)는 개인용 미디어 장치(7100)를 턴온 및 턴오프하도록 구성될 수 있는 반면, 볼륨 스위치(7112)는 개인용 미디어 장치(7100)에 의해 생성되는 볼륨 레벨을 변경하도록 구성된다. A power switch (7110) is configured, while that may be configured to turn on and turn off the personal media device (7100), volume switch 7112 is to change the volume level produced by the personal media device (7100). 개인용 미디어 장치(7100)는 개인용 미디어 장치(7100)로 그리고 그로부터 데이터 및/또는 전력을 전달하기 위한 하나 이상의 커넥터도 포함할 수 있다. Personal media device 7100 may also include one or more connectors for transfer to a personal media device (7100) and from which the data and / or power. 예를 들어, 개구(7115)는 오디오 잭(7116)을 수용할 수 있는 반면, 개구(7117)는 데이터/전력 커넥터(7118)를 수용할 수 있다. For example, the aperture 7115, while capable of receiving the audio jack (7116), the aperture (7117) can receive the data / power connector (7118). 오디오 잭(7116)은 오디오 정보가 개인용 미디어 장치(7100)로부터 유선 커넥터를 통해 출력될 수 있게 하는 반면, 커넥터(7118)는 범용 컴퓨터(예로서, 데스크탑 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터)와 같은 호스트 장치로 그리고 그로부터 데이터가 송신 및 수신될 수 있게 한다. Audio jack (7116), while allowing the audio information to be output via a wired connector from a personal media device (7100), the connector (7118) is, and a host device such as a general purpose computer (, a desktop computer, a portable computer as an example) from it allows data to be sent and received. 커넥터(7118)는 개인용 미디어 장치(7100)로 그리고 그로부터 오디오, 비디오 및 기타 이미지 데이터는 물론, 운영 체제, 애플리케이션 등을 업로드 또는 다운로드하는 데 사용될 수 있다. Connectors (7118) is a personal media device (7100) and from which audio, video and other image data is, of course, can be used to upload or download the operating system, applications, etc. 예를 들어, 커넥터(7118)는 노래 및 재생 리스트, 오디오 북, 사진 등을 개인용 미디어 장치(7100)의 저장 메커니즘(메모리) 내로 다운로드하는 데 사용될 수 있다. For example, a connector (7118) may be used to download songs and play lists, audio books, and photographs into the storage mechanism (memory) of the personal media device (7100). 커넥터(7118)는 또한 전력이 개인용 미디어 장치(7100)로 전달될 수 있게 한다. Connector (7118) also allows the electric power is transmitted to the personal media devices (7100).

개인용 미디어 장치(7100)의 부분(7200)은 다수의 통신 특징을 포함할 수 있다. Portion 7200 of the personal media device 7100 may include a number of communication features. 예를 들어, 부분(7200)은 하우징(7102) 내에 넣어진 가청 사운드 생성기 조립체에 의해 생성되는 가청 사운드의 제1 부분을 출력하는 데 사용될 수 있는 제1 오디오 포트(7120)를 적어도 포함할 수 있다. For example, the portion 7200 may include a first audio port 7120 that may be used to output a first portion of the audio sound generated by the audible sound generator assembly put into the housing 7102 at least . 가청 사운드 생성기 조립체는 많은 형태를 취할 수 있다. Audible sound generator assembly may take many forms. 그러나, 설명되는 실시예에서, 가청 사운드 생성기 조립체는 개인용 미디어 장치(7100) 내에 포함된 처리 유닛에 의해 제공되는 오디오 신호들과 동기하여 진동하도록 배열된 다이어프램을 적어도 포함한다. However, in the embodiment described, the audible sound generator assembly comprises a diaphragm arranged to vibrate in synchronization with the audio signals provided by the processing units included in the personal media device (7100) at least. 오디오 신호들은 개인용 미디어 장치(7100) 내에 유지되는 오디오 데이터 파일들을 디코딩하는 처리 유닛에 의해 제공될 수 있다. Audio signals may be provided by the processing unit for decoding audio data files held in the personal media device (7100). 커넥터 조립체(7118) 내에 넣어진 제2 오디오 포트(7122)는 가청 사운드 생성기 조립체에 의해 생성되는 가청 사운드의 나머지 부분을 출력하는 데 사용될 수 있다. A second audio port (7122) put into the connector assembly (7118) may be used to print the rest of the audible sound produced by the audible sound generator assembly. 이러한 방식으로, 제1 오디오 포트(7120) 및 제2 오디오 포트(7122)는 가청 사운드 생성기 조립체에 의해 생성되는 가청 사운드를 협동하여 출력할 수 있다. In this way, the first audio port 7120 and a second audio port (7122) can be output in cooperation the audible sound produced by the audible sound generator assembly. 협동한다는 것은 예를 들어 제1 오디오 포트(7120)가 (손가락, 의류 등에 의해) 차단 또는 방해될 때 제2 오디오 포트(7122)의 배치는 제2 오디오 포트(7122)도 차단될 가능성을 실질적으로 배제한다는 것을 의미한다. It should cooperate example arrangement of the first audio port, a second audio port (7122) when 7120 is to be cut off or interrupt (by a finger, clothes) are substantially the possibility of blocking is also a second audio port (7122) It means that the exclusion. 따라서, 제1 오디오 포트(7120) 및 제2 오디오 포트(7122)는 가청 사운드 생성기로부터 외부 환경으로의 공기 경로를 공유하므로, 공기 경로의 한 부분(예를 들어, 제1 오디오 포트(7120)와 관련된 부분)이 차단 또는 방해될 때, 가청 사운드 생성기 조립체에 의해 생성되는 가청 사운드의 제1 부분의 적어도 일부가 제2 오디오 포트(7122)로 수동적으로 재지향됨으로써, 전체적인 인식 사운드 출력 레벨이 실질적으로 유지될 수 있다. Therefore, the first audio port 7120 and a second audio port (7122) can share the air path to the outside environment from the audible sound generator, a part of the air path (e.g., a first audio port (7120) and when the associated parts) to be blocked or hindered, audible sound generator being a at least a portion of the first portion of the audio sound generated by the assembly manually redirected to a second audio port (7122), keeping the overall recognition sound output level is substantially It can be.

일례로서, 커넥터 조립체(7118)는 (30핀 커넥터와 같은) 외부 커넥터를 수용할 수 있으므로, 커넥터가 커넥터 조립체(7118)와 결합될 때 제2 오디오 포트(7122)의 상당 부분이 차단 또는 방해될 수 있다. As an example, the connector assembly (7118) because it can receive an external connector (such as a 30-pin connector), the connector is a connector assembly, when combined with the (7118) a second much of the audio port (7122) to block or be hampered can. 이러한 상황에서, 개인용 미디어 장치(7100)의 사용자는 제1 오디오 포트(7120)를 방해 또는 차단하는 것과 같은 방식으로 하우징(7102)을 파지할 가능성이 없다. In this situation, the user of the personal media device 7100 is not likely to grip the housing 7102 in the same way that interfere or block a first audio port (7120). 따라서, 결합된 커넥터가 제2 오디오 포트(7122)를 실질적으로 차단 또는 방해할 수 있는 경우에도, 제1 오디오 포트(7120)의 존재는 제2 오디오 포트(7122)로부터 제1 오디오 포트(7120)로 수동적으로 재지향되는 가청 사운드의 적어도 일부를 출력함으로써 전체적인 인식 오디오 출력 레벨을 유지하는 것을 돕는다. Therefore, even if the mating connector to substantially block, or interfere with the second audio port (7122), first the presence of the audio port 7120 includes a first audio port 7120 from the second audio port (7122) by outputting a passive least a portion of the audio sound to be redirected to the help maintain the overall recognition audio output level.

도 73은 도 71-72에 도시된 휴대용 전자 장치(7100)의 단면도를 나타낸다. 73 is a sectional view of the portable electronic device 7100 shown in Figure 71-72. 하우징(7102)은 개인용 미디어 장치(7100)가 그의 의도된 기능들을 위해 동작하게 하는, 사용자 인터페이스와 관련된 것들과 같은 다양한 내부 장치 컴포넌트들을 둘러쌀 수 있다. Housing 7102 may surround the various components within the device, such as those with a personal media device (7100) associated with that operation for its intended function, the user interface. 설명의 목적을 위해, 내부 장치 컴포넌트들은 다수의 적층된 층으로 배열되는 것으로 간주될 수 있다. For the purposes of description, the apparatus components may be considered to be an array of a plurality of stacked layers. 예를 들어, 디스플레이 조립체(7104)의 디스플레이 스크린은 상부 유리(7106) 바로 아래에 배치될 수 있다. For example, the display screen of the display assembly 7104 may be disposed directly below the upper glass (7106). 일 실시예에서, 디스플레이 스크린 및 그와 관련된 디스플레이 구동기 회로는 디스플레이 조립체(7104)의 일부로서 함께 패키징될 수 있다. In one embodiment, the display-driver circuit associated with the display screen and that can be packaged together as a part of the display assembly 7104. 디스플레이 조립체(7104) 아래에는, 주요 논리 보드 또는 다른 컴포넌트들과 관련된 회로와 같은 장치 회로(7130), 및 개인용 미디어 장치(7100)에 전력을 공급하는 배터리(7132)가 배치될 수 있다. Below the display assembly 7104, a battery (7132) for supplying electric power to the circuit device (7130), and personal media devices 7100, such as the circuit associated with the main logic board or the other component may be placed.

내부 프레임(7140)은 예를 들어 하우징(7102)이 경험하는 휨 모멘트에 저항하는 능력을 향상시킴으로써 개인용 미디어 장치(7100)의 전체적인 강성을 증가시킬 수 있다. The inner frame 7140 may increase the overall stiffness of the personal media device (7100) for example, improve the ability to resist the bending moment to the housing 7102 by experience. 내부 프레임(7140)은 많은 강한 탄성 재료로 형성될 수 있다. The inner frame 7140 may be formed of a number of strong elastic material. 예를 들어, 내부 프레임(7140)이 스테인리스 스틸과 같은 금속으로 형성될 때, 내부 프레임(7140)은 M(금속)-프레임(7140)으로 참조될 수 있다. For example, when the inner frame 7140 is to be formed of a metal such as stainless steel, the inner frame 7140 is M (metal) may be referred to as a frame (7140). M-프레임(7140)은 개인용 미디어 장치(7100)에 대한 구조적 지지를 제공할 뿐만 아니라, 다양한 내부 컴포넌트들에 의해 생성되는 열의 외부 환경으로의 전달을 돕도록 작용할 수도 있다. M- frame 7140 as well as to provide structural support for the personal media device (7100), may serve to assist the transfer to the external environment of heat generated by the various internal components. M-프레임(7140)은 디스플레이 조립체(7104) 아래에 그리고 장치 회로(7130) 위에 배치될 수 있다. M- frame 7140 may be disposed on the bottom of the display assembly 7104 and the circuit device (7130). 이러한 방식으로, M-프레임(7140)은 다양한 내부 컴포넌트들에 대한 지지를 제공하는 것은 물론, 디스플레이 조립체(7104)와 같은 내부 컴포넌트들로부터의 열의 전달을 도울 수도 있다. In this way, M- frame 7140 may help the transfer of heat from the internal components, such as, of course, a display assembly 7104 that provides support for various internal components.

M-프레임(7140)은 다른 장치 컴포넌트들에 대한 부착점으로 사용될 수 있다. M- frame 7140 may be used as attachment points for other device components. 예를 들어, M-프레임(7140)은 파스너를 통해 또는 본딩제를 이용하여 하우징(7102) 상의 7134a 및 7134b와 같은 실장 표면에 부착될 수 있다. For example, M- frame 7140 may be attached to a mounting surface, such as 7134a and 7134b on the housing 7102 by using a fastener or via a bonding agent. 이어서, 디스플레이 조립체(7104)와 같은 다른 장치 컴포넌트들이 하우징(7102)에 직접 결합되는 것이 아니라 M-프레임(7140)에 결합될 수 있다. Then, the other device components such as the display assembly 7104 may be not directly coupled to the housing 7102 coupled to the frame M- 7140. 디스플레이 조립체(7104)를 M-프레임(7140)을 통해 하우징에 결합하는 것의 한 가지 이점은 디스플레이(7104)가 하우징(7102)과 관련된 휨 모멘트로부터 다소 격리될 수 있다는 것인데, 즉 하우징 상에 생성되는 휨 모멘트가 M-프레임(7140) 내로 방산될 수 있다는 것이다. One advantage of what combines the display assembly 7104 into the housing through the M- frame 7140 is a display 7104 is geotinde could be somewhat isolated from the bending moments associated with the housing 7102, that is generated on the housing It is that the bending moment can be dissipated into the frame M- 7140. 디스플레이 조립체(7104)를 하우징(7102)과 관련된 휨 모멘트로부터 격리시키는 것은 균열과 같은 디스플레이 조립체(7104)의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. It is to isolate the display assembly 7104 from the bending moment associated with the housing (7102), it is possible to prevent the damage to the display assembly 7104, such as cracking.

일부 실시예들에서는 개인용 미디어 장치(7100)가 추가적인 내부 프레임들을 포함할 수 있다는 점에 유의해야 한다. In some embodiments, be a personal media device 7100 should be noted that it can contain additional internal frame. 예를 들어, 프레임(7150)이 하우징(7102)에 직접 부착될 수 있고, 일반적으로 상부 유리(7106)를 지지하도록 작용할 수 있다. For example, a frame 7150 may be directly attached to the housing 7102, in general, may function to support the upper glass (7106). 이와 관련하여, 프레임(7150)은 G(유리)-프레임(7150)으로 참조될 수 있다. In this connection, the frame 7150 is G (glass) can be referred to as a frame (7150). 커버 유리(7106)를 지지하기 위하여, G-프레임(7150)은 플랜지 부분(7154)을 갖는 림(7152)을 포함할 수 있으며, 커버 유리(7106)는 플랜지(7154) 부근에서 림(7152)에 접착되어, 전체 장치가 밀봉된다. In order to support the cover glass (7106), G- frame 7150 may include a rim (7152) having a flange portion (7154), the cover glass (7106) is a rim (7152) around the flange (7154) adhered to, the entire device is sealed. G-프레임(7150)은 유리 충전 플라스틱과 같은 비도전성 프레임 재료로 제조될 수 있다. G- frame 7150 may be made of a non-conductive frame material, such as glass-filled plastic. G-프레임(7150)에 사용하기에 적합한 하나의 예시적인 유리 충전 플라스틱은 GA 알파레타의 Solvay Advanced Polymers에 의해 제조되는 KALIX TM 이다. One exemplary glass-filled plastic suitable for use in the G- frame 7150 is KALIX TM manufactured by Solvay Advanced Polymers of Alpharetta GA. KALIX TM 는 50% 유리 섬유 강화 고성능 나일론을 포함한다. The KALIX TM includes a high-performance glass fiber reinforced nylon 50%. 이 분야의 통상의 기술자는 이 실시예에서 사용하기에 적합한 많은 다른 잠재적인 프레임 재료가 존재한다는 것을 인식할 것이며, 청구항들은 명시적으로 언급되지 않는 한은 KALIX TM 또는 임의의 다른 유리 충전 플라스틱으로 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. Ordinary skill in the art will recognize that many other potential framing material are present suitable for use in this embodiment, the claims are limited to as far as KALIX TM or any other glass-filled plastic does not explicitly stated It should not be construed as.

도 74는 정면도로 도시된 도 72에 도시된 하우징(7102)의 부분(7200)의 확대도를 나타낸다. 74 is an enlarged view of a portion 7200 of the housing 7102 shown in Figure 72 shown in a front view. 본 설명의 나머지에서 그리고 일반성의 손실 없이, 제1 오디오 포트(7120)는 하우징 포트(7202)로서 참조되고, 제2 오디오 포트(7122)는 커넥터 포트(7204)로서 참조될 것이다. Without the rest of the present description and the loss of generality, the first audio port 7120 is referred to as a housing port 7202, a second audio port (7122) will be referred to as a connector port 7204. 하우징 포트(7202)는 하우징(7102)의 전체 형상 및 외관을 유지하는 크기 및 형상을 가질 수 있다. Housing port 7202 may have a size and shape that maintains the overall shape and appearance of the housing 7102. 예컨대, 하우징(7102)의 측벽들(7206)은 사용자가 손 안에 개인용 미디어 장치(7100)를 유지하는 것을 돕는 스플라인(spline) 또는 휘어진 형상을 가질 수 있다. For example, the side wall of the housing 7102 (7206) may have a spline (spline), or the curved shape that helps the user to maintain a personal media device (7100) in the hand. 따라서, 하우징 포트(7202)는 측벽들(7206)의 형상과 더 쉽게 조화되도록 형성될 수 있다. Thus, the housing port 7202 may be formed to more easily blend with the shape of the side walls (7206). 하우징 포트(7202)는 하우징(7102)의 배면(7208)으로부터 거리 "d"에 배치될 수 있다. Housing port 7202 may be located at a distance "d" from the back surface (7208) of the housing (7102). 하우징 포트(7202)는 하우징 포트(7202)로부터 방출되는 사운드(7210)가 도 75에 도시된 바와 같이 하우징(7102)의 배면(7208)을 향해 θ의 각도로 지향될 수 있는 방식으로 구성될 수 있다. Housing port 7202 may be configured in such a way that it can be oriented at an angle of θ towards the back surface (7208) of the housing 7102, as shown in the sounds (7210) exiting the housing port 7202 75 have. 이러한 방식으로, 개인용 미디어 장치(7100)가 지지 표면(S) 상에 배치될 때, 하우징 포트(7202)로부터 방출되는 가청 사운드(7210)는 표면(S)에 대해 θ의 각도로 지향될 수 있어서, 가청 사운드(7210)의 적어도 일부가 지지 표면(S)을 향해 지향될 수 있다. In this manner, when the personal media device (7100) is placed on a support surface (S), audible sound (7210) exiting the housing port 7202 is able to be oriented at an angle of θ with respect to the surface (S) , at least a portion of the audio sound 7210 may be directed toward the support surface (S). 이러한 방식으로, 지지 표면(S)은 사운드 보드로서 작용할 수 있으며, 따라서 가청 사운드(7210)의 적어도 일부가 지지 표면(S)로부터 반사되어, 더 강건한 사운딩 오디오가 제공될 수 있다. In this way, the support surface (S) may act as a sound board, and thus is reflected from the surface (S) supporting at least a portion of the audio sound (7210), a more robust sounding audio can be provided.

도 76은 설명되는 실시예들에 따른 개인용 미디어 장치(7100)의 내부(7500)의 도면을 나타낸다. 76 is a view showing the inside (75) of the personal media device 7100 according to the illustrated embodiment. 도 76에 도시된 바와 같이, M-프레임(7140)은 오디오 사운드 생성기 조립체(7504) 및 커넥터 조립체(7506)와 같은 다양한 내부 컴포넌트들에 대한 지지를 제공하는 데 사용될 수 있다. A, M- frame 7140 as shown in Figure 76 may be used to provide support for various internal components, such as an audio sound generator assembly (7504) and connector assembly (7506). 설명되는 실시예에서, 오디오 사운드 생성기 조립체(7504)는 G-프레임(7150) 및 M-프레임(7140)을 통해 하우징(7102)에 고착될 수 있다. In the illustrated embodiment, audio sound generator assembly (7504) may be secured to the housing 7102 via the G- frame 7150 and frame M- 7140. 커넥터 조립체(7506)는 인쇄 회로 보드(PCB)(7508)에 표면 실장될 수 있다. The connector assembly (7506) may be surface mounted to the printed circuit board (PCB) (7508). 오디오 사운드 생성기 조립체(7504)는 제1 부분(7512) 및 제2 부분(7514)을 갖는 스피커 박스(7510)를 포함할 수 있다. Audio sound generator assembly (7504) may include a speaker box (7510) having a first portion (7512) and a second portion (7514). 제1 부분(7512)은 가청 사운드(7518)를 제공하도록 배열된 오디오 사운드 생성기 유닛(7516)을 포함할 수 있다. A first portion (7512) may include an audible sound (7518) the audio sound generator unit (7516) arranged to provide a. 제1 부분(7512)은 제1 공기 경로(7520)를 제공하도록 구성될 수 있다. A first portion (7512) may be configured to provide a first air path (7520). 제1 공기 경로(7520)는 하우징 포트 조립체(7522)를 통해 오디오 사운드 생성기 유닛(7516)과 하우징 포트(7202)를 음향학적으로 결합할 수 있다. A first air path (7520) may be bonded to the audio sound generator unit (7516) and the housing port 7202 through the housing port assembly (7522) acoustically. 이러한 방식으로, 가청 사운드(7518)의 제1 부분(7524)은 제1 공기 경로(7520)를 이용하여 하우징 포트 조립체(7522) 및 하우징 포트(7202)를 통해 오디오 사운드 생성기 유닛(7516)으로부터 외부 환경으로 전달될 수 있다. In this way, the outside from the audible sound the first portion (7524) has a first air path (7520), a housing pot assembly (7522) and the housing port 7202 audio sound generator unit (7516) through the use of (7518) It can be delivered to the environment.

제2 부분(7514)은 제1 부분(7512)과 일체로 형성될 수 있다. A second portion (7514) may be formed integrally with the first portion (7512). ("사이드 카" 부분이라고도 하는) 제2 부분(7514)은 제2 공기 경로(7526)를 제공하도록 구성될 수 있다. A second portion (7514) may be configured to provide a second air path (7526) (also known as part of "side-car"). 제2 공기 경로(7526)는 커넥터 조립체(7506)를 통해 오디오 사운드 생성기 유닛(7516)과 커넥터 포트(7204)를 음향학적으로 결합할 수 있다. A second air path (7526) may be bonded to the audio sound generator unit (7516) and the connector port 7204 acoustically through the connector assembly (7506). 이러한 방식으로, 가청 사운드(7518)의 제2 부분(7528)은 제2 공기 경로(7526)를 이용하여 커넥터 포트(7204)를 통해 오디오 사운드 생성기 유닛(7516)으로부터 외부 환경으로 전달될 수 있다. In this way, the second portion of the audio sounds (7518) (7528) may be delivered into the environment from a second air path (7526), ​​audio sound generator unit (7516) through the connector port 7204 using. 오디오 사운드 생성기 조립체(7504)의 안전한 부착을 보증하기 위하여, 파스너(7530)가 사용될 수 있다. In order to ensure a secure attachment of the audio sound generator assembly (7504), a fastener can be used (7530). 파스너(7530)는 광범위하게 변할 수 있다. A fastener (7530) can vary widely. 파스너(7530)는 오디오 사운드 생성기 조립체(7504), M-프레임(7140) 및 커넥터 조립체(7506)를 하우징(7102)에 고착시키는 나사(7530)의 형태를 취할 수 있다. A fastener (7530) may take the form of audio sound generator assembly (7504), M- frame (7140) and connector screws (7530) for fixing the assembly (7506) in the housing (7102).

제1 공기 경로(7520) 및 제2 공기 경로(7526) 형태의 적어도 2개의 평행한 공기 경로의 존재는 많은 이익을 갖는다. A first air path (7520) and a second air path (7526) the presence of at least two parallel air passages in the form has a number of benefits. 하나의 그러한 이익은 적어도 2개의 공기 경로의 존재가 공기 흐름에 대한 전체 저항을 줄여서 정상 동작 동안에 손실되는 가청 사운드 에너지의 양을 줄일 수 있다는 것이다. One of such benefits is the ability to reduce the total resistance of the at least two air flow present in the air path to reduce the amount of the audible sound energy is lost during normal operation. 이러한 방식으로, 가청 효율(즉, 주어진 볼륨 입력 레벨에서의 인식 사운드 레벨)이 상당히 증가될 수 있다. In this manner, the audible efficiency (that is, the awareness level of the sound volume in a given input level) may be increased considerably. 더구나, 가청 사운드 생성기 유닛(7516)에 의해 생성되는 가청 사운드(7518)가 이동할 수 있는 적어도 2개의 평행한 공기 경로를 제공함으로써, 하나의 공기 경로에서 발생하는 공기 흐름에 대한 저항의 임의의 증가가 더 적은 저항의 공기 경로를 나타내는 다른 공기 경로로의 수동적인 재지향에 의해 적어도 부분적으로 보상될 수 있다. Moreover, by providing at least two parallel air path with the mobile audible sound (7518) generated by the audible sound generator unit (7516), any increase in the resistance to the air flow generated in one of the air path can be at least partially compensated for by a passive redirecting the air to the different paths that the further air path of less resistance. 이러한 방식으로, 하나의 오디오 출력 포트가 부분적으로 또는 심지어 완전히 차단되는 경우에도, 인식되는 출력 사운드 레벨은 실질적으로 감소하지 않을 것이다. In this manner, the output sound level to be recognized, even if one of the audio output port is to be partially or even completely block will not decrease substantially. 이러한 방식으로, 개인용 미디어 장치(7100)에 의해 제공되는 오디오 제공의 보존은 개인용 미디어 장치(7100)의 오디오 성능의 사용자 인식을 상당히 향상시킬 수 있다. In this manner, the preservation of the audio service provided by a personal media device 7100 can significantly improve the user perception of the audio performance of the personal media device (7100).

예를 들어, 오디오 사운드 생성기 유닛(7516)이 가청 사운드(7518)를 제공하고 있을 때, 제1 부분(7524)은 제1 공기 경로(7520)를 통해 하우징 포트(7202)로 전달될 수 있다. For example, when audio sound generator unit (7516) is in, and provide an audible sound (7518), the first portion (7524) may be transmitted to the housing port 7202 through the first air path (7520). 가청 사운드(7518)의 제2 부분(7528)은 제2 공기 경로(7526)를 통해 커넥터 포트(7204)로 동시 전달될 수 있다. A second portion (7528) of the audio sounds (7518) can be simultaneously transmitted to the connector port 7204 via a second air path (7526). 사용자에 의해 인식될 때, 하우징 포트(7202) 및 커넥터 포트(7204)에서의 인식 사운드 레벨들(즉, 음향 에너지 레벨)은 대략 동일하다. When perceived by the user, recognize the sound level of the port in the housing 7202 and the connector port 7204 (that is, the acoustic energy level) is approximately equal. 즉, 전체 오디오 인식은 청취자로 하여금 가청 사운드(7210)가 적어도 2개의 위치가 아니라 사실상 단일 위치로부터 방출되고 있다고 결론짓게 할 것이다. That is, the overall audio perception will be summed concluded that causes the audible sound the listener 7210 is not at least two positions is released from the fact a single location. 그러나, 예를 들어 사용자가 하우징 포트(7202)를 차단 또는 방해하는 위치에 손가락 또는 다른 물체를 배치한 경우, 공기 경로(7520) 내의 공기 흐름에 대한 저항이 크게 증가하여 하우징 포트(7202)에서의 음향 에너지 출력의 양을 상당히 줄일 것이다. However, for example, the user at the housing port when placing the finger or other object to 7202 in blocking or interfering position, the air path housing port 7202 to the resistance to the air flow significantly increases in the (7520) the amount of acoustic energy output will be significantly reduced. 이러한 상황에서, 제1 공기 경로(7520)에서 경험하는 공기 흐름에 대한 저항의 증가는 제1 부분(7524)의 적어도 일부가 제1 공기 경로(7520)로부터 제2 공기 경로(7526)로 수동적으로 재지향되게 할 수 있다. In this situation, the first increase in resistance to air flow experiences in the air path (7520) is passively in the second air path (7526) at least a portion from the first air path (7520) of the first part (7524) It can be redirected. 이러한 방식으로, 하우징 포트(7202)에서의 음향 에너지 출력의 양이 상당히 감소되는 경우에도, 커넥터 포트(7204)에서의 음향 에너지 출력의 양은 제1 공기 경로(7520)로부터 제2 공기 경로(7526)로의 음향 에너지의 수동 재지향으로 인해 상당히 증가할 수 있다. In this way, the housing port amount first secondary air from the air path (7520) of the acoustic energy output at even when the amount of the acoustic energy output of from 7202 to be significantly reduced, the connector port 7204 routes (7526) due to the manual redirection of acoustic energy to be considerably increased. 이러한 방식으로, 인식되는 전체 오디오 출력 레벨(즉, 볼륨 레벨)은 실질적으로 변함 없이 유지될 수 있다. In this way, the total audio power level that is recognized (i.e., a volume level) can be maintained substantially unchanged.

따라서, 제1 공기 경로(7520) 및 제2 공기 경로(7526)의 전체적인 보전성은 특히 오디오 효율, 다양한 출력 포트들 사이의 오디오 균형의 인식, 및 전체적인 음향 경험을 유지하는 능력과 관련하여 전술한 이익들 중 적어도 일부를 유지하는 데에 중요하다는 것이 명백하다. Thus, the first air path (7520) and the second overall integrity is the above-mentioned benefits in relation to the ability to maintain an awareness, and the overall sound experience of audio balance between the particular audio efficiency, number of output ports of the air path (7526) it is obvious that the least important to maintain some of the. 예를 들어, 공기 경로 내의 공기 흐름에 대한 저항의 임의의 체계적 증가는 오디오 사운드 생성기 조립체(7504)의 전체 오디오 효율을 줄일 수 있다. For example, any systematic increase in the resistance to the flow of air through the air path may decrease the efficiency of the entire audio of the audio sound generator assembly (7504). 예를 들어, 제2 공기 경로(7526)는 커넥터 포트(7204)를 통해 외부 환경에 직접 접속된다. For example, the second air path (7526) is directly connected to the outside environment through the connector port (7204). 외부 환경으로부터의 먼지 및 기타 부스러기의 침입이 (예를 들어, 부스러기의 축적으로 인해 공기 흐름에 대한 체계적 저항을 증가시킴으로써) 공기 경로(7526)의 품질을 저하시키는 것을 방지하기 위하여, 커넥터 포트(7204)와 제2 부분(7514) 사이에 필터(7532)가 배치될 수 있다. The entry of dust and other debris from the external environment (e. G., By due to the accumulation of debris increases the systemic resistance to air flow) in order to prevent the degradation of the air path (7526), ​​the connector port (7204 ) and it may be a filter (7532) arranged between the second portion (7514). (아래에 더 상세히 설명되고 도시되는) 필터(7532)는 물 및 먼지와 같은 부스러기가 제2 공기 경로(7526)를 오염시키는 것을 방지하는 데 사용될 수 있다. (To be described in more detail below and illustrated), filter (7532) may be used to prevent the debris such as water and dust contaminate the second air path (7526). 더욱이, 설명되는 실시예들에서, 필터(7532)는 강하면서도 접근 가능하여, 사용자에게 손상의 유발 없이 필터(7532)를 주기적으로 청소하는 능력을 제공할 수 있다. Moreover, in the illustrated embodiment, the filter (7532) is a river, yet to be accessed, it is possible to provide the user the ability to periodically clean the filter (7532) without causing the damage. 더욱이, 거품 밀봉(7533) 및 거품 밀봉(7535)이 하우징 포트(7202) 및 커넥터 포트(7204)에 동시에 적용될 수 있다. Furthermore, it can be applied to the foam seals (7533) and a foam seal (7535), the housing port 7202 and the connector port 7204 at the same time. 하우징 포트(7202)를 공기 밀봉하는 데 사용되는 거품 밀봉(7533)은 비교적 두꺼운 거품 층 및 장식적 메쉬(mesh)의 형태를 취할 수 있는 반면, 거품 밀봉(7535)은 커넥터 포트(7204) 상의 랩 조인트(lap joint)를 사용하는 거품 링의 형태를 취할 수 있다. Foam seal (7533) is used to seal air to the housing port 7202 is a relatively thick foam layer and a decorative, while that may take the form of an enemy mesh (mesh), foam seal (7535) is wrapped on the connector port 7204 It may take the form of a foam ring to use the joints (lap joint).

특히 유용한 실시예에서, 필터(7532)는 공기 경로(7526) 내에 배치될 수 있는 장식적/소수성 메쉬 적층(7532)의 형태를 취할 수 있다. In a particularly useful embodiment, the filter (7532) may take the form of a decorative / hydrophobic mesh stack (7532), which may be disposed in the air path (7526). 공기 경로(7526) 내에 배치될 때, 장식적/소수성 메쉬 적층(7532)은 습기 및 먼지가 개인용 미디어 장치(7100) 내에 침투하는 것을 방지할 수 있다. When disposed in the air path (7526), ​​decorative / hydrophobic mesh stack (7532) is possible to prevent the moisture and dust from entering the personal media device (7100). 메쉬 적층(7532)은 적어도 메쉬 층을 포함하는 다수의 층을 포함할 수 있다. Mesh stack (7532) may comprise a plurality of layers including at least a mesh layer. 메쉬 층은 외부 환경으로부터 개인용 미디어 장치(7100)의 내부를 직접 보는 것을 방지할 수 있는 장식적 스크린을 제공할 수 있다. Mesh layer may provide a decorative screen, which can prevent viewing the interior of the personal media device 7100 directly from the environment. 일반적으로, 메쉬 적층(7532)의 메쉬 부분은 울퉁불퉁한 방수 재료로 형성될 수 있다. In general, the mesh portion of the mesh stack (7532) may be formed of a rugged water resistant material. 일부 예들에서, 메쉬 재료는 커넥터 포트(7204)에 대한 적어도 소정의 구조적 지지를 제공할 만큼 충분히 강할 수 있다. In some embodiments, the mesh material may be strong enough to provide at least some of the structural support for the connector port 7204. 장식적 메쉬의 강도는 예를 들어 커넥터 포트 내로의 물체의 삽입에 의해 유발되는 손상에 저항할 만큼 충분히 클 수 있다. Strength of the decorative mesh may for example be large enough to resist the damage caused by the insertion of objects into the connector port.

먼지 및 물 침투로부터의 보호를 제공하는 것은 물론, 개인용 미디어 장치(7100)의 내부를 보호하는 것에 더하여, 메쉬는 청소 및 부스러기 제거를 위해 접근 가능하게 유지된다. It provides protection from dust and water penetration as well, in addition to protecting the interior of the personal media device (7100), the mesh is kept accessible for cleaning and debris removal. 메쉬의 접근성은 먼지 또는 기타 부스러기가 메쉬 적층(7532)에서 수집될 가능성이 매우 크므로 특히 유용하다. Accessibility of the mesh is particularly useful in the very large possibility that dust or other debris to be collected by the mesh stack (7532). 메쉬에서 수집되는 먼지 또는 기타 부스러기는 특히 해로울 수 있는데, 그 이유는 먼지와 같은 오염물들이 메쉬에서 수집되고 가청 사운드의 출력을 방해하며, 따라서 개인용 미디어 장치(7100)의 전체 성능은 물론, 전체 사용자 경험도 저하시킬 수 있기 때문이다. May particularly harmful dust or other debris that is collected in the mesh, because the overall performance of, and the contaminants such as dust are collected on the mesh interfere with the output of audible sound, and thus the personal media device (7100), as well as the entire user experience because it may degrade. 축축한 무명 교환물과 같은 청소 도구를 간단히 삽입하여 메쉬로부터 먼지 및 린트(lint)와 같은 부스러기를 청소함으로써 밀봉의 저해 및 사운드 출력의 저하를 방지할 수 있다. By cleaning the debris, such as damp cotton exchange water and dust and lint (lint) from the mesh by simply inserting a cleaning tool such as it is possible to prevent a decrease in the inhibition of the sealing and sound output.

공기 밀봉(7534)과 같은 특징들은 제2 공기 경로(7526)의 보전성의 유지를 돕는 데 사용될 수 있다. Features such as air seal (7534) may be used to aid the maintenance of the integrity of the second air path (7526). 공기 밀봉(7534)은 커넥터 조립체(7506)의 배면부와 제2 부분(7514) 사이의 접합을 밀봉하는 데 사용될 수 있다. Air seal (7534) may be used to seal the joint between the connector assembly (7506) and the rear side a second portion (7514). 밀봉(7534)은 적절한 밀봉 특성들을 갖는 임의의 적절히 순응하는 재료로 형성될 수 있다. Sealing (7534) may be formed of any suitably compliant material having suitable sealing properties. 예를 들어, 밀봉(7534)은 거품 밀봉(7534)의 형태를 취할 수 있다. For example, the seal (7534) may take the form of a foam seal (7534). 거품의 압축성으로 인해, 거품 밀봉(7534)은 (도 77에 도시된) 제2 부분(7514)의 어댑터(7536)와 커넥터 조립체(7506)의 어댑터(7538) 사이의 적소에서 압축될 수 있다. Due to the compressibility of the foam, foam seals (7534) can be compressed in place between (shown in FIG. 77), the second part adapter (7538) of the adapter (7536) and connector assembly (7506) of a (7514). 설명되는 실시예에서, 어댑터(7536)는 어댑터(7536)가 함께 단단히 결합될 수 있도록 어댑터(7538)를 따라 형성될 수 있다. In the illustrated embodiment, the adapter (7536) may be formed along the adapter (7538) to the adapter (7536) can be tightly bonded together. 이러한 방식으로, 어댑터(7536)는 어댑터(7538)에 의해 제공되는 수용 공간 내에 단단히 결합될 수 있다. In this way, the adapter (7536) can be tightly bound in the accommodation space provided by the adapter (7538).

조립 동안, 오디오 사운드 생성기 유닛(7504)은 기울임 동작을 이용하여 하우징(7102) 내에 배치될 수 있다. During assembly, the audio sound generator unit (7504) may be disposed within the housing 7102 by using the tilting motion. 기울임 동작은 어댑터(7536)가 어댑터(7538) 내로 기울어져 그에 의해 수용되게 할 수 있으며, 이 시점에서 압력이 제2 부분(7514)에 인가되어, 오디오 사운드 생성기 유닛(7504)을 커넥터 조립체(7506) 및 PCB(7508) 둘 다에 접속 및 고착시킬 수 있다. Tilting motion of the adapter (7536), the adapter (7538) is inclined into the can to be received by it, is at this point, the pressure applied to the second portion (7514), audio sound generator unit (7504), the connector assembly (7506 ) and can be connected and fixed to both PCB (7508) (c) 기울이고 압력을 인가함으로써, 어댑터(7536)는 어댑터(7536)와 어댑터(7538) 사이에서 거품 밀봉(7534)을 압축하여, 거품 밀봉(7534)이 상당한 압력을 받게 할 수 있다. By working on applying pressure, the adapter (7536) are sealed by compressing the foam (7534) between the adapter (7536) and the adapter (7538) can be subjected to foam seals (7534), a significant amount of pressure. 설명되는 실시예에서, 어댑터(7538)는 거품 밀봉(7534)이 받는 압력을 강화하도록 형성될 수 있으며, 따라서 거품 밀봉(7534)이 공기 경로(7526) 내로의 습기 또는 기타 오염물들의 침입을 차단하거나 적어도 실질적으로 금지하는 능력을 크게 향상시킬 수 있다. In the illustrated embodiment, the adapter (7538) are foam seals (7534) This may be formed to enhance the received pressure, and thus foam the sealing (7534) blocks the intrusion of moisture or other contaminants into the air path (7526) or It can be at least greatly improve the ability to substantially prohibited. 제2 부분(7514)과 관련된 배치 핀이 삽입 프로세스에서의 기울임에 사용될 수 있다. The may be used for tilting in the insertion process batch pin associated with the second portion (7514). 배치 핀은 PCB(7508) 내의 수용 구멍을 통해 삽입되도록 구성된 형상 및 위치를 가질 수 있다. Placed pin may have a shape and location adapted to be inserted through the receiving holes in the PCB (7508). PCB(7508) 및 커넥터 조립체(7506)는 리플로우 프로세스 동안 함께 솔더링되므로, 배치 핀은 또한 제2 부분(7514)이 커넥터 조립체(7506)로부터 쉽게 분리될 수 없는 위치에 제2 부분(7514)을 유지할 수 있다. A PCB (7508) and connector assembly (7506) is therefore soldered together during the reflow process, batch pin is also a second part to position the second portion (7514) that can not be easily separated from the connector assembly (7506) (7514) It can be maintained.

더구나, 유지 특징(7540)을 이용하여 제2 공기 경로(7526)의 공기 밀봉의 보전성을 더 보증할 수 있다. Also, using the holding feature (7540) may further ensure the integrity of the air enclosure of the second air path (7526). 유지 특징(7540)은 M-프레임(7140)에 결합될 수 있으며, 적소에 결합되면 어댑터(7536)와 어댑터(7538)가 분리되는 것을 방지한다. Maintaining feature (7540) may be coupled to the M- frame 7140, thereby preventing the coupling when in place, the adapter (7536) and the adapter (7538) separated. 따라서, M-프레임(7140)은 커넥터 조립체(7506) 및 스피커 박스(7510)의 상부에 배치될 수 있다. Thus, M- frame 7140 can be placed on top of the connector assembly (7506) and a speaker box (7510). M-프레임(7140)은 일 실시예에서 커넥터 조립체(7506)의 쉘(shell) 부분 상에 배치될 수 있는 유지 특징(7540) 내에 결합될 수 있는 핑거를 포함할 수 있다. M- frame 7140 may comprise a finger which can be engaged in a holding feature (7540) that may be disposed on the shell (shell) part of the connector assembly (7506) in one embodiment. M-프레임(7140)은 커넥터 조립체(7506)와 대면하는 제2 부분(7514)의 일측에 부하를 가할 수 있는 스프링 핑거도 포함할 수 있다. M- frame 7140 may also include a second spring fingers capable of applying a load to one side of the portion (7514) facing the connector assembly (7506). 스프링 핑거에 의해 생성되는 힘은 거품 밀봉(7534)이 어댑터(7534)와 어댑터(7536)의 접합부에서 초과 압축되게 할 수 있다. The force generated by the spring fingers may be more than the compression at the junction of the foam seal (7534), the adapter (7534) and the adapter (7536). 따라서, 적소에 배치되면, M-프레임(7140)은 커넥터 조립체(7506)와 제2 부분(7514)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. Thus, when put in place, M- frame 7140 may prevent the connector assembly (7506) and a second portion (7514) is removed. 가청 사운드 생성 유닛(7504)은 M-프레임(7140) 및 G-프레임(7150)에 단단히 설치될 수 있다는 점에 유의해야 한다. Audible sound generating unit (7504) should be noted that it can be firmly installed in the M- frame 7140 and frame G- 7150. 이러한 단단한 설치는 버징(buzzing)을 방지하고, 개인용 미디어 장치(7100)가 데스크 또는 테이블과 같은 단단한 평면 상에 있을 때 강화될 수 있는 하우징 배면(7208)을 통해 가청 사운드를 증폭시키는 것을 도울 수 있다. This tight installation may help to prevent buzzing (buzzing), and the personal media device (7100) is amplifying the audible sound through the housing back surface (7208) which can be enhanced when it is in a solid plane such as a desk or table .

도 77은 도 76에 도시된 부분(7600)의 클로즈업 도면을 나타낸다. Figure 77 shows a close-up view of the portion (7600) shown in Figure 76. 부분(7600)은 커넥터 조립체(7506)와 제2 부분(7514)의 접합의 더 상세한 모습을 제공한다. Part (7600) provides a more detailed view of the joining of the connector assembly (7506) and a second portion (7514). 특히, 부분(7600)은 필터(7532)의 메쉬 적층의 추가적인 상세를 나타낸다. In particular, the portion (7600) shows a further detail of the mesh of the filter stack (7532). 필터(7532)는 부분적으로는 물 및 먼지와 같은 다른 오염물들이 제2 공기 경로(7526)에 침입하여 열화시키는 것을 방지하는 데 사용되는 장식적 메쉬(7602)로 형성될 수 있다. Filter (7532), in part, may be formed of a decorative mesh (7602) is used to prevent other contaminants, such as water and dust are deteriorating and breaking in the second air path (7526). 개인용 미디어 장치(7100)의 조립 동안, 커넥터 조립체(7506)는 솔더 리플로우 또는 더 간단하게 리플로우로서 참조되는 표면 실장 기술을 이용하여 PCB(7508)에 실장 및 부착된다. During assembly of the personal media device 7100, the connector assembly (7506) by using a solder reflow, or more simply referred to as surface mount technology reflow is mounted and attached to the PCB (7508). 리플로우 프로세스 동안, 용융된 솔더를 이용하여, PCB(7508)의 일부인 전기 패드들 및 트레이스들 상에 다양한 컴포넌트들을 전기적으로 접속시킨다. During the reflow process, by using the molten solder, thereby electrically connecting the various components on the part of the electrical pads of the PCB (7508), and trace. (고온을 포함하는) 가혹한 조건들로 인해, 필터(7532)는 커넥터 조립체(7506)를 인쇄 회로 보드(7508)에 표면 실장하는 데 사용되는 리플로우 프로세스를 견디지 못하며, 따라서 필터(7532)는 커넥터 조립체(7506)의 일체 부분이 될 수 없다. (Including a high temperature) due to the severe conditions, the filter (7532) is mothamyeo withstand the reflow process used to surface-mount the connector assembly (7506) board (7508) to a printed circuit, and thus the filter (7532) is a connector It can not be an integral part of the assembly (7506). 따라서, 필터(7532)는 커넥터 조립체(7506)가 PCB(7508)에 표면 실장된 후에 "포트컬리스(portcullis)"(즉, 슬라이딩 게이트) 조립 기술로서 참조될 수 있는 기술을 이용하여 설치될 수 있다. Accordingly, the filter (7532) is a connector assembly (7506) is after the surface-mounted on a PCB (7508) "port curl-less (portcullis)" (that is, the sliding gate) can be provided using a technique that may be referred to as an assembly technique have. 슬라이딩 게이트와 같이, 필터(7532)는 슬롯들 또는 그루브들을 이용하여 조립 동안 적소로 낙하될 수 있다. Such as the sliding gate, a filter (7532) may be dropped into place during assembly by the slots or grooves. 적소에 배치되면, 필터(7532)는 글루(glue)와 같은 접착제를 이용하여 적소에 밀봉될 수 있다. Once in place, a filter (7532) may be sealed in place using an adhesive such as glue (glue). 이러한 방식으로, 필터(7532)는 환경 오염물들이 개인용 미디어 장치의 내부에 들어가는 것을 막도록 밀봉될 수 있다. In this way, the filter (7532) may be sealed to prevent environmental contaminants from entering the interior of the personal media device.

도 78은 도 76의 AA 라인을 따르는 단면도(7700)를 나타낸다. 78 is a cross-sectional view 7700 along the line AA of Figure 76. 단면도(7700)는 거품 밀봉(7534)의 밀봉 능력과 어댑터(7536) 및 어댑터(7538) 사이의 관계를 나타낸다. Sections (7700) shows the relationship between the foam seals (7534) and the sealing ability adapter (7536) and the adapter (7538). 특히, 유지 스프링(7701)을 사용하여, 제2 부분(7514)에 직접 유지력(F retention )을 가할 수 있다. In particular, maintaining the use of a spring (7701), it may be added to a holding force (F retention) directly to the second portion (7514). 이어서, 유지력(F retention )은 어댑터(7536)가 어댑터(7538)의 "창(spear)" 형상 부분(7702) 상에 직접 충돌하게 할 수 있다. Then, the holding force (F retention) may be an adapter (7536) impact directly on the "window (spear)" shaped portion (7702) of the adapter (7538). 이러한 방식으로, 창 부분(7702)의 각진(chamfered) 표면들(7704, 7706)이 ((거품 힘(F foam )으로 표시된) 유지력(F retention )의 성분들을 M-프레임(7140)에 대해 거품 밀봉(7534)의 "초과 압축" 부분(7708)으로 지향시킬 수 있으며, 따라서 거품 밀봉(7534)의 밀봉 능력을 상당히 증가시킬 수 있다. 가청 사운드 생성 유닛(7504)은 PCB 개구(7712)에 따른 크기 및 형상을 갖는 정렬 핀(7710)을 포함할 수 있다. 개인용 미디어 장치(7100)의 조립 동안, 커넥터 조립체(7506)는 PCB 개구(7716) 내의 커넥터 정렬 핀(7714)을 이용하여 PCB(7508)에 고착될 수 있다. 밀봉(7718)을 이용하여, 밀봉을 향상시키고, 따라서 사운드 누설의 가능성을 줄일 수 있다. In this manner, the angled (chamfered) surfaces of the window portion (7702) (7704, 7706) for this ((bubble forces (F foam) as shown), the holding force (F retention) M- frame 7140 the components of the foam can be directed to the "excess compression" part (7708) of the seal (7534), and thus can significantly increase the sealing ability of the foam seal (7534). audible sound generating unit (7504) is in accordance with the PCB aperture (7712) may include alignment pins (7710) having a size and shape during assembly of the personal media device 7100, the connector assembly (7506) by using a connector alignment pin (7714) in the PCB aperture (7716) PCB (7508 ) may be adhered to. using a sealing (7718), it can improve the sealing and thus reduce the likelihood of sound leakage.

도 79는 커넥터 포트(7204) 대신에 또는 그에 더하여 오디오 잭 포트(7900)가 오디오 잭 공기 경로(7902)를 이용하여 가청 사운드 생성기 유닛(7516)에 의해 생성되는 가청 사운드를 출력하는 데 사용될 수 있는 다른 실시예를 나타낸다. 79 is that can be used to output the audible sound produced by the audible sound generator unit (7516) or in addition an audio jack port (7900) in place of the connector port 7204 is using the audio jack air path (7902) It shows another embodiment. 오디오 잭 공기 경로(7902)는 가청 사운드 생성기 유닛(7516)을 오디오 잭 유닛(7904)에 음향학적으로 접속할 수 있다. Audio jack air path (7902) can be connected to the audible sound generator unit (7516) to the acoustic unit to the audio jack (7904). 특히, 제2 부분(7514)은 예를 들어 오디오 잭 배럴(7906)에서 오디오 잭 유닛(7904)에 접속될 수 있다. In particular, the second portion (7514), may be connected to the audio jack unit (7904) for example in an audio jack barrel (7906). 이러한 방식으로, 오디오 잭 포스트에 의해 점유되지 않을 때, 가청 사운드(7518)의 부분(7908)이 오디오 잭 포트(7900)로부터 방출될 수 있다. In this way, when not occupied by the audio jack post, part (7908) of the audio sounds (7518) can be released from the audio jack port (7900). 오디오 잭 포스트가 오디오 잭 배럴(7906) 내에 삽입될 때, 가청 사운드 생성기 유닛(7516)은 통상적으로 디스에이블되며, 따라서 오디오 잭 포트(7900)로부터 방출되는 임의의 잠재적 가청 사운드와의 충돌을 제공하지 않는다는 점에 유의해야 한다. When the audio jack post is inserted into the audio jack barrel (7906), audible sound generator unit (7516) is normally disabled, thus not provide a collision with any potentially audible sound emitted from the audio jack port (7900) it should be noted that it does.

도 80은 설명되는 실시예들에 따른 프로세스(8000)를 상술하는 흐름도를 나타낸다. Figure 80 shows a flowchart detailing the process (8000) in accordance with the illustrated embodiment. 프로세스(8000)는 8002에서 개인용 미디어 장치의 기능을 제공하는 데 사용되는 복수의 동작 컴포넌트를 둘러싸기 위한 하우징을 제공함으로써 시작될 수 있다. Process 8000 may begin by providing a housing for enclosing a plurality of operating components used to provide the functionality of a personal media device in 8002. 하우징은 스테인리스 스틸 또는 알루미늄과 같은 금속으로 형성될 수 있고, 이음매 없는 단일체 구조를 가질 수 있다. The housing may be formed of a metal such as stainless steel or aluminum, and may have a seamless monolithic structure. 하우징은 입출력 장치, 스위치, 커넥터 등을 수용하기 위한 크기 및 형상을 각각 갖는 다수의 개구를 포함할 수 있다. The housing may include a plurality of openings having a size and shape for receiving the input and output devices, switches, and connectors, respectively. 이어서, 8004에서, 스피커 조립체가 하우징의 내부에 부착될 수 있다. Then, it is in 8004, the speaker assembly may be attached to the interior of the housing. 스피커 조립체는 다양한 형태를 취할 수 있다. Speaker assembly may take a variety of forms. 설명되는 실시예들에서, 스피커 조립체는 개인용 미디어 장치 내에 유지된 오디오 파일들을 디코딩하는 오디오 회로에 의해 제공되는 전기 신호들에 따라 진동하는 예컨대 다이어프램으로 형성된 음향 스피커를 포함한다. In the illustrated embodiment, the speaker assembly includes a speaker sound is formed by for example a diaphragm that vibrates in accordance with an electric signal provided by the audio circuit for decoding the audio file held in the personal media device. 이어서, 8006에서, 제1 공기 경로가 구성된다. Then, in 8006, the first air path is constituted. 제1 공기 경로는 제1 오디오 출력 포트를 통해 스피커 조립체를 외부 환경에 음향학적으로 결합한다. A first air path is coupled to the speaker assembly acoustically to the external environment through a first audio output port. 설명되는 실시예에서, 제1 오디오 출력 포트는 하우징 내의 개구의 형태를 취할 수 있다. In the illustrated embodiment, a first audio output port may take the form of an opening in the housing. 이어서, 8008에서, 제2 공기 경로가 제1 오디오 출력 포트와 무관한 제2 오디오 출력 포트와 스피커 조립체 사이에 구성된다. Then, in 8008, the second air path is formed between the second audio output port and the speaker assembly independent of the first audio output port. 무관하다는 것은 제1 오디오 출력 포트와 제2 오디오 출력 포트가 포트들 중 하나 또는 다른 하나가 사용자의 손가락과 같은 물체에 의해 차단될 수 있지만 둘 다 차단되지는 않도록 물리적으로 배치될 수 있다는 것을 의미한다. And it is independent means that the first audio output port and a second audio output port, the one or the other of the ports may be blocked by an object such as a finger of the user, but can be arranged physically so that not both block . 이러한 방식으로, 오디오 포트들 중 적어도 하나는 항상 실질적으로 차단되지 않은 상태로 유지될 수 있다. In this manner, at least one of the audio ports can always be maintained at a substantially non-blocked state.

8010에서, 가청 사운드가 스피커 조립체의 의해 생성된다. In 8010, the audible sound is generated by the speaker assembly. 8012에서, 가청 사운드는 제1 및 제2 오디오 포트들을 이용하여 스피커 조립체로부터 외부 환경으로 협동 전달된다. In 8012, an audible sound using a first and a second audio port is transmitted to cooperate with the external environment from the speaker assembly. 협동 전달은 하나의 공기 경로에서의 음향 에너지의 전달에 대한 저항의 증가가 더 높은 저항의 공기 경로로부터 더 낮은 저항의 공기 경로로의 음향 에너지의 적어도 일부의 수동적 재지향을 유발하도록 제1 공기 경로와 제2 공기 경로가 연결된다는 것을 의미한다. Cooperative transmission of the first air path so as to cause the at least passive redirection of a portion of the acoustic energy to a lower resistance from the sound, the higher the increase in resistance resistance to transfer of energy air path from one of the air path the air path the means that the second air path is connected. 예를 들어, 제1 오디오 출력 포트가 차단 또는 적어도 방해되어 제1 공기 경로 내의 음향 에너지의 흐름에 대한 저항의 증가가 발생하는 경우, 차단될 음향 에너지의 적어도 일부가 제2 공기 경로로 재지향된다. For example, in the case where the first audio output port is blocked, or at least hinder the increase in resistance to flow of acoustic energy in the first air path to generate at least a portion of the acoustic energy to be blocked it is redirected to the second air paths. 이러한 방식으로, 개인용 미디어 장치에 의한 인식 오디오 출력 레벨은 실질적으로 변함없이 유지된다. In this way, the recognized audio output level according to the personal media device is substantially kept unchanged.

도 81은 휴대용 미디어 장치에 의해 사용되는 기능 모듈들의 배열(8100)의 블록도이다. Figure 81 is a block diagram of an array (8100) of the functional modules used by the portable media device. 휴대용 미디어 장치는 예를 들어 도 71 및 72에 도시된 휴대용 미디어 장치(7102)일 수 있다. Portable media device may be a portable media device 7102 shown in Figure 71 and 72, for example. 배열(8100)은 휴대용 미디어 장치의 사용자를 위해 미디어를 출력할 뿐만 아니라 데이터 저장 장치(8104)와 관련하여 데이터를 저장 및 검색할 수도 있는 미디어 플레이어(8102)를 포함한다. The arrangement 8100 includes a storage, and a media player 8102 that can retrieve data with respect to not only to output media for a user of a portable media device, the data storage device (8104). 배열(8100)은 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 관리기(8106)도 포함한다. The arrangement (8100) is a graphical user interface (GUI) manager (8106) is also included. GUI 관리기(8106)는 디스플레이 장치에 제공되고 표시되는 정보를 제어하도록 동작한다. GUI manager (8106) is operative to control the information that is provided to the display device and displayed. 배열(8100)은 휴대용 미디어 장치와 액세서리 장치 사이의 통신을 돕는 통신 모듈(8108)도 포함한다. The arrangement 8100 also comprises a communication module (8108) to help the communication between the portable media device and the accessory device. 또한, 배열(8100)은 휴대용 미디어 장치에 결합될 수 있는 액세서리 장치를 인증하고 그로부터 데이터를 획득하도록 동작하는 액세서리 관리기(8110)를 포함한다. Further, the arrangement 8100 comprises an accessory manager (8110) operative to authenticate the accessory device which can be coupled to the portable media device and to obtain data therefrom. 예를 들어, 액세서리 장치는 휴대용 미디어 장치(7102)에 결합되는 것으로 도 71에 도시된 무선 인터페이스 액세서리(7106)와 같은 무선 인터페이스 액세서리일 수 있다. For example, the accessory device may be a wireless interface accessory, such as the wireless interface accessory (7106) shown in Figure 71 to be coupled to the portable media device (7102).

도 82는 설명되는 실시예들에서 사용하기에 적합한 미디어 플레이어(8150)의 블록도이다. 82 is a block diagram of a suitable media player (8150) for use in the embodiments described. 미디어 플레이어(8150)는 대표적인 휴대용 미디어 장치의 회로를 나타낸다. Media Players (8150) shows a circuit of an exemplary portable media device. 미디어 플레이어(8150)는 미디어 플레이어(8150)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련된 프로세서(8152)를 포함한다. The media player (8150) includes a processor (8152) associated with the microprocessor or controller for controlling the overall operation of the media player (8150). 미디어 플레이어(8150)는 미디어 아이템들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(8154) 및 캐시(8156)에 저장한다. Media Player (8150) stores the media data associated with the media item in the file system (8154) and Cache (8156). 파일 시스템(8154)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. A file system (8154) is typically a storage disk or a plurality of disks. 파일 시스템(8154)은 통상적으로 미디어 플레이어(8150)를 위한 대용량 저장 능력을 제공한다. A file system (8154) is typically provides high capacity storage capability for the media player (8150). 그러나, 파일 시스템(8154)에 대한 액세스 시간은 비교적 기므로, 미디어 플레이어(8150)는 캐시(8156)도 포함할 수 있다. However, the access time to the file system (8154) is therefore relatively, media player (8150) may also include a cache (8156). 캐시(8156)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. Cache (8156) is a random access memory (RAM) provided by semiconductor memory contains, for example. 캐시(8156)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(8154)에 대한 것보다 상당히 짧다. The relative access time to the cache (8156) is considerably shorter than for the file system (8154). 그러나, 캐시(8156)는 파일 시스템(8154)의 큰 저장 능력을 갖지 못한다. However, Cathy (8156) does not have the large storage capacity of the file system (8154). 또한, 파일 시스템(8154)은 활성화 시에 캐시(8156)보다 많은 전력을 소비한다. In addition, the file system (8154) consumes more power than the cache (8156) at the time of activation. 전력 소비는 미디어 플레이어(8150)가 배터리(8174)에 의해 급전되는 휴대용 미디어 장치일 때 종종 문제가 된다. Power consumption is often a problem when the portable media device media player (8150) is fed by a battery (8174). 미디어 플레이어(8150)는 RAM(8170) 및 판독 전용 메모리(ROM)(8172)도 포함할 수 있다. Media Players (8150) may also include a RAM (8170) and a read only memory (ROM) (8172). ROM(8172)은 또한, 실행될 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 비휘발성 방식으로 저장할 수 있다. ROM (8172) also can store run programs, utilities or processes to a non-volatile manner. RAM(8170)은 예를 들어 캐시(8156)를 위한 휘발성 데이터 저장을 제공한다. RAM (8170), for example, provides a volatile data storage for the cache (8156).

미디어 플레이어(8150)는 미디어 플레이어(8150)의 사용자가 미디어 플레이어(8150)와 상호작용할 수 있게 하는 사용자 입력 장치(8158)도 포함한다. The media player (8150) is a user input device for enabling a user of the media player (8150) to interact with the media player (8150) (8158) also included. 예를 들어, 사용자 입력 장치(8158)는 버튼, 키패드, 다이얼, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 비디오/이미지 캡처 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. For example, a user input device (8158) may take a variety of forms such as a button, keypad, dial, touch screen, audio input interface, a video / image capture input interface, sensor data form input. 또한, 미디어 플레이어(8150)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(8152)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(8160)(스크린 디스플레이)를 포함한다. In addition, the media player (8150) includes a display (8160) (screen display) that can be controlled by a processor (8152) to display information to a user. 데이터 버스(8166)가 적어도 파일 시스템(8154), 캐시(8156), 프로세서(8152) 및 코덱(8163) 사이의 데이터 전송을 도울 수 있다. A data bus (8166) can help the transmission of data between at least the file system (8154), a cache (8156), the processor (8152) and the codec (8163).

일 실시예에서, 미디어 플레이어(8150)는 파일 시스템(8154) 내에 복수의 미디어 아이템(예로서, 노래, 팟캐스트 등)을 저장하는 역할을 한다. In one embodiment, the media player (8150) serves to store a plurality of media items (e.g., songs, podcasts, etc.) in the file system (8154). 사용자가 미디어 플레이어로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원할 때, 가용 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(8160) 상에 표시된다. When the user wants to cause the media player to the play a particular media item, a list of available media items is displayed on the display (8160). 이어서, 사용자는 사용자 입력 장치(8158)를 이용하여 가용 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. Then, the user using the user input device (8158) may select one of the available media items. 프로세서(8152)는 특정 미디어 아이템의 선택의 수신시에 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예로서, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(8163)에 공급한다. A processor (8152) is a media data (e.g., audio file) for the particular media item, on receipt of the selection of a particular media item is supplied to a coder / decoder (CODEC) (8163). 이어서, 코덱(8163)은 스피커(8164)용 아날로그 출력 신호들을 생성한다. Then, the codec (8163) produces analog output signals for a speaker (8164). 스피커(8164)는 미디어 플레이어(8150)의 내부 또는 미디어 플레이어(8150)의 외부의 스피커일 수 있다. A speaker (8164) may be an external speaker in the media player or the media player internal (8150) of the (8150). 예컨대, 미디어 플레이어(8150)에 접속된 헤드폰들 또는 이어폰들이 외부 스피커로서 간주될 것이다. For example, a headphone or earphone connected to the media player (8150) will now be considered as external speakers.

미디어 플레이어(8150)는 데이터 링크(8162)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(8161)도 포함한다. The media player (8150) also includes a network / bus interface (8161) coupled to the data link (8162). 데이터 링크(8162)는 미디어 플레이어(8150)가 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 장치들에 결합될 수 있게 한다. Data Link (8162) allows the media player (8150) may be coupled to a host computer or device accessories. 데이터 링크(8162)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. Data link (8162) may be provided through a wired connection or a wireless connection. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(8161)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. For a wireless connection, the network / bus interface (8161) may include a wireless transceiver. 미디어 아이템들(미디어 자산들)은 하나 이상의 상이한 타입의 미디어 콘텐츠와 관련될 수 있다. The media items (media assets) can be associated with the media content of one or more different types. 일 실시예에서, 미디어 아이템들은 오디오 트랙들(예로서, 노래, 오디오 북 및 팟캐스트)이다. In one embodiment, the media items are audio tracks (e.g., songs, audiobooks, and podcasts). 다른 실시예에서, 미디어 아이템들은 이미지들(예로서, 사진)이다. In another embodiment, the media items (, pictures as an example) images. 그러나, 다른 실시예들에서, 미디어 아이템들은 오디오, 그래픽 또는 비디오 콘텐츠의 임의 조합일 수 있다. However, in other embodiments, media items can be any combination of audio, graphical or video content.

일 실시예에서, IEEE 802.11 a, b, g 및 n 표준들을 따르는 것들과 같은 Wi-Fi 통신을 위해 내부 안테나가 사용된다. In one embodiment, the internal antenna is used for Wi-Fi communications, such as those according to the IEEE 802.11 a, b, g and n standards. Wi-Fi는 일반적으로 컴퓨팅 장치들을 무선으로 네트워킹하는 데 사용되며, 따라서 일반적으로 컴퓨터 관련 정보는 Wi-Fi 접속을 통해 전송된다. Wi-Fi is typically used for networking, computing devices wirelessly, so usually computer-related information is transmitted over a Wi-Fi connection. 그러나, 예를 들어 비디오 전화 통화, 전자 서적의 태블릿 컴퓨터로의 다운로드 등을 포함하는 다른 타입의 통신들이 점점 더 Wi-Fi 접속을 통해 수행되어 왔다. However, for example, it has been carried out through video telephone calls, and other types of communication are increasingly including Wi-Fi connection to download e-books such as the tablet computer. 본 명세서에서 설명되는 모듈러 재료 안테나 조립체는 그러한 Wi-Fi 통신을 위해 사용될 수 있다. Modular material antenna assemblies described herein may be used for such a Wi-Fi communication. 다른 실시예에서, 내부 안테나는 Bluetooth TM 표준을 따르는 것들과 같은 단거리 무선 네트워킹 통신들을 위해 사용된다. In another embodiment, the internal antenna is used for short-range wireless networking communication, such as those according to the Bluetooth TM standard.

다른 실시예에서, 내부 안테나는 WiMAX로도 알려진 IEEE 802.16, LMDS(Local Multipoint Distribution Service) 및 MMDS(Multichannel Multipoint Distribution Service)와 같은 무선 광대역(WiBB) 통신들을 위해 사용된다. In another embodiment, the internal antenna is used for wireless broadband (WiBB) communications, such as IEEE 802.16, LMDS (Local Multipoint Distribution Service) and MMDS (Multichannel Multipoint Distribution Service), also known as WiMAX. 다른 실시예에서, 내부 안테나는 셀룰러 통신을 위해 사용된다. In another embodiment, the internal antenna is used for cellular communication. 이것은 GSM(Global System for Mobile Communications), GPRS(General Packet Radio Service), CDMA(Code Division Multiple Access), EV-DO(Evolution-Data Optimized), EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution), 3GSM, DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications), 디지털 AMPS(IS-136/TDMA) 및 iDEN(Integrated Digital Enhanced Network)과 같은 많은 상이한 셀룰러 통신 프로토콜 중 하나를 이용하는 수행되는 통신들을 포함할 수 있다. This GSM (Global System for Mobile Communications), GPRS (General Packet Radio Service), CDMA (Code Division Multiple Access), EV-DO (Evolution-Data Optimized), EDGE (Enhanced Data Rates for GSM Evolution), 3GSM, DECT ( may include a communication is performed using one of a number of different cellular communication protocols such as digital Enhanced Cordless Telecommunications), digital AMPS (iS-136 / TDMA), and Integrated digital Enhanced Network (iDEN).

일부 실시예들에서, 내부 안테나는 다수의 상이한 주파수 대역을 수신하도록 구성될 수 있는 광대역 안테나이다. In some embodiments, the internal antenna is a broadband antenna that can be configured to receive a plurality of different frequency bands. 미래에는 새로운 무선 서비스들이 이용가능해짐에 따라 추가적인 대역들이 전개될 것으로 예상된다. In the future, additional bands are expected to be deployed in accordance with the new wireless services will become available. 다양한 실시예들의 안테나 설계들은 관심 있는 임의의 기존 또는 새로운 서비스들을 커버하기 위해 임의의 적절한 대역 또는 대역들에 걸쳐 동작하도록 구성될 수 있다. Antenna design of the various embodiments may be configured to operate over any suitable band or bands to cover any existing or new services of interest. 원할 경우, 다수의 대역을 커버하기 위해 다수의 안테나가 제공될 수 있거나, 하나 이상의 안테나가 관심 있는 다수의 통신 대역을 커버하기 위한 넓은 대역폭의 공진 요소들을 구비할 수 있다. If desired, or a number of antennas may be provided to cover the multiple bands, it may be provided with a resonance element of a bandwidth for covering the plurality of the communication band with the one or more antennas of interest. 관심 있는 다수의 통신 대역을 커버하는 광대역 안테나 설계를 사용하는 것의 한 가지 이익은, 장치 복잡성 및 비용을 줄이고, 안테나 구조들에 대해 할당되는 핸드헬드 장치의 양을 최소화하는 것을 가능하게 한다는 것이다. One kinds of benefits of using a wide-band antenna designed to cover multiple communications bands of interest, to reduce device complexity and cost, that it makes it possible to minimize the amount of hand-held device that is allocated for the antenna structure.

광대역 설계는 다수의 개별 안테나를 제공하거나 튜닝 가능 안테나 배열을 사용하지 않고 비교적 더 큰 범위의 주파수들을 커버하는 것이 필요할 때 무선 장치들 내의 하나 이상의 안테나에 대해 사용될 수 있다. Broadband design may be used for a number of not more than one antenna in the wireless device when necessary to provide a separate antenna, or more cover relatively large frequency range, without using a tunable antenna array. 원할 경우, 광대역 안테나 설계는 그의 대역폭 커버리지를 확장하도록 튜닝 가능해질 수 있거나, 추가적인 안테나들과 결합하여 사용될 수 있다. If desired, the wide band antenna design or may be tunable so as to expand its bandwidth coverage, may be used in combination with the additional antenna. 그러나, 일반적으로 광대역 설계들은 다수의 안테나 및 튜닝 가능 구성에 대한 필요성을 줄이거나 없애는 경향이 있다. In general, however, broadband design tend to reduce or eliminate the need for multiple antennas and tuning configurable.

게다가, 본 발명의 실시예들은 다양한 컴퓨터 구현 동작들을 수행하기 위한 컴퓨터 코드를 갖는 컴퓨터 판독 가능 매체를 구비한 컴퓨터 저장 제품들과도 관련된다. In addition, embodiments of the present invention is also associated with a variety of computer computer storage products with a computer readable medium having computer code for performing the operation implemented. 매체들 및 컴퓨터 코드는 본 발명의 목적들을 위해 특별히 설계되고 구성된 것들일 수 있거나, 컴퓨터 소프트웨어 분야의 기술자들에게 잘 알려지고 이용 가능한 종류의 것들일 수 있다. The media and computer code may be those specially designed and constructed may be a well known and what kind available to those skilled in the field of computer software for the purposes of the present invention. 컴퓨터 판독 가능 매체들의 예는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체들; Examples of computer-readable media is magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape; CD-ROM 및 DVD 및 홀로그램 장치와 같은 광학 매체들; Optical media such as CD-ROM and DVD, and holographic devices; 광자기 디스크와 같은 광자기 매체들; The magneto-optical media, such as magneto-optical disks; 및 주문형 집적 회로(ASIC), 프로그래밍 가능 논리 장치(PLD) 및 ROM 및 RAM 장치와 같이 프로그램 코드를 저장하고 실행하도록 특별히 구성되는 하드웨어 장치들을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. And an application specific integrated circuit (ASIC), programmable logic device includes a hardware device specially configured to store and execute program code, such as (PLD), and ROM and RAM devices, but is not limited to this. 컴퓨터 코드의 예는 컴파일러에 의해 생성되는 것과 같은 기계 코드, 및 해석기를 이용하여 컴퓨터에 의해 실행되는 상위 레벨 코드를 포함하는 파일들을 포함한다. Examples of computer code include files using the machine code, and the interpreter, such as produced by a compiler, comprising the high-level code that are executed by a computer.

일 실시예에서, 휴대용 전자 장치를 조립하는 다양한 단계들을 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램 명령어들을 포함하는 컴퓨터 판독 가능 매체가 제공된다. In one embodiment, there is provided a computer readable medium including computer program instructions for performing the various steps of assembling the portable electronic device. 특히, 컴퓨터 프로그램 명령어는 예를 들어 사람의 개입을 필요로 하지 않고(또는 적어도 사람의 개입을 최소화하면서) 장치를 조립할 수 있는 로봇 팔, 자동 나사 구동기 등과 같은 다양한 자동 설치 컴포넌트들을 제어하도록 작용할 수 있다. In particular, the computer program instructions may function to control a variety of automated installation components, such as for example, without requiring the intervention of a person (or at least with minimal human intervention) robotic arm that can assemble the device, the automatic screw driver . 이러한 방식으로, 컴퓨터 명령어들은 브래킷을 도전성 하우징에 용접하고, 비도전성 프레임을 도전성 하우징 내부에 접착시키고, 제1 형상을 갖는 안테나의 부분과 제1 형상에 대응하는 제2 형상을 갖는 프레임의 부분을 인터록킹함으로써 안테나 블록을 프레임에 고착시키고, 예를 들어 안테나 플렉스 및 브래킷을 통해 나사를 박음으로써 안테나 플렉스를 안테나 블록에 기계적으로 고착시키는 것 등을 수행하기 위해 기계를 제어하도록 프로그래밍될 수 있다. In this manner, the computer commands the portion of the frame having the second shape to bond the conductive frame, and a non-welding the bracket to the conductive housing within the conductive housing and, corresponding to the portion with a first shape of the antenna having a first shape by interlocking fixing the antenna block on the frame and, for example, it is programmed to the antenna flex as the screw striking through the antenna flex and the bracket so as to control the machine to carry out the like which are mechanically secured to the antenna block.

본 발명의 많은 특징들 및 이익들은 기재된 설명으로부터 명백하며, 따라서 첨부된 청구항들에 의해 본 발명의 모든 그러한 특징들 및 이익들을 커버하는 것을 의도한다. Many features and advantages of the present invention are also apparent from the written description, and thus intended to cover all such features and advantages of the present invention by the appended claims. 또한, 이 분야의 기술자들에게는 다양한 수정들 및 변경들이 쉽게 떠오를 것이므로, 본 발명은 도시되고 설명된 바와 같은 정확한 구성 및 동작으로 한정되지 않아야 한다. In addition, since various modifications and changes to clear to those skilled in the art, the invention should not be limited to the exact construction and operation as illustrated and described. 따라서, 모든 적절한 수정들 및 균등물들은 본 발명의 범위 내에 속하는 것으로 간주될 수 있다. Accordingly, all suitable modifications and equivalents waters can be considered to be within the scope of the invention.

Claims (10)

  1. 휴대용 컴퓨팅 장치를 위한 열구조적(thermostructural) 컴포넌트로서, A thermal structure (thermostructural) components for the portable computing device,
    적어도 2개의 상이한 금속으로 형성된 내부 금속 프레임을 포함하고, At least comprises a second inner metal frame formed of a different metal,
    상기 2개의 상이한 금속은 층들로 배열되고, The two different metals are arranged in layers,
    상기 내부 금속 프레임은 The inner metal frame
    제1 금속으로 형성되고, 상기 내부 금속 프레임에 구조적 강성(structural stiffness)을 더하도록 구성된 2개의 외부 금속 층; The two outer layers consisting of metal and formed in a first metal, so as to further structural rigidity (structural stiffness) to the inner metal frame; And
    상기 2개의 외부 금속 층 사이에 배치되고, 상기 제1 금속보다 큰 열 전도율을 갖는 제2 금속으로 형성된 중간 금속 층 Is disposed between the two outer metal layer, an intermediate metal layer formed of the second metal has a larger thermal conductivity than the first metal
    을 포함하고, And including,
    상기 중간 금속 층은 상기 휴대용 컴퓨팅 장치 내의 열 생성 컴포넌트에 의해 생성되는 열이 상기 내부 금속 프레임의 상기 중간 금속 층 내에서 밖으로 확산되도록 상기 열을 전도하도록 구성되고, 상기 2개의 외부 금속 층 및 상기 중간 금속 층은 클래딩(cladding) 프로세스를 통해 연결되며; The intermediate metal layer is configured to conduct the heat so that the heat generated by the heat generating components within the portable computing device, spread out in the intermediate metal layer of the internal metal frame, wherein the two outer metal layers and the intermediate the metal layer is connected through the cladding (cladding) process;
    상기 2개의 외부 금속 층은 열 브리지가 상기 중간 금속 층을 상기 열 생성 컴포넌트의 표면에 열적으로 연결하게 하기 위한 하나 이상의 개구를 포함하는 열구조적 컴포넌트. The two external metal layers are heat structural component comprising at least one opening for the heat bridge is thermally coupled to the intermediate metal layer on a surface of the heat generating component.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1 금속은 스테인리스 스틸이고, 상기 제2 금속은 구리인 열구조적 컴포넌트. The first metal is stainless steel, the second metal is copper thermal structural components.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 하나 이상의 개구는 열 전도 재료로 채워지는 열구조적 컴포넌트. The at least one opening is open structural component is filled with a heat-conducting material.
  4. 제3항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 열 전도 재료는 상기 제2 금속인 열구조적 컴포넌트. The heat-conducting material and the second metal structural components in heat.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 2개의 외부 금속 층은 스테인리스 스틸로 형성되고, 상기 중간 금속 층은 구리로 형성되며, 상기 스테인리스 층들 각각은 상기 내부 프레임의 두께의 25%이고, 상기 구리 층은 상기 내부 프레임의 두께의 50%인 열구조적 컴포넌트. The two outer metal layer is formed of stainless steel, the intermediate metal layer is formed of copper, each of the stainless steel layers is 25% of the thickness of the inner frame, the copper layer is 50% of the thickness of the inner frame thermal structural components.
  6. 휴대용 전자 장치로서, A portable electronic device,
    전체 두께(overall thickness)를 갖는 하우징; A housing having an overall thickness (overall thickness);
    상기 하우징 내부에 상기 하우징의 상기 전체 두께에 대해 상이한 높이들에 배열된 복수의 장치 컴포넌트; The housing inside which a plurality of devices arranged in different heights relative to the overall thickness of said housing component;
    상기 전체 두께에 대해 하나의 높이에 배치되고, 상기 하우징에 결합되고, 적어도 2개의 상이한 재료로 형성된 내부 프레임 - 상기 2개의 상이한 재료는 층들로 배열되고, 상기 내부 프레임은 Is arranged on a height with respect to the total thickness, is coupled to the housing, the inner frame is formed with at least two different materials, said two different materials are arranged in layers, the inner frame
    제1 재료로 형성되고, 상기 장치의 구조적 강성을 더하도록 구성된 2개의 외부 층; The two outer layers composed is formed from a first material, so as to further structural rigidity of the device; And
    상기 2개의 외부 층 사이에 배치되고, 상기 제1 재료보다 큰 열 전도율을 갖는 제2 재료로 형성된 중간 층을 포함하고, 상기 중간 층은 상기 복수의 장치 컴포넌트에 의해 생성되는 열이 상기 내부 프레임의 상기 중간 층 내에서 밖으로 확산되도록 상기 열을 전도하도록 구성되고, 상기 2개의 외부 층은 상기 중간 층의 일부를 각각 노출시키는 복수의 개구를 포함함 -; The two is arranged between the outer layer, an intermediate layer formed of a second material having a greater thermal conductivity than the first material, and the intermediate layer of the inner frame heat generated by said plurality of device components, and configured to conduct the heat to diffuse out from inside of the intermediate layer, the two outer layers comprising a plurality of openings that each expose a portion of the intermediate layer; And
    상기 복수의 장치 컴포넌트 중 하나와 관련된 열 생성 표면을 상기 열 생성 표면에 가까운 상기 복수의 개구 중 하나를 통해 상기 중간 층에 열적으로 연결하도록 각각 구성된 복수의 열 브리지 The plurality of devices each consisting of a plurality of thermal bridge through one of the openings to close the plurality of thermally coupled to the intermediate layer surface of the heat generation associated with one of the components to the heat generating surface
    를 포함하는 휴대용 전자 장치. Portable electronic device comprising a.
  7. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 2개의 외부 층은 제1 금속으로 형성되고, 상기 중간 층은 제2 금속으로 형성되는 휴대용 전자 장치. The two outer layers is formed of a first metal, the intermediate layer is a portable electronic device formed in a second metal.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 2개의 외부 층 및 상기 중간 층은 클래딩 프로세스를 통해 연결되는 휴대용 전자 장치. The two outer layers and the intermediate layer is a portable electronic device that is connected through a cladding process.
  9. 제8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 중간 층의 일부는 상기 클래딩 프로세스 동안 상기 개구들 각각 내로 돌출하는(extruded) 휴대용 전자 장치. Part of the intermediate layer (extruded) a portable electronic device protruding into each of the openings during the cladding process.
  10. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 복수의 개구는 상기 2개의 외부 층 중 하나의 층에만 배치되는 휴대용 전자 장치. Wherein the plurality of openings is a portable electronic device is arranged on only one layer of the two outer layers.
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