KR101416163B1 - A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method - Google Patents
A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- KR101416163B1 KR101416163B1 KR1020120086687A KR20120086687A KR101416163B1 KR 101416163 B1 KR101416163 B1 KR 101416163B1 KR 1020120086687 A KR1020120086687 A KR 1020120086687A KR 20120086687 A KR20120086687 A KR 20120086687A KR 101416163 B1 KR101416163 B1 KR 101416163B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- board
- lower plates
- delete delete
- thickness
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
- A47J47/00—Kitchen containers, stands or the like, not provided for in other groups of this subclass; Cutting-boards, e.g. for bread
- A47J47/005—Cutting boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Devices For Warming Or Keeping Food Or Tableware Hot (AREA)
Abstract
본 발명은 박판형 도마에 관한 것으로, 그 주된 목적은 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 간편하도록 하고, 구성을 간단하게 함으로서, 제조원가를 절감하는 것이다.
이러한 목적으로 이루어진 본 발명은,
내장판의 상, 하 양면에 평면 판재 형태로 구비된 상판과 하판으로 이루어지며, 상기 상, 하판 테두리에 구비되는 테두리부재로 이루어진 도마에 관한 것으로,
상기 내장판은 2mm 이상 3mm 이하의 두께로 이루어지며;
상기 내장판의 파손이 방지되도록, 양면에 점착제가 도포되는 페트필름으로서 상, 하판에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는 접착필름이 구비되고;
상기 테두리부재와 상, 하판은 폴리플로필렌 또는 실리콘중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 용이하도록 하며, 도마의 구성을 간단하게 경량화함으로서, 제조원가를 절감하도록 하고, 박판이되 도마를 사용할 때, 소음이 거의 없도록 함과 동시에 상, 하판과 내장판 사이에 구비된 접착필름을 코팅함으로서 파손이 방지되는 이점이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a thin plate-like cutting board, and its main object is to reduce the thickness of the cutting board and to reduce the weight thereof, thereby simplifying the use thereof and simplifying the construction thereof.
The present invention, made for this purpose,
The present invention relates to a cutting board comprising a top plate and a bottom plate provided in the form of a flat plate on both upper and lower surfaces of an inner plate, and a frame member provided on the upper and lower plate edges,
Wherein the internal plate has a thickness of 2 mm or more and 3 mm or less;
A PET film to which a pressure-sensitive adhesive is applied on both sides so as to prevent breakage of the end plate, wherein the PET film is provided with an adhesive film printed on one surface of the upper and lower plates,
And the frame member and the upper and lower plates are formed of polypropylene or silicone.
Accordingly, since the thickness of the board is made thin and the weight is lightweight, the board is easily used, and the configuration of the board is simplified and lightweight, so that the manufacturing cost is reduced. In addition, when the board is used as the thin plate, There is an advantage that breakage is prevented by coating an adhesive film provided between the upper and lower plates and the inner plate.
Description
본 발명은 도마에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도마의 전체 두께가 10mm 이내의 얇은 두께로 형성됨에 따라 가격이 저렴하고, 무게가 가벼움으로서 사용이 간편한 박판형 도마와 그 박판형 도마의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting board, and more particularly, to a thin plate-like cutting board which is inexpensive, light in weight and easy to use as a whole thickness of a cutting board is formed to be 10 mm or less, .
일반적으로, 주방에서 사용되는 도마에 대해서는 여러가지가 알려져 오고 있다.In general, various kinds of cutting boards used in the kitchen have been known.
예를 들면, 도 1과 도 2에 도시한 바와 같은, 도마(10)가 그 대표적인 것으로, 그 내용은 다음과 같다.For example, as shown in Figs. 1 and 2, a
도시한 바를 참조하면, 종래의 도마(10)는 상, 하판(11)(13)과 내장판(15)과 테두리부재(17)로 이루어진다.Referring to FIG. 1, a
상, 하판(11)(13)은 합성수지재로서 상, 하 대칭형으로 구비되며, 외형을 갖춘 중간부분에 후술하는 내장판(15)이 구비될 수 있도록 요홈(11a)(13a)이 형성되는데, 이 요홈(11a)(13a)의 깊이("D"표시부위)는 내장판(15) 두께의 1/2에 해당한다.The upper and
다시 말해서, 내장판(15)의 두께가 12mm이면, 상기한 요홈(11a)(13a)의 깊이("D"표시부위)는 6.0mm가 되고, 상기한 요홈(11a)(13a)이 형성된 부위의 두께("T"표시부위)는 최소 2.5mm가 된다.In other words, when the thickness of the
따라서, 내장판(15)의 두께가 12mm이면 상기한 상, 하판(11)(13)을 합한 도마(10) 전체의 두께는 17mm가 되는 것이다.Therefore, when the thickness of the
한편, 상기한 요홈(11a)(13a)의 테두리에는 적어도 하나 이상의 결합돌기(11b)와 결합홈(13b)이 형성되어 상, 하판(11)(13)을 결합할 때, 사용한다.At least one
내장판(15)은 상기한 요홈(11a)(13a)에 삽입되는 것으로, MDF 또는 파티클 보드(Particle Board)를 사용한다.The
이와 같은, 내장판(15)을 상기한 요홈(11a)(13a)에 삽입한 후, 요홈(11a)(13a)의 테두리에 형성된 결합돌기(11b)와 결합홈(13b)을 도시하지 않은 프레스장치의 압력에 의해 억지끼워 맞춤한 뒤, 도 2에 도시한 사출금형(TL)에 내장판(15)이 내장된 상, 하판(11)(13)을 구비시킨 다음, 이중사출(二重射出)하여 손잡이(17a)를 포함하는 테두리부재(17)가 완성된다.After the
그러나, 상기한 종래의 도마는 내장판과 상, 하판 요홈 부위의 두께를 합하면 그 두께가 11mm이상으로 두껍게 형성됨으로서, 사용이 불편한 문제가 있었다.However, in the above-mentioned conventional cutting board, when the thickness of the internal plate and the thickness of the upper and lower plate grooves are combined, the thickness thereof is increased to 11 mm or more, which is inconvenient to use.
또한, 상기한 바와 같이, 무게가 무거움으로서, 원재료 비용과 제조원가가 상승함에 따라 가격이 고가로 형성되는 문제가 있었다.In addition, as described above, there is a problem that the weight is heavy and the price is expensive because the raw material cost and the manufacturing cost increase.
또한, 내장판이 상, 하판의 요홈에 삽입되데, 접착되지 않아 사용자가 도마질을 할 때, 소음이 극심한 문제가 있었다.Further, the inner board is inserted into the grooves of the upper and lower plates, but it is not bonded, and there is a problem that noise is extremely severe when the user hits the board.
또한, 상, 하판은 요홈이 형성되도록 사출해야 하기때문에 제작이 어렵고, 그에 따라 제조원가가 고가로 형성되는 문제가 있었다.Further, since the upper and lower plates have to be injected so as to form grooves, there is a problem that fabrication is difficult, and manufacturing cost is accordingly increased.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 간편하도록 하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and it is an object of the present invention to make the thickness of a board thin to make it lightweight and easy to use.
또한, 본 발명의 다른 목적은 구성을 간단하게 함으로서, 제조원가를 절감하도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to reduce the manufacturing cost by simplifying the configuration.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 박판이되 도마를 사용할 때, 소음이 거의 없도록 하는데 있다.It is a further object of the present invention to provide a method for making a sound less noise when using a board as a thin plate.
이러한 목적을 이루기 위한 본 발명은;In order to achieve the above object,
내장판의 상, 하 양면에 평면 판재 형태로 구비된 상판과 하판으로 이루어지며, 상기 상, 하판 테두리에 구비되는 테두리부재로 이루어진 도마에 관한 것으로,The present invention relates to a cutting board comprising a top plate and a bottom plate provided in the form of a flat plate on both upper and lower surfaces of an inner plate, and a frame member provided on the upper and lower plate edges,
상기 내장판은 2mm 이상 3mm 이하의 두께로 이루어지며;Wherein the internal plate has a thickness of 2 mm or more and 3 mm or less;
상기 내장판의 파손이 방지되도록, 양면에 점착제가 도포되는 페트필름으로서 상, 하판에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는 접착필름이 구비되고;A PET film to which a pressure-sensitive adhesive is applied on both sides so as to prevent breakage of the end plate, wherein the PET film is provided with an adhesive film printed on one surface of the upper and lower plates,
상기 테두리부재와 상, 하판은 폴리플로필렌 또는 실리콘중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.
And the frame member and the upper and lower plates are formed of polypropylene or silicone.
또한, 본 발명은 박판형 도마의 제조방법에 관한 것으로,The present invention also relates to a method of manufacturing a thin plate-like board,
내장판의 양측으로 양면에 열가소성 점착제가 도포된 접착필름을 도포하고, 상기 접착필름의 양측에 상, 하판을 구비하고, 열접착기로 가열, 압축하여 접착하는 열접착단계와;A heat bonding step of applying an adhesive film coated with a thermoplastic adhesive on both sides to both sides of the inner plate and having upper and lower plates on both sides of the adhesive film,
상기 열접착단계에서 결합이 완료된 상, 하판중 어느 하나의 일측 직각방향으로 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 테두리 사출금형에 형성된 지지홀에 안착시키는 안착단계와, 상기 안착단계에서 안착된 상, 하판의 테두리에 테두리부재를 이중사출하는 테두리 사출단계와;A step of placing at least one supporting protrusion formed in at least one of the upper and lower plates in the direction perpendicular to the one side of the upper and lower plates completed in the thermal bonding step in a support hole formed in the rim injection mold; A rim injection step of injecting a rim member into the rim;
상기 상판 또는 하판중 어느 일측면에 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 제거한 후, 표면을 매끄럽게 형성하는 터치 업단계로 이루어진다.
And a touch-up step of smoothly forming a surface after removing at least one supporting protrusion formed on one side of the upper plate or the lower plate.
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
이에 따라, 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 용이하도록 하는 효과가 있다.Accordingly, the thickness of the board is made thin and the weight of the board is reduced, thereby making it easy to use.
또한, 도마의 구성을 간단하게 경량화함으로서, 제조원가를 절감하도록 하는 효과가 있다.In addition, the configuration of the board is simplified and lightweight, so that the manufacturing cost can be reduced.
또한, 박판이되 도마를 사용할 때, 소음이 거의 없도록 함과 동시에 상, 하판과 내장판 사이에 구비된 접착필름을 코팅함으로서 파손이 방지되도록 하는 효과가 있다.In addition, when the board is used as a thin plate, there is an effect that there is almost no noise and the damage is prevented by coating the adhesive film provided between the upper and lower plates and the inner plate.
또한, 도마의 제작이 용이함에 따라 제조 원가가 절감된 박판형 도마를 널리 공급하는 효과가 있다.In addition, since the production of the board is easy, it is possible to widely supply the thin plate-shaped board having a reduced manufacturing cost.
도 1은 종래의 도마를 보인 도면이고,
도 2의 가)는 종래 도마의 테두리 사출방법을 모식적으로 보인 단면도이고, 나)는 테두리 사출이 완료된 상태의 완성품을 보인 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 박판형 도마의 구성을 보인 분해사시도이고,
도 4의 가)내지 다)는 본 발명에 따른 박판형 도마의 열접착단계와 테두리 사출단계를 순차적으로 보인 도면이고,
도 5는 본 발명에 따른 박판형 도마의 제조방법을 보인 공정블럭도이고,
도 6은 본 발명에 따른 박판형 도마의 외형을 보인 사시도이다.1 is a view showing a conventional cutting board,
2 (a) is a sectional view schematically showing a border injection method of a conventional cutting board, and (b) is a perspective view showing a finished product in which a border injection is completed,
3 is an exploded perspective view showing a configuration of a thin plate-like board according to the present invention,
4) through Fig. 4 (a) through 4 (c) sequentially show the thermal bonding step and the rim injection step of the thin plate-like board according to the present invention,
5 is a process block diagram showing a method for manufacturing a thin plate-like board according to the present invention,
6 is a perspective view showing the outer shape of a thin plate-like cutting board according to the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 박판형 도마(10)(이하, "도마"라 칭한다)는 상, 하판(11)(13)과 내장판(15)과 테두리부재(미도시)로 대별된다. 3, a laminated board 10 (hereinafter referred to as a "laminate") according to the present invention is roughly divided into upper and
상, 하판(11)(13)은 두께 2.5mm 이하의 판형상으로 형성된 투명성 합성수지재로서, 도시한 바와 같이 하판(13)의 외측에는 적어도 하나 이상의 지지돌기(14)가 직각방향으로 형성되는데, 이 지지돌기(14)는 후술하는 도마(10)의 제조방법(100)에서 테두리 사출금형(131)에 구비된 지지홀(131a)에 삽입함으로서, 테두리부재(17)를 사출할 때, 유동없이 사출이 이루어질 수 있도록 하기 위해 형성된다. The upper and
이와 같은, 지지돌기(14)는 도시한 바와 같이, 하판(13)에 형성된 것을 도시하였으나, 상판(11)과 하판(13)중 어느 하나에 형성해도 되고, 상, 하판(11)(13)에 모두 형성해도 본 발명에 따른 목적을 달성할 수 있음은 물론이다.The
이와 같은 상, 하판(11)(13)은 폴리 플로필렌 또는 폴리에틸렌 또는 실리콘 중 어느 하나로 이루어진다.The upper and
폴리 프로필렌(Poly-Prophlene)은 환경보호단체 그린피스에서 "미래의 자원"으로 선정할 만큼 높은 안정성과 기능성을 동시에 인정받은 신소재로서, 환경 호르몬이 없어 의료기구와 유아 용품에 널리 사용되고 있는 무독성 소재이다.Poly-Prophlene is a non-toxic material widely used in medical equipment and infant products because it has no environmental hormones. It is a new material that is recognized as a "resource of the future" by Greenpeace, an environmental protection group.
또한, 폴리에틸렌(Polyethylene)은 인체에 전혀 해가 없는 합성수지로서, 안정성이 뛰어나고 칼자국이 나지 않아 세균이 번식하지 못한다는 것이 가장 큰 특징이며, 이러한 특성 때문에 도마 재질로서 가장 많이 사용되고 있다.Polyethylene is a synthetic resin which is harmless to the human body. It is the most important feature that it is excellent in stability and can not propagate bacteria because it is not nicked. Therefore, polyethylene is most widely used as a cutting material because of this characteristic.
이와 같이, 폴리에틸렌으로 이루어진 도마는 김치 등을 썰었을 때 흐르는 물에 바로 닦으면 냄새와 색깔이 배일 염려를 덜 수 있는 편리성까지 갖추고 있다.Like this, the board made of polyethylene has the convenience that it is less worry about odor and color if it is wiped directly on the running water when the kimchi is cut.
또한, 실리콘(Silicon)은 영하 60℃에서 영상 150℃ 이상에서도 변형되거나 녹지 않으므로, 끓는 물 살균이 가능하지만, 실리콘이 본질적으로 무독하기 때문에 잦은 살균은 피하는게 좋다.Also, since silicon does not deform or melt even at temperatures of minus 60 ° C and above 150 ° C, it is possible to sterilize boiling water, but it is good to avoid frequent sterilization because silicon is inherently non-toxic.
또한, 이 실리콘은 분자적으로 망상(網狀)구조로 되어 있으며, 가교점의 수는 수백개의 R₂Si-O마다 한개가 포함된 느슨한 구조로 되어 있다.In addition, the silicon is molecularly networked, and the number of crosslinking points is a loose structure including one for every several hundred R 2 Si-O.
따라서, 이와 같은 구조에서는 분자사슬이 상호 이동할 수 없게 되기 때문에 유독성은 없어지나 오히려 분자의 자유도는 크게 되어 고무의 성상을 나타냄으로 도마를 사용할 때, 다시 말해서, 양념을 다질 때, 소음이 거의 없다.Therefore, in such a structure, the molecular chains can not move mutually, so that the toxicity disappears. However, the degree of freedom of the molecules is rather large, which shows the property of the rubber, so that there is almost no noise when using the cutting board, in other words, when finishing the spice.
상기한 바와 같은 재질로 이루어진 상, 하판(11)(13)의 사이에 내장판(15)이 구비되는데, 본 발명에서의 내장판(15)은 두께 2mm 내지 5mm 이내의 박판으로서, MDF나 PB(Particle Board) 또는 합판중 어느 하나로 이루어진다.An
이와 같은, 얇은 두께의 내장판(13)은 종래의 도마에서는 부러지며 변형되는 손상때문에 거의 사용하지 못하였으나, 본 발명에서는 이 내장판(15)의 양면에 코팅되는 접착필름(12)에 의해 부러짐이나 변형이 방지된다.In the present invention, since the
접착필름(12)은 페트(PET)재질로 이루어진 열접착성 필름의 일종으로서, 양면에 열가소성 점착제가 도포되어 있다.The
열가소성 점착제는, 저온(80~120℃)으로 가열하면, 연화하여 쉽게 변형되고, 상온에서 냉각되면 다시 굳어지는 성질을 갖춘 것으로, 후술하는 작용에서 도시하지 않은 열 접착기(111)에 의해 연화되며, 상, 하판(11)(13)과 내장판(15)에 접착된 다음 상온에서 냉각되면 튼실한 접착이 이루어진다.The thermoplastic pressure-sensitive adhesive is softened by being softened by heating at a low temperature (80 to 120 ° C) and has a property of hardening again when it is cooled at room temperature. The thermoplastic adhesive is softened by a heat- The upper and
이와 같은, 접착필름(12)의 일면, 다시 말해서, 상기한 상, 하판(11)(13)에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는데, 일면은 과일이나 야채의 문양을 인쇄하고, 타면은 생선이나 육류등의 문양을 인쇄하여 도마(10)의 양면을 용도에 따라 선택적으로 사용할 수 있도록 하였다.The pattern is printed on one side of the
이와 같이, 내장판(15)의 양면에 상, 하판(11)(13)을 구비한 후, 그 테두리에 테두리부재(17)를 구비한다.As described above, the upper and
테두리부재(17)는 상술한 상, 하판(11)(13)의 재질과 동일한 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 다시 말해서, 상, 하판(11)(13)을 폴리 플로필렌(PP:Poly-Prophylene)으로 형성하였다면, 이 테두리부재(17)도 폴리 플로필렌 재질로 형성하는 것이다.The
이와 같이, 상, 하판(11)(13)과 테두리부재(17)를 동일재질로 형성하는 이유로는, 후술하는 도마(10)의 제조방법(100)에서 최종적으로 테두리부재(17)를 사출하고 나서 경화될 때, 상, 하판(110(13)과의 접착성을 향상시키기 위해서이다. The reason why the upper and
계속해서, 도 4 내지 도 6을 참조로 하여 본 발명에 따른 박판형 도마의 제조방법(100)(이하, "제조방법"이라 칭한다)에 대해 설명한다.Next, a
제조방법(100)은 열접착단계(110)와 테두리 사출단계(130)와 터치 업 단계(150)로 이루어진다.The
열접착단계(110)는 도시한 바와 같이, 중간의 내장판(15)을 기준한 상, 하 방향으로 구비된 접착필름(12)과 상, 하판(11)(13)을 접착하는 공정이다.The
이와 같이, 적층된 재료들을 열접착기(111)에 의해 접착하는데, 이 열접착기(111)는 단부에 테프론(112)으로 코팅이 되어 열이 직접적으로 도마(10)에 전달되지는 않고, 상술한 접착필름(12)의 열가소성 점착제를 연화하여 접착이 이루어지도록 80~120℃의 온도로 약 20여초 가열하면 되고, 그 상태로 상온에서 냉각시키면 경화되며, 내장판(15)의 양면에 상, 하판(11)(13)이 튼실하게 접착된다.Thus, the laminated materials are adhered to each other by the thermo-
이와 같이, 열접착단계(110)에서 접착이 완료된 상, 하판(11)(13)의 테두리에 테두리부재(17)를 형성하도록 테두리 사출단계(130)로 이어진다.In this way, in the
테두리 사출단계(130)는 테두리 사출금형(131)에 형성된 지지홀(131a)에 하판에 형성된 지지돌기(14)를 안착시키는 안착단계(120)를 포함한다.The
안착단계(120)는 테두리 사출금형(131)에 형성된 지지홀(131a)에 하판에 형성된 지지돌기(14)를 안착시키는 공정으로서, 후술하는 테두리 사츨단계(130)에서 상, 하판(11)(13)의 테두리에 테두리부재(17)를 형성하기 위해 사출할 때, 이 사출압에 의해 상, 하판(11)(13)이 유동하는 것을 방지한다.The placing
이와 같이, 안착단계(120)에서 상, 하판(11)(13)의 안착이 완료되면, 테두리 사출금형(131)을 결합한 뒤, 그 내부 공간으로 점상(點狀)의 레진(Resin)을 투입함으로서 테두리부재(17)의 형성이 완료된다.When the seating of the upper and
이 때, 테두리부재(17)가 형성되는 레진(Resin)은 상술한 바와 같이, 상, 하판(11)(13) 재질과 동일한 재질을 사용한다. At this time, the resin forming the
따라서, 이 테두리부재(17)의 경화가 완료되면, 상기한 내장판(15)의 상, 하 방향으로 접착필름(12)의 열가소성 점착제에 의해 내장판(15)의 파손이 방지되며, 테두리부재(17)가 하판(11)(13)과 튼실하게 결합됨으로서, 도마(10)의 내구성이 향상되었으며, 도마(10) 상부에 구비된 음식물을 다질 때, 소음이 거의 발생하지 않도록 하였다.Therefore, when the
이와 같이 완성된 도마(10) 하판(13)에 형성된 지지돌기(14)를 제거한 후, 표면을 매끄럽게 형성하는 터치 업 단계(150)를 끝으로, 도 6에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 박판형 도마(10)의 제조가 완료된다.6, after the
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 박판형 도마(10)에 의하면, 도마(10)의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 용이하도록 하였으며, 도마(10)의 구성을 간단하게 경량화함으로서, 제조원가를 절감하도록 하였고, 박판이되 내장판(15)과 상, 하판(11)(13)을 접착필름(12)에 의해 튼실하게 접착시킴과 동시에 테두리부재(17)를 상, 하판(11)(13)과 동일한 재질로 형성함으로서, 도마위에 음식재료를 올려 놓고 다짐할 때, 소음이 거의 없도록 함과 동시에 박판이지만 내구성이 향상된 도마(1)를 널리 공급하였다.As described above in detail, according to the thin plate-
본 발명은 상술한 특정 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자 라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변형실시는 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 있게 된다.It is to be understood that the present invention is not limited to the specific exemplary embodiments described above and that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. And such modified embodiments are within the scope of the claims of the present invention.
10 : 박판형 도마 11, 13 : 상, 하판
15 : 내장판 17 : 테두리부재
100 : 박판형 도마의 제조방법 110 ; 열접착단계
120 : 안착단계 130 : 테두리 사출단계
150 : 터치 업 단계10:
15: inner plate 17: frame member
100: Method of manufacturing a thin plate-
120: Seal step 130: Border injection step
150: Touch-up phase
Claims (9)
상기 내장판은 2mm 이상 3mm 이하의 두께로 이루어지며;
상기 내장판의 파손이 방지되도록, 양면에 점착제가 도포되는 페트필름으로서 상, 하판에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는 접착필름이 구비되고;
상기 테두리부재와 상, 하판은 폴리플로필렌 또는 실리콘중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 박판형 도마. In a cutting board consisting of a top plate and a bottom plate provided on the upper and lower surfaces of the inner plate in the form of flat plate members and provided on the upper and lower plate edges,
Wherein the internal plate has a thickness of 2 mm or more and 3 mm or less;
A PET film to which a pressure-sensitive adhesive is applied on both sides so as to prevent breakage of the end plate, wherein the PET film is provided with an adhesive film printed on one surface of the upper and lower plates,
Wherein the frame member and the upper and lower plates are formed of polypropylene or silicone.
상기 열접착단계에서 결합이 완료된 상, 하판중 어느 하나의 일측 직각방향으로 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 테두리 사출금형에 형성된 지지홀에 안착시키는 안착단계와, 상기 안착단계에서 안착된 상, 하판의 테두리에 테두리부재를 이중사출하는 테두리 사출단계와;
상기 상판 또는 하판중 어느 일측면에 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 제거한 후, 표면을 매끄럽게 형성하는 터치 업단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박판형 도마의 제조방법.
A heat bonding step of applying an adhesive film coated with a thermoplastic adhesive on both sides to both sides of the inner plate and having upper and lower plates on both sides of the adhesive film,
A step of placing at least one supporting protrusion formed in at least one of the upper and lower plates in the direction perpendicular to the one side of the upper and lower plates completed in the thermal bonding step in a support hole formed in the rim injection mold; A rim injection step of injecting a rim member into the rim;
And a touch-up step of smoothly forming a surface after removing at least one supporting protrusion formed on at least one side of the upper plate or the lower plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120086687A KR101416163B1 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120086687A KR101416163B1 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140020422A KR20140020422A (en) | 2014-02-19 |
KR101416163B1 true KR101416163B1 (en) | 2014-08-06 |
Family
ID=50267402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120086687A KR101416163B1 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101416163B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101738865B1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-05-23 | 박정호 | Preparing method of light chopping board by double injection molding |
KR20210002662U (en) | 2020-05-26 | 2021-12-03 | 주식회사 모던라이프 | Attachable hanger for cutting board |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102387411B1 (en) | 2021-12-03 | 2022-04-15 | 주식회사 비나팜 | Connector for lead-type super capacitor |
KR102511991B1 (en) | 2022-11-01 | 2023-03-20 | 주식회사 비나팜 | Connector for super capacitor |
KR102667559B1 (en) | 2023-12-08 | 2024-05-22 | 주식회사 비나팜 | Connector for super capacitor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05146368A (en) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Hasegawa Kagaku Kogyo Kk | Chopping board |
JP3250846B2 (en) * | 1992-08-07 | 2002-01-28 | 長谷川化学工業株式会社 | Chopping board |
KR20090001817U (en) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | 신재용 | Chopping board produced from starch biodegradable resin |
-
2012
- 2012-08-08 KR KR1020120086687A patent/KR101416163B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05146368A (en) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Hasegawa Kagaku Kogyo Kk | Chopping board |
JP3250846B2 (en) * | 1992-08-07 | 2002-01-28 | 長谷川化学工業株式会社 | Chopping board |
KR20090001817U (en) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | 신재용 | Chopping board produced from starch biodegradable resin |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101738865B1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-05-23 | 박정호 | Preparing method of light chopping board by double injection molding |
KR20210002662U (en) | 2020-05-26 | 2021-12-03 | 주식회사 모던라이프 | Attachable hanger for cutting board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140020422A (en) | 2014-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101416163B1 (en) | A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method | |
WO2010132422A3 (en) | Structured-core laminate panels and methods of forming the same | |
CN101249732A (en) | Method for making container cup and structure thereof | |
EP3248778A1 (en) | Decoration sheet for vacuum thermoforming, product made using same, and method for manufacturing decoration sheet for vacuum thermoforming | |
CN203947729U (en) | A kind of environmental protection PVC-free plastic floor | |
KR101497636B1 (en) | Manufacturing method for cutting board with supporting structure of paper and cutting board with supporting structure of paper | |
IT1307448B1 (en) | PROCEDURE FOR THE CREATION OF SHAPED ELEMENTS SUCH AS DISABLE OR SIMILAR PLANS, WHICH PRESENT AT LEAST ONE COATING LAYER IN | |
JP5720036B2 (en) | Tatami manufacturing method and tatami | |
ATE465870T1 (en) | LAMENATION METHOD | |
KR20130073098A (en) | How laminated pvc sheet and pe sheet and qeueuihan lnterier panels | |
KR20140091277A (en) | Flooring and Manufacturing method thereof | |
JP6211782B2 (en) | Metal decorative material and manufacturing method thereof | |
KR200364153Y1 (en) | Hot melting type adhesive sheet with PET film and paper | |
TWM458588U (en) | 3C product protection cover | |
KR100838897B1 (en) | Cutting board having both sides | |
CA2638891A1 (en) | Foam product having an accessory and method of making | |
KR101516939B1 (en) | Method for manufacturing insert injection molding pannel having button | |
CN214341984U (en) | Pattern type transparent chopping board | |
KR101454423B1 (en) | Panel for wood fumiture | |
JP3146062U7 (en) | ||
KR20100031802A (en) | Plastic case with ruggedness | |
CN205712940U (en) | A kind of cork mosaic of personalizable picture mosaic | |
KR100493953B1 (en) | Surface processing method for synthetic resin dinner ware | |
US20160052256A1 (en) | Methods of colouring a foamed polyolefin product and a flight case | |
JP2004216722A (en) | Natural wood decorative sheet and method for producing resin molded article using the sheet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180626 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 6 |