KR102667559B1 - Connector for super capacitor - Google Patents
Connector for super capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- KR102667559B1 KR102667559B1 KR1020230177212A KR20230177212A KR102667559B1 KR 102667559 B1 KR102667559 B1 KR 102667559B1 KR 1020230177212 A KR1020230177212 A KR 1020230177212A KR 20230177212 A KR20230177212 A KR 20230177212A KR 102667559 B1 KR102667559 B1 KR 102667559B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pair
- ring portion
- elastic contact
- connector
- vertical
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1 SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
각각이 수평 연장부 및 상기 수평 연장부의 단부에서 아래로 수직 연장된 수직 연장부를 포함하는 한 쌍의 리드핀을 포함하는 슈퍼커패시터용 커넥터가 개시되며, 상기 커넥터는, 상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 상부면의 후단 모서리에서 전방으로 평행하게 연장되도록 상기 상부면에 형성되어 상기 수평 연장부의 안착을 허용하는 한 쌍의 수평 안착홈과, 상기 상부면에서 상기 한 쌍의 수평 안착홈과 연결되고 상기 하부면까지 수직으로 관통 형성된 한 쌍의 수직 조립홀을 포함하는 절연 하우징; 및 각각이 상기 수직 조립홀에 조립되는 소켓을 일체로 구비하여, 상기 절연 하우징에 조립된 상태로 유지되며, 상기 한 쌍의 리드핀과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드프레임을 포함하며, 상기 소켓은, 상기 수직 연장부의 헐거운 삽입을 허용하는 상부 링부와, 상기 상부 링부와 동일 중심을 가지며 상기 상부 링부와 이격된 하부 링부와, 상기 상부 링부와 상기 하부 링부를 연결하는 복수개의 곡률 탄성 접촉편을 포함하고, 상기 수직 연장부의 삽입에 의해 내경이 탄성적으로 확장하는 접속홀이 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편에 의해 형성되며, 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편은 상기 수직 연장부와 복수의 영역에서 접촉하는, 탄성 접촉부를 포함한다.A connector for a supercapacitor is disclosed, including a pair of lead pins each including a horizontal extension portion and a vertical extension portion extending vertically downward from an end of the horizontal extension portion, wherein the connector includes an upper surface and a lower surface; , a pair of horizontal seating grooves formed on the upper surface to extend in parallel forward from the rear edge of the upper surface to allow seating of the horizontal extension, and connected to the pair of horizontal seating grooves on the upper surface, an insulating housing including a pair of vertical assembly holes formed vertically through the lower surface; and a pair of lead frames, each of which is integrally equipped with a socket assembled to the vertical assembly hole, is maintained in a state assembled to the insulating housing, and is electrically connected to the pair of lead pins, the socket. An upper ring portion that allows loose insertion of the vertical extension, a lower ring portion that has the same center as the upper ring portion and is spaced apart from the upper ring portion, and a plurality of curved elastic contact pieces connecting the upper ring portion and the lower ring portion. and a connection hole whose inner diameter is elastically expanded by insertion of the vertical extension is formed by the plurality of curved elastic contact pieces, and the plurality of curved elastic contact pieces contact the vertical extension in a plurality of areas. It includes an elastic contact part.
Description
본 발명은 슈퍼커패시터용 커넥터 관한 것으로서, 더 상세하게는, 수평 연장부와 수직 연장부로 이루어진 ㄱ형 리드핀을 포함한 슈퍼커패시터의 리드핀과의 분리 가능한 소켓 접속 구조를 포함하는 슈퍼커패시터용 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a connector for a supercapacitor, and more specifically, to a connector for a supercapacitor including a socket connection structure that is separable from the lead pin of a supercapacitor including an L-shaped lead pin composed of a horizontal extension portion and a vertical extension portion. .
본 명세서에서, 용어 "슈퍼커패시터"는 일반적 의미의 "슈퍼커패시터"는 물론이고, "리튬 이온 커패시터(LIC; Lithum Ion Capacitor)"도 포괄적으로 포함하는 것으로 정의한다.In this specification, the term “supercapacitor” is defined to comprehensively include “lithium ion capacitor (LIC)” as well as “supercapacitor” in the general sense.
커패시터는 전기 에너지를 축적하는데 사용되는 소자이다. 이러한 커패시터에 축적되는 전하 용량의 단위로는 패럿(F)이 사용된다. 그런데, 기존의 커패시터, 즉, 두 개의 마주보는 전극 사이에 유전체를 넣어 제조한 일반적인 커패시터는 축적 가능한 전하 용량이 μF 또는 pF 단위로 매우 작다는 한계가 있었다. 이에 대하여, 전하 용량이 매우 큰, 예컨대, 전하 용량의 단위가 F로 표시될 수 있을 정도로 큰 슈퍼커패시터(super capacitor)가 개발되었다. 슈퍼커패시터는 위와 같이 정전 용량이 매우 큰 커패시터를 의미하며, "울트라 커패시터(ultra capacitor)"로 불리고 있다. 이러한 슈퍼커패시터는 표면적이 큰 활성탄을 사용하고 유전체의 거리를 짧게 하여 소형으로 F 단위의 매우 큰 정전 용량을 얻을 수 있으며, 과충전과 과방전을 해도 수명에 악영향을 주지 않고 친환경적이라는 장점을 갖는다. A capacitor is a device used to store electrical energy. Farad (F) is used as a unit of charge capacity accumulated in these capacitors. However, existing capacitors, that is, general capacitors manufactured by inserting a dielectric between two opposing electrodes, have the limitation that the charge capacity that can be accumulated is very small in μF or pF units. In response to this, a super capacitor with a very large charge capacity, for example, so large that the unit of charge capacity can be expressed as F, has been developed. A supercapacitor refers to a capacitor with a very large capacitance as shown above, and is called an “ultra capacitor.” These supercapacitors use activated carbon with a large surface area and shorten the dielectric distance to achieve a very large capacitance in units of F in a small size. They have the advantage of being eco-friendly and having no adverse effect on lifespan even when overcharged or overdischarged.
위와 같은 슈퍼커패시터로는 간단한 구조를 갖는 리드 타입 슈퍼커패시터가 많이 이용되고 있으며, 리드 타입 슈퍼커패시터는 전하가 저장되는 바디와, 바디의 일측에서 일방향으로 연장되고 서로 다른 극성, 즉, 양극과 음극의 극성을 갖는 두 개의 리드핀(lead pin)을 포함한다. As the above supercapacitor, a lead-type supercapacitor with a simple structure is widely used. A lead-type supercapacitor has a body in which charges are stored, a body that extends in one direction from one side of the body, and has different polarities, that is, an anode and a cathode. It includes two lead pins with polarity.
이전에는 슈퍼커패시터를 PCB(Printed Circuit Board)에 실장하기 위한 방식으로, 제1 극성 리드핀 및 제2 극성 리드핀을 각각 ㄱ형으로 절곡하고, 그 절곡된 제1 극성 리드핀과 제2 극성 리드핀을 PCB에 납땜(또는 솔더링)하는 방식이 주로 채택된다. 그러나 이러한 방식은 슈퍼커패시터를 신뢰성 있게 PCB에 탑재하기 어렵고 납땜 과정이 번거롭고 불편하며, 더 나아가, 진동 등 외력에 의해 취약하다는 한계가 있다. 또한, 이 방식은 납땜 또는 솔더링 과정에서 슈퍼커패시터의 본체에 열이 가해질 수밖에 없고, 이와 같이 가해진 열은 슈퍼커패시터의 성능을 떨어뜨릴 우려가 있다.Previously, the method for mounting a supercapacitor on a PCB (Printed Circuit Board) was to bend the first polarity lead pin and the second polarity lead pin into an L shape, respectively, and then bend the first polarity lead pin and the second polarity lead pin. The method of soldering (or soldering) to the PCB is mainly adopted. However, this method has limitations in that it is difficult to reliably mount a supercapacitor on a PCB, the soldering process is cumbersome and inconvenient, and furthermore, it is vulnerable to external forces such as vibration. Additionally, in this method, heat is inevitably applied to the main body of the supercapacitor during the soldering or soldering process, and this applied heat has the risk of deteriorating the performance of the supercapacitor.
다른 대안적인 슈퍼커패시터 실장 방식으로는 슈퍼커패시터에 수 커넥터를 설치하는 한편, PCB 측에는 수 커넥터가 끼워지는 암 커넥터를 설치하여, 수커넥터를 암 커넥터에 끼워 결합하는 방식이 있다. 이 방식은 신뢰성 면에 있어서는 나쁘지 않지만, 수 커넥터 등의 추가로 인한 부품 수 증가와 수 커넥터의 제작, 수 커넥터의 단자들과 접속시키기 위한 리드핀들에 대한 추가적인 가공 등 공정 수 증가로 인해 경제성이 나쁘다는 한계가 있다.Another alternative method of mounting a supercapacitor is to install a male connector on the supercapacitor, install a female connector into which the male connector is inserted on the PCB, and then connect the male connector by inserting it into the female connector. This method is not bad in terms of reliability, but is not economically feasible due to the increase in the number of parts due to the addition of male connectors, etc. and the increase in the number of processes such as manufacturing the male connector and additional processing of lead pins to connect to the terminals of the male connector. has limitations.
이에 대하여, 종래기술로서 슈퍼커패시터가 절곡되지 않은 직선형의 리드핀을 포함하도록 구성하고, 그 리드핀이 상부 링부와 하부 링부와 이들 사이에 일체로 형성된 탄성 접촉편을 포함하는 소켓에 탄성 접촉편의 변형을 수반하면서 접속되도 한 슈퍼커패시터 전용 커넥터가 본 발명의 출원인에 의해 제안되어 특허등록된 바 있다.In contrast, as a prior art, a supercapacitor is configured to include a straight lead pin that is not bent, and the lead pin is deformed in a socket including an upper ring portion, a lower ring portion, and an elastic contact piece integrally formed between them. A connector dedicated to supercapacitors that can be connected while accompanying has been proposed and patented by the applicant of the present invention.
종래기술에 따른 커넥터는 납땜 등을 이용하지 않고 슈퍼커패시터에 구비된 적선형의 리드핀들이 직접 접속될 수 있으며, 구조가 간단하고, 원터치에 의해 리드핀의 접속 및 고정이 동시에 일어날 수 있다는 장점이 있다. The connector according to the prior art has the advantage that the linear lead pins provided in the supercapacitor can be directly connected without using soldering, etc., the structure is simple, and the connection and fixation of the lead pins can occur simultaneously with one touch. there is.
다만, 종래기술은 리드핀들이 직선 형태로 이루어진 구조이므로 의도치 않는 접속 해제에 대한 우려가 존재하고 리드핀들과 접속되는 소켓을 일체로 포함하는 리드프레임이 절연하우징과 인서트 사출 성형에 의해 일체화된 것이어서 작은 불량 발생에 보수가 어렵다는 문제가 있다.However, in the prior art, since the lead pins are structured in a straight line, there is concern about unintentional disconnection, and the lead frame that includes the socket connected to the lead pins is integrated with the insulating housing through insert injection molding. There is a problem that repairs are difficult when small defects occur.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 원터치에 의해 리드핀의 접속 및 고정이 동시에 가능하고, 리드핀들의 원치 않는 이탈이 완벽하게 방지되고, 리드프레임을 절연 하우징에 조립 방식으로 결합하여, 구조가 간단하고, 유지, 보수가 쉽고, 경제성이 우수한, 슈퍼커패시터용 커넥터를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to enable simultaneous connection and fixation of lead pins with one touch, to completely prevent unwanted separation of lead pins, and to have a simple structure by assembling the lead frame to an insulating housing. The goal is to provide a connector for supercapacitors that is easy to maintain and repair, and is highly economical.
본 발명의 일측면에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터는, 각각이 수평 연장부 및 상기 수평 연장부의 단부에서 아래로 수직 연장된 수직 연장부를 포함하는 한 쌍의 리드핀을 포함하는 슈퍼커패시터에 이용되는 커넥터이며, 상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 상부면의 후단 모서리에서 전방으로 평행하게 연장되도록 상기 상부면에 형성되어 상기 수평 연장부의 안착을 허용하는 한 쌍의 수평 안착홈과, 상기 상부면에서 상기 한 쌍의 수평 안착홈과 연결되고 상기 하부면까지 수직으로 관통 형성된 한 쌍의 수직 조립홀을 포함하는 절연 하우징; 및 각각이 상기 수직 조립홀에 조립되는 소켓을 일체로 구비하여, 상기 절연 하우징에 조립된 상태로 유지되며, 상기 한 쌍의 리드핀과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드프레임을 포함하며, 상기 소켓은, 상기 수직 연장부의 헐거운 삽입을 허용하는 상부 링부와, 상기 상부 링부와 동일 중심을 가지며 상기 상부 링부와 이격된 하부 링부와, 상기 상부 링부와 상기 하부 링부를 연결하는 복수개의 곡률 탄성 접촉편을 포함하고, 상기 수직 연장부의 삽입에 의해 내경이 탄성적으로 확장하는 접속홀이 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편에 의해 형성되며, 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편은 상기 수직 연장부와 복수의 영역에서 접촉하는, 탄성 접촉부를 포함한다.The connector for a supercapacitor according to one aspect of the present invention is a connector used for a supercapacitor including a pair of lead pins each including a horizontal extension portion and a vertical extension portion extending vertically downward from an end of the horizontal extension portion. , including an upper surface and a lower surface, and a pair of horizontal seating grooves formed on the upper surface to extend in parallel forward from the rear edge of the upper surface to allow seating of the horizontal extension part, and a pair of horizontal seating grooves on the upper surface an insulating housing connected to a pair of horizontal seating grooves and including a pair of vertical assembly holes formed vertically through the lower surface; and a pair of lead frames, each of which is integrally equipped with a socket assembled to the vertical assembly hole, is maintained in a state assembled to the insulating housing, and is electrically connected to the pair of lead pins, the socket. An upper ring portion that allows loose insertion of the vertical extension, a lower ring portion that has the same center as the upper ring portion and is spaced apart from the upper ring portion, and a plurality of curved elastic contact pieces connecting the upper ring portion and the lower ring portion. and a connection hole whose inner diameter is elastically expanded by insertion of the vertical extension is formed by the plurality of curved elastic contact pieces, and the plurality of curved elastic contact pieces contact the vertical extension in a plurality of areas. It includes an elastic contact part.
본 발명의 일측면에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터는, 상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 상부면에서 상기 한 쌍의 상기 하부면까지 수직으로 관통 형성된 한 쌍의 수직 조립홀을 포함하되, 상기 수직 조립홀은 리드핀의 수평 연장부의 진입을 허용하도록 후방 측이 오픈되어 있는 절연 하우징; 및 각각이 상기 수직 조립홀에 조립되는 소켓을 일체로 구비하여, 상기 절연 하우징에 조립된 상태로 유지되며, 상기 한 쌍의 리드핀과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드프레임을 포함하며, 상기 소켓은, 상기 수직 연장부의 헐거운 삽입을 허용하는 상부 링부와, 상기 상부 링부와 동일 중심을 가지며 상기 상부 링부와 이격된 하부 링부와, 상기 상부 링부와 상기 하부 링부를 연결하는 복수개의 곡률 탄성 접촉편을 포함하고, 상기 수직 연장부의 삽입에 의해 내경이 탄성적으로 확장하는 접속홀이 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편에 의해 형성되며, 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편은 상기 수직 연장부와 복수의 영역에서 접촉하는, 탄성 접촉부를 포함한다.A connector for a supercapacitor according to one aspect of the present invention includes an upper surface and a lower surface, and includes a pair of vertical assembly holes formed vertically penetrating from the upper surface to the pair of lower surfaces, wherein the vertical The assembly hole is an insulating housing whose rear side is open to allow entry of the horizontal extension of the lead pin; and a pair of lead frames, each of which is integrally equipped with a socket assembled to the vertical assembly hole, is maintained in a state assembled to the insulating housing, and is electrically connected to the pair of lead pins, the socket. An upper ring portion that allows loose insertion of the vertical extension, a lower ring portion that has the same center as the upper ring portion and is spaced apart from the upper ring portion, and a plurality of curved elastic contact pieces connecting the upper ring portion and the lower ring portion. and a connection hole whose inner diameter is elastically expanded by insertion of the vertical extension is formed by the plurality of curved elastic contact pieces, and the plurality of curved elastic contact pieces contact the vertical extension in a plurality of areas. It includes an elastic contact part.
상기 절연 하우징은 상기 한 쌍의 수평 안착홈 각각의 전단에 있도록 상기 상부면에 형성된 한 쌍의 조립홈과 상기 하부면에 형성되어 상기 수직 조립홀의 하단과 만나는 한 쌍의 단자 설치홈과, 상기 절연 하우징에 형성된 두 개 이상의 삽입 돌기를 더 포함하며, 상기 한 쌍의 리드프레임 각각은 상기 상부 링부에 일체로 형성된 채 절곡되어 상기 한 쌍의 조립홈 각각에 끼워지는 조립 돌편과, 상기 하부 링부에 일체로 형성된 채 직각으로 절곡되어 부분적으로 상기 한 쌍의 단자 설치홈에 수용되는 한 쌍의 단자를 일체로 포함하며, 상기 슈퍼커패시터용 커넥터는 슈퍼커패시터용 PCB에 장착되며, 상기 슈퍼커패시터용 PCB는, 상기 한 쌍의 단자가 본딩되는 한 쌍의 본딩 패드부와, 상기 슈퍼커패시터의 바디부의 하부가 끼워지는 직사각형의 마운트홀과, 상기 두 개 이상의 삽입 돌기가 삽입되는 두 개 이상의 삽입홀을 포함한다.The insulating housing includes a pair of assembly grooves formed on the upper surface so as to be at front ends of each of the pair of horizontal seating grooves, a pair of terminal installation grooves formed on the lower surface and meeting the lower ends of the vertical assembly holes, and the insulating housing. It further includes two or more insertion protrusions formed on the housing, wherein each of the pair of lead frames includes an assembly protrusion piece formed integrally with the upper ring portion and bent to fit into each of the pair of assembly grooves, and integral with the lower ring portion. It is formed and bent at a right angle and integrally includes a pair of terminals partially accommodated in the pair of terminal installation grooves. The supercapacitor connector is mounted on a supercapacitor PCB, and the supercapacitor PCB includes, It includes a pair of bonding pad parts into which the pair of terminals are bonded, a rectangular mount hole into which the lower part of the body part of the supercapacitor is inserted, and two or more insertion holes into which the two or more insertion protrusions are inserted.
본 발명은 원터치에 의해 리드핀의 접속 및 고정이 동시에 가능하고, 리드핀들의 원치 않는 이탈이 완벽하게 방지되고, 리드프레임을 절연 하우징에 조립 방식으로 결합하여, 구조가 간단하고, 유지, 보수가 쉽고, 경제성이 우수하다. 또한, 본 발명에 따른 슈퍼커패시터 전용 커넥터는 장착 과정이 간단하고 쉬우면서도, 신뢰성 있는 장착 가능하며, 진동이나 외부 충격에 대해서도 강하다는 장점이 있다.The present invention allows simultaneous connection and fixation of lead pins with one touch, completely prevents unwanted separation of lead pins, and combines the lead frame with an insulated housing in an assembled manner, making the structure simple and easy to maintain. It is easy and economical. In addition, the supercapacitor dedicated connector according to the present invention has the advantage of being simple and easy to install, can be installed reliably, and is strong against vibration and external shock.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터가 장착된 PCB 및 커넥터에 접속된 슈퍼커패시터를 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1의 PCB와 커넥터와 슈퍼커패시터를 분리하여 도시한 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터를 상면이 보이도록 도시한 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터를 도시한 분해사시도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터를 저면이 보이도록 도시한 사시도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터를 도시한 부분 단면 사시도이고,
도 7은 절연 하우징에 리드프레임을 조립하는 과정을 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a PCB equipped with a connector for a supercapacitor and a supercapacitor connected to the connector according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view showing the PCB, connector, and supercapacitor of Figure 1 separated;
Figure 3 is a perspective view showing the top surface of a supercapacitor connector according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is an exploded perspective view showing a connector for a supercapacitor according to an embodiment of the present invention;
Figure 5 is a perspective view showing the bottom of the connector for a supercapacitor according to an embodiment of the present invention,
Figure 6 is a partial cross-sectional perspective view showing a connector for a supercapacitor according to an embodiment of the present invention;
Figure 7 is a diagram showing the process of assembling a lead frame into an insulating housing;
Figure 8 is a perspective view showing a connector for a supercapacitor according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다. In explaining the present invention, the size or shape of components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of explanation.
또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Additionally, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. These terms should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention based on the content throughout this specification.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명의 기술적 사상과 관계없는 부분의 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, descriptions of parts unrelated to the technical idea of the present invention have been omitted, and identical or similar components are assigned the same reference numerals throughout the specification.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in the representative embodiment using the same symbols, and in other embodiments, only components that are different from the representative embodiment will be described.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함하는 것을 의미할 수 있다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only “directly connected” but also “indirectly connected” through another member. Additionally, when a part "includes" a certain component, this may mean that it further includes other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 슈퍼커패시터용 PCB(Printed Circuit Board; 20) 및 슈퍼커패시터(10)와, 상기 슈퍼커패시터(10)를 상기 PCB(20)에 전기적으로 접속시키기 위한 슈퍼커패시터용 커넥터(1)를 볼 수 있다.1 to 6, a printed circuit board (PCB) 20 for a supercapacitor, a supercapacitor 10, and a supercapacitor connector for electrically connecting the supercapacitor 10 to the PCB 20. You can see (1).
상기 PCB(20)는 상기 슈퍼커패시터(10)의 바디부(12)가 위에서 아래로 끼워져 상기 슈퍼커패시터(10)의 바디부(12)의 하부가 아래로 돌출되게 해주는 대략 직사각형의 마운트홀(21)을 포함한다. 또한, 상기 PCB(20)는 이하 설명되는 한 쌍의 리드프레임(200)이 각각 구비한 단자가 본딩되는 한 쌍의 본딩 패드(22)와, 이하 설명되는 바와 같이 절연 하우징(100)의 하부면에 일체로 형성된 두 개 이상의 삽입 돌기(103)가 삽입되는 두 개 이상의 삽입홀(23)을 포함한다. 삽입홀(23)과 삽입 돌기(103)는 PCB(20)에 대한 커넥터(1)의 정확한 위치 결정 기능과, 커넥터(1)의 본딩 과정은 물론이고 그 이후에도 커넥터(1)가 PCB(20) 상에서 위치 틀어짐 없이 안정되게 유지될 수 있도록 돕는다.The PCB 20 has an approximately rectangular mount hole 21 through which the body portion 12 of the supercapacitor 10 is inserted from top to bottom so that the lower portion of the body portion 12 of the supercapacitor 10 protrudes downward. ) includes. In addition, the PCB 20 includes a pair of bonding pads 22 to which terminals each provided by a pair of lead frames 200, which will be described below, are bonded, and a lower surface of the insulating housing 100, as described below. It includes two or more insertion holes 23 into which two or more insertion protrusions 103 formed integrally are inserted. The insertion hole 23 and the insertion protrusion 103 function to determine the exact position of the connector 1 with respect to the PCB 20, and ensure that the connector 1 is connected to the PCB 20 not only during the bonding process of the connector 1 but also thereafter. It helps to keep it stable without shifting its position on the table.
슈퍼커패시터(10)는 전기 이중층 커패시터(EDLC; Electric Double Layer Capacitor), 또는 리튬 이온 커패시터(LIC: Lithium Ion Capacitor) 등을 포괄하는 것으로서, 전하가 저장되는 대략 원통형의 바디(12)와, 상기 바디(12)의 전단에 형성된 한 쌍의 리드핀(14, 14)를 포함한다. 상기 한 쌍의 리드핀(14, 14) 각각은 전방으로 연장된 수평 연장부(14A) 및 상기 수평 연장부(14A)의 의 단부에서 대략 직각으로 구부려져 아래로 수직 연장된 수직 연장부(14B)를 일체로 포함하는 "ㄱ" 형태로 이루어진다. 상기 한 쌍의 리드핀(14. 14)은 서로 평행하게 연장되며, 각각 동일한 직경의 원형 단면을 포함한다. 이때, 한 쌍의 리드핀(14, 14) 중 하나의 리드핀(14)은 양의 극성을 가지며, 다른 나머지 리드핀(14)은 음의 극성을 갖는다.The supercapacitor 10 includes an electric double layer capacitor (EDLC), a lithium ion capacitor (LIC), etc., and includes a generally cylindrical body 12 in which charges are stored, and the body. It includes a pair of lead pins (14, 14) formed at the front end of (12). Each of the pair of lead pins 14, 14 has a horizontal extension portion 14A extending forward and a vertical extension portion 14B bent at approximately a right angle at an end of the horizontal extension portion 14A and extending vertically downward. ) is formed in the form of "ㄱ" which includes all of them. The pair of lead pins 14 extend parallel to each other, and each has a circular cross-section of the same diameter. At this time, one lead pin 14 of the pair of lead pins 14 has a positive polarity, and the remaining lead pin 14 has a negative polarity.
상기 슈퍼커패시터용 커넥터(1)는, 슈퍼커패시터(10)에 구비된 한 쌍의 리드핀(14, 14)에 접속되는 것으로서, 대략 직육면체 형상을 갖는 절연 하우징(100)과, 상기 절연 하우징(100)에 조립되어 그 절연 하우징(100)에 지지된 한 쌍의 리드프레임(200, 200)을 포함한다.The supercapacitor connector 1 is connected to a pair of lead pins 14, 14 provided in the supercapacitor 10, and includes an insulating housing 100 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and the insulating housing 100. ) and includes a pair of lead frames (200, 200) assembled to and supported on the insulating housing (100).
상기 한 쌍의 리드프레임(200, 200)은 금속 박판, 더 구체적으로는, 구리 합금 박판을 일정 패턴으로 절단하고, 절단된 금속 박판의 특정 부분들을 구부리는 작업 등을 거쳐 형성된 것으로서, 서로 미러 대칭을 이룬다. The pair of lead frames 200, 200 are formed by cutting a thin metal plate, more specifically, a copper alloy thin plate in a certain pattern, and bending specific parts of the cut metal plate, and are mirror symmetrical to each other. achieves
또한, 상기 절연 하우징(100)은 전기 절연성 플라스틱 수지를 몰딩 금형 내에 넣고 사출 성형하여 형성된 것일 수 있으며, 사출 성형 후에, 리드프레임(200)들이 조립되어, 그 리드프레임(200)들을 유지하도록 구성된다. In addition, the insulating housing 100 may be formed by placing an electrically insulating plastic resin in a mold and injection molding. After injection molding, lead frames 200 are assembled and configured to maintain the lead frames 200. .
본 실시예에서, 상기 절연하우징(100)은 상부면 및 하부면을 포함하는 대략 직육면체 형태로 이루어진다. 또한, 상기 절연하우징(100)은 상기 상부면의 후단 모서리에서 전방으로 평행하게 연장되도록 상기 상부면에 형성되어 상기 리드핀(14)의 수평 연장부(14A)의 안착을 허용하는 한 쌍의 수평 안착홈(112)과, 상기 상부면에서 상기 한 쌍의 수평 안착홈(112)과 연결되고 상기 하부면까지 수직으로 관통 형성된 한 쌍의 수직 조립홀(114)을 포함한다. 여기에서, 수평 안착홈(112)의 바닥면에 수평 연장부(14A)가 접촉하는 것이 선호되지만, 반드시 접촉되어야 하는 것은 아니라는 점에 유의한다. In this embodiment, the insulating housing 100 has an approximately rectangular parallelepiped shape including an upper surface and a lower surface. In addition, the insulating housing 100 is formed on the upper surface to extend in parallel forward from the rear edge of the upper surface and includes a pair of horizontal plates that allow seating of the horizontal extension portion 14A of the lead pin 14. It includes a seating groove 112 and a pair of vertical assembly holes 114 connected to the pair of horizontal seating grooves 112 on the upper surface and vertically penetrating to the lower surface. Here, it is preferred that the horizontal extension portion 14A contacts the bottom surface of the horizontal seating groove 112, but note that contact is not required.
상기 절연 하우징(100)은 상기 한 쌍의 수평 안착홈(112) 각각의 전단에 있도록 상기 상부면에 형성된 한 쌍의 조립홈(113)과 상기 하부면에 형성되어 상기 수직 조립홀(114)의 하단과 만나는 한 쌍의 단자 설치홈(120)과, 상기 절연 하우징(100)의 하부면에 형성되어 PCB(20)에 형성된 두 개 이상의 삽입홀(23)에 거의 꼭 맞게 끼워지는 두 개 이상의 삽입 돌기(103)를 더 포함한다.The insulating housing 100 has a pair of assembly grooves 113 formed on the upper surface so as to be at the front end of each of the pair of horizontal seating grooves 112 and a pair of assembly grooves 113 formed on the lower surface so as to be at the front end of each of the pair of horizontal seating grooves 112, A pair of terminal installation grooves 120 that meet the bottom, and two or more inserts formed on the lower surface of the insulating housing 100 and almost tightly fitted into two or more insertion holes 23 formed on the PCB 20. It further includes protrusions 103.
상기 한 쌍의 리드프레임(200) 각각은 상기 수직 조립홀(114)에 조립되는 소켓(210)을 일체로 구비하여, 상기 절연 하우징(100)에 조립된 상태로 유지되며, 상기 한 쌍의 리드핀(14)과 전기적으로 연결된다.Each of the pair of lead frames 200 is integrally provided with a socket 210 assembled to the vertical assembly hole 114 and is maintained in a state assembled to the insulating housing 100, and the pair of leads It is electrically connected to pin 14.
상기 소켓(210) 각각은 리드프레임의 일부인 전후 한 쌍의 판상 밴드와 전후 한 쌍의 판상 밴드 사이를 연결하는 복수개(바람직하게는, 4개)의 활형 또는 호형 탄성 접촉편을 포함하는 구조에서, 한 쌍의 판상 밴드를 링 형태로 말아 형성되는 것으로서, 상기 리드핀(14)의 수직 연장부(14B)의 헐거운 삽입 통과를 허용하는 상부 링부(212)와, 상기 상부 링부(212)와 동일 중심을 가지며 상기 상부 링부(212)와 일정 이격되며 상기 수직 연장부(14B)의 헐거운 삽입을 허용하는 하부 링부(214)와, 상기 상부 링부(212)와 상기 하부 링부(214)를 연결하는 복수개의 곡률 탄성 접촉편(213)을 포함하고, 상기 수직 연장부(14B)의 삽입에 의해 내경이 탄성적으로 확장하는 접속홀이 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편(213)에 의해 형성되며, 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편(213)은 상기 수직 연장부(14B)과 복수의 영역에서 면 접촉하는, 탄성 접촉부를 일체로 포함한다.Each of the sockets 210 has a structure including a pair of front and rear plate-shaped bands that are part of the lead frame and a plurality (preferably four) of bow-shaped or arc-shaped elastic contact pieces connecting the front and rear pairs of plate-shaped bands, It is formed by rolling a pair of plate-shaped bands into a ring shape, and has an upper ring portion 212 that allows the vertical extension portion 14B of the lead pin 14 to be loosely inserted, and an upper ring portion 212 at the same center as the upper ring portion 212. It has a lower ring portion 214 that is spaced apart from the upper ring portion 212 and allows loose insertion of the vertical extension portion 14B, and a plurality of connecting the upper ring portion 212 and the lower ring portion 214. A connection hole that includes a curved elastic contact piece 213 and whose inner diameter is elastically expanded by insertion of the vertical extension portion 14B is formed by the plurality of curved elastic contact pieces 213, and the plurality of curved elastic contact pieces 213 The curved elastic contact piece 213 integrally includes an elastic contact portion that makes surface contact with the vertical extension portion 14B in a plurality of areas.
상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편(213) 각각은 길이 중간 지점을 향해 오목해지는 활형 또는 호형으로 이루어지며, 4개의 곡률 탄성 접촉편(213)에 의해 그 곡률 탄성 접촉편(213)들의 안쪽에 형성된 접속홀은 길이 중간, 바람직하게는, 길이 중앙에서 내경이 가장 작고, 중앙에서 상부 링부(212) 및 하부 링부(214)를 향해 내경이 완만하게 증가하는 구조로 이루어진다. 수직 연장부(14B)의 외경이 접속홀의 최소 내경, 즉, 길이 중앙에서의 내경보다 크고, 접속홀의 최대 외경보다는 작다. 수직 연장부(14B)의 삽입에 의해 접속홀이 탄성적으로 확장하면서, 4개의 곡률 탄성 접촉편(213)은 상기 수직 연장부(14B)의 외주면과 4개의 영역에서 면접촉하게 된다. Each of the plurality of curved elastic contact pieces 213 is formed in a bow shape or arc shape that is concave toward the midpoint of the length, and a connection is formed inside the curved elastic contact pieces 213 by the four curved elastic contact pieces 213. The hole has a smallest inner diameter in the middle of its length, preferably at the center of its length, and has a structure in which the inner diameter gradually increases from the center toward the upper ring portion 212 and the lower ring portion 214. The outer diameter of the vertical extension portion 14B is larger than the minimum inner diameter of the connection hole, that is, the inner diameter at the center of the length, and smaller than the maximum outer diameter of the connection hole. As the connection hole is elastically expanded by insertion of the vertical extension portion 14B, the four curved elastic contact pieces 213 come into surface contact with the outer peripheral surface of the vertical extension portion 14B in four areas.
본 발명은 리드핀(14)의 일부인 수직 연장부(14B)와 소켓(210) 사이에 확대된 면 접촉 면적을 제공하며, 이는 전기 저항을 줄여주고 전류 효율을 높여준다. 또한, 4개의 곡률 탄성 접촉편(213)이 탄성 변형되면서 그들 사이의 중심, 중 접속홀의 중심에 위치한 리드핀을 탄성적으로 강하게 압박하므로, 진동에 의한 리드핀의 움직임이나 원치 않는 이탈을 막을 수 있다.The present invention provides an enlarged surface contact area between the vertical extension 14B, which is part of the lead pin 14, and the socket 210, which reduces electrical resistance and increases current efficiency. In addition, as the four curved elastic contact pieces 213 elastically deform, they elastically and strongly press the lead pin located at the center between them and the center of the middle connection hole, thereby preventing movement or unwanted separation of the lead pin due to vibration. there is.
상기 수직 조립홀(114)은 상기 곡률 탄성 접촉편(213)의 탄성 변형을 허용하면서 상기 소켓(210)을 조립 상태로 유지한다. 또한, 상기 수직 조립홀(114)은 상기 절연 하우징(100)을 상하로 관통하는 홀 형태로 형성되어, 그 내측에 위치한 소켓(210)의 곡률 탄성 접촉편(213)이 수직 연장부(14B)의 삽입에 의해 접속홀의 내경을 확장하는 방향으로 탄성 변형되는 것과 수직 연장부(14B)의 빠짐에 의해 접속홀의 내경을 다시 줄이는 방향으로 탄성 접촉편(213)이 탄성 복원되는 것을 허용한다.The vertical assembly hole 114 maintains the socket 210 in an assembled state while allowing elastic deformation of the curved elastic contact piece 213. In addition, the vertical assembly hole 114 is formed in the form of a hole that penetrates the insulating housing 100 vertically, so that the curved elastic contact piece 213 of the socket 210 located inside the vertical assembly hole 114 is formed in the vertical extension portion 14B. It allows the elastic contact piece 213 to be elastically deformed in the direction of expanding the inner diameter of the connection hole by insertion and to be elastically restored in the direction of reducing the inner diameter of the connection hole again by removal of the vertical extension portion 14B.
위에서 언급한 바와 같이, 상기 절연 하우징(100)은 상기 한 쌍의 수평 안착홈(112) 각각의 전단에 있도록 상기 상부면에 형성된 한 쌍의 조립홈(113)과 상기 하부면에 형성되어 상기 수직 조립홀(114)의 하단과 만나는 한 쌍의 단자 설치홈(120)을 포함하며, 상기 한 쌍의 리드프레임(220) 각각은 상기 상부 링부(212)에 일체로 형성된 채 경사지게 절곡되어 상기 한 쌍의 조립홈(113) 각각에 끼워지는 조립 돌편(215)과, 상기 하부 링부(214)에 일체로 형성된 채 직각으로 절곡되어 부분적으로 상기 한 쌍의 단자 설치홈(120)에 수용되는 한 쌍의 단자(216)를 일체로 포함한다.As mentioned above, the insulating housing 100 has a pair of assembly grooves 113 formed on the upper surface so as to be at the front end of each of the pair of horizontal seating grooves 112 and a pair of assembly grooves 113 formed on the lower surface so as to be at the front end of each of the pair of horizontal seating grooves 112. It includes a pair of terminal installation grooves 120 that meet the lower end of the assembly hole 114, and each of the pair of lead frames 220 is formed integrally with the upper ring portion 212 and is obliquely bent to form the pair of lead frames 220. an assembly stone piece 215 fitted into each of the assembly grooves 113, and a pair of assembly stones 215 that are integrally formed with the lower ring portion 214 and are bent at a right angle and partially accommodated in the pair of terminal installation grooves 120. Integrally includes terminal 216.
상기 리드프레임(200)의 소켓(210)을 수직 조립홀(114)에 삽입하여 조립한 후에, 상기 조립 돌편(215)이 경사지게 절곡되어 상기 조립홈(113)에 안정되게 삽입, 조립되며, 상기 한 쌍의 단자(216) 또한 위와 같은 삽입이 이루어진 후에 단자(216)를 직각으로 구부려 조립을 완료한다. 구부림을 용이하게 하기 위해 리드프레임(200)에 노치를 형성할 수도 있다.After the socket 210 of the lead frame 200 is inserted into the vertical assembly hole 114 and assembled, the assembly stone piece 215 is obliquely bent and stably inserted and assembled into the assembly groove 113. After the pair of terminals 216 are also inserted as above, assembly is completed by bending the terminals 216 at a right angle. Notches may be formed in the lead frame 200 to facilitate bending.
또한, 상기 절연 하우징(100)의 하부면에는 상기 하우징(100)의 하단 일측 모서리와 타측 모서리까지 상기 수직 조립홀(112)들의 하부와 상기 단자 설치홈(120)들의 하부를 연결하도록 직선형 그루브(150)가 형성된다. 이 그루브(150)는 단자(216)를 직각으로 절곡할 때 여유 공간을 제공한다. 또한, 상기 단자 설치홈(120)들 각각은 상기 절연 하우징(100)의 하부에서 전방면까지 확장된 구조로 형성되며, 이 또한 단자(216)들의 절곡을 용이하게 하는데 도움을 주는 것은 물론이고 단자(216)들의 본딩 패드(22)들에 대한 본딩 작업을 용이하게 할 수 있도록 돕는다.In addition, the lower surface of the insulating housing 100 has a straight groove ( 150) is formed. This groove 150 provides clearance when bending the terminal 216 at a right angle. In addition, each of the terminal installation grooves 120 is formed in a structure that extends from the lower part of the insulating housing 100 to the front surface, which not only helps facilitate bending of the terminals 216, but also helps to bend the terminals 216. It helps facilitate the bonding process for the bonding pads 22 of 216.
도 7은 전술한 한 쌍의 리드프레임을 포함하는 리드프레임 기판(200')과 절연 하우징(100)의 조립 과정의 일부를 설명한 것으로서, 리드프레임 기판(200')으로부터의 리드프레임(200)들이 수직 조립홀(112)의 하부를 통해 삽입되는 것을 보여준다.FIG. 7 illustrates part of the assembly process of the leadframe substrate 200' and the insulating housing 100 including the pair of leadframes described above, and the leadframes 200 from the leadframe substrate 200' are It is shown inserted through the lower part of the vertical assembly hole 112.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 슈퍼커패시터용 커넥터를 설명하기 위한 도면이다.Figure 8 is a diagram for explaining a connector for a supercapacitor according to another embodiment of the present invention.
본 실시예에 따르면, 절연 하우징(100)은, 앞선 실시예와 마찬가지로, 상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 상부면에서 상기 한 쌍의 상기 하부면까지 수직으로 관통 형성된 한 쌍의 수직 조립홀(114)을 포함한다. 다만, 앞선 실시예와 달리, 수평 안착홈이 생략되는 대신에, 상기 수직 조립홀(114)은 상기 수평 연장부의 진입을 허용하도록 후방 측이 오픈되어 있다.According to this embodiment, the insulating housing 100, like the previous embodiment, includes an upper surface and a lower surface, and a pair of vertical assembly holes formed vertically through the upper surface to the pair of lower surfaces. Includes (114). However, unlike the previous embodiment, the horizontal seating groove is omitted, and the rear side of the vertical assembly hole 114 is open to allow entry of the horizontal extension.
또한, 절연 하우징(100)의 상부와 하부가 실질적으로 같은 크기를 갖는 직육면체 구조이었던 앞선 실시예와 달리, 본 실시예에서는, 절연 하우징(100)의 하부가 절연 하우징(100)의 상부보다 크게 형성된다.In addition, unlike the previous embodiment in which the upper and lower parts of the insulating housing 100 had a rectangular parallelepiped structure of substantially the same size, in the present embodiment, the lower part of the insulating housing 100 was formed to be larger than the upper part of the insulating housing 100. do.
본 발명은 전술한 실시예들에 의해 국한되지 않고 다양하게 변형되어 실시될 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and can be implemented with various modifications.
10: 슈퍼커패시터 14: 리드핀
14A: 수평 연장부 14B: 수직 연장부
20: PCB 1: 커패시터용 커넥터
100: 절연 하우징 200: 리드프레임
112: 수평안착홈 114: 수직조립홀
210: 소켓 212: 상부 링부
214: 하부 링부 213: 곡률 탄성 접촉편10: Supercapacitor 14: Lead pin
14A: horizontal extension 14B: vertical extension
20: PCB 1: Connector for capacitor
100: insulated housing 200: lead frame
112: Horizontal seating groove 114: Vertical assembly hole
210: Socket 212: Upper ring portion
214: lower ring portion 213: curvature elastic contact piece
Claims (3)
상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 상부면의 후단 모서리에서 전방으로 평행하게 연장되도록 상기 상부면에 형성되어 상기 수평 연장부의 안착을 허용하는 한 쌍의 수평 안착홈과, 상기 상부면에서 상기 한 쌍의 수평 안착홈과 연결되고 상기 하부면까지 수직으로 관통 형성된 한 쌍의 수직 조립홀을 포함하는 절연 하우징; 및
각각이 상기 수직 조립홀에 조립되는 소켓을 일체로 구비하여, 상기 절연 하우징에 조립된 상태로 유지되며, 상기 한 쌍의 리드핀과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드프레임을 포함하며,
상기 소켓은,
상기 수직 연장부의 삽입을 허용하는 상부 링부와,
상기 상부 링부와 동일 중심을 가지며 상기 상부 링부와 이격된 하부 링부와,
상기 상부 링부와 상기 하부 링부를 연결하는 복수개의 곡률 탄성 접촉편을 포함하고, 상기 수직 연장부의 삽입에 의해 내경이 탄성적으로 확장하는 접속홀이 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편에 의해 형성되며, 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편은 상기 수직 연장부와 복수의 영역에서 접촉하는, 탄성 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터용 커넥터.A connector for a capacitor including a pair of lead pins each including a horizontal extension portion and a vertical extension portion extending vertically downward from an end of the horizontal extension portion,
It includes an upper surface and a lower surface, a pair of horizontal seating grooves formed on the upper surface to extend in parallel forward from the rear edge of the upper surface to allow seating of the horizontal extension part, and a pair of horizontal seating grooves on the upper surface. an insulating housing connected to a pair of horizontal seating grooves and including a pair of vertical assembly holes formed vertically through the lower surface; and
Each of them is integrally equipped with a socket assembled in the vertical assembly hole, is maintained in a state of assembly in the insulating housing, and includes a pair of lead frames electrically connected to the pair of lead pins,
The socket is,
an upper ring portion allowing insertion of the vertical extension;
a lower ring portion having the same center as the upper ring portion and being spaced apart from the upper ring portion;
It includes a plurality of curved elastic contact pieces connecting the upper ring portion and the lower ring portion, and a connection hole whose inner diameter is elastically expanded by insertion of the vertical extension portion is formed by the plurality of curved elastic contact pieces, A connector for a capacitor, wherein the plurality of curved elastic contact pieces include elastic contact portions that contact the vertical extension portion in a plurality of areas.
상부면 및 하부면을 포함하고, 상기 상부면에서 상기 하부면까지 수직으로 관통 형성된 한 쌍의 수직 조립홀을 포함하되, 상기 수직 조립홀은 상기 수평 연장부의 진입을 허용하도록 후방 측이 오픈되어 있는 절연 하우징; 및
각각이 상기 수직 조립홀에 조립되는 소켓을 일체로 구비하여, 상기 절연 하우징에 조립된 상태로 유지되며, 상기 한 쌍의 리드핀과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드프레임을 포함하며,
상기 소켓은,
상기 수직 연장부의 삽입을 허용하는 상부 링부와,
상기 상부 링부와 동일 중심을 가지며 상기 상부 링부와 이격된 하부 링부와,
상기 상부 링부와 상기 하부 링부를 연결하는 복수개의 곡률 탄성 접촉편을 포함하고, 상기 수직 연장부의 삽입에 의해 내경이 탄성적으로 확장하는 접속홀이 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편에 의해 형성되며, 상기 복수개의 곡률 탄성 접촉편은 상기 수직 연장부와 복수의 영역에서 접촉하는, 탄성 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터용 커넥터.A connector for a supercapacitor including a pair of lead pins each including a horizontal extension portion and a vertical extension portion extending vertically downward from an end of the horizontal extension portion,
It includes an upper surface and a lower surface, and includes a pair of vertical assembly holes formed vertically through from the upper surface to the lower surface, wherein the vertical assembly holes are open at the rear side to allow entry of the horizontal extension. insulated housing; and
Each of them is integrally equipped with a socket assembled in the vertical assembly hole, is maintained in a state of assembly in the insulating housing, and includes a pair of lead frames electrically connected to the pair of lead pins,
The socket is,
an upper ring portion allowing insertion of the vertical extension;
a lower ring portion having the same center as the upper ring portion and being spaced apart from the upper ring portion;
It includes a plurality of curved elastic contact pieces connecting the upper ring portion and the lower ring portion, and a connection hole whose inner diameter is elastically expanded by insertion of the vertical extension portion is formed by the plurality of curved elastic contact pieces, A connector for a capacitor, wherein the plurality of curved elastic contact pieces include elastic contact portions that contact the vertical extension portion in a plurality of areas.
상기 절연 하우징은 상기 한 쌍의 수평 안착홈 각각의 전단에 있도록 상기 상부면에 형성된 한 쌍의 조립홈과 상기 하부면에 형성되어 상기 수직 조립홀의 하단과 만나는 한 쌍의 단자 설치홈과, 상기 절연 하우징의 하부면에 형성된 두 개 이상의 삽입 돌기를 더 포함하며, 상기 한 쌍의 리드프레임 각각은 상기 상부 링부에 일체로 형성된 채 절곡되어 상기 한 쌍의 조립홈 각각에 끼워지는 조립 돌편과, 상기 하부 링부에 일체로 형성된 채 직각으로 절곡되어 부분적으로 상기 한 쌍의 단자 설치홈에 수용되는 한 쌍의 단자를 일체로 포함하며, 상기 슈퍼커패시터용 커넥터는 슈퍼커패시터용 PCB에 장착되며, 상기 슈퍼커패시터용 PCB는, 상기 한 쌍의 단자가 본딩되는 한 쌍의 본딩 패드부와, 상기 슈퍼커패시터의 바디부의 하부가 끼워지는 직사각형의 마운트홀과, 상기 두 개 이상의 삽입 돌기가 삽입되는 두 개 이상의 삽입홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터용 커넥터. According to paragraph 2,
The insulating housing includes a pair of assembly grooves formed on the upper surface so as to be at front ends of each of the pair of horizontal seating grooves, a pair of terminal installation grooves formed on the lower surface and meeting the lower ends of the vertical assembly holes, and the insulating housing. It further includes two or more insertion protrusions formed on the lower surface of the housing, wherein each of the pair of lead frames includes an assembly protrusion piece formed integrally with the upper ring portion and bent to fit into each of the pair of assembly grooves, and the lower portion of the housing. It integrally includes a pair of terminals that are formed integrally with a ring portion and are bent at right angles and are partially accommodated in the pair of terminal installation grooves. The connector for the supercapacitor is mounted on a PCB for a supercapacitor, and the connector for the supercapacitor is mounted on a PCB for the supercapacitor. The PCB includes a pair of bonding pad portions into which the pair of terminals are bonded, a rectangular mount hole into which the lower part of the body portion of the supercapacitor is inserted, and two or more insertion holes into which the two or more insertion protrusions are inserted. A connector for a capacitor comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230177212A KR102667559B1 (en) | 2023-12-08 | 2023-12-08 | Connector for super capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230177212A KR102667559B1 (en) | 2023-12-08 | 2023-12-08 | Connector for super capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102667559B1 true KR102667559B1 (en) | 2024-05-22 |
Family
ID=91329610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230177212A KR102667559B1 (en) | 2023-12-08 | 2023-12-08 | Connector for super capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102667559B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118471700A (en) * | 2024-07-12 | 2024-08-09 | 宁波共盛能源科技有限公司 | Super capacitor modularization subassembly |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140020422A (en) | 2012-08-08 | 2014-02-19 | 진한공업 주식회사 | A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method |
| KR102387411B1 (en) | 2021-12-03 | 2022-04-15 | 주식회사 비나팜 | Connector for lead-type super capacitor |
| KR102511991B1 (en) | 2022-11-01 | 2023-03-20 | 주식회사 비나팜 | Connector for super capacitor |
-
2023
- 2023-12-08 KR KR1020230177212A patent/KR102667559B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140020422A (en) | 2012-08-08 | 2014-02-19 | 진한공업 주식회사 | A thin type chopping board and the thin type chopping board manufacturing method |
| KR102387411B1 (en) | 2021-12-03 | 2022-04-15 | 주식회사 비나팜 | Connector for lead-type super capacitor |
| KR102511991B1 (en) | 2022-11-01 | 2023-03-20 | 주식회사 비나팜 | Connector for super capacitor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118471700A (en) * | 2024-07-12 | 2024-08-09 | 宁波共盛能源科技有限公司 | Super capacitor modularization subassembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7201613B2 (en) | Pressure contact holding-type connector | |
| US10547136B2 (en) | Electrical connector | |
| KR102511991B1 (en) | Connector for super capacitor | |
| KR102667559B1 (en) | Connector for super capacitor | |
| US7104812B1 (en) | Laminated electrical terminal | |
| JP4203956B2 (en) | Power supply terminal | |
| US7819703B1 (en) | Electrical connector configured by wafer having coupling lead-frame and method for making the same | |
| US7261568B2 (en) | Electrical connector | |
| CN1722536A (en) | Connector for electronic components | |
| US9761980B2 (en) | Battery connector and manufacturing method therefor | |
| US11196197B1 (en) | Electrical connector | |
| US9178323B2 (en) | Electrical connector | |
| CN101292398A (en) | Electrical contact-making element | |
| CN109256631B (en) | Electrical contact terminal | |
| CN216648649U (en) | High current connector | |
| US20080227339A1 (en) | Plug connector for mobile communication device | |
| CN214013179U (en) | Conductive assembly and conductive shell | |
| CN107919553B (en) | Connection terminal | |
| CN218849814U (en) | Conductive clamp and electronic equipment | |
| CN109193222A (en) | Electric connector | |
| JP2021057115A (en) | Electrical connector | |
| KR102684400B1 (en) | Connector for super capacitor array | |
| KR20200002353A (en) | Expandable connector assembly | |
| CN210744218U (en) | Welding-free terminal | |
| CN111883960B (en) | Radio frequency switch |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |