KR101411190B1 - Gantry stage - Google Patents
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Abstract
갠트리 스테이지는 정반과, 정반의 상면에 서로 이격되도록 구비되며, 제1 방향을 따라 연장하는 한 쌍의 가이드 블록들과, 가이드 블록들 상에 각각 구비되며, 제1 방향을 따라 이동하는 제1 이동 블록들 및 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 연장하며, 양단이 제1 이동 블록들에 고정되어 제1 방향을 따라 이동하는 크로스 빔을 포함하고, 크로스 빔은 PAN계 탄소 섬유 및 PITCH계 탄소 섬유로 이루어질 수 있다. 크로스 빔이 양단 지지되면서 크로스 빔의 무게를 줄이고 강성을 높일 수 있으므로, 크로스 빔의 고속 정밀 이동이 가능하다. The gantry stage includes a base plate and a pair of guide blocks spaced apart from each other on an upper surface of the base plate and extending along the first direction, Blocks, and a cross beam extending along a second direction orthogonal to the first direction and having both ends fixed to the first moving blocks and moving along the first direction, the cross beam including PAN-based carbon fiber and PITCH- Carbon fiber. Since the cross beam is supported at both ends, the weight of the cross beam can be reduced and the rigidity can be increased, so that high-speed precise movement of the cross beam is possible.
Description
본 발명은 갠트리 스테이지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자를 고속 정밀 이동할 수 있는 갠트리 스테이지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a gantry stage, and more particularly, to a gantry stage capable of high-speed precision movement of a semiconductor device.
일반적으로, 반도체 소자의 본딩, 검사, 분류 등을 위해서는 이송 장치를 이용한 상기 반도체 소자의 이송이 필요하다. 반도체 제조 장비의 성능이 향상됨에 따라 상기 이송 장치의 고속 정밀 이동이 요구된다. In general, in order to perform bonding, inspection, sorting, and the like of a semiconductor device, it is necessary to transfer the semiconductor device using a transfer device. As the performance of semiconductor manufacturing equipment is improved, high-speed precise movement of the transfer device is required.
종래의 이송 장치는 X축 로봇과 Y축 로봇이 스테이지 상에 적층되고, 상기 반도체 소자를 이송하는 픽커가 상기 로봇에 외팔보 형태로 고정된다. 상기 X축 로봇과 Y축 로봇이 적층되는 구조를 가지고 상기 로봇의 자체 무게로 인해 상기 픽커를 고속으로 이동시키기 어렵다. 또한, 상기 픽커가 외팔보 구조를 가지므로, 상기 픽커에 떨림이 발생할 수 있어 반도체 소자의 이송을 정밀 제어하기 어렵다. In a conventional transfer device, an X-axis robot and a Y-axis robot are stacked on a stage, and a picker for transferring the semiconductor device is fixed to the robot in a cantilevered form. The X-axis robot and the Y-axis robot are stacked, and it is difficult to move the picker at high speed due to the own weight of the robot. Further, since the picker has a cantilever structure, trembling may occur in the picker, and it is difficult to precisely control the transfer of the semiconductor element.
본 발명은 고속 정밀 이동이 가능한 갠트리 스테이지를 제공한다. The present invention provides a gantry stage capable of high-speed precision movement.
본 발명에 따른 갠트리 스테이지는 정반과, 상기 정반의 상면에 서로 이격되도록 구비되며, 제1 방향을 따라 연장하는 한 쌍의 가이드 블록들과, 상기 가이드 블록들 상에 각각 구비되며, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 제1 이동 블록들 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 연장하며, 양단이 상기 제1 이동 블록들에 고정되어 상기 제1 방향을 따라 이동하는 크로스 빔을 포함하고, 상기 크로스 빔은 PAN계 탄소 섬유 및 PITCH계 탄소 섬유로 이루어질 수 있다. A gantry stage according to the present invention comprises a table, a pair of guide blocks spaced apart from each other on an upper surface of the table, the guide blocks extending along a first direction, And a cross beam extending along a second direction orthogonal to the first direction and having opposite ends fixed to the first moving blocks and moving along the first direction, The cross beam may be composed of PAN-based carbon fiber and PITCH-based carbon fiber.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 크로스 빔은 중공의 사각 빔 형태를 가지며, 상기 크로스 빔의 상판과 하판은 상기 크로스 빔의 자중에 의한 처짐을 방지하기 위해 상기 PAN계 탄소 섬유로 이루어지며, 상기 크로스 빔의 양 측면판은 상기 크로스 빔의 제1 방향 이동에 따른 뒤틀림을 방지하기 위해 PITCH계 탄소 섬유로 이루어질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cross beam has a hollow square beam shape, and the upper and lower plates of the cross beam are made of the PAN-based carbon fiber to prevent sagging due to the self weight of the cross beam Both side plates of the cross beam may be made of PITCH-based carbon fiber to prevent warpage of the cross beam due to movement in the first direction.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 크로스 빔의 중공에 알루미늄 부재가 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, an aluminum member may be provided in the hollow of the cross beam.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 갠트리 스테이지는 상기 크로스 빔에 구비되며, 상기 제2 방향을 따라 이동하는 제2 이동 블록을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the gantry stage may further include a second moving block provided on the cross beam and moving along the second direction.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 이동 블록들 및 제2 이동 블록은 벌집 구조를 갖는 알루미늄 재질의 몸체를 각각 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first moving blocks and the second moving block may each include an aluminum body having a honeycomb structure.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 이동 블록들 및 제2 이동 블록은 상기 몸체의 표면에 선택적으로 부착되는 PAN계 탄소 섬유 및 PITCH계 탄소 섬유를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first moving blocks and the second moving block may further include PAN-based carbon fibers and PITCH-based carbon fibers selectively attached to the surface of the body.
본 발명에 따른 갠트리 스테이지는 제1 이동 블록들, 크로스 빔 및 제2 이동 블록의 무게를 가볍게 하고 강성을 유지하므로, 반도체 소자를 고속으로 이송할 수 있다. 또한, 상기 갠트리 스테이지는 상기 크로스 빔의 양단이 지지되므로, 상기 반도체 소자를 떨림없이 정밀하게 이송할 수 있다. The gantry stage according to the present invention lightens the weight of the first moving blocks, the cross beam and the second moving block and maintains rigidity, so that the semiconductor device can be transported at a high speed. Further, since both ends of the crossbeam are supported by the gantry stage, the semiconductor element can be precisely transferred without vibration.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 갠트리 스테이지를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 갠트리 스테이지를 설명하기 위한 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 이동 블록을 설명하기 위한 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 이동 블록의 몸체를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 크로스 빔을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 크로스 빔의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 제2 이동 블록을 설명하기 위한 정면도이다. 1 is a plan view for explaining a gantry stage according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a front view for explaining the gantry stage shown in Fig. 1. Fig.
3 is a side view for explaining the first moving block shown in Fig.
4 is a plan view for explaining the body of the first moving block shown in FIG.
5 is a cross-sectional view for explaining the cross beam shown in Fig.
6 is a cross-sectional view for explaining another example of the cross beam shown in Fig.
7 is a front view for explaining the second moving block shown in Fig.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 갠트리 스테이지에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a gantry stage according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 갠트리 스테이지를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 갠트리 스테이지를 설명하기 위한 정면도이다. FIG. 1 is a plan view for explaining a gantry stage according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view for explaining a gantry stage shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 갠트리 스테이지(100)는 정반(110), 한 쌍의 가이드 블록(120)들, 한 쌍의 제1 이동 블록(130)들, 크로스 빔(140), 제2 이동 블록(150), 픽커(160) 및 카메라(170)를 포함한다. 1 and 2, the
정반(110)은 사각의 평판 형상을 가지며, 상면이 평탄하다. 예를 들면, 정반(110)은 화강암 재질의 석정반일 수 있다. 정반(110)은 반도체 소자들을 수용하는 제1 트레이(10)를 지지할 수 있다. 또한, 정반(110)은 제1 트레이(10)로부터 이송되는 반도체 소자들이나 양품과 불량품으로 분류된 반도체 소자들을 수용하는 제2 트레이(20)를 지지할 수 있다. 한편, 정반(110)은 제1 트레이(10)로부터 이송되는 반도체 소자들이 본딩될 기판(미도시)을 지지할 수도 있다. The
가이드 블록(120)들은 정반(110)의 상면 양측에 각각 구비되며, 제1 방향을 따라 연장한다. 가이드 블록(120)들은 서로 평행하도록 배치된다. The
가이드 블록(120)은 금속, 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP, Carbon Fiber Reinforced Plastics) 또는 금속과 탄소 섬유 강화 플라스틱의 복합체로 이루어질 수 있다. 금속의 예로는 주철, 알루미늄 등을 들 수 있다. The
제1 이동 블록(130)들은 가이드 블록(120)들 상에 각각 구비되며, 가이드 블록(120)들의 연장 방향인 제1 방향을 따라 이동할 수 있다. The first moving
도시되지는 않았지만, 제1 이동 블록(130)들은 별도로 구비된 구동부의 구동력에 의해 가이드 블록(120)들 상을 이동할 수 있다. 상기 구동부의 예로는 리니어 모터, 실린더 등을 들 수 있다. Although not shown, the first moving
도 3은 도 1에 도시된 제1 이동 블록을 설명하기 위한 측면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 제1 이동 블록의 몸체를 설명하기 위한 평면도이다. FIG. 3 is a side view for explaining the first moving block shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view for explaining the body of the first moving block shown in FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 이동 블록(130)은 제1 몸체(132), 제1 보강 부재(134) 및 제2 보강 부재(136)를 포함한다. Referring to FIGS. 3 and 4, the first moving
제1 몸체(132)는 대략 사각 평판 형태를 가지며, 가이드 블록(120)의 상면과 평행하도록 배치된다. 제1 몸체(132)는 비교적 가벼운 알루미늄 재질로 이루어지며, 벌집(honeycomb) 구조를 갖는다. 따라서, 제1 이동 블록(130)의 무게를 줄이면서 강성을 유지할 수 있다. The
제1 보강 부재(134) 및 제2 보강 부재(136)는 평판 형태를 가지며, 제1 몸체(132)의 표면에 결합될 수 있다. 제1 보강 부재(134) 및 제2 보강 부재(136)는 벌집 구조로 인해 다소 약해질 수 있는 제1 몸체(132)를 보강하여 제1 이동 블록(130)의 강성을 향상시킨다. 제1 보강 부재(134) 및 제2 보강 부재(136)는 탄소 섬유 강화 플라스틱일 수 있다. The first reinforcing
구체적으로, 제1 보강 부재(134)는 평행하게 배치된 제1 몸체(132)의 상면과 하면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 제1 보강 부재(134)는 아크릴로 니트릴을 원료로 하는 PAN계 탄소 섬유로 이루어지며, 상하 방향으로의 하중에 견디는 힘이 강하다. 따라서, 크로스 빔(140)의 하중에 의해 제1 몸체(132)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. Specifically, the first reinforcing
제2 보강 부재(136)는 평행하게 배치된 제1 몸체(132)의 제1 방향 양측면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 제2 보강 부재(136)는 석유, 석탄, 콜타르 등의 부 생성물인 피치를 원료로 하는 PITCH계 탄소 섬유로 이루어지며, 수평 방향의 하중에 견디는 힘이 강하다. 따라서, 제1 이동 블록(130)의 이동과 정지시 제1 몸체(132)에 가해지는 하중에 의해 제1 몸체(132)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. The second reinforcing
한편, 제1 이동 블록(130)들은 제1 보강 부재(134) 및 제2 보강 부재(136) 없이 제1 몸체(132)로만 구성될 수도 있다. Meanwhile, the first moving
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 크로스 빔(140)은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 연장한다. 크로스 빔(140)은 양단이 제1 이동 블록(130)들에 각각 고정된다. 크로스 빔(140)은 제1 이동 블록(130)들의 이동에 따라 상기 제1 방향을 따라 이동할 수 있다. Referring again to Figures 1 and 2, the
도 5는 도 1에 도시된 크로스 빔을 설명하기 위한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view for explaining the cross beam shown in Fig.
도 5를 참조하면, 크로스 빔(140)은 중공의 사각빔 형태를 가지며, 탄소 섬유 강화 플라스틱으로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 5, the
구체적으로, 크로스 빔(140)은 상하판(142)과 양 측면판(144)들이 결합하여 중공의 사각빔 형태를 형성할 수 있다. 상하판(142)은 상기 PAN계 탄소 섬유로 이루어질 수 있다. 따라서, 크로스 빔(140)의 자중이나 상하 방향 하중에 의한 처짐을 방지할 수 있다. Specifically, the
또한, 크로스 빔(140)의 양 측면판(144)들은 상기 PITCH계 탄소 섬유로 이루어질 수 있다. 상기 제2 방향으로 연장된 크로스 빔(140)이 제1 방향을 따라 이동하거나 정지할 때 크로스 빔(140)에 가해지는 수평 방향 하중에 의해 크로스 빔(140)이 비틀리거나 상기 수평 방향으로 휘어지는 것을 방지할 수 있다. Both
크로스 빔(140)은 중공 형태를 가지므로 무게를 가볍게 할 수 있고, 상기 탄소 섬유 강화 플라스틱으로 이루어져 강성을 일정하게 유지할 수 있다. Since the
도 6은 도 1에 도시된 크로스 빔의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for explaining another example of the cross beam shown in Fig.
도 6을 참조하면, 크로스 빔(140)은 상하판(142), 양 측면판(144) 및 알루미늄 부재(146)를 포함한다. 6, the
알루미늄 부재(146)는 사각 빔 형태를 갖는다. 상하판(142) 및 양 측면판(144)은 알루미늄 부재(146)의 표면에 결합된다. 상하판(142) 및 양 측면판(144)에 대한 구체적인 설명은 도 5를 참조한 설명과 실질적으로 동일하다. The
크로스 빔(140)은 알루미늄과 상기 탄소 섬유 강화 플라스틱으로 이루어지므로 비교적 무게가 가볍고, 알루미늄 부재(146)를 상기 탄소 섬유 강화 플라스틱으로 보강한 형태이므로 높은 강성을 가질 수 있다.Since the
제1 이동 블록(130)들과 크로스 빔(140)의 무게가 가벼우므로, 제1 이동 블록(130)들에 동일한 구동력이 제공되더라도 제1 이동 블록(130)들과 크로스 빔(140)의 이동 속도를 향상시킬 수 있다. Since the first moving
제1 이동 블록(130)들과 크로스 빔(140)이 비교적 높은 강성을 가지므로, 제1 이동 블록(130)들과 크로스 빔(140)이 빠른 속도로 이동하더라도 처짐이나 비틀림 등을 방지할 수 있다. 또한, 크로스 빔(140)의 양단이 제1 이동 블록(130)에 고정되어 이동하므로, 크로스 빔(140)이 떨림없이 안정적으로 이동할 수 있다. Since the first moving
그러므로, 제1 이동 블록(130)들과 크로스 빔(140)은 고속 이동과 정밀 이동이 가능하다. Therefore, the first moving
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제2 이동 블록(150)은 크로스 빔(140)에 구비되며, 크로스 빔(140)의 연장 방향이 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 예를 들면, 제2 이동 블록(150)은 크로스 빔(140)의 측면에 구비되거나 상하면에 구비될 수 있다. 1 and 2, the second moving
도시되지는 않았지만, 제2 이동 블록(150)은 별도로 구비된 구동부의 구동력에 의해 크로스 빔(140)을 따라 이동할 수 있다. 상기 구동부의 예로는 리니어 모터, 실린더 등을 들 수 있다. Although not shown, the second moving
도 7은 도 1에 도시된 제2 이동 블록을 설명하기 위한 정면도이다. 7 is a front view for explaining the second moving block shown in Fig.
도 7을 참조하면, 제2 이동 블록(150)은 제2 몸체(152), 제3 보강 부재(154) 및 제4 보강 부재(156)를 포함한다. Referring to FIG. 7, the second moving
제2 몸체(152)는 대략 사각 평판 형태를 가지며, 크로스 빔(140)의 측면과 평행하도록 배치된다. 즉, 제2 몸체(152)는 수직 방향으로 세워진다. 제2 몸체(152)는 알루미늄 재질로 이루어지며, 벌집 구조를 갖는다. 따라서, 제2 이동 블록(150)의 무게를 줄이면서 강성을 유지할 수 있다. The
제3 보강 부재(154) 및 제4 보강 부재(156)는 평판 형태를 가지며, 제2 몸체(152)의 표면에 결합될 수 있다. 제3 보강 부재(154) 및 제4 보강 부재(156)는 벌집 구조로 인해 다소 약해질 수 있는 제2 몸체(152)를 보강하여 제2 이동 블록(150)의 강성을 향상시킨다. 제3 보강 부재(154) 및 제4 보강 부재(156)는 탄소 섬유 강화 플라스틱일 수 있다. The third reinforcing
구체적으로, 제3 보강 부재(154)는 수직 방향으로 세워진 제2 몸체(152)의 상면과 하면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 제3 보강 부재(154)는 PAN계 탄소 섬유로 이루어지며, 상하 방향으로의 하중에 견디는 힘이 강하다. 따라서, 픽커(160)의 하중에 의해 제2 몸체(152)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. Specifically, the third reinforcing
제4 보강 부재(156)는 수직 방향으로 세워진 제2 몸체(152)의 제2 방향 양측면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 제4 보강 부재(156)는 PITCH계 탄소 섬유로 이루어지며, 수평 방향의 하중에 견디는 힘이 강하다. 따라서, 제2 이동 블록(150)의 이동과 정지시 제2 몸체(152)에 가해지는 하중에 의해 제2 몸체(152)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. The fourth reinforcing
한편, 제2 이동 블록(150)은 제3 보강 부재(154) 및 제4 보강 부재(156) 없이 제2 몸체(152)로만 구성될 수도 있다. Meanwhile, the second moving
그리고, 제2 이동 블록(150)이 크로스 빔(140)의 상하면에 구비되는 경우, 제2 이동 블록(150)은 제1 이동 블록(130)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. When the second moving
제2 이동 블록(150)의 무게가 가벼우므로, 제2 이동 블록(150)의 이동 속도를 향상시켜 고속 이동이 가능하다. 또한, 제2 이동 블록(150)이 비교적 높은 강성을 가지므로, 제2 이동 블록(150)이 빠른 속도로 이동하더라도 처짐이나 비틀림 등을 방지할 수 있다.Since the weight of the second moving
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 픽커(160)는 제2 이동 블록(150)에 고정되며, 제1 트레이(10)의 반도체 소자를 픽업하거나 제2 트레이(20)로 로딩하거나, 상기 기판에 상기 반도체 소자를 본딩하기 위해 상하 이동할 수 있다. 픽커(160)는 진공력으로 상기 반도체 소자를 고정할 수 있다. 픽커(160)가 상기 반도체 소자를 고정한 상태에서 제1 이동 블록(130)들 및 크로스 빔(140)이 상기 제1 방향을 따라 이동하고, 제2 이동 블록(150)이 제2 방향을 따라 이동함으로써 상기 반도체 소자가 이송될 수 있다. 1 and 2, the
픽커(160)는 제1 이동 블록(130)들, 크로스 빔(140) 및 제2 이동 블록(150)이 고속 이동 및 정밀 이동이 가능하므로, 픽커(160)가 상기 반도체 소자를 신속하고 정확하게 이송할 수 있다. The
픽커(160)는 상기 반도체 소자의 위치를 이동하거나, 상기 반도체 소자를 기판에 본딩하거나, 상기 반도체 소자를 분류하는데 이용될 수 있다. The
카메라(170)는 정반(110)의 상면에 구비되며, 픽커(160)에 고정된 반도체 소자를 촬영한다. The
촬영된 반도체 소자의 이미지는 상기 반도체 소자의 정렬에 이용될 수 있다. 구체적으로, 상기 반도체 소자의 이미지에서의 반도체 소자의 위치가 기 설정된 위치와 차이가 있는 경우, 상기 차이만큼 픽커(160)의 위치나 회전을 조절하여 상기 반도체 소자의 기 설정 위치에 정렬할 수 있다. The image of the photographed semiconductor element can be used for alignment of the semiconductor element. Specifically, when the position of the semiconductor device in the image of the semiconductor device is different from the predetermined position, the position or rotation of the
또한, 촬영된 반도체 소자의 이미지는 상기 반도체 소자의 불량 검사에 이용될 수 있다. 구체적으로, 상기 반도체 소자의 이미지와 기 설정된 반도체 소자의 이미지를 비교하여 상기 반도체 소자의 불량 여부를 확인할 수 있다. Further, the image of the photographed semiconductor element can be used for defect inspection of the semiconductor element. Specifically, the image of the semiconductor device may be compared with the image of the predetermined semiconductor device to determine whether the semiconductor device is defective or not.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 갠트리 스테이지는 고속 및 정밀 이동이 가능하므로, 반도체 소자를 신속하고 정확하게 이송할 수 있다. 따라서, 상기 갠트리 스테이지를 이용하여 반도체 소자의 이송 효율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, since the gantry stage according to the present invention is capable of high-speed and precise movement, the semiconductor device can be transferred quickly and accurately. Therefore, the transfer efficiency and reliability of the semiconductor device can be improved by using the gantry stage.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.
100 : 갠트리 스테이지 110 : 정반
120 : 가이드 블록 130 : 제1 이동 블록
140 : 크로스 빔 150 : 제2 이동 블록
160 : 픽커 170 : 카메라100: Gantry stage 110: Plate
120: guide block 130: first moving block
140: crossbeam 150: second moving block
160: Picker 170: Camera
Claims (6)
상기 정반의 상면에 서로 이격되도록 구비되며, 제1 방향을 따라 연장하는 한 쌍의 가이드 블록들;
상기 가이드 블록들 상에 각각 구비되며, 상기 제1 방향을 따라 이동하는 제1 이동 블록들; 및
상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 연장하며, 양단이 상기 제1 이동 블록들에 고정되어 상기 제1 방향을 따라 이동하는 크로스 빔을 포함하고,
상기 크로스 빔은 PAN계 탄소 섬유 및 PITCH계 탄소 섬유로 이루어지며,
상기 제1 이동 블록들은 벌집 구조를 갖는 알루미늄 재질의 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 갠트리 스테이지.Plate;
A pair of guide blocks spaced apart from each other on an upper surface of the base and extending along a first direction;
First moving blocks provided on the guide blocks and moving along the first direction; And
And a cross beam extending along a second direction orthogonal to the first direction and having both ends fixed to the first moving blocks and moving along the first direction,
The cross beam is composed of a PAN-based carbon fiber and a PITCH-based carbon fiber,
Wherein the first moving blocks comprise an aluminum body having a honeycomb structure.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060011766A (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-03 | 레이저프론트 테크놀로지스 가부시키가이샤 | Gantry type xy stage |
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KR20080086093A (en) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | 정훈택 | Stracture of rainforcing the beam for gantry machine |
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---|---|---|---|---|
KR20060011766A (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-03 | 레이저프론트 테크놀로지스 가부시키가이샤 | Gantry type xy stage |
JP2008036811A (en) | 2007-01-24 | 2008-02-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Movable body of stage device |
KR20080086093A (en) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | 정훈택 | Stracture of rainforcing the beam for gantry machine |
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