KR101409470B1 - Jump pin soldering device of dual printed circuit board - Google Patents

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KR101409470B1 KR1020120130395A KR20120130395A KR101409470B1 KR 101409470 B1 KR101409470 B1 KR 101409470B1 KR 1020120130395 A KR1020120130395 A KR 1020120130395A KR 20120130395 A KR20120130395 A KR 20120130395A KR 101409470 B1 KR101409470 B1 KR 101409470B1
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박경석
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주식회사 경신
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Abstract

Discloses is a jumper pin soldering device of a multilayer printed circuit board which includes: a flux application part which applies a flux on an edge of the multilayer printed circuit board; a preheating part which activates the flux applied on the edge of the multilayer printed circuit board; a solder part which applies molten solder on the edge of the multilayer printed circuit board having the activated flux; a cooling part which cools the molten solder applied on the edge of the multilayer printed circuit board; an articulated robot part which grips the multilayer printed circuit board from the flux application part to transfer the multilayer printed circuit board from the preheating part to the solder part and then to the cooling part in order; and a control part which controls the operation of the flux application part, the preheating part, the solder part, and the cooling part, and the articulated robot as the multilayer printed circuit board is transferred.

Description

복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치{JUMP PIN SOLDERING DEVICE OF DUAL PRINTED CIRCUIT BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a jumper pin soldering apparatus,

본 발명은 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 복층회로기판의 가장자리를 따라 결합된 점퍼핀을 솔더링할 때, 복층회로기판의 가장자리의 솔더링 시간을 단축시키고, 단위회로기판과 점퍼핀의 솔더링 안정성을 향상시키며, 복층회로기판의 제조 시간을 단축시킬 수 있는 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jumper pin soldering apparatus for a multi-layer circuit board, and more particularly to a jumper pin soldering apparatus for a jumper pin soldering apparatus, To a jumper pin soldering apparatus for a multi-layer circuit board capable of improving the soldering stability of the substrate and the jumper pin and shortening the manufacturing time of the multi-layer circuit board.

일반적으로, 단위회로기판은 기판에 회로가 구성되고, 회로에 대응하여 각종 부품이 실장된다. 여기서 기판은 합성수지와 같은 재질로 평판으로 형성되고, 회로는 기판 상에 전류 또는 신호가 통전되도록 형성된다.Generally, a unit circuit board is constituted by a circuit on a board, and various components are mounted corresponding to the circuit. Here, the substrate is formed of a material such as synthetic resin in a flat plate, and the circuit is formed so that a current or a signal is conducted on the substrate.

각종 부품은 기판 상에 관통 형성되는 관통공에 삽입된 상태에서 땜납(솔더, solder)에 의해 회로와 통전되도록 연결된다.The various components are connected to the circuit by solder (solder) in a state where they are inserted into through-holes formed on the substrate.

또한, 한정된 공간에 다수의 부품을 배치하기 위해 복수의 단위회로기판을 상호 이격 적층하여 고정시키는 복층회로기판이 이용되고 있다.Further, a multi-layer circuit board is used in which a plurality of unit circuit boards are stacked and fixed to each other to arrange a plurality of components in a limited space.

일예로, 복층회로기판은 상호 이격되는 단위회로기판의 가장자리에 각각 점퍼핀을 압입하고, 단위회로기판에 압입된 점퍼핀을 땜납용융액이 담긴 수조에 담구어 단위회로기판의 가장자리를 솔더링(soldering)함으로써, 제품을 완성하게 된다.For example, in a multi-layered circuit board, a jumper pin is press-fitted into an edge of a unit circuit board which is spaced apart from each other, and a jumper pin inserted into the unit circuit board is immersed in a water bath containing a solder melt, Thereby completing the product.

관련 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0122757호 (2009. 12. 01. 공개, 발명의 명칭 : 복층회로기판 및 이의 제조방법) 가 있다.
Related prior arts include Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0122757 (published on Dec. 01, 2009, titled as a multilayer circuit board and its manufacturing method).

본 발명의 목적은 복층회로기판의 가장자리를 따라 결합된 점퍼핀을 솔더링할 때, 복층회로기판의 가장자리의 솔더링 시간을 단축시키고, 단위회로기판과 점퍼핀의 솔더링 안정성을 향상시키며, 복층회로기판의 제조 시간을 단축시킬 수 있는 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치를 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to shorten the soldering time at the edges of the multilayer circuit board and improve the soldering stability of the unit circuit board and the jumper pins when soldering the jumper pins coupled along the edges of the multilayer circuit board, And to provide a jumper pin soldering apparatus for a multi-layer circuit board capable of shortening a manufacturing time.

본 발명에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치는 지그를 매개로 상호 이격 적층되는 복수의 복층회로기판의 가장자리에 플럭스를 도포하는 플럭스도포부; 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리에 도포된 상기 플럭스를 활성화시키는 예열부; 상기 플럭스가 활성화된 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리에 땜납용융액을 도포하는 솔더부; 및 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리에 도포된 상기 땜납용융액을 냉각시키는 냉각부; 를 포함하고, 상기 플럭스도포부로부터 상기 복수의 복층회로기판을 파지하여 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부에 순차적으로 전달하는 관절로봇부; 및 상기 복수의 복층회로기판의 이동에 따라 상기 플럭스도포부와, 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부와, 상기 관절로봇부의 동작을 제어하는 제어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The jumper pin soldering apparatus for a multi-layer circuit board according to the present invention includes: a flux shroud for applying a flux to edges of a plurality of multi-layer circuit boards stacked mutually via a jig; A preheating unit for activating the flux applied to the edges of the plurality of multilayer circuit boards; A solder portion for applying a solder melt to the edges of the plurality of multilayer circuit boards in which the flux is activated; And a cooling unit for cooling the solder melt applied to the edges of the plurality of multilayer circuit boards; A joint robot unit that grasps the plurality of multilayer circuit boards from the flux shroud and sequentially transfers the same to the preheating unit, the solder unit, and the cooling unit; And a controller for controlling operations of the flux decorating part, the preheating part, the solder part, the cooling part, and the joint robot part according to the movement of the plurality of multi-layer circuit boards. And further comprising:

여기서, 상기 관절로봇부는, 상기 지그 또는 상기 복수의 복층회로기판을 파지하는 그립부; 상기 그립부를 자전시키는 반전구동부; 상기 그립부가 상기 플럭스도포부와, 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부로 이동되도록 상기 반전구동부를 간헐적으로 회전시키는 수평구동부; 및 상기 그립부가 상기 플럭스도포부와, 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부에서 각각 정위치되도록 상기 그립부를 승강 이동시키는 복수의 승강구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the joint robot unit may include: a grip portion that grips the jig or the plurality of multi-layer circuit boards; An inverting driver for rotating the grip portion; A horizontal driving unit that intermittently rotates the reversal driving unit such that the grip unit is moved to the flux decorating unit, the preheating unit, the solder unit, and the cooling unit; And a plurality of lifting and lowering driving parts for lifting and moving the grip part such that the grip part is positively positioned in each of the flux decorating part, the preheating part, the solder part, and the cooling part; And a control unit.

여기서, 상기 그립부는, 상기 반전구동부에 구비되는 그립고정부; 상기 그립고정부에서 이격된 상태로 상기 그립고정부에 왕복 이동 가능하게 결합되는 그립이동부; 및 상기 그립고정부에 구비되어 상기 그립이동부를 왕복 이동시키는 그립구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the grip portion may include: a gripping portion provided in the reversing driving portion; A grip moving part that is reciprocally coupled to the gripping part in a state of being separated from the gripping part; And a grip driving unit provided on the gripping unit and reciprocating the gripping unit; And a control unit.

여기서, 상기 그립부는, 상기 그립이동부의 왕복 이동 경로를 형성하는 그립경로부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the grip portion may include: a grip path portion forming a reciprocating path of the grip portion; And further comprising:

여기서, 상기 제어부의 제어에 따라 상기 관절로봇부를 통해 상기 냉각부로부터 리턴되는 상기 복수의 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 기판이동부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the substrate moving unit loads the plurality of multi-layer circuit boards returned from the cooling unit through the joint robot unit into the flux shower unit under the control of the controller. And further comprising:

여기서, 상기 기판이동부는, 상기 복수의 복층회로기판이 상기 지그와 함께 적층되는 기판안착부; 상기 제어부의 제어에 따라 상기 기판안착부에 적층되는 상기 복수의 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 컨베이어부; 상기 기판안착부에 결합되는 피스톤부; 상기 피스톤부가 왕복 이동 가능하게 결합되는 실린더부; 및 상기 제어부의 제어에 따라 상기 피스톤부가 왕복 이동되도록 상기 실린더부에 유체를 공급하는 유압공급부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the substrate moving part includes: a substrate seating part in which the plurality of the multilayer circuit boards are stacked together with the jig; A conveyor unit for injecting the plurality of multilayer circuit boards stacked on the substrate seating unit into the flux decorating unit under the control of the control unit; A piston portion coupled to the substrate seating portion; A cylinder portion to which the piston portion is reciprocally coupled; And a hydraulic pressure supply unit for supplying a fluid to the cylinder unit such that the piston unit reciprocates under the control of the control unit. And a control unit.

여기서, 상기 기판이동부는, 상기 복수의 복층회로기판이 상기 지그와 함께 적층되고, 상기 제어부의 제어에 따라 상기 복수의 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 컨베이어부; 상기 컨베이어부에 결합되는 피스톤부; 상기 피스톤부가 왕복 이동 가능하게 결합되는 실린더부; 및 상기 제어부의 제어에 따라 상기 피스톤부가 왕복 이동되도록 상기 실린더부에 유체를 공급하는 유압공급부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the substrate moving part may include a conveyor part in which the plurality of the multilayer circuit boards are stacked together with the jig, and the plurality of multilayer circuit boards are put into the flux decorating part under the control of the control part; A piston portion coupled to the conveyor portion; A cylinder portion to which the piston portion is reciprocally coupled; And a hydraulic pressure supply unit for supplying a fluid to the cylinder unit such that the piston unit reciprocates under the control of the control unit. And a control unit.

여기서, 후속하는 상기 복수의 복층회로기판이 상기 지그와 함께 적층되고, 상기 제어부의 제어에 따라 상기 복수의 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 기판투입부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate loading unit for stacking the plurality of the plurality of the multilayer circuit boards to be juxtaposed with the jig and for injecting the plurality of the multilayer circuit boards into the flux decorating unit under the control of the controller; And further comprising:

본 발명에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법은 지그를 매개로 상호 이격 적층되는 복수의 복층회로기판의 가장자리에 플럭스를 도포하는 플럭스도포단계; 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리에 도포된 상기 플럭스를 활성화시키는 예열단계; 상기 플럭스가 활성화된 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리에 땜납용융액을 도포하는 솔더단계; 및 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리에 도포된 상기 땜납용융액을 냉각시키는 냉각단계; 를 포함하고, 상기 지그 또는 상기 복수의 복층회로기판을 파지하여 상기 플럭스도포단계로부터 상기 예열단계와, 상기 솔더단계와, 상기 냉각단계에 순차적으로 전달하는 파지이동단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of soldering a jumper pin of a multi-layer circuit board according to the present invention includes: a flux applying step of applying a flux to edges of a plurality of multi-layer circuit boards which are stacked one upon another via a jig; A preheating step of activating the flux applied to the edges of the plurality of multilayer circuit boards; A solder step of applying a solder melt to an edge of the plurality of multilayer circuit boards in which the flux is activated; And a cooling step of cooling the solder melt applied to the edges of the plurality of multilayer circuit boards; A gripping step of gripping the jig or the plurality of multilayer circuit boards and sequentially transferring the flux from the flux applying step to the preheating step, the solder step, and the cooling step; And further comprising:

여기서, 상기 냉각단계로부터 리턴되는 복수의 복층회로기판을 상기 플럭스도포단계에 전달하는 기판이동단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate moving step of transferring a plurality of multi-layer circuit boards returned from the cooling step to the flux applying step; And further comprising:

여기서, 상기 복수의 복층회로기판이 상기 지그와 함께 적층되고, 상기 지그와 함께 적층된 상기 복수의 복층회로기판을 상기 플럭스도포단계에 전달하는 기판투입단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method further includes a substrate loading step of transferring the plurality of multilayer circuit boards stacked together with the jig to the flux applying step, wherein the plurality of the multilayer circuit boards are stacked together with the jig.

여기서, 상기 냉각단계를 거친 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리가 모두 솔더링되었는지 여부를 판단하는 반전확인단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.An inversion confirmation step of determining whether or not all the edges of the plurality of multi-layered circuit boards that have undergone the cooling step have been soldered; And further comprising:

여기서, 상기 반전확인단계에서 복수의 복층회로기판의 가장자리가 모두 솔더링된 경우, 상기 냉각단계에서 복수의 복층회로기판을 배출시키는 것을 특징으로 한다.Here, when all the edges of a plurality of the multilayer circuit boards are soldered in the reversal confirmation step, the plurality of multilayer circuit boards are discharged in the cooling step.

여기서, 상기 반전확인단계에서 복수의 복층회로기판의 가장자리가 모두 솔더링되지 않은 경우, 상기 냉각단계를 거친 상기 복수의 복층회로기판을 상기 플럭스도포단계로 리턴시키는 것을 특징으로 한다.Here, when the edges of the plurality of multilayer circuit boards are not soldered in the reversal confirmation step, the plurality of multilayer circuit boards that have undergone the cooling step are returned to the flux application step.

여기서, 상기 복수의 복층회로기판이 상기 플럭스도포단계로 리턴되는 과정에서 상기 복수의 복층회로기판의 가장자리가 전환되는 것을 특징으로 한다.
Here, the edges of the plurality of multi-layered circuit boards are switched in the process of returning the plurality of multi-layered circuit boards to the flux applying step.

본 발명에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치는 복층회로기판의 가장자리를 따라 결합된 점퍼핀을 솔더링할 때, 복층회로기판의 가장자리의 솔더링 시간을 단축시키고, 단위회로기판과 점퍼핀의 솔더링 안정성을 향상시키며, 복층회로기판의 제조 시간을 단축시킬 수 있다.
The jumper pin soldering apparatus of the multi-layer circuit board according to the present invention shortens the soldering time at the edges of the multi-layer circuit board when soldering the jumper pins coupled along the edges of the multi-layer circuit board, And the manufacturing time of the multilayer circuit board can be shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부의 자전 동작 상태를 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부에서 반전구동부의 회전 동작 상태를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부의 승강 이동 동작 상태를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이동부를 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이동부의 동작 상태를 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판이동부를 도시한 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법을 도시한 순서도이다.1 is a schematic view of a jumper pin soldering apparatus of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention,
2 is a view showing a joint robot unit according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a view showing a rotating operation state of a joint robot unit according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a view illustrating a rotating operation state of the inversion driving unit in the articulated robot according to the embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a view illustrating a moving state of a joint robot unit according to an embodiment of the present invention,
6 illustrates a substrate moving part according to one embodiment of the present invention,
7 is a view showing an operation state of a substrate moving part according to an embodiment of the present invention,
8 is a view illustrating a substrate moving part according to another embodiment of the present invention;
FIG. 9 is a flowchart illustrating a jumper pin soldering method of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, an embodiment of a jumper pin soldering apparatus for a multi-layer circuit board according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치를 개략적으로 도시한 도면으로써, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치는 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)를 포함한다.FIG. 1 is a schematic view of a jumper pin soldering apparatus for a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a jumper pin soldering apparatus for a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention includes: A flux cap 10, a preheating portion 20, a solder portion 30, and a cooling portion 40.

복층회로기판(P)은 상호 이격된 복수의 단위회로기판(미도시)의 가장자리를 따라 점퍼핀(미도시)을 매개로 연결된다.The multi-layer circuit boards P are connected to each other via jumper pins (not shown) along the edges of a plurality of unit circuit boards (not shown) spaced apart from each other.

복층회로기판(P)은 지그(G)를 매개로 복수 개가 상호 이격 적층되어 플럭스도포부(10)에 투입된다.A plurality of the multilayer circuit boards P are stacked and spaced apart from each other via the jig G, and are inserted into the flux cores 10. [

플럭스도포부(10)는 지그(G)를 매개로 상호 이격 적층되는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 플럭스를 도포한다. 플럭스도포부(10)는 여기에 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 형태를 통해 지그(G)를 매개로 상호 이격 적층되는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 플럭스를 도포할 수 있다.The flux corrugating unit 10 applies flux to the edges of a plurality of multi-layered circuit boards P which are stacked one upon another via the jig G. The flux cap 10 is not limited to this, but it is possible to apply the flux to the edges of a plurality of multi-layered circuit boards P which are stacked one upon another via the jig G through various known types.

예열부(20)는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 도포된 플럭스를 활성화시킨다. 예열부(20)는 여기에 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 형태를 통해 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 도포된 플럭스를 활성화시킬 수 있다.The preheating section (20) activates the flux applied to the edges of the plurality of multilayer circuit boards (P). The preheating portion 20 is not limited to this, and it is possible to activate the flux applied to the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P through various known types.

솔더부(30)는 플럭스가 활성화된 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 땜납용융액을 도포한다. 솔더부(30)는 여기에 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 형태를 통해 플럭스가 활성화된 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 땜납용융액을 도포할 수 있다.The solder portion 30 applies a solder melt to the edges of a plurality of flux-activated double-layer circuit boards P. The solder portion 30 is not limited to this, and it is possible to apply the solder melt to the edges of a plurality of the flux-activated double-layer circuit boards P through various known types.

냉각부(40)는 복수의 복층회로기판의 가장자리에 도포된 땜납용융액을 냉각시킨다. 냉각부(40)는 여기에 한정하는 것은 아니고, 공지된 다양한 형태를 통해 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 도포된 땜납용융액을 냉각시킬 수 있다.The cooling section 40 cools the solder melt applied to the edges of the plurality of multilayer circuit boards. The cooling section 40 is not limited to this, and it is possible to cool the solder melt applied to the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P through various known types.

이에 따라, 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에는 땜납용융액이 도포 냉각됨으로써, 단위회로기판(미도시)과 점퍼핀(미도시)의 연결 부위가 솔더링(soldering)되고, 단위회로기판(미도시)과 점퍼핀(미도시)을 전기적으로 안정되게 접속시킬 수 있다.As a result, the solder melt is coated and cooled on the edges of the plurality of multi-layer circuit boards P, whereby the connection portions of the unit circuit board (not shown) and the jumper pins (not shown) are soldered, And the jumper pins (not shown) can be electrically and stably connected.

이때, 점퍼핀(미도시)은 복층회로기판(P)에서 가장자리를 따라 형성됨에 따라 총 4회를 반복하여 실시한다.
At this time, the jumper pins (not shown) are formed along the edges of the multi-layer circuit board P, so that the jumper pins are repeated four times in total.

이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치는 관절로봇부(50)와, 제어부(60)를 더 포함할 수 있다.Accordingly, the apparatus for soldering jumper pins of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a joint robot unit 50 and a controller 60.

관절로봇부(50)는 플럭스도포부(10)로부터 복수의 복층회로기판(P)을 파지하여 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 순차적으로 전달한다.The joint robot unit 50 grasps a plurality of the multilayer circuit boards P from the flux decal part 10 and sequentially transfers the same to the preheating part 20, the solder part 30, and the cooling part 40.

제어부(60)는 복수의 복층회로기판(P)의 이동에 따라 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)와, 관절로봇부(50)의 동작을 제어한다.The control unit 60 controls the flux decal part 10, the preheating part 20, the solder part 30, the cooling part 40, the joint robot part 50).

그러면, 제어부(60)의 제어에 따라 관절로봇부(50)는 복수의 복층회로기판(P)을 파지하여 플럭스도포부(10)로부터 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 순차적으로 전달하고, 다시 냉각부(40)에서 플럭스도포부(10)로 리턴시킬 수 있다.Then, the joint robot unit 50 grasps the plurality of multi-layer circuit boards P under the control of the controller 60, and holds the multi-layer circuit boards P from the flux decal part 10 to the preheating part 20, the solder part 30, (40), and can be returned to the floss shell (10) by the cooling unit (40).

또한, 제어부(60)의 제어에 따라 복수의 복층회로기판(P)이 정위치되는 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)를 동작시킬 수 있다.The flux corrugated part 10, the preheating part 20, the solder part 30, and the cooling part 40, in which a plurality of the multilayer circuit boards P are positioned in accordance with the control of the controller 60, .

또한, 제어부(60)는 후술하는 기판이동부(80)와, 기판투입부(90)의 동작을 제어할 수 있다.Further, the control unit 60 can control the operations of the substrate transfer unit 80 and the substrate loading unit 90, which will be described later.

그러면, 관절로봇부(50)의 동작과, 제어부(60)의 제어에 따라 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리는 플럭스도포와 예열과 솔더와 냉각을 순환하면서 4회를 반복 실시할 수 있다.Then, according to the operation of the joint robot unit 50 and the control of the control unit 60, the edges of the plurality of multi-layer circuit boards P can be repeated four times while circulating flux, preheating, solder and cooling are circulated .

4회를 반복 실시한 다음, 냉각부(40)에서 땜납용융액이 냉각된 복수의 복층회로기판(P)은 점퍼핀(미도시)이 모두 솔더링됨으로써, 관절로봇부(50) 또는 별도의 배출유닛(미도시)을 통해 냉각부(40)에서 배출된다.The plurality of multilayer circuit boards P in which the solder melt is cooled in the cooling unit 40 are soldered to the joint robot unit 50 or a separate discharge unit (not shown) by soldering all jumper pins (not shown) (Not shown).

특히, 관절로봇부(50)의 동작과, 제어부(60)의 제어에 따라 복층회로기판(P)의 이동 경로를 단축시킬 수 있고, 복층회로기판(P)의 가장자리를 솔더링하는 공정에서 반복 실시에 따른 복층회로기판(P)의 이동 시간과, 복층회로기판(P)의 가장자리 전환 시간을 단축시킬 수 있다.Particularly, it is possible to shorten the moving path of the multilayer circuit board P in accordance with the operation of the joint robot unit 50 and the control of the controller 60, and repeatedly performed in the process of soldering the edges of the multilayer circuit board P It is possible to shorten the moving time of the multi-layered circuit board P and the switching time of the multi-layered circuit board P to edge.

그리고, 관절로봇부(50)의 동작과, 제어부(60)의 제어에 따라 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)와, 솔더부(30)에 간편하게 정위치시킬 수 있고, 플럭스와 땜납용융액을 정확한 위치에 도포할 수 있으며, 플럭스와 땜납용융액의 도포량을 정확하게 조절할 수 있다.The multilayer circuit board P can be positively positioned in the flux decal part 10 and the solder part 30 by the operation of the joint robot unit 50 and the control of the controller 60, The solder melt can be applied at the correct position and the amount of application of flux and solder melt can be precisely controlled.

여기서 미설명부호 H는 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)는 물론 관절로봇부(50)와, 제어부(60)가 설치되는 하우징이다.
In this case, the reference symbol H is provided with the flux cover 10, the preheating portion 20, the solder portion 30, the cooling portion 40 as well as the joint robot portion 50 and the control portion 60 Housing.

지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부(50)에 대하여 설명한다.Hereinafter, a joint robot unit 50 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부의 자전 동작 상태를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부에서 반전구동부의 회전 동작 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 관절로봇부의 승강 이동 동작 상태를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view showing a joint robot according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view showing a rotation operation state of a joint robot according to an embodiment of the present invention. FIG. FIG. 5 is a view illustrating a state in which the joint robot unit moves up and down according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 관절로봇부(50)는 그립부(100)와, 반전구동부(200)와, 수평구동부(300)와, 승강구동부(400)를 포함할 수 있다.2 to 5, the joint robot unit 50 may include a grip unit 100, an inversion driving unit 200, a horizontal driving unit 300, and an elevation driving unit 400.

그립부(100)는 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)을 파지한다. 그립부(100)는 그립고정부(110)와, 그립이동부(120)와, 그립구동부(130)를 포함할 수 있다.The grip portion 100 grips the jig G or a plurality of the multilayer circuit boards P. [ The grip part 100 may include a grip part 110, a grip part 120, and a grip part 130.

그립고정부(110)는 반전구동부(200)에 구비된다. 그립고정부(110)는 파지되는 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)의 일측을 지지할 수 있다.The grip unit 110 is provided in the inversion driving unit 200. The gripping portion 110 can support one side of the jig G or a plurality of the multilayer circuit boards P to be gripped.

그립이동부(120)는 그립고정부(110)에서 이격된 상태로 그립고정부(110)에 왕복 이동 가능하게 결합된다. 그립이동부(120)는 왕복 이동에 따라 파지되는 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)의 타측을 지지할 수 있다.The grip portion 120 is coupled to the grip portion 110 in a reciprocating manner in a state where the grip portion 120 is separated from the grip portion 110. The grip portion 120 can support the jig G held by the reciprocating movement or the other side of the plurality of the multilayer circuit boards P. [

그립구동부(130)는 그립고정부(110)에 구비되어 그립이동부(120)를 왕복 이동시킨다.The grip driving part 130 is provided in the gripping part 110 to reciprocate the grip moving part 120.

여기서, 그립구동부(130)는 제어부(60)의 제어에 의해 그립고정부(110)와 그립이동부(120) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 그러면, 파지되는 지그(G)의 크기 또는 복층회로기판(P)의 크기에 따라 그립고정부(110)와 그립이동부(120) 사이의 간격을 조절할 수 있다.Here, the grip driving unit 130 may adjust the gap between the grip adjusting unit 110 and the gripping unit 120 under the control of the controller 60. [ The distance between the grip fixing part 110 and the grip part 120 can be adjusted according to the size of the jig G held or the size of the multilayer circuit board P. [

일예로, 그립구동부(130)는 공압 또는 유압에 의해 그립이동부(120)를 왕복 이동 시키는 실린더와 피스톤으로 구성될 수 있다.For example, the grip driving unit 130 may include a piston and a cylinder that reciprocates the grip 120 by pneumatic or hydraulic pressure.

그러면, 그립구동부(130)의 동작에 따라 그립이동부(120)를 왕복 이동시킴으로써, 그립부(100)는 그립고정부(110)와 그립이동부(120) 사이에 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 파지하여 이동시키거나 파지된 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 이탈시킬 수 있다.
The grip portion 100 reciprocally moves the grip portion 120 in accordance with the operation of the grip driver 130 so that the grip portion 100 is held between the grip portion 110 and the grip portion 120 by the jig G or the multi- P to move and to release the gripped jig G or the multi-layer circuit board P.

그립부(100)는 그립경로부(140)와 쿠션부(150) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.The grip portion 100 may further include at least one of the grip path portion 140 and the cushion portion 150. [

그립경로부(140)는 그립이동부(120)의 왕복 이동 경로를 형성한다. 그립경로부(140)는 그립이동부(120)의 왕복 이동에 따라 그립이동부(120)가 유동되는 것을 방지할 수 있다.The grip path portion 140 forms a reciprocating path of the grip portion 120. [ The grip path portion 140 can prevent the grip portion 120 from flowing due to the reciprocating movement of the grip portion 120. [

쿠션부(150)는 그립고정부(110)와 그립이동부(120)에 구비되어 파지되는 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 탄성 지지한다.The cushion part 150 elastically supports the jig G or the double layer circuit board P held by the grip part 110 and the grip part 120. [

일예로, 쿠션부(150)는 고무 등과 같은 재질로 이루어질 수 있고, 탄성을 가지는 패드로 구성될 수 있다.For example, the cushion part 150 may be made of a material such as rubber or the like and may be made of a pad having elasticity.

쿠션부(150)는 그립부(100)가 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 파지할 때, 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 안정되게 파지할 수 있다.The cushion part 150 can stably grip the jig G or the multilayer circuit board P when the grip part 100 grasps the jig G or the multilayer circuit board P. [

또한, 쿠션부(150)는 그립부(100)가 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 파지할 때, 파지되는 지그(G) 또는 복층회로기판(P)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
The cushion portion 150 can prevent the jig G or the multilayer circuit board P held by the grip portion 100 from being broken when the grip portion 100 grips the jig G or the multilayer circuit board P .

반전구동부(200)는 그립부(100)를 자전시킨다. The inversion driving part 200 rotates the grip part 100.

반전구동부(200)는 반전로드(210)와, 반전회전부(230)를 포함할 수 있다. The inversion driving unit 200 may include an inversion rod 210 and an inversion rotation unit 230.

반전로드(210)는 그립부(100)에 연결 고정되고, 반전회전부(230)는 인가되는 전원에 의해 반전로드(210)를 자전시킨다.The reversing rod 210 is connected and fixed to the grip part 100, and the reversing rotation part 230 rotates the reversing rod 210 by an applied power source.

여기서, 반전회전부(230)는 제어부(60)의 제어에 따라 반전로드(210)가 자전되는 각도를 조절할 수 있다.Here, the inversion rotation unit 230 may control the rotation angle of the inversion rod 210 under the control of the control unit 60.

반전로드(210)의 자전 각도가 조절되면, 그립부(100)에 파지되는 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 각각 정위치시킴으로써, 원하는 부분에 각각의 공정을 실시할 수 있다.The jig G held on the grip part 100 or the multilayer circuit board P is held by the flux decal part 10, the preheating part 20 and the solder part 30 And the cooling section 40, respectively, so that the respective processes can be performed on desired portions.

또한, 반전로드(210)의 자전 각도가 조절되면, 그립부(100)를 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 각각 정위치시킴으로써, 원하는 부분에 각각의 공정을 실시할 수 있다.When the rotation angle of the reversing rod 210 is adjusted, the grip portion 100 is fixed to the flux capping portion 10, the preheating portion 20, the solder portion 30, and the cooling portion 40, So that each process can be performed on a desired portion.

일예로, 반전로드(210)의 자전 각도가 조절됨에 따라 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에서 공정을 실시하기 위한 복층회로기판(P)의 가장자리를 정위치시킬 수 있다. For example, as the rotation angle of the reversing rod 210 is adjusted, the edges of the multilayer circuit board P for performing the processes in the preheating section 20, the solder section 30, and the cooling section 40 are fixed .

또한, 반전로드(210)의 자전 각도가 조절되면, 반복 실시에 따른 복층회로기판(P)의 가장자리를 정확하게 전환할 수 있다.Further, when the turning angle of the reversing rod 210 is adjusted, the edge of the multilayer circuit board P according to the repetition can be accurately switched.

그러면, 반전로드(210)의 자전 각도가 조절됨에 따라 냉각부(40)로부터 리턴되는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리가 전환됨으로써, 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 연속하여 플럭스를 도포할 수 있다.
As the rotation angle of the reversing rod 210 is adjusted, the edges of the plurality of multi-layer circuit boards P returned from the cooling unit 40 are switched, Can be applied.

수평구동부(300)는 그립부(100)가 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)로 이동되도록 반전구동부(200)를 간헐적으로 회전시킨다.The horizontal drive unit 300 intermittently rotates the inversion driving unit 200 such that the grip unit 100 is moved to the flux doffer 10, the preheating unit 20, the solder unit 30, and the cooling unit 40 .

수평구동부(300)는 수평로드(310)와, 수평회전부(330)를 포함할 수 있다.The horizontal driving unit 300 may include a horizontal rod 310 and a horizontal rotation unit 330.

수평로드(310)는 반전구동부(200)에 연결 고정되고, 수평회전부(330)는 인가되는 전원에 의해 수평로드(310)를 자전시킨다.The horizontal rod 310 is connected and fixed to the inversion driving unit 200, and the horizontal rotation unit 330 rotates the horizontal rod 310 by an applied power source.

여기서, 수평회전부(330)는 제어부(60)의 제어에 따라 수평로드(310)가 자전되는 각도를 조절할 수 있다.Here, the horizontal rotation unit 330 may control the angle at which the horizontal rod 310 is rotated under the control of the controller 60.

수평로드(310)의 자전 각도가 조절되면, 그립부(100)에 파지되는 지그(G) 또는 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 각각 정위치시킴으로써, 원하는 부분에 각각의 공정을 실시할 수 있다.The jig G held on the grip portion 100 or the multilayer circuit board P is held by the flux decal portion 10 and the preheating portion 20 and the solder portion 30 And the cooling section 40, respectively, so that the respective processes can be performed on desired portions.

또한, 수평로드(310)의 자전 각도가 조절되면, 반전구동부(200)를 간헐적으로 회전시키고, 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 각각 정위치시킴으로써, 원하는 부분에 각각의 공정을 실시할 수 있다.When the rotation angle of the horizontal rod 310 is adjusted, the inversion driving unit 200 is intermittently rotated and the flux cored part 10, the preheating part 20, the solder part 30, the cooling part 40, respectively, so that each process can be performed on a desired portion.

또한, 수평로드(310)의 자전 각도가 조절되면, 반복 실시에 따라 복층회로기판(P)을 냉각부(40)로부터 플럭스도포부(10)로 간편하게 리턴시킬 수 있다.
Further, when the rotation angle of the horizontal rod 310 is adjusted, it is possible to easily return the multilayer circuit board P from the cooling section 40 to the flux decorating section 10 in accordance with the repetition.

승강구동부(400)는 그립부(100)가 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에서 각각 정위치되도록 그립부(100)를 승강 이동시킨다.The lifting drive unit 400 moves the grip unit 100 so that the grip unit 100 is positively positioned in the flux coring unit 10, the preheating unit 20, the solder unit 30, and the cooling unit 40, .

승강구동부(400)는 하우징(H)과 그립부(100)를 연결하는 복수의 로드들(210, 310)을 피벗 운동시킴으로써, 그립부(100)를 승강 이동시킬 수 있다.The lifting drive unit 400 can pivot the plurality of rods 210 and 310 connecting the housing H and the grip unit 100 to move the grip unit 100 up and down.

승강구동부(400)는 제1축(410)과, 제2축(420)과, 제1회전부(430)와, 제2회전부(440)를 포함할 수 있다.The lifting drive unit 400 may include a first shaft 410, a second shaft 420, a first rotation unit 430, and a second rotation unit 440.

제1축(410)은 반전구동부(200)와 수평구동부(300)의 수평로드(310)가 피벗 운동 가능하게 결합된다.The first axis 410 is coupled to the inverting driver 200 and the horizontal rod 310 of the horizontal driver 300 so as to pivot.

제2축(420)은 수평구동부(300)가 피벗 운동 가능하게 결합된다.The second axis 420 is pivotally coupled to the horizontal driving unit 300.

제1회전부(430)는 수평구동부(300)의 수평로드(310)에서 반전구동부(200)의 반전로드(210)가 피벗 운동되도록 제1축(410)을 회전시킨다.The first rotary part 430 rotates the first shaft 410 to pivot the reversing rod 210 of the reversing driving part 200 in the horizontal rod 310 of the horizontal driving part 300.

제2회전부(440)는 하우징(H)에서 수평구동부(300)의 수평로드(310)가 피벗 운동되도록 제2축(420)을 회전시킨다. 여기서, 하우징(H)에는 제2회전부(440)를 고정시킬 수 있는 지지대가 구비될 수 있다.The second rotary part 440 rotates the second shaft 420 to pivot the horizontal rod 310 of the horizontal driving part 300 in the housing H. Here, the housing H may be provided with a support for fixing the second rotation part 440.

그러면, 제1회전부(430)가 동작되면, 제1축(410)을 중심으로 반전구동부(200)의 반전로드(210)가 피벗 운동되어 그립부(100)를 승강 이동시킬 수 있고, 제2회전부(440)가 동작되면, 제2축(420)을 중심으로 수평구동부(300)의 수평로드(310)가 피벗 운동되어 그립부(100)를 승강 이동시킬 수 있다.When the first rotation part 430 is operated, the reversing rod 210 of the reversing driving part 200 pivots around the first axis 410 to move the grip part 100 up and down. The horizontal rod 310 of the horizontal driving unit 300 is pivotally moved about the second axis 420 so that the grip unit 100 can be moved up and down.

본 발명의 일 실시예에서 반전구동부(200)의 반전로드(210)가 피벗 운동되는 방향과 수평구동부(300)의 수평로드(310)가 피벗 운동되는 방향은 동일한 방향으로 피벗 운동될 수 있다.The direction in which the reversing rod 210 of the inversion driving unit 200 is pivotally moved and the direction in which the horizontal rod 310 of the horizontal driving unit 300 is pivotally moved may be pivoted in the same direction.

도시되지 않았지만, 반전구동부(200)의 반전로드(210)가 피벗 운동되는 방향은 수평구동부(300)의 수평로드(310)가 피벗 운동되는 방향과 다른 방향으로 피벗 운동될 수 있다.Although not shown, the direction in which the reversing rod 210 of the reversing driver 200 pivots may be pivoted in a direction different from the direction in which the horizontal rod 310 of the horizontal driving unit 300 pivots.

승강구동부(400)는 제1회전부(430)와 제2회전부(440)의 동작에 따라 반전로드(210)와 수평로드(310)를 피벗 운동시켜 그립부(100)를 승강 이동시킬 수 있다.The lifting drive unit 400 can pivot the reversing rod 210 and the horizontal rod 310 according to the operation of the first rotation unit 430 and the second rotation unit 440 to move the grip unit 100 up and down.

여기서, 제1회전부(430)와 제2회전부(440)는 제어부(60)의 제어에 따라 제1축(410)과 제2축(420)이 피벗 운동되는 각도를 조절할 수 있다.The first rotary part 430 and the second rotary part 440 can control the angle at which the first shaft 410 and the second shaft 420 are pivotally moved under the control of the controller 60.

제1축(410)과 제2축(420)이 피벗 운동되는 각도가 조절되면, 그립부(100)에 파지되는 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 각각 정위치시킴으로써, 원하는 부분에 각각의 공정을 실시할 수 있다.The jig G gripped by the grip portion 100 or a plurality of the multilayer circuit boards P gripped by the grip portion 100 can be moved to the flux cover 10 The preheating section 20, the solder section 30, and the cooling section 40, respectively, so that each desired step can be performed.

또한, 제1축(410)과 제2축(420)이 피벗 운동되는 각도가 조절되면, 그립부(100)를 간헐적으로 승강 이동시키고, 플럭스도포부(10)와, 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 각각 정위치시킴으로써, 원하는 부분에 각각의 공정을 실시할 수 있다.When the angles at which the first shaft 410 and the second shaft 420 are pivoted are adjusted, the grip portion 100 is intermittently lifted and lowered, and the flux corrugated portion 10, the preheating portion 20, The solder portion 30, and the cooling portion 40, respectively, so that the respective processes can be performed on desired portions.

또한, 제1축(410)과 제2축(420)이 피벗 운동되는 각도가 조절되면, 반복 실시에 따라 복층회로기판(P)을 냉각부(40)에서 플럭스도포부(10)로 간편하게 리턴시킬 수 있다.When the angle at which the first shaft 410 and the second shaft 420 are pivotally moved is adjusted, the multi-layer circuit board P is easily returned from the cooling unit 40 to the floss shell 10, .

여기서, 그립부(100)와, 반전구동부(200)와, 수평구동부(300)와, 승강구동부(400)의 연결 구조를 한정하는 것은 아니고, 반전구동부(200)는 그립부(100)를 반전시키고, 수평구동부(300)는 반전구동부(200)를 회전시키며, 승강구동부(400)는 그립부(100)를 승강 이동시킬 수 있다.
Here, the connection structure of the grip portion 100, the inversion driving portion 200, the horizontal driving portion 300, and the elevation driving portion 400 is not limited. The inversion driving portion 200 inverts the grip portion 100, The horizontal driving unit 300 rotates the reversing driving unit 200 and the elevation driving unit 400 can move the gripping unit 100 up and down.

본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치는 기판이동부(80)를 더 포함할 수 있다.The apparatus for soldering jumper pins of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a substrate transfer unit 80.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이동부를 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이동부의 동작 상태를 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판이동부를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view showing a substrate moving part according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a view showing an operating state of a substrate moving part according to an embodiment of the present invention, and FIG. Fig. 2 is a view showing a substrate moving portion according to an embodiment.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 기판이동부(80)는 제어부(60)의 제어에 따라 관절로봇부(50)를 통해 냉각부(40)로부터 리턴되는 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킨다.6 to 8, the substrate transfer unit 80 transfers a plurality of multi-layer circuit boards P returned from the cooling unit 40 through the joint robot unit 50 under the control of the controller 60 to the flux Into the application unit 10.

본 발명의 일 실시예에서 기판이동부(80)는 기판안착부(81)와, 컨베이어부(82)와, 피스톤부(85)와, 실린더부(86)와, 유압공급부(87)를 포함할 수 있다.The substrate moving part 80 includes the substrate seating part 81, the conveyor part 82, the piston part 85, the cylinder part 86 and the hydraulic pressure supply part 87 in the embodiment of the present invention can do.

기판안착부(81)는 복수의 복층회로기판(P)이 지그(G)와 함께 안착된다. 기판이동부(80)의 기판안착부(81)는 냉각부(40)로부터 리턴되는 복수의 복층회로기판(P)이 지그(G)와 함께 안착될 수 있다.A plurality of the multilayer circuit boards P are seated together with the jig G in the substrate seating portion 81. A plurality of the multilayer circuit boards P returned from the cooling section 40 can be seated together with the jig G in the substrate seating section 81 of the substrate moving section 80. [

컨베이어부(82)는 제어부(60)의 제어에 따라 기판안착부(81)에 적층되는 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킨다.The conveyor unit 82 feeds a plurality of multi-layer circuit boards P stacked on the substrate seating unit 81 into the flux decorating unit 10 under the control of the controller 60.

컨베이어부(82)는 무한궤도를 이루도록 구비되어 복수의 복층회로기판(P)이 안착되는 밸트부(83)와, 인가되는 전원에 의해 무한궤도를 따라 밸트부(83)를 회전시키는 밸트회전부(84)를 포함할 수 있다.The conveyor unit 82 includes a belt unit 83 provided to form an endless track and on which a plurality of multi-layered circuit boards P are placed, a belt rotating unit 83 for rotating the belt unit 83 along an endless track by an applied power source 84 < / RTI >

피스톤부(85)는 기판안착부(81)에 결합된다.The piston portion 85 is coupled to the substrate seating portion 81.

실린더부(86)는 피스톤부(85)가 왕복 이동 가능하게 결합된다.The cylinder portion 86 is coupled to the piston portion 85 such that the piston portion 85 can reciprocate.

유압공급부(87)는 제어부(60)의 제어에 따라 피스톤부(85)가 실린더부(86)에서 왕복 이동되도록 실린더부(86)에 유체를 공급한다.The hydraulic pressure supply unit 87 supplies the fluid to the cylinder unit 86 so that the piston unit 85 reciprocates in the cylinder unit 86 under the control of the control unit 60. [

그러면, 유압공급부(87)에서 공급되는 유체에 의해 실린더부(86)에 공압 또는 유압이 발생되어 실린더부(86)에서 피스톤부(85)를 왕복 이동시킬 수 있다.Then, pneumatic or hydraulic pressure is generated in the cylinder portion 86 by the fluid supplied from the hydraulic pressure supply portion 87, so that the piston portion 85 can be reciprocated in the cylinder portion 86.

본 발명의 일 실시예에서 기판이동부(80)의 동작을 살펴보면, 기판안착부(81)에 복수의 복층회로기판(P)이 지그(G)와 함께 안착되면, 유압공급부(87)가 동작되어 실린더부(86)에서 피스톤부(85)가 이동하고, 복수의 복층회로기판(P)이 기판안착부(81)에서 분리되어 컨베이어부(82)에 안착된다.When a plurality of the multiple circuit boards P are seated together with the jig G in the substrate seating portion 81, the hydraulic pressure supply portion 87 is operated The piston part 85 moves in the cylinder part 86 and a plurality of the multilayer circuit boards P are separated from the substrate seating part 81 and are seated on the conveyor part 82. [

컨베이어부(82)에 복수의 복층회로기판(P)이 안착되면, 컨베이어부(82)의 밸트회전부(84)가 동작됨에 따라 밸트부(83)가 회전되면서 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킴으로써, 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 연속하여 플럭스를 도포할 수 있게 된다.
When a plurality of the multilayer circuit boards P are placed on the conveyor portion 82, the belt portion 83 is rotated as the belt rotating portion 84 of the conveyor portion 82 is operated, The flux can be continuously applied to the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P by putting the flux into the shell 10.

본 발명의 다른 실시예에서 기판이동부(80)는 컨베이어부(82)와, 피스톤부(85)와, 실린더부(86)와, 유압공급부(87)를 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the substrate transfer section 80 may include a conveyor section 82, a piston section 85, a cylinder section 86, and a hydraulic supply section 87.

컨베이어부(82)는 복수의 복층회로기판(P)이 지그(G)와 함께 적층되고, 제어부(60)의 제어에 따라 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킨다.A plurality of the multilayer circuit boards P are stacked together with the jig G and the plurality of multilayer circuit boards P are put into the flux doffer 10 under the control of the controller 60 .

컨베이어부(82)는 무한궤도를 이루도록 구비되어 복수의 복층회로기판(P)이 안착되는 밸트부(83)와, 인가되는 전원에 의해 무한궤도를 따라 밸트부(83)를 회전시키는 밸트회전부(84)를 포함할 수 있다.The conveyor unit 82 includes a belt unit 83 provided to form an endless track and on which a plurality of multi-layered circuit boards P are placed, a belt rotating unit 83 for rotating the belt unit 83 along an endless track by an applied power source 84 < / RTI >

피스톤부(85)는 컨베이어부(82)에 결합된다. 피스톤부(85)는 컨베이어부(82)의 밸트회전부(84)에 결합될 수 있다.The piston portion 85 is coupled to the conveyor portion 82. The piston portion 85 can be engaged with the belt rotating portion 84 of the conveyor portion 82.

실린더부(86)는 피스톤부(85)가 왕복 이동 가능하게 결합된다.The cylinder portion 86 is coupled to the piston portion 85 such that the piston portion 85 can reciprocate.

유압공급부(87)는 제어부(60)의 제어에 따라 피스톤부(85)가 실린더부(86)에서 왕복 이동되도록 실린더부(86)에 유체를 공급한다.The hydraulic pressure supply unit 87 supplies the fluid to the cylinder unit 86 so that the piston unit 85 reciprocates in the cylinder unit 86 under the control of the control unit 60. [

그러면, 유압공급부(87)에서 공급되는 유체에 의해 실린더부(86)에 공압 또는 유압이 발생되어 실린더부(86)에서 피스톤부(85)를 왕복 이동시킬 수 있다.Then, pneumatic or hydraulic pressure is generated in the cylinder portion 86 by the fluid supplied from the hydraulic pressure supply portion 87, so that the piston portion 85 can be reciprocated in the cylinder portion 86.

본 발명의 다른 실시예에서 기판이동부(80)의 동작을 살펴보면, 컨베이어부(82)의 밸트부(83)에 복수의 복층회로기판(P)이 지그(G)와 함께 안착되면, 유압공급부(87)가 동작되어 실린더부(86)에서 피스톤부(85)가 이동하고, 컨베이어부(82)를 플럭스도포부(10) 측으로 이동시킨다.When a plurality of the multilayer circuit boards P are seated together with the jig G in the belt portion 83 of the conveyor portion 82 in the alternative embodiment of the present invention, The piston 87 is operated to move the piston 85 in the cylinder portion 86 and move the conveyor portion 82 to the side of the flux doffing portion 10.

컨베이어부(82)가 플럭스도포부(10) 측으로 이동되면, 컨베이어부(82)의 밸트회전부(84)가 동작됨에 따라 밸트부(83)가 회전되면서 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킴으로써, 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 연속하여 플럭스를 도포할 수 있게 된다.
The belt portion 83 is rotated as the belt rotating portion 84 of the conveyor portion 82 is operated so that the plurality of the multilayer circuit boards P are rotated by the flux It is possible to continuously apply the flux to the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P by putting the flux into the envelope 10.

본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치는 기판투입부(90)를 더 포함할 수 있다.The apparatus for soldering jumper pins of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a substrate input unit 90.

기판투입부(90)는 후속하는 복수의 복층회로기판(P)이 지그(G)와 함께 적층되고, 제어부(60)의 제어에 따라 후속하는 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킨다.The substrate input portion 90 is formed by stacking a plurality of the following multilayer circuit boards P together with the jig G and controlling the subsequent plural multilayer circuit boards P under the control of the controller 60 to the flux doffer 10).

본 발명의 일 실시예에서 기판투입부(90)는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판이동부(80)와 같이 기판안착부(81)와, 컨베이어부(82)와, 피스톤부(85)와, 실린더부(86)와, 유압공급부(87)를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the substrate input portion 90 includes a substrate seating portion 81, a conveyor portion 82, a piston portion 85, and a substrate holding portion 80, similar to the substrate moving portion 80 according to an embodiment of the present invention. A cylinder portion 86, and a hydraulic-pressure supply portion 87. [0033]

그러면, 기판안착부(81)에 후속하는 복수의 복층회로기판(P)을 지그(G)와 함께 적층하고, 유압공급부(87)가 동작되어 실린더부(86)에서 피스톤부(85)가 이동하며, 복수의 복층회로기판(P)은 기판안착부(81)에서 분리되어 컨베이어부(82)에 안착된다.A plurality of the multilayer circuit boards P following the substrate seating portion 81 are stacked together with the jig G so that the hydraulic pressure supply portion 87 is operated to move the piston portion 85 in the cylinder portion 86 And a plurality of the multilayer circuit boards P are separated from the substrate seating portion 81 and are seated on the conveyor portion 82.

그리고, 컨베이어부(82)의 밸트회전부(84)가 동작됨에 따라 밸트부(83)가 회전되면서 후속하는 복수의 복층회로기판(P)은 플럭스도포부(10)에 투입됨으로써, 후속하는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 신규하게 플럭스를 도포할 수 있게 된다.As the belt rotating portion 84 of the conveyor portion 82 is operated, the belt portion 83 is rotated so that a plurality of subsequent double-layer circuit boards P are put into the flux decorating portion 10, It is possible to newly apply the flux to the edge of the multilayer circuit board P.

또한, 본 발명의 일 실시예에서 기판투입부(90)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판이동부(80)와 같이 컨베이어부(82)와, 피스톤부(85)와, 실린더부(86)와, 유압공급부(87)를 포함할 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, the substrate input portion 90 includes a conveyor portion 82, a piston portion 85, and a cylinder portion 86 similar to the substrate transfer portion 80 according to another embodiment of the present invention And a hydraulic pressure supply unit 87, as shown in FIG.

그러면, 컨베이어부(82)의 밸트부(83)에 후속하는 복수의 복층회로기판(P)을 지그(G)와 함께 적층하고, 유압공급부(87)가 동작되어 실린더부(86)에서 피스톤부(85)가 이동하며, 컨베이어부(82)는 플럭스도포부(10) 측으로 이동된다.A plurality of the multilayer circuit boards P following the belt portion 83 of the conveyor portion 82 are stacked together with the jig G so that the hydraulic pressure supply portion 87 is operated to move the piston portion (85) moves, and the conveyor portion (82) is moved to the side of the flux cope (10).

그리고, 컨베이어부(82)의 밸트회전부(84)가 동작됨에 따라 밸트부(83)가 회전되면서 후속하는 복수의 복층회로기판(P)은 플럭스도포부(10)에 투입됨으로써, 후속하는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 신규하게 플럭스를 도포할 수 있게 된다.
As the belt rotating portion 84 of the conveyor portion 82 is operated, the belt portion 83 is rotated so that a plurality of subsequent double-layer circuit boards P are put into the flux decorating portion 10, It is possible to newly apply the flux to the edge of the multilayer circuit board P.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치에 따르면, 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 관절로봇부(50)를 통해 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)로부터 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 순차적으로 전달하여 정위치시킬 수 있다.According to the above-described jumper pin soldering apparatus for a double-layer circuit board according to an embodiment of the present invention, a plurality of double-layer circuit boards P are connected to a joint through a joint robot unit 50 operated under the control of a controller 60, The solder 30 and the cooling unit 40 sequentially from the enveloping unit 10 to the preheating unit 20, the solder unit 30, and the cooling unit 40,

더불어 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 관절로봇부(50)를 통해 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리를 전환하면서 냉각부(40)로부터 플럭스도포부(10)로 리턴시킬 수 있다.It is possible to return from the cooling unit 40 to the flux decor unit 10 while switching the edges of the plurality of the multilayer circuit boards P through the joint robot unit 50 operated under the control of the control unit 60. [

이에 따라 복층회로기판(P)을 완성하기 위해 4회를 반복 실시하면서 소요되는 시간이 단축됨은 물론 후속하는 복층회로기판(P)의 완성 시간이 단축되어 제조 시간을 단축시키고, 제품의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
As a result, the time required for repeating the process four times in order to complete the multi-layer circuit board P is shortened, and the completion time of the subsequent multi-layer circuit board P is shortened, thereby shortening the manufacturing time, Can be improved.

지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a jumper pin soldering method of a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention will be described.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법을 도시한 순서도로써, 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법은 플럭스도포단계(S1)와, 예열단계(S2)와, 솔더단계(S3)와, 냉각단계(S4)를 포함한다.9 is a flowchart illustrating a jumper pin soldering method of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, a method of soldering a jumper pin of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention, (S1), a preheating step (S2), a solder step (S3), and a cooling step (S4).

복층회로기판(P)은 상호 이격된 복수의 단위회로기판(미도시)의 가장자리를 따라 점퍼핀(미도시)을 매개로 연결되어 있다.The multi-layer circuit boards P are connected to each other via jumper pins (not shown) along the edges of a plurality of unit circuit boards (not shown) spaced apart from each other.

복층회로기판(P)은 지그(G)를 매개로 복수 개가 상호 이격 적층되어 플럭스도포부에 투입된다.A plurality of the multilayer circuit boards P are stacked and spaced from each other via the jig G, and are put into the flux cover.

플럭스도포단계(S1)는 지그(G)를 매개로 상호 이격 적층되는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 플럭스를 도포한다. 플럭스도포단계(S1)는 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 플럭스도포부(10)를 통해 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 플럭스를 도포할 수 있다.The flux application step S1 applies flux to the edges of a plurality of multilayer circuit boards P which are stacked one upon another via the jig G. The flux applying step S1 may apply the flux to the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P through the flux shielding part 10 operated under the control of the controller 60. [

예열단계(S2)는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 도포된 플럭스를 활성화시킨다. 예열단계(S2)는 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 예열부(20)를 통해 플럭스를 활성화시킬 수 있다.The pre-heating step (S2) activates the flux applied to the edges of the plurality of multilayer circuit boards (P). The preheating step S2 may activate the flux through the preheating unit 20 operated under the control of the controller 60. [

솔더단계(S3)는 예열단계(S2)를 거쳐 플럭스가 활성화된 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 땜납용융액을 도포한다. 솔더단계(S3)는 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 솔더부(30)를 통해 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 땜납용융액을 도포할 수 있다.In the solder step S3, the solder melt is applied to the edges of the plurality of double-layer circuit boards P in which the flux is activated through the preheating step S2. The solder step S3 can apply the solder melt to the edges of the plurality of the multilayer circuit boards P through the solder part 30 operated under the control of the controller 60. [

냉각단계(S4)는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 도포된 땜납용융액을 냉각시킨다. 냉각단계(S4)는 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 냉각부(40)를 통해 땜납용융액을 냉각시킬 수 있다.The cooling step S4 cools the solder melt applied to the edges of the plurality of multi-layer circuit boards P. [ The cooling step S4 may cool the solder melt through the cooling part 40 operated under the control of the control part 60. [

이에 따라, 복층회로기판(P)은 지그(G)를 매개로 상호 이격 적층되는 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리에 땜납용융액이 도포 냉각됨으로써, 단위회로기판(미도시)과 점퍼핀(미도시)의 연결 부위가 솔더링(soldering)되고, 단위회로기판(미도시)과 점퍼핀(미도시)을 전기적으로 안정되게 접속시킬 수 있다.Thus, the multi-layered circuit board P is coated with the solder melt on the edges of a plurality of the multi-layered circuit boards P which are stacked and spaced from each other by means of the jig G so that a unit circuit board (not shown) (Not shown) is soldered, and a unit circuit board (not shown) and a jumper pin (not shown) can be electrically and stably connected.

이때, 점퍼핀(미도시)은 복층회로기판(P)에서 가장자리를 따라 형성됨에 따라 4회를 반복하여 실시한다.
At this time, the jumper pins (not shown) are formed along the edges of the multilayer circuit board P and are repeated four times.

이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법은 파지이동단계(S5)를 더 포함할 수 있다.Accordingly, the jumper pin soldering method of the multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a gripping step (S5).

파지이동단계(S5)는 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)을 파지하여 플럭스도포단계(S1)로부터 예열단계(S2)와, 솔더단계(S3)와, 냉각단계(S4)에 순차적으로 전달한다. 파지이동단계(S5)는 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 관절로봇부(50)를 통해 복수의 복층회로기판(P)을 각각의 단계에 대응하여 순차적으로 전달할 수 있다.The gripping step S5 is a step of gripping the jig G or a plurality of the multilayer circuit boards P and holding the jig G or a plurality of the multilayer circuit boards P from the flux application step S1 to the preheating step S2, the solder step S3 and the cooling step S4 Sequentially. The grip moving step S5 may sequentially transmit a plurality of the multi-layer circuit boards P in accordance with the respective steps through the joint robot unit 50 operated under the control of the controller 60. [

특히, 파지이동단계(S5)는 제어부(60)의 제어에 따라 그립부(100)와, 반전구동부(200)와, 수평구동부(300)와, 승강구동부(400)가 동작되어 복수의 복층회로기판(P)을 예열부(20)와, 솔더부(30)와, 냉각부(40)에 정위치시킬 수 있다.In particular, in the gripping step S5, the grip part 100, the inversion driving part 200, the horizontal driving part 300, and the lifting driving part 400 are operated under the control of the controller 60, (P) to the preheating part (20), the solder part (30) and the cooling part (40).

여기서, 파지이동단계(S5)는 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)을 파지하여 플럭스도포단계(S1)로부터 예열단계(S2)에 전달하는 제1파지이동단계(S5-1)와, 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)을 파지하여 예열단계(S2)로부터 솔더단계(S3)에 전달하는 제2파지이동단계(S5-2)와, 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)을 파지하여 솔더단계(S3)로부터 냉각단계(S4)에 전달하는 제3파지이동단계(S5-3)와, 지그(G) 또는 복수의 복층회로기판(P)을 파지하여 냉각단계(S4)로부터 플럭스도포단계(S1)에 리턴시키는 제4파지이동단계(S5-4)를 포함할 수 있다.Here, the gripping step S5 includes a first gripping step S5-1 of gripping the jig G or a plurality of the multilayer circuit boards P and transferring the jig G or the plurality of multilayer circuit boards P from the flux applying step S1 to the preheating step S2, A second gripping step S5-2 of gripping the jig G or a plurality of the multilayer circuit boards P and transferring them from the preheating step S2 to the solder step S3, A third gripping step (S5-3) of holding the multilayer circuit board P of the jig G or a plurality of the multilayer circuit boards P by gripping and transferring from the solder step S3 to the cooling step S4, And a fourth gripping step (S5-4) of gripping and returning from the cooling step (S4) to the flux application step (S1).

특히, 제4파지이동단계(S5-4)는 냉각단계(S4)로부터 플럭스도포단계(S1)에 복수의 복층회로기판(P)을 리턴시키는 과정에서 제어부(60)의 제어에 따라 반전구동부(200)가 동작되어 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리를 전환함으로써, 플럭스도포단계(S1)와, 예열단계(S2)와, 솔더단계(S3)와, 냉각단계(S4)가 4회를 반복하여 실시할 수 있도록 하고, 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리를 모두 솔더링할 수 있다.
Particularly, the fourth gripping step S5-4 is a step of moving the inversion driving part (the second gripping step) in accordance with the control of the control part 60 in the process of returning the plurality of double-layer circuit boards P from the cooling step S4 to the flux application step S1 The flux applying step S1, the preheating step S2, the solder step S3 and the cooling step S4 are performed four times by switching the edges of the plural multilayer circuit boards P So that the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P can be all soldered.

여기서 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법은 반전확인단계(S6)를 더 포함할 수 있다.Here, the jumper pin soldering method of the multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention may further include an inversion check step (S6).

반전확인단계(S6)는 냉각단계(S4)를 거친 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리가 모두 솔더링되었는지 여부를 판단한다.The reversal confirmation step S6 judges whether or not the edges of the plurality of multilayer circuit boards P having undergone the cooling step S4 are all soldered.

반전확인단계(S6)는 냉각단계(S4)를 거친 복수의 복층회로기판(P)이 4회를 반복하여 가장자리가 모두 솔더링되었는지 여부를 판단하게 된다.In the reversal confirmation step S6, a plurality of the multilayer circuit boards P having undergone the cooling step S4 are repeated four times to judge whether or not the edges are all soldered.

이때, 반전확인단계(S6)에서 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리가 모두 솔더링된 경우, 복수의 복층회로기판(P)에서 지그(G)를 분리할 수 있도록 냉각단계(S4)에서 배출시킨다. 이때, 배출단계(S7)를 실시한다.At this time, when the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P are all soldered in the reversal confirmation step S6, the jig G is removed from the plurality of the multilayer circuit boards P in the cooling step S4 . At this time, the discharging step S7 is performed.

배출단계(S7)는 가장자리가 모두 솔더링된 복수의 복층회로기판(P)을 냉각단계(S4)에서 배출시킨다. 배출단계(S7)는 관절로봇부(50) 또는 별도의 배출유닛(미도시)을 통해 냉각부(40)에서 복수의 복층회로기판(P)을 배출시킬 수 있다.The discharging step S7 discharges a plurality of multilayer circuit boards P all soldered at the edges in the cooling step S4. The discharging step S7 can discharge the plurality of double-layer circuit boards P from the cooling unit 40 through the joint robot unit 50 or a separate discharging unit (not shown).

배출단계(S7)를 거쳐 배출된 복수의 복층회로기판(P)은 지그(G)를 분리하여 단위회로기판(미도시)과 점퍼핀(미도시)이 전기적으로 안정되게 접속된 복층회로기판(P)을 완성할 수 있다.The plurality of double-layer circuit boards P discharged through the discharging step S7 are connected to a multilayer circuit board (not shown) having a unit circuit board (not shown) and a jumper pin (not shown) P) can be completed.

또한, 반전확인단계(S6)에서 복수의 복층회로기판(P)의 가장자리가 모두 솔더링되지 않은 경우, 냉각단계(S4)를 거친 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포단계(S1)로 리턴시킨다. 이때, 파지이동단계(S5) 중 제4파지이동단계(S5-4)를 실시함으로써, 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포단계(S1)로 리턴시킬 수 있다.
When the edges of a plurality of the multilayer circuit boards P are not soldered in the reversal confirmation step S6, the plurality of multilayer circuit boards P having undergone the cooling step S4 are returned to the flux application step S1 . At this time, by performing the fourth gripping movement step (S5-4) during the gripping step S5, it is possible to return a plurality of the multilayer circuit boards P to the flux applying step S1.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법은 기판이동단계(S8)를 더 포함할 수 있다.In addition, the jumper pin soldering method of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a substrate moving step (S8).

기판이동단계(S8)는 냉각단계(S4)로부터 리턴되는 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포단계(S1)에 전달한다. 기판이동단계(S8)는 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 기판이동부(80)를 통해 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킬 수 있다.
The substrate moving step S8 transfers a plurality of the multilayer circuit boards P returned from the cooling step S4 to the flux applying step S1. The substrate moving step S8 may apply a plurality of the multilayer circuit boards P to the flux decorating part 10 through the substrate moving part 80 operated under the control of the controller 60. [

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법은 기판투입단계(S9)를 더 포함할 수 있다.In addition, a method of soldering a jumper pin of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a substrate inserting step (S9).

기판투입단계(S9)는 후속하는 복수의 복층회로기판(P)이 지그(G)와 함께 적층되고, 후속하는 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포단계(S1)에 전달한다. 기판투입단계(S9)는 제어부(60)의 제어에 따라 동작되는 기판투입부(90)를 통해 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포부(10)에 투입시킬 수 있다.
The step S9 of loading the substrate involves stacking a plurality of subsequent multilayer circuit boards P together with the jig G and transferring a plurality of subsequent multilayer circuit boards P to the flux application step S1. In the substrate loading step S9, a plurality of the multi-layer circuit boards P can be put into the flux decorating unit 10 through the substrate inserting unit 90 operated under the control of the controller 60. [

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 방법에 따르면, 파지이동단계(S5)를 통해 복수의 복층회로기판(P)을 플럭스도포단계(S1)로부터 예열단계(S2)와, 솔더단계(S3)와, 냉각단계(S4)에 순차적으로 전달하여 정위치시킬 수 있다.According to the method for soldering jumper pins of a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention, a plurality of multi-layer circuit boards P are transferred from a flux application step S1 to a pre-heating step S2 through a gripping step S5, , The solder step (S3), and the cooling step (S4).

더불어 파지이동단계(S5) 중 제4파지이동단계(S5-4)를 통해 복수의 복층회로기판(P)을 가장자리를 전환하면서 냉각단계(S4)로부터 플럭스도포단계(S1)로 리턴시킬 수 있다.A plurality of the multi-layer circuit boards P can be returned from the cooling step S4 to the flux application step S1 while switching the edges through the fourth gripping step S5-4 during the gripping step S5 .

이에 따라 복층회로기판(P)을 완성하기 위해 4회를 반복 실시하면서 소요되는 시간이 단축됨은 물론 후속하는 복층회로기판(P)의 완성 시간이 단축되어 제조 시간을 단축시키고, 제품의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
As a result, the time required for repeating the process four times in order to complete the multi-layer circuit board P is shortened, and the completion time of the subsequent multi-layer circuit board P is shortened, thereby shortening the manufacturing time, Can be improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

10: 플럭스도포부 20: 예열부
30: 솔더부 40: 냉각부
50: 관절로봇부 60: 제어부
80: 기판이동부 81: 기판안착부
82: 컨베이어부 83: 밸트부
84: 밸트회전부 85: 피스톤부
86: 실린더부 87: 유압공급부
90: 기판투입부 100: 그립부
110: 그립고정부 120: 그립이동부
130: 그립구동부 140: 그립경로부
150: 쿠션부 200: 반전구동부
210: 반전로드 230: 반전회전부
300: 수평구동부 310: 수평로드
330: 수평회전부 400: 승강구동부
410: 제1축 420: 제2축
430: 제1회전부 440: 제2회전부
P: 복층회로기판 G: 지그
H: 하우징
S1: 플럭스도포단계 S2: 예열단계
S3: 솔더단계 S4: 냉각단계
S5: 파지이동단계 S5-1: 제1파지이동단계
S5-2: 제2파지이동단계 S5-3: 제3파지이동단계
S5-4: 제4파지이동단계 S6: 반전확인단계
S7: 배출단계 S8: 기판이동단계
S9: 기판투입단계10: flux cored part 20: preheating part
30: solder part 40: cooling part
50: joint robot unit 60:
80: substrate moving section 81: substrate seating section
82: Conveyor part 83: Belt part
84: Belt rotation part 85: Piston part
86: cylinder part 87: hydraulic pressure supply part
90: substrate insertion portion 100: grip portion
110: The grip government 120: The grip is the eastern part
130: a grip driving part 140: a grip path part
150: cushion part 200: inverted driving part
210: inverting rod 230:
300: horizontal driving part 310: horizontal load
330: horizontal rotation part 400:
410: first axis 420: second axis
430: first rotating part 440: second rotating part
P: Multilayer circuit board G: Jig
H: Housing
S1: flux application step S2: preheating step
S3: Solder step S4: Cooling step
S5: gripping step S5-1: first gripping step
S5-2: second gripping step S5-3: third gripping step
S5-4: Fourth finger movement step S6: Inversion confirmation step
S7: Discharge step S8: Substrate movement step
S9: Substrate input step

Claims (15)

복층회로기판의 가장자리에 플럭스를 도포하는 플럭스도포부;
상기 복층회로기판의 가장자리에 도포된 상기 플럭스를 활성화시키는 예열부;
상기 플럭스가 활성화된 상기 복층회로기판의 가장자리에 땜납용융액을 도포하는 솔더부; 및
상기 복층회로기판의 가장자리에 도포된 상기 땜납용융액을 냉각시키는 냉각부; 를 포함하고,
상기 플럭스도포부로부터 상기 복층회로기판을 파지하여 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부에 순차적으로 전달하는 관절로봇부; 및
상기 복층회로기판의 이동에 따라 상기 플럭스도포부와, 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부와, 상기 관절로봇부의 동작을 제어하는 제어부; 및
상기 제어부의 제어에 따라 상기 관절로봇부를 통해 상기 냉각부로부터 리턴되는 상기 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 기판이동부; 를 더 포함하며,
상기 관절로봇부는,
상기 복층회로기판을 파지하는 그립부;
상기 그립부를 자전시키는 반전구동부;
상기 그립부가 상기 플럭스도포부와, 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부로 이동되도록 상기 반전구동부를 간헐적으로 회전시키는 수평구동부; 및
상기 그립부가 상기 플럭스도포부와, 상기 예열부와, 상기 솔더부와, 상기 냉각부에서 각각 정위치되도록 상기 그립부를 승강 이동시키는 복수의 승강구동부; 를 포함하고,
상기 그립부는,
상기 반전구동부에 구비되는 그립고정부;
상기 그립고정부에서 이격된 상태로 상기 그립고정부에 왕복 이동 가능하게 결합되는 그립이동부;
상기 그립고정부에 구비되어 상기 그립이동부를 왕복 이동시키는 그립구동부; 및
상기 그립이동부의 왕복 이동 경로를 형성하는 그립경로부; 를 포함하며,
상기 반전구동부는,
상기 그립부에 연결 고정되는 반전로드; 및
상기 제어부의 제어에 따라 상기 반전로드를 자전시키는 반전회전부; 를 포함하고,
상기 수평구동부는,
상기 반전구동부에 연결 고정되는 수평로드; 및
상기 제어부의 제어에 따라 상기 수평로드를 자전시키는 수평회전부; 를 포함하며,
상기 승강구동부는,
상기 수평로드에서 상기 반전구동부가 피벗 운동 가능하게 결합되는 제1축;
상기 수평구동부가 피벗 운동 가능하게 결합되는 제2축;
상기 반전로드가 피벗 운동되도록 상기 제1축을 회전시키는 제1회전부; 및
상기 수평로드가 피벗 운동되도록 상기 제2축을 회전시키는 제2회전부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치.
A flux shroud for applying a flux to an edge of the multilayer circuit board;
A preheating unit for activating the flux applied to an edge of the multilayer circuit board;
A solder portion for applying a solder melt to an edge of the multilayer circuit board on which the flux is activated; And
A cooling unit for cooling the solder melt applied to an edge of the multilayer circuit board; Lt; / RTI >
A joint robot unit that grasps the multilayer circuit board from the flux shroud and sequentially transfers the same to the preheating unit, the solder unit, and the cooling unit; And
A controller for controlling operations of the flux decorating part, the preheating part, the solder part, the cooling part, and the joint robot part according to the movement of the multi-layer circuit board; And
A substrate moving unit for loading the multi-layer circuit substrate returned from the cooling unit through the joint robot unit into the flux shaper under the control of the controller; Further comprising:
The joint robot unit includes:
A grip portion for holding the multilayer circuit board;
An inverting driver for rotating the grip portion;
A horizontal driving unit that intermittently rotates the reversal driving unit such that the grip unit is moved to the flux decorating unit, the preheating unit, the solder unit, and the cooling unit; And
A plurality of lifting and lowering driving parts for lifting and moving the grip part such that the grip part is positively positioned in the flux doffer part, the preheating part, the solder part, and the cooling part, respectively; Lt; / RTI >
The grip portion
A gripping part provided in the inverting driver;
A grip moving part that is reciprocally coupled to the gripping part in a state of being separated from the gripping part;
A grip driving unit provided in the gripping unit and reciprocating the gripping unit; And
A grip path portion forming a reciprocating path of the grip portion; / RTI >
The inversion driving unit includes:
A reversing rod connected and fixed to the grip portion; And
A reversing rotation unit for rotating the reversing rod under the control of the control unit; Lt; / RTI >
Wherein the horizontal driver comprises:
A horizontal rod connected and fixed to the inverting driver; And
A horizontal rotation unit for rotating the horizontal rod under the control of the control unit; / RTI >
The lifting /
A first shaft in which the inverting driver is pivotally coupled to the horizontal rod;
A second shaft to which the horizontal driving unit is pivotally coupled;
A first rotary part for rotating the first shaft to pivot the reversing rod; And
A second rotating part for rotating the second shaft to pivot the horizontal rod; Wherein the jumper pin is soldered to the jumper pin of the multilayer circuit board.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판이동부는,
상기 복층회로기판이 안착되는 기판안착부;
상기 제어부의 제어에 따라 상기 기판안착부에 적층되는 상기 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 컨베이어부;
상기 기판안착부에 결합되는 피스톤부;
상기 피스톤부가 왕복 이동 가능하게 결합되는 실린더부; 및
상기 제어부의 제어에 따라 상기 피스톤부가 왕복 이동되도록 상기 실린더부에 유체를 공급하는 유압공급부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치.
The method according to claim 1,
The substrate moving part includes:
A substrate mounting part on which the multilayer circuit board is mounted;
A conveyor unit for injecting the multilayer circuit board stacked on the substrate seating unit into the flux decorating unit under the control of the controller;
A piston portion coupled to the substrate seating portion;
A cylinder portion to which the piston portion is reciprocally coupled; And
A hydraulic pressure supply unit for supplying a fluid to the cylinder unit such that the piston is reciprocated under the control of the control unit; Wherein the jumper pin is soldered to the jumper pin of the multilayer circuit board.
제1항에 있어서,
상기 기판이동부는,
상기 복층회로기판이 안착되고, 상기 제어부의 제어에 따라 상기 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 컨베이어부;
상기 컨베이어부에 결합되는 피스톤부;
상기 피스톤부가 왕복 이동 가능하게 결합되는 실린더부; 및
상기 제어부의 제어에 따라 상기 피스톤부가 왕복 이동되도록 상기 실린더부에 유체를 공급하는 유압공급부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치.
The method according to claim 1,
The substrate moving part includes:
A conveyor unit on which the multi-layer circuit board is placed and which injects the multi-layer circuit board into the flux cover unit under the control of the controller;
A piston portion coupled to the conveyor portion;
A cylinder portion to which the piston portion is reciprocally coupled; And
A hydraulic pressure supply unit for supplying a fluid to the cylinder unit such that the piston is reciprocated under the control of the control unit; Wherein the jumper pin is soldered to the jumper pin of the multilayer circuit board.
제1항, 제6항, 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
후속하는 상기 복층회로기판이 안착되고, 상기 제어부의 제어에 따라 상기 복층회로기판을 상기 플럭스도포부로 투입시키는 기판투입부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복층회로기판의 점퍼핀 솔더링 장치.
The method according to any one of claims 1, 6, and 7,
A circuit board insertion portion for mounting the following multilayer circuit board and for inputting the multilayer circuit board into the flux decorating portion under the control of the control portion; Further comprising a plurality of jumper pins on the circuit board.
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