KR20090099203A - Lead soldering systemof semiconductor package - Google Patents

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하아나반도체장비 주식회사
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Abstract

A lead soldering system of a semiconductor package is provided to improve soldering quality of a lead by forming a structure for tilting a semiconductor package. A robot apparatus successively transfers a semiconductor package(1) to a flux bath, a pre-heater soldering bath, and a cleaning bath. The robot apparatus includes a plurality of grippers(28) and a lifting carriage(26) which lifts the gripper. A plurality of gripper supporting bars(30) is installed in the lifting carriage in state the grippers are fixed. The gripper supporting bars are tilted with a fixed angle. The gripper supporting bars are swung in order to swing and clean the semiconductor package dipped in the soldering bath.

Description

반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템{LEAD SOLDERING SYSTEMOF SEMICONDUCTOR PACKAGE}Lead soldering system for semiconductor packages {LEAD SOLDERING SYSTEMOF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 리드의 납땜품질을 향상시키고, 양질의 반도체 패키지를 제조할 수 있는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a lead soldering system for a semiconductor package, and more particularly, to a lead soldering system for a semiconductor package capable of improving soldering quality of a lead and manufacturing a high quality semiconductor package.

최근 들어, 반도체의 소형화·고성능화에 대한 요구가 점차적으로 증대되고 있으며, 이러한 요구에 따라 소형화·고용량화된 반도체 패키지가 다양하게 개발되고 있다.In recent years, the demand for miniaturization and high performance of semiconductors is gradually increasing, and various miniaturization and high-capacity semiconductor packages have been developed in accordance with these requirements.

그 일례로서, 메모리 용량을 증가시킨 "듀얼 칩 반도체 패키지"가 있다. 듀얼 칩 반도체 패키지는, 도 1에 도시된 바와 같이, 리드 온 칩(Lead on chip)형 반도체 패키지(1)(이하, 반도체 패키지"라 약칭함)를 적어도 두 개 이상 적층시킨 다음, 적층된 반도체 패키지(1)의 리드(3)들을 전기적으로 연결하는 구조이다.One example is a "dual chip semiconductor package" with increased memory capacity. In the dual chip semiconductor package, as shown in FIG. 1, at least two lead on chip type semiconductor packages 1 (hereinafter, abbreviated as semiconductor packages) are stacked and then stacked semiconductors. The leads 3 of the package 1 are electrically connected to each other.

한편, 반도체 패키지(1)의 리드(3)들은, 납땜에 의해 서로 연결되며, 이러한 리드(3)의 납땜은 리드 솔더링 시스템에 의해 시행된다.On the other hand, the leads 3 of the semiconductor package 1 are connected to each other by soldering, and the soldering of these leads 3 is performed by a lead soldering system.

리드 솔더링 시스템은, 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(1)들을 도 입하고 배출하기 위한 로딩/언로딩 장치(10)와, 반도체 패키지(1)를 플럭싱(Fluxing)하기 위한 플럭스욕조(Flux Bath)(12)와, 플럭싱된 반도체 패키지(1)를 예열처리하기 위한 프리히터(Pre-heater)(14) 및, 예열처리된 반도체 패키지(1)의 리드(3)를 납땜하기위한 땜납욕조(16)와, 납땜된 반도체 패키지(1)를 세정하여 플럭스(Flux)를 제거하기 위한 세정욕조(18)와, 로딩/언로딩 장치(10)에 로딩된 반도체 패키지(1)를 픽업(pick-up)하여 상기 각 욕조(12, 14, 16, 18)에 순차적으로 이송시키는 로봇장치(20)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the lead soldering system includes a loading / unloading device 10 for introducing and discharging the semiconductor packages 1 and a flux bath for fluxing the semiconductor packages 1. Soldering a Flux Bath 12, a Pre-heater 14 for Preheating the Fluxed Semiconductor Package 1, and the Lead 3 of the Preheated Semiconductor Package 1 The solder bath 16 for cleaning, the cleaning bath 18 for removing the flux by cleaning the soldered semiconductor package 1, and the semiconductor package 1 loaded in the loading / unloading device 10. And a robot device 20 that is picked up and sequentially transferred to the respective baths 12, 14, 16, and 18.

특히, 로봇장치(20)는, 반도체 패키지(1)들을 파지할 수 있는 그리퍼(Gripper)(도시하지 않음)를 구비하고 있는데, 이러한 그리퍼는, 파지한 반도체 패키지(1)의 리드(3)를 각 욕조(12, 14, 16, 18)에 순차적으로 침지시킨다. 따라서, 반도체 패키지(1)의 리드(3)가 플럭싱되면서 예열되고 납땜되면서 세정되게 하며, 그 결과, 반도체 패키지(1)의 리드(3)들이 서로 납땜되면서 전기적으로 연결 접속될 수 있게 한다.In particular, the robot apparatus 20 is provided with a gripper (not shown) which can hold the semiconductor packages 1, and such a gripper is used to hold the lid 3 of the held semiconductor package 1. It is immersed in each bathtub 12, 14, 16, 18 sequentially. Accordingly, the leads 3 of the semiconductor package 1 are cleaned while being preheated and soldered while being fluxed, as a result of which the leads 3 of the semiconductor package 1 can be electrically connected and soldered to each other.

그런데, 종래의 리드 솔더링 시스템은, 리드(3)의 연결부위를 불량하게 납땜한다는 단점이 지적되고 있으며, 이러한 단점 때문에 반도체 패키지의 납땜품질이 저하된다는 문제점이 있다. 특히, 반도체 패키지의 납땜품질이 저하되므로, 양질의 반도체 패키지를 제조할 수 없다는 심각한 결점이 있다.However, in the conventional lead soldering system, it is pointed out that the soldering of the connecting portion of the lead 3 poorly, due to this disadvantage there is a problem that the soldering quality of the semiconductor package is deteriorated. In particular, since the soldering quality of the semiconductor package is degraded, there is a serious drawback that a good quality semiconductor package cannot be manufactured.

즉, 종래의 리드 솔더링 시스템은, 반도체 패키지(1)의 리드(3)를 땜납욕조(16)에 침지시키는 과정에서, 리드(3)의 연결부위("A")(도 1참조)에 과도량의 용융땜납이 엉겨붙는다. 따라서, 리드(3)의 연결부위("A") 이외의 부분에도 땜납이 묻어서 융착된다는 단점이 있으며, 이러한 단점 때문에 리드(3)들 간에 쇼트(Short)가 발생되고, 리드(3)의 납땜품질이 저하된다는 문제점이 있다.That is, in the conventional lead soldering system, in the process of immersing the lead 3 of the semiconductor package 1 in the solder bath 16, it is excessive to the connection part "A" of the lead 3 (refer FIG. 1). The amount of molten solder is entangled. Therefore, there is a disadvantage in that solder other than the connection portion "A" of the lead 3 is fused and fused. Due to this disadvantage, short is generated between the leads 3, and the solder of the lead 3 is soldered. There is a problem that the quality is degraded.

결국, 종래의 리드 솔더링 시스템은, 리드(3)의 납땜품질을 떨어뜨리므로, 양질의 반도체 패키지를 제조할 수 없다는 심각한 결점을 가지고 있다.As a result, the conventional lead soldering system has a serious drawback that it is impossible to manufacture a high quality semiconductor package since it degrades the soldering quality of the lead 3.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은, 리드의 연결부위만 납땜할 수 있도록 구성함으로써, 반도체 패키지의 납땜품질을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide a lead soldering system for a semiconductor package which can improve soldering quality of a semiconductor package by configuring only soldering portions of leads. To provide.

본 발명의 다른 목적은, 리드의 납땜부위에 이물질이 묻어서 융착되는 것을 방지함으로써, 반도체 패키지의 납땜품질을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a lead soldering system for a semiconductor package which can improve soldering quality of the semiconductor package by preventing foreign matter from being fused and welded to the soldering portion of the lead.

본 발명의 또 다른 목적은, 반도체 패키지의 납땜품질을 향상시킬 수 있음으로써, 양질의 반도체 패키지를 제조할 수 있는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a lead soldering system for a semiconductor package that can improve the soldering quality of the semiconductor package, thereby producing a high quality semiconductor package.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 반도체 패키지를 픽업하여 플럭스욕조와 프리히터와 땜납욕조와 세정욕조에 순차적으로 이송시키는 로봇장치를 구비하며, 상기 로봇장치는, 상기 반도체 패키지들을 파지하는 다수의 그리 퍼(Gripper)들과, 상기 각 욕조에 반도체 패키지가 침지될 수 있도록 상기 그리퍼를 승강시키는 승강캐리지를 포함하는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템에 있어서, 상기 그리퍼들을 고정적으로 지지한 상태에서 상기 승강캐리지에 회전운동가능하게 설치되는 다수의 그리퍼지지대와; 상기 반도체 패키지의 리드를 납땜욕할 시에, 상기 반도체 패키지가 경사진 자세로 상기 땜납욕조에 침지되고 인출될 수 있도록 상기 그리퍼지지대들을 소정각도로 틸팅(Tilting)시키는 틸팅수단과; 상기 반도체 패키지를 세정욕할 시에, 상기 땜납욕조에 침지된 상기 반도체 패키지가 스윙(Swing)운동하면서 세정될 수 있도록 상기 그리퍼지지대들을 스윙운동시키는 스윙운동수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a robot device for picking up a semiconductor package and sequentially transferring the semiconductor package to a flux bath, a preheater, a solder bath, and a cleaning bath, wherein the robot device comprises a plurality of holding the semiconductor packages. A lead soldering system of a semiconductor package including grippers of a semiconductor package and a lifting carriage for elevating the gripper to allow the semiconductor package to be immersed in the respective baths, wherein the elevating device is fixedly supported by the grippers. A plurality of gripper supports rotatably installed on the carriage; Tilting means for tilting the gripper supports at a predetermined angle so that the semiconductor package is immersed and drawn out of the solder bath in an inclined posture when soldering a lead of the semiconductor package; And a swing movement means for swinging the gripper supports so that the semiconductor package immersed in the solder bath may be cleaned while swinging the semiconductor package.

본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템에 의하면, 반도체 패키지의 리드를 납땜욕시킬 경우, 반도체 패키지의 자세를 경사지게 틸팅시키는 구조이므로, 리드의 납땜품질을 향상시키며, 양질의 반도체 패키지를 제조할 수 있는 효과가 있다.According to the lead soldering system of a semiconductor package according to the present invention, when the lead of the semiconductor package is soldered, the structure of tilting the attitude of the semiconductor package is inclined, thereby improving the soldering quality of the lead and manufacturing a high quality semiconductor package. It has an effect.

또한, 반도체 패키지의 리드를 세정욕시킬 경우, 반도체 패키지를 스윙운동시키는 구조이므로, 반도체 패키지의 세정효과를 극대화시키며, 그 결과, 리드의 납땜품질을 향상시키고, 양질의 반도체 패키지를 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, when the lead of the semiconductor package is washed, the structure of the semiconductor package is swinged, thereby maximizing the cleaning effect of the semiconductor package. As a result, the soldering quality of the lead can be improved, and a high quality semiconductor package can be manufactured. It works.

이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a lead soldering system for a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 특징부를 살펴보기에 앞서, 도 2 내지 도 5를 참조하여 반도체 패키지를 픽업하기 위한 리드 솔더링 시스템의 로봇장치에 대해 간략하게 살펴본다.First, before looking at the features of the present invention, a brief description of the robot device of the lead soldering system for picking up the semiconductor package with reference to FIGS.

로봇장치(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 가이드 레일(22)을 가지며, 이 가이드 레일(22)에는 이송바디(24)가 슬라이딩 운동가능하게 설치된다. 특히, 이송바디(24)는 가이드 레일(22)을 따라 슬라이딩 운동하면서 각 욕조(12, 14, 16, 18)에 순차적으로 이송된다.As shown in FIG. 2, the robot device 20 includes a guide rail 22, and the transfer body 24 is provided to be slidably movable on the guide rail 22. In particular, the transfer body 24 is sequentially transferred to each of the tubs 12, 14, 16, and 18 while sliding along the guide rails 22.

한편, 이송바디(24)에는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 승강캐리지(26)와, 승강캐리지(26)의 하부에 설치되는 다수의 그리퍼(Gripper)(28)들을 구비하고 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 3 to 5, the transfer body 24 includes a lifting carriage 26 and a plurality of grippers 28 disposed below the lifting carriage 26. .

승강캐리지(26)는, 이송바디(24)에 상,하 승강운동 가능하게 설치된다. 특히, 서보모터(26a)에 의해 상,하 승강운동한다. 따라서, 하부의 그리퍼(28)들을 상,하 승강운동시킨다.The lifting carriage 26 is installed on the transfer body 24 so that the up and down lifting movement is possible. In particular, the servo motor 26a moves up and down. Therefore, the lower grippers 28 are moved up and down.

다수의 그리퍼(28)들은, 승강캐리지(26)의 하부에 행(行)과 열(列)을 맞춰 정렬되며, 마주보는 한 쌍의 핑거(28a)들을 갖추고 있다.The plurality of grippers 28 are arranged in rows and columns at the bottom of the lifting carriage 26 and have a pair of opposite fingers 28a.

이러한 그리퍼(28)들은, 액츄에이터(28b)에 의해 작동되면서 로딩/언로딩 장치(10)의 반도체 패키지(1)를 수직한 상태로 파지한다. 따라서, 파지된 반도체 패키지(1)를 각 욕조(12, 14, 16, 18)에 순차적으로 이송시킬 수 있게 한다.These grippers 28 are operated by the actuator 28b to grip the semiconductor package 1 of the loading / unloading device 10 in a vertical state. Therefore, the gripped semiconductor package 1 can be sequentially transferred to the respective baths 12, 14, 16, and 18.

다음으로, 본 발명의 특징부를 도 4 내지 도 6을 참조하여 상세하게 살펴본다.Next, features of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.

먼저, 본 발명의 리드 솔더링 시스템은, 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(1)의 리드(3)를 납땜욕할 시에, 각 그리퍼(28)들을 소정각도로 틸팅(Tilting)시키는 틸팅수단을 구비한다.First, as shown in FIGS. 4 and 5, the lead soldering system of the present invention tilts the grippers 28 at a predetermined angle when soldering the leads 3 of the semiconductor package 1. And tilting means.

틸팅수단은, 그리퍼(28)들을 고정적으로 지지한 상태에서 승강캐리지(26)에 회전운동가능하게 설치되는 다수의 그리퍼지지대(30)와, 다수의 그리퍼지지대(30)가 소정각도를 이루면서 틸팅될 수 있도록 각 그리퍼지지대(30)를 소정각도로 회전운동시키는 회전운동수단을 구비한다.The tilting means includes a plurality of gripper supports 30 and a plurality of gripper supports 30 that are rotatably installed on the lifting carriage 26 in a state in which the grippers 28 are fixedly supported. It is provided with a rotary movement means for rotating each gripper support 30 at a predetermined angle so as to be able to rotate.

각 그리퍼지지대(30)는, 행(行)을 맞춰 정렬되는 다수의 그리퍼(28)들을 지지하고 있으며, 승강캐리지(26)에 피봇축(32)을 중심으로 회전가능하게 설치된다.Each gripper support 30 supports a plurality of grippers 28 aligned in a row, and is rotatably installed about the pivot shaft 32 on the lifting carriage 26.

이러한 그리퍼지지대(30)들은, 그리퍼(28)들을 지지한 상태에서 피봇축(32)을 중심으로 회전하므로, 도 6에 도시된 바와 같이, 그리퍼(28)들을 소정각도로 틸팅시킨다. 특히, 그리퍼(28)들을 소정각도로 틸팅시키므로, 각 그리퍼(28)에 파지된 반도체 패키지(1)를 경사지게 틸팅시킨다.Since the gripper supports 30 rotate about the pivot shaft 32 in the state in which the grippers 28 are supported, the gripper supports 30 tilt the grippers 28 at a predetermined angle. In particular, since the grippers 28 are tilted at a predetermined angle, the semiconductor packages 1 held by the grippers 28 are tilted obliquely.

따라서, 틸팅된 반도체 패키지(1)가 땜납욕조(16)에 침지된 후 공기 중으로 인출될 경우, 리드(3)부분 이외에 묻어 있는 용융땜납이 신속하게 배출되게 하며, 그 결과, 리드(3)의 연결부위("A")(도 1참조)에 과도량의 용융땜납이 엉겨붙는 것을 방지한다.Therefore, when the tilted semiconductor package 1 is immersed in the solder bath 16 and drawn out into the air, the molten solder buried in the portion other than the portion of the lead 3 is quickly discharged, and as a result, Excessive amount of molten solder is prevented from adhering to the connecting portion "A" (see FIG. 1).

한편, 회전운동수단은, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 승강캐리지(26)에 설치되는 구동모터(40)와, 구동모터(40)의 출력축(40a)에 설치되는 회전판(42)과, 회전판(42)의 중심으로부터 편심되게 설치되는 편심핀(44)과, 편심핀(44)에 가 압되면서 직선운동하는 무빙플레이트(46)와, 무빙플레이트(46)에 가압되면서 그리퍼지지대(30)를 한쪽방향으로 가압하는 다수의 가압로드(48)를 포함한다.On the other hand, the rotational movement means, as shown in Figures 4 to 6, the drive motor 40 is installed on the lifting carriage 26, and the rotating plate 42 is installed on the output shaft 40a of the drive motor 40. And, the eccentric pin 44 is installed eccentrically from the center of the rotating plate 42, the moving plate 46 is pressed linearly while being pressed by the eccentric pin 44, the gripper support ( It includes a plurality of pressure rods 48 for pressing 30 in one direction.

구동모터(40)는 인가되는 전기에 의해 정,역회전된다. 특히, 소정각도로 정,역회전된다.The drive motor 40 is rotated forward and reverse by the applied electricity. In particular, it rotates forward and backward at a predetermined angle.

회전판(42)은, 구동모터(40)의 출력축(40a)과 함께 소정각도로 정,역회전되고, 편심핀(44)은 회전판(42)이 정,역회전함에 따라 편심운동한다. 여기서, 편심핀(44)의 둘레에는 롤러(44a)가 설치된다. 롤러(44a)는, 무빙플레이트(46)를 가압할 경우, 구름운동하는 것으로, 무빙플레이트(46)와의 마찰력을 저감시켜준다.The rotating plate 42 is rotated forward and reverse with the output shaft 40a of the drive motor 40 at a predetermined angle, and the eccentric pin 44 eccentrically moves as the rotating plate 42 rotates forward and reverse. Here, the roller 44a is provided around the eccentric pin 44. When the roller 44a presses the moving plate 46, the roller 44a reduces the frictional force with the moving plate 46 by rolling.

무빙플레이트(46)는, 승강캐리지(26)에 수평하게 설치되는 가이드레일(26b)을 따라 수평운동가능하게 설치되며, 일측부분에는 편심핀(44)이 수용될 수 있는 슬롯(46a)이 형성되어 있다. 이러한 무빙플레이트(46)는, 편심운동하는 편심핀(44)에 가압되면서 일정거리 직선운동한다.The moving plate 46 is installed to be horizontally movable along the guide rail 26b horizontally installed on the lifting carriage 26, and a slot 46a in which one side of the eccentric pin 44 is accommodated is formed. It is. The moving plate 46 is linearly moved at a predetermined distance while being pressed by the eccentric pin 44 which moves eccentrically.

가압로드(48)는, 일단(48a)이 그리퍼지지대(30)의 피봇축(32)에 일체로 연결 고정되고, 타단(48b)이 무빙플레이트(46)의 일부분에 가압되도록 구성된다.The pressure rod 48 is configured such that one end 48a is integrally connected and fixed to the pivot shaft 32 of the gripper support 30, and the other end 48b is pressed against a portion of the moving plate 46.

이러한 가압로드(48)는, 타단(48b)이 무빙플레이트(46)에 가압되므로 무빙플레이트(46)에 눌리면서 회전운동하며, 일단(48a)이 그리퍼지지대(30)의 피봇축(32)에 고정되므로 그리퍼지지대(30)를 회전운동시킨다. 따라서, 상기 그리퍼지지대(30)를 소정각도로 회전시키며, 그 결과, 그리퍼지지대(30)에 설치된 그리퍼(28)를 소정각도로 틸팅시킨다.Since the other end 48b is pressed by the moving plate 46, the pressure rod 48 is rotated while being pressed by the moving plate 46, and one end 48a is fixed to the pivot shaft 32 of the gripper support 30. Therefore, the gripper support 30 rotates. Accordingly, the gripper support 30 is rotated at a predetermined angle, and as a result, the gripper 28 installed on the gripper support 30 is tilted at a predetermined angle.

한편, 가압로드(48)의 타단(48b)에는 무빙플레이트(46)에 눌려져 가압되는 눌림핀(49)이 형성되어 있으며, 무빙플레이트(46)에는 눌림핀(49)이 수용될 수 있는 슬롯(46b)이 형성되어 있다.On the other hand, the other end (48b) of the pressing rod 48 is formed with a pressing pin 49 that is pressed by the pressing plate 46, the moving plate 46 is a slot that can receive the pressing pin 49 ( 46b) is formed.

슬롯(46b)은, 무빙플레이트(46)의 운동시, 눌림핀(49)을 한쪽 방향으로 가압하여 눌림핀(49)이 고정된 가압로드(48)를 소정각도로 회전시킨다. 그리고 무빙플레이트(46)의 복귀운동시, 눌림핀(49)을 원위치로 가압하여 눌림핀(49)이 고정된 가압로드(48)를 원위치(수직상태)로 복귀시킨다.The slot 46b presses the pressing pin 49 in one direction during the movement of the moving plate 46 to rotate the pressing rod 48 to which the pressing pin 49 is fixed at a predetermined angle. In the return movement of the moving plate 46, the pressing pin 49 is pressed to the original position to return the pressing rod 48 to which the pressing pin 49 is fixed to the original position (vertical state).

그리고 눌림핀(49)의 둘레에는 롤러(49a)가 설치되는데, 이러한 롤러(49a)는, 무빙플레이트(46)와 접촉할 경우에 구름운동하면서 무빙플레이트(46)와의 마찰력을 저감시켜준다.And the roller 49a is provided in the circumference | surroundings of the pressing pin 49, The roller 49a reduces the frictional force with the moving plate 46 while rolling in contact with the moving plate 46. As shown in FIG.

이와 같은 구성을 갖는 틸팅수단에 의하면, 반도체 패키지(1)의 리드(3)를 납땜욕시킬 경우, 반도체 패키지(1)의 자세를 경사지게 틸팅시키는 구조이므로, 리드(3)부분 이외에 묻어 있는 용융땜납을 신속하게 배출시킨다. 따라서, 리드(3) 부분에 과도량의 납땜이 엉겨붙는 것을 방지하고, 그 결과, 리드(3)의 납땜품질이 향상시키고, 양질의 반도체 패키지(1)를 제조할 수 있게 한다.According to the tilting means having such a configuration, when the lead 3 of the semiconductor package 1 is bathed in a soldering bath, the posture of the semiconductor package 1 is tilted obliquely, and therefore, the molten solder buried in the lead 3 portion. Drain quickly. Therefore, excessive amount of solder is prevented from adhering to the part of the lead 3, and as a result, the soldering quality of the lead 3 is improved and the high quality semiconductor package 1 can be manufactured.

또한, 틸팅수단은, 리드(3)부분 이외에 묻어 있는 용융땜납을 신속하게 배출시키므로, 땜납욕조(16)에 부유하는 이물질이 리드(3)부분에 묻는 것을 방지한다. 따라서, 리드(3)의 납땜품질이 향상시킨다.Further, the tilting means quickly discharges the molten solder buried in the lead 3 portion, thereby preventing foreign matter floating in the solder bath 16 from being buried in the lead 3 portion. Therefore, the soldering quality of the lead 3 improves.

다시, 도 4와 도 5와 도 7을 참조하면, 본 발명의 리드 솔더링 시스템은, 납땜된 반도체 패키지(1)의 세정욕할 시에, 각 그리퍼(28)들을 스윙(Swing)운동시키는 스윙운동수단을 구비한다.4, 5, and 7, the lead soldering system of the present invention swings each of the grippers 28 when the cleaning bath of the soldered semiconductor package 1 is performed. Means.

스윙운동수단은, 승강캐리지(26)에 설치되는 상기 구동모터(40)와, 구동모터(40)의 출력축(40a)에 설치되는 상기 회전판(42)과, 회전판(42)의 중심으로부터 편심되게 설치되는 상기 편심핀(44)과, 편심핀(44)에 가압되면서 직선왕복운동하는 상기 무빙플레이트(46)와, 직선왕복운동하는 무빙플레이트(46)에 가압되면서 상기 그리퍼지지대(30)를 양쪽방향으로 가압하여 회전운동시키는 상기 가압로드(48)들을 포함한다.The swing movement means is eccentric from the center of the drive motor 40 installed on the lifting carriage 26, the rotation plate 42 provided on the output shaft 40a of the drive motor 40, and the rotation plate 42. The gripper support 30 is pressed by both the eccentric pin 44 and the eccentric pin 44 to be installed while being pressed by the moving plate 46 and the linear reciprocating moving plate 46. The pressure rods 48 to rotate by pressing in the direction.

구동모터(40)는, 상술한 바와 마찬가지로 인가되는 전기에 의해 회전된다. 특히, 소정각도로 정,역회전된다.The drive motor 40 is rotated by electricity applied as described above. In particular, it rotates forward and backward at a predetermined angle.

회전판(42)은, 구동모터(40)의 출력축(40a)과 함께 소정각도로 정,역회전되고, 편심핀(44)은 회전판(42)이 정,역회전함에 따라 정방향 또는 역방향으로 편심운동한다.The rotating plate 42 is rotated forward and reverse with the output shaft 40a of the drive motor 40 at a predetermined angle, and the eccentric pin 44 moves eccentrically in the forward or reverse direction as the rotating plate 42 rotates forward and reverse. do.

무빙플레이트(46)는, 정,역방향으로 편심운동하는 편심핀(44)에 가압되면서 수평하게 직선왕복운동한다.The moving plate 46 is linearly reciprocated horizontally while being pressed by the eccentric pin 44 which eccentrically moves in the forward and reverse directions.

가압로드(48)는, 직선왕복운동하는 무빙플레이트(46)에 의해 양쪽방향으로 가압되므로, 양쪽방향으로 소정각도 회전운동하며, 그 결과, 일단(48a)에 연결된 그리퍼지지대(30)를 양쪽방향으로 소정각도로 회전시킨다. 따라서, 그리퍼지지대(30)에 설치된 그리퍼(28)를 소정각도로 스윙운동시킨다.Since the pressing rod 48 is pressurized in both directions by the moving plate 46 linearly reciprocating, it rotates a predetermined angle in both directions, and as a result, the gripper support 30 connected to one end 48a in both directions is carried out. Rotate at a predetermined angle. Therefore, the gripper 28 installed on the gripper support 30 is swinged at a predetermined angle.

이와 같은 구성을 갖는 스윙운동수단에 의하면, 반도체 패키지(1)를 세정욕조(18)에 침지시켜서 세정욕시킬 경우, 반도체 패키지(1)를 스윙운동시키는 구조이므로, 반도체 패키지(1)의 세정효과를 극대화시킨다. 특히, 납땜된 리드(3)부분의 세정효과를 극대화시킨다.According to the swing motion means having such a structure, when the semiconductor package 1 is immersed in the cleaning bath 18 to wash the bath, the semiconductor package 1 is swing-moved, so that the cleaning effect of the semiconductor package 1 is achieved. Maximize. In particular, the cleaning effect of the soldered lead 3 portion is maximized.

따라서, 반도체 패키지(1)와 리드(3)부분에 묻어 있는 플럭스와 이물질을 효율 좋게 털어낼 수 있고, 그 결과, 리드(3)의 납땜품질을 향상시키고, 양질의 반도체 패키지(1)가 제조될 수 있게 한다.Therefore, the flux and the foreign matter on the semiconductor package 1 and the lead 3 can be efficiently shaken off. As a result, the soldering quality of the lead 3 is improved, and the high quality semiconductor package 1 is manufactured. To be possible.

한편, 본 발명의 설명에서는, 구동모터(40)를 정,역회전시켜서 무빙플레이트(46)를 왕복운동시키는 것으로 설명되어 있지만, 경우에 따라, 구동모터(40)를 정방향으로 계속회전시켜서 무빙플레이트(46)를 왕복운동시키는 것도 가능하다.On the other hand, in the description of the present invention, it is described that the moving motor 46 is reciprocated by rotating the driving motor 40 forward and backward, but in some cases, the moving motor 40 continues to rotate in the forward direction to move the moving plate. It is also possible to reciprocate 46.

물론, 이러한 경우, 무빙플레이트(46)를 가압하기 위한 편심핀(44)은, 무빙플레이트(46)의 슬롯(46a)을 따라 이동하면서 상기 무빙플레이트(46)를 양쪽방향으로 가압한다.Of course, in this case, the eccentric pin 44 for pressing the moving plate 46 presses the moving plate 46 in both directions while moving along the slot 46a of the moving plate 46.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope of the claims.

도 1은 반도체 패키지의 구성을 나타내는 측면도,1 is a side view showing the structure of a semiconductor package;

도 2는 일반적인 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템의 구성을 나타내는 평면도,2 is a plan view showing the configuration of a lead soldering system for a general semiconductor package;

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템의 주요부를 나타내는 측면도,3 is a side view showing a main part of a lead soldering system for a semiconductor package according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 리드 솔더링 시스템의 로봇장치를 확대하여 나타내는 측면도,4 is an enlarged side view of a robot apparatus of a lead soldering system according to the present invention;

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도,5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4;

도 6은 본 발명의 리드 솔더링 시스템을 구성하는 틸팅수단의 작동예를 나타내는 작동도,6 is an operation diagram showing an operation example of the tilting means constituting the lead soldering system of the present invention;

도 7은 본 발명의 리드 솔더링 시스템을 구성하는 스윙운동수단의 작동예를 나타내는 작동도이다.7 is an operation diagram showing an operation example of the swing movement means constituting the lead soldering system of the present invention.

♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing

1: 반도체 패키지 3: 리드(Lead)1: Semiconductor Package 3: Lead

10: 로딩/언로딩 장치 12: 플럭스욕조(Flux Bath)10: loading / unloading device 12: flux bath

14: 프리히터(Pre-heater) 16: 땜납욕조14: Pre-heater 16: Solder Bath

18: 세정욕조 20: 로봇장치18: cleaning bath 20: robot device

24: 이송바디 26: 승강캐리지24: transfer body 26: lifting carriage

28: 그리퍼(Gripper) 30: 그리퍼지지대28: Gripper 30: Gripper Support

32: 피봇축 40: 구동모터32: pivot axis 40: drive motor

42: 회전판 44: 편심핀42: rotating plate 44: eccentric pin

44a: 롤러(Roller) 46: 무빙플레이트(Moving Plate)44a: Roller 46: Moving Plate

46a, 46b: 슬롯(Slot) 48: 가압로드46a, 46b: Slot 48: Pressurized Rod

48a: 가압로드의 일단 48b: 가압로드의 타단48a: one end of the pressure rod 48b: the other end of the pressure rod

49: 눌림핀 49a: 롤러(Roller)49: push pin 49a: roller

Claims (6)

반도체 패키지(1)를 픽업하여 플럭스욕조(12)와 프리히터(14)와 땜납욕조(16)와 세정욕조(18)에 순차적으로 이송시키는 로봇장치(20)를 구비하며, 상기 로봇장치(20)는, 상기 반도체 패키지(1)들을 파지하는 다수의 그리퍼(Gripper)(28)들과, 상기 각 욕조에 반도체 패키지(1)가 침지될 수 있도록 상기 그리퍼(28)를 승강시키는 승강캐리지(26)를 포함하는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템에 있어서,And a robot device 20 that picks up the semiconductor package 1 and sequentially transfers the flux bath 12, the preheater 14, the solder bath 16, and the cleaning bath 18. ) Is a plurality of grippers 28 holding the semiconductor packages 1 and a lifting carriage 26 for elevating the gripper 28 so that the semiconductor package 1 may be immersed in each bath. In a lead soldering system of a semiconductor package comprising: 상기 그리퍼(28)들을 고정적으로 지지한 상태에서 상기 승강캐리지(26)에 회전운동가능하게 설치되는 다수의 그리퍼지지대(30)와;A plurality of gripper supports (30) rotatably installed on the lifting carriages (26) while the grippers (28) are fixedly supported; 상기 반도체 패키지(1)의 리드(3)를 납땜욕할 시에, 상기 반도체 패키지(1)가 경사진 자세로 상기 땜납욕조(16)에 침지되고 인출될 수 있도록 상기 그리퍼지지대(30)들을 소정각도로 틸팅(Tilting)시키는 틸팅수단과;When the lead 3 of the semiconductor package 1 is soldered, the gripper supports 30 are predetermined so that the semiconductor package 1 can be immersed in and drawn out of the solder bath 16 in an inclined posture. Tilting means for tilting at an angle; 상기 반도체 패키지(1)를 세정욕할 시에, 상기 땜납욕조(16)에 침지된 상기 반도체 패키지(1)가 스윙(Swing)운동하면서 세정될 수 있도록 상기 그리퍼지지대(30)들을 스윙운동시키는 스윙운동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템.When the semiconductor package 1 is washed, the swing swinging the gripper supports 30 so that the semiconductor package 1 immersed in the solder bath 16 can be cleaned while swinging. Lead soldering system for a semiconductor package comprising a movement means. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 틸팅수단은,The tilting means, 상기 승강캐리지(26)에 설치되며, 소정각도로 정,역회전가능한 구동모터(40)와;A driving motor 40 installed at the lifting carriage 26 and capable of forward and reverse rotation at a predetermined angle; 상기 구동모터(40)의 출력축(40a)에 일체로 설치되는 회전판(42)과;A rotary plate 42 integrally installed on the output shaft 40a of the drive motor 40; 상기 회전판(42)의 중심으로부터 편심되게 설치되는 편심핀(44)과;An eccentric pin (44) installed eccentrically from the center of the rotating plate (42); 상기 회전판(42)이 소정각도로 정,역회전함에 따라 상기 편심핀(44)에 가압되면서 일정거리 운동할 수 있도록 상기 승강캐리지(26)에 설치되는 무빙플레이트(46)와;A moving plate 46 installed on the elevating carriage 26 so that the rotating plate 42 is pressed by the eccentric pin 44 and rotates at a predetermined angle as the rotary plate 42 rotates. 일정거리로 운동하는 상기 무빙플레이트(46)에 가압되면서 상기 각 그리퍼지지대(30)를 한쪽방향으로 가압하여 소정각도로 틸팅시키는 다수의 가압로드(48)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템.Leads of the semiconductor package, characterized in that it comprises a plurality of pressing rods (48) for pressing the respective gripper support 30 in one direction while being pressed by the moving plate 46 moving at a predetermined distance to tilt at a predetermined angle. Soldering system. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 스윙운동수단은,The swing movement means, 상기 승강캐리지(26)에 설치되는 상기 구동모터(40)와;The drive motor 40 installed on the lifting carriage 26; 상기 구동모터(40)의 출력축(40a)에 일체로 설치되는 상기 회전판(42)과;The rotating plate 42 is integrally installed on the output shaft (40a) of the drive motor 40; 상기 회전판(42)의 중심으로부터 편심되게 설치되는 상기 편심핀(44)과;An eccentric pin (44) installed eccentrically from a center of the rotating plate (42); 상기 회전판(42)이 회전함에 따라 상기 편심핀(44)에 가압되면서 직선왕복운동할 수 있도록 상기 승강캐리지(26)에 설치되는 상기 무빙플레이트(46)와;The moving plate 46 is installed on the lifting carriage 26 so as to rotate linearly reciprocating while being pressed by the eccentric pin 44 as the rotating plate 42 rotates; 직선왕복운동하는 상기 무빙플레이트(46)에 가압되면서 상기 각 그리퍼지지대(30)를 양쪽방향으로 가압하여 스윙운동시키는 상기 가압로드(48)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템.Leading soldering system of the semiconductor package, characterized in that it comprises a pressing rod (48) for swinging by pressing the respective gripper support (30) in both directions while being pressed by the moving plate (46) linearly reciprocating. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 무빙플레이트(46)에는 상기 편심핀(44)이 수용될 수 있는 슬롯(46a)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템.Leading soldering system of the semiconductor package, characterized in that the movable plate 46 is formed with a slot (46a) for accommodating the eccentric pin (44). 제 2항 또는 제 3항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 가압로드(48)는, 일단(48a)이 상기 그리퍼지지대(30)의 피봇축(32)에 연결 고정되고, 타단(48b)이 무빙플레이트(46)의 일부분에 눌려지도록 구성되어 있되,The pressing rod 48 is configured such that one end 48a is fixed to the pivot shaft 32 of the gripper support 30, and the other end 48b is pressed by a portion of the moving plate 46. 상기 타단(48b)에는 상기 무빙플레이트(46)의 일부분에 눌려져 가압되는 눌림핀(49)이 형성되어 있으며, 상기 무빙플레이트(46)의 일부분에는 상기 눌림핀(49)이 수용될 수 있는 슬롯(46b)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템.The other end 48b is provided with a pressing pin 49 pressed and pressed to a portion of the moving plate 46, and a portion of the moving plate 46 in which the pressing pin 49 may be accommodated. 46b), wherein the lead soldering system for the semiconductor package. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 편심핀(44)과 눌림핀(49)의 둘레에는 롤러(44a, 49a)가 설치되며, 상기 롤러(44a, 49a)는 상기 무빙플레이트(46)와 접촉할 시에 구름운동하면서 상기 무빙플레이트(46)와의 마찰력을 저감시켜주는 것을 특징으로 반도체 패키지의 리드 솔더링 시스템.Rollers 44a and 49a are installed around the eccentric pin 44 and the pressing pin 49, and the rollers 44a and 49a move while rolling in contact with the moving plate 46. A lead soldering system for a semiconductor package, characterized by reducing friction with (46).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101228248B1 (en) * 2009-11-17 2013-01-30 (주)엘지하우시스 Soldering device for solar cell
KR101308109B1 (en) * 2013-03-15 2013-09-12 김홍국 Side of the pcb soldering device
CN103314638A (en) * 2011-01-13 2013-09-18 Lg化学株式会社 Heating element and method for manufacturing same
KR101409470B1 (en) * 2012-11-16 2014-06-18 주식회사 경신 Jump pin soldering device of dual printed circuit board

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