KR101408138B1 - 인쇄형 방사선 영상 센서, 이를 구비하는 방사선 영상 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 회로기판과, 복수의 셀(cell)을 형성하도록 상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 절연층과, 상기 복수의 셀에 각각 충전(充塡)되어 상기 회로기판으로 개별적인 신호를 인출하도록 형성되는 신호인출 전극층과, 상기 신호인출 전극층 상에 인쇄되고 방사선을 감지하도록 형성되는 방사선 반응물질층, 및 상기 방사선 반응물질층을 덮도록 인쇄되며 접지를 이루는 접지 전극층을 포함하는 인쇄형 방사선 영상 센서, 이를 구비하는 방사선 영상 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 방사선을 이용하여 비파괴적으로 피사체를 영상화하는 방사선 영상 장치, 그리고 이에 구비되는 방사선 영상 센서에 관한 것이다.
의료 및 산업 분야의 전반에 걸쳐, 방사선을 이용하여 비파괴적으로 피사체를 영상화하는 방사선 영상 장치가 널리 이용되고 있다. 방사선 영상 장치에는 방사선을 감지하여 전기적인 신호를 생성하는 방사선 영상 센서가 구비된다.
기존의 방사선 영상 센서는 단결정의 웨이퍼를 기반으로 복잡한 광·화학적 반도체 공정을 거쳐 제작되고 있다. 이러한 방사선 영상 센서의 제조 기술은 수 마이크론 수준의 세밀한 구조를 갖는 반도체 영상 센서를 제작하는 기술로 발전하고 있지만, 방사선의 투과력 때문에 그 구조를 세밀하게 만든다고 하더라도 공간 해상도는 상호 간섭으로 인하여 더 이상 좋아지지 않는다.
이러한 한계 때문에 방사선 영상 센서를 제조하는 데에 공정이 복잡하고 고비용이 요구되는 반도체 정밀 기술을 적용하는 것은 경제성 확보 측면에서 어려움이 되고 있다. 따라서, 이러한 한계를 극복할 수 있는 보다 경제적인 방사선 영상 센서의 제조 공정이 고려될 수 있다.
본 발명은 방사선 영상 센서를 보다 경제적으로 제조할 수 있는 방법, 그에 따라 제조되는 방사선 영상 센서의 구조 및 이러한 방사선 영상 센서를 구비하는 방사선 영상 장치를 제안하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 인쇄형 방사선 영상 센서는, 회로기판과, 복수의 셀(cell)을 형성하도록 상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 절연층과, 상기 복수의 셀에 각각 충전(充塡)되어 상기 회로기판으로 개별적인 신호를 인출하도록 형성되는 신호인출 전극층과, 상기 신호인출 전극층 상에 인쇄되고 방사선을 감지하도록 형성되는 방사선 반응물질층, 및 상기 방사선 반응물질층을 덮도록 인쇄되며 접지를 이루는 접지 전극층을 포함한다.
상기 신호인출 전극층은 기설정된 행렬을 이루도록 배치되어, 상기 인쇄형 방사선 영상 센서의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다.
본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 상기 신호인출 전극층은 상기 절연층을 덮도록 충전되되, 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 인접한 상기 신호인출 전극층과는 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 것이 바람직하다.
상기 구조에서, 상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 상기 신호인출 전극층 전부를 덮는 단일 레이어(single layer)로 형성될 수 있다.
또는, 상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 각각의 상기 신호인출 전극층에 대응되게 기설정된 행렬을 이루도록 배치될 수 있다.
본 발명과 관련된 다른 일 예에 따르면, 상기 절연층은, 상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 베이스, 및 상기 베이스에서 돌출되어 상기 픽셀에 대응되는 내부공간을 마련하는 격벽을 포함하는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 구조에서, 상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 상기 격벽에 의하여 한정되는 상기 내부공간에 수용될 수 있다.
또한, 상기 인쇄형 방사선 영상 센서는 상기 픽셀을 이루는 상기 접지 전극층을 순차적으로 연결하도록 형성되는 신호전달라인을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기한 과제를 실현하기 위하여 본 발명은, 방사선을 감지하고 감지된 방사선에 대한 신호를 전달하도록 이루어지는 인쇄형 방사선 영상 센서, 및 상기 신호를 이용하여 영상을 생성하는 제어부를 포함하며, 상기 인쇄형 방사선 영상 센서는, 회로기판과, 복수의 셀(cell)을 형성하도록 상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 절연층과, 상기 복수의 셀에 각각 충전(充塡)되어 개별적인 신호를 인출하도록 형성되는 신호인출 전극층과, 상기 신호인출 전극층 상에 인쇄되고 방사선을 감지하도록 형성되는 방사선 반응물질층, 및 상기 방사선 반응물질층을 덮도록 인쇄되며 접지를 이루는 접지 전극층을 포함하는 방사선 영상 장치를 제공한다.
상기 신호인출 전극층은 기설정된 행렬을 이루도록 배치되어, 상기 인쇄형 방사선 영상 센서의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다.
본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 상기 신호인출 전극층은 상기 절연층을 덮도록 충전되되 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 인접한 상기 신호인출 전극층과는 소정 간격을 두고 이격되게 배치되며, 상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 각각의 상기 신호인출 전극층에 대응되게 기설정된 행렬을 이루도록 배치된다.
본 발명과 관련된 다른 일 예에 따르면, 상기 절연층은, 상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 베이스, 및 상기 베이스에서 돌출되어 상기 픽셀에 대응되는 내부공간을 마련하는 격벽을 포함한다.
또한, 상기 방사선 반응물질층 및 상기 접지 전극층은 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 상기 격벽에 의해 한정되는 상기 내부공간에 수용될 수 있으며, 상기 제어부는 상기 픽셀 내의 상기 신호인출 전극층과 상기 접지 전극층에서 인출되는 전하를 이용하여 상기 픽셀 내의 신호 발생 위치(depth)를 계산하도록 형성될 수 있다.
또는, 상기 인쇄형 방사선 영상 센서는 상기 픽셀을 이루는 상기 접지 전극층을 순차적으로 연결하도록 형성되는 신호전달라인을 더 포함할 수 있으며, 상기 제어부는 상기 신호전달라인의 양단에 도달하는 신호의 시간차를 측정하여 2차원 영상을 생성하도록 형성될 수 있다.
아울러, 본 발명은, 복수의 셀(cell)을 형성하도록 회로기판 상에 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 절연층을 인쇄하는 단계와, 상기 복수의 셀 각각에 신호인출 전극층을 충전(充塡)하는 단계와, 상기 신호인출 전극층 상에 방사선 반응물질층을 인쇄하는 단계, 및 상기 방사선 반응물질층 상에 접지 전극층을 인쇄하는 단계를 포함하며, 상기 신호인출 전극층은 기설정된 행렬을 이루도록 배치되어 픽셀(pixel)을 형성하고, 상기 절연층, 상기 신호인출 전극층, 상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 히터로 해당물질을 용융시키는 도핑장치를 이용하여 상기 픽셀에 대응되는 위치에 상기 해당물질을 인쇄함으로써 형성되는 인쇄형 방사선 영상 센서의 제조 방법을 제안한다.
본 발명에 의하면, 절연층이 회로기판 상에 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되고, 상기 복수의 셀 각각에 신호인출 전극층이 충전되어 픽셀을 형성하며, 그 위에 방사선 반응물질층과 접지 전극층이 적층되므로, 각 해당물질을 인쇄하는 공정만으로 간단하게 방사선 영상 센서를 제조할 수 있다. 이에 의하면, 기존의 반도체 공정을 이용하는 제조 방법에 비하여 제조 방법이 보다 손쉬울 뿐만 아니라, 다양한 패턴으로 제작이 가능하여 그 활용도를 높일 수 있다.
또한, 해당 인쇄물질로 저온에서 용융 가능한 물질을 이용한다면, 박막형 엑스선 영상 센서와 두께가 있는 감마선 영상 센서에 이르기까지 다양한 에너지 영역에서 동작하는 방사선 영상 센서를 정밀하게 제어하여 제작할 수 있다. 도핑장치를 복수 개로 구성하여 방사선 반응물질, 전극물질 등을 저온에서 용탕하여 인쇄한다면 다양한 구조를 손쉽게 제작할 수 있고 경제성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예와 관련된 방사선 영상 장치의 개념도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서의 일 예를 보인 사시도 및 단면도.
도 3a 및 도 3b, 그리고 도 4a 및 도 4b는 도 2a 및 도 2b의 방사선 영상 센서의 변형 예들을 보인 사시도 및 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서의 다른 일 예를 보인 사시도 및 단면도.
도 6a 및 도 6b는 도 5a 및 5b의 방사선 영상 센서의 변형 예를 보인 사시도 및 단면도.
도 7은 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서의 또 다른 일 예를 보인 사시도.
도 8은 앞선 방사선 영상 센서를 제조할 때 이용되는 도핑장치의 개념도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서의 일 예를 보인 사시도 및 단면도.
도 3a 및 도 3b, 그리고 도 4a 및 도 4b는 도 2a 및 도 2b의 방사선 영상 센서의 변형 예들을 보인 사시도 및 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서의 다른 일 예를 보인 사시도 및 단면도.
도 6a 및 도 6b는 도 5a 및 5b의 방사선 영상 센서의 변형 예를 보인 사시도 및 단면도.
도 7은 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서의 또 다른 일 예를 보인 사시도.
도 8은 앞선 방사선 영상 센서를 제조할 때 이용되는 도핑장치의 개념도.
이하, 본 발명에 관련된 인쇄형 방사선 영상 센서, 이를 구비하는 방사선 영상 장치 및 이의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
본 명세서에서는 서로 다른 실시 예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예와 관련된 방사선 영상 장치(1)의 개념도로서, 의료 분야에서 사용되는 방사선 영상 진단 장비(예를 들어, CT, PET 등)를 개념적으로 보이고 있다.
도 1을 참조하면, 방사선 영상 장치(1)는 방사선 조사기(10), 방사선 영상 센서(20) 및 제어부(30)를 포함하여 구성될 수 있다. 방사선 조사기(10)는 피사체(O)에 방사선(엑스선, 감마선 등)을 조사하도록 이루어진다. 방사선 영상 센서(20)는 피사체(O)를 투과한 방사선을 감지하도록 형성된다. 제어부(30)는 방사선 영상 센서(20)에서 감지된 전기적인 신호를 이용하여 영상을 구현한다.
이하, 방사선 영상 센서(20)를 보다 경제적으로 제조할 수 있는 방법 및 그에 따라 제조되는 방사선 영상 센서(20)의 구조에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서(120)의 일 예를 보인 사시도 및 단면도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 방사선 영상 센서(120)는 회로기판(121), 절연층(122), 신호인출 전극층(123), 방사선 반응물질층(124) 및 접지 전극층(125)을 포함한다. 이러한 층들(layers)은 저온(예를 들어, 100℃∼500℃)에서 용융 가능한 물질로 구성되는 것이 바람직하며, 상기 층들은 후술할 도핑장치(40)에 의해 회로기판(121) 위에 인쇄될 수 있다.
회로기판(121)은 방사선 영상 센서(120)의 회로를 구성하며, 견고(rigid)한 재질로 형성되어 그 위에 층들이 형성될 기초를 마련한다. 회로기판(121)은 제어부(30)로 감지된 방사선에 대한 신호를 전달하도록 이루어지고, 제어부(30)는 상기 신호를 이용하여 영상을 생성한다.
절연층(122)은 복수의 셀(cell, 120a)을 형성하도록, 회로기판(121) 상에 복수의 셀(120a)에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄된다. 절연층(122)을 이루는 절연물질로는, 예를 들어, 합성수지 재질이 사용될 수 있다.
신호인출 전극층(123)은 복수의 셀(120a)에 각각 충전(充塡)되어, 회로기판(121)으로 개별적인 신호를 인출하도록 형성된다. 신호인출 전극층(123)은 저온에서 용융되는 금속 물질(예를 들어, In)로 이루어질 수 있다.
신호인출 전극층(123)은 기설정된 행렬을 이루도록 배치되어, 인쇄형 방사선 영상 센서(120)의 픽셀(pixel, P)을 형성한다. 절연층(122)이 신호인출 전극층(123)의 인쇄에 앞서 신호인출 전극층(123)이 인쇄될 위치를 복수의 셀(120a)을 통해 구획함으로써, 신호인출 전극층(123)은 기설정된 위치에 용이하게 배치될 수 있으며, 신호인출 전극층(123)의 적어도 일부가 셀(120a)에 수용되어 그 위치가 견고하게 고정될 수 있다.
본 도면에서는, 신호인출 전극층(123)이 절연층(122)을 덮도록 충전되되, 인접한 신호인출 전극층(123)끼리는 서로 소정 간격(g)을 두고 이격되게 배치되어 픽셀(P) 간의 간섭을 방지하도록 이루어진 것을 보이고 있다.
신호인출 전극층(123) 상에는 방사선을 감지하도록 형성되는 방사선 반응물질층(124)이 인쇄된다. 방사선 반응물질층(124)은 녹는점이 낮은 HgI2, TlBr 등의 방사선 감지 물질로 형성될 수 있다.
방사선 반응물질층(124) 상에는 접지를 이루거나 전하를 수집하는 접지 전극층(125)이 인쇄된다. 접지 전극층(125)은 앞서 설명한 신호인출 전극층(123)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
본 도면에서는, 방사선 반응물질층(124) 및 접지 전극층(125)이 신호인출 전극층(123) 전부를 덮는 단일 레이어(single layer), 즉 판형으로 형성된 것을 보이고 있다. 신호인출 전극층(123)은 픽셀(P) 구조를 유지하여 2차원 영상 신호를 인출하도록 이루어진다. 이러한 구조의 방사선 영상 센서(120)는 그 제조 방법이 단순한 장점이 있는 반면, 방사선이 입사되어 인접한 픽셀(P)로 신호를 유도하는 간섭작용이 유발될 가능성이 있다.
도 3a 및 도 3b, 그리고 도 4a 및 도 4b는 도 2a 및 도 2b의 방사선 영상 센서(120)의 변형 예들을 보인 사시도 및 단면도이다.
먼저 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 방사선 반응물질층(224)은 신호인출 전극층(223)에 대응되게 기설정된 행렬을 이루도록 배치되고, 접지 전극층(225)은 방사선 반응물질층(224) 전부를 덮는 단일 레이어, 즉 판형으로 형성될 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 앞선 도 2a 및 2b의 구조에 비하여 간섭작용의 유발이 감소될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 방사선 반응물질층(324) 및 접지 전극층(325)은 각각의 신호인출 전극층(323)에 대응되게 기설정된 행렬을 이루도록 배치된다. 이는 앞서 설명한 간섭작용을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 구조를 갖는 방사선 영상 센서(320)를 이용하는 경우, 제어부(30)는 픽셀(P) 내의 신호인출 전극층(323)과 접지 전극층(325)에서 인출되는 전하를 이용하여 픽셀(P) 내의 신호 발생 위치(depth) 데이터를 획득할 수 있다.
이하, 픽셀(P) 간의 간섭을 보다 효과적으로 배제할 수 있는 구조를 가지는 방사선 영상 센서(420, 520) 및 그 제조 방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 본 발명의 다른 실시 예에서 앞선 실시 예와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 구조 및 제조 방법에 대한 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서(420)의 다른 일 예를 보인 사시도 및 단면도이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 절연층(422)은 베이스(422a) 및 격벽(422b)을 포함하여 구성된다. 베이스(422a)는 회로기판(421) 상에 복수의 셀(420a)에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄된다. 격벽(422b)은 베이스(422a)에서 돌출되어 픽셀(P)에 대응되는 내부공간을 마련한다. 본 도면에서는 격벽(422b)에 의해 한정되는 내부공간의 바닥에 복수의 셀(420a)이 형성된 구조를 예시하고 있다.
신호인출 전극층(423)과 방사선 반응물질층(424)은 격벽에 의하여 한정되는 내부공간에 수용된다. 상기 구조에 의하면, 픽셀(P) 간의 독립적인 구조가 형성되어 간섭이 방지될 수 있다. 이후, 방사선 반응물질층(424) 상에 접지 전극층(425)을 단일 레이어로 인쇄하여 방사선 영상 센서(420)를 완성한다.
도 6a 및 도 6b는 도 5a 및 5b의 방사선 영상 센서(420)의 변형 예를 보인 사시도 및 단면도이다.
도 6a 및 6b는 앞선 도 5a 및 5b의 구조를 기초로 접지 전극층(525)도 픽셀(P)마다 절연된 구조를 가질 수 있도록 설계되었다. 상기 구조에 의하면, 픽셀(P) 간의 간섭이 근본적으로 제한될 수 있다. 또한, 상기 구조를 갖는 방사선 영상 센서(520)를 이용하는 경우, 제어부(30)는 픽셀(P) 내의 신호인출 전극층(523)과 접지 전극층(525) 사이의 신호 취득 시간차를 바탕으로 픽셀(P) 내의 신호 발생 위치 데이터를 획득할 수 있다. 이러한 방사선 영상 센서(520)는 3차원 방사선 영상 장치(1)의 센서로 활용되기에 적합하다.
도 7은 본 발명과 관련된 방사선 영상 센서(620)의 또 다른 일 예를 보인 사시도이다.
도 7을 참조하면, 방사선 영상 센서(620)는 픽셀(P)을 이루는 접지 전극층(625)을 순차적으로 연결하도록 형성되는 신호전달라인(626)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구조의 방사선 영상 센서(620)는 delay line 센서로서, 신호전달라인 양단(626a, 626b)에 도달하는 신호의 시간차를 측정하여 방사선이 감지된 위치를 판별하는 데에 이용될 수 있다. 상기 구조의 방사선 영상 센서(620)는 국소 부분에 대한 방사선 감지에 있어서 특히 유용하게 이용될 수 있으며, 신호 처리가 간단한 장점을 갖는다.
도 8는 앞선 방사선 영상 센서(120)를 제조할 때 이용되는 도핑장치(40)의 개념도이다.
도 8을 참조하면, 회로기판(121) 상에 인쇄되는 층들은 도핑장치(40)에 의하여 전자적으로 제어되어 픽셀(P)에 대응되는 기설정된 위치에 인쇄되도록 구성될 수 있다. 도핑장치(40)는 케이스(41), 히터(42) 및 위치제어부(43)를 포함한다.
케이스(41)에는 절연층(122), 신호인출 전극층(123), 방사선 반응물질층(124) 및/또는 접지 전극층(125)을 이루는 해당물질(44)이 수용된다. 히터(42)는 케이스(41)에 장착되어 상기 해당물질(44)을 용융시키도록 형성된다. 위치제어부(43)는 히터(42)에 의하여 용융된 상기 해당물질(44)이 기설정된 위치에 인쇄될 수 있도록 케이스(41)의 위치를 2차원(또는 3차원)적으로 제어한다.
도핑장치(40)는 층들에 대응되게 복수 개로 구비될 수 있다. 방사선 반응물질, 전극물질 등을 저온에서 용탕하여 인쇄한다면 다양한 구조를 손쉽게 제작할 수 있고 경제성을 확보할 수 있다.
이상에서 설명한 인쇄형 방사선 영상 센서, 이를 구비하는 방사선 영상 장치 및 이의 제조 방법은 위에서 설명된 실시예들의 방법과 구성에 한정되지 않는다. 본 발명은 기술사상이 보호되는 범위 이내에서 다양하게 응용될 수 있다.
Claims (15)
- 회로기판;
복수의 셀(cell)을 형성하도록, 상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 절연층;
상기 복수의 셀에 각각 충전(充塡)되어, 상기 회로기판으로 개별적인 신호를 인출하도록 형성되는 신호인출 전극층;
상기 신호인출 전극층 상에 인쇄되고, 방사선을 감지하도록 형성되는 방사선 반응물질층; 및
상기 방사선 반응물질층을 덮도록 인쇄되며, 접지를 이루는 접지 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 제1항에 있어서,
상기 신호인출 전극층은 기설정된 행렬을 이루도록 배치되어, 상기 인쇄형 방사선 영상 센서의 픽셀(pixel)을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 제2항에 있어서,
상기 신호인출 전극층은 상기 절연층을 덮도록 충전되되, 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 인접한 상기 신호인출 전극층과는 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 제3항에 있어서,
상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 상기 신호인출 전극층 전부를 덮는 단일 레이어(single layer)로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 제3항에 있어서,
상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 각각의 상기 신호인출 전극층에 대응되게 기설정된 행렬을 이루도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 제2항에 있어서,
상기 절연층은,
상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 베이스; 및
상기 베이스에서 돌출되어 상기 픽셀에 대응되는 내부공간을 마련하는 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 제6항에 있어서,
상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 상기 격벽에 의하여 한정되는 상기 내부공간에 수용되는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 제7항에 있어서,
상기 픽셀을 이루는 상기 접지 전극층을 순차적으로 연결하도록 형성되는 신호전달라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서. - 방사선을 감지하고, 감지된 방사선에 대한 신호를 전달하도록 이루어지는 인쇄형 방사선 영상 센서; 및
상기 신호를 이용하여 영상을 생성하는 제어부를 포함하며,
상기 인쇄형 방사선 영상 센서는,
회로기판;
복수의 셀(cell)을 형성하도록, 상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 절연층;
상기 복수의 셀에 각각 충전(充塡)되어 개별적인 신호를 인출하도록 형성되는 신호인출 전극층;
상기 신호인출 전극층 상에 인쇄되고, 방사선을 감지하도록 형성되는 방사선 반응물질층; 및
상기 방사선 반응물질층을 덮도록 인쇄되며, 접지를 이루는 접지 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선 영상 장치. - 제9항에 있어서,
상기 신호인출 전극층은 기설정된 행렬을 이루도록 배치되어, 상기 인쇄형 방사선 영상 센서의 픽셀(pixel)을 형성하는 것을 특징으로 하는 방사선 영상 장치. - 제10항에 있어서,
상기 신호인출 전극층은 상기 절연층을 덮도록 충전되되, 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 인접한 상기 신호인출 전극층과는 소정 간격을 두고 이격되게 배치되며,
상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 각각의 상기 신호인출 전극층에 대응되게 기설정된 행렬을 이루도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방사선 영상 장치. - 제10항에 있어서,
상기 절연층은,
상기 회로기판 상에 상기 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 인쇄되는 베이스; 및
상기 베이스에서 돌출되어 상기 픽셀에 대응되는 내부공간을 마련하는 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선 영상 장치. - 제12항에 있어서,
상기 방사선 반응물질층 및 상기 접지 전극층은 상기 픽셀 간의 간섭을 방지하도록 상기 격벽에 의해 한정되는 상기 내부공간에 수용되며,
상기 제어부는 상기 픽셀 내의 상기 신호인출 전극층과 상기 접지 전극층에서 인출되는 전하를 이용하여 상기 픽셀 내의 신호 발생 위치(depth)를 계산하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방사선 영상 장치. - 제12항에 있어서,
상기 인쇄형 방사선 영상 센서는 상기 픽셀을 이루는 상기 접지 전극층을 순차적으로 연결하도록 형성되는 신호전달라인을 더 포함하며,
상기 제어부는 상기 신호전달라인의 양단에 도달하는 신호의 시간차를 측정하여 2차원 영상을 생성하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방사선 영상 장치. - 복수의 셀(cell)을 형성하도록, 회로기판 상에 복수의 셀에 대응되는 부분을 제외하고 절연층을 인쇄하는 단계;
상기 복수의 셀 각각에 신호인출 전극층을 충전(充塡)하는 단계;
상기 신호인출 전극층 상에 방사선 반응물질층을 인쇄하는 단계; 및
상기 방사선 반응물질층 상에 접지 전극층을 인쇄하는 단계를 포함하며,
상기 신호인출 전극층은 기설정된 행렬을 이루도록 배치되어 픽셀(pixel)을 형성하고,
상기 절연층, 상기 신호인출 전극층, 상기 방사선 반응물질층 및/또는 상기 접지 전극층은 히터로 해당물질을 용융시키는 도핑장치를 이용하여, 상기 픽셀에 대응되는 위치에 상기 해당물질을 인쇄함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄형 방사선 영상 센서의 제조 방법.
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| KR1020130027460A KR101408138B1 (ko) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | 인쇄형 방사선 영상 센서, 이를 구비하는 방사선 영상 장치 및 이의 제조 방법 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101818654B1 (ko) * | 2015-12-23 | 2018-01-16 | 한국과학기술원 | 내시경 기반 융합의료영상기기 |
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2013
- 2013-03-14 KR KR1020130027460A patent/KR101408138B1/ko active IP Right Grant
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