KR101407804B1

KR101407804B1 - Injection molding machine

Info

Publication number: KR101407804B1
Application number: KR1020120105522A
Authority: KR
Inventors: 오사무 나카자키; 다카아키 모리에; 히로시 모리타; 고키 야마시타; 고지 모리타니
Original assignee: 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Priority date: 2011-09-22
Filing date: 2012-09-24
Publication date: 2014-06-17
Also published as: CN103009586B; CN103009586A; TW201321164A; KR20130032283A; TWI533996B

Abstract

[과제] 와전류의 유로를 적절히 차단하여 응답성을 높이는 것이다.
[해결수단] 사출성형기는, 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와, 제1 고정부재와 대향하여 배치되는 제2 고정부재와, 가동금형이 장착되는 제1 가동부재와, 제1 가동부재와 연결되어 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재를 구비하고, 제2 고정부재와 제2 가동부재는, 전자석에 의한 흡착력으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구를 구성하며, 제2 고정부재 및 제2 가동부재 중 적어도 어느 일방의 부재는, 2개 이상의 분할체를 결합하여 구성된다.[PROBLEMS] To improve responsiveness by appropriately interrupting the eddy current flow path.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An injection molding machine includes a first fixing member to which a fixed mold is mounted, a second fixing member disposed to face the first fixing member, a first movable member to which the movable mold is mounted, And a second movable member connected to the first movable member and movable together with the first movable member, wherein the second fixed member and the second movable member constitute a mold clamping force generating mechanism for generating a mold clamping force by an attraction force by the electromagnet, And at least one of the first movable member and the second movable member is constituted by coupling two or more divided members.

Description

Injection molding machine

본 출원은, 2011년 9월 22일에 출원된 일본 특허출원 제2011-208154호 및 제2011-208155호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참조에 의하여 원용되어 있다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-208154 and No. 2011-208155 filed on September 22, 2011. The entire contents of which are incorporated herein by reference.

본 발명은, 형체(型締)동작을 구동하는 전자석을 구비한 사출성형기에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding machine provided with an electromagnet for driving a mold clamping operation.

종래, 사출성형기에 있어서는, 수지를 사출장치의 사출노즐로부터 사출하여 고정금형과 가동금형 사이의 캐비티공간에 충전하여, 고화시킴으로써 성형품을 얻도록 되어 있다. 그리고, 고정금형에 대하여 가동금형을 이동시켜 형폐(型閉), 형체(型締) 및 형개(型開)를 행하기 위하여 형체장치가 배치된다.Conventionally, in an injection molding machine, a resin is injected from an injection nozzle of an injection apparatus, filled in a cavity space between a stationary mold and a movable mold, and solidified to obtain a molded article. Then, a mold clamping apparatus is disposed for moving the movable mold relative to the stationary mold to perform mold closing, mold clamping and mold opening.

그 형체장치에는, 유압실린더에 오일을 공급함으로써 구동되는 유압식의 형체장치, 및 전동기에 의하여 구동되는 전동식의 형체장치가 있지만, 그 전동식의 형체장치는, 제어성이 높고, 주변을 오염시키는 일이 없으며, 또한, 에너지효율이 높기 때문에, 많이 이용되고 있다. 이 경우, 전동기를 구동함으로써 볼나사를 회전시켜 추력을 발생시키고, 그 추력을 토글기구에 의하여 확대하여, 큰 형체력을 발생시키도록 하고 있다.The mold clamping device includes a hydraulic type mold clamping device that is driven by supplying oil to the hydraulic cylinder and an electric mold clamping device that is driven by the electric motor. The electric mold clamping device has high controllability, And is also widely used because of its high energy efficiency. In this case, a thrust is generated by rotating the ball screw by driving the electric motor, and the thrust is enlarged by the toggle mechanism to generate a large mold clamping force.

그런데, 이와 같은 구성의 전동식의 형체장치에 있어서는, 토글기구를 사용하게 되어 있으므로, 그 토글기구의 특성상, 형체력을 변경하는 것이 곤란하여, 응답성 및 안정성이 나빠서, 성형 중에 형체력을 제어할 수 없다. 따라서, 볼나사에 의하여 발생된 추력을 직접 형체력으로서 사용할 수 있도록 한 형체장치가 제공되고 있다. 이 경우, 전동기의 토크와 형체력이 비례하므로, 성형 중에 형체력을 제어할 수 있다.However, since the toggle mechanism is used in the electromechanical mold-clamping apparatus having such a constitution, it is difficult to change the mold clamping force due to the characteristics of the toggle mechanism, so that the response and stability are poor and the mold clamping force can not be controlled during molding . Therefore, there is provided a mold clamping device capable of directly using a thrust generated by a ball screw as a mold clamping force. In this case, since the torque of the electric motor and the clamping force are proportional, the clamping force can be controlled during molding.

그러나, 종래의 형체장치에 있어서는, 볼나사의 내(耐)하중성이 낮고, 큰 형체력을 발생시킬 수 없을 뿐만 아니라, 전동기에 발생하는 토크 리플에 의하여 형체력이 변동되어 버린다. 또한, 형체력을 발생시키기 위하여, 전동기에 전류를 상시 공급할 필요가 있어, 전동기의 소비전력량 및 발열량이 많아지므로, 전동기의 정격출력을 그만큼 크게 할 필요가 있어, 형체장치의 코스트가 높아지게 된다.However, in the conventional mold clamping apparatus, the ball screw has low resistance to load and can not generate a large mold clamping force, and the mold clamping force fluctuates due to the torque ripple generated in the motor. Further, in order to generate the mold clamping force, it is necessary to always supply the electric current to the electric motor, so that the electric power consumption and the heat generation amount of the electric motor become large, so that the rated output of the electric motor needs to be increased as much as possible and the cost of the mold clamping apparatus becomes high.

따라서, 형 개폐동작에는 리니어모터를 사용하고, 형체동작에는 전자석의 흡착력을 이용한 형체장치를 생각할 수 있다(예컨대, 특허문헌 1).Therefore, a mold clamping apparatus using a linear motor for mold opening / closing operation and using an attraction force of electromagnet for mold clamping operation can be conceived (for example, Patent Document 1).

국제공개 제05/090052호 팸플릿WO 05/090052 Pamphlet

그런데, 특허문헌 1에 기재되는 전자석의 흡착력을 이용한 형체장치를 사용하는 구성의 경우, 와전류의 발생에 의한 응답지연이나 철손, 그에 의한 발열 등이 문제가 된다.However, in the configuration using the mold-clamping apparatus using the attraction force of the electromagnet described in Patent Document 1, the response delay caused by the generation of the eddy current, the iron loss, and the heat generated thereby are problems.

따라서, 본 발명은, 와전류의 유로를 적절히 차단하여 응답성을 높일 수 있는 사출성형기의 제공을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an injection molding machine capable of appropriately shutting off an eddy current flow path to increase responsiveness.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 국면에 의하면, 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus including a first fixing member,

상기 제1 고정부재와 대향하여 배치되는 제2 고정부재와,A second fixing member disposed to face the first fixing member,

가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,A first movable member on which the movable mold is mounted,

상기 제1 가동부재와 연결되어 상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재를 구비하고,And a second movable member connected to the first movable member and moving together with the first movable member,

상기 제2 고정부재와 상기 제2 가동부재는, 전자석에 의한 흡착력으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구를 구성하며,The second fixing member and the second movable member constitute a mold-clamping force generating mechanism for generating mold clamping force by an attraction force by the electromagnet,

상기 제2 고정부재 및 상기 제2 가동부재 중 적어도 어느 일방의 부재는, 2개 이상의 분할체를 결합하여 구성되는, 사출성형기가 제공된다.Wherein at least one member of the second holding member and the second movable member is constituted by coupling two or more divided bodies.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 국면에 의하면, 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus including a first fixing member,

상기 제2 고정부재 및 상기 제2 가동부재 중 적어도 일방의 부재는, 주조물에 의하여 구성되고, 그 주조물은, 전기전도율이 소정치보다 낮은 물질로 이루어지는 저(低)전도성층(層)을 포함하여 구성되는, 사출성형기가 제공된다.Wherein at least one member of the second fixing member and the second movable member is constituted by a cast material and the cast material includes a low conductive layer (layer) made of a material whose electric conductivity is lower than a predetermined value An injection molding machine is provided.

본 발명에 의하면, 와전류의 유로를 적절히 차단하여 응답성을 높일 수 있는 사출성형기가 얻어진다.According to the present invention, it is possible to obtain an injection molding machine capable of appropriately shutting off the eddy current flow path to enhance the responsiveness.

도 1은, 본 발명의 실시형태의 사출성형기에 있어서의 형체장치의 형폐시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태의 사출성형기에 있어서의 형체장치의 형개시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은, 한 실시예(실시예 1)에 의한 분할구조를 구비하는 리어플래튼(13)의 단품(單品)상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는, 자장(磁場)의 대칭면의 설명도이다.
도 5는, 분할구조를 구비하는 리어플래튼(13)의 와전류 유로절단작용의 설명도이다.
도 6은, 분할체(13A, 13B)간의 결합태양의 한 예를 나타내는 도면이다.
도 7은, 분할체(13A, 13B)간의 결합부에 설치되는 보강부재(90)의 한 예를 나타내는 도면이다.
도 8은, 실시예 2에 의한 분할구조를 구비하는 리어플래튼(13)의 단품상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는, 실시예 3에 의한 리어플래튼(113)의 단품상태를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 도 9의 라인 A-A를 따른 단면도이다.
도 11은, 자장의 대칭면의 설명도이다.
도 12는, 저(低)전도성층(180)을 구비하는 리어플래튼(113)의 와전류 유로절단작용의 설명도이다.
도 13은, 실시예 4에 의한 리어플래튼(113')의 단품상태를 나타내는 사시도이다.
도 14는, 도 13의 라인 B-B를 따른 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a mold clamping apparatus in a mold closing apparatus in an injection molding machine according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a view showing the mold-starting state of the mold clamping apparatus in the injection molding machine according to the embodiment of the present invention. Fig.
Fig. 3 is a perspective view showing a single-piece state of the rear platen 13 having a divided structure according to an embodiment (Embodiment 1).
4 is an explanatory diagram of a symmetry plane of a magnetic field.
5 is an explanatory diagram of the eddy-current flow path cutting action of the rear platen 13 having the divided structure.
Fig. 6 is a view showing an example of a coupling manner between the divided bodies 13A and 13B.
Fig. 7 is a view showing an example of the reinforcing member 90 provided at the coupling portion between the divided bodies 13A and 13B.
Fig. 8 is a perspective view showing the single plate of the rear platen 13 having the divided structure according to the second embodiment.
Fig. 9 is a perspective view showing the single plate of the rear platen 113 according to the third embodiment.
10 is a cross-sectional view along line AA in Fig.
11 is an explanatory view of a symmetry plane of a magnetic field.
12 is an explanatory diagram of the eddy current path cutting action of the rear platen 113 having the low conductive layer 180. Fig.
Fig. 13 is a perspective view showing the single plate of the rear platen 113 'according to the fourth embodiment.
14 is a cross-sectional view along line BB in Fig.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태의 설명을 행한다. 다만, 본 실시형태에 있어서, 형체장치에 대해서는, 형폐를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 전방이라 하고, 형개를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 후방이라 하며, 사출장치에 대해서는, 사출을 행할 때의 스크루의 이동방향을 전방이라 하고, 계량을 행할 때의 스크루의 이동방향을 후방이라 하여 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. However, in the present embodiment, the moving direction of the movable platen when mold closing is referred to as the forward direction and the moving direction of the movable platen when the mold opening is performed is referred to as the rear direction, The direction of movement of the screw when performing injection is referred to as forward and the direction of movement of the screw when metering is referred to as rear.

도 1은 본 발명의 실시형태의 사출성형기에 있어서의 형체장치의 형폐시의 상태를 나타내는 도면, 도 2는 본 발명의 실시형태의 사출성형기에 있어서의 형체장치의 형개시의 상태를 나타내는 도면이다. 다만, 도 1 및 도 2에 있어서, 해칭을 넣은 부재는 주요단면을 나타낸다.Brief Description of the Drawings Fig. 1 is a view showing a mold clamping device in an injection molding machine according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a view showing a mold starting state of a mold clamping device in an injection molding machine according to an embodiment of the present invention . 1 and 2, the hatched member shows a main cross section.

도면에 있어서, 10은 형체장치, Fr은 사출성형기의 프레임(가대(架臺)), Gd는, 그 프레임(Fr)에 대하여 가동(可動)인 가이드, 11은, 도시되지 않은 가이드 상 또는 프레임(Fr)상에 재치(載置; 올려놓음)된 고정플래튼이고, 그 고정플래튼(11)과 소정의 간격을 두고, 또한, 고정플래튼(11)과 대향시켜 리어플래튼(13)이 배치되며, 고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 4개의 타이바(14)(도면에 있어서는, 4개의 타이바(14) 중 2개만을 나타냄)가 가설된다. 다만, 리어플래튼(13)은, 프레임(Fr)에 대하여 고정된다.Reference numeral 10 denotes a mold clamping device, Fr denotes a frame of the injection molding machine, Gd denotes a guide which is movable relative to the frame Fr, 11 denotes a guide or frame And is disposed on the rear platen 13 at a predetermined distance from the stationary platen 11 and facing the stationary platen 11. The stationary platen 11 is mounted on the rear platen 13, And four tie bars 14 (only two of the four tie bars 14 are shown in the figure) are laid between the stationary platen 11 and the rear platen 13. As shown in Fig. However, the rear platen 13 is fixed with respect to the frame Fr.

타이바(14)의 전단(前端)부(도면에 있어서 우측단부)에는 나사부(도시하지 않음)가 형성되고, 그 나사부에 너트(n1)를 나사결합하여 조임으로써, 타이바(14)의 전단부가 고정플래튼(11)에 고정된다. 타이바(14)의 후단(後端)부는 리어플래튼(13)에 고정된다.A screw portion (not shown) is formed at the front end portion (right end portion in the drawing) of the tie bar 14 and the nut n1 is screwed to the threaded portion, And is fixed to the additional stationary platen 11. The rear end portion of the tie bar 14 is fixed to the rear platen 13.

그리고, 타이바(14)를 따라 고정플래튼(11)과 대향시켜 가동플래튼(12)이 형 개폐방향으로 진퇴 가능하게 배치된다. 그로 인하여, 가동플래튼(12)이 가이드(Gd)에 고정되고, 가동플래튼(12)에 있어서의 타이바(14)와 대응하는 위치에 타이바(14)를 관통시키기 위한 도시되지 않은 가이드공 또는 절결(cutout)부가 형성된다. 다만, 가이드(Gd)에는, 후술하는 흡착판(22)도 고정된다.The movable platen 12 is arranged so as to be able to move forward and backward in the mold opening / closing direction so as to face the fixed platen 11 along the tie bar 14. [ Thereby, the movable platen 12 is fixed to the guide Gd and a guide (not shown) for penetrating the tie bar 14 at a position corresponding to the tie bar 14 in the movable platen 12 A blank or a cutout portion is formed. However, the suction plate 22, which will be described later, is also fixed to the guide Gd.

또한, 고정플래튼(11)에는 고정금형(15)이, 가동플래튼(12)에는 가동금형(16)이 각각 고정되고, 가동플래튼(12)의 진퇴에 따라 고정금형(15)과 가동금형(16)이 접근 분리되어, 형폐, 형체 및 형개가 행하여진다. 다만, 형체가 행하여짐에 따라, 고정금형(15)과 가동금형(16) 사이에 도시되지 않은 캐비티공간이 형성되고, 사출장치(17)의 사출노즐(18)로부터 사출된 도시되지 않은 수지가 캐비티공간에 충전된다. 또한, 고정금형(15) 및 가동금형(16)에 의하여 금형장치(19)가 구성된다.The fixed platen 11 is fixed to the fixed platen 15 and the movable platen 12 is fixed to the movable platen 12. The movable platen 12 is movable relative to the stationary mold 15 The mold 16 approaches and separates, and mold closing, mold clamping, and mold clamping are performed. As shown in the figure, a cavity (not shown) is formed between the stationary mold 15 and the movable mold 16, and a resin (not shown) injected from the injection nozzle 18 of the injection apparatus 17 And is filled in the cavity space. The mold apparatus 19 is constituted by the stationary mold 15 and the movable mold 16.

흡착판(22)은, 가동플래튼(12)과 평행으로 가이드(Gd)에 고정된다. 이로써, 흡착판(22)은, 리어플래튼(13)보다 후방에 있어서 진퇴 가능하게 된다. 흡착판(22)은, 자성재료로 형성되어도 된다. 예컨대, 흡착판(22)은, 강자성체로 이루어지는 박판을 적층함으로써 형성되는 전자(電磁)적층강판에 의하여 구성되어도 된다. 혹은, 흡착판(22)은, 주조에 의하여 형성되어도 된다.The attracting plate 22 is fixed to the guide Gd in parallel with the movable platen 12. As a result, the attracting plate 22 can move forward and backward from the rear platen 13. The attracting plate 22 may be formed of a magnetic material. For example, the attracting plate 22 may be constituted by an electromagnetic laminated steel sheet formed by laminating a thin plate made of a ferromagnetic material. Alternatively, the adsorption plate 22 may be formed by casting.

리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)을 진퇴시키기 위하여, 가이드(Gd)에 설치된다. 리니어모터(28)는, 고정자(29), 및 가동자(31)를 구비하고, 고정자(29)는, 프레임(Fr) 상에 있어서, 가이드(Gd)와 평행으로, 또한, 가동플래튼(12)의 이동범위에 대응시켜 형성되며, 가동자(31)는, 가동플래튼(12)의 하단에 있어서, 고정자(29)와 대향시키고, 또한, 소정의 범위에 걸쳐 형성된다.The linear motor 28 is installed in the guide Gd to move the movable platen 12 forward and backward. The linear motor 28 includes a stator 29 and a mover 31. The stator 29 is mounted on the frame Fr in parallel with the guide Gd and on the movable platen 12 and the mover 31 is formed to face the stator 29 at the lower end of the movable platen 12 and over a predetermined range.

가동자(31)는, 코어(34) 및 코일(35)을 구비한다. 그리고, 코어(34)는, 고정자(29)를 향하여 돌출시켜, 소정의 피치로 형성된 복수의 자극(磁極)치(齒)(33)를 구비하고, 코일(35)은, 각 자극치(33)에 감긴다. 다만, 자극치(33)는 가동플래튼(12)의 이동방향에 대하여 직각인 방향으로, 서로 평행으로 형성된다. 또한, 고정자(29)는, 도시되지 않은 코어, 및 그 코어 상에 뻗어 있도록 형성된 도시되지 않은 영구자석을 구비한다. 그 영구자석은, N극 및 S극의 각 자극을 교대로 착자시킴으로써 형성된다. 코일(35)에 소정의 전류를 공급함으로써 리니어모터(28)를 구동하면, 가동자(31)가 진퇴되고, 이에 따라, 가이드(Gd)에 의하여 가동플래튼(12)이 진퇴되어, 형폐 및 형개를 행할 수 있다.The mover (31) has a core (34) and a coil (35). The core 34 is provided with a plurality of magnetic pole teeth 33 protruding toward the stator 29 at a predetermined pitch and the coils 35 are wound around the magnetic pole teeth 33, Lt; / RTI > However, the stimulating teeth 33 are formed parallel to each other in a direction perpendicular to the moving direction of the movable platen 12. [ Further, the stator 29 has a core (not shown) and a permanent magnet (not shown) formed on the core. The permanent magnet is formed by alternately magnetizing the magnetic poles of the N pole and the S pole. When the linear motor 28 is driven by supplying a predetermined current to the coil 35, the movable member 31 is advanced and retreated, whereby the movable platen 12 is advanced and retracted by the guide Gd, It is possible to perform mold opening.

다만, 본 실시형태에 있어서는, 고정자(29)에 영구자석을, 가동자(31)에 코일(35)을 배치하게 되어 있지만, 고정자에 코일을, 가동자에 영구자석을 배치할 수도 있다. 이 경우, 리니어모터(28)가 구동됨에 따라, 코일이 이동하지 않기 때문에, 코일에 전력을 공급하기 위한 배선을 용이하게 행할 수 있다.However, in this embodiment, the permanent magnet is disposed in the stator 29 and the coil 35 is disposed in the mover 31, but a coil may be disposed in the stator and a permanent magnet may be disposed in the mover. In this case, as the linear motor 28 is driven, since the coil does not move, the wiring for supplying electric power to the coil can be easily performed.

다만, 가이드(Gd)에 가동플래튼(12)과 흡착판(22)을 고정하는 구성에 한정하지 않고, 가동플래튼(12) 또는 흡착판(22)에 리니어모터(28)의 가동자(31)를 설치하는 구성으로 하여도 된다. 또한, 형 개폐기구로서는, 리니어모터(28)에 한정하지 않고, 유압식이나 전동식 등이어도 된다.The movable platen 12 or the attracting plate 22 is not limited to the structure in which the movable platen 12 and the attracting plate 22 are fixed to the guide Gd. As shown in Fig. The mold opening / closing mechanism is not limited to the linear motor 28, but may be a hydraulic type or an electric type.

가동플래튼(12)이 전진되어 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿으면, 형폐가 행하여지고, 이어서, 형체가 행하여진다. 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에, 형체를 행하기 위한 전자석유닛(37)이 배치된다. 또한, 리어플래튼(13) 및 흡착판(22)을 관통하여 뻗고, 또한, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)을 연결하는 센터로드(39; rod)가 진퇴 가능하게 배치된다. 그 센터로드(39)는, 형폐시 및 형개시에, 가동플래튼(12)의 진퇴에 연동시켜 흡착판(22)을 진퇴시키고, 형체시에, 전자석유닛(37)에 의하여 발생된 흡착력을 가동플래튼(12)에 전달한다.When the movable platen 12 is advanced and the movable mold 16 is brought into contact with the stationary mold 15, the mold is closed and then the mold is formed. Between the rear platen 13 and the attracting plate 22, an electromagnet unit 37 for casting is disposed. A rod 39 extending through the rear platen 13 and the attracting plate 22 and connecting the movable platen 12 and the attracting plate 22 is arranged to be movable forward and backward. The center rod 39 moves and retracts the attracting plate 22 in conjunction with the advancing and retreating movement of the movable platen 12 at the time of mold closing and mold starting to move the attracting force generated by the electromagnet unit 37 To the platen (12).

다만, 고정플래튼(11), 가동플래튼(12), 리어플래튼(13), 흡착판(22), 리니어모터(28), 전자석유닛(37), 센터로드(39) 등에 의하여 형체장치(10)가 구성된다.It should be noted that the mold clamping device 11 may be formed by the stationary platen 11, the movable platen 12, the rear platen 13, the attracting plate 22, the linear motor 28, the electromagnet unit 37, 10).

전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)측에 형성된 전자석(49), 및 흡착판(22)측에 형성된 흡착부(51)로 이루어진다. 또한, 리어플래튼(13)의 후단면의 소정의 부분, 본 실시형태에 있어서는, 센터로드(39) 둘레에 홈(45)이 형성되고, 홈(45)보다 내측에 코어(46), 및 홈(45)보다 외측에 요크(47)가 형성된다. 그리고, 홈(45) 내에서 코어(46) 둘레에 코일(48)이 감긴다. 다만, 코어(46) 및 요크(47)는, 주물의 일체구조로 구성되어도 된다.The electromagnet unit 37 is composed of an electromagnet 49 formed on the rear platen 13 side and an adsorption section 51 formed on the adsorption plate 22 side. A groove 45 is formed around the central rod 39 in the predetermined section of the rear end surface of the rear platen 13 in this embodiment and the core 46 is provided on the inner side of the groove 45, A yoke 47 is formed on the outer side of the groove 45. Then, the coil 48 is wound around the core 46 in the groove 45. However, the core 46 and the yoke 47 may be formed as a single piece structure of a casting.

다만, 본 실시형태에 있어서, 리어플래튼(13)과는 별도로 전자석(49)이, 흡착판(22)과는 별도로 흡착부(51)가 형성되어도 되고, 리어플래튼(13)의 일부로서 전자석을, 흡착판(22)의 일부로서 흡착부를 형성하여도 된다. 또한, 전자석과 흡착부의 배치는, 반대이어도 된다. 예컨대, 흡착판(22)측에 전자석(49)을 형성하고, 리어플래튼(13)측에 흡착부를 형성하여도 된다.In this embodiment, the electromagnet 49 may be formed separately from the rear platen 13, and the adsorption portion 51 may be formed separately from the adsorption plate 22. The electromagnet 49 may be formed as a part of the rear platen 13, The adsorption section may be formed as a part of the adsorption plate 22. The arrangement of the electromagnet and the attracting portion may be reversed. For example, an electromagnet 49 may be formed on the suction plate 22 side, and a suction portion may be formed on the rear platen 13 side.

전자석유닛(37)에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하면, 전자석(49)이 구동되고, 흡착부(51)를 흡착하여, 형체력을 발생시킬 수 있다.In the electromagnet unit 37, when an electric current is supplied to the coil 48, the electromagnet 49 is driven, and the attracting portion 51 is attracted to generate a mold clamping force.

센터로드(39)는, 후단부에 있어서 흡착판(22)과 연결시키고, 전단부에 있어서 가동플래튼(12)과 연결시켜 배치된다. 따라서, 센터로드(39)는, 형폐시에 가동플래튼(12)과 함께 전진되어 흡착판(22)을 전진시키고, 형개시에 가동플래튼(12)과 함께 후퇴되어 흡착판(22)을 후퇴시킨다. 그로 인하여, 리어플래튼(13)의 중앙부분에, 센터로드(39)를 관통시키기 위한 구멍(41)이 형성되고, 구멍(41)의 전단부의 개구를 향하게 하여, 센터로드(39)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 부시 등의 베어링부재(Br1)가 배치된다.The center rod 39 is connected to the attracting plate 22 at the rear end and connected to the movable platen 12 at the front end. Thus, the center rod 39 is advanced together with the movable platen 12 to advance the attracting plate 22 when the mold is closed, and retracted together with the movable platen 12 to retract the attracting plate 22 at the mold start . A hole 41 for passing the center rod 39 is formed in the center portion of the rear platen 13 and the center rod 39 is slidably moved with the opening of the front end of the hole 41 facing A bearing member Br1 such as a bush that supports the bearing member Br1 is disposed.

형체장치(10)의 리니어모터(28) 및 전자석(49)의 구동은, 제어부(60)에 의하여 제어된다. 제어부(60)는, CPU 및 메모리 등을 구비하고, CPU에 의하여 연산된 결과에 따라, 리니어모터(28)의 코일(35)이나 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하기 위한 회로도 구비한다. 제어부(60)에는, 또한, 하중검출기(55)가 접속된다. 하중검출기(55)는, 형체장치(10)에 있어서, 적어도 하나의 타이바(14)의 소정의 위치(고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 있어서의 소정의 위치)에 설치되어, 당해 타이바(14)에 걸린 하중을 검출한다. 도면 중에서는, 상하 2개의 타이바(14)에 하중검출기(55)가 설치된 예가 나타나 있다. 하중검출기(55)는, 예컨대, 타이바(14)의 신장량을 검출하는 센서에 의하여 구성된다. 하중검출기(55)에 의하여 검출된 하중은, 제어부(60)에 보내진다. 다만, 제어부(60)는, 도 2에 있어서는 편의상 생략되어 있다.The driving of the linear motor 28 and the electromagnet 49 of the mold clamping apparatus 10 is controlled by the control section 60. [ The control unit 60 includes a CPU and a memory and includes a circuit diagram for supplying current to the coil 35 of the linear motor 28 and the coil 48 of the electromagnet 49 in accordance with the result calculated by the CPU Respectively. A load detector 55 is also connected to the control unit 60. [ The load detector 55 detects the load of the tie bar 14 at a predetermined position (a predetermined position between the stationary platen 11 and the rear platen 13) of the at least one tie bar 14 in the mold- And detects a load applied to the tie bar 14. In the figure, an example in which the load detector 55 is installed on the upper and lower tie bars 14 is shown. The load detector 55 is constituted by, for example, a sensor for detecting the amount of elongation of the tie bars 14. The load detected by the load detector 55 is sent to the control unit 60. [ However, the control unit 60 is omitted in FIG. 2 for the sake of convenience.

다음으로, 형체장치(10)의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the mold clamping apparatus 10 will be described.

제어부(60)의 형 개폐처리부(61)에 의하여 형폐공정이 제어된다. 도 2의 상태(형개시의 상태)에 있어서, 형 개폐처리부(61)는, 코일(35)에 전류를 공급한다. 이어서, 리니어모터(28)가 구동되고, 가동플래튼(12)이 전진되어, 도 1에 나타난 바와 같이, 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿게 된다. 이때, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이, 즉, 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에는, 갭(δ)이 형성된다. 다만, 형폐에 필요하게 되는 힘은, 형체력과 비교되어 충분히 작게 된다.The mold closing process is controlled by the mold opening / closing processing unit 61 of the control unit 60. 2, the mold opening / closing processing unit 61 supplies a current to the coil 35. In the state shown in Fig. Then, the linear motor 28 is driven, the movable platen 12 is advanced, and the movable mold 16 is brought into contact with the stationary mold 15 as shown in Fig. At this time, a gap delta is formed between the rear platen 13 and the attracting plate 22, that is, between the electromagnet 49 and the attracting portion 51. [ However, the force required for mold closing is sufficiently small compared with the mold clamping force.

이어서, 제어부(60)의 형체처리부(62)는, 형체공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 코일(48)에 전류를 공급하여, 흡착부(51)를 전자석(49)의 흡착력에 의하여 흡착한다. 이에 따라, 흡착판(22) 및 센터로드(39)를 통하여 형체력이 가동플래튼(12)에 전달되어, 형체가 행하여진다. 형체 개시시 등, 형체력을 변화시킬 때에, 형체처리부(62)는, 당해 변화에 의하여 얻어야 할 목표가 되는 형체력, 즉, 정상(定常)상태에서 목표로 하는 형체력을 발생시키기 위하여 필요한 정상(定常)적인 전류의 값을 코일(48)에 공급하도록 제어하고 있다.Then, the mold-clamping processing section 62 of the control section 60 controls the mold-clamping process. The mold clamping processing unit 62 supplies current to the coil 48 to suck the attracting unit 51 by the attracting force of the electromagnet 49. [ Thus, the mold-clamping force is transmitted to the movable platen 12 through the attracting plate 22 and the center rod 39, and mold-clamping is performed. When the mold clamping force is changed, for example, at the start of mold clamping, the mold clamping processing unit 62 sets a constant mold clamping force necessary for generating a desired mold clamping force in a normal state, So that the value of the current is supplied to the coil 48.

다만, 형체력은 하중검출기(55)에 의하여 검출된다. 검출된 형체력은 제어부(60)에 보내지고, 제어부(60)에 있어서, 형체력이 설정치가 되도록 코일(48)에 공급되는 전류가 조정되어, 피드백제어가 행하여진다. 그동안, 사출장치(17)에 있어서 용융된 수지가 사출노즐(18)로부터 사출되어, 금형장치(19)의 캐비티공간에 충전된다.However, the mold clamping force is detected by the load detector 55. The detected mold clamping force is sent to the control unit 60. In the control unit 60, the current supplied to the coil 48 is adjusted so that the mold clamping force becomes the set value, and the feedback control is performed. In the meantime, molten resin is injected from the injection nozzle 18 in the injection apparatus 17, and is filled in the cavity of the mold apparatus 19.

캐비티공간 내의 수지가 냉각되어 고화되면, 형 개폐처리부(61)는, 형개공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 도 1의 상태에 있어서, 코일(48)에의 전류의 공급을 정지시킨다. 이에 따라, 리니어모터(28)가 구동되고, 가동플래튼(12)이 후퇴되어, 도 2에 나타난 바와 같이, 가동금형(16)이 후퇴한계위치에 놓여져, 형개가 행하여진다.When the resin in the cavity space is cooled and solidified, the mold opening / closing processor 61 controls the mold opening process. The mold clamping processing unit 62 stops the supply of current to the coil 48 in the state of Fig. As a result, the linear motor 28 is driven, the movable platen 12 is retracted, and the movable mold 16 is placed at the retreat limit position as shown in Fig.

여기서, 도 3 이후를 참조하여, 본 발명의 특징적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the characteristic configuration of the present invention will be described with reference to FIG. 3 and subsequent figures.

도 3은, 한 실시예(실시예 1)에 의한 분할구조를 구비하는 리어플래튼(13)의 단품(單品)상태를 나타내는 사시도이다. 다만, 도 3에 있어서, 화살표 h, 화살표 V는, 각각 리어플래튼(13)의 좌우방향(수평방향), 상하방향(수직방향)을 나타낸다. 단, 이들 방향은 사출성형기의 설치상태(방향)에 따라 변화하므로, 어디까지나 편의적인 것이다. 또한, 화살표 f는 리어플래튼(13)의 전방을 나타낸다. 도 4는, 자장의 대칭면의 설명도이고, 리어플래튼(13)과 흡착판(22)을 단면에서 볼 때 모식적으로 나타내는 도면이다.Fig. 3 is a perspective view showing a single-piece state of the rear platen 13 having a divided structure according to an embodiment (Embodiment 1). 3, the arrow h and the arrow V indicate the left-right direction (horizontal direction) and the vertical direction (vertical direction) of the rear platen 13, respectively. However, these directions vary according to the installation state (direction) of the injection molding machine, and therefore they are convenient for the most part. The arrow f indicates the front of the rear platen 13. Fig. 4 is an explanatory view of the symmetrical surface of the magnetic field, and is a diagram schematically showing the rear platen 13 and the attracting plate 22 as viewed in section.

본 실시예에서는, 리어플래튼(13)은, 자장대칭면(X1)으로 분할된 2개의 분할체(13A, 13B)를 결합하여 구성된다. 이때, 분할체(13A, 13B)는, 서로에 대하여 전기적으로 절연되는 태양으로 결합된다. 예컨대, 분할체(13A, 13B)는, 절연부재를 통하여 서로 이격되어 결합되어도 된다. 이 경우, 분할체(13A, 13B)간에는, 공기층(절연층)이 형성되어, 절연성이 확보된다. 혹은, 분할체(13A, 13B)의 결합면에는, 절연재료가 피복(예컨대 라미네이트)되어도 된다.In the present embodiment, the rear platen 13 is constituted by coupling two divided bodies 13A and 13B divided by the magnetic field symmetry plane X1. At this time, the divided bodies (13A, 13B) are combined into a state in which they are electrically insulated from each other. For example, the divided bodies 13A and 13B may be separated from each other through an insulating member. In this case, an air layer (insulating layer) is formed between the divided bodies 13A and 13B to ensure insulation. Alternatively, the coupling surfaces of the divided bodies 13A and 13B may be coated with an insulating material (for example, laminated).

여기서, 자장대칭면(X1)이란, 전자석(49)의 구동시에 리어플래튼(13)과 흡착판(22)에 형성되는 자장(도 4에 모식적으로 나타나는 자력선(P) 참조)의 대칭면이다. 본 예에서는 단극(單極)구성이고, 자장대칭면(X1)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 리어플래튼(13)의 상하방향(V)의 중심을 통과하고, 리어플래튼(13)의 좌우방향(h)에 평행한 평면이다.Here, the magnetic field symmetry plane X1 is a symmetric plane of a magnetic field (see magnetic force line P schematically shown in Fig. 4) formed on the rear platen 13 and the attracting plate 22 at the time of driving the electromagnet 49. [ The magnetic field symmetry plane X1 passes through the center of the vertical plunger 13 in the up and down direction V as shown in Fig. 3, and passes through the center of the rear platen 13 And is a plane parallel to the lateral direction (h).

도 5는, 분할구조를 구비하는 리어플래튼(13)의 와전류 유로절단작용의 설명도로서, 도 5 (A)는, 분할이 없는 경우의 비교예를 나타내고, 도 5 (B)는, 본 실시예를 나타내며, 코일(48)이 배치된 리어플래튼(13)을 흡착판(22)측으로부터 형체방향으로 본 평면도이다.Fig. 5 is an explanatory diagram of an eddy current path cutting action of the rear platen 13 having a divided structure. Fig. 5 (A) shows a comparative example in the case of no division, And is a plan view of the rear platen 13 on which the coils 48 are arranged from the side of the attracting plate 22 in the shape of a mold.

리어플래튼(13)의 분할이 없는 경우에는, 도 5 (A)에서 화살표(I)로 나타낸 바와 같이, 리어플래튼의 중앙부(코어)에 와전류가 센터로드용의 구멍둘레에 흐른다. 이와 같은 와전류는, 상술과 같이, 전자석(49)의 구동시의 응답성(형체력의 응답성)을 나쁘게 하는 등의 문제를 야기한다. 이에 대하여, 본 실시예에 의하면, 리어플래튼(13)은, 자장대칭면(X1)으로 분할된 2개의 분할체(13A, 13B)를 결합하여 구성되므로, 도 5 (B)에서 화살표(I₁, I₂)로 나타낸 바와 같이, 센터로드용의 구멍(41)둘레의 와전류의 경로가, 분할면(즉 자장대칭면(X1))에서, 절단된다. 이와 같이 하여, 와전류의 유로를 적절히 변화시킴으로써, 전자석(49)의 구동시의 응답성을 높일 수 있다. 또한, 리어플래튼(13)의 분할면(즉 2개의 분할체(13A, 13B)끼리의 결합면)은 자장대칭면(X1)이므로, 자기적 갭이 생기지 않아, 분할에 의한 전자석(49)의 구동시의 출력에의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.If there is no division of the rear platen 13, an eddy current flows around the central rod of the center platen, as shown by the arrow I in Fig. 5 (A). Such an eddy current causes problems such as deteriorating the responsiveness (the responsiveness of the mold clamping force) when the electromagnet 49 is driven as described above. On the other hand, according to this embodiment, the rear platen 13 is so configured by combining the two split bodies (13A, 13B) divided into a magnetic plane of symmetry (X1), an arrow in 5 (B) (I ₁ , I ₂ ), the path of the eddy current around the hole 41 for the center rod is cut at the division plane (i.e., the magnetic field symmetry plane X 1). In this way, by appropriately changing the flow path of the eddy current, the responsiveness at the time of driving the electromagnet 49 can be increased. In addition, since the divided surface of the rear platen 13 (i.e., the coupling surface between the two divided bodies 13A and 13B) is the magnetic field symmetrical surface X1, no magnetic gap is generated, The influence on the output at the time of driving can be minimized.

도 6은, 분할체(13A, 13B)간의 결합태양의 한 예를 나타내는 도면이다. 다만, 도 6에서는, 리어플래튼(13)은, 편의상, 1/2모델로 일방의 절반체가 나타나 있지만, 타방의 절반체에 대해서도 마찬가지이어도 된다.Fig. 6 is a view showing an example of a coupling manner between the divided bodies 13A and 13B. In Fig. 6, for the sake of convenience, the rear platen 13 has a one-half body in a half model, but the same may be applied to the other half body.

분할체(13A, 13B)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 절연부재(136, 138)를 개재시킨 오목부(132)와 볼록부(131)의 끼워맞춤에 의하여 결합되어도 된다. 구체적으로는, 분할체(13A)는, 분할체(13B)와의 결합면에, 볼록부(131)를 가지고, 이에 대응하여, 분할체(13B)는, 분할체(13A)와의 결합면에, 오목부(132)를 가진다. 볼록부(131)에는, 절연부재(136)가 피복되고, 오목부(132) 내에는, 절연부재(138)가 설치된다. 다만, 볼록부(131)의 높이는, 오목부(132)의 깊이보다 크게 설정되어도 되고, 이로써, 결합 후에, 분할체(13A, 13B)의 결합면끼리를 소정거리 이격시켜도 된다.The divided bodies 13A and 13B may be combined by fitting the concave portion 132 and the convex portion 131 with the insulating members 136 and 138 interposed therebetween as shown in Fig. Specifically, the divided body 13A has the convex portion 131 on the coupling surface with the divided body 13B, and the divided body 13B corresponds to the convex portion 131 on the coupling surface with the divided body 13A, And has a concave portion 132. The convex portion 131 is covered with an insulating member 136 and the concave portion 132 is provided with an insulating member 138. [ However, the height of the convex portion 131 may be set larger than the depth of the concave portion 132, so that after the coupling, the engagement surfaces of the divided members 13A and 13B may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

도 7은, 분할체(13A, 13B)간의 결합부에 설치되는 보강부재(90)의 한 예를 나타내는 도면이다. 다만, 도 7에서는, 리어플래튼(13)은, 편의상, 1/2모델로 일방의 절반체가 나타나 있지만, 타방의 절반체에 대해서도 마찬가지이어도 된다.Fig. 7 is a view showing an example of the reinforcing member 90 provided at the coupling portion between the divided bodies 13A and 13B. In Fig. 7, for the sake of convenience, the rear platen 13 has a one-half body in a half model, but the same may be applied to the other half body.

분할체(13A, 13B)간의 결합부에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 보강부재(90)가 설치되어도 된다. 이 보강부재(90)는, 분할에 의한 강도저하를 보완하는 기능을 한다. 이로써, 분할에 의하여 응답성을 높이면서, 리어플래튼(13)으로서 필요한 강도를 유지할 수 있다. 도 7에 나타내는 예에서는, 보강부재(90)는, 리어플래튼(13)으로부터 전기적으로 절연된 금속판 등의 판재로 구성된다. 단, 보강부재(90)는, 강도가 유지되는 한, 플라스틱 등(강화플라스틱)에 의하여 형성되어도 된다. 다만, 보강부재(90)는, 분할체(13A, 13B)에 볼트나 용접 등에 의하여 결합되어도 된다. 이 경우, 보강부재(90)는, 분할체(13A, 13B)끼리를 결합하는 기능도 한다.As shown in Fig. 7, a reinforcing member 90 may be provided at the coupling portion between the divided bodies 13A and 13B. The reinforcing member 90 functions to compensate for the strength reduction due to the division. As a result, the strength required for the rear platen 13 can be maintained while increasing responsiveness by dividing. In the example shown in Fig. 7, the reinforcing member 90 is made of a plate material such as a metal plate that is electrically insulated from the rear platen 13. Fig. However, the reinforcing member 90 may be formed of plastic or the like (reinforced plastic) as long as the strength is maintained. However, the reinforcing member 90 may be joined to the divided members 13A and 13B by bolt, welding, or the like. In this case, the reinforcing member 90 also serves to join the divided members 13A and 13B.

또한, 보강부재(90)는, 냉각기구를 구비하여도 된다. 냉각기구는, 예컨대 냉각수가 흐르는 관이나, 냉각수의 통로가 내부에 형성된 냉각플레이트이어도 된다. 후자의 경우, 보강부재(90) 자체가 냉각플레이트로 구성되어도 된다.Further, the reinforcing member 90 may be provided with a cooling mechanism. The cooling mechanism may be, for example, a tube through which cooling water flows or a cooling plate in which a passage of cooling water is formed. In the latter case, the reinforcing member 90 itself may be constituted by a cooling plate.

도 8은, 실시예 2에 의한 분할구조를 구비하는 리어플래튼(13')의 단품(單品)상태를 나타내는 사시도이다.Fig. 8 is a perspective view showing a single-piece state of the rear platen 13 'having the divided structure according to the second embodiment.

본 실시예 2에 의한 리어플래튼(13')은, 상술한 실시예 1에 의한 리어플래튼(13)에 대하여, 분할방향이 상이하다. 구체적으로는, 리어플래튼(13')은, 자장평행면(X2)으로 분할된 2개의 분할체(13A', 13B')를 결합하여 구성된다. 이때, 분할체(13A', 13B')는, 서로에 대하여 전기적으로 절연되는 태양으로 결합된다. 예컨대, 분할체(13A', 13B')는, 절연부재를 통하여 서로 이격되어 결합되어도 된다. 이 경우, 분할체(13A', 13B')간에는, 공기층(절연층)이 형성되어, 절연성이 확보된다. 혹은, 분할체(13A', 13B')의 결합면에는, 절연재료가 피복(예컨대 라미네이트)되어도 된다. 또한, 분할체(13A', 13B')는, 도 6을 참조하여 설명한 결합태양으로 결합되어도 되고, 도 7을 참조하여 설명한 보강부재(90)가 설치되어도 된다.The rear platen 13 'according to the second embodiment differs from the rear platen 13 according to the first embodiment in the dividing direction. Specifically, the rear platen 13 'is constituted by coupling two divided bodies 13A' and 13B 'divided by a magnetic field parallel surface X2. At this time, the divided bodies 13A 'and 13B' are combined into a state in which they are electrically insulated with respect to each other. For example, the divided bodies 13A 'and 13B' may be separated from each other through an insulating member. In this case, an air layer (insulating layer) is formed between the divided bodies 13A 'and 13B' to ensure insulation. Alternatively, the coupling surfaces of the divided bodies 13A 'and 13B' may be covered with an insulating material (for example, laminated). Further, the divided bodies 13A 'and 13B' may be combined with each other as described with reference to FIG. 6, or the reinforcing member 90 described with reference to FIG. 7 may be provided.

자장평행면(X2)이란, 전자석(49)의 구동시에 리어플래튼(13')과 흡착판(22)에 형성되는 자장(도 4에 모식적으로 나타나는 자력선(P) 참조)의 평행면이다. 따라서, 자장평행면(X2)은, 도 4에 나타내는 단면에 평행한 면에 상당한다.The magnetic field parallel surface X2 is a parallel surface of a magnetic field (see a magnetic force line P schematically shown in Fig. 4) formed on the rear platen 13 'and the attracting plate 22 at the time of driving the electromagnet 49. [ Therefore, the magnetic field parallel surface X2 corresponds to a plane parallel to the cross section shown in Fig.

이와 같은 분할구조에 의해서도, 상술한 실시예 1에 의한 분할구조와 마찬가지로, 센터로드용의 구멍(41)둘레의 와전류의 경로(도 5 (A) 참조)가, 분할면(즉 자장평행면(X2))에서, 절단된다. 이와 같이 하여, 와전류의 유로를 적절히 변화시킴으로써, 전자석(49)의 구동시의 응답성을 높일 수 있다. 또한, 리어플래튼(13')의 분할면(즉 2개의 분할체(13A', 13B')끼리의 결합면)은 자장평행면(X2)이므로, 자기적 갭이 생기지 않아, 분할에 의한 전자석(49)의 구동시의 출력에의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.5 (A)) around the hole 41 for the center rod is divided by the dividing surface (that is, the magnetic field parallel surface X2 )). In this way, by appropriately changing the flow path of the eddy current, the responsiveness at the time of driving the electromagnet 49 can be increased. In addition, since the division plane of the rear platen 13 '(i.e., the coupling plane of the two divided bodies 13A' and 13B ') is the magnetic field parallel plane X2, no magnetic gap is generated, 49 can be suppressed to the minimum at the time of driving.

다만, 본 실시예 2에서는, 리어플래튼(13')은, 2개로 분할되어 있지만, 분할수는 임의이다. 즉, 리어플래튼(13')은, 자장평행면(X2)에 평행으로 3개 이상으로 분할되어도 된다. 또한, 본 실시예 2에서는, 2개의 분할체(13A', 13B')는, 리어플래튼(13')의 대략 중앙(좌우방향(h)에서의 중앙)에서 분할되어 있지만, 리어플래튼(13')은, 좌우방향(h)의 임의의 개소에서 분할되어도 된다.However, in the second embodiment, the rear platen 13 'is divided into two, but the number of divisions is arbitrary. That is, the rear platen 13 'may be divided into three or more parallel to the magnetic field parallel surface X2. In the second embodiment, the two divided bodies 13A 'and 13B' are divided at approximately the center of the rear platen 13 '(the center in the lateral direction h), but the rear platen 13' 13 'may be divided at arbitrary positions in the left and right directions h.

또한, 본 실시예 2에 의한 분할구조는, 상술한 실시예 1에 의한 분할구조와 조합하는 것도 가능하다. 즉, 리어플래튼(13')은, 자장대칭면(X1)으로 더욱 분할되어도 된다.The division structure according to the second embodiment can be combined with the division structure according to the first embodiment. That is, the rear platen 13 'may be further divided into the magnetic field symmetry plane X1.

다만, 상술한 실시예에 있어서는, 특허청구범위에 있어서의 "제1 고정부재"는, 고정플래튼(11)에 대응하고, 특허청구범위에 있어서의 "제1 가동부재"는, 가동플래튼(12)에 대응한다. 또한, 특허청구범위에 있어서의 "제2 고정부재"는, 리어플래튼(13, 13')에 대응하고, 특허청구범위에 있어서의 "제2 가동부재"는, 흡착판(22)에 대응한다.However, in the above-described embodiments, the "first fixing member" in the claims corresponds to the fixed platen 11, and the "first movable member" in the claims is the movable platen (12). The "second fixing member" in the claims corresponds to the rear platen 13, 13 ', and the "second movable member" in the claims corresponds to the suction plate 22 .

본 발명은, 상술한 실시예에 제한되지 않으며, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이, 상술한 실시예에 각종 변형 및 치환을 가할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and substitutions can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention.

예컨대, 상술과 같이, 흡착판(22)측에 전자석(49)을 형성하고, 리어플래튼(13, 13')측에 흡착부를 형성하여도 된다. 이와 같이 흡착판(22)측에 전자석(49)을 형성하는 경우에는, 주조에 의하여 형성되는 흡착판(22)에 대하여, 동일한 분할구조를 실현하면 된다.For example, as described above, an electromagnet 49 may be formed on the attraction plate 22 side and a suction portion may be formed on the side of the rear platens 13, 13 '. When the electromagnet 49 is formed on the attracting plate 22 in this way, the same dividing structure can be realized for the attracting plate 22 formed by casting.

또한, 리어플래튼(13, 13')측에 전자석(49)을 형성하는 경우에도, 흡착판(22)을 주조에 의하여 형성하여, 흡착판(22)에 대하여 동일한 분할구조를 실현하여도 된다. 이로써, 흡착판(22)측에 있어서도 와전류의 유로가 마찬가지로 변경되므로, 전자석(49)의 구동시의 응답성을 높이는 것에 기여할 수 있다. 이 경우, 흡착판(22)은, 바람직하게는, 리어플래튼(13, 13')의 분할위치가 동일하여지도록 분할된다. 즉, 흡착판(22)은, 바람직하게는, 리어플래튼(13, 13')의 동일한 분할면으로 분할된다.Even when the electromagnet 49 is formed on the rear platen 13 or 13 'side, the attraction plate 22 may be formed by casting to achieve the same division structure as that of the attraction plate 22. [ Thereby, the flow path of the eddy current is similarly changed also on the side of the attracting plate 22, so that it is possible to contribute to enhancement of responsiveness at the time of driving the electromagnet 49. In this case, the attracting plate 22 is preferably divided so that the divided positions of the rear platens 13 and 13 'are the same. That is, the suction plate 22 is preferably divided into the same divided surface of the rear platen 13, 13 '.

또한, 상술한 실시예에서는, 물이 냉각용의 유체로서 사용되고 있지만, 물 이외의 유체(예컨대, 오일이나 기체 등)가 사용되어도 된다.In the above-described embodiment, water is used as a fluid for cooling, but fluids other than water (e.g., oil, gas, etc.) may be used.

또한, 상술한 실시예에서는, 리어플래튼(13)에는, 1극의 전자석(49)이 형성되어 있지만, 리어플래튼(13)에는, 복수의 극이 형성되도록 전자석이 형성되어도 된다(즉 다극화가 실현되어도 된다).Although the electromagnet 49 of one pole is formed on the rear platen 13 in the above-described embodiment, the electromagnet may be formed on the rear platen 13 such that a plurality of poles are formed (that is, May be realized).

또한, 상술에서는, 특정의 구성의 형체장치(10)를 예시하고 있지만, 형체장치(10)는, 전자석을 이용하여 형체를 행하는 것이면, 임의의 구성이어도 된다.Although the mold clamping device 10 having a specific configuration is exemplified in the above description, the mold clamping device 10 may have any configuration as long as it is molded using an electromagnet.

여기서, 도 9 이후를 참조하여, 본 발명의 특징적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the characteristic configuration of the present invention will be described with reference to FIG. 9 and subsequent figures.

도 9는, 한 실시예(실시예 3)에 의한 리어플래튼(113)의 단품(單品)상태를 나타내는 사시도이다. 도 10은, 도 9의 라인 A-A를 따른 단면도이다. 다만, 도 9 및 도 10에 있어서, 화살표 h, 화살표 V는, 각각 리어플래튼(113)의 좌우방향(수평방향), 상하방향(수직방향)을 나타낸다. 단, 이들 방향은 사출성형기의 설치상태(방향)에 따라 변화하므로, 어디까지나 편의적인 것이다. 또한, 화살표 f는 리어플래튼(113)의 전후방향을 나타낸다.Fig. 9 is a perspective view showing a single-piece state of the rear platen 113 according to an embodiment (Embodiment 3). 10 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 9 and 10, the arrow h and the arrow V indicate the left-right direction (horizontal direction) and the vertical direction (vertical direction) of the rear platen 113, respectively. However, these directions vary according to the installation state (direction) of the injection molding machine, and therefore they are convenient for the most part. The arrow f indicates the front-rear direction of the rear platen 113.

본 실시예에서는, 리어플래튼(113)은, 전기전도율이 소정치보다 낮은 물질로 이루어지는 저(低)전도성층(180)을 포함하여 구성된다. 저전도성층(180)은, 바람직하게는, 절연물질(예컨대, 유리물질이나 수지 등)에 의하여 구성된다. 저전도성층(180)은, 리어플래튼(113)의 주조시에 동시에 형성된다. 즉, 리어플래튼(113)은, 저전도성층(180)을 내부에 인서트된 상태로 주입함으로써 형성된다. 저전도성층(180)은, 슬릿형상으로 리어플래튼(113)의 단면 내를 뻗어 있다. 본 실시예에서는, 저전도성층(180)은, 자장대칭면(X1)에 뻗어 있는 태양으로 형성된다. 즉, 저전도성층(180)은, 리어플래튼(113)의 자장대칭면(X1)에서 코어(146)를 횡단하는 태양으로 배치된다.In the present embodiment, the rear platen 113 is configured to include a low-conductive layer 180 made of a material whose electric conductivity is lower than a predetermined value. The low conductive layer 180 is preferably comprised of an insulating material (e.g., a glass material, a resin, or the like). The low conductive layer 180 is formed at the same time when the rear platen 113 is cast. That is, the rear platen 113 is formed by inserting the low-conductive layer 180 in an inserted state. The low conductive layer 180 extends in the cross-section of the rear platen 113 in a slit shape. In this embodiment, the low-conductive layer 180 is formed as a shape extending to the magnetic field-symmetry plane X1. That is, the low-conductive layer 180 is disposed in a manner of traversing the core 146 at the magnetic field-symmetry plane X1 of the rear platen 113. [

여기서, 자장대칭면(X1)이란, 전자석(49)의 구동시에 리어플래튼(113)과 흡착판(122)에 형성되는 자장(도 11에 모식적으로 나타나는 자력선(P) 참조)의 대칭면이다. 본 예에서는 단극(單極)구성이고, 자장대칭면(X1)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 리어플래튼(113)의 상하방향(V)의 중심을 통과하여, 리어플래튼(113)의 좌우방향(h)에 평행한 평면이다.Here, the magnetic field symmetry plane X1 is a symmetric plane of a magnetic field (see a magnetic force line P schematically shown in Fig. 11) formed on the rear platen 113 and the attracting plate 122 at the time of driving the electromagnet 49. [ 9, the magnetic field symmetry plane X1 passes through the center of the rear platen 113 in the up-and-down direction (V), and passes through the center of the rear platen 113 And is a plane parallel to the lateral direction (h).

도 12는, 저전도성층(180)을 구비하는 리어플래튼(113)의 와전류 유로절단작용의 설명도로서, 도 12 (A)는, 저전도성층(180)을 구비하지 않은 경우의 비교예를 나타내고, 도 12 (B)는, 본 실시예를 나타내며, 코일(148)이 배치된 리어플래튼(113)을 흡착판(122)측으로부터 형체방향으로 본 평면도이다.12A and 12B are explanatory diagrams of the eddy current path cutting action of the rear platen 113 having the low conductive layer 180. FIG 12A shows a comparison example in the case where the low conductive layer 180 is not provided And FIG. 12B is a plan view showing the present embodiment and showing the rear platen 113 on which the coil 148 is disposed, from the side of the attracting plate 122 in the shape of a mold.

리어플래튼(113)이 저전도성층(180)을 구비하지 않은 경우에는, 도 12 (A)에서 화살표(I)로 나타낸 바와 같이, 리어플래튼의 중앙부(코어)에 와전류가 센터로드용의 구멍둘레에 흐른다. 이와 같은 와전류는, 상술과 같이, 전자석(49)의 구동시의 응답성(형체력의 응답성)을 나쁘게 하는 등의 문제를 발생시킨다. 이에 대하여, 본 실시예에 의하면, 리어플래튼(113)은, 자장대칭면(X1)에 저전도성층(180)을 포함하여 구성되므로, 도 12 (B)에서 화살표(I₁, I₂)로 나타낸 바와 같이, 센터로드용의 구멍(141)둘레의 와전류의 경로가, 저전도성층(180)(즉 자장대칭면(X1))에서, 절단된다. 이와 같이 하여, 와전류의 유로를 적절히 변화시킴으로써, 전자석(49)의 구동시의 응답성을 높일 수 있다. 또한, 저전도성층(180)은 자장대칭면(X1)에 뻗어 있으므로, 자기적 갭이 생기지 않아, 저전도성층(180)에 의한 전자석(49)의 구동시의 출력에의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.When the rear platen 113 does not have the low-conductive layer 180, an eddy current is applied to the center portion (core) of the rear platen, as shown by the arrow I in Fig. It flows around the hole. Such an eddy current causes problems such as deteriorating the responsiveness (response of the mold clamping force) at the time of driving the electromagnet 49, as described above. Thus in hand, according to this embodiment, a rear platen 113, the magnetic field plane of symmetry (X1) arrow (I _1, I ₂₎ in the low conductive layer, 12 so configured, including (180) (B) to As shown, the path of the eddy current around the hole 141 for the center rod is cut at the low-conductive layer 180 (i.e., the magnetic field symmetry plane X1). In this way, by appropriately changing the flow path of the eddy current, the responsiveness at the time of driving the electromagnet 49 can be increased. Since the low conductive layer 180 extends on the magnetic field symmetry plane X1, the magnetic gap is not generated, and the influence on the output of the electromagnet 49 by the low conductive layer 180 is minimized .

저전도성층(180)은, 리어플래튼(113)의 전후방향(f)의 전체에 걸쳐 형성되어도 되지만, 바람직하게는, 저전도성층(180)에 기인한 강도저하를 억제하기 위하여, 일방측에 (도 9 및 도 10에 나타내는 예에서는, 리어플래튼(113)의 고정플래튼(11)측에) 박육부(113A)가 잔존하도록, 배치된다. 다만, 저전도성층(180)은, 리어플래튼(113)의 흡착판(122)측에, 동일한 박육부가 잔존하도록, 배치되어도 되고, 리어플래튼(113)의 고정플래튼(11)측과 리어플래튼(113)의 흡착판(122)측의 쌍방에 박육부가 잔존하도록, 배치되어도 된다. 또한, 박육부(113A)를 이용하여, 수냉관(도시하지 않음)이 리어플래튼(113) 내를 통과하여도 된다.Although the low conductive layer 180 may be formed over the entire front and rear direction f of the rear platen 113, it is preferable that the low conductive layer 180 is formed on one side (On the side of the fixed platen 11 of the rear platen 113 in the example shown in Figs. 9 and 10), the thin portion 113A remains. The low conductive layer 180 may be disposed so that the same thin portion remains on the side of the attracting plate 122 of the rear platen 113 and may be disposed on the side of the fixed platen 11 of the rear platen 113 And the thin plate portion may remain on both sides of the suction plate 122 side of the rear platen 113. [ Further, a water-cooled tube (not shown) may pass through the rear platen 113 by using the thin portion 113A.

마찬가지로, 저전도성층(180)은, 리어플래튼(113)의 좌우방향(h)의 전체에 걸쳐 뻗어 있어도 되지만(도 12(B) 참조), 양단부를 남기고 뻗어 있어도 된다. 예컨대, 도 12 (B)에 나타낸 바와 같이, 와전류의 경로는 코어(146) 내인 점에서, 좌우방향(h)으로 코어(146)의 양단 사이에 뻗어 있어도 된다(즉, 도 12 (B)를 지면수직에서 볼 때, 리어플래튼(113)에 있어서의 홈(145)이 형성되는 범위에는, 저전도성층(180)이 뻗어 있지 않은 구성이어도 된다).Likewise, the low-conductive layer 180 may extend over the entirety of the left-right direction h of the rear platen 113 (see Fig. 12 (B)), but may extend with leaving both ends. For example, as shown in Fig. 12 (B), the eddy current path may extend between both ends of the core 146 in the left-right direction h in that the core 146 is inside (i.e., The low conductive layer 180 may not extend in a range where the groove 145 in the rear platen 113 is formed when viewed from the vertical plane of the paper).

또한, 임의적인 구성으로서, 리어플래튼(113)에는, 보강부재(190)가 설치되어도 된다. 이 보강부재(190)는, 저전도성층(180)의 삽입에 기인한 리어플래튼(113)의 강도저하를 보충하는 기능을 한다. 이로써, 저전도성층(180)에 의하여 응답성을 높이면서, 리어플래튼(113)으로서 필요한 강도를 유지할 수 있다. 보강부재(190)는, 전형적으로는, 리어플래튼(113)으로부터 전기적으로 절연된 금속판 등의 판재로 구성된다. 단, 보강부재(190)는, 강도가 유지되는 한, 플라스틱 등(강화플라스틱)에 의하여 형성되어도 된다. 다만, 보강부재(190)는, 리어플래튼(113)에 볼트나 용접 등에 의하여 결합되어도 되고, 인서트에 의하여 리어플래튼(113)과 일체적으로 형성되어도 된다. 또한, 보강부재(190)는, 냉각기구를 구비하여도 된다. 냉각기구는, 예컨대 냉각수가 흐르는 관이나, 냉각수의 통로가 내부에 형성된 냉각플레이트이어도 된다. 후자의 경우, 보강부재(190) 자체가 냉각플레이트로 구성되어도 된다.Further, as an optional construction, the rear platen 113 may be provided with a reinforcing member 190. [ The reinforcing member 190 functions to compensate for a decrease in the strength of the rear platen 113 due to the insertion of the low conductive layer 180. Thereby, it is possible to maintain the required strength as the rear platen 113 while improving the responsiveness by the low conductive layer 180. The reinforcing member 190 is typically composed of a plate material such as a metal plate that is electrically insulated from the rear platen 113. [ However, the reinforcing member 190 may be formed of plastic or the like (reinforced plastic) as long as the strength is maintained. However, the reinforcing member 190 may be coupled to the rear platen 113 by bolts, welding, or the like, and may be integrally formed with the rear platen 113 by an insert. Further, the reinforcing member 190 may be provided with a cooling mechanism. The cooling mechanism may be, for example, a tube through which cooling water flows or a cooling plate in which a passage of cooling water is formed. In the latter case, the reinforcing member 190 itself may be constituted by a cooling plate.

또한, 도 10에 나타내는 예에서는, 보강부재(190)는, 저전도성층(180)이 뻗어 있는 방향(리어플래튼(113)의 좌우방향(h))을 따라, 저전도성층(180)에 오버랩되는 태양으로 설치되지만, 저전도성층(180)이 뻗어 있는 방향에 교차하는 태양으로 설치되어도 된다.10, the reinforcing member 190 is provided on the low-conductive layer 180 along the direction in which the low-conductive layer 180 extends (the left-right direction h of the rear platen 113) But may be provided as a mode in which the low conductive layer 180 crosses the direction in which the low conductive layer 180 extends.

도 13은, 실시예 4에 의한 리어플래튼(113')의 단품(單品)상태를 나타내는 사시도이다. 도 14는, 도 13의 라인 B-B를 따른 단면도이다. 마찬가지로, 도 13 및 도 14에 있어서, 화살표 h, 화살표 V는, 각각 리어플래튼(113')의 좌우방향(수평방향), 상하방향(수직방향)을 나타내고, 화살표 f는 리어플래튼(113')의 전후방향을 나타낸다.Fig. 13 is a perspective view showing the single-piece state of the rear platen 113 'according to the fourth embodiment. 14 is a cross-sectional view taken along line B-B in Fig. Similarly, in Figs. 13 and 14, the arrow h and the arrow V indicate the left-right direction (horizontal direction) and the vertical direction (vertical direction) of the rear platen 113 ', respectively, and the arrow f indicates the rear platen 113 ').

본 실시예 4에 있어서도, 상술한 실시예 3과 마찬가지로, 리어플래튼(113')은, 전기전도율이 소정치보다 낮은 물질로 이루어지는 저전도성층(180)을 포함하여 구성된다. 저전도성층(180)은, 바람직하게는, 절연물질(예컨대, 유리물질이나 수지 등)에 의하여 구성되고, 리어플래튼(113')의 주조시에 동시에 형성된다. 즉, 리어플래튼(113')은, 저전도성층(180)을 내부에 인서트된 상태로 주입함으로써 형성된다. 저전도성층(180)은, 슬릿형상으로 리어플래튼(113')의 단면 내를 뻗어 있다. 본 실시예에서는, 저전도성층(180)은, 자장평행면에 뻗어 있는 태양으로 형성된다. 즉, 저전도성층(180)은, 리어플래튼(113')의 상하방향(V)으로 코어(146)를 횡단하는 태양으로 배치된다.In the fourth embodiment, similarly to the third embodiment described above, the rear platen 113 'includes a low-conductive layer 180 made of a material whose electric conductivity is lower than a predetermined value. The low conductive layer 180 is preferably composed of an insulating material (e.g., glass material or resin) and is formed at the same time when casting the rear platen 113 '. That is, the rear platen 113 'is formed by inserting the low-conductive layer 180 in an inserted state. The low conductive layer 180 extends in the cross-section of the rear platen 113 'in a slit shape. In this embodiment, the low conductive layer 180 is formed as a shape extending to a magnetic field parallel surface. That is, the low-conductive layer 180 is disposed in such a manner as to traverse the core 146 in the vertical direction V of the rear platen 113 '.

자장평행면이란, 전자석(49)의 구동시에 리어플래튼(113')과 흡착판(122)에 형성되는 자장(도 11에 모식적으로 나타나는 자력선(P) 참조)의 평행면이다. 따라서, 자장평행면은, 도 11에 나타내는 단면에 평행한 면에 상당한다.The magnetic field parallel surface is a parallel surface of a magnetic field (see a magnetic force line P schematically shown in FIG. 11) formed on the rear platen 113 'and the attracting plate 122 at the time of driving the electromagnet 49. Therefore, the magnetic field parallel surface corresponds to a plane parallel to the cross section shown in Fig.

이와 같은 저전도성층(180)의 배치태양에 의해서도, 상술한 실시예 3과 마찬가지로, 센터로드용의 구멍(141) 둘레의 와전류의 경로(도 12 (A) 참조)가, 저전도성층(180)(즉 자장평행면)에서, 절단된다. 이와 같이 하여, 와전류의 유로를 적절히 변화시킴으로써, 전자석(49)의 구동시의 응답성을 높일 수 있다. 또한, 저전도성층(180)이 자장평행면에 뻗어 있으므로, 자기적 갭이 생기지 않아, 저전도성층(180)에 의한 전자석(49)의 구동시의 출력에의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.12 (A)) around the hole 141 for the center rod is formed by the low conductive layer 180 (see FIG. 12A) in the same manner as in the above- ) (I.e., a magnetic field parallel plane). In this way, by appropriately changing the flow path of the eddy current, the responsiveness at the time of driving the electromagnet 49 can be increased. In addition, since the low conductive layer 180 extends on the magnetic field parallel surface, the magnetic gap does not occur, and the influence on the output of the electromagnet 49 by the low conductive layer 180 can be minimized.

또한, 마찬가지로, 저전도성층(180)은, 리어플래튼(113')의 전후방향(f)의 전체에 걸쳐 형성되어도 되지만, 바람직하게는, 저전도성층(180)에 기인한 강도저하를 억제하기 위하여, 일방측에(도 13 및 도 14에 나타내는 예에서는, 리어플래튼(113')의 고정플래튼(11)측에) 박육부(113A')가 잔존하도록, 배치된다. 다만, 저전도성층(180)은, 리어플래튼(113')의 흡착판(122)측에, 마찬가지로 박육부가 잔존하도록, 배치되어도 되고, 리어플래튼(113')의 고정플래튼(11)측과 리어플래튼(113')의 흡착판(122)측의 쌍방에 박육부가 잔존하도록, 배치되어도 된다. 또한, 박육부(113A')를 이용하여, 수냉관(도시하지 않음)이 리어플래튼(113') 내를 통과하여도 된다.Likewise, the low-conductive layer 180 may be formed over the entire back-and-forth direction f of the rear platen 113 ', but it is preferable to suppress the decrease in strength due to the low-conductive layer 180 (On the side of the fixed platen 11 of the rear platen 113 'in the example shown in Figs. 13 and 14), the thin portion 113A' remains. The low conductive layer 180 may be disposed on the side of the attracting plate 122 of the rear platen 113 'so that the thin portion remains, and the lower platen 113' And the thin plate portion may remain on both sides of the suction plate 122 side of the rear platen 113 '. Further, a water-cooled tube (not shown) may pass through the rear platen 113 'by using the thin portion 113A'.

또한, 리어플래튼(113')의 상하방향(V)의 전체에 걸쳐 뻗어 있어도 되지만, 양단부를 남기고 뻗어 있어도 된다. 예컨대, 도 12 (B)에 나타낸 바와 같이, 와전류의 경로는 코어(146) 내인 점에서, 상하방향(V)으로 코어(146)의 양단 사이에 뻗어 있어도 된다(즉, 도 12 (B)와 마찬가지로 지면수직에서 볼 때, 리어플래튼(113')에 있어서의 홈(145)이 형성되는 범위에는, 저전도성층(180)이 뻗어 있지 않은 구성이어도 된다).Further, it may extend over the entire upper and lower direction V of the rear platen 113 ', but it may be extended leaving both ends. For example, as shown in Fig. 12B, the eddy current path may extend between both ends of the core 146 in the up and down direction (V) in that it is within the core 146 The low conductive layer 180 may not extend in the range where the groove 145 in the rear platen 113 'is formed as viewed from the vertical plane of the paper).

또한, 임의적인 구성으로서, 리어플래튼(113')에는, 보강부재(190)가 설치되어도 된다. 이 보강부재(190)는, 저전도성층(180)의 삽입에 기인한 리어플래튼(113')의 강도저하를 보충하는 기능을 한다. 이로써, 저전도성층(180)에 의하여 응답성을 높이면서, 리어플래튼(113')으로서 필요한 강도를 유지할 수 있다. 보강부재(190)는, 전형적으로는, 리어플래튼(113')으로부터 전기적으로 절연된 금속판 등의 판재로 구성된다. 단, 보강부재(190)는, 강도가 유지되는 한, 플라스틱 등(강화플라스틱)에 의하여 형성되어도 된다. 다만, 보강부재(190)는, 리어플래튼(113')에 볼트나 용접 등에 의하여 결합되어도 되고, 인서트에 의하여 리어플래튼(113')과 일체적으로 형성되어도 된다. 또한, 보강부재(190)는, 냉각기구를 구비하여도 된다. 냉각기구는, 예컨대 냉각수가 흐르는 관이나, 냉각수의 통로가 내부에 형성된 냉각플레이트이어도 된다. 후자의 경우, 보강부재(190) 자체가 냉각플레이트로 구성되어도 된다.As an optional construction, a reinforcing member 190 may be provided on the rear platen 113 '. The reinforcing member 190 serves to compensate for the decrease in the strength of the rear platen 113 'due to the insertion of the low-conductive layer 180. As a result, it is possible to maintain the required strength as the rear platen 113 'while improving the responsiveness by the low conductive layer 180. The reinforcing member 190 is typically made of a plate material such as a metal plate that is electrically insulated from the rear platen 113 '. However, the reinforcing member 190 may be formed of plastic or the like (reinforced plastic) as long as the strength is maintained. However, the reinforcing member 190 may be coupled to the rear platen 113 'by bolts, welding, or the like, or integrally formed with the rear platen 113' by an insert. Further, the reinforcing member 190 may be provided with a cooling mechanism. The cooling mechanism may be, for example, a tube through which cooling water flows or a cooling plate in which a passage of cooling water is formed. In the latter case, the reinforcing member 190 itself may be constituted by a cooling plate.

또한, 도 14에 나타내는 예에서는, 보강부재(190)는, 저전도성층(180)이 뻗어 있는 방향(리어플래튼(113')의 상하방향(V))에 교차하는 방향(리어플래튼(113')의 좌우방향(h))으로 설치되지만, 저전도성층(180)이 뻗어 있는 방향(리어플래튼(113')의 상하방향(V))을 따라, 저전도성층(180)에 오버랩되는 태양으로 설치되어도 된다. 또한, 보강부재(190)는, 복수개, 평행으로 설치되어도 된다.In the example shown in Fig. 14, the reinforcing member 190 is arranged in a direction (a direction perpendicular to the direction in which the low-conductive layer 180 extends (in the vertical direction V of the rear platen 113 ' (The right and left directions h of the rear platen 113 '), but along the direction in which the low conductive layer 180 extends (the vertical direction V of the rear platen 113'), Or may be installed as a sun. Further, a plurality of reinforcing members 190 may be provided in parallel.

다만, 본 실시예 4에서는, 리어플래튼(113')은, 저전도성층(180)이 2개 배치되어 있지만, 저전도성층(180)의 수는 임의이다. 즉, 리어플래튼(113')은, 자장평행면에 평행으로 임의의 수의 저전도성층(180)이 배치되어도 된다.In the fourth embodiment, the rear platen 113 'is provided with two low-conductivity layers 180, but the number of the low-conductivity layers 180 is arbitrary. That is, the rear platen 113 'may be provided with any number of the low-conductive layers 180 in parallel to the magnetic field parallel planes.

다만, 본 실시예 4에 의한 구조는, 상술한 실시예 3에 의한 구조와 조합하는 것도 가능하다. 즉, 리어플래튼(113')은, 자장대칭면(X1)에 뻗어 있는 추가의 저전도성층(180)을 구비하여도 된다.However, the structure according to the fourth embodiment can be combined with the structure according to the third embodiment described above. That is, the rear platen 113 'may have an additional low-conductive layer 180 extending to the magnetic field symmetry plane X1.

다만, 상술한 실시예에 있어서는, 특허청구범위에 있어서의 "제1 고정부재"는, 고정플래튼(11)에 대응하고, 특허청구범위에 있어서의 "제1 가동부재"는, 가동플래튼(12)에 대응한다. 또한, 특허청구범위에 있어서의 "제2 고정부재"는, 리어플래튼(113, 113')에 대응하고, 특허청구범위에 있어서의 "제2 가동부재"는, 흡착판(122)에 대응한다.However, in the above-described embodiments, the "first fixing member" in the claims corresponds to the fixed platen 11, and the "first movable member" in the claims is the movable platen (12). The "second fixing member" in the claims corresponds to the rear platen 113, 113 ', and the "second movable member" in the claims corresponds to the suction plate 122 .

예컨대, 상술과 같이, 흡착판(122)측에 전자석(49)을 형성하고, 리어플래튼(113, 113')측에 흡착부를 형성하여도 된다. 이와 같이 흡착판(122)측에 전자석(49)을 형성하는 경우에는, 주조에 의하여 형성되는 흡착판(122)에 대하여, 동일한 저전도성층(180)을 포함한 구조를 실현하면 된다.For example, as described above, an electromagnet 49 may be formed on the attraction plate 122 side, and a suction portion may be formed on the side of the rear platens 113 and 113 '. When the electromagnet 49 is formed on the adsorption plate 122 in this way, a structure including the same low-conductivity layer 180 may be realized for the adsorption plate 122 formed by casting.

또한, 리어플래튼(113, 113')측에 전자석(49)을 형성하는 경우에도, 흡착판(122)을 주조에 의하여 형성하고, 흡착판(122)에 대하여 마찬가지로 저전도성층(180)을 포함한 구조를 실현하여도 된다. 이로써, 흡착판(122)측에 있어서도 와전류의 유로가 마찬가지로 변경되므로, 전자석(49)의 구동시의 응답성을 높이는 것에 기여할 수 있다. 이 경우, 흡착판(122)은, 바람직하게는, 리어플래튼(113, 113')의 저전도성층(180)의 위치에 대응한 위치에 저전도성층을 구비한다. 즉, 흡착판(122)은, 바람직하게는, 리어플래튼(113, 113')의 동일한 면 내에 저전도성층을 구비한다.Even when the electromagnet 49 is formed on the rear platen 113 and 113 'side, the attraction plate 122 is formed by casting and the structure including the low conductive layer 180 in the same manner as the attraction plate 122 May be realized. As a result, the flow path of the eddy current is similarly changed on the suction plate 122 side, which can contribute to enhancement of responsiveness in driving the electromagnet 49. In this case, the attracting plate 122 preferably has a low-conductive layer at a position corresponding to the position of the low-conductive layer 180 of the rear platen 113, 113 '. That is, the attracting plate 122 preferably has a low-conductivity layer in the same plane of the rear platen 113, 113 '.

또한, 상술한 실시예에서는, 저전도성층(180)은, 절연물질로 구성되어 있지만, 절연물질은, 공기이어도 된다. 즉, 저전도성층(180)은 공기층으로 구성되어도 된다.In the above-described embodiment, the low-conductive layer 180 is made of an insulating material, but the insulating material may be air. That is, the low-conductive layer 180 may be composed of an air layer.

또한, 상술한 실시예에서는, 리어플래튼(113)에는, 1극의 전자석(49)이 형성되어 있지만, 리어플래튼(113)에는, 복수의 극이 형성되도록 전자석이 형성되어도 된다(즉 다극화가 실현되어도 된다).Although the one-pole electromagnet 49 is formed on the rear platen 113 in the above-described embodiment, the electromagnet may be formed on the rear platen 113 such that a plurality of poles are formed (that is, May be realized).

Br1 베어링부재
Fr 프레임
Gd 가이드
10 형체장치
11 고정플래튼
12 가동플래튼
13, 13', 113, 113' 리어플래튼
13A, 13B, 13A', 13B' 분할체
113A, 113A' 박육부
14 타이바
15 고정금형
16 가동금형
17 사출장치
18 사출노즐
19 금형장치
22, 122 흡착판
28 리니어모터
29 고정자
31 가동자
33 자극(磁極)치(齒)
34 코어
35 코일
37 전자석유닛
39 센터로드(rod)
41, 141 구멍
45, 145 홈
46, 146 코어
47, 147 요크
48, 148 코일
49 전자석
51 흡착부
55 하중검출기
60 제어부
61 형 개폐처리부
62 형체처리부
131 볼록부
132 오목부
136 절연재료
138 절연부재
180 저전도성층
90, 190 보강부재
X1 자장대칭면
X2 자장평행면Br1 bearing member
Fr frame
Gd Guide
10-shaped device
11 stationary platen
12 operation platens
13, 13 ', 113, 113' rear platen
13A, 13B, 13A ', 13B'
113A, 113A '
14 Tie bars
15 stationary mold
16 Operation mold
17 Injection device
18 Injection nozzle
19 Mold equipment
22, 122 suction plate
28 Linear Motors
29 Stator
31 mover
33 magnetic poles (齒)
34 cores
35 coils
37 electromagnet unit
39 center rod
41, 141 holes
45, 145 Home
46, 146 cores
47, 147 York
48, 148 coils
49 Electromagnetism
51 adsorption part
55 Load detector
60 control unit
61 type opening /
The 62-
131 convex portion
132 concave portion
136 Insulation material
138 insulating member
180 low conductive layer
90, 190 reinforcing member
X1 magnetic field symmetry plane
X2 magnetic field parallel surface

Claims

A first fixing member on which the stationary mold is mounted,
A second fixing member disposed to face the first fixing member,
A first movable member on which the movable mold is mounted,
And a second movable member connected to the first movable member and moving together with the first movable member,
The second fixing member and the second movable member constitute a mold-clamping force generating mechanism for generating mold clamping force by an attraction force by the electromagnet,
Wherein at least one member of the second holding member and the second movable member is formed by combining two or more divided members
.

The method according to claim 1,
Wherein the divided bodies are coupled to each other so as to be insulated from each other
.

The method according to claim 1 or 2,
Wherein the divided bodies are mutually separated from each other
.

The method according to claim 1 or 2,
Wherein the divided bodies are coupled to each other on a symmetrical or parallel plane of a magnetic field in a member on which the coils forming the electromagnets are disposed
.

The method according to claim 1 or 2,
And a reinforcing member for reinforcing an engaging portion between the divided bodies
.

The method of claim 5,
A cooling mechanism is provided in the reinforcing member
.

The method according to claim 1 or 2,
Wherein the second fixing member and the second movable member are both constituted by combining two or more divided bodies, and the coupling surface of the divided body constituting the second fixing member and the split surface constituting the second movable member Same coupling surface
.

A first fixing member on which the stationary mold is mounted,
A second fixing member disposed to face the first fixing member,
A first movable member on which the movable mold is mounted,
And a second movable member connected to the first movable member and moving together with the first movable member,
The second fixing member and the second movable member constitute a mold-clamping force generating mechanism for generating mold clamping force by an attraction force by the electromagnet,
Wherein at least one member of the second fixing member and the second movable member is constituted by a cast material and the cast material includes a low conductive layer made of a material whose electric conductivity is lower than a predetermined value
.

The method of claim 8,
The low-conductive layer is disposed on a symmetrical or parallel surface of a magnetic field in a member on which a coil forming the electromagnet is disposed
.

The method according to claim 8 or 9,
Wherein the low-conductive layer is formed on a part of a cross-section of a member on which a coil for forming the electromagnet is disposed
.

The method of claim 10,
Wherein a cooling mechanism is provided in a portion of the member on the side where the coil forming the electromagnet is disposed, where the low-conductive layer does not exist
.

The method according to claim 8 or 9,
And a reinforcing member for reinforcing the casting
.

Claim 12
A cooling mechanism is provided in the reinforcing member
.