KR101407498B1 - Structure of release film for pcb tape - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판용 테이프의 이형필름 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상, 하부 이형필름 사이에 개재된 기판용 테이프를 제품에 손쉽게 부착시킬 수 있는 기판용 테이프의 이형필름 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a release film structure of a tape for a substrate, and more particularly, to a release film structure of a tape for a substrate which can easily adhere a substrate tape interposed between upper and lower release films to an article.
최근 이동통신의 기술 개발이 급속도로 이루어짐에 따라 스마트 폰, 태블릿 PC 등과 같은 각종 휴대용 장치에 대한 대중적인 인기가 높아지고 있다. Recently, with the rapid development of technology for mobile communication, various portable devices such as smart phones, tablet PCs and the like are becoming popular.
특히, 스마트폰 의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형화로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다. Especially, in the case of smart phones, it is manufactured in a miniaturized form that can be carried by users anytime and anywhere, away from the limited use form of conventional mobile phones and personal computers. Therefore, the concept of essentials possessed by the busy people of everyday life .
이러한 휴대용 장치에는 전면 하단을 통해 홈키가 구비되며, 이 홈키의 양측으로 메뉴키 및 백키가 구비되는 것이 일반적이다. 이들을 통칭하여 홈키 모듈이라 한다. In such a portable device, a home key is provided through a lower front end, and a menu key and a back key are provided on both sides of the home key. These are collectively referred to as a home key module.
이러한 홈키 모듈을 이루는 인쇄회로기판에는 취급 및 운반을 용이하게 해주는 캐리어 테이프, 차광 기능을 갖는 테이프 등(이하, '기판용 테이프'라 함)이 부착되며, 이들 기판용 테이프의 점착층을 보호해주기 위하여 이형필름이 사용된다. A carrier tape for facilitating handling and transportation, a tape having a light-shielding function (hereinafter, referred to as a 'substrate tape') is attached to a printed circuit board constituting such a home key module, and an adhesive layer of the tape for a substrate is protected A release film is used.
그런데, 이러한 이형필름은 테이프의 사용 시 손쉽게 분리될 수 있어야 하며, 분리 시에도 테이프에 손상을 주거나 테이프 일부 구성을 함께 벗겨내는 등과 같은 문제를 일으키지 않아야 한다. 하지만, 현재까지 소개된 이형필름의 구조체에 따를 경우, 상기와 같은 문제는 빈번하게 야기되고 있다.
However, such release films should be easily separable when using the tape, and should not cause problems such as damaging the tape or peeling off some of the tape components even when separated. However, the above problems are frequently caused when the structure of the releasing film introduced so far is followed.
관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2009-0128791(2009.12.16. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 양면 캐리어 테이프를 이용한 단면 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
A related art is Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0128791 (Dec. 16, 2009), which discloses a method of manufacturing a flexible printed circuit board using a double-sided carrier tape and a manufacturing apparatus thereof have.
본 발명은 상, 하부 이형필름 사이에 개재된 기판용 테이프를 제품에 손쉽게 부착시킬 수 있는 기판용 테이프의 이형필름 구조체에 관한 것이다. The present invention relates to a release film structure of a tape for a substrate, which can easily attach a substrate tape interposed between upper and lower release films to an article.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 실시형태에 따른 기판용 테이프의 이형필름 구조체는, 기판용 테이프; 상기 기판용 테이프의 하부에 구비되는 하부 이형필름; 및 상기 기판용 테이프를 사이에 두고 상기 하부 이형필름의 상부에 구비되는 상부 이형필름을 포함하며, 상기 상부 이형필름은 상기 기판용 테이프의 양측단부와 마주하는 소정의 구간에서만 점착층의 형성이 배제된 미점착 패턴부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
A release film structure of a tape for a substrate according to an embodiment of the present invention includes: a tape for a substrate; A lower release film provided below the substrate tape; And a top release film provided on the top of the bottom release film with the tape for a substrate interposed therebetween, wherein the top release film does not include the formation of an adhesive layer only in a predetermined section that faces both side ends of the tape for a substrate And a non-adhered pattern portion which is formed on the surface of the substrate.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판용 테이프의 이형필름 구조체는, 양단을 통해 메뉴키 및 백키와 부착되는 키 부착부가 구비된 캐리어 형상 기판용 테이프; 상기 기판용 테이프를 사이에 두고 상기 하부 이형필름의 상부에 구비되는 상부 이형필름을 포함하며, 상기 상부 이형필름은 상기 기판용 테이프의 양측단부와 마주하는 소정의 구간에서만 점착층의 형성이 배제된 미점착 패턴부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
Further, a release film structure of a tape for a substrate according to an embodiment of the present invention includes: a tape for a carrier substrate having a menu key and a key attaching portion attached to the menu key and the back key via both ends; And an upper release film provided on the upper portion of the lower release film with the substrate tape therebetween, wherein the upper release film is formed on the upper surface of the substrate release tape, And a non-adhesive pattern portion.
실시예예서, 상기 키 부착부는, 상기 메뉴키에 대응하는 형상을 가지며 부착되는 제1 키 부착부와, 상기 백키에 대응하는 형상을 가지며 부착되는 제2 키 부착부를 포함한다. The key attaching portion includes a first key attaching portion having a shape corresponding to the menu key, and a second key attaching portion having a shape corresponding to the back key.
또한, 상기 제1, 2 키 부착부의 하부에는 상기 메뉴키 및 백키 각각에 직접 부착되는 적어도 하나의 테이프가 더 구비될 수 있다. In addition, at least one tape directly attached to each of the menu key and the back key may be further provided under the first and second key attaching portions.
또한, 상기 상부 이형필름 내에서, 상기 미점착 패턴부가 구비된 구간은 나머지 구간에 비해 두께 단차가 형성될 수 있다.
Also, in the upper release film, a thickness step may be formed in the section where the non-adhesive pattern is provided, as compared with the remaining sections.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 하부 이형필름을 떼어내고 기판용 테이프를 제품에 부착한 다음, 다시 상부 이형필름을 떼어내는 작업을 실시할 때 상, 하부 이형필름의 분리 시 이들 사이에 개재된 기판용 테이프의 일부 층이 동시에 박탈되는 것을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the lower release film is peeled off, the substrate tape is attached to the product, and then the upper release film is peeled off again, when the upper and lower release films are separated, It is possible to prevent some layers of the substrate tape from being simultaneously stripped.
이에 따라, 기판용 테이프의 부착 공정이 신속하고 정확하게 이루어질 수 있다. Thus, the step of adhering the tape for a substrate can be performed quickly and accurately.
또한, 상부 이형필름의 배면에 점착층이 미 형성된 구간을 마련하고, 이 점착층 미 형성 구간이 기판용 테이프에 비해 먼저 박탈될 수 있도록 하여 기판용 테이프의 층 구성이 부분적으로 분리되지 않도록 해준다.
In addition, a section in which the adhesive layer is not formed on the back surface of the upper release film is provided so that the adhesive layer non-formation section can be removed earlier than the substrate tape, so that the layer structure of the substrate tape is not partially separated.
도 1은 기판용 테이프의 일 예로 캐리어 테이프(carrier tape)를 나타낸 도면
도 2는 기판용 테이프에 구비된 제1, 2 키 부착부의 단면 구조체를 나타낸 도면.
도 3은 기판용 테이프의 상, 하부에 이형 필름이 점착 형성된 단면 구조체를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 테이프의 이형필름 구조체를 간략히 도시한 평면도.
도 5는 도 4의 A-A' 구간 단면을 확대 도시한 도면.
도 6은 도 4의 B-B' 구간의 단면을 확대 도시한 도면.1 is a view showing a carrier tape as an example of a tape for a substrate;
2 is a view showing a cross-sectional structure of first and second key attaching portions provided on a substrate tape;
3 is a view showing a cross-sectional structure in which a release film is adhered on upper and lower sides of a tape for a substrate.
4 is a plan view schematically showing a release film structure of a tape for a substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of a cross section taken along line AA 'of FIG. 4;
FIG. 6 is an enlarged view of a section of the section BB 'of FIG. 4; FIG.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning and the inventor shall appropriately define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. It should be noted that the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention, It should be understood that various equivalents and modifications are possible.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 테이프의 이형필름 구조체에 관하여 구체적으로 살펴보기로 한다.
Hereinafter, a release film structure of a tape for a substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에서의 기판용 테이프 및 이를 보호하는 이형필름들에 관하여 간략히 살펴보기로 한다. First, referring to FIGS. 1 to 3, a tape for a substrate and a release film for protecting the tape for a substrate according to an embodiment of the present invention will be briefly described.
도 1은 기판용 테이프의 일 예로 캐리어 테이프(carrier tape)를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a carrier tape as an example of a tape for a substrate.
기판용 테이프(예: carrier tape)(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 휴대용 장치의 메뉴키 및 백키에 부착되는 키 부착부(110, 120)를 구비하고 있다. A substrate tape (e.g., carrier tape) 100 includes
설명의 편의를 위하여, 도 1의 좌측 단부에 구비된 것을 제1 키 부착부(110)라 하고, 이의 우측 단부에 구비된 것을 제2 키 부착부(120)라 한다. 제1 키 부착부(110)는 휴대용 장치의 메뉴키에 부착되며, 제2 키 부착부(120)는 백키에 부착된다.For convenience of explanation, a key provided at the left end of FIG. 1 is referred to as a first
다만, 이러한 부착 형태는 실시예마다 달라져도 무방하며, 본 발명의 기판용 테이프를 반드시 제한하지 않는다. However, such an attachment form may be changed according to each embodiment, and the tape for a substrate of the present invention is not necessarily limited.
그리고 양단을 통해 마련된 제1, 2 키 부착부(110, 120)를 연결하여 홈키 모듈의 길이 방향으로 구비되는 연결부(130)가 구비된다. The first and second
이와 같이, 기판용 테이프(100)는 제1, 2 키 부착부(110, 120)와 연결부(130)를 포함한다. As described above, the
도 2는 기판용 테이프에 구비된 제1, 2 키 부착부의 단면 구조체를 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a cross-sectional structure of first and second key attaching portions provided on a substrate tape.
도 2의 (a)에는 제1 키 부착부(110)의 단면 구조체가 나타나 있으며, 도 2의 (b)에는 제2 키 부착부(120)의 단면 구조체가 나타나 있다.2 (a) shows the cross-sectional structure of the first key-attaching
먼저, 도 2의 (a)를 참조하면, 제1 키 부착부(110)는 캐리어 테이프(이하, '제1 테이프'라 함)(110a)와, 제1 테이프(110a)의 하부에 구비되는 제2 테이프(110b)로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 2A, the first
또한, 제1 테이프(110a)와 제2 테이프(110b)는 서로 다른 색상을 가질 수 있는데, 구체적인 예로서 상기 제1 테이프(110a)는 흰색, 그리고 상기 제2 테이프(110b)는 검정색으로 제공될 수 있다. In addition, the
도 2의 (b)를 참조하면, 제2 키 부착부(120) 역시 전술한 제1 키 부착부(110)와 동일하게 제1, 2 테이프(120a, 120b)로 구성되는데, 이들 역시 서로 다른 색상을 가질 수 있으며, 제1 테이프(120a)는 흰색, 그리고 제2 테이프(120b)는 검정색으로 제공될 수 있다. Referring to FIG. 2B, the second
도 3은 기판용 테이프의 상, 하부에 이형 필름이 점착 형성된 단면 구조체를 나타낸 도면이다. 3 is a view showing a cross-sectional structure in which a release film is adhered on upper and lower sides of a tape for a substrate.
도 3의 (a)에는 제1 키 부착부(110)의 상, 하부로 이형필름(200, 300)이 부착되는 구조가 나타나 있으며, 도 3의 (b)에는 제2 키 부착부(120)의 상, 하부로 이형필름(200, 300)이 부착되는 구조가 나타나 있다. 3 (a) shows a structure in which the
흔히, 여기서 이용되는 이형필름(200, 300)은 투명한 재질로서, 이들 사이에 제1, 2 키 부착부(110, 120) 및 연결부를 포함하는 기판용 테이프를 보관하며, 테이프의 사용시까지 점착층을 보호하는 역할도 수행한다.
Oftentimes, the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 테이프의 이형필름 구조를 간략히 도시한 평면도이다. 4 is a plan view schematically showing a release film structure of a tape for a substrate according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 테이프의 이형필름 구조체는 기판용 테이프(100), 하부 이형필름(300) 및 상부 이형필름(200)을 포함한다. As shown, the release film structure of the tape for a substrate according to an embodiment of the present invention includes a
기판용 테이프(예: carrier tape)(100)는 휴대용 장치의 메뉴키 및 백키에 부착되는 제1, 2 키 부착부(110, 120)를 구비하고 있다. 다만, 이러한 부착 형태는 실시예마다 달라져도 무방하며, 본 발명의 기판용 테이프를 반드시 제한하지 않는다. A substrate tape (e.g., carrier tape) 100 has a first and a second
그리고 양단을 통해 마련된 제1, 2 키 부착부(110, 120)를 연결하여 홈키 모듈의 길이 방향으로 구비되는 연결부(130)가 구비된다.The first and second
상기 기판용 테이프(100)는 하부 이형필름(300)과 상부 이형필름(200) 사이에 보관된다. The
특히, 상기 기판용 테이프(100)는 도4에 도시된 것과 같이 사선으로 비스듬히 배치되며, 이형필름의 길이 방향을 따라 소정의 간격을 두고 복수 개가 동시에 구비된다. In particular, the
하부 이형필름(300)은 기판용 테이프(100)의 하부에 구비되는 투명한 필름 재질의 부재로서, 바람직하게는 도시된 것과 같이 후술될 상부 이형필름(200)에 비해 더 큰 사이즈로 제공될 수 있다. The
상부 이형필름(200)은 상기 기판용 테이프(100)를 사이에 두고 하부 이형필름(300)의 상부에 구비되는 투명한 필름 재질의 부재이다. The
특히, 상부 이형필름(200)은 상기 기판용 테이프(100)의 양측단부와 마주하는 소정의 구간에서만 점착층의 형성이 배제된 미점착 패턴부(도 5의 200a)를 구비한다.In particular, the
또한, 배면을 통해 점착층이 형성된 점착 패턴부(도 5의 200b)와, 상기 미점착 패턴부(도 5의 200a)의 경계 부위에 S1, S2의 기준선이 마련될 수 있는데, 이 기준선을 두고 미점착 패턴부의 두께는 상기 점착 패턴부의 두께에 비해 얇게 형성되어 해당 부위를 용이하게 파지할 수 있도록 제공될 수 있다. In addition, the reference lines S1 and S2 may be provided at the boundary between the adhesion pattern portion (200b in FIG. 5) and the non-adhesion pattern portion (200a in FIG. 5) in which an adhesive layer is formed through the back surface. The thickness of the non-adhesive pattern portion may be formed to be thinner than the thickness of the adhesive pattern portion so that the non-adhesive pattern portion can be easily gripped.
상부 이형필름(200)의 미점착 패턴부에 관하여 구체적으로 살펴보기 위하여 도 5 및 도 6을 참조할 수 있다. 5 and 6 for a detailed description of the unfixed pattern portion of the
도 5는 도 4의 A-A' 구간 단면을 확대 도시한 도면이다. 5 is an enlarged view of a cross section taken along the line A-A 'in FIG.
도 5를 참조하면, 도시된 A-A' 구간 단면을 통해서는 기판용 테이프의 구성 중 제1 키 부착부(110)와 이의 상, 하부에 구비된 상부 이형필름(200) 및 하부 이형필름(300) 간의 단면 구조를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
앞서 살펴본 바와 같이, 제1 키 부착부(110)는 제1 테이프(110a)와 이의 하부에 점착된 제2 테이프(110b)로 구성될 수 있다. 그리고 이러한 구성의 제1 키 부착부(110)의 상, 하부에 상부 및 하부 이형필름(200, 300)이 부착된다. As described above, the first
특히, 상부 이형필름(200)의 경우, S1을 기준으로 하여 바깥쪽에 구비된 미점착 패턴부(200a)와 안쪽에 구비된 점착 패턴부(200b)로 나눠져 있다. In particular, in the case of the
그런데, 기판용 테이프의 사용 시, 하부 이형필름(300)을 벗겨낸 다음, 해당 테이프를 제품에 부착한 후 상부 이형필름(200)을 떼어내는 경우가 있다. However, when the substrate tape is used, the
만일, 상부 이형필름(200)에 미점착 패턴부(200a)가 구비되어 있지 않은 경우에는 제1 테이프(110a)가 상부 이형필름(200)과 함께 박리되는 현상이 나타날 수 있다. 이러한 현상은 테이프 부착 작업을 번거롭게 하며, 작업자의 수고를 증가시키는 원인이 될 수 있다. If the
따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 상부 이형필름(200)에 미점착 패턴부(200a)를 마련하여, 테이프의 부착 후 상부 이형필름(200)만을 손쉽게 떼어낼 수 있도록 해준다. Therefore, in an embodiment of the present invention, the
도 5의 확대된 도면을 참조하면, 도시된 상부 이형필름(200) 중에서 일측의 미점착 패턴부(200a)에는 점착층이 형성되어 있지 않으며, 타측의 점착 패턴부(200b)에는 점착층(P)이 마련되어 있다.5, an adhesive layer is not formed on the
한편, 하부 이형필름(300)의 두께(t1)와 상부 이형필름(200)의 두께(t2)는 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. The thickness t1 of the
도 6는 도 4의 B-B' 구간 단면을 확대 도시한 도면이다. 앞서 도 5를 참조하여 설명한 내용과 동일하다. 즉, 제2 키 부착부(120)에도 상부 및 하부 이형필름(200, 300)이 부착되며, S2를 기준으로 하여 바깥쪽에 구비된 미점착 패턴부(200a)와 안쪽에 구비된 점착 패턴부(200b)를 포함한다.6 is an enlarged view of a cross section taken along the line B-B 'of FIG. And is the same as that described above with reference to Fig. That is, the upper and
그리고 상기 미점착 패턴부(200a)와 점착 패턴부(200b) 간의 점착력 차이를 이용하여 하부 이형필름을 벗기고 테이프를 부착한 다음, 상부 이형필름(200)만을 손쉽게 떼어낼 수 있게 된다.
In addition, the
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 하부 이형필름을 떼어내고 기판용 테이프를 제품에 부착한 다음, 다시 상부 이형필름을 떼어내는 작업을 실시할 때 상, 하부 이형필름의 분리 시 이들 사이에 개재된 기판용 테이프의 일부 층이 동시에 박탈되는 것을 방지할 수 있다. As described above, according to one embodiment of the present invention, when the lower release film is peeled off, the substrate tape is attached to the product, and then the upper release film is peeled off again, It is possible to prevent some layers of the substrate tape sandwiched therebetween from being simultaneously peeled off.
그 결과, 기판용 테이프의 부착 공정이 신속하고 정확하게 이루어질 수 있다. As a result, the process of attaching the tape for a substrate can be performed quickly and accurately.
특히, 상부 이형필름의 배면에 점착층이 미 형성된 구간을 마련하고, 이 점착층 미 형성 구간이 기판용 테이프에 비해 먼저 박탈될 수 있도록 하여 기판용 테이프의 층 구성이 부분적으로 분리되지 않도록 해준다.
Particularly, a section where the adhesive layer is not formed on the back surface of the upper release film, and the adhesive tape non-formation section can be removed earlier than the tape for the substrate, so that the layer structure of the substrate tape is not partially separated.
지금까지 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 테이프의 이형필름 구조체에 관하여 구체적으로 살펴보았다. The release film structure of the tape for a substrate according to an embodiment of the present invention has been described in detail.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the appended claims rather than by the foregoing detailed description. It is intended that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims, as well as any equivalents thereof, be within the scope of the present invention.
S1, S2: 점착 미 형성 라인
P: 점착층
100: 기판용 테이프(또는 테이프)
110, 120: 제1, 2 키 부착부
110a, 110b(120a, 120b): 제1, 2 테이프
130: 연결부
200: 상부 이형필름
300: 하부 이형필름S1, S2: Adhesion-free lines
P: Adhesive layer
100: substrate tape (or tape)
110, 120: first and second key attachment portions
110a, 110b (120a, 120b): first and second tapes
130:
200: upper release film
300: Lower release film
Claims (6)
상기 기판용 테이프의 하부에 구비되는 하부 이형필름; 및
상기 기판용 테이프를 사이에 두고 상기 하부 이형필름의 상부에 구비되는 상부 이형필름을 포함하며,
상기 상부 이형필름은 상기 기판용 테이프의 양측단부와 마주하는 소정의 구간에서만 점착층의 형성이 배제된 미점착 패턴부를 구비하며,
상기 상부 이형필름 내에서, 상기 미점착 패턴부가 구비된 구간은 나머지 구간에 비해 두께가 얇게 단차 형성되는 것을 특징으로 하는 기판용 테이프의 이형필름 구조체.
A tape for a carrier substrate having a key attaching portion including a first key attaching portion having a shape corresponding to a menu key at both ends and a second key attaching portion having a shape corresponding to the back key;
A lower release film provided below the substrate tape; And
And an upper release film provided on the lower release film with the substrate tape therebetween,
Wherein the upper release film has a non-adhesive pattern portion in which formation of an adhesive layer is excluded only in a predetermined section that faces both side ends of the substrate tape,
Wherein in the upper release film, the section where the non-adhesive pattern section is provided is stepwise formed thinner than the remaining section.
상기 제1, 2 키 부착부의 하부에는 상기 메뉴키 및 백키 각각에 직접 부착되는 적어도 하나의 테이프가 더 구비된 것을 특징으로 하는 기판용 테이프의 이형필름 구조체.
The method of claim 3,
Wherein at least one tape directly attached to each of the menu key and the back key is further provided at a lower portion of the first and second key attaching portions.
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