KR101403716B1 - Cleaning Composition and Process of Cleaning Panel Using the Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(Flat panel display, FPD) 용 기판의 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정 방법에 관한 것이며, 보다 자세하게는, 염기성 화합물, 인산암모늄염 화합물 및 물을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 방법을 사용할 경우 FPD를 제조하는 공정에서, FPD 기판상에 발생하는 유기 오염물이나 파티클 오염물을 기판상에 형성되어 있는 배선 등에 손상을 주지 않고, 효과적으로 제거할 수 있다.The present invention relates to a cleaning liquid composition for a flat panel display (FPD) substrate such as a liquid crystal display, a plasma display, a flexible display and the like, and a cleaning method using the same. More particularly, the present invention relates to a cleaning composition using a basic compound, The present invention relates to a cleaning liquid composition for a flat panel display substrate and a cleaning method using the same. More particularly, the present invention relates to a cleaning liquid composition for a flat panel display substrate, It can be effectively removed without damaging the wiring or the like.

세정, FPD, 액정표시소자 Cleaning, FPD, liquid crystal display

Description

세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법{Cleaning Composition and Process of Cleaning Panel Using the Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning composition,

본 발명은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(Flat panel display, FPD) 용 기판의 세정액 조성물 및 이것을 이용한 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning liquid composition for a flat panel display (FPD) substrate such as a liquid crystal display, a plasma display, and a flexible display, and a cleaning method using the same.

액정 디스플레이로 대표되는 FPD는, 반도체 디바이스와 같이, 성막, 노광, 배선 에칭 등의 공정을 거쳐 제품이 제조되지만, 이러한 공정에 의해서, 기판 표면에 각종의 유기물이나 무기물 등의 크기가 1 ㎛이하의 매우 작은 파티클(Particle)이 부착되어 오염이 발생한다. 이러한 오염물이 부착된 채로, 다음의 공정 처리를 실시할 경우, 막의 핀홀이나 피트, 배선의 단선이나 브릿지(Bridge)가 발생하여, 제품의 제조수율이 저하된다.An FPD represented by a liquid crystal display is manufactured by a process such as a film forming process, an exposure process, a wiring etching process and the like like a semiconductor device. By this process, various kinds of organic substances and inorganic substances, Very small particles are attached and contamination occurs. When the following process steps are carried out with such contaminants adhered, pinholes, pits, wirings and bridges of the film are generated, and the yield of the product is lowered.

따라서 오염물을 제거하기 위한 세정이 각 공정간에 행해지고 있고, 이를 위한 세정액에 대해서도 많은 제안이 나와 있다.Therefore, cleaning to remove contaminants is carried out between each process, and many proposals have been made for the cleaning liquid.

예를 들면, 일본 공개특허공보 제2005-154558호에서는, H3PO4, HF, 암모니 아, 및/또는 아민을 함유하는 세정액이 제안되고 있다.For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-154558 proposes a cleaning liquid containing H 3 PO 4 , HF, ammonia, and / or an amine.

그러나, 상기 세정액은 반도체 디바이스용 세정액일 뿐만 아니라, 가장 대표적인 FPD 기판인 유리기판이나, 가장 대표적인 배선 재료인 Al을 격렬하게 에칭(Etching)하는 HF를 포함하고 있기 때문에, FPD용 기판의 세정에는 사용할 수 없는 문제점이 있다.However, since the cleaning liquid is not only a cleaning liquid for a semiconductor device but also includes a glass substrate, which is the most typical FPD substrate, and HF which vigorously etches Al, which is the most typical wiring material, for cleaning the FPD substrate There is no problem.

한편 일본국 공개특허공보 제2000-232063호에는 인산과 인산 암모늄을 부식방지제로 이용하는 것이 제안되었으나, 적용 공정이 레지스트 잔사제거용일 뿐만 아니라 사용된 조성물의 pH도 산성범위이기 때문에, 세정 초기의 단계의 크기가 1 ㎛이하인 매우 작은 유기물이나 무기물 등의 파티클(Particle)을 제거하는 능력과 알루미늄 배선의 부식 방지성과의 양립이 불충분하다는 문제점이 있다.On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-232063 proposes using phosphoric acid and ammonium phosphate as a corrosion inhibitor. However, since the application process is not only for removing the resist residue but also the pH of the composition used is in the acidic range, There is a problem that the ability to remove particles such as very small organic substances and inorganic substances having a size of 1 占 퐉 or less and the corrosion prevention performance of aluminum wiring are insufficient.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 FPD 기판을 제작하는 공정에서 유리기판 위의 유기오염물이나 파티클 제거에 적합한 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a cleaning liquid composition suitable for removing organic contaminants and particles on a glass substrate in a process of manufacturing an FPD substrate and a cleaning method using the cleaning liquid composition .

본 발명의 다른 목적은, FPD 기판상에 형성되어 있는 알루미늄 혹은 알루미늄 합금 배선을 부식시키지 않는 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a cleaning liquid composition which does not corrode an aluminum or aluminum alloy wiring formed on an FPD substrate and a cleaning method using the same.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 노력한 결과, 염기성 용액에 인산암모늄염 화합물이 첨가되는 경우, 유리 기판 위의 유기오염물이나 파티클 제거력이 우수하며, 동시에 금속 배선을 부식시키지 않는 효과가 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.As a result of efforts made to achieve the above object, the inventors of the present invention have found that when an ammonium salt compound is added to a basic solution, an organic contaminant or particles on the glass substrate are excellent in removing ability and at the same time, Thereby completing the invention.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은 염기성 화합물, 인산암모늄염 화합물 및 물을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물을 제공한다.In order to accomplish the above object, one aspect of the present invention provides a cleaning liquid composition for a flat panel display substrate comprising a basic compound, an ammonium phosphate salt compound and water.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 두 번째 측면은 상기 세정액 조성물을 이용한 세정 방법을 제공한다.A second aspect of the present invention provides a cleaning method using the cleaning liquid composition.

본 발명에 따른 세정액 조성물은 플랫 패널 디스플레이 기판 표면, 특히, 액 정표시소자의 배향막 형성전의 유리기판 표면에 대한 유기오염물 및 파티클 제거력이 우수하고, 기판상에 형성되어 있는 알루미늄 및 알루미늄 합금배선의 부식방지 효과가 우수하며, 다량의 탈이온수를 포함하고 있어 취급이 용이하고 환경친화적이다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The cleaning liquid composition according to the present invention is excellent in the ability to remove organic contaminants and particles from the surface of a flat panel display substrate, in particular, the surface of a glass substrate before forming an alignment film of a liquid crystal display element, It is excellent in prevention effect and contains a large amount of deionized water, so it is easy to handle and environmentally friendly.

이하, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically.

본 발명의 일 측면은 염기성 화합물, 인산암모늄염 화합물 및 물을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a cleaning liquid composition for a flat panel display substrate comprising a basic compound, an ammonium phosphate salt compound and water.

상기 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물은 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 화합물 또는 계면활성제를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.The cleaning liquid composition for a flat panel display substrate preferably further comprises a quantum alkylene glycol monoalkyl ether compound or a surfactant.

이하 본 발명의 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the cleaning liquid composition for a flat panel display substrate of the present invention will be described in detail.

염기성 화합물Basic compound

본 발명의 세정액 조성물에 있어서, 염기성 화합물의 바람직한 예로는 무기 염기로서, 예컨대 수산화암모늄, 수산화나트륨, 수산화칼륨 등이 있고, 유기 염기로서, 예컨대 메틸아민, 에틸아민, 이소프로필 아민, 모노이소프로필아민 등의 일급 아민; 디에틸 아민, 디이소프로필 아민, 디부틸아민 등의 2급 아민; 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리이소프로피르아민, 트리부틸아민 등의 3급 아민; 테트라메 틸암모늄 히드록시드, 콜린, 모노에탄올아민, 디에탄올 아민, 2-아미노 에탄올, 2-(에틸 아미노) 에탄올, 2-(메틸 아미노) 에탄올, N-메틸 디에탄올 아민, 디메틸아미노에탄올, 디에틸아미노에탄올, 니트리로트리에탄올, 2-(2-아미노 에톡시) 에탄올, 1-아미노-2-프로판올, 트리에탄올아민, 모노프로판올아민, 지브타노르아민 등의 알칸올아민 등이 있으며, 이들을 단독으로 또는 2개 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In the cleaning liquid composition of the present invention, preferred examples of the basic compound include inorganic bases such as ammonium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide, and examples of the organic base include methylamine, ethylamine, isopropylamine, Primary amine; Secondary amines such as diethylamine, diisopropylamine and dibutylamine; Tertiary amines such as trimethylamine, triethylamine, triisopropyramine and tributylamine; (Ethylamino) ethanol, 2- (methylamino) ethanol, N-methyldiethanolamine, dimethylaminoethanol, N-methyldiethanolamine, Alkanolamines such as diethylaminoethanol, nitrilotriethanol, 2- (2-aminoethoxy) ethanol, 1-amino-2-propanol, triethanolamine, monopropanolamine and dibutanolamine, Or a mixture of two or more of them may be used.

이들 가운데 수산화암모늄, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 테트라메틸암모늄 히드록시드, 콜린, 모노에탄올아민 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. Among these, ammonium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, choline, monoethanolamine or a mixture thereof is preferably used.

상기 염기성 화합물의 사용량은 전체 조성물에 대하여 0.05 내지 5 중량%인 것이 바람직 하며, 0.1 내지 1 중량%인 것이 더욱 바람직하다. The amount of the basic compound to be used is preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 1% by weight based on the total composition.

본 발명의 염기성 화합물의 농도가 0.05 중량% 보다 낮으면, 충분한 세정효과를 달성할 수 없으며, 농도가 5 중량%를 초과하면 pH가 높아져 알루미늄 혹은 알루미늄 합금 배선에 대한 부식이 증가하기 때문에 액정표시소자 기판의 제조 수율을 떨어뜨리게 된다.      If the concentration of the basic compound of the present invention is lower than 0.05% by weight, a sufficient cleaning effect can not be achieved. If the concentration exceeds 5% by weight, the pH increases and corrosion to aluminum or aluminum alloy wiring increases, The yield of the substrate is lowered.

인산암모늄염Ammonium phosphate salt 화합물 compound

본 발명의 세정액 조성물에 있어서 인산암모늄염 화합물은 인산 이온 또는 폴리(poly) 인산 이온과 암모늄 이온의 염 화합물을 의미한다. 상기 염 화합물에서 인산 성분은 알루미늄 혹은 알루미늄 합금에 대한 부식방지에 우수한 효과가 있으 며 암모늄 성분은 염기성 화합물의 하이드록시기와 함께 유리기판 위의 유기오염물이나 파티클 제거에 우수한 효과가 있다. In the cleaning liquid composition of the present invention, the ammonium phosphate salt compound means a salt compound of phosphate ion or poly phosphate ion and ammonium ion. The phosphoric acid component in the salt compound has an excellent effect on corrosion prevention against aluminum or an aluminum alloy, and the ammonium component has an excellent effect on the removal of organic contaminants and particles on the glass substrate together with the hydroxy group of the basic compound.

세정액 조성물 내의 인산암모늄염 화합물의 구체적인 예로는 인산 일수소 암모늄, 인산 이수소 암모늄, 인산 삼암모늄, 차인산 암모늄, 오르쏘인산 암모늄, 오르쏘인산 이수소 암모늄, 오르쏘인산 일수소 암모늄, 차아인산 암모늄, 오르쏘아인산 이수소 암모늄 및 Wn +2PnO3n +1(W=NH4, n은 2 이상 20 이하의 정수)로 표시되는 폴리인산암모늄염, 및 이들의 혼합물로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 사용하는 것이 바람직하며, 이들 가운데 인산 일수소 암모늄을 사용하는 것이 가장 바람직하다. Specific examples of the ammonium phosphate salt compound in the cleaning liquid composition include ammonium monohydrogenphosphate, ammonium dihydrogenphosphate, ammonium triphosphate, ammonium diphosphate, ammonium orthophosphate, ammonium dihydrogenphosphate, ammonium dihydrogen orthophosphate, ammonium hypophosphite , Ammonium polyphosphate represented by W n + 2 P n O 3n +1 (W = NH 4 , n is an integer of 2 or more and 20 or less), and a mixture thereof, selected from the group consisting of ammonium polyphosphate, ammonium orthophosphate, It is most preferred to use ammonium monohydrogen phosphate, among them.

세정액 조성물 내의 본 발명의 인산암모늄염 화합물의 함량은 바람직하게는 0.01 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 2 중량%이다.The content of the ammonium salt compound of the present invention in the cleaning liquid composition is preferably 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.1 to 2% by weight.

본 발명의 인산암모늄염 화합물의 함량이 0.01 중량% 미만이면 세정액 조성물의 금속에 대한 부식방지력이 저하되고, 20 중량%를 초과하여 사용될 경우 부식방지효과는 더 이상 비례하여 증가하지 않고 인산염이 유리기판 표면에 잔존할 수 있다.If the content of the ammonium phosphate compound of the present invention is less than 0.01% by weight, the corrosion inhibiting ability against the metal of the cleaning composition is deteriorated. If the content exceeds 20% by weight, the corrosion inhibiting effect is not increased proportionally, May remain on the surface.

water

본 발명의 세정액 조성물은 상기 성분과 함께 잔량의 물을 포함하여 수계 세정액 조성물을 제공하는 것이 바람직하며, 상기 물은 탈이온수인 것이 바람직하다.The cleaning liquid composition of the present invention preferably comprises an amount of water together with the above components to provide an aqueous cleaning composition, and the water is preferably deionized water.

상기 물의 함량은 65 내지 99.7 중량%인 것이 바람직하고, 80 내지 99 중량%인 것이 더욱 바람직하다. 이때, 물을 65 중량% 미만으로 사용하게 되면 조성물의 가격이 상승하여 가격대비 성능면에서 비효율적이며 환경안정성 측면에서도 불리하다.The content of the water is preferably 65 to 99.7% by weight, more preferably 80 to 99% by weight. If water is used at less than 65 wt%, the cost of the composition increases, which is inefficient in terms of cost and performance, and disadvantageous in terms of environmental stability.

양자성Quantum property 알킬렌글리콜Alkylene glycol 모노알킬에테르Monoalkyl ether 화합물 compound

본 발명의 세정액 조성물은 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 화합물은 유기오염물을 용해시키는 용제 역할을 한다. 또한 상기 화합물은 용제로서의 기능 외에도 세정액의 표면장력을 저하시켜 유리기판에 대한 습윤성을 증가시키므로 세정력을 향상시켜 준다. The cleaning fluid composition of the present invention may further comprise a quantum alkylene glycol monoalkyl ether compound. The quantum alkylene glycol monoalkyl ether compound serves as a solvent for dissolving organic contaminants. In addition to the function as a solvent, the compound also lowers the surface tension of the cleaning liquid to increase the wettability to the glass substrate, thereby improving the cleaning power.

상기 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 화합물로는 에틸렌글리콜모노부틸에테르(BG), 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(MDG), 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르(carbitol), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(BDG), 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르(DPM), 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르(MFDG), 트리에틸렌글리콜 모노부틸에테르(BTG), 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르(MTG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(MFG) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the quantum alkylene glycol monoalkyl ether compound include ethylene glycol monobutyl ether (BG), diethylene glycol monomethyl ether (MDG), diethylene glycol monoethyl ether (carbitol), diethylene glycol monobutyl ether (BDG) , Dipropylene glycol monomethyl ether (DPM), dipropylene glycol monoethyl ether (MFDG), triethylene glycol monobutyl ether (BTG), triethylene glycol monoethyl ether (MTG), propylene glycol monomethyl ether And a mixture thereof. It is preferable to use at least one compound selected from the group consisting of these compounds.

세정액 조성물 내의 본 발명의 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르의 함량 은 바람직하게는 0.05 내지 20 중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10 중량% 이다.The content of the quantum alkylene glycol monoalkyl ether of the present invention in the cleaning liquid composition is preferably 0.05 to 20% by weight, more preferably 0.5 to 10% by weight.

본 발명의 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르의 함량이 0.05 중량% 미만이면 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르의 추가에 기인한 세정액 조성물의 유기오염물에 대한 용해력 증가를 기대할 수 없고, 20 중량%를 초과하여 사용할 경우 습윤성 증가에 대한 더 이상의 효과를 기대할 수 없다.If the content of the protonic alkylene glycol monoalkyl ether of the present invention is less than 0.05 wt%, the increase in solubility of the cleaning liquid composition due to the addition of the quantitative alkylene glycol monoalkyl ether to organic contaminants can not be expected, When used in excess, no further effect on wettability can be expected.

계면활성제Surfactants

본 발명의 세정액 조성물은 계면활성제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 계면활성제를 추가로 포함하는 본 발명의 세정액 조성물은 기판에 대한 습윤성이 증가되어 균일한 세정이 이루어지도록 하며, 금속 패턴 및 산화막이 존재하는 기판의 세정 공정시 금속의 부식 및 산화막의 과식각을 방지하는 효과를 갖는다.The cleaning liquid composition of the present invention may further comprise a surfactant. The cleaning composition of the present invention, which further comprises the above-described surfactant, increases the wettability to the substrate, thereby achieving uniform cleaning. In the cleaning process of the substrate having the metal pattern and the oxide film, corrosion of the metal and over- .

상기 계면활성제로는 음성, 양성, 비이온성의 계면활성제를 이용할 수 있으며, 특히 이들 가운데 습윤성이 우수하고 기포 발생이 보다 적은 비이온성 계면활성제를 이용하는 것이 바람직하다. As the surfactant, a negative, positive, or nonionic surfactant may be used. Among them, nonionic surfactants having excellent wettability and less bubble formation are preferably used.

상기 비이온성 계면활성제는 일반적으로, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르형, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐 에테르형, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 알킬 에테르형, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 알킬 에테르형, 폴리옥시에틸렌 알킬아미노 에테르형, 폴리옥시에틸렌 알킬아미드 에테르형, 폴리에틸렌 글리콜 지방산 에스테르형, 솔비탄지방산 에스테르형, 글리세린 지방산 에스테르형, 알키롤아미드형 및 글 리세린 에스테르형 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 계면활성제 분자의 구조 중에 친수기로서 옥시 에틸렌기(EO기)를 갖고, 소수기로서는 옥시 프로필렌기(PO기) 및 또는 옥시 부틸렌기(BO기)을 가지는, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 알킬에테르형 공중합체인 것이 바람직하다. The nonionic surfactant is generally selected from the group consisting of polyoxyethylene alkyl ether type, polyoxyethylene alkyl phenyl ether type, polyoxyethylene polyoxypropylene alkyl ether type, polyoxyethylene polyoxybutylene alkyl ether type, polyoxyethylene alkylamino Ether type, polyoxyethylene alkylamide ether type, polyethylene glycol fatty acid ester type, sorbitan fatty acid ester type, glycerin fatty acid ester type, alkyrol amide type and glycerine ester type. Among these, polyoxyethylene polyoxybutylene alkyl (meth) acrylates having oxyethylene groups (EO groups) as hydrophilic groups and oxypropylene groups (PO groups) and oxybutylene groups Ether type copolymer.

여기서 EO기는 -CH2-CH2-O-로 표시되고, 옥시 프로필렌기는 -CH(CH3)-CH2-O- 또는 -CH2-CH(CH3)-O-, 옥시 부틸렌기는 -CH2-CH2-CH2-CH2-O- , -CH(CH3)-CH2-CH2-O-, -CH2-CH(CH3)-CH2-O-, 또는 -CH2-CH2-CH(CH3)-O-로 표시된다.Wherein the EO group is represented by -CH 2 -CH 2 -O-, the oxypropylene group is -CH (CH 3 ) -CH 2 -O- or -CH 2 -CH (CH 3 ) -O-, CH 2 -CH 2 -CH 2 -CH 2 -O-, -CH (CH 3) -CH 2 -CH 2 -O-, -CH 2 -CH (CH 3) -CH 2 -O-, or -CH 2 is represented by -CH 2 -CH (CH 3) -O- .

EO기와 PO기, BO기의 공중합 부분은, 블록 공중합체이어도, 랜덤한 공중합체이어도, 블록(block)성을 띤 랜덤(random) 공중합체이어도 좋다. The copolymerized portion of the EO group, the PO group and the BO group may be a block copolymer, a random copolymer, or a block copolymer.

또한 그 공중합 분자는, EO기와 PO기에 의한 공중합체, EO기와 BO기에 의한 공중합체, 혹은 EO기와 PO기, BO기에 의한 공중합체이어도 좋다. The copolymer molecule may be a copolymer of EO group and PO group, a copolymer of EO group and BO group, or a copolymer of EO group and PO group or BO group.

친수기의 EO기와, 소수기의 PO기 또는 BO기의, 계면활성제 분자 중에서의 존재 비율로서는, EO기의 총 몰수를 X, PO기 또는 BO기의 총 몰수를 Y라고 했을 경우, X/(X+Y)가 0.05 내지 0.7의 범위인 것이 바람직하다.When the total number of moles of the EO group is X and the total number of moles of the PO group or BO group is Y, the ratio of the EO group of the hydrophilic group and the PO group or BO group of the hydrophobic group in the surfactant molecule is X / (X + Y) is in the range of 0.05 to 0.7.

또한, 계면활성제의 말단은, 단지 수소나 수산기로 되어 있어도 좋고, 알킬기나 알케닐기로 되어 있어도 좋으며, 에틸렌 디아민이나 글리세린을 부가시킨 구조로 하여도 좋다.In addition, the terminal of the surfactant may be either hydrogen or hydroxyl group, may be an alkyl or alkenyl group, or may have a structure in which ethylenediamine or glycerin is added.

상기 비이온성 계면활성제의 구체적인 예로는, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 디카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 운데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 도데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 테트라데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 운데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 도데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 테트라데카닐에테르 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌2-에틸헥실에테르, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 스테아릴에테르, 글리세린부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물, 에틸렌디아민부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌2-에틸헥실에테르, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 스테아릴에테르, 글리세린부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 축합물 및 에틸렌디아민부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 축합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the nonionic surfactant include polyoxyethylene polyoxypropylene condensates, polyoxyethylene polyoxybutylene condensates, polyoxyethylene polyoxypropylene decaneyl ether condensates, polyoxyethylene polyoxypropylene decaneyl ether Condensates, polyoxyethylene polyoxypropylene undecanyl ether condensates, polyoxyethylene polyoxypropylene dodecanyl ether condensates, polyoxyethylene polyoxypropylene tetradecanyl ether condensates, polyoxyethylene polyoxybutylene decanyl ether Condensate, polyoxyethylene polyoxybutylene undecanyl ether condensate, polyoxyethylene polyoxybutylene dodecanyl ether condensate, polyoxyethylene polyoxybutylene tetradecanyl ether condensate, polyoxyethylene polyoxypropylene 2 - ethylhexyl ether, polyoxyethylene polyoxypropyl Polyoxyethylene polyoxypropylene stearyl ether, glycerin addition type polyoxyethylene polyoxypropylene condensate, ethylene diamine addition type polyoxyethylene polyoxypropylene condensate, polyoxyethylene polyoxybutylene 2-ethylhexyl ether , Polyoxyethylene polyoxybutylene lauryl ether, polyoxyethylene polyoxybutylene stearyl ether, glycerin addition type polyoxyethylene polyoxybutylene condensate, and ethylene diamine addition type polyoxyethylene polyoxybutylene condensate, .

바람직하게는 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 축합물, 글리세린부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물 및 에틸렌디아민부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물이고 가장 바람직하게는 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물 또는 에틸렌디아민부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물이다. Preferred are polyoxyethylene polyoxypropylene condensates, polyoxyethylene polyoxybutylene condensates, glycerin addition type polyoxyethylene polyoxypropylene condensates and ethylene diamine addition type polyoxyethylene polyoxypropylene condensates, and most preferably poly Oxyethylene polyoxypropylene condensate or ethylene diamine addition type polyoxyethylene polyoxypropylene condensate.

상기 비이온성 계면활성제는 세정액 중에 각각 단독으로 함유되어 있어도, 또 각각이 복수 포함되어 있어도 좋다. The nonionic surfactant may be contained in the cleaning liquid alone or may be contained in the cleaning liquid.

상기 액정표시소자용 기판의 세정액 조성물에 포함된 계면활성제의 함량은 0.001 내지 1.0 중량%인 것이 바람직하고, 0.01 내지 0.5 중량%인 것이 더욱 바람직하다. 상기 계면활성제의 함량이 0.001 중량% 미만이면 유리기판의 세정 균일도 증가 효과가 미미하며, 계면활성제의 함량이 1 중량%를 초과하면 세정 균일도는 일정하나 그 이상 증가하지 않고 일정 범위 내에서 수렴한다.The content of the surfactant in the cleaning liquid composition of the substrate for a liquid crystal display element is preferably 0.001 to 1.0 wt%, more preferably 0.01 to 0.5 wt%. If the content of the surfactant is less than 0.001 wt%, the effect of increasing the cleaning uniformity of the glass substrate is insignificant. If the content of the surfactant exceeds 1 wt%, the cleaning uniformity is constant but does not increase more but converges within a certain range.

본 발명의 염기성 화합물을 사용한 세정액 조성물의 pH는 바람직하게는 7 내지 13, 더욱 바람직하게는 8 내지 11의 범위이다.The pH of the cleaning liquid composition using the basic compound of the present invention is preferably in the range of 7 to 13, more preferably 8 to 11. [

본 발명의 두 번째 측면은 상기 세정액 조성물을 이용한 플랫 패널 디스플레이 기판의 세정 방법에 관한 것이다.A second aspect of the present invention relates to a method of cleaning a flat panel display substrate using the cleaning composition.

상기 세정액 조성물을 이용하여 플랫 패널 디스플레이 기판을 세정할 때, 가장 우수한 세정 효과를 나타낼 수 있는 세정액 조성물의 온도는 20 내지 80℃이며, 바람직하게는 20내지 50℃이다. 또한 세정 시간은 30초 내지 10분인 것이 바람직하다.When cleaning the flat panel display substrate using the cleaning liquid composition, the temperature of the cleaning liquid composition capable of exhibiting the most excellent cleaning effect is 20 to 80 캜, preferably 20 to 50 캜. The cleaning time is preferably 30 seconds to 10 minutes.

상기 세정 방법은 특별히 제한되지는 않으나, 스프레이(Spray)방식, 스핀(Spin)방식, 디핑(Dipping)방식, 또는 초음파를 이용한 디핑방식으로 수행할 수 있다.The cleaning method is not particularly limited, but may be performed by a spray method, a spin method, a dipping method, or a dipping method using ultrasonic waves.

이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 조성뿐만 아니라 본 발명의 조성물을 이용하기 위한 바람직한 세정 방법을 제시한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. The following examples are intended to further illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples. The following examples illustrate preferred compositions of the present invention as well as preferred cleaning methods for using the compositions of the present invention.

하기 실시예에서 사용된 세정액 조성물은 염기성 수용액에 인산암모늄염을 첨가하여 제조한 세정용액을 사용하며, 필요한 경우 추가로, 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 또는 수용성 계면활성제를 첨가하였다.The cleaning solution composition used in the following examples is a cleaning solution prepared by adding an ammonium phosphate salt to a basic aqueous solution and, if necessary, further adding a protonic alkylene glycol monoalkyl ether or a water-soluble surfactant.

본 발명의 세정용액을 이용한 세정방법으로, 오염된 기판표면에 세정용액을 분사하거나 기판을 세정용액이 담겨있는 배쓰(bath)에 디핑(dipping)하는 방법을 사용하였다. 즉, 스프레이(Spray)방식, 스핀(Spin)방식, 디핑(Dipping)방식, 또는 초음파를 이용한 디핑방식을 사용할 수 있다.In the cleaning method using the cleaning solution of the present invention, a method of spraying a cleaning solution onto the surface of the contaminated substrate or dipping the substrate in a bath containing a cleaning solution was used. That is, a spray method, a spin method, a dipping method, or a dipping method using ultrasonic waves can be used.

이와 같은 습식공정을 통해 기판상의 유기오염물이나 파티클을 효과적으로 제거할 수 있으며, 제거효율을 기대할 때 습식공정의 시간을 길게 하는 것이 유리하나 생산성을 고려해 볼 때 습식공정 시간은 30초 내지 10분 정도가 바람직하다.      It is possible to effectively remove organic contaminants and particles on the substrate through the wet process, and it is advantageous to lengthen the time of the wet process when the removal efficiency is expected. However, considering the productivity, the wet process time is about 30 seconds to 10 minutes desirable.

실시예Example 1 One

세정액으로서 테트라메틸암모늄 히드록시드 0.2 중량%, 인산 일수소 암모늄 0.4 중량% 및 잔량의 물을 혼합하고 교반하여 제조하였다.0.2% by weight of tetramethylammonium hydroxide, 0.4% by weight of ammonium monohydrogenphosphate and a balance of water were mixed and stirred as a cleaning liquid.

먼저 알루미늄이 2000Å 두께로 형성된 유리기판을 상기 세정액에 30분간 디핑시킨다. 이때 세정액의 온도는 40℃이며 알루미늄 막의 두께를 디핑 이전 및 이후에 측정하고, 알루미늄막의 용해속도를 알루미늄막의 두께 변화로부터 계산하여 측정한다.      First, a glass substrate on which aluminum was formed to a thickness of 2000 占 was dipped in the cleaning liquid for 30 minutes. At this time, the temperature of the cleaning liquid is 40 DEG C and the thickness of the aluminum film is measured before and after dipping, and the dissolution rate of the aluminum film is measured from the change in thickness of the aluminum film.

실시예Example 2 ~ 15 및  2 to 15 and 비교예Comparative Example 1 ~ 3 1-3

하기 표 1에 나타낸 조성과 같은 세정성분 및 잔량의 물을 포함하는 세정액 조성물을 제조하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 부식방지 효과를 평가하였다.A cleaning liquid composition containing a cleaning component and a residual amount of water as the composition shown in the following Table 1 was prepared and the corrosion prevention effect was evaluated in the same manner as in Example 1. [

[표 1][Table 1]


염기성화합물Basic compound 인산염phosphate Al 에칭속도
(Å/분)
Al etching rate
(Å / min)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
실시예1Example 1 TMAHTMAH 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 0.90.9 실시예2Example 2 TMAHTMAH 0.20.2 *2)*2) 0.20.2 1.31.3 실시예3Example 3 TMAHTMAH 0.20.2 *3)* 3) 0.20.2 1.41.4 실시예4Example 4 TMAHTMAH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 0.70.7 실시예5Example 5 TMAHTMAH 1.01.0 *2)*2) 1.01.0 1.01.0 실시예6Example 6 NH4OHNH 4 OH 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 1.51.5 실시예7Example 7 NH4OHNH 4 OH 0.20.2 *2)*2) 0.20.2 1.81.8 실시예8Example 8 NH4OHNH 4 OH 0.20.2 *3)* 3) 0.20.2 2.22.2 실시예9Example 9 NH4OHNH 4 OH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 1.21.2 실시예10Example 10 NH4OHNH 4 OH 1.01.0 *2)*2) 1.01.0 1.51.5 실시예11Example 11 MEAMEA 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 1.11.1 실시예12Example 12 MEAMEA 0.20.2 *2)*2) 0.20.2 1.41.4 실시예13Example 13 MEAMEA 0.20.2 *3)* 3) 0.20.2 1.41.4 실시예14Example 14 MEAMEA 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 2.02.0 실시예15Example 15 MEAMEA 1.01.0 *2)*2) 1.01.0 2.22.2 비교예1Comparative Example 1 TMAHTMAH 1.01.0 -- -- 6262 비교예2Comparative Example 2 NH4OHNH 4 OH 1.01.0 -- -- 7070 비교예3Comparative Example 3 MEAMEA 1.01.0 -- -- 6666

주) TMAH : 테트라메틸암모늄 히드록시드Note) TMAH: tetramethylammonium hydroxide

NH4OH : 암모늄 히드록시드NH 4 OH: ammonium hydroxide

MEA : 모노 에탄올 아민    MEA: Monoethanolamine

*1) : 인산 일수소 암모늄    * 1): Ammonium hydrogen phosphate

*2) : 인산 이수소 암모늄    * 2): Ammonium dihydrogen phosphate

*3) : 인산 삼암모늄    * 3): Ammonium phosphate

표 1의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이 실시예 1 내지 15의 경우에는 인산염의 첨가로 알루미늄에 대한 부식방지 효과가 있었다. 그러나 비교예 1 내지 3의 경우에는 인산염이 첨가되지 않아 알루미늄의 부식 현상이 관찰되었다.As can be seen from the results of Table 1, in Examples 1 to 15, the addition of the phosphate had an anti-corrosion effect on aluminum. However, in the case of Comparative Examples 1 to 3, phosphate was not added and corrosion of aluminum was observed.

실시예Example 16 16

세정액으로서 테트라메틸암모늄 히드록시드 1 중량%, 인산 일수소 암모늄 1.0 중량%, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르 0.5 중량% 및 잔량의 물을 혼합하고 교반하여 제조하였다.1% by weight of tetramethylammonium hydroxide, 1.0% by weight of ammonium monohydrogenphosphate, 0.5% by weight of diethylene glycol monomethyl ether and the balance of water were mixed and stirred.

1) 유기오염물 제거력 평가-11) Evaluation of removing organic contaminants -1

유기오염물의 제거력 평가를 위해 5cm x 5cm 크기로 형성된 유리기판 위에 사람의 지문 자국 또는 유기성분 사인펜으로 오염시키고, 오염된 기판을 스프레이식 유리 기판 세정장치를 이용하여 2분 동안 40℃에서 상기의 수용액으로 세정하였다. 세정 후 초순수에 30초 동안 세척한 후 질소로 건조하였다. To evaluate the removability of organic contaminants, a 5 cm x 5 cm glass substrate was stained with a human fingerprint or an organic component pen, and the contaminated substrate was cleaned with a spray-type glass substrate cleaning apparatus at 40 ° C for 2 minutes, . After washing, it was washed with ultrapure water for 30 seconds and then dried with nitrogen.

이때 하기 표 2에서 유기오염물의 제거 유무는 제거가 되었을 때 ○, 제거가 되지 않았을 때 x로 표시하였다. 또한 실시예 16에 의한 유기오염물 제거 결과를 도 1 및 도 2로 나타내었다.In Table 2, the presence or absence of organic contaminants was indicated by o when it was removed, and by x when it was not removed. The results of removing the organic contaminants according to Example 16 are shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

2) 유기오염물 제거력 평가-22) Evaluation of removal efficiency of organic contaminants -2

유리기판을 대기중에 24시간 방치하여 대기중의 각종 유기물, 무기물, 파티클 등에 오염시킨 후 스프레이식 유리 기판 세정장치를 이용하여 2분 동안 40℃에서 상기의 수용액으로 세정하였다 세정 후 초순수에 30초 동안 세척한 후 질소로 건조하였다. 상기 유리기판 위에 0.5 ㎕의 초순수 방울을 떨어뜨려 세정후의 접촉각을 측정하였다.The glass substrate was allowed to stand in the air for 24 hours and contaminated with various organic substances, minerals and particles in the air, and then cleaned with the aqueous solution at 40 ° C for 2 minutes using a spray-type glass substrate cleaner. After cleaning, Washed and then dried with nitrogen. 0.5 占 퐇 of ultrapure water droplets were dropped on the glass substrate to measure the contact angle after cleaning.

실시예Example 17 내지 23 17 to 23

하기 표 2에 나타낸 조성과 같이 세정액 조성물(잔량은 물)을 제조하여, 실시예 16과 동일한 방법으로 유기오염물 제거력을 평가하였다.The cleaning liquid composition (the balance being water) was prepared as shown in the following Table 2, and the organic contaminant removing ability was evaluated in the same manner as in Example 16. [

[표 2][Table 2]


염기성화합물Basic compound 인산염phosphate *GE* GE 계면활성제Surfactants 유기
지문
abandonment
Fingerprint
유기
사인펜
abandonment
Marker pen
접촉각
Contact angle
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
실시예
4
Example
4
TMAHTMAH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 -- -- -- -- 3535
실시예
9
Example
9
NA4OHNA 4 OH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 -- -- -- -- 3838
실시예
14
Example
14
MEAMEA 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 -- -- -- -- 3333
실시예
16
Example
16
TMAHTMAH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 *4)*4) 0.50.5 -- -- 3535
실시예
17
Example
17
TMAHTMAH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 *5)* 5) 0.50.5 -- -- 2929
실시예
18
Example
18
TMAHTMAH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 *6)* 6) 0.50.5 -- -- 3232
실시예
19
Example
19
TMAHTMAH 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 *4)*4) 1.01.0 -- -- 3030
실시예
20
Example
20
NA4OHNA 4 OH 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 *4)*4) 1.01.0 -- -- 3434
실시예
21
Example
21
MEAMEA 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 *4)*4) 1.01.0 -- -- 2929
실시예
22
Example
22
TMAHTMAH 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 -- -- *7)* 7) 0.020.02 3434
실시예
23
Example
23
MEAMEA 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 -- -- *8)*8) 0.10.1 2727

*GE : 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르* GE: quantum alkylene glycol monoalkyl ether

*4) : 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르* 4): diethylene glycol monomethyl ether

*5) : 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르* 5): diethylene glycol monobutyl ether

*6) : 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르* 6): triethylene glycol monoethyl ether

*7) : 폴리옥시에틸렌/폴리옥시프로필렌 글리콜* 7): Polyoxyethylene / polyoxypropylene glycol

*8) : 폴리옥시에틸렌/폴리옥시프로필렌 에틸렌디아민 축합물* 8): Polyoxyethylene / polyoxypropylene ethylenediamine condensate

표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이 실시예 4, 실시예 9, 실시예 14 및 실시예 16 내지 23의 경우에는 모두 유기오염물의 제거력이 있음을 보였으며, 접촉각이 20°~ 40°를 가지게 되어 유기오염물의 제거능력을 나타냄을 알 수 있다.As can be seen from the results in Table 2, all of the organic pollutants were removed in Examples 4, 9, 14 and 16, and the contact angle was 20 ° to 40 ° Which indicates the ability to remove organic contaminants.

상기 실시예 4, 실시예 9, 실시예 14, 실시예 19 및 실시예 22에서 제조한 각각의 세정액 조성물을 가지고, 유기 파티클 솔루션으로 오염시킨 유리기판에 대한 세정을 실시하였다. 즉, 유리기판을 평균 입자 크기가 0.8 ㎛인 유기 파티클 솔루션으로 오염시키고 1분간 3000 rpm으로 스핀(spin) 드라이한 후 스프레이식 유리 기판 세정장치를 이용하여 2분 동안 40℃에서 각각의 세정액으로 세정하였다. 세정 후 초순수에 30초 세척한 후 질소로 건조하였다.Each of the cleaning liquid compositions prepared in Examples 4, 9, 14, 19, and 22 was cleaned with a glass substrate contaminated with an organic particle solution. That is, the glass substrate was contaminated with an organic particle solution having an average particle size of 0.8 탆, spin-dried at 3000 rpm for 1 minute, washed with each cleaning liquid at 40 캜 for 2 minutes using a spray-type glass substrate cleaning apparatus Respectively. After washing, it was washed with ultrapure water for 30 seconds and then dried with nitrogen.

세정 전후의 파티클 수는 표면입자측정기(Topcon WM-1500)로 0.1 ㎛ 이상의 파티클 수를 측정하였다.The number of particles before and after cleaning was measured with a surface particle analyzer (Topcon WM-1500).

[표 3][Table 3]


염기성화합물Basic compound 인산염phosphate *GE* GE 계면활성제Surfactants 세정전파티클수Number of particles before cleaning 세정후파티클수Number of particles after cleaning 제거율
(%)
Removal rate
(%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
종류Kinds 성분
(중량%)
ingredient
(weight%)
실시예
4
Example
4
TMAHTMAH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 -- -- -- -- 27512751 325325 8888
실시예
9
Example
9
NA4OHNA 4 OH 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 -- -- -- -- 28662866 356356 8787
실시예
14
Example
14
MEAMEA 1.01.0 *1)*One) 1.01.0 -- -- -- -- 28052805 297297 8989
실시예
19
Example
19
TMAHTMAH 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 *4)*4) 1.01.0 -- -- 28132813 270270 9090
실시예
22
Example
22
TMAHTMAH 0.20.2 *1)*One) 0.20.2 -- -- *7)* 7) 0.020.02 30873087 242242 9292

상기 표 3 에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 세정액 조성물을 이용하여 세정을 실시하였을 때 90 %에 가까운 파티클 제거력을 나타내었다.As shown in Table 3 above, when the cleaning solution composition of the present invention was used for cleaning, the particle removal power was close to 90%.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세정액 조성물을 이용하여 유기오염물 중 유기사인펜자국이 제거되는 결과를 나타내는 사진이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a photograph showing the result of removal of an organic sine pen from organic contaminants using a cleaning liquid composition according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 세정액 조성물을 이용하여 유기오염물 중 사람의 지문성분이 제거되는 결과를 나타내는 사진이다.FIG. 2 is a photograph showing the result of removal of human fingerprint components from organic contaminants using a cleaning liquid composition according to an embodiment of the present invention. FIG.

Claims (16)

염기성 화합물, 알루미늄 부식 방지제로써 인산암모늄염 화합물 및 물을 포함하는 알루미늄 부식을 방지하는 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물로, 상기 인산암모늄염 화합물은 인산 일수소 암모늄, 인산 이수소 암모늄 및 인산 삼암모늄으로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.A cleaning liquid composition for a flat panel display substrate, comprising a basic compound, an aluminum corrosion inhibitor, and an aluminum phosphate salt and a water-containing aluminum corrosion inhibitor, wherein the ammonium phosphate salt compound is selected from the group consisting of ammonium monohydrogenphosphate, ammonium dihydrogenphosphate and ammonium triphosphate , Wherein the cleaning liquid composition for flat panel display substrates is at least one selected from the group consisting of: 청구항 1에 있어서, 상기 염기성 화합물의 함량은 0.05 내지 5 중량%, 상기 인산암모늄염 화합물의 함량은 0.01 내지 20 중량%, 및 상기 물의 함량은 65 내지 99.7 중량%인 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The flat panel display according to claim 1, wherein the content of the basic compound is 0.05 to 5 wt%, the content of the ammonium phosphate salt compound is 0.01 to 20 wt%, and the content of the water is 65 to 99.7 wt% Cleaning composition. 청구항 1에 있어서, 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The cleaning liquid composition for a flat panel display substrate according to claim 1, further comprising a quantum alkylene glycol monoalkyl ether compound. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 계면활성제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The cleaning liquid composition for a flat panel display substrate according to any one of claims 1 to 3, further comprising a surfactant. 청구항 1에 있어서, 상기 염기성 화합물은 수산화암모늄, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 테트라메틸암모늄 히드록시드, 콜린, 모노 에탄올 아민 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The flat panel display of claim 1, wherein the basic compound is selected from the group consisting of ammonium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, choline, monoethanolamine, and mixtures thereof. Cleaning liquid composition. 삭제delete 청구항 3에 있어서, 상기 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 화합물은 에틸렌글리콜모노부틸에테르(BG), 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(MDG), 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르(carbitol), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(BDG), 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르(DPM), 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르(MFDG), 트리에틸렌글리콜 모노부틸에테르(BTG), 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르(MTG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(MFG) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The method of claim 3, wherein the quantum alkylene glycol monoalkyl ether compound is selected from the group consisting of ethylene glycol monobutyl ether (BG), diethylene glycol monomethyl ether (MDG), diethylene glycol monoethyl ether (carbitol), diethylene glycol monobutyl (BDG), dipropylene glycol monomethyl ether (DPM), dipropylene glycol monoethyl ether (MFDG), triethylene glycol monobutyl ether (BTG), triethylene glycol monoethyl ether (MTG), propylene glycol monomethyl ether (MFG), and mixtures thereof. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 청구항 3에 있어서, 상기 양자성 알킬렌글리콜 모노알킬에테르 화합물의 함량은 0.05 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.4. The cleaning liquid composition for a flat panel display board according to claim 3, wherein the amount of the quantum alkylene glycol monoalkyl ether compound is 0.05 to 20% by weight. 청구항 4에 있어서, 상기 계면활성제는 비이온성 계면활성제인 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The cleaning liquid composition for a flat panel display substrate according to claim 4, wherein the surfactant is a nonionic surfactant. 청구항 9에 있어서, 상기 비이온성 계면활성제는 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물, 폴리옥시에틸렌 폴리옥시부틸렌 축합물, 글리세린부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물 및 에틸렌디아민부가형 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 축합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The nonionic surfactant according to claim 9, wherein the nonionic surfactant is a polyoxyethylene polyoxypropylene condensate, a polyoxyethylene polyoxybutylene condensate, a glycerin addition type polyoxyethylene polyoxypropylene condensate, and an ethylene diamine addition type polyoxyethylene polyoxypropylene A condensate, and a mixture thereof. The cleaning liquid composition for a flat panel display substrate according to claim 1, 청구항 4에 있어서, 상기 계면활성제의 함량은 0.001 내지 1.0 중량%인 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The cleaning liquid composition for a flat panel display substrate according to claim 4, wherein the content of the surfactant is 0.001 to 1.0% by weight. 청구항 1에 있어서, 상기 세정액 조성물의 pH는 7 내지 13인 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판용 세정액 조성물.The cleaning liquid composition for a flat panel display substrate according to claim 1, wherein the pH of the cleaning liquid composition is from 7 to 13. 청구항 1 기재의 세정액 조성물을 이용한 플랫 패널 디스플레이 기판의 세정 방법.A cleaning method for a flat panel display substrate using the cleaning liquid composition according to claim 1. 청구항 13에 있어서, 상기 세정액 조성물을 20 내지 80℃의 온도로 유지시켜 세정하는 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판의 세정 방법.14. The cleaning method of a flat panel display substrate according to claim 13, wherein the cleaning liquid composition is cleaned by keeping it at a temperature of 20 to 80 캜. 청구항 13에 있어서, 상기 세정액 조성물을 이용한 세정 시간은 30초 내지 10분인 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판의 세정 방법.14. A method of cleaning a flat panel display substrate according to claim 13, wherein the cleaning time using the cleaning composition is from 30 seconds to 10 minutes. 청구항 13에 있어서, 상기 세정 방법은 스프레이(Spray)방식, 스핀(Spin)방식, 디핑(Dipping)방식, 또는 초음파를 이용한 디핑방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는, 플랫 패널 디스플레이 기판의 세정 방법.[14] The method of claim 13, wherein the cleaning method is performed by a spray method, a spin method, a dipping method, or a dipping method using ultrasonic waves.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252141A (en) * 1986-04-24 1987-11-02 Kyushu Denshi Kinzoku Kk Cleanser for silicon semiconductor substrate
KR19980014483A (en) * 1996-08-12 1998-05-25 김광호 Method for cleaning semiconductor device manufacturing
JP2003221600A (en) * 2001-11-16 2003-08-08 Mitsubishi Chemicals Corp Substrate surface-cleaning solution and method of cleaning the same
KR20040037643A (en) * 2002-10-29 2004-05-07 동우 화인켐 주식회사 A composition for post-strip cleaning and a post-strip cleaning process of semiconductor device or liquid crystal display using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252141A (en) * 1986-04-24 1987-11-02 Kyushu Denshi Kinzoku Kk Cleanser for silicon semiconductor substrate
KR19980014483A (en) * 1996-08-12 1998-05-25 김광호 Method for cleaning semiconductor device manufacturing
JP2003221600A (en) * 2001-11-16 2003-08-08 Mitsubishi Chemicals Corp Substrate surface-cleaning solution and method of cleaning the same
KR20040037643A (en) * 2002-10-29 2004-05-07 동우 화인켐 주식회사 A composition for post-strip cleaning and a post-strip cleaning process of semiconductor device or liquid crystal display using the same

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