KR101402504B1 - 전원 공급 전극, 상기 전극을 구비한 기판 홀딩부, 및 상기 기판 홀딩부를 구비하는 열전사 장치 - Google Patents

전원 공급 전극, 상기 전극을 구비한 기판 홀딩부, 및 상기 기판 홀딩부를 구비하는 열전사 장치 Download PDF

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Abstract

전원 공급 전극, 상기 전극을 구비하는 기판 홀더, 및 상기 홀더를 구비하는 열전사 장치를 제공한다. 상기전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 갖는 장치 전극을 구비한다. 상기 장치 전극의 상부에 상부 절연 커버가 배치된다. 상기 장치 전극의 하부에 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버가 배치된다. 상기 돌출부와 상기 하부 절연 커버 사이에, 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 돌출부를 감싸는 유연성 전도체가 배치된다.

Description

전원 공급 전극, 상기 전극을 구비한 기판 홀딩부, 및 상기 기판 홀딩부를 구비하는 열전사 장치{Power Supply Electrode, Substrate Holder Having the Electrode, and Thermal Transferring Apparatus Having the Substrate Holder}
본 발명은 전사 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 열전사 장치에 관한 것이다.
유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED) 표시장치는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 이러한 유기발광다이오드 표시장치는 풀칼러를 구현하기 위해, 적색, 녹색 및 청색의 발광층들을 구비한다.
이러한 발광층들을 형성하기 위해서는 FMM(Fine Metal Mask)를 이용한 증착법과 잉크젯 프린트법이 고전적으로 사용되었다. 최근 고정밀 패턴을 형성하기 위해 전사 기판 상에 증착된 유기발광재료층을 열, 또는 레이저에 의해 유발된 열을 사용하여 소자 기판 상에 전사시키는 방법이 개발되었다.
이들 중 열을 사용하여 전사 기판 상의 유기발광재료층을 소자 기판 상에 전사시키는 방법을 열전사법 또는 주울열전사법이라고 한다. 이러한 열전사법은 유기발광재료층이 형성된 전사 기판과 소자 기판을 정렬시킨 후, 상기 전사 기판에 전기 에너지를 인가하여 열을 유발시키고, 유발된 열에 의해 유기발광재료가 소자 기판 상으로 전사되는 것을 이용한 방법이다.
이 때, 전사 기판 상에는 다수 개의 발열 패턴들과 이들의 일측과 타측에 연결된 한 쌍의 공통 전극들이 형성되며, 상기 공통 전극들 상에 유기발광재료층이 형성된다. 또한, 전사 과정에서 상기 공통 전극들에 전원에 연결된 전원 공급 전극들을 각각 접촉시킨 후, 상기 공통 전극들에 전기 에너지를 인가하게 된다. 이 때, 상기 전원 공급 전극과 상기 공통 전극 사이의 접촉 상태가 불량할 경우 상기 전원 공급 전극과 상기 공통 전극 사이에 아크 방전이 발생할 수 있다. 이러한 아크 방전은 상기 전원 공급 전극과 상기 공통 전극을 녹일 수도 있으며 또한 아크 방전으로 인해 상기 발열 패턴들로 과다한 에너지가 전달되어 상기 발열 패턴 상에 형성된 유기발광재료층을 열화시킬 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 국내공개특허 제2011-0046852호는 스프링과 같은 탄성체를 가압핀으로 사용하여 장치 전극에 압력을 가하여 전원 공급 전극과 공통 전극 사이의 접촉 상태를 유지하는 기술을 개시한다. 그러나, 여전히 전원 공급 전극의 표면 상태에 따라서는 전원 공급 전극과 공통 전극 사이에 갭이 발생할 수 있고 이 경우, 아크 방전이 발생할 염려가 여전히 존재할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 공통 전극과의 접촉 특성을 크게 향상시킬 수 있는 전원 공급 전극, 상기 전극을 구비하는 기판 홀더, 및 상기 홀더를 구비하는 열전사 장치를 제공함에 있다.
상기 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 전원 공급 전극을 제공한다. 상기 전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 갖는 장치 전극을 구비한다. 상기 장치 전극의 상부에 상부 절연 커버가 배치된다. 상기 장치 전극의 하부에 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버가 배치된다. 상기 돌출부와 상기 하부 절연 커버 사이에, 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 돌출부를 감싸는 유연성 전도체가 배치된다.
상기 유연성 전도체는 메탈 메쉬일 수 있다. 상기 전원 공급 전극은 상기 장치 전극, 상기 상부 절연 커버, 및 상기 하부 절연 커버를 수용하고, 다른 부품에의 연결 영역을 구비하는 절연 베이스를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 전원 공급 전극의 다른 예를 제공한다. 상기 전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 갖는 장치 전극을 구비한다. 상기 장치 전극의 상부에 상부 절연 커버가 배치된다. 상기 장치 전극의 하부에 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버가 배치된다. 상기 돌출부의 하부면은 곡면일 수 있다.
상기 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 측면은 기판 홀더를 제공한다. 상기 기판 홀더는 제1 개구부를 구비하는 제1 프레임을 갖는다. 상기 제1 프레임의 하부에 상기 제1 개구부에 정렬된 제2 개구부를 구비하는 제2 프레임이 배치된다. 상기 제1 프레임의, 상기 제1 개구부에 인접하고 서로 마주보는 한 쌍의 측면들에 한 쌍의 전원 공급 전극들이 각각 결합된다. 상기 제2 프레임의 상기 제1 프레임을 마주보는 면들 상에 복수 개의 기판 받침대들이 배치된다. 상기 각 전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 구비하는 장치 전극을 갖는다. 상기 장치 전극의 상부에 상부 절연 커버가 배치된다. 상기 장치 전극의 하부에 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버가 배치된다. 상기 돌출부와 상기 하부 절연 커버 사이에, 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 돌출부를 감싸는 유연성 전도체가 배치된다.
상기 과제를 이루기 위하여 본 발명의 또 다른 측면은 열 전사 장치를 제공한다. 상기 열 전사 장치는 기판 로딩 영역과 상기 기판 로딩 영역의 측면에 배치된 전사 영역을 갖는 챔버를 구비한다. 상기 기판 로딩 영역과 상기 전사 영역 사이에서 전사 기판 홀더가 반전회전 가능하도록 배치된다. 상기 전사 기판 홀더는 제1 개구부를 구비하는 제1 프레임을 갖는다. 상기 제1 프레임의 하부에 상기 제1 개구부에 정렬된 제2 개구부를 구비하는 제2 프레임이 배치된다. 상기 제1 프레임의 상기 제1 개구부에 인접하고 서로 마주보는 한 쌍의 측면들에 한 쌍의 전원 공급 전극들이 각각 결합된다. 상기 제2 프레임의 상기 제1 프레임을 마주보는 면들 상에 복수 개의 기판 받침대들이 배치된다. 상기 각 전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 구비하는 장치 전극을 갖는다. 상기 장치 전극의 상부에 상부 절연 커버가 배치된다. 상기 장치 전극의 하부에 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버가 배치된다. 상기 돌출부와 상기 하부 절연 커버 사이에 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 돌출부를 감싸는 유연성 전도체가 배치된다.
본 발명에 따르면, 전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 갖는 장치 전극을 구비하며, 상기 돌출부는 유연성 전도체가 감쌀 수 있다. 상기 유연성 전도체는 유연성으로 인해 상기 돌출부와 전사 기판 상의 공통 전극 사이에 생길 수 있는 갭을 충분히 매울 수 있다. 따라서, 상기 장치 전극(상기 돌출부)과 상기 공통 전극 사이에 아크 방전이 발생될 확률을 줄일 수 있다.
상기 돌출부의 하부면은 곡면을 가질 수 있는데, 이 경우 상기 돌출부가 상기 공통 전극에 접하는 면의 폭은 상대적으로 좁을 수 있다. 따라서, 상기 돌출부과 상기 공통 전극 사이에 갭이 생길 확률이 또한 줄어들 수 있어, 상기 장치 전극(상기 돌출부)과 상기 공통 전극 사이에 아크 방전이 발생할 위험이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 홀더를 나타낸 분해사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 공급 전극를 나타낸 사시도와 분해사시도이고, 도 2c는 도 2a의 절단선 I-I'를 따라 취해진 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열전사 장치를 나타낸 단면도이다.
도 4a 내지 도 4e는 상기 열전사 장치의 동작방법을 나타낸 단면도들이다.
도 5a 내지 도 5b는 소자 기판 홀더의 동작방법을 나타낸 사시도들이다.
도 6a 내지 도 6d는 전사 기판 홀더의 동작방법을 나타낸 사시도들이다.
도 7a은 도 4e를 참조하여 설명한 전사 과정을 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 절단선 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전사 기판 홀더를 나타낸 평면도이다.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.
본 명세서에서 특정 부품이 다른 부품 "상"에 있다고 언급되는 경우에, 그것은 특정 부품이 다른 부품 상에 직접 배치될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 부품이 개재될 수도 있음을 의미한다. 또한, 본 명세서에서 위쪽, 상(부), 상면 등의 방향적인 표현은 아래쪽, 하(부), 하면 등의 의미로도 이해될 수 있다. 즉, 공간적인 방향의 표현은 상대적인 방향으로 이해되어야 하며, 절대적인 방향을 의미하는 것처럼 한정적으로 이해되어서는 안 된다. 이와 더불어서, 본 명세서에서 "제1" 또는 "제2"는 구성요소들에 어떠한 한정을 가하려는 것은 아니며, 다만 구성요소들을 구별하기 위한 용어로서 이해되어야 할 것이다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 홀더를 나타낸 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 기판 홀더(100)는 제1 개구부(120a)를 구비하는 제1 프레임(120)을 구비할 수 있다. 상기 제1 프레임(120)의 하부에 상기 제1 개구부(120a)에 중첩된 제2 개구부(110a)를 구비하는 제2 프레임(110)이 배치될 수 있다.
상기 제1 프레임(120)에 한 쌍의 전원 공급 전극들(150)이 결합될 수 있다. 상기 전원 공급 전극들(150)은 상기 제1 프레임(120)의 상기 제1 개구부(120a)에 인접하고 서로 마주보는 한 쌍의 측면들에 각각 결합, 예를 들어 나사 결합될 수 있다. 상기 제2 프레임(110)의 상기 제1 프레임(120)을 마주보는 면들 상에 복수 개 일 예로서, 4개의 기판 받침대들(160)이 배치될 수 있다.
상기 제1 프레임(120)과 상기 제2 프레임(110)은 모두 실질적으로 사각형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 프레임(120)과 상기 제2 프레임(110)은 다수 개의 스프링들(140)에 의해서 서로 합착될 수 있다. 또한, 상기 제1 프레임(120) 또는 제2 프레임(110)의 일측 변들 중 어느 하나에 회전축(130)이 연결될 수 있다. 이 경우, 합착된 상기 제1 프레임(120)과 상기 제2 프레임(110) 즉, 기판 홀더(100)은 상기 회전축(130)을 중심으로 반전회전할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 공급 전극를 나타낸 사시도와 분해사시도이고, 도 2c는 도 2a의 절단선 I-I'를 따라 취해진 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전원 공급 전극(150)은 장치 전극(153)을 구비한다. 상기 장치 전극(153)은 그의 하부에 돌출부(153a)를 구비한다. 구체적으로, 상기 장치 전극(153)은 장방형의 베이스 영역(153c)과 이로부터 연장된 연장 영역(153b)을 구비할 수 있다. 상기 돌출부(153a)는 상기 베이스 영역(153c)의 하부면에서 돌출되어 형성될 수 있다.
상기 장치 전극(153)은 절연 베이스(151)에 결합 예를 들어, 나사 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 장치 전극(153)의 연장 영역(153b)는 상기 절연 베이스(151)에 결합될 수 있다. 또한, 상기 절연 베이스(151)는 상기 돌출부(153a)를 노출시키는 개구부(151a)를 구비할 수 있다. 구체적으로, 상기 개구부(151a)는 상기 베이스 영역(153c)의 하부면을 노출시킬 수 있다. 이와 더불어서, 상기 절연 베이스(151)는 제1 프레임(도 1의 120)의 제1 개구부(도 1의 120a)에 인접하는 측면에 결합, 일 예로서 나사 결합될 수 있다.
상기 장치 전극(153) 상에 상기 장치 전극(153)의 상부면을 차폐시키는 상부 절연 커버(155)가 배치될 수 있다. 상기 상부 절연 커버(155)는 상기 장치 전극(153)에 예를 들어, 나사 결합에 의해 결합될 수 있다. 상기 상부 절연 커버(155)는 상기 장치 전극(153) 구체적으로, 연장 영역(153b)의 측면 일부를 노출시키는 개구부(155a)를 구비할 수 있다. 상기 개구부(155a)를 통해 상기 장치 전극(153)에 전원을 공급하는 배선이 연결될 수 있다.
상기 장치 전극(153)의 하부에 상기 장치 전극(153)의 하부면 구체적으로, 상기 베이스 영역(153c)의 하부면을 차폐시키는 하부 절연 커버(159)가 배치될 수 있다. 이 때, 상기 하부 절연 커버(159)는 상기 돌출부(153a)에 대응하는 개구부(159a)를 구비할 수 있고, 상기 개구부(159a)를 통해 상기 돌출부(153a)가 하부로 돌출될 수 있다.
상기 장치 전극(153), 구체적으로 상기 베이스 영역(153c)과 상기 하부 절연 커버(159) 사이에 유연성 전도체(157)가 배치될 수 있다. 그 결과, 상기 하부 절연 커버(159)의 개구부(159a)를 통해 돌출되는 상기 돌출부(153a)는 상기 유연성 전도체(157)에 의해 감싸질 수 있다. 상기 유연성 전도체(157)는 메탈 메쉬(metal mesh)일 수 있다.
상기 돌출부(153a)의 적어도 상기 개구부(159a)를 통해 돌출되는 면은 곡면일 수 있다. 이 경우, 상기 돌출부(153a)의 적어도 상기 개구부(159a)를 통해 돌출되는 면이 평면인 경우에 비해서, 후술하는 공통 전극(도 7A의 C)에 전기적으로 접하는 면의 폭은 좁을 수 있다. 따라서, 상기 돌출부(153a)과 상기 공통 전극(도 7A의 C) 사이에 갭이 생길 확률이 줄어들 수 있어, 상기 장치 전극(153)(상기 돌출부(153a))과 상기 공통 전극(도 7A의 C) 사이에 아크 방전이 발생할 위험이 감소될 수 있다. 그러나, 이 경우에도 상기 돌출부(153a)과 상기 공통 전극(도 7A의 C) 사이에 미세한 갭이 생길 수도 있으나, 상기 유연성 전도체(157)는 유연성으로 인해 이러한 갭을 충분히 매울 수 있다. 따라서, 상기 장치 전극(153)(상기 돌출부(153a))과 상기 공통 전극(도 7A의 C) 사이에 아크 방전이 발생될 확률을 더욱 줄일 수 있다. 한편, 상기 유연성 전도체(157)를 설치하지 않는 경우에도 상기 돌출부(153a) 자체가 유연성을 가지는 경우에는 상기 돌출부(153a)과 상기 공통 전극(C) 사이에 갭이 생길 확률이 줄어들어 아크 방전이 발생될 확률이 또한 줄어들 수 있다.
상기 장치 전극(153)과 상기 유연성 전도체(157)를 제외한 다른 모든 구성요소들 즉, 상기 절연 베이스(151), 상기 상부 절연 커버(155), 및 상기 하부 절연 커버(159)는 절연성이 뛰어난 알루미나(Al2O3)로 코팅된 것들일 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열전사 장치를 나타낸 단면도이다. 도 4a 내지 도 4e는 상기 열전사 장치의 동작방법을 나타낸 단면도들이다. 도 5a 내지 도 5b는 소자 기판 홀더의 동작방법을 나타낸 사시도들이다. 도 6a 내지 도 6d는 전사 기판 홀더의 동작방법을 나타낸 사시도들이다.
도 3을 참조하면, 열 전사 장치(1000)는 챔버(500)를 구비한다. 상기 챔버(500)은 기판 로딩영역(A)와 상기 기판 로딩영역(A)의 측면에 배치된 전사영역(B)을 가질 수 있다.
상기 챔버(500) 내에 전사 기판 홀더(100)기 배치될 수 있다. 상기 전사 기판 홀더(100)는 도 1을 참조하여 설명한 바와 같은 구조를 갖는다. 다만, 도 3에 도시된 전사 기판 홀더(100)는 도 1에 도시된 것 대비 반전되었다. 따라서, "상부"와 "하부"에 대한 설명이 바뀔 수 있다. 구체적으로, 전사 기판 홀더(100)는 제1 프레임(120)을 구비할 수 있다. 상기 제1 프레임(120)의 상부에 제2 프레임(110)이 위치할 수 있다. 상기 프레임들(110, 120) 중 어느 하나, 예를 들어 상기 제1 프레임(120)의 일측 변에 회전축(130)이 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 전사 기판 홀더(100)는 상기 회전축(130)을 중심으로 상기 기판 로딩영역(A)와 상기 전사영역(B) 사이에서 회전하면서 반전될 수 있다. 구체적으로, 상기 전사 기판 홀더(100)는 상기 기판 로딩영역(A)에서 상기 제2 프레임(110)이 상기 제1 프레임(120)보다 상부에 위치할 수 있고, 상기 전사영역(B)에서는 상기 제1 프레임(120)이 상기 제2 프레임(110)보다 상부에 위치할 수 있다. 한편, 상기 회전축(130)들은 상기 챔버(500)의 외벽 밖으로 각각 연장되어, 회전 모터(미도시)에 연결될 수 있다.
상기 챔버(500) 내에 소자 기판 홀더(200)가 배치될 수 있다. 도 3 및 도 5a를 동시에 참조하면, 상기 소자 기판 홀더(200)은 본체(210)와 상기 본체(210)의 하부면 상에 배치된 복수 개 일 예로서, 4개의 소자 기판 받침대들(260)을 구비할 수 있다. 상기 소자 기판 홀더(200)의 본체(210) 상부 중앙부에는 자전축(230)이 배치될 수 있다. 상기 소자 기판 홀더(200)은 상기 자전축(230)을 중심으로 회전할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 상기 기판 로딩영역(A)의 내벽 상에 프레임 분리기(310)가 배치될 수 있다. 상기 프레임 분리기(310)는 분리 바(313)를 구비할 수 있고, 상기 분리 바(313)는 실린더(315)에 의해 상하로 운동할 수 있다. 이러한 분리 바(313)는 상하 운동에 의해 상기 전사 기판 홀더(100)의 프레임들 중 어느 하나를 다른 어느 하나로부터 분리할 수 있다.
상기 전사 영역(B)의 내벽 상에 홀더 합착기(320)가 배치될 수 있다. 상기 홀더 합착기(320)는 합착 바(323)를 구비할 수 있고, 상기 합착 바(323)는 실린더(325)에 의해 상하로 운동할 수 있다. 이러한 합착 바(323)는 상하 운동에 의해 상기 전사 기판 홀더(100)를 상기 소자 기판 홀더(200)에 합착시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4e, 도 5a 내지 도 5b, 및 도 6a 내지 도 6d를 참조하여, 열전사 장치의 동작방법을 설명한다.
도 4a 및 도 5a를 참조하면, 전사 기판 홀더(100)는 기판 로딩 영역(A)와 전사 영역(B)의 사이에서 챔버(500)의 바닥면과 수직으로 배치될 수 있다. 이 때, 상기 전사 기판 홀더(100)의 제1 프레임(120)과 제2 프레임(110)은 스프링에 의해 합착된 상태일 수 있다.
소자 기판 홀더(200)은 전사 영역(B) 내에 배치될 수 있다. 상기 챔버(500)의 측벽에 설치된 기판 투입부(400)를 통해 소자 기판(DS)이 투입되어 상기 소자 기판 홀더(200)의 소자 기판 받침대(260) 상에 안착될 수 있다.
도 4a 및 도 5b를 참조하면, 이 후, 상기 소자 기판 홀더(200)는 상기 자전축(230)을 중심으로 90도 회전할 수 있다. 도 4a에 도시된 소자 기판 홀더(200)는 90도 회전한 경우를 나타낸다.
도 4b 및 도 6a를 참조하면, 상기 전사 기판 홀더(100)는 상기 회전축(130)을 중심으로 회전하여 상기 기판 로딩 영역(A) 내에 수평배치될 수 있다. 이 때에도, 상기 전사 기판 홀더(100)의 제1 프레임(120)과 제2 프레임(110)은 스프링(140)에 의해 합착된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상기 제2 프레임(110)은 상부에 위치하고, 상기 제1 프레임(120)은 하부에 위치할 수 있다.
도 4c 및 도 6b를 참조하면, 챔버(500)의 측벽 즉, 상기 기판 로딩 영역(A)의 측벽 상에 설치된 프레임 분리기(310)의 분리바(313)는 상기 전사 기판 홀더(100)의 제1 및 제2 프레임들(120, 110) 중 하나를 나머지 하나로부터 분리시킨다. 일 예로서, 상기 분리바(313)는 상기 실린더(315)의 상방 운동에 의해 상기 2 프레임(110)에 힘을 가하여 상기 제1 프레임(120)으로부터 상기 제2 프레임(110)을 분리시킬 수 있다.
이 후, 상기 기판 투입부(400)를 통해 전사 기판(TS)이 투입되어 상기 전사 기판 홀더(100)의 전사 기판 받침대(160) 상에 안착될 수 있다. 상기 전사 기판(TS)가 투입되고 안착되는 과정동안, 상기 분리바(313)에 의해 상기 프레임들(120, 110)의 분리 상태가 유지될 수 있다.
도 4d 및 도 6c를 참조하면, 상기 분리바(313)는 상기 실린더(315)의 일 예로서, 하방운동에 의해 상기 제2 프레임(110)으로부터 분리되고, 그 결과 상기 제2 프레임(110)과 상기 제1 프레임(120)은 스프링(140)에 의해 다시 합착될 수 있다. 이 때, 상기 전사 기판 홀더(100)의 전원 공급 전극(150)의 장치 전극(도 2b 및 도 2c의 153) 구체적으로, 상기 장치 전극(도 2b 및 도 2c의 153)의 돌출부(도 2b 및 도 2c의 153a)는 유연성 전도체(도 2b 및 도 2c의 157)를 통해 상기 전사 기판(TS) 상에 접촉될 수 있다. 이 때, 상기 장치 전극(도 2b 및 도 2c의 153)의 돌출부(도 2b 및 도 2c의 153a)가 상기 전사 기판(TS) 상에 접촉되는 압력은 상기 전사 기판 홀더(100)의 스프링(140)의 탄성에 의해 영향을 받을 수 있다. 이에 따라, 상기 장치 전극(도 2b 및 도 2c의 153)의 돌출부(도 2b 및 도 2c의 153a)가 상기 전사 기판(TS) 상에 접촉되는 압력은 상기 스프링(140)의 탄성의 조절을 통해 조절될 수 있다.
도 4e 및 도 6d를 참조하면, 상기 전사 기판 홀더(100)는 상기 회전축(130)을 중심으로 회전하여 상기 전사 영역(B)으로 이동할 수 있다. 이 과정에서, 상기 전사 기판 홀더(100)는 상하부가 바뀌어 반전될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 프레임(120)이 상부에 상기 제2 프레임(110)이 하부에 위치할 수 있다. 이 후, 합착바(323)는 실린더(325)에 의해 상방으로 이동하면서 상기 전사 기판 홀더(100)의 하부면 구체적으로, 제2 프레임(110)에 힘을 가하여 상기 전사 기판 홀더(100)를 상기 소자 기판 홀더(200)에 합착시킬 수 있다.
이 후, 상기 장치 전극(도 2b 및 도 2c의 153)에 전원을 인가하여 전사를 수행한다. 전사 과정에서 상기 합착바(323)에 의해 상기 전사 기판 홀더(100)와 상기 소자 기판 홀더(200) 사이의 합착은 안정적으로 유지될 수 있다.
도 7a은 도 4e를 참조하여 설명한 전사 과정을 설명하기 위한 개략적인 사시도로서 전사기판, 소자기판, 전원 공급 전극들에 한정하여 도시된 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 절단선 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제2 프레임(도 6d의 110) 상에 배치된 전사 기판(TS)은 그 상부에 배치된 적어도 한 쌍의 공통 전극들(C)을 구비한다. 상기 공통 전극들(C) 사이에 이들에 단부들이 각각 연결된 복수 개의 발열체들(H)이 배치될 수 있다. 상기 발열체들(H) 상에 유기물막(E) 일 예로서, 유기 발광 물질막이 배치될 수 있다.
제1 프레임(도 6d의 120)에 결합된 한 쌍의 전원 공급 전극들(150)은 상기 공통 전극들(C) 상에 각각 접촉한다. 구체적으로, 상기 전원 공급 전극(150)의 장치 전극(153), 더 구체적으로 돌출부(153a)가 유연성 전도체(157)를 통해 상기 공통 전극들(C) 상에 접촉한다. 상기 전원 공급 전극(150)이 상기 전사 기판(TS) 상에 접촉되는 압력은 상기 전사 기판 홀더(도 6d의 100)의 스프링(도 6d의 140)의 탄성의 조절을 통해 조절될 수 있다. 한편, 소자 기판(DS)은 소자 기판 홀더(도 5a의 200)의 소자 기판 받침대들(도 5a의 260) 상에 배치된 상태에 있다.
이 후, 상기 장치 전극(153)에 전기 에너지가 인가되면, 상기 돌출부(153a) 및 상기 유연성 전도체(157)를 통해 상기 공통 전극(C)에 전기 에너지가 인가될 수 있다. 이에 따라, 상기 발열체들(H)에서는 주울열이 발생하고, 이러한 주울열에 의해 그 상부의 유기물막(E)이 상기 전사 기판(TS)으로부터 상기 소자 기판(DS)의 하부면 상으로 전사될 수 있다.
상기 전기 에너지는 높은 전압과 높은 전류량을 가질 수 있다. 그러나, 앞서 설명한 바와 같이 상기 돌출부(153a)의 하부면은 곡면을 가져 상기 공통 전극(C)에 접하는 면의 폭은 상대적으로 좁을 수 있다. 따라서, 상기 돌출부(153a)과 상기 공통 전극(도 7A의 C) 사이에 갭이 생길 확률이 줄어들 수 있어, 상기 장치 전극(153)(상기 돌출부(153a))과 상기 공통 전극(도 7A의 C) 사이에 아크 방전이 발생할 위험이 감소될 수 있다. 그러나, 이 경우에도 상기 돌출부(153a)과 상기 공통 전극(C) 사이에 미세한 갭이 생길 수도 있으나, 상기 유연성 전도체(157)는 유연성으로 인해 이러한 갭을 충분히 매울 수 있다. 따라서, 상기 장치 전극(153)(상기 돌출부(153a))과 상기 공통 전극(도 7A의 C) 사이에 아크 방전이 발생될 확률을 더욱 줄일 수 있다. 한편, 상기 유연성 전도체(157)를 설치하지 않는 경우에도 상기 돌출부(153a) 자체가 유연성을 가지는 경우에는 상기 돌출부(153a)과 상기 공통 전극(C) 사이에 갭이 생길 확률이 줄어들어 아크 방전이 발생될 확률이 또한 줄어들 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전사 기판 홀더를 나타낸 평면도이다. 본 평면도에서는 전사 기판 홀더의 제1 프레임만을 도시한다. 본 실시예는 후술하는 것을 제외하고는 도 1을 참조하여 설명한 실시예와 실질적으로 동일하다.
도 8을 참조하면, 전사 기판 홀더(100)의 프레임(120)에 한 쌍의 전원 공급 전극들(150)이 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 전원 공급 전극들(150)은 상기 프레임(120)의 개구부(120a)에 인접하고 서로 마주보는 한 쌍의 측면들에 각각 결합, 예를 들어 나사 결합될 수 있다. 이 때, 상기 전원 공급 전극(150)이 결합되는 상기 프레임(120)의 측면은 상기 전원 공급 전극(150)의 배치 위치를 조절할 수 있는 위치 조절부(120b)를 더 포함할 수 있다.
100: (전사) 기판 홀더 120: 제1 프레임
120a: 제1 개구부 110: 제2 프레임
110a: 제2 개구부 140: 스프링
130: 회전축 150: 전원 공급 전극
153: 장치 전극 153a: 돌출부
151: 절연 베이스 155: 상부 절연 커버
159: 하부 절연 커버 157: 유연성 전도체
500: 챔버 200: 소자 기판 홀더
210: 본체 260: 소자 기판 받침대
230: 자전축 310: 프레임 분리기
320: 홀더 합착기 TS: 전사 기판
DS: 소자 기판 C: 공통 전극
H: 발열체 E: 유기물막

Claims (17)

  1. 하부에 돌출부를 구비하는 장치 전극;
    상기 장치 전극의 상부에 배치된 상부 절연 커버;
    상기 장치 전극의 하부에 배치되고 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버; 및
    상기 돌출부와 상기 하부 절연 커버 사이에 배치되고, 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 돌출부를 감싸는 유연성 전도체를 포함하는 전원 공급 전극.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유연성 전도체는 메탈 메쉬인 전원 공급 전극.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 장치 전극, 상기 상부 절연 커버, 및 상기 하부 절연 커버를 수용하고, 다른 부품에의 연결 영역을 구비하는 절연 베이스를 더 포함하는 전원 공급 전극.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 하부면은 곡면인 전원 공급 전극.
  5. 삭제
  6. 제1 개구부를 구비하는 제1 프레임;
    상기 제1 프레임의 하부에 위치하고, 상기 제1 개구부에 정렬된 제2 개구부를 구비하는 제2 프레임;
    상기 제1 프레임의, 상기 제1 개구부에 인접하고 서로 마주보는 한 쌍의 측면들에 각각 결합되는 한 쌍의 전원 공급 전극들; 및
    상기 제2 프레임의 상기 제1 프레임을 마주보는 면들 상에 배치된 복수 개의 기판 받침대들을 포함하고,
    상기 각 전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 구비하는 장치 전극, 상기 장치 전극의 상부에 배치된 상부 절연 커버, 상기 장치 전극의 하부에 배치되고 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버, 및 상기 돌출부와 상기 하부 절연 커버 사이에 배치되고 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 돌출부를 감싸는 유연성 전도체를 구비하는 기판 홀더.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 프레임 또는 제2 프레임의 외부 측면들 중 어느 하나에 연결된 회전축을 더 포함하는 기판 홀더.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 유연성 전도체는 메탈 메쉬인 기판 홀더.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 각 전원 공급 전극은 상기 장치 전극, 상기 상부 절연 커버, 및 상기 하부 절연 커버를 수용하고, 상기 제1 프레임에 연결된 절연 베이스를 더 포함하는 기판 홀더.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 프레임의 측면은 상기 전원 공급 전극의 배치 위치를 조절할 수 있는 위치 조절부를 더 포함하는 기판 홀더.
  11. 기판 로딩 영역과 상기 기판 로딩 영역의 측면에 배치된 전사 영역을 갖는 챔버; 및
    상기 기판 로딩 영역과 상기 전사 영역 사이에서 반전회전 가능하도록 배치되고, 제1 개구부를 구비하는 제1 프레임, 상기 제1 프레임의 하부에 위치하고 상기 제1 개구부에 정렬된 제2 개구부를 구비하는 제2 프레임, 상기 제1 프레임의 상기 제1 개구부에 인접하고 서로 마주보는 한 쌍의 측면들에 각각 결합되는 한 쌍의 전원 공급 전극들, 및 상기 제2 프레임의 상기 제1 프레임을 마주보는 면들 상에 배치된 복수 개의 기판 받침대들을 포함하는 전사 기판 홀더를 포함하고,
    상기 각 전원 공급 전극은 하부에 돌출부를 구비하는 장치 전극, 상기 장치 전극의 상부에 배치된 상부 절연 커버, 상기 장치 전극의 하부에 배치되고 상기 돌출부를 통과시키는 개구부를 갖는 하부 절연커버, 및 상기 돌출부와 상기 하부 절연 커버 사이에 배치되고 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 돌출부를 감싸는 유연성 전도체를 구비하는 열전사 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 전사 영역에 소자 기판 홀더를 더 포함하는 열전사 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 전사 기판 홀더는 상기 제1 프레임 또는 제2 프레임의 외부 측면들 중 어느 하나에 연결된 회전축을 더 포함하는 열전사 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 회전축은 상기 챔버 외부로 연장된 열전사 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 유연성 전도체는 메탈 메쉬인 열전사 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 각 전원 공급 전극은 상기 장치 전극, 상기 상부 절연 커버, 및 상기 하부 절연 커버를 수용하고, 상기 제1 프레임에 연결된 절연 베이스를 더 포함하는 열전사 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제1 프레임의 측면은 상기 전원 공급 전극의 배치 위치를 조절할 수 있는 위치 조절부를 더 포함하는 열전사 장치.
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