KR101402214B1 - Polycrystalline diamond grinding edge tools with multi-layer deposition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 사파이어 웨이퍼 에지(edge) 연삭가공용 다결정 다이아몬드를 사용한 다층 전착 연삭 에지공구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전해 복합 도금방식을 이용하여 절삭공구의 표면에 미세한 다결정 다이아몬드 입자를 전착시켜 우수한 기계적 성질을 갖는 다이아몬드 공구를 제작하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-layer electrodeposited grinding edge tool using a polycrystalline diamond for edge grinding of sapphire wafer, more specifically, to electrodeposition fine polycrystalline diamond particles on the surface of a cutting tool by electrolytic composite plating method, The present invention relates to a technique for manufacturing a diamond tool having a diamond ring.
일반적으로 실리콘, 알루미나, 탄화규소(SiC) 등의 세라믹과 같은 고경도 재료의 절삭가공에 사용되는 절삭공구에는 내마모성과 강인성 및 경도를 유지할 수 있는 기계적 성질이 요구되는데, 고경도의 다이아몬드, CBN(Cubic Boron Nitride: 질화 붕소화합물), 알루미나 분말 등을 연삭 지립(abrasive grain)으로 사용하고 지립을 적절한 힘으로 몸체에 고정해주는 본드로 이루어진 원리의 공구가 사용된다.
In general, cutting tools used for cutting of high hardness materials such as ceramics such as silicon, alumina, and silicon carbide (SiC) are required to have mechanical properties capable of maintaining abrasion resistance, toughness and hardness. Cubic Boron Nitride), alumina powder, etc. are used as abrasive grains and the bond is fixed to the body with appropriate force.
다이아몬드 연마 공구의 종류는 지립을 지탱하고 있는 결합제(본드;Bond)의 구성성분에 따라 레진공구, 비트리공구, 메탈공구, 전착공구로 나누어진다.
The types of diamond abrasive tools are divided into resin tools, non-tree tools, metal tools, and electrodeposition tools, depending on the constituents of the bond (bond) supporting the abrasive grains.
에폭시 수지(주로 페놀수지계열의 열경화성수지)로 다이아몬드 입자를 감싸는 구조로 이루어진 레진공구는 사포처럼 유연한 특성으로 인해 대중적으로 많이 쓰이는 연마공구의 하나지만 고경도, 내마모성 재료에서는 타버리거나 형상유지가 불가능한 단점이 있다.
Resin tool, which is composed of epoxy resin (mainly phenolic resin type thermosetting resin), is one of the most widely used abrasive tools due to its flexible nature like sandpaper, but it is disadvantageous in that it is burnable or can not maintain its shape in hardness and abrasion resistant materials .
비트리공구는 유리계열의 세라믹 소재를 결합 매개체로 사용한 것으로, 취성이 높은 본드특성으로 인해 무른 재질의 피삭재 가공이나, 메탈공구의 트루잉(truing)에 적합하다.
The brittle tool is made of a glass-based ceramic material as a bonding medium. Due to its high brittleness, the brittle tool is suitable for machining of loose material and truing of metal tool.
또한, 금속분말인 구리(Cu)분말과 다이아몬드 지립을 함께 소결하여 제조하는 메탈공구와 니켈-다이아몬드 복합도금방식으로 제조하는 전착공구의 경우 강화유리, 사파이어와 같은 고경도 취성이 있는 난삭재에 사용이 된다.
In addition, metal tools manufactured by sintering copper powder (Cu powder) and diamond abrasive grains together, and electroplated tools manufactured by nickel-diamond composite plating method are used for difficult-to-brittle hard materials such as tempered glass and sapphire .
소결체인 메탈공구는 전착공구보다 본드가 훨씬 무르며 사파이어 잉곳의 외경부위의 연마, 사파이어 웨이퍼의 평면이나 에지부위의 가공에 쓰이지만, 정밀 치수제어는 불가능한 단점을 가지고 있다.
The metal tool, which is a sintered body, has a much wider bond than the electrodeposition tool, and is used for polishing the outer diameter portion of the sapphire ingot and for processing the plane or edge portion of the sapphire wafer, but has a disadvantage that the precision dimension control is impossible.
전착공구는 메탈공구보다 본드 경도가 높아 메탈공구보다 수명이 길며 복잡한 형상으로도 예민한 가공이 가능하다.
Electrodeposited tools have higher bond hardness than metal tools and have a longer life than metal tools.
일반적으로 연삭 에지공구는 모노 다이아몬드나 CBN 등의 초연마재를 지립으로 하여 실리콘, 알루미나 등의 세라믹의 경면을 연마 가공한다. 알루미나, 실리콘 등의 세라믹 재료는 높은 경도 때문에 절입이 어렵고, 공작물에 미소한 소성변형을 일으키기 때문에, 연삭저항이 높은 고경도와 취성을 가진 난삭재이다. 소결 공정에 따른 비틀림, 굽힘 및 수축 등의 다양한 변형들을 제어하여 고정도를 요구하는 부품으로 제작하기 위해서는 고능률적이고도 고정도적인 기계적 제거 가공이 반드시 필요하다.
Generally, the grinding edge tool polishes the mirror surface of ceramics such as silicon and alumina with abrasives such as mono-diamond and CBN as abrasives. Ceramic materials such as alumina and silicon are difficult to cut due to their high hardness and cause micro-plastic deformation in the workpiece. Therefore, they are difficult materials having high hardness and high brittleness resistance. In order to produce various parts requiring high precision by controlling various deformation such as twisting, bending and contraction according to the sintering process, highly efficient and highly precise mechanical removal machining is indispensable.
이러한 세라믹의 특성 때문에 에지공구에 사용되는 지립은 세라믹보다 높은 경도의 모노 다이아몬드와 초연마재를 사용한다.
Due to the nature of these ceramics, the abrasives used in edge tools use higher hardness mono-diamonds and super abrasives than ceramics.
피삭재의 종류에 따라 에지공구에 사용되는 지립의 강도와 입자의 특성은 매우 중요하다.
Depending on the type of workpiece, the strength and grain characteristics of the abrasive grains used in the edge tool are very important.
특히, 지립의 마모 특성은 공구의 수명과 피삭재의 표면조도에도 영향을 주어 연삭 에지공구의 성능을 결정하는 중요한 요건이 된다.
In particular, wear characteristics of abrasive grains affect the tool life and the surface roughness of the workpiece, which is an important requirement for determining the performance of the abrasive edge tool.
현재, 에지공구의 지립으로 사용되는 모노 다이아몬드는 둥글면서 모서리가 각진 형상을 하고 있으며 연삭력이 우수하다. 하지만, 고열과 빠른 절삭환경에서 피삭재에 크랙이 발생되거나, 기계적 부하에 의해 미소 절삭날 부위에 강도를 초과해 나타나는 현상인 치핑(Chipping)이 발생할 경우 입자의 파손이 결정면 방향을 따라서 (수십㎛ 이하로) 크게 발생하기 때문에 절삭율이 급격히 하락하고, 파손된 개별적인 입자가 피삭재 표면에 머물러 공작물에 스크래치를 발생시키거나, 다른 다이아몬드의 지립을 파쇄시켜 공구의 수명을 단축시키는 문제점이 있다.
Currently, mono-diamonds used as abrasives in edge tools are round and have sharp corners and are excellent in grinding force. However, when chipping occurs, which is a phenomenon in which a workpiece is cracked in a high-temperature and fast cutting environment or the mechanical load exceeds the strength at a minute cutting edge, fracture of the particles occurs along the crystal plane direction There is a problem in that the cutting rate sharply drops and individual broken particles remain on the surface of the workpiece to cause scratches in the workpiece or to break the abrasive grains of other diamond to shorten the tool life.
또한, 종래의 다이아몬드 복합도금기술은 다이아몬드를 포함하여 20~60㎛이하의 니켈(Ni) 전착이 주를 이룬다. 종래의 문제점은 얇은 층에 의한 수명이 짧다는 점이다. 다층으로 올리는 기술을 접목하면 20~150㎛까지 도금이 가능하며 수명 또한 (2-3배의 증가가 가능함) 길어지고 공구의 교체주기가 짧아져 공정손실을 줄일 수 있다.
In addition, the conventional diamond composite plating technique is mainly composed of nickel (Ni) electrodeposition of 20 to 60 탆 or less including diamond. The conventional problem is that the lifetime due to the thin layer is short. When multi-layering technology is applied, it can be plated up to 20 ~ 150 ㎛, its lifetime can be extended (2-3 times increase), and tool replacement cycle is shortened and process loss can be reduced.
[선행기술문헌][Prior Art Literature]
1. 일본 공개특허공보 특개 2010-201541호(공개일자 : 2010.09.16)1. JP-A-2010-201541 (Published date: September 16, 2010)
2. 일본 공개특허공보 특개평 9-150314호(공개일자 : 1997.06.10)2. Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-150314 (published date: 1997.06.10)
3. 일본 특허공보 제 4157724호(2008.07.18 등록)
3. Japanese Patent Publication No. 4157724 (registered on July 18, 2008)
상기한 바와 같은 종래의 문제점을 감안하여 창출한 본 발명의 목적은, 복합 도금시 사용되는 모노 다이아몬드 지립을 다결정 다이아몬드로 변경함으로써, 연삭 지립의 균열이 나노 사이즈로 발생하고, 지속적으로 새로운 인선이 생겨 절삭율이 떨어지지 않으면서 가공을 계속할 수 있게 하여 지립의 수명을 향상시키고 기존의 단층 전착을 복층 전착으로 제작하여 공구의 수명을 획기적으로 향상시키고 피삭재의 치핑(chipping)과, 표면조도를 개선함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a diamond-like diamond- It is possible to continue the machining without lowering the cutting rate, thereby improving the life of the abrasive grains and improving the life of the tool by making the existing single layer electrodeposition by the electrodeposition of the multiple layers and improving the chipping and surface roughness of the workpiece .
즉, 다결정 다이아몬드는 주로 6㎛ 이하의 미분을 분산제와 혼합하여 현탁액 상태로 고경도 사파이어웨이퍼의 평면을 폴리싱하는데 사용되는 연마제의 주성분이다. 다결정 다이아몬드 한 개의 지립에는 수백개의 결정방향으로 이루어져 있고, 모노 다이아몬드보다 크랙 강도가 강하고, 고열 및 고압의 절삭 환경에서 입자파손이 발생하여도 파손의 크기가 1㎛ 이하로 발생이 되므로 연속적인 지립의 역할을 수행할 수 있는 장점이 있다.That is, the polycrystalline diamond is a main component of an abrasive used for polishing a plane of a high-hardness sapphire wafer in a suspension state mainly by mixing fine particles having a particle size of 6 탆 or less with a dispersant. Polycrystalline diamond is composed of hundreds of crystal directions in the grain direction, and it has crack strength higher than that of mono-diamond, and even if particle breakage occurs in high temperature and high pressure cutting environment, the size of breakage is less than 1 μm. It has the advantage of being able to perform roles.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다결정 다이아몬드를 사용한 다층전착 연삭 에지 공구에 대한 구성을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
The multi-layer electrodeposited grinding edge tool using the polycrystalline diamond of the present invention for achieving the above object will be described in detail as follows.
본 발명에 따른 세라믹 측단면을 가공하기 위한 면취 가공 공정에 사용되는 연삭 면취공구는 지립의 마모에 있어서 지속적으로 인선이 생겨 절삭율이 떨어지지 않고 가공이 지속될 수 있게 하기 위하여, 철강계열의 스테인리스강 또는 일반 탄소강 재질의 소지금속에 팁이 부착되는 림부 표면에 5~40㎛의 다결정 다이아몬드 분말을 지립으로 하여 3-4층의 복층으로 이루어진 니켈 복층 전착층과, 상기 니켈 복층 전착층이 20-150㎛ 이내로 제어하며, 니켈 전착층(본드층)의 경도는 500Hv이하로 구성된 것을 특징으로 한다.
In order to enable continuous machining of the abrasive grain to be used in the chamfering process for machining the side face of the ceramic according to the present invention, A nickel multilayered electrodeposited layer having a multilayered structure of 3-4 layers with abrasive grains of 5 to 40 占 퐉 being abraded on the surface of a rim portion where a tip is attached to a base metal of a general carbon steel material; And the hardness of the nickel electrodeposition layer (bond layer) is 500 Hv or less.
공구의 베이스(base)를 이루는 소지금속은 철강계열의 스테인리스강 또는 일반 탄소강 재질을 사용한다. The base metal forming the base of the tool is made of steel-based stainless steel or ordinary carbon steel.
또한, 전해 도금법을 이용해 다이아몬드 지립을 공구의 몸체에 붙이는 전착공정을 실시하는데 니켈 함량이 30%이상 용해된 유산 니켈욕을 사용한다. In addition, a sulfuric acid nickel bath having a nickel content of at least 30% dissolved therein is used in the electrodeposition process in which diamond abrasive grains are adhered to the tool body by electrolytic plating.
또한, 전착공정은 40℃~70℃의 온욕하에서 실시하는 것을 특징으로 한다. 40℃~70℃로 온욕을 유지하는 것은 도금막 중의 내부응력을 효과적으로 저하 시킬수 있어서 이상석출을 방지할 수 있는 제조효율이 좋은 다이아몬드 공구 제조방법이다.The electrodeposition process is characterized in that the electrodeposition process is carried out in a warm bath at 40 ° C to 70 ° C. Keeping the hot bath at 40 ° C to 70 ° C is a diamond tool manufacturing method which can effectively reduce the internal stress in the plated film and thus can prevent the precipitation of excess crystals.
상기 전착 공정은 5시간 이상을 실시하며, 니켈 전착층(본드층)의 두께는 20-150㎛ 이내로 제어한다. The electrodeposition process is performed for 5 hours or longer, and the thickness of the nickel electrodeposition layer (bond layer) is controlled within 20-150 mu m.
그리고 다이아몬드 지립은 공구의 연삭 작업조건에 맞게 여러종류의 지립이 있다. 상기 다이아몬드 지립이 공구의 몸체 잡아주는 역할을 하는 본드의 종류는 연삭 작업조건에 따라 레진 본드, 메탈 본드, 전착 니켈 본드로 나뉘는데, 본드의 특성에 맞게 지립의 종류도 특화 되어있다. And diamond abrasive has various kinds of abrasive to meet the grinding condition of the tool. The kind of the bond that the diamond abrasive grabs to hold the body of the tool is divided into resin bond, metal bond and electrodeposited nickel bond depending on the grinding working condition, and the kind of the abrasive grain is also specified in accordance with the characteristics of the bond.
비교적 중간정도의 본드 경도를 갖는 메탈 휠에 사용하는 다이아몬드는 가장 둥글면서 모서리가 각진 형상을 이루는 반면, 에폭시를 사용하여 높은 RPM과 연질가공에 적합한 레진공구에 쓰이는 다이아몬드는 표면이 거칠고 침상형태의 비교적 저렴한 지립을 사용하고, 난삭재에 쓰이고 지립을 단단하게 잡아주는 전착공구에 사용하는 다이아몬드는 약간 각진 형상의 입자가 적합하다. Diamonds used for metal wheels with a relatively moderate bond hardness are rounded at the corners, whereas diamonds used in resin tools suitable for high RPM and soft machining with epoxy are relatively coarse and needle shaped Diamonds that are used in electroplating tools that use inexpensive abrasive grains and are hardly used to hold abrasive grains are suitable for slightly angular grains.
그뿐만 아니라 동일한 크기의 여러종류의 다이아몬드 지립으로 다층 전착 방법을 적용하여 다이아몬드 공구를 제조시, 사파이어 웨이퍼 에지연마에 실제 사용시 레진 본드용 다이아몬드 지립의 경우 칩의 크기가 100㎛-150㎛, 메탈 본드용 다이아몬드 지립의 경우 칩의 크기가 200㎛-280㎛, 일반 전착용 다이아몬드 지립의 경우 50㎛-100㎛, 다결정 다이아몬드 지립일 경우 10-20㎛으로 일반 전착용 다이아몬드에 비해 월등히 향상 되었다.In addition, when a diamond tool is manufactured by applying a multi-layer electrodeposition method using various kinds of diamond abrasive of the same size, in case of diamond abrasive for resin bond in actual use for sapphire wafer edge abrasion, the size of the chip is 100 μm to 150 μm, In case of diamond abrasive grains, the size of the chip is 200 ㎛-280 ㎛, 50 ㎛-100 ㎛ for diamond abrasive grains and 10-20 ㎛ for polycrystalline diamond abrasive grains.
일반적인 연삭면의 표면조도 또한 일반 전착용 다이아몬드 지립의 결과값이 일반적 조도인 1.6S(Rmax)의 조도를 나타내는 반면, 다결정 다이아몬드 지립의 결과값은 치핑의 극단적인 감소에 비해 조도값은 미소하게 향상됨을 알수 있다.The surface roughness of a typical grinding surface also results in the other hand, represents the intensity of the result of the normal wear around the diamond abrasive grains generally roughness of 1.6S (R max), the polycrystalline diamond abrasive grains is a roughness value compared to the extreme reduction of chipping is the smiling Can be improved.
제조가 완료된 후 공구의 표면을 가로10mm, 세로5mm의 알루미나 저석으로 드레싱하여 표면의 균일성을 도모한 후 현미경으로 공구표면의 균일성을 검사 한다.After completion of the manufacturing process, the surface of the tool is dressed with a 10 mm by 5 mm length of alumina flakes to ensure the uniformity of the surface, and then the uniformity of the tool surface is examined with a microscope.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 다결정 다이아몬드 연삭 에지공구는 지립의 마모에 있어서 지속적으로 인선이 생겨 가공을 지속할 수 있어서 치핑(Chipping)을 억제하고, 표면조도, 공구의 수명을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the polycrystalline diamond grinding edge tool according to the present invention is capable of continuously cutting the abrasive grains due to abrasion of the abrasive grains, thereby suppressing chipping and improving the surface roughness and tool life. There is an advantage.
또한, 니켈 복층 전착층이 3~4개의 복층으로 이루어진 두꺼운 층( 20~150㎛)에 의해 획기적인 공구수명의 향상을 가져오게 되는 효과가 있다.In addition, the nickel multilayer electrodeposition layer has an effect of remarkably improving the tool life by a thick layer (20 to 150 mu m) composed of three to four multi-layers.
도 1은 본 발명에 따른 에지공구의 공정을 개략적으로 도시하여 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 발명에 따른 에지공구를 나타낸 개략적인 단면도 및 사시도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a process of an edge tool according to the present invention.
2 is a schematic sectional view and a perspective view showing an edge tool according to the present invention.
이하, 본 발명에 따른 다결정 다이아몬드를 사용한 다층전착 연삭 에지공구에 대한 바람직한 실시 예에 대하여 첨부된 도면들을 참조로 하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of a multi-layer electrodeposited grinding edge tool using the polycrystalline diamond according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 에지공구는 도 2에 나타내는 바와 같이, 팁(20)이 부착되는 림부(10)에 지립을 합성 다결정 다이아몬드로 하고, 레진 본드, 메탈 본드, 비트리파이드 본드, 전착을 사용하여 샹크부와 접착시켜 공구를 형성하며 입자 파손이 적고 치핑(Chipping)에도 공구의 수명과 표면조도에 영향을 최소화하는 다결정 다이아몬드 연삭 에지공구를 제조하는 것이다.
As shown in Fig. 2, the edge tool according to the present invention is characterized in that the abrasive grains are made of a synthetic polycrystalline diamond in the
구체적으로는 웨이퍼의 측단면을 연삭 가공하기 위한 연삭 에지공구에 속하며, 연마제를 다결정 다이아몬드를 사용하여 연삭 에지공구를 제조하여, 세라믹 등의 고경도, 고취성 재료의 경면을 제거함에 있어서 표면조도를 향상시키고, 공구의 수명을 연장시키도록 하기 위한 구성이다.
More specifically, it belongs to a grinding edge tool for grinding a side end face of a wafer, and a grinding edge tool is manufactured by using a polycrystalline diamond as an abrasive agent. In removing a mirror surface of a high hardness and high hardness material such as ceramics, And to prolong the life of the tool.
상기 구성에 대한 에지공구의 제조공정을 도 1에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
A manufacturing process of the edge tool according to the above construction will be described in detail with reference to FIG.
철강계열의 스테인리스강 또는 일반 탄소강 재질인 직경 52mm, 두께 7mm인 소지금속을 계면활성제로 1단계 공정에서 탈지처리를 한 후, 2단계 공정으로 수세처리를 한다.
It is degreased in the first step with the base metal of 52mm in diameter and 7mm in thickness, which is made of stainless steel or ordinary carbon steel, as a surfactant.
3단계공정에서 염산 20% 용액으로 산세 처리를 하여 표면을 활성화 시킨 후 다시 4단계 공정으로 수세처리를 한다. 즉, 다음공정을 위한 표면의 잔류물을 제거한다.
In the 3-step process, the surface is activated by pickling with 20% hydrochloric acid solution and then rinsed in 4 steps. That is, the surface residues for the next process are removed.
그리고 5단계 공정으로 소지금속과 전착층의 밀착도를 향상시키기 위하여 우드욕에서 1분간 가도금을 실시한다. 상기 가도금이 끝난 후에는 다시 다음 공정을 위한 표면의 잔류물 제거를 위하여 6단계 공정으로 수세처리를 한다.
In order to improve the adhesion between the base metal and the electrodeposited layer in the 5-step process, a wood bath is applied for 1 minute. After the above-mentioned gold plating is finished, the surface is washed with a six-step process to remove residues on the surface for the next process.
그리고 7단계 공정에서 니켈 도금액 중에서 전주(전해)도금을 실시한 후 8단계 공정에서 수세 및 건조를 한다.
Then, electrolytic plating is carried out in the nickel plating solution in the 7-step process, and then, it is washed and dried in the 8-step process.
이때 니켈 복층 전착층의 두께는 20~150㎛로 하는 것이 좋다. 즉, 니켈 복층 전착층의 두께가 20㎛ 미만이면 복층의 의미가 없고, 150㎛ 이상이면 형상의 일관성 유지가 어렵다.
At this time, the thickness of the nickel multilayer electrodeposition layer is preferably 20 to 150 mu m. That is, if the thickness of the nickel multilayer electrodeposited layer is less than 20 μm, there is no significance in the multiple layers, and if the thickness is 150 μm or more, it is difficult to maintain the consistency of the shape.
상기와 같이 도금이 진행되는 동안 다결정 다이아몬드를 표면에 충분히 부착시킨다.As described above, the polycrystalline diamond is sufficiently adhered to the surface during the plating process.
이때 다결정 다이아몬드 지립의 입자 크기는 5~40㎛를 사용하는 것이 좋다. 즉, 입자의 크기가 5㎛ 미만이면 입자가 작아서 절삭율이 떨어지고, 40㎛ 이상이면 입자가 너무 거칠어서 피삭재에 크랙을 발생시키게 된다.
In this case, the particle size of the polycrystalline diamond abrasive is preferably 5 to 40 탆. That is, if the size of the particles is less than 5 mu m, the particles are small and the cutting rate is decreased. If the size is more than 40 mu m, the particles are too coarse to cause a crack in the workpiece.
또한, 니켈 복층 전착층이 3-4단계로 복층을 이루기 위해 고속도금이 가능한 와트욕에서 최소 5시간 이상 도금을 실시한다.
In order to form a multi-layered nickel multilayer electrodeposition layer in 3-4 steps, plating is performed for at least 5 hours in a high-speed gold plating bath.
상기와 같이 와트욕의 고속도금이 아닐 경우 원하는 물성의 복층의 전착은 불가능하다. 따라서 5시간 전착을 실시할 경우 150㎛의 다결정 다이아몬드가 부착된 복합전착층을 얻을 수 있다.
As described above, when the high-speed plating of the watt bath is not carried out, it is impossible to deposit a desired layer of the desired properties. Therefore, when the electrodeposition is carried out for 5 hours, a composite electrodeposited layer having a polycrystalline diamond of 150 mu m can be obtained.
본 발명인 다결정 다이아몬드 연마 에지공구를 장착하여 세라믹의 경면 연마작업을 수행할 때, 치핑(chipping) 발생이 일어나더라도 완만한 표면을 갖기 때문에, 지립에 영향을 거의 주지 않아 공구의 수명을 연장시켜 공구비용을 감소시켜 가격 경쟁력을 갖는다. 또한, 치핑(Chipping)으로 인하여 발생하는 피삭재의 표면조도의 영향을 향상시켜 작업의 효율성을 극대화 할 수 있다.
Since the polycrystalline diamond abrasive edge tool of the present invention is used to perform the mirror polishing of the ceramic, it has a smooth surface even when chipping occurs, so that it has little effect on the abrasive grains, And the price competitiveness. In addition, it is possible to maximize the efficiency of work by improving the influence of the surface roughness of the workpiece caused by chipping.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명이 비록 한정된 실시 예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다 할 것이다.
Although the present invention having been described above has been described with reference to a limited number of embodiments, it is to be understood that the present invention is not limited thereto and that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present invention by those skilled in the art. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.
10.림부
20.팁10. Limb
20. Tips
Claims (5)
상기 다결정 다이아몬드 분말의 입자 크기는 5~40㎛이고,
상기 니켈 복층 전착층의 두께는 20~150㎛로 구성되며,
상기 니켈 복층 전착층은 40℃~70℃의 온욕하에서 이루어지도록 구성한 것을 특징으로 하는 다결정 다이아몬드를 사용한 다층 전착 연삭 에지공구.
In order to improve the adhesion between the base metal and the electrodeposition layer on the surface of the rim portion where the tip is attached to the base metal, a wood bath is subjected to electroplating, and a polycrystalline diamond powder is used as an abrasive to form a 3-4 layered multi- Wherein the nickel multilayer electrodeposition layer has a hardness of 500 Hv or less,
The particle size of the polycrystalline diamond powder is 5 to 40 탆,
The thickness of the nickel multilayer electrodeposited layer is 20 to 150 탆,
Wherein the nickel multilayer electrodeposition layer is formed under a warm bath at 40 ° C to 70 ° C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130150658A KR101402214B1 (en) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | Polycrystalline diamond grinding edge tools with multi-layer deposition |
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| KR1020130150658A KR101402214B1 (en) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | Polycrystalline diamond grinding edge tools with multi-layer deposition |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101402214B1 true KR101402214B1 (en) | 2014-05-30 |
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| KR1020130150658A KR101402214B1 (en) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | Polycrystalline diamond grinding edge tools with multi-layer deposition |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101900817B1 (en) * | 2017-02-13 | 2018-09-20 | 스카이다이아몬드 주식회사 | Dual type grinding wheel and fabricating method of the same |
| KR20230101102A (en) | 2021-12-29 | 2023-07-06 | 레커픽스 주식회사 | Diamond Rotary Dresser Manufacturing Method to Improve Surface Finish |
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2013
- 2013-12-05 KR KR1020130150658A patent/KR101402214B1/en active IP Right Grant
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