KR101395102B1

KR101395102B1 - Ｐｃｂ 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법

Info

Publication number: KR101395102B1
Application number: KR1020130015633A
Authority: KR
Inventors: 조규성; 김형택; 배준형; 설우석
Original assignee: 한국과학기술원
Priority date: 2013-02-14
Filing date: 2013-02-14
Publication date: 2014-05-16

Abstract

본 발명은 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 섬광체와 결합되어 방사선 검출기를 구성하는 실리콘 광전자증배관을 패키징하는 방법에 있어서, PCB 기판의 중앙부에 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 형성하는 동시에, 상기 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선전극을 형성한 후, 상기 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착하고, 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성한 후, 상기 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거하여 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 제작함으로써, 섬광체로부터 입사되는 가시광의 검출 효율을 높일 수 있는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은, 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관으로 구성되는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 있어서, PCB 기판 상에 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관을 형성하는 단계와; 상기 PCB 기판의 테두리에 댐 PCB를 부착하는 단계와; 상기 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 어레이형 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성하는 단계와; 상기 PCB 기판에 부착된 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

ＰＣＢ 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법{A packaging method of silicon photomultiplier using PCB plate}

본 발명은 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 섬광체와 결합되어 방사선 검출기를 구성하는 실리콘 광전자증배관을 패키징하는 방법에 있어서, PCB 기판의 중앙부에 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 형성하는 동시에, 상기 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선전극을 형성한 후, 상기 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착하고, 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성한 후, 상기 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거하여 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 제작함으로써, 섬광체로부터 입사되는 가시광의 검출 효율을 높일 수 있는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 관한 것이다.

일반적으로 의료 영상기기에 적용되는 방사선 섬광 검출기는 섬광체와 그에 연결되는 실리콘 광전자증배관으로 구성되어, 입사되는 방사선에 의해 섬광체에서 발생하는 가시광을 검출하는 역할을 수행한다.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 실리콘 광전자증배관과 섬광체가 결합된 방사선 검출기는 방사선과 반응하여 가시광을 발생시키는 섬광체와 발생된 가시광을 검출하는 실리콘 광전자증배관이 결합되어 구성된다.

이때, 섬광체에서 발생되어 실리콘 광전자증배관으로 입사되는 가시광을 효과적으로 검출하기 위해서는 섬광체와 실리콘 광전자증배관 간의 결합상태 즉, 섬광체와 실리콘 광전자증배관의 계면의 결합 상태가 중요하며, 이러한 계면의 결합 상태는 실리콘 광전자증배관에 흡수되는 빛의 광량 및 세기를 결정하는 주요한 요인이 된다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 양전자단층촬영기기(PET)등 의료영상기기에 사용되는 실리콘 광전자증배관은 검출 면적을 증가시키기 위해 각 실리콘광증배관을 어레이로 배치하여 하나의 검출기 모듈을 구성하며 이 어레이 검출기 모듈들을 서로 결합하여 전체 검출기를 구성한다. 이들 각 어레이 검출기 모듈 상부에는 기판 상부에 형성되는 센서를 보호하기 위한 부동화막이 형성되어 있다.

따라서, 이러한 방사선 검출기는 상술한 바와 같은 방법으로 제작된 어레이 검출기 모듈의 부동화막 상부에 센서와 동일하게 배치된 어레이 섬광체를 결합하여 사용하게 된다.

이때, 종래의 실리콘 광전자증배관을 패키징하는 방법을 살펴보면, 부동화막의 형성을 위해 가장자리에 댐이 일체로 구비된 기판을 사용해왔으며, 이 경우 댐 주변에서의 표면장력의 영향으로 인해 댐 주변에 형성되는 부동화막의 평탄도가 저하되는 문제가 발생한다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 어레이형 실리콘광증배관 패키징 방법은 가장자리에 댐(20)이 형성된 세라믹 기판(10) 상에 검출기 모듈을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관(30)을 배치한 후, 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 부동화막(40)을 형성하게 되는데, 이때, 실리콘광증배관 상부에 형성되는 부동화막(40)은, 표면장력의 영향으로 댐 주위에서, 도 3의 요부 상세도면 (A) 또는 (B) 에 나타나는 바와 같이, 평탄도가 떨어지게 된다.

이에 따라, 실리콘 광전자증배관과 섬광체와의 결합 시 댐 주변의 부동화막의 평탄도가 저하되는 부분(도 3 (A), (B)의 점선 영역)으로 인해 섬광체와 실리콘 광전자증배관 사이의 계면 결합 상태가 불균일하게 되고, 그 결과, 섬광체에서 발생되어 실리콘 광전자증배관으로 입사되는 가시광이 상기 계면에서 산란 또는 반사되어 가장자리 부분의 센서에서 가시광 검출효율이 떨어져 센서간 불균일성을 야기한다.

또한, 이와 같은 종래기술에서는 상술한 방법으로 형성된 어레이형 실리콘 광증배관들의 결합을 통해 전체 검출기를 구성하고 있는 바, 이러한 종래의 검출기 구조에서는 각각의 어레이형 실리콘광증배관을 구성하는 댐 부분에서 섬광체에서 발생된 가시광이 검출되지 않는 데드 에어리어(dead area)가 발생하게 되고, 이러한 상대적으로 넓은 데드 에어리어(dead area)의 영향으로 가시광의 검출 효율이 떨어지는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것이다. 즉, 본 발명의 목적은 섬광체와 결합되어 방사선 검출기를 구성하는 실리콘 광전자증배관을 패키징하는 방법에 있어서, PCB 기판의 중앙부에 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 형성하는 동시에, 상기 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선전극을 형성한 후, 상기 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착하고, 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성한 후, 상기 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거하여 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 제작함으로써, 섬광체로부터 입사되는 가시광의 검출 효율을 높일 수 있는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서의 본 발명은, 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관으로 구성되는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 있어서, PCB 기판 상에 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관을 형성하는 단계와; 상기 PCB 기판의 테두리에 댐 PCB를 부착하는 단계와; 상기 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 어레이형 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성하는 단계와; 상기 PCB 기판에 부착된 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이상에 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법은, 섬광체와 결합되어 방사선 검출기를 구성하는 실리콘 광전자증배관을 패키징하는 방법에 있어서, PCB 기판의 중앙부에 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 형성하는 동시에, 상기 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선전극을 형성한 후, 상기 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착하고, 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 상기 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성한 후, 상기 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거하여 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 제작함으로써, 섬광체로부터 입사되는 가시광의 검출 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

또한, 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거함으로써, 전체적으로 섬광체에서 발생된 가시광이 검출되지 않는 데드 에어리어(dead area)를 감소시켜 가시광의 검출 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 실리콘 광전자증배관과 섬광체가 결합된 방사선 검출기의 구성을 보여주는 도면
도 2는 어레이 섬광체와 어레이형 실리콘광증배관이 결합된 양전자단층촬영기기(PET) 검출기의 구성을 보여주는 도면
도 3은 종래의 방법으로 패키징된 실리콘 광전자증배관의 구조를 보여주는 도면
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법을 보여주는 도면
도 5는 도 4에 도시된 패키징 방법에 따라 패키징된 실리콘 광전자증배관의 구조를 보여주는 도면
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 PCB 기판에 다수개의 어레이형 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 배열한 예를 보여주는 도면
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법을 설명하기 위한 순서도

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법을 보여주는 도면이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관은, 먼저 PCB 기판(100)의 가장자리 테두리로부터 소정거리 떨어진 중앙부에 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관(200)을 매트릭스 형태로 배치하여 어레이형 실리콘광증배관(300)을 형성하는 동시에, 상기 어레이형 실리콘광증배관(300)의 양측에 전압을 인가하기 위한 배선 전극(600)을 형성한다.

이때, 다수개의 실리콘광증배관(200)을 PCB 기판(100)의 가장자리 테두리로부터 소정거리 떨어지도록 배치하는 이유는, 상기 다수개의 실리콘광증배관(200)을 외부로부터 보호하기 위해 PCB 기판(100) 상부에 실리콘 용액을 도포하여 부동화막(500)을 형성하는 경우, 표면장력의 영향으로 인해 기판 가장자리에서 부동화막(500) 표면의 평탄도가 저하되는 부분이 발생하기 때문에, 상기 표면의 평탄도가 저하되는 부동화막(500)를 잘라낼 수 있는 공간을 확보하기 위함이다.

이어서, PCB 기판(100)에 어레이형 실리콘광증배관(300)과 배선 전극(600)을 형성한 이후에는, 상기 PCB 기판(100)의 가장자리 테두리에 댐 PCB(400)를 부착한다.

이후, 댐 PCB(400)가 부착된 상기 PCB 기판(100) 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시킴으로써 부동화막(500)을 형성한다.

여기서, 어레이형 실리콘광증배관(300) 상부에 형성되는 부동화막(500)은 외부로부터 불순물의 침입을 막아 상기 어레이형 실리콘광증배관(300)을 보호하는 동시에, PCB 기판(100) 상에 형성된 배선 전극(600)의 단선을 방지하기 위한 구성으로서, 상기 부동화막(500)의 두께는 빛의 투과성을 높이기 위해, 어레이형 실리콘광증배관(300)을 보호할 수 있는 최소한의 두께로 형성하는 것이 좋으며, 이를 위해 사용되는 실리콘 용액은 95% 이상의 투과율을 갖는 동시에, 절단장치를 이용한 절단작업시 그 절단력에 의해 깨지거나 분리되지 않는 높은 경도 및 접착성을 갖는 물질을 이용하는 것이 좋다.

PCB 기판(100) 상부에 도포된 실리콘 용액이 경화되어 부동화막(500)의 형성이 완료되면, 기계톱장치(sawing machine) 또는 레이저 절단기(laser cutting machine) 등의 절단장치를 통해 댐 PCB(400)를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거한다.

이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 얻을 수 있다.

또한, 도 5를 살펴보면, 본 발명에 따른 실리콘 광전자증배관에서는 기판 상에 형성된 어레이형 실리콘광증배관의 양측에 서로 대향하는 한 쌍의 배선 전극이 형성되어 있음을 확인할 수 있는데, 이와 같이, 배선 전극을 어레이형 실리콘광증배관의 양측으로 형성하는 이유는, 공통 모드(common mode)의 어레이형 실리콘광증배관의 경우 배선 전극을 어레이형 실리콘광증배관의 일측에만 형성하게 되면, 배선 전극으로부터 인가되는 전압이 반대편의 실리콘광증배관의 방향으로 갈수록 그 세기가 약해지게 되어 전체적으로 전압을 일정하게 유지하기가 어려운 바, 본 발명에서와 같이, 어레이형 실리콘광증배관의 양측에 서로 대향하는 한 쌍의 배선 전극을 형성하게 되면 전체적으로 어레이형 실리콘광증배관에 인가되는 전압을 일정하게 유지할 수 있기 때문이다.

즉, 본 발명에서는 댐 PCB를 제거함으로써, 광전자증배관을 구성함에 있어 가시광이 검출되지 않는 데드 에어리어(dead area)를 최소화하여, 광전자증배관을 구성하는 어레이형 실리콘광증배관의 양측으로 상술한 바와 같은 배선 전극을 형성하기 위한 충분한 여유공간을 확보할 수 있게 된다.

이때, 도 4에서는 실리콘광증배관(200)이 4×4의 매트릭스 형태로 배열된 어레이형 실리콘광증배관(300)에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 PCB 기판(100) 상에 배치되는 어레이형 실리콘광증배관(300)은 응용분야에 따라 1×1, 2×2 또는 4×4 등의 다양한 매트릭스 형태로 구성할 수 있다.

또한, 상술한 실시예에서는 PCB 기판(100) 상에 하나의 어레이형 실리콘광증배관을 형성하는 방법에 대해 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 작업의 편의에 따라 PCB 기판(100) 상에 다수개의 서로 동일한 형태의 어레이형 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 배열하여 형성할 수 있음은 물론이다.

도 6은 PCB 기판 상에 다수개의 어레이형 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 배열하여 형성하는 한 예를 보여주는 도면으로서, PCB 기판 상에 4×4의 매트릭스 형태의 어레이형 실리콘광증배관이 3×2의 매트릭스 형태로 6개가 형성되는 예를 보여주고 있다.

이 경우에도, PCB 기판 상에 다수개의 어레이형 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 배열하여 형성한 이후에는, 상기 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착하여, 상기 댐 PCB가 부착된 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 부동화막을 형성한 후, 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거할 수 있다.

여기서, 하나의 PCB 기판 상에 다수개의 어레이형 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 형성할 때에는 상기 어레이형 실리콘광증배관 간의 간격을 유의해야 하는데, 상기 형성된 다수개의 어레이형 실리콘광증배관 간의 간격(d)은 향후 실리콘 광전자증배관의 설계에 따라 어레이형 실리콘광증배관을 독립적으로 사용하기 위해, 즉, 절단장치를 이용하여 다수개의 어레이형 실리콘광증배관을 선택적으로 잘라내기 위해 기계톱장치(sawing machine) 또는 레이저절단기(laser cutting machine) 등의 절단장치를 사용하는 경우, 그에 따른 절단 두께를 감안하여 적절하게 설정할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법은, PCB 기판(100)의 중앙부에 어레이형 실리콘광증배관(300) 및 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선 전극을 형성하고, 상기 PCB 기판(100)의 가장자리 테두리에 댐 PCB(400)를 부착하여, 상기 댐 PCB(400)가 부착된 PCB 기판(100) 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 부동화막(500)을 형성한 후, 댐 PCB(400)를 포함한 상기 PCB 기판(100)의 가장자리 영역을 잘라내어 제거하여 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막(500)의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 제작함으로써, 섬광체에서 발생되는 가시광의 검출 효율을 높일 수 있다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관 패키징 방법은, 먼저 PCB 기판 상에 어레이형 실리콘광증배관 및 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선 전극을 형성(S100)하고, 상기 어레이형 실리콘광증배관 및 배선 전극이 형성된 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착(S110)한다. 이후, 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시킴으로써, 외부로부터 불순물의 침입을 막아 어레이형 실리콘광증배관을 보호하기 위한 부동화막을 형성(S120)하고, 기계톱장치(sawing machine) 또는 레이저 절단기(laser cutting machine) 등의 절단장치를 이용하여 상기 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거(S130)하여, 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 형성하게 된다.

이후, 상기 실리콘 광전자증배관으로부터 측정되는 신호의 전달을 위해 상기 PCB 기판 후면에 신호출력을 위한 리드선 연결단자를 형성(S140)하게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법은, PCB 기판의 중앙부에 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 형성하는 동시에, 상기 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선전극을 형성하고, 상기 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착하여, 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시킴으로써 상기 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성한 후, 상기 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거하여, 상기 PCB 기판 후면에 신호 출력을 위한 리드선 연결단자를 형성하여 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 제작할 수 있음은 물론, 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거함으로써, 전체적으로 섬광체에서 발생된 가시광이 검출되지 않는 데드 에어리어(dead area)를 감소시켜, 상기 어레이형 실리콘광증배관 양측에 배선 전극을 형성할 수 있는 여유공간을 확보하는 동시에, 섬광체로부터 입사되는 가시광의 검출 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백하다 할 것이다.

10 : 세라믹 기판 20 : 댐
30 : 실리콘광증배관 40 : 부동화막
100 : PCB 기판 200 : 실리콘광증배관
300 : 어레이형 실리콘광증배관 400 : 댐 PCB
500 : 부동화막 600 : 배선 전극

Claims

적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관으로 구성되는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 있어서,
PCB 기판 상에 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관을 형성하는 단계와;
상기 PCB 기판의 테두리에 댐 PCB를 부착하는 단계와;
상기 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 어레이형 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성하는 단계와;
상기 PCB 기판에 부착된 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내는 단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관을 형성하는 단계에서는,
상기 어레이형 실리콘광증배관을 구성하는 각각의 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선전극이 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법.
제 1항에 있어서,
상기 어레이형 실리콘광증배관 각각은 다수개의 실리콘광증배관이 매트릭스 형태로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관을 형성하는 단계에서는,
다수개의 서로 동일한 형태의 어레이형 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 배열하여 형성하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법.
제 1항에 있어서,
상기 PCB 기판에 부착된 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내는 단계 이후에,
상기 PCB 기판의 후면에 신호출력을 위한 리드선 연결단자를 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법.
제 1항에 있어서,
상기 PCB 기판에 부착된 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내는 단계에서는,
기계톱장치(sawing machine) 또는 레이저 절단기(laser cutting machine)를 이용하여 잘라내는 것을 특징으로 하는 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법.
제 2항에 있어서,
상기 배선전극은,
상기 어레이형 실리콘광증배관의 양측에 서로 대향하는 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법.