KR101394921B1 - External antenna module manufacture method and that's goods - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 외장형 안테나 제조방법 및 그 방법으로부터 제조되는 외장형 안테나 모듈에 관한 것으로, 외장형 안테나를 구성하기 위한 베이스 표면에 직접 외장형 안테나의 패턴 처리가 가능하도록 하여 종전과 같이 패턴이 인쇄되는 필름 등의 사용 없이 다양한 형태를 갖는 베이스에 다양한 형태의 안테나 패턴 적용이 가능하도록 함으로써, 단기적 주기로 변화되는 모바일 기기외부의 외장형 안테나 모듈 제조가 가능하도록 하여, 설비의 변경에 따른 수반되는 문제점 들을 극복하고, 수신감도와 불량률이 적은 신뢰성 높은 외장형 안테나 모듈을 제조하기 위한 방법 및 이로부터 제조되는 외장형 안테나 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an external antenna manufacturing method and an external antenna module manufactured by the method. It is possible to directly pattern an external antenna on a base surface for constituting an external antenna, and to use a film It is possible to manufacture an external antenna module outside the mobile device which changes in a short period of time, thereby overcoming the problems accompanying the change of the equipment, To a method for manufacturing a highly reliable external antenna module having a small defect ratio and an external antenna module manufactured therefrom.
일반적으로 무선통신 단말기는 통상 PCS(Personal communication service)단말기, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트폰, 차세대 이동통신(INT-2000) 단말기 또는 무선랜 단말기 등과 같이 무선 통신을 통하여 음성, 문자 및 영상 데이터 등을 송/수신할 수 있는 휴대 가능한 통신기기를 의미한다. 2. Description of the Related Art Generally, a wireless communication terminal is a device for transmitting voice, text, and image data through a wireless communication such as a PCS (Personal Communication Service) terminal, a PDA (Personal Digital Assistant), a smart phone, a next generation mobile communication And the like.
이러한 무선통신 단말기에는 송신 및 수신 감도를 향상시키는 역할을 하도록 헤리컬 안테나(Helical Antenna)나 다이폴 안테나(Dipole Antenna)와 같은 안테나가 장착되는데, 이러한 안테나는 모두 외장형 안테나로서 무선통신 단말기의 외부로 돌출되어 있다.In such a wireless communication terminal, an antenna such as a helical antenna or a dipole antenna is mounted so as to improve transmission and reception sensitivity. Such an antenna is an external antenna and protrudes to the outside of the wireless communication terminal. .
최근 소비자의 욕구에 따라 무선통신 단말기의 성능 또는 무선통신 단말기에서 사용되는 주파수 대역 등이 변화되면서 무선통신 단말기가 변화되는 주기가 빨라지고 있다. 무선통신 단말기의 변화에 대응하여 무선통신 단말기에 결합되는 외장형 안테나의 형태 또는 안테나 패턴 등도 변화되고 있다.Recently, the performance of the wireless communication terminal or the frequency band used in the wireless communication terminal is changed according to the desire of the consumer, and the cycle of changing the wireless communication terminal is getting faster. The shape of the external antenna coupled to the wireless communication terminal or the antenna pattern and the like are also changed in response to the change of the wireless communication terminal.
하지만, 종래에는 다양한 종류의 외장형 안테나 베이스에 안테나 패턴을 형성하기 위해서는 외장형 안테나의 제조방법이 변화되어야 한다는 문제점이 있었다. 따라서, 최근에는 다양한 종류의 외장형 안테나 베이스에도 동일한 제조방법에 의해 안테나 패턴을 형성할 수 있는 안테나 제조방법들이 개발되고 있다.However, conventionally, there has been a problem that a manufacturing method of an external antenna must be changed in order to form an antenna pattern on various types of external antenna bases. Therefore, in recent years, there have been developed antenna manufacturing methods capable of forming antenna patterns by using the same manufacturing method for various types of external antenna bases.
본 발명은 외장형 안테나의 복잡한 제조과정이 단순화되도록 함으로써 외장형 안테나 생산 가격의 절감 효과를 기대할 수 있도록 하고, 외장형 안테나의 수신감도 및 제품 신뢰성이 우수한 외장형 안테나 모듈 제조방법 및 이로부터 제조되는 외장형 안테나 모듈을 제공하는 것에 목적이 있다.The present invention provides a method of manufacturing an external antenna module having an excellent reception sensitivity and reliability of an external antenna and a method of manufacturing an external antenna module manufactured from the external antenna so that a complicated manufacturing process of the external antenna can be simplified, It is aimed to provide.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other objects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법은 베이스 표면을 표면활성 시키기 위해 프라즈마 표면 처리하는 프라즈마 표면 처리단계(S10), 상기 프라즈마 처리단계(S10)에 의해 표면 활성화된 베이스 표면으로 전도성폴리머를 도포하는 전도성폴리머 도포단계(S20), 베이스 표면에 미세한 요철을 형성하여 밀착성을 향상시키기 위해 베이스 표면을 에칭하는 에칭단계(S30), 상기 에칭단계(S30)에 의해 에칭된 베이스를 중화시키는 중화단계(S40), 상기 중화단계(S40)를 거친 베이스 표면에 콜로이드물질 특성을 갖는 주석(Sn)/팔라듐(Pd) 성분의 콜로이드를 흡착시켜 촉매성이 부여되도록 하는 촉매단계(S50), 상기 촉매단계(S50)를 거친 베이스에서 주석(Sn) 화합물을 제거하여 팔라듐(Pd)와 구리(Cu)가 결합되도록 하는 활성단계(S60), 상기 활성단계(S60)를 거친 베이스 표면에 무전해니켈을 도금처리하는 무전해니켈도금 단계(S70), 상기 무전해니켈도금 단계(S70)를 거친 베이스 표면에서 안테나의 패턴을 이루도록 설계된 패턴을 제외한 패턴 외곽을 레이저로 식각 처리하는 레이저 식각 단계(S80), 상기 레이저 식각 단계(S80)에 의해 패턴을 얻은 상태에서 상기 패턴 영역으로 전기동도금처리하는 패턴영역 전기동도금단계(S90), 상기 패턴영역 전기동도금단계(S90)를 거친 후 상기 레이저 식각 단계(S80)에 의해 식각 처리되어 구분된 패턴 이외의 영역에 존재하는 무전해니켈도금을 부식하는 패턴 이외 영역 부식단계(S100) 및 상기 패턴 이외 영역 부식단계(S100)에 의해 잔존하는 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(S110)에 의해 완성된 안테나 패턴을 갖도록 하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an external antenna module, the method comprising: a plasma surface treatment step (S10) of surface-treating a surface of a base to activate the surface thereof; (S30) of etching the base surface to improve the adhesion by forming fine irregularities on the surface of the base, and a step (S30) of etching the base surface by the etching step (S30). The conductive polymer is applied to the surface of the base (S40); and a catalyst step (S40) of adsorbing colloidal particles of tin (Sn) / palladium (Pd) having a colloidal property on the surface of the base through the neutralization step (S50), the tin (Sn) compound is removed from the base through the catalyst step (S50), and the active layer for binding palladium (Pd) and copper (Cu) An electroless nickel plating step S70 for plating electroless nickel on the base surface after the activation step S60, a step S70 for electroless nickel plating for forming an antenna pattern on the base surface through the electroless nickel plating step S70, A laser etching step S80 of etching the pattern outside the designed pattern, a pattern area electroplating step S90 of electroplating the pattern area with the pattern obtained by the laser etching step S80, (S100) other than a pattern for etching the electroless nickel plating existing in a region other than the divided pattern after etching through the pattern area electroplating step (S90), the laser etching step (S80) The non-pattern area having the antenna pattern completed by the electro-nickel plating step (S110) of plating the electric nickel to the pattern area remaining by the corrosion step (S100) It characterized.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법은 베이스 표면으로 전도성폴리머를 도포하는 전도성폴리머 도포단계(P10), 상기 전도성폴리머가 도포된 베이스를 건조하는 건조단계(P20), 상기 건조단계(P20)를 거친 베이스 표면에서 안테나의 패턴을 이루도록 설계된 패턴을 제외한 패턴 외곽을 레이저로 식각 처리하는 레이저 식각 단계(P30), 상기 레이저 식각 단계(P30)를 거친 베이스 표면으로 무전해니켈을 도금처리하는 무전해니켈도금 단계(P40), 상기 레이저 식각 단계(S80)에 의해 패턴을 얻은 상태에서 상기 패턴 영역으로 전기동도금처리하는 패턴영역 전기동도금단계(P50), 상기 패턴영역 전기동도금단계(P50)를 거친 후 상기 레이저 식각 단계(P30)에 의해 식각 처리되어 구분된 패턴 이외의 영역에 존재하는 무전해니켈도금을 부식하는 패턴 이외 영역 부식단계(P60) 및 상기 패턴 이외 영역 부식단계(P60)에 의해 잔존하는 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(P70)에 의해 완성된 안테나 패턴을 갖도록 하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an external antenna module, comprising the steps of: applying a conductive polymer to a surface of a base (P10); drying the base coated with the conductive polymer A laser etching step P30 for etching the outer surface of the pattern except for the pattern designed to form the antenna pattern on the base surface after the drying step P20; An electroless nickel plating step (P40) for plating the honeycomb, a pattern area electroplating step (P50) for electroplating the pattern area with the pattern obtained by the laser etching step (S80) After the copper plating step (P50), the wafer is etched by the laser etching step (P30) The antenna pattern completed by the electro nickel plating step (P70) for plating the electric nickel to the pattern area remaining by the area corrosion step (P60) other than the pattern for corroding the electrolytic nickel plating and the area other than the pattern corrosion step (P60) .
또한, 상기 전도성폴리머 도포단계(S20, P10)는 상기 베이스의 표면으로 대전방지가 가능하도록 철(Fe), 구리(Cu), 니켈(Ni), 일산화탄소(Co), 아연(Zn), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 라듐(Rh), 팔라듐(Pd)의 전도성 물질을 포함하는 전도성 폴리머를 도포처리하는 것을 포함할 수 있다.The conductive polymer application step (S20, P10) may include a step of applying a conductive polymer to the surface of the base to prevent the surface of the base from being charged with iron, copper, nickel, carbon monoxide, zinc, tin And a conductive polymer including a conductive material such as Sn, Sn, Au, Ag, Pt, Rh, or Pd.
또한, 상기 베이스 표면을 에칭하는 에칭단계(S30)는 상기 전도성폴리머가 도포 처리된 상기 베이스를 무수크롬산 400 ~ 520 g/L 와, 황산(H2SO4) 100 ~ 220 g/L 농도를 갖는 에칭액을 이용하여 63 ~ 73 ℃로 1 ~ 10 분간 베이스 표면을 부식하여 베이스의 표면에 미세한 요철이 형성되도록 함으로써 밀착성이 향상되도록 하는 것을 포함할 수 있다.In addition, the etching step S30 for etching the base surface may be performed by using the base coated with the conductive polymer in an amount of 400 to 520 g / L of anhydrous chromic acid and 100 to 220 g / L of sulfuric acid (H 2 SO 4 ) And etching the base surface at 63 to 73 ° C for 1 to 10 minutes using an etching solution to form fine irregularities on the surface of the base to improve the adhesion.
또한, 상기 중화단계(S40)는 상기 베이스를 농도 10 %인 염산으로 3분간 중화시킨 후 1회에 걸쳐 수세하는 과정을 거쳐, 같은 양의 양 또는 음의 전기 평균적 위치가 겹쳐 외부에 전하의 영향이 전혀 나타나지 않도록 처리하는 것을 포함할 수 있다.In the neutralization step S40, the base is neutralized with hydrochloric acid having a concentration of 10% for 3 minutes, and then washed with water for one time, so that the same positive or negative electric average position is overlapped, To prevent it from appearing at all.
또한, 상기 촉매단계(S50)는 중화단계(S40)를 거친 상기 베이스의 표면에 미세한 콜로이드물질 특성을 갖는 주석(Sn)/납(Pb) 성분의 콜로이드를 흡착하기 위해, 염화파라듐(PoCl2) 및 염화제일주석(SnCl2)를 각각 0.25 g/L, 10 g/L을 혼합한 액 100 cc/L 와, 염산 100 cc/L 농도의 활성화액을 이용하여, 25 ℃ 로 3분간 1차 활성화 처리한 다음 4회에 걸쳐 수세 처리하는 것을 포함할 수 있다.In addition, the catalyst step S50 may be carried out by using palladium chloride (PoCl 2 ) to adsorb colloid of tin (Sn) / lead (Pb) component having a fine colloidal material property on the surface of the base after the neutralization step (S40) ) And a solution of 100 g / L of tin chloride (SnCl 2 ) at a concentration of 100 cc / L and a solution of 100 cc / L of hydrochloric acid at a concentration of 0.2 g / L and 10 g / And then performing the water washing treatment four times after the activation treatment.
또한, 상기 활성단계(S60)는 주석(Sn)/납(Pb) 콜로이드가 표면에 흡착된 베이스를 농도 13 %의 황산을 이용하여 57 ℃의 온도에서 3분간 2차에 걸쳐 활성화 처리한 후, 3회에 걸쳐 수세처리하여 주석(Sn) 화합물을 제거하여 팔라듐(Pd)와 구리(Cu)가 결합할 수 있도록 하는 것을 포함할 수 있다.In the activating step S60, the base on which the tin (Sn) / lead (Pb) colloid is adsorbed on the surface is activated for 2 minutes at a temperature of 57 캜 for 3 minutes by using sulfuric acid having a concentration of 13% (Sn) compound to remove palladium (Pd) and copper (Cu) from the surface of the substrate.
또한, 상기 무전해니켈도금 단계(S70, P40)는 베이스를 물로 세척한 다음 황산니켈(NiSO46H2O) 30 g/L, 부연산나트륨 20g/L, 무연산나트륨 15 g/L, 차인산나트륨 30 g/L 및 암모니아수 10 ml가 첨가된 수용액을 이용하여 무전해니켈도금 처리한 후 수세처리하는 것을 포함할 수 있다.In addition, the above-described electroless washing the base nickel plating step (S70, P40) with water nickel sulfate (NiSO 4 6H 2 O) 30 g / L, unit operations sodium 20g / L, no-op sodium 15 g / L, car 30 g / L of sodium phosphate, and 10 ml of ammonia water, followed by washing with water after electroless nickel plating treatment.
또한, 상기 패턴영역 전기동도금단계(S90, P50)는 안테나의 패턴영역으로 황산동 210 ~ 300 g/L, 황산 65 ~ 100 g/L, 광택제 10 ~ 20 ml가 혼합된 용액을 이용하여 20 ~ 35 ℃의 범위 내에서 0.5 ~ 4 A/dm2 의 전류밀도를 갖도록 하되 그 두께를 5 ~ 20 μ(미크론)으로 되도록 전기동도금하게 되는 것을 포함할 수 있다.In the pattern area electroplating step (S90, P50), a solution in which 210 to 300 g / L of copper sulfate, 65 to 100 g / L of sulfuric acid and 10 to 20 ml of a polishing agent are mixed is used as a pattern area of the antenna. Lt; 0 > C and a current density of 0.5 to 4 A / dm < 2 > in the range of 5 to 20 mu m (micron).
또한, 상기 패턴영역 전기도금 단계(S90, P50)는 양극에 불용성 양극이 설치되고, 양극과 음극 사이에 격막이 설치되어 전기동도금이 수행될 수 있다.Also, in the pattern area electroplating step (S90, P50), an insoluble anode is provided on the anode, and a diaphragm is provided between the anode and the cathode so that electroplating can be performed.
또한, 상기 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(S110, P70)는 베이스를 황산니켈 265 ~ 300 g/L, 염화니켈 35 ~ 45 g/L, 붕산 40 ~ 60 g/L, 광택제 10 ml/L를 혼합하고, 그 혼합물에 온도 55 ~ 65 ℃의 범위 내에서 전기니켈도금을 처리하는 것을 포함할 수 있다.In the step of electroplating nickel (S110, P70), the base is coated with 265-300 g / L of nickel sulfate, 35-45 g / L of nickel chloride, 40-60 g / L of boric acid, 10 ml / L, and treating the mixture with an electrical nickel plating within a temperature range of 55 to 65 占 폚.
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본 발명에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법에 의하면 외장형 안테나를 제조하는데 있어서 복잡한 제조과정을 단순화하여 생산 가격의 현저한 절감 및 외장형 안테나 모듈 제조방법에 의해 제조되는 외장형 안테나의 신뢰성이 우수한 효과를 기대할 수 있다.According to the method of manufacturing an external antenna module according to the present invention, it is possible to simplify a complicated manufacturing process in manufacturing an external antenna, remarkably reduce the production cost, and excel in the reliability of the external antenna manufactured by the external antenna module manufacturing method.
또한, 본 발명에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법에 의하면 다양한 형태의 베이스에 도금처리를 할 수 있도록 함으로써 단시간에 변화하는 이동통신 단말기의 형태에 대응하여 동일한 제조방법 및 설비를 이용하여 제품의 생산이 가능하게 할 수 있다.In addition, according to the method of manufacturing an external antenna module according to the present invention, it is possible to perform plating on various types of bases, thereby producing products using the same manufacturing method and equipment corresponding to the shape of the mobile communication terminal changing in a short time .
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법의 순서를 보여주는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법의 순서를 보여주는 순서도이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a procedure of an external antenna module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a procedure of an external antenna module manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 뒤에 설명이 되는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐를 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 뒤에 설명되는 용어들은 본 발명에서의 구조, 역할 및 기능 등을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unnecessary. The terms described below are defined in consideration of the structure, role and function of the present invention, and may be changed according to the intention of the user, the intention of the operator, or the custom.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 오로지 특허청구범위에 기재된 청구항의 범주에 의하여 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention pertains, It is only defined by the scope of the claims. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법에 대하여 첨부한 도면을 참고하여 구체적으로 설명하기로 한다.
Hereinafter, a method of manufacturing an external antenna module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법의 순서를 보여주는 순서도이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a procedure of an external antenna module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법은 베이스에 프라즈마 표면 처리하는 단계(S10), 표면 활성화된 베이스 표면으로 전도성폴리머를 도포하는 전도성폴리머 도포단계(S20), 베이스 표면을 에칭하는 에칭단계(S30), 중화단계(S40), 촉매단계(S50), 활성단계(S60), 무전해니켈도금 단계(S70), 레이저 식각 단계(S80), 패턴영역 전기동도금단계(S90), 패턴 이외 영역 부식단계(S100), 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(S110)의 과정을 거쳐 외장형 안테나 모듈을 제조할 수 있다.
Referring to FIG. 1, a method of manufacturing an external antenna module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a step (S10) of applying a plasma to a base, a step (S20) of applying a conductive polymer to a surface- (S30), a neutralization step (S40), a catalyst step (S50), an active step (S60), an electroless nickel plating step (S70), a laser etching step (S80), a pattern area electroplating step (S90), a non-patterned area corrosion step (S100), and an electric nickel plating step (S110) of plating electric nickel as a pattern area to manufacture an external antenna module.
베이스에 플라즈마 표면 처리하는 단계(S10)는 안테나의 패턴이 이루어지는 베이스 표면활성을 위해 프라즈마 처리하는 단계를 의미한다. Plasma surface treatment (S10) on the base means plasma treatment for base surface activity on which the antenna pattern is formed.
이와 같은 프라즈마 처리는 플라스틱 표면을 물리화학적으로 처리하여 관능기를 도입하거나 진공증착 ION Spar Tering, ION Plating 등으로 금속화하여 대전을 방지하는 방법 등이 있으나, 본 발명에서는 플라스틱의 플라즈마 처리법에 의해 대전방지에 유효하도록 하였다. Such a plasma treatment includes a method of physically treating the surface of a plastic to introduce a functional group, or a method of preventing electrification by metallizing with a vacuum deposition ION Spar Tering or ION Plating. In the present invention, .
이러한 프라즈마 표면처리는 당업계에서 상용화되는 방법들의 적용이 가능할 것이다.
Such plasma surface treatment may be applicable to methods that are commercially available in the art.
전도성폴리머 도포단계(S20)는 상기와 같이 베이스 표면에 표면처리가 완료된 후, 전도성폴리머를 도포하는 단계이다. The conductive polymer application step S20 is a step of applying the conductive polymer after the surface treatment is completed on the base surface as described above.
고분자 화합물에 해당되는 전도성폴리머의 도포로, 베이스 표면은 대전방지가 가능하게 되는데, 이러한 전도성폴리머는 철(Fe), 구리(Cu), 니켈(Ni), 일산화탄소(Co), 아연(Zn), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 라듐(Rh), 팔라듐(Pd)의 전도성 물질을 포함한다.
The surface of the base can be prevented from being electrified by the application of the conductive polymer corresponding to the polymer compound. Such a conductive polymer is composed of iron (Fe), copper (Cu), nickel (Ni), carbon monoxide (Co) And conductive materials of tin (Sn), gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), and palladium (Pd).
베이스 표면을 에칭하는 에칭단계(S30)는 상기와 같이 전도성폴리머가 도포 처리된 베이스의 표면을 에칭하는 단계로서, 상기 전도성폴리머가 도포 처리된 베이스를 무수크롬산 400 ~ 520 g/L와, 황산(H2SO4) 100 ~ 220 g/L 농도를 갖는 에칭액을 이용하여 63 ~ 7 ℃로 1 ~ 10 분간 베이스 표면을 에칭 즉 부식하여 베이스 표면에 미세한 요철이 형성되도록 함으로써 밀착성이 향상되도록 한다.
The etching step S30 of etching the base surface is a step of etching the surface of the base coated with the conductive polymer as described above. The base coated with the conductive polymer is treated with 400 to 520 g / L of anhydrous chromic acid, H 2 SO 4 ) Using the etching solution having a concentration of 100 to 220 g / L, the base surface is etched or corroded at 63 to 7 ° C for 1 to 10 minutes to form fine irregularities on the base surface, thereby improving the adhesion.
중화단계(S40)는 에칭단계(S30)를 거친 상기 베이스 표면을 중화처리하는 단계로, 베이스를 농도 10 %인 염산으로 3분간 중화시킨 후 1회에 걸쳐 수세하는 과정을 거쳐, 같은 양의 양 또는 음의 전기 평균적 위치가 겹쳐 외부에 전하의 영향이 전혀 나타나지 않도록 처리하게 된다.
The neutralization step S40 is a step of neutralizing the base surface after the etching step S30. The base is neutralized with hydrochloric acid having a concentration of 10% for 3 minutes and then washed with water for one time, Or the negative electric average position is superimposed so that the influence of the electric charge does not appear on the outside.
촉매단계(S50)는 중화단계(S40)를 거친 베이스 표면에 미세한 콜로이드물질 특성을 갖는 주석(Sn)/납(Pb) 성분의 콜로이드를 흡착하는 과정을 의미한다.The catalyst step S50 refers to a process of adsorbing a colloid of tin (Sn) / lead (Pb) component having a fine colloidal material property to the base surface after the neutralization step (S40).
이와 같이 콜로이드를 흡착시키기 위해 염화파라듐(PoCl2) 및 염화제일주석(SnCl2)를 각각 0.25 g/L, 10 g/L을 혼합한 액 100 cc/L 와, 염산 100 cc/L 농도의 활성화액을 이용하여, 25 ℃로 3분간 1차 활성화 처리한 다음 4회에 걸쳐 수세 처리하는 과정을 거친다.
In order to adsorb the colloid, 100 cc / L of a mixture of 0.25 g / L and 10 g / L of Palladium chloride (PoCl 2 ) and tin chloride (SnCl 2 ) and 100 cc / L of hydrochloric acid The activated solution is subjected to a first activation treatment at 25 DEG C for 3 minutes, followed by washing with water four times.
활성단계(S60)는 전기한 촉매단계(S50)를 거쳐 주석(Sn)/납(Pb) 콜로이드가 표면에 흡착된 베이스에서, 주석(Sn) 화합물을 제거하여 팔라듐(Pd)과 구리(Cu)가 결합할 수 있도록 활성화하는 단계를 의미한다. The activation step S60 is a step in which palladium (Pd) and copper (Cu) are removed by removing the tin (Sn) compound from the base on which tin (Sn) / lead (Pb) Quot ;, and " activation "
이와 같은 활성화를 위해, 농도 13 %의 황산을 이용하여 57 ℃의 온도에서 3분간 2차에 걸쳐 활성화 처리한 후, 3회에 걸쳐 수세처리하는 과정을 거친다.
For this activation, activation treatment is carried out at a temperature of 57 캜 for 3 minutes by using sulfuric acid having a concentration of 13%, followed by washing with water three times.
무전해니켈도금 단계(S70)는 상기 활성단계(S60)를 거친 베이스를 물로 세척한 다음 황산니켈(NiSO46H2O) 30 g/L, 부연산나트륨 20g/L, 무연산나트륨 15 g/L, 차인산나트륨 30 g/L 및 암모니아수 10 ml가 첨가된 수용액을 이용하여 무전해니켈도금을 시행 한 다음, 3회에 걸쳐 물로 세척하는 수세 처리를 거치도록 하였다. 이때, 무전해니켈도금 단계(S70)는 30 ~ 32 ℃의 온도에서 5 ~ 10 분간 진행될 수 있다.Electroless nickel plating step (S70) is a washing base subjected to the active phase (S60) with water nickel sulfate (NiSO 4 6H 2 O) 30 g / L, unit operations sodium 20g / L, no-op sodium 15 g / L, 30 g / L of sodium hypophosphite, and 10 ml of ammonia water was used to conduct electroless nickel plating, followed by washing with water three times. At this time, the electroless nickel plating step (S70) may be carried out at a temperature of 30 to 32 DEG C for 5 to 10 minutes.
베이스를 동도금액보다 안정성이 좋은 니켈도금액으로 도금함으로써 베이스의 표면이 용이하게 도금될 수 있으며, 강도가 높은 니켈로 도금됨으로써 본 발명의 외장형 안테나 모듈 제조방법에 의해 제조되는 외장형 안테나는 외부의 요소에 의해 흠이 덜 발생될 수 있다. 또한, 베이스를 동보다 가격이 낮은 니켈로 도금함으로써 비용이 절감될 수 있다.
The surface of the base can be easily plated by plating the base with a nickel plating having a better stability than the copper plating, and the outer antenna manufactured by the manufacturing method of the external antenna module of the present invention is plated with nickel having high strength, It is possible to generate less scratches. In addition, the cost can be reduced by plating the base with nickel of lower price than copper.
레이저 식각 단계(S80)는 상기 무전해니켈도금 단계(S70)를 거친 베이스 표면에서 안테나의 패턴을 이루도록 설계된 패턴을 제외한 패턴 외곽을 레이저로 식각 처리하게 된다.
In the laser etching step S80, the outer surface of the pattern except for the pattern designed to form the antenna pattern on the base surface after the electroless nickel plating step S70 is etched with the laser.
패턴영역 전기동도금단계(S90)는 상기 레이저 식각 단계(S80)에 의해 안테나의 패턴을 얻은 상태에서 상기 패턴 영역으로 전기동도금처리하는 단계로서, 안테나의 패턴영역으로 황산동 210 ~ 300 g/L, 황산 65 ~ 100 g/L, 광택제 10 ~ 20 ml가 혼합된 용액을 이용하여 20 ~ 35 ℃의 범위 내에서 0.5 ~ 4 A/dm2 의 전류밀도를 갖도록 하되 그 두께를 5 ~ 20 μ(미크론)으로 되도록 전기동도금하게 된다.The patterning area electroplating step (S90) is a step of electroplating the pattern area with the pattern of the antenna obtained by the laser etching step (S80), wherein the pattern area of the antenna includes 210 to 300 g / L of copper sulfate, (A) to (A), and the thickness of the layer is in the range of 5 to 20 μ (microns) by using a solution containing 65 to 100 g / L and 10 to 20 mL of a brightener in a range of 20 to 35 ° C. So that it is electroplated as much as possible.
이때, 패턴영역 전기동도금단계(S90)는 양극에 불용성 양극이 설치되고, 양극과 음극 사이에 격막이 설치되어 전기동도금이 수행될 수 있다. 양극에 불용성 양극이 설치되고, 양극과 음극 사이에 격막이 설치됨으로써 전기도금과정에서 발생되는 산소가 음극에 공석되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 외장형 안테나 모듈 제조방법에 의해 제조되는 외장형 안테나는 표면저항이 향상되고 두께가 얇은 동피막에서도 전도성을 용이하게 확보할 수 있다.
At this time, the pattern area electroplating step (S90) may be performed by an insoluble anode provided on the anode and a diaphragm provided between the anode and the cathode to perform the electroplating. An insoluble anode is provided on the anode and a diaphragm is provided between the anode and the cathode so that oxygen generated in the electroplating process can be prevented from being released to the cathode. Therefore, the external antenna manufactured by the method of manufacturing the external antenna module of the present invention can secure the conductivity even in the case of the copper film having improved surface resistance and thin thickness.
패턴 이외 영역 부식단계(S100)는 패턴 이외 영역을 부식하기 위한 것으로, 패턴영역으로 전기동도금이 완료된 후, 전술한 레이저 식각 단계(S80)에 의해 패턴영역과 비패턴영역으로 구분된 상태에서 상기 전기동도금이 이루어진 패턴 영역을 제외한, 비패턴영역을 부식(Stripper)하는 단계를 의미한다.The non-pattern area etching step S100 is for eroding areas other than the pattern. After the electroplating is completed in the pattern area, the laser etching step S80 separates the pattern area and the non- Means a step of stripping the non-patterned region except for the patterned region where plating is performed.
상기한 비패턴영역에는 무전해니켈도금이 처리되어 있는데, 이러한 무전해니켈도금을 부식하게 된다.
The above-mentioned non-patterned area is subjected to electroless nickel plating, which corrodes the electroless nickel plating.
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한편, 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(S110)는 상기한 바와 같이 부식단계(S100)가 완료된 베이스의 표면상으로 형성되는 패턴 영역으로 본 단계에서는 전기니켈을 도금하는 단계를 의미하는 것으로, 황산니켈 265 ~ 300 g/L, 염화니켈 35 ~ 45 g/L, 붕산 40 ~ 60 g/L, 광택제 10 ml/L를 혼합하고, 그 혼합물에 온도 55 ~ 65 ℃의 범위 내에서 전기니켈도금을 처리하여 외장형 안테나 모듈을 완성할 수 있게 된다.
On the other hand, the step of electroplating nickel (S110) for plating electric nickel as a pattern area is a pattern area formed on the surface of the base on which the corrosion step (S100) is completed as described above. The mixture was prepared by mixing 265 to 300 g / L of nickel sulfate, 35 to 45 g / L of nickel chloride, 40 to 60 g / L of boric acid and 10 ml / L of a brightener, It is possible to complete the external antenna module by processing the electric nickel plating.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법의 순서를 보여주는 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a procedure of an external antenna module manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 외장형 안테나 모듈 제조방법은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 외장형 안테나 모듈을 제조하는 과정은, 전도성폴리머 도포단계(P10), 건조단계(P20), 레이저 식각 단계(P30), 무전해니켈도금 단계(P40), 패턴영역 전기동도금단계(P50), 패턴 이외 영역 부식단계(P60), 전기니켈도금단계(P70)에 의해 완성된 안테나 패턴을 갖도록 하는 것을 특징으로 한다.
Referring to FIG. 2, in the method of manufacturing an external antenna module according to another embodiment of the present invention, the process of manufacturing the external antenna module according to the second embodiment of the present invention includes a conductive polymer application step P10, a drying step P20 ), The laser etching step (P30), the electroless nickel plating step (P40), the pattern area electroplating step (P50), the non-pattern area etching step (P60), and the electrical nickel plating step (P70) .
이하 각 단계별로 제 2 실시예를 구체적으로 설명하게 되는데 각 단계는 전술한 제1실시예에서의 조건을 그대로 따른다.
Hereinafter, the second embodiment will be described concretely. Each step follows the conditions in the first embodiment.
제2실시예에서는 제 1 실시예에서 진행하는 베이스 표면을 표면활성 시키기 위해 프라즈마 표면 처리하는 프라즈마 표면 처리단계(S10)는 실시하지 않는 상태에서, 베이스 표면에 전성폴리머를 도포하는 단게(P10)와, 건조단계(P20), 레이저식각 단계(P30), 무전해니켈도금 단계(P40), 패턴영역 전기동도금단계(P50), 패턴 이외 영역 부식단계(P60), 전기니켈도금단계(P70)를 거쳐 완성된 외장형 안테나 모듈을 제조할 수 있다.
In the second embodiment, in a state in which the plasma surface treatment step (S10) of performing the plasma surface treatment for surface activation of the base surface proceeding in the first embodiment is not performed, the steps P10 and P10 for applying the dielectric polymer to the base surface , The drying step P20, the laser etching step P30, the electroless nickel plating step P40, the pattern area electroplating step P50, the non-pattern area etching step P60, and the electroplating step P70 The completed external antenna module can be manufactured.
먼저, 도성도폴리머 도포단계(P10)는 제1실시예에서와 마찬가지로 상기와 같이 베이스 표면에 표면처리가 완료된 후, 전도성폴리머를 도포하는 단계로, 고분자 화합물에 해당되는 전도성폴리머의 도포로, 베이스 표면은 대전방지가 가능하게 되는데, 이러한 전도성폴리머는 철(Fe), 구리(Cu), 니켈(Ni), 일산화탄소(Co), 아연(Zn), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 라듐(Rh), 팔라듐(Pd)의 전도성 물질을 포함한다. First, the conductive polymer is applied to the conductive polymer after the surface treatment is completed on the surface of the base as in the first embodiment, as in the first embodiment, by applying the conductive polymer corresponding to the polymer compound, The surface of the conductive polymer can be prevented from being electrified. The conductive polymer may be at least one of iron (Fe), copper (Cu), nickel (Ni), carbon monoxide (Co), zinc (Zn), tin Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), and palladium (Pd).
이와 같이 처리한 상태에서 베이스 표면으로 500 나노 이하의 전도성 폴리머를 도포처리하는 전도성 폴리머 도포단계(P11)가 더 추가된다.
In this state, a conductive polymer application step (P11) for applying a conductive polymer having a particle size of 500 nm or less to the base surface is further added.
이와 같이 전도성 폴리머 도포단계(P11)가 완료된 베이스를 이용하여, 레이저나 AR, UV, 적외선, 열풍 등을 이용하여 건조하게 되는 건조단계(P20)를 거치게 되고, 건조된 베이스 표면에서 안테나의 패턴을 이루도록 설계된 패턴을 제외한 패턴 외곽을 레이저로 식각 처리하는 레이저 식각 단계(P30)를 거치도록 하였다.
In this way, the base subjected to the conductive polymer application step P11 is subjected to a drying step (P20) in which drying is performed using a laser, AR, UV, infrared rays, hot air or the like, The laser etching step (P30) is performed to etch the outer surface of the pattern except the designed pattern.
한편, 이와 같이 레이저 식각 단계(P30)에 의해 베이스 표면으로 안테나의 패턴이 형성되면, 무전해니켈도금을 패턴 영역과 비패턴 영역 모두에 시행 한 다음, 3회에 걸쳐 물로 세척하는 수세 처리를 거치도록 하게 되는 무전해니켈도금 단계(P40)를 거치게 된다.
On the other hand, if the pattern of the antenna is formed on the base surface by the laser etching step P30 as described above, the electroless nickel plating is performed in both the pattern area and the non-pattern area, An electroless nickel plating step (P40) is performed.
이와 같이 무전해니켈도금 단계(P40)를 거친 베이스에서 전술한 바와 같이 레이저 식각 단계(P30)에 의해 안테나의 패턴 영역과 비패턴 영역으로 구분된 영역 중에서, 상기 패턴 영역으로 황산동 210 ~ 300 g/L, 황산 65 ~ 100 g/L, 광택제 10 ~ 20 ml가 혼합된 용액을 이용하여 20 ~ 35 ℃의 범위 내에서 0.5 ~ 4 A/dm2 의 전류밀도를 갖도록 하되 그 두께를 5 ~ 20 μ(미크론)으로 되도록 전기동도금하게 되는 패턴영역 전기동도금단계(P50)를 거치도록 한다.
As described above, in the base through the electroless nickel plating step P40, the area of the antenna is divided into the pattern area and the non-pattern area by the laser etching step (P30) L, sulfuric acid (65 ~ 100 g / L) and polish (10 ~ 20 ml) at a current density of 0.5 ~ 4 A / dm2 within the range of 20 ~ 35 ℃ (P50), which is copper electroplating so as to be a copper plating layer (copper plating layer) and a copper plating layer (copper plating layer).
상기와 같이 패턴 영역으로 전기동도금이 완성된(P50) 베이스에서 패턴 이외의 영역을 부식하게 되는데(P60), 전기동도금이 이루어진 패턴 영역을 제외한, 비패턴영역을 부식(Stripper)하게 된다.
The area other than the pattern is corroded in the base (P50) where the electroplating is completed in the pattern area as described above (P60), and the non-pattern area is stripped except the pattern area where the electroplating is performed.
한편, 전술한 바와 같이 비패턴 영역으로의 부식단계(P60)가 완료된 베이스의 표면상으로 형성되는 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 단계(P70)를 거치게 되는데, 이를 위해서 제 1실예에서와 같이 황산니켈 265 ~ 300 g/L, 염화니켈 35 ~ 45 g/L, 붕산 40 ~ 60 g/L, 광택제 10 ml/L를 혼합하고, 그 혼합물에 온도 55 ~ 65 ℃의 범위 내에서 전기니켈도금을 처리하여 외장형 안테나 모듈을 완성할 수 있게 된다.
On the other hand, as described above, the electroplated nickel is subjected to plating (P70) on the pattern area formed on the surface of the base on which the corrosion step (P60) to the non-patterned area is completed. Nickel plating was carried out at a temperature in the range of 55 to 65 ° C by mixing 265 to 300 g / L of nickel, 35 to 45 g / L of nickel chloride, 40 to 60 g / L of boric acid and 10 ml / So that the external antenna module can be completed.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
S10: 프라즈마 표면 처리단계 S20: 전도성 폴리머 도포단계
S30: 에칭단계 S40: 중화단계
S50: 촉매단계 S60: 활성단계
S70: 무전해니켈도금 단계 S80: 레이저 식각 단계
S90: 패턴영역 전기동도금단계 S100: 패턴 이외 영역 부식단계
S110: 전기니켈도금단계S10: Plasma surface treatment step S20: Conductive polymer application step
S30: etching step S40: neutralization step
S50: catalyst step S60: active step
S70: electroless nickel plating step S80: laser etching step
S90: Pattern area electroplating step S100: Non-pattern area corrosion step
S110: Electric nickel plating step
Claims (13)
베이스 표면을 표면활성 시키기 위해 프라즈마 표면 처리하는 프라즈마 표면 처리단계(S10);
상기 프라즈마 처리단계(S10)에 의해 표면 활성화된 베이스 표면으로 전도성폴리머를 도포하는 전도성폴리머 도포단계(S20);
베이스 표면에 미세한 요철을 형성하여 밀착성을 향상시키기 위해 베이스 표면을 에칭하는 에칭단계(S30);
상기 에칭단계(S30)에 의해 에칭된 베이스를 중화시키는 중화단계(S40);
상기 중화단계(S40)를 거친 베이스 표면에 콜로이드물질 특성을 갖는 주석(Sn)/팔라듐(Pd) 성분의 콜로이드를 흡착시켜 촉매성이 부여되도록 하는 촉매단계(S50);
상기 촉매단계(S50)를 거친 베이스에서 주석(Sn) 화합물을 제거하여 팔라듐(Pd)와 구리(Cu)가 결합되도록 하는 활성단계(S60);
상기 활성단계(S60)를 거친 베이스 표면에 무전해니켈을 도금처리하는 무전해니켈도금 단계(S70);
상기 무전해니켈도금 단계(S70)를 거친 베이스 표면에서 안테나의 패턴을 이루도록 설계된 패턴을 제외한 패턴 외곽을 레이저로 식각 처리하는 레이저 식각 단계(S80);
상기 레이저 식각 단계(S80)에 의해 패턴을 얻은 상태에서 상기 패턴 영역으로 전기동도금처리하는 패턴영역 전기동도금단계(S90);
상기 패턴영역 전기동도금단계(S90)를 거친 후 상기 레이저 식각 단계(S80)에 의해 식각 처리되어 구분된 패턴 이외의 영역에 존재하는 무전해니켈도금을 부식하는 패턴 이외 영역 부식단계(S100);
상기 패턴 이외 영역 부식단계(S100)에 의해 잔존하는 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(S110)에 의해 완성된 안테나 패턴을 갖도록 하는 것을 특징으로 하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
A method for manufacturing an external antenna using electroplating,
A plasma surface treatment step (S10) of performing a plasma surface treatment for activating the base surface;
A conductive polymer application step (S20) of applying the conductive polymer to the surface of the base surface activated by the plasma processing step (S10);
An etching step (S30) of etching the base surface to form fine irregularities on the base surface to improve the adhesion;
A neutralization step (S40) of neutralizing the etched base by the etching step (S30);
A catalytic step (S50) of adsorbing colloid of tin (Sn) / palladium (Pd) component having a colloidal material characteristic on the base surface after the neutralization step (S40) to impart catalytic property;
An active step (S60) of removing palladium (Pd) and copper (Cu) by removing the tin (Sn) compound from the base through the catalyst step (S50);
An electroless nickel plating step (S70) of plating electroless nickel on the base surface after the activation step (S60);
A laser etching step (S80) of etching the outer surface of the pattern except for the pattern designed to form the antenna pattern on the base surface after the electroless nickel plating step (S70);
A pattern area electroplating step (S90) of electroplating the pattern area with the pattern obtained by the laser etching step (S80);
(S100) other than a pattern for etching the electroless nickel plating existing in a region other than the pattern to be etched by the laser etching step (S80) after the pattern area electroplating step (S90);
Plating step (S110) of electroplating nickel to the remaining pattern area by the area corrosion step (S100) other than the pattern.
A method for manufacturing an external antenna module.
베이스 표면으로 전도성폴리머를 도포하는 전도성폴리머 도포단계(P10);
상기 전도성폴리머가 도포된 베이스를 건조하는 건조단계(P20);
상기 건조단계(P20)를 거친 베이스 표면에서 안테나의 패턴을 이루도록 설계된 패턴을 제외한 패턴 외곽을 레이저로 식각 처리하는 레이저 식각 단계(P30);
상기 레이저 식각 단계(P30)를 거친 베이스 표면으로 무전해니켈을 도금처리하는 무전해니켈도금 단계(P40);
상기 레이저 식각 단계(S80)에 의해 패턴을 얻은 상태에서 상기 패턴 영역으로 전기동도금처리하는 패턴영역 전기동도금단계(P50);
상기 패턴영역 전기동도금단계(P50)를 거친 후 상기 레이저 식각 단계(P30)에 의해 식각 처리되어 구분된 패턴 이외의 영역에 존재하는 무전해니켈도금을 부식하는 패턴 이외 영역 부식단계(P60);
상기 패턴 이외 영역 부식단계(P60)에 의해 잔존하는 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(P70)에 의해 완성된 안테나 패턴을 갖도록 하는 것을 특징으로 하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
A method for manufacturing an external antenna using electroplating,
Applying a conductive polymer to the base surface (P10);
A drying step (P20) of drying the base to which the conductive polymer is applied;
A laser etching step (P30) of etching the outer surface of the pattern except for the pattern designed to form the antenna pattern on the base surface after the drying step (P20);
An electroless nickel plating step (P40) of plating the electroless nickel with the base surface after the laser etching step (P30);
A pattern area electroplating step (P50) of electroplating the pattern area with the pattern obtained by the laser etching step (S80);
An area corrosion step (P60) other than a pattern for etching the electroless nickel plating existing in areas other than the divided patterns after being etched by the laser etching step (P30) after the pattern area electroplating step (P50);
Plating step (P70) of electroplating nickel to the remaining pattern area by a non-patterned area corrosion step (P60).
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 전도성폴리머 도포단계(S20, P10)는,
상기 베이스의 표면으로 대전방지가 가능하도록 철(Fe), 구리(Cu), 니켈(Ni), 일산화탄소(Co), 아연(Zn), 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 라듐(Rh), 팔라듐(Pd)의 전도성 물질을 포함하는 전도성 폴리머를 도포처리하는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The conductive polymer application step (S20, P10)
(Fe), copper (Cu), nickel (Ni), carbon monoxide (Co), zinc (Zn), tin (Sn), gold (Au), silver (Ag) Comprising applying a conductive polymer comprising a conductive material of platinum (Pt), rhodium (Rh), palladium (Pd)
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 베이스 표면을 에칭하는 에칭단계(S30)는,
상기 전도성폴리머가 도포 처리된 상기 베이스를 무수크롬산 400 ~ 520 g/L 와, 황산(H2SO4) 100 ~ 220 g/L 농도를 갖는 에칭액을 이용하여 63 ~ 73 ℃로 1 ~ 10 분간 베이스 표면을 부식하여 베이스의 표면에 미세한 요철이 형성되도록 함으로써 밀착성이 향상되도록 하는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
The etching step (S30) for etching the base surface comprises:
The base coated with the conductive polymer is treated with an etching solution having an anhydrous chromic acid concentration of 400 to 520 g / L and a sulfuric acid (H 2 SO 4 ) concentration of 100 to 220 g / L for 1 to 10 minutes at 63 to 73 ° C., And the surface of the base is corroded to form fine irregularities on the surface of the base, thereby improving the adhesion.
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 중화단계(S40)는,
상기 베이스를 농도 10 %인 염산으로 3분간 중화시킨 후 1회에 걸쳐 수세하는 과정을 거쳐, 같은 양의 양 또는 음의 전기 평균적 위치가 겹쳐 외부에 전하의 영향이 전혀 나타나지 않도록 처리하는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
The neutralization step (S40)
The base is neutralized with hydrochloric acid having a concentration of 10% for 3 minutes and washed with water for one time so as to prevent an electric charge from being externally superimposed on the same positive or negative electric average position, ,
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 촉매단계(S50)는,
중화단계(S40)를 거친 상기 베이스의 표면에 미세한 콜로이드물질 특성을 갖는 주석(Sn)/납(Pb) 성분의 콜로이드를 흡착하기 위해, 염화파라듐(PoCl2) 및 염화제일주석(SnCl2)를 각각 0.25 g/L, 10 g/L을 혼합한 액 100 cc/L 와, 염산 100 cc/L 농도의 활성화액을 이용하여, 25 ℃ 로 3분간 1차 활성화 처리한 다음 4회에 걸쳐 수세 처리하는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
The catalyst step (S50)
Palladium chloride (PoCl 2 ) and tin chloride (SnCl 2 ) are added to adsorb colloid of tin (Sn) / lead (Pb) component having a fine colloidal material property on the surface of the base after the neutralization step (S40) And 100 cc / L of a mixture of 0.25 g / L and 10 g / L, respectively, and an activation solution of 100 cc / L of hydrochloric acid at 25 DEG C for 3 minutes, ≪ / RTI >
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 활성단계(S60)는,
주석(Sn)/납(Pb) 콜로이드가 표면에 흡착된 베이스를 농도 13 %의 황산을 이용하여 57 ℃의 온도에서 3분간 2차에 걸쳐 활성화 처리한 후, 3회에 걸쳐 수세처리하여 주석(Sn) 화합물을 제거하여 팔라듐(Pd)와 구리(Cu)가 결합할 수 있도록 하는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
The activation step (S60)
The base on which the tin (Sn) / lead (Pb) colloid was adsorbed on the surface was activated for 2 minutes at a temperature of 57 캜 for 3 minutes by using sulfuric acid of 13% in concentration and washed three times to remove tin Sn) compound to allow palladium (Pd) and copper (Cu) to bond,
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 무전해니켈도금 단계(S70, P40)는,
베이스를 물로 세척한 다음 황산니켈(NiSO46H2O) 30 g/L, 부연산나트륨 20g/L, 무연산나트륨 15 g/L, 차인산나트륨 30 g/L 및 암모니아수 10 ml가 첨가된 수용액을 이용하여 무전해니켈도금 처리한 후 수세처리하는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The electroless nickel plating step (S70, P40)
The base was washed with water and then an aqueous solution to which 30 g / L of nickel sulfate (NiSO 4 6H 2 O), 20 g / L of cobalt sodium, 15 g / L of unmodified sodium, 30 g / L of sodium hypophosphite and 10 ml of ammonia water And then subjecting the resultant to an electrolytic nickel plating treatment followed by a water washing treatment.
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 패턴영역 전기동도금단계(S90, P50)는,
안테나의 패턴영역으로 황산동 210 ~ 300 g/L, 황산 65 ~ 100 g/L, 광택제 10 ~ 20 ml가 혼합된 용액을 이용하여 20 ~ 35 ℃의 범위 내에서 0.5 ~ 4 A/dm2 의 전류밀도를 갖도록 하되 그 두께를 5 ~ 20 μ(미크론)으로 되도록 전기동도금하게 되는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The pattern area electroplating step (S90, P50)
A current density of 0.5 to 4 A / dm 2 was observed in a range of 20 to 35 ° C using a solution of 210 to 300 g / L of copper sulfate, 65 to 100 g / L of sulfuric acid and 10 to 20 ml of a polishing agent as a pattern area of the antenna. , The thickness of which is 5 to 20 microns (micron).
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 패턴영역 전기도금 단계(S90, P50)는,
양극에 불용성 양극이 설치되고, 양극과 음극 사이에 격막이 설치되어 전기동도금이 수행되는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
10. The method of claim 9,
The pattern area electroplating step (S90, P50)
An insoluble anode is provided on the anode, a diaphragm is provided between the anode and the cathode,
A method for manufacturing an external antenna module.
상기 패턴 영역으로 전기니켈을 도금하는 전기니켈도금단계(S110, P70)는,
베이스를 황산니켈 265 ~ 300 g/L, 염화니켈 35 ~ 45 g/L, 붕산 40 ~ 60 g/L, 광택제 10 ml/L를 혼합하고, 그 혼합물에 온도 55 ~ 65 ℃의 범위 내에서 전기니켈도금을 처리하는 것을 포함하는,
외장형 안테나 모듈 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
(S110, P70) for electroplating nickel into the pattern region,
The base was mixed with 265 to 300 g / L of nickel sulfate, 35 to 45 g / L of nickel chloride, 40 to 60 g / L of boric acid and 10 ml / The method of claim 1,
A method for manufacturing an external antenna module.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020120128904A KR101394921B1 (en) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | External antenna module manufacture method and that's goods |
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|---|---|---|---|---|
| KR100839557B1 (en) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | 주식회사 갤트로닉스 코리아 | The manufacturing method of the antenna for the wireless telecommunication device, using the plating promotion ink and, an antenna |
| KR100845117B1 (en) | 2007-02-21 | 2008-07-10 | 김효순 | Antenna and manufacture method thereof |
| KR100900827B1 (en) | 2008-12-12 | 2009-06-04 | (주)휴먼테크 | Manufacturing method of wireless appliance communication antenna using ink |
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2012
- 2012-11-14 KR KR1020120128904A patent/KR101394921B1/en active IP Right Grant
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