KR101386071B1 - Spring holding component using surface mount device - Google Patents

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KR101386071B1
KR101386071B1 KR1020130032005A KR20130032005A KR101386071B1 KR 101386071 B1 KR101386071 B1 KR 101386071B1 KR 1020130032005 A KR1020130032005 A KR 1020130032005A KR 20130032005 A KR20130032005 A KR 20130032005A KR 101386071 B1 KR101386071 B1 KR 101386071B1
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김도한
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리모트솔루션주식회사
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Abstract

The present invention relates to a spring fixing device using a 3-surface mounting device. It includes a printed circuit board on which one or more rectangular openings having a specific size, a spring member fixed to the openings of the board, and a spring fixing clip for fixing the spring member by being inserted into the openings of the board by being picked up by a surface mounting device (SMD). The spring fixing clip includes an inserting part formed of elastic materials and fixing a lead part of the spring member by taking the member into a concave part formed on its central part while opening its top part and a fixing plate integrated with the bottom of the inserting part and providing a soldering space by touching the printed circuit board. Therefore, the invention can improve competitiveness for production, productivity such as the reduction of personal expenses, and work efficiency besides reducing a fraction defective with automating facilities by using the spring fixing clip inserted into the openings of the board and formed of elastic materials to fix the lead part to the inserting part.

Description

표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치{Spring Holding Component using Surface Mount Device}Spring holding component using surface mount device

본 발명은 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스프링 고정용 클립을 이용한 자동화 설비로 스프링 부재의 모양 및 구조에 상관없이 인쇄회로기판에 스프링 부재를 쉽게 부착할 수 있는 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a spring fixing device using a surface mounter, and more particularly, to a surface mount that can be easily attached to the printed circuit board irrespective of the shape and structure of the spring member as an automated facility using the spring fixing clip. It relates to a spring fixing device using a machine.

일반적으로, 표면실장기(Surface Mount Device)는 다양한 종류의 극소형화된 정밀 전자부품과 QFP(Quad Flat Package)부품 등의 표면실장부품을 인쇄회로기판 상에 실장하는 장비이다. 표면실장기는 표면실장부품을 기판의 표면에 있는 랜드에 올려놓은 장비로 다종의 부품이나 조밀한 기판을 다룰 수 있는 자동화 설비이다. In general, a surface mount device is a device for mounting various types of miniaturized precision electronic components and surface mount components such as QFP (quad flat package) components on a printed circuit board. Surface mounter is a device that puts surface mount parts on land on the surface of the board. It is an automated facility that can handle various kinds of parts or dense boards.

도 1은 인쇄회로기판에 부착되는 스프링의 종류를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 스프링이 인쇄회로기판에 부착된 상태를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the type of spring is attached to the printed circuit board, Figure 2 is a view showing a state in which the spring of Figure 1 is attached to the printed circuit board.

도 1의 (a)는 제1 스프링(1a)의 사시도이고, (a')은 측면도이며, 도 2의 (b)는 제2 스프링(1b)의 평면도이고, (b')는 측면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 스프링(1a, 1b)은 제품마다 구조와 모양이 다르며, 얇고 가는 형상으로 형성되어 있어 표면실장기를 이용한 자동 공정이 불가능하다.(A) is a perspective view of the 1st spring 1a, (a ') is a side view, FIG. 2 (b) is a top view of the 2nd spring 1b, (b') is a side view. As shown in FIG. 1, the springs 1a and 1b have different structures and shapes for each product, and are formed in a thin and thin shape, and thus, an automatic process using a surface mounter is impossible.

도 2를 참고하면, 작업자는 인쇄회로기판(2) 상에 스프링(1)이 부착될 위치(3)에 스프링(1)을 올려놓고 직접 납땜을 하여 부착한다.Referring to FIG. 2, the operator places the spring 1 on the printed circuit board 2 at the position 3 where the spring 1 is to be attached, and attaches the spring directly to the solder.

이와 같이, 전자부품들에서 사용되는 스프링(1)은 그 구조와 모양의 특성으로 인해 인쇄회로기판(2)에 납땜하여 인가공으로 부착되는데, 인쇄회로기판(2)에 소형의 스프링(1)을 부착할 때마다 작업자가 수작업으로 하나씩 납땜해야 하므로 납땜시 작업에 많은 시간과 관리가 필요하여 작업 능률이 떨어지고, 그로 인해 불량률이 많이 발생하며, 수삽 작업의 별도 공정이 필요하다는 문제점이 있다. As such, the spring 1 used in the electronic parts is attached to the printed circuit board 2 by applying a solder due to its structure and shape, and the small spring 1 is attached to the printed circuit board 2. Since each worker has to solder one by one each time, the work requires a lot of time and management when soldering, resulting in a loss of work efficiency, resulting in a high rate of defects, and a need for a separate process of manual insertion.

<선행기술자료> : 1. 특허공개공보 10-2008-0111945 (공개일자 2008.12.24)<Prior technology data>: 1. Patent publication 10-2008-0111945 (published date 2008.12.24)

2. 특허공개공보 10-2012-0120933 (공개일자 2012.11.02)
2. Patent Publication 10-2012-0120933 (Publication date 2012.11.02)

본 발명은 표면실장기를 이용해 인쇄회로기판에 형성된 사각 형상의 홀에 끼워지고, 스프링 부재의 리드부를 고정할 수 있는 스프링 고정용 클립으로 인해 별도의 수삽 작업이 필요 없어지고, 작업 능률이 개선될 수 있을 뿐만 아니라 자동화설비로 진행되어 불량률이 그만큼 낮아질 수 있는 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치를 제공한다.
The present invention is inserted into a rectangular hole formed in a printed circuit board by using a surface mount device, the spring fixing clip that can fix the lead portion of the spring member eliminates the need for a separate manual insertion, work efficiency can be improved In addition, it provides a spring fixing device using a surface mounter that can be lowered as much as the progress of the automation equipment.

실시예들 중에서, 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치는, 특정 크기를 가지는 적어도 하나 이상의 사각 형태의 개구부가 형성된 인쇄회로 기판; 상기 인쇄회로기판의 개구부 영역에 납땜 고정되는 스프링 부재; 및 표면실장기(SMD)에 의해 픽업(Pick up)되어 상기 인쇄회로기판의 개구부에 끼워져 스프링 부재를 고정하는 스프링 고정용 클립을 포함하되, 상기 스프링 고정용 클립은, 상단부가 개구되는 동시에 중앙부에 소정 폭의 오목부가 형성되어 상기 오목부의 내측으로 상기 스프링 부재의 일측 리드부를 수납하여 고정하는 탄성 재질로 형성된 끼움부; 및 상기 끼움부의 하단부에 일체형으로 형성되고, 상기 인쇄회로기판과 접촉되어 소정의 납땜 공간을 제공하는 고정판을 포함한다.Among the embodiments, the spring fixing device using a surface mounter, a printed circuit board having at least one rectangular opening having a specific size is formed; A spring member soldered and fixed to an opening region of the printed circuit board; And a spring fixing clip picked up by a surface mounter (SMD) to be inserted into an opening of the printed circuit board to fix the spring member, wherein the spring fixing clip includes an upper end opening and a center fixing clip. A concave portion having a predetermined width formed therein and formed of an elastic material for accommodating and fixing one side lead portion of the spring member into the concave portion; And a fixing plate integrally formed at the lower end of the fitting portion and in contact with the printed circuit board to provide a predetermined soldering space.

이때, 상기 끼움부는 상기 고정판의 상부면에 평행하게 대향 배치되는 한 쌍의 탄성 판부재로 형성될 수 있다.In this case, the fitting portion may be formed as a pair of elastic plate member disposed in parallel to the upper surface of the fixing plate.

상기 탄성 판부재는, 상기 고정판의 상면에서 수직으로 연장된 제1 직선부; 상기 제1 직선부와 일체형으로 형성되어 '〉' 형태와 '〈' 형태로 형성된 오목부; 및 상기 오목부와 일체형으로 형성되어 소정 길이 연장되는 제2 직선부를 포함할 수 있다.The elastic plate member may include a first straight portion extending vertically from an upper surface of the fixing plate; A concave portion formed integrally with the first straight portion and formed in a '>' shape and a '<' shape; And a second straight portion formed integrally with the recess and extending a predetermined length.

상기 개구부는 상기 끼움부의 가로폭 및 세로폭과 동일한 사이즈를 가지는 사각 형상의 홀로 형성될 수 있다.
The opening may be formed as a rectangular hole having the same size as the width and height of the fitting portion.

본 발명의 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치는 표면실장기를 이용해 인쇄회로기판에 형성된 사각 형상의 홀에 끼워지고, 스프링 부재의 리드부를 고정할 수 있도록 탄성 재질로 형성된 스프링 고정용 클립으로 인해 별도의 수삽 작업이 필요 없어져 인건비 감소 등의 생산성 향상 및 제조 경쟁력이 향상될 수 있고, 작업 능률이 개선될 수 있을 뿐만 아니라 자동화설비로 진행되어 불량률이 그만큼 낮아질 수 있는 효과가 있다.
The spring fixing device using the surface mounter of the present invention is inserted into a rectangular hole formed in the printed circuit board using the surface mounter, and is separately inserted due to the spring fixing clip formed of an elastic material to fix the lead part of the spring member. Since no work is required, productivity and manufacturing competitiveness can be improved, such as a reduction in labor costs, and work efficiency can be improved, and the defect rate can be lowered by the automated equipment.

도 1은 인쇄회로기판에 부착되는 스프링의 종류를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 스프링이 인쇄회로기판에 부착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치를 설명하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 스프링 고정용 클립을 설명하는 측면 사시도이다.
도 5는 도 3의 스프링 고정용 클립을 설명하는 정면 사시도이다.
도 6은 도 3의 스프링 고정용 클립을 설명하는 단면도이다.
도 7은 도 3의 스프링 고정용 클립이 인쇄회로기판에 끼워진 상태를 설명하는 평면도이다.
도 8은 도 3의 스프링 고정용 클립에 의해 스프링 부재가 부착된 상태를 설명하는 측면 사시도이다.
도 9는 도 3의 스프링 고정용 클립에 의해 스프링 부재가 부착된 상태를 설명하는 정면 사시도이다.1 is a diagram illustrating a type of spring attached to a printed circuit board.
2 is a view illustrating a state in which the spring of FIG. 1 is attached to a printed circuit board.
3 is a perspective view illustrating a spring fixing device using the surface mounter according to an embodiment of the present invention.
4 is a side perspective view illustrating the spring fixing clip of FIG. 3.
FIG. 5 is a front perspective view illustrating the spring fixing clip of FIG. 3. FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating the spring fixing clip of FIG. 3.
FIG. 7 is a plan view illustrating a state in which the spring fixing clip of FIG. 3 is fitted to a printed circuit board.
8 is a side perspective view illustrating a state in which a spring member is attached by the spring fixing clip of FIG. 3.
9 is a front perspective view illustrating a state in which a spring member is attached by the spring fixing clip of FIG. 3.

본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied and having various forms, so that the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas. Also, the purpose or effect of the present invention should not be construed as limiting the scope of the present invention, since it does not mean that a specific embodiment should include all or only such effect.

한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present invention should be understood as follows.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms "first "," second ", and the like are intended to distinguish one element from another, and the scope of the right should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" to another element, it may be directly connected to the other element, but there may be other elements in between. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. On the other hand, other expressions describing the relationship between the components, such as "between" and "immediately between" or "neighboring to" and "directly neighboring to", should be interpreted as well.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the singular " include "or" have "are to be construed as including a stated feature, number, step, operation, component, It is to be understood that the combination is intended to specify that it does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used predefined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치를 설명하는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a spring fixing device using the surface mounter according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치는 인쇄회로기판(10), 스프링 부재(20) 및 스프링 고정용 클립(100)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the spring fixing device using the surface mounter includes a printed circuit board 10, a spring member 20, and a spring fixing clip 100.

인쇄회로기판(10)은 기존의 인쇄회로기판과 동일한 구조이지만, 특정 크기를 가지는 적어도 하나 이상의 사각 형태의 개구부(11)가 형성된다. 개구부(11)는 스프링 고정용 클립(100)의 끼움부(120)의 가로폭 및 세로폭과 동일한 사이즈를 가지는 사각형 또는 직사각형의 홀로 형성된다. 경우에 따라, 개구부(11)는 끼움부(120)의 가로폭 및 세로폭보다 조금 크게 형성될 수도 있다. The printed circuit board 10 has the same structure as a conventional printed circuit board, but at least one rectangular opening 11 having a specific size is formed. The opening 11 is formed as a rectangular or rectangular hole having the same size as the width and height of the fitting portion 120 of the spring fixing clip 100. In some cases, the opening 11 may be formed slightly larger than the width and width of the fitting portion 120.

스프링 부재(20)는 스프링 고정용 클립(100)에 의해 고정되어 개구부(11) 영역에 납땜 고정된다. The spring member 20 is fixed by the spring fixing clip 100 and soldered to the opening 11 region.

스프링 고정용 클립(100)은 돌출된 끼움부(120)에 의해 표면실장기(SMD)에 의해 픽업(Pick up)되고, 표면실장기에 의해 인쇄회로기판(10)의 개구부(11)에 끼워져 고정된다. The spring fixing clip 100 is picked up by the surface mounter SMD by the protruding fitting portion 120, and is fitted into the opening 11 of the printed circuit board 10 by the surface mounter. do.

도 4는 도 3의 스프링 고정용 클립을 설명하는 측면 사시도이고, 도 5는 도 3의 스프링 고정용 클립을 설명하는 정면 사시도이며, 도 6은 도 3의 스프링 고정용 클립을 설명하는 단면도이다.4 is a side perspective view illustrating the spring fixing clip of FIG. 3, FIG. 5 is a front perspective view illustrating the spring fixing clip of FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the spring fixing clip of FIG. 3.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 스프링 고정용 클립(100)은 고정판(110) 및 끼움부(120)를 포함한다.4 to 6, the spring fixing clip 100 includes a fixing plate 110 and a fitting portion 120.

고정판(110)은 끼움부(120)의 하단부에 일체형으로 형성되고, 인쇄회로기판(10)과 접촉되어 소정의 납땜 공간(S1, S2)을 제공한다. 고정판(110)은 평탄한 면이므로 릴 패킹(Reel Packing)이 가능하고, 표면실장기로 픽업 가능한 형상을 가진다. The fixing plate 110 is integrally formed at the lower end of the fitting portion 120 and is in contact with the printed circuit board 10 to provide predetermined soldering spaces S1 and S2. Since the fixing plate 110 is a flat surface, reel packing is possible and has a shape that can be picked up by a surface mounter.

이러한 고정판(110)은 미리 솔더크림(Solder cream)을 칠한 후에 표면 실장기에 의한 자동공정을 통해 솔더크림이 녹으면 인쇄회로기판에 밀착 고정될 수 있다. The fixing plate 110 may be fixed in close contact with the printed circuit board when the solder cream is melted through an automatic process by a surface mounter after applying a solder cream in advance.

끼움부(120)는 상단부가 개구되는 동시에 중앙부에 소정 폭의 오목부(122)가 형성되고, 오목부(122)의 내측으로 스프링 부재(20)의 일측 리드부(21)를 수납하여 스프링 부재(20)가 스프링 고정용 클립(100)에서 이탈되는 것을 방지한다. 이러한 끼움부(120)는 자체 탄성력을 이용하여 이완 및 복원이 가능하므로 표면실장기는 소정의 가압에 의해 오목부(122)의 내측으로 스프링 부재(20)의 리드부(21)를 용이하게 밀어넣어 수납할 수 있다. The fitting portion 120 has an upper end opening and a recess 122 having a predetermined width is formed in the center portion, and the one side lead portion 21 of the spring member 20 is received inside the recess 122 to receive the spring member. Prevent the 20 from being separated from the spring fixing clip (100). Since the fitting portion 120 can be relaxed and restored using its own elastic force, the surface mounter easily pushes the lead portion 21 of the spring member 20 into the recess 122 by a predetermined pressure. I can receive it.

이러한 끼움부(120)는 고정판(110)의 상부면에 평행하게 대향 배치되는 한 쌍의 탄성 판부재로 형성된다. 한 쌍의 탄성부재는 고정판(110)의 상면에서 수직으로 연장된 제1 직선부(121), 제1 직선부(121)와 일체형으로 형성되어 '〉' 형태와 '〈' 형태로 형성된 오목부(122) 및 오목부(122)와 일체형으로 형성되어 소정 길이 연장되는 제2 직선부(123)를 포함한다.The fitting part 120 is formed of a pair of elastic plate members disposed in parallel to the upper surface of the fixing plate 110. The pair of elastic members are formed in one piece with the first straight portion 121 and the first straight portion 121 extending vertically from the upper surface of the fixing plate 110 to form a concave portion having a '>' shape and a '<' shape. And a second straight portion 123 integrally formed with the recess 122 and extending a predetermined length.

따라서, 한쌍의 제2 직선부(123)에 스프링 부재(20)의 리드부가 끼워지기 시작하고, 일정한 힘을 가해 스프링 부재(20)의 리드부(21)를 오목부(122) 내측으로 밀어넣으면 한 쌍의 제1 직선부(121) 내측으로 스프링 부재(20)의 리드부(21)가 밀착 고정될 수 있다. Therefore, when the lead portion of the spring member 20 begins to fit into the pair of second straight portions 123, the lead portion 21 of the spring member 20 is pushed into the recess 122 by applying a constant force. The lead portion 21 of the spring member 20 may be tightly fixed inside the pair of first straight portions 121.

도 7은 도 3의 스프링 고정용 클립이 인쇄회로기판에 끼워진 상태를 설명하는 평면도이고, 도 8은 도 3의 스프링 고정용 클립에 의해 스프링 부재가 부착된 상태를 설명하는 측면 사시도이며, 도 9는 도 3의 스프링 고정용 클립에 의해 스프링 부재가 부착된 상태를 설명하는 정면 사시도이다.7 is a plan view illustrating a state in which the spring fixing clip of FIG. 3 is fitted to the printed circuit board, and FIG. 8 is a side perspective view illustrating a state in which the spring member is attached by the spring fixing clip of FIG. 3 is a front perspective view illustrating a state in which a spring member is attached by the spring fixing clip of FIG. 3.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치는 인쇄회로기판(10)에 직사각형 또는 사각형 형상의 개구부(11)가 형성되어 있어, 표면실장기를 이용해 개구부(11)에 스프링 고정용 클립(100)을 용이하게 끼울 수 있다.7 to 9, in the spring fixing device using the surface mounter, an opening 11 having a rectangular or square shape is formed in the printed circuit board 10, and the spring fixing device is fixed to the opening 11 using the surface mounter. Clip 100 can be easily fitted.

또한, 스프링 부재(20)의 리드부(21)는 스프링 고정용 클립(100)의 끼움부(120)에 끼워진 후에 오목부(122)에 의해 리드부(21)가 스프링 고정용 클립(100)에서 이탈되는 것이 방지된다. In addition, after the lead portion 21 of the spring member 20 is fitted into the fitting portion 120 of the spring fixing clip 100, the lead portion 21 is fixed by the recess portion 122 to the spring fixing clip 100. Departure from is prevented.

이렇게 스프링 고정용 클립(100)이 개구부(11)에 끼워지고, 스프링 부재(20)의 리드부(21)를 끼움부(120)에 고정한 상태에서, 고정판(110)에 미리 칠해진 솔더크림이 자동공정에 의해 지나가면서 녹아 인쇄회로기판(10)에 밀착 고정된다. In this state, the spring fixing clip 100 is fitted into the opening 11, and the solder cream pre-painted on the fixing plate 110 is automatically fixed while the lead portion 21 of the spring member 20 is fixed to the fitting portion 120. Melt while passing by the process is tightly fixed to the printed circuit board (10).

이와 같이, 표면실장기를 이용한 자동 공정으로 스프링 고정용 클립(100)에 의해 스프링 부재(20)를 인쇄회로기판(10)의 원하는 위치에 쉽게 부착할 수 있고, 스프링 부재(20)의 다양한 모양이나 구조와 무관하게 스프링 부재(20)를 인쇄회로기판(10)에 고정할 수 있어 작업 능률이 개선될 수 있을 뿐만 아니라 자동화설비로 진행되어 불량률이 그만큼 낮아질 수 있다. As such, the spring member 20 can be easily attached to a desired position of the printed circuit board 10 by the spring fixing clip 100 in an automatic process using a surface mounter, and various shapes of the spring member 20 Irrespective of the structure, the spring member 20 can be fixed to the printed circuit board 10 so that the work efficiency can be improved as well as the failure rate can be lowered by the automated equipment.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 인쇄회로기판 11: 개구부
20 : 스프링 부재 100 : 스프링 고정용 클립
110 : 고정판 120 : 끼움부
121 : 제1 직선부 122 : 오목부
123 : 제2 직선부10: printed circuit board 11: opening
20: spring member 100: spring fixing clip
110: fixing plate 120: fitting
121: first straight portion 122: concave portion
123: second straight portion

Claims (4)

특정 크기를 가지는 적어도 하나 이상의 사각 형태의 개구부(11)가 형성된 인쇄회로 기판(10);
상기 인쇄회로기판(10)의 개구부(11) 영역에 납땜 고정되는 스프링 부재(20); 및
표면실장기(SMD)에 의해 픽업(Pick up)되어 상기 인쇄회로기판(10)의 개구부(11)에 끼워져 스프링 부재(20)를 고정하는 스프링 고정용 클립(100)을 포함하되,
상기 스프링 고정용 클립(100)은,
상단부가 개구되는 동시에 중앙부에 소정 폭의 오목부(122)가 형성되어 상기 오목부(122)의 내측으로 상기 스프링 부재의 일측 리드부를 수납하여 고정하는 탄성 재질로 형성된 끼움부(120); 및
상기 끼움부(120)의 하단부에 일체형으로 형성되고, 상기 인쇄회로기판(10)과 접촉되어 소정의 납땜 공간을 제공하는 고정판(110)을 포함하고,
상기 끼움부(120)는 상기 고정판(110)의 상부면에 평행하게 대향 배치되는 한 쌍의 탄성 판부재로 형성되며,
상기 탄성 판부재는,
상기 고정판(110)의 상면에서 수직으로 연장된 제1 직선부(121);
상기 제1 직선부(121)와 일체형으로 형성되어 '〉' 형태와 '〈' 형태로 형성된 오목부(122); 및
상기 오목부(122)와 일체형으로 형성되어 소정 길이 연장되는 제2 직선부(123)를 포함하고,
상기 개구부(11)는
상기 끼움부(120)의 가로폭 및 세로폭과 동일한 사이즈를 가지는 사각 형상의 홀로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장기를 이용한 스프링 고정 장치.
A printed circuit board 10 having at least one rectangular opening 11 having a specific size;
A spring member 20 soldered and fixed to a region of the opening 11 of the printed circuit board 10; And
It includes a spring fixing clip 100 to be picked up by the surface mount (SMD) is fitted into the opening 11 of the printed circuit board 10 to fix the spring member 20,
The spring fixing clip 100,
A fitting portion 120 formed of an elastic material for opening and fixing an upper end portion of the spring member at one side thereof with a recess 122 having a predetermined width at the center thereof, and accommodating and fixing the one side lead portion of the spring member to the inside of the recess 122; And
It is formed integrally with the lower end of the fitting portion 120, and includes a fixing plate 110 in contact with the printed circuit board 10 to provide a predetermined soldering space,
The fitting portion 120 is formed of a pair of elastic plate members disposed in parallel to the upper surface of the fixing plate 110,
The elastic plate member,
A first straight portion 121 extending vertically from an upper surface of the fixing plate 110;
A recess 122 formed integrally with the first straight portion 121 and formed in a '>' shape and a '<'shape; And
A second straight portion 123 integrally formed with the recess 122 and extending a predetermined length;
The opening 11 is
Spring fixing device using a surface mounter, characterized in that formed in a rectangular hole having the same size as the width and height of the fitting portion 120.
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