KR101381936B1

KR101381936B1 - 엘이디 조명장치 제조방법

Info

Publication number: KR101381936B1
Application number: KR1020120116104A
Authority: KR
Inventors: 이상우
Original assignee: 주식회사 누리플랜
Priority date: 2012-10-18
Filing date: 2012-10-18
Publication date: 2014-04-07

Abstract

본 발명에 의한 LED 조명장치 제조방법은, 금속 재질을 가지며 다이캐스팅에 의해 장방형 또는 사각형의 육면체 형상으로 성형되는 백커버, 상기 백커버의 수용부에 인쇄회로기판이 일정간격으로 하나 또는 복수개가 설치되어 동작전원을 공급받는 LED모듈, 상기 백커버의 수용부 하측에 위치될 수 있도록 커버케이스에 의해 지지되어 상기 LED들로부터 발광되는 빛이 균일한 밝기를 가지도록 하는 확산판을 가지는 커버케이스 등을 포함하는 LED 조명장치의 제조방법에 있어서, 백커버의 수용부에 형성된 복수개의 체결공들에 상기 체결공에 대응되는 체결공을 가지는 LED모듈의 인쇄회로기판이 볼팅부재를 통해 체결 설치되는 단계(S100); 복수개의 연결편들이 사각 틀 형상의 모서리 부위에 위치되도록 프레임들의 상측부에 형성된 한 쌍의 플랜지들 사이에 끼워지는 단계(S102); 상기 S102 단계 이후, 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 연결편의 천공에 관통되는 단계(S104); 상기 한 쌍의 플랜지들 사이에 체결편이 끼워지는 단계(S106); 상기 S106 단계 이후, 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 체결편의 가장자리를 고정시키는 단계(S108); 상기 S106 또는 S108 단계 이후, 상기 프레임의 하측부에 형성되는 지지부와 안착부에 확산판이 끼워지는 단계(S110); 및 상기 체결편이 백커버의 플랜지에 형성되는 체결공에 탄력적으로 관통 체결되는 단계(S112)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

엘이디 조명장치 제조방법{Method for LED fluorescent apparatus}

본 발명은 엘이디(LED) 조명장치 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 건물 내부의 천정이나 벽면 등에 설치되는 LED 조명장치에 있어서 LED모듈이 설치된 백커버를 밀폐하는 커버케이스에 확산판이 구비되어 커버케이스의 외부로 균일한 광량이 투과되도록 함과 동시에 백커버에 커버케이스가 용이하게 탈착되도록 할 수 있는 LED 조명장치 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 야간 또는 실내에서 광을 제공하거나 물체를 조사하기 위해 다양한 종류의 조명장치가 이용되고 있다. 이 같은 조명등은 전원을 공급받아 전기에너지를 광에너지로 변환하여 광을 제공하거나 물체를 조사하는 것으로서, 대체로 백열전구 또는 형광등을 사용하는 것이 일반적이다.

최근에는 고가임에도 불구하고 다양한 색연출을 행할 수 있으며, 수명이 길고 전기 소모량이 적다는 장점으로 인해 LED를 이용한 조명장치가 널리 개발되어 사용되고 있으며, 그 형상 및 모양도 다양화되고 있다.

이와 같은 종래의 LED 조명장치는, 주로 해당 설치부위에 고정 설치되는 설치부재인 백커버의 수용공간에 발광 수단인 LED모듈이 수용 설치된 상태에서 백커버의 개방부위를 커버케이스가 밀폐하여 상기 LED모듈을 보호하고 있으며, 상기 백커버의 외측부에 통상 고정 설치되는 정전압 공급수단인 SMPS 등으로부터 동작전원을 공급받는 LED모듈에 실장된 복수개의 LED들이 발광동작되어 상기 커버케이스의 외부로 빛이 발산되도록 하고 있다.

그러나 상기와 같은 종래의 LED 조명장치는, 광원인 LED들이 상기 LED모듈의 인쇄회로기판에 소정의 간격을 이루도록 설치되기 때문에 LED들의 위치에 대응되는 부위는 그렇지 않은 부위에 비해 상대적으로 빛의 밝기가 강하여 커버케이스의 전면적을 통해 조사되는 빛의 양은 균일하지 못하기 때문에 광균일도가 크게 저하되는 문제점이 있다.

또한, 대부분의 LED 조명장치는, 상기 백커버와 커버케이스의 체결 구성이 각각 형성된 체결공들이 연통되도록 백커버와 커버케이스가 접촉된 상태에서 볼트나 피스 등과 같은 볼팅부재가 체결공들에 관통 결합되는 것에 이루어지기 때문에, 상기 LED모듈의 유지보수시 상기 볼팅부재를 드라이버 등과 같은 공구를 이용하여 일일이 체결 해제시켜야 하는 번거로운 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 LED 조명장치에 있어서 LED모듈이 설치된 백커버를 밀폐하는 커버케이스에 확산판이 구비되어 커버케이스의 외부로 균일한 광량이 투과되도록 할 수 있는 LED 조명장치 제조방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 LED 조명장치에 있어서 백커버에 커버케이스가 용이하게 탈착되도록 할 수 있는 LED 조명장치 제조방법을 제공하는 것이다.

한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 LED 조명장치 제조방법은, 금속 재질을 가지며 다이캐스팅에 의해 장방형 또는 사각형의 육면체 형상으로 성형되는 백커버, 상기 백커버의 수용부에 인쇄회로기판이 일정간격으로 하나 또는 복수개가 설치되어 동작전원을 공급받는 LED모듈 및 상기 백커버의 수용부 하측에 위치되는 확산판을 가지는 커버케이스 등을 포함하는 LED 조명장치의 제조방법에 있어서, 백커버의 수용부에 형성된 복수개의 체결공들에 상기 체결공에 대응되는 체결공을 가지는 LED모듈의 인쇄회로기판이 볼팅부재를 통해 체결 설치되는 단계(S100); 복수개의 연결편들이 사각 틀 형상의 모서리 부위에 위치되도록 프레임들의 상측부에 형성된 한 쌍의 플랜지들 사이에 끼워지는 단계(S102); 상기 S102 단계 이후, 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 연결편의 천공에 관통되는 단계(S104); 상기 한 쌍의 플랜지들 사이에 체결편이 끼워지는 단계(S106); 상기 S106 단계 이후, 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 체결편의 가장자리를 고정시키는 단계(S108); 상기 S106 또는 S108 단계 이후, 상기 프레임의 하측부에 형성되는 지지부와 안착부에 확산판이 끼워지는 단계(S110); 및 상기 체결편이 백커버의 플랜지에 형성되는 체결공에 탄력적으로 관통 체결되는 단계(S112)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 S100 단계시, 상기 백커버의 수용부 바닥면 외측면에는 복수개의 체결고리들이 형성되어 해당 설치부위에 고정되는 상태를 가지고, 상기 수용부 바닥면 외측면에는 SMPS가 볼팅 결합된 상태를 가지며, 상기 SMPS에 인쇄회로기판의 일측이 와이어케이블을 통해 연결되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 S110 단계는, 커버케이스의 안착부에 확산판의 하면 가장자리가 안착된 상태에서 상측을 향해 절곡된 지지부가 확산판의 상면 가장자리를 향해 수직 절곡되는 것에 의해 이루어지는 것이 바람직하다.

따라서 본 발명에 의하면, LED모듈의 하측부에 확산판이 구비됨으로써, LED들로부터 방출된 빛이 산란되면서 퍼지게 되어 확산판의 전면(全面)에 걸쳐 균일하게 확산됨과 더불어, 높은 광투과도와 균일한 광량 및 우수한 휘도 특성을 제공하여 조명효과를 극대화할 수 있다.

또한, 커버케이스가 체결편을 통하여 백커버에 탄성적으로 체결 또는 체결 해제됨으로써, 백커버의 수용부에 대한 개방이 용이하게 이루어지도록 하여 LED모듈의 유지보수 작업이 용이하도록 할 수 있다.

한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명장치가 적용된 조명장치를 나타낸 사시도;
도 2는 도 1의 LED 조명장치를 나타낸 분해사시도;
도 3은 도 1의 LED 조명장치를 나타낸 단면도; 및
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명장치 제조방법을 나타낸 공정도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명장치가 적용된 조명장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 LED 조명장치를 나타낸 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 LED 조명장치를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명장치 제조방법을 나타낸 공정도이다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명장치 제조방법이 적용된 LED 조명장치는, 백커버(110), LED모듈(120) 및 확산판(146)을 가지는 커버케이스(140) 등을 포함한다.

상기 백커버(110)는, 해당 설치부위에 고정 설치되는 LED 조명장치의 본체에 해당되는 것으로, 장방형 또는 사각형의 육면체 형상으로 형성되고, 알루미늄 등과 같은 금속 재질을 가지며, 일반적으로 다이캐스팅 또는 프레스 등에 의해 성형된다.

또한, 상기 백커버(110)의 일면에는 후술되는 LED모듈(120)이 설치되는 홈형의 수용부(111)가 형성되고, 수용부(111)의 개방부 가장자리에는 후술되는 커버케이스(140)가 체결될 수 있도록 복수개의 체결공(112)들이 플랜지(113)에 소정 간격으로 형성되어 있다.

여기서, 상기 백커버(110)의 타면 즉, 수용부(111)의 바닥면 외측면에는 해당 설치부위에 고정수단 등을 고정되기 위한 복수개의 체결고리(미도시)들이 형성되고, 후술된 LED모듈(120)에 정전압을 공급하기 위한 정전압 및 제어부재인 SMPS가 볼팅결합되어 있다.

상기 LED모듈(120)은, 실제적인 LED 조명을 제공하기 위한 발광수단으로, 상기 백커버(110)의 수용부(111)에 일정간격으로 하나 또는 복수개가 설치된다.

또한, 상기 LED모듈(120)은, 복수개의 LED(121), 상기 LED(121)들이 일정간격을 가지면서 실장되는 인쇄회로기판(122) 및 상기 인쇄회로기판(122)의 일측으로부터 상기 SMPS에 연결되는 와이어케이블(123) 등을 포함하며, 상기 SMPS로부터 제공되는 동작전원이 인쇄회로기판(122)에 실장된 LED(121)들에 공급되어 LED(121)들이 발광 동작된다.

여기서, 상기 인쇄회로기판(122)은, 일정간격으로 형성되는 복수개의 체결공(미도시)과 상기 백커버(110)의 수용부(111) 바닥에 형성되는 복수개의 체결공(미도시)을 관통하는 볼팅부재에 의해 수용부(111)에 설치된다.

상기 커버케이스(140)는, 상기 백커버(110)의 수용부(111) 플랜지(113)에 체결되어 수용부(111)를 밀폐하면서 전체적인 LED 조명장치의 외관을 형성하는 것으로, 알루미늄 등과 같은 금속 재질로 형성되며, 일반적으로 압출 방식 등에 의해 성형되는 복수의 프레임들의 조립에 의해 제조된다.

여기서, 상기 커버케이스(140)는, 복수개의 프레임(141), 상기 프레임(141)들의 상측부에 형성된 한 쌍의 플랜지(141a)들 사이에 끼워진 상태에서 상호간을 연결시켜 프레임(141)들이 개구부를 가지는 사각 틀 형상의 본체(142)로 조립되도록 하는 복수개의 연결편(143), 상기 프레임(141)의 하측부에 형성되는 지지부(144)와 상기 지지부(144)의 하측부에 형성된 안착부(145) 사이에 끼워져 본체(142)의 개구부를 폐쇄하며 상기 LED(121)들로부터 조사되는 빛을 확산시키기 위한 확산판(146) 및 상기 본체(142)의 상측부에 형성된 한 쌍의 플랜지(141a)들 사이에 끼워진 상태에서 상기 백커버(110)의 플랜지(113)에 형성된 체결공(112)들에 탄성적으로 관통 체결되는 체결편(147)들을 포함한다.

이때, 상기 복수개의 프레임(141)들이 복수개의 연결편(143)들을 통해 개구부를 가지는 사각 틀 형상의 본체(142)로 조립되는 과정에 있어서, 상기 연결편(143)들은 상기 사각 틀 형상의 본체(142) 모서리 부위에 위치될 수 있도록 'ㄱ'자 형상을 가지는 바디와, 상기 바디의 양측에 형성된 복수개의 천공을 포함하며, 상기 천공에 상기 한 쌍의 플랜지(141a)들의 일부가 가압 절곡되면서 관통되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 체결편(147)들의 경우에도, 상기 연결편(143)들과 마찬가지로, 상기 한 쌍의 플랜지(141a)들의 사이에 '凸' 형상을 가지는 바디가 끼워진 상태에서 상기 체결편(147)의 가장자리에 상기 한 쌍의 플랜지(141a)들의 일부가 가압 절곡되면서 안정적인 지지 상태를 가지도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 확산판(146)은, PC, PMMA, 아크릴, 에폭시, PET 또는 멜라민 수지와 같은 약 5mm 정도의 두께의 투명 또는 반투명한 광투과성 재질로 이루어지며, 내부에는 빛의 산란을 위한 소정 크기의 기포들이 형성되고, 상기 기포는 확산판의 제조시 압출 또는 사출에 의해 성형되거나 발포 압출이나 발포 사출 등과 같은 발포 성형에 의해 형성될 수 있다.

여기서, 상기 확산판(146)에 형성되는 단위부피당 기포의 수와 크기(직경)는, 확산성 및 투과성을 고려하여 적절한 수와 크기로 형성되어야 하는데, 단위부피당 기포의 수가 너무 많은 경우에는 광이 잘 투과되지 않아 광투과율이 저하될 수 있고, 반대로, 단위부피당 기포의 수가 너무 적은 경우에는 광의 산란 정도가 낮아 확산이 제대로 이루어지지 않을 수 있다.

또한, 상기 기포의 크기가 너무 작은 경우에는 광확산도는 좋을 수 있으나 광투과율이 현저하게 낮아져 전체적으로 휘도 특성을 저하시키는 단점이 발생하므로, 빛의 투과도와 확산도를 모두 만족시킬 수 있도록 기포의 크기가 60㎛ 내지 700㎛ 범위 내인 것으로 제한하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 기포의 크기가 700㎛ 이상이 되면 빛의 투과율은 좋아지지만 빛의 확산도가 저하되고, 반대로 기포의 크기가 60㎛ 이하가 되면 빛의 확산도는 좋아지지만 빛의 투과율이 저하되어 휘도가 낮아지게 된다.

또한, 상기 기포의 크기가 60㎛ 이상이 되면 일반 사람이 현미경과 같은 장치의 도움 없이 육안으로 관찰할 수 있을 정도인데, 상기 기포가 이보다 작을 경우에는 기포를 육안으로 확인하기가 어려우며, 기포의 크기가 60㎛ 이하이면서 기포 함유량이 5% 이상일 경우 확산판 전체가 백색이 아닌 회색에 가까운 색을 띠게 되어, 액정표시장치의 도광판 등과 같은 고정밀 확산용도로는 사용될 수 있으나 조명장치 등에 사용되기에는 부적합하게 된다. 즉, 확산판이 회색을 띠게 되면, 색재현률이 저하되고, 이에 따라 조명등 커버 등에 적용하기에는 적합하지 못하다.

또한, 상기 기포의 크기가 60㎛ 내지 700㎛ 범위 이내인 경우에는 기포 함유량이 대략 4% 내지 20%인 것이 우수한 휘도 특성과 광투과율을 가질 수 있다. 여기서, 기포 크기가 60~700㎛ 범위이지만 기포 함유량이 4% 이하일 경우에는, 광확산성이 낮으며, 색깔도 반투명에 가깝기 때문에 조명장치를 설치할 경우 광원이 외부로 비쳐 광원 확인이 가능하고, 따라서 조명장치로는 부적합하게 된다. 따라서 확산판(146)을 조명장치로 적용하기 위해서는 기포의 크기가 60㎛ 내지 700㎛ 범위에서 5% 이상인 것이 바람직하다.

또한, 상기와 같은 확산판(146)은 상기 기포로 인하여 무게가 경감되고 제작 비용도 저렴하여 대형으로 제작이 용이하다. 또한, 상기 기포는 전방에 배열되는 것들과 후방에 배열되는 것들이 서로 다른 크기를 갖는 것이 바람직한데, 가령 확산판(146)의 후방에 배열되는 기포들이 확산판(146)의 전방에 배열되는 기포들보다 그 크기가 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 외부에서 확산판(146)의 기포를 육안으로 확인할 수 있으며, LED모듈(120)로부터 빛이 제공될 때 확산판(146)의 전방으로 진행하는 빛이 큰 기포를 만나면서 쉽게 투과되어 우수한 휘도 특성을 제공할 수 있게 된다. 즉, 확산판(146)의 전방에 배열되는 기포와 후방에 배열되는 기포들의 평균 크기가 다를 경우 확산성을 저하시키지 않으면서도 투과성이 더욱 향상된다.

여기서, 상기 기포의 크기와 함유량 및 기포의 배열 크기 등은, 다양한 조건을 토대로 반복적인 실험 등을 통해서 측정된 결과들을 통계 처리하여 수치화 한 것이다.

따라서 상기와 같은 커버케이스(140)는, 상기 확산판(146)이 백커버(110)에 수용된 LED모듈(120)의 하측부에 소정거리 이격된 상태를 가지도록 함으로써, LED(121)들로부터 방출된 빛이 확산판(146)의 기포에 의해 산란되면서 퍼지게 되어 확산판(146)의 전면(全面)에 걸쳐 균일하게 확산됨과 더불어, 높은 광투과도와 균일한 광량 및 우수한 휘도 특성을 제공하여 조명효과를 극대화할 수 있다.

또한, 상기 커버케이스(140)는, 상기 복수개의 프레임(141)들이 압출 성형된 상태에서 연결편(143)을 통해 해당 형상을 가지는 본체(142)로 조립됨으로써, 다이캐스팅 또는 프레스 등에 성형되는 것에 비하여 그 제조비용을 절감할 수 있다.

또한, 상기 커버케이스(140)는, 상기 체결편(147)을 통하여 백커버(110)에 탄성적으로 체결 또는 체결 해제됨으로써, 백커버(110)의 수용부(111)에 대한 개방이 용이하게 이루어지도록 하여 LED모듈(120)의 유지보수 작업이 용이하도록 할 수 있다.

이하, 상술한 바와 같이 구성되는 LED 조명장치의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.

먼저, 백커버(110)의 수용부(111)에 형성된 복수개의 체결공(미도시)들에 상기 체결공에 대응되는 체결공을 가지는 LED모듈(120)의 인쇄회로기판(122)이 볼팅부재를 통해 체결 설치된다(S100).

여기서, 상기 백커버(110)의 수용부(111) 바닥면 외측면에는 복수개의 체결고리들이 형성되어 해당 설치부위에 고정수단 등을 통해 고정되는 상태를 가진다. 또한, 상기 수용부(111) 바닥면 외측면에는 SMPS가 볼팅 결합된 상태를 가지며, 이때, 상기 SMPS에 인쇄회로기판(122)의 일측이 와이어케이블(123)을 통해 연결되어 LED(121)들에 안정적인 동작전원이 공급되도록 하는 것이 좋다.

한편, 상기 커버케이스(140)는, 압출 방식 등에 의해 성형되는 복수개의 프레임(141)들이 개구부를 가지는 사각 틀 형상의 본체(142)로 조립된 상태를 가지게 된다.

여기서, 상기 본체(142)의 조립은, 복수개의 연결편(143)들이 사각 틀 형상의 모서리 부위에 위치되도록 프레임(141)들의 상측부에 형성된 한 쌍의 플랜지(141a)들 사이에 끼워지고(S102), 이어서 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 연결편(143)의 천공에 관통되는 과정에 의해 이루어진다(S104).

또한, 상기 본체(142)의 조립시, 상기 한 쌍의 플랜지(141a)들 사이에는 체결편(147)이 끼워지고(S106), 이어서 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 체결편(147)의 가장자리를 고정시켜 체결편(147)이 본체(142)에 안정적으로 설치된 상태를 가지게 된다(S108).

여기서, 상기 본체(142)의 조립후, 상기 프레임(141)의 하측부에 형성되는 지지부(144)와 안착부(145)에는 확산판(146)이 끼워지는데, 이는, 안착부(145)에 확산판(146)의 하면 가장자리가 안착된 상태에서 상측을 향해 절곡된 지지부(144)가 확산판(146)의 상면 가장자리를 향해 수직 절곡되는 것에 의해 이루어진다(S110).

이후, 상기 체결편(147)이 백커버(110)의 플랜지(113)에 형성되는 체결공(112)에 탄력적으로 관통 체결된다(S112).

이에 따라, 상기 LED모듈(120)의 하측부에 소정거리 이격된 확산판(146)이 구비됨으로써, LED(121)들로부터 방출된 빛이 확산판(146)의 기포에 의해 산란되면서 퍼지게 되어 확산판(146)의 전면(全面)에 걸쳐 균일하게 확산됨과 더불어, 높은 광투과도와 균일한 광량 및 우수한 휘도 특성을 제공하여 조명효과를 극대화할 수 있다.

또한, 상기 커버케이스(140)가 체결편(147)을 통하여 백커버(110)에 탄성적으로 체결 또는 체결 해제됨으로써, 백커버(110)의 수용부(111)에 대한 개방이 용이하게 이루어지도록 하여 LED모듈(120)의 유지보수 작업이 용이하도록 할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims

금속 재질을 가지며 다이캐스팅에 의해 장방형 또는 사각형의 육면체 형상으로 성형되는 백커버(110), 상기 백커버(110)의 수용부(111)에 인쇄회로기판(122)이 일정간격으로 하나 또는 복수개가 설치되어 동작전원을 공급받는 LED모듈(120), 상기 백커버(110)의 수용부(111) 하측에 위치될 수 있도록 커버케이스(140)에 의해 지지되어 LED(121)들로부터 발광되는 빛이 균일한 밝기를 가지도록 하는 확산판(146)을 가지는 커버케이스(140)를 포함하는 LED 조명장치의 제조방법에 있어서,
백커버(110)의 수용부(111)에 형성된 복수개의 체결공(미도시)들에 상기 체결공에 대응되는 체결공을 가지는 LED모듈(120)의 인쇄회로기판(122)이 볼팅부재를 통해 체결 설치되는 단계(S100);
복수개의 연결편(143)들이 사각 틀 형상의 모서리 부위에 위치되도록 프레임(141)들의 상측부에 형성된 한 쌍의 플랜지(141a)들 사이에 끼워지는 단계(S102);
상기 S102 단계 이후, 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 연결편(143)의 천공에 관통되는 단계(S104);
상기 한 쌍의 플랜지(141a)들 사이에 체결편(147)이 끼워지는 단계(S106);
상기 S106 단계 이후, 상기 플랜지들의 절곡에 따라 이탈이 방지된 상태에서 가압 절곡되는 플랜지의 일부가 체결편(147)의 가장자리를 고정시키는 단계(S108);
상기 S106 또는 S108 단계 이후, 상기 프레임(141)의 하측부에 형성되는 지지부(144)와 안착부(145)에 확산판(146)이 끼워지는 단계(S110); 및
상기 체결편(147)이 백커버(110)의 플랜지(113)에 형성되는 체결공(112)에 탄력적으로 관통 체결되는 단계(S112)를 포함하며,
상기 S110 단계는,
커버케이스(140)가 사각틀 구조로 조립 완성된 후 안착부(145)에 확산판(146)의 하면 가장자리가 안착된 상태에서 상측을 향해 절곡된 상태의 지지부(144)가 확산판(146)의 상면 가장자리를 향해 수직 절곡되는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 S100 단계시,
상기 백커버(110)의 수용부(111) 바닥면 외측면에는 복수개의 체결고리들이 형성되어 해당 설치부위에 고정되는 상태를 가지고, 상기 수용부(111) 바닥면 외측면에는 SMPS가 볼팅 결합된 상태를 가지며, 상기 SMPS에 인쇄회로기판(122)의 일측이 와이어케이블(123)을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치 제조방법.
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