KR101381673B1 - Polishing Apparatus of Novel Structure - Google Patents

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Abstract

본 발명은 판상형 모재를 연속 공정으로 연마하는 연마 장치로서, 상기 판상형 모재를 순차적으로 공급하는 모재 이송부; 상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 짧은 둘 이상의 연마기로서, 상기 모재의 상면을 연마하는 제 1 연마기; 및 상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 긴 하나의 연마기로서, 상기 제 1 연마기를 거친 상기 모재의 상면을 추가 연마하는 제 2 연마기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치를 제공한다.The present invention provides a polishing apparatus for polishing a plate-like base material in a continuous process, comprising: a base material transfer unit for sequentially supplying the plate-shaped base material; A two or more polishing machines having a length shorter than the width of the plate-like base material, the first polishing machine polishing the upper surface of the base material; And a second polishing machine having a length longer than the width of the plate-like base material, the second polishing machine further polishing the upper surface of the base material having passed through the first polishing machine.

Description

신규한 구조의 연마 장치 {Polishing Apparatus of Novel Structure}Polishing Apparatus of Novel Structure

본 발명은 신규한 구조의 연마 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 판상형 모재를 연속 공정으로 연마하는 연마 장치로서, 상기 판상형 모재를 순차적으로 공급하는 모재 이송부; 상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 짧은 둘 이상의 연마기로서, 회전축이 모재의 폭 방향으로 위치해 있으며, 상기 모재의 상면을 연마하는 제 1 연마기; 상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 긴 하나의 연마기로서, 회전축이 모재의 폭 방향으로 위치해 있으며, 상기 제 1 연마기를 거친 상기 모재의 상면을 추가 연마하는 제 2 연마기;를 포함하는 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing apparatus having a novel structure, and more particularly, to a polishing apparatus for polishing a plate-like base material in a continuous process, comprising: a base material transfer unit for sequentially supplying the plate-like base material; Two or more polishing machines having a length shorter than the width of the plate-shaped base material, the rotating shaft being positioned in the width direction of the base material, the first polishing machine polishing the upper surface of the base material; And a second polishing machine having a length longer than the width of the plate-shaped base material, the rotating shaft being located in the width direction of the base material, and further polishing the upper surface of the base material having passed through the first polishing machine. .

최근 디스플레이 분야에서 LED, LCD 등과 같은 평판형 디스플레이의 보급이 급격히 늘어나고 있다. 더욱이, 이들 평판형 디스플레이는 수요자의 요구에 따라 그 크기가 점차로 대형화되고 있다. 예를 들어, LCD는 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 여러 전기적인 정보를 시각적인 정보로 변환하여 전달하는 전기소자이다. 즉, LCD는 소비전력이 적고, 휴대용으로 사용될 수 있다는 점에서 널리 사용되고 있다.Recently, the spread of flat panel displays such as LEDs and LCDs is rapidly increasing in the display field. Moreover, these flat panel displays are gradually enlarged in size according to the demand of the consumer. For example, an LCD is an electric device that converts various electrical information into visual information by using a change in liquid crystal transmittance according to an applied voltage. In other words, LCDs are widely used in that they consume less power and can be used as portable devices.

이러한 LED, LCD, 반도체 등을 제조하는 공정 중에는 패널 또는 기판의 불량을 방지하기 위해서 그 표면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 등 패널 또는 기판의 연마 작업이 필수적으로 요구된다.In the process of manufacturing the LED, LCD, semiconductor, etc., it is necessary to polish the panel or the substrate, such as removing foreign matter adhering to the surface of the panel or the substrate to prevent defects.

이는, 가공하기 전의 상기 패널 또는 기판 표면이 매우 거칠므로, 이 상태로 상기 패널 또는 기판을 가공하거나 가공 후 각종 막을 형성하게 된다면 작업이 원활하게 이루어지지 못함은 물론, 작업 후의 막 두께 등도 전 부분에 걸쳐 균일하지 못하게 되므로, 우수한 품질의 평판형 패널, 반도체 기판 등을 얻을 수 없게 된다.This is because the surface of the panel or substrate before processing is very rough, and if the panel or substrate is processed in this state or if various films are formed after the processing, the work may not be smoothly performed, and the film thickness after the work may be applied to all parts. Since it becomes uneven over, it becomes impossible to obtain a flat panel, a semiconductor substrate, etc. of excellent quality.

한편, 이러한 표면 연마작업에는 디스크 타입의 연마장치, 또는 롤러 타입의 연마장치가 주로 사용되고 있다.On the other hand, a disk type grinding apparatus or a roller type grinding apparatus is mainly used for such a surface grinding operation.

그러나, 상기 표면 연마장치는 주로, 종래의 중소형 패널에 맞는 구조로 되어 있기 때문에, 보다 효과적이고 능률적인 연마작업이 불가능하여 연마품질은 물론 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.However, since the surface polishing apparatus mainly has a structure suitable for a conventional small and medium sized panel, more effective and efficient polishing operation is impossible, and thus the polishing quality and productivity are greatly reduced.

또한, 연마장치가 하나인 경우에는, 기판 및 패널 표면의 이물질을 제거하거나 평탄화하는 데 소요되는 시간이 오래 걸릴 뿐 아니라 상기 패널 및 기판의 크기가 커질수록 두께의 편차를 해소하기가 매우 어렵다. In addition, in the case of one polishing apparatus, not only it takes a long time to remove or planarize foreign substances on the substrate and the panel surface, but also it is very difficult to eliminate the variation in thickness as the size of the panel and the substrate increases.

특히, 디스크 타입의 연마 장치의 경우에는 연마 작업시 부분적으로 사각지대가 발생하여, 기판의 표면을 균일하게 평탄화하는 데 한계가 있어, 결과적으로 고효율, 고정밀의 연마작업이 불가능함은 물론 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.Particularly, in the case of a disk type polishing apparatus, a blind spot is partially generated during polishing, thereby limiting the leveling of the surface of the substrate uniformly. As a result, high efficiency and high precision polishing are not possible and productivity is greatly increased. There is a problem falling.

따라서, 이러한 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.Therefore, there is a high need for a technique capable of fundamentally solving such problems.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-described problems of the prior art and the technical problems required from the past.

본 발명의 목적은 다수의 롤 형상 연마기를 포함함으로써 부분별로 압력을 조절하여 두께 편차를 해소하고, 모재의 크기에 대응하여 다수의 연마기를 구성함으로써 제조 공정성이 향상된 연마 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polishing apparatus having an improved manufacturing processability by including a plurality of roll-shaped polishers to adjust the pressure for each part to solve the thickness variation, and to configure the plurality of polishers corresponding to the size of the base material.

따라서, 본 발명은 판상형 모재를 연속 공정으로 연마하는 연마 장치로서, Accordingly, the present invention is a polishing apparatus for polishing a plate-like base material in a continuous process,

상기 판상형 모재를 순차적으로 공급하는 모재 이송부;A base material transfer part which sequentially supplies the plate-shaped base material;

상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 짧은 둘 이상의 연마기로서, 회전축이 모재의 폭 방향으로 위치해 있으며, 상기 모재의 상면을 연마하는 제 1 연마기;Two or more polishing machines having a length shorter than the width of the plate-shaped base material, the rotating shaft being positioned in the width direction of the base material, the first polishing machine polishing the upper surface of the base material;

상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 긴 하나의 연마기로서, 회전축이 모재의 폭 방향으로 위치해 있으며, 상기 제 1 연마기를 거친 상기 모재의 상면을 추가 연마하는 제 2 연마기;A second polishing machine having a length longer than the width of the plate-shaped base material, the rotation axis of which is located in the width direction of the base material and further polishing the upper surface of the base material having passed through the first polishing machine;

를 포함하는 연마 장치를 제공한다.It provides a polishing apparatus comprising a.

즉, 본 발명에 따른 연마 장치는 상기 다수의 제 1 연마기 및 제 2 연마기에 의해 모재의 상면을 연속으로 추가 연마함으로써, 모재의 두께 편차를 최소화할 뿐만 아니라 제조 공정성을 크게 향상시킬 수 있다.That is, the polishing apparatus according to the present invention can further polish the upper surface of the base material by the plurality of first and second polishing machines, thereby minimizing the thickness variation of the base material and greatly improving the manufacturing processability.

상기 모재는 그것의 종류가 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 유리 기판 또는 금속 기판일 수 있으며, 바람직하게는 유리 기판일 수 있다.The base material is not particularly limited in kind, and may be, for example, a glass substrate or a metal substrate, preferably a glass substrate.

하나의 바람직한 예에서, 상기 연마기는 상기 모재 이송부로부터 공급된 모재의 이동 방향과 반대방향으로 롤링됨으로써, 모재 이송부가 이동하면서 연마기에 의해 모재의 상면이 용이하게 연마될 수 있다.In one preferred example, the polishing machine is rolled in a direction opposite to the moving direction of the base material supplied from the base material transfer portion, so that the upper surface of the base material can be easily polished by the polishing machine while the base material transfer portion moves.

상기 연마기는 상기 모재의 상면을 롤링하여 연마할 수 있는 구조라면 크게 특별히 제한하는 것은 아니며, 예를 들어, 원통형(또는 원기둥형)의 롤 형상일 수 있다. The polishing machine is not particularly limited so long as it is a structure capable of rolling and polishing the upper surface of the base material, and may be, for example, a cylindrical (or cylindrical) roll shape.

또 다른 바람직한 예에서, 상기 제 1 연마기는 원통형 롤이 교번 방식으로 배열되어 있을 수 있어서, 종래의 연마장치와는 달리, 두께의 편차가 있는 모재에 부분별로 압력을 조절하여 롤링함으로써 두께 불균형을 해소할 수 있다.In another preferred embodiment, the first polishing machine may be arranged in an alternating manner of cylindrical rolls, unlike the conventional polishing apparatus, to eliminate the thickness imbalance by rolling by adjusting the pressure to the base material having a variation in thickness for each part can do.

상기 구조에서, 상기 원통형 롤 간에는 소정의 폭으로 중첩되어 있는 구조로 구성되어 있을 수 있어서, 연마 작업시 사각지대가 발생하는 문제점을 미연에 방지할 수 있다. 상기 중첩 폭은 연마되지 않는 부위를 방지할 수 있는 범위에서 설정될 수 있으며, 예를 들어, 0 mm 내지 20 mm의 크기로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 0 mm 내지 10 mm일 수 있다.In the above structure, the cylindrical rolls may be configured to have a structure overlapping with a predetermined width, thereby preventing a problem that a blind spot occurs during polishing. The overlap width may be set in a range that can prevent the portion that is not polished, for example, may be made of a size of 0 mm to 20 mm, preferably 0 mm to 10 mm.

경우에 따라서, 상기 모재의 폭이 3000 mm 이상인 경우, 균일한 연마를 이룰 수 있도록, 바람직하게는, 상기 제 1 연마기의 원통형 롤의 개수는 4개 이상일 수 있다.In some cases, when the width of the base material is 3000 mm or more, preferably, the number of cylindrical rolls of the first polishing machine may be four or more so as to achieve uniform polishing.

한편, 상기 제 2 연마기는 하나의 원통형 롤이 상기 모재의 전면을 연마하는 구조일 수 있다. 즉, 제 1 연마기에 의해 부분적으로 불균일한 모재를 연마한 이후, 제 2 연마기가 모재의 전면을 롤링함으로써 전체적으로 모재의 상면을 다듬는 역할을 하므로, 결과적으로 전체 영역의 두께 편차를 최소화할 수 있다.On the other hand, the second polishing machine may have a structure in which one cylindrical roll polishes the entire surface of the base material. That is, after polishing the non-uniform base material partially by the first polishing machine, the second polishing machine plays a role of smoothing the upper surface of the base material by rolling the entire surface of the base material, thereby minimizing the thickness variation of the entire region.

본 발명은 또한, 상기 연마 장치를 사용하여 제조되는 유리기판을 제공한다. The present invention also provides a glass substrate manufactured using the polishing apparatus.

이러한 유리기판은 다양한 용도에 사용될 수 있으며, 예를 들어, LED, LCD, PDP 등과 같은 평판 디스플레이 패널에 사용될 수 있다. Such glass substrates may be used for various applications, and for example, may be used in flat panel display panels such as LEDs, LCDs, and PDPs.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 연마 장치는 롤 형상의 제 1 연마기 및 제 2 연마기를 포함함으로써, 부분별로 압력을 조절하여 두께 편차를 해소하고, 모재의 크기에 대응하여 다수의 연마기를 구성함으로써 제조 공정성이 향상된 연마 장치를 제공하는 것이다.As described above, the polishing apparatus according to the present invention includes a roll-shaped first polishing machine and a second polishing machine, so as to adjust the pressure for each part to solve the thickness variation, and to configure a plurality of polishing machines corresponding to the size of the base material. This provides a polishing apparatus having improved manufacturing processability.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 연마 장치의 공정 모식도이다;
도 2는 도 1의 평면 모식도이다;
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연마 장치의 공정 모식도이다.1 is a process schematic diagram of a polishing apparatus according to one embodiment of the present invention;
2 is a schematic plan view of FIG. 1;
3 is a process schematic diagram of a polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited by the scope of the present invention.

도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 연마 장치의 공정 모식도가 개시되어 있고, 도 2에는 도 1의 평면 모식도가 개시되어 있다.1 shows a process schematic diagram of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a schematic plan view of FIG. 1.

상기 도면들을 참조하면, 판상형 유리기판(10)을 연속 공정으로 연마하는 연마 장치(100)는 유리기판(10)을 순차적으로 공급하는 유리기판 이송부(110); 유리기판(10)의 폭(W)보다 길이(l)가 짧은 2개의 제 1 연마기(120); 유리기판(10)의 폭(W)보다 길이(L)가 긴 하나의 제 2 연마기(130)를 포함하고 있다. 원통형 롤 형상의 연마기들(120, 130)는 유리기판 이송부(110)로부터 공급된 유리기판(10)의 이동방향(실선 화살표 참조)과 반대방향(점선 화살표 참조)으로 롤링된다.Referring to the drawings, the polishing apparatus 100 for polishing the plate-shaped glass substrate 10 in a continuous process includes a glass substrate transfer unit 110 for sequentially supplying the glass substrate 10; Two first polishers 120 whose length l is shorter than the width W of the glass substrate 10; One second polishing machine 130 having a length L longer than the width W of the glass substrate 10 is included. The cylindrical roll-shaped grinders 120 and 130 are rolled in a direction opposite to the moving direction (see the solid arrow) of the glass substrate 10 supplied from the glass substrate transfer unit 110 (see the dotted arrow).

제 1 연마기(120)는 교번 방식으로 배열되어 있으며, 유리기판(10)의 폭(W)을 1/2 분할하여 연마한다. The first polishing machine 120 is arranged in an alternating manner, and the width W of the glass substrate 10 is divided into 1/2 to polish.

이때, 원통형 롤들 간에는 약 5 mm의 중첩 폭(w)을 가짐으로써, 연마가 되지 않는 사각지대를 방지할 수 있다. At this time, by having an overlap width (w) of about 5 mm between the cylindrical rolls, it is possible to prevent blind spots that are not polished.

제 1 연마기(120)를 거친 유리기판(10)은 제 2 연마기(130)에 의해 전면이 추가 연마됨으로써, 불균형한 두께를 최소화할 수 있다. The entire surface of the glass substrate 10 that has passed through the first polishing machine 120 may be further polished by the second polishing machine 130, thereby minimizing an unbalanced thickness.

참고로, 유리기판의 폭이 3000 mm 이상의 대형 유리기판인 경우, 제 1 연마기(120)의 원통형 롤의 개수는 4개 이상일 수 있다.For reference, when the width of the glass substrate is a large glass substrate of 3000 mm or more, the number of cylindrical rolls of the first polishing machine 120 may be four or more.

도 3에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연마 장치의 공정 모식도가 개시되어 있다.3 is a process schematic diagram of a polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3을 도 1 및 도 2와 함께 참조하면, 제 1 연마기(120a)는 원통형 롤이 3개로 구성되어 있으며, 이에 따라 유리기판(10)의 폭(W)을 1/3로 분할하여 연마하는 점을 제외하고 도 1 및 도 2의 설명과 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
Referring to FIG. 3 together with FIGS. 1 and 2, the first polishing machine 120a includes three cylindrical rolls. Thus, the width W of the glass substrate 10 is divided into 1/3 and polished. Except for the points, the description is the same as in FIGS. 1 and 2, and thus the detailed description thereof will be omitted.

본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.

Claims (10)

판상형 모재를 연속 공정으로 연마하는 연마 장치로서,
상기 판상형 모재를 순차적으로 공급하는 모재 이송부;
상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 짧은 둘 이상의 연마기로서, 상기 모재의 상면을 연마하는 제 1 연마기;
상기 판상형 모재의 폭보다 길이가 긴 하나의 연마기로서, 상기 제 1 연마기를 거친 상기 모재의 상면을 추가 연마하는 제 2 연마기를 포함하고,
상기 제 1 연마기 및 제 2 연마기는 각각 원통형의 롤 형상이며,
상기 제 1 연마기는 원통형 롤이 교번 방식으로 배열되어 있고, 원통형 롤의 개수(n)에 따라 모재의 폭을 분할(1/n)하여 연마하며, 원통형 롤 간의 중첩 폭은 0 mm 초과 내지 20 mm 이하이고,
상기 제 2 연마기는 하나의 원통형 롤이 상기 모재의 전면을 연마하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.A polishing apparatus for polishing a plate-like base material in a continuous process,
A base material transfer part which sequentially supplies the plate-shaped base material;
A two or more polishing machines having a length shorter than the width of the plate-like base material, the first polishing machine polishing the upper surface of the base material;
A polishing machine having a length longer than the width of the plate-like base material, the second polishing machine further polishing the upper surface of the base material having passed through the first polishing machine,
The first and second grinders each have a cylindrical roll shape,
The first polishing machine is a cylindrical roll is arranged in an alternating manner, and divided (1 / n) of the width of the base material according to the number (n) of cylindrical rolls, the overlap width between the cylindrical rolls is greater than 0 mm to 20 mm Less than
And said second polishing machine is one cylindrical roll polishing the entire surface of said base material. 제 1 항에 있어서, 상기 모재는 유리 기판, 또는 금속 기판인 것을 특징으로 하는 연마 장치.The polishing apparatus according to claim 1, wherein the base material is a glass substrate or a metal substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 연마기는 상기 모재 이송부로부터 공급된 모재의 이동 방향과 반대방향으로 롤링되는 것을 특징으로 하는 연마 장치. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the polishing machine is rolled in a direction opposite to a moving direction of the base material supplied from the base material conveying unit. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 모재의 폭이 3000 mm 이상인 경우, 상기 제 1 연마기의 원통형 롤의 개수는 4개 이상인 것을 특징으로 하는 연마 장치.The polishing apparatus according to claim 1, wherein when the width of the base material is 3000 mm or more, the number of cylindrical rolls of the first polishing machine is four or more. 삭제delete 삭제delete
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