KR101380481B1 - Heat treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
열처리 장치는 열처리부 내에 피처리물이 수용된 상태에서 상기 열처리부 내의 공기를 순환시키면서 가열함으로써 상기 피처리물을 열처리하는 열처리 수단과, 외기를 가열하여 상기 열처리부 내로 들여보내고 상기 열처리부 내의 공기를 배기함으로써 상기 열처리부 내를 환기하는 환기 수단과, 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리하지 않을 때에는 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리할 때보다 상기 환기 수단에 의한 환기량을 저감시키는 환기량 조정 수단을 구비하고 있다. 이 열처리 장치는 열처리 장치 전체의 소비 전력을 저감시킬 수 있다. The heat treatment apparatus includes heat treatment means for heat-treating the workpiece by circulating air in the heat treatment portion while heating the workpiece in the heat treatment portion, and heating the outside air into the heat treatment portion to allow air in the heat treatment portion. Venting means for ventilating the inside of the heat treatment unit by exhausting, and ventilation amount adjusting means for reducing the ventilation amount by the ventilation means when the heat treatment means does not heat-treat the workpiece when the heat treatment means does not heat-treat the workpiece. Equipped. This heat treatment apparatus can reduce power consumption of the entire heat treatment apparatus.
열처리 장치, 소비 전력, 피처리물, 순환, 외기, 배기, 환기 Heat treatment device, power consumption, workpiece, circulation, outside air, exhaust, ventilation
Description
본 발명은 피처리물을 열처리하는 열처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat treatment apparatus for heat-treating a workpiece.
종래 열처리 장치로는 피처리물이 수용된 열처리부 내에서 공기를 순환시킴으로써 상기 피처리물을 가열하고, 해당 피처리물을 열처리하는 것이 알려져 있다. Conventionally, as a heat treatment apparatus, it is known to heat the to-be-processed object by circulating air in the heat-treatment part in which the to-be-processed object is accommodated, and to heat-treat the said to-be-processed object.
이러한 열처리 장치는, 예컨대 FPD(평판 디스플레이)의 제조 공정에 있어서 포토레지스트(photoresist)나 유기물 박막의 프리베이크(prebake) 공정, 포스트베이크(postbake) 공정에 사용될 수 있다. 이들 공정에서는 유리 기판 등으로 이루어지는 피처리물이 열처리될 때 포토레지스트 등에 포함되는 휘발성 성분이 기화되어 다량의 승화물이 발생하고, 이 승화물이 재결정화되어 열처리 장치 주변으로 비산하거나 주변에 부착되거나 하는 등의 문제가 있었다. Such a heat treatment apparatus can be used, for example, in the prebake process of a photoresist, an organic thin film, or a postbake process in a manufacturing process of a flat panel display (FPD). In these processes, when a workpiece made of a glass substrate or the like is heat treated, a volatile component contained in a photoresist or the like is vaporized to generate a large amount of a sublimate, and the sublimate is recrystallized to scatter around or adhere to the heat treatment apparatus. There was a problem.
이 문제의 대책으로서, 예컨대 일본 특허 공개 평 10-141868호 공보에는, 외기를 도입하여 히터로 가열한 후에 상기 열처리부 내로 들여보내고 상기 열처리부 내의 공기를 배기함으로써 상기 열처리부 내를 환기하는 것이 기재되어 있다. 이와 같이 환기함으로써 승화물의 재결정화 및 주변에의 부착을 억제할 수 있다. As a countermeasure for this problem, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-141868 discloses ventilating the heat treatment part by introducing air into the heat treatment part after heating with a heater and then evacuating air in the heat treatment part. It is. By ventilating in this way, recrystallization of sublimate and adhesion to the periphery can be suppressed.
그러나, 상기와 같이 환기하려면 도입한 외기를 가열하는 데 매우 많은 전력 을 필요로 하여 열처리 장치 전체의 소비 전력이 커진다.However, in order to vent as mentioned above, very much electric power is required to heat the introduced external air, and the power consumption of the whole heat treatment apparatus becomes large.
본 발명의 목적은 전술한 문제를 해결한 열처리 장치를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus that solves the above-mentioned problem.
본 발명의 다른 목적은 열처리 장치 전체의 소비 전력을 저감시킬 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus capable of reducing power consumption of the entire heat treatment apparatus.
구체적으로, 본 발명은, 열처리부 내에 피처리물이 수용된 상태에서 상기 열처리부 내의 공기를 순환시키면서 가열함으로써 상기 피처리물을 열처리하는 열처리 수단과, 외기를 가열하여 상기 열처리부 내로 들여보내고 상기 열처리부 내의 공기를 배기함으로써 상기 열처리부 내를 환기하는 환기 수단을 구비한 열처리 장치에 있어서, 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리하지 않을 때에는 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리할 때보다 상기 환기 수단에 의한 환기량을 저감시키는 환기량 조정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다. Specifically, the present invention, the heat treatment means for heat-treating the object by heating while circulating the air in the heat treatment unit in the state that the object is contained in the heat treatment unit, and heat the outside air into the heat treatment unit and the heat treatment A heat treatment apparatus comprising a ventilation means for ventilating the inside of the heat treatment portion by evacuating air in a portion, wherein when the heat treatment means does not heat-treat the workpiece, the heat-treatment means is more effective than when the heat treatment means heat-treats the workpiece. It is characterized by further comprising a ventilation amount adjusting means for reducing the ventilation amount by.
또한 본 발명은, 피처리물의 수용이 가능한 열처리부와, 상기 열처리부 내의 온도가 상기 피처리물의 열처리가 가능한 온도가 되도록 공기를 가열하는 가열 수단과, 상기 열처리부 내를 환기하는 환기 수단을 구비한 열처리 장치에 있어서, 상기 피처리물의 열처리시 이외의 때에는 열처리시보다 상기 환기 수단에 의한 환기량을 저감시키는 환기량 조정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention is provided with a heat treatment portion that can accommodate the object, a heating means for heating the air so that the temperature in the heat treatment portion becomes a temperature at which the heat treatment object is possible, and a ventilation means for ventilating the inside of the heat treatment portion The heat treatment apparatus is characterized in that the ventilation amount adjusting means for reducing the amount of ventilation by the ventilation means is provided at a time other than at the time of heat treatment of the workpiece.
또한 본 발명은, 피처리물의 수용이 가능한 열처리부와, 상기 열처리부 내의 온도가 상기 피처리물의 열처리가 가능한 온도가 되도록 공기를 가열하는 가열 수 단과, 상기 열처리부 내를 환기하는 환기 수단을 구비한 열처리 장치에 있어서, 상기 피처리물의 열처리 종료 후에 상기 환기 수단에 의한 환기량을 저감시키는 환기량 조정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention includes a heat treatment unit capable of accommodating an object, a heating means for heating air such that the temperature in the heat treatment unit is a temperature at which the object can be heat treated, and ventilation means for ventilating the inside of the heat treatment unit. The heat treatment apparatus is characterized by comprising ventilation amount adjusting means for reducing the ventilation amount by the ventilation means after completion of the heat treatment of the workpiece.
상기한 바와 같은 본 발명의 열처리장치는 환기량 조정 수단에 의해 비열처리 시의 환기량을 억제할 수 있도록 되어 있으므로, 비열처리 시에 가열 수단이 외기를 가열하는 데 필요한 전력이 적어져 열처리 장치 전체의 소비 전력을 저감시킬 수 있는 효과를 제공한다.In the heat treatment apparatus of the present invention as described above, the ventilation amount during the non-heat treatment can be suppressed by the ventilation amount adjusting means, so that the power required for the heating means to heat the outside air during the non-heat treatment is reduced, and the consumption of the entire heat treatment apparatus is consumed. Provides the effect of reducing power.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form for implementing this invention is demonstrated in detail, referring drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 열처리 장치(1A)의 개략 구성도이다. 이 열처리 장치(1A)는 FPD의 제조 공정에 사용되는 것으로서, 클린룸 내에 설치되는 소위 클린 오븐이라 불리는 것이다. 1 is a schematic configuration diagram of a
상기 열처리 장치(1A)는 단열벽으로 공간이 둘러싸인 구성의 단열실(20)을 갖는 장치 본체(2)를 구비하고 있다. 단열실(20)의 내부는 격벽(24)에 의해 좌우로 칸막이되어 있다. 그리고, 격벽(24)보다 좌측 부분은 열처리부(21)로 되어 있고, 격벽(24)보다 우측 부분은 공조부(23)로 되어 있다. 격벽(24)에는 개구가 형성되며, 이 개구 내에 필터(31)가 배열 설치되어 있다. 이 개구를 통하여 통풍이 가능하게 되어 있다. 또한 도시는 생략하였으나, 장치 본체(2)에는 열처리부(21)의 내 부와 공조부(23)의 내부를 연통시키는 연통로가 설치되어 있다. 1 A of said heat processing apparatuses are equipped with the apparatus
상기 열처리부(21)의 내부에는 복수 개의 피처리물(이하, 단순히 작업편이라고 함)(W)을 상하로 나란한 상태에서 지지 가능한 작업편 지지부(22)가 설치되어 있다. 그리고, 작업편(W)은 이 작업편 지지부(22)에 지지된 상태에서 열처리부(21) 내에 수용된다. 작업편(W)은 예컨대 유리 기판 등이다. Inside the
상기 공조부(23)에는 히터(32) 및 송풍기(33)가 설치되어 있다. 가열 수단인 히터(32)는 통전에 의한 발열(줄 열)에 의해 공조부(23) 내의 공기를 가열한다. 송풍기(33)는 공조부(23) 내의 공기를 필터(31)를 통하여 열처리부(21) 내로 들여보낸다. 그리고, 송풍기(33)에 의해 열처리부(21) 내로 공기가 들여보내지면, 열처리부(21) 내의 공기는 도시 생략한 연통로를 통하여 공조부(23) 내로 복귀된다. 공조부(23) 내로 복귀된 공기는 다시 히터(32)에 의해 가열된다. 이와 같이 열처리부(21) 내의 공기는 공조부(23)와의 사이에서 순환하면서 가열되도록 되어 있으며, 이에 따라 열처리부(21) 내에 수용된 작업편(W)이 열처리된다. 즉, 히터(32) 및 송풍기(33)는 열처리부(21) 내의 공기를 순환시키면서 가열함으로써 작업편(W)을 열처리하는 열처리 수단(3)을 구성한다. 그리고, 히터(32)는 열처리부(21)와 공조부(23) 사이를 순환하는 공기를 작업편(W)의 열처리가 가능한 온도로 가열할 수 있도록 되어 있다. The
또한, 히터(32)는 작업편(W)을 열처리할 때에만 작동하는 것이 아니라, 비열처리 시에도 작동하고 있다. 즉, 작업편(W)이 열처리부(21) 내에 수용되어 있지 않을 때에도 히터(32)를 작동시켜 둠으로써 열처리부(21) 내의 온도가 소정의 온도로 유지되도록 되어 있다. In addition, the
상기 공조부(23)에는 흡기 덕트(41)가 접속되고, 상기 열처리부(21)에는 배기 덕트(42)가 접속되어 있다. 배기 덕트(42)의 도중에는 팬(블로어라고도 함)(43)이 설치되어 있다. 그리고, 팬(43)이 작동하면, 열처리부(21) 내의 공기가 배기 덕트(42)를 통하여 배기되고, 그에 따라 외기가 흡기 덕트(41)로부터 흡입되어 공조부(23) 내로 들여보내진다. 공조부(23) 내로 들여보내진 외기는 히터(32)에 의해 가열된 후에 필터(31)를 통하여 열처리부(21) 내로 들여보내진다. 이와 같이 하여 열처리부(21) 내가 환기된다. 즉, 흡기 덕트(41), 배기 덕트(42), 팬(43) 및 히터(32)는 외기를 가열하여 열처리부(21) 내로 들여보내고 열처리부(21) 내의 공기를 배기함으로써 열처리부(21) 내를 환기하는 환기 수단(4)을 구성한다. 그리고, 히터(32)는 이 환기 수단(4)과 전술한 열처리 수단(3)에 공통적으로 사용되도록 되어 있다. 또한, 환기 수단은 흡기 덕트(41), 배기 덕트(42) 및 팬(43)으로 구성하고, 히터(32)는 열처리 수단(3)의 한 요소로만 사용되도록 할 수도 있다. An
상기 흡기 덕트(41)는 외기를 도입하는 하나의 도입 덕트(41c)와, 이 도입 덕트(41c)에서 분기되는 2개의 유입 덕트(41a, 41b)를 갖는다. 외기는 2개의 유입 덕트(41a, 41b)를 통하여 공조부(23) 내로 유입된다. 또한, 도입 덕트(41c)가 설치되지 않아, 유입 덕트(41a, 41b)가 직접 외기를 도입하도록 되어 있을 수도 있다. The
상기 유입 덕트(41a, 41b) 중 어느 하나(도 1에서는 하측)의 유입 덕트(41a)에는 풍량 조정용 수동 댐퍼(44A)가 설치되어 있고, 나머지 하나(도 1에서는 상측)의 유입 덕트(41b)에는 풍량 조정용 자동 댐퍼(51A)가 설치되어 있다. The airflow
상기 배기 덕트(42)는 열처리부(21) 내의 공기를 유출시키는 2개의 유출 덕트(42a, 42b)와, 이들 유출 덕트(42a, 42b)를 흐르는 공기를 모아 외부로 도출하는 하나의 도출 덕트(42c)를 가지고 있다. 그리고, 도출 덕트(42c)의 도중에 상기 팬(43)이 설치되어 있다. The
상기 유출 덕트(42a, 42b) 중 어느 하나(도 1에서는 우측)의 유출 덕트(42a)에는 풍량 조정용 수동 댐퍼(44B)가 설치되어 있고, 나머지 하나(도 1에서는 좌측)의 유출 덕트(42b)에는 풍량 조정용 자동 댐퍼(51B)가 설치되어 있다. The airflow adjustment
상기 유입 덕트(41b)에 설치된 자동 댐퍼(51A) 및 상기 유출 덕트(42b)에 설치된 자동 댐퍼(51B)는, 도 2에 도시한 바와 같은 환기량 조정 수단(5A)을 구성하는 것이다. 이 환기량 조정 수단(5A)은 자동 댐퍼(51A, 51B) 이외에, 자동 댐퍼(51A, 51B)의 열림도를 조정하기 위한 댐퍼 제어부(52)를 가지고 있다. The
상기 댐퍼 제어부(52)는 상기 열처리 수단(3)이 작업편(W)을 열처리하지 않을 때에는 열처리 수단(3)이 작업편(W)을 열처리할 때보다 환기 수단(4)이 환기하는 환기량을 저감시키도록 자동 댐퍼(51A, 51B)의 구동을 제어한다. 이하, 도 3에 도시한 타이밍 차트를 참조하여 댐퍼 제어부(52)가 행하는 제어를 구체적으로 설명한다. The
먼저, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되지 않았을 때에는, 댐퍼 제어부(52)는 유입 덕트(41b) 및 유출 덕트(42b)를 폐쇄하는 방향으로 자동 댐퍼(51A, 51B)를 구동하여 자동 댐퍼(51A, 51B)를 모두 닫힘 상태로 한다. 이 때의 환기량은 열처리부(21) 내의 정압을 일정하게 유지하는 정도이면 되며, 수동 댐퍼(44A, 44B) 의 열림도는 그러한 환기량을 확보할 수 있을 정도로 설정된다. 또한, 이 때의 자동 댐퍼(51A, 51B)는 모두 닫힘 상태일 필요는 없다. 즉, 수동 댐퍼(44A, 44B)와의 관계에 따라서는 유입 덕트(41b) 또는 유출 덕트(42b)를 약간 개방하는 상태일 수도 있다. First, when the workpiece W is not carried in the
열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되었을 때에는, 댐퍼 제어부(52)는 유입 덕트(41b) 및 유출 덕트(42b)를 개방하는 방향으로 자동 댐퍼(51A, 51B)를 구동한다. 이 때, 열처리부(21) 내의 공기의 온도가 흐트러지는 것을 방지하기 위하여, 댐퍼 제어부(52)는 소정 시간(예컨대 10분간) 동안 서서히 자동 댐퍼(51A, 51B)를 모두 열림 상태로 한다. 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되면, 열처리 수단(3)에 의한 작업편(W)의 열처리가 시작된다. 열처리에 수반하여 작업편(W)으로부터 휘발 성분의 증발이 시작되는데, 열처리 시작 직후에는 그 발생량이 적으므로 이와 같이 하여도 문제는 없다. When the workpiece | work W is carried in into the
여기서, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되었을 때란, 열처리 장치 내에 설치된 작업편(W)의 유무를 검지하는 예컨대 광전 센서(도시 생략) 등의 작업편 검지 수단이 작업편(W)을 검지하였을 때이다. 또한, 열처리 장치(1A)가 FPD의 제조 공정에 인라인으로 조립되어 들어가는 경우에는, 도면 밖의 상류 장치 등으로부터 작업편 반입의 신호를 받도록 할 수도 있다. 또한 이러한 경우에는, 도 3 중에 화살표 a로 도시한 바와 같이, 상류 장치 등으로부터 작업편이 반입되는 일정 시간 전에 신호를 받도록 하여, 도 3 중에 2점 쇄선으로 도시한 바와 같이 작업편(W)이 실제로 반입되는 시점보다 먼저 자동 댐퍼(51A, 51B)의 구동을 시작하도록 할 수도 있다. Here, when the workpiece | work W is carried in into the
그리고, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되고나서 소정 시간 경과 후 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 반출될 때까지의 동안에는, 댐퍼 제어부(52)는 소정의 환기량이 확보되도록 자동 댐퍼(51A, 51B)를 모두 열림 상태로 유지한다. Then, the
열처리 수단(3)에 의한 작업편(W)의 열처리가 종료하여 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 반출되면, 댐퍼 제어부(52)는 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 완전히 반출되고나서 일정 시간 경과한 후, 바꾸어 말하면 상기 작업편 검지 수단이 작업편 없음을 검지하였을 때부터 일정 시간 경과 후에 유입 덕트(41b) 및 유출 덕트(42b)를 폐쇄하는 방향으로 자동 댐퍼(51A, 51B)를 구동하고, 자동 댐퍼(51A, 51B)를 모두 닫힘 상태로 한다. 이 때, 열처리부(21) 내의 공기의 온도가 흐트러지는 것을 방지하거나 열처리부(21) 내에 잔류하는 휘발 성분을 포함한 공기를 배출하거나 하기 위하여, 댐퍼 제어부(52)는 소정 시간(예컨대 10분간) 동안 자동 댐퍼(51A, 51B)를 모두 열림 상태로 한다. 즉, 작업편(W)의 열처리 시 이외의 때의 환기량은 작업편(W)의 열처리 시의 환기량보다 적게 되어 있다. 또한, 휘발 성분의 발생량에 따라서는 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 반출되는 것과 동시에 자동 댐퍼(51A, 51B)의 구동을 시작하도록 할 수도 있다. When the heat treatment of the workpiece W by the heat treatment means 3 is completed and the workpiece W is taken out from the
이와 같이 제1 실시 형태의 열처리 장치(1A)에서는 환기량 조정 수단(5A)에 의해 비열처리 시의 환기량을 억제할 수 있도록 되어 있으므로, 비열처리 시에 히터(32)가 외기를 가열하는 데 필요한 전력이 적어져, 열처리 장치 전체의 소비 전력을 저감시킬 수 있다. Thus, in the
또한, 제1 실시 형태에서는 유입 덕트(41a, 41b) 및 유출 덕트(42a, 42b)를 각각 2개 설치한 형태를 도시하였으나, 자동 댐퍼(51A, 51B)로서 슬릿 있는 댐퍼를 채용하면, 어느 하나의 유입 덕트(41a) 및 어느 하나의 유출 덕트(42a) 및 수동 댐퍼(44A, 44B)를 생략하는 것도 가능하다. In addition, although the form which provided two
다음, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 열처리 장치(1B)를 설명한다. 또한, 제1 실시 형태와 동일 구성 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. Next, the
제2 실시 형태에 따른 열처리 장치(1B)에서는 흡기 덕트(41) 및 배기 덕트(42)가 각각 하나의 덕트로 구성되고, 이들 흡기 덕트(41) 및 배기 덕트(42)에 수동 댐퍼(44A, 44B)가 설치되어 있다. In the
열처리 장치(1B)는 열처리 수단(3)이 작업편(W)을 열처리하지 않을 때에는 열처리 수단(3)이 작업편(W)을 열처리할 때보다 환기 수단(4)에 의한 환기량을 저감시키는 환기량 조정 수단(5B)을 구비하고 있다. 이 환기량 조정 수단(5B)은 팬(43)의 회전수를 제어하는 팬 제어부(53)를 가지고 있다. The
상기 팬 제어부(53)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되지 않았을 때에는 팬(43)의 회전수를 작게 유지하고, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되었을 때 소정 시간(예컨대 10분간) 동안 팬(43)의 회전수를 점점 크게 한다. As illustrated in FIG. 6, the
또한 제1 실시 형태와 마찬가지로, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되었을 때란, 열처리 장치 내에 설치된 작업편(W)의 유무를 검지하는 예컨대 광전 센 서(도시 생략) 등이 작업편(W)을 검지하였을 때이다. 또한 열처리 장치(1B)가 FPD의 제조 공정에 인라인으로 조립되어 들어가는 경우에는, 상류 장치 등으로부터 작업편 반입의 신호를 받도록 할 수도 있고, 상류 장치 등으로부터 작업편이 반입되는 일정 시간 전에 신호를 받도록 하여, 작업편(W)이 실제로 반입되기 전부터 팬(43)의 회전수를 크게 하도록 할 수도 있다. In addition, similarly to the first embodiment, when the workpiece W is loaded into the
그리고, 열처리부(21)에 작업편(W)이 반입되면 열처리 수단(3)에 의한 작업편(W)의 열처리가 시작되는데, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되고나서 소정 시간 경과 후 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 반출될 때까지의 동안에는 팬 제어부(53)는 소정의 환기량이 확보되도록 팬(43)의 회전수를 유지한다. And when the workpiece | work W is carried in to the
열처리 수단(3)에 의한 작업편(W)의 열처리가 종료하고, 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 반출되면, 팬 제어부(53)는 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 반출되고나서 일정 시간 경과한 후에, 소정 시간(예컨대 10분간) 동안 팬(43)의 회전수를 점점 작게 한다. 또한 제1 실시 형태와 마찬가지로, 작업편(W)이 열처리부(21)로부터 반출되는 것과 동시에 팬(43)의 회전수를 작게 하도록 할 수도 있다. When the heat treatment of the workpiece W by the heat treatment means 3 is completed and the workpiece W is taken out from the
이와 같이 하여도 제1 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. Even in this way, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
또한, 팬 제어부(53)는 도 7에 도시한 바와 같이, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되지 않았을 때에는 팬(43)을 정지해 두고, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입되기 전에 팬(43)을 저회전수로 회전시킬 수도 있다. 또는, 도 7 중에 2점 쇄선으로 도시한 바와 같이, 열처리부(21) 내에 작업편(W)이 반입될 때까지 팬(43)을 정지해 두고, 작업편(W)이 반입되면 팬(43)을 구동하도록 할 수도 있다. In addition, as shown in FIG. 7, the
다음, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 열처리 장치에 대하여 설명한다. 이 열처리 장치는, 도시는 생략하였으나, 제1 실시 형태의 열처리 장치(1A)의 환기량 조정 수단(5A)에 제2 실시 형태의 팬 제어부(53)를 추가한 것이다. 즉, 환기량 조정 수단(5A)은 댐퍼 제어부(52)와 팬 제어부(53)를 포함하고 있다. Next, the heat treatment apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described. Although not shown, this heat treatment apparatus adds the
이러한 열처리 장치라면, 도 8에 도시한 바와 같이, 자동 댐퍼(51A, 51B)와 팬(43)을 독립적으로, 또는 관련시켜 제어하는 것도 가능하다. 예컨대 팬(43)의 구동과 자동 댐퍼(51A, 51B)의 개방을 동시에 하거나 시간적으로 엇갈리게 하여 양자를 구동하도록 할 수도 있다. With such a heat treatment apparatus, as shown in FIG. 8, the
또한, 제1 내지 제3 실시 형태에 있어서는 환기 수단의 흡기 덕트(41)의 도중에 히터를 별도로 설치하여, 흡기 덕트(41)를 열처리부(21)에 직접 접속할 수도 있다. In addition, in 1st-3rd embodiment, a heater is provided separately in the middle of the
여기서, 본 실시 형태의 개요에 대하여 설명한다. Here, the outline | summary of this embodiment is demonstrated.
(1)본 실시 형태에서는 환기량 조정 수단에 의해 비열처리 시의 환기량을 억제할 수 있도록 되어 있으므로, 비열처리 시에 환기 수단이 외기를 가열하는 데 필요한 전력이 적어져 열처리 장치 전체의 소비 전력을 저감시킬 수 있다. (1) In this embodiment, since the ventilation amount at the time of a non-heat processing is suppressed by the ventilation amount adjustment means, the power required for a ventilation means to heat outside air at the time of a non-heat processing is reduced, and the power consumption of the whole heat processing apparatus is reduced. You can.
(2)본 실시 형태에서는 상기 환기 수단은 외기를 흡입하는 흡기 덕트와, 상기 열처리부 내의 공기를 배기하는 배기 덕트를 가지며, 상기 환기량 조정 수단은 상기 흡기 덕트와 배기 덕트의 각각에 설치되는 풍량 조정용 자동 댐퍼와, 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리할 때에는 상기 흡기 덕트 및 배기 덕트를 개방하는 방향으로 상기 자동 댐퍼를 구동하고, 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리하지 않을 때에는 상기 흡기 덕트 및 배기 덕트를 폐쇄하는 방향으로 상기 자동 댐퍼를 구동하는 제어를 행하는 댐퍼 제어부를 갖는다. (2) In this embodiment, the said ventilation means has the intake duct which inhales outside air, and the exhaust duct which exhausts the air in the said heat processing part, The said ventilation amount adjustment means for air volume adjustment provided in each of the intake duct and exhaust duct An automatic damper and the automatic damper are driven in a direction to open the intake duct and the exhaust duct when the heat treatment means heat-treats the workpiece, and the intake duct and exhaust when the heat treatment means does not heat-treat the workpiece. It has a damper control part which performs control to drive the said automatic damper in the direction which closes a duct.
(3)본 실시 형태에서는 상기 환기 수단은 상기 열처리부 내의 공기를 배기하는 배기 덕트와, 상기 배기 덕트의 도중에 설치되는 팬을 가지며, 상기 환기량 조정 수단은 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리할 때에는 상기 팬의 회전수를 크게 하고, 상기 열처리 수단이 피처리물을 열처리하지 않을 때에는 상기 팬의 회전수를 작게 하는 제어를 행하는 팬 제어부를 갖는다. (3) In this embodiment, the said ventilation means has an exhaust duct which exhausts the air in the said heat processing part, and the fan provided in the middle of the said exhaust duct, The said ventilation amount adjustment means is a thing when the said heat processing means heat-processes a to-be-processed object It has a fan control part which makes the rotation speed of the said fan large, and performs control which makes the rotation speed of the said fan small when the heat processing means does not heat-process a to-be-processed object.
(4)본 실시 형태에서는 상기 열처리부와 칸막이된 공조부를 구비하고, 상기 열처리 수단은 상기 열처리부 내의 공기를 상기 공조부와의 사이에서 순환시키면서 가열한다. (4) In this embodiment, the said heat processing part and the partitioned air conditioning part are provided, and the said heat processing means heats, circulating the air in the said heat processing part between the said air conditioning part, and the said heat processing means.
(5)본 실시 형태에서는 환기량 조정 수단에 의해 비열처리 시의 환기량을 억제할 수 있도록 되어 있으므로, 비열처리 시에 가열 수단이 외기를 가열하는 데 필요한 전력이 적어져 열처리 장치 전체의 소비 전력을 저감시킬 수 있다. (5) In this embodiment, since the ventilation amount at the time of specific heat processing can be suppressed by the ventilation amount adjusting means, the electric power required for heating the outside air by the heating means at the time of specific heat processing becomes small, and the power consumption of the whole heat processing apparatus is reduced. You can.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 열처리 장치의 개략 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram of a heat treatment apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 제1 실시 형태의 환기량 조정 수단의 블럭도이다. 2 is a block diagram of the ventilation amount adjusting means of the first embodiment.
도 3은 제1 실시 형태에 따른 열처리 장치의 타이밍 차트이다. 3 is a timing chart of the heat treatment apparatus according to the first embodiment.
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 열처리 장치의 개략 구성도이다. 4 is a schematic configuration diagram of a heat treatment apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 5는 제2 실시 형태의 환기량 조정 수단의 블럭도이다. Fig. 5 is a block diagram of the ventilation amount adjusting means of the second embodiment.
도 6은 제2 실시 형태에 따른 열처리 장치의 타이밍 차트이다. 6 is a timing chart of the heat treatment apparatus according to the second embodiment.
도 7은 변형예의 타이밍 차트이다. 7 is a timing chart of a modification.
도 8은 제3 실시 형태에 따른 열처리 장치의 타이밍 차트이다. 8 is a timing chart of the heat treatment apparatus according to the third embodiment.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 간략한 설명*BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
2: 본체 2: body
20: 단열실 21: 열처리부20: heat insulation chamber 21: heat treatment unit
22: 작업편 지지부 23: 공조부22: workpiece support 23: air conditioning unit
24: 격벽24: bulkhead
3: 열처리 수단3: heat treatment means
31: 필터 32: 히터31: filter 32: heater
33: 송풍기 33: blower
4: 환기수단 4: ventilation means
41: 흡기 덕트 42: 배기 덕트41: intake duct 42: exhaust duct
43: 팬43: fan
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