KR101378160B1 - Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same - Google Patents

Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same Download PDF

Info

Publication number
KR101378160B1
KR101378160B1 KR1020070016676A KR20070016676A KR101378160B1 KR 101378160 B1 KR101378160 B1 KR 101378160B1 KR 1020070016676 A KR1020070016676 A KR 1020070016676A KR 20070016676 A KR20070016676 A KR 20070016676A KR 101378160 B1 KR101378160 B1 KR 101378160B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protruding block
electrode assembly
upper electrode
electrode
block
Prior art date
Application number
KR1020070016676A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080076567A (en
Inventor
손형규
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020070016676A priority Critical patent/KR101378160B1/en
Publication of KR20080076567A publication Critical patent/KR20080076567A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101378160B1 publication Critical patent/KR101378160B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32697Electrostatic control
    • H01J37/32706Polarising the substrate
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532Electrodes
    • H01J37/32596Hollow cathodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3105After-treatment
    • H01L21/311Etching the insulating layers by chemical or physical means
    • H01L21/31127Etching organic layers
    • H01L21/31133Etching organic layers by chemical means
    • H01L21/31138Etching organic layers by chemical means by dry-etching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 처리할 때 할로우 캐소드(Hollow Cathode) 효과에 의한 플라즈마의 밀도를 높이기 위하여(이에 따라, 결과적으로는 처리효율이 향상된다) 전극에 마련되는 요부(凹部)의 간격, 위치, 크기, 형상 따위를 작업조건에 따라 최적화되도록 신속하고 쉽게 변경할 수 있도록 한 상부전극 어셈블리(Upper Electrode Assembly) 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.The present invention provides a spacing, position, and size of recesses provided in an electrode in order to increase the density of plasma due to a hollow cathode effect, thereby improving processing efficiency. In addition, the present invention relates to an upper electrode assembly (Upper Electrode Assembly) and a flat panel display device manufacturing apparatus having the same that can be changed quickly and easily to optimize the shape according to the working conditions.

이러한 상부전극 어셈블리는 전극의 중앙부에 가스출구가 다수 개 마련되고, 또 전극의 주변부 노출면에 돌출블록이 체결수단에 의하여 탈착 가능하도록 장착되며, 이 중에서 돌출블록은 전극의 중앙부 주위 중에서 적어도 일부분을 에워싸는 형태를 갖도록 형성되고, 아울러 서로 이격되도록 2열 이상 구비되어 사이에 요부가 마련된 것을 특징으로 한다.The upper electrode assembly is provided with a plurality of gas outlets in the center of the electrode, and is mounted on the exposed surface of the electrode so that the protruding block is detachable by the fastening means, wherein the protruding block is at least a portion of the periphery of the center of the electrode It is formed to have an enclosing shape, and is also provided with two or more rows so as to be spaced apart from each other.

여기서 전극은 그 노출면 중에서 돌출블록과 각각 마주하는 부분에 돌출블록이 각각 수용 가능하도록 오목한 블록 삽입부가 마련될 수 있다. 또 체결수단은 각각의 블록 삽입부에 서로 이격되도록 마련된 다수 개의 나사구멍과, 돌출블록을 관통하여 나사구멍에 각각 결합된 체결볼트로 구성될 수 있다.In this case, the electrode may be provided with a concave block inserting portion to accommodate the protruding block, respectively, at a portion of the exposed surface facing the protruding block. In addition, the fastening means may be composed of a plurality of screw holes provided to be spaced apart from each other in each block insertion portion, and fastening bolts respectively coupled to the screw holes through the protruding block.

상부전극, 챔버, 평판표시소자, 플라즈마, 하부전극, 할로우 캐소드 Upper electrode, chamber, flat panel display device, plasma, lower electrode, hollow cathode

Description

상부전극 어셈블리 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치{Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same}Upper electrode assembly and flat panel display device manufacturing apparatus having same {Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same}

도 1은 일반적인 공정챔버가 도시된 구성도이다.1 is a schematic diagram showing a general process chamber.

도 2는 도 1의 Y 부분이 도시된 단면도로서, 상부전극 어셈블리를 나타낸다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the Y portion of FIG. 1 and illustrates the upper electrode assembly.

도 3은 도 2에 도시된 상부전극 어셈블리의 전극을 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view illustrating an electrode of the upper electrode assembly illustrated in FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 상부전극 어셈블리를 구비한 공정챔버가 도시된 구성도이다.4 is a diagram illustrating a process chamber having an upper electrode assembly according to a first embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 Z 부분이 도시된 단면도로서, 상부전극 어셈블리를 나타낸다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the portion Z of FIG. 4 and illustrates the upper electrode assembly.

도 6은 도 5에 도시된 상부전극 어셈블리의 전극을 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view illustrating an electrode of the upper electrode assembly illustrated in FIG. 5.

도 7 및 도 8은 도 5의 P 부분을 나타낸 것으로서, 도 7은 확대도이고, 도 8은 분해사시도이다.7 and 8 show the portion P of FIG. 5, FIG. 7 is an enlarged view, and FIG. 8 is an exploded perspective view.

도 9는 도 5의 Q 부분이 도시된 확대도이다.FIG. 9 is an enlarged view illustrating a portion Q of FIG. 5.

도 10은 도 5의 P 부분이 도시된 확대도로서, 종단면 형상을 달리 한 돌출블록이 적용된 상태를 예시적으로 나타낸 것이다.FIG. 10 is an enlarged view illustrating a portion P of FIG. 5 and illustrates a state in which a protruding block having a different longitudinal section shape is applied.

도 11 및 도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 상부전극 어셈블리의 주요 부분이 도시된 단면도로서, 도 11은 돌출블록이 돌출된 상태를 나타내고, 도 12는 돌 출블록이 전극의 노출면과 동일평면을 이룬 상태를 나타낸다.11 and 12 are cross-sectional views showing the main part of the upper electrode assembly according to the second embodiment of the present invention, Figure 11 shows a state in which the protruding block is protruding, Figure 12 is an exposed surface of the electrode of the protrusion block It is in the same plane with the state.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

10 : 챔버 20 : 상부전극 어셈블리10 chamber 20 upper electrode assembly

30 : 하부전극 어셈블리 50 : 전극30: lower electrode assembly 50: electrode

50a : 전극의 주변부 50c : 전극의 중앙부50a: peripheral portion of electrode 50c: central portion of electrode

52 : 가스출구 54 : 나사구멍52 gas outlet 54 screw hole

56 : 블록 삽입부 60 : 돌출블록56 block insertion portion 60: protruding block

62 : 관통구멍 70 : 마개(나사구멍 마개)62: through hole 70: stopper (screw hole stopper)

80 : 체결볼트 85 : 마개(관통구멍 마개)80: fastening bolt 85: stopper (through hole stopper)

본 발명은 기판을 처리할 때 플라즈마의 밀도를 높여 그 효율을 향상시킬 수가 있도록 한 상부전극 어셈블리 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an upper electrode assembly and a flat panel display device manufacturing apparatus having the same to increase the density of plasma when processing a substrate.

최근 널리 보급되고 있는 평판표시소자(Flat Panel Display)로는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유 기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다. 그리고 이러한 평판표시소자를 제조하기 위한 장치는 주로 진공처리 방식의 장치가 사용되는데, 이 평판표시소자 제조장치에는 공정챔버(Process Chamber), 로드 록 챔버(Load Lock Chamber), 반송챔버(Transfer Chamber) 등이 있다.Background Art [0002] Recently, flat panel displays include liquid crystal displays, plasma display panels, and organic light emitting diodes. The apparatus for manufacturing such a flat panel display device is mainly a vacuum processing apparatus, which is a process chamber, a load lock chamber, and a transfer chamber. Etc.

공정챔버는 플라즈마를 이용, 진공분위기 하에서 기판(글라스;Glass)을 처리(예를 들어, 식각)하는 역할을 한다. 로드 록 챔버는 대기압과 진공상태를 번갈아 가면서 외부로부터 처리할 기판을 받아 보관하거나, 처리된 기판을 외부로 반출하는 역할을 한다. 반송챔버는 기판을 챔버들 간에 반송하기 위한 반송로봇을 갖추고 있는 바, 이 반송로봇에 의하여 처리할 기판을 로드 록 챔버로부터 공정챔버로 운반하거나, 처리된 기판을 공정챔버로부터 로드 록 챔버로 운반하는 역할을 한다.The process chamber serves to process (eg, etch) the substrate (glass) under a vacuum atmosphere using plasma. The load lock chamber alternates atmospheric pressure and vacuum to receive and store a substrate to be processed from the outside, or to carry out the processed substrate to the outside. The transfer chamber has a transfer robot for transferring the substrates between the chambers. The transfer chamber carries a substrate to be processed by the transfer robot from the load lock chamber to the process chamber, or transfers the processed substrate from the process chamber to the load lock chamber. Play a role.

도 1은 설명한 챔버들 중에서 공정챔버가 개략적으로 도시된 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a process chamber among the described chambers.

공정챔버는 도 1에 도시된 바와 같이, 벽면에 게이트 슬릿(Gate Slit)(1g)이 마련된 챔버(1), 이 챔버(1)의 안에 구비되고 기판의 처리에 필요한 공정가스를 제공하기 위한 샤워 헤드(Shower Head)가 갖추어진 상부전극 어셈블리(Upper Electrode Assembly)(2), 이 상부전극 어셈블리(2)의 아래에 서로 마주하는 형태로 위치되도록 챔버(1)의 안에 구비되고 윗면에 반입된 기판이 놓이는 하부전극 어셈블리(Lower Electrode Assembly)(3), 게이트 슬릿(1g)을 개폐하는 게이트 밸브(Gate Valve)(4) 등으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the process chamber includes a chamber 1 provided with a gate slit 1g on a wall thereof, a shower provided in the chamber 1 and providing a process gas for processing a substrate. Upper Electrode Assembly (2) equipped with a Head (Shower Head), a substrate provided in the chamber (1) and placed on the upper surface of the upper electrode assembly (2) so as to face each other The lower electrode assembly (Lower Electrode Assembly) (3), the gate valve (Gate Valve) (4) for opening and closing the gate slit (1g) and the like.

이러한 공정챔버는 기판이 하부전극 어셈블리(3)의 윗면에 놓인 상태에서 챔버(1)의 안에 공정가스가 제공되고, 상부전극 어셈블리(2)와 하부전극 어셈블리(3)에 고주파전력이 인가되면, 공정가스가 플라즈마 상태가 되고, 기판이 이 플라즈마의 작용에 의하여 처리된다.In the process chamber, when a substrate is provided on the upper surface of the lower electrode assembly 3 and a process gas is provided in the chamber 1, high frequency power is applied to the upper electrode assembly 2 and the lower electrode assembly 3. The process gas is brought into a plasma state, and the substrate is processed by the action of this plasma.

도 2는 도 1의 Y 부분이 도시된 단면도이고, 도 3은 상부전극 어셈블리의 전극이 도시된 사시도이다.2 is a cross-sectional view of the Y portion of Figure 1, Figure 3 is a perspective view of the electrode of the upper electrode assembly.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부전극 어셈블리(2)는 공정가스가 하부전극 어셈블리(3)와의 사이로 분사되도록 그 전극(2e)의 중앙부(C)에 다수 개의 가스출구(2o)가 마련되고, 또 중앙부(C)의 주위 중에서 적어도 일부분을 에워싸는 형태를 가지도록 전극(2e)의 주변부(A) 노출면, 즉 외부로 드러나는 면에 요부(凹部)(2h)가 마련된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the upper electrode assembly 2 has a plurality of gas outlets 2o at the central portion C of the electrode 2e such that the process gas is injected between the lower electrode assembly 3 and the lower electrode assembly 3. A recess 2h is provided on the peripheral portion A exposed surface of the electrode 2e, that is, the surface exposed to the outside, so as to have a form that surrounds at least a portion of the periphery of the central portion C.

여기에서 요부(2h)는 전극(2e)에 일체로 형성되는 것으로서, 1열 또는 그 이상이 마련될 수 있다. 이 같은 요부(2h)는 기판을 처리할 때 할로우 캐소드(Hollow Cathode) 효과에 의하여 플라즈마의 밀도를 높여줌으로써 그 효율을 향상시키는 역할을 하는 바, 자세한 것은 출원번호 10-1996-0702019에서 확인할 수 있다.The recesses 2h are formed integrally with the electrode 2e, and one or more rows may be provided. This recess (2h) serves to improve the efficiency by increasing the density of the plasma by the Hollow Cathode effect when processing the substrate, the details can be found in the application number 10-1996-0702019 .

그러나 설명한 바와 같은 공정챔버의 상부전극 어셈블리(2)는 그 요부(2h)가 전극(2e)에 일체형으로 마련되기 때문에 요부(2h)의 크기ㆍ형상 및 위치, 요부(2h) 간의 간격 등 이에 관련한 각종 중요인자를 기판의 처리작업 조건에 따라 최적화되 도록 변경할 수 없다는 문제점이 있었다. 즉 요부(2h)의 설정을 변경하기 위해서는 다른 설정의 요부(2h)를 갖는 전극(2e)으로 교체하여야만 하였던 것이다.However, as described above, the upper electrode assembly 2 of the process chamber is provided with the recess 2h integrally with the electrode 2e, so that the size, shape and position of the recess 2h, the spacing between the recess 2h, etc. There was a problem in that various important factors could not be changed to be optimized according to the processing conditions of the substrate. In other words, in order to change the setting of the recessed part 2h, the electrode 2e having the recessed part 2h of another setting had to be replaced.

물론 이 문제점은 비단 공정챔버의 상부전극 어셈블리에서만 찾아볼 수 있는 것이 아닌, 설명한 상부전극 어셈블리(2e)를 구비한 평판표시소자 제조장치라면 모두 동일하게 발견되는 점이다. 또 상부전극 어셈블리는 평판표시소자 제조장치만이 아니라 반도체를 제조하기 위한 장치에도 유사하게 적용되는 구성물이므로 위의 문제점은 이 반도체 제조장치 등에서도 동일하게 찾아볼 수 있는 것이기도 하다.This problem is, of course, not only found in the upper electrode assembly of the process chamber, but in the case of the flat panel display device manufacturing apparatus having the upper electrode assembly 2e described. In addition, since the upper electrode assembly is a component that is similarly applied not only to a flat panel display device manufacturing device but also to a device for manufacturing a semiconductor, the above problem may also be found in the same semiconductor manufacturing device.

본 발명은 설명한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전극의 주변부에 요부가 마련되도록 블록을 다수 개 설치하되, 탈착이 가능하도록 구성함으로써 요부의 크기ㆍ형상 및 위치, 요부 간의 간격 따위를 간편하고 신속하게 변경할 수 있는 상부전극 어셈블리 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the problems described above, but provided with a plurality of blocks so that the recess is provided on the periphery of the electrode, it is configured to be removable to simplify the size, shape and position of the recess, such as the gap between the recess An object of the present invention is to provide an upper electrode assembly and a flat panel display device manufacturing apparatus having the same, which can be changed quickly and quickly.

상기한 기술적 과제를 실현하기 위한 본 발명의 상부전극 어셈블리는 전극의 중앙부에 다수의 가스출구가 마련되고, 상기 전극의 주변부 노출면에 돌출블록이 체결수단에 의하여 탈착 가능하도록 장착되며, 이 중에서 상기 돌출블록은 상기 중앙부의 주위 중에서 적어도 일부분을 에워싸는 형태를 갖도록 형성되고 서로 이격 되도록 2열 이상 구비되어 사이에 요부가 마련된 것을 특징으로 한다.The upper electrode assembly of the present invention for realizing the above technical problem is provided with a plurality of gas outlets in the center of the electrode, the protruding block is mounted on the exposed surface of the electrode so as to be detachable by a fastening means, wherein The protruding block is formed to have a form surrounding at least a portion of the periphery of the central portion and is provided with two or more rows so as to be spaced apart from each other.

여기서 상기 체결수단은 상기 주변부의 노출면 중에서 상기 돌출블록과 각각 마주하는 부분에 서로 이격되도록 마련된 다수의 나사구멍과, 상기 돌출블록을 관통하여 상기 나사구멍에 각각 나사결합 된 체결볼트로 구성될 수 있다. 그리고 상기 돌출블록은 상기 체결볼트가 관통되는 관통구멍이 상기 체결볼트의 머리가 수용 가능하도록 형성될 수 있고, 상기 관통구멍의 입구에는 마개가 끼워질 수 있다.Here, the fastening means may be composed of a plurality of screw holes provided to be spaced apart from each other in each of the exposed surface of the peripheral portion facing each other, and fastening bolts respectively screwed into the screw holes through the protruding block have. The protruding block may have a through hole through which the fastening bolt passes, so that the head of the fastening bolt can be accommodated, and a stopper may be inserted into an inlet of the through hole.

한편, 설명한 바와 같은 상부전극 어셈블리는 상기 돌출블록을 장착하지 않은 때 상기 나사구멍에 상기 전극의 노출면과 동일평면을 이루도록 각각 끼워지는 마개를 더 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the upper electrode assembly as described may further comprise a stopper that is fitted to form the same plane as the exposed surface of the electrode in the screw hole when the protruding block is not mounted.

또는, 위와 같은 기술적 과제를 실현하기 위한 본 발명의 상부전극 어셈블리는 전극의 중앙부에 다수의 가스출구가 마련되고, 상기 전극의 주변부 노출면에 돌출블록이 체결수단에 의하여 탈착 가능하도록 장착되며, 이 중에서 상기 돌출블록은 상기 중앙부의 주위 중에서 적어도 일부분을 에워싸는 형태를 갖도록 형성되고 서로 이격되도록 2열 이상 구비되어 사이에 요부가 마련된 것을 특징으로 하는 바, 상기 전극은 노출면 중에서 상기 돌출블록과 각각 마주하는 부분에 상기 돌출블록이 각각 수용 가능하도록 오목한 블록 삽입부가 마련될 수 있다. 그리고 상기 체결수단은 상기 블록 삽입부에 서로 이격되도록 상기 돌출블록이 블록 삽입부에 끼워지는 방향을 따라 마련된 다수의 나사구멍과, 상기 돌출블록을 관통하여 상기 나사구멍에 각각 결합된 체결볼트로 구성될 수 있다.Alternatively, the upper electrode assembly of the present invention for realizing the above technical problem is provided with a plurality of gas outlets in the center of the electrode, the protruding block is mounted on the exposed surface of the electrode so as to be detachable by the fastening means, Wherein the protruding block is formed to have a form surrounding at least a portion of the periphery of the central portion is provided with two or more rows to be spaced apart from each other, characterized in that the recess is provided between the electrodes, each facing the protruding block in the exposed surface Blocks may be provided with a concave block insertion portion to accommodate each of the protruding block. The fastening means includes a plurality of screw holes provided along the direction in which the protruding block is fitted to the block inserting portion so as to be spaced apart from each other, and fastening bolts respectively coupled to the screw holes through the protruding block. Can be.

여기에서 상기 돌출블록은 상기 블록 삽입부에 수용된 때 상기 전극의 노출면과 동일평면을 이루도록 형성될 수 있다. 그리고 상기 돌출블록은 상기 체결볼트가 관통되는 관통구멍이 상기 체결볼트의 머리가 수용 가능하도록 형성될 수 있고, 상기 관통구멍의 입구에는 마개가 끼워질 수 있다.The protruding block may be formed to be coplanar with the exposed surface of the electrode when accommodated in the block insert. The protruding block may have a through hole through which the fastening bolt passes, so that the head of the fastening bolt can be accommodated, and a stopper may be inserted into an inlet of the through hole.

상기한 기술적 과제를 실현하기 위한 본 발명의 평판표시소자 제조장치는 기판의 처리공간을 제공하는 챔버와, 상기 챔버 안에 구비되어 기판의 처리에 필요한 공정가스를 제공하는 것으로서 기재한 바와 같은 구성의 상부전극 어셈블리와, 상기 상부전극 어셈블리의 아래에 대향하는 상태로 위치되도록 상기 챔버 안에 구비된 하부전극 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flat panel display device manufacturing apparatus including a chamber for providing a processing space of a substrate, and a process gas provided in the chamber to provide a process gas for processing the substrate. And an electrode assembly and a lower electrode assembly provided in the chamber to be positioned to face the upper electrode assembly.

이하, 첨부된 도면을 참조, 본 발명의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 참고로, 본 발명의 여러 실시예는 모두 평판표시소자를 제조하는 장치 중 하나인 공정챔버(Process Chamber)에 적용된 것을 예로 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, various embodiments of the present invention will be described by taking an example that all are applied to a process chamber, which is one of devices for manufacturing a flat panel display device.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 상부전극 어셈블리를 구비한 공정챔버가 도시된 구성도이다.4 is a diagram illustrating a process chamber having an upper electrode assembly according to a first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 따른 상부전극 어셈블리를 구비한 공정챔버는 도 4에 도시된 바와 같이, 벽면의 한쪽에 기판을 안으로 반입하거나 반대로 반입된 기판을 밖으로 반출하기 위한 게이트 슬릿(Gate Slit)(12)이 좌우로 기다랗게 마련된 챔 버(10), 이 챔버(10)의 안에 구비되고 반입된 기판의 처리에 필요한 공정가스를 가스 공급원으로부터 공급받아 분사하기 위한 샤워 헤드(Shower Head) 및 이렇게 분사되는 공정가스를 플라즈마의 상태로 만들기 위한 전극(50)을 갖춘 상부전극 어셈블리(Upper Electrode Assembly)(20), 이 상부전극 어셈블리(20)의 아래에 서로 정면으로 마주보도록 챔버(10)의 안에 구비되고 윗면에 반입된 기판이 놓이는 하부전극 어셈블리(Lower Electrode Assembly)(30) 등으로 이루어진다. 이때 챔버(10)의 게이트 슬릿(12)은 챔버(10)의 벽면 외측에 설치된 게이트 밸브(Gate Valve)(40)에 의하여 개폐된다.As shown in FIG. 4, a process chamber having an upper electrode assembly according to a first embodiment of the present invention has a gate slit for carrying a substrate into one side of a wall or vice versa. A chamber 10 provided with a long left and right sides 12, a shower head for supplying and injecting a process gas required for processing a substrate loaded in the chamber 10 from a gas supply source and thus Upper Electrode Assembly 20 having an electrode 50 for bringing the injected process gas into a plasma state, in the chamber 10 to face each other in front of the lower electrode assembly 20. And a lower electrode assembly 30 on which a substrate loaded on the upper surface is placed. At this time, the gate slit 12 of the chamber 10 is opened and closed by a gate valve 40 provided outside the wall surface of the chamber 10.

도 5는 도 4의 Z 부분이 도시된 단면도이고, 도 6은 상부전극 어셈블리의 전극이 도시된 사시도이다.5 is a cross-sectional view of the portion Z of Figure 4, Figure 6 is a perspective view showing the electrode of the upper electrode assembly.

상부전극 어셈블리(20)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 공정가스가 하부전극 어셈블리(30)와의 사이로 고루 분사되도록 그 전극(50)의 중앙부(50c)에 가스출구(52)가 다수 개 마련되고, 또 할로우 캐소드(Hollow Cathode) 효과에 의하여 플라즈마의 밀도가 높아지도록 전극(50)의 주변부(50a) 중에서 외부로 드러나는 부부인 노출면에 돌출블록(60)이 다수 개 설치된다.As shown in FIGS. 5 and 6, the upper electrode assembly 20 has a plurality of gas outlets 52 at the central portion 50c of the electrode 50 so that the process gas is evenly injected between the lower electrode assembly 30. In addition, a plurality of protruding blocks 60 are provided on the exposed surface exposed to the outside from the peripheral portion 50a of the electrode 50 so that the plasma density is increased by the hollow cathode effect.

여기에서 전극(50)은 그 노출면이 평평한 판상으로 형성된다. 그리고 돌출블록(60)은 전극(50)의 중앙부(50c) 주위 전체를 에워싸는 형태, 즉 전극(50)의 주변부(50a)를 따라 배치되어 고리의 구조를 갖도록 형성된다. 이때 돌출블록(60)은 체결수단에 의하여 전극(50)에 탈착이 가능하도록 장착되고, 사이에 상대적으로 오목 한 요부(凹部)(S)가 마련되도록, 바람직하게는 4열 이상이 일정한 간격을 두고 구비된다.Here, the electrode 50 is formed in a plate shape with its exposed surface flat. The protruding block 60 is formed to surround the entirety of the center portion 50c of the electrode 50, that is, disposed along the periphery portion 50a of the electrode 50 to have a ring structure. At this time, the protruding block 60 is mounted so as to be detachable to the electrode 50 by the fastening means, so that a relatively concave recess (S) is provided therebetween. It is provided.

참고로, 위에서는 돌출블록(60)이 고리의 구조를 갖도록 형성된 것으로 설명하였으나, 반드시 이렇게 형성될 필요는 없는 바, 전극(50)의 중앙부(50c) 주위 중에서 일부분을 에워싸도록 적어도 한 곳이 끊어진 형태로 형성될 수 있다. 또 구비되는 돌출블록(60)의 열의 개수는 4열이 아닌 2열 이상만 되어도 무방하다.For reference, although the above-described protruding block 60 is formed to have a ring structure, it is not necessary to form the bar at least, so that at least one place surrounds a part of the center 50c of the electrode 50. It may be formed in a broken form. In addition, the number of rows of the protruding block 60 provided may be two or more rows instead of four rows.

도 7 및 도 8은 도 5의 P 부분을 나타낸 것으로서, 도 7은 확대도이고, 도 8은 분해사시도이다.7 and 8 show the portion P of FIG. 5, FIG. 7 is an enlarged view, and FIG. 8 is an exploded perspective view.

체결수단은 돌출블록(60)을 전극(50)의 주변부(50a)에 볼트체결 방식으로 조여 장착하는 것으로서, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 전극(50)의 주변부(50a) 노출면 중에서 각각의 돌출블록(60)과 마주하여 접하는 부분에 서로 이격되도록 일정한 간격을 두고 마련된 다수 개의 나사구멍(54)과, 이 나사구멍(54)과 각각 나사결합 되도록 돌출블록(60)을 관통한 상태로 나사구멍(54)에 끼워진 체결볼트(80)로 구성된다. 물론 나사구멍(54)은 모두 돌출블록(60)에 비하여 크기가 작아 돌출블록(60)이 장착된 때 이 돌출블록(60)에 의하여 가려지도록 형성된다.The fastening means is to fasten and mount the protruding block 60 to the peripheral portion 50a of the electrode 50 by bolting, as shown in FIGS. 7 and 8, the exposed surface of the peripheral portion 50a of the electrode 50. A plurality of screw holes 54 provided at regular intervals so as to be spaced apart from each other in a portion facing each of the protruding blocks 60, and penetrating the protruding blocks 60 so as to be screwed to the screw holes 54, respectively. It consists of a fastening bolt 80 fitted in the screw hole 54 in a state. Of course, the screw holes 54 are all smaller than the protruding block 60 and are formed to be covered by the protruding block 60 when the protruding block 60 is mounted.

여기에서 각각의 돌출블록(60)은 수나사가 마련된 체결볼트(80)의 몸체가 관통되어 암나사가 마련된 나사구멍(54)과 결합될 수 있도록 나사구멍(54)과 서로 정면으로 마주하는 부분에 관통구멍(62)이 각각 마련되는데, 이 관통구멍(62)은 모두 체결볼트(80)의 머리가 돌출됨이 없이 그 안에 수용될 수 있도록 형성된다.Here, each of the protruding blocks 60 penetrates the front face of the screw holes 54 so that the body of the fastening bolt 80 provided with the external thread can be penetrated to be coupled with the screw hole 54 provided with the female thread. Holes 62 are provided, respectively, the through holes 62 are all formed so that the head of the fastening bolt 80 can be accommodated therein without protruding.

한편, 관통구멍(62)은 그 입구에 마개(85)(이하, 관통구멍 마개라고 한다)가 각각 끼워진다. 이때 관통구멍 마개(85)는 이렇게 관통구멍(62)에 끼워진 때, 바람직하게는 돌출블록(60)의 표면과 동일평면을 이루면서 관통구멍(62)을 메우도록 형성된다.On the other hand, the through hole 62 is fitted with a stopper 85 (hereinafter referred to as a through hole stopper) at its inlet. At this time, when the through-hole stopper 85 is inserted into the through-hole 62, it is preferably formed to fill the through-hole 62 while forming the same plane as the surface of the protruding block 60.

도 9는 도 5의 Q 부분이 도시된 확대도이다.FIG. 9 is an enlarged view illustrating a portion Q of FIG. 5.

설명한 바와 같은 상부전극 어셈블리(20)는 전극(50)에 돌출블록(60)이 모두 설치될 수도 있고, 일부만을 설치하여 요부(S)의 크기 따위를 변경할 수가 있는데, 일부만을 설치하여 해당 나사구멍(54)이 노출되는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이, 노출된 나사구멍(54)이 위의 요부(S)와 같은 기능을 갖게 되는 것이 방지되도록 나사구멍(54)에 각각 끼워져 이 나사구멍(54)을 메우는 마개(70)(이하, 나사구멍 마개라고 한다)를 더 포함하여 구성된다.As described above, the upper electrode assembly 20 may be provided with all of the protruding blocks 60 in the electrode 50, and only a part of the upper electrode assembly 20 may change the size of the recessed part S. When 54 is exposed, as shown in Fig. 9, the screw holes 54 are respectively fitted in the screw holes 54 so as to prevent the exposed screw holes 54 from having the same function as the above recessed portion S. It is comprised by including the stopper 70 which fills 54 (henceforth a screw hole stopper).

여기에서 나사구멍 마개(70)는 나사구멍(54)에 끼워진 때 전극(50)의 노출면으로부터 돌출되거나 반대로 우묵하게 되어 이 전극(50)의 노출면에 요철이 마련됨이 없도록 형성된다. 즉 나사구멍(54)에 끼워진 때 전극(50)의 노출면과 동일평면을 이루도록 형성되는 것이다.Here, the screw hole stopper 70 is formed so as to protrude from the exposed surface of the electrode 50 when the screw hole 54 is inserted, or conversely, so that no unevenness is provided on the exposed surface of the electrode 50. In other words, it is formed to be coplanar with the exposed surface of the electrode 50 when the screw hole 54 is fitted.

본 발명의 제1실시예에 따른 상부전극 어셈블리는 그 돌출블록(60)의 관통구멍(62)이 전극(50)의 해당 나사구멍(54)과 각각 일치되도록 돌출블록(60)을 전극(50)의 주변부(50a) 노출면에 갖다 댄 다음 체결볼트(80)의 머리가 관통구멍(62) 에 각각 수용되도록 체결볼트(80)를 해당 나사구멍(54)에 각각 결합시킨 뒤 관통구멍(62)의 입구에 관통구멍 마개(85)를 끼워서 관통구멍(62)을 메우면 돌출블록(60)의 설치가 완료된다.In the upper electrode assembly according to the first embodiment of the present invention, the protruding block 60 is formed so that the through hole 62 of the protruding block 60 coincides with the corresponding screw hole 54 of the electrode 50. The fastening bolts 80 to the corresponding screw holes 54 so that the heads of the fastening bolts 80 are accommodated in the through holes 62, respectively. Insert the through hole stopper 85 into the inlet of the) to fill the through hole 62, the installation of the protruding block 60 is completed.

한편, 돌출블록(60)을 선택적으로 제거하여 요부(S)의 크기 따위를 변화시키려는 경우, 해당 돌출블록(60)을 체결하고 있는 체결볼트(80)를 풀어 전극(50)으로부터 분리한 후, 이에 따라 노출된 나사구멍(54)에 나사구멍 마개(70)를 각각 끼우면 된다.On the other hand, if you want to change the size of the recess (S) by selectively removing the protruding block 60, after loosening the fastening bolt 80 is fastening the protruding block 60 to separate from the electrode 50, Accordingly, the screw hole caps 70 may be inserted in the exposed screw holes 54, respectively.

다른 한편, 본 발명의 제1실시예에 따른 상부전극 어셈블리(20)는 설명한 바와 같이, 언제든 손쉽게 돌출블록(60)을 설치하고 제거할 수 있는 바, 때문에 위의 돌출블록(60) 대신에 도 10에 도시된 바와 같이, 종단면의 형상이 상이한 돌출블록(60A)(60B)을 설치할 수도 있다. 이렇게 종단면이 상이한 타입으로 설치하면, 요부(S)는 그 형상이 변경된다.On the other hand, the upper electrode assembly 20 according to the first embodiment of the present invention can easily install and remove the protruding block 60 at any time as described, because instead of the above protruding block 60 As shown in FIG. 10, the protruding blocks 60A and 60B having different shapes of longitudinal sections may be provided. If the longitudinal section is provided in a different type, the shape of the recessed portion S is changed.

이상, 도 4 내지 도 10에서 설명되지 않은 도면부호 중에서 54e는 나사구멍(54)의 입구에 마련된 확장부이고, 72는 확장부(54e)에 꼭 맞게 끼워지도록 나사구멍 마개(70)에 마련된 플랜지(Flange)이다.As described above, in the reference numerals not described with reference to FIGS. 4 to 10, 54e is an extension provided at the inlet of the screw hole 54, and 72 is a flange provided at the screw hole stopper 70 so as to fit snugly with the extension 54e. (Flange).

다음에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 상부전극 어셈블리와 유사한 구성을 갖는 제2실시예에 관하여 살펴보기로 한다. 이때 이 제2실시예는 살펴본 제1실시예와 비교하였을 때 상이한 부분을 중심으로 설명하기로 하고, 도면 또한 해당 부분 만을 도시하기로 한다.Next, a second embodiment having a configuration similar to that of the upper electrode assembly according to the first embodiment of the present invention will be described. In this case, the second embodiment will be described based on different parts as compared with the first embodiment described above, and only the corresponding parts will be shown in the drawings.

도 11 및 도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 상부전극 어셈블리의 주요 부분이 도시된 단면도이다.11 and 12 are cross-sectional views illustrating main parts of the upper electrode assembly according to the second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 상부전극 어셈블리는 도 11, 도 12에 도시된 바와 같이, 전극(50)의 노출면 중에서 돌출블록(60)과 마주하여 접하는 부분에 이 돌출블록(60)이 전극(50)의 노출면으로부터 돌출됨이 없이 각각 수용될 수 있도록 오목한 형태의 블록 삽입부(56)가 마련된 점이 제1실시예와 대표적으로 상이하다.As shown in FIGS. 11 and 12, the upper electrode assembly according to the second exemplary embodiment of the present invention has the protruding block 60 at a portion of the exposed surface of the electrode 50 facing and facing the protruding block 60. The point in which the concave block inserting portions 56 are provided so as to be accommodated without protruding from the exposed surface of the electrode 50 is typically different from that of the first embodiment.

여기에서 나사구멍(54)의 경우, 모두 블록 삽입부(56)에 그 입구가 위치되도록 돌출블록(60)이 블록 삽입부(56)에 삽입되는 방향으로 기다랗게 마련된다. 그리고 돌출블록(60)의 경우, 블록 삽입부(56)에 수용된 때 전극(50)의 노출면과 동일평면을 이루도록 형성된다.In the case of the screw hole 54, all of the protruding block 60 is provided in the direction in which the protruding block 60 is inserted into the block insert 56 so that the inlet is located in the block insert 56. In the case of the protruding block 60, the protrusion block 60 is formed to be coplanar with the exposed surface of the electrode 50 when accommodated in the block insertion unit 56.

설명한 바와 같은 제2실시예는 어느 한 돌출블록(60)을 전극(50)에 장착시키는 체결볼트(80)들을 조이면, 그 체결볼트(80)가 나사구멍(54)에 진입함에 따라 돌출블록(60) 또한 블록 삽입부(56)에 진입되어 수용된다. 물론 반대로 체결볼트(80)를 풀면, 돌출블록(60)이 블록 삽입부(56)로부터 빠져나오게 되고, 이에 따라 전극(50)의 노출면으로부터 돌출된다. 즉 제2실시예는 이러한 조작으로 돌출블록(60)의 돌출되는 길이가 변경되는 것이다.As described in the second embodiment, when the fastening bolts 80 for mounting one of the protruding blocks 60 to the electrode 50 are tightened, the protruding block 80 enters the screw hole 54 as the fastening bolts 80 enter the screw holes 54. 60 also enters and receives the block insert 56. On the contrary, if the fastening bolt 80 is loosened, the protruding block 60 will come out of the block insert 56 and thus protrude from the exposed surface of the electrode 50. That is, in the second embodiment, the protruding length of the protruding block 60 is changed by such manipulation.

한편, 제2실시예는 위와 같은 구성에 따라 제1실시예의 관통구멍 마개(70)가 불필요하고, 이에 따라 확장부(54e) 또한 반드시 마련될 필요가 없다.On the other hand, in the second embodiment, the through-hole stopper 70 of the first embodiment is unnecessary in accordance with the above configuration, and thus, the extension 54e does not necessarily need to be provided.

이상, 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않는 바, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 당업자(본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자)에 의하여 다양한 변형이 이루어질 수 있다.The present invention has been described above, but the present invention is not limited to the embodiments disclosed in the present specification and the accompanying drawings, and those skilled in the art within the technical scope of the present invention have ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. I) Various modifications may be made.

이상에서 살펴본 바와 같이 구성되는 본 발명은 전극의 주변부 노출면에 돌출블록이 체결수단에 의하여 탈착 가능하도록 장착되고, 이 돌출블록이 전극의 중앙부 주위 중에서 적어도 일부분을 에워싸는 형태를 갖도록 형성되는 한편 서로 이격되도록 2열 이상 구비되어 사이에 요부(凹部)가 마련되기 때문에 요부의 간격, 위치, 크기 및 형상 등을 기판의 처리작업 조건에 따라 최적화되도록 간편하고 신속하게 변경할 수 있다는 이점이 있다. 즉 본 발명은 다양한 타입의 돌출블록을 미리 구비하여 이 중에서 필요한 것을 선택, 장착하거나 분리하는 것으로 요부의 설정을 변경할 수 있는 것이다.The present invention constituted as described above is mounted on the exposed surface of the electrode so that the protruding block is detachable by the fastening means, the protruding block is formed to have a form surrounding at least a portion of the periphery of the electrode and spaced apart from each other Since two or more rows are provided so that recesses are provided therebetween, there is an advantage that the intervals, positions, sizes, and shapes of the recesses can be easily and quickly changed to be optimized according to the processing conditions of the substrate. That is, the present invention can be provided with various types of protruding blocks in advance to change the setting of the main part by selecting, mounting or detaching the necessary ones.

Claims (8)

전극의 중앙부에 다수의 가스출구가 마련되고, 상기 전극의 주변부 노출면에 돌출블록이 체결수단에 의하여 탈착 가능하도록 장착되고,A plurality of gas outlets are provided at the center of the electrode, and the protruding block is mounted on the exposed surface of the electrode so as to be detachable by a fastening means. 상기 돌출블록은 상기 중앙부의 주위 중에서 적어도 일부분을 에워싸는 형태를 갖도록 형성되고 서로 이격되도록 2열 이상 구비되어 사이에 요부가 마련되며,The protruding block is formed to have a form surrounding at least a part of the surroundings of the central portion and provided with two or more rows to be spaced apart from each other, the recess is provided between, 상기 체결수단은.The fastening means. 상기 주변부의 노출면 중에서 상기 돌출블록과 각각 마주하는 부분에 서로 이격되도록 마련된 다수의 나사구멍과,A plurality of screw holes provided to be spaced apart from each other in the portion facing the protruding block of the exposed surface of the peripheral portion, 상기 돌출블록을 관통하여 상기 나사구멍에 각각 나사결합 된 체결볼트로 구성된 것을 특징으로 하는 상부전극 어셈블리.The upper electrode assembly, characterized in that consisting of a fastening bolt penetrates the protruding block and screwed to the screw hole respectively. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 상부전극 어셈블리는 상기 돌출블록을 장착하지 않은 때 상기 나사구멍에 상기 전극의 노출면과 동일평면을 이루도록 각각 끼워지는 마개를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 상부전극 어셈블리.The upper electrode assembly is characterized in that the top electrode assembly further comprises a stopper that is fitted to form the same plane as the exposed surface of the electrode in the screw hole when the protruding block is not mounted. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 돌출블록은 상기 체결볼트가 관통되는 관통구멍이 상기 체결볼트의 머리가 수용 가능하도록 형성되고,The protruding block is formed so that the head of the fastening bolt can accommodate the through hole through which the fastening bolt passes. 상기 관통구멍의 입구에는 마개가 끼워진 것을 특징으로 하는 상부전극 어셈블리.And an end cap is inserted into the inlet of the through hole. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 전극은 노출면 중에서 상기 돌출블록과 각각 마주하는 부분에 상기 돌출블록이 각각 수용 가능하도록 오목한 블록 삽입부가 마련되고,The electrode is provided with a concave block inserting portion so as to accommodate each of the protruding block in each of the exposed surface facing the protruding block, 상기 체결수단은 상기 블록 삽입부에 서로 이격되도록 상기 돌출블록이 블록 삽입부에 끼워지는 방향을 따라 마련된 다수의 나사구멍과, 상기 돌출블록을 관통하여 상기 나사구멍에 각각 결합된 체결볼트로 구성된 것을 특징으로 하는 상부전극 어셈블리.The fastening means is composed of a plurality of screw holes provided along the direction in which the protruding block is fitted to the block inserting portion so as to be spaced apart from each other, and fastening bolts respectively coupled to the screw holes through the protruding block. An upper electrode assembly, characterized in that. 청구항 5에 있어서,The method of claim 5, 상기 돌출블록은 상기 블록 삽입부에 수용된 때 상기 전극의 노출면과 동일평면을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 상부전극 어셈블리.And the protruding block is formed to be flush with the exposed surface of the electrode when accommodated in the block insert. 청구항 5에 있어서,The method of claim 5, 상기 돌출블록은 상기 체결볼트가 관통되는 관통구멍이 상기 체결볼트의 머리가 수용 가능하도록 형성되고,The protruding block is formed so that the head of the fastening bolt can accommodate the through hole through which the fastening bolt passes. 상기 관통구멍의 입구에는 마개가 끼워진 것을 특징으로 하는 상부전극 어셈블리.And an end cap is inserted into the inlet of the through hole. 기판의 처리공간을 제공하는 챔버와,A chamber providing a processing space for the substrate, 상기 챔버 안에 구비되어 기판의 처리에 필요한 공정가스를 제공하는 것으로서, 청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 7 중에서 어느 한 항에 기재된 상부전극 어셈블리와,It is provided in the chamber to provide a process gas required for the processing of the substrate, the upper electrode assembly according to any one of claims 1, 3 to 7, 상기 상부전극 어셈블리의 아래에 대향하는 상태로 위치되도록 상기 챔버 안에 구비된 하부전극 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.And a lower electrode assembly provided in the chamber such that the lower electrode assembly is positioned below the upper electrode assembly.
KR1020070016676A 2007-02-16 2007-02-16 Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same KR101378160B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070016676A KR101378160B1 (en) 2007-02-16 2007-02-16 Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070016676A KR101378160B1 (en) 2007-02-16 2007-02-16 Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080076567A KR20080076567A (en) 2008-08-20
KR101378160B1 true KR101378160B1 (en) 2014-03-27

Family

ID=39879802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070016676A KR101378160B1 (en) 2007-02-16 2007-02-16 Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101378160B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08120469A (en) * 1994-10-18 1996-05-14 Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk Dry etching device
JP2001135499A (en) * 1999-11-08 2001-05-18 Anelva Corp High-frequency electrode device of substrate treatment device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08120469A (en) * 1994-10-18 1996-05-14 Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk Dry etching device
JP2001135499A (en) * 1999-11-08 2001-05-18 Anelva Corp High-frequency electrode device of substrate treatment device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080076567A (en) 2008-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101352923B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
KR101378160B1 (en) Upper electrode assembly and manufacturing machine FPD having the same
KR100892928B1 (en) Lower eletrode assembly of manufacturing FPD
KR20110029621A (en) Vacuum processing apparatus and cover member therefor
KR100275671B1 (en) Plasma etching equipment
KR100786273B1 (en) Strip clamp for grounding succeptor and Chemical Vapor Deposition Apparatus having the same
CN100406972C (en) Receiving box for glass substrate of liquid crystal panel
KR101122988B1 (en) Vacuum treatment apparatus of which reinforcing member is combined at open portion of chamber
KR200238126Y1 (en) Shield ring structure for lcd glass manufacturing etch system
KR20130048304A (en) Substrate processing apparatus
KR101473827B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
KR20090088524A (en) Vacuum chamber for apparatus manufacturing of fpd
WO2023167459A1 (en) Fixing-type anti-loosening fastening structure
JP2006041443A (en) Plasma processor, and manufacturing method of electronic device
KR101430655B1 (en) Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display
KR20200093754A (en) Showerhead and substrate processing apparatus having the same
KR100842350B1 (en) Apparatus for drying glass substrate
KR100661740B1 (en) Apparatus for processing substrate with plasma
KR20070090658A (en) Apparatus for processing substrate with plasma
KR20090102934A (en) Edge frame and substrate processing apparatus comprising the same
KR100606561B1 (en) Apparatus for processing substrate with plasma
KR101269971B1 (en) Apparatus for processing a substrate
KR101087624B1 (en) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition apparatus for flat panel display device
CN109626835A (en) A kind of group of vertical protection jig
KR20230084891A (en) Loadlock module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee