KR101372782B1 - Grinding apparatus for bearing race - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베어링 궤도 연삭 기구에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 의하면, 베어링 내륜 및 외륜의 궤도를 연삭하는 베어링 궤도 연삭 기구에 있어서, 중공의 베이스와, 상기 베이스 표면에 구비되는 연삭 지립과, 상기 연삭 지립을 베이스 표면에 부착시키는 본드로 이루어지며; 상기 연삭 지립은 다이아몬드로 이루어지고, 상기 연삭 지립은 베이스 표면에 전착되는 금속에 의하여 부착되도록 구성됨으로써, 작업 소요 시간을 대폭 단축시킬 수 있고, 형번이 동일할 경우 베이스의 교체 주기도 대폭 연장할 수 있으며, 베어링 궤도 연삭 기구를 단순화할 수 있고, 베어링의 생산성을 향상시킴과 아울러 생산 비용을 절감할 수 있게 된다.The present invention relates to a bearing track grinding mechanism.
According to the present invention, a bearing track grinding mechanism for grinding the tracks of a bearing inner ring and an outer ring, comprising: a hollow base, a grinding abrasive provided on the base surface, and a bond for attaching the grinding abrasive to the base surface; ; The grinding abrasive grains are made of diamond, and the grinding abrasive grains are configured to be attached by a metal electrodeposited to the base surface, thereby greatly reducing the work time, and if the model numbers are the same, the replacement cycle of the base can be greatly extended. In addition, the bearing track grinding mechanism can be simplified, the bearing productivity can be improved, and the production cost can be reduced.

Description

베어링 궤도 연삭 기구{GRINDING APPARATUS FOR BEARING RACE}Bearing orbital grinding mechanism {GRINDING APPARATUS FOR BEARING RACE}

본 발명은 베어링 궤도 연삭 기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 드레싱 작업의 필요없이 장시간 연삭 작업이 가능하도록 함으로써, 작업 소요 시간을 대폭 단축시킬 수 있고, 형번이 동일할 경우 베이스의 교체 주기도 대폭 연장할 수 있으며, 베어링 궤도 연삭 기구를 단순화할 수 있고, 베어링의 생산성을 향상시킴과 아울러 생산 비용을 절감할 수 있도록 한 베어링 궤도 연삭 기구에 관한 것이다.The present invention relates to a bearing track grinding mechanism, and more particularly, by allowing a long time grinding operation without the need for dressing work, it is possible to significantly reduce the work required time, if the model number is the same, the replacement cycle of the base is also significantly extended The present invention relates to a bearing track grinding mechanism that can simplify a bearing track grinding mechanism, improve bearing productivity, and reduce production cost.

일반적으로, 베어링은 구름 회전 운동을 통해 작동되어 마찰을 적게 하기 위한 것으로 각종 기계 장치 등에 설치하여 사용하고 있다.In general, the bearing is operated through rolling rotational movement to reduce the friction and is used in various mechanical devices and the like.

상기 베어링은 내륜의 외경면에 내륜 궤도를 구비함과 아울러 외륜의 내경면에 외륜 궤도를 구비하고, 이러한 내륜 궤도와 외륜 궤도 사이에 전동체를 구비함므로써, 구름 회전 운동이 가능하게 된다.The bearing has an inner ring raceway on the outer diameter surface of the inner ring, and an outer ring raceway on the inner diameter surface of the outer ring, and a rolling element is provided between the inner ring raceway and the outer ring raceway, thereby enabling rolling motion.

이러한 베어링에서 전동체와 구름 접촉을 하는 내륜의 내륜 궤도와 외륜의 외륜 궤도는 선삭, 열처리 작업 후, 연삭 작업을 실시하고, 연삭 작업 후에는 수퍼피닝싱 작업을 수행하므로써 제작을 완료한다.In such a bearing, the inner ring raceway of the inner ring and the outer ring raceway of the outer ring which make rolling contact with the rolling elements are finished by turning, heat treatment, grinding, and after grinding, superfining.

도 1은 종래 기술에 따른 베어링 궤도 연삭 기구를 도시한 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 연삭 지석을 도시한 사시도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 연삭 지석의 표면의 확대 사진이고, 도 4는 종래 기술에 따른 연삭 지석에서 연삭 지립의 탈락 상태를 설명하기 위하여 도시한 것이다.1 is a perspective view showing a bearing track grinding mechanism according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing a grinding grindstone according to the prior art, Figure 3 is an enlarged photograph of the surface of the grinding grindstone according to the prior art, Figure 4 Is shown to explain the dropping state of the abrasive grains in the grinding grindstone according to the prior art.

도 1 및 도 2에서와 같이, 종래의 베어링 제작 시 연삭 작업에서 사용되는 연삭 장치는 연삭 지석(10)과, 연삭 지석(10)을 드레싱하는 드레서(20)를 구비하고, 연삭 지석(10)으로 내륜 궤도 또는 외륜 궤도를 연삭한 후, 드레서(20)로 연삭 지석(10)을 드레싱하는 과정으로 연삭 작업을 실시한다.1 and 2, the grinding device used in the grinding operation in the conventional bearing manufacturing has a grinding grindstone 10, a dresser 20 for dressing the grinding grindstone 10, the grinding grindstone 10 After grinding the inner ring raceway or outer ring raceway, the grinding operation is carried out in the process of dressing the grinding wheel 10 with the dresser 20.

연삭 지석(10)에서 연삭 지립(30)으로 MDF(Stone)가 사용되는 데, 이러한 연삭 지립(30)을 본드(40)와 가열 혼합한 후 성형하고, 냉각 과정을 거쳐 제조하고 있다.MDF (Stone) is used as the grinding abrasive grains 30 in the grinding grindstone 10, and the grinding abrasive grains 30 are heated and mixed with the bond 40 and then molded and cooled.

그리고, 상기와 같은 연삭 지석(10)에서는 연삭 작업에 의하여 표면의 연삭 지립(30)이 탈락을 하게 되므로, 연삭 후 연삭 지립(30)을 노출시키기 위한 드레싱 작업을 수행한다.In addition, in the grinding grindstone 10 as described above, since the grinding abrasive grains 30 on the surface are dropped by the grinding operation, a grinding operation for exposing the grinding abrasive grains 30 is performed after grinding.

상기의 구성을 갖는 종래의 베어링 궤도 연삭 기구에 의하면, 연삭 장치를 이용한 연삭 작업 후, 연삭 지석(10)의 형상을 수정하고, 표면에 연삭 지립(30) 입자를 노출시키기 위하여 드레싱 작업을 수행하는 바, 연삭 작업과 드레싱 작업을 반복적으로 수행해야 하므로, 작업 시간이 상대적으로 장시간 동안 소요되는 문제점이 있다.According to the conventional bearing track grinding mechanism having the above structure, after the grinding operation using the grinding device, the dressing operation is performed to correct the shape of the grinding grindstone 10 and expose the abrasive grains 30 to the surface. Bar, because the grinding operation and dressing operation must be performed repeatedly, there is a problem that the working time takes a relatively long time.

또한, 연삭 장치의 세팅 시 연삭 지석(10)과 드레서(20)를 모두 설치해야 하므로 세팅 시간이 길어지고, 이로 인해, 베어링 제조 시간과 제조 비용이 증가하는 문제점이 있었다.In addition, since the grinding grindstone 10 and the dresser 20 should be installed at the time of setting the grinding device, the setting time becomes long, and thus, bearing manufacturing time and manufacturing cost have been increased.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 연삭 지석(10)의 표면에 연삭 지립(30)을 노출시키기 위한 드레싱 작업 시 일부 연삭 지립(30)이 연삭 지석(10)의 표면으로부터 탈락되는 문제점이 있었다.And, as shown in FIG. 4, in the dressing operation for exposing the grinding abrasive grains 30 to the surface of the grinding abrasive grains 10, some grinding abrasive grains 30 were removed from the surface of the grinding abrasive grains 10. .

종래의 베어링 궤도 연삭 기구에 의하면, 연삭 지석(10)의 교체 주기(약, 400개 정도를 연삭하고 교체)가 짧아 교체에 소요되는 시간이 과다하게 소모되는 문제점도 있었다.According to the conventional bearing track grinding mechanism, there is a problem that the replacement cycle of the grinding grindstone 10 (about 400 grinding and replacement) is short, and the time required for replacement is excessively consumed.

본 발명의 목적은 드레싱 작업의 필요없이 베어링 궤도 연삭 기구만을 통해 장시간 연삭 작업이 가능하도록 함으로써, 작업 소요 시간을 단축시킬 수 있고, 형번이 동일할 경우 베이스의 교체 주기도 연장할 수 있으며, 베어링 궤도 연삭 기구를 단순화할 수 있고, 베어링의 생산성을 향상시킴과 아울러 생산 비용을 절감할 수 있도록 한 베어링 궤도 연삭 기구를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to enable a long time grinding operation only through the bearing track grinding mechanism without the need for dressing work, it is possible to shorten the time required for the operation, if the model number is the same, the replacement cycle of the base can be extended, bearing track grinding It is to provide a bearing track grinding mechanism which can simplify the mechanism, improve the productivity of the bearing and reduce the production cost.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구는, 베어링 내륜 및 외륜의 궤도를 연삭하는 베어링 궤도 연삭 기구에 있어서, 중공의 베이스와, 상기 베이스 표면에 구비되는 연삭 지립과, 상기 연삭 지립을 베이스 표면에 부착시키는 본드로 이루어지며; 상기 연삭 지립은 다이아몬드로 이루어지고, 상기 연삭 지립은 베이스 표면에 전착되는 금속에 의하여 부착되는 것을 특징으로 한다.The bearing track grinding mechanism according to the present invention for achieving the above object is a bearing track grinding mechanism for grinding the track of the bearing inner ring and outer ring, the hollow base, the grinding abrasive grain provided on the base surface, and the grinding abrasive grain Bonds to the base surface; The grinding abrasive grains are made of diamond, and the grinding abrasive grains are attached by metal deposited on the surface of the base.

상기 연삭 지립은 베이스 표면의 60∼70％를 덮도록 구비되는 것을 특징으로 한다.The grinding abrasive grains are characterized by being provided to cover 60 to 70% of the base surface.

상기 연삭 지립이 본드로부터 노출되는 노출량은 30∼50％ 범위인 것을 특징으로 한다.The amount of exposure that the abrasive grains are exposed from the bond is in the range of 30 to 50%.

상기 연삭 지립은 100메쉬 다이아몬드이며, 상기 본드는 니켈(Ni)이며, 상기 베이스는 단면이 원형 중공체로서 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The grinding abrasive grain is 100 mesh diamond, the bond is nickel (Ni), the base is characterized in that the cross section is made of aluminum as a circular hollow body.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구에 의하면, 드레싱 작업의 필요없이 베어링 궤도 연삭 기구만을 통해 장시간 연삭 작업이 가능하도록 함으로써, 작업 소요 시간을 대폭 단축시킬 수 있고, 형번이 동일할 경우 베이스의 교체 주기도 대폭 연장할 수 있을 뿐만 아니라 베어링 궤도 연삭 장치를 단순화할 수 있게 된다.As described above, according to the bearing track grinding mechanism according to the present invention, by allowing a long time grinding operation only through the bearing track grinding mechanism without the need for dressing work, it is possible to significantly shorten the work required time, In addition, the replacement cycle of the base can be greatly extended, and the bearing track grinding device can be simplified.

또한, 상기의 구성으로 인해 드레싱 작업없이 연속적인 연삭 작업을 수행할 수 있도록 함으로서, 베어링의 생산성을 향상시킴과 아울러 생산 비용을 절감할 수 있게 된다.In addition, it is possible to perform the continuous grinding operation without the dressing operation due to the above configuration, it is possible to improve the productivity of the bearing and reduce the production cost.

도 1은 종래 기술에 따른 베어링 궤도 연삭 기구를 도시한 사시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 연삭 지석을 도시한 사시도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 연삭 지석의 표면의 확대 사진이다.
도 4는 종래 기술에 따른 연삭 지석에서 연삭 지립의 탈락 상태를 설명하기 위하여 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 베어링 궤도 장치를 도시한 개략적인 일부 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구의 표면을 확대하여 도시한 확대도이다.1 is a perspective view showing a bearing track grinding mechanism according to the prior art.
2 is a perspective view illustrating a grinding grindstone according to the prior art.
3 is an enlarged photograph of the surface of the grinding grindstone according to the prior art.
4 is a view illustrating a falling state of the abrasive grains in the grinding grindstone according to the prior art.
5 is a partial schematic perspective view of a bearing raceway according to the present invention.
6 is a perspective view showing a bearing track grinding mechanism according to the present invention.
7 is an enlarged view showing an enlarged surface of a bearing track grinding mechanism according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구를 도시한 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구의 표면을 확대하여 도시한 확대도이다.Figure 5 is a perspective view showing a bearing track grinding mechanism according to the present invention, Figure 6 is a perspective view showing a bearing track grinding mechanism according to the present invention, Figure 7 is an enlarged surface of the bearing track grinding mechanism according to the present invention It is an enlarged view shown.

본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구는, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 베어링 내륜 및 외륜의 궤도를 연삭하는 베어링 궤도 연삭 기구에 있어서 중공의 베이스(100)와, 베이스(100) 표면에 구비되는 연삭 지립(110)과, 연삭 지립(110)을 베이스(100) 표면에 부착시키는 본드(120)를 포함하여 구성된다.As shown in Figs. 5 to 7, the bearing track grinding mechanism according to the present invention has a hollow base 100 and a surface of the base 100 in the bearing track grinding mechanism for grinding the tracks of the bearing inner and outer rings. It comprises a grinding abrasive grain 110 provided with, and the bond 120 which attaches the grinding abrasive grain 110 to the surface of the base 100.

상기 베이스(100)는, 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같이, 단면이 원형 중공체로서 알루미늄(Al)으로 이루어진다.As shown in FIG. 5 or 6, the base 100 is made of aluminum (Al) as a circular hollow body.

상기 연삭 지립(110)은 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스(100)의 표면에 부착 구비된다.The grinding abrasive grains 110 are attached to the surface of the base 100, as shown in FIG.

상기 연삭 지립(110)은 100메쉬(Mesh #100) 다이아몬드로 이루어진다.The grinding abrasive grains 110 is made of 100 mesh (Mesh # 100) diamond.

이러한 연삭 지립(110)은 베이스(100)의 표면에 전착(Electrodeposition) 되는 본드(120)에 의하여 부착된다. 이와 같이, 연삭 지립(110)을 베이스(100) 표면에 부착하기 위한 본드(120)는 니켈(Ni)이 사용된다.The grinding abrasive grains 110 are attached by a bond 120 that is electrodepositioned to the surface of the base 100. In this manner, nickel (Ni) is used for the bond 120 for attaching the abrasive grains 110 to the surface of the base 100.

상기와 같이, 베이스(100) 표면에 연삭 지립(110)의 부착 시, 도 7에 도시된 바와 같이, 알루미늄(Al)으로 이루어진 베이스(100) 표면에 100메쉬 다이아몬드로 이루어진 연삭 지립(110)을 위치시킨 후, 베이스(100) 표면에 전착되는 니켈 금속으로 부착시켜 연삭 지립(110)을 고정하도록 한다.As described above, when the abrasive grains 110 are attached to the surface of the base 100, as illustrated in FIG. 7, the abrasive grains 110 made of 100 mesh diamonds are formed on the surface of the base 100 made of aluminum (Al). After positioning, the grinding abrasive grains 110 are fixed by attaching the nickel metal to the surface of the base 100.

이 과정에서, 연삭 지립(110)은 냉각수 흐름과 연삭칩의 배출이 용이하도록 하기 위하여 베이스(100) 표면적의 60∼70％ 범위를 덮도록 도포된다.In this process, the grinding abrasive grains 110 are applied to cover 60 to 70% of the surface area of the base 100 in order to facilitate the cooling water flow and the discharge of the grinding chips.

예를 들어, 연삭 지립(110)이 베이스(100) 표면적 대비 60％ 이하로 도포되는 경우 연삭량이 충분하지 않아 연삭 시간이 대폭 연장되고, 70％ 이상으로 도포되는 경우 연삭칩의 배출이 용이하지 않아 연삭이 잘 이루어지지 않으므로 연삭시간이 대폭 연장되는 바, 베이스(100) 표면적 대비 60∼70％ 범위가 덮도록 도포하는 것이 바람직하다.For example, when the abrasive grains 110 are applied at 60% or less of the surface area of the base 100, the grinding amount is not sufficient, and the grinding time is greatly extended. Since grinding is not performed well, the grinding time is greatly extended, and it is preferable to apply the coating so that 60 to 70% of the surface area of the base 100 is covered.

또한, 연삭 지립(110)은 연삭성과 연삭 기구의 수명 연장을 위하여 본드(120)로부터 노출되는 노출량이 연삭 지립(110) 전체 부피의 30∼50％의 범위로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the grinding abrasive grains 110 is preferably such that the exposure amount exposed from the bond 120 in the range of 30 to 50% of the total volume of the grinding abrasive grains 110 in order to extend the life of the grinding and grinding mechanism.

예를 들어, 연삭 지립(110)이 본드(120)로부터 30％ 이하로 노출되는 경우 노출량이 적어서 연삭칩의 배출이 잘 이루어지지 않아 연삭 시간이 대폭 연장되고, 50％ 이상으로 노출되는 경우 연삭 지립(110)이 베이스(100) 표면으로부터 쉽게 탈락되어 수명이 줄어드는바, 연삭 지립(110)이 본드(120)로 노출되는 노출량은 30∼50％의 범위로 이루어지도록 함이 바람직하다.For example, when the abrasive grains 110 are exposed to the bond 120 at 30% or less, the amount of exposure is small and the grinding chips are not easily discharged, thereby greatly extending the grinding time, and when the abrasive grains are exposed to 50% or more. Bar 110 is easily removed from the surface of the base 100 to reduce the life, it is preferable that the amount of exposure that the abrasive grain 110 is exposed to the bond 120 is in the range of 30 to 50%.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 베어링 궤도 연삭 기구에 의하면, 드레싱 작업의 필요없이 중공의 베이스(100)만을 통해 장시간 연삭 작업이 가능하도록 함으로써, 작업 소요 시간을 대폭 단축시킬 수 있고, 형번이 동일할 경우 베이스(100)의 교체 주기(약 15,000개 정도 연삭 후 교체)도 대폭 연장할 수 있을 뿐만 아니라 베어링 궤도 연삭 기구를 단순화할 수 있게 된다.According to the bearing track grinding mechanism according to the present invention having the configuration as described above, by allowing a long time grinding operation only through the hollow base 100 without the need for dressing work, it can significantly reduce the work required time, If the same, the replacement cycle of the base 100 (about 15,000 after grinding) can be extended significantly as well as simplify the bearing track grinding mechanism.

또한, 상기의 구성으로 인해 드레싱 작업 없이 연속적인 연삭 작업을 수행할 수 있도록 함으로서, 베어링의 생산성을 향상시킴과 아울러 생산 비용을 절감할 수 있게 된다.
In addition, it is possible to perform the continuous grinding operation without the dressing operation due to the above configuration, it is possible to improve the productivity of the bearing and reduce the production cost.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본원 발명의 권리 범위는 이같은 특정 실시예에만 한정되는 것이 아니며, 본원 발명이 속하는 당업자에게 자명한 범위는 본원 발명의 특허청구범위내에 기재된 범주내에 속하는 것으로 해석하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. As shown in FIG.

100 : 베이스,
110 : 연삭 지립,
120 : 본드.100: base,
110: grinding abrasive grain,
120: Bond.

Claims (4)

중공의 베이스(100)와, 상기 베이스(100) 표면에 구비되는 연삭 지립(110)과, 상기 연삭 지립(110)을 베이스(100) 표면에 부착시키는 본드(120)로 이루어지고; 상기 연삭 지립(110)은 다이아몬드로 이루어지고, 베이스(100) 표면에 전착되는 금속에 의하여 부착되며; 상기 연삭 지립(110)은 베이스(100) 표면의 60∼70％를 덮도록 구비되고, 연삭 지립(110)이 본드(120)로부터 노출되는 노출량은 30∼50％ 범위인 것을 특징으로 하는 베어링 내륜 및 외륜의 궤도를 연삭하는 베어링 궤도 연삭 기구.A hollow base (100), a grinding abrasive grain (110) provided on the surface of the base (100), and a bond (120) for attaching the grinding abrasive grain (110) to the surface of the base (100); The abrasive grains 110 are made of diamond and are attached by metal electrodeposited to the surface of the base 100; The grinding abrasive grains 110 are provided so as to cover 60 to 70% of the surface of the base 100, and the exposure amount of the abrasive grains 110 exposed from the bond 120 is in the range of 30 to 50%. And a bearing track grinding mechanism for grinding the track of the outer ring. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 연삭 지립(110)은 100메쉬 다이아몬드이며, 상기 본드(120)는 니켈(Ni)이며, 상기 베이스(100)는 단면이 원형 중공체로서 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 베어링 내륜 및 외륜의 궤도를 연삭하는 베어링 궤도 연삭 기구.The method of claim 1, wherein the abrasive grains 110 is 100 mesh diamond, the bond 120 is nickel (Ni), the base 100 is a bearing characterized in that the cross section is made of aluminum as a circular hollow body Bearing track grinding mechanism for grinding tracks of inner and outer rings.
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