JP2005271127A - Diamond dressing gear and manufacturing method thereof - Google Patents

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Naoki Yoshizumi
直樹 善積
Hiromitsu Tanaka
博充 田中
Masaharu Sueyasu
正治 末安
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diamond dressing gear and a manufacturing method thereof, lengthening the dressing life. <P>SOLUTION: Large-diameter diamond abrasive grains 5L are fixed taking a plated layer 4 as a support layer on the outer peripheral surfaces 3A and flanks 3B of teeth 3 of a gear-like metallic support 2. The mean particle diameter of the diamond abrasive grains 5L is set ranging from 0.2 mm or more and under 0.4 mm. The current density in growing the plated layer 4 supporting the diamond abrasive grains 5L is set ranging from 0.03 to 0.1 (A/dmm<SP>2</SP>). After the diamond abrasive grains 5L are fixed to the outer peripheral surfaces 3A and flanks 3B of the teeth 3 by the plated layer 4, tooth profile grinding is performed for the teeth 3. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、歯車状砥石のドレッシングに用いられるダイヤモンドドレッシングギヤ及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a diamond dressing gear used for dressing a gear-like grindstone and a method for manufacturing the same.

ダイヤモンドドレッシングギヤは歯車研削に用いられるドレッサの一つであり、例えば図１に示すように、鋼材等からなる歯車状をなす台金２の複数の歯３…の表面にメッキ層４を支持層としてダイヤモンド砥粒５…が固着（電着）されたものである（例えば、特許文献１参照）。
そして、このようなダイヤモンドドレッシングギヤ１は、例えば図２に示すような内歯車状砥石６のドレッシングに用いられ、ダイヤモンドドレッシングギヤ１の歯３の外周面３Ａによって内歯車状砥石６の歯底面６Ａを研削し、また、歯３の歯面３Ｂによって内歯車状砥石６の歯面６Ｂを研削することでドレッシングが行なわれるのである。
特許第２６８３３１３号公報（第１図） The diamond dressing gear is one of dressers used for gear grinding. For example, as shown in FIG. 1, a plating layer 4 is provided on the surface of a plurality of teeth 3 of a base metal 2 made of a steel material or the like. The diamond abrasive grains 5 are fixed (electrodeposited) (see, for example, Patent Document 1).
Such a diamond dressing gear 1 is used, for example, for dressing an internal gear-shaped grindstone 6 as shown in FIG. In addition, the dressing is performed by grinding the tooth surface 6B of the internal gear-shaped grindstone 6 with the tooth surface 3B of the tooth 3.
Japanese Patent No. 2683313 (FIG. 1)

ところで、このような従来のダイヤモンドドレッシングギヤ１に用いられているダイヤモンド砥粒５…については、その粒度が＃１７０（平均粒径９１μｍ）、あるいは＃１２０（平均粒径１２６μｍ）に設定された小粒径のものが一般的に使用されている。
しかしながら、このような小粒径のダイヤモンド砥粒５…を用いていると、ダイヤモンド砥粒５…のそれぞれとこれらダイヤモンド砥粒５…を支持するメッキ層４との接触面積を大きく確保することができず、これにより、ダイヤモンド砥粒５…がメッキ層４から脱落しやすくなってしまい、近年におけるドレッシング寿命の延長化の要求に応えることができていないのが現状であった。 By the way, the diamond abrasive grains 5 used in such a conventional diamond dressing gear 1 are small particles whose particle size is set to # 170 (average particle size 91 μm) or # 120 (average particle size 126 μm). A particle size is generally used.
However, when such diamond abrasive grains 5 having a small particle diameter are used, a large contact area between each of the diamond abrasive grains 5 and the plating layer 4 supporting the diamond abrasive grains 5 can be secured. As a result, the diamond abrasive grains 5 easily fall off from the plating layer 4 and have not been able to meet the demands for extending the dressing life in recent years.

なお、特許文献１には、外周面に固着されたダイヤモンド砥粒のみを大粒径にしたダイヤモンドドレッシングギヤが開示されているが、このようなダイヤモンドドレッシングギヤでも、歯面に固着されたダイヤモンド砥粒は依然として小粒径でありメッキ層との接触面積も小さくなっているので、外周面に固着されたダイヤモンド砥粒よりも研削負荷がかかりにくいとはいえ、その耐脱落性の欠乏ゆえに、ドレッシング寿命を十分に延長させることができないのであった。   Patent Document 1 discloses a diamond dressing gear in which only the diamond abrasive grains fixed to the outer peripheral surface have a large particle diameter. Since the grains are still small in size and the contact area with the plating layer is small, the grinding load is less than that of diamond grains fixed on the outer peripheral surface. The life could not be extended sufficiently.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、ドレッシング寿命の延長を図ることができるダイヤモンドドレッシングギヤ及びその製造方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the diamond dressing gear which can aim at extension of a dressing life, and its manufacturing method.

上記の課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は、歯車状をなす台金の歯の外周面及び歯面に、メッキ層を支持層としてダイヤモンド砥粒が固着されたダイヤモンドドレッシングギヤにおいて、前記外周面及び前記歯面に固着された前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が、０．２〔ｍｍ〕以上に設定されていることを特徴とするものである。   In order to solve the above problems and achieve such an object, according to the present invention, diamond abrasive grains are fixed to the outer peripheral surface and the tooth surface of a gear-shaped base metal with a plating layer as a support layer. The diamond dressing gear is characterized in that an average particle diameter of the diamond abrasive grains fixed to the outer peripheral surface and the tooth surface is set to 0.2 [mm] or more.

このように、従来よりも大粒径のダイヤモンド砥粒を用いたことにより、外周面及び歯面に対してメッキ層によって固着（電着）された個々のダイヤモンド砥粒と、これらダイヤモンド砥粒を支持するメッキ層との接触面積を大きく確保することが可能となるので、ダイヤモンド砥粒の脱落を抑制して、ドレッシング寿命を格段に向上させることができる。
ここで、ダイヤモンド砥粒の平均粒径を０．２〔ｍｍ〕以上に設定したのは、この平均粒径が小さくなりすぎると、個々のダイヤモンド砥粒とメッキ層との接触面積が小さくなって寿命の延長の効果が薄れてしまうおそれがあるからである。 In this way, by using diamond grains having a larger particle size than before, individual diamond abrasive grains fixed (electrodeposited) by the plating layer on the outer peripheral surface and the tooth surface, and these diamond abrasive grains Since it is possible to ensure a large contact area with the plating layer to be supported, dropping of the diamond abrasive grains can be suppressed, and the dressing life can be significantly improved.
Here, the average particle diameter of the diamond abrasive grains was set to 0.2 [mm] or more. If the average grain diameter becomes too small, the contact area between the individual diamond abrasive grains and the plating layer becomes small. This is because the effect of extending the life may be diminished.

また、上記のような大粒径のダイヤモンド砥粒を用いたために、歯形精度の低下のおそれが生じてしまうような場合には、本発明のダイヤモンドドレッシングギヤの製造方法のように、前記ダイヤモンド砥粒を支持する前記メッキ層を成長させていくときの電流密度を、０．０３〜０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕の範囲に設定して従来の範囲（０．１〜０．２〔Ａ／ｄｍｍ２〕）よりも小さくすることによって、この大粒径のダイヤモンド砥粒の精密な電着を行うようにすれば、歯形精度を悪化させてしまうことがない。
ここで、電流密度を０．０３〜０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕の範囲に設定したのは、この電流密度が小さすぎると、メッキ層を成長させていくのに時間がかかりすぎて製造効率の低下を招いてしまうおそれがあり、逆に、電流密度が大きすぎても、大粒径のダイヤモンド砥粒を精密に電着することが困難となってしまうからである。 Further, in the case where there is a possibility that the tooth profile accuracy may be lowered due to the use of the diamond grains having a large particle diameter as described above, the diamond abrasive as in the method for producing a diamond dressing gear of the present invention is used. The current density when growing the plating layer supporting the grains is set in the range of 0.03 to 0.1 [A / dmm 2 ], and the conventional range (0.1 to 0.2 [A / Dmm 2 ]), the precision of the tooth profile will not be deteriorated if precise electrodeposition of the large-diameter diamond abrasive grains is performed.
Here, the current density was set in the range of 0.03 to 0.1 [A / dmm 2 ]. If this current density was too small, it took too much time to grow the plating layer, and the production was continued. This is because the efficiency may decrease, and conversely, even if the current density is too high, it is difficult to accurately electrodeposit diamond grains having a large particle size.

また、同じく、大粒径のダイヤモンド砥粒を用いることに起因する歯形精度の低下のおそれが生じる場合には、前記メッキ層によって前記ダイヤモンド砥粒を前記歯の外周面及び歯面に固着した後、該歯に対して歯形研削（ツルーイング）を行うような製造方法を採用すればよく、これにより、歯面の凹凸を滑らかなものとすることができ、歯形精度を悪化させてしまうことがない。   Similarly, when there is a risk of a reduction in tooth profile accuracy due to the use of large-diameter diamond abrasive grains, the diamond abrasive grains are fixed to the outer peripheral surface and tooth surfaces of the teeth by the plating layer. A manufacturing method that performs tooth profile grinding (truing) on the teeth may be employed, whereby the tooth surface unevenness can be made smooth, and the tooth profile accuracy is not deteriorated. .

以下、本発明の実施形態を添付した図面を参照しながら説明するが、上述の先行技術と同一または同様の部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。
本実施形態によるダイヤモンドドレッシングギヤは、例えば鋼材等からなる歯車状をなす台金２を有していて、この台金２の外周に一定間隔で複数設けられた歯３…の外周面３Ａ及び歯面３Ｂに対して、図３に示すように、メッキ層４を支持層として大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…が固着（電着）されたものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the same or similar parts as those of the above-described prior art will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
The diamond dressing gear according to the present embodiment has a base metal 2 made of, for example, a steel material and has a gear shape, and an outer peripheral surface 3A and teeth of a plurality of teeth 3 provided at regular intervals on the outer periphery of the base metal 2. As shown in FIG. 3, large-diameter diamond abrasive grains 5 </ b> L are fixed (electrodeposited) to the surface 3 </ b> B using the plating layer 4 as a support layer.

そして、このメッキ層４によって支持されて固着された大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…の平均粒径が、０．２〔ｍｍ〕以上０．４〔ｍｍ〕未満の範囲に設定されているのである。
また、これらダイヤモンド砥粒５Ｌ…が、所定厚みのメッキ層４から所定量突出させられていて、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…間にはチップポケットが形成されている。 Since the average particle size of the large-diameter diamond abrasive grains 5L supported and fixed by the plating layer 4 is set in a range of 0.2 [mm] or more and less than 0.4 [mm]. is there.
Further, these diamond abrasive grains 5L are projected by a predetermined amount from the plating layer 4 having a predetermined thickness, and chip pockets are formed between the diamond abrasive grains 5L.

さらに、これら大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…がメッキ層４を支持層として固着された歯３の歯面３Ｂに対して、ダイヤモンド砥石を用いて歯形研削（ツルーイング）が施されてその歯形が修正されており、歯面３Ｂの凹凸が滑らかにされている。   Furthermore, tooth shape grinding (truing) is performed on the tooth surface 3B of the tooth 3 to which the diamond grain 5L... It has been corrected and the unevenness of the tooth surface 3B is smoothed.

このような構成とされたダイヤモンドドレッシングギヤは、例えば、以下のようにして製造される。
まず、歯車状をなす台金２を用意し、この台金２の歯３の外周面３Ａ及び歯面３Ｂへ、平均粒径０．２〔ｍｍ〕以上０．４〔ｍｍ〕未満の範囲に設定された大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を供給しつつ、メッキ法によってメッキ層４を成長させていく。 The diamond dressing gear configured as described above is manufactured, for example, as follows.
First, a base metal 2 having a gear shape is prepared, and an average particle diameter of 0.2 mm or more and less than 0.4 mm is applied to the outer peripheral surface 3A and the tooth surface 3B of the teeth 3 of the base metal 2. The plating layer 4 is grown by a plating method while supplying the diamond abrasive grains 5L.

続いて、メッキ層４を所定厚みまで成長させていくことにより、このメッキ層４を支持層として、大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…が歯３の外周面３Ａ及び歯面３Ｂに電着され、所定厚みのメッキ層４からダイヤモンド砥粒５Ｌ…が所定量突出した状態となって、これらダイヤモンド砥粒５Ｌ…間にチップポケットが形成される。
なお、このメッキ層４を成長させていくときの電着条件として、その電流密度は、０．０３〜０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕の範囲に設定されている。 Subsequently, by growing the plating layer 4 to a predetermined thickness, the diamond abrasive grains 5L with a large particle size are electrodeposited on the outer peripheral surface 3A and the tooth surface 3B of the tooth 3 using the plating layer 4 as a support layer. A predetermined amount of diamond abrasive grains 5L protrudes from the plating layer 4 having a predetermined thickness, and chip pockets are formed between the diamond abrasive grains 5L.
As an electrodeposition condition for growing the plated layer 4, the current density is set in the range of 0.03 to 0.1 [A / dmm 2 ].

そして、大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…がメッキ層４を支持層として歯３の外周面３Ａ及び歯面３Ｂに固着された後、ダイヤモンド砥石を用いて、この歯３に対して歯形研削（ツルーイング）を施して歯３の歯形を修正し、歯面３Ｂの凹凸を滑らかにすることで、本実施形態によるダイヤモンドドレッシングギヤが製造される。   Then, after the diamond abrasive grains 5L with a large particle size are fixed to the outer peripheral surface 3A and the tooth surface 3B of the tooth 3 using the plated layer 4 as a support layer, the tooth 3 is tooth-grinded ( The diamond dressing gear according to this embodiment is manufactured by correcting the tooth profile of the tooth 3 by applying truing and smoothing the unevenness of the tooth surface 3B.

このような構成とされた本発明のダイヤモンドドレッシングギヤによれば、歯３の外周面３Ａ及び歯面３Ｂに、平均粒径が０．２〔ｍｍ〕以上０．４〔ｍｍ〕未満の範囲に設定された大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…がメッキ層４を支持層として固着されているので、個々のダイヤモンド砥粒５Ｌ…とこれらダイヤモンド砥粒５Ｌ…を支持するメッキ層４との接触面積を従来よりも大きく確保することが可能となる。
それゆえ、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…とメッキ層４との接触面積の増大により、ダイヤモンド砥粒５Ｌの耐脱落性を著しく高めることが可能となり、ダイヤモンドドレッシングギヤの寿命を格段に延長することができるのである。 According to the diamond dressing gear of the present invention having such a configuration, the average particle diameter is within the range of 0.2 [mm] or more and less than 0.4 [mm] on the outer peripheral surface 3A and the tooth surface 3B of the tooth 3. Since the set diamond abrasive grains 5L of a large particle size are fixed using the plating layer 4 as a support layer, the contact area between the individual diamond abrasive grains 5L and the plating layer 4 supporting these diamond abrasive grains 5L. Can be secured larger than in the past.
Therefore, by increasing the contact area between the diamond abrasive grains 5L ... and the plating layer 4, it becomes possible to remarkably improve the drop-off resistance of the diamond abrasive grains 5L, and the life of the diamond dressing gear can be significantly extended. is there.

ところで、上記のような大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を用いるのにともない、歯形精度の低下を招き、ドレッシング精度を悪化させてしまうおそれがあるが、本実施形態においては、このダイヤモンドドレッシングギヤの製造工程において、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…を支持するメッキ層４を成長させていくときの電流密度を０．０３〜０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕の範囲に設定して精密な電着を行い、しかも、これらダイヤモンド砥粒５Ｌ…が精密に固着された後の歯３に対して歯形研削を施しているので、たとえ、上記のような大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を用いたとしても、その歯形精度を良好に維持して、ドレッシング精度を悪化させてしまうことがない。 By the way, with the use of the diamond abrasive grains 5L with a large particle diameter as described above, there is a risk that the tooth profile accuracy is lowered and the dressing accuracy is deteriorated. In this embodiment, this diamond dressing gear is used. In the manufacturing process, the current density when the plating layer 4 supporting the diamond abrasive grains 5L is grown is set in the range of 0.03 to 0.1 [A / dmm 2 ] to perform precise electrodeposition. In addition, since tooth profile grinding is performed on the teeth 3 after the diamond abrasive grains 5L are precisely fixed, it is assumed that the diamond abrasive grains 5L with a large particle diameter as described above are used. However, the tooth profile accuracy is maintained well, and the dressing accuracy is not deteriorated.

すなわち、本実施形態によるダイヤモンドドレッシングギヤにおいては、従来よりも大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を用いて、寿命の著しい延長を図りながらも、電流密度の制御及び歯形研削を行うことによって、歯形精度を維持して、従来と同様のドレッシング精度を確保することが可能となったのである。   That is, in the diamond dressing gear according to the present embodiment, the tooth profile is obtained by controlling the current density and grinding the tooth profile while using the diamond abrasive grains 5L,... It was possible to maintain the accuracy and ensure the same dressing accuracy as before.

ここで、大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…の平均粒径が、０．２〔ｍｍ〕以上０．４〔ｍｍ〕未満の適度な範囲に設定されていることで、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…のそれぞれとメッキ層４との接触面積を十分に大きく確保して、これらダイヤモンド砥粒５Ｌ…の耐脱落性を高めながらも、歯形精度を維持することができるようになっている。   Here, the average particle diameter of the large-diameter diamond abrasive grains 5L is set to an appropriate range of 0.2 [mm] or more and less than 0.4 [mm]. It is possible to maintain the tooth profile accuracy while ensuring a sufficiently large contact area between each and the plated layer 4 and improving the drop-off resistance of the diamond abrasive grains 5L.

このとき、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…の平均粒径が、０．２〔ｍｍ〕より小さくなってしまうと、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…のそれぞれとメッキ層４との接触面積が小さくなって、その耐脱落性を高く保つことが困難となるおそれが生じ、逆に、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…の平均粒径が、０．４〔ｍｍ〕以上になっても、いくら電流密度の制御及び歯形研削を行っているとはいえ、歯形精度の低下を無視できなくなってしまうおそれが生じてしまう。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、このダイヤモンド砥粒５Ｌ…の平均粒径は、０．２５〜０．３〔ｍｍ〕の範囲に設定することが好ましい。 At this time, if the average particle diameter of the diamond abrasive grains 5L becomes smaller than 0.2 [mm], the contact area between each of the diamond abrasive grains 5L and the plating layer 4 becomes small, and the drop-off resistance However, even if the average particle diameter of the diamond abrasive grains 5L becomes 0.4 [mm] or more, no matter how much the current density is controlled and the tooth profile is ground. However, there is a possibility that the decrease in tooth profile accuracy cannot be ignored.
In order to make the above-described effect more reliable, the average particle diameter of the diamond abrasive grains 5L is preferably set in the range of 0.25 to 0.3 [mm].

さらに、メッキ層４を成長させていくときの電流密度を、０．０３〜０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕の適度な範囲に設定したことによって、製造効率を不用意に低めてしまうことがないとともに、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…の精密な電着を行うことが可能となっている。 Furthermore, when the current density when the plating layer 4 is grown is set to an appropriate range of 0.03 to 0.1 [A / dmm 2 ], the manufacturing efficiency may be lowered carelessly. In addition, it is possible to perform precise electrodeposition of diamond abrasive grains 5L.

このとき、この電流密度が、０．０３〔Ａ／ｄｍｍ２〕より小さくなってしまうと、メッキ層４を成長させていくのに時間がかかりすぎて製造効率の低下を招いてしまうおそれがあり、逆に、電流密度が、０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕より大きくなっても、大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を精密に電着することが困難となって歯形精度の低下を招いてしまうおそれが生じてしまう。
なお、上述したような効果をより確実なものとするためには、この電流密度は、０．０３〜０．０６〔Ａ／ｄｍｍ２〕の範囲に設定することが好ましい。 At this time, if the current density is smaller than 0.03 [A / dmm 2 ], it takes too much time to grow the plating layer 4 and there is a possibility that the manufacturing efficiency is lowered. On the other hand, even if the current density is larger than 0.1 [A / dmm 2 ], it is difficult to precisely electrodeposit the diamond abrasive grains 5L with a large particle diameter, resulting in a decrease in tooth profile accuracy. There is a risk that it will fall.
In order to make the above-described effect more reliable, the current density is preferably set in a range of 0.03 to 0.06 [A / dmm 2 ].

〈実験例〉
以下、本発明の一例によるダイヤモンドドレッシングギヤと、従来のダイヤモンドドレッシングギヤとを比較する。
まず、図４に、外周面３Ａ及び歯面３Ｂに対して、メッキ層４を支持層としてダイヤモンド砥粒５Ｌ…を固着するときの歯３のねらい歯形を示す。 <Experimental example>
Hereinafter, a diamond dressing gear according to an example of the present invention will be compared with a conventional diamond dressing gear.
First, FIG. 4 shows a desired tooth profile of the tooth 3 when the diamond abrasive grains 5L are fixed to the outer peripheral surface 3A and the tooth surface 3B by using the plated layer 4 as a support layer.

これに対し、図５に、従来の電流密度の範囲（０．１〜０．２〔Ａ／ｄｍｍ２〕）でメッキ層４を成長させて、大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を電着したときの歯３の歯形を示し、図６に、本発明の電流密度の範囲（０．０３〜０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕）でメッキ層４を成長させて、大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を電着したときの歯３の歯形を示す。
これら図５及び図６に示すように、本発明の範囲の電流密度で大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を電着したときの歯３の歯形の方が、図４に示されるねらい歯形に近くなっており、歯形精度を向上できることが分かる。 On the other hand, in FIG. 5, the plating layer 4 is grown in the conventional current density range (0.1 to 0.2 [A / dmm 2 ]), and the large-diameter diamond abrasive grains 5L are electrodeposited. The tooth profile of the tooth 3 is shown in FIG. 6, and FIG. 6 shows a diamond having a large particle diameter by growing the plating layer 4 within the current density range (0.03 to 0.1 [A / dmm 2 ]) of the present invention. The tooth profile of tooth 3 when electrodepositing abrasive grains 5L is shown.
As shown in FIGS. 5 and 6, the tooth profile of the tooth 3 when the large-diameter diamond abrasive grains 5 </ b> L are electrodeposited at a current density in the range of the present invention is the target tooth profile shown in FIG. 4. It can be seen that the tooth profile accuracy can be improved.

また、図７に、電流密度を制御してダイヤモンド砥粒５Ｌ…を精密に固着した図６に示すような歯形を有する歯３に対して歯形研削（ツルーイング）を行ったときの歯３の歯形を示す。
この図７に示すように、歯形研削を行った後の歯３の歯形では、図４に示すねらい歯形に近いものにすることができているのが分かる。また、この歯形研削を行うのに際して、歯３にダイヤモンド砥粒５Ｌ…が電流密度の制御によって精密に固着されているため、ダイヤモンド砥粒５Ｌ…の損傷が少なくなり、これも歯形精度の向上に寄与している。 7 shows the tooth profile of the tooth 3 when tooth profile grinding (truing) is performed on the tooth 3 having the tooth profile shown in FIG. 6 in which the diamond abrasive grains 5L are precisely fixed by controlling the current density. Indicates.
As shown in FIG. 7, it can be seen that the tooth profile of the tooth 3 after the tooth profile grinding is close to the target tooth profile shown in FIG. 4. Further, when this tooth profile grinding is performed, the diamond abrasive grains 5L are precisely fixed to the teeth 3 by controlling the current density, so that the diamond abrasive grains 5L are less damaged, which also improves the tooth profile accuracy. Has contributed.

最後に、図８に、本発明の一例によるダイヤモンドドレッシングギヤ（図７に示す歯形の歯を有するダイヤモンドドレッシングギヤ）によってドレッシングした内歯車状砥石によって加工された被削歯車の歯形を示し、図９に、従来のドレッシングギヤによってドレッシングした内歯車状砥石によって加工された被削歯車の歯形を示す。
これら図８及び図９に示すように、本発明の一例によるダイヤモンドドレッシングギヤでドレッシングされた内歯車状砥石によって加工された被削歯車の歯形と、従来のダイヤモンドドレッシングギヤでドレッシングされた内歯車状砥石によって加工された被削歯車の歯形とを比較しても、そのドレッシング精度の違いはほとんどないことが分かる。
以上の結果から、本発明の一例によるダイヤモンドドレッシングギヤでは、大粒径のダイヤモンド砥粒５Ｌ…を用いて寿命の著しい延長を図りながらも、ドレッシング精度を悪化させてしまうことがないのが分かる。 Finally, FIG. 8 shows a tooth profile of a work gear processed by an internal gear-shaped grindstone dressed by a diamond dressing gear (diamond dressing gear having teeth of the tooth profile shown in FIG. 7) according to an example of the present invention. The tooth profile of the work gear machined by an internal gear-like grindstone dressed by a conventional dressing gear is shown in FIG.
As shown in FIG. 8 and FIG. 9, the tooth shape of the work gear machined by the internal gear-shaped grindstone dressed with the diamond dressing gear according to an example of the present invention and the internal gear shape dressed with the conventional diamond dressing gear. It can be seen that there is almost no difference in the dressing accuracy even when compared with the tooth profile of the work gear machined by the grindstone.
From the above results, it can be seen that in the diamond dressing gear according to the example of the present invention, the dressing accuracy is not deteriorated while the life of the diamond dressing gear 5L...

一般的なダイヤモンドドレッシングギヤを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a general diamond dressing gear. ダイヤモンドドレッシングギヤによってドレッシングされる内歯車型砥石を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the internal gear type grindstone dressed with a diamond dressing gear. 本発明の実施形態によるダイヤモンドドレッシングギヤの歯を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the tooth | gear of the diamond dressing gear by embodiment of this invention. ダイヤモンド砥粒を固着するときの歯のねらい歯形を示す図である。It is a figure which shows the target tooth profile of a tooth | gear when adhering a diamond abrasive grain. 従来の電着条件でダイヤモンド砥粒を電着したときの歯の歯形を示す図である。It is a figure which shows the tooth profile when a diamond abrasive grain is electrodeposited on the conventional electrodeposition conditions. 本発明の電着条件でダイヤモンド砥粒を電着したときの歯の歯形を示す図である。It is a figure which shows the tooth profile when a diamond abrasive grain is electrodeposited on the electrodeposition conditions of this invention. 図６に示すような歯形を有する歯に対して歯形研削（ツルーイング）を行ったときの歯の歯形を示す図である。It is a figure which shows the tooth profile of a tooth when tooth profile grinding (truing) is performed with respect to the tooth which has a tooth profile as shown in FIG. 本発明のドレッシングギヤによるドレッシング精度を示す図である。It is a figure which shows the dressing precision by the dressing gear of this invention. 従来のドレッシングギヤによるドレッシング精度を示す図である。It is a figure which shows the dressing precision by the conventional dressing gear.

符号の説明Explanation of symbols

１ ダイヤモンドドレッシングギヤ
２ 台金
３ 歯
３Ａ 外周面
３Ｂ 歯面
４ メッキ層
５，５Ｌ ダイヤモンド砥粒
６ 内歯車状砥石
６Ａ 歯底面
６Ｂ 歯面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Diamond dressing gear 2 Base metal 3 Tooth 3A Outer peripheral surface 3B Tooth surface 4 Plating layer 5,5L Diamond abrasive grain 6 Internal gear-like grindstone 6A Tooth base 6B Tooth surface

Claims (3)

歯車状をなす台金の歯の外周面及び歯面に、メッキ層を支持層としてダイヤモンド砥粒が固着されたダイヤモンドドレッシングギヤにおいて、
前記外周面及び前記歯面に固着された前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が、０．２〔ｍｍ〕以上に設定されていることを特徴とするダイヤモンドドレッシングギヤ。 In the diamond dressing gear in which diamond abrasive grains are fixed to the outer peripheral surface and the tooth surface of the tooth of the base metal having a gear shape with the plating layer as a support layer,
The diamond dressing gear, wherein an average particle size of the diamond abrasive grains fixed to the outer peripheral surface and the tooth surface is set to 0.2 [mm] or more. 請求項１に記載のダイヤモンドドレッシングギヤを製造する製造方法であって、
前記ダイヤモンド砥粒を支持する前記メッキ層を成長させていくときの電流密度を、０．０３〜０．１〔Ａ／ｄｍｍ２〕の範囲に設定することを特徴とするダイヤモンドドレッシングギヤの製造方法。 A manufacturing method for manufacturing the diamond dressing gear according to claim 1,
A method for producing a diamond dressing gear, characterized in that a current density when the plated layer supporting the diamond abrasive grains is grown is set in a range of 0.03 to 0.1 [A / dmm 2 ]. . 請求項１に記載のダイヤモンドドレッシングギヤを製造する製造方法であって、
前記メッキ層によって前記ダイヤモンド砥粒を前記歯の外周面及び歯面に固着した後、該歯に対して歯形研削を行うことを特徴とするダイヤモンドドレッシングギヤの製造方法。
A manufacturing method for manufacturing the diamond dressing gear according to claim 1,
A method of manufacturing a diamond dressing gear, wherein the diamond abrasive grains are fixed to the outer peripheral surface and tooth surface of the tooth by the plating layer, and then tooth grinding is performed on the tooth.
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