KR101371982B1 - 유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법 - Google Patents

유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유체를 이용한 테스트 시스템은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자들과 접촉하기 위한 콘택터들을 포함하고, 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이 또는 풍압 중 어느 하나를 이용하여 상기 단자들을 상기 콘택터들에 접촉시키는 유체 소켓; 상기 유체 소켓에 안착된 상기 테스트용 기기의 상부가 일정 기압으로 가압되도록 상기 유체 소켓에 일정 기압을 제공하는 가압 펌프; 및 상기 유체 소켓 및 상기 테스트용 기기의 상부에 위치되고, 상기 가압 펌프와 연결되어 상기 가압 펌프로부터 제공되는 기압을 상기 테스트용 기기 상부에 유지시키는 가압 노즐을 포함함으로써, 테스트용 기기가 파손되는 것을 최소화할 수 있고, 테스트용 기기의 상부에서 물리적인 힘을 가해주는 기계적인 장치의 구성이 불필요하며, 따라서 시스템을 구성하는데 드는 비용을 줄일 수 있다.

Description

유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법 {Test system using vacuum and fluid, and method thereof}
본 발명은 유체 및 진공을 이용한 테스트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공 소켓 상부에 반도체 기기와 같은 테스트용 기기를 위치시키고, 진공 소켓의 내부 공기를 진공 펌프를 이용하여 배출시킴으로써, 테스트용 기기의 단자들이 진공 소켓의 콘택터들에 접촉되어 테스트용 기기의 테스트를 수행할 수 있는 유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사대상인 반도체 기기의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에는 테스트 소켓이 배치된다.
종래 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법은 테스트 소켓 상에 반도체 기기를 위치시키고, 물리적인 힘을 통해 반도체 기기의 단자들과 테스트 소켓의 콘택터들을 접촉시키기 때문에 반도체 기기 또는 반도체 기기가 패키징된 제품의 파손율이 높아지는 문제점이 있었다.
특히, 반도체 기기 가운데 박막의 제품들은 그 파손율이 매우 높아 반도체 기기의 파손에 따른 손실 비용이 너무 높기 때문에 제품의 파손율을 줄이기 위한 테스트 방법을 강구하고 있는 실정이다.
따라서, 반도체 기기 등의 테스트용 기기를 테스트할 때 테스트용 기기의 파손을 줄일 수 있는 방안의 필요성이 대두된다.
한국등록특허 제1145886호 (등록일 2012.05.07)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 본 발명의 실시예에 따른 목적은, 진공 소켓(또는 유체 소켓)의 내부와 외부의 기압 차이와 진공 소켓에 안착된 테스트용 기기 상부에서 제공되는 풍압 중 적어도 하나 이상을 이용하여 반도체 기기와 같은 테스트용 기기를 소켓의 콘택터에 접촉시킴으로써, 테스트용 기기의 테스트를 수행할 수 있는 유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 진공 소켓(또는 유체 소켓)의 내부와 외부의 기압 차이와 진공 소켓에 안착된 테스트용 기기 상부에서 제공되는 풍압 중 적어도 하나 이상을 이용함으로써, 테스트용 기기에 직접 접촉하여 물리적인 힘을 가하기 위한 기계적인 장치를 제거할 수 있고, 이를 통해 테스트용 기기가 파손되는 것을 최소화할 수 있는 유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체를 이용한 테스트 시스템은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자들과 접촉하기 위한 콘택터들을 포함하고, 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이 또는 풍압 중 어느 하나를 이용하여 상기 단자들을 상기 콘택터들에 접촉시키는 유체 소켓; 상기 유체 소켓에 안착된 상기 테스트용 기기의 상부가 일정 기압으로 가압되도록 상기 유체 소켓에 일정 기압을 제공하는 가압 펌프; 및 상기 유체 소켓 및 상기 테스트용 기기의 상부에 위치되고, 상기 가압 펌프와 연결되어 상기 가압 펌프로부터 제공되는 기압을 상기 테스트용 기기 상부에 유지시키는 가압 노즐을 포함한다.
나아가, 본 발명에 따른 시스템은 상기 유체 소켓의 내부가 진공 상태가 되도록 상기 유체 소켓의 내부 공기를 흡입하는 진공 펌프를 더 포함할 수 있다.
상기 유체 소켓 및 상기 가압 노즐 중 적어도 하나 이상은 상기 콘택터들이 형성된 영역으로부터 일정 거리 이격된 위치에 실링을 위한 실링 수단을 포함할 수 있다.
상기 가압 노즐은 상기 유체 소켓의 상부에 일정 거리 이격되어 위치할 수도 있고, 상기 유체 소켓의 상부에 밀착 고정되어 상기 테스트용 기기의 상부에 외부와의 밀폐 공간을 형성할 수도 있다.
나아가, 상기 유체 소켓이 수납되고, 상기 가압노즐이 결합되거나 내부에 위치되어 상기 가압노즐에서 유입되는 유체를 외부로 배출 가능하도록 구성된 개폐부를 구비한 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 유체 소켓은 상기 콘택터들 상부에 놓이는 상기 테스트용 기기를 기압 차이를 이용하여 상기 유체 소켓에 안정적으로 안착시키기 위하여 상기 콘택터들 사이에 홀들을 구비할 수 있다.
상기 유체 소켓은 상기 콘택터들 상부에 놓이는 상기 테스트용 기기를 기압 차이를 이용하여 상기 유체 소켓에 안정적으로 안착시키기 위하여 상기 테스트용 기기와 상기 유체 소켓이 접촉되는 부분의 일부에 홀 또는 구멍과 같은 흡입구를 구비할 수 있다.
상기 가압 노즐은 상기 테스트용 기기를 흡착 이동시키는 이동 노즐의 외부에 위치하거나 내부에 결합되어 상기 이동 노즐과 일체형으로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유체를 이용한 테스트 방법은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기를 유체 소켓에 안착시키는(Loading) 단계; 상기 유체 소켓의 상부에 노즐을 위치시키고, 상기 노즐을 이용하여 상기 테스트용 기기의 상부에 일정 기압 또는 풍압을 제공하는 단계; 및 상기 유체 소켓에 안착된 상기 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이 또는 상기 풍압을 이용하여 상기 테스트용 기기의 단자들을 상기 유체 소켓에 포함된 콘택터들에 접촉시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유체를 이용한 테스트 방법은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기를 유체 소켓에 안착시키는(Loading) 단계; 상기 유체 소켓의 내부가 진공 상태가 되도록 상기 유체 소켓의 내부 공기를 흡입하는 단계; 상기 유체 소켓의 상부에 노즐을 위치시키고, 상기 노즐을 이용하여 상기 테스트용 기기의 상부에 일정 기압 또는 풍압을 제공하는 단계; 및 상기 유체 소켓에 안착된 상기 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이 또는 상기 풍압을 이용하여 상기 테스트용 기기의 단자들을 상기 유체 소켓에 포함된 콘택터들에 접촉시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 진공 소켓(또는 유체 소켓)의 내부와 외부의 기압 차이와 진공 소켓에 안착된 테스트용 기기 상부에서 제공되는 풍압 중 적어도 하나 이상을 이용하여 반도체 기기와 같은 테스트용 기기를 소켓의 콘택터에 접촉시킴으로써, 테스트용 기기의 테스트를 수행할 수 있고, 테스트용 기기의 상부에서 가해지는 물리적인 힘을 기계적인 구조가 아닌 풍압을 이용함으로써, 테스트용 기기가 파손되는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 진공 소켓(또는 유체 소켓)의 내부와 외부의 기압 차이와 진공 소켓에 안착된 테스트용 기기 상부에서 제공되는 풍압 중 적어도 하나 이상을 이용하여 테스트용 기기를 접촉시키기 때문에 테스트용 기기의 상부에서 물리적인 힘을 가해주는 기계적인 장치의 구성이 불필요하며, 따라서 시스템을 구성하는데 드는 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 시스템에 대한 구성을 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 소켓에 대한 사시도(a)와 단면도(b)를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 시스템에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 시스템에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 시스템에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 및 진공을 이용한 테스트 시스템 및 그 방법을 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 시스템에 대한 구성을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 시스템은 가압 제공 수단(140), 진공 소켓(120) 및 진공 펌프(130)를 포함한다. 여기서, 진공 소켓(120)은 유체의 힘을 이용하는 유체 소켓에 포함되며, 본 발명의 상세한 설명에서는 유체 소켓이라는 용어 대신 진공 소켓이라는 용어로 설명한다.
가압 제공 수단(140)은 진공 소켓(120) 상부에 놓이는 반도체 기기와 같은 테스트용 기기(110)에 일정 기압을 제공하는 수단으로, 진공 소켓(120)의 상부와 접촉된 상태 또는 일정 거리만큼 이격된 상태로 배치되며, 진공 소켓 상에 테스트용 기기(110)가 놓이는 위치의 상부에 형성된다.
이 때, 가압 제공 수단(140)은 진공 펌프(130)에 의해 발생되는 테스트용 기기(110)의 단자들과 콘택터들 간에 적용되는 힘, 그리고 테스트용 기기(110)의 단자들과 콘택터들 간에 필요로 하는 힘에 의하여 결정되는 기압을 제공할 수 있다.
가압 제공 수단(140)은 노즐을 구비하고, 노즐을 진공 소켓 상부에 접촉시킴으로써, 가해지는 풍압이 외부로 빠져나가는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 가압 제공 수단(140)에서 제공하는 기압은 음속 풍압 또는 초음속 풍압에 의한 기압일 수 있다. 즉, 가압 제공 수단(140)은 물 대포와 같은 원리인 노즐을 통해 고압 분사되는 유체의 힘을 진공 소켓(120)과 진공 소켓 상부에 놓이는 테스트용 기기(110) 상부에 제공하는 수단이다.
진공 소켓(120)은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기(110)의 단자들과 접촉하기 위한 콘택터들을 포함하고, 소켓 내부의 기압과 외부의 기압 차이를 이용하여 콘택터들 상부에 위치한 테스트용 기기(110)를 콘택터들에 접촉시키는 테스트 소켓의 일종이다. 이런 진공 소켓(120)은 테스트용 기기의 상부에서 물리적인 힘을 가압하는 것이 아니라 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이를 이용하여 콘택터들과 테스트용 기기(110)를 접촉시키는 소켓으로, 압력의 차이로 매우 균등한 힘의 구배(gradient)를 가진다. 물론, 콘택터들 각각은 테스트용 기기를 테스트하는 테스트 장치 또는 시스템으로 연결된다.
이 때, 진공 소켓(120)은 진공 펌프(130)에 의해 내부 공기가 진공 펌프(130)로 배출되는 배출구(outlet)를 구비할 수 있다.
물론, 필요에 따라 진공 소켓(120)은 진공 소켓(120) 내부를 진공 상태가 아닌 대기압 상태로 유지한 상태에서 테스트용 기기(110)를 안착시킬 수도 있다.
나아가, 진공 소켓(120)은 테스트용 기기(110)를 콘택터들로 일정 힘으로 접촉시키기 위하여 테스트용 기기(110)와 콘택터들 사이의 공기를 배출구로 배출하기 위한 홀을 콘택터들 사이에 구비할 수 있는데, 홀을 통해 테스트용 기기(110)와 콘택터들 사이의 공기가 배출구로 배출되기 때문에 테스트용 기기가 콘택터들에 강하게 접촉될 수 있다.
더 나아가, 진공 소켓(120)은 콘택터들 상부에 놓이는 테스트용 기기(110)를 기압 차이를 이용하여 진공 소켓(120)에 안정적으로 안착시키기 위하여 테스트용 기기(110)와 유체 소켓(120)이 접촉되는 부분의 일부에 홀 또는 구멍과 같은 흡입구(미도시)를 구비할 수도 있다.
진공 펌프(130)는 진공 소켓(120)의 배출구에 연결되어 진공 소켓 내부의 공기를 펌핑하여 진공 소켓(120) 내부를 일정 기압 이하로 만들어 준다.
이 때, 진공 펌프(130)는 진공 펌프의 용량에 따라 진공 소켓 내부를 일정 기압의 진공 상태로 만들 수 있는데, 여기서 진공 상태는 공기가 하나도 없는 상태일 수도 있지만, 일정 기압 이하의 상태를 의미할 수도 있다.
이런 진공 펌프(130)는 테스트용 기기(110)와 콘택터들의 접촉 힘에 따라 그 용량이 결정될 수 있으며, 진공 펌프(130)는 하나로 구성될 수도 있지만, 상황에 따라 복수의 진공 펌프로 구성될 수도 있다. 용량이 서로 상이한 복수의 진공 펌프는 테스트용 기기와 콘택터들의 접촉 힘을 일정하게 유지시킬 수 있다. 비록 도 1에서 진공 소켓(120) 내부를 진공 상태로 만들기 위해 진공 펌프(130)를 사용하였지만, 이에 한정하지 않으며 진공 소켓(120) 내부의 공기를 흡입할 수 있는 모든 장비가 사용될 수 있다.
나아가, 본 발명의 시스템에서 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이를 이용하여 테스트를 수행하고, 테스트용 기기의 하부의 기압을 대기압으로 유지한 상태에서 테스트 하고자 하는 경우에는 시스템에 진공 펌프(130)를 구비할 필요가 없다. 즉, 본 발명에 따른 시스템은 진공 소켓의 내부를 진공 상태로 유지할 수도 있고, 대기압 상태로 유지할 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 소켓에 대한 사시도(a)와 단면도(b)를 나타낸 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에서의 진공 소켓(120)은 테스트용 기기(110)와 접촉되는 콘택터들(121)이 위치한 진공 소켓의 상부면과 진공 소켓 좌우측 상부면이 어느 정도 단차를 가지고 형성되고, 배출구(122)를 제외한 다른 부분들은 밀폐된 상태로 형성된다.
여기서, 콘택터들(121)이 위치한 진공 소켓의 상부면은 테스트용 기기(110)가 놓이는 영역으로, 해당 영역은 테스트용 기기(110)의 크기와 진공 상태를 고려하여 결정될 수 있다.
콘택터들(121)이 형성되는 영역은 단면도에 도시된 바와 같이, 콘택터들 사이 사이에 콘택터 상부와 하부의 대기를 연결하는 홀들이 형성되고, 이렇게 형성된 홀들을 통해 콘택터들(121) 상부에 접촉되는 테스트용 기기(110)가 진공 펌프에 의한 펌핑에 의하여 콘택터들(121)에 일정 이상의 힘으로 접촉될 수 있다.
콘택터들(121)이 형성되는 영역에는 영역 주변으로 진공 상태를 유지하기 위하여 콘택터들이 형성된 영역으로부터 일정 거리 이격된 위치에 실링을 위한 실링 수단(123) 예를 들어, 오링(O-ring)이 구비될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 시스템에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 가압 제공 수단(140)은 가압 노즐(141)과 가압 펌프(142)을 구비하고, 가압 노즐(141)을 진공 소켓(120)의 상부면에 접촉 또는 일정 간격 이격한 상태에서 가압 펌프(142)에서 제공하는 일정 기압을 테스트용 기기(110)의 상부에 제공한다.
즉, 가압 노즐(141)이 진공 소켓(120)의 상부면에 밀착되는 경우에는 가압 펌프(142)에 의해 제공되는 일정 기압의 유체가 외부로 빠져나가지 않기 때문에 테스트용 기기(110)의 상부와 하부에 일정 기압 차이가 발생되어 테스트용 기기(110)가 진공 소켓(120)으로 가압되고, 가압 노즐(141)이 진공 소켓(120)의 상부면과 일정 거리 이격되는 경우에는 가압 펌프(142)에 의해 제공되는 일정 기압의 유체가 외부로 계속 흐르기 때문에 테스트용 기기(110)의 상부에서 일정 기압의 유체에 대한 속도 에너지가 압력 에너지로 변환되어 테스트용 기기가 진공 소켓으로 가압된다.
이런 가압 제공 수단(140)은 제공되는 풍압이 외부로 빠져나가는 것을 방지하고 테스트용 기기(110)에 그 힘이 최대한 전달될 수 있도록 가압 노즐(141)과 진공 소켓(120)을 접촉 또는 일정 거리 이격시킨 상태에서 일정 기압을 제공하는 것이 바람직하다.
가압 펌프(142)는 진공 소켓(120)에 안착된 테스트용 기기의 상부가 일정 기압으로 가압되도록 진공 소켓에 일정 기압을 제공하며, 가압 노즐(141)은 진공 소켓(120)가 테스트용 기기(110) 상부에 위치되고 가압 펌프(142)와 연결되어 가압 펌프(142)로부터 제공되는 기압을 테스트용 기기(110) 상부에 유지시키는 기능을 수행한다. 여기서, 가압 노즐(141)은 초음속 노즐일 수 있으며, 이하에서 가압 노즐 대신 초음속 노즐(supersonic nozzle)로 설명한다.
여기서, 가압 노즐(141)은 테스트용 기기(110)를 흡착 이동시키는 이동 노즐(미도시)의 외부에 위치하거나 내부에 결합되어 이동 노즐과 일체형으로 구성될 수도 있으며, 이 때 이동 노즐은 가압 펌프일 수도 있고 별도의 수단일 수도 있다.
나아가, 초음속 노즐(141)은 풍압을 테스트용 기기(110)에 최대한 전달할 수 있도록 실링 수단(미도시)을 더 구비할 수 있으며, 이런 실링 수단은 콘택터들이 형성된 영역으로부터 일정 거리 이격된 위치 예를 들어, 초음속 노즐의 끝단에 형성될 수 있다.
여기서, 초음속 노즐(141)은 전체적으로 일정한 원형 형상을 가질 수도 있지만, 노즐 목을 구비한 형상을 가질 수도 있으며, 이런 노즐의 형상은 풍압을 테스트용 기기(110)에 제대로 전달할 수 있는 형상인 것이 바람직하다.
진공 펌프(130)와 가압 제공 수단(140)에 의해, 테스트용 기기(110)와 진공 소켓(120)의 콘택터들이 일정 힘을 가지고 접촉되면, 테스트 장치 또는 시스템을 이용하여 테스트용 기기를 테스트할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 테스트 시스템은 진공 소켓에 안착된 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이 그리고 노즐을 통해 제공되는 음속 또는 초음속 풍압을 이용하여 테스트용 기기의 단자들과 진공 소켓의 콘택터들을 일정 이상의 힘으로 접촉시킴으로써, 기계 장치의 물리적인 힘에 의한 접촉이 아닌 풍압에 의한 접촉을 통해 테스트용 기기의 파손율을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명은 테스트용 기기를 실링 수단 등을 이용하여 진공 소켓에 고정한 후 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이로 테스트용 기기를 가압하고, 진공 소켓 상단에 이격 배치된 노즐을 통해 고압 분사되는 풍압으로 가압함으로써, 테스트용 기기의 단자들과 진공 소켓의 콘택터들이 일정 이상의 힘으로 접촉되도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 시스템은 진공 소켓 자체 상부에 노즐을 통해 일정 기압을 가압할 수도 있지만, 진공 소켓을 챔버 등과 같은 수단에 장착한 후 가압 펌프와 가압 노즐을 통해 일정 기압을 테스트용 기기 상부에 제공할 수도 있다.
예를 들어, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 진공 소켓을 챔버(530, 630)에 장착한 후 가압 노즐(520)을 챔버 상부에 밀착 또는 일정 거리 이격시키고, 가압 펌프(510)로부터 제공되는 일정 기압을 가압 노즐을 통해 챔버 내부로 제공한다.
물론, 가압 노즐이 위치하는 챔버 상부면은 가압 노즐을 통해 제공되는 일정 기압 예를 들어, 풍압이 챔버 내부로 들어갈 수 있는 연결 통로가 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 진공 소켓이 장착되는 챔버는 가압 펌프(510)로부터 제공되는 일정 기압의 풍압에 의한 주변으로의 영향을 방지하기 위한 수단이다. 이 때, 챔버는 도 5에 도시된 바와 같이, 가압 펌프(510)로부터 제공되는 풍압이 챔버 내부에서 외부의 대기압으로 계속해서 흐르도록 하기 위한 벤트 홀(vent hole)(531)을 구비할 수도 있고, 도 6에 도시된 바와 같이, 가압 펌프(510)로부터 제공되는 풍압이 외부로 빠져나가지 않도록 밀폐 형태로 구성될 수도 있다. 물론, 도 6에 도시된 챔버는 가압 펌프에 의해 제공되는 일정 기압의 풍압을 제거하기 위한 개폐 장치를 별도로 구성할 수도 있다.
도 5의 경우에는 앞서 기술한 바와 같이, 가압 펌프(510)에 의해 제공되는 일정 기압의 유체가 벤트 홀(531)을 통해 외부로 계속 흐르기 때문에 진공 소켓 상에 안착된 테스트용 기기의 상부에서 일정 기압의 유체에 대한 속도 에너지가 압력 에너지로 변환되어 테스트용 기기가 진공 소켓으로 가압되며, 도 6의 경우에는 가압 펌프(510)에 의해 제공되는 일정 기압의 유체가 밀폐된 챔버에 의하여 외부로 빠져나가지 않기 때문에 테스트용 기기의 상부와 하부에 일정 기압 차이가 발생되어 테스트용 기기가 진공 소켓으로 가압된다.
물론, 도 5와 도 6에 도시된 진공 소켓의 내부는 진공 상태일 수도 있고, 대기압 상태일 수도 있으며, 진공 소켓 내부가 진공 상태인 경우에는 테스트용 기기를 진공 소켓에 보다 안정적으로 고정시킬 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 시스템은 가압 펌프로부터 제공되는 일정 기압의 풍압을 가압 노즐을 통해 테스트용 기기의 상부에 제공하기 때문에 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압차이가 발생하고, 이를 통해 테스트용 기기의 단자들을 진공 소켓의 콘택터들에 콘택시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 시스템은 가압 노즐을 이용하기 때문에 가압 범위가 좁아져서 에너지 효율을 증가시킬 수 있으며, 유체 유동에 의해 테스트용 기기가 진공 소켓으로부터 이탈되더라도 진공 소켓 상단을 벗어나지 않을 수 있다.
나아가, 가압 노즐의 크기와 형태를 적절하게 조절하는 경우에는 가압 펌프와 진공 소켓 간의 어댑터 역할을 함께 수행할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 방법은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기를 진공 소켓에 안착(Loading)시킨다(S410).
이 때, 단계 S410은 테스트용 기기의 단자들을 진공 소켓에 포함된 콘택터들과 위치를 맞추어 테스트용 기기를 진공 소켓 상부에 안착시키는 것이 바람직하다.
테스트용 기기가 진공 소켓 상부에 안착되면 적어도 하나 이상의 진공 펌프를 이용하여 진공 소켓의 내부가 진공 상태가 되도록 진공 소켓의 내부 공기를 흡입한다(S420).
그리고, 테스트용 기기에 일정한 힘이 가해지도록, 진공 소켓 상에 놓여진 테스트용 기기의 상부에 가압 제공 수단의 노즐 예를 들어, 초음속 노즐을 위치시키고, 노즐을 이용하여 테스트용 기기의 상부에 일정 기압 또는 풍압을 제공한다(S430).
여기서, 노즐은 노즐 목을 구비한 초음속 노즐일 수 있으며, 노즐은 제공되는 풍압이 테스트용 기기에 최대한 전달될 수 있도록 진공 소켓 상부면에 밀착 또는 접촉되도록 위치시킬 수 있다.
단계 S430에서 테스트용 기기의 상부에 제공되는 기압은 테스트용 기기와 콘택터들이 접촉되는 힘과 진공 펌프의 용량에 따라 결정될 수 있으며, 테스트용 기기의 상부에 제공되는 힘은 일정 기압을 가지는 풍압일 수 있다.
단계 S420과 S430에 의해 진공 소켓 내부가 진공 상태가 되고, 외부에서 일정 기압이 제공되면 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이에 의하여 테스트용 기기의 단자들이 진공 소켓의 콘택터들에 접촉되고, 이런 콘택터들을 이용하여 테스트용 기기와 테스트 장치를 전기적으로 연결함으로써, 테스트용 기기를 테스트한다(S440, S450).
물론, 상황에 따라 단계 S420의 과정을 생략하고, 가압 제공 수단으로부터 제공되는 일정 기압의 풍압만을 이용하여 테스트용 기기의 단자들을 진공 소켓의 콘택터들에 접촉시킬 수도 있으며, 이 경우에는 테스트용 기기가 진공 소켓 상에 안정적으로 안착될 수 있는 수단이 필요할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유체 및 진공을 이용한 테스트 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (12)

  1. 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자들과 접촉하기 위한 콘택터들을 포함하고, 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이 또는 풍압 중 어느 하나를 이용하여 상기 단자들을 상기 콘택터들에 접촉시키는 유체 소켓;
    상기 유체 소켓에 안착된 상기 테스트용 기기의 상부가 일정 기압으로 가압되도록 상기 유체 소켓에 일정 기압을 제공하는 가압 펌프;
    상기 유체 소켓 및 상기 테스트용 기기의 상부에 위치되고, 상기 가압 펌프와 연결되어 상기 가압 펌프로부터 제공되는 기압을 상기 테스트용 기기 상부에 유지시키는 가압 노즐; 및
    상기 유체 소켓이 수납되고, 상기 가압노즐이 결합되거나 내부에 위치되어 상기 가압노즐에서 유입되는 유체를 외부로 배출 가능하도록 구성된 개폐부를 구비한 챔버
    를 포함하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유체 소켓의 내부가 진공 상태가 되도록 상기 유체 소켓의 내부 공기를 흡입하는 진공 펌프
    를 더 포함하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유체 소켓 및 상기 가압 노즐 중 적어도 하나 이상은
    상기 콘택터들이 형성된 영역으로부터 일정 거리 이격된 위치에 실링을 위한 실링 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가압 노즐은
    상기 유체 소켓의 상부에 일정 거리 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가압 노즐은
    상기 유체 소켓의 상부에 밀착 고정되어 상기 테스트용 기기의 상부에 외부와의 밀폐 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유체 소켓은
    상기 콘택터들 상부에 놓이는 상기 테스트용 기기를 기압 차이를 이용하여 상기 유체 소켓에 안정적으로 안착시키기 위하여 상기 콘택터들 사이에 홀들을 구비한 것을 특징으로 하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유체 소켓은
    상기 콘택터들 상부에 놓이는 상기 테스트용 기기를 기압 차이를 이용하여 상기 유체 소켓에 안정적으로 안착시키기 위하여 상기 테스트용 기기와 상기 유체 소켓이 접촉되는 부분의 일부에 홀 또는 구멍과 같은 흡입구를 구비한 것을 특징으로 하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  9. 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자들과 접촉하기 위한 콘택터들을 포함하고, 테스트용 기기의 상부와 하부의 기압 차이 또는 풍압 중 어느 하나를 이용하여 상기 단자들을 상기 콘택터들에 접촉시키는 유체 소켓;
    상기 유체 소켓에 안착된 상기 테스트용 기기의 상부가 일정 기압으로 가압되도록 상기 유체 소켓에 일정 기압을 제공하는 가압 펌프; 및
    상기 유체 소켓 및 상기 테스트용 기기의 상부에 위치되고, 상기 가압 펌프와 연결되어 상기 가압 펌프로부터 제공되는 기압을 상기 테스트용 기기 상부에 유지시키는 가압 노즐
    을 포함하고,
    상기 가압 노즐은
    상기 테스트용 기기를 흡착 이동시키는 이동 노즐의 외부에 위치하거나 내부에 결합되어 상기 이동 노즐과 일체형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 유체를 이용한 테스트 시스템.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101741828B1 (ko) 2015-11-30 2017-05-31 주식회사 아이에스시 푸셔장치
WO2019022457A1 (ko) * 2017-07-24 2019-01-31 주식회사 아이에스시 검사용 가압장치
US11693049B2 (en) * 2018-12-14 2023-07-04 Advantest Corporation Sensor test apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004198194A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Five Islands:Kk 流体圧を利用した狭端子電子部品試験用ソケット
JP2007292696A (ja) 2006-04-27 2007-11-08 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置のテスト用治具とテスト方法
JP2008304254A (ja) 2007-06-06 2008-12-18 Panasonic Corp 検査用ソケットおよび半導体装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004198194A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Five Islands:Kk 流体圧を利用した狭端子電子部品試験用ソケット
JP2007292696A (ja) 2006-04-27 2007-11-08 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置のテスト用治具とテスト方法
JP2008304254A (ja) 2007-06-06 2008-12-18 Panasonic Corp 検査用ソケットおよび半導体装置の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101741828B1 (ko) 2015-11-30 2017-05-31 주식회사 아이에스시 푸셔장치
WO2017095070A1 (ko) * 2015-11-30 2017-06-08 주식회사 아이에스시 푸셔장치
WO2019022457A1 (ko) * 2017-07-24 2019-01-31 주식회사 아이에스시 검사용 가압장치
US11693049B2 (en) * 2018-12-14 2023-07-04 Advantest Corporation Sensor test apparatus

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