KR101370769B1 - 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치 - Google Patents

필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101370769B1
KR101370769B1 KR1020120074673A KR20120074673A KR101370769B1 KR 101370769 B1 KR101370769 B1 KR 101370769B1 KR 1020120074673 A KR1020120074673 A KR 1020120074673A KR 20120074673 A KR20120074673 A KR 20120074673A KR 101370769 B1 KR101370769 B1 KR 101370769B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dielectric film
evaporator
oven
transfer
electrode
Prior art date
Application number
KR1020120074673A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140007214A (ko
Inventor
김용한
황선광
Original Assignee
성문전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 성문전자주식회사 filed Critical 성문전자주식회사
Priority to KR1020120074673A priority Critical patent/KR101370769B1/ko
Publication of KR20140007214A publication Critical patent/KR20140007214A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101370769B1 publication Critical patent/KR101370769B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치가 개시된다. 본 발명의 유전체 필름의 일측에 전극용 금속을 증착하고 타측은 마진부를 형성하도록 구성된 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치는, 유전체 필름에 전극을 증착하는 진공조와 상기 진공조내의 필름상에 전극을 증착하기 위한 노즐을 구비한 오븐 및 상기 오븐을 통과하는 유전체 필름의 마진부 사이에 상기 노즐이 위치하도록 상기 유전체 필름의 폭 방향으로 상기 오븐을 이송시키는 이송장치를 포함하여 구성함으로써, 진공을 파괴하여 다시 작업조건을 조정하는 번거로움을 없도록 할 수 있는 효과가 있다.

Description

필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치{EVAPORATOR TRANSFER APPARATUS OF VACUUM DEPOSITION FOR METALIZED PLASTIC FILM CAPACITOR}
본 발명은 유전체 필름의 증착기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유전체 필름에 전극을 증착하는 진공조 내부에 필름상에 전극을 증착하기 위한 노즐을 구비한 오븐을 설치하고 진공조 외부에서 오븐을 이송시킬 수 있는 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치에 관한 것이다.
각종 전기기기 및 전자기기 등에 널리 사용되는 필름 커패시터는 일반적으로 권취하여 제조한다. 금속 증착 필름 커패시터는 크기가 작고, 고주파 특성이 우수하면서도 자기 회복성이 있으며, 신뢰성이 높은 특성이 있다.
필름커패시터는 유전체 필름을 유도체로 사용하여 뛰어난 저손실/고절연 특성을 가지는 것으로, PET(polyethylene terephtalate) 수지, PE(polyethylene) 수지, PP(polypropyene) 수지 등의 유전체 필름을 사용하며, 전극으로 유전체 필름의 한 면 또는 양면에 증착 금속인 아연(Zn), 알루미늄(Al), 알루미늄합금 등을 고진공에서 증착한 금속화 유전체 필름을 원통형으로 권취하여 사용된다.
필름 커패시터는 전극 방식에 따라 박막 전극형 커패시터(foil type electrode capacitor)와 금속 증착 전극형 커패시터(metallized type electrode capacitor)로 구분할 수 있으며, 박막전극형 커패시터는 수 두께의 Al 금속박과 수십 두께의 유전체를 이용하여 제작한다.
반면에, 금속 증착 전극형 커패시터는 유전체 표면에 Al, Zn 또는 Al-Zn 합금을 200~500 Å 두께로 증착시킨 자기회복(self-healing) 특성을 가지는 금속증착 필름을 적용하여 유전체에 절연파괴가 발생하면 절연파괴가 발생한 근방의 증착된 금속전극을 가열하여 증발하게 된다.
도 1에 이러한 종래의 금속 증착 필름 커패시터가 개시되어 있다.
금속 증착 필름 커패시터는 알루미늄(Aluminum)으로 유전체 필름(11)상에 증착된다.
통상 유전체 필름(11) 상에 증착되는 전극은 습도에 일정한 저항력을 보유하고 전기 화학적으로 안정되어야 하며, 증착 전극으로 고전류 밀도용 펄스 파워 커패시터(pulse Power Capacitor) 적용이 가능한 전극이어야 하며 과전류 및 돌입전류(Transient Current)에 대한 내구성을 보유하여야 한다.
따라서, 알루미늄(Al)을 씨앗층으로 1차 증착을 하고, 연속으로 그 위에 주 전극 금속인 아연(Zn)을 증착하여 증착금속물(12)을 형성하고, 활동 전극(active area)과 에지(edge) 부분을 두껍게 증착하여 강화층(13)을 형성한다.
이러한 증착 필름의 활동 전극 부분은 자기회복 특성을 이용하기 위해 얇게 증착을 하고, 전극의 끝단의 면은 커패시터의 다리(lead)와 접착면적을 넓게 하기 위해 스프레이(spray) 면을 강화(두껍게)하여 사용한다. 그러한 필름 커패시터는 자기회복 특성이 우수하고 메탈리콘(metallicon) 특성이 우수하다.
이러한 전극을 유전체 필름에 코팅(도포)하는 방식은 진공조에서 증착작업이 이루어진다. 일반적으로 증착 작업 조건으로는 10-3∼10-4 Torr의 고진공 상태에서 금속의 종류에 따라 600∼1500℃의 온도로 금속을 가열하여 입자상태로 증발시켜 증착한다. 만약 작업중에 어떤 오류가 발생이 되면 작업을 중지하고 진공을 파괴한 후 작업조건을 재조정하여 작업을 해야 한다.
통상 전극으로 아연(Zn)이나 알루미늄(Al)을 증착하여 사용하는 증착기 시스템은, 도 2의 증착기 주요 구성도에 도시된 바와 같이, 일반적으로 아연(Zn)을 녹이는 아연 오븐(Zn oven)(25)과 알루미늄을 녹이는 Al 증발기(24)로 구성된다. 일반적으로, 전극 금속층은 Al 만을 단독으로 사용하거나, 또는 Al을 씨앗층(seed layer)으로 먼저 코팅을 한 뒤, 아연을 주 전극으로 코팅하는 2가지 방법이 일반적이다.
아연을 주 전극으로 코팅하는 경우는 주행하는 유전체 필름과 전극층이 마진과 정확하게 맞추어져야 한다.
즉, 아연 오븐과 함께 주행하는 필름과 전극 엣지(edge) 면을 두껍게 증착하여, 강화층(heavy edgy)을 형성하는 아연 오븐의 노즐 사이의 간격이 정확하게 일치할 수 있도록 해야 한다. 일반적으로, 제품의 정확한 규격에 맞도록 전극 엣지(edge) 면을 두껍게 증착하여, 강화층(heavy edgy)의 반대편에 프리마진(free margin)(M)을 형성하여 준다. 이 프리마진의 기능은 전기적으로 (+) 와 (-) 로 나누어주는 역할을 한다.
일반적으로, 정확히 전극 엣지(edge) 면을 두껍게 증착하기 위해 노즐을 구비한 아연 오븐을 사용하여 전극 에지(edge) 면을 두껍게 증착을 한다.
이 전극의 에지 부분을 두껍게 증착하기 위해서는 특정 부분을 기준점으로 하여 프리마진과 프리마진 사이 중앙에 노즐의 위치를 정해야 한다. 그러나, 일반적으로 노즐 위치 및 프리마진과 프리마진 사이 중앙을 정확하게 제품의 규격에 맞추기 어렵다.
만약 유전체 필름과 노즐의 위치와의 간격이 정확하게 일치되지 않으면, 진공중에 장치가 들어있기 때문에, 진공을 파괴하고 다시 정확하게 유전체 필름과 마진 형성 장치와의 간격을 정확하게 일치시켜 주어야 하므로, 여러 번의 작업조건을 변경하여야 하는 번거로움과 많은 시간과 비용이 투입된다는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 진공 중에 프리마진과 프리마진 사이 중앙과 강화층의 위치가 정확히 일치되게 증착 작업을 수행할 수 있는 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 프리마진과 프리마진 사이 중앙과 강화층의 위치가 정확히 일치되도록 오븐을 진공 중에서 좌우로 이송할 수 있는 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 유전체 필름의 일측에 전극용 금속을 증착하고 타측은 마진부를 형성하도록 구성된 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치는, 상기 유전체 필름에 전극을 증착하는 진공조와, 상기 필름상에 전극을 증착하기 위한 노즐을 구비한 오븐 및 상기 오븐을 통과하는 유전체 필름의 마진부 사이에 상기 노즐이 위치하도록 상기 유전체 필름의 폭 방향으로 상기 오븐을 이송시키는 이송장치를 포함하여 구성되며, 이송장치는 상기 노즐이 상기 유전체 필름상의 좌우 마진부의 정 중앙에 위치하도록 상기 오븐을 이송시킨다.
이러한 이송장치는 이송모터, 상기 이송모터의 회전에 따라 좌우이동하는 이송나사와, 상기 이송나사의 일단에 결합되어 오븐을 지지하는 프레임과, 상기 프레임의 하부에 결합되어 상기 프레임의 좌우 슬라이딩을 지지하는 이송부싱 및 상기 프레임을 지지하고 상기 이송나사의 좌우이동에 따라 상기 프레임을 지지하면서 상기 이송부싱내에서 좌우 슬라이딩되는 지지축을 포함하여 구성될 수 있다.
삭제
그리고, 전극용 금속은 상기 유전체 필름상에 알루미늄(Aluminum)을 증착하고 그 위에 아연(Zinc)을 증착하여 구성되고, 상기 오븐은 알루미늄이 증착되어 이송되는 유전체 필름상에 노즐을 통하여 아연이 증착되도록 상기 이송장치에 의하여 이송되도록 구성한다.
따라서, 본 발명의 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치에 의하면, 프리마진과 프리마진 사이 중앙 및 강화층의 위치가 정확히 일치되도록 노즐을 구비한 오븐을 진공 밖에서 이동을 할 수 있기 때문에 진공을 파괴하여 다시 작업조건을 조정하는 번거로움을 없도록 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반 금속 증착 유전체 필름에 금속이 증착된 예들을 보인 도면,
도 2는 일반적인 증박기의 구조도면,
도 3은 진공중에 주행하는 유전체 필름과 마진 형성 장치(오일 마스킹(oil masking) 또는 밴드 마스킹(band masking))에 의해 형성되는 프리마진(free margin)을 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 의해 아연 오븐의 이송에 의해 정확한 위치를 맞추어 작업되는 형태를 설명하기 위한 도면,
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 아연 오븐의 이송장치를 예시한 도면,
그리고,
도 6은 일반적인 아연 오븐을 도시한 도면이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명한다.
도 2 는 일반적인 증발기의 구조도면이고, 도 3 은 진공중에 주행하는 유전체 필름과 마진 형성 장치(oil masking 또는 band masking)에 의해 형성되는 프리마진을 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 진공조 내부에 주행하는 유전체 필름(100)과 프리 마진(110)을 형성하기 위한 장치와 증착부분으로 나눌 수 있다.
진공중에서 주행하는 유전체 필름은 언 와인더(UW un-winder) 드럼(20)쪽에서 유전체 필름(100)이 풀려나와 전극 금속이 증발되는 코팅드럼(120)을 거쳐 리와인더(Re-winder) 드럼(26)에서 감겨진다.
이때 증발기는 유전체인 유전체 필름(100)에 패턴롤러(22)에서 패턴을 전사하고, Al 증발기(24)에서 알루미늄(Aluminum)으로 1차 금속을 증착하여 활동전극(Active Area)을 생성하고 그 위에 아연(Zn)을 녹이는 아연 오븐(25)에서 아연(Zn)으로 증착하여 강화층(13)을 생성하도록 동작되는 것이다.
이때 프리마진을 형성하기 위해 전극 금속이 코팅(coating)되기 전 마스킹 오일(masking oil)을 분사시켜 주거나, 전극 금속이 코팅되는 중에 마스킹 밴드(masking band)를 이용한다.
전극 금속은 마스킹 오일이나 마스킹 밴드 부분에는 전극 금속이 달라 붙지 않게 되어 프리마진이 형성되는 것이다.
만약 프리마진과 노즐의 간격이 정확하게 일치가 되어 있지 않다면 노즐과 일치하지 않게 되어 Al로 형성된 활동전극과 아연으로 증착된 에지의 강화부분이 일치하지 않게 된다.
그럴 경우 진공중에 장치가 들어있기 때문에 진공을 파괴하고 다시 정확하게 유전체 필름과 일반 마진 장치와 정확하게 일치를 시켜서 작업을 해야 한다. 이러한 일은 여러 번 반복해야하는 번거로움이 있을 수 있다.
본 발명은 프리마진과 금속 전극의 2가지가 정확히 일치 되도록 노즐을 진공 밖에서 이동을 할 수 있도록 하여 활동전극과 에지의 강화부분이 일치하도록 하는 것이다.
즉, 도 3을 참고하면, 아연을 주 전극으로 코팅하는 경우는 주행하는 유전체 필름(100)과 전극층 또는 마진 형성 장치(oil masking 또는 band masking)에 의해 형성되는 프리마진(110)과 코팅 드럼(120)의 프리 마진 부분이 일치해야 하는 것이다.
이를 위하여 본 발명의 유전체 필름의 일측에 전극용 금속을 증착하고 타측은 마진부를 형성하도록 구성된 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치는, 유전체 필름에 전극을 증착하는 진공조와, 필름상에 전극을 증착하기 위한 노즐을 구비한 오븐과, 오븐을 통과하는 유전체 필름의 마진부 사이에 노즐이 위치하도록 유전체 필름의 폭 방향으로 오븐을 이송시키는 이송장치를 포함하여 구성된다.
이하, 도 4의 본 발명에 의해 아연 오븐의 이송에 의해 정확한 위치를 맞추어 작업되는 형태를 설명하기 위한 도면과, 도 5의 본 발명의 일실시예에 의한 아연 오븐의 이송장치를 예시한 도면을 참고하여 보다 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 4를 참고하면, 유전체 필름(100) 상의 마진부(110)와 또 다른 마진부(110) 사이에 아연 오븐(130)에 구성된 노즐(132)이 위치하도록 하는 것이다.
보다 바람직하게는 노즐(132)은 정확히 마진부(110)와 마진부(110) 사이의 중앙에 위치하도록 하는 것이다.
즉, 도 4에서
Figure 112013114666068-pat00007
가 되는 위치에 노즐이 위치하도록 하는 것이다.
도 4를 참고하면, 아연 오븐(130)과 주행하는 유전체 필름과 전극 엣지(edge) 면을 두껍게 증착하여, 강화층(heavy edgy)을 형성하는 노즐(132)과의 간격이 정확하게 일치하도록 하여야 커패시터의 용량값이나 특성을 설계한 값을 얻을 수 있기 때문이다.
이러한 아연 오븐(130)은 증발원인 아연을 도가니에 장입하고 노즐(Nozzle)(132)을 통해 아연을 일정량을 증발시켜 주는 장치이며, 증발원인 아연을 도가니에 장입하고 노즐을 통해 아연을 일정량을 증발시켜 주행하는 유전체 필름에 달라 붙게 하는 공정이 진공증착 공정이다.
이때, 아연 오븐(130)에 구비된 노즐(132)의 위치를 정확히 조절할 수 있도록 이송장치(140)가 구비된다.
즉, 이러한 이송장치(140)는 노즐(132)을 통과하는 유전체 필름(100)의 마진부(110) 사이에 노즐(132)이 위치하도록 아연 오븐(130)을 유전체 필름의 폭 방향으로 미세 조정하여 위치하도록 하는 것이다.
이를 위하여 이송장치(140)는 이송모터(141)와, 이송모터(141)의 회전에 따라 좌우이동하는 이송나사(142)와, 이송나사(142)의 일단에 결합되어 아연 오븐(130)을 지지하는 프레임(146), 프레임(146)의 하부에 결합되어 프레임(146)의 좌우 슬라이딩을 지지하는 이송부싱(144)과 프레임(146)을 지지하고 이송나사(142)의 좌우이동에 따라 프레임(146)을 지지하면서 이송부싱(144)내에서 좌우 슬라이딩되는 지지축(145)을 포함하여 구성된다.
도 6의 일반적인 아연 오븐을 도시한 도면을 참고하면, 지지축(34)에 일체로 프레임(34)이 구성되고, 프레임과 일체로 아연 오븐(30)에 고정된 노즐(32)이 설치되어 있으므로, 상술한 바와 같이, 아연을 주 전극으로 코팅하는 경우는 주행하는 유전체 필름(100)과 전극층 또는 마진 형성 장치(oil masking 또는 band masking)에 의해 형성되는 프리마진(110)과 코팅 드럼(120)의 프리 마진 부분이 일치하지 않는 경우는 만약 유전체 필름이 프리마진과 프리마진 사이 중앙에 노즐의 위치와의 간격이 정확하게 일치가 되어 있지 않다면 증발기가 설치된 진공을 파괴하고 다시 정확하게 유전체 필름이 프리마진과 프리마진 사이 중앙에 정확하게 일치를 시켜 주어야 하기 때문에 여러 번의 작업조건을 변경하여야 하므로 많은 시간과 비용이 투입해야 된다는 문제점이 있다.
그러나, 본 발명은 진행되는 패턴을 확인한 후 유전체 필름과 마진이 일치하지 않는 경우는 이송모터(141)를 구동하여 아연 오븐(130)을 지지하는 프레임(146)을 좌우로 이동하게 되면, 노즐(132)의 위치가 이동하게 되어 유전체 필름의 마진부의 정 중앙에 노즐이 위치하도록 조정하면 되는 것이다.
따라서, 프리마진과 프리마진 사이 중앙과 강화층의 위치가 정확히 일치되도록 오븐을 진공 밖에서 이동을 할 수 있기 때문에, 진공을 파괴하지 않고서도 활동전극에 정확하게 강화층을 형성할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대하여 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.
12 : 증착금속물 22 : 패턴롤러
24: Al 증발기 25: 아연 오븐
100 : 유전체 필름 120 : 코팅 드럼
130 : 아연 오븐 132 : 노즐
140 : 이송장치 141 : 이송모터
142 : 이송나사 143, 144 : 이송부싱
145 : 지지축 146 : 프레임

Claims (5)

  1. 유전체 필름의 일측에 전극용 금속을 증착하고 타측은 마진부를 형성하도록 구성된 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치에 있어서,
    상기 유전체 필름에 전극을 증착하는 진공조;
    상기 진공조내의 필름상에 전극을 증착하기 위한 노즐을 구비한 오븐;및
    상기 오븐을 통과하는 유전체 필름의 마진부 사이에 상기 노즐이 위치하도록 상기 유전체 필름의 폭 방향으로 상기 오븐을 이송시키는 이송장치;
    를 포함하고,
    상기 이송장치는,
    상기 노즐이 상기 유전체 필름상의 좌우 마진부의 정 중앙에 위치하도록 상기 오븐을 이송시키는 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이송장치는
    이송모터;
    상기 이송모터의 회전에 따라 좌우이동하는 이송나사;
    상기 이송나사의 일단에 결합되어 오븐을 지지하는 프레임;
    상기 프레임의 하부에 결합되어 상기 프레임의 좌우 슬라이딩을 지지하는 이송부싱;및
    상기 프레임을 지지하고 상기 이송나사의 좌우이동에 따라 상기 프레임을 지지하면서 상기 이송부싱내에서 좌우 슬라이딩되는 지지축;
    을 포함하는 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 전극용 금속은
    상기 유전체 필름상에 알루미늄(Aluminum)을 증착하고 그 위에 아연(Zinc)을 증착하여 구성되는 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 오븐은
    알루미늄이 증착되어 이송되는 유전체 필름상에 노즐을 통하여 아연이 증착되도록 상기 이송장치에 의하여 이송되는 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치.
KR1020120074673A 2012-07-09 2012-07-09 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치 KR101370769B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120074673A KR101370769B1 (ko) 2012-07-09 2012-07-09 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120074673A KR101370769B1 (ko) 2012-07-09 2012-07-09 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140007214A KR20140007214A (ko) 2014-01-17
KR101370769B1 true KR101370769B1 (ko) 2014-03-06

Family

ID=50141778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120074673A KR101370769B1 (ko) 2012-07-09 2012-07-09 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101370769B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116926478B (zh) * 2023-08-03 2024-04-19 南通海美电子有限公司 一种薄膜电容器加工用金属薄膜蒸镀设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070043541A (ko) * 2005-10-21 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착장치 및 이를 이용한 박막 증착방법
JP2007297712A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Applied Materials Inc プラズマを利用して堆積された薄いシード層を介してのメタライゼーション
KR20080072262A (ko) * 2007-02-01 2008-08-06 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
KR20120047808A (ko) * 2010-11-04 2012-05-14 캐논 가부시끼가이샤 성막 장치 및 성막 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070043541A (ko) * 2005-10-21 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착장치 및 이를 이용한 박막 증착방법
JP2007297712A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Applied Materials Inc プラズマを利用して堆積された薄いシード層を介してのメタライゼーション
KR20080072262A (ko) * 2007-02-01 2008-08-06 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
KR20120047808A (ko) * 2010-11-04 2012-05-14 캐논 가부시끼가이샤 성막 장치 및 성막 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140007214A (ko) 2014-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS634696B2 (ko)
US10796850B2 (en) Metalized film and film capacitor
KR101370769B1 (ko) 필름 커패시터용 진공 증착기의 증발기 이송 장치
EP0938971A2 (en) Method for manufacruring a layered product
JPH10189382A (ja) 亜鉛蒸着フィルムおよび金属化フィルムコンデンサ
CN107408456B (zh) 金属化薄膜电容器
CN108140483B (zh) 金属化膜的制造方法
EP0966006B1 (en) Method for manufacturing a capacitor
JP2014214365A (ja) 樹脂フィルムの表面処理方法、樹脂フィルムの成膜方法ならびに金属化樹脂フィルム基板の製造方法
JP2847355B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ及びその製造方法
JP2008263172A (ja) 金属化フィルム、およびそれを用いたコンデンサ
TWI832126B (zh) 複合電極之製造方法及複合電極之製造裝置
US20100177456A1 (en) Metallized film for capacitor and capacitor using the same
JP6764587B2 (ja) 金属化フィルムの製造方法
JPWO2018051657A1 (ja) フィルムコンデンサおよびフィルムコンデンサの製造方法
KR101010149B1 (ko) 외부전극 형성장치
WO2021009386A1 (en) Metallized film, apparatus for manufacturing a metallized film, method for manufacturing a metallized film and film capacitor comprising the metallized film
US20170062144A1 (en) Manufacturing processes for forming metallized film capacitors and related metallized film capacitors
KR20140007213A (ko) 금속 증착 플라스틱 필름의 패턴 마진 형성 장치
JP5299863B2 (ja) 金属蒸着フィルム、及びその製造方法
JP2023084502A (ja) 金属化フィルムの製造方法、フィルムコンデンサの製造方法、及び金属化フィルムの製造装置
KR20190071969A (ko) 두 개의 마스크를 갖는 필름콘덴서용 증착장치
JP2023084501A (ja) 金属化フィルムの製造方法、フィルムコンデンサの製造方法、及び金属化フィルムの製造装置
JP2013026586A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP2012214851A (ja) 真空蒸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170224

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee