KR101366840B1 - Tray for high temperature process - Google Patents
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Abstract
판상의 적재물을 적재하여 고온 공정으로 이동 시키는 고온 공정용 트레이에 관한 것으로서, 상기 적재물이 적재되는 적재 영역을 갖는 트레이본체와, 상기 트레이본체에 마련되어 상기 적재물을 상하 유동 가능하게 지지하는 지지수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 열변형이나 이동 중 외력에 의한 적재물의 파손을 방지할 수 있는 고온 공정용 트레이가 제공된다. A high temperature process tray for loading a plate-shaped load and moving it to a high temperature process, comprising: a tray main body having a loading area in which the load is loaded; and supporting means provided on the tray main body to support the load in a vertical flow direction Characterized in that.
Thereby, the tray for high temperature processes which can prevent the damage of a load by external force during heat deformation or movement is provided.
Description
본 발명은 고온 공정용 트레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트레이에 적재되는 적재물의 지지 구조를 개선함으로써, 열변형에 의한 적재물의 파손을 방지할 수 있는 고온 공정용 트레이에 관한 것이다. The present invention relates to a tray for a high temperature process, and more particularly, to a tray for a high temperature process that can prevent damage to a load due to thermal deformation by improving a support structure of a load loaded on the tray.
반도체나 디스플레이 및 맴스(Mems) 등을 포함한 다양한 산업분야에서 널리 활용되고 있는 고온 스퍼터링(Sputtering) 공정 등과 같은 고온 공정에서는 글래스나 여타 기판 등과 같은 판상의 적재물을 적재하여 진공챔버 등과 같은 고온 공정 내부으로 이동시키는 고온 공정용 트레이가 마련된다. In high temperature processes such as the high temperature sputtering process, which is widely used in various industries including semiconductors, displays, and mems, a plate-like load such as glass or other substrates is loaded into a high temperature process such as a vacuum chamber. A high temperature process tray for moving is provided.
이러한 고온 공정용 트레이에는 적재물의 임의적인 이탈을 방지하기 위하여 적재물을 고정시키는 클램프들이 마련되는데, 일반적인 종래 고온 공정용 트레이의 클램프는 트레이에 적재된 적재물의 둘레 단부 영역을 견고하게 파지하는 집게 형태나, 적재물의 둘레면을 트레이의 판면에 가압 고정시키는 볼트 형태를 가지고 있었다. The high temperature process trays are provided with clamps to fix the loads to prevent random detachment of the loads. Clamps of the conventional high temperature process trays have a clamp type that firmly grips the peripheral end region of the load loaded on the tray. It had a bolt form which fixed the circumferential surface of a load to the plate surface of a tray.
그런데, 이러한 종래의 고온 공정용 트레이에 있어서는, 글래스 등과 같은 적재물이 클램프에 의해 트레이에 견고하게 고정되는 형태로 적재되기 때문에, 고온 공정에서 트레이 또는 적재물의 부피가 열변형에 의해 팽창할 경우, 또는 트레이가 고온 공정으로 출입하는 이동 과정에서 외부 충격이 발생할 경우, 그 팽창력이나 충격에 적절히 대응할 수 없다. 이에 의해, 적재물의 클램핑 부위 등에 파손이 발생하는 심각한 문제점이 있었다. By the way, in such a conventional high temperature process tray, since a load such as glass or the like is loaded in a form that is firmly fixed to the tray by a clamp, when the volume of the tray or the load expands due to thermal deformation in a high temperature process, or When an external shock occurs during the movement of the tray into and out of the high temperature process, the tray cannot respond appropriately to the expansion force or the impact. Thereby, there was a serious problem that breakage occurred in the clamping portion of the load or the like.
따라서, 본 발명의 목적은 열변형이나 이동 중 외력에 의한 적재물의 파손을 방지할 수 있는 고온 공정용 트레이를 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a tray for a high temperature process that can prevent damage to a load due to external deformation during heat deformation or movement.
상기 목적은 본 발명에 따라서, 판상의 적재물을 적재하여 고온 공정으로 이동 시키는 고온 공정용 트레이에 있어서, 상기 적재물이 적재되는 적재 영역을 갖는 트레이본체와, 상기 트레이본체에 마련되어 상기 적재물을 상하 유동 가능하게 지지하는 지지수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 공정용 트레이에 의해 달성된다. The above object is a tray for a high temperature process for loading a plate-shaped load and moving it to a high temperature process, the tray main body having a loading area on which the load is loaded, and the tray main body provided to be capable of vertically flowing the load. It is achieved by a high temperature process tray, characterized in that it comprises a support means for supporting it.
여기서, 상기 지지수단은 상기 트레이본체의 적재 영역 하부에 마련되어 상기 적재물의 하단부를 탄성적으로 상하 유동 가능하게 지지하는 하단지지부와, 상기 적재 영역 상부에 마련되어 상기 적재물의 상단부를 상하 유동 가능하게 지지하는 상단지지부를 갖는 것이 바람직하다. Here, the support means is provided in the lower portion of the loading area of the tray body for supporting the lower end portion of the load to elastically up and down, and the upper portion of the loading area for supporting the upper end of the load to be able to flow up and down It is desirable to have a top support.
이때, 상기 하단지지부는 상기 트레이본체의 적재 영역 하부에 수평 방향으로 고정되며, 길이방향을 따라 수직방향으로 관통된 복수의 하부가이드공이 이격 형성된 하부가이드프레임과; 상기 하부가이드프레임의 하부에 수평방향으로 배치되는 하부수평바아와, 상기 하부수평바아의 상측으로 수직 연장되어 상기 하부가이드공에 상하 유동 가능하게 관통되며 상단부에 상기 적재물의 하단부가 삽입되는 하부파지홈이 형성되어 있는 복수의 하부수직바아를 갖는 하단지지부재를 포함하는 것이 효과적이다. At this time, the lower support portion is fixed to the lower portion of the loading area of the tray body in the horizontal direction, the lower guide frame formed with a plurality of lower guide holes spaced apart in the vertical direction along the longitudinal direction; A lower gripping bar disposed horizontally below the lower guide frame and vertically extending upward of the lower horizontal bar to penetrate vertically through the lower guide hole so that the lower portion of the load is inserted into an upper end of the lower gripping groove; It is effective to include a bottom support member having a plurality of lower vertical bars formed therein.
또한, 상기 하부수직바아 사이 영역에 대응하는 상기 하부가이드프레임의 하단부에는 상기 하부수평바아를 고정하는 고정편이 마련되어 있는 것이 보다 바람직하다. In addition, it is more preferable that a fixing piece for fixing the lower horizontal bar is provided at the lower end of the lower guide frame corresponding to the area between the lower vertical bars.
그리고, 상기 상단지지부는 상기 트레이본체의 적재 영역 상부에 수평 방향으로 고정되며, 길이방향을 따라 수직방향으로 관통된 복수의 상부가이드공이 이격 형성된 상부가이드프레임과; 상기 상부가이드프레임의 상부에 대해 수평 상태로 승강하는 상부수평바아와, 상기 상부수평바아의 하측으로 수직 연장되어 상기 상부가이드공에 상하 이동 가능하게 관통되며 하단부에 상기 적재물의 상단부가 삽입되는 상부파지홈이 형성되어 있는 복수의 상부수직바아를 갖는 상단지지부재를 포함하는 것이 보다 효과적이다. And, the upper support portion is fixed to the upper portion of the loading area of the tray body in the horizontal direction, the upper guide frame formed with a plurality of upper guide holes penetrated in the vertical direction along the longitudinal direction; An upper gripping bar which is elevated in a horizontal state with respect to an upper portion of the upper guide frame, and an upper grip which vertically extends downwardly of the upper horizontal bar so as to be movable upward and downward in the upper guide hole and an upper end of the load is inserted into a lower part of the upper guide bar; It is more effective to include an upper support member having a plurality of upper vertical bars in which grooves are formed.
본 발명에 따르면, 열변형이나 이동 중 외력에 의한 적재물의 파손을 방지할 수 있는 고온 공정용 트레이가 제공된다. According to the present invention, there is provided a tray for a high temperature process that can prevent the damage of the load due to external deformation during heat deformation or movement.
도 1은 본 발명에 따른 고온 공정용 트레이가 설치된 고온 공정의 정면도,
도 2는 도 1의 고온 공정용 트레이의 정면도,
도 3은 도 2의 B영역 확대사시도,
도 4는 도 2 및 도 3의 하단지지부 작용 상태를 설명하기 위한 정면도,
도 5는 도 2의 A영역 사시도,
도 6은 도 2 및 도 5의 상단지지부 작용 상태를 설명하기 위한 정면도.1 is a front view of a high temperature process in which the high temperature process tray according to the present invention is installed;
Figure 2 is a front view of the tray for high temperature process of Figure 1,
3 is an enlarged perspective view of region B of FIG. 2;
4 is a front view for explaining the operation state of the lower support portion of FIG.
5 is a perspective view of the region A of FIG.
6 is a front view for explaining the operation state of the upper support portion of FIG.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 고온 공정용 트레이(1)는 글래스나 여타 기판 등의 판상 적재물(30)이 적재되는 트레이본체(3)와, 트레이본체(3)에 적재된 적재물(30)을 상하 유동 가능하게 지지하는 지지수단(5)을 포함한다.
As shown in Figures 1 to 6, the tray for high temperature process according to the present invention is a
트레이본체(3)는 적재물(30)의 크기에 따라서 소면적에서 대면적을 갖는 금속판재로 마련될 수 있으며, 판면에는 적재물(30)의 양면에 고온 공정에 노출될 수 있도록 개구부가 형성될 수 있다. The
여기서, 개구부는 고온 공정(40)에서 이루어지는 공정 형태에 따라서 생략될 수도 있다. 예컨대, 적재물(30)인 글래스나 기판의 양면에 고온 증착 공정이 이루어진다면 트레이본체(3)에 개구부가 형성되며, 고온 증착 공정에서 글래스나 기판의 일면에만 증착 공정이 이루어진다면 개구부가 형성될 필요가 없다. Here, the opening may be omitted depending on the form of the process made in the
이 트레이본체(3)는 그 상하부 영역으로부터 진공챔버 등의 고온 공정(40) 내부를 향해 연장된 이송가이드수단(50)에 의해 고온 공정(40)으로 출입 가능하다. 여기서, 이송가이드수단(50)은 레일 형태의 가이드 및/또는 자력을 이용한 마그네트 가이드 형태 등으로 마련될 수 있다.
The
지지수단(5)은 트레이본체(3)에 적재되는 적재물(30)의 하단부를 상하 유동 가능하게 지지하는 하단지지부(10)와, 트레이본체(3)에 적재되는 적재물(30)의 상단부를 상하 유동 가능하게 지지하는 상단지지부(20)를 갖는다.
The support means 5 includes a
하단지지부(10)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 트레이본체(3)의 적재 영역 하부에 수평 방향으로 고정되는 하부가이드프레임(11)과, 하부가이드프레임(11)에 대해 탄성적을 상하 유동 가능하게 결합되는 하단지지부재(15)로 이루어진다. As shown in FIGS. 3 and 4, the
하부가이드프레임(11)에는 상하단부를 수직방향으로 관통하는 하부가이드공(12)이 길이방향을 따라 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. In the
그리고, 하부가이드프레임(11)의 하단부에는 길이방향으로 후술할 하단지지부재(15)의 하부수평바아(16)가 결합되는 복수의 고정편(13)이 하부가이드공(12)들 사이 영역에 마련되어 있다. 이 고정편(13)에는 하부수평바아(16)가 관통 고정되는 결합공(14)이 형성되어 있다.In addition, a plurality of
여기서, 하부가이드공(12) 구조는 트레이본체(3)에 일체로 형성되는 구조일 수 있다. 이에 의해, 하부가이드프레임(11)을 생략할 수 있다.
Here, the structure of the
하단지지부재(15)는 하부가이드프레임(11)의 고정편(13)들에 형성된 결합공(14)을 수평방향으로 관통하는 형태로 고정편(13)들에 고정되는 하부수평바아(16)와, 하부수평바아(16)의 상측으로 수직 연장되어 하부가이드프레임(11)의 하부가이드공(12)에 상하 유동 가능하게 관통 결합된 복수의 하부수직바아(17)를 가지고 있다. The
여기서, 각 하부수직바아(17)의 상단부는 하부가이드프레임(11)의 상부 영역, 즉, 트레이본체(3)의 적재 영역 하부로 노출되어 있으며, 노출된 하부수직바아(17)의 상단부에는 판상의 적재물(30) 하단부가 삽입되는 하부파지홈(18)이 형성되어 있다.
Here, the upper end of each lower
한편, 상단지지부(20)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 트레이본체(3)의 적재 영역 상부에 수평 방향으로 고정되는 상부가이드프레임(21)과, 상부가이드프레임(21)에 대해 상하 승강 가능하게 결합되는 상단지지부재(25)로 이루어진다. Meanwhile, as illustrated in FIGS. 5 and 6, the
상부가이드프레임(21)에는 상하단부를 수직방향으로 관통하는 상부가이드공(22)이 길이방향을 따라 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. The
여기서, 상부가이드공(22) 구조는 트레이본체(3)에 일체로 형성되는 구조일 수 있다. 이에 의해, 상부가이드프레임(21)을 생략할 수 있다.
Here, the structure of the
상단지지부재(25)는 상부가이드프레임(21)의 상부에 수평 배치 상태를 유지하면서 상하 승강하는 상부수평바아(26)와, 상부수평바아(26)의 하측으로 수직 연장되어 상부가이드프레임(21)의 상부가이드공(22)에 상하 이동 가능하게 관통 결합된 복수의 상부수직바아(27)를 가지고 있다. 이들 각 상부수직바아(27)의 하단부에는 판상의 적재물(30) 상단부가 삽입되는 상부파지홈(28)이 형성되어 있다.
The
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 고온 공정용 트레이(1)의 이용 과정을 살펴본다. 먼저, 도 3 및 도 4와 같이, 글래스 또는 여타 기판 등의 적재물(30) 하단이 하단지지부재(15)의 하부수직바아(17)들 상단에 형성된 하부파지홈(18)에 삽입 지지되도록 적재한다. It looks at the process of using the tray for high temperature process 1 according to the present invention having such a configuration. First, as shown in FIGS. 3 and 4, the lower end of the
이때, 상단지지부재(25)는 작업자에 의해 상승된 상태(도 6의 a 방향)를 유지함으로써, 상부수직바아(27)들 하단부에 형성된 상부파지홈(28)이 적재물(30)의 상단부와 이격된 상태이다. At this time, the
그런 다음, 상단지지부재(25)를 하강(도 6의 b 방향)시키면, 도 5 및 도 6과 같이, 상부수직바아(27)들의 상부파지홈(28)에 적재물(30)의 상단부가 삽입된다. 이에 의해, 트레이본체(3)의 적재 영역에 적재물(30)이 적재된다. Then, when the
한편, 적재물(30)이 적재된 트레이본체(3)가 진공 챔버 등의 고온 공정(40) 내부로 이동하여 고온 공정이 진행되면서 고온 열변형에 의해 적재물(30)이 팽창될 경우, 상하 방향의 팽창에 대해 다음과 같이, 상단지지부재(25)와 하단지지부재(15)가 각각 상방향(도 6의 a 방향) 및 하방향(도 4의 d 방향)으로 유동되면서 적재물(30)의 파손을 방지한다. On the other hand, when the
즉, 적재물(30)의 상하 팽창 중 상방향으로의 팽창시 팽창되는 폭 만큼 상단지지부재(25)가 상부가이드프레임(21)에 대해 상승한다. 이때, 상부수직바아(27)들의 상부파지홈(28)은 지속적으로 적재물(30)의 상단부를 파지하는 상태를 유지한다. That is, the
그리고, 적재물(30)의 하방향 팽창시 팽창력은 하부수직바아(17)들을 하향 가압하면서 하부수평바아(16)로 전달되며, 이때, 하부가이드프레임(11)의 고정편(13)들 사이 영역에서 하부수평바아(16)가 탄성적으로 하향 유동되면서 팽창력을 흡수한다. 이때, 하부수직바아(17)들의 하부파지홈(18)은 지속적으로 적재물(30)의 하단부를 파지하는 상태를 유지한다.
In addition, the expansion force in the downward expansion of the
반대로, 적재물(30)이 적재된 트레이본체(3)가 고온 공정(40)으로부터 배출되면서 저온 열변형에 의해 수축될 경우, 이 수축 폭 만큼 상단지지부재(25)는 하향 유동되고, 하단지지부재(15)는 하부수평바아(16)의 탄력에 의해 상향으로 유동된다. 이 경우 역시, 상부파지홈(28)과 하부파지홈(18)은 지속적으로 적재물(30)의 상,하단부를 파지하는 상태를 유지한다. On the contrary, when the
이에 의해, 적재물(30)의 열변형에 의한 상하 팽창 및 수축시 적재물(30)의 파손을 방지할 수 있다.
As a result, breakage of the
한편, 적재물(30)이 적재된 트레이본체(3)가 고온 공정(40)으로 출입하는 이동과정에서 적재물(30)에는 하향으로 외력이 가해질 수 있다. 이때, 하단지지부재(15)는 전술한 바와 같이, 탄력적으로 적재물(30)의 하단부를 지지함으로써, 적재물(30)의 파손을 방지할 수 있다. Meanwhile, an external force may be applied downward to the
이와 같이, 본 발명에 따른 고온 공정용 트레이는 적재물을 상하방향으로 유동 가능하게 지지하는 지지수단을 구비함으로써, 열변형이나 이동 중 외력에 의해 적재물이 파손되는 것을 방지할 수 있다. As described above, the high temperature process tray according to the present invention includes support means for supporting the load in a vertical direction, thereby preventing the load from being damaged by heat deformation or external force during movement.
3 : 트레이본체 5 : 지지수단
10 : 하단지지부 11 : 하부가이드프레임
12 : 하부가이드공 15 : 하단지지부재
17 : 하부수직바아 18 : 하부파지홈
20 : 상단지지부 21 : 상부가이드프레임
22 : 상부가이드공 25 : 상단지지부재
27 : 상부수직바아 28 : 상부파지홈3: tray body 5: supporting means
10: lower support portion 11: lower guide frame
12: lower guide hole 15: lower support member
17: lower vertical bar 18: lower gripping groove
20: upper support portion 21: upper guide frame
22: upper guide hole 25: upper support member
27: upper vertical bar 28: upper gripping groove
Claims (5)
상기 적재물이 적재되는 적재 영역을 갖는 트레이본체;
상기 트레이본체의 적재 영역 하부에 마련되어 상기 적재물의 하단부를 탄성적으로 상하 유동 가능하게 지지하는 하단지지부와, 상기 적재 영역 상부에 마련되어 상기 적재물의 상단부를 상하 유동 가능하게 지지하는 상단지지부를 갖는 지지수단을 포함하되;
상기 하단지지부는
상기 트레이본체의 적재 영역 하부에 수평 방향으로 고정되며, 길이방향을 따라 수직방향으로 관통된 복수의 하부가이드공이 이격 형성된 하부가이드프레임과;
상기 하부가이드프레임의 하부에 수평방향으로 배치되는 하부수평바아와, 상기 하부수평바아의 상측으로 수직 연장되어 상기 하부가이드공에 상하 유동 가능하게 관통되며 상단부에 상기 적재물의 하단부가 삽입되는 하부파지홈이 형성되어 있는 복수의 하부수직바아를 갖는 하단지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 공정용 트레이. In the tray for high temperature process which loads plate-like load and moves to high temperature process,
A tray body having a loading area in which the load is loaded;
Support means provided in the lower portion of the loading area of the tray body for supporting the lower end of the load so as to elastically move up and down, and the upper support portion provided in the loading area to support the upper end of the load in a vertical movement Including;
The lower support portion
A lower guide frame fixed in a horizontal direction under the loading area of the tray main body and having a plurality of lower guide holes spaced apart in the vertical direction along a longitudinal direction;
A lower gripping bar disposed horizontally below the lower guide frame and vertically extending upward of the lower horizontal bar to penetrate vertically through the lower guide hole so that the lower portion of the load is inserted into an upper end of the lower gripping groove; And a lower support member having a plurality of lower vertical bars formed thereon.
상기 하부수직바아 사이 영역에 대응하는 상기 하부가이드프레임의 하단부에는 상기 하부수평바아를 고정하는 고정편이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 고온 공정용 트레이. The method of claim 1,
The lower part of the lower guide frame corresponding to the area between the lower vertical bar is provided with a fixing piece for fixing the lower horizontal bar.
상기 상단지지부는
상기 트레이본체의 적재 영역 상부에 수평 방향으로 고정되며, 길이방향을 따라 수직방향으로 관통된 복수의 상부가이드공이 이격 형성된 상부가이드프레임과;
상기 상부가이드프레임의 상부에 대해 수평 상태로 승강하는 상부수평바아와, 상기 상부수평바아의 하측으로 수직 연장되어 상기 상부가이드공에 상하 이동 가능하게 관통되며 하단부에 상기 적재물의 상단부가 삽입되는 상부파지홈이 형성되어 있는 복수의 상부수직바아를 갖는 상단지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 공정용 트레이. The method of claim 1,
The upper support portion
An upper guide frame fixed to an upper portion of the loading area of the tray body in a horizontal direction and spaced apart from the plurality of upper guide holes penetrating in the vertical direction along a length direction;
An upper gripping bar which is elevated in a horizontal state with respect to an upper portion of the upper guide frame, and an upper grip which vertically extends downwardly of the upper horizontal bar so as to be movable upward and downward in the upper guide hole and an upper end of the load is inserted into a lower part of the upper guide bar; A high temperature process tray comprising a top support member having a plurality of upper vertical bars in which grooves are formed.
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KR20220147827A (en) | 2021-04-28 | 2022-11-04 | 주식회사 우성케미칼 | Heat resistant composite material for retort food container |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006045663A (en) | 2004-07-06 | 2006-02-16 | Ulvac Japan Ltd | Method for depositing vapor-deposited film on substrate and transport tray |
WO2011024853A1 (en) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | Film-forming apparatus |
KR20110062182A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-10 | 주식회사 아바코 | Carrier and apparatus for transferring substrate |
JP2011174185A (en) | 2011-05-20 | 2011-09-08 | Ulvac Japan Ltd | Method for depositing sputtered thin film onto substrate, and carrier |
-
2012
- 2012-03-30 KR KR1020120033446A patent/KR101366840B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006045663A (en) | 2004-07-06 | 2006-02-16 | Ulvac Japan Ltd | Method for depositing vapor-deposited film on substrate and transport tray |
WO2011024853A1 (en) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | Film-forming apparatus |
KR20110062182A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-10 | 주식회사 아바코 | Carrier and apparatus for transferring substrate |
JP2011174185A (en) | 2011-05-20 | 2011-09-08 | Ulvac Japan Ltd | Method for depositing sputtered thin film onto substrate, and carrier |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220147827A (en) | 2021-04-28 | 2022-11-04 | 주식회사 우성케미칼 | Heat resistant composite material for retort food container |
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