KR101364716B1 - 광픽업 조정 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

광픽업 조정 장치 및 방법과 관련된다. 광픽업 조정 장치는 고정 기구와, 이동 기구와, 제어부, 및 본딩 기구를 포함한다. 고정 기구는 광원과 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정한다. 이동 기구는 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 각각 이동시킨다. 제어부는 조정용 광디스크에 대해 수광소자로부터 각각 출력된 신호를 입력 받아 이동 기구를 제어한다. 본딩 기구는 제어부에 의해 제어되어, 각 위치가 최종 조정된 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 광픽업에 본딩시킨다.

Description

광픽업 조정 장치 및 방법{Apparatus for adjusting optical pickup and method of adjusting the same}
광픽업에 조립되는 각종 광학부품들을 조정해서 고정하는 광픽업 조정 장치 및 방법에 관한 것이다.
데이터 저장 매체들 중에서 광디스크는 관련 기술의 발전으로 인해 데이터 저장 용량이 급격히 증가하고 있고, 가격도 비교적 저렴하여 광범위하게 사용되고 있다. 광디스크로는 시디(Compact Disk), 디브이디(Digital video Disk, Digital Versatile Disk), 비디(blue-ray Disk) 등이 있다.
광픽업은 광기록/재생장치에 채용되어 광디스크의 반경방향으로 이동하면서 비접촉식으로 턴테이블에 탑재된 광디스크에 대해 정보의 기록 및/또는 재생을 수행하는 장치이다. 광픽업은 광원으로부터 출사된 광을 집속하여 광디스크에 광스폿을 형성하도록 대물렌즈를 구비한 광학계와, 광스폿이 광디스크의 정확한 위치에 놓이도록 대물렌즈를 포커스 방향, 트랙 방향 및/또는 틸트 방향으로 구동시키는 액추에이터를 포함한다.
한편, 광학계는 광원과 대물렌즈 외에 회절격자(diffracting grating), 센서렌즈(sensor lens), 수광소자 등의 광학부품들을 포함하여 구성된다. 이러한 광학부품들은 트랙 방향 및 포커스 방향에 대해 정확한 위치에서 조립되어야 하고, 광디스크에 대하여 스큐 없이 정확히 수직 방향으로 광을 주사할 수 있어야 하며, 동일한 광축에 동중심으로 설치되어야 한다. 따라서, 광학부품들의 위치를 정확히 조정해서 광학부품들을 고정하는 조정 작업이 요구된다.
종래에는 광학부품들의 조정 작업은 작업자가 측정 장비를 통해 모니터링하면서 광학부품들의 위치를 수동 조정한 후 본딩하는 것이 일반적이다. 그러나, 이러한 모든 작업은 작업자의 판단에 의존하는 수작업이므로 정확성이 결여될 수 있으며, 작업자의 경력이나 숙련도에 따라 작업 정확도가 좌우될 수 있다.
특히, 수광소자의 셀은 ㎛ 단위로 굉장히 작아서 조정에 따른 위치변화가 굉장히 심하므로, 고도의 숙련된 작업자가 요구된다. 따라서, 작업자가 교체되면 새로운 작업자를 교육하는데 시간이 많이 소요되는 문제가 있을 수 있고, 광픽업의 생산성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다.
회절격자, 센서렌즈, 및 수광소자의 각 위치 조정을 자동화함으로써 작업 정확도를 높이고 생산성을 높일 수 있는 광픽업 조정 장치 및 방법이 제공된다.
일 실시예에 따른 광픽업 조정 장치는, 광원과 상기 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 상기 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정하는 고정 기구; 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 각각 이동시키는 이동 기구; 상기 조정용 광디스크에 대해 상기 수광소자로부터 각각 출력된 신호를 입력 받아 상기 이동 기구를 제어하는 제어부; 및 상기 제어부에 의해 제어되어, 각 위치가 최종 조정된 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 상기 광픽업에 본딩시키는 본딩 기구;를 포함한다.
일 실시예에 따른 광픽업 조정 방법은, 광원과 상기 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 상기 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정시키는 단계; 상기 조정용 광디스크에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 단계; 및 각 위치가 최종 조정된 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 상기 광픽업에 본딩시키는 단계를 포함한다.
광픽업 조정 장치 및 방법에 의하면, 회절격자, 센서렌즈, 및 수광소자의 각 위치 조정은 자동화될 수 있으므로, 고도의 숙련된 작업자 없이도, 작업 정확도를 높일 수 있다. 또한, 광픽업 조정 작업에 소요되는 시간이 단축될 수 있으므로, 생산성을 높일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 광픽업 조정 장치에 의해 조정되는 광픽업의 일 예를 도시한 구성도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 광픽업 조정 장치에 대한 구성도이다.
도 3은 도 2의 이동 기구에 의해 회절격자, 센서렌즈, 및 수광소자가 조정되는 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 광픽업 조정 방법에 대한 순서도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 광픽업 조정 장치에 의해 조정되는 광픽업의 일 예를 도시한 구성도이다.
도 1을 참조하면, 광픽업(10)은 광원(11)과, 회절격자(12)와, 빔 스플리터(beam splitter, 13)와, 콜리메이터 렌즈(collimator lens, 14)와, 센서렌즈(15), 및 수광소자(16) 등의 광학부품들이 광픽업(10)의 본체부(미도시)에 장착되어 지지되고, 대물렌즈(17)가 액추에이터(미도시)에 의해 포커스 방향, 트랙 방향 및/또는 틸트 방향으로 구동될 수 있게 구성된다.
광픽업(10)이 디브이디와 시디 모두에 대해 기록 및/또는 재생을 수행할 수 있는 디브이디/시디 겸용인 경우, 광원(11)은 디브이디/시디 광디스크(1)를 기록 및/또는 재생하는데 적합한 파장의 광을 발산한다. 광원(11)은 디브이디용 광을 발산하는 레이저 다이오드와, 시디용 광을 발산하는 레이저 다이오드를 포함하여 구성될 수 있다.
회절격자(12)는 광원(11)으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할한다. 광원(11)으로부터 디브이디용 광이 발산되는 경우, 회절격자(12)는 디브이디용 주 빔과 디브이디용 서브 빔들로 분할한다. 광원(11)으로부터 시디용 광이 발산되는 경우, 회절격자(12)는 시디용 주 빔과 시디용 서브 빔들로 분할한다.
빔 스플리터(13)는 회절격자(12)를 거친 광을 광디스크(1) 방향으로 보내고, 광디스크(1)로부터 반사된 광을 수광소자(16) 방향으로 보낸다. 콜리메이터 렌즈(14)는 빔 스플리터(13)와 대물렌즈(17) 사이에 배치되어, 빔 스플리터(13)를 거친 광을 평행광으로 집속해서 대물렌즈(17)로 보낸다.
센서렌즈(15)는 광디스크(1)로부터 반사되어 빔 스플리터(13)를 거쳐 돌아오는 광을 수광소자(16)에 집속한다. 수광소자(16)는 센서렌즈(15)에 의해 집속된 광을 받아서 전기적 신호로 바꾼다. 수광소자(16)는 디브이디용 수광 영역과 시디용 수광 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 디브이디용 수광 영역은 디브이디용 주 영역과 디브이디용 주 영역의 양측에 배치된 디브이디용 서브 영역들을 포함하고, 시디용 수광 영역은 시디용 주 영역과 시디용 주 영역의 양측에 배치된 시디용 서브 영역들을 포함할 수 있다. 대물렌즈(17)는 콜리메이터 렌즈(14)를 거친 광을 광디스크(1)에 집속한다.
한편, 광픽업이 디브이디와 시디뿐 아니라 비디에 대해 기록 및/또는 재생을 수행할 수 있는 비디 대응용인 경우, 광픽업은 비디용 광학부품을 더 포함한다. 비디용 광학부품은 비디를 기록 및/또는 재생하는데 적합한 파장의 광을 발산하는 광원과, 광원으로부터 발산된 비디용 광을 회절시켜 비디용 주 빔과 복수의 비디용 서브 빔들로 분할하는 회절격자와, 회절격자를 거친 광을 비디 방향으로 보내고 비디로부터 반사된 광을 수광소자 방향으로 보내는 빔 스플리터와, 빔 스플리터를 거친 광을 평행광으로 집속해서 대물렌즈로 보내는 콜리메이터 렌즈와, 비디로부터 반사되어 빔 스플리터를 거쳐 돌아오는 광을 수광소자에 집속하는 센서렌즈, 및 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받아서 전기적 신호로 바꾸는 수광소자 등으로 구성될 수 있다. 여기서, 수광소자는 비디용 주 영역과 비디용 주 영역의 양측에 배치된 비디용 서브 영역들을 포함할 수 있다.
이러한 광픽업(10)의 광학부품들은 트랙 방향 및 포커스 방향에 대해 정확한 위치에서 조립되어야 하고, 광디스크(1)에 대하여 스큐 없이 정확히 수직 방향으로 광을 주사할 수 있어야 하며, 동일한 광축에 동중심으로 설치되어야 한다. 따라서, 광학부품들, 특히 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)는 정확한 위치로 조정되어 광픽업(10)에 조립될 필요가 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 광픽업 조정 장치에 대한 구성도이다. 그리고, 도 3은 도 2의 이동 기구에 의해 회절격자, 센서렌즈, 및 수광소자가 조정되는 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 광픽업 조정 장치(100)는 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)를 정확한 위치로 자동 조정할 수 있게 하는 것으로, 고정 기구(110)와, 이동 기구(120), 제어부(130), 및 본딩 기구(140)를 포함한다.
고정 기구(110)는 광픽업(10)을 고정하기 위한 것이다. 고정 기구(110)는 광픽업(10)의 본체부를 고정함으로써, 고정된 본체부를 기준으로 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)의 각 위치가 조정될 수 있게 한다. 예컨대, 고정 기구(110)는 광픽업(10)이 안착되는 스테이지와, 스테이지 상에 안착된 광픽업(10)을 고정 또는 해제하도록 동작하는 지그, 및 지그를 구동시키기 위한 지그 구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
이동 기구(120)는 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)를 각각 이동시키기 위한 것이다. 예컨대, 이동 기구(120)는 회절격자 이동부(121)와, 센서렌즈 이동부(122)와, 수광소자 이동부(123)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 회절격자 이동부(121)는 광픽업(10)의 광축(P)을 중심으로 회절격자(12)를 회전시킨다. 예컨대, 회절격자 이동부(121)는 회절격자(12)를 파지 또는 해지하는 그립부와, 그립부를 Y축을 중심으로 회전시키는 구동부를 포함하여 구성될 수 있다. 센서렌즈 이동부(122)는 광픽업(10)의 광축(P) 방향을 따라 센서렌즈(15)를 이동시킨다. 예컨대, 센서렌즈 이동부(122)는 센서렌즈(15)를 파지 또는 해지하는 그립부와, 그립부를 Z축 방향을 따라 전후 이동시키는 구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
수광소자 이동부(123)는 광픽업(10)의 광축(P)에 수직한 가상 평면 상에서 수광소자(16)를 이동시키고, 광픽업(10)의 광축(P)을 중심으로 수광소자(16)를 회전시킨다. 예컨대, 수광소자 이동부(123)는 수광소자(16)를 파지 또는 해지하는 그립부와, 그립부를 X-Y 평면 상에서 X축, Y축 방향으로 병진 이동시키고, Z축을 중심으로 회전시키는 구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
제어부(130)는 조정용 광디스크(2)에 대해 수광소자(16)로부터 각각 출력된 신호를 입력 받아 이동 기구(120)를 제어한다. 제어부(130)는 조정용 광디스크(2)에 대해 수광소자(16)로부터 각각 출력된 신호를 토대로 이동 기구(120)를 제어하여, 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)가 정확한 위치로 자동 조정될 수 있게 한다.
예컨대, 제어부(130)는 이동 기구(120)를 제어하여, 디브이디 영역에 대해 수광소자(16)로부터 출력된 신호를 토대로 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)의 각 위치를 조정하는 제1 작업과, 시디 영역에 대해 수광소자(16)로부터 출력된 신호를 토대로 수광소자(16)의 위치를 확인해서 조정하는 제2 작업, 및 디브이디 영역에 대해 수광소자(16)로부터 출력된 신호를 토대로 수광소자(16)의 위치를 확인해서 조정하는 제3 작업을 순차적으로 수행할 수 있다. 따라서, 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)가 정확한 위치로 자동 조정될 수 있다.
한편, 조정용 광디스크(2)는 내주 영역과 외주 영역 중 어느 한쪽이 디브이디 영역으로 이루어지고 다른 쪽이 시디 영역으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 조정용 광디스크(2)를 구동시키기 위한 광디스크 구동부(150)가 구비된다. 광디스크 구동부(150)는 조정용 광디스크(2)의 디브이디 영역과 시디 영역을 대물렌즈(17)에 대해 선택적으로 위치시키고 조정용 광디스크(2)를 회전시키도록 제어부(130)에 의해 제어될 수 있다.
본딩 기구(140)는 제어부(130)에 의해 제어되어, 각 위치가 최종 조정된 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)를 광픽업(10)에 본딩시킨다. 본딩 기구(140)는 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)에 접착제를 도포하는 접착제 도포부와, 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)에 도포된 접착제를 UV 경화 등의 방식에 의해 경화시키는 경화부를 포함하여 구성될 수 있다.
이와 같이, 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)의 각 위치 조정은 자동화될 수 있으므로, 고도의 숙련된 작업자 없이도, 작업 정확도를 높일 수 있고, 조정 작업에 소요되는 시간을 단축시켜 생산성을 높일 수 있다.
한편, 광픽업이 비디 대응용인 경우, 제어부는 비디 영역에 대해 비디용 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 비디용 회절격자와 비디용 센서렌즈 및 비디용 수광소자의 각 위치를 조정하는 작업을 수행할 수 있다. 조정용 광디스크는 비디 영역을 더 포함하며, 광디스크 구동부에 의해 비디용 대물렌즈에 대해 비디 영역을 위치시킬 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 광픽업 조정 방법에 대한 순서도이다. 도 2 및 도 3과 함께 도 4를 참조하여, 광픽업 조정 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본체부에 광원(11)과, 회절격자(12)와, 빔 스플리터(13)와, 콜리메이터 렌즈(14)와, 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)가 조립되고, 대물렌즈(17)가 액추에이터에 의해 구동될 수 있게 본체부에 설치된 광픽업(10)을 광픽업 조정 장치(100)에 투입한다. 이후, 광픽업(10)을 고정 기구(110)에 의해 고정시킨다(S10). 여기서, 광픽업(10)은 신호 입출력용 케이블 등에 의해 제어부(130)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이 상태에서, 제1 작업을 위해, 디브이디 조정 모드를 설정한다(S11). 즉, 대물렌즈(17)에 대해 조정용 광디스크(2)의 디브이디 영역을 위치시키고, 광원(11)으로부터 디브이디용 광을 출사한다.
이어서, 광픽업(10)의 포커스 서보를 온(ON) 시킨다(S12). 포커스 서보를 온 시키기 전에, 대물렌즈(17)를 초점 심도 내로 맞출 수 있다. 예컨대, 액추에이터에 의해 대물렌즈(17)를 조정용 광디스크(2)에 대해 상하로 스윙(swing)시키면서 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역으로부터의 신호를 토대로 포커스 에러 신호를 검출한다. 포커스 에러 신호가 검출되면, 수광소자(16)로부터 최대 신호가 발생하는 위치로 수광소자(16)를 이동시킴으로써, 대물렌즈(17)를 초점 심도 내로 맞출 수 있다.
포커스 서보를 온 시킨 상태에서, 센서렌즈(15)와, 수광소자(16), 및 회절격자(12)를 순차적으로 조정한다(S13). 즉, 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역으로부터의 RF(Radio Frequency) 신호가 최대가 되도록 센서렌즈(15)의 위치를 조정한다. 이어서, 광원(11)의 디브이디용 주 빔이 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 수광소자(16)의 위치를 조정한다. 이어서, 수광소자(16)의 디브이디용 서브 영역들에 수광되는 광원(11)의 디브이디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 회절격자(12)의 위치를 조정한다.
이후, 광픽업(10)의 트래킹 서보를 온(ON) 시킨다(S14). 이 상태에서, 디포커스(defocus)를 조정한다(S15). 즉, 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역으로부터의 RF 신호가 최대가 되도록 센서렌즈(15)의 위치를 조정함으로써, 디포커스를 조정한다. 이어서, 광원(11)의 디브이디용 주 빔이 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 수광소자(16)의 위치를 조정한다(S16).
이어서, 제2 작업을 위해, 시디 조정 모드를 설정한다(S21). 즉, 대물렌즈(17)에 대해 조정용 광디스크(2)의 시디 영역을 위치시키고, 광원(11)으로부터 시디용 광을 출사한다. 이어서, 포커스 서보를 온 시킨다(S22). 포커스 서보를 온 시키기 전에, 대물렌즈(17)를 상하로 스윙시키면서 수광소자(16)의 시디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 포커스 에러 신호를 검출하는 과정이 수반될 수 있다.
포커스 서보를 온 시킨 상태에서, 수광소자(16)의 시디용 서브 영역들로부터 출력된 신호를 토대로 리사쥬(Lissajous) 도형으로 변환된 신호를 확인한다(S23). 리사쥬 신호에 이상이 있다면, 즉 리사쥬 신호 값이 설정 범위를 벗어난 것으로 확인되면, 제2 작업을 빠져 나온다. 이어서, 디브이디 조정 모드를 설정하고, 회절격자(12)의 위치를 조정한다(S41). 이때, 수광소자(16)의 디브이디용 서브 영역들에 수광되는 광원(11)의 디브이디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 회절격자(12)의 위치를 조정한다. 이후, 전술한 제2 작업을 처음부터 다시 수행하여, 리사쥬 신호에 이상이 없을 때까지 회절격자(12)의 위치를 조정한다.
리사쥬 신호에 이상이 없게 되면, 수광소자(16)의 시디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 수광소자(16)의 시디용 주 영역에 대한 광원(11)의 시디용 주 빔의 밸런스를 확인한다(S24). 밸런스에 이상이 있다면, 수광소자(16)의 회전 위치를 조정하여, 수광소자(16)의 시디용 주 영역에 대한 광원(11)의 시디용 주 빔의 밸런스를 맞춘다(S25). 이후, 전술한 제2 작업을 처음부터 다시 수행하여, 밸런스에 이상이 없을 때까지 수광소자(16)의 회전 위치를 조정한다.
밸런스에 이상이 없게 되면, 제3 작업을 위해, 디브이디 모드를 설정한다(S31). 이와 동시에, 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)에 접착제를 도포한다(S61). 이어서, 포커스 서보를 온 시킨다(S32). 포커스 서보를 온 시키기 전에, 대물렌즈(17)를 상하로 스윙시키면서 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 포커스 에러 신호를 검출하는 과정이 수반될 수 있다.
포커스 서보를 온 시킨 상태에서, 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역에 대한 광원(11)의 디브이디용 주 빔의 밸런스를 확인한다(S33). 밸런스에 이상이 있다면, 전술한 제2 작업부터 다시 수행하여, 밸런스에 이상이 없을 때까지 수광소자(16)의 회전 위치를 조정한다.
밸런스에 이상이 없게 되면, 광원(11)의 디브이디용 주 빔이 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 수광소자(16)의 위치를 조정한다(S34). 이후, 회절격자(12)의 위치를 확인한다(S35). 즉, 수광소자(16)의 디브이디용 서브 영역들에 수광되는 광원(11)의 디브이디용 서브 빔들의 위상차를 확인한다. 위상차에 이상이 있다면, 제3 작업을 빠져 나온다. 이어서, 디브이디 조정 모드를 유지한 상태에서, 광원(11)의 디브이디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 회절격자(12)의 위치를 조정한다(S41). 이후, 전술한 제2 작업을 처음부터 다시 수행하여, 위상차에 이상이 없게 될 때까지 회절격자(12)의 위치를 조정한다.
위상차에 이상이 없게 된 상태에서, 회절격자(12)와 센서렌즈(15) 및 수광소자(16)에 접착제를 도포 완료되면, 수광소자(16)가 본딩 기구(140)의 도포부와 충돌이 있는지 여부를 검출한다(S36). 충돌이 있다면, 디브이디 조정 모드를 유지한 상태에서, 광원(11)의 디브이디용 주 빔이 수광소자(16)의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 수광소자(16)의 위치를 조정한다(S51). 이후, 전술한 제2 작업부터 다시 수행하여, 충돌이 없을 때까지 수광소자(16)의 위치를 조정한다.
전술한 과정을 거쳐, 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)의 각 위치가 최종 조정되면, 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)에 도포된 접착제를 경화시킨다(S62). 따라서, 회절격자(12), 센서렌즈(15), 및 수광소자(16)가 광픽업(10)의 본체부에 본딩될 수 있다. 이후, 광픽업(10)을 고정 상태로부터 해제한다(S70). 이어서, 광픽업 조정 장치(100)로부터 배출한 후, 조정이 필요한 새로운 광픽업을 광픽업 조정 장치(100)에 투입한다.
한편, 광픽업이 비디 대응용인 경우, 비디용 광학부품을 구성하는 센서렌즈와, 수광소자, 및 회절격자의 각 위치 조정은 전술한 제1 작업의 디브이디 조정 모드에서와 유사하게 이루어질 수 있다.
예컨대, 먼저 비디 조정 모드를 설정한다. 즉, 비디용 대물렌즈에 대해 조정용 광디스크의 비디 영역을 위치시키고, 광원으로부터 비디용 광을 출사한다. 이어서, 광픽업의 포커스 서보를 온 시킨다. 포커스 서보를 온 시키기 전에, 대물렌즈를 초점 심도 내로 맞출 수 있다. 예컨대, 액추에이터에 의해 대물렌즈를 조정용 광디스크에 대해 상하로 스윙시키면서 수광소자의 비디용 주 영역으로부터의 신호를 토대로 포커스 에러 신호를 검출한다. 포커스 에러 신호가 검출되면, 수광소자로부터 최대 신호가 발생하는 위치로 수광소자를 이동시킴으로써, 대물렌즈를 초점 심도 내로 맞출 수 있다.
포커스 서보를 온 시킨 상태에서, 센서렌즈와, 수광소자, 및 회절격자를 순차적으로 조정한다. 즉, 수광소자의 비디용 주 영역으로부터의 RF 신호가 최대가 되도록 센서렌즈의 위치를 조정한다. 이어서, 광원의 비디용 주 빔이 수광소자의 비디용 주 영역과 동중심이 되도록 수광소자의 위치를 조정한다. 이어서, 수광소자의 비디용 서브 영역들에 수광되는 광원의 비디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 회절격자의 위치를 조정한다.
이후, 광픽업의 트래킹 서보를 온 시킨다. 이 상태에서, 디포커스(defocus)를 조정한다. 즉, 수광소자의 비디용 주 영역으로부터의 RF 신호가 최대가 되도록 센서렌즈의 위치를 조정함으로써, 디포커스를 조정한다. 이어서, 광원의 비디용 주 빔이 수광소자의 비디용 주 영역과 동중심이 되도록 수광소자의 위치를 조정한다.
이상의 설명은 본 발명의 실시예에 불과할 뿐, 이 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 기술 사상은 특허청구범위에 기재된 발명에 의해서만 특정되어야 한다. 따라서 본 발명의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위에서 전술한 실시예는 다양한 형태로 변형되어 구현될 수 있다는 것은 당업자에게 자명하다.
12..회절격자 15..센서렌즈
16..수광소자 100..광픽업 조정 장치
110..고정 기구 120..이동 기구
121..회절격자 이동부 122..센서렌즈 이동부
123..수광소자 이동부 130..제어부
140..본딩 기구 150..광디스크 구동부

Claims (20)

  1. 삭제
  2. 광원과 상기 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 상기 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정하는 고정 기구;
    상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 각각 이동시키는 이동 기구;
    상기 조정용 광디스크에 대해 상기 수광소자로부터 각각 출력된 신호를 입력 받아 상기 이동 기구를 제어하는 제어부; 및
    상기 제어부에 의해 제어되어, 각 위치가 최종 조정된 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 상기 광픽업에 본딩시키는 본딩 기구;를 포함하며,
    상기 제어부는,
    상기 이동 기구를 제어하여, 상기 조정용 광디스크의 디브이디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 제1 작업과, 상기 조정용 광디스크의 시디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 수광소자의 위치를 확인해서 조정하는 제2 작업, 및 상기 조정용 광디스크의 디브이디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 수광소자의 위치를 확인해서 조정하는 제3 작업을 순차적으로 수행하는 광픽업 조정 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이동 기구는,
    상기 광픽업의 광축을 중심으로 상기 회절격자를 회전시키는 회절격자 이동부와,
    상기 광픽업의 광축 방향을 따라 상기 센서렌즈를 이동시키는 센서렌즈 이동부, 및
    상기 광픽업의 광축에 수직한 가상 평면 상에서 상기 수광소자를 이동시키고 상기 광픽업의 광축을 중심으로 상기 수광소자를 회전시키는 수광소자 이동부를 포함하는 광픽업 조정 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제1 작업 수행시, 상기 광픽업의 대물렌즈를 초점 심도 내로 맞춘 상태에서, 상기 센서렌즈 이동부를 제어하여 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역으로부터의 RF 신호가 최대가 되도록 상기 센서렌즈의 위치를 조정하는 작업과, 상기 수광소자 이동부를 제어하여 상기 광원의 디브이디용 주 빔이 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 상기 수광소자의 위치를 조정하는 작업, 및 상기 회절격자 이동부를 제어하여 상기 수광소자의 디브이디용 서브 영역들에 수광되는 상기 광원의 디브이디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 상기 회절격자의 위치를 조정하는 작업을 순차적으로 수행하는 광픽업 조정 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제2 작업 수행시, 상기 수광소자의 시디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 상기 수광소자의 시디용 주 영역에 대한 상기 광원의 시디용 주 빔의 밸런스를 확인하여, 이상 있는 경우 상기 수광소자 이동부에 의해 상기 수광소자를 회전시켜 상기 수광소자의 시디용 주 영역에 대한 상기 광원의 시디용 주 빔의 밸런스를 맞춘 후 상기 제2 작업을 처음부터 다시 수행하는 광픽업 조정 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제3 작업 수행시,
    상기 수광소자 이동부를 제어하여 상기 광원의 디브이디용 주 빔이 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 상기 수광소자의 위치를 조정하는 광픽업 조정 장치.
  7. 광원과 상기 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 상기 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정하는 고정 기구;
    상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 각각 이동시키는 이동 기구;
    상기 조정용 광디스크에 대해 상기 수광소자로부터 각각 출력된 신호를 입력 받아 상기 이동 기구를 제어하는 제어부;
    상기 제어부에 의해 제어되어, 각 위치가 최종 조정된 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 상기 광픽업에 본딩시키는 본딩 기구; 및
    상기 조정용 광디스크를 구동시키기 위한 광디스크 구동부;를 포함하며,
    상기 조정용 광디스크는 내주 영역과 외주 영역 중 어느 한쪽이 디브이디 영역으로 이루어지고 다른 쪽이 시디 영역으로 이루어지며;
    상기 광디스크 구동부는 상기 제어부에 의해 제어되어, 상기 디브이디 영역과 시디 영역을 상기 광픽업의 대물렌즈에 대해 선택적으로 위치시키고 상기 조정용 광디스크를 회전시키는 광픽업 조정 장치.
  8. 광원과 상기 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 상기 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정하는 고정 기구;
    상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 각각 이동시키는 이동 기구;
    상기 조정용 광디스크에 대해 상기 수광소자로부터 각각 출력된 신호를 입력 받아 상기 이동 기구를 제어하는 제어부; 및
    상기 제어부에 의해 제어되어, 각 위치가 최종 조정된 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 상기 광픽업에 본딩시키는 본딩 기구;를 포함하며,
    상기 제어부는,
    상기 이동 기구를 제어하여, 상기 조정용 광디스크의 비디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 광픽업 조정 장치.
  9. 삭제
  10. 광원과 상기 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 상기 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정시키는 단계;
    상기 조정용 광디스크에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 단계; 및
    각 위치가 최종 조정된 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 상기 광픽업에 본딩시키는 단계;를 포함하며,
    상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 단계는,
    상기 조정용 광디스크의 디브이디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 제1 작업과, 상기 조정용 광디스크의 시디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 수광소자의 위치를 확인해서 조정하는 제2 작업, 및 상기 조정용 광디스크의 디브이디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 수광소자의 위치를 확인해서 조정하는 제3 작업을 순차적으로 수행하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 작업 수행시,
    상기 광픽업의 포커스 서보를 온(ON) 시키기에 앞서,
    상기 광픽업의 대물렌즈를 이동시키면서 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역으로부터의 신호를 토대로 포커스 에러 신호를 검출한 후, 상기 수광소자로부터 최대 신호가 발생하는 위치로 상기 수광소자를 이동시키는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 작업 수행시,
    상기 광픽업의 포커스 서보를 온(ON) 시킨 상태에서,
    상기 수광소자의 디브이디용 주 영역으로부터의 RF 신호가 최대가 되도록 상기 센서렌즈의 위치를 조정하는 과정과,
    상기 광원의 디브이디용 주 빔이 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 상기 수광소자의 위치를 조정하는 과정, 및
    상기 수광소자의 디브이디용 서브 영역들에 수광되는 상기 광원의 디브이디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 상기 회절격자의 위치를 조정하는 과정을 순차적으로 수행하는 광픽업 조정 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 작업 수행시,
    상기 광픽업의 트래킹 서보를 온(ON) 시킨 상태에서, 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역으로부터의 RF 신호가 최대가 되도록 상기 센서렌즈의 위치를 조정한 후, 상기 광원의 디브이디용 주 빔이 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 상기 수광소자의 위치를 조정하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 제2 작업 수행시,
    상기 광픽업의 대물렌즈를 이동시키면서 상기 수광소자의 시디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 포커스 에러 신호를 검출한 후 상기 광픽업의 포커스 서보를 온(ON) 시킨 상태에서,
    상기 수광소자의 시디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 상기 수광소자의 시디용 주 영역에 대한 상기 광원의 시디용 주 빔의 밸런스를 확인하여, 이상 있는 경우 상기 수광소자를 회전시켜 상기 수광소자의 시디용 주 영역에 대한 상기 광원의 시디용 주 빔의 밸런스를 맞춘 후 상기 제2 작업을 처음부터 다시 수행하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 작업 수행시,
    상기 광픽업의 포커스 서보를 온(ON) 시킨 후 상기 광원의 시디용 주 빔의 밸런스를 확인하기에 앞서, 상기 수광소자의 시디용 서브 영역들로부터 출력된 신호를 토대로 리사쥬(Lissajous) 도형으로 변환된 신호를 확인하여, 이상 있는 경우 상기 제2 작업을 빠져 나와서 상기 수광소자의 디브이디용 서브 영역들에 수광되는 상기 광원의 디브이디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 상기 회절격자의 위치를 조정한 후 상기 제2 작업을 처음부터 다시 수행하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제3 작업 수행시,
    상기 광픽업의 대물렌즈를 이동시키면서 상기 수광소자의 디브시디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 포커스 에러 신호를 검출한 후 상기 광픽업의 포커스 서보를 온(ON) 시킨 상태에서,
    상기 광원의 디브이디용 주 빔이 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 상기 수광소자의 위치를 조정하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제3 작업 수행시,
    상기 수광소자의 위치를 조정하기에 앞서, 상기 광픽업의 포커스 서보를 온(ON) 시킨 상태에서, 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역으로부터 출력된 신호를 토대로 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역에 대한 상기 광원의 디브이디용 주 빔의 밸런스를 확인하여, 이상 있는 경우 상기 제2 작업을 처음부터 다시 수행하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제3 작업 수행시,
    상기 수광소자의 위치를 조정한 후,
    상기 수광소자의 디브이디용 서브 영역들에 수광되는 상기 광원의 디브이디용 서브 빔들의 위상차를 확인하여, 이상 있는 경우 상기 제3 작업을 빠져 나와서 상기 광원의 디브이디용 서브 빔들의 위상차가 180°에 설정 범위 내로 근접하도록 상기 회절격자의 위치를 조정한 후 상기 제2 작업부터 다시 수행하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 작업의 종료와 동시에 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자에 접착제를 도포 완료한 후,
    상기 제3 작업 수행시 상기 광원의 디브이디용 서브 빔들의 위상차를 확인하여 이상 없다고 판단되면, 상기 수광소자가 본딩 기구의 도포부와 충돌이 있는지 여부를 검출하여, 이상 있는 경우 상기 광원의 디브이디용 주 빔이 상기 수광소자의 디브이디용 주 영역과 동중심이 되도록 상기 수광소자의 위치를 조정한 후 상기 제2 작업부터 다시 수행하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
  20. 광원과 상기 광원으로부터 발산된 광을 회절시켜 주 빔과 복수의 서브 빔들로 분할하는 회절격자와 조정용 광디스크에서 반사된 광을 집속하는 센서렌즈 및 상기 센서렌즈에 의해 집속된 광을 받는 수광소자가 구비된 광픽업을 고정시키는 단계;
    상기 조정용 광디스크에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 단계; 및
    각 위치가 최종 조정된 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자를 상기 광픽업에 본딩시키는 단계;를 포함하며,
    상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 단계는,
    상기 조정용 광디스크의 비디 영역에 대해 상기 수광소자로부터 출력된 신호를 토대로 상기 회절격자와 센서렌즈 및 수광소자의 각 위치를 조정하는 과정을 포함하는 광픽업 조정 방법.
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