KR101364106B1 - 반응기 온도 조절장치 - Google Patents

Abstract

반응온도 조절이 용이한 반응기 온도 조절장치가 제공된다. 온도 조절장치는, 반응물 주입구, 반응생성물 유출구, 및 발열반응 또는 흡열반응이 수행되는 반응공간이 마련된 반응기가 수용되는 수용프레임과, 수용프레임에 밀착되며, 발열반응 수행시 흡열하며 흡열반응 수행시 발열하는 제1 열교환면 및 제1 열교환면의 흡열시에 발열하며 발열시에 흡열하는 제2 열교환면을 포함하는 열전모듈과, 제2 열교환면에 밀착되고, 내부에 열매순환로가 마련되어 열매를 통과시켜 제2 열교환면을 냉각시키는 열매순환블록과, 열매가 수용된 수용탱크와, 수용탱크와 열매순환로의 일 측을 연결하는 공급유로와, 수용탱크와 열매순환로의 타 측을 연결하는 귀환유로와, 공급유로에 연결되어 열매가 공급유로, 열매순환로, 및 귀환유로를 차례로 순환하도록 펌핑하는 순환펌프 및 귀환유로에 연결되어 열매가 수송한 열을 외부로 방열하는 방열모듈을 포함한다.

Description

반응기 온도 조절장치{Reactor temperature control apparatus}

본 발명은 내부에 미세 구조의 반응공간이 형성된 반응기의 반응온도를 조절하기 위한 온도 조절장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다양한 형상의 반응공간 내부에서 수행되는 발열반응 또는 흡열반응 각각에 대하여, 반응온도를 용이하게 조절 가능한 반응기 온도 조절장치에 관한 것이다.

반응기(Reactor)는 화학적/생화학적 또는 그 밖의 반응을 수행하여 하나 또는 그 이상의 반응물로부터 적어도 하나의 반응생성물을 취득할 수 있도록 구성된다. 이러한 반응기는 목적하는 수행 반응의 종류에 따라서 다양한 형태로 형성될 수 있는데, 종래 반응기는 회분식(Batch type) 반응 프로세스를 수행하기 위한 것으로, 용기형태로 만들어진 것이 대부분이었다.

하지만, 최근에는 용기 형태가 아닌 소형의 칩 형태로 형성되고, 내부에는 마이크로 미터 단위의 미세 구조로 형성된 반응공간이 마련된 반응기가 개발되어 사용되고 있다. 이러한 반응기는 마이크로 플로우 리액터(Micro flow reactor) 또는 마이크로 리액터(Micro reactor) 등으로 불리며, 미세한 채널(Channel) 형상을 포함하여 다양한 형태로 형성되는 반응공간 내부에서 즉각적이고, 연속적인 반응수행이 가능한 장점이 있다. 따라서, 종래의 회분식 반응에 비해 효율적이고 정밀한 반응 프로세스가 제공될 수 있으며, 이로 인해, 다양한 영역의 실험/연구 및 산업분야로 그 응용처가 확대되고 있다.

한편, 반응기 내부에서 반응이 수행되는 동안, 반응물 및 반응생성물 간의 에너지 차이에 따라 반응물 및 반응생성물이 이루는 반응계(反應系)로부터 외부로의 발열(發熱) 또는 흡열(吸熱) 과정이 함께 나타나며, 이에 따라 반응기의 온도가 변화하게 된다. 따라서, 반응 수행시 반응계의 반응온도를 적절하게 유지시켜 주기 위한 온도조절장치가 필요하다. 종래의 용기형 반응기에는 반응기의 둘레에 열교환 매체가 충진되는 자켓을 설치하고, 이러한 자켓 내 외부로 상기 열교환 매체를 순환시켜 반응온도를 조절하는 온도조절장치가 사용되었다. 이러한 온도조절장치의 일 례가 대한민국 등록특허 제10-0550470호에 개시되어 있다.

그러나 종래의 온도조절장치는 회분식 반응 프로세스에 적합하게 형성된 용기형의 반응기를 위해 구성된 것인 바, 최근 그 사용처가 급격하게 확대되고 있는 마이크로 플로우 리액터와 같이 미세 반응공간이 형성된 소형화된 반응기에 적용되기에는 무리가 있었다. 또한, 종래의 온도조절장치는 특정 반응온도를 유지하기 위해 상기 열교환 매체의 온도조절이 동반되어야 하였으며, 이를 위해 열교환 매체의 온도조절을 위한 별도의 히터나 냉각기 등이 구비되어야 하는 단점이 있었다.

대한민국 등록특허 제10-0550470호, (2006.02.08), 도 2

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 이러한 문제점에 의해 안출된 것으로서, 내부에 미세 구조의 반응공간을 갖는 소형화된 반응기에 간편하게 적용되고, 반응기 내부에서 수행되는 발열반응 또는 흡열반응 각각에 대하여, 반응온도를 용이하게 조절 가능한 반응기 온도 조절장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제는 위에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명에 의한 반응기 온도 조절장치는, 반응물 주입구, 반응생성물 유출구, 및 발열반응 또는 흡열반응이 수행되는 반응공간이 마련된 반응기가 수용되는 수용프레임; 상기 수용프레임에 밀착되며, 상기 반응기를 향하고 상기 발열반응 수행시 흡열하며 상기 흡열반응 수행시 발열하는 제1 열교환면 및 상기 반응기의 반대편을 향하고 상기 제1 열교환면의 흡열시에 발열하며 발열시에 흡열하는 제2 열교환면을 포함하여, 상기 반응기의 온도를 유지하는 열전모듈; 상기 제2 열교환면에 밀착되고, 내부에 열매순환로가 마련되며, 상기 열매순환로로 열매를 통과시켜 상기 제2 열교환면을 냉각시키는 열매순환블록; 상기 열매가 수용된 수용탱크; 상기 수용탱크와 상기 열매순환로의 일 측을 연결하는 공급유로; 상기 수용탱크와 상기 열매순환로의 타 측을 연결하는 귀환유로; 상기 공급유로에 연결되어, 상기 열매가 상기 공급유로, 상기 열매순환로, 및 상기 귀환유로를 차례로 순환하도록 펌핑하는 순환펌프; 및 상기 귀환유로에 연결되어 상기 제2 열교환면의 냉각시에 상기 열매가 수송한 열을 외부로 방열하는 방열모듈을 포함한다.

상기 반응기 온도 조절장치는 상기 열전모듈에 접하도록 배치되어 상기 열전모듈의 온도변화를 측정하는 온도센서 및 상기 온도변화에 대응하여 상기 열전모듈의 흡열량 또는 발열량을 제어하는 제어부를 더 포함하여, 상기 반응기의 온도를 일정하게 유지할 수 있다.

상기 온도센서는, 상기 온도변화에 따라 저항값이 변화하는 저항체를 포함하고, 박막 형태로 형성되는 RTD(Resistance temperature detector)로 이루어질 수 있다.

상기 방열모듈은 일 측에 덕트가 개방 형성되고 내부에 냉각팬이 수용된 팬코일 유니트로 이루어져, 상기 귀환유로를 통과하는 상기 열매를 냉각시킬 수 있다.

상기 온도 조절장치는 상기 반응기와 상기 제1 열교환면 사이에 개재되고, 상기 흡열반응 수행시 상기 제1 열교환면과 함께 발열되는 발열모듈을 더 포함할 수 있다.

상기 반응기는 내부에 반응공간이 형성된 판상의 칩 형태로 형성되며, 상기 수용프레임은 상기 제1 열교환면에 밀착되는 판상의 지지플레이트와, 상기 지지플레이트의 상기 제1 열교환면과 접하는 면의 반대편에 서로 이격되어 평행하게 배치되는 레일부 및 상기 레일부 사이로 슬라이딩 가능하게 삽입되어 상기 지지플레이트와 밀착되고, 상기 반응기가 착탈 가능하게 삽입되는 삽입홈이 만입 형성된 홀딩블록을 포함할 수 있다.

상기 반응기 온도 조절장치는, 상기 홀딩블록과 상기 제1 열교환면 사이에 위치한 상기 지지플레이트의 일부가 절개되어 형성된 인입부 및 상기 인입부에 삽입되어 상기 홀딩블록과 상기 제1 열교환면 사이에 개재되고 상기 반응기와 상기 제1 열교환면 중 어느 하나에서 발생한 열을 나머지 하나로 전달하는 전열패널을 더 포함할 수 있다.

상기 홀딩블록은, 상기 삽입홈 내측에 위치하여 상기 반응기와 밀착되고 상기 반응기와 상기 전열패널 사이에 개재되는 밀착면의 두께가 타 부위에 비해 상대적으로 얇게 형성될 수 있다.

상기 레일부는 상기 홀딩블록과 접하는 접촉면을 따라 만입되는 가이드 홈을 포함하고, 상기 홀딩블록은 상기 레일부와 접하는 측면부를 따라 연장되고 상기 레일부를 향해 돌출되어 상기 가이드 홈에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 연장부를 포함할 수 있다.

상기 반응기는, 판상의 몸체 표면에 상기 반응물 주입구 및 상기 반응생성물 유출구가 서로 이격되어 형성되고, 상기 반응공간은 상기 몸체 내부에 만입되어 형성되며, 상기 몸체 내부로 연장되고, 상기 주입구와 상기 반응공간을 서로 연결하여 상기 반응공간 내로 상기 반응물을 유입시키는 유입채널과, 상기 몸체 내부로 연장되고, 상기 유출구와 상기 반응공간을 서로 연결하여 상기 반응공간에서 생성된 상기 반응생성물을 유출시키는 유출채널을 포함할 수 있다.

상기 반응공간은 상기 몸체의 내부를 반복적으로 가로지르는 서펜타인 형상의 미세 유로 또는 상기 유입채널 및 상기 유출채널보다 폭이 넓게 형성되는 반응챔버를 포함할 수 있다.

본 발명에 의한 반응기 온도 조절장치는, 내부에 미세 구조로 형성된 반응공간을 갖는 소형화된 반응기에 간편하게 설치될 수 있으며, 반응기 내에서 수행되는 발열반응 또는 흡열반응 각각에 대응하여 적절하게 반응온도를 유지시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 발열반응 수행시에는 순환하는 열매를 이용하여 온도 조절장치의 냉각효율을 극대화 할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치 및 그에 장착되는 반응기를 함께 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 반응기 온도 조절장치의 주요 구성부와 반응기를 함께 도시한 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 반응기 온도 조절장치의 열전모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 반응기 온도 조절장치의 열매순환블록의 내부 구조를 도시한 투시도이다.
도 5a는 도 1의 반응기 온도 조절장치에 장착되는 반응기의 일 례를 도시한 평면도이다.
도 5b는 도 1의 반응기 온도 조절장치에 장착되는 반응기의 다른 예를 도시한 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 1의 반응기 온도 조절장치의 작동과정 및 각 구성부간의 관계를 함께 도시한 블록도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치의 발열모듈을 열전모듈과 함께 도시한 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징 그리고 그것들을 달성하기 위한 구체적인 방법들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 단지 청구항에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

이하, 도 1 내지 도 6b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치에 대해 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치 및 그에 장착되는 반응기를 함께 도시한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치(1)는 반응기(2)를 수용하기 위해 마련되는 수용프레임(100), 수용프레임(100)과 밀착되는 열전모듈(200), 열전모듈(200)과 다시 밀착되는 열매순환블록(300)이 차례로 적층된 형태로 형성되며, 열매순환블록(300)은 공급유로(510) 및 귀환유로(520)를 통해 열매가 수용된 수용탱크(400), 열매를 순환시키는 순환펌프(600) 및 방열작용을 하는 방열모듈(700)과 연결된다. 도시된 바와 같이 공급유로(510) 및 귀환유로(520)는 열매순환블록(300)의 직하방으로 각각 연장되어, 수용프레임(100)을 비롯한 열전모듈(200), 열매순환블록(300)은 상방에 위치하고, 공급유로(510) 및 귀환유로(520)와 수용탱크(400), 순환펌프(600) 및 방열모듈(700)은 하방에 위치할 수 있다. 수용프레임(100)은 열전모듈(200)의 제1 열교환면(도 2의 210 참조)과 밀착되는 판상의 지지플레이트(110)와, 지지플레이트(110) 위에 형성된 레일부(120) 및 레일부(120) 사이로 슬라이딩 가능하게 결합되고 반응기(2)의 수용공간이 마련된 홀딩블록(130)을 포함하고 있어, 반응기(2)를 용이하게 수용할 수 있다.

이 때, 수용프레임(100)에 수용되는 반응기(2)는 용기형이 아닌 소형화된 칩 형태로 형성된 것으로, 내부에는 마이크로 미터 단위의 미세 구조로 형성된 반응공간이 마련되어 있어 반응공간 내부에서 다양한 종류의 반응을 연속적으로, 빠르게, 효율적으로 수행할 수 있다. 반응기(2) 내부에서 수행되는 이러한 반응들은 외부로 반응열을 방출하면서 진행되는 발열반응(發熱反應)이거나, 반대로 주위로부터 열을 흡수하면서 진행되는 흡열반응(吸熱反應)일 수 있다.

한편, 수용프레임(100)과 밀착된 열전모듈(200)은 반응기(2) 내부에서 수행되는 발열반응 또는 흡열반응 각각에 대응하여 흡열 또는 발열하는 제1 열교환면(도 2의 210 참조)과, 제1 열교환면(210)의 흡열 또는 발열시에 반대로 발열 또는 흡열하는 제2 열교환면(도 2의 220 참조)을 포함한다. 따라서, 이러한 제1 열교환면(210) 및 제2 열교환면(220)의 흡발열 작용에 의해 반응기(2)를 냉각시키거나 반대로 반응기(2)의 온도를 적절히 유지시켜, 반응기(2) 내부에서 각 종의 반응이 효과적으로 수행되도록 할 수 있는 것이다.

또한, 열전모듈(200)은 다시 열매순환블록(300)과 밀착된다. 열매순환블록(300)은 내부에 열매(熱媒: Heat medium)가 유동 가능한 열매순환로(도 4의 320 참조)가 마련되어 있어, 열매순환로(320)를 통과하는 열매의 열수송 작용에 의해 열전모듈(200)을 냉각시킬 수 있다. 따라서, 열전모듈(200)이 흡발열하여 냉각작용을 수행하는 동안, 열매순환블록(300)은 열매를 순환시키는 방식으로 함께 구동되어 열전모듈(200)의 냉각 효율을 극대화시킬 수 있는 것이다. 열매순환로(320)를 통과한 열매는 귀환유로(520)를 따라 방열모듈(700)을 통과할 수 있으며, 방열모듈(700)에 형성된 덕트(701)를 통해 열매순환블록(300)으로부터 수송해 온 열을 외부로 방열할 수 있다.

이하, 도 1과 함께 도 2 내지 도 4를 참조하여, 반응기 온도 조절장치의 각 구성부에 대해 좀 더 상세히 설명한다.

도 2는 도 1의 반응기 온도 조절장치의 주요 구성부와 반응기를 함께 도시한 분해사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 수용프레임(100)은 반응기(2)가 수용될 수 있는 소정의 영역을 갖는 판체로서 형성될 수 있다. 수용프레임(100)은 열전모듈(200)의 제1 열교환면(210)에 밀착되는 판상의 지지플레이트(110)와, 지지플레이트(110)의 제1 열교환면(210)과 접하는 면의 반대편(도면상의 상면)에 이격되어 서로 평행하게 배치되는 레일부(120), 및 레일부(120) 사이로 슬라이딩 가능하게 삽입되어 지지플레이트(110)에 밀착되고, 반응기(2)가 수용되는 수용공간인 삽입홈(131)이 형성된 홀딩블록(130)을 포함한다. 즉 홀딩블록(130)과 열전모듈(200)은 지지플레이트(110)를 사이에 두고 지지플레이트(110)의 서로 다른 면과 각각 밀착될 수 있다.

지지플레이트(110)는 수용프레임(100)의 전체적인 형상을 이루는 지지체의 역할을 하며, 도 1과 같이 수용프레임(100)과 열전모듈(200)이 서로 밀착될 때, 열전모듈(200)의 제1 열교환면(210)과 밀착된다. 따라서, 홀딩블록(130) 및 지지플레이트(110)를 경유하여, 반응기(2)와 열전모듈(200) 사이에 열교환이(Heat exchange)이 일어날 수 있다.

홀딩블록(130)과 제1 열교환면(210) 사이에 위치한 지지플레이트(110)의 일부는 도 2 에 도시된 바와 같이 절개되어 인입부(122)를 형성할 수 있으며, 인입부(122)의 내측에는 전열(傳熱)패널(150)이 삽입된다. 이와 같은 경우, 홀딩블록(130)과 제1 열교환면(210) 사이에는 전열패널(150)이 개재되어 반응기(2) 와 제1 열교환면(210) 중 어느 하나에서 발생한 열을 나머지 하나를 향해 전달하게 되고, 반응기(2)와 열전모듈(200) 사이에서는 지지플레이트(110) 대신에 전열패널(150)을 경유하여 열 교환이 일어나게 된다.

반응기(2)와 열전모듈(200) 사이의 열 교환이 더욱 효과적으로 일어날 수 있도록 하기 위해서 전열(傳熱)패널(150)은 열전도율이 높은 물질로 형성된다. 이러한 물질은 금속재, 바람직하게는 구리가 될 수 있다. 전열패널(150)은 지지플레이트(110)와 평행하게 연장된 판상으로 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있으며 전열패널(150)의 둘레를 감싸 결합되는 패널홀더(151)에 의해 수용프레임(100)에 적절히 고정될 수 있다.

레일부(120)는 서로 평행한 바 형상으로 형성될 수 있다. 레일부(120)는 지지플레이트(110)의 제1 열교환면(210)과 접하는 면의 반대편(도면상의 상방)에 일정한 간격을 사이에 두고 서로 나란히 배치되어 각각의 사이에 홀딩블록(130)을 수용할 수 있다. 레일부(120)는 지지플레이트(110)가 한 번 이상 굴절되어 지지플레이트(110)와 일체로 형성된 것이거나, 별도로 제작되어 지지플레이트(110)에 접합된 것일 수도 있다.

홀딩블록(130)은 방형의 블록이며, 레일부(120) 사이로 슬라이딩 가능하게 삽입되어 지지플레이트(110)와 밀착된다. 삽입홈(131)은 지지플레이트(110)와 접하는 면의 반대편 면이 만입되어 형성되며, 홀딩블록(130)이 레일부(120) 사이로 삽입되면, 삽입홈(131)은 레일부(120) 사이로 개방되어 내측에 반응기(2)가 착탈 가능하게 삽입될 수 있다. 따라서, 이러한 홀딩블록(130)을 이용하여 서로 다른 종류의 반응기(2)를 반응기 온도 조절장치(1)에 용이하게 장착할 수 있으며, 이를 통해 반응기 온도 조절장치(1)를 이용하여 서로 다른 종류의 반응이 수행되도록 할 수 있다.

삽입홈(131)은 소정의 깊이를 갖는 방형 또는 장방형의 홈으로 형성될 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니며, 반응기(2)의 형상에 대응하는 다양한 형상으로 형성되는 것이 가능하다. 삽입홈(131)의 내측에는 반응기(2)가 삽입되는 때 반응기(2)와 밀착되는 밀착면(132)이 형성되어 있으며, 밀착면(132)은 반응기(2)와 전열패널(150) 사이에 개재되어 반응기(2)와 전열패널(150) 상호간에 열을 전달할 수 있다. 이를 위해 밀착면(132)은 홀딩블록(130)의 타 부위에 비해 상대적으로 얇은 두께로 형성될 수 있다.

밀착면(132)에는 홀딩블록(130)의 외측과 연결되도록 개방된 적어도 하나의 통기홀(135)이 형성될 수 있다. 이와 같이 통기홀(135)이 형성된 경우, 통기홀(135)은 삽입홈(131) 내측의 공기를 유동시켜, 삽입홈(131) 내부가 저압상태로 유지되는 것을 방지하고, 반응기(2)의 분리 결합이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

이와 같이 형성되는 레일부(120)와 홀딩블록(130)이 서로 용이하게 슬라이딩 될 수 있도록, 레일부(120)에는 홀딩블록(130)과 접하는 접촉면을 따라서 내측으로 만입되는 가이드 홈(121)이 형성되며, 홀딩블록(130)에는 레일부(120)와 접하는 측면부를 따라 연장되고, 레일부(120) 특히, 레일부(120)에 형성된 가이드 홈(121)을 향해 돌출되어 상기 가이드 홈(121)에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 연장부(133)가 형성된다. 연장부(133)와 가이드 홈(121)의 결합으로, 홀딩블록(130)이 지지플레이트(110)에서 이탈되는 일 없이 안정적으로 슬라이딩될 수 있다.

홀딩블록(130)의 일 측에는 홀딩블록(130)으로부터 단차지게 연장된 그립부(134)가 형성될 수 있다. 그립부(134)는 홀딩블록(130)이 레일부(120) 사이로 완전히 삽입되는 때에도 수용프레임(100)의 외부로 노출되며, 따라서 사용자는 그립부(134)를 파지하여 홀딩블록(130)을 용이하게 슬라이딩 시킬 수 있다.

홀딩블록(130)의 삽입홈(131)에는 반응기(2)가 착탈 가능하게 삽입된다. 홀딩블록(130)에 삽입되는 반응기(2)는 전술한 바와 같이 소형화된 판상의 칩 형상으로 형성된 것이며, 표면에는 서로 이격되는 반응물 주입구(21) 및 반응생성물 유출구(22)가 마련되어 있고, 내부에는 반응이 수행되는 반응공간(23)이 마련되어 있다. 반응기(2) 내부에서는 목적하는 바에 따라 서로 다른 다양한 종류의 반응이 수행될 수 있으며, 반응기(2) 내부의 반응공간(23)은 각각의 반응을 수행하기에 알맞은 형태로 다양하게 변형될 수 있다. 반응기(2)의 형상 및 구조에 대해서는 후술하여 좀 더 상세히 설명한다.

열전모듈(200)의 일 측에는 온도센서(160)가 부착된다. 온도센서(160)는 열전모듈(200)과 접하도록 배치되어 열전모듈(200)과 반응기(2) 사이의 열 교환에 따라 형성되는 열전모듈(200)의 표면온도 특히, 제1 열교환면(210)의 온도를 측정할 수 있으며, 이를 위해 열전모듈(200) 중 제1 열교환면(210)과 접하도록 배치될 수 있다. 온도센서(160)는 제1 열교환면(210)의 온도변화에 따라 저항값이 민감하게 변화는 저항체를 포함하여, 저항값의 변화로부터 온도변화를 측정하는 RTD(Resistance temperature detecter)로 이루어질 수 있다. 이러한 RTD는 박막 형태의 필름 내부에 역시 박막 형태를 이루거나 또는 교차패턴을 갖는 선형으로 이루어진 저항체가 삽입되어 형성된 것일 수 있으며 이로 인해 전열패널(150)과 제1 열교환면(210) 사이에 용이하게 삽입될 수 있다. 온도센서(160)의 일 측에는 저항체에 전원을 공급하기 위한 전극이 연결될 수 있다.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 열전모듈과 열매순환블록의 구조에 대해 상세히 설명한다.

도 3은 도 1의 반응기 온도 조절장치의 열전모듈의 내부 구조를 도시한 단면도이고, 도 4는 도 1의 반응기 온도 조절장치의 열매순환블록의 내부 구조를 도시한 투시도이다.

도 3을 참조하면, 열전(熱電) 모듈(200)은 서로 나란히 배치된 한 쌍의 전극판으로 이루어진 제1 열교환면(210) 및 제2 열교환면(220)을 포함하며, 제1 열교환면(210)과 제2 열교환면(220)의 사이에 열전(熱電) 재료(230)들이 일정한 간격을 두고 반복적으로 배치된다. 제1 열교환면(210)과 제2 열교환면(220) 각각의 외측에는 금속이나 세라믹 소재로 이루어진 전열(傳熱)층(211, 221)이 형성되어 있다. 열전모듈(200)은 열전 효과(Thermoelectric effect)에 의해 열전모듈(200)의 표면에 흡열면과 발열면을 동시에 형성할 수 있다.

열전 효과(Thermoelectric effect)란 기전력이나 전류의 흐름이 온도차나 열의 흐름을 유발하는 효과를 말하며, 구체적으로는 서로 다른 이종(異種)의 금속을 접합하여 전류를 흘렸을 때, 접점의 일 측은 발열되고 타 측은 반대로 흡열되는 현상인 펠티에 효과(Peltier effect)를 말한다. 열전모듈(200)은 열전 효과 특히, 펠티에 효과를 이용하여 흡열 또는 발열 반응을 수행하는 반응기(도 2의 2 참조)의 온도를 적절하게 유지할 수 있다.

도시된 바와 같이 제1 열교환면(210)과 제2 열교환면(220)의 사이에는 열전재료(230)들이 배열된다. 열전재료(230)들은 열전 효과를 극대화하기 위해 선택된 P형 및 N형의 반도체 소자일 수 있다. 제1 열교환면(210)과 제2 열교환면(220) 사이에 열전재료(230)들이 배열되면, 하나의 전기회로가 형성되고, 제1 열교환면(210)과 제2 열교환면(220)각각은 접점이 된다. 따라서, 제1 열교환면(210)과 제2 열교환면(220)에 연결된 전극을 통해 전류(직류)가 흐르면, 상부에 위치한 제1 열교환면(210)은 흡열 즉, 냉각되고, 하부에 위치한 제2 열교환면(220)은 발열되어, 열전모듈(200)은 제1 열교환면(210)이 반응열을 흡수하는 냉각기로 작용하게 되는 것이다. 반응기(2) 내부에서 수행되는 반응이 발열 반응인 경우, 열전모듈(200)은 이와 같이 냉각기로 작용하여 반응계의 온도를 적절히 유지시킬 수 있다.

한편, 전극을 통해 흐르는 전류의 방향을 반전시키면 접점에서 발생하는흡열 및 발열 과정이 반대로 진행되어, 제1 열교환면(210)은 발열하고 제2 열교환면(220)은 흡열하게 되며, 이에 따라 열전모듈(200)은 제1 열교환면(210)이 반응기(2)를 향해 열에너지를 공급하는 열원으로 작용하게 된다. 따라서 반응기(2) 내부의 반응이 흡열 반응인 경우에는, 반응에 필요한 열에너지가 제1 열교환면(210)으로부터 흡수될 수 있으며, 이를 통해 열전모듈(200)은 역시 반응계의 온도를 적절히 유지시킬 수 있다.

열전모듈(200)의 이러한 흡발열 전환 과정은 온도변화를 측정하는 온도센서(도 2의 160 참조)와, 열전모듈(200)의 흡열량 또는 발열량을 제어하는 제어부(도 6a 및 도 6b의 800 참조)의 제어작용에 의해 자연스럽게 이루어질 수 있으며, 이를 통해 발열반응 또는 흡열반응에 구애됨이 없이 반응기(2)내부에서 다종 다양한 반응이 용이하게 수행될 수 있다. 이에 관해서는 후술하여 좀 더 상세히 설명한다.

이어서, 도 4를 참조하면, 열매순환블록(300)은 방형 또는 정방형의 블록 형태로 형성되며, 내부에는 열매순환로(320)가 형성된다. 열매순환블록(300)의 상부에는 원판형으로 돌출 형성된 전열부(310)가 형성되어 열전모듈(도 3의 200 참조)의 제2 열교환면(도 3의 220)과 효과적으로 밀착될 수 있으며, 하부에는 열매순환로(320)와 연결되고 외부로 돌출된 연결포트(340)가 형성되어 공급유로(도 2의 510 참조) 및 귀환유로(도 2의 520 참조)와 적절히 연결될 수 있다.

열매순환로(320)는 도시된 바와 같이, 열매순환블록(300)의 내부를 수 회 이상 가로지르도록 반복적으로 굴절 형성될 수 있다. 따라서, 열매는 열매순환로(320)를 따라 이동하면서 열매순환블록(300)의 표면, 특히 전열부(310)와 충분히 접촉할 수 있으며, 이를 통해 제2 열교환면(220)으로부터 전달된 열을 충분히 흡수하고 외부로 수송할 수 있다. 따라서, 제2 열교환면(220)은 냉각되며 열전모듈(200)의 냉각 효율은 상승된다. 열매순환로(320)의 형상은 이 밖에도 열매순환블록(300)의 표면과 충분이 접촉될 수 있는 또 다른 형상으로 변형될 수 있으며, 이러한 형상에 한정될 것은 아니다.

이하, 다시 도 1 및 도 2를 참조하여, 반응기 온도 조절장치의 나머지 구성부에 대해 상세히 설명한다.

전술한 바와 같이 열전모듈(200)의 제2 열교환면(220)은 다시 열매순환블록(300) 특히, 열매순환블록(300) 표면의 전열부(310)와 밀착된다. 열매순환블록(300) 역시 전열패널(150)과 마찬가지로 열매순환블록(300)의 둘레에 결합되는 결합홀더(330)에 의해 고정될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 패널홀더(151) 및 결합홀더(330)는 나사결합을 통해 수용프레임(100)과 단단히 결합될 수 있으며, 이로 인해 전열패널(150), 열전모듈(200) 및 열매순환블록(300)들이 서로 적층된 채 안정적으로 고정될 수 있다.

열매순환블록(300)에는 공급유로(510) 및 귀환유로(520)가 각각 연결된다. 공급유로(510) 및 귀환유로(520)는 열매순환블록(300)의 외측으로 돌출된 연결포트(340)를 통해 열매순환블록(300) 내부에 형성된 열매순환로(도 4의 320 참조)의 일 측 및 타 측에 각각 연결된다. 이 때, 공급유로(510) 및 귀환유로(520)의 형상은 각각 서로 다르게 형성될 수 있으며, 공급유로(510)는 순환펌프(600)를 경유하여 열매가 수용되는 수용탱크(400)와 서로 연결되고, 귀환유로(520)는 방열모듈(700)을 경유하여 열매가 수용되는 수용탱크(400)와 서로 연결된다. 공급유로(510) 및 귀환유로(520)의 쌍과 이와 연결된 열매순환블록(300), 순환펌프(600), 수용탱크(400) 및 방열모듈(700) 각각은 공급유로(510) 및 귀환유로(520)의 연장 방향에 따라 소정의 공간 내에 서로 유기적으로 배치될 수 있다. 따라서, 공급유로(510) 및 귀환유로(520)의 형상을 적절히 변화시키면, 컴팩트한 반응기 온도 조절장치(1)를 구성할 수 있다.

공급유로(510)는 수용탱크(400)와 순환펌프(600) 사이를 연결하는 첫번째 공급유로(510a)와 순환펌프(600)와 열매순환블록(300)의 사이를 다시 연결하는 두번째 공급유로(510b)로 나누어질 수 있다. 각각은 함께 순환펌프(600)를 경유하여 열매순환블록(300)을 향하는 열매 공급라인을 형성한다.

이와 마찬가지로, 귀환유로(520) 역시 열매순환블록(300)과 방열모듈(700) 사이를 연결하는 첫번째 귀환유로(520a)와 방열모듈(700)과 수용탱크(400)와의 사이를 다시 연결하는 두번째 귀환유로(520b)로 나누어질 수 있다. 각각은 함께 방열모듈(700)을 경유하여 수용탱크(400)를 향하는 열매 귀환라인을 형성한다. 이 때에도, 공급유로(510) 및 귀환유로(520)와 이와 연결되는 순환펌프(600) 및 방열모듈(700) 각각의 연결부위에는 연결포트(610, 710)들이 형성될 수 있다.

순환펌프(600)는 이와 같이 공급유로(510)에 연결되어 열매가 수용탱크(400)로부터 유출된 후 공급유로(510), 열매순환로(320) 및 귀환유로(520)를 차례로 순환하도록 펌핑한다. 순환펌프(600)는 압력변화를 통해 유체를 유동시키는 유체펌프로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 내부에 압력실이 배치되고, 상기 압력실 내부를 회전하며 열매를 펌핑하는 로터(Rotor)가 포함된 로터리식 유체펌프로 형성될 수 있다.

방열모듈(700)은 귀환유로(520)에 연결되어 열매순환블록(300)이 제2 열교환면(220)을 냉각시키는 동안 열매가 수송한 열을 외부로 방열하게 된다. 방열모듈(700)은 내부에 냉각팬이 수용되고(미도시), 외부에는 덕트(701)가 형성된 심플한 구조의 팬코일 유니트(Fan coil unit)로 이루어질 수 있다. 열매는 귀환유로(520)를 따라 이동하면서 방열모듈(700) 내부를 통과하여, 열매순환블록(300)으로부터 수송해 온 열을 효과적으로 방출하게 된다.

방열모듈(700)을 통과한 열매는 수용탱크(400)로 다시 귀환된다. 귀환된 열매는 공급유로(510)를 통해 다시 열매순환블록(300)으로 공급되며, 이러한 과정을 통해 열매는 공급유로(510) 및 귀환유로(520)를 따라 지속적으로 순환되는 것이다. 이에 따라 열매순환블록(300)은 발열되는 제2 열교환면(220)을 효과적으로 냉각시키고 열전모듈(200)의 냉각 효율을 극대화 할 수 있다. 수용탱크(400)의 일 측에는 마개(410)가 형성되어 있어, 마개(410)를 열고 수용탱크(400)의 내부로 열매를 주입할 수 있으며, 이 때 주입되는 열매는 관로 내부로 순환되는 유체(Fluid)로서 예를 들면, 물 또는 기름 등과 같은 액상인 것일 수 있다.

이하, 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 반응기 온도 조절장치에 장착되는 반응기에 대해 좀 더 상세히 설명한다.

도 5a는 도 1의 반응기 온도 조절장치에 장착되는 반응기의 일 례를 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 1의 반응기 온도 조절장치에 장착되는 반응기의 다른 예를 도시한 평면도이다.

각 도들에 도시된 바와 같이, 반응기(2a, 2b)는 판 상의 몸체(20) 표면에 반응물 주입구(21) 및 반응생성물 유출구(22)가 서로 이격되어 형성되고, 반응공간(23)은 몸체(20) 내부에 만입되어 형성된다. 또한, 몸체(20) 내부에는 주입구(21)와 반응공간(23)을 서로 연결하는 유입채널(24)과, 유출구(22)와 반응공간(23)을 서로 연결하는 유출채널(25)이 연장 형성된다. 따라서, 반응물은 유입채널(24)을 통해 반응공간(23) 내부로 유입될 수 있으며, 반응생성물은 유출채널(25)을 통해 반응기(2a, 2b)의 외부로 유출될 수 있다.

이 때, 주입구(21), 유출구(22), 유입채널(24), 유출채널(25)의 형상이나 개수는 필요에 따라 적절히 조절될 수 있다. 또한, 반응공간(23)은 내부에 도시된 바와 같이 서로 완전히 다른 형태로 형성되는 미세유로(23a) 또는 반응챔버(23b)를 포함할 수 있다.

도 5a를 참조해 보면, 반응기(2a)는 반응공간(23) 내부에 가느다란 채널 형태로 형성된 미세유로(23a)를 포함할 수 있으며, 이러한 미세유로(23a)는 일단부가 유입채널(24)과 연결되고, 타단부가 유출채널(25)과 연결되되, 반응기(2a)의 몸체(20) 내부를 반복적으로 가로지르는 서펜타인 형상(Serpentine shape: 꾸불꾸불한 뱀 형상, 지그재그 형상)으로 형성될 수 있다. 이러한 미세유로(23a)를 갖는 반응기(2a)는, 좁은 공간 내에서 상대적으로 넓은 표면적을 확보할 수 있어, 둘 이상의 반응물이 지속적으로 접촉하도록 할 수 있으며, 각각의 반응물들을 서로 반응시켜 적어도 하나의 반응생성물을 얻는 데 효과적으로 이용될 수 있다. 이와 같은 반응기(2) 내부에서 수행되는 반응은 발열 과정 또는 흡열 과정을 포함할 수 있다.

한편, 도 5b를 참조해 보면, 또 다른 형상을 갖는 반응기(2b)는 반응공간(23)의 내부에 유입채널(24) 및 유출채널(25)보다 상대적으로 폭이 넓게 확장된 반응챔버(23b)를 포함할 수 있으며, 유입채널(24)과 반응챔버(23b) 사이에는 반응물을 고르게 분배하기 위해 마련된 분할격벽(26)이 형성될 수 있다. 이러한 형태로 형성되는 반응기(2b)는 주입구(21)에 주입된 반응물로부터 촉매 반응을 통해 하나 이상의 반응생성물을 연속적으로 분리하는 데 사용될 수 있으며, 이때, 반응챔버(23b) 내부에는 촉매반응(Catalysis)을 위한 고정화 효소(Immobilized Enzyme)가 충진될 수 있다. 이러한 반응기(2) 내부에서 수행되는 반응 역시 발열 과정 또는 흡열 과정을 포함할 수 있다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치는 서로 다른 목적을 수행하기 위해 독립적으로 만들어진 서로 다른 종류의 소형화된 반응기(2a, 2b)를 수용할 수 있으며, 각각의 수행 반응에 동반된 발열 또는 흡열 과정에 따라 흡열 또는 발열되어 적절한 반응온도를 유지시켜 줄 수 있는 것이다.

이하, 도 6a 및 도 6b를 참조하여, 반응기 온도 조절장치의 작동과정과 작동시 각 구성부 간의 상호관계에 대해 좀 더 상세히 설명한다.

도 6a 및 도 6b는 도 1의 반응기 온도 조절장치의 작동과정 및 각 구성부간의 관계를 함께 도시한 블록도이다.

우선, 도 6a를 참조하면, 반응기(2)에서 발열반응이 수행되는 경우, 반응기(2) 내부에서 생성된 반응열은 전열패널(150)을 통해 수용프레임(100)의 외부로 전달된다. 이러한 경우, 제1 열교환면(210)은 흡열되어 이러한 반응열을 흡수하게 된다. 이 때, 반응기(2)로부터 방출된 방출열(Q0out)의 크기가 제1 열교환면(210)에서 흡수되는 흡수열(Q1in)의 크기보다 크게 되면, 반응기(2)의 온도가 상승하여 적절한 반응온도가 유지되지 못할 수 있다.

이 때, 열전모듈(200)과 접하도록 배치된 온도센서(160)는 제1 열교환면(210)의 온도변화를 측정하여 제어부(800)에 전송할 수 있으며, 제어부(800)는 열전모듈(200)에 공급되는 전류량을 조절하여, 제1 열교환면(210)에서 흡수되는 흡수열(Q1in)의 크기를 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 반응기(2)의 온도가 하강하고, 반응온도는 발열반응의 수행에 적합하도록 낮게 유지될 수 있다.

제어부(800)는 컴퓨터나 PLC (Programmed Logic Controller) 와 같이 CPU 등의 프로세서가 내장된 전자제어장치로 이루어질 수 있으며, 열전모듈(200)의 동작과 연동되어 작동하도록 구성되어, 온도센서(160)가 측정한 온도변화에 따라 열전모듈(200)의 발열량 또는 흡열량을 적절히 가감하는 피드백(Feed-back) 제어를 수행할 수 있다. 이러한 피드백 제어는 이를 테면, 온도센서(160)가 측정한 온도 변화의 오차값에 일정한 비례상수를 곱해서 만들어진 비례제어신호와, 오차값의 적분을 통해 과거 오차의 추이를 산출한 적분제어신호 및 오차값의 미분을 통해 예측오차를 산출한 미분제어신호 각각을 병렬적, 종합적으로 이용하는 PID(Proportional-Integral-Derivative) 제어 방법을 이용하여 효과적으로 이루어질 수 있다.

한편, 이와 같이 제1 열교환면(210)이 흡열하게 되면, 제2 열교환면(220)은 반대로 발열하게 된다. 이 때 열매순환블록(300)을 통해 순환하는 열매는 제2 열교환면(220)에서 방출된 방출열(Q2out)을 방열모듈(700)로 수송하여 반응기 온도 조절장치(1)의 외부로 방출시킬 수 있다. 따라서, 제1 열교환면(210)이 냉각되어 열전모듈(200)이 높은 효율로 지속적인 온도 조절작용을 할 수 있게 된다.

열매는 화살표 방향을 따라 수용탱크(400), 첫번째 공급유로(510a), 순환펌프(600), 두번째 공급유로(510b)를 차례로 통과한 뒤 열매순환블록(300)에 도달하게 되며, 열매순환블록(300)을 통과하면서 제2 열교환면(220)의 방출열(Q2out)을 흡수한 후, 다시 화살표 방향을 따라 첫번째 귀환유로(520a), 방열모듈(700), 두번째 귀환유로(520b)를 차례로 통과한 뒤 수용탱크(400)로 귀환하여 하나의 순환 싸이클을 형성하게 된다. 이를 통해 지속적으로 제2 열교환면(220)을 냉각시킬 수 있다.

이어서 도 6b를 참조하면, 반응기(2)에서 흡열반응이 수행되는 경우에는, 반응기(2)와 전열패널(150) 사이, 전열패널(150)과 제1 열교환면(210) 사이, 제2 열교환면(220)과 열매순환블록(300) 사이 각각에서 이루어지는 열에너지의 전달방향이 반전된다. 즉, 전열패널(150) 및 그 주변으로부터 반응기(2) 내부로 열이 흡수되고, 제1 열교환면(210)은 전열패널(150)을 향해 열을 방출한다, 또한 제2 열교환면(220)은 흡열된다.

이와 같은 경우에도, 제1 열교환면(210)에서 방출되는 방출열(Q1out)의 크기가 반응기(2) 내부로 흡수되는 흡수열(Q0in)의 크기보다 작을 수 있다. 이 때 역시, 온도센서(160)는 제1 열교환면(210)의 방출열(Q1out)과 반응기(2)의 흡수열(Q0in) 간의 차이에 의해 발생하는 제1 열교환면(210) 표면온도의 강하를 감지할 수 있으며, 제어부(800)는 전술한 바와 같은 피드백 제어를 통해 제1 열교환면(210)의 발열량을 증가시키고, 반응기(2)의 반응온도를 적절히 높은 상태로 유지할 수 있는 것이다.

한편, 이러한 경우 제2 열교환면(220)은 흡열하게 되므로, 추가적인 냉각 작용이 필요 없게 된다. 따라서, 반응기(2) 내부에서 흡열반응이 진행되는 경우에는 도시된 바와 같이 열매순환블록(300)을 통과하는 열매의 순환과정이 중지되며, 제2 열교환면(220)은 열매순환블록(300)을 통해 일정량의 열(Q2in)을 흡수하게 될 뿐이다. 도면에 도시되지 않았지만, 제어부(800)는 순환펌프(600)의 제어스위치와도 연결될 수 있으며, 발열반응 또는 흡열반응으로 판단될 수 있는 특정한 작동 온도를 제어부(800) 내에 설정하여 흡열반응이 수행됨과 동시에 순환펌프(600)의 펌핑작용이 중지되도록 할 수 있다.

이러한 과정을 통해 반응기 온도 조절장치(1)는 발열 또는 흡열 과정에 관계없이 반응기(2)의 반응온도를 적절히 조절하여 수행반응이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다.

이하, 도 7을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치에 대해 상세히 설명한다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치의 발열모듈을 열전모듈과 함께 도시한 단면도이다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 반응기 온도 조절장치는 발열모듈(240)을 더 포함하되, 별도의 언급이 없는 한, 나머지 구성에 대해서는 전술한 설명사항과 동일한 사항이 적용된다. 따라서, 설명이 명확하고 더욱 간결한 것이 될 수 있도록, 이하에서는 전술한 실시예와 차이 나는 부분만을 중점적으로 설명하고 나머지 부분에 대해서는 전술한 설명사항으로 대신하도록 한다.

도 7을 참조하면, 반응기 온도 조절장치는 발열모듈(240)을 더 포함할 수 있다. 발열모듈(240)은 반응기(도 1 및 도 2의 2 참조)와 열전모듈(200)의 제1 열교환면(210)사이에 개재될 수 있으며, 제2 열교환면(220)과는 도시된 바와 같이 서로 반대편에 위치할 수 있다. 따라서, 반응기(2) 내부에서 흡열반응이 수행되는 경우 발열모듈(240)은 제1 열교환면(210)과 함께 발열하여 반응기(2) 내부로 열에너지를 공급할 수 있다.

즉, 발열모듈(240)은 흡열반응 수행시, 열전모듈(200)을 보완하여 반응기(2)의 반응온도를 적절하게 유지시키는 보조 온도조절장치의 역할을 하는 것이며, 이를 통해 유사시 열전모듈(200)의 발열량이 충분치 못하게 되더라도, 반응기(2)에 열에너지를 공급하여 수행반응이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 것이다.

발열모듈(240)은 도시된 바와 같이 열선(241)을 내장한 판형의 히터 형태로 형성될 수 있으며, 하우징(250)의 내측에 삽입된 형태로 형성되어, 하우징(250)을 사이에 두고 열전모듈(200)과 접할 수 있다. 도면상으로는 생략되었지만, 열전모듈(200)의 반대편으로는 역시 하우징(250)을 사이에 두고 전열패널(도 2의 150 참조) 또는 수용프레임(도 2의 100 참조) 등이 접하게 되며, 이를 통해 열 전달이 원활하게 이루어질 수 있다. 하우징(250)의 일 측에는 발열모듈(240)에 전력을 공급하기 위한 전극이 삽입될 수 있다.

발열모듈(240)의 표면은 구리와 같이 열전달율이 높은 금속재나, 세라믹 등으로 이루어진 전열층을 포함할 수 있으며, 또한, 하우징(250) 역시 구리와 같은 열전달율이 높은 금속재로 이루어질 수 있다. 따라서, 발열모듈(240)은 자신의 내 외부로 손쉽게 열을 전달할 수 있으며, 반응기(2) 내부에서 흡열반응이 아닌 발열반응이 수행되는 경우에는, 작동을 중지하고 반응기(2)로부터 생성된 열을 냉각면인 제1 열교환면(210)으로 전달하는 전열부(傳熱部)로 기능할 수 있는 것이다. 한편, 이 때 내부의 열선(241)은 직물이나 합성수지와 같은 전기부도체로 피복될 수 있다.

하지만, 이러한 발열모듈(240)의 형상은 예시적인 것으로서, 발열모듈(240)은 판형이 아닌 다른 형상, 이를 테면, 열선이 내장된 박막 형상이나, 블록 형상 등 서로 다른 다양한 형상으로 형성되어, 하우징(250)의 부피를 줄이고, 열전모듈(200)과 반응기(2) 사이, 또는 발열모듈(240)과 반응기(2) 사이의 열 전달이 더욱 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

이상, 첨부된 도면과 함께 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

1: 반응기 온도 조절장치 2, 2a, 2b: 반응기
20: 몸체 21: 주입구
22: 유출구 23: 반응공간
23a: 미세유로 23b: 반응챔버
24: 유입채널 25: 유출채널
26: 분할격벽 100: 수용프레임
110: 지지플레이트 120: 레일부
121: 가이드 홈 122: 인입부
130: 홀딩블록 131: 삽입홈
132: 밀착면 133: 연장부
134: 그립부 135: 통기홀
150: 전열패널 151: 패널홀더
160: 온도센서 200: 열전모듈
210: 제1 열교환면 211, 221: 전열층
220: 제2 열교환면 230: 열전재료
240: 발열모듈 241: 열선
250: 하우징 300: 열매순환블록
310: 전열부 320: 열매순환로
330: 결합홀더 340, 610, 710: 연결포트
400: 수용탱크 410: 마개
510, 510a, 510b: 공급유로 520, 520a, 520b: 귀환유로
600: 순환펌프 700: 방열모듈
701: 덕트 800: 제어부
Q0in, Q0out: 반응기 흡수열 및 방출열
Q1in, Q1out: 제1 열교환면 흡수열 및 방출열
Q2in, Q2out: 제2 열교환면 흡수열 및 방출열

Claims (11)

1. 반응물 주입구, 반응생성물 유출구, 및 발열반응 또는 흡열반응이 수행되는 반응공간이 마련된 반응기가 수용되는 수용프레임;
   상기 수용프레임에 밀착되며, 상기 반응기를 향하고 상기 발열반응 수행시 흡열하며 상기 흡열반응 수행시 발열하는 제1 열교환면 및
   상기 반응기의 반대편을 향하고 상기 제1 열교환면의 흡열시에 발열하며 발열시에 흡열하는 제2 열교환면을 포함하여, 상기 반응기의 온도를 유지하는 열전모듈;
   상기 제2 열교환면에 밀착되고, 내부에 열매순환로가 마련되며, 상기 열매순환로로 열매를 통과시켜 상기 제2 열교환면을 냉각시키는 열매순환블록;
   상기 열매가 수용된 수용탱크;
   상기 수용탱크와 상기 열매순환로의 일 측을 연결하는 공급유로;
   상기 수용탱크와 상기 열매순환로의 타 측을 연결하는 귀환유로;
   상기 공급유로에 연결되어, 상기 열매가 상기 공급유로, 상기 열매순환로, 및 상기 귀환유로를 차례로 순환하도록 펌핑하는 순환펌프; 및
   상기 귀환유로에 연결되어 상기 제2 열교환면의 냉각시에 상기 열매가 수송한 열을 외부로 방열하는 방열모듈을 포함하되,
   상기 반응기는 내부에 반응공간이 형성된 판상의 칩 형태로 형성되며,
   상기 수용프레임은 상기 제1 열교환면에 밀착되는 판상의 지지플레이트와,
   상기 지지플레이트의 상기 제1 열교환면과 접하는 면의 반대편에 서로 이격되어 평행하게 배치되는 레일부 및
   상기 레일부 사이로 슬라이딩 가능하게 삽입되어 상기 지지플레이트와 밀착되고, 상기 반응기가 착탈 가능하게 삽입되는 삽입홈이 만입 형성된 홀딩블록을 포함하는 반응기 온도 조절장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 열전모듈에 접하도록 배치되어 상기 열전모듈의 온도변화를 측정하는 온도센서 및
   상기 온도변화에 대응하여 상기 열전모듈의 흡열량 또는 발열량을 제어하는 제어부를 더 포함하여, 상기 반응기의 온도를 일정하게 유지하는 반응기 온도 조절장치.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 온도센서는, 상기 온도변화에 따라 저항값이 변화하는 저항체를 포함하고, 박막 형태로 형성되는 RTD(Resistance temperature detector)로 이루어진 것인 반응기 온도 조절장치.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 방열모듈은 일 측에 덕트가 개방 형성되고 내부에 냉각팬이 수용된 팬코일 유니트로 이루어져, 상기 귀환유로를 통과하는 상기 열매를 냉각시키는 것인 반응기 온도 조절장치.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 반응기와 상기 제1 열교환면 사이에 개재되고, 상기 흡열반응 수행시 상기 제1 열교환면과 함께 발열되는 발열모듈을 더 포함하는 반응기 온도 조절장치.
6. 삭제
7. 제 1항에 있어서,
   상기 홀딩블록과 상기 제1 열교환면 사이에 위치한 상기 지지플레이트의 일부가 절개되어 형성된 인입부 및
   상기 인입부에 삽입되어 상기 홀딩블록과 상기 제1 열교환면 사이에 개재되고, 상기 반응기와 상기 제1 열교환면 중 어느 하나에서 발생한 열을 나머지 하나로 전달하는 전열패널을 더 포함하는 반응기 온도 조절장치.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 홀딩블록은, 상기 삽입홈 내측에 위치하여 상기 반응기와 밀착되고 상기 반응기와 상기 전열패널 사이에 개재되는 밀착면의 두께가 타 부위에 비해 상대적으로 얇게 형성된 것인 반응기 온도 조절장치.
9. 제 1항에 있어서,
   상기 레일부는 상기 홀딩블록과 접하는 접촉면을 따라 만입되는 가이드 홈을 포함하고,
   상기 홀딩블록은 상기 레일부와 접하는 측면부를 따라 연장되고 상기 레일부를 향해 돌출되어 상기 가이드 홈에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 연장부를 포함하는 것인 반응기 온도 조절장치.
10. 반응물 주입구, 반응생성물 유출구, 및 발열반응 또는 흡열반응이 수행되는 반응공간이 마련된 반응기가 수용되는 수용프레임;
    상기 수용프레임에 밀착되며, 상기 반응기를 향하고 상기 발열반응 수행시 흡열하며 상기 흡열반응 수행시 발열하는 제1 열교환면 및
    상기 반응기의 반대편을 향하고 상기 제1 열교환면의 흡열시에 발열하며 발열시에 흡열하는 제2 열교환면을 포함하여, 상기 반응기의 온도를 유지하는 열전모듈;
    상기 제2 열교환면에 밀착되고, 내부에 열매순환로가 마련되며, 상기 열매순환로로 열매를 통과시켜 상기 제2 열교환면을 냉각시키는 열매순환블록;
    상기 열매가 수용된 수용탱크;
    상기 수용탱크와 상기 열매순환로의 일 측을 연결하는 공급유로;
    상기 수용탱크와 상기 열매순환로의 타 측을 연결하는 귀환유로;
    상기 공급유로에 연결되어, 상기 열매가 상기 공급유로, 상기 열매순환로, 및 상기 귀환유로를 차례로 순환하도록 펌핑하는 순환펌프; 및
    상기 귀환유로에 연결되어 상기 제2 열교환면의 냉각시에 상기 열매가 수송한 열을 외부로 방열하는 방열모듈을 포함하되,
    상기 반응기는, 판상의 몸체 표면에 상기 반응물 주입구 및 상기 반응생성물 유출구가 서로 이격되어 형성되고,
    상기 반응공간은 상기 몸체 내부에 만입되어 형성되며,
    상기 몸체 내부로 연장되고, 상기 주입구와 상기 반응공간을 서로 연결하여 상기 반응공간 내로 상기 반응물을 유입시키는 유입채널과,
    상기 몸체 내부로 연장되고, 상기 유출구와 상기 반응공간을 서로 연결하여 상기 반응공간에서 생성된 상기 반응생성물을 유출시키는 유출채널을 포함하는 것인 반응기 온도 조절장치.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 반응공간은 상기 몸체의 내부를 반복적으로 가로지르는 서펜타인 형상의 미세 유로 또는
    상기 유입채널 및 상기 유출채널보다 폭이 넓게 형성되는 반응챔버를 포함하는 것인 반응기 온도 조절장치.
    

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