KR101361818B1 - Method of transferring wafers using wafer transfer robot - Google Patents

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Abstract

웨이퍼에 대한 제1 공정을 수행하는 다수의 제1 공정 챔버들로부터 상기 웨이퍼에 대해 상기 제1 공정에 후속하는 제2 공정을 수행하는 다수의 제2 공정 챔버들로 상기 웨이퍼를 이송하는 방법에 있어서, 상기 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지를 판단한다. 상기 판단에 따라 상기 웨이퍼를 이송할 웨이퍼 이송 로봇의 로봇 암을 선택하고, 상기 결정된 로봇 암으로 상기 웨이퍼를 이송한다. 상기 웨이퍼 이송 로봇은 상기 다수의 제1 공정 챔버들과 상기 다수의 제2 공정 챔버들 사이에 배치되어 건조 웨이퍼를 이송하기 위한 제1 및 제2 로봇 암 및 비건조 웨이퍼를 이송하기 위한 제3 로봇 암을 포함하고, 상기 제3 로봇 암은 상기 제1 및 제2 로봇 암의 하단에 위치한다.A method of transferring a wafer from a plurality of first process chambers performing a first process on a wafer to a plurality of second process chambers performing a second process subsequent to the first process on the wafer. It is determined whether the wafer is a dry wafer or a non-dry wafer. According to the determination, the robot arm of the wafer transfer robot to transfer the wafer is selected, and the wafer is transferred to the determined robot arm. The wafer transfer robot is disposed between the plurality of first process chambers and the plurality of second process chambers to transfer first and second robot arms for transferring dry wafers and third robots for transferring non-dried wafers. An arm, wherein the third robot arm is located at the bottom of the first and second robot arms.

Description

웨이퍼 이송 로봇을 이용한 웨이퍼 이송 방법{METHOD OF TRANSFERRING WAFERS USING WAFER TRANSFER ROBOT}Wafer transfer method using wafer transfer robot {METHOD OF TRANSFERRING WAFERS USING WAFER TRANSFER ROBOT}

본 발명은 웨이퍼 이송 로봇을 이용한 웨이퍼 이송 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비건조 상태의 웨이퍼를 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇을 이용한 웨이퍼 이송 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer transfer method using a wafer transfer robot, and more particularly, to a wafer transfer method using a wafer transfer robot that can transfer wafers in a non-dried state.

일반적으로 반도체 장치와 같은 집적 회로 소자들은 기판으로서 사용되는 반도체 웨이퍼에 대하여 일련의 단위 공정들을 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 상에는 증착, 포토리소그래피, 식각, 세정, 건조 등의 단위 공정들을 수행함으로써 상기 집적 회로 소자들을 구성하는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다. In general, integrated circuit devices such as semiconductor devices can be fabricated by repeatedly performing a series of unit processes for a semiconductor wafer used as a substrate. For example, electrical circuit patterns constituting the integrated circuit elements can be formed on the wafer by performing unit processes such as deposition, photolithography, etching, cleaning, and drying.

상기 단위 공정들 중에서 상기 세정 및 건조 공정은 낱장의 웨이퍼를 처리하는 매엽식 장치와 다수의 웨이퍼들을 동시에 처리하는 배치식 장치에 의해 수행될 수 있다. Among the unit processes, the cleaning and drying processes may be performed by a sheet type apparatus for processing a single wafer and a batch apparatus for simultaneously processing a plurality of wafers.

특히, 상기 매엽식 세정 및 건조 장치의 경우에는 적어도 두 가지의 공정을 수행하도록 구성하는 것이 일반적인 추세이다. 즉, 웨이퍼 처리 장치는 상기 두 가지의 공정들을 수행하기 위해 각각 다수의 챔버들을 갖는다. In particular, in the case of the sheet cleaning and drying apparatus, it is a general trend to configure at least two processes. In other words, the wafer processing apparatus has a plurality of chambers each for performing the above two processes.

상기 웨이퍼 처리 장치에는 웨이퍼 이송 로봇이 배치되며, 상기 웨이퍼 이송 로봇은 일반적으로 두 개의 로봇 암으로 구성되어 각각의 챔버들로부터 다른 챔버들로 웨이퍼를 이송한다. 상기 두 가지 공정을 수행하는 과정에서, 세정 공정과 건조 공정 사이에서 웨이퍼를 이송하는 경우에는 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼 상에 세정을 위해 사용된 유체가 포함되어 있는 비건조 상태이다. 따라서 상기 두 가지 공정을 수행하는 과정에서는 비건조 상태의 웨이퍼의 이송이 반드시 필요하나, 상기의 웨이퍼 이송 로봇의 구조로는 비건조 상태의 웨이퍼의 이송이 불가능하다. 따라서 비건조 상태의 웨이퍼는 별도의 로딩 장치에 의해 이송하며, 이는 추가적인 장치 및 공정이 필요하게 되므로 그 효율성이 떨어진다. A wafer transfer robot is disposed in the wafer processing apparatus, and the wafer transfer robot is generally composed of two robot arms to transfer wafers from each chamber to other chambers. In performing the two processes, when the wafer is transferred between the cleaning process and the drying process, the wafer is in an undried state in which the fluid used for cleaning is contained on the wafer. Therefore, in the process of performing the above two processes, the transfer of the wafer in the non-dry state is absolutely necessary, but the transfer of the wafer in the non-dry state is impossible with the structure of the wafer transfer robot. Thus, the non-dried wafer is transferred by a separate loading device, which is inefficient because additional equipment and processes are required.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 비건조 상태의 웨이퍼를 이송하기 위한 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 구비한 웨이퍼 이송 로봇을 이용한 웨이퍼의 이송 방법을 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem of the present invention was conceived in this respect, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer method using a wafer transfer robot having a robot arm for non-dried wafers for transferring wafers in a non-dried state. .

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법에 있어서, 웨이퍼에 대한 제1 공정을 수행하는 다수의 제1 공정 챔버들로부터 상기 웨이퍼에 대해 상기 제1 공정에 후속하는 제2 공정을 수행하는 다수의 제2 공정 챔버들로 상기 웨이퍼를 이송하는 방법은 상기 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단하는 단계와, 상기 판단에 따라 상기 웨이퍼를 이송할 웨이퍼 이송 로봇의 로봇 암을 선택하는 단계 및 상기 결정된 로봇 암으로 상기 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 이송 로봇은 상기 다수의 제1 공정 챔버들과 상기 다수의 제2 공정 챔버들 사이에 배치되어 건조 웨이퍼를 이송하기 위한 제1 및 제2 로봇 암 및 비건조 웨이퍼를 이송하기 위한 제3 로봇 암을 포함할 수 있다. 상기 제3 로봇 암은 상기 제1 및 제2 로봇 암의 하단에 위치한다.In the wafer transfer method according to an embodiment for achieving the above object of the present invention, the first process for the wafer from a plurality of first process chambers for performing a first process for the wafer The method of transferring the wafer to a plurality of second process chambers performing the second process includes determining whether the wafer is a dry wafer or an undry wafer, and a robot arm of a wafer transfer robot to transfer the wafer according to the determination. Selecting and transferring the wafer to the determined robot arm. The wafer transfer robot is disposed between the plurality of first process chambers and the plurality of second process chambers to transfer first and second robot arms for transferring dry wafers and third robots for transferring non-dried wafers. Cancer may be included. The third robot arm is located at the bottom of the first and second robot arms.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단하는 단계에서는, 상기 웨이퍼가 장착된 상기 제1 공정 챔버의 타입을 판단하여 상기 웨이퍼의 종류를 결정할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, in determining whether the wafer is a dry wafer or a non-dry wafer, the type of the wafer may be determined by determining the type of the first process chamber in which the wafer is mounted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 이송 로봇은 비건조 웨이퍼를 이송하기 위한 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 별도로 구비하여, 건조 상태의 웨이퍼 뿐만 아니라 비건조 상태의 웨이퍼의 경우에도 동일한 이송 로봇을 이용하여 이송할 수 있다. 또한 이송할 웨이퍼가 건조 상태인지 비건조 상태인지의 여부에 따라 별도의 이송 방법을 구현함으로써, 하나의 웨이퍼 이송 장치를 이용하여 건조 및 비건조 웨이퍼를 함께 이송할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the wafer transfer robot is provided with a robot arm for a non-dried wafer to transfer the non-dried wafer separately, so that the same transfer robot is used not only for the dry wafer but also for the non-dry wafer. Can be transferred. In addition, by implementing a separate transfer method according to whether the wafer to be transferred is a dry state or a non-dry state, it is possible to transfer dry and non-dried wafers together using one wafer transfer device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제2 이송 로봇을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제2 이송 로봇의 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제2 이송 로봇의 비건조 웨이퍼용 로봇 암의 핑거 암들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 처리 장치의 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 도 5의 이송방법에서 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 도 5의 이송방법에서 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인 경우의 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 도 5의 이송방법에서 이송할 웨이퍼가 비건조 웨이퍼인 경우의 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a schematic view for explaining a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view for explaining the second transfer robot shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic view for explaining a robot arm for a first dry wafer of the second transfer robot shown in FIG. 2.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining the finger arms of the robot arm for the non-dried wafer of the second transfer robot shown in FIG.
5 is a flowchart for explaining a wafer transfer method of the wafer processing apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 6 is a flowchart for explaining an operation of determining whether a wafer to be transferred is a dry wafer or a non-dry wafer in the transfer method of FIG. 5.
FIG. 7 is a flowchart illustrating a wafer transfer method when the wafer to be transferred in the transfer method of FIG. 5 is a dry wafer.
FIG. 8 is a flowchart illustrating a wafer transfer method when the wafer to be transferred in the transfer method of FIG. 5 is a non-dried wafer.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 처리 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a method for processing a wafer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 처리 장치를 설명하기 위한 모식도이다. 1 is a schematic view for explaining a wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 처리 장치(10)는 로드 포트(100), 버퍼 챔버(200), 제1 이송 로봇(300), 제1 공정 챔버들(400), 제2 공정 챔버들(500), 제2 이송 로봇(600) 및 컨트롤러 (700)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the wafer processing apparatus 10 may include a load port 100, a buffer chamber 200, a first transfer robot 300, first process chambers 400, and second process chambers 500. ), A second transfer robot 600 and a controller 700.

상기 로드 포트(100)는 다수개의 카세트(110)를 지지할 수 있다. 상기 카세트(110)는 다수의 웨이퍼들을 수용한다. 예를 들면, 상기 웨이퍼들은 상기 카세트(110)에 수직 방향으로 적층된다. The load port 100 may support a plurality of cassettes 110. The cassette 110 accommodates a plurality of wafers. For example, the wafers are stacked in a direction perpendicular to the cassette 110.

상기 버퍼 챔버(200)는 상기 제1 공정 챔버들(400)로 이송될 웨이퍼들 및 웨이퍼 처리 공정이 완료된 웨이퍼들을 임시로 수용한다. The buffer chamber 200 temporarily accommodates wafers to be transferred to the first process chambers 400 and wafers on which a wafer processing process is completed.

상기 제1 이송 로봇(300)은 상기 로드 포트(100)와 상기 버퍼 챔버(200) 사이에 배치되며, 상기 카세트(110)와 상기 버퍼 챔버(200) 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송한다. 예를 들면, 상기 제1 이송 로봇(300)은 웨이퍼 처리 공정을 위해 상기 카세트(110)로부터 상기 버퍼 챔버(200)로 상기 웨이퍼를 이송한다. 또한, 상기 제1 이송 로봇(300)은 상기 버퍼 챔버(200)로부터 상기 카세트(110)로 웨이퍼 처리 공정이 완료된 웨이퍼를 이송한다. The first transfer robot 300 is disposed between the load port 100 and the buffer chamber 200, and transfers the wafers between the cassette 110 and the buffer chamber 200. For example, the first transfer robot 300 transfers the wafer from the cassette 110 to the buffer chamber 200 for a wafer processing process. In addition, the first transfer robot 300 transfers the wafer on which the wafer processing process is completed from the buffer chamber 200 to the cassette 110.

상기 제1 공정 챔버들(400)은 상기 웨이퍼를 처리액으로 처리하는 제1 공정을 수행하는 공간이다. 상기 제1 공정은 공정 전후에 상기 웨이퍼 상의 이물질을 제거하기 위한 세정 공정 및 상기 웨이퍼를 건조하기 위한 건조 공정을 포함한다. 상기 제1 공정 챔버들은 이후에 설명할 웨이퍼 이송 방법상의 편의를 위해서, 각각의 단위 공정의 내용에 따라서 챔버 타입을 구분할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 공정 챔버들은 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 챔버 타입을 A1 내지 A4로 구분할 수 있다. The first process chambers 400 are spaces for performing a first process for treating the wafer with a processing liquid. The first process includes a cleaning process for removing foreign matter on the wafer before and after the process and a drying process for drying the wafer. The first process chambers may be classified into chamber types according to the content of each unit process for convenience of a wafer transfer method to be described later. For example, the first process chambers may be divided into chamber types A1 to A4 as shown in FIG. 1.

상기 제2 공정 챔버들(500)은 상기 제1 공정에 후속하여 상기 웨이퍼를 처리액으로 처리하는 제2 공정을 수행하는 공간이다. 상기 제2 공정도 공정 전후에 세정 공정 및 건조 공정을 포함한다. 상기 제1 공정 챔버들과 마찬가지로 상기 제2 공정 챔버들은 이후에 설명할 웨이퍼 이송 방법상의 편의를 위해서, 각각의 단위 공정의 내용에 따라서 챔버 타입을 구분할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 공정 챔버들은 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 챔버 타입을 B1 내지 B4로 구분할 수 있다. The second process chambers 500 are spaces for performing a second process of treating the wafer with a processing liquid subsequent to the first process. The second step also includes a washing step and a drying step before and after the step. Like the first process chambers, the second process chambers may be classified into chamber types according to the content of each unit process for convenience of a wafer transfer method to be described later. For example, the second process chambers may be divided into chamber types B1 to B4 as shown in FIG. 1.

상기 제2 이송 로봇(600)은 상기 버퍼 챔버(200), 제1 공정 챔버들(400), 제2 공정 챔버들(500) 사이에 배치되며, 상기 버퍼 챔버(200), 제1 공정 챔버들(400), 제2 공정 챔버들(500) 사이에서 상기 웨이퍼를 이송한다. 예를 들면, 상기 제2 이송 로봇(600)은 상기 제1 공정을 위해 상기 버퍼 챔버(200)로부터 상기 제1 공정 챔버들(400)로 상기 웨이퍼를 이송한다. 또한, 상기 제2 이송 로봇(600)은 상기 제2 공정을 위해 상기 제1 공정 챔버들(400)로부터 상기 제2 공정 챔버들(500)로 상기 웨이퍼를 이송한다. 그리고 상기 제2 이송 로봇(600)은 상기 제2 공정이 완료된 웨이퍼를 상기 카세트(110)로 이송하기 위해 상기 제2 공정 챔버들(500)로부터 상기 버퍼 챔버(200)로 상기 웨이퍼를 이송한다. The second transfer robot 600 is disposed between the buffer chamber 200, the first process chambers 400, and the second process chambers 500, and the buffer chamber 200 and the first process chambers. 400, the wafer is transferred between second process chambers 500. For example, the second transfer robot 600 transfers the wafer from the buffer chamber 200 to the first process chambers 400 for the first process. In addition, the second transfer robot 600 transfers the wafer from the first process chambers 400 to the second process chambers 500 for the second process. The second transfer robot 600 transfers the wafer from the second process chambers 500 to the buffer chamber 200 to transfer the wafer on which the second process is completed to the cassette 110.

상기 컨트롤러(700)는 상기 제1 이송 로봇(200), 제1 공정 챔버들(400), 제2 공정 챔버들(500) 및 제2 이송 로봇(600)과 연결되며, 상기 제1 이송 로봇(200), 제1 공정 챔버들(400), 제2 공정 챔버들(500) 및 제2 이송 로봇(600)의 동작을 제어한다. The controller 700 is connected to the first transfer robot 200, the first process chambers 400, the second process chambers 500, and the second transfer robot 600, and the first transfer robot ( 200, the operations of the first process chambers 400, the second process chambers 500, and the second transfer robot 600 are controlled.

상기에서는 상기 웨이퍼 처리 장치(10)가 두 개의 연속하는 공정을 수행하는 것으로 설명되었지만, 상기 웨이퍼 처리 장치(10)는 공정 챔버들을 더 포함하여 세 개 이상의 연속하는 공정을 수행할 수 있다. Although the wafer processing apparatus 10 has been described as performing two successive processes, the wafer processing apparatus 10 may further include three or more successive processes.

도 2는 도 1에 도시된 제2 이송 로봇을 설명하기 위한 개략도이다. 도 3은 도 2에 도시된 제2 이송 로봇의 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암을 설명하기 위한 개략도이다. 도 4는 도 2에 도시된 제2 이송 로봇의 비건조 웨이퍼용 로봇 암의 핑거 암들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. FIG. 2 is a schematic view for explaining the second transfer robot shown in FIG. 1. FIG. 3 is a schematic view for explaining a robot arm for a first dry wafer of the second transfer robot shown in FIG. 2. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the finger arms of the robot arm for the non-dried wafer of the second transfer robot shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제2 이송 로봇(600)은 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암(610), 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암(620) 및 비건조 웨이퍼용 로봇 암(630)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암은 서로 동일한 구성을 가진다. 이하에서는 상기 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암(610)을 중심으로 설명한다. 2 and 3, the second transfer robot 600 includes a robot arm 610 for a first dry wafer, a robot arm 620 for a second dry wafer, and a robot arm 630 for a non-dried wafer. Include. The robot arms for the first and second dry wafers have the same configuration. Hereinafter, the robot arm 610 for the first dry wafer will be described.

상기 제1 웨이퍼용 로봇 암은 웨이퍼(50)의 측면을 파지(holding)하는 한 쌍의 핑거 암들(611)과, 상기 핑거 암들에 연결된 연결 암(612)과 상기 연결 암을 구동하기 위한 로봇 구동부(640, 642)를 포함한다. The robot arm for the first wafer includes a pair of finger arms 611 holding a side of the wafer 50, a connection arm 612 connected to the finger arms, and a robot driver for driving the connection arm. 640, 642.

상기 핑거 암들(611)의 일측 단부들은 타측 단부들을 개폐하기 위하여 서로 힌지 결합될 수 있다. 상기 핑거 암들은 서로 결합하여 상기 웨이퍼의 측면 전체를 감쌀 수 있도록 원형 링 형태를 구성할 수 있다. 즉, 각각의 핑거 암은 반원형 링 형태를 가질 수 있으며, 양측 핑거 암들이 힌지 포인트를 중심으로 서로 반대 방향으로 회전함으로써 상기 웨이퍼를 파지 또는 해제할 수 있다. 그러나 상기 핑거 암들이 상기 웨이퍼를 파지하는 형태는 상기의 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 핑거 암들은 상기 웨이퍼를 파지 또는 해제하기 위하여 서로 마주하는 방향으로 구동될 수도 있다.One end of the finger arms 611 may be hinged to each other to open and close the other ends. The finger arms may form a circular ring shape to be coupled to each other to surround the entire side of the wafer. That is, each finger arm may have a semi-circular ring shape, and both finger arms may be gripped or released by rotating in opposite directions with respect to the hinge point. However, the shape in which the finger arms hold the wafer is not limited to the above shape. For example, the finger arms may be driven in directions facing each other to grasp or release the wafer.

상기 연결 암(612)은 상기 핑거 암들(611)과 상기 로봇 구동부(640, 642)를 연결한다. 상기 연결 암 상에는 상기 핑거 암들과 연결되며 상기 핑거 암들을 개폐하기 위한 핑거 구동부(613)가 배치될 수 있다. 상기 핑거 구동부는 공압 또는 유압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 공압 또는 유압 실린더의 실린더 로드와 상기 핑거 암들 사이는 각각 링크(614)에 의해 서로 연결될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이 상기 핑거 구동부는 상기 핑거 암들의 개방을 위하여 상기 공압 또는 유압 실린더를 수축시킬 수 있으며, 상기 웨이퍼의 파지를 위하여 상기 고압 또는 유압 실린더를 신장시킬 수 있다.The connection arm 612 connects the finger arms 611 and the robot drivers 640 and 642. A finger driver 613 may be disposed on the connection arm and connected to the finger arms to open and close the finger arms. The finger drive may include a pneumatic or hydraulic cylinder, and the cylinder rod of the pneumatic or hydraulic cylinder and the finger arms may be connected to each other by a link 614, respectively. That is, as shown, the finger driver may contract the pneumatic or hydraulic cylinder to open the finger arms and extend the high pressure or hydraulic cylinder to grip the wafer.

한편, 상기 로봇 암을 구동시키기 위한 로봇 구동부(640, 642)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 연결 암을 수직 방향 이동 및 회전 운동시키기 위한 제1 구동부(640)와 상기 연결 암을 전지 및 후퇴시키기 위한 제2 구동부(642, 644, 646)를 포함할 수 있다. 그러나, 상기와 달리 상기 연결 암은 관절 형태를 가질 수도 있다. 따라서, 상기 연결 암의 형태에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아니다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the robot driving units 640 and 642 for driving the robot arm may include the first driving unit 640 and the connecting arm for vertically moving and rotating the connecting arm. Battery and second drivers 642, 644, 646 for retracting. However, unlike the above, the connecting arm may have a joint shape. Therefore, the scope of the present invention is not limited by the form of the connecting arm.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 제2 이송 로봇(600)은 비건조 웨이퍼용 로봇 암(630)을 포함한다. 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암(630)은 핑거 암들의 측벽의 형상을 제외하고는 상기 도 2를 참조하여 설명한 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암과 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다.2 to 4, the second transfer robot 600 includes a robot arm 630 for a non-dried wafer. The robotic arm 630 for the non-dried wafer is the same as the robotic arm for the first dry wafer described with reference to FIG. 2 except for the shape of the sidewalls of the finger arms. Omit.

상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암(630)은 상기 제2 이송 로봇의 로봇 암들 중에서 가장 하단에 배치된다. 비건조 웨이퍼를 이송하는 과정에서는 상기 비건조 웨이퍼 상의 유체가 측방으로 흘러내릴 수 있다. 만일 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암이 상기 제2 이송 로봇의 상단 또는 중단에 배치되는 경우에는, 상기 비건조 웨이퍼를 이송하는 과정에서 상기 비건조 웨이퍼로부터 흘러내린 유체에 의해 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암의 하단에 배치된 제1 또는 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암이 오염될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 또는 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암에 의해서 건조 웨이퍼를 이송하는 과정에서 상기 건조 웨이퍼를 오염시킬 수 있다. 따라서 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 상기 제2 이송 로봇에서 가장 하단에 배치함으로써, 상기와 같은 문제점을 방지할 수 있다.The robot arm 630 for the non-dried wafer is disposed at the bottom of the robot arms of the second transfer robot. During the transfer of the non-dried wafer, the fluid on the non-dried wafer may flow laterally. If the robotic arm for the non-dried wafer is disposed at the top or the middle of the second transfer robot, the robotic arm for the non-dried wafer is caused by fluid flowing down from the non-dried wafer in the process of transferring the non-dried wafer. The robot arm for the first or second dry wafer disposed at the bottom of the wafer may be contaminated. In this case, the dry wafer may be contaminated in the process of transferring the dry wafer by the robot arm for the first or second dry wafer. Therefore, by placing the robot arm for the non-dried wafer at the bottom of the second transfer robot, the above problems can be prevented.

상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암은 웨이퍼(50)의 측면을 파지(holding)하는 한 쌍의 핑거 암들(611)과, 상기 핑거 암들에 연결된 연결 암(612)과 상기 연결 암을 구동하기 위한 로봇 구동부(640, 646)를 포함할 수 있다.The robotic arm for the non-dried wafer includes a pair of finger arms 611 holding a side of the wafer 50, a connection arm 612 connected to the finger arms, and a robot driver for driving the connection arm. 640, 646.

상기 핑거 암들(611)은 상기 비건조 웨이퍼 상에 잔류하는 유체가 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 핑거 암들의 상부면(611b)은 상기 비건조 웨이퍼 상에 잔류하는 유체가 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위하여 상기 핑거 암들에 파지된 웨이퍼의 상부면보다 높게 위치할 수 있다. The finger arms 611 may have a configuration for preventing the fluid remaining on the non-dried wafer from flowing sideways. For example, the upper surface 611b of the finger arms may be positioned higher than the upper surface of the wafer held by the finger arms to prevent lateral flow of fluid remaining on the non-dried wafer.

또한 상기 핑거 암들의 상부에는 상기 비건조 웨이퍼 상에 잔류하는 유체가 측방으로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 상부 돌출부(611c)를 각각 더 구비할 수 있다. 상기 상부 돌출부들은 상기 핑거 암들의 내측으로 돌출될 수 있다.In addition, upper portions of the finger arms may further include upper protrusions 611c to prevent the fluid remaining on the non-dried wafer from flowing laterally. The upper protrusions may protrude into the finger arms.

상기 비건조 웨이퍼의 측면에 밀착되는 상기 핑거 암들의 내측 표면들에는 상기 비건조 웨이퍼 상에 잔류하는 유체가 상기 웨이퍼의 측면을 따라 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재(616)를 각각 구비할 수 있다. 예를 들어, 상기 밀봉 부재는 웨이퍼의 손상을 방지하기 위하여 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있다. Inner surfaces of the finger arms that are in close contact with the side of the non-dried wafer may be provided with sealing members 616 for preventing leakage of fluid remaining on the non-dried wafer along the side of the wafer. . For example, the sealing member may be made of a rubber material having elasticity to prevent damage to the wafer.

따라서 상기와 같이 비건조 웨이퍼가 상기 핑거 암들에 파지될 때, 상기 웨이퍼의 전체 측면이 상기 핑거 암들의 내측에 구비되는 탄성 재질의 밀봉 부재에 밀착되므로 상기 웨이퍼 상에 잔류하는 유체가 측방으로 흘러내리는 것을 충분히 방지할 수 있다. Therefore, when the non-dried wafer is gripped by the finger arms as described above, the entire side of the wafer is in close contact with the sealing member of the elastic material provided inside the finger arms, so that the fluid remaining on the wafer flows laterally. Can be prevented sufficiently.

도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 처리 장치의 웨이퍼의 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 6은 도 5의 이송 방법에서 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이다. 도 7은 도 5의 이송방법에서 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인 경우의 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 5 is a flowchart for explaining a wafer transfer method of the wafer processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 6 is a flowchart for explaining an operation of determining whether a wafer to be transferred is a dry wafer or a non-dry wafer in the transfer method of FIG. 5. FIG. 7 is a flowchart illustrating a wafer transfer method when the wafer to be transferred in the transfer method of FIG. 5 is a dry wafer.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 컨트롤러는 상기 제1 공정 챔버에서 상기 제2 공정 챔버로 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 구분하기 위해, 상기 제1 공정 챔버의 챔버 타입을 판단한다(S110). 상기 제1 공정 챔버의 챔버 타입에 따라서 상기 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단할 수 있다(S120). 예를 들어, 상기 제1 공정 챔버의 챔버 타입이 A1 또는 A3인 경우에는 건조 웨이퍼이고, A2 또는 A4인 경우에는 비건조 웨이퍼일 수 있다.5 to 7, the controller determines a chamber type of the first process chamber to distinguish whether a wafer to be transferred from the first process chamber to the second process chamber is a dry wafer or an undry wafer. (S110). According to the chamber type of the first process chamber, it may be determined whether the wafer to be transferred is a dry wafer or a non-dry wafer (S120). For example, when the chamber type of the first process chamber is A1 or A3, it may be a dry wafer, and when it is A2 or A4, it may be a non-dry wafer.

상기 제1 공정 챔버에서 상기 제2 공정 챔버로 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인 경우, 상기 컨트롤러는 상기 건조 웨이퍼를 이송할 로봇 암으로 상기 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암을 선택한다(S210). 상기 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 제1 공정이 완료된 건조 웨이퍼를 상기 제2 공정 챔버로 이송하기 위해 파지한다. 이와 동시에 상기 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 버퍼 챔버로부터 웨이퍼를 상기 제1 공정 챔버에 장착한다(S311). 이후 상기 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 건조 웨이퍼를 이송하여 상기 제2 공정 웨이퍼에 장착한다. 이와 동시에 상기 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 제2 공정 챔버로부터 상기 제2 공정이 완료된 웨이퍼를 상기 버퍼 챔버로 이송하기 위해 파지한다(S312). 이후 상기 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 제2 공정이 완료된 웨이퍼를 이송하여 상기 버퍼 챔버에 장착한다(S313). 이후 상기 제1 이송 로봇이 상기 제2 공정이 완료되어 버퍼 챔버로 이송된 웨이퍼를 상기 버퍼 챔버로부터 상기 카세트로 이송함으로써 상기 웨이퍼를 회수한다(S314).When the wafer to be transferred from the first process chamber to the second process chamber is a dry wafer, the controller selects the robot arm for the first dry wafer as the robot arm to transfer the dry wafer (S210). The robotic arm for the first dry wafer grips the dry wafer having completed the first process to transfer to the second process chamber. At the same time, the robot arm for the second dry wafer mounts the wafer from the buffer chamber into the first process chamber (S311). Thereafter, the robot arm for the first dry wafer transfers the dry wafer to be mounted on the second process wafer. At the same time, the robot arm for the second dry wafer is gripped to transfer the wafer on which the second process is completed from the second process chamber to the buffer chamber (S312). Thereafter, the robot arm for the second dry wafer transfers the wafer on which the second process is completed and is mounted in the buffer chamber (S313). Thereafter, the first transfer robot recovers the wafer by transferring the wafer transferred from the buffer chamber to the cassette after the second process is completed (S314).

따라서 상기 제1 공정 챔버에서 상기 제2 공정 챔버로 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인 경우에는, 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암은 사용하지 않고, 상기 제1 및 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암만을 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있다. Therefore, when the wafer to be transferred from the first process chamber to the second process chamber is a dry wafer, the wafer is not used but the robot arms for the first and second dry wafers are not used. Can be transferred.

도 8은 도 5의 이송방법에서 이송할 웨이퍼가 비건조 웨이퍼인 경우의 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. FIG. 8 is a flowchart illustrating a wafer transfer method when the wafer to be transferred in the transfer method of FIG. 5 is a non-dried wafer.

도 5, 도 6 및 도 8을 참조하면, 상기 컨트롤러는 상기 제1 공정 챔버에서 상기 제2 공정 챔버로 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 구분하기 위해, 상기 제1 공정 챔버의 챔버 타입을 판단한다(S110). 상기 제1 공정 챔버의 챔버 타입에 따라서 상기 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단할 수 있다(S120). 예를 들어, 상기 제1 공정 챔버의 챔버 타입이 A1 또는 A3인 경우에는 건조 웨이퍼이고, A2 또는 A4인 경우에는 비건조 웨이퍼일 수 있다.5, 6, and 8, the controller is configured to determine whether a wafer to be transferred from the first process chamber to the second process chamber is a dry wafer or a non-dry wafer. Determine (S110). According to the chamber type of the first process chamber, it may be determined whether the wafer to be transferred is a dry wafer or a non-dry wafer (S120). For example, when the chamber type of the first process chamber is A1 or A3, it may be a dry wafer, and when it is A2 or A4, it may be a non-dry wafer.

상기 제1 공정 챔버에서 상기 제2 공정 챔버로 이송할 웨이퍼가 비건조 웨이퍼인 경우, 상기 컨트롤러는 상기 비건조 웨이퍼를 이송할 로봇 암으로 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 선택한다(S220). 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 제1 공정이 완료된 비건조 웨이퍼를 상기 제2 공정 챔버로 이송하기 위해 파지한다. 이와 동시에 상기 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 버퍼 챔버로부터 상기 웨이퍼를 상기 제1 공정 챔버에 장착한다(S321). 이후 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 비건조 웨이퍼를 이송하여 상기 제2 공정 웨이퍼에 장착한다. 이와 동시에 상기 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 제2 공정 챔버로부터 상기 제2 공정이 완료된 웨이퍼를 상기 버퍼 챔버로 이송하기 위해 파지한다(S322). 이후 상기 제1 건조 웨이퍼용 로봇 암은 상기 제2 공정이 완료된 웨이퍼를 이송하여 상기 버퍼 챔버에 장착한다(S323). 이후 상기 제1 이송 로봇이 상기 제2 공정이 완료되어 버퍼 챔버로 이송된 웨이퍼를 상기 버퍼 챔버로부터 상기 카세트로 이송함으로써 상기 웨이퍼를 회수한다(S324). If the wafer to be transferred from the first process chamber to the second process chamber is a non-dried wafer, the controller selects the robot arm for the non-dried wafer as the robot arm to transfer the non-dried wafer (S220). The robot arm for the non-dried wafer grips the non-dried wafer for which the first process is completed to transfer to the second process chamber. At the same time, the robot arm for the second dry wafer mounts the wafer from the buffer chamber into the first process chamber (S321). The robot arm for the non-dried wafer then transfers the non-dried wafer to be mounted on the second process wafer. At the same time, the robot arm for the first dry wafer is gripped to transfer the wafer on which the second process is completed from the second process chamber to the buffer chamber (S322). Thereafter, the robot arm for the first dry wafer transfers the wafer on which the second process is completed and mounts the wafer in the buffer chamber (S323). Thereafter, the first transfer robot recovers the wafer by transferring the wafer transferred to the buffer chamber from the buffer chamber after the second process is completed (S324).

따라서 상기 제1 공정 챔버에서 상기 제2 공정 챔버로 이송할 웨이퍼가 비건조 웨이퍼인 경우에는, 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있다.Therefore, when the wafer to be transferred from the first process chamber to the second process chamber is a non-dried wafer, the wafer may be transferred using the robot arm for the non-dried wafer.

상기와 같이 웨이퍼 처리 장치에서 비건조 웨이퍼를 이송해야 하는 경우, 상기 제2 이송 로봇에 별도로 구비된 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 사용함으로써, 하나의 웨이퍼 이송 로봇으로 건조 및 비건조 웨이퍼의 이송까지 처리할 수 있다. 게다가, 비건조 웨이퍼는 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암만을 이용하여 이송하므로, 상기 비건조 웨이퍼에 의해서 건조 웨이퍼를 이송하는 상기 제1 및 제2 건조 웨이퍼용 로봇 암이 오염되는 것을 방지하고, 동시에 건조 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있다. When it is necessary to transfer the non-dried wafer in the wafer processing apparatus as described above, by using the robot arm for non-dried wafers provided separately in the second transfer robot, one wafer transfer robot can process the transfer of dry and non-dried wafers. can do. In addition, the non-dried wafer is transferred using only the robotic arm for the non-dried wafer, thereby preventing contamination of the robot arm for the first and second dry wafers for transporting the dry wafer by the non-dried wafer, and at the same time drying. Contamination of the wafer can be prevented.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇은 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 별도로 구비하여 건조 웨이퍼 뿐만 아니라 비건조 웨이퍼도 하나의 이송 로봇으로 이송할 수 있다. As described above, the wafer transfer robot according to the present invention may be provided with a robot arm for the non-dried wafer separately to transfer not only the dry wafer but also the non-dried wafer to one transfer robot.

또한 본 발명에 따른 웨이퍼의 이송 방법은, 이송할 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 구분하여, 비건조 웨이퍼인 경우에만 상기 비건조 웨이퍼용 로봇 암을 사용함으로써, 보다 효율적으로 건조 및 비건조 웨이퍼들을 이송할 수 있다.In addition, the wafer transfer method according to the present invention distinguishes whether the wafer to be transferred is a dry wafer or a non-dried wafer, and by using the robot arm for the non-dried wafer only when the wafer is a non-dried wafer, the dry and non-dried wafer can be more efficiently. Can transport them.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 웨이퍼 처리 장치 50 : 웨이퍼
100 : 카세트 200 : 버퍼 챔버
300 : 제1 이송 로봇 400 : 제1 공정 챔버
500 : 제2 공정 챔버 600 : 제2 이송 로봇
611 : 핑거 암 612 : 연결 암
613 : 핑거 구동부 614 : 링크
640, 642, 644, 646 : 로봇 구동부 700 : 컨트롤러10 wafer processing apparatus 50 wafer
100: cassette 200: buffer chamber
300: first transfer robot 400: first process chamber
500: second process chamber 600: second transfer robot
611 finger arm 612 connection arm
613: finger drive 614: link
640, 642, 644, 646: robot drive 700: controller

Claims (2)

웨이퍼에 대한 제1 공정을 수행하는 다수의 제1 공정 챔버들로부터 상기 웨이퍼에 대해 상기 제1 공정에 후속하는 제2 공정을 수행하는 다수의 제2 공정 챔버들로 상기 웨이퍼를 이송하는 방법에 있어서,
상기 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단하는 단계;
상기 판단에 따라 상기 웨이퍼를 이송할 웨이퍼 이송 로봇의 로봇 암들 중에서 건조 웨이퍼를 이송할 로봇 암 또는 비건조 웨이퍼를 이송할 로봇 암을 선택하는 단계; 및
상기 선택된 로봇 암으로 상기 웨이퍼를 이송하는 단계를 포함하며,
상기 웨이퍼 이송 로봇은 상기 다수의 제1 공정 챔버들과 상기 다수의 제2 공정 챔버들 사이에 배치되어 상기 건조 웨이퍼를 이송하기 위한 제1 및 제2 로봇 암 및 상기 비건조 웨이퍼를 이송하기 위한 제3 로봇 암을 포함하고, 상기 제3 로봇 암은 상기 제1 및 제2 로봇 암의 하단에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.A method of transferring a wafer from a plurality of first process chambers performing a first process on a wafer to a plurality of second process chambers performing a second process subsequent to the first process on the wafer. ,
Determining whether the wafer is a dry wafer or a non-dry wafer;
Selecting a robot arm to transfer a dry wafer or a robot arm to transfer a non-dried wafer among robot arms of a wafer transfer robot to transfer the wafer according to the determination; And
Transferring the wafer to the selected robotic arm,
The wafer transfer robot is disposed between the plurality of first process chambers and the plurality of second process chambers to transfer the first and second robot arms for transferring the dry wafer and the non-dried wafer. And a third robotic arm , the third robotic arm being located at the bottom of the first and second robotic arms. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼가 건조 웨이퍼인지 비건조 웨이퍼인지 판단하는 단계는, 상기 웨이퍼가 장착된 상기 제1 공정 챔버의 타입을 판단하여 상기 웨이퍼의 종류를 결정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.The method of claim 1, wherein the determining of whether the wafer is a dry wafer or a non-dry wafer comprises determining a type of the wafer by determining a type of the first process chamber in which the wafer is mounted. .
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