KR20230029449A - Substrate treatment system - Google Patents

Substrate treatment system Download PDF

Info

Publication number
KR20230029449A
KR20230029449A KR1020210111954A KR20210111954A KR20230029449A KR 20230029449 A KR20230029449 A KR 20230029449A KR 1020210111954 A KR1020210111954 A KR 1020210111954A KR 20210111954 A KR20210111954 A KR 20210111954A KR 20230029449 A KR20230029449 A KR 20230029449A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
substrate processing
processing
chamber
transfer robot
Prior art date
Application number
KR1020210111954A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
채희성
이승은
윤근식
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020210111954A priority Critical patent/KR20230029449A/en
Publication of KR20230029449A publication Critical patent/KR20230029449A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

A substrate processing system is disclosed. A substrate processing system according to an embodiment includes: a substrate processing line for processing a substrate; and a first transfer robot for transferring a polished substrate to the substrate processing line. The substrate processing line includes: a chamber part including a plurality of processing chambers arranged in a horizontal direction; and a second transfer robot including a plurality of holding parts for holding the substrate, and transporting a plurality of substrates simultaneously in a horizontal direction and loading or unloading each of the substrates from or to the processing chamber.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM}Substrate treatment system {SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM}

아래 실시 예는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The embodiments below relate to a substrate processing system.

일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일련의 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 이러한 반도체를 구성하는 기판의 표면에는 반복적인 공정에 의해 각종 파티클, 금속 불순물 또는 유기물 등과 같은 오염물질들이 잔존하게 된다. 기판 상에 잔존하는 오염물질은 제조되는 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 반도체 제조공정 중 기판을 세정 및 건조하는 공정, 즉 기판 처리 공정이 요구된다. In general, semiconductors are manufactured by repeatedly performing a series of processes such as lithography, deposition, and etching. Contaminants such as various particles, metal impurities, or organic matter remain on the surface of the substrate constituting the semiconductor by repetitive processes. Since the contaminants remaining on the substrate deteriorate the reliability of the manufactured semiconductor, a process of cleaning and drying the substrate during the semiconductor manufacturing process, that is, a substrate treatment process, is required to improve this.

한편, 기판 처리 공정은 기판을 복수 개의 처리 챔버에 대하여 반입, 반출 또는 이송하는 과정이 요구되며, 이러한 과정은 반도체 제조 공정에 있어서 많은 시간을 소비한다. 따라서, 복수 개의 기판을 동시에 세정 또는 건조시킬 수 있는 병렬적인 구조를 갖는 기판 처리 시스템이 요구되는 실정이다.Meanwhile, the substrate processing process requires a process of loading, unloading, or transporting a substrate to and from a plurality of processing chambers, and this process consumes a lot of time in a semiconductor manufacturing process. Accordingly, there is a demand for a substrate processing system having a parallel structure capable of simultaneously cleaning or drying a plurality of substrates.

전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above background art is possessed or acquired by the inventor in the process of deriving the disclosure of the present application, and cannot necessarily be said to be known art disclosed to the general public prior to the present application.

일 실시 예에 따른 목적은 복수 개의 기판을 동시에 처리할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a substrate processing system capable of simultaneously processing a plurality of substrates.

일 실시 예에 따른 목적은 기판의 효율적인 동선을 제공하는 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a substrate processing system that provides efficient circulation of a substrate.

일 실시 예에 따른 목적은 기판의 신속한 처리를 가능하게 하는 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a substrate processing system enabling rapid processing of substrates.

일 실시 예에 따른 목적은 고장에 대하여 효율적으로 대처할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a substrate processing system capable of efficiently coping with failures.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하기 위한 기판 처리 라인; 및 연마된 기판을 상기 기판 처리 라인으로 이송하는 제1 반송 로봇을 포함하며, 상기 기판 처리 라인은, 수평 방향으로 배치된 복수 개의 처리 챔버를 포함하는 챔버부; 및 기판을 파지하기 위한 복수 개의 파지부를 포함하고, 복수 개의 기판을 수평 방향으로 동시에 이송하여 각각의 상기 기판을 상기 처리 챔버에 대하여 반입 또는 반출하는 제2 반송 로봇을 포함할 수 있다.A substrate processing system according to an embodiment includes a substrate processing line for processing a substrate; and a first transfer robot for transferring the polished substrate to the substrate processing line, wherein the substrate processing line includes: a chamber unit including a plurality of processing chambers arranged in a horizontal direction; and a second transfer robot including a plurality of gripping units for holding the substrates, and simultaneously transporting the plurality of substrates in a horizontal direction and transporting the substrates into or out of the processing chamber.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 복수 개의 처리 챔버는 각각 접촉식 세정 챔버, 비접촉식 세정 챔버 또는 건조 챔버로 구비될 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, each of the plurality of processing chambers may be provided as a contact cleaning chamber, a non-contact cleaning chamber, or a drying chamber.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 복수 개의 처리챔버는, 상기 연마된 기판이 최초로 반입되는 최초 처리 챔버, 상기 기판 처리 라인에서 처리가 완료된 기판이 최후에 반출되는 최후 처리 챔버 및 상기 최초 처리 챔버와 최후 처리 챔버 사이에 배치되는 적어도 한 개의 중심 처리 챔버로 구비될 수 있다.In the substrate processing system according to an exemplary embodiment, the plurality of processing chambers include a first processing chamber into which the polished substrate is first loaded, a last processing chamber into which a substrate processed in the substrate processing line is finally unloaded, and the first processing chamber. chamber and at least one central processing chamber disposed between the last processing chamber.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 파지부는, 상기 처리 챔버의 개수보다 한 개 적도록 구비되며, 최초 파지부, 최후 파지부 및 상기 최초 파지부와 최후 파지부 사이에 배치되는 중심 파지부로 구비될 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, the gripping unit is provided to be one less than the number of the processing chambers, and the first gripping unit, the last gripping unit, and the center gripping unit are disposed between the first and last gripping units. can be provided with

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 제2 반송 로봇은, 제1 위치를 갖는 제1 상태 및 제2 위치를 갖는 제2 상태 사이에서 이동 가능할 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, the second transfer robot may be movable between a first state having a first position and a second state having a second position.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 제1 상태에서, 상기 최초 파지부는 상기 최초 처리 챔버와 대응되는 위치에 배치되며, 상기 중심 파지부 및 최후 파지부는 상기 중심 처리 챔버와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, in the first state, the first gripping part is disposed at a position corresponding to the first processing chamber, and the center gripping part and the last gripping part are disposed at positions corresponding to the central processing chamber. It can be.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 제2 반송 로봇은, 상기 제1 상태에서 상기 최초 처리 챔버 및 중심 처리 챔버에서 처리된 기판을 파지 및 반출할 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, the second transfer robot may hold and transport the substrate processed in the initial processing chamber and the central processing chamber in the first state.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 제2 반송 로봇은, 상기 제2 상태로 이동하여, 상기 최초 파지부 및 중심 파지부는 기판을 상기 중심 처리 챔버에 반입하고 상기 최후 파지부는 기판을 상기 최후 처리 챔버에 반입하며, 상기 제1 상태로 이동할 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, the second transfer robot moves to the second state, the first gripping unit and the center gripping unit carry the substrate into the central processing chamber, and the last gripping unit carries the substrate into the last processing chamber. It is brought into the processing chamber and can be moved to the first state.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 처리 챔버는 5개로 구비되고, 상기 파지부는 4개로 구비될 수 있다. In the substrate processing system according to an embodiment, five processing chambers and four gripping units may be provided.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 기판 처리 라인은 복수 개로 구비되고, 상기 복수 개의 기판 처리 라인 중 제1 기판 처리 라인 및 제2 기판 처리 라인은 수직 방향으로 이격 배치될 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, a plurality of substrate processing lines may be provided, and a first substrate processing line and a second substrate processing line among the plurality of substrate processing lines may be spaced apart from each other in a vertical direction.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 제1 반송 로봇은 상기 제1 및 제2 기판 처리 라인 사이에 배치될 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, the first transfer robot may be disposed between the first and second substrate processing lines.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 제1 반송 로봇은, 상기 제1 및 제2 기판 처리 라인 중 어느 하나가 고장 나면, 다른 하나로 연마된 기판을 이송할 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, when one of the first and second substrate processing lines fails, the first transfer robot may transfer the polished substrate to the other one.

일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 제1 반송 로봇은, 상기 기판 처리 라인의 복수 개의 처리 챔버 중 어느 하나로 연마된 기판을 이송할 수 있다.In the substrate processing system according to an embodiment, the first transfer robot may transfer the polished substrate to one of a plurality of processing chambers of the substrate processing line.

일 실시 예에 따른 기판 처리 라인은 복수 개의 기판을 동시에 처리할 수 있다.A substrate processing line according to an embodiment may simultaneously process a plurality of substrates.

일 실시 예에 따른 기판 처리 라인은 기판의 효율적인 동선을 제공할 수 있다.A substrate processing line according to an embodiment may provide an efficient circulation of a substrate.

일 실시 예에 따른 기판 처리 라인은 기판의 신속한 처리를 가능하게 할 수 있다.A substrate processing line according to an embodiment may enable rapid processing of substrates.

일 실시 예에 따른 기판 처리 라인 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템은 고장에 대하여 효율적으로 대처할 수 있다.A substrate processing line and a substrate processing system including the substrate processing line according to an embodiment can efficiently cope with failures.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 처리 라인의 개략적인 사시도이다.
도 3a 내지 3g는 일 실시 예에 따른 기판 처리 라인의 개략적인 작동도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate processing system according to an embodiment.
2 is a schematic perspective view of a substrate processing line according to an embodiment.
3A to 3G are schematic operation diagrams of a substrate processing line according to an embodiment.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes can be made to the embodiments, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all changes, equivalents or substitutes to the embodiments are included within the scope of rights.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the examples are used only for descriptive purposes and should not be construed as limiting. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In addition, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element may be directly connected or connected to the other element, but there may be another element between the elements. It should be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components having common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless stated to the contrary, descriptions described in one embodiment may be applied to other embodiments, and detailed descriptions will be omitted to the extent of overlap.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 처리 시스템(1)의 개략적인 사시도이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 기판 처리 라인(10)의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate processing system 1 according to an embodiment, and FIG. 2 is a schematic perspective view of a substrate processing line 10 according to an embodiment.

도 1 및 2를 참조하면 기판 처리 시스템(1)은 연마된 기판을 처리하는 기판 처리 공정에 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 기판 처리 시스템(1)은 기판 처리 라인(10) 및 제1 반송 로봇(11)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the substrate processing system 1 may be used in a substrate processing process of processing a polished substrate. In one embodiment, the substrate processing system 1 may include a substrate processing line 10 and a first transfer robot 11 .

기판은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판은 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)와 플라즈마 표시 장치(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이(Display) 장치용 유리 기판일 수 있다. 또한, 기판은 형상 및 크기가 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트(Plate) 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.The substrate may be a silicon wafer serving as a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate may be a glass substrate for a flat display device such as a liquid crystal display (LCD) and a plasma display panel. In addition, the substrate is not limited in shape and size, and may have substantially various shapes and sizes, such as circular and rectangular plates.

기판 처리 라인(10)은 연마된 기판을 처리할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판 처리 라인(10)은 챔버부(100) 및 제1 반송 로봇(11)을 포함할 수 있다.The substrate processing line 10 may process a polished substrate. In one embodiment, the substrate processing line 10 may include the chamber unit 100 and the first transfer robot 11 .

챔버부(100)는 기판에 대한 처리 공정이 진행되는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 공정은 기판을 세정하는 공정과 기판을 건조하는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 챔버부(100)는 기판을 처리하기 위한 처리 챔버를 포함할 수 있다.The chamber unit 100 may provide a space in which a processing process for a substrate is performed. For example, the substrate treatment process may include a process of cleaning the substrate and a process of drying the substrate. In one embodiment, the chamber unit 100 may include a processing chamber for processing a substrate.

일 실시 예에서, 처리 챔버 내부에는 기판을 처리하기 위한 유체가 공급되는 노즐이 구비될 수 있다. 일 실시 예에서, 처리 챔버는 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 처리 챔버는 지면에 대하여 수평 방향으로 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 처리 챔버의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, a nozzle through which a fluid for processing a substrate is supplied may be provided inside the processing chamber. In one embodiment, a plurality of processing chambers may be formed. For example, a plurality of processing chambers may be arranged in a horizontal direction with respect to the ground. However, this is an example, and the arrangement of the processing chamber is not limited thereto.

일 실시 예에서, 챔버부는 연마된 기판이 최초로 반입되는 최초 처리 챔버(1000), 기판 처리 라인에서 처리가 완료된 기판이 최후에 반출되는 최후 처리 챔버(1002) 및 최초 처리 챔버와 최후 처리 챔버 사이에 배치되는 적어도 한 개의 중심 처리 챔버(1001)로 구비될 수 있다. 예를 들어, 최초 처리 챔버(1000), 중심 처리 챔버(1001) 및 최후 처리 챔버(1002)는 기판이 처리되는 순서대로(예: -x축 방향) 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 처리 챔버의 개수 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 예를 들어, 복수 개의 처리 챔버는 각각 접촉식 세정 챔버, 비접촉식 세정 챔버 또는 건조 챔버로 구비될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 처리 챔버의 기판 처리 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the chamber unit includes an initial processing chamber 1000 in which a polished substrate is first loaded, a final processing chamber 1002 in which a substrate processed in a substrate processing line is finally discharged, and between the first processing chamber and the last processing chamber. It may be provided with at least one central processing chamber 1001 disposed thereon. For example, the first processing chamber 1000, the central processing chamber 1001, and the last processing chamber 1002 may be arranged in the order in which substrates are processed (eg, in the -x-axis direction). However, this is an example and the number and arrangement of processing chambers are not limited thereto. Also, for example, each of the plurality of processing chambers may be provided as a contact cleaning chamber, a non-contact cleaning chamber, or a drying chamber. However, this is an example, and the substrate processing method of the processing chamber is not limited thereto.

제2 반송 로봇(101)은 복수 개의 처리 챔버에 대하여 기판을 반입, 반출 또는 이송할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 반송 로봇(101)은 챔버부(100)와 대응되도록 수평 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 반송 로봇(101)은 수평 방향(예: x축 방향)으로 이동할 수 있다. 따라서, 제2 반송 로봇(101)은 수평 방향으로 배치된 복수 개의 처리 챔버에 대하여 자유롭게 접근할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 반송 로봇(101)은 파지부(1010)를 포함할 수 있다.The second transfer robot 101 may carry in, take out, or transfer substrates to and from a plurality of processing chambers. In one embodiment, the second transfer robot 101 may be disposed in a horizontal direction (eg, an x-axis direction) to correspond to the chamber unit 100 . In one embodiment, the second transfer robot 101 may move in a horizontal direction (eg, an x-axis direction). Accordingly, the second transfer robot 101 can freely approach the plurality of processing chambers disposed in the horizontal direction. In one embodiment, the second transfer robot 101 may include a gripping unit 1010 .

파지부(1010)는 기판을 파지하여 안정적으로 이송할 수 있다. 일 실시 예에서, 파지부(1010)는 복수 개로 구비될 수 있다. 일 실시 예에서, 파지부는 처리 챔버의 개수보다 한 개 적도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 처리 챔버는 5개로 구비되고, 파지부는 4개로 구비될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 파지부의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 중심 처리 챔버(1001)는 복수 개로 구비되고, 파지부(1010)는 최초 파지부(1011), 최후 파지부(1013) 및 최초 파지부(1011)와 최후 파지부(1013) 사이에 배치되는 적어도 한 개의 중심 파지부(1012)로 구비될 수 있다.The gripping unit 1010 can grip and transfer the substrate stably. In one embodiment, the gripping portion 1010 may be provided in plurality. In one embodiment, the gripper may be provided with one less than the number of processing chambers. For example, five processing chambers may be provided, and four gripping units may be provided. However, this is illustrative, and the number of gripping parts is not limited thereto. In one embodiment, the central processing chamber 1001 is provided in plurality, and the gripping part 1010 includes the first gripping part 1011, the last gripping part 1013, and the first gripping part 1011 and the last gripping part 1013. It may be provided with at least one center gripping part 1012 disposed therebetween.

일 실시 예에서, 기판 처리 라인(10)은 복수 개로 구비될 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 라인(10)은 제1 기판 처리 라인(10a) 및 제2 기판 처리 라인(10b)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 기판 처리 라인(10)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 기판 처리 라인(10a) 및 제2 기판 처리 라인(10b)은 지면에 대하여 수직 방향(예: z축 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판 처리 라인(10a) 및 제2 기판 처리 라인(10b)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 기판 처리 라인(10)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, a plurality of substrate processing lines 10 may be provided. For example, the substrate processing line 10 may include a first substrate processing line 10a and a second substrate processing line 10b. However, this is exemplary, and the number of substrate processing lines 10 is not limited thereto. The first substrate processing line 10a and the second substrate processing line 10b may be spaced apart from each other in a vertical direction (eg, a z-axis direction) with respect to the ground. For example, the first substrate processing line 10a and the second substrate processing line 10b may be disposed parallel to each other. However, this is exemplary, and the arrangement of the substrate processing line 10 is not limited thereto.

제1 반송 로봇(11)은 연마부(P)에서 연마된 기판을 기판 처리 라인(10)으로 이송할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 반송 로봇(11)은 기판의 하면을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 반송 로봇(11)은 기판을 파지하여 안정적으로 이송하기 위한 파지부(1010)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 반송 로봇(11)은 제1 및 제2 기판 처리 라인(10a, 10b) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 반송 로봇(11)은 제1 및 제2 기판 처리 라인(10a, 10b) 모두에 접근 가능하도록, 회전 및/또는 연장되는 암을 포함할 수 있다. 제1 반송 로봇(11)은 연마부(P)에서 연마된 기판을 제1 기판 처리 라인(10a) 및 제2 기판 처리 라인(10b) 중 어느 하나에 택일적으로 이송할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 반송 로봇(11)은 제1 및 제2 기판 처리 라인(10b) 중 어느 하나가 고장나면, 다른 하나로 연마된 기판을 이송할 수 있다. 예를 들어, 제1 반송 로봇(11)은, 제1 기판 처리 라인(10a)이 고장나면, 연마부(P)로부터 연마된 기판을 제2 기판 처리 라인(10b)으로만 이송할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 반송 로봇(11)은 기판 처리 라인(10)의 복수 개의 처리 챔버 중 어느 하나로 연마된 기판을 이송할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판 처리 공정이 종료되면, 별도의 로봇(미도시)은 처리가 완료된 기판을 EFEM(equipment front end module)(E)으로 이송할 수 있다.The first transfer robot 11 may transfer the substrate polished in the polishing unit P to the substrate processing line 10 . In one embodiment, the first transfer robot 11 may support the lower surface of the substrate. For example, the first transfer robot 11 may include a gripping unit 1010 for stably transferring a substrate by gripping it. In one embodiment, the first transfer robot 11 may be disposed between the first and second substrate processing lines 10a and 10b. In one embodiment, the first transfer robot 11 may include an arm that rotates and/or extends so as to be accessible to both the first and second substrate processing lines 10a and 10b. The first transfer robot 11 may alternatively transfer the substrate polished in the polishing unit P to either the first substrate processing line 10a or the second substrate processing line 10b. In one embodiment, the first transfer robot 11 may transfer the polished substrate to the other one when one of the first and second substrate processing lines 10b is out of order. For example, when the first substrate processing line 10a is out of order, the first transfer robot 11 can transfer the substrate polished from the polishing unit P only to the second substrate processing line 10b. In one embodiment, the first transfer robot 11 may transfer the polished substrate to one of a plurality of processing chambers of the substrate processing line 10 . In one embodiment, when the substrate processing process is finished, a separate robot (not shown) may transfer the processed substrate to an equipment front end module (EFEM) (E).

도 3a 내지 3g는 일 실시 예에 따른 기판 처리 라인(10)의 개략적인 작동도이다.3A to 3G are schematic operation diagrams of a substrate processing line 10 according to an embodiment.

도 3a 내지 3g를 참조하면, 일 실시 예에서 기판 처리 라인(10)은 복수 개의 기판(W)을 수평 방향(예: -x축 방향)으로 동시에 이송할 수 있다. 일 실시 예에서 제2 반송 로봇(101)은 제1 위치를 갖는 제1 상태(예: 도 3a, 3b, 3f, 3g) 및 제2 위치를 갖는 제2 상태(예: 도 3c 내지 3e) 사이에서 반복적으로 이동할 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3G , in one embodiment, the substrate processing line 10 may simultaneously transfer a plurality of substrates W in a horizontal direction (eg, a -x-axis direction). In one embodiment, the second transfer robot 101 is between a first state having a first position (eg, Figs. 3a, 3b, 3f, and 3g) and a second state having a second position (eg, Figs. 3c to 3e). can move repeatedly.

도 3a 및 3b에서, 제1 상태에서 최초 파지부(1011)는 최초 처리 챔버(1000)와 대응되는 위치에 배치되며, 중심 파지부(1012) 및 최후 파지부(1013)는 중심 처리 챔버(1001)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 반송 로봇은, 제1 상태에서 최초 처리 챔버(1000) 및 중심 처리 챔버(1001)에서 처리된 기판을 파지 및 반출할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 반송 로봇은, 제1 상태에서 제2 상태로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 별도의 로봇(미도시)은 처리가 완료된 기판(W)을 EFEM(예: 도 1의 EFEM(E))으로 이송할 수 있다. 예를 들어, 별도의 로봇(미도시)은 최후 처리 챔버(1002) 내부에 위치된 기판(W)을 EFEM(E)으로 이송할 수 있다.3A and 3B, in the first state, the first gripping part 1011 is disposed at a position corresponding to the first processing chamber 1000, and the center gripping part 1012 and the last gripping part 1013 are the center processing chamber 1001 ) and can be placed in a corresponding position. In an embodiment, the second transfer robot may hold and transport substrates processed in the first processing chamber 1000 and the central processing chamber 1001 in the first state. In one embodiment, the second transfer robot may move from the first state to the second state. In one embodiment, a separate robot (not shown) may transfer the processed substrate (W) to an EFEM (eg, EFEM (E) in FIG. 1). For example, a separate robot (not shown) may transfer the substrate W positioned inside the last processing chamber 1002 to the EFEM E.

도 3c 내지 3e에서, 제2 상태에서 최초 파지부(1011) 및 중심 파지부(1012)는 중심 처리 챔버(1001)와 대응되는 위치에 배치되며, 최후 파지부(1013)는 최후 처리 챔버(1002)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 최초 파지부(1011) 및 중심 파지부(1012)는 기판을 중심 처리 챔버(1001)에 반입하고 최후 파지부(1013)는 기판을 최후 처리 챔버(1002)에 반입할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 반송 로봇은 제2 상태에서 제1 상태로 이동할 수 있다.3C to 3E, in the second state, the first gripping part 1011 and the center gripping part 1012 are disposed at positions corresponding to the center processing chamber 1001, and the last holding part 1013 is the last processing chamber 1002. ) and can be placed in a corresponding position. In an embodiment, the first gripper 1011 and the center gripper 1012 may carry the substrate into the central processing chamber 1001 , and the last gripper 1013 may carry the substrate into the final processing chamber 1002 . In one embodiment, the second transfer robot may move from the second state to the first state.

도 3f 및 도 3g에서, 제1 반송 로봇은 최초 처리 챔버(1000) 및 중심 처리 챔버(1001)에서 처리된 기판을 파지 및 반출할 수 있으며, 이는 도 3a 및 3b에서의 실시 예와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 구체적인 내용은 생략하도록 한다.In FIGS. 3F and 3G , the first transfer robot can hold and transport substrates processed in the first processing chamber 1000 and the central processing chamber 1001, which is substantially the same as the embodiment in FIGS. 3A and 3B. Therefore, the specific details thereof will be omitted.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.

1: 기판 처리 시스템
10: 기판 처리 라인
100: 챔버부
101: 제2 반송 로봇
11: 제1 반송 로봇1: Substrate handling system
10: substrate processing line
100: chamber part
101: second transfer robot
11: first transfer robot

Claims (14)

기판을 처리하기 위한 기판 처리 라인; 및
연마된 기판을 상기 기판 처리 라인으로 이송하는 제1 반송 로봇을 포함하며,
상기 기판 처리 라인은,
수평 방향으로 배치된 복수 개의 처리 챔버를 포함하는 챔버부; 및
기판을 파지하기 위한 복수 개의 파지부를 포함하고, 복수 개의 기판을 수평 방향으로 동시에 이송하여 각각의 상기 기판을 상기 처리 챔버에 대하여 반입 또는 반출하는 제2 반송 로봇을 포함하는, 기판 처리 시스템.a substrate processing line for processing substrates; and
A first transfer robot for transferring the polished substrate to the substrate processing line,
The substrate processing line,
a chamber unit including a plurality of processing chambers arranged in a horizontal direction; and
A substrate processing system comprising: a plurality of gripping units for holding substrates, and a second transfer robot that simultaneously transfers a plurality of substrates in a horizontal direction and carries in or unloads each of the substrates from or to the processing chamber. 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 처리 챔버는 각각 접촉식 세정 챔버, 비접촉식 세정 챔버 또는 건조 챔버로 구비되는, 기판 처리 시스템.According to claim 1,
The plurality of processing chambers are provided as a contact cleaning chamber, a non-contact cleaning chamber, or a drying chamber, respectively. 제1항에 있어서,
상기 복수 개의 처리챔버는,
상기 연마된 기판이 최초로 반입되는 최초 처리 챔버, 상기 기판 처리 라인에서 처리가 완료된 기판이 최후에 반출되는 최후 처리 챔버 및 상기 최초 처리 챔버와 최후 처리 챔버 사이에 배치되는 적어도 한 개의 중심 처리 챔버로 구비되는, 기판 처리 시스템.According to claim 1,
The plurality of processing chambers,
An initial processing chamber into which the polished substrate is first loaded, a final processing chamber into which the substrate processed in the substrate processing line is finally discharged, and at least one central processing chamber disposed between the initial processing chamber and the final processing chamber. , the substrate processing system. 제3항에 있어서,
상기 파지부는,
상기 처리 챔버의 개수보다 한 개 적도록 구비되는, 기판 처리 시스템.According to claim 3,
The holding part,
A substrate processing system provided to be one less than the number of the processing chambers. 제4항에 있어서,
상기 중심 처리 챔버는, 복수 개로 구비되고,
상기 파지부는, 최초 파지부, 최후 파지부 및 상기 최초 파지부와 최후 파지부 사이에 배치되는 적어도 한 개의 중심 파지부로 구비되는According to claim 4,
The central processing chamber is provided in plurality,
The gripping part is provided with a first gripping part, a last gripping part, and at least one center gripping part disposed between the first gripping part and the last gripping part. 제5항에 있어서,
상기 제2 반송 로봇은,
제1 위치를 갖는 제1 상태 및 제2 위치를 갖는 제2 상태 사이에서 이동 가능한, 기판 처리 시스템.According to claim 5,
The second transfer robot,
A substrate processing system that is movable between a first state having a first position and a second state having a second position. 제6항에 있어서,
상기 제1 상태에서, 상기 최초 파지부는 상기 최초 처리 챔버와 대응되는 위치에 배치되며, 상기 중심 파지부 및 최후 파지부는 상기 중심 처리 챔버와 대응되는 위치에 배치되는, 기판 처리 시스템.According to claim 6,
In the first state, the first gripping part is disposed at a position corresponding to the first processing chamber, and the center gripping part and the last gripping part are disposed at positions corresponding to the central processing chamber. 제7항에 있어서,
상기 제2 반송 로봇은, 상기 제1 상태에서 상기 최초 처리 챔버 및 중심 처리 챔버에서 처리된 기판을 파지 및 반출하는, 기판 처리 시스템.According to claim 7,
The second transfer robot grips and carries out substrates processed in the first processing chamber and the central processing chamber in the first state. 제8항에 있어서,
상기 제2 반송 로봇은, 상기 제2 상태로 이동하여, 상기 최초 파지부 및 중심 파지부는 기판을 상기 중심 처리 챔버에 반입하고 상기 최후 파지부는 기판을 상기 최후 처리 챔버에 반입하며, 상기 제1 상태로 이동하는, 기판 처리 시스템.According to claim 8,
The second transfer robot moves to the second state, the first gripper and the center gripper carry a substrate into the central processing chamber and the last gripper transfers a substrate into the last processing chamber; Moving to, the substrate processing system. 제9항에 있어서,
상기 처리 챔버는 5개로 구비되고, 상기 파지부는 4개로 구비되는, 기판 처리 시스템. According to claim 9,
The processing chamber is provided with five, the substrate processing system is provided with four gripping parts. 제10항에 있어서,
상기 기판 처리 라인은 복수 개로 구비되고,
상기 복수 개의 기판 처리 라인 중 제1 기판 처리 라인 및 제2 기판 처리 라인은 수직 방향으로 이격 배치되는, 기판 처리 시스템.According to claim 10,
The substrate processing line is provided in plurality,
Of the plurality of substrate processing lines, a first substrate processing line and a second substrate processing line are spaced apart in a vertical direction, the substrate processing system. 제11항에 있어서,
상기 제1 반송 로봇은 상기 제1 및 제2 기판 처리 라인 사이에 배치되는, 기판 처리 시스템.According to claim 11,
The substrate processing system of claim 1 , wherein the first transfer robot is disposed between the first and second substrate processing lines. 제11항에 있어서,
제1 반송 로봇은,
상기 제1 및 제2 기판 처리 라인 중 어느 하나가 고장 나면, 다른 하나로 연마된 기판을 이송하는, 기판 처리 시스템.According to claim 11,
The first transfer robot,
When one of the first and second substrate processing lines fails, the substrate processing system transfers the polished substrate to the other one. 제11항에 있어서,
상기 제1 반송 로봇은, 상기 기판 처리 라인의 복수 개의 처리 챔버 중 어느 하나로 연마된 기판을 이송하는, 기판 처리 시스템.
According to claim 11,
The substrate processing system of claim 1 , wherein the first transfer robot transfers the polished substrate to one of a plurality of processing chambers of the substrate processing line.
KR1020210111954A 2021-08-24 2021-08-24 Substrate treatment system KR20230029449A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210111954A KR20230029449A (en) 2021-08-24 2021-08-24 Substrate treatment system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210111954A KR20230029449A (en) 2021-08-24 2021-08-24 Substrate treatment system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230029449A true KR20230029449A (en) 2023-03-03

Family

ID=85510654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210111954A KR20230029449A (en) 2021-08-24 2021-08-24 Substrate treatment system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230029449A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7322787B2 (en) Devices and methods for reversing, transporting, and processing substrates
KR101291397B1 (en) Substrate processing apparatus, and substrate transport method
TWI384570B (en) Substrate processing apparatus
US20080170931A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US11139192B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
US6451118B1 (en) Cluster tool architecture for sulfur trioxide processing
KR20230029449A (en) Substrate treatment system
KR100521401B1 (en) System for wafer cleaning
JP4869097B2 (en) Substrate processing equipment
KR20230029440A (en) Substrate treatment line
KR20230029443A (en) Substrate cleaning line and substrate cleaning system comprising the same
JP5778944B2 (en) Substrate processing equipment
KR20080072238A (en) System for manufacturing semiconductor device
US11069546B2 (en) Substrate processing system
WO2021033542A1 (en) Coating and developing apparatus
KR20080023587A (en) Apparatus for wafer cleaning
KR20240074300A (en) Substrate processing system
KR100859784B1 (en) Apparatus and method of treating a substrate
KR20060022146A (en) Wafer loading robot used for semiconductor manufacturing apparatus
KR20220138337A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20080054576A (en) Apparatus for transferring substrate
CN116092974A (en) Apparatus for treating substrate and method for treating substrate
KR20090037178A (en) System for manufacturing semiconductor device
KR20080023588A (en) Apparatus for cleaning wafer
KR20070081701A (en) Robot for transporting substrate and equipment for cleaning substrates having the robot