KR101356562B1 - 솔더 펌프용 헤드장치 - Google Patents

솔더 펌프용 헤드장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101356562B1
KR101356562B1 KR1020130127024A KR20130127024A KR101356562B1 KR 101356562 B1 KR101356562 B1 KR 101356562B1 KR 1020130127024 A KR1020130127024 A KR 1020130127024A KR 20130127024 A KR20130127024 A KR 20130127024A KR 101356562 B1 KR101356562 B1 KR 101356562B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
pump
solder
pressure rod
rod
Prior art date
Application number
KR1020130127024A
Other languages
English (en)
Inventor
유원근
Original Assignee
유원근
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유원근 filed Critical 유원근
Priority to KR1020130127024A priority Critical patent/KR101356562B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101356562B1 publication Critical patent/KR101356562B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 제1챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제1가압로드와, 제2챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제2가압로드를 포함하는 솔더 펌프를 작동하기 위한 솔더 펌프용 헤드장치에 관한 것으로서, 제1플레이트와, 제1구동부와, 제2플레이트와, 제2구동부와, 제1센서와, 제2센서와, 펌프 안착판과, 밀착유닛을 포함한다. 제1플레이트는 제1가압로드가 결합되는 제1장착부가 형성되어 있고, 제1구동부는 제1플레이트를 승강시킨다. 제2플레이트는 제2가압로드가 결합되는 제2장착부가 형성되어 있고, 제2구동부는 제2플레이트를 승강시킨다. 제1센서는 제1플레이트에 설치되며 제1가압로드를 감지한다. 제2센서는 제2플레이트에 설치되며 제2가압로드를 감지한다. 펌프 안착판은 솔더 펌프가 안착된다. 밀착유닛은 솔더 펌프를 펌프 안착판에 밀착시킨다. 제1플레이트 및 제2플레이트가 승강하면서 제1센서 및 제2센서에 의해 제1가압로드 및 제2가압로드가 각각 감지되면, 밀착유닛에 의해 솔더 펌프는 펌프 안착판에 밀착되면서, 제1가압로드는 제1장착부에 결합되고, 제2가압로드는 제2장착부에 결합된다.

Description

솔더 펌프용 헤드장치{Head apparatus for solder paste pump}
본 발명은 솔더 펌프용 헤드장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내부에 수용된 솔더 페이스트를 마스크를 거쳐 인쇄회로기판에 분사하는 솔더 펌프를 작동하기 위한 솔더 펌프용 헤드장치에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터나 가전제품 등과 같은 전자기기의 주요 부품으로 내장되는 인쇄회로기판(PCB; Printed Curcuit Board)에는 반도체칩이나 저항칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스트가 일정한 패턴으로 도포된다. 이와 같은 솔더 페이스트의 도포과정은 스크린 프린터(screen printer)라고 하는 솔더 페이스트 도포장치에 의해 수행되며, 스크린 프린터는 특정 패턴의 개구부가 형성된 금속 마스크 상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지로 압착하여 인쇄회로기판의 부품장착부에 도포하게 된다.
도 1은 솔더 펌프의 일례의 내부를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 솔더 펌프(10)는, 스크린 프린터에 장착되어 마스크 상에 솔더 페이스트를 분사하기 위한 것으로서, 제1챔버(13)와, 제2챔버(14)와, 제1가압판(15)과, 제1가압로드(11)와, 제2가압판(16)과, 제2가압로드(12)와, 노즐부(18)를 포함한다.
솔더 펌프(10)의 내부는 제1챔버(13)와 제2챔버(14)로 분리되며, 제1챔버(13)와 제2챔버(14)에는 솔더 페이스트가 각각 수용된다.
제1가압판(15)은 제1챔버(13) 내부에서 왕복이동하며 제1챔버(13)에 수용된 솔더 페이스트에 접촉한다. 제1가압판(15)에는 제1가압로드(11)가 결합되며, 통상적으로 제1가압로드(11)에 구동부가 연결되어 제1챔버(13)에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하게 된다. 마찬가지로, 제2가압판(16)은 제2챔버(14) 내부에서 왕복이동하며 제2챔버(14)에 수용된 솔더 페이스트에 접촉한다. 제2가압판(16)에는 제2가압로드(12)가 결합되며, 통상적으로 제2가압로드(12)에 구동부가 연결되어 제2챔버(16)에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하게 된다.
제1가압로드(11)와 제2가압로드(12)가 상승과 하강을 반복하면서, 제1챔버(13)와 제2챔버(14) 내부에 수용된 솔더 페이스트는 노즐부(18)를 통해 마스크 상에 분사된다.
도 1에 도시된 바와 같은 솔더 펌프(10)는 서로 다른 2개의 챔버에 수용된 솔더 페이스트를 교대로 가압하면서 마스크 상에 분사함으로써, 동일한 품질의 솔더 페이스트를 공급할 수 있고, 폐기되는 솔더 페이스트의 잔량을 최소화할 수 있지만, 이러한 솔더 펌프를 작동하기 위한 솔더 펌프용 헤드장치가 아직 개발되지 못한 실정이다.
따라서, 솔더 페이스트의 도포공정에서 불균일한 품질의 솔더 페이스트로 인해 인쇄회로기판상에서 전자부품의 장착상태가 불량이 되는 문제와 함께, 공정이 완료된 후 솔더 펌프 내부에 남는 솔더 페이스트의 잔량으로 인해 비용 낭비를 초래하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 센서를 이용하여 솔더 펌프의 가압로드와 구동부를 결합시켜 가압로드의 승강 운동을 용이하게 제어함으로써, 서로 다른 2개의 챔버를 포함하는 솔더 펌프를 효과적으로 작동할 수 있고, 솔더 펌프로부터 분사되는 솔더 페이스트의 분사량을 일정하게 유지할 수 있는 솔더 펌프용 헤드장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 솔더 펌프용 헤드장치는, 제1챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제1가압로드와, 제2챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제2가압로드를 포함하는 솔더 펌프를 작동하기 위한 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 제1가압로드가 결합되는 제1장착부가 형성된 제1플레이트와, 상기 제1플레이트를 승강시키는 제1구동부; 상기 제2가압로드가 결합되는 제2장착부가 형성된 제2플레이트와, 상기 제2플레이트를 승강시키는 제2구동부; 상기 제1플레이트에 설치되며 상기 제1가압로드를 감지하는 제1센서; 상기 제2플레이트에 설치되며 상기 제2가압로드를 감지하는 제2센서; 상기 솔더 펌프가 안착되는 펌프 안착판; 및 상기 솔더 펌프를 상기 펌프 안착판에 밀착시키는 밀착유닛;을 포함하며, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트가 승강하면서 상기 제1센서 및 상기 제2센서에 의해 상기 제1가압로드 및 상기 제2가압로드가 각각 감지되면, 상기 밀착유닛에 의해 상기 솔더 펌프는 상기 펌프 안착판에 밀착되면서, 상기 제1가압로드는 상기 제1장착부에 결합되고, 상기 제2가압로드는 상기 제2장착부에 결합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 밀착유닛은, 상기 펌프 안착판으로부터 돌출하는 방향 또는 상기 펌프 안착판으로 후퇴하는 방향으로 왕복이동하는 왕복이동부재와, 상기 솔더 펌프를 상기 펌프 안착판 측으로 끌어당겨 상기 솔더 펌프를 상기 펌프 안착판에 접촉시키는 홀딩부재를 포함하고, 상기 제1센서 및 상기 제2센서로부터 상기 제1가압로드 및 상기 제2가압로드의 감지 신호를 입력받아, 상기 제1구동부 및 상기 제2구동부를 정지시키고, 상기 왕복이동부재를 상기 후퇴하는 방향으로 이동시키는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 솔더 펌프는 금속 재질로 마련되어 있고, 상기 홀딩부재는 자석 재질로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 펌프 안착판에는 상기 왕복이동부재와 복수 개의 홀딩부재가 설치되고, 상기 왕복이동부재의 양측에 복수 개의 홀딩부재가 각각 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제1구동부의 엔코더 신호 및 상기 제2구동부의 엔코더 신호를 입력받고, 상기 제1가압로드의 위치 및 상기 제2가압로드의 위치를 판단하여 상기 솔더 펌프 내의 솔더 페이스트 양을 산출할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 제1가압로드에는 외측면으로부터 함몰되게 형성된 제1함몰부가 마련되어 있고, 상기 제2가압로드에는 외측면으로부터 함몰되게 형성된 제2함몰부가 마련되어 있으며, 상기 제1장착부는 상기 제1함몰부가 상기 제1장착부에 끼워지도록 일측이 개구된 U자 형상으로 형성되고, 상기 제2장착부는 상기 제2함몰부가 상기 제2장착부에 끼워지도록 일측이 개구된 U자 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 제1플레이트에서 상기 제1가압로드가 상기 제1장착부에 결합된 위치에 설치되어 상기 제1가압로드를 감지하는 제3센서; 및 상기 제2플레이트에서 상기 제2가압로드가 상기 제2장착부에 결합된 위치에 설치되어 상기 제2가압로드를 감지하는 제4센서;를 더 포함하고, 상기 제1가압로드가 하강하는 동안, 솔더 페이스트에 의해 밀려 올라가는 제2가압로드가 상기 제4센서에 의해 감지되면 상기 제2플레이트를 상측으로 이동시켜 상기 제2가압로드를 상승시키고, 상기 제2가압로드가 하강하는 동안, 솔더 페이스트에 의해 밀려 올라가는 제1가압로드가 상기 제3센서에 의해 감지되면 상기 제1플레이트를 상측으로 이동시켜 상기 제1가압로드를 상승시킬 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 상측에 배치되는 제1지지부재; 및 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트가 장착되고, 상기 솔더 펌프의 이동방향과 평행하게 배치되는 회전축을 중심으로 상기 제1지지부재에 회동 가능하게 결합되는 제2지지부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 제1지지부재에서 상기 회전축을 기준으로 양측에 각각 설치되며, 상기 제2지지부재의 회동시 상기 제1지지부재와의 충돌에 의해 상기 제2지지부재에 전달되는 충격력을 완충시키는 한 쌍의 완충부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서, 상기 솔더 펌프의 상부에는 이격되게 배치된 2열의 롤러가 마련되어 있고, 상기 제2지지부재는, 상기 솔더 펌프의 장착을 가이드하기 위하여 상기 2열의 롤러가 삽입되는 한 쌍의 가이드 레일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 솔더 펌프용 헤드장치에 따르면, 솔더 펌프와 헤드장치의 장착 과정을 자동화할 수 있다.
또한, 본 발명의 솔더 펌프용 헤드장치에 따르면, 장착부와 가압로드의 결합 구조를 단순화시키고 헤드 장치의 무게를 경량화할 수 있다.
또한, 본 발명의 솔더 펌프용 헤드장치에 따르면, 외부의 탱크로부터 솔더 펌프에 공급되는 솔더 페이스트의 공급량을 용이하게 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 솔더 펌프용 헤드장치에 따르면, 솔더 펌프 내의 솔더 페이스트의 압력을 적절하게 유지하여 외부로 분사되는 솔더 페이스트의 분사량을 일정하게 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 솔더 펌프용 헤드장치에 따르면, 솔더 펌프와 마스크 사이에서 항상 평행을 유지할 수 있다.
도 1은 솔더 펌프의 일례의 내부를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 펌프용 헤드장치의 사시도이고,
도 3은 도 2의 솔더 펌프용 헤드장치의 정면도이고,
도 4는 도 2의 솔더 펌프용 헤드장치의 측면도이고,
도 5는 도 2의 솔더 펌프용 헤드장치의 제1플레이트와 제2플레이트를 도시한 도면이고,
도 6 내지 도 8은 도 2의 솔더 펌프용 헤드장치의 작동원리를 설명하기 위한 도면이고,
도 9는 도 2의 솔더 펌프용 헤드장치의 제2지지부재의 회동 동작을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 솔더 펌프용 헤드장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 펌프용 헤드장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 솔더 펌프용 헤드장치의 정면도이고, 도 3은 도 1의 솔더 펌프용 헤드장치의 측면도이고, 도 4는 도 1의 솔더 펌프용 헤드장치에 의해 작동되는 솔더 펌프의 내부 구성도이고, 도 5는 도 1의 솔더 펌프용 헤드장치의 제1플레이트와 제2플레이트를 도시한 도면이고, 도 6 내지 도 8은 도 1의 솔더 펌프용 헤드장치의 작동원리를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 도 1의 솔더 펌프용 헤드장치의 제2지지부재의 회동 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예의 솔더 펌프용 헤드장치(100)는, 제1챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제1가압로드와, 제2챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제2가압로드를 포함하는 솔더 펌프를 작동하기 위한 것으로서, 제1플레이트(111)와, 제1구동부(112)와, 제2플레이트(121)와, 제2구동부(122)와, 제1센서(130)와, 제2센서(140)와, 펌프 안착판(150)과, 밀착유닛과, 제어부와, 제3센서(171)와, 제4센서(172)와, 제1지지부재(181)와, 제2지지부재(182)와, 완충부재(183)를 포함한다.
우선, 도 2를 참조하면, 본 실시예의 솔더 펌프용 헤드장치(100)에 의해 작동되는 솔더 펌프(10)의 가압로드의 단부에는 함몰부가 형성되어 있다. 제1챔버(13)에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제1가압로드(11)는 그 단부에 외측면으로부터 함몰되게 형성된 제1함몰부(11a)가 마련되어 있고, 제2챔버(14)에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제2가압로드(12)는 그 단부에 외측면으로부터 함몰되게 형성된 제2함몰부(12a)가 마련되어 있다. 제1함몰부(11a)는 후술할 제1장착부(113)에 결합되고, 제2함몰부(12a)는 후술할 제2장착부(123)에 결합된다.
또한, 본 실시예의 솔더 펌프용 헤드장치(100)에 의해 작동되는 솔더 펌프(10)의 상부에는 2열의 롤러(17)가 마련되어 있다. 2열의 롤러(17)는 일정 이격되면서 서로 마주보게 배치되어 있다. 2열의 롤러(17)는 후술할 한 쌍의 가이드 레일부(184)에 각각 끼워진다.
본 실시예의 솔더 펌프용 헤드장치(100)를 설명하면 다음과 같다.
상기 제1플레이트(111)는 제1가압로드(11)가 결합되는 제1장착부(113)가 형성되어 있다. 도 5를 참조하면, 한 쌍의 제1장착부(113)는 제1플레이트(111)의 양측에 각각 형성되고, 제1장착부(113)는 제1가압로드의 제1함몰부(11a)가 끼워질 수 있도록 일측이 개구된 U자 형상으로 형성되어 있다. 제1함몰부(11a)가 제1장착부(113)에 끼워진 후, 제1플레이트(111)가 승강하면 제1가압로드(11)는 제1플레이트(111)와 함께 승강할 수 있다.
상기 제1구동부(112)는 제1플레이트(111)를 승강시키는 구동력을 제공한다. 본 실시예에서 제1구동부(112)는 모터 및 볼스크류를 조합한 구조로 도시하였으나, 공압에 의해 작동하는 공압 실린더 또는 기타 직선구동유닛에 의해 구현될 수도 있으며, 이러한 구성은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 제2플레이트(121)는 제2가압로드(12)가 결합되는 제2장착부(123)가 형성되어 있다. 도 5를 참조하면, 한 쌍의 제2장착부(123)는 제2플레이트(121)의 양측에 각각 형성되고, 제2장착부(123)는 제2가압로드의 제2함몰부(12a)가 끼워질 수 있도록 일측이 개구된 U자 형상으로 형성되어 있다. 제2함몰부(12a)가 제2장착부(123)에 끼워진 후, 제2플레이트(121)가 승강하면 제2가압로드(12)는 제2플레이트(121)와 함께 승강할 수 있다.
상기 제2구동부(122)는 제2플레이트(121)를 승강시키는 구동력을 제공한다. 본 실시예에서 제2구동부(122)는 모터 및 볼스크류를 조합한 구조로 도시하였으나, 공압에 의해 작동하는 공압 실린더 또는 기타 직선구동유닛에 의해 구현될 수도 있으며, 이러한 구성은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 제1센서(130)는 제1플레이트(111)에 설치되며, 제1가압로드(11)를 감지한다. 도 6을 참조하면, 솔더 펌프(10)를 헤드장치(100)에 장착하면, 제1플레이트의 제1장착부(113)와 제1가압로드의 제1함몰부(11a)의 높이가 맞지 않아 제1가압로드(11)가 제1장착부(113)에 결합될 수 없다. 따라서, 제1구동부(112)를 이용하여 제1플레이트(111)를 승강시키는 과정에서 제1센서(130)와 제1가압로드(11)의 단부가 감지거리 이내에 도달하면, 제1센서(130)에 의해 제1가압로드(11)가 감지되고, 제1구동부(112)는 정지한다. 이때 제1플레이트의 제1장착부(113)와 제1가압로드의 제1함몰부(11a)의 높이가 맞춰진다.
상기 제2센서(140)는 제2플레이트(121)에 설치되며, 제2가압로드(12)를 감지한다. 마찬가지로 도 6을 참조하면, 솔더 펌프(10)를 헤드장치(100)에 장착하면, 제2플레이트의 제2장착부(123)와 제2가압로드의 제2함몰부(12a)의 높이가 맞지 않아 제2가압로드(12)가 제2장착부(123)에 결합될 수 없다. 따라서, 제2구동부(122)를 이용하여 제2플레이트(121)를 승강시키는 과정에서 제2센서(140)와 제2가압로드(12)의 단부가 감지거리 이내에 도달하면, 제2센서(140)에 의해 제2가압로드(12)가 감지되고, 제2구동부(122)는 정지한다. 이때 제2플레이트의 제2장착부(123)와 제2가압로드의 제2함몰부(12a)의 높이가 맞춰진다.
상기 펌프 안착판(150)은 솔더 펌프(10)가 안착되는 부재이다. 도 6에 도시된 바와 같이 가압로드(11,12)가 장착부(113,123)에 결합되지 않으면 솔더 펌프(10)는 펌프 안착판(150)에 안착되지 않고, 도 7에 도시된 바와 같이 가압로드(11,12)가 장착부(113,123)에 결합될 때 솔더 펌프(10)는 펌프 안착판(150)에 안착된다.
상기 밀착유닛은 솔더 펌프(10)를 펌프 안착판(150)에 안착시키기 위하여 솔더 펌프(10)를 펌프 안착판(150)에 밀착시키는 것으로서, 왕복이동부재(161)와, 홀딩부재(162)를 포함한다.
왕복이동부재(161)는 펌프 안착판(150)으로부터 돌출하는 방향(A1) 또는 펌프 안착판(150)으로 후퇴하는 방향(A2)으로 왕복이동한다. 도 6을 참조하면, 제1,2플레이트의 제1,2장착부(113,123)와 제1,2가압로드의 제1,2함몰부(11a,12a)의 높이가 맞지 않은 상태에서는 왕복이동부재(161)는 펌프 안착판으로부터 돌출하는 방향(A1)으로 이동되어 있다. 이후, 제1,2센서(130,140)가 제1,2가압로드(11,12)를 감지하여 제1,2플레이트의 제1,2장착부(113,123)와 제1,2가압로드의 제1,2함몰부(11a,12a)의 높이가 맞춰지면 왕복이동부재(161)는 펌프 안착판으로 후퇴하는 방향(A2)으로 이동된다.
본 실시예에서 왕복이동부재(161)는 공압 실린더의 로드부재가 이용되었으나, 다른 직선구동유닛에 결합되어 왕복이동할 수 있는 다양한 봉부재가 이용될 수 있다.
홀딩부재(162)는 솔더 펌프(10)를 펌프 안착판(150) 측으로 끌어당겨 솔더 펌프(10)를 펌프 안착판(150)에 접촉시키는 것으로서, 자석 재질로 형성된다. 본 실시예에 이용되는 솔더 펌프(10)는 금속 재질로 형성되므로, 왕복이동부재(161)가 펌프 안착판으로 후퇴하는 방향(A2)으로 이동된 상태에서 자석 재질인 홀딩부재(162)의 자력에 의해 솔더 펌프(10)를 펌프 안착판(150) 측으로 끌어당길 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 펌프 안착판(150)에는 왕복이동부재(161)와 복수 개의 홀딩부재(162)가 설치되고, 왕복이동부재(161)의 양측에 복수 개의 홀딩부재(162)가 각각 설치될 수 있다.
이와 같이, 밀착유닛에 의해 솔더 펌프(10)가 펌프 안착판(150)에 밀착되면서, 제1가압로드(11)는 제1장착부(113)에 결합되고, 제2가압로드(12)는 제2장착부(123)에 결합된다.
상기 제어부(미도시)는 제1센서(130) 및 제2센서(140)로부터 제1가압로드(11) 및 제2가압로드(12)의 감지 신호를 입력받아, 제1구동부(112) 및 제2구동부(122)를 정지시키고, 왕복이동부재(161)를 후퇴하는 방향(A2)으로 이동시키는 일련의 공정을 제어한다.
또한, 제어부는 제1구동부(112)의 엔코더 신호 및 모터를 구비하는 제2구동부(122)의 엔코더 신호를 통해 솔더 펌프(10) 내의 솔더 페이스트 양을 산출할 수 있다. 즉, 제어부에 제1구동부(112)의 모터의 엔코더 신호 및 제2구동부(122)의 모터의 엔코더 신호가 입력되면, 제1가압로드(11)의 위치 및 제2가압로드(12)의 위치를 파악할 수 있다. 이러한 제1가압로드(11)의 위치 및 제2가압로드(12)의 위치로부터 제1챔버(13)에서 제1가압로드(11) 하측의 공간 부피 및 제2챔버(14)에서 제2가압로드(12) 하측의 공간 부피를 파악할 수 있는데, 이를 통해 솔더 펌프(10) 내의 남아 있는 솔더 페이스트 양을 산출할 수 있다.
상기 제3센서(171)는 제1센서(130)와 동일하게 제1가압로드(11)를 감지하는데, 제1플레이트(111)에서 제1가압로드(11)가 제1장착부(113)에 결합된 위치에 설치되는 점에서 차이가 있다. 상기 제4센서(172) 역시 제2센서(140)와 동일하게 제2가압로드(12)를 감지하는데, 제2플레이트(121)에서 제2가압로드(12)가 제2장착부(123)에 결합된 위치에 설치되는 점에서 차이가 있다.
도 8을 참조하면, 통상적으로 제1구동부(112)에 의해 제1가압로드(11)가 하강할 때 솔더 펌프(10) 내의 솔더 페이스트는 가압되는데, 제2가압로드(12) 역시 비례해서 상승해야 솔더 펌프(10)로부터 솔더 페이스트의 분사량이 일정하게 이루어질 수 있다. 그러나, 솔더 페이스트는 점성을 가진 물질인 관계로, 제1가압로드(11)가 하강할 때 솔더 페이스트에 가해지는 압력이 제2가압로드(12)에는 시간적인 딜레이를 가지며 전달되고, 일정 중량을 가지는 제2가압로드(12)를 상측으로 밀어올리는 힘이 부족해지는 문제가 발생한다.
따라서, 제1구동부(112)에 의해 제1가압로드(11)가 하강할 때 제2구동부(122)를 이용하여 제2가압로드(12)를 상승시키는 과정이 필요한데, 솔더 페이스트를 통해 전달되는 압력의 시간적인 딜레이 문제로 인해 제2가압로드(12)의 상승량을 제어하기가 힘들게 된다. 예를 들어, 시간적인 딜레이 문제를 무시하고 제1가압로드(11)의 하강과 제2가압로드(12)의 상승을 동시에 구현하게 되면, 위의 시간적인 딜레이 문제로 인해 제2가압로드(12)에 압력이 전달되기도 전에 제2가압로드(12)가 상승하면서 솔더 펌프(10) 내에 부압이 발생하여 솔더 페이스트의 분사가 원활하게 이루어지지 못하게 된다.
따라서, 본 실시예에서는 제1가압로드(11)가 하강하는 동안 솔더 페이스트를 통해 충분한 압력이 제2가압로드(12) 측으로 전달될 때까지 대기하고, 솔더 페이스트를 통해 전달되는 압력에 의해 밀려 올라가는 제2가압로드(12)가 제4센서(172)에 의해 감지되면, 제2구동부(122)를 이용하여 제2플레이트(121)를 일정 스트로크만큼 반복하여 상승시켜 제2가압로드(12)를 상승시킨다. 이를 통해 솔더 펌프(10) 내의 솔더 페이스트의 압력을 적절하게 유지하여 외부로 분사되는 솔더 페이스트의 분사량을 일정하게 유지할 수 있다.
마찬가지로, 제2가압로드(12)가 하강하는 동안 솔더 페이스트를 통해 충분한 압력이 제1가압로드(11) 측으로 전달될 때까지 대기하고, 솔더 페이스트를 통해 전달되는 압력에 의해 밀려 올라가는 제1가압로드(11)가 제3센서(171)에 의해 감지되면, 제1구동부(112)를 이용하여 제1플레이트(111)를 일정 스트로크만큼 반복하여 상승시켜 제1가압로드(11)를 상승시킨다.
상기 제1지지부재(181)는 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(121)의 상측에 배치된다.
상기 제2지지부재(182)는 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(121)가 장착되고, 솔더 펌프의 이동방향과 평행하게 배치되는 회전축(C1) 중심으로 제1지지부재(181)에 회동 가능하게 결합된다. 여기서, 솔더 펌프의 이동방향은 솔더 펌프가 솔더 페이스트를 분사하며 마스크 상에서 이동하는 방향을 의미한다.
솔더 페이스트가 분사되는 마스크가 지면과 평행하게 배치되지 못하고 경사지게 배치되더라도, 솔더 펌프의 노즐부(18)와 마스크가 서로 평행을 유지하면 솔더 페이스트의 도포 과정은 정상적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 제1플레이트(111)와 제2플레이트(121)를 통해 솔더 펌프(10)가 연결된 제2지지부재(182)가 회전축(C1)을 중심으로 회동, 즉 좌우 방향으로 스윙함으로써, 솔더 펌프의 노즐부(18)와 마스크는 항상 평행을 유지할 수 있다.
상기 완충부재(183)는 제1지지부재(181)에서 회전축(C1)을 기준으로 양측에 각각 설치되며, 제2지지부재(182)의 회동시 제1지지부재(181)와의 충돌에 의해 제2지지부재(182)에 전달되는 충격력을 완충시킨다.
한편, 제2지지부재(182)의 하부에는, 솔더 펌프(10)의 장착을 가이드하기 위하여 솔더 펌프의 2열의 롤러(17)가 삽입되는 한 쌍의 가이드 레일부(184)가 형성되어 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 솔더 펌프용 헤드장치는, 센서를 이용하여 솔더 펌프의 가압로드를 감지한 후 가압로드와 구동부를 결합시킴으로써, 솔더 펌프와 헤드장치의 장착 과정을 자동화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 솔더 펌프용 헤드장치는, 왕복이동부재와 홀딩부재를 이용하여 솔더 펌프를 펌프 안착판에 밀착시켜 장착부에 가압로드를 결합시킴으로써, 장착부와 가압로드의 결합 구조를 단순화시키고 헤드 장치의 무게를 경량화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 솔더 펌프용 헤드장치는, 구동부의 엔코더 신호를 통해 솔더 펌프 내의 솔더 페이스트의 잔량을 산출함으로써, 외부의 탱크로부터 솔더 펌프에 공급되는 솔더 페이스트의 공급량을 용이하게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 솔더 펌프용 헤드장치는, 솔더 페이스트를 통해 충분한 압력이 양측의 가압로드에 전달될 때까지 대기할 수 있도록 제3센서와 제4센서를 이용함으로써, 솔더 펌프 내의 솔더 페이스트의 압력을 적절하게 유지하여 외부로 분사되는 솔더 페이스트의 분사량을 일정하게 유지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 솔더 펌프용 헤드장치는, 솔더 펌프를 좌우 방향으로 스윙 가능하게 구성함으로써, 솔더 펌프와 마스크 사이에서 항상 평행을 유지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100 : 솔더 펌프용 헤드장치
111 : 제1플레이트
112 : 제1구동부
113 : 제1장착부
121 : 제2플레이트
122 : 제2구동부
123 : 제2장착부
130 : 제1센서
140 : 제2센서
150 : 펌프 안착판

Claims (10)

  1. 제1챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제1가압로드와, 제2챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하기 위한 제2가압로드를 포함하는 솔더 펌프를 작동하기 위한 솔더 펌프용 헤드장치에 있어서,
    상기 제1가압로드가 결합되는 제1장착부가 형성된 제1플레이트와, 상기 제1플레이트를 승강시키는 제1구동부;
    상기 제2가압로드가 결합되는 제2장착부가 형성된 제2플레이트와, 상기 제2플레이트를 승강시키는 제2구동부;
    상기 제1플레이트에 설치되며 상기 제1가압로드를 감지하는 제1센서;
    상기 제2플레이트에 설치되며 상기 제2가압로드를 감지하는 제2센서;
    상기 솔더 펌프가 안착되는 펌프 안착판; 및
    상기 솔더 펌프를 상기 펌프 안착판에 밀착시키는 밀착유닛;을 포함하며,
    상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트가 승강하면서 상기 제1센서 및 상기 제2센서에 의해 상기 제1가압로드 및 상기 제2가압로드가 각각 감지되면, 상기 밀착유닛에 의해 상기 솔더 펌프는 상기 펌프 안착판에 밀착되면서, 상기 제1가압로드는 상기 제1장착부에 결합되고, 상기 제2가압로드는 상기 제2장착부에 결합되는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀착유닛은, 상기 펌프 안착판으로부터 돌출하는 방향 또는 상기 펌프 안착판으로 후퇴하는 방향으로 왕복이동하는 왕복이동부재와, 상기 솔더 펌프를 상기 펌프 안착판 측으로 끌어당겨 상기 솔더 펌프를 상기 펌프 안착판에 접촉시키는 홀딩부재를 포함하고,
    상기 제1센서 및 상기 제2센서로부터 상기 제1가압로드 및 상기 제2가압로드의 감지 신호를 입력받아, 상기 제1구동부 및 상기 제2구동부를 정지시키고, 상기 왕복이동부재를 상기 후퇴하는 방향으로 이동시키는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 솔더 펌프는 금속 재질로 마련되어 있고,
    상기 홀딩부재는 자석 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 펌프 안착판에는 상기 왕복이동부재와 복수 개의 홀딩부재가 설치되고,
    상기 왕복이동부재의 양측에 복수 개의 홀딩부재가 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1구동부의 엔코더 신호 및 상기 제2구동부의 엔코더 신호를 입력받고, 상기 제1가압로드의 위치 및 상기 제2가압로드의 위치를 판단하여 상기 솔더 펌프 내의 솔더 페이스트 양을 산출하는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1가압로드에는 외측면으로부터 함몰되게 형성된 제1함몰부가 마련되어 있고, 상기 제2가압로드에는 외측면으로부터 함몰되게 형성된 제2함몰부가 마련되어 있으며,
    상기 제1장착부는 상기 제1함몰부가 상기 제1장착부에 끼워지도록 일측이 개구된 U자 형상으로 형성되고,
    상기 제2장착부는 상기 제2함몰부가 상기 제2장착부에 끼워지도록 일측이 개구된 U자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1플레이트에서 상기 제1가압로드가 상기 제1장착부에 결합된 위치에 설치되어 상기 제1가압로드를 감지하는 제3센서; 및
    상기 제2플레이트에서 상기 제2가압로드가 상기 제2장착부에 결합된 위치에 설치되어 상기 제2가압로드를 감지하는 제4센서;를 더 포함하고,
    상기 제1가압로드가 하강하는 동안, 솔더 페이스트에 의해 밀려 올라가는 제2가압로드가 상기 제4센서에 의해 감지되면 상기 제2플레이트를 상측으로 이동시켜 상기 제2가압로드를 상승시키고,
    상기 제2가압로드가 하강하는 동안, 솔더 페이스트에 의해 밀려 올라가는 제1가압로드가 상기 제3센서에 의해 감지되면 상기 제1플레이트를 상측으로 이동시켜 상기 제1가압로드를 상승시키는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트 상측에 배치되는 제1지지부재; 및
    상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트가 장착되고, 상기 솔더 펌프의 이동방향과 평행하게 배치되는 회전축을 중심으로 상기 제1지지부재에 회동 가능하게 결합되는 제2지지부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1지지부재에서 상기 회전축을 기준으로 양측에 각각 설치되며, 상기 제2지지부재의 회동시 상기 제1지지부재와의 충돌에 의해 상기 제2지지부재에 전달되는 충격력을 완충시키는 한 쌍의 완충부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 솔더 펌프의 상부에는 이격되게 배치된 2열의 롤러가 마련되어 있고,
    상기 제2지지부재는, 상기 솔더 펌프의 장착을 가이드하기 위하여 상기 2열의 롤러가 삽입되는 한 쌍의 가이드 레일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 펌프용 헤드장치.
KR1020130127024A 2013-10-24 2013-10-24 솔더 펌프용 헤드장치 KR101356562B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130127024A KR101356562B1 (ko) 2013-10-24 2013-10-24 솔더 펌프용 헤드장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130127024A KR101356562B1 (ko) 2013-10-24 2013-10-24 솔더 펌프용 헤드장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101356562B1 true KR101356562B1 (ko) 2014-01-29

Family

ID=50146617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130127024A KR101356562B1 (ko) 2013-10-24 2013-10-24 솔더 펌프용 헤드장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101356562B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101658406B1 (ko) 2015-06-02 2016-09-30 고형래 솔더 페이스트 균일밀도공급장치
KR102100515B1 (ko) 2019-03-20 2020-04-13 고혜영 세척성이 향상된 솔더 페이스트 균일밀도공급장치
KR20210055222A (ko) 2019-11-07 2021-05-17 고혜영 진공유닛이 형성된 솔더 페이스트 공급장치 및 이를 통한 솔더페이스트의 덤핑방법
KR20240104711A (ko) 2022-12-28 2024-07-05 주식회사이에스이 솔더 페이스트 균일밀도공급이 가능한 밀폐형 스퀴지

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030178466A1 (en) * 2002-03-20 2003-09-25 Cheng-Yuan Lin Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste
JP2006175692A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置
JP2007326308A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Denso Corp スクリーン印刷装置及びその印刷方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030178466A1 (en) * 2002-03-20 2003-09-25 Cheng-Yuan Lin Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste
JP2006175692A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置
JP2007326308A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Denso Corp スクリーン印刷装置及びその印刷方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101658406B1 (ko) 2015-06-02 2016-09-30 고형래 솔더 페이스트 균일밀도공급장치
KR102100515B1 (ko) 2019-03-20 2020-04-13 고혜영 세척성이 향상된 솔더 페이스트 균일밀도공급장치
KR20210055222A (ko) 2019-11-07 2021-05-17 고혜영 진공유닛이 형성된 솔더 페이스트 공급장치 및 이를 통한 솔더페이스트의 덤핑방법
KR20240104711A (ko) 2022-12-28 2024-07-05 주식회사이에스이 솔더 페이스트 균일밀도공급이 가능한 밀폐형 스퀴지

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101356562B1 (ko) 솔더 펌프용 헤드장치
KR100921715B1 (ko) 스크린인쇄장치와 그 인쇄방법
US20150367376A1 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
CN105522363B (zh) 压头压力精确可控的压合机
JP2008124198A (ja) ハンドラのティーチング方法及びハンドラ
EP2105246B1 (en) Apparatus and method for detecting component attachment
EP2998115B1 (en) Screen printer
CN203455455U (zh) 一种定力定行程测试薄膜按键的机构
JP2012066558A (ja) スクリーン印刷機
JP5447565B2 (ja) ハンドラのティーチング方法及びハンドラ
KR20100037535A (ko) 리프트 핀
CN107020804B (zh) 记录装置
JP5001633B2 (ja) プリント基板保持方法および装置
JPH1154897A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
CN104070794A (zh) 记录装置
JP2019061990A (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法
KR102092320B1 (ko) 부품 흡착 헤드
JP3543044B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4702262B2 (ja) ハンドラの半導体チップ検出方法及びハンドラ
KR101445820B1 (ko) 프린터 헤드의 인쇄 위치 설정장치 및 설정방법
JP2009226776A (ja) 印刷装置
KR100982081B1 (ko) 스크린 프린터
KR101431079B1 (ko) 솔더 자동공급기의 카트리지 이송장치
KR101761559B1 (ko) 트윈 테이블을 구비한 스크린 인쇄장치
CN205800502U (zh) 丝网印刷与数码直喷组合印刷装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170112

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171117

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 7