KR101355687B1 - Device to clean the tube of the semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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KR101355687B1
KR101355687B1 KR1020130009803A KR20130009803A KR101355687B1 KR 101355687 B1 KR101355687 B1 KR 101355687B1 KR 1020130009803 A KR1020130009803 A KR 1020130009803A KR 20130009803 A KR20130009803 A KR 20130009803A KR 101355687 B1 KR101355687 B1 KR 101355687B1
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강영호
박병호
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(주)에이텍솔루션
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Abstract

The present invention relates to a quartz tube cleaning device of a semiconductor manufacturing device and, more specifically, to a quartz tube cleaning device of a semiconductor manufacturing device which safely cleans a breakable quartz tube including a rotary roller on a settlement part corresponding to the shape of an outer side of the quartz tube to settle the cylindrical quartz tube. According to the present invention as a technical idea for accomplishing the purpose, a rack device for a holding and transferring test which cleans a tube used in a gas deposition process of a semiconductor manufacturing process comprise; a table; a tube settlement part which can put the tube by being placed on the upper part of the table; and a leg part which is placed on the lower part of the table.

Description

반도체 세정품 입출고 검사용 대차{Device to clean the tube of the semiconductor manufacturing equipment}Balance for entering and leaving inspection of semiconductor cleaning products {Device to clean the tube of the semiconductor manufacturing equipment}

본 발명은 반도체 제조장치의 퀄츠튜브 세정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원통형상의 퀄츠튜브를 안착할 수 있도록 퀄츠튜브의 외측면의 형상에 대응되는 안착부에 회전롤러를 구비하여 깨지기 쉬운 퀄츠튜브를 안전하게 세정할 수 있는 반도체 제조장치의 퀄츠튜브 세정장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a quartz tube cleaning device of a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a fragile quartz tube provided with a rotating roller corresponding to a shape of an outer surface of the quartz tube to seat a cylindrical quartz tube. The present invention relates to a quartz tube cleaning apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus capable of safely cleaning a.

반도체 제조공정에 사용되는 공정튜브들은 진공상태에서 화학기상증착(CVD : chemical vapor deposion) 공정을 수행하게 된다. 이를 위하여, 진공상태의 튜브의 내부에 웨이퍼위에 막질을 적층하기 위하여, 튜브의 내부로 웨이퍼의 표면에 증착시킬 반응가스를 공급하게 된다.
Process tubes used in the semiconductor manufacturing process are subjected to chemical vapor deposition (CVD) in a vacuum. To this end, in order to deposit the film quality on the wafer inside the vacuum tube, a reaction gas to be deposited on the surface of the wafer is supplied into the tube.

도 1은 반도체 제조장치의 화학기상증착장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a schematic configuration of a chemical vapor deposition apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus.

도 1을 참조하면, 반도체제조공정에 사용되는 기상증착장치는 히팅챔버(100, heating chamber), 히팅챔버의 내측에 구비되는 퀄츠튜브(110, outer tube), 퀄츠튜브(110)의 안쪽에 구비되는 내측튜브(130, inner tube), 퀄츠튜브(110)와 내측튜브(130)를 안착시키는 플랜지(150), 웨이퍼를 적재하여 내측튜브(130)의 안쪽으로 튜입하는 웨이퍼보트(170), 웨이퍼보트(170)를 승강시키는 승강대(180) 등을 포함하여 구성된다. 상기의 각 구성은 종래의 기상증착장치의 일반적인 구성으로서 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명에 따른 반도체제조장치의 퀄츠튜브 세정장치는 상기의 구성 중 퀄츠튜브(110)를 세정하는 장치에 관련된 것이다.Referring to FIG. 1, a vapor deposition apparatus used in a semiconductor manufacturing process may include a heating chamber 100, a heating tube 110 provided inside the heating chamber, and an inside of the quartz tube 110. The inner tube 130, the inner tube 130, the flange 150 for seating the quartz tube 110 and the inner tube 130, the wafer boat to load the wafer into the inner tube 130, 170, The lifting platform 180 for elevating the wafer boat 170 is configured. Each configuration described above is a general configuration of a conventional vapor deposition apparatus, and a detailed description thereof will be omitted. The quartz tube cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention relates to an apparatus for cleaning the quartz tube 110 among the above configurations.

튜브의 내부로 공급되는 반응가스는 온도가 낮을 경우에 주벽의 벽면에 파우더가 고착되게 되는 문제점이 발생하게 된다. 따라서 튜브의 외측면에 히팅챔버(heating chamber)를 구비하여 튜브의 내부 온도가 떨어지는 것을 방지하는 동시에 증착효율을 향상시키도록 한다.The reaction gas supplied into the tube has a problem that the powder is fixed to the wall of the main wall when the temperature is low. Therefore, the heating chamber (heating chamber) is provided on the outer surface of the tube to prevent the internal temperature of the tube falls and at the same time to improve the deposition efficiency.

그러나, 이러한 제조공정 및 구성에도 불구하고 장시간 증착공정을 진행하다 보면 튜브의 벽면에는 암모늄(NH4Cl), 규산(SiO2) 등과 같은 반응가스의 부산물이 쌓여서 고착화되게 된다. 따라서 반응공정에 사용되는 튜브는 주기적으로 분리하여 세정을 해 줄 필요가 있다.However, in spite of such a manufacturing process and configuration, if the deposition process is performed for a long time, by-products of a reaction gas such as ammonium (NH 4 Cl), silicic acid (SiO 2 ), etc. accumulate on the wall of the tube and are fixed. Therefore, the tube used in the reaction process needs to be separated and cleaned periodically.

그런데, 반응공정에 사용되는 튜브는 내열성과 내부식성 및 내마모성이 뛰어난 석영(quartz)으로 구성되어 있기 때문에 취성(脆性)이 매우 약하다. 따라서 외부충격이 가해질 경우에 쉽게 깨어지기 때문에 세심한 주의가 요구된다.However, since the tube used in the reaction process is made of quartz having excellent heat resistance, corrosion resistance and abrasion resistance, brittleness is very weak. Therefore, careful attention is required because it is easily broken when an external shock is applied.

한편, 튜브를 세정하기 위해서는 튜브를 분리하여 옮긴 후 이동시키거나 회전시키면서 세정을 하면서 세정전·후 검사를 하여야 한다. 따라서 튜브에 외부충격을 가급적 주지 않으면서 안전하게 움직일 수 있는 장치가 있으면 보다 효율적이고 안전한 튜브세정이 가능할 것이다.
On the other hand, in order to clean the tube, the tube must be removed, moved, and then moved or rotated to be cleaned before and after cleaning. Therefore, if there is a device that can move safely without giving external shock as possible, more efficient and safe tube cleaning will be possible.

KR10-1999-0070780 a1KR10-1999-0070780 a1 KR10-2005-0089237 a1KR10-2005-0089237 a1 KR10-2005-0102205 a1KR10-2005-0102205 a1 KR10-2006-0012803 a1KR10-2006-0012803 a1 KR10-2004-0082250 a1KR10-2004-0082250 a1 KR10-2007-0069907 a1KR10-2007-0069907 a1

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 튜브의 외부형상에 대응되는 튜브안착부를 구비하고 튜브안착부에는 지지롤러를 구비하여 증착공정에서 사용되는 튜브를 올려놓고 회전하면서 세정할 수 있는 반도체제조장치의 퀄츠튜브 세정 검사용 대차를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, the tube mounting portion corresponding to the outer shape of the tube and the tube seating portion is provided with a support roller semiconductor that can be cleaned while rotating the tube used in the deposition process It is an object of the present invention to provide a bogie for cleaning inspection of the quality tube of a manufacturing apparatus.

상기의 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서의 본 발명은, 반도체제조공정의 가스증착공정에서 사용되는 튜브를 세정하는 입출고 검사용 대차장치에 있어서, 테이블; 상기 테이블의 상부면에 구비되어 튜브를 올려놓을 수 있는 튜브안착부; 및 상기 테이블의 하부에 구비되는 다리부를 포함하여 구성될 수 있다.The present invention as a technical idea for achieving the above object is a bogie device for inspecting the incoming and outgoing cargo for cleaning the tube used in the gas deposition process of the semiconductor manufacturing process, the table; A tube seating part provided on an upper surface of the table to place a tube thereon; And it may be configured to include a leg portion provided in the lower portion of the table.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 튜브안착부는 상기 테이블의 길이방향을 따라 2개의 지지블록이 대칭되도록 구비되되, 상기 각 지지블록은 내측으로 갈수록 상기 테이블면에 가까워지도록 경사지게 구성되어 상기 2개의 지지블록 사이에 오목한 형상의 안착면이 형성될 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the tube seat is provided with two support blocks symmetrically along the longitudinal direction of the table, each support block is configured to be inclined closer to the table surface toward the inside of the two support A concave seating surface may be formed between the blocks.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 안착면은 튜브의 외측면의 형상에 대응되도록 라운드형상으로 구성될 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the seating surface may be configured in a round shape to correspond to the shape of the outer surface of the tube.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 각 지지블록의 안착면에는 길이방향을 따라 최소한 하나 이상의 지지롤러가 더 구비될 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the seating surface of each support block may be further provided with at least one support roller along the longitudinal direction.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 지지롤러 및 상기 안착면은 탄성재질로 구성될 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the support roller and the seating surface may be composed of an elastic material.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 다리부에는 캐스터가 구비되어 있고,상기 테이블의 측면 가장자리에는 이동손잡이가 더 구비될 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the leg portion is provided with a caster, the side edge of the table may be further provided with a movement handle.

본 발명의 바람직한 실시예로, 상기 안착면에는 디지털저울이 구비될 수 있다.
In a preferred embodiment of the present invention, the seating surface may be provided with a digital balance.

본 발명에 따른 반도체제조장치의 퀄츠튜브 세정장치에 의하면 깨지기 쉬운 튜브를 안정적으로 지지하면서 용이하게 세정할 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 반도체제조장치의 퀄츠튜브 입출고 검사장치는 작업자가 원하는 곳으로 이동시켜서 고정한 후에 작업을 할 수 있어 사용이 편리하다.
According to the quartz tube cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, there is an advantage that the fragile tube can be easily cleaned while stably supporting the fragile tube. In addition, the quality tube entrance and exit inspection device of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is convenient to use because it can be fixed after moving the worker to the desired place.

도 1은 반도체 제조장치의 화학기상증착장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 반도체제조장치의 튜브 입출하 검사용 대차의 구성을 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows schematic structure of the chemical vapor deposition apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus.
2 is a view showing the configuration of a tube for loading and unloading inspection of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 반도체제조장치의 튜브 세정장치의 구성을 나타내는 도면이다.2 is a view showing the configuration of the tube cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체제조장치의 튜브 세정장치는 테이블(200)과 튜브안착부(230) 및 다리부(250)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the tube cleaning apparatus of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention may include a table 200, a tube seating unit 230, and a leg 250.

테이블(200)은 소정의 폭과 길이를 가지는 직사각형 구조로 구성될 수 있다. 증착공정에서 사용되는 퀄츠튜브(110, in/outer tube)는 소정의 길이를 가지며, 일측이 개방된 원통형으로 구성된다(도 1 참조). 따라서 테이블(200)은 튜브를 올려놓고 양측 중 어느 한쪽에서 작업자가 튜브를 돌리면서 튜브의 내·외면에 고착된 파우터(power)를 제거하고, 튜브의 두께, 깨짐, 세정전후 사진, 무게, 표면거칠기를 측정하게 된다. 따라서 테이블(200)의 폭은 작업자가 상기 테이블(200)에 올려진 튜브를 용이하게 움직일 수 있도록 최소한의 폭으로 하되, 상기 튜브의 지름보다는 다소 크게 구성되는 것이 바람직하다. 그리고 테이블(200)의 길이 또한 튜브의 길이보다는 길게 구성되는 것이 바람직하다. 따라서 이러한 구조로 구성되기 위해서는 도면에 도시된 바와 같이 길이방향으로는 길고, 폭은 다소 좁은 직사각형 형상으로 구성되는 것이 바람직하다. 다만 이러한 구성은 작업의 용이성을 위한 테이블(200)형상의 일례를 설명한 것으로, 테이블(200)은 튜브를 안정적으로 지지할 수 있는 구조라면 다양한 형상이나 크기로 구성될 수 있으면 당업자에게 자명한 사항이다.The table 200 may have a rectangular structure having a predetermined width and length. The quartz tube 110 used in the deposition process has a predetermined length and is formed in a cylindrical shape open at one side (see FIG. 1). Therefore, the table 200 puts the tube and the operator rotates the tube on either side to remove the powder (power) attached to the inner and outer surfaces of the tube, the tube thickness, cracking, before and after pictures, weight, surface Roughness is measured. Therefore, the width of the table 200 is a minimum width so that an operator can easily move the tube mounted on the table 200, it is preferably configured to be somewhat larger than the diameter of the tube. And the length of the table 200 is also preferably configured to be longer than the length of the tube. Therefore, in order to constitute such a structure, as shown in the drawing, it is preferable to have a rectangular shape which is long in the longitudinal direction and somewhat narrow in width. However, this configuration has been described as an example of the shape of the table 200 for ease of operation, the table 200 is obvious to those skilled in the art if it can be configured in a variety of shapes and sizes as long as the structure that can support the tube stably. .

한편, 본 발명의 바람직한 실시예로 테이블(200)의 측면 가장자리에는 이동손잡이(210)가 더 구비되어 작업자가 본 발명에 따른 튜브 세정장치를 이동하기 용이하도록 할 수 있다. 이동손잡이(210)는 도면에 도시된 바와 같이 테이블(200)의 길이방향의 양측에 구비되는 것이 바람직하나, 필요에 따라서는 길이방향의 일측 또는 폭 방향의 양측 또는 어느 한쪽에 선택적으로 구비될 수 있음은 물론이다. 또한 이동손잡이(210)의 형상 또한 도면에 도시된 실시예에 한정되는 것이 아니라 작업자의 편의를 위하여 다양한 형상으로 구성될 수 있다.
On the other hand, in a preferred embodiment of the present invention, the side edge of the table 200 is provided with a movable handle 210 is further provided to facilitate the operator to move the tube cleaning apparatus according to the present invention. Movement knob 210 is preferably provided on both sides of the longitudinal direction of the table 200, as shown in the figure, if necessary, may be selectively provided on one side of the longitudinal direction or both sides of the width direction or any one. Of course. In addition, the shape of the movement handle 210 is also not limited to the embodiment shown in the figure may be configured in various shapes for the convenience of the operator.

튜브안착부(230)는 테이블(200)의 상부면에 구비되어 증착공정에 사용된 튜브를 올려놓을 수 있다. 튜브안착부(230)는 테이블(200)의 길이방향을 따라 2개의 지지블록(233)이 대칭되도록 구비된다. 이때, 지지블록(233)은 테이블(200)의 길이방향의 중심을 기준으로 서로 마주보도록 양측에 구비되는 것이 바람직하며, 지지블록(233)의 양 측면 및 전후방향은 테이블(200) 보다는 다소 작게 구성되도록 하는 것이 안정감 있는 구조가 될 수 있다. 그리고, 지지블록(233)은 제조의 편의 등을 고려하여 하부면이 연결된 일체로 구성될 수도 있음은 물론이다.The tube seating unit 230 may be provided on the upper surface of the table 200 to place the tube used in the deposition process. The tube seating unit 230 is provided such that two support blocks 233 are symmetrical along the longitudinal direction of the table 200. At this time, the support block 233 is preferably provided on both sides to face each other based on the center of the longitudinal direction of the table 200, both sides and the front and rear direction of the support block 233 is somewhat smaller than the table 200 To be constructed can be a stable structure. In addition, the support block 233 may be configured integrally connected to the lower surface in consideration of manufacturing convenience, and the like.

지지블록(233)은 내측(중심방향)으로 갈수록 테이블(200)의 상부면에 가까워지도록 경사지게 구성되어 2개의 지지블록(233) 사이의 내측에는 오목한 형상의 안착면(235)이 형성되도록 구성될 수 있다. 이때, 안착면(235)은 필요에 따라 튜브의 외측면의 형상에 대응되도록 라운드형상으로 구성될 수도 있다. 튜브의 형상에 대응된다는 말은 튜브의 곡률(curvature)과 동일하거나 유사한 곡률을 가진다는 의미이다.The support block 233 is configured to be inclined closer to the upper surface of the table 200 toward the inner side (center direction), so that a concave seating surface 235 is formed on the inner side between the two support blocks 233. Can be. At this time, the seating surface 235 may be configured in a round shape so as to correspond to the shape of the outer surface of the tube as necessary. Corresponding to the shape of the tube means that it has the same or similar curvature as the curvature of the tube.

각 지지블록(233)의 경사면에는 길이방향을 따라 최소한 하나 이상의 지지롤로가 더 구비될 수 있다. 그리하여 원통형상의 튜브를 안착면(235)에 올린 후 회전시키면서 작업하기 용이하게 할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예로, 지지롤러(237)는 각 지지블록(233)의 경사면의 길이방향에 2개가 구비되도록 하여, 전체적으로 4개의 지지롤러(237)가 양측 지지블록(233)에 구비되도록 할 수 있다.At least one support roll may be further provided on the inclined surface of each support block 233 along the longitudinal direction. Thus, the cylindrical tube can be placed on the seating surface 235 and then rotated to facilitate work. In a preferred embodiment of the present invention, the support rollers 237 are provided with two in the longitudinal direction of the inclined surface of each support block 233, so that the four support rollers 237 as a whole is provided on both side support block 233 can do.

한편, 튜브는 석영으로 구성되어 있기 때문에 외부충격에 매우 취약하다. 따라서 튜브를 튜브안착부(230)에 올리는 과정에서 작업자의 실수로 튜브를 안착면(235) 위에 떨어뜨리면 튜브가 부서질 위험이 있다. 그러므로, 지지블록(233)의 안착면(235) 및 지지롤러(237)의 표면은 탄성재질로 구성되어 작업자의 실수로 튜브에 가벼운 충격이 가해지는 경우에도 충격을 흡수하여 깨지지 않도록 할 수 있다. 탄성재질은 실리콘, 고무 등과 같은 공지의 다양한 재질이 적용될 수 있다.On the other hand, since the tube is made of quartz, it is very vulnerable to external shock. Therefore, if the tube is accidentally dropped on the seating surface 235 by a worker in the process of raising the tube on the tube seat 230, the tube may be broken. Therefore, the surface of the seating surface 235 and the support roller 237 of the support block 233 is made of an elastic material so that even if a light impact is applied to the tube by the operator's mistake, it can be absorbed and not broken. The elastic material may be applied to a variety of known materials such as silicone, rubber, and the like.

튜브안착부(230)에는 튜브의 무게를 측정할 수 있는 디지털저울(미도시)이 더 구비될 수 있다. 디지털저울은 안착면에 구비되는 것이 바람직하며, 필요에 따라서는 튜브안착부(230)의 하부에 구비될 수도 있다.
The tube seat 230 may further include a digital scale (not shown) capable of measuring the weight of the tube. The digital scale is preferably provided on the seating surface, and may be provided on the lower portion of the tube seating portion 230 as necessary.

다리부(250)는 테이블(200)의 하부에 구비되어 테이블(200)을 작업장의 지면으로부터 소정의 높이로 지지한다. 다리부(250)는 도면에 도시된 바와 같이 테이블(200)의 네 모서리에 각각 하나씩 구비될 수 있다. 다만, 이러한 구조는 본 발명의 일례를 나타내는 것으로, 다리부(250)의 구체적인 형상은 필요에 따라 다양하게 설계될 수 있다.The leg 250 is provided below the table 200 to support the table 200 to a predetermined height from the ground of the workplace. One leg 250 may be provided at each of four corners of the table 200 as shown in the drawing. However, such a structure represents an example of the present invention, and the specific shape of the leg 250 may be variously designed as necessary.

다리부(250)의 끝단에는 캐스터(255)가 더 구비될 수 있으며, 상기 캐스터(255)에는 제동장치(257)가 더 구비될 수 있다. 그리하여 작업자가 언제든 테이블(200)을 이동하면서 작업할 수 있고, 필요에 따라서는 캐스터(255)를 고정하여 테이블(200)이 움직이지 않도록 할 수도 있다.
A caster 255 may be further provided at an end of the leg 250, and a braking device 257 may be further provided at the caster 255. Thus, the worker may work while moving the table 200 at any time, and if necessary, the caster 255 may be fixed to prevent the table 200 from moving.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Although the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be defined by the appended claims and equivalents thereof.

200: 테이블
210: 이동손잡이
230: 튜브안착부
233: 지지블록
235: 안착면
237: 지지롤러
250: 다리부
255: 캐스터
257: 제동장치200: Table
210: Move Handle
230: tube seat
233: support block
235: seating surface
237: support roller
250: leg
255: caster
257: brake

Claims (7)

반도체제조공정의 가스증착공정에서 사용되는 튜브를 세정하는 입출고 검사용 대차장치에 있어서, 테이블; 상기 테이블의 상부면에 구비되어 튜브를 올려놓을 수 있는 튜브안착부; 및 상기 테이블의 하부에 구비되는 다리부를 포함하여 구성되고,
상기 튜브안착부는 상기 테이블의 길이방향을 따라 2개의 지지블록이 대칭되도록 구비되되, 상기 각 지지블록은 내측으로 갈수록 상기 테이블면에 가까워지도록 경사지게 구성되어 상기 2개의 지지블록 사이에 오목한 형상의 안착면이 형성되고,
상기 안착면은 튜브의 외측면의 형상에 대응되도록 라운드형상으로 구성되고,
상기 각 지지블록의 안착면에는 길이방향을 따라 최소한 하나 이상의 지지롤러가 더 구비되어 있고,
상기 지지롤러 및 상기 안착면은 탄성재질로 구성되며,
상기 튜브안착부에는 디지털저울이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체제조장치의 튜브 입출고 검사용 대차장치.
A loading and exit inspection trolley for cleaning a tube used in a gas deposition step of a semiconductor manufacturing step, comprising: a table; A tube seating part provided on an upper surface of the table to place a tube thereon; And a leg provided at the bottom of the table,
The tube seating portion is provided with two support blocks symmetrically along the longitudinal direction of the table, each support block is configured to be inclined so as to be closer to the table surface toward the inside, the seating surface of the concave shape between the two support blocks Is formed,
The seating surface is configured in a round shape so as to correspond to the shape of the outer surface of the tube,
At least one support roller is further provided on the seating surface of each support block along the longitudinal direction.
The support roller and the seating surface is composed of an elastic material,
The bogie device for tube entrance and exit inspection of the semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that the tube seat is provided with a digital scale.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100351893B1 (en) * 1999-10-12 2002-09-12 주식회사 하이닉스반도체 tube-washer for the reaction-film deposition progress to make a semi-conductor element
JP2002308106A (en) * 2001-04-11 2002-10-23 Sony Corp Core tube transport dolly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100351893B1 (en) * 1999-10-12 2002-09-12 주식회사 하이닉스반도체 tube-washer for the reaction-film deposition progress to make a semi-conductor element
JP2002308106A (en) * 2001-04-11 2002-10-23 Sony Corp Core tube transport dolly

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