KR101355031B1 - 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 물체를 정밀하고 효율적으로 절단 및 가공할 수 있는 레이저 빔 생성 기술을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치는, 기설정된 제1 파장 대역을 갖는 제1 레이저 빔을 생성하는 빔 생성부로부터 제1 레이저 빔이 입사되면, 제1 파장 대역보다 넓은 제2 파장 대역으로 제1 레이저 빔의 파장 대역을 증폭한 제2 레이저 빔을 생성하는 파장 증폭기; 및 제2 레이저 빔의 제2 파장 대역에 포함된 파장의 레이저 빔 중, 어느 한 파장의 레이저 빔을 기설정된 입력에 의해 선택하는 파장 선택부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치{APPARATUS FOR SELECTING WAVE LENGTH OF LASER BEAM SYSTEM FOR CUTTING AND PROCESSING}

본 발명은 웨이퍼, 인체 수술 등 물질의 절단을 위해 사용되는 레이저 빔의 생성 기술에 있어서, 다양한 물질을 커팅할 수 있도록 레이저 빔의 파장을 제어하는 기술에 관한 것이다.

반도체 소자의 제조공정에 있어서, 반도체 웨이퍼가 그 표면상에 격자 형상으로 배열된 절단 예상 라인에 의해 복수의 영역으로 구획된다. 이러한 영역에는 각각 집적회로 등의 회로가 형성된 뒤, 절단 예상 라인에 따라서 반도체 웨이퍼를 절단하여, 회로가 형성된 영역을 각각 분리하여 반도체 칩으로 사용된다.

웨이퍼에는 실리콘 웨이퍼가 일반적으로 널리 사용되고 있으며, 이러한 웨이퍼를 절단 라인에 따라서 절단하는 방법으로는 다이싱(Dicing), 스크라이빙(Scribing) 등의 방법이 사용되고 있다.

이때, 실리콘 웨이퍼의 표면에 레이저 빔을 연속적으로 조사하고 냉각하는 방식으로 실리콘 웨이퍼를 절단하는 기술이 사용되고 있다. 사용되고 있는 레이저 빔을 이용한 절단 기술은, 실리콘 웨이퍼에 최적화된 파장을 갖는 레이저 빔을 조사하여 실리콘 웨이퍼 외형의 변환을 최소화하는 기술을 사용하고 있다.

한편, 레이저 빔을 이용한 다양한 물체의 절단에 있어서, 물체의 재질에 따라서 레이저 빔의 파장에 따른 흡수율이 달라질 수 있다. 따라서, 실리콘 웨이퍼 뿐 아니라 반도체 소자 제조공정을 포함하여, 인체에 대한 수술에 사용 시 절단 또는 스크라이빙이 필요한 LED와 OLED 등의 물체 및 인체의 다양한 조직에 레이저 빔을 이용할 때에는, 다양한 파장의 레이저 빔을 조사할 필요가 있다. 물체가 흡수하는 파장대와, 레이저 빔의 파장대가 일치하지 않는 경우, 절단의 정확도가 감소하여, 정밀한 물체의 절단이 어려워지기 때문이다.

이를 위해, 일반적으로는 다른 파장의 레이저 빔을 발생하는 다수의 레이저 빔 발생 장치를 이용하여 왔으나, 물체의 종류에 따라서 레이저 빔 발생 장치를 일일이 구비하게 됨에 따라서 비용 및 설치 면적 상의 문제점이 지적되어 왔다.

이에 본 발명은, 물체 절단을 위한 피코초 단위 이하의 조사 속도를 갖는 초고속 레이저 빔을, 다양한 물체가 흡수할 수 있도록 그 파장을 다양화할 수 있는 기술을 제공함으로써, 단일 파장의 레이저 빔 조사에 따른 부작용을 최소화할 수 있는 절단 기술을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치는, 기설정된 제1 파장 대역을 갖는 제1 레이저 빔을 생성하는 빔 생성부로부터 상기 제1 레이저 빔이 입사되면, 상기 제1 파장 대역보다 넓은 제2 파장 대역으로 상기 제1 레이저 빔의 파장 대역을 증폭한 제2 레이저 빔을 생성하는 파장 증폭기; 및 상기 제2 레이저 빔의 상기 제2 파장 대역에 포함된 파장의 레이저 빔 중, 어느 한 파장의 레이저 빔을 기설정된 입력에 의해 선택하는 파장 선택부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 파장 증폭기는, 상기 제1 파장 대역에 포함된 파장의 평균 파장과, 상기 제2 파장 대역에 포함된 파장의 평균 파장이 동일한 것이 바람직하다.

상기 파장 선택부에서 선택된 상기 어느 한 파장의 레이저 빔을, 상기 어느 한 파장과 다른 적어도 하나의 파장으로 변환한 레이저 빔으로 분할하여 출력하는 빔 분할 모듈;을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 빔 분할 모듈은, 상기 분할한 레이저 빔의 상기 변환된 파장은, 상기 선택된 어느 한 파장의 레이저 빔의 파장을 정수배로 나눈 파장인 것이 바람직하다.

상기 정수배는, 2의 제곱수의 배인 것이 바람직하다.

상기 빔 생성부는, 동일한 파장을 갖고, 발생되는 펄스의 발생 방향이 서로 직각을 이루는, 제1 레이저 빔 생성부와 제2 레이저 빔 생성부; 및 상기 제2 레이저 빔 생성부에서 발생되는 펄스를 기설정된 지연 시간만큼 지연하여 출력하는 지연부;를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 파장 증폭기는, 상기 제1 레이저 빔 생성부와 제2 레이저 빔 생성부 각각에 대응하는 제1 파장 증폭기 및 제2 파장 증폭기를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 파장 선택부는, 상기 제1 파장 증폭기 및 제2 파장 증폭기 각각에 대응하는 제1 파장 선택부 및 제2 파장 선택부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제1 파장 선택부와 제2 파장 선택부는 서로 다른 파장을 선택하는 것이 바람직하다.

상기 빔 분할 모듈은, 상기 제1 파장 선택부와 상기 제2 파장 선택부 각각에 연결되는 제1 빔 분할 모듈과, 제2 빔 분할 모듈을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제1 빔 분할 모듈과, 상기 제2 빔 분할 모듈로부터 출력되는 적어도 하나의 파장을 갖는 레이저 빔들을, 선택적으로 조합하여 출력하는 빔 조합부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 좁은 파장 대역으로 출력되는 레이저 빔의 파장을 증폭한 뒤, 이 중 어느 한 파장을 선택하여 사용할 수 있기 때문에, 더욱 다양한 종류의 물체를 단일한 레이저 빔 생성 장치를 이용하여 절단 및 가공할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 각 실시예에 따라 출력되는 레이저 빔의 파장의 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 각 실시예에 따라 증폭 및 선택될 수 있는 레이저 빔의 파장의 그래프를 도시한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 각 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치에 대하여 설명하기로 한다.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 이하의 실시 예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 상세한 설명이며, 본 발명의 권리 범위를 제한하는 것이 아님은 당연할 것이다. 따라서, 본 발명과 동일한 기능을 수행하는 균등한 발명 역시 본 발명의 권리 범위에 속할 것이다.

또한 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치는, 파장 증폭기(11)와 파장 선택부(12)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 좁은 의미의 파장 선택 장치(10)는, 파장 증폭기(11)와 파장 선택부(12)를 포함하는 것을 특징으로 하나, 넓은 의미의 파장 선택 장치에서는, 빔 생성부(20), 빔 분할 모듈(30) 및 조사 렌즈(40)를 포함하는 것으로 이해될 것이다.

먼저, 파장 증폭기(11)는, 기설정된 제1 파장 대역을 갖는 제1 레이저 빔을 생성하는 빔 생성부(20)로부터 제1 레이저 빔을 입사 받게 된다. 이후, 입사된 제1 레이저 빔의 제1 파장 대역보다 넓은 제2 파장 대역으로 제1 레이저 빔의 파장 대역을 증폭시켜, 제2 레이저 빔을 생성하게 된다.

제1 레이저 빔은 도 1에는 도시되지 않았으나, 먼저 기설정된 듀티비(예를 들어 펨토초 단위)를 갖고, 소정 범위의 파장 대역(예를 들어 MHz 단위)를 갖는 레이저 빔을 생성한 후, 파장이 증폭되어 나노초 대역이 되도록 변환된다.

파장이 증폭된 수 진폭을 증폭하는 것이 효율적이기 때문에, 파장이 증폭된 후, 파워가 증폭되어 예를 들어 10W의 파워를 갖는 레이저 빔이 생성된다. 이후, 레이저 빔은 파워를 반으로 분할한 적어도 하나의 레이저 빔으로 가공되며, 압축기를 통해 파장이 압축된다. 한 번에 가해지는 레이저 빔의 파워가 강할 경우, 절단 시 절단면이 매끄럽지 않고, 절단선 부근이 파괴되는 현상이 발생할 수 있기 때문이다.

빔 생성부(20)에서 발생되는 제1 레이저 빔은, 바로 상기 언급한 과정에 의해 발생된 적어도 하나의 레이저 빔 중 어느 하나의 레이저 빔을 의미한다.

따라서, 제1 레이저 빔은 예를 들어 5W의 파워를 갖고, 좁은 파장 대역을 갖는 펄스형 레이저 빔이 될 수 있다.

파장 증폭기(11)는, 이러한 제1 레이저 빔의 파장이 증폭된 제2 레이저 빔을 생성하게 된다.

제1 레이저 빔은 그 파장 대역이 매우 좁아서 다양한 물체를 절단 또는 가공하는 데 충분하지 않을 수 있다. 비록 이하의 설명에 의해, 빔 분할 모듈(30)에 따라서 다양한 파장의 조합이 가능하다. 빔 분할 모듈(30)은 이미 생성된 파장을 정수배만큼 감소하여 출력하기 때문에, 빔 생성부(20)에서 생성되는 제1 레이저 빔의 정수배의 파장만을 생성할 수 있다.

그러나, 파장 증폭기(11)에 의해 증폭된 파장을 사용할 경우, 파장 선택부(12)에서는 더욱 다양한 파장 대역 중 레이저 빔을 선택할 수 있다. 또한 파장이 중심 파장(예를 들어 발생하는 레이저 빔의 파장의 평균 파장)에서 파장이 증가 또는 감소할수록, 감소되는 파워가 제1 레이저 빔에서는 급격하게 감소된다. 그러나, 파장 증폭기(11)에 의해, 중심 파장에서 멀어질수록 감소되는 파워의 양이 줄어들어, 비슷한 파워로 다양한 파장의 레이저 빔을 사용할 수 있게 된다.

파장 증폭기(11)에서는 제1 레이저 빔의 중심 파장을 중심으로 파장의 폭을 넓히게 된다. 즉, 제1 레이저 빔의 중심 파장과 제2 레이저 빔의 중심 파장은 동일할 수 있다. 제1 레이저 빔과 제2 레이저 빔의 중심 파장에서의 레이저 빔의 파워 역시 동일할 수 있다.

파장 선택부(12)는, 파장 증폭기(11)에 의해 증폭된 제2 레이저 빔의 제2 파장 대역에 포함된 파장의 레이저 빔 중, 어느 한 파장의 레이저 빔을 사용자의 입력에 따라 선택하게 된다.

파장 증폭기(11)에 의해서 넓은 파장 대역을 갖는 제2 레이저 빔이 생성되며, 이때 사용자는 자신이 사용할 레이저 빔의 파장을 선택할 수 있다. 이러한 선택 입력에 따라서, 파장 선택부(12)는 제2 레이저 빔이 갖는 파장 대역 중 어느 하나의 파장을 선택하게 된다.

이에 따라서, 사용자는 다양한 파장 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있게 됨으로써, 다양한 물체의 절단 및 가공이 가능해질 수 있다.

빔 분할 모듈(30)에서는, 파장 선택부(12)에서 선택된 파장을, 다른 파장으로 변환한 적어도 하나의 레이저 빔을 출력하는 기능을 수행한다.

즉, 파장 선택부(12)에서 F1의 파장이 선택되면, 빔 분할 모듈(30)에서는, 이를 적어도 하나(예를 들어 4개)의 파장으로 변환하도록 레이저 빔을 분할하게 된다. 예를 들어 빔 분할 모듈(30)의 출력부에서는, 4개의 서로 다른 파장의 레이저 빔이 출력될 수 있다. 즉, 파장 선택부(12)에서 선택된 F1의 파장의 하나의 레이저 빔은 4개의 레이저 빔으로 분할되어 출력된다.

구체적으로 빔 분할 모듈은, 복수의 빔 분할 스위치와, 스위치에 연결된 파장 변환 장치를 포함한다. 스위치가 켜지게 되면, 레이저 빔은 파장 변환 장치로 입사되어 파장이 변환되나, 스위치가 닫히면, 레이저 빔은 그대로 출력된다.

빔 분할 모듈(30)에서는, 레이저 빔의 파장을 변환하게 되는데, 이때 변횐되는 레이저 빔의 파장은 선택된 파장을 정수배로 나눈 파장이 될 수 있다. 더욱 자세하게는, 2의 제곱수이다.

즉, 첫 번째 빔 분할 스위치가 꺼진 상태이면, 파장은 변환되지 않고 파장 선택부(12)에서 선택된 파장의 레이저 빔이 그대로 출력된다.

그러나, 첫 번째 빔 분할 스위치가 켜지게 되면, 레이저 빔은 파장 변환 장치로 입사되어 원래 선택된 파장 F1을 2로 나눈 F1/2의 파장을 갖는 레이저 빔으로 변환된다.

이때 두 번째 빔 분할 스위치가 꺼진 상태이면, F1/2의 파장을 갖는 레이저 빔이 출력되나, 두 번째 빔 분할 스위치가 켜지게 되면, 레이저 빔은 다시 다른 파장 변환 장치로 입사되어, F1/2의 파장을 2로 다시 나눈 F1/4의 파장을 갖는 레이저 빔으로 변환되어 출력된다.

이때 세 번째 빔 분할 스위치가 꺼진 상태이면, F1/4의 파장을 갖는 레이저 빔이 출력되나, 세 번째 빔 분할 스위치가 켜지게 되면, 레이저 빔은 최종적으로 다른 파장 변환 장치로 입사되어, F1/4의 파장을 2로 다시 나눈 F1/8의 파장을 갖는 레이저 빔으로 변환되어 출력된다.

즉, 본 발명의 예에서, 빔 분할 모듈(30)에 의해 출력되는 레이저 빔의 파장의 종류는, F1, F1/2, F1/4, F1/8의 네 가지 종류를 가질 수 있다. 이때 F1은, 파장 선택부(12)에 의해 선택되는 파장이기 때문에, F1의 파장에 따라서 빔 분할 모듈(30)에 의해 출력되는 레이저 빔의 파장 또한 다양해질 것이다.

이후 출력되는 레이저 빔은, 조사 렌즈(40)로 입사되어, 물체에 조사된다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치의 블록도이다. 이하의 설명에서 도 1에 대한 설명과 중복되는 부분은 이를 생략하기로 한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템에서는, 빔 생성부가, 제1 레이저 빔 생성부(200), 제1 레이저 빔 생성부(210), 지연부(220)를 포함하며, 파장 증폭기는 제1 파장 증폭기(110), 제2 파장 증폭기(130)를 포함하고, 각 파장 증폭기(110, 130)에는 제1 파장 선택부(120) 및 제2 파장 선택부(140)가 연결되어 있다.

또한 각 파장 선택부(120, 140)에는, 제1 빔 분할 모듈(300)과 제2 빔 분할 모듈(310)이 연결되어 있으며, 빔 조합부(500)가 각 빔 분할 모듈(300, 310)에 연결되어 있다.

제1 레이저 빔 생성부(200)와 제2 레이저 빔 생성부(210)에서는 동일한 파장 및 파워를 갖는 레이저 빔이 출력된다. 다만, 출력되는 두 개의 레이저 빔은, 그 펄스의 출력 방향이 서로 직각이 되도록 출력될 수 있다. 즉, 하나의 레이저 빔의 펄스가 지면과 평행한 방향으로 출력된다면, 다른 하나의 레이저 빔의 펄스는 지면과 수직한 방향으로 출력될 수 있다.

이때 지연부(220)는, 제2 레이저 빔 생성부(210)로부터 생성되는 레이저 빔 펄스의 출력 시간은 일정시간 지연하게 된다.

제1 레이저 빔 생성부(200)와 제2 레이저 빔 생성부(210)에서는 거의 동시에 펄스가 발생될 것이며, 이때 물체에는 두 레이저 빔의 파워가 동시에 가해져, 정밀한 가공 및 절단이 어려워질 수 있다.

이때 지연부(220)가 하나의 펄스의 출력 시간을 지연시킴으로써, 물체에 가해지는 레이저 빔의 파워를 분산시킬 수 있는 것이다.

제1 파장 증폭기(110)와 제2 파장 증폭기(130)는 제1 레이저 빔 생성부(200)와 제2 레이저 빔 생성부(210)에서 생성된 레이저 빔의 파장 대역을 증폭시키게 된다. 이후, 제1 파장 선택부(120)와 제2 파장 선택부(140)에서는 각각 어느 한 파장의 레이저 빔을 선택하게 된다.

이때, 제1 파장 선택부(120)와 제2 파장 선택부(140)에서 선택되는 레이저 빔의 파장은 다를 수 있을 것이다. 이를 통해 더욱 다양한 파장의 빛을 사용할 수 있을 것이다.

제1 빔 분할 모듈(300)과 제2 빔 분할 모듈(310)에서는, 제1 파장 선택부(120)와 제2 파장 선택부(140)를 통해 선택된 각각의 레이저 빔의 파장을, 상기 도 1의 빔 분할 모듈(30)의 구성에 따라서 각각 적어도 하나의 파장을 갖는 레이저 빔으로 분할하게 된다.

도 1의 예를 들어 설명하면, 제1 파장 선택부(120)에서는 F1의 파장이 선택되고, 제2 파장 선택부(140)에서는 F2의 파장이 선택될 수 있다.

이때 도 1에 대한 예와 같은 빔 분할 모듈을 사용하는 경우, 제1 빔 분할 모듈(300)에서는, F1, F1/2, F1/4, F1/8의 파장을 갖는 레이저 빔이 선택적으로 출력될 것이고, 제2 빔 분할 모듈(310)에서는, F2, F2/2, F2/4, F2/8의 파장을 갖는 레이저 빔이 선택적으로 출력될 것이다.

이때, 빔 조합부(500)는, 제1 빔 분할 모듈(300)과 제2 빔 분할 모듈(310)로부터 출력되는 각 파장의 레이저 빔들을 선택적으로 조합하게 된다. 이에 따라서, 64종류의 빔 조합이 생성될 수 있다. 이때 F1, F2는 파장 선택부(120, 140)에 의해 다양해질 수 있기 때문에, 실질적으로 거의 무한대의 파장 종류의 레이저 빔이 물체에 조사될 수 있다.

조합된 레이저 빔은, 조사 렌즈(400)를 통해 물체에 조사되어, 물체의 정밀한 절단 및 가공에 사용될 것이다. 파장이 다양해지기 때문에, 단순 물체의 절단 및 가공 뿐 아니라, 인체의 수술 등에서 사용될 수도 있을 것이다.

도 3은 본 발명의 각 실시예에 따라 출력되는 레이저 빔의 파장의 예를 도시한 것이다.

도 3을 참조하면, 먼저 파장 증폭기(11)에 의해 나노 미터(nm) 내지 마이크로 미터(um) 대역의 파장을 갖도록 파장 대역이 증폭된 제2 레이저 빔이 생성된다. 이때 파장 선택부(12)에 의해 F1의 파장의 레이저 빔이 선택되면, 이 레이저 빔은 빔 분할 모듈(30)로 입사된다.

빔 분할 모듈(30)에서는, 2의 제곱배로 F1을 나눈 파장을 갖는 레이저 빔이 생성될 것이면, 이에 따라서, 4가지 종류의 파장을 갖는 레이저 빔(31)이 출력될 것이다.

도 4는 본 발명의 각 실시예에 따라 증폭 및 선택될 수 있는 레이저 빔의 파장의 그래프를 도시한 것이다.

도 4를 참조하면, 빔 생성부(20)에 의해 출력되는 제1 레이저 빔의 그래프(600)를 확인할 수 있다. 다양한 종류의 중심 파장(F1, F2, F3, F4)을 갖고 있으나, 발생되는 레이저 빔의 파장 분포도(610)를 참조하면, 그 파장 대역은 d1으로 매우 좁은 것을 확인할 수 있다.

한편, 파장 증폭기(11)에 의해 파장 대역이 증폭된 제2 레이저 빔의 그래프(700)를 확인하면, 발생되는 레이저 빔이 파장 분포도(710)에서, 파장 대역이 d2로 매우 넓어졌으며, 파장의 증감에 따라 파워의 변동치 역시 작은 것을 볼 수 있다. 이에 따라서, 다양한 파장 중 어느 하나를 선택하여, 다양한 물체를 절단 및 가공할 수 있게 될 것이다.

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 적어도 하나로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성 요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성 요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수 개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 그 컴퓨터 프로그램을 구성하는 코드들 및 코드 세그먼트들은 본 발명의 기술 분야의 당업자에 의해 용이하게 추론될 수 있을 것이다. 이러한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장매체(Computer Readable Media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 저장매체로서는 자기 기록매체, 광 기록매체, 등이 포함될 수 있다.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

1. 기설정된 제1 파장 대역을 갖는 제1 레이저 빔을 생성하는 빔 생성부로부터 상기 제1 레이저 빔이 입사되면, 상기 제1 파장 대역보다 넓은 제2 파장 대역으로 상기 제1 레이저 빔의 파장 대역을 증폭한 제2 레이저 빔을 생성하는 파장 증폭기; 및
   상기 제2 레이저 빔의 상기 제2 파장 대역에 포함된 파장의 레이저 빔 중, 어느 한 파장의 레이저 빔을 기설정된 입력에 의해 선택하는 파장 선택부;를 포함하는 것을 특징으로 하고,
   상기 파장 증폭기는,
   상기 제1 파장 대역에 포함된 파장의 평균 파장과, 상기 제2 파장 대역에 포함된 파장의 평균 파장이 동일한 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 파장 선택부에서 선택된 상기 어느 한 파장의 레이저 빔을, 상기 어느 한 파장과 다른 적어도 하나의 파장으로 변환한 레이저 빔으로 분할하여 출력하는 빔 분할 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 빔 분할 모듈은,
   상기 분할한 레이저 빔의 상기 변환된 파장은, 상기 선택된 어느 한 파장의 레이저 빔의 파장을 정수배로 나눈 파장인 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 정수배는,
   2의 제곱수의 배인 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 빔 생성부는,
   동일한 파장을 갖고, 발생되는 펄스의 발생 방향이 서로 직각을 이루는, 제1 레이저 빔 생성부와 제2 레이저 빔 생성부; 및
   상기 제2 레이저 빔 생성부에서 발생되는 펄스를 기설정된 지연 시간만큼 지연하여 출력하는 지연부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 파장 증폭기는,
   상기 제1 레이저 빔 생성부와 제2 레이저 빔 생성부 각각에 대응하는 제1 파장 증폭기 및 제2 파장 증폭기를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 파장 선택부는,
   상기 제1 파장 증폭기 및 제2 파장 증폭기 각각에 대응하는 제1 파장 선택부 및 제2 파장 선택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1 파장 선택부와 제2 파장 선택부는 서로 다른 파장을 선택하는 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
10. 제8항에 있어서,
    상기 빔 분할 모듈은,
    상기 제1 파장 선택부와 상기 제2 파장 선택부 각각에 연결되는 제1 빔 분할 모듈과, 제2 빔 분할 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 빔 분할 모듈과, 상기 제2 빔 분할 모듈로부터 출력되는 적어도 하나의 파장을 갖는 레이저 빔들을, 선택적으로 조합하여 출력하는 빔 조합부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 및 가공용 레이저 빔 시스템의 파장 선택 장치.

Images