KR101353594B1 - Jig for surface mounting of printer curcuit board - Google Patents

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Abstract

하나 이상의 인쇄 회로 기판을 지지하는 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그는 상기 인쇄 회로 기판과 대향하는 지지면을 갖는 지그 몸체와, 상기 인쇄 회로 기판이 안치될 수 있도록 상기 지그 몸체의 지지면에 형성된 기판 안치홈, 그리고 상기 지그 몸체의 길이 방향에 교차하는 방향으로 길이를 갖도록 상기 지그 몸체의 지지면에 형성된 보강 리브를 포함한다.A printed circuit board surface mounting jig for supporting at least one printed circuit board, the printed circuit board surface mounting jig according to an embodiment of the present invention comprises a jig body having a support surface facing the printed circuit board, It includes a substrate set groove formed in the support surface of the jig body so that the printed circuit board can be placed, and a reinforcing rib formed on the support surface of the jig body to have a length in a direction crossing the longitudinal direction of the jig body.

Description

인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그{JIG FOR SURFACE MOUNTING OF PRINTER CURCUIT BOARD}JIG FOR SURFACE MOUNTING OF PRINTER CURCUIT BOARD}

본 발명은 대상물 지지를 위한 지그(jig)에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for supporting an object. More specifically, the present invention relates to a jig for mounting a printed circuit board surface.

일반적으로, 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그는 인쇄 회로 기판을 지지하여 표면 실장 공정(Surface Mounting Technology; SMT)을 안정적으로 수행할 수 있도록 돕는다.In general, a jig for mounting a surface of a printed circuit board may support a printed circuit board to stably perform a surface mounting technology (SMT).

일반적으로 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그는 알루미늄 또는 마그네슘 합금 등과 같은 금속이나 수지 및 유리섬유 등으로 만들어진 내열 복합 재료로 형성된다. 그리고 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그는 지지 대상물인 인쇄 회로 기판의 평면 형상 및 두께에 맞추어 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 홈이 형성되어 있다.In general, a jig for mounting a surface of a printed circuit board is formed of a heat-resistant composite material made of metal, resin, glass fiber, or the like such as aluminum or magnesium alloy. The jig for mounting the surface of the printed circuit board is provided with a groove for supporting the printed circuit board in accordance with the planar shape and thickness of the printed circuit board as the support object.

그런데 표면 실장 공정은 환류납땜(reflow soldering) 과 같이 고온의 환경에 노출되는 과정을 포함한다. 이와 같이, 고온의 환경에 노출된 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그는 인쇄 회로 기판을 지지하는 전면과 배면의 가공 정도 차이, 즉 패턴 형성에 따른 두께 차이에 의해 열팽창의 차이도 발생된다. 따라서 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그가 표면 실장 공정에 사용되면서 반복적으로 고온의 환경에 노출되면 열팽창 차이에 의해 휨 변형이 발생되는 문제점이 있다.However, the surface mounting process includes a process of being exposed to a high temperature environment such as reflow soldering. As described above, in the printed circuit board surface mounting jig exposed to a high temperature environment, the difference in thermal expansion is also generated by the difference in the degree of processing of the front and rear surfaces of the printed circuit board supporting the printed circuit board, that is, the thickness caused by the pattern formation. Therefore, when the jig for surface mounting of a printed circuit board is used in a surface mounting process and repeatedly exposed to a high temperature environment, there is a problem in that bending deformation occurs due to a difference in thermal expansion.

이에, 열에 의한 변형을 최소화하여 인쇄 회로 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그를 제공한다.Accordingly, there is provided a jig for mounting a printed circuit board surface that can stably support a printed circuit board by minimizing deformation caused by heat.

이를 위해 본 장치는 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그는 하나 이상의 인쇄 회로 기판을 지지한다. 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그는 상기 인쇄 회로 기판과 대향하는 지지면을 갖는 지그 몸체와, 상기 인쇄 회로 기판이 안치될 수 있도록 상기 지그 몸체의 지지면에 형성된 기판 안치홈, 그리고 상기 지그 몸체의 상대적으로 길게 연장된 방향에 교차하는 방향으로 연장되어 상기 지그 몸체의 지지면에 형성된 보강 리브를 포함한다.To this end, the device supports one or more printed circuit boards for printed circuit board surface mounting jig. A printed circuit board surface mounting jig includes a jig body having a support surface opposite to the printed circuit board, a substrate settling groove formed on a support surface of the jig body so that the printed circuit board can be placed, and a relative of the jig body. And a reinforcing rib extending in a direction crossing the elongated direction so as to be formed on the support surface of the jig body.

상기 보강 리브는 상기 기판 안치홈 내에 형성될 수 있다.The reinforcing rib may be formed in the substrate settling groove.

상기 기판 안치홈의 일부를 관통하여 형성된 열순환 구멍을 더 포함할 수 있다.It may further include a heat circulation hole formed through a portion of the substrate settling groove.

상기한 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그에서, 상기 지그 몸체의 지지면에 반대되는 면에 형성된 열팽창 조절홈을 더 포함할 수 있다.In the printed circuit board surface mounting jig, it may further include a thermal expansion adjusting groove formed on a surface opposite to the support surface of the jig body.

상기 열팽창 조절홈은 상기 지그 몸체의 길이 방향을 따라 형성될 수 있다.The thermal expansion adjusting groove may be formed along the longitudinal direction of the jig body.

상기 열팽창 조절홈은 상기 기판 안치홈과 평행한 방향으로 형성될 수 있다.The thermal expansion adjusting groove may be formed in a direction parallel to the substrate settling groove.

상기 열팽창 조절홈은 단속적으로 복수개 형성될 수 있다.The thermal expansion adjusting groove may be formed in a plurality of intermittently.

이와 같이 본 실시예에 의하면, 인쇄 회로 기판 표며 실장용 지그는 열에 의한 변형을 최소화하여 인쇄 회로 기판을 안정적으로 지지할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the printed circuit board surface mounting jig can minimize the deformation due to heat and stably support the printed circuit board.

도 1은 본 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그의 전면 사시도이다.
도 2는 도 1의 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그의 배면 부분 사시도이다.1 is a front perspective view of a jig for mounting a surface of a printed circuit board according to the present embodiment.
FIG. 2 is a rear perspective view of the jig for mounting the surface of the printed circuit board of FIG. 1. FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Wherever possible, the same or similar parts are denoted using the same reference numerals in the drawings.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. Means that a particular feature, region, integer, step, operation, element and / or component is specified, and that other specific features, regions, integers, steps, operations, elements, components, and / And the like.

이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.All terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Predefined terms are further interpreted as having a meaning consistent with the relevant technical literature and the present disclosure, and are not to be construed as ideal or very formal meanings unless defined otherwise.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)를 설명한다.Hereinafter, a printed circuit board surface mounting jig 101 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)는 표면 실장 기술(SMT: Surface Mounting Technology)을 사용하여 인쇄 회로 기판에 부품을 실장하는 공정 중에 인쇄 회로 기판을 안정적으로 지지할 수 있다.As shown in FIG. 1, a jig 101 for a printed circuit board surface mounting method according to an embodiment of the present invention is used during a process of mounting a component on a printed circuit board using surface mounting technology (SMT). The printed circuit board can be stably supported.

일례로, 일측에 부품이 실장된 인쇄 회로 기판의 타측에 다른 부품을 실장하려 할 때 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)에 안치된 모든 인쇄 회로 기판을 한 번에 뒤집는 동시에 다른 지그로 옮겨 안치시킬 수 있도록 한다. 또한, 전술한 바와 같이 인쇄 회로 기판을 다른 지그로 옮기는 과정에서 손상되는 일이 없도록 인쇄 회로 기판이 작업자의 손에 접촉되지 않도록 한다.For example, when attempting to mount another component on the other side of a printed circuit board mounted with a component on one side, all the printed circuit boards placed on the printed circuit board surface mounting jig 101 are turned upside down at the same time and moved to another jig to be placed. Make it work. In addition, as described above, the printed circuit board is not in contact with the operator's hand so as not to be damaged in the process of moving the printed circuit board to another jig.

구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)는 인쇄 회로 기판과 대향하는 지지면을 갖는 지그 몸체(100)와, 인쇄 회로 기판이 안치될 수 있도록 지그 몸체(100)의 지지면에 형성된 기판 안치홈(110), 그리고 지그 몸체(100)의 길게 연장된 방향에 교차하는 방향으로 지그 몸체(100)의 지지면에 소정 길이로 형성된 보강 리브(150)를 포함한다.Specifically, the printed circuit board surface mounting jig 101 according to the embodiment of the present invention includes a jig body 100 having a supporting surface facing the printed circuit board, and a jig body (to allow the printed circuit board to be placed). The substrate set groove 110 formed on the support surface of the 100, and the reinforcing rib 150 formed in a predetermined length on the support surface of the jig body 100 in a direction crossing the long extending direction of the jig body 100; do.

그리고 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)는 열순환 구멍(119)을 더 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)는 열팽창 조절홈(170)(도 2에 도시)을 더 포함할 수 있다.  The printed circuit board surface mounting jig 101 may further include a heat circulation hole 119. In addition, the jig 101 for mounting the printed circuit board surface may further include a thermal expansion adjusting groove 170 (shown in FIG. 2).

지그 몸체(100)는 알루미늄, 마그네슘 합금 등과 같은 금속 또는 수지와 유리 섬유 등을 포함하는 내열 복합 재료로 만들어질 수 있다.Jig body 100 may be made of a heat-resistant composite material containing a metal or resin, such as aluminum, magnesium alloy, and glass fiber.

기판 안치홈(110)은 지지 대상인 인쇄 회로 기판의 평면 형상과 두께에 대응되도록 형성된다. 도 1에서 기판 안치홈(110)은 2단으로 함몰된 구조를 갖는다. 즉, 기판 안치홈(110)은 함몰된 깊이가 깊게 형성된 부분과 얕게 형성된 부분을 포함한다.The substrate settling groove 110 is formed to correspond to the planar shape and thickness of the printed circuit board to be supported. In Figure 1, the substrate settling groove 110 has a structure recessed in two stages. That is, the substrate settling groove 110 includes a portion in which the recessed depth is deeply formed and a portion in which the substrate settlement groove is shallowly formed.

또한, 기판 안치홈(110)은 지그 몸체(100)에 하나 이상 형성될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판은 하나 이상의 기판 안치홈(110)에 각각 배열되어 안치될 수 있다.In addition, at least one substrate settling groove 110 may be formed in the jig body 100. That is, the printed circuit boards may be arranged and placed in one or more substrate settling grooves 110, respectively.

열순환 구멍(119)은 기판 안치홈(110)의 일부를 관통하여 형성된다. 도 1에서 열순환 구멍(119)는 상대적으로 깊게 함몰된 영역에 형성된다. 열순환 구멍(119)은 기판 안치홈(110)에 인쇄 회로 기판이 안치된 상태에서도 열순환 경로를 형성하여 인쇄 회로 기판에서 발생되거나 인쇄 회로 기판에 가해지는 열에 의한 불량의 발생을 최소화한다.The heat circulation hole 119 is formed through a portion of the substrate settling groove 110. In FIG. 1, the heat circulation hole 119 is formed in a relatively deep recessed area. The heat circulation hole 119 forms a heat circulation path even in a state where the printed circuit board is placed in the substrate mounting groove 110, thereby minimizing the occurrence of defects caused by heat generated on the printed circuit board or applied to the printed circuit board.

보강 리브(150)는 고온의 환경에 노출되는 공정을 포함하는 표면 실장 공정의 진행 중에 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)가 열변형되어 휘거나 뒤틀리는 것을 억제한다. 그리고 보강 리브(150)는 지그 몸체(100)의 뒤틀림을 효과적으로 억제하기 위해 지그 몸체(100)의 길게 연장된 방향에 교차하는 방향으로 형성된다. 여기서 길게 연장된 방향이라 함은 도 1에 도시된 바와 같이 지그 몸체(100)의 x축 방향과 y축 방향 중 상대적으로 길게 연장된 방향으로 기판 안치홈(110)이 길게 연장된 x축 방향을 지칭한다. 이에 보강 리브(150)는 지그 몸체의 길이방향에 교차하는 방향인 y축 방향으로 형성된다. 즉, 본 실시예에서 보강 리브(150)는 지그 몸체(100)의 상대적으로 길게 연장된 방향에 직각으로 교차하는 방향으로 형성된다.The reinforcement rib 150 suppresses the warpage or warpage of the printed circuit board surface mounting jig 101 during the surface mounting process including the process of being exposed to a high temperature environment. And the reinforcing rib 150 is formed in a direction intersecting the elongated direction of the jig body 100 in order to effectively suppress the distortion of the jig body 100. Herein, the elongated direction refers to the x-axis direction in which the substrate settling groove 110 is elongated in a relatively longer direction of the x-axis direction and the y-axis direction of the jig body 100 as shown in FIG. 1. Refers to. The reinforcing rib 150 is formed in the y-axis direction, which is a direction crossing the longitudinal direction of the jig body. That is, in the present embodiment, the reinforcing rib 150 is formed in a direction crossing at right angles to the relatively long extending direction of the jig body 100.

또한, 본 발명의 일 실시예에서, 보강 리브(150)는 기판 안치홈(110) 내에 x축 방향을 따라 길게 연장 형성된다. 기판 안치홈(110)은 지그 몸체(100)가 함몰 형성된 것으로 지그 몸체(100)와 대비하여 상대적으로 얇은 두께를 갖는다. 즉, 보강 리브(150)는 상대적으로 두께가 얇아 강도가 취약한 기판 안치홈(110) 내에 형성된다. 이와 같이 보강 리브(150)는 두께가 상대적으로 얇은 기판 안치홈의 길게 연장된 방향에 직각 방향으로 형성되어 지그 몸체의 뒤틀림을 억제하고 강도를 보강하게 된다.In addition, in one embodiment of the present invention, the reinforcing rib 150 extends along the x-axis direction in the substrate settling groove 110. The substrate settling groove 110 is formed with the jig body 100 recessed and has a relatively thin thickness as compared with the jig body 100. That is, the reinforcing rib 150 is formed in the substrate settling groove 110 having a relatively low thickness and weak strength. As such, the reinforcing rib 150 is formed at right angles to the elongated direction of the substrate settling groove, which is relatively thin, thereby suppressing warpage of the jig body and reinforcing strength.

열팽창 조절홈(170)은 지그 몸체(100)의 지지면에 반대되는 면에 형성된다. 지지 몸체(100)의 지지면과 반대면은 기판 안치홈(110)의 형성 유무에 따라 가공 정도에 차이가 생긴다. 이러한 가공 정도 차이에 따른 두께 차이에 의해 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)에 열팽창의 차이가 발생되므로, 지지 몸체(100)의 반대면에 열팽창 조절홈(170)을 형성하여 지지 몸체(100)의 지지면과 반대면 간의 가공 정도 차이를 줄인다. 이에, 지그 몸체(100)의 전체적인 열팽창 차이를 최소화할 수 있다.The thermal expansion adjusting groove 170 is formed on the surface opposite to the support surface of the jig body 100. The support surface and the opposite surface of the support body 100 has a difference in the degree of processing depending on the formation of the substrate mounting groove (110). Since a difference in thermal expansion occurs in the jig 101 for mounting the surface of the printed circuit board due to the difference in the thickness of the processing degree, the support body 100 is formed by forming the thermal expansion adjusting groove 170 on the opposite surface of the support body 100. Reduce the machining difference between the support surface and the opposite surface of Thus, the overall thermal expansion difference of the jig body 100 can be minimized.

본 발명의 일 실시예에서, 열팽창 조절홈(170)은 지그 몸체(100)의 길이 방향을 즉, 도 2에서 x축 방향을 따라 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thermal expansion adjusting groove 170 may be formed along the length direction of the jig body 100, that is, along the x-axis direction in FIG. 2.

또한, 열팽창 조절홈(170)은 기판 안치홈(110)과 평행한 방향으로 형성될 수 있다.In addition, the thermal expansion adjustment groove 170 may be formed in a direction parallel to the substrate settling groove 110.

또한, 열팽창 조절홈(170)은 단속적으로 복수개 형성될 수 있다.In addition, a plurality of thermal expansion adjusting grooves 170 may be formed intermittently.

이와 같은 구성에 의하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그(101)는 열에 의한 변형을 최소화하여 인쇄 회로 기판을 안정적으로 지지할 수 있다.By such a configuration, the printed circuit board surface mounting jig 101 according to the exemplary embodiment may stably support the printed circuit board by minimizing deformation due to heat.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

100: 지그 몸체 101: 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그
110: 기판 안치홈 119: 열순환 구멍
150: 보강 리브 170: 열팽창 조절홈100: jig body 101: jig for mounting a printed circuit board surface
110: substrate settling groove 119: heat circulation hole
150: reinforcing rib 170: thermal expansion adjustment groove

Claims (7)

하나 이상의 인쇄 회로 기판을 지지하는 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판과 대향하는 지지면을 갖는 지그 몸체;
상기 인쇄 회로 기판이 안치될 수 있도록 상기 지그 몸체의 지지면에 형성된 기판 안치홈;
상기 지그 몸체의 상대적으로 길게 연장된 방향에 교차하는 방향으로 연장되어 상기 지그 몸체의 지지면에 형성된 보강 리브; 및
상기 지그 몸체의 지지면에 반대되는 면에 형성된 열팽창 조절홈
을 포함하는 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그.1. A printed circuit board surface mounting jig supporting at least one printed circuit board,
A jig body having a support surface opposite the printed circuit board;
A substrate settling groove formed on a support surface of the jig body so that the printed circuit board is settled;
Reinforcing ribs extending in a direction crossing the relatively long extending direction of the jig body and formed on a support surface of the jig body; And
Thermal expansion adjusting groove formed on the surface opposite to the support surface of the jig body
Printed circuit board surface mounting jig comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 보강 리브는 상기 기판 안치홈 내에 형성된 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그.The method of claim 1,
The reinforcing rib is a jig for surface mounting a printed circuit board formed in the substrate settling groove. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 안치홈의 일부를 관통하여 형성된 열순환 구멍을 더 포함하는 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그.The method of claim 1,
The jig for surface mounting of the printed circuit board further comprises a heat circulation hole formed through a portion of the substrate settling groove. 삭제delete 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열팽창 조절홈은 상기 지그 몸체의 상대적으로 길게 연장된 방향을 따라 형성된 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그.The method according to any one of claims 1 to 3,
The thermal expansion adjustment groove is a jig for mounting a surface of a printed circuit board formed along a relatively long extending direction of the jig body. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열팽창 조절홈은 상기 기판 안치홈과 평행한 방향으로 형성된 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그.The method according to any one of claims 1 to 3,
The thermal expansion control groove is a jig for mounting the surface of the printed circuit board formed in a direction parallel to the substrate settling groove. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열팽창 조절홈은 단속적으로 복수개 형성된 인쇄 회로 기판 표면 실장용 지그.The method according to any one of claims 1 to 3,
The thermal expansion control groove is a jig for mounting a surface of the printed circuit board intermittently formed.
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